JP5862284B2 - モジュール基板の製造方法及びその製造装置 - Google Patents
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かないという問題も生じる。
半球状の突起を平坦部に有することを特徴とするモジュール基板の製造装置としたものである。
紙基材1(以下、単に基材とも記す。)は、厚さが0.20mm程度の平板形状の上質紙や樹脂などであって、少なくとも表層が非導電性物質からなる。紙基材表面のワイヤ導体4がアンテナとして敷設される位置には、塗布等によって粘着材層として熱可塑性樹脂層6が予め設けられている紙基材1を使用する。さらに紙基材1には、図4で示すような、IC搭載用樹脂基板2(以下、単に樹脂基板とも記す。)と略同形の開口部3が、所定のクリアランスを保つように形成されていて、その開口部3に樹脂基板2が嵌め込まれる。
IC搭載用樹脂基板2は、FR−4、ポリイミド、PET、PENに代表される樹脂などの非導電性材料から板状に構成される。その基板2の表面(上面)と裏面(下面)のうち、少なくとも表面には、図4(a)あるいは図5に示すように一対の電極7A,7Bが形成されている。電極7は、Cu、Al等の導電性材料で構成されている。図5には、ICチップ5が搭載されたように描いているが、現時点ではチップ搭載の予定位置を示すものである。
紙基材1を、上部にTCB12を備えるステージ13上にセットする。それと同時にステージ13の台座14周囲に設けた吸引穴20から吸引して固定する(図5参照)。ステージ13は、断面が図3(a)で示されるもので、中央にステージ13から突出する台座14が設けられている。台座14は、台座平端部の大きさが紙基材1の開口部3より若干小さく、一定のクリアランスで基材の下部から僅かに開口部3に貫入するようになっている。台座14の張り出し高さは、紙基材1の厚みと開口部13に収容される基板2の厚みの差程度であって、丁度紙基材1の上表面と基板2の表面が面一になる高さである。紙基材1に塗布された熱可塑性樹脂6の厚みは考慮に入れないが、樹脂基板2上の電極7は基板の厚みに入れる。
2、樹脂基板(IC搭載用)
3、開口部
4、ワイヤ導体(アンテナ)
4’、4A、4B、ワイヤ導体端部
5、ICチップ
6、熱可塑性樹脂
7、(接続用)電極
7A,7B、電極パッド
8、ICチップ実装部(電極間スリット)
9、切り掛け
10、モジュール基板
11、突起
12、TCB
13、ステージ
14、台座
20、吸引穴(紙基材対応)
21、吸引穴(基板対応)
Claims (6)
- 紙基材の所定の位置にICチップ搭載用樹脂基板を収容するための開口部を形成し、周縁部に熱可塑性樹脂を塗布する工程、
ICチップ搭載用樹脂基板に、電極パターン及び1箇所以上の切り欠け又は貫通穴を形成する工程、
所定数の突起を平坦部に備えたICチップ搭載用樹脂基板載置用台座を有するステージに、該突起と、樹脂基板のきり欠け部又は貫通穴とが挿嵌するように樹脂基板を載置する工程、
紙基材の開口部に台座の平坦部が収容されるように紙基材をステージに載置する工程、
紙基材周縁部の熱可塑性樹脂にワイヤ導体をループ状に敷設し固定する工程、
ワイヤ導体の端部を、紙基材の開口部を直線的に横断し、且つ接触する態様で電極パターン上に載置する工程、
ワイヤ導体と電極とを熱圧着ヘッドを用いて熱圧着する工程、
ICチップを樹脂基板の所定の位置に実装する工程、とを有することを特徴とするモジュール基板の製造方法。 - 紙基材に設けた前記開口部は、ICチップ搭載用樹脂基板に対して0.3mm以上のクリアランスを有する大きさであることを特徴とする請求項1に記載のモジュール基板の製造方法。
- 前記クリアランスは、紙基材が載置された際の紙基材の紙目方向のクリアランスがそれに垂直な方向のクリアランスよりも大となるように設定されることを特徴とする請求項2に記載のモジュール基板の製造方法。
- 紙基材に設けた開口部に、ICチップ搭載用樹脂基板が紙基材に平行に収容されるように配し、紙基材に敷設されたワイヤ導体の端部と樹脂基板に形成した電極とを熱圧着するモジュール基板の製造装置であって、少なくとも、熱圧着ヘッドとステージとを備え、ステージは、紙基材と樹脂基板の厚みの差を補償するために開口部に貫入可能な樹脂基板底上げ用台座を備え、前記台座は1つ以上のテーパー状もしくは半球状の突起を平坦部に有することを特徴とするモジュール基板の製造装置。
- 前記底上げ用台座は、樹脂基板吸着固定用の真空引き穴を有することを特徴とする請求項4に記載のモジュール基板の製造装置。
- 前記ステージは、底上げ用台座の周辺に紙基材吸着固定用の真空引き穴を有することを特徴とする請求項4又は請求項5に記載のモジュール基板の製造装置。
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