JP5865988B1 - 回転センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】製造コストが低減されるともに、作業性が向上した回転センサを得る。【解決手段】この回転センサ１は、回転体の表面から間隔をおいて配置された底面部２ａ及び底面部２ａとともに中空の内部空間を形成する側面部２ｂを有し、側面部２ｂの底面部２ａと反対側に開口２ｃが設けられたケース２と、開口２ｃを通じてケース２内に先端部が挿入された複数のリードフレーム３Ｘ，３Ｙと、並設されたリードフレーム３Ｘ，３Ｙの先端部に設けられ、回転体に設けられた磁性体の磁界の変化を検出する磁気検出部７と、リードフレーム３Ｘ，３Ｙと側面部２ｂとの間に、側面部２ｂの内壁面に当接して介在したスペーサ１３と、前記内部空間のうち、スペーサ１３、磁気検出部７及びリードフレーム３Ｘ，３Ｙを除く空間部位に充填された内部充填樹脂８と、を備えている。【選択図】図１
Description
この発明は、例えば自動車のエンジンやトランスミッション等に用いられ、回転体の回転を検出するための回転センサに関する。
図４４は、特許文献１に示された従来の回転センサ１を示す正断面図である。
この回転センサ１は、回転軸１１を収納したハウジング１０の開口に挿入されてハウジング１０に取付けられている。
エンジンのクランクシャフト等に接続された継軸あるいはクランクシャフト等の回転体としての回転軸１１の外周面には、例えば鉄等の強磁性体からなる複数の凸状部１２が回転軸１１の周方向に間隔をおいて配置されている。
この回転センサ１は、回転軸１１を収納したハウジング１０の開口に挿入されてハウジング１０に取付けられている。
エンジンのクランクシャフト等に接続された継軸あるいはクランクシャフト等の回転体としての回転軸１１の外周面には、例えば鉄等の強磁性体からなる複数の凸状部１２が回転軸１１の周方向に間隔をおいて配置されている。
回転軸１１の回転を検出する回転センサ１は、凸状部１２の表面から間隔をおいて配置され、底面部２ａ、及び底面部２ａとともに開口２ｃを有する内部空間を形成する側面部２ｂからなるケース２と、開口２ｃを通じて一端部がケース２の内部空間に挿入され、他端部がケース２の外側に突出した一対のリードフレーム３Ｘ，３Ｙと、このリードフレーム３Ｘ，３Ｙの先端部に設けられリードフレーム３Ｘ，３Ｙと電気的に接続された磁気検出部７と、ケース２内に充填された内部充填樹脂８と、ケース２の開口２ｃを覆った外装用樹脂９と、を備えている。
リードフレーム３Ｘ，３Ｙのそれぞれの位置決め部３ｘｅ，３Ｙｅは、ケース２の開口周縁部２ｄに当接しており、これにより、磁気検出部７のケース２内の高さ位置が決定されている。
磁気検出部７は、センサ内磁石５と、ホール素子等の検出素子及び信号処理回路を含んだ、磁気検出手段であるＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）４と、を有している。
この回転センサ１では、磁性体の凸状部１２を有する回転軸１１が回転することで、ＩＣ４は、センサ内磁石５の磁界の変化に応じた信号を生成する。
リードフレーム３Ｘ，３Ｙのそれぞれの位置決め部３ｘｅ，３Ｙｅは、ケース２の開口周縁部２ｄに当接しており、これにより、磁気検出部７のケース２内の高さ位置が決定されている。
磁気検出部７は、センサ内磁石５と、ホール素子等の検出素子及び信号処理回路を含んだ、磁気検出手段であるＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）４と、を有している。
この回転センサ１では、磁性体の凸状部１２を有する回転軸１１が回転することで、ＩＣ４は、センサ内磁石５の磁界の変化に応じた信号を生成する。
上記回転センサ１では、特許文献１の図４〜図１０に示すように、次の各工程を経て製造される。
まず、長方形状の金属板から、リードフレーム３Ｘ、リードフレーム３Ｙ、及びリードフレーム３Ｘとリードフレーム３Ｙとを繋ぐ結合部からなるリードフレーム結合体を形成する。
次に、リードフレーム結合体の端部に磁気検出部７を設ける（第１の工程）。
その後、リードフレーム結合体及び磁気検出部７をケース２の開口２ｃを通じて内部空間に挿入する（第２の工程）。
この後、ケース２の内部にモールド樹脂である内部充填樹脂８を充填する（第３の工程）。
次に、内部充填樹脂８の硬化後に、リードフレーム結合体を除去してリードフレーム３Ｘとリードフレーム３Ｙとを互いに分離する（第４の工程）。
最後に、ケース２内にリードフレーム３Ｘ、リードフレーム３Ｙ及び磁気検出部７が組み付けられた半製品の状態で、外装用樹脂９の金型（図示せず）にセットし、モールド成形によって、外部接続用のコネクタハウジング及びセンサ外装部がケース２に形成され、ケース２の開口２ｃ側は外装用樹脂９によって覆われる。
まず、長方形状の金属板から、リードフレーム３Ｘ、リードフレーム３Ｙ、及びリードフレーム３Ｘとリードフレーム３Ｙとを繋ぐ結合部からなるリードフレーム結合体を形成する。
次に、リードフレーム結合体の端部に磁気検出部７を設ける（第１の工程）。
その後、リードフレーム結合体及び磁気検出部７をケース２の開口２ｃを通じて内部空間に挿入する（第２の工程）。
この後、ケース２の内部にモールド樹脂である内部充填樹脂８を充填する（第３の工程）。
次に、内部充填樹脂８の硬化後に、リードフレーム結合体を除去してリードフレーム３Ｘとリードフレーム３Ｙとを互いに分離する（第４の工程）。
最後に、ケース２内にリードフレーム３Ｘ、リードフレーム３Ｙ及び磁気検出部７が組み付けられた半製品の状態で、外装用樹脂９の金型（図示せず）にセットし、モールド成形によって、外部接続用のコネクタハウジング及びセンサ外装部がケース２に形成され、ケース２の開口２ｃ側は外装用樹脂９によって覆われる。
従来の回転センサ１では、ケース２の内部空間に多量の内部充填樹脂８が充填されているが、内部充填樹脂８に用いられる材料は、通常高価なエポキシ樹脂であり、製造コストが嵩むという問題点があった。
また、回転センサ１の製造において、磁気検出部７が所定の寸法位置に配置することが最も留意すべきことであるが、取扱いにおいてケース２内に磁気検出部を挿入する際には、リードフレーム３Ｘ，３Ｙまたは磁気検出部７を保持するしかなく、リードフレーム３Ｘ，３Ｙの変形が発生しないように特に留意する必要があり、作業性が悪いという問題点もあった。
また、回転センサ１の製造において、磁気検出部７が所定の寸法位置に配置することが最も留意すべきことであるが、取扱いにおいてケース２内に磁気検出部を挿入する際には、リードフレーム３Ｘ，３Ｙまたは磁気検出部７を保持するしかなく、リードフレーム３Ｘ，３Ｙの変形が発生しないように特に留意する必要があり、作業性が悪いという問題点もあった。
この発明は、かかる問題点を解決することを課題とするものであって、製造コストが低減されるともに、作業性が向上した回転センサを得ることを目的とする。
この発明に係る回転センサは、
回転体の回転を検出するための回転センサであって、
前記回転体の表面から間隔をおいて配置された底面部、及び前記底面部と繋がり前記底面部とともに中空の内部空間を形成する側面部を有し、前記側面部の前記底面部と反対側に前記内部空間と空間的に繋がる開口が設けられたケースと、
前記開口を通じて前記ケース内に先端部が挿入された複数のリードフレームと、
並設された前記リードフレームの先端部に設けられ前記回転体に設けられた磁性体の磁界の変化を検出する磁気検出部と、
前記リードフレームと前記側面部との間に、前記側面部の内壁面に当接して介在したスペーサと、
前記内部空間のうち、前記スペーサ、前記磁気検出部及び前記リードフレームを除く空間部位に充填された内部充填樹脂と、を備えている。
回転体の回転を検出するための回転センサであって、
前記回転体の表面から間隔をおいて配置された底面部、及び前記底面部と繋がり前記底面部とともに中空の内部空間を形成する側面部を有し、前記側面部の前記底面部と反対側に前記内部空間と空間的に繋がる開口が設けられたケースと、
前記開口を通じて前記ケース内に先端部が挿入された複数のリードフレームと、
並設された前記リードフレームの先端部に設けられ前記回転体に設けられた磁性体の磁界の変化を検出する磁気検出部と、
前記リードフレームと前記側面部との間に、前記側面部の内壁面に当接して介在したスペーサと、
前記内部空間のうち、前記スペーサ、前記磁気検出部及び前記リードフレームを除く空間部位に充填された内部充填樹脂と、を備えている。
この発明の回転センサによれば、リードフレームと側面部との間に、ケースの側面部の内壁面に当接して介在したスペーサを設けたので、高価な内部充填樹脂の使用量を削減でき、製造コストが低減される。
また、ケース内に磁気検出部を挿入する際には、リードフレームをスペーサに添わせてケース内に挿入することで、リードフレームの変形が低減され、作業性が向上する。
また、ケース内に磁気検出部を挿入する際には、リードフレームをスペーサに添わせてケース内に挿入することで、リードフレームの変形が低減され、作業性が向上する。
以下、この発明の各実施の形態の回転センサ１について説明するが、従来例を示した図４４を含めた各図では、同一または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１の回転センサ１を示す正断面図、図２は図１をＩＩから視た断面図である。
この実施の形態１の回転センサ１では、有底のケース２の円形の内部空間のうち、磁気検出部７の全体は内部充填樹脂８で覆われており、また磁気検出部７の上方では、一対のリードフレーム３Ｘ，３Ｙを境にして一方の側ではスペーサ１３が配置されており、他方の側では外装用樹脂９によって覆われている。
ここで、ケース２、外装用樹脂９及びスペーサ１３は、ＰＰＳ（Polyphenylenesulfide）樹脂またはＰＢＴ（Polybutylene terephthalate）樹脂で構成されており、内部充填樹脂８はエポキシ（epoxy resin）樹脂で構成されている。
他の構成は、図４４に示した回転センサ１と同じである。
図１はこの発明の実施の形態１の回転センサ１を示す正断面図、図２は図１をＩＩから視た断面図である。
この実施の形態１の回転センサ１では、有底のケース２の円形の内部空間のうち、磁気検出部７の全体は内部充填樹脂８で覆われており、また磁気検出部７の上方では、一対のリードフレーム３Ｘ，３Ｙを境にして一方の側ではスペーサ１３が配置されており、他方の側では外装用樹脂９によって覆われている。
ここで、ケース２、外装用樹脂９及びスペーサ１３は、ＰＰＳ（Polyphenylenesulfide）樹脂またはＰＢＴ（Polybutylene terephthalate）樹脂で構成されており、内部充填樹脂８はエポキシ（epoxy resin）樹脂で構成されている。
他の構成は、図４４に示した回転センサ１と同じである。
この実施の形態１の回転センサ１では、リードフレーム３Ｘ，３Ｙは、スペーサ１３と外装用樹脂９とにより挟まれており、リードフレーム３Ｘ，３Ｙの周囲が内部充填樹脂８を覆われた従来のものと比較して、内部充填樹脂８を大幅に減少させることができる。
その結果、高価なエポキシ樹脂で構成された内部充填樹脂８の使用量を大幅に削減でき、製造コストが低減される。
また、ケース２内に磁気検出部７を挿入する際には、リードフレーム３Ｘ，３Ｙをスペーサ１３に添わせてケース２内に挿入することで、リードフレーム３Ｘ，３Ｙの変形が低減され、作業性が向上する。
その結果、高価なエポキシ樹脂で構成された内部充填樹脂８の使用量を大幅に削減でき、製造コストが低減される。
また、ケース２内に磁気検出部７を挿入する際には、リードフレーム３Ｘ，３Ｙをスペーサ１３に添わせてケース２内に挿入することで、リードフレーム３Ｘ，３Ｙの変形が低減され、作業性が向上する。
実施の形態２．
図３はこの発明の実施の形態２の回転センサ１を示す正断面図、図４は図３をＩＶから視た断面図である。
この実施の形態２の回転センサ１は、３本のリードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚを有しており、そのリードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚのうち、リードフレーム３Ｘ，３Ｙのそれぞれの位置決め部３Ｘｅ，３Ｙｅは、ケース２の開口周縁部２ｄに当接しており、これにより、磁気検出部７のケース２内の高さ位置が決定されている。
リードフレーム３Ｘ，３Ｙ,３Ｚは、互いに対向してスペーサ１３Ｘとスペーサ１３Ｙとにより挟まれている。スペーサ１３Ｘ，１３Ｙは、円柱を軸線方向に沿って切断した半円柱形状であり、それぞれは、ケース２の側面部２ｂの内壁面と面接触している。
この実施の形態２の回転センサ１も、内部充填樹脂８を減少させることができ、製造コストが低減される。
また、ケース２内に磁気検出部７を挿入する際には、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚをスペーサ１３Ｘ，１３Ｙで挟んでケース２内に挿入することで、実施の形態１の回転センサ１と比較してリードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚの変形がより低減され、作業性がより向上する。
図３はこの発明の実施の形態２の回転センサ１を示す正断面図、図４は図３をＩＶから視た断面図である。
この実施の形態２の回転センサ１は、３本のリードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚを有しており、そのリードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚのうち、リードフレーム３Ｘ，３Ｙのそれぞれの位置決め部３Ｘｅ，３Ｙｅは、ケース２の開口周縁部２ｄに当接しており、これにより、磁気検出部７のケース２内の高さ位置が決定されている。
リードフレーム３Ｘ，３Ｙ,３Ｚは、互いに対向してスペーサ１３Ｘとスペーサ１３Ｙとにより挟まれている。スペーサ１３Ｘ，１３Ｙは、円柱を軸線方向に沿って切断した半円柱形状であり、それぞれは、ケース２の側面部２ｂの内壁面と面接触している。
この実施の形態２の回転センサ１も、内部充填樹脂８を減少させることができ、製造コストが低減される。
また、ケース２内に磁気検出部７を挿入する際には、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚをスペーサ１３Ｘ，１３Ｙで挟んでケース２内に挿入することで、実施の形態１の回転センサ１と比較してリードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚの変形がより低減され、作業性がより向上する。
実施の形態３．
図５はこの発明の実施の形態３の回転センサ１を示す正断面図、図６は図５をＶＩから視た断面図である。
この実施の形態３の回転センサ１では、実施の形態１及び２のものと比較して、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚの高さ方向の位置決め部３Ｘｅ、３Ｙｅが当接するケース２の開口周縁部２ｄは、ケース２の開口２ｃよりも底面部２ａ側により接近してある。
従って、磁気検出部７がケース２の内部に内部充填樹脂８により埋設された時点で、ケース２の開口周縁部２ｄの当接面からリードフレーム３Ｙに取り付けられた磁気検出部７のＩＣ４までの寸法Ｅ（図示せず）が精度良く決まる。
即ち、位置決め部３Ｘｅ，３Ｙｅによって、ケース２へのリードフレーム３Ｘ，３Ｙ及び磁気検出部７（ＩＣ４）の挿入深さ寸法が所定の寸法に保たれ、その状態で、内部充填樹脂８によって、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ、３Ｚ及び磁気検出部７が固定される。
図５はこの発明の実施の形態３の回転センサ１を示す正断面図、図６は図５をＶＩから視た断面図である。
この実施の形態３の回転センサ１では、実施の形態１及び２のものと比較して、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚの高さ方向の位置決め部３Ｘｅ、３Ｙｅが当接するケース２の開口周縁部２ｄは、ケース２の開口２ｃよりも底面部２ａ側により接近してある。
従って、磁気検出部７がケース２の内部に内部充填樹脂８により埋設された時点で、ケース２の開口周縁部２ｄの当接面からリードフレーム３Ｙに取り付けられた磁気検出部７のＩＣ４までの寸法Ｅ（図示せず）が精度良く決まる。
即ち、位置決め部３Ｘｅ，３Ｙｅによって、ケース２へのリードフレーム３Ｘ，３Ｙ及び磁気検出部７（ＩＣ４）の挿入深さ寸法が所定の寸法に保たれ、その状態で、内部充填樹脂８によって、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ、３Ｚ及び磁気検出部７が固定される。
実施の形態４．
図７はこの発明の実施の形態４の回転センサ１を示す正断面図、図８は図７をＶＩＩＩから視た断面図である。
この実施の形態４の回転センサ１では、スペーサ１３と磁気検出部７との間でスペーサ１３と磁気検出部７を嵌合する嵌合手段が設けられている。
この嵌合手段は、磁気検出部７に形成された嵌合部７Ｘと、この嵌合部７Ｘが嵌合する凹部形状の磁気検出部支持部１３ａとから構成されている。
他の構成は実施の形態３の回転センサ１と同じである。
図７はこの発明の実施の形態４の回転センサ１を示す正断面図、図８は図７をＶＩＩＩから視た断面図である。
この実施の形態４の回転センサ１では、スペーサ１３と磁気検出部７との間でスペーサ１３と磁気検出部７を嵌合する嵌合手段が設けられている。
この嵌合手段は、磁気検出部７に形成された嵌合部７Ｘと、この嵌合部７Ｘが嵌合する凹部形状の磁気検出部支持部１３ａとから構成されている。
他の構成は実施の形態３の回転センサ１と同じである。
この実施の形態４の回転センサ１では、スペーサ１３の磁気検出部支持部１３ａが嵌合部７Ｘに嵌合したことで、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚとともにスペーサ１３も磁気検出部７を支えており、ケース２内に磁気検出部７を挿入する際のリードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚの変形がより低減され、磁気検出部７が所定の位置により高い精度で設置される。
実施の形態５．
図９はこの発明の実施の形態５の回転センサ１を示す正断面図、図１０は図９をＸから視た断面図である。
この実施の形態５の回転センサ１では、断面半円形上のスペーサ１３の磁気検出部７に接近した平面部位に、隣接したリードフレーム３Ｘ、３Ｙ、３Ｚ間の隙間に向かって先端部が延びたリブ１３ｂが設けられている。
他の構成は、実施の形態４の回転センサ１と同じである。
図９はこの発明の実施の形態５の回転センサ１を示す正断面図、図１０は図９をＸから視た断面図である。
この実施の形態５の回転センサ１では、断面半円形上のスペーサ１３の磁気検出部７に接近した平面部位に、隣接したリードフレーム３Ｘ、３Ｙ、３Ｚ間の隙間に向かって先端部が延びたリブ１３ｂが設けられている。
他の構成は、実施の形態４の回転センサ１と同じである。
この実施の形態５の回転センサ１では、リブ１３ｂが隣接したリードフレーム３Ｘ、３Ｙ、３Ｚ間の隙間に介在しており、リブ１３ｂは隔壁としての機能しており、リードフレーム３Ｘ、３Ｙ、３Ｚが変形した際のリードフレーム３Ｘ、３Ｙ、３Ｚの互いの電気的なショートを防止できる。
実施の形態６．
図１１はこの発明の実施の形態６の回転センサ１を示す正断面図、図１２は図１１をＸＩＩから視た断面図である。
この実施の形態６の回転センサ１では、断面半円形上のスペーサ１３の平面部位に、各リードフレーム３Ｘ、３Ｙ、３Ｚの両側の端面に当接して各リードフレーム３Ｘ、３Ｙ、３Ｚを両側から挟む位置決めピン１３ｃが設けられている。
他の構成は、実施の形態４の回転センサ１と同じである。
図１１はこの発明の実施の形態６の回転センサ１を示す正断面図、図１２は図１１をＸＩＩから視た断面図である。
この実施の形態６の回転センサ１では、断面半円形上のスペーサ１３の平面部位に、各リードフレーム３Ｘ、３Ｙ、３Ｚの両側の端面に当接して各リードフレーム３Ｘ、３Ｙ、３Ｚを両側から挟む位置決めピン１３ｃが設けられている。
他の構成は、実施の形態４の回転センサ１と同じである。
この実施の形態６の回転センサ１でも、実施の形態５の回転センサ１と同様に位置決めピン１３ｃは、リードフレーム３Ｘ、３Ｙ、３Ｚが変形した際のリードフレーム３Ｘ、３Ｙ、３Ｚの互いの電気的なショートを防止できる。
実施の形態７．
図１３はこの発明の実施の形態７の回転センサ１を示す正断面図、図１４は図１３をＸＩＶから視た断面図である。
この実施の形態７の回転センサ１では、各リードフレーム３Ｘ、３Ｙ、３Ｚには、位置決め穴３Ｘｆ、３Ｚｆ、３Ｙｆがそれぞれ形成されている。断面半円形上のスペーサ１３の平面部位に、位置決め穴３Ｘｆ、３Ｚｆ、３Ｙｆに対向して位置決めピン１３ｄが設けられている。
他の構成は、実施の形態４の回転センサ１と同じである。
図１３はこの発明の実施の形態７の回転センサ１を示す正断面図、図１４は図１３をＸＩＶから視た断面図である。
この実施の形態７の回転センサ１では、各リードフレーム３Ｘ、３Ｙ、３Ｚには、位置決め穴３Ｘｆ、３Ｚｆ、３Ｙｆがそれぞれ形成されている。断面半円形上のスペーサ１３の平面部位に、位置決め穴３Ｘｆ、３Ｚｆ、３Ｙｆに対向して位置決めピン１３ｄが設けられている。
他の構成は、実施の形態４の回転センサ１と同じである。
この実施の形態７の回転センサ１によれば、各リードフレーム３Ｘ、３Ｙ、３Ｚの各位置決め穴３Ｘｆ、３Ｚｆ、３Ｙｆに位置決めピン１３ｄが圧入されることで、各リードフレーム３Ｘ、３Ｙ、３Ｚは、スペーサ１３と一体化され、ケース２内に磁気検出部７を挿入する際のリードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚの変形が低減され、磁気検出部７が所定の位置により高い精度で設置される。
実施の形態８．
図１５はこの発明の実施の形態８の回転センサ１を示す正断面図、図１６は図１５をＸＶＩから視た断面図である。
この実施の形態８の回転センサ１では、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚは、スペーサ１３Ｘとスペーサ１３Ｙとにより挟まれている。スペーサ１３Ｘ，１３Ｙは、円柱を軸線方向に沿って切断した半円柱形状であり、それぞれは、ケース２の側面部２ｂの円形断面の内壁面と面接触している。
スペーサ１３Ｘには、３個の位置決めピン１３Ｘｄが設けられている。スペーサ１３Ｙには、ピン１３Ｘｄに対向して各位置決め穴１３Ｙｄが設けられている。
リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚには、位置決め穴３Ｘｆ，３Ｙｆ、３Ｚｆが形成されている。
リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚがスペーサ１３Ｘとスペーサ１３Ｙとにより挟まれたときには、スペーサ１３Ｘの各位置決めピン１３Ｘｄは、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚの各位置決め穴３Ｘｆ，３Ｙｆ、３Ｚｆを通じてスペーサ１３Ｙの各１３Ｙｄに嵌入している。
他の構成は、実施の形態４の回転センサ１と同じである。
図１５はこの発明の実施の形態８の回転センサ１を示す正断面図、図１６は図１５をＸＶＩから視た断面図である。
この実施の形態８の回転センサ１では、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚは、スペーサ１３Ｘとスペーサ１３Ｙとにより挟まれている。スペーサ１３Ｘ，１３Ｙは、円柱を軸線方向に沿って切断した半円柱形状であり、それぞれは、ケース２の側面部２ｂの円形断面の内壁面と面接触している。
スペーサ１３Ｘには、３個の位置決めピン１３Ｘｄが設けられている。スペーサ１３Ｙには、ピン１３Ｘｄに対向して各位置決め穴１３Ｙｄが設けられている。
リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚには、位置決め穴３Ｘｆ，３Ｙｆ、３Ｚｆが形成されている。
リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚがスペーサ１３Ｘとスペーサ１３Ｙとにより挟まれたときには、スペーサ１３Ｘの各位置決めピン１３Ｘｄは、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚの各位置決め穴３Ｘｆ，３Ｙｆ、３Ｚｆを通じてスペーサ１３Ｙの各１３Ｙｄに嵌入している。
他の構成は、実施の形態４の回転センサ１と同じである。
この実施の形態８の回転センサ１では、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚが、スペーサ１３Ｘ及びスペーサ１３Ｙで挟まれ、かつ一体化されている。
従って、図２７に示すように、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚは、リードフレーム結合体３ＺＺの結合部３Ｚａをカットして形成されているが、この一体化された状態で、結合部３Ｚａをカットすることも可能となる。
即ち、回転センサ１の組み付け工程において、リードフレーム３Ｘ、３Ｙ、３Ｚをスペーサ１３Ｘに組付ける際に、３Ｚａを通じて接続されたリードフレーム３Ｘ、３Ｙ、３Ｚを一つの部品としてスペーサ１３Ｘに組付け、その後に３Ｚａをカットすることが可能となり、生産性が著しく向上する。
また、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚがスペーサ１３Ｘ、１３Ｙで挟み込まれた、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚ、スペーサ１３Ｘ、１３Ｙ及び磁気検出部７が一体の半製品が一部品として取り扱うことができ、組付け時のハンドリング性が向上するとともに、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚの変形が低減され、磁気検出部７が所定の位置により高い精度で設置される。
従って、図２７に示すように、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚは、リードフレーム結合体３ＺＺの結合部３Ｚａをカットして形成されているが、この一体化された状態で、結合部３Ｚａをカットすることも可能となる。
即ち、回転センサ１の組み付け工程において、リードフレーム３Ｘ、３Ｙ、３Ｚをスペーサ１３Ｘに組付ける際に、３Ｚａを通じて接続されたリードフレーム３Ｘ、３Ｙ、３Ｚを一つの部品としてスペーサ１３Ｘに組付け、その後に３Ｚａをカットすることが可能となり、生産性が著しく向上する。
また、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚがスペーサ１３Ｘ、１３Ｙで挟み込まれた、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚ、スペーサ１３Ｘ、１３Ｙ及び磁気検出部７が一体の半製品が一部品として取り扱うことができ、組付け時のハンドリング性が向上するとともに、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚの変形が低減され、磁気検出部７が所定の位置により高い精度で設置される。
実施の形態９．
図１７はこの発明の実施の形態９の回転センサ１を示す正断面図、図１８は図１７をＸＶＩＩＩから視た断面図、図１９は図１７のＡ‐Ａ線に沿った矢視断面図である。
この実施の形態９の回転センサ１では、スペーサ１３Ｘには、スペーサ凹側嵌合部１３ＸｅＬ，１３ＸｅＲが形成されている。スペーサ１３Ｙには、スペーサ凹側嵌合部１３ＸｅＬ，１３ＸｅＲに嵌合するスペーサ凸側嵌合部１３ＹｅＬ，１３ＹｅＲが形成されている。
なお、符号１３ＸｅＬ，１３ＸｅＲ，１３ＹｅＬ，１３ＹｅＲでの「Ｌ」「Ｒ」は、図１９で、それぞれの部位が右側にあるものを「Ｒ」、左側にあるものを「Ｌ」と記している。
リードフレーム３Ｘには、隣接したリードフレーム３Ｚ側にスペーサ１３Ｘ側に突出したリードフレーム挟み込み部３Ｘｇが形成されている。リードフレーム３Ｙには、隣接したリードフレーム３Ｚ側にスペーサ１３Ｘ側に突出したリードフレーム挟み込み部３Ｙｇが形成されている。スペーサ３Ｚには、隣接した、リードフレーム３Ｘ側及びリードフレーム３Ｙ側にスペーサ１３Ｘ側に突出したリードフレーム挟み込み部３Ｚｇｘ，３Ｚｇｙが形成されている。
そして、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚは、スペーサ１３Ｘと挟まれたときには、スペーサ凸側嵌合部１３ＹｅＬ，１３ＹｅＲが、３Ｘリードフレーム挟み込み部３Ｘｇ、リードフレーム挟み込み部３Ｙｇ、リードフレーム挟み込み部３Ｚｇｘ，３Ｚｇｙを通じてスペーサ凹側嵌合部１３ＸｅＬ，１３ＸｅＲに嵌合しており、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚは、スペーサ１３Ｘ及びスペーサ１３Ｙと一体化されている。
他の構成は、実施の形態４の回転センサ１と同じである。
図１７はこの発明の実施の形態９の回転センサ１を示す正断面図、図１８は図１７をＸＶＩＩＩから視た断面図、図１９は図１７のＡ‐Ａ線に沿った矢視断面図である。
この実施の形態９の回転センサ１では、スペーサ１３Ｘには、スペーサ凹側嵌合部１３ＸｅＬ，１３ＸｅＲが形成されている。スペーサ１３Ｙには、スペーサ凹側嵌合部１３ＸｅＬ，１３ＸｅＲに嵌合するスペーサ凸側嵌合部１３ＹｅＬ，１３ＹｅＲが形成されている。
なお、符号１３ＸｅＬ，１３ＸｅＲ，１３ＹｅＬ，１３ＹｅＲでの「Ｌ」「Ｒ」は、図１９で、それぞれの部位が右側にあるものを「Ｒ」、左側にあるものを「Ｌ」と記している。
リードフレーム３Ｘには、隣接したリードフレーム３Ｚ側にスペーサ１３Ｘ側に突出したリードフレーム挟み込み部３Ｘｇが形成されている。リードフレーム３Ｙには、隣接したリードフレーム３Ｚ側にスペーサ１３Ｘ側に突出したリードフレーム挟み込み部３Ｙｇが形成されている。スペーサ３Ｚには、隣接した、リードフレーム３Ｘ側及びリードフレーム３Ｙ側にスペーサ１３Ｘ側に突出したリードフレーム挟み込み部３Ｚｇｘ，３Ｚｇｙが形成されている。
そして、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚは、スペーサ１３Ｘと挟まれたときには、スペーサ凸側嵌合部１３ＹｅＬ，１３ＹｅＲが、３Ｘリードフレーム挟み込み部３Ｘｇ、リードフレーム挟み込み部３Ｙｇ、リードフレーム挟み込み部３Ｚｇｘ，３Ｚｇｙを通じてスペーサ凹側嵌合部１３ＸｅＬ，１３ＸｅＲに嵌合しており、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚは、スペーサ１３Ｘ及びスペーサ１３Ｙと一体化されている。
他の構成は、実施の形態４の回転センサ１と同じである。
なお、図１９のｘ方向において、スペーサ凹側嵌合部１３ＸｅＬ、Ｘリードフレーム挟み込み部３Ｘｇ、スペーサ凸側嵌合部１３ＹｅＬ及びリードフレーム挟み込み部３Ｚｇｘの各寸法の関係は次式が成立する。
１３ＸｅＬ≧ ３Ｘｇ＋１３ＹｅＬ＋３Ｚｇｘ
また、同様にスペーサ凹側嵌合部１３ＸｅＲ、Ｘリードフレーム挟み込み部３Ｙｇ、スペーサ凹側嵌合部１３ＸｅＲ及びリードフレーム挟み込み部３Ｚｇｙの各寸法の関係は次式が成立する。
１３ＸｅＲ ≧ ３Ｙｇ＋１３ＸｅＲ＋３Ｚｇｙ
この実施の形態９の回転センサ１によれば、実施の形態８の回転センサ１と同様に、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚがスペーサ１３Ｘ、１３Ｙで挟み込まれた、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚ、スペーサ１３Ｘ、１３Ｙ及び磁気検出部７が一体の半製品が一部品として取り扱うことができ、組付け時のハンドリング性が向上するとともに、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚの変形が低減され、磁気検出部７が所定の位置により高い精度で設置される。
また、隣接したリードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚを各リードフレーム挟み込み部３Ｘｇ，３Ｚｇｘ，３Ｚｇｙ、３Ｙｇの接続部（図示せず）で予め繋がった状態の一つの部品とした状態で、スペーサ１３Ｘまたはスペーサ１３Ｙにリードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚを組付けた後に、接続部をカットすることで生産性を向上させることもできる。
実施の形態１０．
図２０はこの発明の実施の形態１０の回転センサ１を示す正断面図、図２１は図２０をＸＸＩから視た断面図である。
この実施の形態１０の回転センサでは、ケース２とスペーサ１３Ｙとの間には、ケース２とスペーサ１３Ｙとの位置合わせをする位置合わせ部が設けられている。
位置合わせ部は、スペーサ１３Ｙの上側外周部の一部に径方向の外側に突出した位置合わせ凸部１３Ｙｆと、ケース２の側面部２ｂに形成され、位置合わせ凸部１３Ｙｆが嵌合する位置合わせ凹部２ｊが形成されている。
他の構成は、実施の形態９の回転センサ１と同じである。
図２０はこの発明の実施の形態１０の回転センサ１を示す正断面図、図２１は図２０をＸＸＩから視た断面図である。
この実施の形態１０の回転センサでは、ケース２とスペーサ１３Ｙとの間には、ケース２とスペーサ１３Ｙとの位置合わせをする位置合わせ部が設けられている。
位置合わせ部は、スペーサ１３Ｙの上側外周部の一部に径方向の外側に突出した位置合わせ凸部１３Ｙｆと、ケース２の側面部２ｂに形成され、位置合わせ凸部１３Ｙｆが嵌合する位置合わせ凹部２ｊが形成されている。
他の構成は、実施の形態９の回転センサ１と同じである。
この実施の形態の回転センサ１によれば、ケース２の内壁が円筒形状であり、リードフレーム３Ｘ、３Ｙ、３Ｚがケース２の中心に位置している場合でも、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚがスペーサ１３Ｘ、１３Ｙで挟み込まれ一体の半製品をケース２内に組み付ける際には、ケース２の位置合わせ凹部２ｊに位置合わせ凸部１３Ｙｆを嵌合することで、磁気検出部７の組付け方向が自動的に定まる。
なお、図２２に示すように、ケース２側に位置合わせ凸部２ｊ、スペーサ１３Ｙ側に位置合わせ凸部２ｊが嵌合する位置合わせ凹部１３Ｙｆを形成してもよい。
実施の形態１１．
図２３はこの発明の実施の形態１１の回転センサ１を示す正断面図、図２４は図２３をＸＸＩＶから視た断面図、図２５は図２３のＢ‐Ｂ線に沿った矢視断面図、図２６は図２４のＣ‐Ｃ線に沿った矢視断面図である。
この実施の形態１１の回転センサ１では、磁気検出部７の断面形状が「Ｄ」字形状であって、カット部７ａを有しており、またこの磁気検出部７の形状に合わせてケース２もカット部２ｋを有している。
他の構成は、実施の形態９の回転センサ１と同じである。
図２３はこの発明の実施の形態１１の回転センサ１を示す正断面図、図２４は図２３をＸＸＩＶから視た断面図、図２５は図２３のＢ‐Ｂ線に沿った矢視断面図、図２６は図２４のＣ‐Ｃ線に沿った矢視断面図である。
この実施の形態１１の回転センサ１では、磁気検出部７の断面形状が「Ｄ」字形状であって、カット部７ａを有しており、またこの磁気検出部７の形状に合わせてケース２もカット部２ｋを有している。
他の構成は、実施の形態９の回転センサ１と同じである。
この実施の形態１１の回転センサ１によれば、磁気検出部７は方向性を有する非対称形状であり、それに合わせてケース２も非対称形状であり、ケース２に磁気検出部７を装着する際に組み付け方向が規定される。
また、回転センサ１の組付け工程において、外装用樹脂９を成形する金型に、半製品を収納したケース２を装着する際には、目視によりケース２の組付けの方向を規定することができ、作業性が向上する。
また、回転センサ１の組付け工程において、外装用樹脂９を成形する金型に、半製品を収納したケース２を装着する際には、目視によりケース２の組付けの方向を規定することができ、作業性が向上する。
次に、図１７〜図１９に示した実施の形態９の回転センサ１を製造する場合の第１の工程〜第４の工程について順に説明する。
なお、長方形状の金属板から、リードフレーム結合体３ＺＺの端部に接続された磁気検出部７が完成するまでは、特許文献１の図４〜図７に記載されており、その説明は省略する。
なお、長方形状の金属板から、リードフレーム結合体３ＺＺの端部に接続された磁気検出部７が完成するまでは、特許文献１の図４〜図７に記載されており、その説明は省略する。
第１の工程
図２７は第１の工程でのリードフレーム結合体３ＺＺ及び磁気検出部７を示す正面図、図２８は図２７をＸＸＶＩＩＩから視た断面図である。
この工程では、各リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚは、結合部３Ｚａ（２箇所）によって連結されたフレーム結合体３ＺＺの構成要素である。フレーム結合体３ＺＺの端部に磁気検出部７が接続されている。
図２７は第１の工程でのリードフレーム結合体３ＺＺ及び磁気検出部７を示す正面図、図２８は図２７をＸＸＶＩＩＩから視た断面図である。
この工程では、各リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚは、結合部３Ｚａ（２箇所）によって連結されたフレーム結合体３ＺＺの構成要素である。フレーム結合体３ＺＺの端部に磁気検出部７が接続されている。
第２の工程
図２９は第２工程でのリードフレーム結合体３ＺＺ、磁気検出部７及びスペーサ１３Ｘを示す正面図、図３０は図２９をＸＸＸから視た断面図である。
スペーサ１３Ｘに設けられたスペーサ凹側嵌合部１３ＸeＬ，１３ＸｅＲの２箇所に、リードフレーム３ＺＺから突出している、リードフレーム挟み込み部３Ｘｇ、３Ｚｇｘ、３Ｙｇ、３Ｚｇｙが嵌合し、リードフレーム結合体３ＺＺは仮固定される。
図２９は第２工程でのリードフレーム結合体３ＺＺ、磁気検出部７及びスペーサ１３Ｘを示す正面図、図３０は図２９をＸＸＸから視た断面図である。
スペーサ１３Ｘに設けられたスペーサ凹側嵌合部１３ＸeＬ，１３ＸｅＲの２箇所に、リードフレーム３ＺＺから突出している、リードフレーム挟み込み部３Ｘｇ、３Ｚｇｘ、３Ｙｇ、３Ｚｇｙが嵌合し、リードフレーム結合体３ＺＺは仮固定される。
図３１に示すリードフレーム結合体３ＺＺの結合部３Ｚａ（２箇所）を切断（切落とし）する。
なお、スペーサ１３Ｙをスペーサ１３Ｘに組付け後に実施しても構わない。
次に、図３１をＸＸＸＩＩから視た断面図である図３２に示すように、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚにスペーサ１３Ｙを組付ける。
なお、スペーサ１３Ｙをスペーサ１３Ｘに組付け後に実施しても構わない。
次に、図３１をＸＸＸＩＩから視た断面図である図３２に示すように、リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚにスペーサ１３Ｙを組付ける。
次に、図３３〜図３６に基いて、スペーサ１３Ｘ，１３Ｙ、各リードフレーム３Ｘ，３Ｙ，３Ｚの嵌合部分の組付け状態を順次説明する。
図３３は、スペーサ１３Ｘ、リードフレーム結合体３ＺＺ及びスペーサ１３Ｙのそれぞれの嵌合箇所を示した図である。
図３４では、スペーサ１３Ｘと、リードフレーム結合体３ＺＺが嵌合し、仮組付けが完了した状態を示す。
図３５は、引き続きスペーサ１３Ｙがリードフレーム結合体３ＺＺに組付けられる途中を示した図であり、図３６は、スペーサ１３Ｘ、リードフレーム結合体３ＺＺ、スペーサ１３Ｙの組み付けが完了した状態を示す。
図３７は、スペーサ１３Ｘ、リードフレーム結合体３ＺＺ、スペーサ１３Ｙの組み付けが完了し、結合部３Ｚａが削除された状態を示す正面図、図３８は、図３７をＸＸＸＶＩＩＩから視た図である。
図３３は、スペーサ１３Ｘ、リードフレーム結合体３ＺＺ及びスペーサ１３Ｙのそれぞれの嵌合箇所を示した図である。
図３４では、スペーサ１３Ｘと、リードフレーム結合体３ＺＺが嵌合し、仮組付けが完了した状態を示す。
図３５は、引き続きスペーサ１３Ｙがリードフレーム結合体３ＺＺに組付けられる途中を示した図であり、図３６は、スペーサ１３Ｘ、リードフレーム結合体３ＺＺ、スペーサ１３Ｙの組み付けが完了した状態を示す。
図３７は、スペーサ１３Ｘ、リードフレーム結合体３ＺＺ、スペーサ１３Ｙの組み付けが完了し、結合部３Ｚａが削除された状態を示す正面図、図３８は、図３７をＸＸＸＶＩＩＩから視た図である。
第３の工程
次に、図３９に示すようにケース２の内部にモールド樹脂である内部充填樹脂８が充填される。
次に、図４０図、及び図４０をＸＬＩから視た図４１に示すように、半製品をケース２内に挿入して位置決め部３Ｘｅ，３Ｙｅをケース２の開口周縁部２ｄに当接し、磁気検出部７が所定の位置でケース２内に収容された状態で、内部充填樹脂８を硬化させる。
まお、リードフレーム結合体３ＺＺからの結合部３Ｚａの除去については、この工程で除去することも可能であるが、前述したように第２の工程で切断が完了しており、ケース２の開口２ｃより奥まった部分での結合部３Ｚａの切断作業は不要である。
次に、図３９に示すようにケース２の内部にモールド樹脂である内部充填樹脂８が充填される。
次に、図４０図、及び図４０をＸＬＩから視た図４１に示すように、半製品をケース２内に挿入して位置決め部３Ｘｅ，３Ｙｅをケース２の開口周縁部２ｄに当接し、磁気検出部７が所定の位置でケース２内に収容された状態で、内部充填樹脂８を硬化させる。
まお、リードフレーム結合体３ＺＺからの結合部３Ｚａの除去については、この工程で除去することも可能であるが、前述したように第２の工程で切断が完了しており、ケース２の開口２ｃより奥まった部分での結合部３Ｚａの切断作業は不要である。
第４の工程
次に、図４２、及び図４２をＸＬＩＩＩから視た図に示すように，半製品が収納されたケース２を外装用樹脂９の金型（図示せず）にセットし、そして、モールド成形によって、外部接続用のコネクタハウジング及びセンサ外装部がケース２に形成され、ケース２の開口２ｃ側は外装用樹脂９によって覆われる。
以上の第１〜第４の工程を経て、実施の形態９の回転センサ１が製造される。
次に、図４２、及び図４２をＸＬＩＩＩから視た図に示すように，半製品が収納されたケース２を外装用樹脂９の金型（図示せず）にセットし、そして、モールド成形によって、外部接続用のコネクタハウジング及びセンサ外装部がケース２に形成され、ケース２の開口２ｃ側は外装用樹脂９によって覆われる。
以上の第１〜第４の工程を経て、実施の形態９の回転センサ１が製造される。
１ 回転センサ、２ ケース、２ａ 底面部、２ｂ 側面部、２ｃ 開口、２ｄ 開口周縁部、２ｊ 位置合わせ凸部，位置合わせ凹部、２ｋ カット部、３Ｘ，３Ｙ，３Ｚ リードフレーム、３Ｘａ，３Ｙａ 端子形成部、３Ｘｅ，３Ｙｅ 位置決め部、３Ｘｆ，３Ｙｆ，３Ｚｆ 位置決め穴、３Ｘｇ，３Ｙｇ，３Ｚｇｘ，３Ｚｇｙ リードフレームはさみこみ部、３ＺＺ リードフレーム結合体、３Ｚａ 結合部、４ ＩＣ（磁気検出手段）、５ センサ内磁石、７ 磁気検出部、７ａ カット部、７Ｘ 嵌合部、８ 内部充填樹脂、９ 外装用樹脂、１０ ハウジング、１１ 回転軸（回転体）、１２ 凸状部、１３，１３Ｘ，１３Ｙ スペーサ、１３ａ 磁気検出部支持部 、１３ｂ リブ、１３ｃ 位置決めピン、１３ｄ 位置決めピン、１３Ｘｄ 位置決めピン、１３Ｙｄ 位置決め穴、１３Ｙｆ 位置合わせ凸部，位置合わせ凹部、１３ＸｅＬ，１３ＸｅＲ スペーサ凹側嵌合部、１３ＹｅＬ，１３ＹｅＲ スペーサ凸側嵌合部。
Claims (10)
- 回転体の回転を検出するための回転センサであって、
前記回転体の表面から間隔をおいて配置された底面部、及び前記底面部と繋がり前記底面部とともに中空の内部空間を形成する側面部を有し、前記側面部の前記底面部と反対側に前記内部空間と空間的に繋がる開口が設けられたケースと、
前記開口を通じて前記ケース内に先端部が挿入された複数のリードフレームと、
並設された前記リードフレームの先端部に設けられ前記回転体に設けられた磁性体の磁界の変化を検出する磁気検出部と、
前記リードフレームと前記側面部との間に、前記側面部の内壁面に当接して介在したスペーサと、
前記内部空間のうち、前記スペーサ、前記磁気検出部及び前記リードフレームを除く空間部位に充填された内部充填樹脂と、を備えた回転センサ。 - 前記スペーサは、前記リードフレームを挟んで一対対向して配置されている請求項１に記載の回転センサ。
- 前記スペーサは、前記磁気検出部との間で、前記スペーサと前記磁気検出部とを嵌合する嵌合手段が設けられている請求項１または２に記載の回転センサ。
- 前記スペーサは、隣接した各前記リードフレーム間の隙間に向かって突出し、前記隙間を確保するリブを有している請求項１〜３の何れか１項に記載の回転センサ。
- 前記スペーサは、各前記リードフレームの両側を挟んで突出した位置決めピンを有している請求項１〜３の何れか１項に記載の回転センサ。
- 各前記リードフレームには、位置決め穴が形成されており、
前記スペーサは、前記位置決め穴に挿入された位置決めピンを有している請求項１〜３の何れか１項に記載の回転センサ。 - 各前記リードフレームには、位置決め穴が形成されており、
一対の前記スペーサのうち一方のスペーサは、前記位置決め穴を貫通する位置決めピンを有しており、
他方の前記スペーサは、前記位置決めピンと対向した位置決め穴を有している請求項２または３に記載の回転センサ。 - 前記スペーサの一方には、スペーサ凸側嵌合部が形成され、
前記スペーサの他方には、前記スペーサ凸側嵌合部に対向してスペーサ凹側嵌合部が形成され、
隣接した前記リードフレーム側の端部には、リードフレーム挟み込み部が形成され、
前記スペーサ凹側嵌合部には、前記スペーサ凸側嵌合部及び前記リードフレーム挟み込み部が嵌合する請求項２または３に記載の回転センサ。 - 前記ケースの前記側面部と前記スペーサとの間には、前記ケースと前記スペーサとの位置合わせをする位置合わせ部が設けられている請求項１〜８の何れか１項に記載の回転センサ。
- 前記ケースは、前記底面部が前記磁気検出部の形状に対応した形状である請求項１〜９の何れか１項に記載の回転センサ。
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