JP5869246B2 - Coil-embedded substrate and electronic module - Google Patents

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Description

本発明は、例えばＤＣ−ＤＣコンバータモジュール等に用いられるコイル内蔵基板、および電子モジュールに関するものである。   The present invention relates to a coil-embedded substrate used for, for example, a DC-DC converter module and an electronic module.

例えば携帯電話機、ＰＣまたは産業機器等の電子機器分野において、小型化、高性能化または機能のモジュール化の観点から、コイルおよびＩＣ素子等の複数の素子が一体化された電子モジュールの開発が進められており、電源用の電子モジュールとして例えばＤＣ−ＤＣコンバータモジュールなどが提供されている。   For example, in the field of electronic equipment such as mobile phones, PCs, and industrial equipment, development of electronic modules in which a plurality of elements such as coils and IC elements are integrated is promoted from the viewpoint of miniaturization, high performance, and modularization of functions. For example, a DC-DC converter module is provided as an electronic module for power supply.

従来のコイルを有する電子モジュールとして、例えば下記特許文献１に示されているように、磁性基体内にコイルを備えており、ＩＣ素子と外部端子との間の電気的な接続がビア導体によって実現されているものがある。   As an electronic module having a conventional coil, for example, as shown in Patent Document 1 below, a coil is provided in a magnetic substrate, and electrical connection between an IC element and an external terminal is realized by a via conductor. There is something that has been.

ＷＯ2007／138857号公報WO2007 / 138857 Publication

しかしながら、ＩＣと外部端子との間の電気的な接続をビア導体によって行った場合は、ビア導体の全周にわたって磁性体が存在することになり、ビア導体の周りに不要な磁界が発生して、磁性基体内に内蔵されたコイルの特性を低下させる可能性があった。   However, when the electrical connection between the IC and the external terminal is performed by the via conductor, a magnetic body exists around the entire circumference of the via conductor, and an unnecessary magnetic field is generated around the via conductor. There is a possibility that the characteristics of the coil incorporated in the magnetic substrate may be deteriorated.

本発明の一つの態様によるコイル内蔵基板は、磁性基体を含む絶縁基体と、磁性基体の内部に設けられたコイルと、平面視において磁性基体の複数の角部分に設けられた複数のキャスタレーション導体と、磁性基体の下面に設けられた複数の外部端子とを含んでいる。複数のキャスタレーション導体は、磁性基体上に実装されるＩＣ素子に電気的に接続される。複数のキャスタレーション導体は、電源電位用導体と、接地電位用導体と、電圧制御用信号導体と、オンオフ制御用信号導体とを含んでいる。複数の外部端子は、電源電位用外部端子と、接地電位用外部端子と、電圧制御用信号外部端子と、オンオフ制御用信号外部端子と、コイルに電気的に接続されている出力外部端子とを含み、電源電位用外部端子および接地電位用外部端子の、電源電位用導体および接地電位用導体が設けられていない辺の寸法は、電圧制御用信号外部端子およびオンオフ制御用信号外部端子の、電圧制御用信号導体およびオンオフ制御用信号導体が設けられていない辺の寸法、および出力外部端子の辺の寸法より大きく、出力外部端子は、平面視で電源電位用外部端子および接地電位用外部端子に対向する電圧制御用信号外部端子およびオンオフ制御用信号外部端子の側に設けられている。
A coil-embedded substrate according to one aspect of the present invention includes an insulating substrate including a magnetic substrate, a coil provided inside the magnetic substrate, and a plurality of castellation conductors provided at a plurality of corner portions of the magnetic substrate in plan view. And a plurality of external terminals provided on the lower surface of the magnetic substrate. The plurality of castellation conductors are electrically connected to an IC element mounted on the magnetic substrate. The plurality of castellation conductors include a power supply potential conductor, a ground potential conductor, a voltage control signal conductor, and an on / off control signal conductor. The plurality of external terminals, and the external terminal power supply potential, and an external terminal for the ground potential, a voltage control signal external terminal, and on-off control signal external terminal, and an output external pins, which are Tei is electrically connected to the coil The dimensions of the sides of the power supply potential external terminal and the ground potential external terminal where the power supply potential conductor and the ground potential conductor are not provided are the voltages of the voltage control signal external terminal and the on / off control signal external terminal. the dimensions of the side where the control signal conductor and on-off control signal conductor is not provided, and an output greater than the dimensions of the sides of the external terminals, the output external terminals, the external terminals and the external terminals for a ground potential power supply potential in a plan view The voltage control signal external terminal and the on / off control signal external terminal are provided opposite to each other.

本発明の他の態様による電子モジュールは、上記構成のコイル内蔵基板と、コイル内蔵基板の磁性基体上に搭載されておりコイルおよび複数のキャスタレーション導体に電気的に接続されたＩＣ素子とを含んでいる。   An electronic module according to another aspect of the present invention includes a coil-embedded substrate configured as described above, and an IC element mounted on the magnetic base of the coil-embedded substrate and electrically connected to the coil and a plurality of castellation conductors. It is out.

本発明の一つの態様によるコイル内蔵基板において、磁性基体を含む絶縁基体と、磁性基体の内部に設けられたコイルと、平面視において磁性基体の複数の角部分に設けられた複数のキャスタレーション導体と、磁性基体の下面に設けられた複数の外部端子とを含んでいる。複数のキャスタレーション導体が磁性基体上に実装されるＩＣ素子に電気的に接続される。複数のキャスタレーション導体は、電源電位用導体と、接地電位用導体と、電圧制御用信号導体と、オンオフ制御用信号導体とを含んでいる。複数の外部端子は、電源電位用外部端子と、接地電位用外部端子と、電圧制御用信号外部端子と、オンオフ制御用信号外部端子と、コイルに電気的に接続されている出力外部端子とを含み、電源電位用外部端子および接地電位用外部端子の、電源電位用導体および接地電位用導体が設けられていない辺の寸法は、電圧制御用信号外部端子およびオンオフ制御用信号外部端子の、電圧制御用信号導体およびオンオフ制御用信号導体が設けられていない辺の寸法、および出力外部端子の辺の寸法より大きく、出力外部端子は、平面視で電源電位用外部端子および接地電位用外部端子に対向する電圧制御用信号外部端子およびオンオフ制御用信号外部端子の側に設けられている。本発明の一つの態様によるコイル内蔵基板は、このような構成を含んでいることによって、ＩＣ素子と外部端子との間の電気的な接続が磁性基体から部分的に露出されたキャスタレーション導体によって実現されており、例えばＩＣ素子と外部端子との間の電気的な接続が磁性基体内に設けられたビア導体によって実現されている構成に比べて、不要な磁界が低減されており、磁性基体内に設けられたコイルの特性に関して向上されている。 In a coil-embedded substrate according to one aspect of the present invention, an insulating base including a magnetic base, a coil provided inside the magnetic base, and a plurality of castellation conductors provided at a plurality of corner portions of the magnetic base in plan view And a plurality of external terminals provided on the lower surface of the magnetic substrate. A plurality of castellation conductors are electrically connected to an IC element mounted on the magnetic substrate. The plurality of castellation conductors include a power supply potential conductor, a ground potential conductor, a voltage control signal conductor, and an on / off control signal conductor. The plurality of external terminals include a power supply potential external terminal, a ground potential external terminal, a voltage control signal external terminal , an on / off control signal external terminal, and an output external terminal electrically connected to the coil. The dimensions of the sides of the power supply potential external terminal and the ground potential external terminal where the power supply potential conductor and the ground potential conductor are not provided are the voltages of the voltage control signal external terminal and the on / off control signal external terminal. the dimensions of the side where the control signal conductor and on-off control signal conductor is not provided, and an output greater than the dimensions of the sides of the external terminals, the output external terminals, the external terminals and the external terminals for a ground potential power supply potential in a plan view The voltage control signal external terminal and the on / off control signal external terminal are provided opposite to each other. The coil-embedded substrate according to one aspect of the present invention includes such a configuration, so that the electrical connection between the IC element and the external terminal is caused by the castellation conductor partially exposed from the magnetic base. For example, an unnecessary magnetic field is reduced as compared with a configuration in which electrical connection between an IC element and an external terminal is realized by a via conductor provided in a magnetic substrate. The characteristics of the coil provided in the body are improved.

本発明の他の態様による電子モジュールは、上記構成のコイル内蔵基板を含んでいることによって、コイルの特性に関して向上されている。   The electronic module according to another aspect of the present invention is improved in terms of coil characteristics by including the coil-embedded substrate having the above-described configuration.

本発明の一つの実施形態における電子モジュールを示す斜視図である。It is a perspective view showing an electronic module in one embodiment of the present invention. 図１に示されたコイル内蔵基板の分解斜視図を示している。FIG. 2 is an exploded perspective view of the coil built-in substrate shown in FIG. 1. 図１に示された電子モジュールの平面図を示している。FIG. 2 is a plan view of the electronic module shown in FIG. 1. 図１に示された電子モジュールの下面図を示している。FIG. 2 shows a bottom view of the electronic module shown in FIG. 1. 図１に示された電子モジュールの回路図を示している。FIG. 2 shows a circuit diagram of the electronic module shown in FIG. 1. 図１に示されたコイル内蔵基板を得るための集合基板の例を示す平面図である。It is a top view which shows the example of the aggregate substrate for obtaining the board | substrate with a built-in coil shown by FIG. 図１に示されたコイル内蔵基板を得るための集合基板の他の例を示す平面図である。It is a top view which shows the other example of the aggregate substrate for obtaining the board | substrate with a built-in coil shown by FIG. 図１に示された電子モジュールの他の構造例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the other structural example of the electronic module shown by FIG.

以下、本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。   Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

本実施形態における電子モジュールは、図１〜図３に示されているように、コイル内蔵基板１と、コイル内蔵基板１に搭載されたＩＣ素子２とを含んでいる。図１において、電子モジュールは、仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面に実装されている。図１において、上方向とは仮想のｚ軸の正方向のことをいう。   As shown in FIGS. 1 to 3, the electronic module in the present embodiment includes a coil built-in substrate 1 and an IC element 2 mounted on the coil built-in substrate 1. In FIG. 1, the electronic module is mounted on an xy plane in a virtual xyz space. In FIG. 1, the upward direction means the positive direction of the virtual z axis.

コイル内蔵基板１は、絶縁基体10を含んでおり、絶縁基体10は磁性基体11によって構成されている。コイル内蔵基板１は、磁性基体11の内部に設けられたコイル12と、磁性基体11に設けられた複数のキャスタレーション導体13と、磁性基体11の下面に設けられた複数の外部端子14と、磁性基体11の上面に設けられた複数のＩＣ素子実装用パッド15とをさらに含んでいる。   The coil built-in substrate 1 includes an insulating base 10, and the insulating base 10 is constituted by a magnetic base 11. The coil-embedded substrate 1 includes a coil 12 provided inside the magnetic base 11, a plurality of castor conductors 13 provided on the magnetic base 11, a plurality of external terminals 14 provided on the lower surface of the magnetic base 11, It further includes a plurality of IC element mounting pads 15 provided on the upper surface of the magnetic substrate 11.

磁性基体11は、平面視において略矩形状を有しており、略矩形状の複数の角部分に切欠き部を有している。切欠き部は、磁性基体11の上面から下面にかけて設けられている。磁性基体11は、例えば磁性体セラミック材料から成る。磁性基体11は、互いに積層された第１〜第３の磁性層11ａ〜11ｃを含んでいる。   The magnetic base 11 has a substantially rectangular shape in plan view, and has notches at a plurality of corners of the substantially rectangular shape. The notch is provided from the upper surface to the lower surface of the magnetic substrate 11. The magnetic substrate 11 is made of, for example, a magnetic ceramic material. The magnetic substrate 11 includes first to third magnetic layers 11a to 11c stacked on each other.

コイル12は、磁性層11ｂの上面および磁性層11ｃの上面に設けられている。コイル12の例は、図２に示されているように、複数の磁性層に設けられた積層型スパイラルコイル、または一つの磁性層に設けられた平面スパイラルコイル等である。   The coil 12 is provided on the upper surface of the magnetic layer 11b and the upper surface of the magnetic layer 11c. An example of the coil 12 is a stacked spiral coil provided in a plurality of magnetic layers or a planar spiral coil provided in one magnetic layer, as shown in FIG.

複数のキャスタレーション導体13は、平面視において磁性基体11の複数の角部分に設けられており、電源電位用導体13ａと接地電位用導体13ｂと複数の制御信号用導体13ｃ，13ｄとを含んでいる。複数の制御信号用導体は、オンオフ制御信号用導体13ｃおよび電圧制御信号用導体13ｄとを含んでいる。複数のキャスタレーション導体13は、磁性基体11から部分的に露出されている。
The plurality of castellation conductors 13 are provided at a plurality of corner portions of the magnetic base 11 in plan view, and include a power supply potential conductor 13a, a ground potential conductor 13b, and a plurality of control signal conductors 13c and 13d. Yes. A plurality of control Goshin No. conductor includes a conductor 13d conductor 13c and voltage regulations No. Goshin for off system No. Goshin. The plurality of castellation conductors 13 are partially exposed from the magnetic base 11.

複数の外部端子14は、電源電位用外部端子14ａと、接地電位用外部端子14ｂと、オンオフ制御用信号外部端子14ｃと、電圧制御用信号外部端子14ｄと、出力外部端子14ｅとを含んでいる。   The plurality of external terminals 14 include a power supply potential external terminal 14a, a ground potential external terminal 14b, an on / off control signal external terminal 14c, a voltage control signal external terminal 14d, and an output external terminal 14e. .

複数のＩＣ素子実装用パッド15は、電源電位用パッド15ａと、接地電位用パッド15ｂと、オンオフ制御用信号パッド15ｃと、電圧制御用信号パッド15ｄと、コイル接続用パッド15ｅとを含んでいる。   The plurality of IC element mounting pads 15 include a power supply potential pad 15a, a ground potential pad 15b, an on / off control signal pad 15c, a voltage control signal pad 15d, and a coil connection pad 15e. .

図５を参照して本実施形態の電子モジュールにおける電気的接続について説明する。電源電位用パッド15ａは、電源電位用外部端子14ａおよびＩＣ素子２に電気的に接続されて
いる。電源電位用外部端子14ａには、電源電位ＶＤＤが供給される。接地電位用パッド15ｂは、接地電位用外部端子14ｂおよびＩＣ素子２に電気的に接続されている。接地電位用外部端子14ｂには、接地電位ＧＮＤが供給される。オンオフ制御用信号パッド15ｃは、オンオフ制御用信号外部端子14ｃおよびＩＣ素子２に電気的に接続されている。オンオフ制御用信号外部端子14ｃには、オンオフ制御用信号ＣｏｎｔＯＮ／ＯＦＦが供給される。オンオフ制御用信号ＣｏｎｔＯＮ／ＯＦＦは、ＩＣ素子２の動作状態と停止状態とを切り替える信号である。電圧制御用信号パッド15ｄは、電圧制御用信号外部端子14ｄおよびＩＣ素子２に電気的に接続されている。電圧制御用信号外部端子14ｄには、電圧制御用信号ＣｏｎｔＶが供給される。電圧制御用信号ＣｏｎｔＶは、出力電圧を制御するための信号である。コイル接続用パッド15ｅは、コイル12およびＩＣ素子２に電気的に接続されている。コイル12は、出力外部端子14ｅに電気的に接続されている。 The electrical connection in the electronic module of this embodiment will be described with reference to FIG. The power supply potential pad 15 a is electrically connected to the power supply potential external terminal 14 a and the IC element 2. The power supply potential VDD is supplied to the power supply potential external terminal 14a. The ground potential pad 15 b is electrically connected to the ground potential external terminal 14 b and the IC element 2. The ground potential GND is supplied to the ground potential external terminal 14b. The on / off control signal pad 15 c is electrically connected to the on / off control signal external terminal 14 c and the IC element 2. The on / off control signal Cont ON / OFF is supplied to the on / off control signal external terminal 14c. The on / off control signal Cont ON / OFF is a signal for switching between an operating state and a stopped state of the IC element 2. The voltage control signal pad 15 d is electrically connected to the voltage control signal external terminal 14 d and the IC element 2. The voltage control signal Cont V is supplied to the voltage control signal external terminal 14d. The voltage control signal Cont V is a signal for controlling the output voltage. The coil connection pad 15 e is electrically connected to the coil 12 and the IC element 2. The coil 12 is electrically connected to the output external terminal 14e.

図６に示されているように、本実施形態におけるコイル内蔵基板１は、例えば複数の内蔵基板１がアレイ状に配置されている集合基板を分割することによって得られる。集合基板は、交互に配列された複数の第１の貫通導体31と複数の第２の貫通導体32とを有している。第１の貫通導体31と第２の貫通導体32とは、平面視おいて互いに半径が異なる。第１の貫通導体31は例えば0.4ｍｍの半径を有しており、第２の貫通導体32は例えば0.2ｍｍの半径を有している。集合基板が分割される際に、第１の貫通導体31も分割されて電源電位用導体13ａおよび接地電位用導体13ｂが得られる。また、集合基板が分割される際に、第２の貫通導体32も分割されてオンオフ制御信号用導体13ｃおよび電圧制御信号用導体13ｄ
が得られる。
As shown in FIG. 6, the coil built-in substrate 1 in the present embodiment is obtained by dividing a collective substrate in which a plurality of built-in substrates 1 are arranged in an array, for example. The collective substrate has a plurality of first through conductors 31 and a plurality of second through conductors 32 arranged alternately. The first through conductor 31 and the second through conductor 32 have different radii in plan view. The first through conductor 31 has a radius of 0.4 mm, for example, and the second through conductor 32 has a radius of 0.2 mm, for example. When the aggregate substrate is divided, the first through conductor 31 is also divided to obtain the power supply potential conductor 13a and the ground potential conductor 13b. Further, when the assembly substrate is divided, the second through-conductor 32 is also divided into a conductor for off system No. Goshin 13c and voltage regulations Goshin No. conductor 13d
Is obtained.

図７に示されているように、本実施形態におけるコイル内蔵基板１を得るための他の例の集合基板は、同じ半径を有する複数の貫通導体33を有している。他の例における集合基板は、同じ半径を有する複数の貫通導体33を異なる位置で分割することによって、電源電位用導体13ａおよび接地電位用導体13ｂとオンオフ制御信号用導体13ｃおよび電圧制御信号用導体13ｄとの寸法が異なるように分割される。 As shown in FIG. 7, another example of the collective substrate for obtaining the coil-embedded substrate 1 according to the present embodiment has a plurality of through conductors 33 having the same radius. Collective substrate in another example, by dividing the plurality of through conductors 33 having the same radius at a different position, conductors 13c and voltage control conductor 13b and on-off system No. Goshin conductor 13a and the ground potential power supply potential the dimensions of the signal conductors 13d are divided differently.

本実施形態におけるコイル内蔵基板１は、平面視において磁性基体11の複数の角部分に設けられた複数のキャスタレーション導体13とを含んでいる。複数のキャスタレーション導体13は、磁性基体11に実装されるＩＣ素子２に電気的に接続される電源電位用導体13ａと接地電位用導体13ｂと制御信号用導体13ｃ，13ｄとを含んでおり、電源電位用導体13ａおよび接地電位用導体13ｂが制御信号用導体13ｃ，13ｄよりも大きい寸法を有している。本実施形態におけるコイル内蔵基板１において、ＩＣ素子と外部端子との間の電気的な接続は磁性基体から部分的に露出されたキャスタレーション導体によって実現されており、本実施形態におけるコイル内蔵基板１は、例えばＩＣ素子と外部端子との間の電気的な接続が磁性基体内に設けられたビア導体によって実現されている構成に比べて、不要な磁界が低減されており、磁性基体内に設けられたコイルの特性に関して向上されている。さらに、本実施形態におけるコイル内蔵基板１において、電源電位用導体13ａおよび接地電位用導体13ｂが制御信号用導体13ｃ，13ｄよりも大きい寸法を有していることによって、本実施形態におけるコイル内蔵基板１は、小型化を図りつつ電源電位および接地電位の安定化を図ることができる。   The coil-embedded substrate 1 in the present embodiment includes a plurality of castellation conductors 13 provided at a plurality of corner portions of the magnetic base 11 in plan view. The plurality of castor conductors 13 include a power source potential conductor 13a, a ground potential conductor 13b, and control signal conductors 13c and 13d that are electrically connected to the IC element 2 mounted on the magnetic substrate 11. The power supply potential conductor 13a and the ground potential conductor 13b have dimensions larger than those of the control signal conductors 13c and 13d. In the coil-embedded substrate 1 in the present embodiment, the electrical connection between the IC element and the external terminal is realized by a castellation conductor partially exposed from the magnetic base, and the coil-embedded substrate 1 in the present embodiment. Compared with a configuration in which, for example, electrical connection between an IC element and an external terminal is realized by a via conductor provided in the magnetic substrate, an unnecessary magnetic field is reduced, and it is provided in the magnetic substrate. The coil characteristics are improved. Further, in the coil-embedded substrate 1 in the present embodiment, the power supply potential conductor 13a and the ground potential conductor 13b have dimensions larger than those of the control signal conductors 13c and 13d. 1 can stabilize the power supply potential and the ground potential while reducing the size.

本実施形態におけるコイル内蔵基板１において、複数のキャスタレーション導体13が平面視において磁性基体11の複数の角部分に設けられていることによって、コイル12とＩＣ素子および外部端子間の電気的接続構造との距離を比較的大きくとることができコイル12の特性を向上させることができるとともに、コイル12が例えば図２に示されているように直線部分と角部分とを有するものであり角部分の磁束が比較的弱いものであったとしても、例えば、例えばＩＣ素子と外部端子との間の電気的な接続が磁性基体内に設けられたビア導体によって実現されている構成に比べて、この磁束が比較的弱いコイルの角部分に対
するＩＣ素子と外部端子との間の電気的な接続構造の影響は比較的小さくなっている。 In the coil-embedded substrate 1 in the present embodiment, a plurality of castoration conductors 13 are provided at a plurality of corner portions of the magnetic base 11 in a plan view, whereby an electrical connection structure between the coil 12 and the IC element and external terminals And the characteristics of the coil 12 can be improved, and the coil 12 has a straight portion and a corner portion as shown in FIG. Even if the magnetic flux is relatively weak, for example, this magnetic flux is compared with a configuration in which, for example, the electrical connection between the IC element and the external terminal is realized by a via conductor provided in the magnetic substrate. The influence of the electrical connection structure between the IC element and the external terminal on the corner portion of the coil having a relatively weak coil is relatively small.

本実施形態における電子モジュールは、上述のような構成のコイル内蔵基板１を含んでいることによって、コイル12の特性の向上に伴ってモジュールの機能特性が向上されている。   Since the electronic module in the present embodiment includes the coil-embedded substrate 1 having the above-described configuration, the functional characteristics of the module are improved as the characteristics of the coil 12 are improved.

なお、図８に示されているように、絶縁基体10は、磁性基体11上に設けられておりＩＣ素子２の搭載領域を有する非磁性基体16をさらに含んでいるものであってもよい。本実施形態において、非磁性基体16を有する構造例は、ＩＣ素子２とコイル12との不要な磁界による結合をさせることができ、コイル12の特性に関して向上されている。   As shown in FIG. 8, the insulating substrate 10 may further include a nonmagnetic substrate 16 provided on the magnetic substrate 11 and having a mounting area for the IC element 2. In this embodiment, the structural example having the nonmagnetic substrate 16 can couple the IC element 2 and the coil 12 by an unnecessary magnetic field, and the characteristics of the coil 12 are improved.

また、絶縁基体10の上面に例えばチップコンデンサ等の電子部品が搭載される場合、電子部品に電気的に接続される導体は、平面視において絶縁基体10の角部分ではなく辺部分に設けられていてもよい。例えばチップコンデンサ等の電子部品に電気的に接続される導体は、ＩＣ素子２に電気的に接続される導体に比べてコイル12からの影響を低減させる必要がない場合があり、平面視において絶縁基体10の辺部分に設けられていてもよい。   In addition, when an electronic component such as a chip capacitor is mounted on the upper surface of the insulating base 10, the conductor that is electrically connected to the electronic component is provided not on the corner portion of the insulating base 10 but in a side portion in plan view. May be. For example, a conductor that is electrically connected to an electronic component such as a chip capacitor may not need to reduce the influence from the coil 12 as compared to a conductor that is electrically connected to the IC element 2. It may be provided on the side portion of the base 10.

１ コイル内蔵基板
10 絶縁基体
11 磁性基体
12 コイル
13 キャスタレーション導体
14 外部端子
15 ＩＣ素子実装用パッド
２ ＩＣ素子 1 Coil-embedded substrate
10 Insulating substrate
11 Magnetic substrate
12 coils
13 Castoration conductor
14 External terminal
15 IC element mounting pad 2 IC element

Claims (4)

磁性基体を含む絶縁基体と、
前記磁性基体の内部に設けられたコイルと、
平面視において前記磁性基体の複数の角部分に設けられた複数のキャスタレーション導体と、
前記磁性基体の下面に設けられた複数の外部端子とを備えており、
該複数のキャスタレーション導体が、前記磁性基体上に実装されるＩＣ素子に電気的に接続されており、
前記複数のキャスタレーション導体は、電源電位用導体と、接地電位用導体と、電圧制御用信号導体と、オンオフ制御用信号導体とを含み、
前記複数の外部端子は、電源電位用外部端子と、接地電位用外部端子と、電圧制御用信号外部端子と、オンオフ制御用信号外部端子と、前記コイルに電気的に接続されている出力外部端子とを含み、
前記電源電位用外部端子および前記接地電位用外部端子の、前記電源電位用導体および前記接地電位用導体が設けられていない辺の寸法は、前記電圧制御用信号外部端子および前記オンオフ制御用信号外部端子の、前記電圧制御用信号導体および前記オンオフ制御用信号導体が設けられていない辺の寸法、および前記出力外部端子の辺の寸法より大きく、
前記出力外部端子は、平面視で前記電源電位用外部端子および前記接地電位用外部端子に対向する前記電圧制御用信号外部端子および前記オンオフ制御用信号外部端子の側に設けられていることを特徴とするコイル内蔵基板。 An insulating substrate including a magnetic substrate;
A coil provided inside the magnetic substrate;
A plurality of castellation conductors provided at a plurality of corner portions of the magnetic substrate in plan view;
A plurality of external terminals provided on the lower surface of the magnetic substrate,
The plurality of castellation conductors are electrically connected to an IC element mounted on the magnetic substrate,
The plurality of castellation conductors include a power supply potential conductor, a ground potential conductor, a voltage control signal conductor, and an on / off control signal conductor,
Said plurality of external terminals, and the external terminal power supply potential, and an external terminal for the ground potential, a voltage control signal external terminal, and on-off control signal external terminal, Tei Ru output external terminal electrically connected to said coil including the door,
The dimensions of the sides of the power supply potential external terminal and the ground potential external terminal where the power supply potential conductor and the ground potential conductor are not provided are the voltage control signal external terminal and the on / off control signal external Larger than the dimension of the side of the terminal where the signal conductor for voltage control and the signal conductor for on / off control are not provided, and the dimension of the side of the output external terminal,
The output external terminal is provided on the side of the voltage control signal external terminal and the on / off control signal external terminal facing the power supply potential external terminal and the ground potential external terminal in a plan view. The coil built-in board. 前記電源電位用導体および前記接地電位用導体が前記電圧制御用信号導体および前記オンオフ制御用信号導体よりも大きい寸法を有していることを特徴とする請求項１記載のコイル内蔵基板。 Coils embedded substrate according to claim 1, wherein the pre-Symbol supply potential conductor and said ground potential conductor has a larger dimension than the voltage control signal conductor and the on-off control signal conductors. 前記絶縁基体が、前記磁性基体上に設けられておりＩＣ素子の搭載領域を有する非磁性基体をさらに含んでいることを特徴とする請求項１記載のコイル内蔵基板。   The coil-embedded substrate according to claim 1, wherein the insulating base further includes a non-magnetic base provided on the magnetic base and having an IC element mounting region. 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載されたコイル内蔵基板と、
該コイル内蔵基板の前記絶縁基体上に搭載されており、前記コイルおよび前記複数のキャスタレーション導体に電気的に接続されたＩＣ素子とを備えていることを特徴とする電子モジュール。 A coil built-in substrate according to any one of claims 1 to 3,
An electronic module comprising: an IC element mounted on the insulating base of the coil-embedded substrate and electrically connected to the coil and the plurality of castellation conductors.
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