JP5872391B2

JP5872391B2 - 電子部品試験装置

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Publication number: JP5872391B2
Application number: JP2012140458A
Authority: JP
Inventors: 敬史川島; 大輔池田; 明浩筬部; 昌範長島; 明彦伊藤
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 2012-06-22
Filing date: 2012-06-22
Publication date: 2016-03-01
Anticipated expiration: 2032-06-22
Also published as: JP2014006097A

Description

本発明は、半導体集積回路素子等の電子部品（以下、単にＤＵＴ（Device Under Test）と称する。）の試験に用いられる電子部品試験装置に関するものである。

ＤＵＴの製造過程では、電子部品試験装置を用いてＤＵＴの性能や機能の試験が行われる。この電子部品試験装置では、ＤＵＴをテストヘッドのソケットに押し付けて、ＤＵＴの端子とソケットの導電性部材とを電気的に接触させた状態で、電子部品試験装置本体（以下、テスタとも称する）によりＤＵＴに試験信号を入出力することで、ＤＵＴの試験を行う。

こうしたソケットの導電性部材として、厚さ方向のみに導電性を有する弾性部材からなる異方導電性シート（例えば、特許文献１（段落［０００５］及び第５図）参照。）等を用いて、ＤＵＴの端子による押し付け力を吸収しつつＤＵＴとテスタとを接続する技術が知られている。

特開平１１−１７０７６号公報

しかしながら、こうした異方導電性シートが、吸収可能な押付荷重は一定範囲に限られている。このため、その範囲を超える荷重が試験時に異方導電シートに加えられてしまうと、当該異方導電性シートが損傷してしまい、ソケットの寿命が短くなるという問題があった。

本発明が解決しようとする課題は、ソケットの長寿命化を図ることができる電子部品試験装置を提供することである。

［１］本発明に係る電子部品試験装置は、被試験電子部品を保持するトレイと、前記被試験電子部品と電気的に接触するソケットを有する試験装置本体と、前記トレイに保持された前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付ける電子部品搬送装置と、を備えた電子部品試験装置であって、前記ソケットは、異方導電性ゴムシートを有し、前記異方導電性ゴムシートは、平板状の本体部と、前記本体部から突出していると共に前記本体部と一体的に形成された凸部と、を有しており、前記トレイは、前記被試験電子部品の入出力端子を挿入可能な形状を有し、前記入出力端子に対応するように前記トレイの底面に設けられた第１の貫通孔と、前記凸部を挿入可能な形状を有し、前記凸部に対応するように前記トレイの底面に設けられた第２の貫通孔と、を有しており、前記凸部が前記第２の貫通孔に挿入され前記被試験電子部品の本体部に接触することで、前記ソケットに対する前記被試験電子部品の押込量が制限される電子部品試験装置である。

本発明によれば、ソケットに対するＤＵＴの押込量を制限する凸部を有していることにより、ＤＵＴが加える荷重によって生じるソケットへのＤＵＴの過度な押込みを抑制できるため、ソケットが受ける損傷を軽減することが可能となり、ソケットの長寿命化を図ることができる。

図１は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。図２は、本発明の実施形態におけるハンドラを示す斜視図である。図３は、本発明の実施形態における被試験電子部品の取り廻し方法を示す概念平面図である。図４は、本発明の実施形態におけるストッカの構造を示す斜視図である。図５は、本発明の実施形態におけるカスタマトレイを示す斜視図である。図６は、本発明の実施形態におけるテストトレイを示す斜視図である。図７は、本発明の実施形態における測定部を示す断面図である。図８（Ａ）は本発明における試験前のソケットを示す断面図であり、図８（Ｂ）は本発明における試験時のソケットを示す断面図である。図９は、本発明の実施形態における異方導電性ゴムシートを示す斜視図である。図１０は、本発明の実施形態における被試験電子部品を示す平面図である。図１１（Ａ）は試験前における本発明のソケットの第１変形例を示す断面図であり、図１１（Ｂ）は試験時における本発明のソケットの第１変形例を示す断面図である。図１２（Ａ）は試験前における本発明のソケットの第２変形例を示す断面図であり、図１２（Ｂ）は試験時における本発明のソケットの第２変形例を示す断面図である。図１３（Ａ）は試験前における本発明のソケットの第３変形例を示す断面図であり、図１３（Ｂ）は試験時における本発明のソケットの第３変形例を示す断面図である。図１４（Ａ）は試験前における本発明のソケットの第４変形例を示す断面図であり、図１４（Ｂ）は試験時における本発明のソケットの第４変形例を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本実施形態に係る電子部品試験装置１の全体構成を示す概略断面図、図２は本発明の実施形態に係るハンドラ２の斜視図、図３はＤＵＴ８の取り廻し方法を示すトレイの概念平面図、図４はストッカ２０１、２０２の構造を示す斜視図、図５はカスタマトレイを示す斜視図、図６はテストトレイを示す部分分解斜視図、図７は図３の測定部におけるＺ軸駆動装置７０、マッチプレート６０、テストトレイ及びソケット７Ａを示す断面図である。

なお、図３は本実施形態の電子部品試験装置１におけるＤＵＴ８の取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。従って、その機械的（３次元的）構造は図２を参照して説明する。

本実施形態の電子部品試験装置１は、ＤＵＴ８に高温又は低温の温度ストレスを与えた状態でＤＵＴ８が適切に動作するか否かを試験（検査）し、当該試験結果に応じてＤＵＴ８を分類する装置であって、図１に示すように、主としてハンドラ２とテストヘッド３とテスタ本体４とを備えている。当該電子部品試験装置１によるこうした温度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験対象となるＤＵＴ８が多数搭載されたトレイ（以下、カスタマトレイＫＳＴともいう。図５参照）から、当該ハンドラ２内を搬送されるテストトレイＴＳＴ（図６参照）にＤＵＴ８を載せ替えて実施される。

このため、本実施形態のハンドラ２は、図２及び図３に示すように、これから試験を行うＤＵＴ８を格納し、また試験済のＤＵＴ８を分類して格納する格納部２００と、格納部２００から送られるＤＵＴ８をチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッド３を含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行われた試験済みのＤＵＴ８を分類して取り出すアンローダ部４００とから構成されている。

本実施形態におけるテストヘッド３の上部には、ＤＵＴ８とテストヘッド３との間の電気的な接続を中継するハイフィックス（ＨＩＦＩＸ：High Fidelity Tester Access Fixture）５が装着されている。さらに、このハイフィックス５の上部には、ソケットボード６、及びソケットボード６に固定されたソケット７Ａを備えている。

ソケット７Ａは、図１に示すように、ケーブル４aを通じてテスタ本体４に接続され、ソケット７Ａに電気的に接触させたＤＵＴ８をケーブル４aを通じてテスタ本体４に接続し、当該テスタ本体４からの試験信号によりＤＵＴ８をテストする。なお、ハンドラ２の一部に空間部分２ｂが設けられており、当該空間部分２ｂにテストヘッド３が交換自在に配置される。試験時においては、ハンドラ２内に設けられたＺ軸駆動装置７０（後述）がプッシャ３０（後述）を介してＤＵＴ８を押圧することにより、ハンドラ２の貫通孔２ａを通してＤＵＴ８をテストヘッド３上のソケット７Ａに接触させることが可能となっている。そして、ＤＵＴ８の品種が変更される際には、当該品種のＤＵＴ８の形状、ピン数に適したソケット７Ａを有するテストヘッド３に交換される。

以下にハンドラ２について詳述する。

＜格納部２００＞
格納部２００には、試験前のＤＵＴ８を格納する試験前ストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類されたＤＵＴ８を格納する試験済ストッカ２０２とが設けられている。

これらの試験前ストッカ２０１及び試験済ストッカ２０２は、図４に示すように、枠状のトレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から侵入して上部に向かって昇降可能とするエレベータ２０４とを具備して構成されている。トレイ支持枠２０３には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴのみがエレベータ２０４によって上下に移動される。

そして、試験前ストッカ２０１には、これから試験が行われるＤＵＴ８が格納されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持される一方で、試験済みストッカ２０２には、試験済みのＤＵＴ８が適宜に分類されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持されている。

なお、これら試験前ストッカ２０１と試験済ストッカ２０２は同じ構造をしているので、試験前ストッカ２０１と試験済ストッカ２０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定することが出来る。

図２及び図３に示す例では、試験前ストッカ２０１に２個のストッカＳＴＫ−Ｂを設け、またその隣にアンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ−Ｅを２個設けるとともに、試験済ストッカ２０２に８個のストッカＳＴＫ−１、ＳＴＫ−２、・・・、ＳＴＫ−８を設けて試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、或いは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けされる。

＜ローダ部３００＞
上述したカスタマトレイＫＳＴは、格納部２００と装置基板１０５との間に設けられたトレイ移送アーム２０５によってローダ部３００の窓部３０６に装置基板１０５の下側から運ばれる。そして、このローダ部３００において、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれたＤＵＴ８をＸ−Ｙ搬送装置３０４によって一旦プリサイサ（preciser）３０５に移送し、ここでＤＵＴ８の相互の位置を修正した後、さらにこのプリサイサ３０５に移送されたＤＵＴ８を再びＸ−Ｙ搬送装置３０４を用いて、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに積み替える。

カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴへＤＵＴ８を積み替えるＸ−Ｙ搬送装置３０４としては、図２に示すように、装置基板１０５の上部に架設された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復する（この方向をＹ方向とする）ことが可能な可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動可能な可動ヘッド３０３とを備えている。

このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３０３には、吸着ヘッド（不図示）が下向きに装着されており、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイＫＳＴからＤＵＴ８を吸着し、そのＤＵＴ８をテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着ヘッドは、可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着されており、一度に８個のＤＵＴ８をテストトレイＴＳＴに積み替えることが出来る。

図６は本実施形態で用いられるテストトレイＴＳＴの構造を示す分解斜視図である。このテストトレイＴＳＴは、方形フレーム１２に複数の桟１３が平行且つ等間隔に設けられ、これら桟１３の両側及び桟１３と対向するフレーム１２の辺１２ａに、それぞれ複数の取付片１４が等間隔に突出して形成されている。これら桟１３の間及び桟１３と辺１２ａとの間と、２つの取付片１４とによって、インサート収納部１５が構成されている。

各インサート収納部１５には、それぞれ１個のインサート１６が収納されるようになっており、このインサート１６はファスナ１７を用いて２つの取付片１４にフローティング状態で取り付けられている。このために、インサート１６の両端部には、それぞれ取付片１４への取付用孔２１が形成されている。こうしたインサート１６は、例えば１つのテストトレイＴＳＴに、１６×４個程度取り付けられている。このように、インサート１６は、テストトレイＴＳＴに組み込まれてテストトレイＴＳＴの一部を構成している。なお、本実施形態では、インサート１６とテストトレイＴＳＴとが着脱可能な構造となっているが、インサート１６がテストトレイＴＳＴの一部として一体的に形成されていてもよい。

各インサート１６は、同一形状、同一寸法とされており、それぞれのインサート１６にＤＵＴ８が収納される。インサート１６の収納部１９は、収納するＤＵＴ８の形状に応じて決められる。

なお、一般的なカスタマトレイＫＳＴにあっては、ＤＵＴ８を保持するための凹部が、ＤＵＴ８の形状よりも比較的大きく形成されているので、カスタマトレイＫＳＴに格納された状態におけるＤＵＴ８の位置は、大きなバラツキを有している。従って、この状態でＤＵＴ８を吸着ヘッドに吸着し、直接テストトレイＴＳＴに運ぶと、テストトレイＴＳＴに形成された収納凹部に正確に落とし込むことが困難となる。このため、本実施形態のハンドラ２では、カスタマトレイＫＳＴの設置位置とテストトレイＴＳＴとの間にプリサイサ３０５と呼ばれるＤＵＴ８の位置修正手段が設けられている。このプリサイサ３０５は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁が傾斜面で囲まれた形状とされているので、吸着ヘッドに吸着されたＤＵＴ８をこの凹部に落とし込むと、当該傾斜面でＤＵＴ８の落下位置が修正されることとなる。これにより、８個のＤＵＴ８の相互の位置が正確に定まり、位置が修正されたＤＵＴ８を再び吸着ヘッドで吸着してテストトレイＴＳＴに積み替えることで、テストトレイＴＳＴに形成された収納凹部に精度良くＤＵＴ８を積み替えることが出来る。

＜チャンバ部１００＞
上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００でＤＵＴ８が積み込まれた後、チャンバ部１００に送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各ＤＵＴ８がテストされる。

チャンバ部１００は、テストトレイＴＳＴに積み込まれたＤＵＴ８に目的とする高温又は低温の熱ストレスを印加する恒温槽（ソークチャンバ）１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが印可された状態にあるＤＵＴ８をテストヘッド３に接触させる測定部（テストチャンバ）１０２と、測定部１０２で試験されたＤＵＴ８から、印加された熱ストレスを除去する除熱槽（アンソークチャンバ）１０３とで構成されている。なお、除熱槽１０３は、恒温槽１０１や測定部１０２と熱的に断絶することが好ましく、実際には恒温槽１０１と測定部１０２との領域に所定の熱ストレスが印加され、除熱槽１０３はこれらとは熱的に断絶されているが、便宜的にこれらをチャンバ部１００と称する。

恒温槽１０１には、図３に概念的に示すように垂直搬送装置が設けられており、測定部１０２が空くまでのあいだ、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、ＤＵＴ８に高温又は低温の熱ストレスが印加される。

測定部１０２には、その中央にテストヘッド３が配置される。この測定部１０２の内部には、図７に示すように、上下動を行うＺ軸駆動装置７０が設けられている。このＺ軸駆動装置７０の下方には、マッチプレート６０内に保持されたプッシャ３０がＺ軸駆動装置７０の下面と対向するように備えられており、Ｚ軸駆動装置７０の上下動に伴ってプッシャ３０も上下動するようになっている。

試験時では、テストトレイＴＳＴのインサート１６内に収納されたＤＵＴ８と、このプッシャ３０とが対応するように、図７中のＸ軸方向に沿ってテストトレイＴＳＴが運ばれる。そして、当該テストトレイＴＳＴに収められている各ＤＵＴ８の上面は、プッシャ３０と対向した状態となる。

この状態で、Ｚ軸駆動装置７０が図７中の下方に向かって動くことにより押圧力を印加すると、ＤＵＴ８は、プッシャ３０を介して下方に押し付けられる。この押し付け力によって、ＤＵＴ８の入出力端子９とテストヘッド３とが電気的に接触し、ＤＵＴ８のテストが行われる。

試験終了後は、テストトレイＴＳＴは除熱槽１０３で除熱されて、試験済ＤＵＴ８の温度を室温に戻した後、アンローダ部４００に搬出される。

＜アンローダ部４００＞
アンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０４、４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４、４０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済のＤＵＴ８がカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。

アンローダ部４００の装置基板１０５には、図２に示すように、当該アンローダ部４００へ運び込まれたカスタマトレイＫＳＴが装置基板１０５の上面に臨むように配置される一対の窓部４０６、４０６が二対開設されている。

また、それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるための昇降テーブル（不図示）が設けられており、ここでは試験済みのＤＵＴ８が積み替えられて満載となったカスタマトレイＫＳＴを載せて下降し、この満載トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。

次に、テストヘッド３の上部に取り付けられるソケット７Ａについて詳述する。

図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は本実施形態においてＤＵＴ８の試験時における動作を示す断面図、図９は本実施形態におけるソケット７Ａの異方導電性ゴムシート２０を示す斜視図、図１０は本実施形態におけるＤＵＴ８を示す平面図、図１１（Ａ）〜図１４（Ｂ）は本実施形態におけるソケット、インサート、及び配線基板の第１〜第４変形例を示す断面図である。

本実施形態におけるソケット７Ａは、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すようにＤＵＴ８の入出力端子９に接触する異方導電性ゴムシート２０と、当該異方導電性ゴムシート２０を固定するソケットガイド５０と、を備えている。

この異方導電性ゴムシート２０は、図９に示すように、平板状の本体部２１と、本体部２１の略中央において図中の上方に向かって突出している凸部２２と、を有している。この本体部２１は、絶縁部２４と、当該絶縁部２４の一部に設けられた導通部２３と、から構成される。

本体部２１は、導電性粒子が密に充填されたゴム材料を平板状に形成しつつ、当該平板内における導通部２３を形成したい部位に対して厚さ方向に磁場を作用させて、当該導電性粒子を集合させることによって作られる。この時、本体部２１において導電性粒子が集合した部位が導通部２３を形成し、本体部２１におけるその他の部位が絶縁部２４を形成する。

導通部２３は、図９に示すように、ＤＵＴ８が有する入出力端子９（図１０参照）と対応するように凸部２２の周囲に設けられており、ソケット７Ａの下方に位置する配線基板４０上のパッド４１と接触した状態で載置される（図８（Ａ）又は図８（Ｂ）参照）。なお、本実施形態では、入出力端子９の数が合計５２個のＤＵＴ８を用いる場合について一例として示す。

上記の導電性粒子としては、例えば、鉄、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、銀、アルミニウム、又は、これらの合金等を挙げることができる。また、上記のゴム材料としては、例えば、シリコーンゴム、ウレタンゴム、天然ゴム等を挙げることができる。

また、本体部２１は、シリコーンゴム、ウレタンゴム、天然ゴム等のゴム材料の中に、例えば、表面が金めっき処理された金属細線等を保持させた構造を有していてもよい。この時、本体部２１における当該金属細線が導通部２３を形成し、本体部２１におけるその他の部分が絶縁部２４を形成する。

なお、本実施形態では、導通部２３と絶縁部２４とを一体的に形成しているが、それらを個別に形成してもよい。例えば、絶縁性を有する板状部材に貫通孔を設け、当該貫通孔に導電性を有する弾性体を装着することによって導通部２３を形成してもよい。

凸部２２は、図９に示すように、本体部２１の略中央で図の上方に向かって突出した略長方体状の部位であり、シリコーンゴム、ウレタンゴム、天然ゴム等のゴム材料から形成される。

本実施形態において、凸部２２は本体部２１と一体的に形成しているが、これらをそれぞれ個別に形成してもよい。例えば、略長方体状の上記ゴム材料を、本体部２１の上面に接着材等で固定することにより凸部２２を形成してもよい。

この凸部２２は、本体部２１においてＤＵＴ８の入出力端子９が形成されていない部分（図１０における破線部分）と対応する位置に設けられている。本実施形態においてこの凸部２２は、ＤＵＴ８の入出力端子９と同程度の高さ距離を有しているが（図８（Ｂ）参照）、この高さ距離は、入出力端子９や導通部２３の種類、数等の条件に応じて適宜調節される。

本実施形態において、凸部２２は略長方体状をしているが、特にこれに限定されない。例えば、ＤＵＴ８に設けられた入出力端子９の配置等に応じて、凸部２２の形状を円柱状や多角柱状、又は錐台状等にしてもよい。

本実施形態におけるソケットガイド５０は、異方導電性ゴムシート２０の周囲を取り囲むように配置され、当該異方導電性ゴムシート２０の上面端部と係合することによって異方導電性ゴムシート２０を固定する部材である（図８（Ａ）又は図８（Ｂ）参照）。

本実施形態におけるソケットボード６は、以上に説明したソケット７Ａと、このソケット７Ａが実施される配線基板４０と、を備えている。このソケットボード６は、ソケット７Ａにおける異方導電性ゴムシート２０の導通部２３と、配線基板４０上のパッド４１とが対向するように位置調整した後、ソケットガイド５０を介してソケット７Ａを配線基板４０の上に、例えばネジ等を用いて固定される。

本実施形態では、図８（Ａ）に示すように、先に述べたテストトレイＴＳＴのインサート１６におけるＤＵＴ８の入出力端子９と対応する位置に第１の貫通孔２５が設けられている。また、当該インサート１６における異方導電性ゴムシート２０の凸部２２と対応する位置には第２の貫通孔２６が設けられている。第１の貫通孔２５は、ＤＵＴ８の入出力端子９が挿入可能な形状を有している。また、第２の貫通孔２６は、異方導電性ゴムシート２０の凸部２２が挿入可能な形状を有している。

このため、ＤＵＴ８の試験前においてＤＵＴ８がインサート１６内に収納されると、ＤＵＴ８の入出力端子９は第１の貫通孔２５の上方から挿入された状態となる（図８（Ａ）参照）。その後、試験時においてプッシャ３０がＤＵＴ８を押圧すると、凸部２２が第２の貫通孔２６の下方から挿入されたのち、当該凸部２２の上面がＤＵＴ８の下面に接触した状態となる（図８（Ｂ）参照）。

なお、ソケット及びインサートの形状は特に上記のものに限られない。図１１（Ａ）に例示するソケット７Ｂでは、ソケット７Ａのようにインサート１６の下面に第２の貫通孔２６が設けられておらず、試験時において、凸部２２Ｂの上面がインサート１６の下面に接触する（図１１（Ｂ）参照）。

また、図１２（Ａ）に示すソケット７Ｃのように、インサート１６の下面に凸部１６１を設けることにより、試験時において、当該凸部１６１が異方導電性ゴムシート２０の上面に接触する構造であってもよい（図１２（Ｂ）参照）。なお、この凸部１６１、及び後述する凸部１６２、４２を、シリコーンゴム、ウレタンゴム、天然ゴム等のゴム材料で構成してもよい。

また、図１３（Ａ）に示すソケット７Ｄのように、インサート１６の下面に凸部１６２を設けると共に、当該凸部１６２が挿入可能な貫通孔２７を異方導電性ゴムシート２０に設けることにより、貫通孔２７に挿入された凸部１６２が、配線基板４０の上面に接触する構造であってもよい（図１３（Ｂ）参照）。

また、図１４（Ａ）に示すソケット７Ｅのように、配線基板４０に凸部４２を設けると共に、当該凸部４２が挿入可能な貫通孔２８を異方導電性ゴムシート２０に設けることにより、貫通孔２８に挿入された凸部４２がインサート１６の下面に接触する構造であってもよい（図１４（Ｂ）参照）。

次に本実施形態の作用について説明する。

チャンバ部１００内の試験工程において、ＤＵＴ８は、図６に示すインサート１６の中に収納された状態でテストトレイＴＳＴに搭載され、テストヘッド３の上部に搬送される。

このテストトレイＴＳＴがテストヘッド３の上方における所望の位置で停止すると、Ｚ軸駆動装置７０（図７参照）が作動を始めることによりプッシャ３０が下降し、このプッシャ３０がＤＵＴ８の上面を押圧することで当該ＤＵＴ８とインサート１６が下降する（図８（Ａ）参照）。これにより、ＤＵＴ８の入出力端子９が異方導電性ゴムシート２０の導通部２３に接触する（図８（Ｂ）参照）。その後、更にプッシャ３０がＤＵＴ８を押し付けることにより、ＤＵＴ８の入出力端子９が導通部２３に押し込まれ、導通部２３内の導電性粒子同士が接触することで導通部２３が導通し、ＤＵＴ８の入出力端子９と配線基板４０上のパッド４１とが導通する。

このプッシャ３０の押圧力は、ＤＵＴ８の品種等に応じて、最適な条件に設定する必要がある。この時、条件設定を誤って、過度な押圧力を異方導電性ゴムシート７Ａの導通部２３に印加してしまうと、この過度な押圧力によって導通部２３が損傷を受け、その後に押圧力を適切な強さに設定し直したとしても、正常な導通を図れなくなる場合がある。すなわち、過度な押圧力が誤って導通部２３に加えられると、それが原因でソケット７Ａの寿命が極端に短くなるという問題がある。

本実施形態では、プッシャ３０がＤＵＴ８を押圧する際に、異方導電性ゴムシート２０の凸部２２の上面が当該ＤＵＴ８の下面に接触した状態となる（図８（Ｂ）参照）。このため、適正値を超過した押圧力をプッシャ３０が誤ってＤＵＴ８に加えた場合においても、その超過した押圧力は凸部２２の弾性による反発力によって相殺されるため、ＤＵＴ８の入出力端子９が適正な押込み量を超えて導通部２３に押し込まれることが軽減される。これにより、プッシャ３０による適正値を超過した押圧力によって導通部２３が損傷することを抑制でき、ソケット７Ａの長寿命化を図ることができる。

また、これと同時に、損傷を受けた導通部２３が原因で試験装置内が汚染されることも軽減できるため、試験装置のクリーニングサイクルの回数を低減したり、短縮化を抑制することができる。

また、本実施形態では、異方導電性ゴムシート２０の凸部２２を、本体部２１と同様のゴム材料で形成している。このため、プッシャ３０による押圧によってＤＵＴ８及び異方導電性ゴムシート２０の導通部２３が受ける衝撃を緩和することができる。

さらに、本実施形態では、異方導電性ゴムシート２０の凸部２２を、本体部２１と一体的に形成している。このため、異方導電性ゴムシート２０の本体部２１上に凸部２２を高精度で形成することができる。

本実施形態におけるテストトレイＴＳＴが本発明のトレイの一例に相当し、本実施形態におけるインサート１６の底面が本発明のトレイの底面の一例に相当し、本実施形態における凸部２２、２２Ｂ、１６１、１６２、４２が本発明における被試験電子部品の押込量を制限する制限手段の一例に相当し、本実施形態におけるテストヘッド３が本発明の試験装置本体の一例に相当し、本実施形態におけるハンドラ２が本発明の電子部品搬送装置の一例に相当する。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

１・・・電子部品試験装置
２・・・ハンドラ
３・・・テストヘッド
７Ａ〜７Ｅ・・・ソケット
２０・・・異方導電性ゴムシート
２２・・・凸部
１６・・・インサート
４０・・・配線基板
４・・・テスタ本体
８・・・ＤＵＴ
９・・・入出力端子

Claims

被試験電子部品を保持するトレイと、
前記被試験電子部品と電気的に接触するソケットを有する試験装置本体と、
前記トレイに保持された前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付ける電子部品搬送装置と、を備えた電子部品試験装置であって、
前記ソケットは、異方導電性ゴムシートを有し、
前記異方導電性ゴムシートは、
平板状の本体部と、
前記本体部から突出していると共に前記本体部と一体的に形成された凸部と、を有しており、
前記トレイは、
前記被試験電子部品の入出力端子を挿入可能な形状を有し、前記入出力端子に対応するように前記トレイの底面に設けられた第１の貫通孔と、
前記凸部を挿入可能な形状を有し、前記凸部に対応するように前記トレイの底面に設けられた第２の貫通孔と、を有しており、
前記凸部が前記第２の貫通孔に挿入され前記被試験電子部品の本体部に接触することで、前記ソケットに対する前記被試験電子部品の押込量が制限される電子部品試験装置。