JP5859195B2 - Piezoelectric vibration element mounting device - Google Patents

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本発明は、複数の圧電振動素子を素子搭載部材ウェハに搭載する圧電振動素子搭載装置に関する。 The present invention relates to a piezoelectric vibration element mounting apparatus for mounting a plurality of piezoelectric vibration elements on an element mounting member wafer.

従来から、電子機器には電子部品を搭載した電子基板が用いられている。この電子基板には、金属膜からなる導通パターンが形成されており、この導通パターンに半田等でコンデンサ等の素子部品を接合することで電子基板に電子部品を搭載している。また、電子部品は、素子部品の他に、凹部を有する素子搭載部材に各種素子部品を搭載して凹部を封止した構造の電子部品が含まれる。この電子部品に用いられる素子搭載部材は、ウェハの状態で複数個設けられており、ウェハの状態（以下、「素子搭載部材ウェハ」という。）で素子搭載部材となる部分に設けられた各凹部にそれぞれ各種素子部品が搭載される。   Conventionally, electronic boards on which electronic components are mounted are used in electronic devices. A conductive pattern made of a metal film is formed on the electronic substrate, and an electronic component is mounted on the electronic substrate by bonding an element component such as a capacitor to the conductive pattern with solder or the like. In addition to the element components, the electronic component includes an electronic component having a structure in which various element components are mounted on an element mounting member having a recess and the recess is sealed. A plurality of element mounting members used in the electronic component are provided in the state of a wafer, and each concave portion provided in a portion serving as an element mounting member in the wafer state (hereinafter referred to as an “element mounting member wafer”). Various element parts are mounted on each.

例えば、電子部品が水晶振動子の場合、セラミックスからなる素子搭載部材に水晶振動素子を搭載している。この素子搭載部材には金属膜からなる外部端子、搭載パッド、導通パターンが形成されている。この導通パターンが外部端子と搭載パッドとを電気的に接続して、外部端子と搭載パッドとを導通パターンの一部となるように構成されている。この素子搭載部材に水晶振動素子を搭載する場合、搭載パッドに導電性接着剤を塗布した後に水晶振動素子をこの導電性接着剤につけて接合が行われる。なお、水晶振動素子が導電性接着剤に付いた後に加熱処理をして導電性接着剤を硬化させる。この導電性接着剤は、ディスペンサーを用いて導通パターンの一部として形成されている搭載パッドに付着して行われる場合と（例えば、特許文献１参照）、転写にて行われる場合とがある（例えば、特許文献２参照）。
導電性接着剤には、エポキシ系とシリコン系が使われている。特に、シリコン系は硬化後も一定の弾性力があり、水晶振動素子が起こす振動に与える影響を少なくすることができる。これにより、特性の安定度が向上するので、携帯通信デバイスのリファレンス用振動子や発振器に用いられる。 For example, when the electronic component is a crystal resonator, a crystal resonator element is mounted on an element mounting member made of ceramics. The element mounting member is formed with an external terminal made of a metal film, a mounting pad, and a conduction pattern. The conductive pattern electrically connects the external terminal and the mounting pad, and the external terminal and the mounting pad are part of the conductive pattern. When a crystal resonator element is mounted on this element mounting member, a conductive adhesive is applied to the mounting pad, and then the crystal resonator element is attached to the conductive adhesive for bonding. In addition, after a quartz-crystal vibration element adheres to a conductive adhesive, it heat-processes and hardens a conductive adhesive. This conductive adhesive may be applied to a mounting pad formed as a part of a conductive pattern using a dispenser (for example, see Patent Document 1) or may be performed by transfer ( For example, see Patent Document 2).
Epoxy-based and silicon-based adhesives are used for the conductive adhesive. In particular, the silicon system has a certain elastic force even after curing, and can reduce the influence on the vibration caused by the crystal resonator element. As a result, the stability of the characteristics is improved, so that it is used for a reference vibrator or an oscillator of a portable communication device.

このような水晶振動子には、材質がセラミックスからなる素子搭載部材が用いられることが多い。セラミックスで素子搭載部材を製造する場合、シート状に形成したセラミックスを幾層に積層させながら複数の凹部を形成して素子搭載部材となる複数の部分が形成された素子搭載部材ウェハを設ける。ここで、各層のセラミックスには、導通パターンが形成されており、シート状に形成したセラミックスを積層することで、複雑な内部配線を可能にしつつ露出する表面に外部端子や搭載パッドを構成することができる。この状態で焼成することで、導通パターンを有した強固な素子搭載部材とすることができる。この素子搭載部材ウェハに設けられた搭載パッドに導電性接着剤を付着させ、その上に圧電振動素子をつけて搭載する。   In such a crystal resonator, an element mounting member made of ceramics is often used. When manufacturing an element mounting member with ceramics, an element mounting member wafer is provided in which a plurality of concave portions are formed by laminating a plurality of layers of ceramics formed in a sheet shape to form a plurality of portions serving as element mounting members. Here, a conductive pattern is formed in each layer of ceramics, and by stacking the ceramics formed in a sheet shape, external terminals and mounting pads are configured on the exposed surface while enabling complex internal wiring. Can do. By firing in this state, a strong element mounting member having a conductive pattern can be obtained. A conductive adhesive is attached to a mounting pad provided on the element mounting member wafer, and a piezoelectric vibration element is attached thereon for mounting.

この素子搭載部材となる部分に設けられている凹部内に圧電振動素子を搭載する場合、実装装置が用いられている。この実装装置は、圧電振動素子を吸引した状態で移動する吸引移動手段と、圧電振動素子を搭載する位置を認識しつつ圧電振動素子の移動した位置を認識して正確に吸引移動手段を移動させる認識手段を主に備えている（例えば、特許文献３参照）。
そこで、凹部内に圧電振動素子を搭載する場合、吸引移動手段により複数の圧電振動素子が載置されたパレットから一枚づつ移動して、認識手段により位置を補正しながら凹部内の搭載パッドに付着させてある導電性接着剤の上に圧電振動素子を置いていく。これにより、圧電振動素子の素子搭載部材への搭載が完了する。 When a piezoelectric vibration element is mounted in a recess provided in a portion serving as the element mounting member, a mounting apparatus is used. This mounting apparatus recognizes the position where the piezoelectric vibration element moves while recognizing the position where the piezoelectric vibration element is mounted, and moves the suction movement means accurately while recognizing the position where the piezoelectric vibration element is mounted. Recognizing means is mainly provided (for example, refer to Patent Document 3).
Therefore, when mounting the piezoelectric vibration element in the recess, the suction moving means moves one by one from the pallet on which the plurality of piezoelectric vibration elements are placed, and corrects the position by the recognition means while applying the position to the mounting pad in the recess. The piezoelectric vibration element is placed on the conductive adhesive that has been adhered. Thereby, mounting of the piezoelectric vibration element on the element mounting member is completed.

特開２００５−０２６９８２号公報JP 2005-026982 A 特開２００６−３３４８０４号公報JP 2006-334804 A 特開２００３−２４９５２３号公報JP 2003-249523 A

しかしながら、圧電振動素子などの素子部品を素子搭載部材ウェハの素子搭載部材となる部分に搭載する場合、吸引移動手段による電子部品の吸引位置が圧電振動素子の中心からずれることがあり、認識手段により吸引移動手段の位置を補正しても正確な搭載ができない場合があった。また、圧電振動素子を１つ単位で搭載する場合、全ての凹部に圧電振動素子が搭載されるまでに導電性接着剤が変質する恐れがある。また、位置の正確な補正のために認識手段を増やすことも考えられるが、装置が高価となり、製造コストを増加させる要因となる。 However, when an element component such as a piezoelectric vibration element is mounted on a portion to be an element mounting member of an element mounting member wafer, the suction position of the electronic component by the suction moving means may deviate from the center of the piezoelectric vibration element. Even if the position of the suction moving means is corrected, accurate mounting may not be possible. Also, when mounting the piezoelectric vibrating element in one unit, conductive adhesive until the piezoelectric vibrating elements to all of the recesses are mounted is likely to be deteriorated. Although it is conceivable to increase the number of recognizing means for correct position correction, the apparatus becomes expensive and increases the manufacturing cost.

そこで、本発明では、前記した問題を解決し、圧電振動素子の搭載を容易にする簡易な圧電振動素子搭載装置を提供することを課題とする。 Therefore, in the present invention to solve the aforementioned problems, and an object thereof is to provide a simple piezoelectric vibrating element mounting apparatus that facilitates mounting of the piezoelectric vibrating element.

前記課題を解決するため、本発明の圧電振動素子搭載装置は、複数の凹部を有し通電のための金属膜が設けられた圧電振動素子がこれら凹部内に収納されたパレットに、前記圧電振動素子が搭載される位置に硬化する前の導電性接着剤が設けられた素子搭載部材ウェハを重ねて、前記導電性接着剤を介して前記圧電振動素子を前記圧電振動素子が搭載される位置に搭載する圧電振動素子搭載装置であって、圧電振動素子搭載装置の幅方向をＸ方向、奥行き方向をＹ方向、高さ方向をＺ方向としたとき、載置された前記素子搭載部材ウェハを接着材付着手段が移動してくる位置の下に搭載パッドＴの所定の列が位置するように移動させる第一の搬送手段と、前記第一の搬送手段により搬送されて所定の位置で停止した前記素子搭載部材ウェハの導通パターンである搭載パッドに前記導電性接着剤を付着させる接着材付着手段と、前記第一の搬送手段により移動させられて前記第一の搬送手段上で停止している前記導電性接着剤が付着した前記素子搭載部材ウェハを吸引移動反転手段へ押出す押出手段と、前記圧電振動素子が搭載される位置が設けられた面を露出させた状態で前記素子搭載部材ウェハを吸引する吸引部と、前記素子搭載部材ウェハを吸引した状態で反転させる反転部と、前記パレットと対向する位置まで移動し前記素子搭載部材ウェハを吸引した状態でＺ方向であって前記パレットの方向に前記吸引部を前記パレットと所定の間隔をあけて移動させ、所定の時間停止して再度前記パレットと重なるように前記パレットの方向へ移動するＺ方向移動部とを備える吸引移動反転手段と、前記吸引移動反転手段が所定の時間停止している際に前記吸引部と前記パレットとの所定の間隔に入り、前記吸引移動反転手段で吸引されている前記素子搭載部材ウェハの前記圧電振動素子が搭載される２つの所定の位置と、これら２つの所定の位置と対応する前記パレットに設けられた２つの凹部の所定の位置とを、前記素子搭載部材ウェハ側を向いた２つのカメラと前記パレット側を向いた２つのカメラの計４つのカメラを用いて認識し、自由端側の前記素子搭載部材ウェハ側を向いたカメラの撮影中心点が、素子搭載部材ウェハＷの所定の搭載パッドの１つの角と一致させ、自由端側の前記パレット側を向いたカメラの撮影中心点が、パレットの凹部の１つの角と一致するように設定され、固定端側の前記素子搭載部材ウェハ側を向いたカメラの撮影中心点が、前記素子搭載部材ウェハの所定の他の搭載パッドの１つの角と一致するように設定され、固定端側の前記パレット側を向いたカメラの撮影中心点が、パレットの他の凹部の１つの角と一致するように設定されることで、前記素子搭載部材ウェハと前記パレットの位置データを生成する位置認識手段と、前記位置認識手段から前記位置データを入力し、前記２つの所定の位置に対応して記録されている位置と前記位置データと比較し、Ｘ方向及びＹ方向のズレ量を算出してズレ量データを生成する制御手段と、前記パレットが載置され、前記制御手段からズレ量データを入力し、パレットの配置位置を前記ズレ量データで示されたＸ方向及びＹ方向の距離を移動するＸＹ方向移動ステージと、を備え、前記制御手段が、前記ＸＹ方向移動ステージがズレ量データに対応した距離を移動した場合に、前記位置認識手段を前記吸引部と前記パレットとの所定の間隔から出し、前記吸引移動反転手段の前記吸引部を移動させて前記素子搭載部材ウェハを前記パレットに重ね、前記素子搭載部材ウェハの素子搭載部材となる全ての部分のそれぞれに前記圧電振動素子を前記導電性接着剤を介して接着させることを特徴とするものである。 In order to solve the above-described problems, the piezoelectric vibration element mounting device of the present invention includes a piezoelectric vibration element having a plurality of recesses and provided with a metal film for energization, and the piezoelectric vibration element mounted on a pallet in which the recesses are housed. An element mounting member wafer provided with a conductive adhesive before curing at a position where the element is mounted is stacked, and the piezoelectric vibration element is positioned at a position where the piezoelectric vibration element is mounted via the conductive adhesive. A piezoelectric vibration element mounting device to be mounted, wherein when the width direction of the piezoelectric vibration element mounting device is an X direction, a depth direction is a Y direction, and a height direction is a Z direction, the mounted element mounting member wafer is bonded. The first conveying means for moving the mounting pad T so that the predetermined row of the mounting pad T is positioned under the position where the material adhering means moves, and the first conveying means that has been transferred and stopped at the predetermined position. Device mounting material wafer An adhesive adhering means for adhering the conductive adhesive to a mounting pad which is a through pattern; and the conductive adhesive moved by the first conveying means and stopped on the first conveying means. An extruding means for extruding the attached element mounting member wafer to a suction movement reversing means; and a suction portion for sucking the element mounting member wafer in a state where a surface provided with a position on which the piezoelectric vibration element is mounted is exposed. A reversing unit that reverses the element mounting member wafer in a sucked state, and moves to a position facing the pallet and sucks the element mounting member wafer in the Z direction in the direction of the pallet. Suction movement provided with a Z-direction moving part that moves at a predetermined interval from the pallet, stops for a predetermined time, and moves in the direction of the pallet so as to overlap the pallet again And the suction movement reversing means is stopped for a predetermined time, and enters the predetermined interval between the suction portion and the pallet, and the element mounting member wafer sucked by the suction movement reversing means Two predetermined positions where the piezoelectric vibration element is mounted and two predetermined positions of the two concave portions provided in the pallet corresponding to the two predetermined positions are two facing the element mounting member wafer side. Recognition is performed using a total of four cameras, two cameras facing the pallet and the camera, and the photographing center point of the camera facing the element mounting member wafer side on the free end is a predetermined point of the element mounting member wafer W. The element mounting member on the fixed end side is set so that the photographing center point of the camera facing the pallet side on the free end side coincides with one corner of the mounting pad and coincides with one corner of the concave portion of the pallet. We The shooting center point of the camera facing the C side is set so as to coincide with one corner of a predetermined other mounting pad of the element mounting member wafer, and the shooting center point of the camera facing the pallet side on the fixed end side The point is set so as to coincide with one corner of the other concave portion of the pallet, so that position recognition means for generating position data of the element mounting member wafer and the pallet, and the position data from the position recognition means Control means for comparing the position recorded in correspondence with the two predetermined positions and the position data, calculating a deviation amount in the X direction and the Y direction, and generating deviation amount data; An XY direction moving stage, on which a pallet is placed, inputs displacement amount data from the control means, and moves the arrangement position of the pallet in the X and Y directions indicated by the displacement amount data, When the control unit moves the distance corresponding to the shift amount data by the XY direction moving stage, the control unit releases the position recognition unit from a predetermined interval between the suction unit and the pallet, and the suction movement reversing unit performs the suction. The element mounting member wafer is stacked on the pallet by moving the part, and the piezoelectric vibration element is bonded to each of all the parts to be the element mounting member of the element mounting member wafer via the conductive adhesive. It is a feature.

このような圧電振動素子搭載装置によれば、素子搭載部材ウェハの素子搭載部材となる部分の圧電振動素子が搭載される位置の全てに導電性接着剤を設け、吸引移動反転手段により導電性接着剤を設けた素子搭載部材ウェハの面を１８０度反転させて、圧電振動素子が収納されているパレットに重ね合わせることで、素子搭載部材ウェハの素子搭載部材となる全ての部分のそれぞれに圧電振動素子を導電性接着剤を介して接着させることで、圧電振動素子を素子搭載部材となる部分に一括して搭載することができる。 According to such a piezoelectric vibration element mounting apparatus, the conductive adhesive is provided at all positions where the piezoelectric vibration elements are mounted on the element mounting member of the element mounting member wafer, and the conductive bonding is performed by the suction movement reversing means. The surface of the element mounting member wafer provided with the agent is inverted 180 degrees and superimposed on the pallet in which the piezoelectric vibration element is stored, so that each part of the element mounting member wafer that becomes the element mounting member has piezoelectric vibration. By adhering the elements through a conductive adhesive, the piezoelectric vibration elements can be collectively mounted on a portion serving as an element mounting member.

また、圧電振動素子搭載装置によれば、位置認識手段が４つのカメラを備えており、このうちの２つのカメラがそれぞれ、反転している素子搭載部材ウェハの素子搭載部材となる所定の部分であって、圧電振動素子が搭載される位置を認識し、この位置を基準として残りの２つのカメラが圧電振動素子が収納されているパレットに設けられた凹部の位置を認識しつつ、素子搭載部材ウェハの圧電振動素子が搭載される位置との差を算出して、ＸＹ方向移動ステージを移動させるので、１回の位置の認識で素子搭載部材ウェハとパレットとの位置あわせを完了させることができる。 Further, according to the piezoelectric vibration element mounting apparatus, the position recognition means includes four cameras, and two of these cameras are respectively at predetermined portions that are element mounting members of the inverted element mounting member wafer. there are, recognizes the position where the piezoelectric vibrating element is mounted, the remaining two cameras this position as a reference while recognizing the position of the recess provided in the pallet piezoelectric vibrating element is accommodated, the element mounting member The difference between the position of the wafer where the piezoelectric vibration element is mounted is calculated, and the XY direction moving stage is moved, so that the alignment between the element mounting member wafer and the pallet can be completed by recognizing the position once. .

したがって、素子搭載部材ウェハとパレットとを重ね合わせたときに、素子搭載部材ウェハの圧電振動素子を搭載する位置にパレットの圧電振動素子が位置しており、素子搭載部材ウェハに設けた導電性接着剤がパレットに収納した圧電振動素子と接触することとなる。これにより、素子搭載部材ウェハの素子搭載部材となる全ての部分のそれぞれに圧電振動素子を一括して搭載することができる。 Therefore, when the element mounting member wafer and the pallet are overlapped, the piezoelectric vibration element of the pallet is located at the position where the piezoelectric vibration element of the element mounting member wafer is mounted, and the conductive bonding provided on the element mounting member wafer is performed. The agent comes into contact with the piezoelectric vibration element stored in the pallet. As a result, the piezoelectric vibration elements can be collectively mounted on each of all the parts to be the element mounting members of the element mounting member wafer.

本発明の実施形態に係る圧電振動素子搭載装置の一例を概念的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows notionally an example of the piezoelectric vibration element mounting apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る圧電振動素子搭載装置の一例を概念的に示し、位置認識 手段を省略して示した概念図である。FIG. 3 is a conceptual diagram conceptually showing an example of a piezoelectric vibration element mounting device according to an embodiment of the present invention, omitting position recognition means. 素子搭載部材ウェハを吸引部に移動させた状態の一例を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows an example of the state which moved the element mounting member wafer to the attraction | suction part. 吸引部を反転させた状態一例を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows an example of the state which reversed the suction part. 吸引部をパレットと対向させた一例を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows an example which made the suction part oppose the pallet. 位置認識手段により素子搭載部材ウェハとパレットとの位置を認識している状態の一例を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows an example of the state which has recognized the position of an element mounting member wafer and a pallet by the position recognition means. （ａ）はパレットの位置のズレ量の一例を示す模式図であり、（ｂ）はパレットの位置を調整した状態の一例を示す模式図である。(A) is a schematic diagram which shows an example of the deviation | shift amount of the position of a pallet, (b) is a schematic diagram which shows an example of the state which adjusted the position of the pallet. 素子搭載部材ウェハとパレットとを重ね合わせた状態の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the state which overlap | superposed the element mounting member wafer and the pallet. 吸引部が素子搭載部材ウェハの吸引を止めて素子搭載部材ウェハから離れた状態の一例を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows an example of the state from which the attraction | suction part stopped the attraction | suction of an element mounting member wafer, and separated from the element mounting member wafer.

本発明を実施するための最良の形態（以下、「実施形態」という。）について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各構成要素について、状態をわかりやすくするために、誇張して図示している。また、素子部品を圧電振動素子として説明する。   The best mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “embodiment”) will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. Note that each component is exaggerated for easy understanding of the state. The element component will be described as a piezoelectric vibration element.

図１及び図２に示すように、本発明の実施形態に係る圧電振動素子搭載装置１００は、ウェハＷの状態（以下、「素子搭載部材ウェハ」という。）で搬送されてくる素子搭載部材ＳＴ（図２参照）となる部分の各搭載パッドＴに導電性接着剤を付着させ、硬化する前の導電性接着剤に圧電振動素子Ｑを接触させることで搭載する装置である。なお、素子搭載部材とは、チップ状に形成された圧電振動素子Ｑを搭載して用いる部材をいう。 As shown in FIGS. 1 and 2, the piezoelectric vibration element mounting apparatus 100 according to the embodiment of the present invention has an element mounting member ST conveyed in a wafer W state (hereinafter referred to as “element mounting member wafer”). This is a device to be mounted by attaching a conductive adhesive to each mounting pad T in a portion (see FIG. 2) and bringing the piezoelectric vibration element Q into contact with the conductive adhesive before curing. The element mounting member is a member used by mounting the piezoelectric vibration element Q formed in a chip shape.

（素子搭載部材ウェハ）
ここで、素子搭載部材ウェハＷは、ガラス、シリコン（Ｓｉ）、焼成が完了したセラミックのいずれかからなり、平板状に形成されている。なお、素子搭載部材ウェハＷの所定の位置に貫通穴を設けても良い。この素子搭載部材ウェハＷには、圧電振動素子Ｑを搭載するための搭載パッドＴが設けられている。 (Element mounting material wafer)
Here, the element mounting member wafer W is made of any one of glass, silicon (Si), and fired ceramic, and is formed in a flat plate shape. A through hole may be provided at a predetermined position of the element mounting member wafer W. The element mounting member wafer W is provided with a mounting pad T for mounting the piezoelectric vibration element Q.

また、図示しないが、この搭載パッドＴは貫通穴を介して素子搭載部材ウェハＷの他方の主面に設けられている外部端子と電気的に接続している。この搭載パッドＴと外部端子とこれらを結ぶ接続形状を導通パターンとする。この導通パターンは、例えば、従来周知のフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術により形成される。この素子搭載部材ウェハＷに設けられる搭載パッドＴは、素子搭載部材ウェハＷが反転した際に、後述するパレットＰに収納された圧電振動素子Ｑに設けられた引き回しパターンの位置と対向するように設けられている。   Although not shown, the mounting pad T is electrically connected to an external terminal provided on the other main surface of the element mounting member wafer W through a through hole. A connection pattern connecting the mounting pad T, the external terminal, and these is defined as a conduction pattern. This conductive pattern is formed by, for example, a conventionally known photolithography technique and etching technique. When the element mounting member wafer W is reversed, the mounting pad T provided on the element mounting member wafer W is opposed to the position of the lead pattern provided on the piezoelectric vibration element Q accommodated in the pallet P described later. Is provided.

（圧電振動素子）
なお、圧電振動素子Ｑは、水晶片の両主面に励振電極を設けた構造となっている。この圧電振動素子Ｑは、励振電極に通電するための金属膜として引き回しパターンが設けられている。また、この圧電振動素子Ｑは、複数の凹部が形成されたパレットＰのそれぞれの凹部に載置されることで収納されている。 (Piezoelectric vibration element)
The piezoelectric vibration element Q has a structure in which excitation electrodes are provided on both main surfaces of a crystal piece. The piezoelectric vibration element Q is provided with a routing pattern as a metal film for energizing the excitation electrode. In addition, the piezoelectric vibration element Q is housed by being placed in each recess of the pallet P in which a plurality of recesses are formed.

この本発明の実施形態に係る圧電振動素子搭載装置１００は、素子搭載部材ウェハＷが載置された第一の搬送手段１０と、接着材付着手段２０と、パレット供給手段３０と、パレットＰが載置された第二の搬送手段４０と、吸引移動反転手段５０と、押出手段６０と、位置認識手段７０と、制御手段８０と、ＸＹ方向移動ステージ９０と、から主に構成されている。 The piezoelectric vibration element mounting apparatus 100 according to the embodiment of the present invention includes a first transport unit 10 on which an element mounting member wafer W is placed, an adhesive material attaching unit 20, a pallet supply unit 30, and a pallet P. It is mainly composed of the placed second conveying means 40, suction movement reversing means 50, pushing means 60, position recognition means 70, control means 80, and XY direction moving stage 90.

また、この圧電振動素子搭載装置１００は、素子搭載部材ウェハＷが載置された第一の搬送手段１０とパレットＰが載置された第二の搬送手段４０とが平行となるように備えられ、第一の搬送手段１０と第二の搬送手段４０との間に吸引移動反転手段５０が備えられ、また、第一の搬送手段１０と第二の搬送手段４０とを跨ぐようにガイドレールＲが設けられ、このガイドレールＲに接着材付着手段２０と吸引移動反転手段５０とが備えられている。また、第一の搬送手段１０の搬送経路の途中には、吸引移動反転手段５０へ素子搭載部材ウェハＷを押出す押出手段６０が設けられている。第二の搬送手段４０の一方の端部側には、パレット供給手段３０が備えられ、他方の端部側にＸＹ方向移動ステージ９０が設けられている。なお、このＸＹ方向移動ステージ９０の近傍に位置認識手段７０が設けられている。 The piezoelectric vibration element mounting apparatus 100 is provided such that the first transfer means 10 on which the element mounting member wafer W is placed and the second transfer means 40 on which the pallet P is placed are parallel to each other. A suction movement reversing means 50 is provided between the first conveying means 10 and the second conveying means 40, and the guide rail R extends across the first conveying means 10 and the second conveying means 40. The guide rail R is provided with an adhesive material attaching means 20 and a suction movement reversing means 50. Further, in the middle of the transport path of the first transport means 10, an extruding means 60 for extruding the element mounting member wafer W to the suction movement reversing means 50 is provided. A pallet supply means 30 is provided on one end side of the second transport means 40, and an XY direction moving stage 90 is provided on the other end side. A position recognition means 70 is provided in the vicinity of the XY direction moving stage 90.

なお、この圧電振動素子搭載装置１００において、素子搭載部材ウェハＷの移動方向、つまり、第一の搬送手段１０の搬送方向を奥行き方向、つまり、Ｙ方向とし、平行となる第一の搬送手段１０と第二の搬送手段４０とに直交する方向を幅方向、つまり、Ｘ方向とし、このＸ方向とＹ方向の両方に直行する方向を高さ方向、つまり、Ｚ方向とする。 In this piezoelectric vibration element mounting apparatus 100, the moving direction of the element mounting member wafer W, that is, the transport direction of the first transport means 10 is the depth direction, that is, the Y direction, and the first transport means 10 is parallel. The direction perpendicular to the second conveying means 40 is the width direction, that is, the X direction, and the direction perpendicular to both the X direction and the Y direction is the height direction, that is, the Z direction.

（第一の搬送手段）
第一の搬送手段１０は、図１及び図２に示すように、素子搭載部材ウェハＷを所定の位置に移動させる役割を果たす。第一の搬送手段１０は、まず、載置された素子搭載部材ウェハＷを後述する接着材付着手段２０が移動してくる位置の下に搭載パッドＴの所定の列が位置するように移動させる。つまり、Ｙ方向に素子搭載部材ウェハＷを搬送することができる。ここで、列とは、第一の搬送手段１０の移動方向に対して直行する方向に並んだ状態の複数の搭載パッドＴの集合をいう。 (First transport means)
As shown in FIGS. 1 and 2, the first transfer means 10 serves to move the element mounting member wafer W to a predetermined position. First, the first transfer means 10 first moves the mounted element mounting member wafer W so that a predetermined row of mounting pads T is positioned below the position where the adhesive material attaching means 20 described later moves. . That is, the element mounting member wafer W can be transported in the Y direction. Here, the column refers to a set of a plurality of mounting pads T arranged in a direction perpendicular to the moving direction of the first transport means 10.

なお、図示しないが、この第一の搬送手段１０の移動経路の上方にアライメント位置認識手段を設けても良い。このアライメント位置認識手段は、素子搭載部材ウェハＷにアライメントが設けられている場合、所定の位置にアライメントが設けられてないことを検知すると、素子搭載部材ウェハＷを所定の位置に停止させずにそのまま通過させて、圧電振動素子Ｑを搭載させないようにする役割を果たす。   Although not shown, an alignment position recognition unit may be provided above the movement path of the first transport unit 10. When the alignment is recognized in the element mounting member wafer W, the alignment position recognizing means detects that the alignment is not provided in a predetermined position without stopping the element mounting member wafer W in the predetermined position. It plays the role of preventing the piezoelectric vibration element Q from being mounted as it is.

この第一の搬送手段１０は、所定の位置に素子搭載部材ウェハＷを移動させた後、素子搭載部材ウェハＷに設けられた複数の搭載パッドＴで構成される列の間隔ごとに素子搭載部材ウェハＷを移動させる役割も果たす。この第一の搬送手段１０は、例えば、素子搭載部材ウェハＷに設けられた全ての搭載パッドＴに接着材付着手段２０により導電性接着剤が塗布されるよう、列ごとにＹ方向へ移動した後、後述する押出手段６０が設けられた位置まで素子搭載部材ウェハＷを移動させる役割を果たす。これは、後述する吸引移動反転手段５０へ押出すためである。   The first transfer means 10 moves the element mounting member wafer W to a predetermined position, and then moves the element mounting member at intervals of a row composed of a plurality of mounting pads T provided on the element mounting member wafer W. It also serves to move the wafer W. This first transport means 10 has moved in the Y direction for each row so that the conductive adhesive is applied to all the mounting pads T provided on the element mounting member wafer W by the adhesive material attaching means 20, for example. Thereafter, it plays a role of moving the element mounting member wafer W to a position where an extrusion means 60 described later is provided. This is for extruding to suction movement reversing means 50 described later.

（接着材付着手段）
接着材付着手段２０は、図１及び図２に示すように、第一の搬送手段１０により搬送されて所定の位置で停止した素子搭載部材ウェハＷの前記導通パターンである搭載パッドＴに導電性接着材を付着させる役割を果たす。この接着材付着手段２０には、第一の搬送手段１０側に導電性接着剤を出すための複数のディスペンサーＤが、列をなす搭載パッドＴと対向するように設けられている。つまり、Ｘ方向に複数のディスペンサーＤが設けられている。これらディスペンサーＤは、Ｚ方向に往復して移動可能であり、素子搭載部材ウェハＷに導電性接着剤を付着させるとき、及び付着させ終わったときにＺ方向に移動する。 (Adhesive adhesion means)
As shown in FIGS. 1 and 2, the adhesive material adhering means 20 is conductive to the mounting pad T that is the conductive pattern of the element mounting member wafer W that has been conveyed by the first conveying means 10 and stopped at a predetermined position. Plays the role of adhering adhesive. The adhesive material attaching means 20 is provided with a plurality of dispensers D for applying a conductive adhesive to the first conveying means 10 side so as to face the mounting pads T in a row. That is, a plurality of dispensers D are provided in the X direction. These dispensers D can move back and forth in the Z direction, and move in the Z direction when the conductive adhesive is attached to the element mounting member wafer W and when it is attached.

この接着材付着手段２０には、搭載パッドＴの位置を画像認識手段により認識して位置を補正する位置補正装置が付いていない。しかしながら、素子搭載部材ウェハＷがガラス、シリコン、焼成が完了したセラミックスのいずれかからなるため収縮することがないため、搭載パッドＴの座標を記憶させておくだけで、導電性接着剤の付着を行うことができる。   The adhesive material attaching means 20 is not provided with a position correcting device for recognizing the position of the mounting pad T by the image recognizing means and correcting the position. However, since the element mounting member wafer W is made of any one of glass, silicon, and fired ceramics, the element mounting member wafer W does not shrink. Therefore, the conductive adhesive can be attached only by storing the coordinates of the mounting pad T. It can be carried out.

なお、付着とは、搭載パッドＴに導電性接着剤を付けることをいい、ディスペンサーで導電性接着剤を搭載パッドＴに塗布することを含む。また、接着材付着手段２０の第一の搬送手段１０側に転写ヘッドが設けられている場合は、導電性接着剤が搭載パッドＴに転写される場合も含む。   The term “attach” refers to attaching a conductive adhesive to the mounting pad T, and includes applying the conductive adhesive to the mounting pad T with a dispenser. Further, in the case where the transfer head is provided on the first conveying means 10 side of the adhesive material attaching means 20, the case where the conductive adhesive is transferred to the mounting pad T is included.

（押出手段）
押出手段６０は、図１〜図３に示すように、第一の搬送手段１０により移動させられて第一の搬送手段１０上で停止している素子搭載部材ウェハＷを後述する吸引移動反転手段５０へ押出す役割を果たす。後述するが、吸引移動反転手段５０の吸引部５１は、第一の搬送手段１０と並んだ位置にあるため、押出手段６０が押し出した素子搭載部材ウェハＷは、吸引部５１の所定の位置で停止するように載置される。 (Extrusion means)
As shown in FIGS. 1 to 3, the extruding means 60 is a suction movement reversing means to be described later for the element mounting member wafer W that has been moved by the first conveying means 10 and stopped on the first conveying means 10. It plays the role of extruding to 50. As will be described later, since the suction part 51 of the suction movement reversing means 50 is in a position aligned with the first transport means 10, the element mounting member wafer W pushed out by the pushing means 60 is at a predetermined position of the suction part 51. Placed to stop.

（パレット供給手段）
パレット供給手段３０は、図１及び図２に示すように、複数の圧電振動素子Ｑが載置されたパレットＰを保持する役割を果たす。このパレット供給手段３０は、複数の圧電振動素子Ｑが搭載されたパレットＰを複数保持するようになっている。なお、このパレット供給手段３０は、他の工程により形成された複数のパレットＰを自動又は手動で保持しても良い。 (Pallet supply means)
As shown in FIGS. 1 and 2, the pallet supply means 30 plays a role of holding a pallet P on which a plurality of piezoelectric vibration elements Q are placed. The pallet supply means 30 is configured to hold a plurality of pallets P on which a plurality of piezoelectric vibration elements Q are mounted. The pallet supply means 30 may hold a plurality of pallets P formed by other processes automatically or manually.

（第二の搬送手段）
第二の搬送手段４０は、図１及び図２に示すように、パレットＰをパレット供給手段３０から移動させ所定の位置で停止させる役割を果たす。この第二の搬送手段４０は、例えば、第一の搬送手段１０と同一方向にパレットＰを移動させることができるようになっている。つまり、Ｙ方向にパレットＰを搬送することができる。この第二の搬送手段４０は、パレットＰが載置されると、後述する吸引移動反転手段５０が移動してくる位置の下に圧電振動素子Ｑの所定の行と列が位置するように、かつ、ＸＹ方向移動ステージ９０上に載置された状態となるようにパレットＰを移動させる。 (Second transport means)
As shown in FIGS. 1 and 2, the second transport unit 40 serves to move the pallet P from the pallet supply unit 30 and stop it at a predetermined position. For example, the second conveying unit 40 can move the pallet P in the same direction as the first conveying unit 10. That is, the pallet P can be transported in the Y direction. When the pallet P is placed, the second conveying means 40 is arranged such that predetermined rows and columns of the piezoelectric vibration elements Q are positioned below the position where the suction movement reversing means 50 described later moves. In addition, the pallet P is moved so as to be placed on the XY direction moving stage 90.

ここで、行とは、第二の搬送手段４０の移動方向に対して平行な方向に並んだ状態の複数の圧電振動素子の集合をいい、列とは、第二の搬送手段４０の移動方向に対して直行する方向に並んだ状態の複数の圧電振動素子の集合をいう。   Here, a row refers to a set of a plurality of piezoelectric vibrating elements arranged in a direction parallel to the moving direction of the second transport unit 40, and a column refers to the moving direction of the second transport unit 40. A set of a plurality of piezoelectric vibration elements arranged in a direction perpendicular to the direction.

（ＸＹ方向移動ステージ）
ＸＹ方向移動ステージ９０は、図５及び図６に示すように、第二の搬送手段４０から移動されたパレットＰが載置され、後述する制御手段８０からズレ量データを入力し、パレットＰの配置位置を前記ズレ量データで示されたＸ方向及びＹ方向の距離を移動する役割を果たす。このＸＹ方向移動ステージ９０は、例えば、吸引移動反転手段５０の吸引部５１と押出手段６０と並んだ位置に配置されている。そのため、ＸＹ方向移動ステージ９０は、制御手段８０でパレットＰの位置の調整はするものの、後述するが反転された吸引部５１と対向する位置に配置されている。また、このＸＹ方向移動ステージ９０は、第二の搬送手段４０の搬送端部に設けられており、パレットＰが搬送されて停止できるようになっている。 (XY direction moving stage)
As shown in FIGS. 5 and 6, the XY direction moving stage 90 is placed with the pallet P moved from the second conveying means 40, and receives deviation amount data from the control means 80 described later. It plays a role of moving the arrangement position by the distance in the X direction and the Y direction indicated by the deviation amount data. The XY direction moving stage 90 is disposed, for example, at a position where the suction portion 51 of the suction movement reversing means 50 and the pushing means 60 are aligned. For this reason, the XY direction moving stage 90 is arranged at a position facing the inverted suction portion 51, which will be described later, although the position of the pallet P is adjusted by the control means 80. The XY-direction moving stage 90 is provided at the transport end of the second transport means 40 so that the pallet P can be transported and stopped.

（位置認識手段）
位置認識手段７０は、図５〜図８に示すように、吸引移動反転手段５０が所定の時間停止している際に吸引部５０とパレットＰとの所定の間隔に入り、吸引移動反転手段５０の吸引部５１で吸引されている素子搭載部材ウェハＷの圧電振動素子Ｑが搭載される２つの所定の位置と、これら２つの所定の位置と対応するパレットＰに設けられた２つの凹部の所定の位置とを４つのカメラを用いて認識し位置データを生成し、生成された位置データを後述する制御手段８０へ出力する役割を果たす。 (Position recognition means)
As shown in FIGS. 5 to 8, the position recognition unit 70 enters a predetermined interval between the suction unit 50 and the pallet P when the suction movement reversing unit 50 is stopped for a predetermined time, and the suction movement reversing unit 50. Two predetermined positions where the piezoelectric vibration element Q of the element mounting member wafer W sucked by the suction portion 51 is mounted, and two concave portions provided on the pallet P corresponding to these two predetermined positions. 4 is used to generate position data and output the generated position data to the control means 80 described later.

位置認識手段７０は、例えば、第二の搬送手段４０と並べつつ、後述する吸引移動反転手段５０の稼動範囲から外れた位置に設けられている。例えば、位置認識手段７０は、柱状の回動支持部７１と、この回動支持部７１を回動軸とする回動アーム部７２と、この回動アーム部７２に設けられる４つのカメラ７３とから構成されている。   For example, the position recognition unit 70 is provided at a position outside the operating range of a suction movement reversing unit 50 described later while being aligned with the second transport unit 40. For example, the position recognition means 70 includes a columnar rotation support portion 71, a rotation arm portion 72 having the rotation support portion 71 as a rotation axis, and four cameras 73 provided on the rotation arm portion 72. It is composed of

回動支持部７１は、Ｚ方向に長い柱状に形成されており、図示しないモータから動力伝達される回動軸を内部に備えている。   The rotation support portion 71 is formed in a columnar shape that is long in the Z direction, and includes a rotation shaft that transmits power from a motor (not shown).

回動アーム部７２は、回動支持部７１に備えられている。具体的には、回動アーム部７２は、回動支持部７１の回動軸と接続されており、Ｘ軸方向及びＹ軸方向を含む平面内を回動することができるようになっている。   The rotation arm unit 72 is provided in the rotation support unit 71. Specifically, the turning arm portion 72 is connected to the turning shaft of the turning support portion 71 and can turn in a plane including the X-axis direction and the Y-axis direction. .

４つのカメラ７３（７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄ）は、回動アーム部７２に設けられている。具体的には、これらのカメラ７３は、回動アーム部７２の回動支持部７１側を固定部、先端側を自由端部とすると、自由端部側に２つのカメラ７３ａ及び７３ｂが設けられ、固定部側に残りの２つのカメラが設けられている。   Four cameras 73 (73a, 73b, 73c, 73d) are provided on the rotating arm unit 72. Specifically, these cameras 73 are provided with two cameras 73a and 73b on the free end portion side, where the rotation support portion 71 side of the rotation arm portion 72 is a fixed portion and the distal end side is a free end portion. The remaining two cameras are provided on the fixed part side.

自由端部側のカメラ７３ａは、パレットＰ側を向くように配置されている。また、自由端部側のカメラ７３ｂは、パレットＰ側を向くカメラ７３ａとは反対方向を向くように設けられている。つまり、自由端部側のカメラ７３ｂは、後述する反転した吸引部５１側を向くように設けられる。また、カメラ７３ａの撮影中心点とカメラ７３ｂの撮影中心点は一致させている。カメラ７３ｂの撮影中心点は、例えば、吸引部５１に吸引されている素子搭載部材ウェハＷの所定の搭載パッドＴの１つの角と一致するように設定されている。また、カメラ７３ａの撮影中心点は、これに対応して、パレットＰの凹部の１つの角と一致するように設定されている。   The camera 73a on the free end side is arranged to face the pallet P side. Further, the camera 73b on the free end side is provided so as to face the opposite direction to the camera 73a facing the pallet P side. That is, the camera 73b on the free end side is provided so as to face the inverted suction part 51 side described later. In addition, the shooting center point of the camera 73a and the shooting center point of the camera 73b are matched. The photographing center point of the camera 73b is set to coincide with one corner of a predetermined mounting pad T of the element mounting member wafer W sucked by the suction unit 51, for example. In addition, the photographing center point of the camera 73a is set so as to coincide with one corner of the concave portion of the pallet P.

同様に、固定部側のカメラ７３ｃは、パレットＰ側を向くように配置されている。また、固定部側のカメラ７３ｄは、パレットＰ側を向くカメラ７３ｃとは反対方向を向くように設けられている。つまり、固定部側のカメラ７３ｄは、後述する反転した吸引部５１側を向くように設けられる。また、カメラ７３ｃの撮影中心点とカメラ７３ｄの撮影中心点は一致させている。カメラ７３ｄの撮影中心点は、例えば、吸引部５１に吸引されている素子搭載部材ウェハＷの所定の他の搭載パッドＴの１つの角と一致するように設定されている。また、カメラ７３ｃの撮影中心点は、これに対応して、パレットＰの他の凹部の１つの角と一致するように設定されている。   Similarly, the camera 73c on the fixed part side is arranged to face the pallet P side. Further, the camera 73d on the fixed part side is provided so as to face the opposite direction to the camera 73c facing the pallet P side. That is, the camera 73d on the fixed part side is provided so as to face the inverted suction part 51 side described later. In addition, the shooting center point of the camera 73c and the shooting center point of the camera 73d are matched. The photographing center point of the camera 73d is set to coincide with one corner of another predetermined mounting pad T of the element mounting member wafer W sucked by the suction unit 51, for example. In addition, the photographing center point of the camera 73c is set so as to coincide with one corner of the other concave portion of the palette P.

これにより、カメラ７３ｂ及びカメラ７３ｄの撮影中心点を基準としたとき、カメラ７３ａの基準位置と撮影された際の基準としている凹部の角の位置と、カメラ７３ｃの基準位置と撮影された際の基準としている凹部の角の位置との差が明確になるように位置データを生成する。   As a result, when the shooting center point of the camera 73b and the camera 73d is used as a reference, the reference position of the camera 73a, the corner position of the recess as a reference when the image is taken, and the reference position of the camera 73c are taken. The position data is generated so that the difference from the corner position of the recess as a reference becomes clear.

このように固定部側の２つのカメラ７３ｃ、７３ｄに対して、自由端部側の２つのカメラ７３ａ、７３ｂが離れる距離が長いほど、後述するが、正確にパレットＰの位置と吸引部５１に吸引されている素子搭載部材ウェハＷとを重ね合わせることができる。   As will be described later, the longer the distance between the two cameras 73a and 73b on the free end side with respect to the two cameras 73c and 73d on the fixed part side, the more accurately the position of the pallet P and the suction part 51 will be described later. The sucked element mounting member wafer W can be superposed.

（吸引移動反転手段）
吸引移動反転手段５０は、図３〜図８に示すように、圧電振動素子Ｑが搭載される位置が設けられた面を露出させた状態で素子搭載部材ウェハＷを吸引する吸引部５１と、素子搭載部材ウェハＷを吸引した状態で反転させる反転部５２と、パレットＰと対向する位置まで移動し素子搭載部材ウェハＷを吸引した状態でＺ方向であってパレットＰの方向に吸引部５１をパレットＰと所定の間隔をあけて移動させ、所定の時間停止して再度、パレットＰと重なるようにパレットの方向へ移動するＺ方向移動部５３とを備えている。なお、反転部５２は、Ｘ方向に移動するＸ方向移動部５２ａを備えている。 (Suction movement reversal means)
As shown in FIGS. 3 to 8, the suction movement reversing means 50 includes a suction unit 51 that sucks the element mounting member wafer W in a state where the surface on which the position where the piezoelectric vibration element Q is mounted is exposed, The reversing unit 52 that reverses the element mounting member wafer W in the sucked state, and the suction unit 51 in the Z direction and the direction of the pallet P in the state of moving to the position facing the pallet P and sucking the element mounting member wafer W. A Z-direction moving unit 53 is provided that moves the pallet P at a predetermined interval, stops for a predetermined time, and moves in the direction of the pallet so as to overlap the pallet P again. The reversing unit 52 includes an X-direction moving unit 52a that moves in the X direction.

吸引部５１は、第一の搬送手段１０により搬送された素子搭載部材ウェハＷが押出手段６０により押し出されるので、この押し出されて移動した素子搭載部材ウェハＷを載置し、吸引することで素子搭載部材ウェハＷを固定する役割を果たす。なお、押し出されて移動した素子搭載部材ウェハＷは、吸引部５１の所定の位置で停止する。なお、この状態にある吸引部５１の位置を原点とし、吸引部５１の後述する一連の動作が完了した後に、この位置に戻ることを原点復帰という。また、吸引部５１は、素子搭載部材ウェハＷを載置する面に貫通していない複数の孔が設けられており、内部に設けられた流路（図示せず）と連通している。この流路は外部のコンプレッサ（図示せず）と接続されており、複数の孔から外気を吸引することができる構造となっている。吸引部５１は、後述するＺ方向移動部５３に備えられ、Ｚ方向移動部５３の長さ方向がＺ方向を向いたときにＺ方向へ移動することができるようになっている。Ｚ方向移動部５３は、反転部５２に設けられており、反転部５２の回動と一緒に回動することができる。   Since the element mounting member wafer W transported by the first transport means 10 is pushed out by the pushing means 60, the suction unit 51 places the element mounting member wafer W moved by being pushed out and sucks the element mounting member wafer W. It plays a role of fixing the mounting member wafer W. The element mounting member wafer W pushed and moved stops at a predetermined position of the suction unit 51. The position of the suction part 51 in this state is set as the origin, and returning to this position after completion of a series of operations described later of the suction part 51 is referred to as origin return. The suction portion 51 is provided with a plurality of holes that do not penetrate the surface on which the element mounting member wafer W is placed, and communicates with a flow path (not shown) provided inside. This flow path is connected to an external compressor (not shown) and has a structure capable of sucking outside air from a plurality of holes. The suction unit 51 is provided in a Z-direction moving unit 53 described later, and can move in the Z direction when the length direction of the Z-direction moving unit 53 faces the Z direction. The Z-direction moving unit 53 is provided in the reversing unit 52 and can be rotated together with the rotation of the reversing unit 52.

反転部５２は、主に吸引部５１を反転させる役割を果たす。例えば、反転部５２は、Ｚ方向とＸ方向とを含む平面内で回動することができるようになっている。この反転部５２には、回動軸の一方の端部側にＸ方向へ移動するためのＸ方向移動部５２ａが設けられており、回動軸の他方の端部側にＺ方向移動部５３が設けられている。反転部５２は、吸引部５１が素子搭載部材ウェハＷを吸引した状態で１８０°回転し、この状態で、第二の搬送手段４０の方へ向けてＸ軸方向に移動する。また、反転部５２は、吸引部５１がＸＹ方向移動ステージ９０上に載置された状態のパレットＰと対向する位置で停止することができるようになっている。   The reversing part 52 mainly serves to reverse the suction part 51. For example, the reversing unit 52 can be rotated in a plane including the Z direction and the X direction. The reversing portion 52 is provided with an X-direction moving portion 52a for moving in the X direction on one end side of the rotating shaft, and a Z-direction moving portion 53 on the other end side of the rotating shaft. Is provided. The reversing unit 52 rotates 180 ° in a state where the suction unit 51 sucks the element mounting member wafer W, and in this state, moves in the X-axis direction toward the second transfer means 40. The reversing unit 52 can be stopped at a position facing the pallet P in a state in which the suction unit 51 is placed on the XY direction moving stage 90.

このＸ方向移動部５２ａは、Ｘ方向と平行に設けられているガイドレールＲに備えられており、吸引移動反転手段５０をＸ方向に移動させる役割を果たす。   The X-direction moving part 52a is provided on a guide rail R provided in parallel with the X direction, and plays a role of moving the suction movement reversing means 50 in the X direction.

Ｚ方向移動部５３は、吸引部５１をＺ方向へ移動させ、つまり、吸引部５１をパレットＰに近付ける方向に移動させ、パレットＰと吸引部５１との間に位置認識手段７０が入る程度の間隔をあけて吸引部５１の移動を停止させ、パレットＰが所定の位置に配置されるようにＸＹ方向移動ステージ９０の位置の調整が終了し、位置認識手段７０がパレットＰと吸引部５１との間から離れた後に、吸引部５１をパレットＰの方向に移動させて、素子搭載部材ウェハＷとパレットＰとを重ねる役割を果たす。   The Z-direction moving unit 53 moves the suction unit 51 in the Z direction, that is, moves the suction unit 51 in a direction approaching the pallet P, and the position recognition means 70 enters between the pallet P and the suction unit 51. The movement of the suction unit 51 is stopped at intervals, the adjustment of the position of the XY direction moving stage 90 is completed so that the pallet P is arranged at a predetermined position, and the position recognition means 70 is connected to the pallet P, the suction unit 51, and the like. After leaving the space, the suction portion 51 is moved in the direction of the pallet P, and the element mounting member wafer W and the pallet P are stacked.

（制御手段）
制御手段８０は、位置認識手段７０から位置データを入力し、２つの所定の位置に対応して記録されている位置と位置データと比較し、Ｘ方向及びＹ方向のズレ量を算出してズレ量データを生成しつつ、Ｘ方向及びＹ方向のズレ量に基づいてＸＹ方向移動ステージ９０をＸ方向、Ｙ方向に移動させ、ＸＹ方向移動ステージ９０がズレ量データに対応した距離を移動した場合に、位置認識手段７０を吸引部５１とパレットＰとの所定の間隔から出し、吸引移動反転手段５０の吸引部５１を移動させて素子搭載部材ウェハＷをパレットＰに重ねる役割を果たす。 (Control means)
The control means 80 receives the position data from the position recognition means 70, compares the position data recorded in correspondence with the two predetermined positions, calculates the deviation amount in the X direction and the Y direction, and produces the deviation. When the XY direction moving stage 90 is moved in the X and Y directions based on the amount of deviation in the X direction and the Y direction while generating the amount data, and the XY direction moving stage 90 moves a distance corresponding to the amount of deviation data In addition, the position recognition means 70 is taken out of a predetermined distance between the suction portion 51 and the pallet P, and the suction portion 51 of the suction movement reversing means 50 is moved to superimpose the element mounting member wafer W on the pallet P.

制御手段８０は、位置データを位置認識手段７０から入力した後、基準とするパレットＰの２つ位置と、そこから実際に撮影されたパレットＰの２つの位置とを比較して、Ｘ方向の移動量とＹ方向の移動量とを算出する。これら移動量に対応するように、ＸＹ方向移動ステージ９０をＸ方向、Ｙ方向に移動させる。   After inputting the position data from the position recognizing means 70, the control means 80 compares the two positions of the pallet P as a reference with the two positions of the pallet P that are actually photographed from there, and The movement amount and the movement amount in the Y direction are calculated. The XY direction moving stage 90 is moved in the X direction and the Y direction so as to correspond to these movement amounts.

これにより、ＸＹ方向移動ステージ９０上に載置されているパレットＰは、吸引部５１に吸引されている素子搭載部材ウェハＷと向かい合う位置に調整される。つまり、素子搭載部材ウェハＷは、材質がガラス、シリコン、焼成が完了したセラミックスのいずれかが用いられており収縮することがないため、位置の調整を数値を用いた計算を主体として位置あわせのみで正確な重ねあわせを実現することができる。   Accordingly, the pallet P placed on the XY direction moving stage 90 is adjusted to a position facing the element mounting member wafer W sucked by the suction part 51. In other words, the element mounting member wafer W is made of glass, silicon, or fired ceramics and does not shrink. Therefore, the position adjustment is performed mainly by calculation using numerical values. Can achieve accurate overlay.

なお、制御手段８０は、素子搭載部材ウェハＷとパレットＰとの重ねあわせが完了すると、吸引部５１の素子搭載部材ウェハＷの吸引状態を解除して、ＸＹ方向移動ステージ９０上に重ね合わせたパレットＰと素子搭載部材ウェハとを残し、吸引移動反転手段５０を新たな素子搭載部材ウェハＷを吸引部５１に載置・吸引するために原点復帰させる。   When the superposition of the element mounting member wafer W and the pallet P is completed, the control unit 80 releases the suction state of the element mounting member wafer W of the suction unit 51 and superimposes the element mounting member wafer W on the XY direction moving stage 90. The pallet P and the element mounting member wafer are left, and the suction movement reversing means 50 is returned to the origin in order to place and suck a new element mounting member wafer W on the suction portion 51.

このようにして重ねあわされた素子搭載部材ウェハＷとパレットＰについて説明する。図８に示すように、パレットＰの凹部内に収納されている圧電振動素子Ｑは、素子搭載部材ウェハＷの搭載パッドＴに設けられた導電性接着剤Ｄと接触しており、導電性接着剤Ｄの硬化後、導電性接着剤Ｄを介して圧電振動素子Ｑと搭載パッドＴとの電気的接続が可能となっている。   The element mounting member wafer W and the pallet P overlapped in this manner will be described. As shown in FIG. 8, the piezoelectric vibration element Q housed in the recess of the pallet P is in contact with the conductive adhesive D provided on the mounting pad T of the element mounting member wafer W. After the agent D is cured, the piezoelectric vibration element Q and the mounting pad T can be electrically connected via the conductive adhesive D.

したがって、本発明の実施形態に係る圧電振動素子搭載装置１００によれば、素子搭載部材ウェハＷの素子搭載部材となる部分の圧電振動素子Ｑが搭載される位置の全てに導電性接着剤Ｄを設け、吸引移動反転手段５０により導電性接着剤Ｄを設けた素子搭載部材ウェハＷの面を１８０度反転させて、圧電振動素子Ｑが収納されているパレットＰに重ね合わせることで、素子搭載部材ウェハＷの素子搭載部材となる全ての部分のそれぞれに圧電振動素子Ｑを導電性接着剤Ｄを介して接着させることで、圧電振動素子Ｑを素子搭載部材となる部分に一括して搭載することができる。 Therefore, according to the piezoelectric vibration element mounting apparatus 100 according to the embodiment of the present invention, the conductive adhesive D is applied to all the positions where the piezoelectric vibration elements Q of the element mounting member wafer W are mounted as the element mounting member. The device mounting member is provided by reversing the surface of the element mounting member wafer W provided with the conductive adhesive D by 180 degrees by the suction movement reversing means 50 and superimposing it on the pallet P in which the piezoelectric vibration element Q is accommodated. By attaching the piezoelectric vibration element Q to each of all the parts to be the element mounting member of the wafer W via the conductive adhesive D, the piezoelectric vibration element Q is collectively mounted on the part to be the element mounting member. Can do.

また、本発明の実施形態に係る圧電振動素子搭載装置１００によれば、位置認識手段７０が４つのカメラ７３を備えており、このうち２つのカメラ７３ｂ、７３ｄがそれぞれ、反転している素子搭載部材ウェハＷの素子搭載部材となる所定の部分であって、圧電振動素子Ｑが搭載される位置を認識し、この位置を基準として残りの２つのカメラが圧電振動素子Ｑが収納されているパレットＰに設けられた凹部の位置を認識しつつ、素子搭載部材ウェハＷの圧電振動素子が搭載される位置との差を算出して、ＸＹ方向移動ステージ９０を移動させるので、１回の位置の認識で素子搭載部材ウェハＷとパレットＰとの位置あわせを完了させることができる。 In addition, according to the piezoelectric vibration element mounting apparatus 100 according to the embodiment of the present invention, the position recognition unit 70 includes the four cameras 73, and two of the cameras 73b and 73d are reversed. A pallet in which the piezoelectric vibration element Q is recognized as a predetermined portion which is an element mounting member of the member wafer W and the piezoelectric vibration element Q is mounted on the basis of this position. While recognizing the position of the concave portion provided in P, the difference between the position of the element mounting member wafer W and the position where the piezoelectric vibration element is mounted is calculated, and the XY direction moving stage 90 is moved. By the recognition, the alignment of the element mounting member wafer W and the pallet P can be completed.

したがって、素子搭載部材ウェハＷとパレットＰとを重ね合わせたときに、素子搭載部材ウェハＷの圧電振動素子Ｑを搭載する位置にパレットＰの圧電振動素子Ｑが位置しており、素子搭載部材ウェハＷに設けた導電性接着剤ＤがパレットＰに収納した圧電振動素子Ｑと接触することとなる。これにより、素子搭載部材ウェハＷの素子搭載部材となる全ての部分のそれぞれに圧電振動素子Ｑを一括して搭載することができる。   Therefore, when the element mounting member wafer W and the pallet P are overlapped, the piezoelectric vibration element Q of the pallet P is located at the position where the piezoelectric vibration element Q of the element mounting member wafer W is mounted. The conductive adhesive D provided on W comes into contact with the piezoelectric vibration element Q stored in the pallet P. Thereby, the piezoelectric vibration element Q can be collectively mounted on each of all the parts to be the element mounting members of the element mounting member wafer W.

１００ 圧電振動素子搭載装置
１０ 第一の搬送手段
２０ 接着材付着手段
３０ パレット供給手段
４０ 第二の搬送手段
５０ 吸引移動反転手段
５１ 吸引部
５２ 反転部
５２ａ Ｘ方向移動部
５３ Ｚ方向移動部
６０ 押出手段
７０ 位置認識手段
７１ 回動支持部
７２ 回動アーム部
７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄ カメラ
８０ 制御手段
９０ ＸＹ方向移動ステージ
Ｑ 圧電振動素子
Ｗ 素子搭載部材ウェハ DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Piezoelectric vibration element mounting apparatus 10 1st conveyance means 20 Adhesive material adhesion means 30 Pallet supply means 40 2nd conveyance means 50 Suction movement reversing means 51 Suction part 52 Reversing part 52a X direction moving part 53 Z direction moving part 60 Extrusion Means 70 Position recognition means 71 Rotation support part 72 Rotation arm part 73a, 73b, 73c, 73d Camera 80 Control means 90 XY direction moving stage Q Piezoelectric vibration element W Element mounting member wafer

Claims (1)

複数の凹部を有し通電のための金属膜が設けられた圧電振動素子がこれら凹部内に収納されたパレットに、前記圧電振動素子が搭載される位置に硬化する前の導電性接着剤が設けられた素子搭載部材ウェハを重ねて、前記導電性接着剤を介して前記圧電振動素子を前記圧電振動素子が搭載される位置に搭載する圧電振動素子搭載装置であって、
圧電振動素子搭載装置の幅方向をＸ方向、奥行き方向をＹ方向、高さ方向をＺ方向としたとき、
載置された前記素子搭載部材ウェハを接着材付着手段が移動してくる位置の下に搭載パッドＴの所定の列が位置するように移動させる第一の搬送手段と、
前記第一の搬送手段により搬送されて所定の位置で停止した前記素子搭載部材ウェハの導通パターンである搭載パッドに前記導電性接着剤を付着させる接着材付着手段と、
前記第一の搬送手段により移動させられて前記第一の搬送手段上で停止している前記導電性接着剤が付着した前記素子搭載部材ウェハを吸引移動反転手段へ押出す押出手段と、
前記圧電振動素子が搭載される位置が設けられた面を露出させた状態で前記素子搭載部材ウェハを吸引する吸引部と、前記素子搭載部材ウェハを吸引した状態で反転させる反転部と、前記パレットと対向する位置まで移動し前記素子搭載部材ウェハを吸引した状態でＺ方向であって前記パレットの方向に前記吸引部を前記パレットと所定の間隔をあけて移動させ、所定の時間停止して再度前記パレットと重なるように前記パレットの方向へ移動するＺ方向移動部とを備える吸引移動反転手段と、
前記吸引移動反転手段が所定の時間停止している際に前記吸引部と前記パレットとの所定の間隔に入り、前記吸引移動反転手段で吸引されている前記素子搭載部材ウェハの前記圧電振動素子が搭載される２つの所定の位置と、これら２つの所定の位置と対応する前記パレットに設けられた２つの凹部の所定の位置とを、前記素子搭載部材ウェハ側を向いた２つのカメラと前記パレット側を向いた２つのカメラの計４つのカメラを用いて認識し、自由端側の前記素子搭載部材ウェハ側を向いたカメラの撮影中心点が、前記素子搭載部材ウェハの所定の搭載パッドの１つの角と一致させ、自由端側の前記パレット側を向いたカメラの撮影中心点が、パレットの凹部の１つの角と一致するように設定され、固定端側の前記素子搭載部材ウェハ側を向いたカメラの撮影中心点が、前記素子搭載部材ウェハの所定の他の搭載パッドの１つの角と一致するように設定され、固定端側の前記パレット側を向いたカメラの撮影中心点が、パレットの他の凹部の１つの角と一致するように設定されることで、前記素子搭載部材ウェハと前記パレットの位置データを生成する位置認識手段と、
前記位置認識手段から前記位置データを入力し、前記２つの所定の位置に対応して記録されている位置と前記位置データと比較し、Ｘ方向及びＹ方向のズレ量を算出してズレ量データを生成する制御手段と、
前記パレットが載置され、前記制御手段からズレ量データを入力し、パレットの配置位置を前記ズレ量データで示されたＸ方向及びＹ方向の距離を移動するＸＹ方向移動ステージと、
を備え、
前記制御手段が、前記ＸＹ方向移動ステージがズレ量データに対応した距離を移動した場合に、前記位置認識手段を前記吸引部と前記パレットとの所定の間隔から出し、前記吸引移動反転手段の前記吸引部を移動させて前記素子搭載部材ウェハを前記パレットに重ね、前記素子搭載部材ウェハの素子搭載部材となる全ての部分のそれぞれに前記圧電振動素子を前記導電性接着剤を介して接着させる
ことを特徴とする圧電振動素子搭載装置。 A conductive adhesive is provided on a pallet in which a piezoelectric vibration element having a plurality of recesses and provided with a metal film for energization is housed in the recesses before being cured at a position where the piezoelectric vibration element is mounted. A piezoelectric vibration element mounting apparatus that stacks the obtained element mounting member wafers and mounts the piezoelectric vibration element at a position where the piezoelectric vibration element is mounted via the conductive adhesive,
When the width direction of the piezoelectric vibration element mounting device is the X direction, the depth direction is the Y direction, and the height direction is the Z direction,
First conveying means for moving the mounted element mounting member wafer so that a predetermined row of mounting pads T is positioned below a position where the adhesive material attaching means moves;
An adhesive material adhering means for adhering the conductive adhesive to a mounting pad that is a conduction pattern of the element mounting member wafer conveyed by the first conveying means and stopped at a predetermined position;
An extruding unit for extruding the element mounting member wafer to which the conductive adhesive that has been moved by the first conveying unit and stopped on the first conveying unit is attached, to a suction movement reversing unit;
A suction unit that sucks the element mounting member wafer in a state where a surface on which the piezoelectric vibration element is mounted is exposed; a reversing unit that reverses the element mounting member wafer; and the pallet In the state where the element mounting member wafer is sucked, the suction portion is moved in the Z direction and in the direction of the pallet at a predetermined interval, stopped for a predetermined time, and again A suction movement reversing means comprising a Z-direction moving part that moves in the direction of the pallet so as to overlap the pallet;
When the suction movement reversing means is stopped for a predetermined time, the piezoelectric vibration element of the element mounting member wafer enters a predetermined interval between the suction portion and the pallet and is sucked by the suction movement reversing means. Two cameras facing the element mounting member wafer side and the pallet are defined as two predetermined positions to be mounted and two predetermined positions of the two concave portions provided in the pallet corresponding to the two predetermined positions. Recognizing using a total of four cameras, two cameras facing the side, the photographing center point of the camera facing the element mounting member wafer side on the free end is one of the predetermined mounting pads of the element mounting member wafer. It is set so that the photographing center point of the camera facing the pallet side on the free end side coincides with one corner of the concave portion of the pallet and facing the element mounting member wafer side on the fixed end side. The camera's shooting center point is set to coincide with one corner of a predetermined other mounting pad of the element mounting member wafer, and the camera's shooting center point facing the pallet side on the fixed end side is the pallet Position recognition means for generating position data of the element mounting member wafer and the pallet by being set to coincide with one corner of the other recess ,
The position data is input from the position recognition means, the position recorded corresponding to the two predetermined positions is compared with the position data, and the amount of deviation in the X direction and the Y direction is calculated to obtain the amount of deviation data. Control means for generating
An XY direction moving stage on which the pallet is placed, the shift amount data is input from the control means, and the arrangement position of the pallet is moved by the distance in the X direction and the Y direction indicated by the shift amount data;
With
When the control means moves the distance corresponding to the displacement amount data, the position recognition means is taken out from a predetermined interval between the suction part and the pallet, and the suction movement reversing means The suction portion is moved so that the element mounting member wafer is stacked on the pallet, and the piezoelectric vibration element is bonded to each of all the portions of the element mounting member wafer that are to be element mounting members via the conductive adhesive.
The piezoelectric vibration element mounting apparatus characterized by the above-mentioned.
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