JP5870614B2 - Electrolytic capacitor manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、電解コンデンサの製造方法に関し、特に電解コンデンサを外部基板に半田付けにより接続するためのアルミニウム線を改良した、電解コンデンサの製造方法に関する。 The present invention relates to the production how the electrolytic capacitor, in particular to improve the aluminum wire for connection by soldering electrolytic capacitor to an external substrate, relates to the production how the electrolytic capacitor.
電解コンデンサは、例えば、以下の工程により製造される。
（１）タンタル、アルミニウム等の弁作用金属からなる陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回してコンデンサ素子を形成する。
（２）コンデンサ素子に駆動用電解液または固体電解質を保持させて、外装ケース内に収容し、封口体で密封する。あるいは、コンデンサ素子を樹脂被覆して密封する。
An electrolytic capacitor is manufactured by the following processes, for example.
(1) A capacitor element is formed by winding an anode foil and a cathode foil made of a valve metal such as tantalum and aluminum through a separator.
(2) The driving electrolyte or solid electrolyte is held by the capacitor element, accommodated in the outer case, and sealed with a sealing body. Alternatively, the capacitor element is sealed with a resin coating.
このような電解コンデンサにおいて、陽極箔と陰極箔の各電極にはリード端子が接続されている。リード端子は、例えば、アルミニウム線と、このアルミニウム線に溶接された銅被覆鋼線（ＣＰ線）とから構成される（特許文献１参照）。アルミニウム線は各電極箔に接続され、ＣＰ線は外部の基板等に接続されて、電解コンデンサと外部基板等とを接続する。ＣＰ線には鉛めっき又は錫めっきが施されており、フロー又はリフロー方式の半田付けによって基板に接続される。 In such an electrolytic capacitor, a lead terminal is connected to each electrode of the anode foil and the cathode foil. The lead terminal is composed of, for example, an aluminum wire and a copper-coated steel wire (CP wire) welded to the aluminum wire (see Patent Document 1). The aluminum wire is connected to each electrode foil, and the CP wire is connected to an external substrate or the like to connect the electrolytic capacitor and the external substrate or the like. The CP wire is plated with lead or tin and is connected to the substrate by flow or reflow soldering.
近年、等価直列抵抗（ＥＳＲ）の低いコンデンサが求められているが、ＣＰ線とアルミニウム線を溶接したリード端子は、溶接部に抵抗が生じやすい。また、異なる部材で構成されていることからも抵抗が高くなる傾向がある。 In recent years, a capacitor having a low equivalent series resistance (ESR) has been demanded, but a lead terminal in which a CP wire and an aluminum wire are welded easily causes resistance in a welded portion. In addition, the resistance tends to be high because it is composed of different members.
そのため、アルミニウム線を直接基板に接続して、低ＥＳＲを実現することが求められていた。しかしながら、アルミニウム線は半田濡れ性が良くないため、基板への半田付けでの接続が困難であった。 Therefore, it has been required to realize low ESR by directly connecting an aluminum wire to a substrate. However, since the aluminum wire has poor solder wettability, it is difficult to connect to the substrate by soldering.
そこで、アルミニウム線に半田付け可能なめっき層を形成して、半田濡れ性を改善することが試みられていた。しかしながら、この方法においても半田付け不良が発生し、基板とアルミニウム線との接続強度が不十分な場合があった。 Accordingly, attempts have been made to improve solder wettability by forming a plating layer that can be soldered to an aluminum wire. However, even with this method, poor soldering occurs, and the connection strength between the substrate and the aluminum wire may be insufficient.
図９は、基板とアルミニウム線との半田付けにおいて、（ａ）半田濡れ性が良好な状態と（ｂ）不良の状態とを示している。（ａ）の半田濡れ性が良好な状態では、基板と接する底面のみならず、側面から上面にかけても半田が付着している。これに対して（ｂ）の半田濡れ性不良の状態では、基板と接触する底面しか半田が付着していない。 FIG. 9 shows (a) a good solder wettability and (b) a poor state in soldering a substrate and an aluminum wire. In the state where the solder wettability of (a) is good, the solder adheres not only from the bottom surface in contact with the substrate but also from the side surface to the top surface. On the other hand, in the state of poor solder wettability of (b), the solder adheres only to the bottom surface in contact with the substrate.
研究の結果、このような半田濡れ性不良が生じる原因は、めっき層とアルミニウム線とが十分に密着していないため、めっき層が半田付け時に脱落してしまうためであることが判明した。 As a result of research, it has been found that the cause of such poor solder wettability is that the plating layer and the aluminum wire are not in close contact with each other, so that the plating layer falls off during soldering.
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものである。その目的は、めっき層とアルミニウム線を十分に密着させることにより、基板との接続時に半田濡れ性が良い電解コンデンサの製造方法を提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-described problems. The object is to provide a method for manufacturing an electrolytic capacitor having good solder wettability when connected to a substrate by sufficiently bringing a plating layer and an aluminum wire into close contact with each other.
本発明は、陰極体及び陽極体を備え、電解質を保持したコンデンサ素子と、該コンデンサ素子に接続されたアルミニウム線とを外装部材で封止し、前記アルミニウム線の一部を外装部材から外部に導出させる電解コンデンサの製造方法において、以下の工程を含むことを特徴とする。
（１）前記アルミニウム線の一部を多角形状の粒子を吹き付けることにより粗面化処理する工程。
（２）前記粗面化したアルミニウム線の一部を断面略矩形に成形する工程。
（３）前記断面略矩形に成形したアルミニウム線の一部を導出部の表面に対して平行に折り曲げる工程。
（４）前記アルミニウム線の粗面化された表面にめっき層を形成する工程。
The present invention includes a cathode body and an anode body, and a capacitor element holding an electrolyte and an aluminum wire connected to the capacitor element are sealed with an exterior member, and a part of the aluminum wire is externally exposed from the exterior member. The method for manufacturing an electrolytic capacitor to be derived includes the following steps.
(1) A step of roughening a part of the aluminum wire by spraying polygonal particles.
(2) A step of forming a part of the roughened aluminum wire into a substantially rectangular cross section.
(3) A step of bending a part of the aluminum wire formed into a substantially rectangular cross section in parallel to the surface of the lead-out part.
( 4 ) A step of forming a plating layer on the roughened surface of the aluminum wire.
以上のような本発明によれば、アルミニウム線を多角形状の粒子を吹き付けることにより粗面化処理し、粗面化された表面にめっき層を形成することによって、粗面化処理で形成された凹凸にめっきが入り込み、アルミニウム線とめっき層の密着性が向上する。これによって、アルミニウム線と基板等とを半田付けで接続したときに、めっき層の脱落が防止される。結果として、半田濡れ性が良く、基板等との接続強度が良好な電解コンデンサを製造することができる。 According to the present invention as described above, an aluminum wire is roughened by spraying polygonal particles, and formed by a roughening treatment by forming a plating layer on the roughened surface. Plating enters the unevenness, improving the adhesion between the aluminum wire and the plating layer. This prevents the plating layer from falling off when the aluminum wire and the substrate are connected by soldering. As a result, an electrolytic capacitor with good solder wettability and good connection strength with a substrate or the like can be manufactured.
本発明に係る電解コンデンサの製造方法の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。 An embodiment of an electrolytic capacitor manufacturing method according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図１のフローチャートに示すように、電解コンデンサは下記工程を経て製造される。
・ステップＳ０１：コンデンサ素子・アルミニウム線を外装部材に収容する。
・ステップＳ０２：アルミニウム線の粗面化処理を行う。
・ステップＳ０３：アルミニウム線の潰し加工を行う。
・ステップＳ０４：アルミニウム線の折り曲げ加工を行う。
・ステップＳ０５：アルミニウム線の粗面化処理された表面上にめっき層を形成する。
As shown in the flowchart of FIG. 1, the electrolytic capacitor is manufactured through the following steps.
Step S01: Capacitor element / Aluminum wire is accommodated in exterior member.
Step S02: An aluminum wire is roughened.
Step S03: The aluminum wire is crushed.
Step S04: The aluminum wire is bent.
Step S05: A plating layer is formed on the roughened surface of the aluminum wire.
以下、各工程について説明する。
（ステップＳ０１：コンデンサ素子・アルミニウム線を外装部材に収容する）
この工程は、本実施形態の前提となる部分であり、図２（ａ）に示すように電解コンデンサを構成する。
Hereinafter, each step will be described.
(Step S01: Accommodating capacitor element / aluminum wire in exterior member)
This process is a premise of the present embodiment, and constitutes an electrolytic capacitor as shown in FIG.
陽極箔と陰極箔とをセパレータを介在させて重ね、これらを巻回してコンデンサ素子１を形成する。陽極箔および陰極箔は、タンタル、アルミニウム等の弁作用金属から選択する。セパレータは、クラフト紙、マニラ紙、パルプ等の天然繊維を主体とするセパレータや、合繊繊維を混抄したものや、合繊繊維を主体としたもの等の中から選択する。 The anode foil and the cathode foil are stacked with a separator interposed therebetween, and these are wound to form the capacitor element 1. The anode foil and cathode foil are selected from valve metals such as tantalum and aluminum. The separator is selected from separators mainly composed of natural fibers such as kraft paper, manila paper, and pulp, those obtained by mixing synthetic fibers, and materials mainly comprising synthetic fibers.
陽極箔および陰極箔の電極には、それぞれアルミニウム線２を接続している。アルミニウム線２は、コンデンサ素子と外部基板を接続するものであり、図２（ｂ）に示すように、このときアルミニウム線の断面は略円形である。 Aluminum wires 2 are connected to the electrodes of the anode foil and the cathode foil, respectively. The aluminum wire 2 connects the capacitor element and the external substrate. At this time, the cross section of the aluminum wire is substantially circular as shown in FIG.
このように構成されたコンデンサ素子１とアルミニウム線２を、電解質として駆動用電解質または固体電解質と共に外装ケース３内に収容する。外装ケース３は、一例として有底形状の金属円筒を用いる。コンデンサ素子１とアルミニウム線２は、外装ケース３の開口部から内部に収容される。収容後、開口部は、封口体４によって封止される。 The capacitor element 1 and the aluminum wire 2 thus configured are accommodated in the outer case 3 together with a driving electrolyte or a solid electrolyte as an electrolyte. As an example, the outer case 3 uses a bottomed metal cylinder. Capacitor element 1 and aluminum wire 2 are accommodated from the opening of exterior case 3. After the accommodation, the opening is sealed by the sealing body 4.
封口体４は弾性ゴム等で構成され、貫通孔５，５を備えている。貫通孔５を介して、アルミニウム線２の一部が外装ケース３の外部へ導出される。すなわち、封口体４はコンデンサ素子１を外装ケース３内部に封止する封止部であると同時に、アルミニウム線２を外部へ導出する導出部である。外部へ導出されたアルミニウム線２の一部は、封口体４の表面に対して直交する方向に延在する。これによって、コンデンサ素子１は外装ケース３内部に密封されると同時に、アルミニウム線２を介して外部と接続可能な状態となる。 The sealing body 4 is made of elastic rubber or the like and includes through holes 5 and 5. A part of the aluminum wire 2 is led out of the outer case 3 through the through hole 5. That is, the sealing body 4 is a sealing portion that seals the capacitor element 1 inside the exterior case 3 and at the same time is a lead-out portion that leads the aluminum wire 2 to the outside. A part of the aluminum wire 2 led out to the outside extends in a direction orthogonal to the surface of the sealing body 4. As a result, the capacitor element 1 is sealed inside the outer case 3 and at the same time can be connected to the outside via the aluminum wire 2.
（ステップＳ０２：粗面化処理）
外部へ導出されたアルミニウム線２の表面に対して、粗面化処理を行う。粗面化処理は、例えばブラスト処理により行う。ブラスト処理とは、ブラスト剤の微粒子を圧縮空気によって対象表面に吹き付けて、対象表面を粗くし、微細な凹凸をつける処理である。
(Step S02: roughening process)
A roughening process is performed on the surface of the aluminum wire 2 led out to the outside. The roughening process is performed, for example, by a blast process. Blasting is a process in which fine particles of a blasting agent are sprayed onto the target surface with compressed air to roughen the target surface and give fine irregularities.
ブラスト剤としては、多角形状の粒子を持つものを使用する。ガラスビーズのような球状の粒子を吹き付けた場合、アルミニウム線２の表面に形成される凹凸の溝が浅くなり、後述する潰し加工によって凹凸が消えてしまう可能性がある。多角形状の粒子を有するブラスト剤を使用すれば、潰し加工後も凹凸の溝が十分な深さを保ち、後述するめっき工程においてめっきが凹凸に入りこみやすくなる。 As the blasting agent, one having polygonal particles is used. When spherical particles such as glass beads are sprayed, the concave and convex grooves formed on the surface of the aluminum wire 2 become shallow, and there is a possibility that the concave and convex portions disappear due to the crushing process described later. If a blasting agent having polygonal particles is used, the uneven grooves maintain a sufficient depth even after the crushing process, and plating easily enters the unevenness in the plating step described later.
多角形状の粒子を有するブラスト剤としては、例えば破砕セラミックスを使用することができる。これはセラミックスを破砕して微粒子としたものである。平均粒子径が２００〜４００μｍのものが好ましい。この範囲を下回ると、粒子が衝突する力が弱くなり、十分な凹凸が形成されない。この範囲を上回ると、凹凸が大きくなりすぎてめっきの密着力が却って弱くなる。吹き付け距離は、吹き付け圧力との関係や、アルミニウム線の材質・硬度に応じて適宜選択することができる。 As the blasting agent having polygonal particles, for example, crushed ceramics can be used. This is obtained by crushing ceramics into fine particles. Those having an average particle size of 200 to 400 μm are preferred. Below this range, the force with which the particles collide becomes weak and sufficient irregularities are not formed. If this range is exceeded, the unevenness becomes too large and the adhesion of the plating is weakened. The spray distance can be appropriately selected according to the relationship with the spray pressure and the material and hardness of the aluminum wire.
この粗面化処理を行うことにより、アルミニウム線２の表面は、図３に示すように微細な凹凸が形成された状態となる。 By performing this roughening treatment, the surface of the aluminum wire 2 is in a state where fine irregularities are formed as shown in FIG.
（ステップＳ０３：潰し加工）
粗面化処理を行ったアルミニウム線２に対して、直方体となるように潰し加工を施す。潰し加工後は、図４に示すように、断面が略矩形となる。潰し加工には一般的なプレス機等を用いる。アルミニウム線２の断面を略矩形になると、断面が円形である加工前の状態よりも、基板表面への接触面積が大きくなる。そのため、半田付け作業が容易となり、さらに半田濡れ性も向上することができる。
(Step S03: Crushing process)
The aluminum wire 2 subjected to the roughening treatment is crushed so as to be a rectangular parallelepiped. After the crushing process, as shown in FIG. A general press or the like is used for the crushing process. When the cross section of the aluminum wire 2 is substantially rectangular, the contact area with the substrate surface becomes larger than the state before processing, in which the cross section is circular. Therefore, the soldering operation becomes easy and the solder wettability can be improved.
この潰し加工は、上述の粗面化処理の後に行うことが好ましい。その理由としては、ブラスト処理によって、アルミニウム線２には凹凸が形成され、厚さが不均一となる。ここで潰し加工を行うことによって、厚さを一定にすることができるため、半田濡れ性もより良好となる。ただし、この潰し加工によっては、アルミニウム線２が完全に平坦化されるものでは無く、先の粗面化処理によって形成された凹凸は、潰し加工の後でも、形成された状態となっている。 This crushing process is preferably performed after the above roughening treatment. The reason is that unevenness is formed in the aluminum wire 2 by the blasting process, and the thickness becomes non-uniform. By performing the crushing process here, the thickness can be made constant, so that the solder wettability is also improved. However, the aluminum wire 2 is not completely flattened by the crushing process, and the unevenness formed by the previous roughening process is still formed after the crushing process.
また、ブラスト処理において、ブラスト剤をアルミニウム線２に吹き付けた際の衝撃でアルミニウム線２の表面にバリが生じ、後述するめっき層の形成を阻害することがある。そこで、ブラスト処理後に潰し加工を行うことによって、バリを潰すことができるため、めっき層の形成状態が良好となる。 Further, in the blasting process, burrs may be generated on the surface of the aluminum wire 2 due to the impact when the blasting agent is sprayed onto the aluminum wire 2, and the formation of a plating layer described later may be hindered. Therefore, the burrs can be crushed by performing the crushing process after the blast treatment, so that the formation state of the plating layer is improved.
更には、潰し加工を行うと、アルミニウム線２が加工硬化を起こす。潰し加工後に粗面化処理を施しても、アルミニウム線２の表面が硬化しているため、凹凸の形成が不十分となる場合がある。しかしながら、本実施形態のように、粗面化処理後に潰し加工を施すことで、アルミニウム線２に十分な程度の凹凸を形成することができる。これによって、後述するめっき層形成において、この凹凸にめっき層が入り込み、めっき層とアルミニウム線２が十分に密着する。 Furthermore, when crushing is performed, the aluminum wire 2 causes work hardening. Even if the roughening treatment is performed after the crushing process, the surface of the aluminum wire 2 is hardened, so that the formation of irregularities may be insufficient. However, as in this embodiment, a sufficient degree of unevenness can be formed on the aluminum wire 2 by performing a crushing process after the roughening treatment. As a result, in the formation of the plating layer, which will be described later, the plating layer enters the unevenness, and the plating layer and the aluminum wire 2 are sufficiently adhered.
（ステップＳ０４：折り曲げ加工）
続いて、図５に示すように、アルミニウム線２を、封口体５の表面に近い位置で直角に折り曲げる。折り曲げ加工には一般的なプレス機等を用いる。アルミニウム線の、折り曲げによって封口体５の表面と平行になった部分が、基板と接続する接続部２１となる。接続部２１の形成によりアルミニウム線と基板との接続面積を広く確保でき、半田付け作業が容易となり、半田濡れ性も向上することができる。
(Step S04: Bending process)
Subsequently, as shown in FIG. 5, the aluminum wire 2 is bent at a right angle at a position close to the surface of the sealing body 5. A general press or the like is used for the bending process. A portion of the aluminum wire that is parallel to the surface of the sealing body 5 by bending becomes a connecting portion 21 that is connected to the substrate. By forming the connection portion 21, a wide connection area between the aluminum wire and the substrate can be secured, soldering work can be facilitated, and solder wettability can be improved.
なお、上述のステップＳ０３の潰し加工と、ステップＳ０４の折り曲げ加工とは、同一のプレス機を用いて同時に行うことも可能である。 Note that the crushing process in step S03 and the bending process in step S04 can be performed simultaneously using the same press machine.
この折り曲げ加工も、上述の粗面化処理の後に行うことが好ましい。折り曲げ加工後は、アルミニウム線２と外装ケース３との間隔が非常に近くなるため、アルミニウム線２に均一にブラスト処理を行うことは難しくなる。また、ブラスト処理時に封口体５や外装ケース３に影響を与える可能性があるためである。 This bending process is also preferably performed after the above roughening treatment. After the bending process, the distance between the aluminum wire 2 and the outer case 3 becomes very close, so that it is difficult to uniformly perform the blasting process on the aluminum wire 2. Moreover, it is because there exists a possibility of affecting the sealing body 5 and the exterior case 3 at the time of a blast process.
（ステップＳ０５：めっき層形成）
アルミニウム線２の接続部２１に対して、電気めっきによりめっき層を形成する。例えば、ニッケルめっきや錫めっきを使用することができる。
(Step S05: Plating layer formation)
A plating layer is formed on the connection portion 21 of the aluminum wire 2 by electroplating. For example, nickel plating or tin plating can be used.
図６に示すように、めっき層形成後の接続部２１は、粗面化処理で形成された凹凸の溝の中に、めっきが入り込んだ状態となっている。そのため、アルミニウム線とめっき層に高い密着性が得られていることがわかる。 As shown in FIG. 6, the connection portion 21 after the plating layer is formed is in a state in which the plating has entered into the concave and convex grooves formed by the roughening treatment. Therefore, it can be seen that high adhesion is obtained between the aluminum wire and the plating layer.
本実施形態において、電解コンデンサは以上の工程で製造される。ここで、このように製造した電解コンデンサを基板等に半田付けで実装する方法の一例を、図７を用いて説明する。 In the present embodiment, the electrolytic capacitor is manufactured by the above process. Here, an example of a method of mounting the electrolytic capacitor manufactured in this manner on a substrate or the like by soldering will be described with reference to FIG.
実装時には、外装ケース３を上方、アルミニウム線２を下方に向け、アルミニウム線２の接続部２１を基板表面に向ける。このとき、アルミニウム線２の接続部２１のうち、封口体５の表面と向かい合う面を上面２１ａとし、上面と対向する面が底面２１ｂとする。 At the time of mounting, the outer case 3 is directed upward, the aluminum wire 2 is directed downward, and the connection portion 21 of the aluminum wire 2 is directed to the substrate surface. At this time, in the connection part 21 of the aluminum wire 2, the surface facing the surface of the sealing body 5 is defined as the upper surface 21a, and the surface facing the upper surface is defined as the bottom surface 21b.
基板上のコンデンサ設置箇所には、予めペーストはんだが塗布されている。このペースト上に底面２１ｂを載置し、加熱する。加熱によって、はんだとアルミニウム線２のめっきとが溶融し、これが冷えて固まることで、電解コンデンサは基板上に固定される。 Paste solder is applied in advance to the capacitor installation location on the substrate. The bottom surface 21b is placed on this paste and heated. By heating, the solder and the plating of the aluminum wire 2 are melted and solidified by cooling, whereby the electrolytic capacitor is fixed on the substrate.
このとき、アルミニウム線２とめっきとの密着が不十分な場合には、図９（ｂ）で示すような半田濡れ性不良の状態が生じる。本実施形態の方法で製造された電解コンデンサは、上述したように、粗面化処理によってアルミニウム線２とめっき層とを十分に密着させている。したがって、図９（ａ）に示すように、アルミニウム線２の底面２１ｂのみならず、側面から上面２１ａにかけてもはんだが付着した、半田濡れ性良好な状態を得ることができる。 At this time, when the adhesion between the aluminum wire 2 and the plating is insufficient, a state of poor solder wettability as shown in FIG. 9B occurs. As described above, the electrolytic capacitor manufactured by the method of the present embodiment sufficiently adheres the aluminum wire 2 and the plating layer by the roughening treatment. Therefore, as shown in FIG. 9 (a), not only the bottom surface 21b of the aluminum wire 2 but also the solder adheres from the side surface to the top surface 21a.
続いて、実施例に基いて、本発明をさらに詳細に説明する。 Then, based on an Example, this invention is demonstrated still in detail.
（１）実施例と比較例の構成
（実施例１）
陽極箔と陰極箔にアルミニウム線を接続し、両電極箔をセパレータを介して巻回し、両電極箔間に固体電解質層を生成したコンデンサ素子を形成した。このコンデンサ素子を電解液と共に有底筒状の外装ケースに挿入し、開口端部に封口ゴムを装着して、加締め加工によって封止した。アルミニウム線の一部は、封口ゴムの貫通孔から外部へ導出した。
(1) Configuration of Example and Comparative Example (Example 1)
Aluminum wires were connected to the anode foil and the cathode foil, and both electrode foils were wound through a separator to form a capacitor element in which a solid electrolyte layer was generated between both electrode foils. This capacitor element was inserted into the bottomed cylindrical outer case together with the electrolytic solution, and a sealing rubber was attached to the opening end, and sealed by caulking. A part of the aluminum wire was led out from the through hole of the sealing rubber.
次に、外部へ導出されたアルミニウム線の一部にブラスト処理を行って表面を粗面化した。ブラスト処理には、日本研削砥粒株式会社のサクランダムＦ８０を使用し、吹き付け圧力は０．２Ｍｐａ、吹き付け距離は３０ｍｍとした。ブラスト剤として、粒子が多角形状であり、平均粒子径が２００〜４００μｍの破砕セラミックスを使用した。 Next, a part of the aluminum wire led out was blasted to roughen the surface. For the blasting process, SAKRANDOM F80 manufactured by Nippon Grinding Abrasive Co., Ltd. was used, the spraying pressure was 0.2 Mpa, and the spraying distance was 30 mm. As the blasting agent, crushed ceramics having a polygonal shape and an average particle diameter of 200 to 400 μm were used.
粗面化処理後、プレス機によってアルミニウム線の潰し加工及び折り曲げ加工を行った。最後に電気めっきでアルミニウム線に錫めっき層を形成して電解コンデンサを作製した。 After the surface roughening treatment, the aluminum wire was crushed and bent by a press. Finally, a tin plating layer was formed on the aluminum wire by electroplating to produce an electrolytic capacitor.
（実施例２）
ブラスト処理における吹き付け距離を５０ｍｍとしたほかは、実施例１と同様に電解コンデンサを作製した。
(Example 2)
An electrolytic capacitor was produced in the same manner as in Example 1 except that the spraying distance in the blast treatment was set to 50 mm.
（比較例１）
ブラスト処理を行わなかったほかは、実施例１と同様に電解コンデンサを作製した。
(Comparative Example 1)
An electrolytic capacitor was produced in the same manner as in Example 1 except that the blast treatment was not performed.
（比較例２）
ブラスト処理におけるブラスト剤として、粒子が球状であり、粒子径が５０〜８０μｍのガラスビーズを使用したほかは、実施例１と同様に電解コンデンサを作製した。
(Comparative Example 2)
An electrolytic capacitor was produced in the same manner as in Example 1 except that glass beads having spherical particles and a particle size of 50 to 80 μm were used as the blasting agent in the blasting treatment.
（比較例３）
ブラスト処理におけるブラスト剤として、粒子が球状であり、粒子径が５０〜８０μｍのガラスビーズを使用したほかは、実施例２と同様に電解コンデンサを作製した。
(Comparative Example 3)
An electrolytic capacitor was produced in the same manner as in Example 2 except that glass beads having spherical particles and a particle size of 50 to 80 μm were used as the blasting agent in the blasting treatment.
（２）実施例と比較例の比較
（ａ）潰し加工前、加工後のアルミニウム線断面状態の観察
実施例１，２及び比較例１，２について、潰し加工前及び加工後のアルミニウム線断面の状態をそれぞれ観察した。その観察結果を図８に示す。
(2) Comparison between Example and Comparative Example (a) Observation of aluminum wire cross-sectional state before crushing and after processing For Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2, the aluminum cross-section before crushing and after processing Each state was observed. The observation results are shown in FIG.
ブラスト処理を行わなかった比較例１においては、潰し加工前後に関わらず、凹凸が形成されていない。 In Comparative Example 1 in which blasting was not performed, irregularities were not formed regardless of before and after crushing.
ガラスビーズを用いてブラスト処理を行った比較例２においては、潰し加工前は凹凸の形成が認められるものの、潰し加工後はほぼ平面化した状態となっている。
破砕セラミックスを用いてブラスト処理を行った実施例１においては、潰し加工を施した後であっても、粗面化した状態が保たれ、十分な凹凸が形成されている。
このように、実施例１ではめっき層が入り込み、めっき層とアルミニウム線が密着するのに十分な程度に粗面化が行われていることがわかる。
In Comparative Example 2 in which blasting was performed using glass beads, the formation of irregularities was recognized before the crushing process, but the flattened state was obtained after the crushing process.
In Example 1 in which blasting was performed using crushed ceramics, the roughened state was maintained and sufficient irregularities were formed even after crushing.
Thus, in Example 1, it can be seen that the plating layer has entered, and the surface has been roughened to a degree sufficient for the plating layer and the aluminum wire to adhere to each other.
（ｂ）半田濡れ性の評価
実施例１，２及び比較例２，３について、半田濡れ性の評価を行った。評価の方法としては、各実施例及び比較例の電解コンデンサを、２０個ずつ用意する。プリント基板にはんだを塗布し、電解コンデンサのアルミニウム線の接続部を搭載し、加熱を行った。その後、各実施例及び比較例において、アルミニウム線の基板と接していない側面及び上面について、半田濡れ性を評価した。評価の結果を、表１に示す。
(B) Evaluation of solder wettability Examples 1 and 2 and Comparative Examples 2 and 3 were evaluated for solder wettability. As an evaluation method, 20 electrolytic capacitors of each example and comparative example are prepared. Solder was applied to the printed circuit board, and an aluminum wire connection part of the electrolytic capacitor was mounted and heated. Thereafter, in each of the examples and the comparative examples, the solder wettability was evaluated for the side surface and the upper surface that are not in contact with the substrate of the aluminum wire. The evaluation results are shown in Table 1.
多角形状の粒子を有する破砕セラミックスを使用した実施例１，２は、球状の粒子を持つガラスビーズを使用した比較例２及び３と比べて、アルミニウム線の側面・上面においても半田濡れ性が良好である。この結果により、実施例１及び２においては、潰し加工後も粗面化した状態が保たれているので、めっき層がアルミニウム線と密着して半田付け時の脱落が防止されていることがわかる。 Examples 1 and 2 using crushed ceramics with polygonal particles have better solder wettability on the side and top surfaces of aluminum wires than Comparative Examples 2 and 3 using glass beads with spherical particles It is. According to this result, in Examples 1 and 2, since the roughened state is maintained even after the crushing process, it can be seen that the plating layer is in close contact with the aluminum wire and is prevented from falling off during soldering. .
（他の実施形態）
以上のように、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は例として提示したものであり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。そのような変形例も実施形態と共に発明の範囲や要旨に含まれる。
(Other embodiments)
As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this embodiment was shown as an example and can abbreviate | omit, replace, and change variously in the range which does not deviate from the summary of invention. Such modifications are also included in the scope and gist of the invention together with the embodiments.
（１）上述した実施形態では、電解コンデンサとして巻回型のコンデンサ素子を金属円筒の外装ケースに収容し、開口部を封口体によって封止しているが、これに限らず、樹脂モールドタイプのチップ型コンデンサであってもよい。 (1) In the embodiment described above, a wound capacitor element is accommodated in an outer case of a metal cylinder as an electrolytic capacitor, and the opening is sealed with a sealing body. A chip capacitor may be used.
樹脂モールドタイプのチップ型コンデンサについて、図１０を参照して説明する。なお、上述した実施形態に示される構成部分と同一構成部分に付いては同一符号を付して重複する説明を省略する。 A resin mold type chip capacitor will be described with reference to FIG. In addition, about the component same as the component shown by embodiment mentioned above, the same code | symbol is attached | subjected and the overlapping description is abbreviate | omitted.
まず、上述した実施形態と同様にコンデンサ素子１を形成する。その後、コンデンサ素子１の周囲に樹脂で外装樹脂層７を形成し、封止する。 First, the capacitor element 1 is formed as in the above-described embodiment. Thereafter, the exterior resin layer 7 is formed of resin around the capacitor element 1 and sealed.
外装樹脂層７の形成には、液状樹脂にコンデンサ素子１を浸漬するいわゆる浸漬法や、金型にコンデンサ素子１を配置した後、金型に樹脂を注入してコンデンサ素子１の周囲に外装樹脂層７を成型する成型法などがある。 The exterior resin layer 7 is formed by a so-called dipping method in which the capacitor element 1 is immersed in a liquid resin, or after the capacitor element 1 is placed in a mold, the resin is injected into the mold and the exterior resin is surrounded around the capacitor element 1. There is a molding method for molding the layer 7.
本実施形態では、上述した実施形態と同様に、アルミニウム線２とめっき層６の密着性が向上し、これによるアルミニウム線と基板との半田付け性が向上する。この効果に加え、封口体を用いない構造であるため、封口体の厚さだけ高さの低いコンデンサを得ることができる。 In the present embodiment, as in the above-described embodiment, the adhesion between the aluminum wire 2 and the plating layer 6 is improved, and the solderability between the aluminum wire and the substrate is thereby improved. In addition to this effect, since the structure does not use a sealing body, a capacitor whose height is low by the thickness of the sealing body can be obtained.
（２）さらに、上述した実施形態は、積層型の電解コンデンサの製造方法にも適用可能である。 (2) Furthermore, the above-described embodiment can also be applied to a method for manufacturing a multilayer electrolytic capacitor.
１ コンデンサ素子
２ アルミニウム線
３ 外装ケース
４ 封口体
５ 貫通孔
６ めっき層
２１ 接続部
２１ａ 上面
２１ｂ 底面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Capacitor element 2 Aluminum wire 3 Exterior case 4 Sealing body 5 Through-hole 6 Plating layer 21 Connection part 21a Upper surface 21b Bottom surface
Claims (3)
前記アルミニウム線の一部を多角形状の粒子を吹き付けることにより粗面化する工程と、
前記粗面化したアルミニウム線の一部を断面略矩形に成形する工程と、
前記断面略矩形に成形したアルミニウム線の一部を導出部の表面に対して平行に折り曲げる工程と、
前記アルミニウム線の粗面化された表面にめっき層を形成する工程と、
を有することを特徴とする電解コンデンサの製造方法。 An electrolytic capacitor comprising a cathode body and an anode body, in which a capacitor element holding an electrolyte and an aluminum wire connected to the capacitor element are sealed with an exterior member, and a part of the aluminum wire is led out from the exterior member In the manufacturing method of
A step of roughening a part of the aluminum wire by spraying polygonal particles;
Forming a part of the roughened aluminum wire into a substantially rectangular cross section;
Bending a part of the aluminum wire formed into a substantially rectangular cross section in parallel to the surface of the lead-out part;
Forming a plating layer on the roughened surface of the aluminum wire;
The manufacturing method of the electrolytic capacitor characterized by having.
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