JP5877004B2 - Multilayer electronic components - Google Patents
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Description
本発明は、絶縁体層と導体パターンが積層された積層体内部に回路素子が形成され、この回路素子が積層体の外表面に形成された端子に接続された積層型電子部品に関するものである。 The present invention relates to a multilayer electronic component in which a circuit element is formed inside a laminate in which an insulator layer and a conductor pattern are laminated, and the circuit element is connected to a terminal formed on the outer surface of the laminate. .
従来の電子部品に、図６と図７に示す様に、絶縁体層６１と導体パターン６２を積層して、これらの積層体内にコイルが形成され、積層体の外表面に端子６４を形成した積層型電子部品がある。
この種の電子部品が実装される電子機器では、小型化に伴って実装基板とその上部基板やシールドケース等との距離が小さくなっている。この様な電子機器の実装基板に従来の電子部品を実装した場合、上部基板やシールドケースと電子部品の上面に形成された端子が接触し、上部基板やシールドケースとの間でショートしやすかった。
この様な問題を解決するために、図８（Ａ）に示す様に積層体の底面にのみ端子８４を形成する（例えば、特許文献１を参照。）か、又は、図８（Ｂ）に示す様に積層体の底面と側面に渡って端子８４を形成する（例えば、特許文献２を参照。）ことが行われている。
As shown in FIGS. 6 and 7, an
In an electronic device on which this type of electronic component is mounted, the distance between the mounting substrate and the upper substrate, the shield case, and the like is reduced with the miniaturization. When a conventional electronic component is mounted on a mounting board of such an electronic device, the terminal formed on the upper surface of the upper substrate or the shield case and the upper surface of the electronic component is in contact, and it is easy to short-circuit between the upper substrate or the shield case. .
In order to solve such a problem, the
しかしながら、積層体の底面にのみ端子を形成した従来の電子部品においては、積層体内部の構造が複雑になり、コイルの両端を貫通ビアにて積層体の底面に引き出す必要があった。また、積層体の底面と側面に渡って端子を形成した従来の電子部品においては、コイルの巻軸が実装面と平行になり、低背化した場合、磁束通過面積が小さくなり、特性が劣化するという問題があった。さらに、積層体の底面と側面に渡って端子を形成した従来の電子部品においては、積層体の底面と側面が交差する角部分で端子の厚みが薄くなって、端子が積層体の底面に形成された部分と積層体の側面に形成された部分とに分断され易く、断線が発生したり、直流抵抗が上昇したりするという問題があった。 However, in the conventional electronic component in which the terminal is formed only on the bottom surface of the multilayer body, the structure inside the multilayer body becomes complicated, and it is necessary to draw both ends of the coil to the bottom surface of the multilayer body with through vias. In addition, in conventional electronic components in which terminals are formed across the bottom and side surfaces of the laminate, when the coil winding axis is parallel to the mounting surface and the height is lowered, the magnetic flux passage area is reduced and the characteristics deteriorate. There was a problem to do. Furthermore, in the conventional electronic component in which the terminal is formed across the bottom surface and the side surface of the laminate, the terminal thickness is reduced at the corner portion where the bottom surface and the side surface of the laminate intersect, and the terminal is formed on the bottom surface of the laminate. There is a problem in that breakage is easily generated and a direct current resistance is increased because the portion is easily divided into the formed portion and the portion formed on the side surface of the laminate.
本発明は、積層体の底面と側面に渡って端子を形成した場合でも、断線が発生したり、直流抵抗が上昇したりすることのない積層型電子部品を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a multilayer electronic component in which disconnection does not occur and direct current resistance does not increase even when terminals are formed across the bottom and side surfaces of the multilayer body.
本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成され、回路素子が積層体の外表面に形成された端子に接続された積層型電子部品において、端子は積層体の底面と側面に形成され、積層体の底面に形成された端子と積層体の側面に形成された端子とが積層体内に形成された補助導体で接続される。 The present invention relates to a multilayer electronic component in which an insulator layer and a conductor pattern are laminated, a circuit element is formed in the laminate, and the circuit element is connected to a terminal formed on the outer surface of the laminate. The terminal formed on the bottom surface and the side surface of the multilayer body is connected to the terminal formed on the bottom surface of the multilayer body by the auxiliary conductor formed in the multilayer body.
本発明の積層型電子部品は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成され、回路素子が接続される端子が積層体の底面と側面に形成され、積層体の底面に形成された端子と積層体の側面に形成された端子とが積層体内に形成された補助導体で接続されるので、断線が発生したり、直流抵抗が上昇したりするのを防止できる。 In the multilayer electronic component of the present invention, an insulator layer and a conductor pattern are laminated, a circuit element is formed in the laminate, and terminals to which the circuit element is connected are formed on the bottom and side surfaces of the laminate, Since the terminal formed on the side of the laminated body and the terminal formed on the side surface of the laminated body are connected by the auxiliary conductor formed in the laminated body, it is possible to prevent disconnection or increase in DC resistance.
本発明の積層型電子部品は、絶縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の導体パターンを接続して、積層体内にコイルが形成される。コイルの両端は積層体の側面に引き出されて端子に接続される。端子は積層体の底面と側面に渡って形成される。また、端子の積層体の底面に形成された部分と積層体の側面に形成された部分は積層体内に形成された補助導体で接続される。
従って、本発明の積層型電子部品は、端子を積層体の底面と側面に渡って形成した時に、積層体の底面と側面が交差する角部分で端子の厚みが薄くなった場合でも、補助導体によって、端子の積層体の底面に形成された部分と積層体の側面に形成された部分が確実に接続される。
In the multilayer electronic component of the present invention, an insulator layer and a conductor pattern are laminated, and a conductor pattern between the insulator layers is connected to form a coil in the laminate. Both ends of the coil are drawn out to the side surface of the laminated body and connected to terminals. The terminals are formed across the bottom and side surfaces of the laminate. Further, the portion formed on the bottom surface of the laminated body of the terminal and the portion formed on the side surface of the laminated body are connected by an auxiliary conductor formed in the laminated body.
Therefore, the multilayer electronic component according to the present invention has the auxiliary conductor even when the terminal is formed across the bottom surface and the side surface of the multilayer body, even when the thickness of the terminal is reduced at the corner where the bottom surface and the side surface of the multilayer body intersect. Thus, the portion formed on the bottom surface of the laminated body of the terminal and the portion formed on the side surface of the laminated body are reliably connected.
以下、本発明の積層型電子部品の実施例を図１乃至図５を参照して説明する。
図１は本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示す分解斜視図、図２は本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示す断面図である。
図１、図２において、１１Ａ〜１１Ｅは絶縁体層、１２Ａ〜１２Ｃは導体パターンである。
絶縁体層１１Ａ〜１１Ｅは磁性体、非磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成される。また、導体パターン１２Ａ〜１２Ｃは、銀、銀系、金、金系、白金等の金属材料をペースト状にした導体ペーストを用いて形成される。
絶縁体層１１Ａの表面には、補助導体パターン１３Ａ１と補助導体パターン１３Ｂ１が形成される。この補助導体パターン１３Ａ１と補助導体パターン１３Ｂ１はそれぞれ絶縁体層１１Ａの長手方向に延在し、それぞれ一端が絶縁体層１１Ａの長手方向の側面まで引き出される。また、補助導体パターン１３Ａ１の他端は、絶縁体層１１Ａに形成されたスルーホール内の導体１３Ａ２を介して絶縁体層１１Ａの裏面に引き出される。補助導体パターン１３Ｂ１の他端は、絶縁体層１１Ａに形成されたスルーホール内の導体１３Ｂ２を介して絶縁体層１１Ａの裏面に引き出される。
絶縁体層１１Ｂの表面には、コイル用導体パターン１２Ａが形成される。このコイル用導体パターン１２Ａは１ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン１２Ａの一端は絶縁体層１１Ｂの長手方向の側面まで引き出される。
絶縁体層１１Ｃの表面には、コイル用導体パターン１２Ｂが形成される。このコイル用導体パターン１２Ｂは１ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン１２Ｂの一端は絶縁体層１１Ｃのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン１２Ａの他端に接続される。
絶縁体層１１Ｄの表面には、コイル用導体パターン１２Ｃが形成される。このコイル用導体パターン１２Ｃは１ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン１２Ｃの一端は絶縁体層１１Ｄのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン１２Ｂの他端に接続される。コイル用導体パターン１２Ｃの他端は絶縁体層１１Ｄの長手方向の側面まで引き出される。この様にコイル用導体パターン１２Ａ、コイル用導体パターン１２Ｂ、コイル用導体パターン１２Ｃを螺旋状に接続することによりコイルが形成される。
この絶縁体層１１Ｄ上には絶縁体層１１Ｅが積層される。
この様に絶縁体層１１Ａ〜１１Ｅ、コイル用導体パターン１２Ａ〜１２Ｃ及び、補助導体パターン１３Ａ１、１３Ｂ１が積層された積層体には、図２に示す様に、積層体の底面と積層体の長手方向の側面に渡って端子１４Ａ、１４Ｂが形成される。そして、コイルの一端を構成するコイル用導体パターン１２Ａの一端が端子１４Ａの積層体の側面部分に、コイルの他端を構成するコイル用導体パターン１２Ｃの他端が端子１４Ｂの積層体の側面部分にそれぞれ接続されることにより、コイルが端子１４Ａと端子１４Ｂ間に接続される。また、端子１４Ａの積層体の側面部分に補助導体パターン１３Ａ１の一端を、端子１４Ａの積層体の底面部分に導体１３Ａ２の下端をそれぞれ接続することにより、端子１４Ａの積層体の底面部分と積層体の側面部分が補助導体パターン１３Ａ１と導体１３Ａ２からなる補助導体によって接続され、端子１４Ｂの積層体の側面部分に補助導体パターン１３Ｂ１の一端を、端子１４Ｂの積層体の底面部分に導体１３Ｂ２の下端をそれぞれ接続することにより、端子１４Ｂの積層体の底面部分と積層体の側面部分が補助導体パターン１３Ｂ１と導体１３Ｂ２からなる補助導体によって接続される。
Hereinafter, embodiments of the multilayer electronic component of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a first embodiment of the multilayer electronic component of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing the first embodiment of the multilayer electronic component of the present invention.
1 and 2, 11A to 11E are insulator layers, and 12A to 12C are conductor patterns.
The
An auxiliary conductor pattern 13A1 and an auxiliary conductor pattern 13B1 are formed on the surface of the
A
A
A
An insulator layer 11E is stacked on the insulator layer 11D.
As shown in FIG. 2, the laminated body in which the insulator layers 11 </ b> A to 11 </ b> E, the coil conductor patterns 12 </ b> A to 12 </ b> C, and the auxiliary conductor patterns 13 </ b> A <b> 1 and 13 </ b> B <b> 1 are laminated.
図３は本発明の積層型電子部品の第２の実施例を示す断面図である。
絶縁体層とコイル用導体パターンを図１の様に積層して積層体が形成されると共に、コイル用導体パターン３２Ａ〜３２Ｃを螺旋状に接続して、積層体内にコイルが形成される。
この様に形成された積層体は、長手方向の側面に端子３４Ａ１、３４Ｂ１が、底面に端子３４Ａ２、３４Ｂ２が形成される。
そして、コイルの一端を構成するコイル用導体パターン３２Ａの一端が端子３４Ａ１に、コイルの他端を構成するコイル用導体パターン３２Ｃの他端が端子３４Ｂ１にそれぞれ接続されることにより、コイルが端子３４Ａ１と端子３４Ｂ１間に接続される。また、端子３４Ａ１に補助導体パターン３３Ａ１の一端を、端子３４Ａ２に上端が補助導体パターン３３Ａ１と接続された導体３３Ａ２の下端をそれぞれ接続することにより、端子３４Ａ１と端子３４Ａ２が補助導体パターン３３Ａ１と導体３３Ａ２からなる補助導体によって接続される。さらに、端子３４Ｂ１に補助導体パターン３３Ｂ１の一端を、端子３４Ｂ２に上端が補助導体パターン３３Ｂ１と接続された導体３３Ｂ２の下端をそれぞれ接続することにより、端子３４Ｂ１と端子３４Ｂ２が補助導体パターン３３Ｂ１と導体３３Ｂ２からなる補助導体によって接続される。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the multilayer electronic component of the present invention.
As shown in FIG. 1, the insulator layer and the coil conductor pattern are laminated to form a laminate, and the
The laminated body thus formed has terminals 34A1 and 34B1 on the side surfaces in the longitudinal direction and terminals 34A2 and 34B2 on the bottom surface.
Then, one end of the
図４は本発明の積層型電子部品の第３の実施例を示す分解斜視図である。
絶縁体層４１Ａは、長手方向の両端部に幅方向に延在する貫通孔が形成され、この貫通孔内に導体が充填されて端子４４Ａ２と端子４４Ｂ２が形成される。
絶縁体層４１Ｂの表面には、補助導体パターン４３Ａ１と補助導体パターン４３Ｂ１が形成される。この補助導体パターン４３Ａ１と補助導体パターン４３Ｂ１はそれぞれ絶縁体層４１Ｂの長手方向に延在し、それぞれ一端が絶縁体層４１Ｂの長手方向の側面まで引き出される。また、補助導体パターン４３Ａ１の他端は、絶縁体層４１Ｂに形成されたスルーホール内の導体４３Ａ２を介して端子４４Ａ２に接続される。補助導体パターン４３Ｂ１の他端は、絶縁体層４１Ｂに形成されたスルーホール内の導体４３Ｂ２を介して端子４４Ｂ２に接続される。
絶縁体層４１Ｃの表面には、コイル用導体パターン４２Ａが形成される。このコイル用導体パターン４２Ａの一端は絶縁体層４１Ｃの長手方向の側面まで引き出される。
絶縁体層４１Ｄの表面には、コイル用導体パターン４２Ｂが形成される。このコイル用導体パターン４２Ｂの一端は絶縁体層４１Ｄのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン４２Ａの他端に接続される。
絶縁体層４１Ｅの表面には、コイル用導体パターン４２Ｃが形成される。このコイル用導体パターン４２Ｃの一端は絶縁体層４１Ｅのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン４２Ｂの他端に接続される。コイル用導体パターン４２Ｃの他端は絶縁体層１１Ｅの長手方向の側面まで引き出される。この様にコイル用導体パターン４２Ａ、コイル用導体パターン４２Ｂ、コイル用導体パターン４２Ｃを螺旋状に接続することによりコイルが形成される。
この絶縁体層４１Ｅ上には絶縁体層４１Ｆが積層される。
この様に絶縁体層４１Ａ〜４１Ｆ、コイル用導体パターン４２Ａ〜４２Ｃ及び、補助導体パターン４３Ａ１、４３Ｂ１が積層された積層体には、図５に示す様に、積層体の底面に端子４４Ａ２、４４Ｂ２が露出すると共に、積層体の長手方向の側面に端子４４Ａ１、４４Ｂ１が形成される。そして、コイルの一端を構成するコイル用導体パターン４２Ａの一端が端子４４Ａ１に、コイルの他端を構成するコイル用導体パターン４２Ｃの他端が端子４４Ｂ１にそれぞれ接続されることにより、コイルが端子４４Ａ１と端子４４Ｂ１間に接続される。また、端子４４Ａ１に補助導体パターン４３Ａ１の一端を、端子４４Ａ２に上端が補助導体パターン４３Ａ１と接続された導体４３Ａ２の下端をそれぞれ接続することにより、端子４４Ａ１と端子４４Ａ２が補助導体パターン４３Ａ１と導体４３Ａ２からなる補助導体によって接続される。さらに、端子４４Ｂ１に補助導体パターン４３Ｂ１の一端を、端子４４Ｂ２に上端が補助導体パターン４３Ｂ１と接続された導体４３Ｂ２の下端をそれぞれ接続することにより、端子４４Ｂ１と端子４４Ｂ２が補助導体パターン４３Ｂ１と導体４３Ｂ２からなる補助導体によって接続される。
FIG. 4 is an exploded perspective view showing a third embodiment of the multilayer electronic component of the present invention.
The
An auxiliary conductor pattern 43A1 and an auxiliary conductor pattern 43B1 are formed on the surface of the
A
A
A
An
As shown in FIG. 5, in the laminate in which the insulator layers 41A to 41F, the
以上、本発明の積層型電子部品の実施例を述べたが、本発明はこの実施例に限られるものではない。例えば、積層体の側面の端子と接続される補助導体パターンは１つの端子についてそれぞれ複数本接続しても良い。また、積層体の底面の端子と補助導体パターンは複数の導体によって接続されても良い。さらに、積層体の底面と積層体の幅方向の側面に渡って端子を形成したり、積層体の底面と積層体の幅方向の側面に端子を形成したりしても良い。 The embodiment of the multilayer electronic component of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to this embodiment. For example, a plurality of auxiliary conductor patterns connected to the terminals on the side surface of the multilayer body may be connected for each terminal. Further, the terminal on the bottom surface of the laminate and the auxiliary conductor pattern may be connected by a plurality of conductors. Further, a terminal may be formed across the bottom surface of the laminate and the side surface in the width direction of the laminate, or a terminal may be formed on the bottom surface of the laminate and the side surface in the width direction of the laminate.
１１Ａ〜１１Ｅ 絶縁体層
１２Ａ〜１２Ｃ 導体パターン
11A-11E Insulator layers 12A-12C Conductor pattern
Claims (1)
該端子は、該積層体の底面に形成された第１の端子部と、該積層体の側面にその上面に接する辺と底面に接する辺から離間して形成された第２の端子部を備え、
該第１の端子部と該第２の端子部が、絶縁体層の表面に形成されて第２の端子部に接続された補助導体パターンと、絶縁体層に形成されたスルーホール内に充填されて該補助パターンと該第１の端子部を接続する導体によって構成された補助導体によって接続されたことを特徴とする積層型電子部品。 In a laminated electronic component in which an insulating layer and a conductor pattern are laminated, a circuit element is formed in the laminated body, and the circuit element is connected to a terminal formed on the outer surface of the laminated body.
The terminal includes a first terminal portion formed on the bottom surface of the stacked body, a side contacting the top surface on the side surface of the stacked body, and a second terminal portion formed apart from the side contacting the bottom surface. ,
The first terminal portion and the second terminal portion are filled in an auxiliary conductor pattern formed on the surface of the insulator layer and connected to the second terminal portion, and a through hole formed in the insulator layer. A laminated electronic component comprising: an auxiliary conductor configured by a conductor connecting the auxiliary pattern and the first terminal portion .
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