JP5864093B2 - Led照明灯 - Google Patents
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また、近年、より輝度の高いLED素子が比較的安価に製造されるようになったことから、蛍光ランプや白熱電球に替わる光源としての利用が検討されている。
このような光源に適用する場合、大きな照度を得るために、表面実装型LEDパッケージ、即ち、例えば、アルミニウムなどの金属製のベース基板(LED実装用基板)上に複数のLED素子を配置し、各LED素子の周りに光を所定方向に反射させるリフレクターを配設する方式が多用されている。
しかし、LED素子は発光時に発熱を伴うため、このような方式のLED照明装置では、LED素子の発光時の温度上昇が、輝度の低下、LED素子の短寿命化等を招くこととなる。
しかし、金属材料に対して、熱可塑性樹脂は、熱伝導性が極めて小さいことから放熱性に劣るため、LED照明筐体用の放熱部材に用いるには熱伝導性を付与しなければ使用できない。
しかしながら、LED照明筐体には、放熱性以外にも、難燃性、絶縁性、良好な成形加工性が必要であり、それらを全て満たす熱可塑性樹脂がないことから、LED照明筐体の樹脂化はまだ充分には達成されていない。
また、樹脂化による軽量化や白色美麗な外観も最近では要求されている。
しかしながら、LED照明灯は、合成樹脂製の筺体と、合成樹脂製のレンズ枠と、金属製リング状の放熱部材と、放熱部材の裏面に取付けられ、LEDが搭載された基板と、レンズとを備えるものであり、車両用前照灯ユニットは、LEDランプ、リフレクタ、ヒートシンク、及び外ケースを備えるもので、いずれも、LED照明基板を装着した熱伝導性のLED照明基板取付けベース板を備えたLED照明灯は記載されていない。
(1)熱可塑性樹脂組成物を成形加工した樹脂製LED照明筐体の上部に、LED照明基板を装着した熱伝導性のLED照明基板取付けベース板を備えたLED照明灯であって、前記樹脂製LED照明筐体は、底を有し、及び、上面に前記LED照明基板取付けベース板と接触する部分を有し、前記樹脂製LED照明筐体の上面の面積に対する、前記LED照明基板取付けベース板と前記樹脂製LED照明筐体の上面とが接触する部分の面積の比である接触面積率が25%以上であり、前記樹脂製LED照明筐体の放熱面の内面に、金属材料が貼り付けられた状態で、前記LED照明基板取付けベース板に接続されていることを特徴とするLED照明灯である。
(2)前記樹脂製LED照明筐体の上部に、前記LED照明基板取付けベース板を嵌合してなる前記(1)のLED照明灯である。
(3)前記接触面積率が25〜49%である前記(1)又は(2)のLED照明灯である。
(4)前記樹脂製LED照明筐体の上面から底までの放熱面の垂直方向の長さaに対する、前記金属材料の前記樹脂製LED照明筐体の上面からの取り付け長さbの比率である金属材料の取り付け長さ率b/aが20%以上である前記(1)〜(3)のうちのいずれか1つのLED照明灯である。
(5)前記金属材料が、前記樹脂製LED照明筐体の放熱面の内面に、複数の平行な帯状で貼り付けられた状態である前記(1)〜(4)のうちのいずれか1つのLED照明灯である。
また、本発明における部や%は、特に断わらない限り質量基準で示す。
ス板という)を取り付けた樹脂製LED照明筐体(以下、樹脂筐体という)からなるものである。
図3〜図5から明らかなように、成形加工された樹脂筐体は、底を有し、及び、上面に前記LED照明基板取付けベース板と接触する部分と開口を有する箱である。
なお、ベース板を取り付ける際に、樹脂筐体の上面には、放熱グリースを塗布することも可能である。
使用する熱伝導スペーサーは、例えば、シリコーン樹脂製で、厚さ1mm、熱伝導率1W/(m・K)のものが使用可能である。具体的には、電気化学工業株式会社製熱伝導性スペーサーが使用可能である。
ベース板の大きさは特に制限されるものではないが、例えば、径51.95mm、厚さ2mm、熱伝導率230W/(m・K)のものが使用可能である。
切り欠き深さや切り欠き後の縁の厚みは2mm程度が好ましい。熱抵抗を小さくするために、放熱グリースを樹脂筐体とベース板に塗布することも可能である。
樹脂筐体に、ベース板を嵌合する場合の接触面積率は、水平方向で25%以上である。
ここで、放熱面とは、図3〜図5から明らかなように、樹脂筐体の側面であり、内面と外面を有する。
また、金属材料をスパイラル構造で貼り付けたり、帯状に貼り付けたりすることが可能
である。
ポリアミド樹脂、金属水酸化物系難燃剤、及び添加剤からなる熱可塑性樹脂組成物を使用し、射出成形機により、図1に示す評価用樹脂筐体を作製した。
熱可塑性樹脂組成物の熱伝導率は1W/m・K、熱放射率は0.8であった。
ベース板の上部には、図3に示すように、電気化学工業社製熱伝導スペーサー(FSL−100B)、パナソニック電工社製LED照明基板(LDA8D−A1/D、LED数:6個)の順に密着させ、上部にポリカーボネート樹脂製の透明カバーを装着した。
7.6Wの電力を負荷し、LED照明基板上の中心部(以下、LED照明基板の発熱部という)と樹脂筐体部に熱電対を取り付けた。LED照明基板の発熱部と樹脂筐体部の温度が23℃(室温23℃)から、LED照明を2時間連続照射させ、LED照明基板の発熱部の温度を測定し、放熱性を評価した。結果を表1に示す。
同様の電力条件で図4に示すように、LED照明基板の発熱部と密着したベース板と、樹脂筐体との接触面積を大きくした構造にした場合も同様に実験を行った。結果を表1に併記する。
ポリアミド樹脂:ナイロン6、宇部興産社製、商品名「1013B」、密度1.14g/cm3
金属水酸化物系難燃剤:水酸化マグネシウム、神島化学工業社製、商品名「S−4」、体積平均粒子径0.9μm、密度2.40g/cm3
添加剤 :ポリテトラフルオロエチレン樹脂、三井・デュポンケミカル社製、商品名「31−JR」、密度2.10g/cm3
熱伝導スペーサー:シリコーン樹脂、径35mm、厚さ1mm、熱伝導率1W/(m・K)
ベース板 :純度99%アルミニウム板、径58mm、厚さ2mm、熱伝導率230W/(m・K)
熱伝導率 :NETZSCH社製熱伝導率測定装置(LFA447 Nanoflash)を用いて、ASTM E 1461に準拠して測定を行った。
熱放射率 :京都電子工業社製放射率計(D and S AERD)を用いて測定を行った。評価用試験片は、東芝機械社製射出成形機(IS50EPN)により作製した縦90×横90×厚み2mmの角板を用いた。
放熱性 :LED照明基板の発熱部と樹脂筐体部に熱電対を取り付けた。LED照明基板の発熱部と樹脂筐体部の温度が23℃から、LED照明を2時間連続照射させ、LED照明基板の発熱部の温度を測定し、放熱性を評価した。実験室内温度は23℃。
同様の電力条件で図4に示すように、LED照明基板の発熱部をベース板と樹脂筐体との接触面積を大きくした構造にした場合、LED温度を80℃まで下げることができる。LED照明基板の発熱による熱を樹脂筐体へ効率よく流すための熱流路拡大効果によるもので、表1にベース板と樹脂筐体との接触面積率とLED温度との関係を示すが、接触面積率が大きいほどLED温度を下げることができ、ベース板と樹脂筐体との接触面積率が25%以上が好ましい。
図5に示すように、ベース板と樹脂筐体との接触面積率を49%とし、金属材料である熱伝導率が230W/(m・K)の、厚さ100μmのアルミニウム箔を取り付け、その端部をベース板に接続して、実験例1と同様に実験を行った。結果を表2に示す。
2 LED照明基板取付けベース板
3 熱伝導スペーサー
4 LED照明基板
5 LED
6 透明カバー
7 熱電対装着位置(LED照明基板の発熱部)
8 放熱面
Claims (5)
- 熱可塑性樹脂組成物を成形加工した樹脂製LED照明筐体の上部に、LED照明基板を装着した熱伝導性のLED照明基板取付けベース板を備えたLED照明灯であって、前記樹脂製LED照明筐体は、底を有し、及び、上面に前記LED照明基板取付けベース板と接触する部分を有し、前記樹脂製LED照明筐体の上面の面積に対する、前記LED照明基板取付けベース板と前記樹脂製LED照明筐体の上面とが接触する部分の面積の比である接触面積率が25%以上であり、前記樹脂製LED照明筐体の放熱面の内面に、金属材料が貼り付けられた状態で、前記LED照明基板取付けベース板に接続されていることを特徴とするLED照明灯。
- 前記樹脂製LED照明筐体の上部に、前記LED照明基板取付けベース板を嵌合してなることを特徴とする請求項1に記載のLED照明灯。
- 前記接触面積率が25〜49%であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のLED照明灯。
- 前記樹脂製LED照明筐体の上面から底までの放熱面の垂直方向の長さaに対する、前記金属材料の前記樹脂製LED照明筐体の上面からの取り付け長さbの比率である金属材料の取り付け長さ率b/aが20%以上であることを特徴とする請求項1〜3のうちのいずれか1項に記載のLED照明灯。
- 前記金属材料が、前記樹脂製LED照明筐体の放熱面の内面に、複数の平行な帯状で貼り付けられた状態であることを特徴とする請求項1〜4のうちのいずれか1項に記載のLED照明灯。
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