JP5857150B2 - Camera head and endoscope system - Google Patents
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Description
本発明は、カメラヘッド、及び内視鏡システムに関する。 The present invention relates to a camera head and an endoscope system.
従来、医療分野や工業分野において、撮像素子を用いて人や機械構造物等の観察対象物の内部を撮像し、当該観察対象物内を観察する内視鏡装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載の内視鏡装置は、撮像素子を含む撮像装置（以下、カメラヘッドと記載）と、撮像素子を制御する制御装置と、撮像装置及び制御装置間を電気的に接続し、各種信号を伝送するケーブルとを備えたヘッド分離型の内視鏡装置で構成されている。
そして、特許文献１に記載の内視鏡装置では、撮像素子から出力される画像データの情報量の多さを考慮して、情報伝送量の多い光伝送を利用している。
2. Description of the Related Art Conventionally, in the medical field and the industrial field, an endoscope apparatus that images an inside of an observation object such as a person or a machine structure using an image sensor and observes the inside of the observation object is known (for example, Patent Document 1).
An endoscope apparatus described in
The endoscope apparatus described in
具体的に、カメラヘッドは、撮像素子と、当該撮像素子に電気的に接続する一枚のプリント基板とを備える。プリント基板には、撮像素子から出力され当該プリント基板にて中継された撮像信号（電気信号）を光信号に変換する光電変換素子が実装されている。
また、ケーブルは、電気信号を伝送する電気配線と、光信号を伝送する光配線とを備えた複合ケーブルで構成されている。電気配線は、プリント基板に電気的に接続され、制御装置から出力された制御信号等（電気信号）をプリント基板（撮像素子）に伝送する。また、光配線は、光電変換素子に接続され、光電変換素子にて変換された光信号（撮像信号）を制御装置に伝送する。
Specifically, the camera head includes an image sensor and a single printed board that is electrically connected to the image sensor. On the printed board, a photoelectric conversion element that converts an imaging signal (electric signal) output from the imaging element and relayed on the printed board into an optical signal is mounted.
Moreover, the cable is comprised with the composite cable provided with the electrical wiring which transmits an electrical signal, and the optical wiring which transmits an optical signal. The electrical wiring is electrically connected to the printed circuit board, and transmits a control signal (electric signal) output from the control device to the printed circuit board (imaging device). The optical wiring is connected to the photoelectric conversion element, and transmits an optical signal (imaging signal) converted by the photoelectric conversion element to the control device.
しかしながら、特許文献１に記載のカメラヘッドでは、撮像素子から出力された撮像信号（電気信号）を光電変換素子に中継する機能と、制御装置から出力された制御信号等（電気信号）を撮像素子に中継する機能とを一枚のプリント基板に持たせている。また、当該プリント基板には、光電変換素子を実装する領域を確保する必要がある。
したがって、プリント基板のサイズを大きくする必要があり、カメラヘッドの小型化が図り難い、という問題がある。
However, in the camera head described in
Therefore, it is necessary to increase the size of the printed circuit board, and there is a problem that it is difficult to reduce the size of the camera head.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、小型化が図れるカメラヘッド、及び内視鏡システムを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide a camera head and an endoscope system that can be reduced in size.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るカメラヘッドは、撮像信号を出力する撮像素子と、前記撮像信号を光信号に変換する光電変換素子が実装される第１のプリント基板、及び電気信号ケーブルを介した電気信号を前記撮像素子に中継する第２のプリント基板を有する光電複合モジュールとを備え、前記第１のプリント基板及び前記第２のプリント基板は、立体的に配設されていることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, a camera head according to the present invention includes a first image sensor that outputs an image signal and a photoelectric conversion element that converts the image signal into an optical signal. A photoelectric composite module having a printed circuit board and a second printed circuit board that relays an electrical signal via an electrical signal cable to the imaging device , wherein the first printed circuit board and the second printed circuit board are three-dimensional. It is characterized by being arranged .
また、本発明に係るカメラヘッドは、上記発明において、前記第１のプリント基板及び前記第２のプリント基板の少なくとも一部は、異なる平面にそれぞれ配設されていることを特徴とする。 The camera head according to the present invention is characterized in that in the above invention, at least a part of the first printed circuit board and the second printed circuit board are arranged on different planes.
また、本発明に係るカメラヘッドは、上記発明において、前記第２のプリント基板の少なくとも一部は、湾曲した形状を有し、前記第１のプリント基板及び前記第２のプリント基板の少なくとも一部は、異なる面にそれぞれ配設されていることを特徴とする。 In the camera head according to the present invention, in the above invention, at least a part of the second printed circuit board has a curved shape, and at least a part of the first printed circuit board and the second printed circuit board. Are respectively disposed on different surfaces.
また、本発明に係るカメラヘッドは、上記発明において、前記第２のプリント基板は、少なくとも一部が湾曲可能とするフレキシブル基板で構成されていることを特徴とする。 In the camera head according to the present invention as set forth in the invention described above, the second printed circuit board is formed of a flexible substrate that can be bent at least partially.
また、本発明に係るカメラヘッドは、上記発明において、前記第１のプリント基板は、平面形状を有するリジッド基板で構成されていることを特徴とする。 In the camera head according to the present invention as set forth in the invention described above, the first printed circuit board is formed of a rigid board having a planar shape.
また、本発明に係るカメラヘッドは、上記発明において、前記第１のプリント基板及び前記第２のプリント基板の少なくとも一部は、互いに重なり合う状態で配設されていることを特徴とする。 The camera head according to the present invention is characterized in that, in the above invention, at least a part of the first printed circuit board and the second printed circuit board are arranged so as to overlap each other.
また、本発明に係るカメラヘッドは、上記発明において、内部に前記撮像素子を気密に配置する気密部を備え、前記光電複合モジュールは、前記気密部外部に配置されていることを特徴とする。 The camera head according to the present invention, in the above invention, provided with an airtight portion for positioning the imaging element to the internal airtight, the photoelectric composite module is characterized by being disposed in the airtight unit the external .
また、本発明に係るカメラヘッドは、上記発明において、前記気密部は、ハーメチックコネクタを備え、前記光電複合モジュールは、前記ハーメチックコネクタに機械的及び電気的に接続するレセプタクルを備え、前記気密部及び前記光電複合モジュールは、前記ハーメチックコネクタ及び前記レセプタクルを介して着脱自在に構成されていることを特徴とする。 In the camera head according to the present invention, in the above invention, the hermetic part includes a hermetic connector, and the photoelectric composite module includes a receptacle mechanically and electrically connected to the hermetic connector, and the hermetic part and The photoelectric composite module is configured to be detachable through the hermetic connector and the receptacle.
また、本発明に係るカメラヘッドは、上記発明において、前記ハーメチックコネクタ及び前記レセプタクルは、丸型形状であることを特徴とする。 In the camera head according to the present invention as set forth in the invention described above, the hermetic connector and the receptacle have a round shape.
また、本発明に係るカメラヘッドは、上記発明において、前記レセプタクルは、筒状の外郭、及び前記外郭内を閉塞するインシュレータを備えることを特徴とする。 In the camera head according to the present invention as set forth in the invention described above, the receptacle includes a cylindrical outer shell and an insulator that closes the outer shell.
また、本発明に係るカメラヘッドは、上記発明において、前記第１のプリント基板は、前記外郭内の中央部分に配設されていることを特徴とする。 The camera head according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the first printed circuit board is disposed in a central portion in the outer shell.
また、本発明に係るカメラヘッドは、上記発明において、前記第１のプリント基板は、前記外郭の中心軸に沿って配設されていることを特徴とする。 The camera head according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the first printed circuit board is disposed along a central axis of the outer shell.
また、本発明に係るカメラヘッドは、上記発明において、前記気密部内部には、前記撮像素子及び前記ハーメチックコネクタを電気的に中継する第３のプリント基板が配置されていることを特徴とする。 The camera head according to the present invention is characterized in that, in the above-described invention, a third printed circuit board that electrically relays the imaging element and the hermetic connector is disposed inside the hermetic portion.
また、本発明に係るカメラヘッドは、上記発明において、前記気密部は、硬性鏡が着脱自在に接続されることを特徴とする。 In the camera head according to the present invention as set forth in the invention described above, a rigid endoscope is detachably connected to the hermetic portion.
また、本発明に係るカメラヘッドは、上記発明において、前記気密部内部には、レンズユニット、及び前記レンズユニットを駆動する駆動用モータが気密に配置されることを特徴とする。 In the camera head according to the present invention as set forth in the invention described above, a lens unit and a driving motor for driving the lens unit are hermetically arranged inside the hermetic portion.
また、本発明に係るカメラヘッドは、上記発明において、前記撮像素子は、ＣＭＯＳで構成されていることを特徴とする。 The camera head according to the present invention is characterized in that, in the above-mentioned invention, the imaging element is composed of a CMOS.
また、本発明に係るカメラヘッドは、上記発明において、前記撮像素子から出力される撮像信号は、差動信号を利用して伝送されることを特徴とする。 The camera head according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the imaging signal output from the imaging element is transmitted using a differential signal.
また、本発明に係る内視鏡システムは、カメラヘッドと、前記カメラヘッドと光電複合ケーブルを介して接続される制御装置とを備え、前記カメラヘッドは、撮像信号を出力する撮像素子と、前記撮像信号を光信号に変換する光電変換素子が実装される第１のプリント基板、及び前記光電複合ケーブルを介した電気信号を前記制御装置と前記撮像素子との間で中継する第２のプリント基板を有する光電複合モジュールとを備え、前記第１のプリント基板及び前記第２のプリント基板は、立体的に配設されていることを特徴とする。 In addition, an endoscope system according to the present invention includes a camera head, and a control device connected to the camera head via a photoelectric composite cable , wherein the camera head outputs an imaging signal; A first printed circuit board on which a photoelectric conversion element that converts an imaging signal into an optical signal is mounted, and a second printed circuit board that relays an electrical signal via the photoelectric composite cable between the control device and the imaging element The first printed circuit board and the second printed circuit board are arranged in a three-dimensional manner .
また、本発明に係る内視鏡システムは、上記発明において、前記制御装置は、前記カメラヘッドから出力された光信号を電気信号に変換することを特徴とする。 In the endoscope system according to the present invention as set forth in the invention described above, the control device converts an optical signal output from the camera head into an electrical signal .
また、本発明に係る内視鏡システムは、上記発明において、前記制御装置は、前記電気信号を処理して、外部の表示装置に出力することを特徴とする。 Moreover, the endoscope system according to the present invention is characterized in that, in the above-mentioned invention, the control device processes the electric signal and outputs it to an external display device.
また、本発明に係る内視鏡システムは、上記発明において、前記制御装置は、前記第２のプリント基板を介して、前記撮像素子に制御信号を出力することを特徴とする。 In the endoscope system according to the present invention, the control device outputs a control signal to the image sensor via the second printed circuit board .
本発明に係るカメラヘッド及び内視鏡システムによれば、小型化が図れる、という効果を奏する。 According to the camera head and the endoscope system of the present invention, there is an effect that the size can be reduced.
以下に、図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施の形態）について説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。さらに、図面の記載において、同一の部分には同一の符号を付している。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, modes for carrying out the present invention (hereinafter, embodiments) will be described with reference to the drawings. The present invention is not limited to the embodiments described below. Furthermore, the same code | symbol is attached | subjected to the same part in description of drawing.
〔内視鏡装置の概略構成〕
図１は、本発明の実施の形態に係る内視鏡装置１の概略構成を示す図である。
内視鏡装置１は、医療分野において用いられ、人等の観察対象物の内部（生体内）を観察する装置である。なお、本実施の形態では、内視鏡装置１として、図１に示すように、硬性鏡（挿入部２）を用いた内視鏡装置を説明するが、これに限られず、軟性鏡（図示略）を用いた内視鏡装置としても構わない。
この内視鏡装置１は、図１に示すように、挿入部２と、光源装置３と、ライトガイド４と、カメラヘッド５と、複合ケーブル６と、表示装置７と、制御装置８とを備える。
[Schematic configuration of endoscope apparatus]
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an
The
As shown in FIG. 1, the
挿入部２は、硬質で細長形状を有し、観察対象物内に挿入される。なお、この挿入部２内には、被写体像を集光する光学系が設けられている。
光源装置３は、ライトガイド４の一端が接続され、当該ライトガイド４の一端に観察対象物内を照明するための光を供給する。
ライトガイド４は、一端が光源装置３に着脱自在に接続されるとともに、他端が挿入部２に着脱自在に接続される。そして、ライトガイド４は、光源装置３から供給された光を一端から他端に伝達し、挿入部２に供給する。挿入部２に供給された光は、当該挿入部２の先端から出射され、観察対象物内に照射される。そして、観察対象物内に照射された光（被写体像）は、挿入部２内の光学系により集光される。
The
The
The light guide 4 has one end detachably connected to the
カメラヘッド５は、挿入部２の基端に着脱自在に接続される。そして、カメラヘッド５は、制御装置８による制御の下、挿入部２にて集光された被写体像を撮像し、当該撮像による撮像信号（電気信号）を光信号に光電変換して出力する。
なお、カメラヘッド５の詳細な構成については、後述する。
複合ケーブル６は、最外層である外被６Ａ（図６参照）の内側に、複数の光ファイバ６１（図６参照）と、複数の電気信号ケーブル６２（図６参照）とを有する複合ケーブルであり、一端が制御装置８に着脱自在に接続され、他端がカメラヘッド５に着脱自在に接続される。
複数の光ファイバ６１は、複合ケーブル６の断面を見た場合に、当該複合ケーブル６の中心位置に配設され、カメラヘッド５及び制御装置８間で光信号を伝送する。
複数の電気信号ケーブル６２は、複合ケーブル６の断面を見た場合に、複数の光ファイバ６１の周囲に配設され、カメラヘッド５及び制御装置８間で電気信号を伝送する。
The
The detailed configuration of the
The
The plurality of
The plurality of
表示装置７は、制御装置８による制御の下、画像を表示する。
制御装置８は、複数の光ファイバ６１を介してカメラヘッド５から出力された光信号（撮像信号）を取得し、当該光信号を電気信号に光電変換する。そして、制御装置８は、光電変換した電気信号に対して所定の処理を施すことで、カメラヘッド５で撮像された画像を表示装置７に表示させる。また、制御装置８は、複数の電気信号ケーブル６２を介してカメラヘッド５に対して制御信号等（電気信号）を出力する。
The display device 7 displays an image under the control of the control device 8.
The control device 8 acquires an optical signal (imaging signal) output from the
〔カメラヘッドの構成〕
図２は、カメラヘッド５を基端側（複合ケーブル６が接続される側）から見た斜視図である。
カメラヘッド５は、図２に示すように、カプラー部５１と、気密部５２と、光電複合モジュール９（図６参照）とを備える。
なお、図２では、気密部５２の基端側及び光電複合モジュール９を覆う筒状のカバー部５３が取り付けられた状態が図示されているため、光電複合モジュール９は、図示されていない。
カプラー部５１は、カメラヘッド５を挿入部２の基端に着脱自在に接続するために用いられ、当該カメラヘッド５の先端に設けられている。
[Configuration of camera head]
FIG. 2 is a perspective view of the
As shown in FIG. 2, the
In FIG. 2, the state where the base end side of the
The
図３は、気密部５２を基端側（光電複合モジュール９が接続される側）から見た斜視図である。
気密部５２は、図２または図３に示すように、外装を構成するケーシング５２１と、ケーシング５２１に取り付けられたハーメチックコネクタ５２２と、ケーシング５２１内に気密に収納されたレンズユニット（図示略）、駆動用モータ（図示略）、及び撮像素子５２３（図４参照）等を備える。
FIG. 3 is a perspective view of the
As shown in FIG. 2 or FIG. 3, the
レンズユニットは、挿入部２にて集光された被写体像を撮像素子５２３の撮像面に結像する。そして、レンズユニットは、光軸方向に移動可能に構成されている。
駆動用モータは、ケーシング５２１の外面に露出して設けられたスイッチ５２１Ａ〜５２１Ｄ（図２，図３）が押下されることにより、レンズユニットを光軸に沿って移動させ、当該レンズユニットの焦点距離やピントの調整を行う。
撮像素子５２３は、レンズユニットが集光した光を受光して電気信号に変換するＣＣＤ（Charge Coupled Device）またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等を用いて構成される。
The lens unit forms the subject image collected by the
The drive motor moves the lens unit along the optical axis when a
The
図４は、ハーメチックコネクタ５２２を気密部５２の内部側から見た斜視図である。
ハーメチックコネクタ５２２は、本発明に係る第２接続部材に相当する部材であり、図３に示すように、ケーシング５２１の基端側（光電複合モジュール９が接続される側）に取り付けられる。
このハーメチックコネクタ５２２は、丸型コネクタであり、図３または図４に示すように、第２外郭５２２Ａと、板体５２２Ｂと、複数の導電ピン５２２Ｃとを備える。
第２外郭５２２Ａは、金属材料から構成され、円筒形状を有する。
板体５２２Ｂは、金属材料から構成され、円板形状を有する。そして、板体５２２Ｂは、第２外郭５２２Ａ内を閉塞する。
複数の導電ピン５２２Ｃは、それぞれ円柱形状を有する。そして、複数の導電ピン５２２Ｃは、板体５２２Ｂの表裏を貫通し、互いに絶縁された状態で板体５２２Ｂに取り付けられる。
FIG. 4 is a perspective view of the
The
The
The second
The
Each of the plurality of
以下では、複数の導電ピン５２２Ｃのうち、図４に一点鎖線で示した第１領域Ａｒ１内に設けられた導電ピン５２２Ｃを第１導電ピン５２２Ｄとする。また、複数の導電ピン５２２Ｃのうち、図４に二点鎖線で示した２つの第２領域Ａｒ２内に設けられた導電ピン５２２Ｃを第２導電ピン５２２Ｅとする。
ここで、第１領域Ａｒ１は、第２外郭５２２Ａの中心軸Ａｘ（図４）に沿う方向から見て、第２外郭５２２Ａ内において、中心軸Ａｘを含み、中心軸Ａｘに直交する第１方向（図４中、左右方向）に沿って延びる帯状の領域である。また、２つの第２領域Ａｒ２は、第２外郭５２２Ａ内における第１領域Ａｒ１以外の領域であり、第１領域Ａｒ１に平行となり、上記第１方向に沿ってそれぞれ延びる帯状の領域である。
Hereinafter, among the plurality of
Here, the first region Ar1 includes the central axis Ax and is orthogonal to the central axis Ax in the second
複数の第１導電ピン５２２Ｄは、第１領域Ａｒ１内において、図４中、上下方向に並ぶ二列で並設されている。
より具体的に、上側の第１列目に並設された複数の第１導電ピン５２２Ｄは、第１のピッチＰ１（図４）で並設されている。下側の第２列目に並設された複数の第１導電ピン５２２Ｄは、第１列目に並設された複数の第１導電ピン５２２Ｄと同様に第１のピッチＰ１で並設されているとともに、図４中、上側から見た場合に、第１列目に並設された隣接する各第１導電ピン５２２Ｄの中心位置にそれぞれ配設されている。
The plurality of first
More specifically, the plurality of first
複数の第２導電ピン５２２Ｅは、各第２領域Ａｒ２内において、図４中、上下方向に並ぶ二列で並設されている。
より具体的に、図４中、下側の第２領域Ａｒ２内において、上側の第１列目に並設された複数の第２導電ピン５２２Ｅは、第１のピッチＰ１よりも小さい第２のピッチＰ２（図４）で並設されている。下側の第２列目に並設された複数の第２導電ピン５２２Ｅは、第１列目に並設された複数の第２導電ピン５２２Ｅと同様に第２のピッチＰ２で並設されているとともに、図４中、上側から見た場合に、第１列目に並設された隣接する各第２導電ピン５２２Ｅの中心位置にそれぞれ配設されている。
なお、図４中、上側の第２領域Ａｒ２に配設された複数の第２導電ピン５２２Ｅは、中心軸Ａｘを通り当該第２導電ピン５２２Ｅの並設方向と平行な面を基準として、下側の第２領域Ａｒ２に配設された複数の第２導電ピン５２２Ｅに対称となる位置にそれぞれ配設されている。
The plurality of second
More specifically, in FIG. 4, in the lower second region Ar2, the plurality of second
In FIG. 4, the plurality of second
そして、ハーメチックコネクタ５２２において、気密部５２の内部側には、図４に示すように、複数の導電ピン５２２Ｃと撮像素子５２３とを中継（電気的に接続）する気密部側プリント基板５２４が取り付けられている。
気密部側プリント基板５２４は、撮像素子５２３から出力された撮像信号（電気信号）を複数の第１導電ピン５２２Ｄに中継する。また、気密部側プリント基板５２４は、制御装置８から出力され、複合ケーブル６、光電複合モジュール９、及び複数の第２導電ピン５２２Ｅを介した制御信号等（電気信号）を撮像素子５２３に中継する。
In the
The airtight portion side printed
〔光電複合モジュールの構成〕
図５は、光電複合モジュール９を先端側（気密部５２が接続される側）から見た斜視図である。図６は、光電複合モジュール９の内部構造を基端側（複合ケーブル６が接続される側）から見た斜視図である。図７は、光電複合モジュール９の内部構造を側方から見た図である。
光電複合モジュール９は、ハーメチックコネクタ５２２に機械的及び電気的に接続する。そして、光電複合モジュール９は、撮像素子５２３から出力された撮像信号（電気信号）を光信号に変換して複合ケーブル６（複数の光ファイバ６１）に出力する。また、光電複合モジュール９は、制御装置８から出力され複数の電気信号ケーブル６２を介した制御信号等（電気信号）を、ハーメチックコネクタ５２２（撮像素子５２３）に中継する。
この光電複合モジュール９は、図５ないし図７に示すように、レセプタクル９１と、第１プリント基板９２（図６及び図７）と、２つの第２プリント基板９３（図６及び図７）と、レセプタクル９１の基端側（ハーメチックコネクタ５２２が接続される側の反対側）を被覆する筒状の被覆部材９４（図５）とを備える。
[Configuration of photoelectric composite module]
FIG. 5 is a perspective view of the photoelectric
The photoelectric
As shown in FIGS. 5 to 7, the photoelectric
〔レセプタクルの構成〕
図８は、レセプタクル９１を基端側から見た斜視図である。
レセプタクル９１は、本発明に係る第１接続部材に相当する部材であり、ハーメチックコネクタ５２２に機械的及び電気的に接続する丸型コネクタで構成され、光電複合モジュール９の先端に設けられている。
このレセプタクル９１は、図８に示すように、第１外郭９１１と、インシュレータ９１２と、複数のコンタクト９１３とを備える。
第１外郭９１１は、金属材料から構成され、円筒形状を有する。
[Receptacle structure]
FIG. 8 is a perspective view of the
The
As shown in FIG. 8, the
The first
インシュレータ９１２は、絶縁材料から構成され、第１外郭９１１内を閉塞する。
このインシュレータ９１２には、図５または図８に示すように、ハーメチックコネクタ５２２及びレセプタクル９１が接続される際に、ハーメチックコネクタ５２２の複数の導電ピン５２２Ｃを挿入可能とする複数の挿入孔９１２Ａが形成されている。
複数の挿入孔９１２Ａは、第１外郭９１１の中心軸Ａｘ´（図８）に沿う方向から見て、レセプタクル９１の先端側（ハーメチックコネクタ５２２が接続される側）が導電ピン５２２Ｃの形状（円柱形状）に対応して断面視円形状を有し、レセプタクル９１の基端側が当該先端側を囲む断面視矩形形状を有する段付き状に形成されている。
複数のコンタクト９１３は、図８に示すように、複数の挿入孔９１２Ａ内の基端側にそれぞれ設けられている。そして、複数のコンタクト９１３は、ハーメチックコネクタ５２２の複数の導電ピン５２２Ｃが複数の挿入孔９１２Ａにそれぞれ挿入された際に、当該複数の導電ピン５２２Ｃと電気的に接続する。
The
As shown in FIG. 5 or FIG. 8, the
In the plurality of
As shown in FIG. 8, the plurality of
図９は、複数のコンタクト９１３の配列状態を示す図である。
以下では、複数のコンタクト９１３のうち、図９に一点鎖線で示した第１領域Ａｒ１´内に設けられたコンタクト９１３を第１コンタクト９１４とする。また、複数のコンタクト９１３のうち、図９に二点鎖線で示した２つの第２領域Ａｒ２´に設けられたコンタクト９１３を第２コンタクト９１５とする。
ここで、第１領域Ａｒ１´は、図４に示した第１領域Ａｒ１に対向する領域であり、第１外郭９１１の中心軸Ａｘ´（図９）に沿う方向から見て、第１外郭９１１内において、中心軸Ａｘ´を含み、中心軸Ａｘ´に直交する第１方向（図９中、左右方向）に沿って延びる帯状の領域である。言い換えれば、第１領域Ａｒ１´は、中心軸Ａｘ´に沿う方向から見て、中心軸Ａｘ´を含む径方向に延びる帯状の領域である。また、２つの第２領域Ａｒ２´は、図４に示した第２領域Ａｒ２に対向する領域であり、第１外郭９１１内における第１領域Ａｒ１´以外の領域であり、第１領域Ａｒ１´に平行となり、上記第１方向に沿ってそれぞれ延びる帯状の領域である。
FIG. 9 is a diagram illustrating an arrangement state of the plurality of
Hereinafter, among the plurality of
Here, the first region Ar1 ′ is a region facing the first region Ar1 shown in FIG. 4, and is seen from the direction along the central axis Ax ′ (FIG. 9) of the
そして、複数の第１コンタクト９１４は、複数の第１導電ピン５２２Ｄと同様に配列されている。すなわち、複数の第１コンタクト９１４は、第１領域Ａｒ１´内において、図９中、上下方向に並ぶ二列で並設されている。また、複数の第１コンタクト９１４は、第１のピッチＰ１で並設されている。
複数の第２コンタクト９１５は、複数の第２導電ピン５２２Ｅと同様に配設されている。すなわち、複数の第２コンタクト９１５は、各第２領域Ａｒ２´内において、図９中、上下方向に並ぶ二列で並設されている。また、複数の第２コンタクト９１５は、第２のピッチＰ２で並設されている。
The plurality of
The plurality of
以上のように配列された複数の第１コンタクト９１４は、同一の形状を有する。以下では、一つの第１コンタクト９１４の形状を説明する。
第１コンタクト９１４は、図８または図９に示すように、第１コンタクト本体９１４Ａと、第１ピン状部９１４Ｂとを備える。
第１コンタクト本体９１４Ａは、挿入孔９１２Ａ内に設けられ、中心軸Ａｘ´に沿う方向から見て略Ｕ字形状を有し、当該中心軸Ａｘ´に沿って延びるように形成されている。そして、第１コンタクト本体９１４Ａは、導電ピン５２２Ｃが挿入孔９１２Ａに挿入された際に、Ｕ字形状の内周部分が導電ピン５２２Ｃの外周部分に当接し、当該導電ピン５２２Ｃに電気的に接続する。
The plurality of
As shown in FIG. 8 or FIG. 9, the
The
第１ピン状部９１４Ｂは、第１コンタクト本体９１４ＡにおけるＵ字形状の基端部分からレセプタクル９１の基端側（第１，第２プリント基板９２，９３が配設される側）に向けて曲面を描きながら突出し、弾性変形を可能とする板バネ状に形成されている。
そして、第１領域Ａｒ１´内において、図９中、上側の第１列目に並設された複数の第１コンタクト９１４は、第１コンタクト本体９１４ＡにおけるＵ字形状の開口部分が上側を向くように、各挿入孔９１２Ａに設けられる。一方、下側の第２列目に並設された複数の第１コンタクト９１４Ａは、第１コンタクト本体９１４ＡにおけるＵ字形状の開口部分が下側を向くように、各挿入孔９１２Ａに設けられる。
The first pin-shaped
In the first region Ar1 ′, the plurality of
また、上述したように配列された複数の第２コンタクト９１５は、同一の形状を有する。以下では、一つの第２コンタクト９１５の形状を説明する。
第２コンタクト９１５は、図８または図９に示すように、第２コンタクト本体９１５Ａと、第２ピン状部９１５Ｂとを備える。
第２コンタクト本体９１５Ａは、第１コンタクト本体９１４Ａと同様の形状及び機能を有する部分である。
第２ピン状部９１５Ｂは、第２コンタクト本体９１５ＡにおけるＵ字形状の基端部分からレセプタクル９１の基端側に向けて中心軸Ａｘ´に沿って直線的に突出する。
そして、図９中、上側の第２領域Ａｒ２´内に配設された複数の第２コンタクト９１５は、第２コンタクト本体９１５ＡにおけるＵ字形状の開口部分が上側を向くように、各挿入孔９１２Ａに設けられる。一方、下側の第２領域Ａｒ２´内に配設された複数の第２コンタクト９１５は、第２コンタクト本体９１５ＡにおけるＵ字形状の開口部分が下側を向くように、各挿入孔９１２Ａに設けられる。
Further, the plurality of
As shown in FIG. 8 or FIG. 9, the
The
The second pin-shaped
In FIG. 9, the plurality of
〔第１プリント基板の構成〕
第１プリント基板９２は、電気信号を光信号に変換する光電変換素子９２Ａが実装されたリジッド基板で構成されている。そして、第１プリント基板９２は、レセプタクル９１の複数の第１コンタクト９１４に電気的に接続し、撮像素子５２３から出力され、気密部側プリント基板５２４、複数の第１導電ピン５２２Ｄ、及び複数の第１コンタクト９１４を介した撮像信号（電気信号）を光電変換素子９２Ａに中継する。
ここで、光電変換素子９２Ａには、図６に示すように、複数の光ファイバ６１が接続されている。すなわち、光電変換素子９２Ａは、撮像信号（電気信号）を光信号に変換して複数の光ファイバ６１に出力する。
この第１プリント基板９２は、図７に示すように、中心軸Ａｘ´に沿って、レセプタクル９１の基端側に配設される。
[Configuration of the first printed circuit board]
The first printed
Here, as shown in FIG. 6, a plurality of
As shown in FIG. 7, the first printed
図１０Ａは、レセプタクル９１に対して第１プリント基板９２が取り付けられた状態をレセプタクル９１の基端側から見た斜視図である。図１０Ｂは、図１０Ａの状態から第１プリント基板９２を取り外した分解斜視図である。
具体的に、第１プリント基板９２は、以下に示すように、レセプタクル９１に対して取り付けられる。
すなわち、第１プリント基板９２は、図１０Ａ及び図１０Ｂ中、上側の第１列目の複数の第１コンタクト９１４（第１ピン状部９１４Ｂ）と、下側の第２列目の複数の第１コンタクト９１４（第１ピン状部９１４Ｂ）との間に差し込まれる。この状態では、第１，２列目の複数の第１ピン状部９１４Ｂは、第１プリント基板９２に押圧されることで弾性変形しながら第１プリント基板９２を挟持する。また、第１，第２列目の複数の第１ピン状部９１４Ｂは、第１プリント基板９２の表裏面に形成されたランド（図示略）に電気的に接続する。そして、第１プリント基板９２は、上記の状態で、各第１ピン状部９１４Ｂとランドとが半田付けされることで、レセプタクル９１に対して取り付けられる。
10A is a perspective view of the state in which the first printed
Specifically, the first printed
That is, the first printed
〔第２プリント基板の構成〕
２つの第２プリント基板９３は、少なくとも一部が湾曲可能とするフレキシブル基板で構成され、制御装置８から出力され、複数の電気信号ケーブル６２を介した制御信号等（電気信号）を複数の第２コンタクト９１５に中継する。すなわち、複数の第２コンタクト９１５に中継された制御信号等（電気信号）は、複数の第２導電ピン５２２Ｅ、及び気密部側プリント基板５２４を介して、撮像素子５２３に出力される。
これら２つの第２プリント基板９３は、同一の構成を有する。以下では、１つの第２プリント基板９３の構成を説明する。
第２プリント基板９３は、図６または図７に示すように、第１接続部９３１（図６）と、第２接続部９３２と、第１，第２接続部９３１，９３２間に架設された架設部９３３（図６）とを備える。
[Configuration of second printed circuit board]
The two second printed
These two second printed
As shown in FIG. 6 or 7, the second printed
第１接続部９３１は、１つの第２領域Ａｒ２´に対応した形状を有する。また、第１接続部９３１には、当該第２領域Ａｒ２´内に配設された複数の第２コンタクト９１５（第２ピン状部９１５Ｂ）にそれぞれ対応した複数の孔９３１Ａ（図６、図１１参照）が形成されている。
そして、第１接続部９３１は、図６に示すように、各孔９３１Ａに各第２コンタクト９１５を挿通した状態でインシュレータ９１２の基端側の端面にあてがわれ、各孔９３１Ａの周縁に設けられたランド９３１Ｂ（図６、図１１参照）と各第２ピン状部９１５Ｂとが半田付けされることで、レセプタクル９１に対して取り付けられる。
The
As shown in FIG. 6, the
第２接続部９３２は、図６または図７に示すように、レセプタクル９１に対して取り付けられた第１接続部９３１に対して架設部９３３を折り曲げることで、第１プリント基板９２に対して、図６または図７中、重なり合う位置に配設される。すなわち、第２プリント基板９３の一部である架設部９３３は、湾曲した形状を有する。
以上のように、第１接続部９３１は、第１プリント基板９２に対して略直交する姿勢で配設されている。言い換えれば、第１接続部９３１は、第１プリント基板９２が配設される平面（図６または図７中の中心軸Ａｘ´を含む水平面）とは異なる平面（図６または図７中の中心軸Ａｘ´に直交する鉛直面）に配設されている。また、第２接続部９３２は、第１プリント基板９２の表面または裏面に対向する姿勢で配設されている。言い換えれば、第２接続部９３２も、第１接続部９３１と同様に、第１プリント基板９２が配設される平面とは異なる平面に配設されている。さらに、架設部９３３は、湾曲した形状を有し、第１プリント基板９２が配設される平面とは異なる面に配設されている。すなわち、第１，第２プリント基板９２，９３は、一部（第１プリント基板９２と第１接続部９３１または第２接続部９３２）が異なる平面にそれぞれ位置するとともに、一部（第１プリント基板９２と架設部９３３）が異なる面にそれぞれ位置し、かつ、一部（第１プリント基板９２と第２接続部９３２）が互いに重なり合う状態で、立体的に配設されている。
なお、上述した実施の形態では、第１，第２接続部９３１，９３２がそれぞれ平面に位置する（平面形状を有する）ものとして説明したが、これに限られない。例えば、第１，第２接続部９３１，９３２の少なくともいずれか一方を、架設部９３３と同様に、湾曲した形状を有するように構成しても構わない。
As shown in FIG. 6 or 7, the
As described above, the
In the above-described embodiment, the first and
ここで、上述した「平面」とは、基板（または構成部材）の主要部分の平面を意味し、厳密な平面を意味しているものではない。
また、各基板が「互いに重なり合う状態」とは、直線状の仮想線（本実施の形態では、中心軸Ａｘ´に直交する鉛直線）に各基板の表裏面が交差する姿勢で当該仮想線上に位置することを意味する。すなわち、各基板が互いに接触している状態、及び、各基板が互いに離間している状態も「互いに重なり合う状態」に含まれる。
Here, the above-mentioned “plane” means the plane of the main part of the substrate (or component), and does not mean a strict plane.
In addition, each substrate “in a state of overlapping each other” means that a straight virtual line (in this embodiment, a vertical line orthogonal to the central axis Ax ′) intersects with the front and back surfaces of each substrate on the virtual line. Means to be located. That is, the state where the substrates are in contact with each other and the state where the substrates are separated from each other are also included in the “overlapping state”.
そして、第２接続部９３２の表面には、図６に示すように、略矩形形状を有する複数のランド９３２Ａが形成されている。そして、第２接続部９３２は、複数のランド９３２Ａに複数の電気信号ケーブル６２が半田付けされることで、複数の電気信号ケーブルと電気的に接続される。
図１１は、第２接続部９３２における複数のランド９３２Ａの配列状態を示す図である。具体的に、図１１は、レセプタクル９１に対して一つの第２プリント基板９３（図６中、上側に配設された第２プリント基板９３）のみが取り付けられた状態を上側から見た図（図６中の方向Ａから見た図）である。
以下では、複数のランド９３２Ａのうち、図１１に一点鎖線で示した中央領域ＡｒＯ内に設けられたランド９３２Ａを第１ランド９３２Ｂとする。また、複数のランド９３２Ａのうち、図１１に二点鎖線で示した２つの他領域ＡｒＥ内に設けられたランド９３２Ａを第２ランド９３２Ｃとする。
ここで、中央領域ＡｒＯは、第２接続部９３２における幅方向（図１１中、左右方向（本発明に係る第２方向に相当））の中心に位置する領域である。また、２つの他領域ＡｒＥは、第２接続部９３２における中央領域ＡｒＯ以外の領域である。
A plurality of
FIG. 11 is a diagram illustrating an arrangement state of a plurality of
Hereinafter, out of the plurality of
Here, the central region ArO is a region located at the center of the second connecting
複数の第１ランド９３２Ｂは、中央領域ＡｒＯ内において、第２接続部９３２における幅方向に並ぶ二列で、図１１中、上下方向に並設されている。
より具体的に、第２接続部９３２における幅方向の中心に対して図１１中、左側の第１列目に並設された複数の第１ランド９３２Ｂは、当該幅方向の中心に向かうに従って、図１１中、下方に向けて傾斜するように形成されている。当該幅方向の中心に対して図１１中、右側の第２列目に並設された複数の第１ランド９３２Ｂも同様に、当該幅方向の中心に向かうに従って、図１１中、下方に向けて傾斜するように形成されている。すなわち、当該幅方向に並ぶ各２つの第１ランド９３２Ｂは、当該幅方向の中心を結ぶ中心線に対して対称となり、略Ｖ字形状を形成するように配設されている。
そして、上述した複数の第１ランド９３２Ｂは、第２プリント基板に設けられた導体パターンである複数のグランド線（図示略）にそれぞれ電気的に接続する。
The plurality of
More specifically, the plurality of
The plurality of
複数の第２ランド９３２Ｃは、各他領域ＡｒＥ内において、一列で、図１１中、上下方向に並設されている。
より具体的に、図１１中、左側の他領域ＡｒＥ内に並設された複数の第２ランド９３２Ｃは、図１１中、左側の第１列目に並設された複数の第１ランド９３２Ｂに対して、当該第１ランド９３２Ｂの上記傾斜方向に沿って並び、かつ、当該第１ランド９３２Ｂと同様に傾斜するように形成されている。図１１中、右側の他領域ＡｒＥ内に並設された複数の第２ランド９３２Ｃも同様に、図１１中、右側の第２列目に並設された複数の第１ランド９３２Ｂに対して、当該第１ランド９３２Ｂの上記傾斜方向に沿って並び、かつ、当該第１ランド９３２Ｂと同様に傾斜するように形成されている。
そして、上述した複数の第２ランド９３２Ｃは、第２プリント基板９３に設けられた導体パターンである複数の信号線（図示略）にそれぞれ電気的に接続する。
The plurality of
More specifically, in FIG. 11, the plurality of
The plurality of
以上説明した複数のランド９３２Ａは、当該ランド９３２Ａの上記傾斜方向に沿って並ぶ２つの第１，第２ランド９３２Ｂ，９３２Ｃを一組（例えば、図１１に破線で囲まれた一組）として、当該一組毎に複数の電気信号ケーブル６２がそれぞれ電気的に接続される。
The plurality of
図１２は、一組の第１，第２ランド９３２Ｂ，９３２Ｃと一本の電気信号ケーブル６２との接続状態を示す図である。
ここで、複数の電気信号ケーブル６２は、それぞれ同軸ケーブルで構成されている。
具体的に、電気信号ケーブル６２は、図１２に示すように、芯線６２１と、芯線６２１の外周を被覆する絶縁層６２２と、絶縁層６２２の外周を被覆するシールド層６２３と、シールド層６２３の外周を被覆する被覆層６２４とを備える。
そして、電気信号ケーブル６２は、図１２に示すように、当該電気信号ケーブル６２の先端部分が第２接続部９３２における幅方向の中心から上記組となる第１，第２ランド９３２Ｂ，９３２Ｃの上記傾斜方向に沿って配置される。また、電気信号ケーブル６２は、上記のように配置された状態で、当該第２ランド９３２Ｃ（信号線）に芯線６２１が半田付けされ、当該第１ランド９３２Ｂ（グランド線）にシールド層６２３が半田付けされることで、第２接続部９３２に対して電気的に接続される。
FIG. 12 is a diagram showing a connection state between a pair of first and
Here, each of the plurality of
Specifically, as shown in FIG. 12, the
Then, as shown in FIG. 12, the
以上説明した本実施の形態に係る光電複合モジュール９は、レセプタクル９１の第１コンタクト９１４、及び光電変換素子９２Ａを中継する第１プリント基板９２と、レセプタクル９１の第２コンタクト９１５、及び電気信号ケーブル６２を中継する二枚の第２プリント基板９３との三枚のプリント基板を備える。このため、撮像素子５２３から出力された撮像信号（電気信号）を光電変換素子９２Ａに中継する機能と、制御装置８から出力された制御信号等（電気信号）を撮像素子５２３に中継する機能とを別々のプリント基板（第１，第２プリント基板９２，９３）に持たせることができる。すなわち、当該二つの機能を持たせた一枚のプリント基板と比較して、第１，第２プリント基板９２，９３のサイズを小さくすることができる。
また、以上のようにサイズを小さくした第１，第２プリント基板９２，９３は、一部（第１プリント基板９２と第１接続部９３１または第２接続部９３２）が異なる平面にそれぞれ位置するとともに、一部（第１プリント基板９２と架設部９３３）が異なる面にそれぞれ位置し、かつ、一部（第１プリント基板９２と第２接続部９３２）が互いに重なり合う状態で、立体的に配設されている。このため、上記二つの機能を持たせた一枚のプリント基板を採用した場合と比較して、光電複合モジュール９全体の小型化が図れ、ひいては、カメラヘッド５の小型化が図れる。
特に、第１プリント基板９２は、平面形状を有するリジッド基板で構成され、レセプタクル９１の基端側において、中心軸Ａｘ´に沿って配設されている。また、第２プリント基板９３は、少なくとも一部が湾曲可能とするフレキシブル基板で構成され、第１プリント基板９２の表裏面に対向する位置に配設されている。このため、第１，第２プリント基板９２，９３を上述したような立体的な配設状態に容易に設定することができる。また、第１，第２プリント基板９２，９３をコンパクトに纏めることができ、光電複合モジュール９全体のさらなる小型化が図れる。
The photoelectric
In addition, the first and second printed
In particular, the first printed
また、本実施の形態に係る光電複合モジュール９では、撮像信号を中継する複数の第１コンタクト９１４は、レセプタクル９１の中央部分に位置する第１領域Ａｒ１´に設けられている。そして、第１プリント基板９２は、レセプタクル９１の基端側において、中心軸Ａｘ´に沿う方向から見て、レセプタクル９１の中央部分に配設されている。
このため、差動信号を利用して撮像装置５２３から出力される撮像信号を制御装置８に高速伝送する場合であっても、第１プリント基板９２がレセプタクル９１の中央部分に配設されているため、信号間の干渉を回避するために、第１コンタクト９１４間のピッチ（第１のピッチＰ１）を十分に広く確保することができる。
Further, in the photoelectric
Therefore, even when the imaging signal output from the
また、本実施の形態に係る光電複合モジュール９では、第１プリント基板９２は、レセプタクル９１の基端側において、中心軸Ａｘ´に沿って配設されている。
このため、複合ケーブル６の中心に配設された光ファイバ６１を曲げずに、当該光ファイバ６１を第２プリント基板９２に実装された光電変換素子９２Ａに接続することができる。
In the photoelectric
Therefore, the
また、本実施の形態に係る光電複合モジュール９では、第２プリント基板９３の表面には、グランド線に電気的に接続する複数の第１ランド９３２Ｂが中央領域ＡｒＯに形成され、信号線に電気的に接続する複数の第２ランド９３２Ｃが他領域ＡｒＥに形成されている。そして、複数のランド９３２Ａは、第２プリント基板９３における幅方向の中心を結ぶ中心線に対して対称となり、略Ｖ字形状を形成するように配設されている。
このため、複数の電気信号ケーブル６２を第２プリント基板９３に取り付ける際に、第２プリント基板９３の表面に沿って電気信号ケーブル６２を配置した状態で容易に半田付けを行うことができ、取付作業の簡素化が図れる。
In the photoelectric
For this reason, when attaching the plurality of
また、本実施の形態に係る光電複合モジュール９では、上下（図１０）に二列で並設された複数の第１コンタクト９１４は、弾性変形を可能とする第１ピン状部９１４Ｂをそれぞれ備える。
このため、第１列目の複数の第１コンタクト９１４と第２列目の第１コンタクト９１４との間に第１プリント基板９２を差し込むだけで、レセプタクル９１に第１プリント基板９２を取り付け、かつ、第１コンタクト９１４に第１プリント基板９２を電気的に接続することができ、取付作業の簡素化が図れる。
Further, in the photoelectric
Therefore, the first printed
また、本実施の形態に係る光電複合モジュール９では、第２プリント基板９３は、フレキシブル基板で構成されている。また、第２プリント基板９３を構成する第１接続部９３１は、第２コンタクト９１５の第２ピン状部９１４Ｂが挿入される孔９３１Ａを有する。
このため、第２プリント基板９３をレセプタクル９１に取り付ける際に、孔９３１Ｂに第２コンタクト９１５の第２ピン状部９１４Ｂを挿通し、第１接続部９３１をインシュレータ９１２の基端側の端面にあてがった状態で容易に半田付けを行うことができ、取付作業の簡素化が図れる。また、第２プリント基板９３がフレキシブル基板で構成されているため、上述したように第１接続部９３１をレセプタクル９１に取り付けた状態で、第２プリント基板９３を折り曲げれば、第１プリント基板９１と重なり合う位置に第２プリント基板９３の一部（第２接続部９３２）を配設することができる。
In the photoelectric
Therefore, when attaching the second printed
（その他の実施の形態）
ここまで、本発明を実施するための形態を説明してきたが、本発明は上述した実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。
上述した実施の形態では、光電複合モジュール９は、二枚の第２プリント基板９３が設けられていたが、第２プリント基板９３の数は、これに限られない。
図１３は、本発明に係る実施の形態の変形例を示す図である。
例えば、図１３に示す光電複合モジュール９Ａのように、第２プリント基板９３を一枚のみ設けた構成を採用しても構わない。また、図示は省略したが、第２プリント基板９３を三枚以上、設けた構成を採用しても構わない。
(Other embodiments)
So far, the embodiment for carrying out the present invention has been described, but the present invention should not be limited only by the embodiment described above.
In the embodiment described above, the photoelectric
FIG. 13 is a diagram showing a modification of the embodiment according to the present invention.
For example, a configuration in which only one second printed
上述した実施の形態では、本発明に係る第１接続部材として、レセプタクル９１を採用していたが、これに限られず、ハーメチックコネクタ５２２を本発明に係る第１接続部材としても構わない。すなわち、レセプタクル９１を省略し、気密部５２の基端側に取り付けられたハーメチックコネクタ５２２に対して、気密部５２の外部から、第１，第２プリント基板９２，９３を接続した構成としても構わない。この際、第１プリント基板９２の取付作業を考慮した場合には、ハーメチックコネクタ５２２の複数の導電ピン５２２Ｃの形状を、レセプタクル９１の第１ピン状部９１４Ｂと同様の形状（弾性変形を可能とする板バネ形状）とすることが好ましい。
In the embodiment described above, the
上述した実施の形態では、本発明に係る第１，第２接続部材として、丸型コネクタ（レセプタクル９１、ハーメチックコネクタ５２２）を採用していたが、丸型以外の他の形状を有するコネクタを採用しても構わない。丸型以外の他の形状を有するコネクタを採用した場合には、第１プリント基板と電気的に接続する複数のコンタクトのピッチを十分に広く確保することができれば、第１プリント基板を、当該コネクタの中央の位置（当該コネクタの中心軸に沿う方向から見て中央の位置）以外の位置に配設しても構わない。
In the above-described embodiment, the circular connector (
上述した実施の形態では、複数の第２コンタクト９１５のピッチ（第２のピッチＰ２）を複数の第１コンタクト９１４のピッチ（第１のピッチＰ１）よりも小さくしていたが、これに限られず、複数の第２コンタクト９１５のピッチを複数の第１コンタクト９１４のピッチ以上の長さに設定しても構わない。
In the above-described embodiment, the pitch of the plurality of second contacts 915 (second pitch P2) is made smaller than the pitch of the plurality of first contacts 914 (first pitch P1). However, the present invention is not limited to this. The pitch of the plurality of
上述した実施の形態において、第１，第２プリント基板９２，９３は、立体的に配設されていれば、すなわち、同一平面上に位置するように配設されていなければ、上述した実施の形態で説明した配設状態に限られず、その他の配設状態を採用しても構わない。また、第１，第２領域Ａｒ１，Ａｒ１´，Ａｒ２，Ａｒ２´についても、互いに独立した領域であれば、帯状以外の形状を有する領域としても構わない。
In the above-described embodiment, if the first and second printed
上述した実施の形態において、内視鏡装置１は、医療分野に限られず、工業分野において用いられ、機械構造物等の観察対象物の内部を観察する内視鏡装置としても構わない。
In the above-described embodiment, the
１ 内視鏡装置
２ 挿入部
３ 光源装置
４ ライトガイド
５ カメラヘッド
６ 複合ケーブル
７ 表示装置
８ 制御装置
９ 光電複合モジュール
５１ カプラー部
５２ 気密部
５３ カバー部
６１ 光ファイバ
６２ 電気信号ケーブル
９１ レセプタクル
９２ 第１プリント基板
９２Ａ 光電変換素子
９３ 第２プリント基板
９４ 被覆部材
５２１ ケーシング
５２２ ハーメチックコネクタ
５２２Ａ 第２外郭
５２２Ｂ 板体
５２２Ｃ 導電ピン
５２２Ｄ 第１導電ピン
５２２Ｅ 第２導電ピン
５２３ 撮像素子
５２４ 気密部側プリント基板
６２１ 芯線
６２２ 絶縁層
６２３ シールド層
６２４ 被覆層
９１１ 第１外郭
９１２ インシュレータ
９１２Ａ 挿入孔
９１３ コンタクト
９１４ 第１コンタクト
９１４Ａ 第１コンタクト本体
９１４Ｂ 第１ピン状部
９１５ 第２コンタクト
９１５Ａ 第２コンタクト本体
９１５Ｂ 第２ピン状部
９３１ 第１接続部
９３１Ａ 孔
９３１Ｂ ランド
９３２ 第２接続部
９３２Ａ ランド
９３２Ｂ 第１ランド
９３２Ｃ 第２ランド
９３３ 架設部
Ａ 方向
Ａｒ１，Ａｒ１´ 第１領域
Ａｒ２，Ａｒ２´ 第２領域
ＡｒＥ 他領域
ＡｒＯ 中央領域
Ａｘ，Ａｘ´ 中心軸
Ｐ１ 第１のピッチ
Ｐ２ 第２のピッチ
DESCRIPTION OF
Claims (21)
前記撮像信号を光信号に変換する光電変換素子が実装される第１のプリント基板、及び電気信号ケーブルを介した電気信号を前記撮像素子に中継する第２のプリント基板を有する光電複合モジュールとを備え、
前記第１のプリント基板及び前記第２のプリント基板は、立体的に配設されている
ことを特徴とするカメラヘッド。 An image sensor that outputs an image signal;
A first printed circuit board on which a photoelectric conversion element that converts the imaging signal into an optical signal is mounted; and a photoelectric composite module that includes a second printed circuit board that relays an electrical signal via an electric signal cable to the imaging element. Prepared ,
The camera head, wherein the first printed circuit board and the second printed circuit board are three-dimensionally arranged .
異なる平面にそれぞれ配設されている
ことを特徴とする請求項１に記載のカメラヘッド。 At least a part of the first printed circuit board and the second printed circuit board are:
The camera head according to claim 1, wherein the camera head is disposed on different planes.
湾曲した形状を有し、
前記第１のプリント基板及び前記第２のプリント基板の少なくとも一部は、
異なる面にそれぞれ配設されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載のカメラヘッド。 At least a part of the second printed circuit board is
Has a curved shape,
At least a part of the first printed circuit board and the second printed circuit board are:
The camera head according to claim 1, wherein the camera head is disposed on a different surface.
少なくとも一部が湾曲可能とするフレキシブル基板で構成されている
ことを特徴とする請求項３に記載のカメラヘッド。 The second printed circuit board is
The camera head according to claim 3, wherein at least a part of the camera head is formed of a flexible substrate that can be bent.
平面形状を有するリジッド基板で構成されている
ことを特徴とする請求項３または４に記載のカメラヘッド。 The first printed circuit board is
The camera head according to claim 3 or 4, comprising a rigid substrate having a planar shape.
互いに重なり合う状態で配設されている
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載のカメラヘッド。 At least a part of the first printed circuit board and the second printed circuit board are:
The camera head according to claim 1, wherein the camera head is disposed so as to overlap each other.
前記光電複合モジュールは、
前記気密部外部に配置されている
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載のカメラヘッド。 Comprising a hermetic unit be placed in airtight the imaging element to the internal,
The photoelectric composite module is
It is arrange | positioned outside the said airtight part. The camera head as described in any one of Claims 1-6 characterized by the above-mentioned.
ハーメチックコネクタを備え、
前記光電複合モジュールは、
前記ハーメチックコネクタに機械的及び電気的に接続するレセプタクルを備え、
前記気密部及び前記光電複合モジュールは、
前記ハーメチックコネクタ及び前記レセプタクルを介して着脱自在に構成されている
ことを特徴とする請求項７に記載のカメラヘッド。 The airtight part is
With hermetic connector,
The photoelectric composite module is
A receptacle for mechanically and electrically connecting to the hermetic connector;
The hermetic part and the photoelectric composite module are:
The camera head according to claim 7 , wherein the camera head is configured to be detachable via the hermetic connector and the receptacle.
丸型形状である
ことを特徴とする請求項８に記載のカメラヘッド。 The hermetic connector and the receptacle are:
The camera head according to claim 8 , wherein the camera head has a round shape.
筒状の外郭、及び前記外郭内を閉塞するインシュレータを備える
ことを特徴とする請求項８または９に記載のカメラヘッド。 The receptacle is
The camera head according to claim 8 or 9, characterized in that it comprises an insulator for closing tubular shell, and said inner shell.
前記外郭内の中央部分に配設されている
ことを特徴とする請求項１０に記載のカメラヘッド。 The first printed circuit board is
The camera head according to claim 10 , wherein the camera head is disposed at a central portion in the outer shell.
前記外郭の中心軸に沿って配設されている
ことを特徴とする請求項１０または１１に記載のカメラヘッド。 The first printed circuit board is
The camera head according to claim 10 or 11, characterized in that it is disposed along the central axis of the shell.
前記撮像素子及び前記ハーメチックコネクタを電気的に中継する第３のプリント基板が配置されている
ことを特徴とする請求項８〜１２のいずれか一つに記載のカメラヘッド。 In the airtight part,
The camera head according to any one of claims 8 to 12 , wherein a third printed circuit board that electrically relays the imaging element and the hermetic connector is disposed.
硬性鏡が着脱自在に接続される
ことを特徴とする請求項７〜１３のいずれか一つに記載のカメラヘッド。 The airtight part is
The camera head according to any one of claims 7 to 13 , wherein the rigid mirror is detachably connected.
レンズユニット、及び前記レンズユニットを駆動する駆動用モータが気密に配置される
ことを特徴とする請求項７〜１４のいずれか一つに記載のカメラヘッド。 In the airtight part,
Lens unit, and camera head according to any one of claims 7 to 14, the drive motor is characterized in that it is arranged in an air-tight for driving the lens unit.
ＣＭＯＳで構成されている
ことを特徴とする請求項１〜１５のいずれか一つに記載のカメラヘッド。 The image sensor is
Camera head according to any one of claims 1 to 15, characterized in that it is constituted by a CMOS.
差動信号を利用して伝送される
ことを特徴とする請求項１〜１６のいずれか一つに記載のカメラヘッド。 The imaging signal output from the imaging element is
Camera head according to any one of claims 1-16, characterized in that to be transmitted using a differential signal.
前記カメラヘッドと光電複合ケーブルを介して接続される制御装置とを備え、
前記カメラヘッドは、
撮像信号を出力する撮像素子と、
前記撮像信号を光信号に変換する光電変換素子が実装される第１のプリント基板、及び前記光電複合ケーブルを介した電気信号を前記制御装置と前記撮像素子との間で中継する第２のプリント基板を有する光電複合モジュールとを備え、
前記第１のプリント基板及び前記第２のプリント基板は、立体的に配設されている
ことを特徴とする内視鏡システム。 A camera head ,
A control device connected to the camera head via a photoelectric composite cable ;
The camera head is
An image sensor that outputs an image signal;
A first printed circuit board on which a photoelectric conversion element that converts the imaging signal into an optical signal is mounted, and a second print that relays an electrical signal via the photoelectric composite cable between the control device and the imaging element. A photoelectric composite module having a substrate ,
The endoscope system according to claim 1, wherein the first printed circuit board and the second printed circuit board are three-dimensionally arranged .
前記カメラヘッドから出力された光信号を電気信号に変換するThe optical signal output from the camera head is converted into an electrical signal.
ことを特徴とする請求項１８に記載の内視鏡システム。The endoscope system according to claim 18.
前記電気信号を処理して、外部の表示装置に出力する
ことを特徴とする請求項１９に記載の内視鏡システム。 The controller is
The endoscope system according to claim 19 , wherein the electrical signal is processed and output to an external display device.
前記第２のプリント基板を介して、前記撮像素子に制御信号を出力する
ことを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか一つに記載の内視鏡システム。 The controller is
The endoscope system according to any one of claims 18 to 20 , wherein a control signal is output to the imaging device via the second printed circuit board.
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