JP5858203B2 - 部品内蔵基板の製造方法および部品内蔵基板 - Google Patents
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Description
本発明は、基板内にチップ型電子部品を実装してなる部品内蔵基板の製造方法および部品内蔵基板に関する。
従来、複数の誘電体層を積層した積層基板内に、チップ型電子部品を実装する構成が各種考案されている。例えば、特許文献1に記載のプリント基板は、熱可塑性からなる複数の樹脂シートを積層して加熱プレスすることで各樹脂シートが一体化されて成型されている。この際、チップ型電子部品を樹脂シートで挟み込んだ状態で加熱プレスすることで、チップ型電子部品がプリント基板内に内蔵されて固定される。
このプリント基板には、チップ型電子部品を外部回路に接続するための導体パターンが形成されている。そして、この導体パターンとチップ型電子部品の外部電極は、導電性ビアによって接続されている。
このような接続構成は、次の製造工程によって実現される。
チップ型電子部品は、樹脂シートに設けた凹部や貫通穴からなるキャビティー内に配置される。チップ型電子部品を挟み込む少なくとも一方の樹脂シートは、チップ型電子部品の外部電極が当接する位置に貫通孔(ビアホール)が設けられている。そして、当該貫通孔に導電性ペーストが充填された状態で、チップ型電子部品を挟み込んだまま、積層した複数の樹脂シートを加熱プレスする。この際、キャビティーが存在することで、チップ型電子部品をプリント基板内の所望の位置に位置決めした状態で配置することができる。
導電性ペーストは、チップ型電子部品の外部電極と導体パターンに接触した状態で、溶融、焼結する。これにより、チップ型電子部品の外部電極と導体パターンとが導電性ビアで接続される。
ここで、導電性ペーストは貫通孔内に多めに充填しておく方がよい。さらには、導電性ペーストが貫通孔の表面よりも盛り上がる程度である方が好ましい。このように導電性ペーストを充填することで、加熱プレス後の導電性ビアによるチップ型電子部品の外部電極と導体パターンとの接続を確実にしている。
しかしながら、このような構成の部品内蔵基板では、次に示すような課題が生じる。図16は、従来構成の部品内蔵基板の課題を説明するための図である。図16(A)は、側面断面図であり、図16(B)は、導電性ビアとチップ型電子部品の外部電極とが接合される面を示す平面図である。
上述の従来構成からなる部品内蔵基板は、熱可塑性を有する複数枚の樹脂シートを加熱プレスして成型するので、プレスによって、貫通孔(ビアホール)の表面から盛り上がった導電性ペーストおよび貫通孔内にあった導電性ペーストが貫通孔から外部にはみ出す。
ここで、キャビティーは、チップ型電子部品を挿入しやすくする等の理由により、開口面積がチップ型電子部品の外形よりも若干大きくなるように形成されている。したがって、はみ出した導電性ペーストは、キャビティー内のチップ型電子部品とキャビティーの壁面との間の隙間に入り込む。ここで、加熱により導電性ペーストが溶融すると流動性が向上する。このため溶融した導電性ペーストは、キャビティー内の隙間を介して、さらに広い範囲まで流れてしまう。そして、この加熱プレスにより、樹脂シートが溶融してキャビティーが埋まってしまうと、キャビティー内の隙間に流れた導電性ペーストはその場で焼結してチップ型電子部品の周囲に残ってしまう。
これにより、図16に示すように、従来の構成からなる部品内蔵基板10Pでは、樹脂基板20P内に固定されたチップ型電子部品30の第1外部電極31と導体パターン421とが導電性ビア521によって接続され、チップ型電子部品30の第2外部電極32と導体パターン422とが導電性ビア522によって接続されるだけでなく、流れて焼結した漏れ導体550によって、第1外部電極31と第2外部電極32とが短絡してしまうことがある。
したがって、本発明の目的は、内蔵したチップ型電子部品の複数の外部電極が短絡することをより確実に防止できる部品内蔵基板の製造方法および部品内蔵基板を提供することにある。
この発明は、熱可塑性を有する複数の樹脂シートを積層し、樹脂シートでチップ型電子部品を挟み込んで加熱プレスすることで、部品内蔵基板を製造する部品内蔵基板の製造方法であって、次の特徴を有する。本発明の部品内蔵基板の製造方法は、樹脂シートにおけるチップ型電子部品の外部電極に対応する位置に導電性ペーストが充填された貫通孔を形成する工程を有する。本発明の部品内蔵基板の製造方法は、チップ型電子部品の配置位置に相当する樹脂シートに、平面視してチップ型電子部品の面積と略同じで且つチップ型電子部品の外形形状に沿った形状からなるキャビティーと、キャビティーに連通した切り欠き部とを形成する工程を有する。本発明の部品内蔵基板の製造方法は、キャビティー内にチップ型電子部品を挿入する工程と、キャビティー内にチップ型電子部品が配置された状態で、複数の樹脂シートを積層して加熱プレスする工程と、を有する。
この製造方法では、チップ型電子部品がキャビティー内に配置された状態で、複数の樹脂シートを積層して加熱プレスした際に、貫通孔からはみ出した導電性ペーストが、切り欠き部内にも入り込む。したがって、キャビティー内の外部電極間の隙間に入り込む導電性ペーストの量が抑制され、外部電極間が導電性ペーストによって埋まることが抑制される。この状態で導電性ペーストが溶融、焼結されると、切り欠き部に入った導電性ペーストが溶融、焼結された後の導体(溜まり導体)は、切り欠き部のあった場所に残る。これにより、外部電極間が短絡されることを抑制できる。
また、この発明の部品内蔵基板の製造方法では、切り欠き部は、チップ型電子部品の外部電極が配置される位置の近傍に形成されていることが好ましい。
この製造方法では、貫通孔からはみ出した導電性ペーストが、さらに切り欠き部内に入り込みやすい。
また、この発明の部品内蔵基板の製造方法では、切り欠き部は、複数の樹脂シートのうち、少なくとも導電性ペーストが充填された貫通孔が形成される樹脂シートに隣接する樹脂シートに形成されていることが好ましい。
この構成では、貫通孔からはみ出した導電性ペーストが、さらに切り欠き部内に入り込みやすい。
また、この発明の部品内蔵基板の製造方法では、次の特徴を有することが好ましい。外部電極は、チップ型電子部品の第1方向の両端付近にそれぞれ設けられた第1外部電極と第2外部電極を有する。導電性ペーストが充填された貫通孔は、第1外部電極、第2外部電極毎に設けられている。切り欠き部は、第1外部電極、第2外部電極毎に設けられている。
この製造方法では、チップ型電子部品の第1外部電極、第2外部電極毎に、切り欠き部が設けられているので、外部電極毎の導電性ペーストがそれぞれに対応した切り欠き部内に入り込む。これにより、外部電極間が短絡されることをさらに確実に抑制できる。
また、この発明の部品内蔵基板の製造方法では、第1外部電極に対して設けられる切り欠き部と、第2外部電極に対して設けられる切り欠き部は、チップ型電子部品がキャビティー内に配置された状態で、チップ型電子部品を挟んで対向する側に設けられていることが好ましい。
この製造方法では、第1外部電極に対する切り欠き部と、第2外部電極に対する切り欠き部とが、チップ型電子部品を挟んで離間して配置される。したがって、各切り欠き部に入り込む導電性ペーストの間隔が広くなり、これらが接触することをより抑制できる。これにより、外部電極間が短絡されることをさらに抑制できる。
また、この発明の部品内蔵基板の製造方法では、第1外部電極に対して設けられる切り欠き部と、第2外部電極に対して設けられる切り欠き部は、少なくとも一方が複数個設けられていることが好ましい。
この製造方法では、切り欠き部全体としての導電性ペーストの許容量(収容量)を増加させることができる。
また、この発明の部品内蔵基板の製造方法では、第1外部電極に対する導電性ペーストが充填された貫通孔は、チップ型電子部品における第1方向および厚み方向の両方に直交する第2方向の一方端部付近に配置され、第2外部電極に対する導電性ペーストが充填された貫通孔は、第2方向の他方端部付近に配置されていることが好ましい。
この製造方法では、導電性ペーストが充填されている貫通孔の間隔が広くなる。したがって、はみ出す導電性ペーストの初期間隔も広くなる。
また、この発明の部品内蔵基板の製造方法では、切り欠き部の内壁に流動抑制用導体パターンを形成する工程を有することが好ましい。
この製造方法では、溶融した導電性ペーストが流動抑制用導体パターンに濡れ広がり、溜まり導体によって外部電極間が短絡されることをさらに確実に抑制できる。
また、この発明の部品内蔵基板の製造方法では、切り欠き部の幅は、キャビティー内にチップ型電子部品を配置した際に生じるキャビティーの側面とチップ型電子部品との間の隙間よりも大きいことが好ましい。
この製造方法では、貫通孔からはみ出した導電性ペーストが切り欠き部内に、さらに入り込みやすい。
また、この発明の部品内蔵基板は、熱可塑性を有する複数の樹脂シートを積層してなる樹脂基板と、樹脂基板内に形成された導体パターンと、樹脂基板内に配置され、第1外部電極および第2外部電極を備えるチップ型電子部品と、第1外部電極と第2外部電極をそれぞれ異なる導体パターンに接続する層間接続導体と、チップ型電子部品と樹脂基板との界面付近において樹脂基板側に突出するように存在し、第1外部電極もしくは第2外部電極のいずれかのみに導通する溜まり導体と、を備えることが好ましい。
この構成では、溜まり導体を設けることで、第1、第2外部電極と導体パターンを接続する層間接続導体の元となる導電性ペーストが、第1、第2外部電極間に残って、これら第1、第2外部電極が短絡することを抑制できる。
また、この発明の部品内蔵基板は、次の構成であることが好ましい。第1外部電極は、チップ型電子部品の第1方向の一方端面と、該第1方向の一方端面から該一方端面につながる各側面にまで広がる形状であり、第2外部電極は、チップ型電子部品の第1方向の他方端面と、該第1方向の他方端面から該他方端面につながる各側面にまで広がる形状である。第1外部電極に接続する層間接続導体に導通する溜まり導体は、該層間接続導体および第1外部電極における層間接続導体に接続する面と異なる面に接続している。第2外部電極に接続する層間接続導体に導通する溜まり導体は、該層間接続導体および第2外部電極における層間接続導体に接続する面と異なる面に接続している。
この構成では、第1、第2外部電極がそれぞれの層間接続導体のみでなく溜まり導体によっても導体パターンに接続される。これにより、導体パターンとチップ型電子部品との接続の信頼性が高い部品内蔵基板を実現できる。
また、この発明の部品内蔵基板は、チップ型電子部品の配置位置を囲む少なくとも一部に、溜まり導体が接触する流動抑制用導体パターンが形成されていることが好ましい。
この構成では、溜まり導体が流動抑制用導体パターンに濡れ広がって固まっているので、溜まり導体によって外部電極間が短絡されることをさらに抑制できる。
この発明によれば、樹脂基板に内蔵したチップ型電子部品の複数の外部電極同士が短絡することをより確実に防止できる。
本発明の第1の実施形態に係る部品内蔵基板、および、部品内蔵基板の製造方法について、図を参照して説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る部品内蔵基板の概略構成を示す透過斜視図である。図2(A)は、本発明の第1の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示すための断面図であり、図2(B)は、本発明の第1の実施形態に係る部品内蔵基板におけるチップ型電子部品の実装面での透過平面図である。
図1、図2に示すように、部品内蔵基板10は、基板本体20と、該基板本体20内に配置されたチップ型電子部品30とを、備える。
基板本体20は、直方体形状からなり、複数の絶縁性樹脂シートを積層して、加熱プレスすることによって形成されている。基板本体20の底面には、外部実装用電極411,412が形成されている。図1に示すように、外部実装用電極411は、直方体形状からなる基板本体20における第1方向であるX方向の一方端(第1X端)の近傍に形成されている。外部実装用電極412は、基板本体20におけるX方向の他方端(第2X端)の近傍に形成されている。
チップ型電子部品30は、矩形状である。チップ型電子部品30は、外部電極31,32を備える。外部電極31,32は、チップ型電子部品30の本体における対向する両端付近に配置されている。外部電極31,32は、チップ型電子部品30の本体の底面に形成されている。
基板本体20の内部には、内部導体パターン421,422が形成されている。内部導体パターン421,422は、基板本体20の厚み方向に沿って、チップ型電子部品30の外部電極31,32の位置と、基板本体20の底面との間に配置されている。
内部導体パターン421の伸長方向の一方端は、層間接続導体511を介して、外部実装用電極411に接続されている。内部導体パターン411の伸長方向の他方端は、層間接続導体521を介して、チップ型電子部品30の外部電極31に接続されている。
内部導体パターン422の伸長方向の一方端は、層間接続導体512を介して、外部実装用電極412に接続されている。内部導体パターン412の伸長方向の他方端は、層間接続導体522を介して、チップ型電子部品30の外部電極32に接続されている。
チップ型電子部品30は、基板本体20の樹脂によってモールドされるように、基板本体20内に固定されている。この際、外部電極31に近いチップ型電子部品30と基板本体20との界面付近には基板本体20側に突出するように溜まり導体521Fが存在し、外部電極32に近いチップ型電子部品30と基板本体20との界面付近には基板本体20側に突出するように溜まり導体522Fが存在する。この溜まり導体521F,522Fは、外部電極31,32が当接する界面から、チップ型電子部品の両端面と基板本体20との界面に広がるように存在する。そして、溜まり導体521Fと溜まり導体522Fは、接続していない。
このような構成からなる部品内蔵基板10は、次に示す工程によって製造される。図3(A)は、本発明の第1の実施形態に係る部品内蔵基板における各樹脂シートの積層態様を示す側面断面図であり、図3(B)は、チップ型電子部品が配置される樹脂シートおよびチップ型電子部品の配置態様を示す平面図である。
基板本体20は、複数の絶縁性の樹脂シート201,202,203,204,205を積層した積層体100からなる。絶縁性樹脂シート201,202,203,204,205は、熱可塑性を有する材料からなり、例えば、液晶ポリマ(LCP)を主成分として形成されている。
積層体の最下層である樹脂シート201の底面には、外部実装用電極411,412が形成されている。外部実装用電極411,412は、銅(Cu)等の金属からなる。例えば、この外部実装用電極411,412付きの樹脂シート201は、片面銅貼りされた液晶ポリマに対して、電極のパターニングを行うことにより実現できる。
樹脂シート201には、導電性ペースト511Pが充填された貫通孔、導電性ペースト512Pが充填された貫通孔が設けられている。導電性ペースト511Pが充填された貫通孔は、外部実装用電極411が形成されている領域、より好ましくは、外部実装用電極411が形成されている領域の中央に設けられている。導電性ペースト512Pが充填された貫通孔は、外部実装用電極412が形成されている領域、より好ましくは、外部実装用電極412が形成されている領域の中央に設けられている。
樹脂シート202の底面には、内部導体パターン421,422が形成されている。内部導体パターン421,422は、銅(Cu)等の金属からなる。例えば、この内部導体パターン421,422付きの樹脂シート202は、片面銅貼りされた液晶ポリマに対して、電極のパターニングを行うことにより実現できる。
内部導体パターン421の伸長方向の一方端は、樹脂シート201に積層した状態で、樹脂シート201の導電性ペースト511Pが充填された貫通孔が形成されている位置に達している。内部導体パターン421の伸長方向の他方端は、後述する樹脂シート203の貫通穴231内に達している。
内部導体パターン422の伸長方向の一方端は、樹脂シート201に積層した状態で、樹脂シート201の導電性ペースト512Pが充填された貫通孔が形成されている位置に達している。内部導体パターン422の伸長方向の他方端は、後述する樹脂シート203の貫通穴231内に達している。
樹脂シート202には、導電性ペースト521Pが充填された貫通孔、導電性ペースト522Pが充填された貫通孔が設けられている。導電性ペースト521Pが充填された貫通孔は、内部導体パターン421の他方端付近で且つ内部導体パターン421が形成されている領域に設けられている。導電性ペースト522Pが充填された貫通孔は、内部導体パターン422の他方端付近で且つ内部導体パターン422が形成されている領域に設けられている。
樹脂シート203には、貫通穴231、および切り欠き部2321,2322が形成されている。貫通穴231は、樹脂シート203を厚み方向に貫通する穴である。貫通穴231の外形形状は、チップ型電子部品30を天面側から見た外形形状と略同じで、且つチップ型電子部品30を天面側から見た外形形状よりも大きい。すなわち、貫通穴231は、平面視してチップ型電子部品30の外形形状に沿った開口形状を有する。チップ型電子部品30の外形形状と貫通穴231の開口形状の大きさの差は、できる限り小さい方が好ましいが、製造時のチップ型電子部品30の搭載誤差等に基づいて、決定される。
切り欠き部2321,2322は、貫通穴231と同様に、樹脂シート203を貫通する孔であり、貫通穴231に連通している。切り欠き部2321は、貫通穴231の第1X端側の壁面に設けられており、切り欠き部2322は、貫通穴231の第2X端側の壁面に設けられている。言い換えれば、切り欠き部2321,2322は、貫通穴231を間に介して互いに反対側に設けられている。
切り欠き部2321,2322のY方向に沿った長さは、すなわち、切り欠き部2321,2322の幅は、貫通穴231のY方向に沿った長さよりも短い。
切り欠き部2321,2322は、貫通穴231のY方向の略中央に形成されている。機能的に言えば、切り欠き部2321,2322は、樹脂シート203を樹脂シート202に積層させた場合に、導電性ペースト511P,512Pの近傍になるように、形成されている。
樹脂シート204には、貫通穴241が形成されている。貫通穴241は、樹脂シート204を厚み方向に貫通する穴である。貫通穴241の外形形状は、チップ型電子部品30を天面側から見た外形形状と略同じで、且つチップ型電子部品30を天面側から見た外形形状よりも大きい。すなわち、貫通穴241は、樹脂シート203の貫通穴231と同じ形状同じ領域に形成されている。
この貫通穴231,241によって、本発明のキャビティーが形成される。
樹脂シート205には、特に導体パターンや貫通穴が形成されていないが、部品内蔵基板の仕様等に応じて、適宜これらの構成要素を追加することができる。
このような構成からなる樹脂シート201〜205を積層する。この積層体の貫通穴231,241から構成されるキャビティー内には、チップ型電子部品30が載置される。チップ型電子部品30は、導電性ペースト521Pが充填された貫通孔上に外部電極31が配置され、導電性ペースト522Pが充填された貫通孔上に外部電極32が配置されるように、キャビティー内に配置される。
次に、キャビティー内にチップ型電子部品30が配置された状態における樹脂シート201〜205からなる積層体に対して、加熱プレス処理を行う。この加熱プレス処理によって、導電性ペースト511P,512Pが溶融して焼結する。これにより、層間接続導体511,512,521,522が形成される。
層間接続導体511は、外部実装用電極411と内部導体パターン421とを積層方向に沿って電気的且つ物理的に接続する。層間接続導体512は、外部実装用電極412と内部導体パターン422とを積層方向に沿って電気的且つ物理的に接続する。
層間接続導体521は、内部導体パターン421とチップ型電子部品30の外部電極31とを、電気的且つ物理的に接続する。層間接続導体522は、内部導体パターン422とチップ型電子部品30の外部電極32とを、電気的且つ物理的に接続する。
これにより、チップ型電子部品30の外部電極31は、部品内蔵基板10の外部実装用電極411に接続され、チップ型電子部品30の外部電極32は、部品内蔵基板10の外部実装用電極412に接続される。
さらに、上述の加熱プレスを行うことで、樹脂シート201〜205が溶融して、キャビティーが埋まって、チップ型電子部品30が基板本体20によってモールドされる。そして樹脂シート201〜205が固化することで、チップ型電子部品30が基板本体20内に固定される。これにより、チップ型電子部品30の外部電極31,32と部品内蔵基板10の外部実装用電極411,412との接続信頼性を向上させることができる。
ここで、樹脂シート201〜205が加熱プレスされる際、導電性ペースト521P,522Pは、それぞれが充填されていた貫通孔からキャビティー側にはみ出すことがある。このはみ出した導電性ペースト521P,522Pは、キャディティーを形成する壁面とチップ型電子部品30との間に形成される隙間に流れ込む。
この際、本実施形態に示すように、切り欠き部2321、2322を設けることで、はみ出した導電性ペースト521P,522Pは、切り欠き部2321、2322に入り込む。より厳密には、はみ出した導電性ペースト521Pは、貫通孔周辺のキャビティーの隙間を介して切り欠き部2321に入り込む。また、はみ出した導電性ペースト522Pは、貫通孔周辺のキャビティーの隙間を介して切り欠き部2322に入り込む。このように、切り欠き部2321,2322に入り込んだ導電性ペースト521P,522Pは、樹脂シートの溶融により、その場に留まって溶融し焼結する。これにより、導電性ペースト521Pに基づく溜まり導体521F、および、導電性ペースト522Pに基づく溜まり導体522Fが形成される。そして、樹脂シート201〜205が全体として均等に加圧がされることにより、樹脂シートの溶融でキャビティーが無くなっても、これらの溜まり導体521F,522Fは、切り欠き部2321,2322が設けられた位置に留まる。
ここで、切り欠き部2321,2322は、キャビティーおよびチップ型電子部品30を介して対向する側に存在するので、溜まり導体521F,522Fは、チップ型電子部品30を挟んで対向する側に存在する。これにより、貫通孔からはみ出した導電性ペーストがつながること、すなわち、溜まり導体521F,522Fがつながることを抑制でき、外部電極31,32間の短絡および、層間接続導体521,522間の短絡の発生を抑制することができる。
なお、切り欠き部2321,2322の幅は、キャビティー内にチップ型電子部品30を配置した際のキャビティーの壁面とチップ型電子部品30との隙間の幅よりも大きいことが好ましい。このように、切り欠き部2321,2322の幅を大きくすることで、導電性ペースト521P,522Pが、キャビティーの壁面とチップ型電子部品30との隙間に入り込むよりも、切り欠き部2321,2322内に入り込みやすい。これにより、外部電極31,32間のおよび層間接続導体521,522間の短絡の発生を、さらに確実に抑制することができる。
また、切り欠き部2321,2322は、導電性ペースト521P,522Pが充填された貫通孔の近傍の位置に形成されていることが好ましい。このように貫通孔の近傍に切り欠き部2321,2322を形成することで、貫通孔からはみ出した導電性ペースト521P,522Pが、切り欠き部2321,2322により容易に入り込みやすい。これにより、外部電極31,32間および層間接続導体521,522間の短絡の発生を、さらに確実に抑制することができる。
また、本実施形態では、切り欠き部は、樹脂シート203のみに設けられ、樹脂シート204には設けられていないが、樹脂シート204にも切り欠き部を設けてもよい。すなわち、貫通穴241と切り欠き部2321に連通する切り欠き部と、貫通穴241と切り欠き部2322に連通する切り欠き部の少なくとも一方を設けていてもよい。
もちろん、樹脂シート203の切り欠き部を無くし、樹脂シート204に切り欠き部を設けてもよい。しかしながら、導電性ペーストが充填された貫通孔を備える樹脂シートに切り欠き部を設けた方が、効果的に導電性ペーストを切り欠き部内に入り込ませることができる。
次に、第2の実施形態に係る部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法について、図を参照して説明する。図4は、本発明の第2の実施形態に係る部品内蔵基板を構成する各樹脂シートの平面図である。図5は、本発明の第2の実施形態に係る部品内蔵基板における各樹脂シートの積層態様を示す側面断面図である。図5(A)は、図4のA−A断面図であり、図5(B)は、図4のB−B断面図である。図6(A)は、本発明の第2の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示すための断面図であり、図6(B)は、本発明の第2の実施形態に係る部品内蔵基板におけるチップ型電子部品の実装面での透過平面図である。本実施形態の部品内蔵基板10Aの基本的な構成は、第1の実施形態に示した部品内蔵基板10と同じである。すなわち、基本的な外形形状は、第1の実施形態の図1に示した部品内蔵基板10と同じである。ただし、本実施形態の部品内蔵基板10Aは、基板本体の表面に線状導体60およびこれを覆うレジスト膜が形成されている。
部品内蔵基板10Aは、基板本体20A、該基板本体20Aに内蔵されたチップ型電子部品30を備える。基板本体20Aは、可撓性で絶縁性を有する樹脂シート201A〜205Aを積層し、加熱プレスすることで実現される。
積層体100Aの最下層である樹脂シート201Aの底面には、外部実装用電極411A,412Aが形成されている。外部実装用電極411A,412Aは、銅(Cu)等の金属からなる。例えば、この外部実装用電極411A,412A付きの樹脂シート201Aは、片面銅貼りされた液晶ポリマに対して、電極のパターニングを行うことにより実現できる。
樹脂シート201Aには、導電性ペースト511Pが充填された貫通孔、導電性ペースト512Pが充填された貫通孔が設けられている。導電性ペースト511Pが充填された貫通孔は、外部実装用電極411Aが形成されている領域に設けられている。導電性ペースト512Pが充填された貫通孔は、外部実装用電極412Aが形成されている領域に設けられている。
樹脂シート202Aの底面には、内部導体パターン421A,422Aが形成されている。内部導体パターン421A,422Aは、銅(Cu)等の金属からなる。例えば、この内部導体パターン421A,422A付きの樹脂シート202Aは、片面銅貼りされた液晶ポリマに対して、電極のパターニングを行うことにより実現できる。
内部導体パターン421Aの伸長方向の一方端は、樹脂シート201Aに積層した状態で、樹脂シート201Aの導電性ペースト511Pが充填された貫通孔が形成されている位置に達している。内部導体パターン421Aの伸長方向の他方端は、後述する樹脂シート203Aの貫通穴231内に達している。より具体的には、内部導体パターン421Aの伸長方向の他方端は、貫通穴231の第1X端側の近傍で且つ第1Y端側の近傍に伸長する形状からなる。
内部導体パターン422Aの伸長方向の一方端は、樹脂シート201Aに積層した状態で、樹脂シート201Aの導電性ペースト512Pが充填された貫通孔が形成されている位置に達している。内部導体パターン422Aの伸長方向の他方端は、後述する樹脂シート203Aの貫通穴231内に達している。より具体的には、内部導体パターン422Aの伸長方向の他方端は、貫通穴231の第2X端側の近傍で且つ第2Y端側の近傍まで伸長する形状からなる。
樹脂シート202Aには、導電性ペースト521Pが充填された貫通孔、導電性ペースト522Pが充填された貫通孔が設けられている。導電性ペースト521Pが充填された貫通孔は、内部導体パターン421Aの他方端付近で且つ内部導体パターン421Aが形成されている領域に設けられている。すなわち、導電性ペースト521Pが充填された貫通孔は、貫通穴231Aにおける第1X端側且つ第1Y端側の近傍の内部導体パターン421Aが形成されている領域に設けられている。導電性ペースト522Pが充填された貫通孔は、内部導体パターン422Aの他方端付近で且つ内部導体パターン422Aが形成されている領域に設けられている。すなわち、導電性ペースト522Pが充填された貫通孔は、貫通穴231Aにおける第2X端側且つ第2Y端側の近傍の内部導体パターン422Aが形成されている領域に設けられている。
樹脂シート203Aには、貫通穴231、および切り欠き部2331,2332が形成されている。貫通穴231は、樹脂シート203Aを厚み方向に貫通する穴である。
切り欠き部2331,2332は、貫通穴231と同様に、樹脂シート203Aを貫通する孔であり、貫通穴231に連通している。切り欠き部2331は、貫通穴231の第1Y端側の壁面に設けられており、切り欠き部2332は、貫通穴231の第2Y端側の壁面に設けられている。言い換えれば、切り欠き部2331,2332は、Y方向に沿って、貫通穴231を間に介して互いに反対側に設けられている。また、切り欠き部2331,2332は、貫通穴231のX方向における対向する端面付近に設けられている。すなわち、切り欠き部2331は、導電性ペースト521Pが充填された貫通孔の近傍に設けられている。切り欠き部2332は、導電性ペースト522Pが充填された貫通孔の近傍に設けられている。
樹脂シート204Aには、貫通穴241が形成されている。貫通穴241は、樹脂シート204を厚み方向に貫通する穴である。貫通穴241は、樹脂シート203Aの貫通穴231と同じ形状同じ領域に形成されている。この貫通穴231,241によって、本発明のキャビティーが形成される。
樹脂シート205Aの表面には、ミアンダ形状の線状導体60が形成されている。線状導体60の一方端は、樹脂シート205Aの表面の第1X端で且つ第2Y端となる角部の近傍にある。線状導体60の他方端は、樹脂シート205Aの表面の第2X端で且つ第2Y端となる角部の近傍にある。
線状導体60の一方端は、樹脂シート205Aに形成されたビア用導体4511Aおよび導電性ペースト5511Pが焼結した層間接続導体、樹脂シート204Aに形成されたビア用導体4411Aおよび導電性ペースト5411Pが焼結した層間接続導体、樹脂シート203Aに形成されたビア用導体4311Aおよび導電性ペースト5311Pが焼結した層間接続導体、樹脂シート202Aに形成されたビア用導体4211Aおよび導電性ペースト5211Pが焼結した層間接続導体、樹脂シート201Aに形成された導電性ペースト5111Pが焼結した層間接続導体によって、外部実装用電極411Aに接続されている。
線状導体60の他方端は、樹脂シート205Aに形成されたビア用導体4521Aおよび導電性ペースト5521Pが焼結した層間接続導体、樹脂シート204Aに形成されたビア用導体4421Aおよび導電性ペースト5421Pが焼結した層間接続導体、樹脂シート203Aに形成されたビア用導体4321Aおよび導電性ペースト5321Pが焼結した層間接続導体、樹脂シート202Aに形成されたビア用導体4221Aおよび導電性ペースト5221Pが焼結した層間接続導体、樹脂シート201Aに形成された導電性ペースト5121Pが焼結した層間接続導体によって、外部実装用電極412Aに接続されている。
この構成により、チップ型電子部品30にチップ型コンデンサを用いることで、ミアンダ形状の線状導体60をインダクタとするLC並列共振回路の部品内蔵基板10Aを実現することができる。
そして、本実施形態に示すような切り欠き部2321、2322を設けても、はみ出した導電性ペースト521Pは、貫通孔周辺のキャビティーの隙間を介して切り欠き部2321に入り込む。また、はみ出した導電性ペースト522Pは、貫通孔周辺のキャビティーの隙間を介して切り欠き部2322に入り込む。このように、切り欠き部2321,2322に入り込んだ導電性ペースト521P,522Pは、樹脂シートの溶融により、その場に留まって溶融し焼結する。これにより、導電性ペースト521Pに基づく溜まり導体521F、および、導電性ペースト522Pに基づく溜まり導体522Fが形成される。そして、樹脂シート201〜205が全体として均等に加圧がされることにより、樹脂シートの溶融でキャビティーが無くなっても、これらの溜まり導体521F,522Fは、図6に示すように、切り欠き部2331,2332が設けられた位置に留まる。
ここで、切り欠き部2331,2332は、Y方向に沿って、キャビティーおよびチップ型電子部品30を介して対向する側に存在するので、溜まり導体521F,522Fは、Y方向に沿ってチップ型電子部品30を挟んで対向する側に存在する。さらに、切り欠き部2331,2332は、X方向に沿った位置も離間している。
これにより、貫通孔からはみ出した導電性ペーストがつながること、すなわち、溜まり導体521F,522Fがつながることを抑制でき、外部電極31,32間の短絡および、層間接続導体521,522間の短絡の発生を抑制することができる。すなわち、第1の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
次に、本発明の第3の実施形態に係る部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法について、図を参照して説明する。図7は、本発明の第3の実施形態に係る部品内蔵基板を構成する各樹脂シートの平面図である。図8(A)は、本発明の第3の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示すための断面図であり、図8(B)は、本発明の第3の実施形態に係る部品内蔵基板におけるチップ型電子部品の実装面での透過平面図である。
本実施形態の部品内蔵基板10Bは、第2の実施形態に示した部品内蔵基板10Aに対して、切り欠き部の形状、および導電性ペースト521P,522Pが充填された貫通孔の形成位置が異なるものであり、他の構成は第2の実施形態に示した部品内蔵基板10Aと同じである。したがって、第2の実施形態に示した部品内蔵基板10Aおよびその製造方法と異なる箇所のみを具体的に説明する。
樹脂シート201Bには、導電性ペースト521Pが充填された貫通孔、および導電性ペースト522Pが充填された貫通孔が形成されている。これらの貫通孔は、Y方向の略中央位置に配置されている。すなわち、キャビティー内にチップ型電子部品30が配置された状態で、チップ型電子部品30の外部電極31,32の中心が樹脂シート201Bに当接する位置に配置されている。このような位置に、導電性ペースト521Pが充填された貫通孔、および導電性ペースト522Pが充填された貫通孔を配置することで、層間接続導体521,522が形成される過程でのチップ型電子部品30のセルフアライメントがより効果的に作用し、チップ型電子部品30を所望とする位置により精確に配置して、層間接続導体521,522と接合することができる。
樹脂シート203Bには、貫通穴231ともに、複数の切り欠き部2331および複数の切り欠き部2332が設けられている。複数の切り欠き2331は、貫通穴231の第1X端側の端面付近に設けられている。切り欠き部2331の一つは、貫通穴231の第1X端側に設けられ、切り欠き部2331の他の一つは、貫通穴231の第1Y端側に設けられ、切り欠き部2331のさらに他の一つは、貫通穴231の第2Y端側に設けられている。すなわち、導電性ペースト521Pが充填された貫通孔の近傍に、当該貫通孔を囲むように、複数の切り欠き部2331が設けられている。
また、複数の切り欠き2332は、貫通穴231の第2X端側の端面付近に設けられている。切り欠き部2332の一つは、貫通穴231の第2X端側に設けられ、切り欠き部2332の他の一つは、貫通穴231の第1Y端側に設けられ、切り欠き部2332のさらに他の一つは、貫通穴231の第2Y端側に設けられている。すなわち、導電性ペースト522Pが充填された貫通孔の近傍に、当該貫通孔を囲むように、複数の切り欠き部2332が設けられている。
このように、導電性ペーストが充填された貫通孔一つに対して、複数の切り欠き部が設けられていることにより、導電性ペーストが入り込む切り欠き部の全体容量を大きくすることができる。貫通孔からはみ出した導電性ペーストが多くなっても、外部電極31,32間および層間接続導体521,522間の短絡の発生を確実に抑制することができる。さらに、本実施形態に示すように、導電性ペーストが充填された貫通孔を囲むように複数の切り欠き部を配置することで、いずれの方向に導電性ペーストがはみ出しても、いずれかの切り欠き部内に導電性ペーストが入り込みやすい。したがって、外部電極31,32間および層間接続導体521,522間の短絡の発生を、より確実に抑制することができる。
次に、本発明の第4の実施形態に係る部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法について、図を参照して説明する。図9は、本発明の第4の実施形態に係る部品内蔵基板を構成する各樹脂シートの平面図である。図10(A)は、本発明の第4の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示すための断面図であり、図10(B)は、本発明の第4の実施形態に係る部品内蔵基板におけるチップ型電子部品の実装面での透過平面図である。
本実施形態の部品内蔵基板10Cは、第3の実施形態に示した部品内蔵基板10Bに対して、流動抑止用導体パターン70を追加したものであり、他の構成は第3の実施形態に示した部品内蔵基板10Bと同じである。したがって、第3の実施形態に示した部品内蔵基板10Bおよびその製造方法と異なる箇所のみを具体的に説明する。
樹脂シート204Cの底面には、流動抑止用導体パターン70が形成されている。流動抑止用導体パターン70は、樹脂シート203C(第3の実施形態に係る樹脂シート203Bと同じ構造)の切り欠き部2331,2332が樹脂シート204Cと対向する領域に形成されている。すなわち、樹脂シート202C,203C,204Cを積み重ねた場合に、切り欠き部の内壁となる面に、流動抑止用導体パターン70が配置される。
このような構成とすることで、切り欠き部2331,2332に入り込んだ導電性ペーストが溶融すると、流動抑止用導体パターン70上に濡れる。したがって、導電性ペーストを切り欠き部2331,2332内に、より効果的に導いて留めることができる。これにより、外部電極31,32間および層間接続導体521,522間の短絡の発生を、より確実に抑制することができる。
次に、本発明の第5の実施形態に係る部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法について、図を参照して説明する。図11は、本発明の第5の実施形態に係る部品内蔵基板を構成する各樹脂シートの平面図である。図12(A)は、本発明の第5の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示すための断面図であり、図12(B)は、本発明の第5の実施形態に係る部品内蔵基板におけるチップ型電子部品の実装面での透過平面図である。
本実施形態の部品内蔵基板10Dは、第3の実施形態に示した部品内蔵基板10Bに対して、切り欠き部2331,2332の形状を変更したものであり、他の構成は第3の実施形態に示した部品内蔵基板10Bと同じである。したがって、第3の実施形態に示した部品内蔵基板10Bおよびその製造方法と異なる箇所のみを具体的に説明する。
樹脂シート203Dには、貫通穴231と複数の切り欠き部2331,2332が設けられている。複数の切り欠き部2331,2332は、貫通穴231の角部に設けられている。より具体的には、切り欠き部2331の一つは、貫通穴231の第1X端側で第1Y端側の角部に設けられ、切り欠き部2331のもう一つは、貫通穴231の第1X端側で第2Y端側の角部に設けられている。切り欠き部2332の一つは、貫通穴231の第2X端側で第1Y端側の角部に設けられ、切り欠き部2332のもう一つは、貫通穴231の第2X端側で第2Y端側の角部に設けられている。
このような構成であっても、上述の実施形態と同様に、外部電極31,32間および層間接続導体521,522間の短絡の発生を抑制することができる。
次に、本発明の第6の実施形態に係る部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法について、図を参照して説明する。図13(A)は、本発明の第6の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示すための断面図であり、図13(B)は、本発明の第6の実施形態に係る部品内蔵基板におけるチップ型電子部品の実装面での透過平面図である。
本実施形態の部品内蔵基板10Eは、第3の実施形態に示した部品内蔵基板10Bに対して、チップ型電子部品30Eの構造が異なるものであり、他の構成は第3の実施形態に示した部品内蔵基板10Bと同じである。したがって、第3の実施形態に示した部品内蔵基板10Bおよびその製造方法と異なる箇所のみを具体的に説明する。
チップ型電子部品30Eは、部品本体の両端に外部電極31E,32Eが設けられている。外部電極31Eは、部品本体の第1端面から天面、底面、および側面に広がる形状で形成されている。外部電極32Eは、部品本体の第2端面(第1端面と反対側の面)から天面、底面、および側面に広がる形状で形成されている。
このような構成では、図13(B)に示すように、溜まり導体521Fが外部電極31Eの三面(チップ型電子部品30Eの第1端面および両側面に形成された外部電極)に濡れ広がる。また、溜まり導体522Fが外部電極32Eの三面(チップ型電子部品30Eの第2端面および両側面に形成された外部電極)に濡れ広がる。
このように、本実施形態の構成を用いることで、チップ型電子部品30Eを層間接続導体521,522のみでなく溜まり導体521F,522Fによって、電気的且つ物理的に、基板本体20Eの内部導体パターン421,422に接続することができる。
次に、本発明の第7の実施形態に係る部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法について、図を参照して説明する。図14は、本発明の第7の実施形態に係る部品内蔵基板を構成する各樹脂シートの平面図である。図15は、本発明の第7の実施形態に係る部品内蔵基板における各樹脂シートの積層態様を示す側面断面図である。図15(A)は、図14のA−A断面図であり、図15(B)は、図14のB−B断面図である。
本実施形態の部品内蔵基板10Fは、第2の実施形態に示した部品内蔵基板10Aに対して、チップ型電子部品30Fの構造、内部導体パターン422Fとチップ型電子部品30Eの外部電極32Fとの接続態様が異なるものであり、他の構成は第2の実施形態に示した部品内蔵基板10Aと同じである。したがって、第2の実施形態に示した部品内蔵基板10Aおよびその製造方法と異なる箇所のみを具体的に説明する。
部品内蔵基板10Fは、底面側から樹脂シート201F,202F,203F、204F,206F,205Fを順に積層した構成からなる。
樹脂シート202Fの底面に形成された内部導体パターン422Fの他方端は、樹脂シート202Fに形成された貫通孔に充填された導電性ペースト522Pを焼結した層間接続導体、樹脂シート203Fに形成された貫通孔に充填された導電性ペースト5331Pを焼結した層間接続導体およびビア用導体4331F、樹脂シート204Fに形成された貫通孔に充填された導電性ペースト5431Pを焼結した層間接続導体およびビア用導体4431F、樹脂シート206Fに形成された貫通孔に充填された導電性ペースト5631Pを焼結した層間接続導体を介して、樹脂シート206Fの表面に形成された内部導体パターン4631Fの一方端に接続されている。内部導体パターン4631Fの他方端は、貫通穴231,241内に入る位置にあり、この位置には、導電性ペースト2532Pが充填された貫通孔が設けられている。
樹脂シート203Fには、貫通穴231と切り欠き部2331が設けられている。これらは、第2の実施形態に示した樹脂シート203Aに設けられた貫通穴231と切り欠き部2331と同じである。
樹脂シート204Fには、貫通穴241と切り欠き部2432が設けられている。貫通穴241は、第2の実施形態に示した樹脂シート204Aに設けられた貫通穴241と同じである。切り欠き部2432は、積層体を平面視して(積層方向に沿って見て)第2の実施形態に示した切り欠き部2332と同じ形状、同じ位置に設けられている。
このような構成では、チップ型電子部品30Fの外部電極31Fは底面側から導電性ペースト521Pに接触し、外部電極32Fは天面側から導電性ペースト5632Pに接触する。このような場合であっても、貫通孔からはみ出した導電性ペースト521Pは切り欠き部2331に入り込み、貫通孔からはみ出した導電性ペースト5632Pは切り欠き部2432に入り込む。これにより、上述の各実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
なお、上述の各実施形態に示した切り欠き部の形状は、これに限るものではなく、他の形状であってもよい。但し、切り欠き部の幅が、キャビティーを形成する貫通穴の各壁面の長さに近づきすぎると、キャビティーによるチップ型電子部品の位置決め精度が低下して、チップ型電子部品が加熱プレス中に移動することがあるので、切り欠き部の幅は適宜設定するとよい。
10,10A,10B,10C,10D,10E:部品内蔵基板
20,20A,20B,20C,20D,20E:基板本体
100,100A,100B,100C,100D,100F:積層体
30,30E,30F:チップ型電子部品
31,32,31E,32E,31F,32F:外部電極
411,412,411A,412A,411B,412B,411C,412C,411D,412D,411E,412E,411F,412F:外部実装用電極
421,422,421A,422A,421B,422B,421C,422C,421D,422D,421E,422E,421F,422F:内部導体パターン
511,512,521,522:層間接続導体
511P,512P,521P,522P,5111P,5121P,5211P,5221P,5311P,5321P,5411P,5421P,5511P,5521P,5331P,5431P,5631P,5632P:導電性ペースト
521F,522F:溜まり導体
60:線状導体
70:流動抑止用導体パターン
201,202,203,204,205,201A,202A,203A,204A,205A,201B,202B,203B,204B,205B,201C,202C,203C,204C,205C,201D,202D,203D,204D,205D,201F,202F,203F,204F,205F:樹脂シート
231,241:貫通穴
2321,2322,2331,2332,2432:切り欠き部
4211A,4221A,4311A,4321A,4411A,4421A,4511A,4521A,4211B,4221B,4311B,4321B,4411B,4421B,4511B,4521B,4211C,4221C,4311C,4321C,4411C,4421C,4511C,4521C,4211D,4221D,4311D,4321D,4411D,4421D,4511D,4521D,4211F,4221F,4311F,4321F,4411F,4421F,4511F,4521F,4331F,4431F,4631F:ビア用導体
20,20A,20B,20C,20D,20E:基板本体
100,100A,100B,100C,100D,100F:積層体
30,30E,30F:チップ型電子部品
31,32,31E,32E,31F,32F:外部電極
411,412,411A,412A,411B,412B,411C,412C,411D,412D,411E,412E,411F,412F:外部実装用電極
421,422,421A,422A,421B,422B,421C,422C,421D,422D,421E,422E,421F,422F:内部導体パターン
511,512,521,522:層間接続導体
511P,512P,521P,522P,5111P,5121P,5211P,5221P,5311P,5321P,5411P,5421P,5511P,5521P,5331P,5431P,5631P,5632P:導電性ペースト
521F,522F:溜まり導体
60:線状導体
70:流動抑止用導体パターン
201,202,203,204,205,201A,202A,203A,204A,205A,201B,202B,203B,204B,205B,201C,202C,203C,204C,205C,201D,202D,203D,204D,205D,201F,202F,203F,204F,205F:樹脂シート
231,241:貫通穴
2321,2322,2331,2332,2432:切り欠き部
4211A,4221A,4311A,4321A,4411A,4421A,4511A,4521A,4211B,4221B,4311B,4321B,4411B,4421B,4511B,4521B,4211C,4221C,4311C,4321C,4411C,4421C,4511C,4521C,4211D,4221D,4311D,4321D,4411D,4421D,4511D,4521D,4211F,4221F,4311F,4321F,4411F,4421F,4511F,4521F,4331F,4431F,4631F:ビア用導体
Claims (10)
- 熱可塑性を有する複数の樹脂シートを積層し、前記樹脂シートでチップ型電子部品を挟み込んで加熱プレスすることで、部品内蔵基板を製造する部品内蔵基板の製造方法であって、
前記樹脂シートにおける前記チップ型電子部品の外部電極に対応する位置に導電性ペーストが充填された貫通孔を形成する工程と、
前記チップ型電子部品の配置位置に相当する樹脂シートに、平面視して前記チップ型電子部品の面積と略同じで且つ前記チップ型電子部品の外形形状に沿った形状からなるキャビティーと、前記キャビティーに連通した切り欠き部とを形成する工程と、
前記キャビティー内に前記チップ型電子部品を挿入する工程と、
前記キャビティー内に前記チップ型電子部品が配置された状態で、前記複数の樹脂シートを積層して加熱プレスする工程と、
を有し、
前記外部電極は、前記チップ型電子部品の第1方向の両端付近にそれぞれ設けられた第1外部電極と第2外部電極を有し、
前記導電性ペーストが充填された貫通孔は、前記第1外部電極、前記第2外部電極毎に設けられており、
前記切り欠き部は、前記第1外部電極、前記第2外部電極毎に独立して設けられ、
前記加熱プレスする工程において、前記第1外部電極、前記第2外部電極毎に設けられた前記貫通孔からそれぞれはみ出した前記導電性ペーストを前記第1外部電極、前記第2外部電極毎に設けられた前記切り欠き部にそれぞれ入り込ませる、
部品内蔵基板の製造方法。 - 前記切り欠き部は、前記チップ型電子部品の外部電極が配置される位置の近傍に形成されている、
請求項1に記載の部品内蔵基板の製造方法。 - 前記切り欠き部は、前記複数の樹脂シートのうち、少なくとも前記導電性ペーストが充填された貫通孔が形成される樹脂シートに隣接する樹脂シートに形成されている、
請求項2に記載の部品内蔵基板の製造方法。 - 前記第1外部電極に対して設けられる切り欠き部と、前記第2外部電極に対して設けられる切り欠き部は、前記チップ型電子部品が前記キャビティー内に配置された状態で、前記チップ型電子部品を挟んで対向する側に設けられている、
請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の部品内蔵基板の製造方法。 - 前記第1外部電極に対して設けられる切り欠き部と、前記第2外部電極に対して設けられる切り欠き部は、少なくとも一方が複数個設けられている、
請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の部品内蔵基板の製造方法。 - 前記第1外部電極に対する前記導電性ペーストが充填された貫通孔は、前記チップ型電子部品における前記第1方向および厚み方向の両方に直交する第2方向の一方端部付近に配置され、
前記第2外部電極に対する前記導電性ペーストが充填された貫通孔は、前記第2方向の他方端部付近に配置されている、
請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の部品内蔵基板の製造方法。 - 前記切り欠き部の内壁に、流動抑止用導体パターンを形成する工程を有する、
請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の部品内蔵基板の製造方法。 - 前記切り欠き部の幅は、前記キャビティー内に前記チップ型電子部品を配置した際に生じる前記キャビティーの側面と前記チップ型電子部品との間の隙間よりも大きい、
請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の部品内蔵基板の製造方法。 - 熱可塑性を有する複数の樹脂シートを積層してなる樹脂基板と、
前記樹脂基板内に形成された導体パターンと、
前記樹脂基板内に配置され、第1外部電極および第2外部電極を備えるチップ型電子部品と、
前記第1外部電極と前記第2外部電極をそれぞれ異なる前記導体パターンに接続する層間接続導体と、
前記チップ型電子部品と前記樹脂基板との界面付近において前記樹脂基板側に突出するように存在し、前記第1外部電極もしくは前記第2外部電極のいずれかには導通するが、もう一方の外部電極には導通しない溜まり導体と、
を備え、
前記チップ型電子部品の配置位置を囲む少なくとも一部に、前記溜まり導体が接触する流動抑止用導体パターンが形成されている、
部品内蔵基板。 - 前記第1外部電極は、前記チップ型電子部品の第1方向の一方端面と、該第1方向の一方端面から該一方端面につながる各側面にまで広がる形状であり、
前記第2外部電極は、前記チップ型電子部品の第1方向の他方端面と、該第1方向の他方端面から該他方端面につながる各側面にまで広がる形状であり、
前記第1外部電極に接続する層間接続導体に導通する溜まり導体は、該層間接続導体に接続する前記第1外部電極の面と異なる面において、前記第1外部電極に接続し、
前記第2外部電極に接続する層間接続導体に導通する溜まり導体は、該層間接続導体に接続する前記第2外部電極の面と異なる面において、前記第2外部電極に接続している、
請求項9に記載の部品内蔵基板。
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