JP5851653B2 - Screen printing machine - Google Patents

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Description

本発明は、スクリーン印刷機に関し、特に、太陽電池セルの電極形成に好適なスクリーン印刷機に関するものである。   The present invention relates to a screen printer, and more particularly to a screen printer suitable for forming an electrode of a solar battery cell.

スクリーン印刷法は、太陽電池の電極形成や、液晶表示装置、プラズマディスプレイ、有機EL(Electro Luminescence)ディスプレイなどの各種表示装置の電極形成に用いられている。スクリーン印刷法においては、所定の印刷パターンが形成された印刷マスクが、印刷ステージ上に配置された印刷対象に対して所定の距離を空けて該印刷対象の上部に配置され。該印刷マスク上に電極材料を含むペーストが供給される。   The screen printing method is used for forming electrodes for solar cells and forming electrodes for various display devices such as liquid crystal display devices, plasma displays, and organic EL (Electro Luminescence) displays. In the screen printing method, a print mask on which a predetermined print pattern is formed is arranged on an upper part of the print object with a predetermined distance from the print object arranged on the printing stage. A paste containing an electrode material is supplied onto the printing mask.

ここで、印刷マスクは、主にメッシュ、押し出し乳剤、全体を補強するフレームから成る。印刷マスクの印刷パターンは、印刷マスクの面内における乳剤の有無で形成される。すなわち、印刷マスクの面内においてペーストの印刷が実施される部分のメッシュには乳剤が設置されない。逆に、印刷マスクの面内においてペーストの印刷が実施されない部分のメッシュには乳剤が設置される。このように、印刷マスクでは、該印刷マスクの面内における乳剤の有無により、ペーストがメッシュを通過するか否かが制御されている。   Here, the printing mask mainly comprises a mesh, an extruded emulsion, and a frame for reinforcing the whole. The printing pattern of the printing mask is formed by the presence or absence of emulsion in the plane of the printing mask. That is, no emulsion is placed on the mesh where the paste is printed in the plane of the print mask. On the contrary, the emulsion is placed on the mesh where the paste is not printed in the plane of the print mask. Thus, in the printing mask, whether or not the paste passes through the mesh is controlled by the presence or absence of the emulsion in the surface of the printing mask.

ペーストの印刷時には、印刷マスク上に供給されたペーストがスクレッパにより印刷マスク上に薄く広げられてコートされる。印刷マスク上にコートされたペーストは、印刷マスク上をスキージが摺動することにより、乳剤が設置されていないメッシュ部分を通過して印刷対象上に供給される。そして、印刷対象上に供給されたペーストが、ペーストに含有される電極材料に応じた所定の温度で焼成されることによって、電極が形成される。   When printing the paste, the paste supplied on the printing mask is spread thinly on the printing mask by a scraper and coated. The paste coated on the printing mask is supplied onto the object to be printed by passing through the mesh portion where the emulsion is not installed by sliding the squeegee on the printing mask. And the electrode is formed by baking the paste supplied on the printing object at a predetermined temperature corresponding to the electrode material contained in the paste.

一方、スクリーン印刷を実用性および量産性の優れた手法として用いるために、上記の基本処理に加え、様々な工夫がなされている。その中でも、ペーストを印刷マスク上に満遍なく延ばすスクレッパについての工夫は、最も重要な工夫の一つと位置付けられる。実用性および量産性を追及する際、同じ動作や作用を繰り返し再現することは極めて重要である。1回分の印刷が実施された直後において、印刷マスク上に供給されたペーストは、印刷に消費されるか、またはスキージにより印刷マスク上の端部に追いやられる。このため、印刷すべき印刷領域付近では、ペーストが枯渇気味になる。   On the other hand, in order to use screen printing as a method with excellent practicality and mass productivity, various ideas have been made in addition to the above basic processing. Among them, the device for the scraper that evenly spreads the paste on the printing mask is positioned as one of the most important devices. When pursuing practicality and mass productivity, it is extremely important to repeat the same operation and action repeatedly. Immediately after one printing is performed, the paste supplied on the print mask is consumed for printing or is driven to the end on the print mask by a squeegee. For this reason, the paste becomes exhausted in the vicinity of the printing region to be printed.

スクレッパは、印刷すべき部分に対してペーストを短時間で補充するために、大きく寄与する。具体的には、1回分の印刷が終わった直後において、スキージの印刷マスクからの上昇と入れ替わりに、印刷方向においてスキージのやや下流側に設置されたスクレッパが印刷マスクに向かって降下し、スキージの動作方向すなわち印刷方向とは逆の方向に移動する。印刷直後に印刷マスク上の端部に追いやられたペーストのうち、スキージとスクレッパとの間に位置するものは、この動作により、印刷マスク上において印刷パターン付近に再度供給される。スクレッパと印刷マスクとの間には、わずかな隙間が予め調節されている。これにより、スクレッパが移動した際にこの隙間分の厚さのペーストが均一に印刷マスク上に残り、ペーストが印刷マスク上に満遍なく再供給されるように工夫されている。   The scraper greatly contributes to replenishing the paste to the portion to be printed in a short time. Specifically, immediately after the completion of one printing, the scraper installed slightly downstream of the squeegee in the printing direction descends toward the printing mask in place of the rising of the squeegee from the printing mask. It moves in the direction opposite to the operation direction, that is, the printing direction. Of the paste repelled to the end on the print mask immediately after printing, the paste located between the squeegee and the scraper is supplied again near the print pattern on the print mask by this operation. A slight gap is pre-adjusted between the scraper and the printing mask. Thus, when the scraper is moved, the paste having a thickness corresponding to the gap remains uniformly on the print mask, and the paste is uniformly re-supplied on the print mask.

特開平11−227155号公報JP-A-11-227155

ところで、太陽電池セルの形成においては、粘度の緩いペーストを用いたスクリーン印刷を実施する場合がある。従来、粘度の緩いペーストを太陽電池セル基板上に印刷する際には、所定量のペーストが印刷マスク上に供給され、該ペーストがスクレッパを用いて印刷マスク上に薄く広げられてコートされる。そして、スキージを用いて該ペーストが太陽電池セル基板上に印刷される。所定量とは、ペーストを印刷マスク上に満遍なく薄く広げるために必要な量である。   By the way, in the formation of solar cells, screen printing using a paste having a low viscosity may be performed. Conventionally, when a paste having a low viscosity is printed on a solar cell substrate, a predetermined amount of paste is supplied onto the printing mask, and the paste is thinly spread and coated on the printing mask using a scraper. Then, the paste is printed on the solar cell substrate using a squeegee. The predetermined amount is an amount necessary for spreading the paste uniformly and thinly on the printing mask.

このようなスクリーン印刷動作を繰り返し実施すると、粘度が緩いペーストの場合には、印刷マスク上においてスクレッパの幅方向のスクレッパの動作範囲外の領域にペーストがはみ出して溜まっていく。このため、印刷マスク上にコートするためのペースト量が不足し、印刷マスク上にコートされたペーストがかすれる、またはペーストがコートされない領域が発生する結果、均一な印刷ができなくなり印刷かすれ不良が発生する、という問題があった。   When such a screen printing operation is repeatedly performed, in the case of a paste having a low viscosity, the paste protrudes and accumulates in a region outside the operation range of the scraper in the width direction of the scraper on the print mask. For this reason, the amount of paste for coating on the print mask is insufficient, and the paste coated on the print mask is faded, or as a result of areas where the paste is not coated, uniform printing cannot be performed, resulting in poor print fading. There was a problem of doing.

特に粘度が低く流動性の高いくペーストでは、コートした際にペーストが印刷マスクの周辺部まで広がり、スキージによる印刷処理およびスクレッパによるコート処理を連続して実施して連続印刷を行う際に、コートするペースト量が次第に少なくなり十分なコートができず、印刷パターンの形状が損なわれる、という問題が発生していた。   Especially for pastes with low viscosity and high fluidity, the paste spreads to the periphery of the printing mask when coated, and the coating process is performed when continuous printing is performed by continuously performing the printing process with a squeegee and the coating process with a scraper. As a result, the amount of paste to be gradually decreased and a sufficient coating could not be obtained, and the shape of the printed pattern was impaired.

このような場合、通常はペーストを構成する固形分比率を増やすことによりペーストの粘度を高くして、ペーストが印刷マスクの周辺部まで広がらないように改善が行われる。しかし、ペースト材料によっては固形分比を増やすことでペーストの有する機能性が損なわれて機能しないことがあり、ペーストの粘度調整ができない、という問題もあった。   In such a case, usually the viscosity of the paste is increased by increasing the ratio of the solid content constituting the paste so that the paste does not spread to the periphery of the print mask. However, depending on the paste material, increasing the solid content ratio may impair the functionality of the paste so that it does not function, and the viscosity of the paste cannot be adjusted.

上記のような従来のスクリーン印刷においては、ペーストの回収能力はスクレッパおよびスキージの形状と大きさに依存している。すなわち、ペーストの回収可能な範囲は、スクレッパおよびスキージの形状と大きさに依存して決まる。何らかの原因により、ペーストの回収可能な範囲を超える領域にペーストが達すると、この分のペーストは回収できず、印刷に寄与せずに回収もされない無駄なペーストが発生する。このような無駄なペーストの発生は、粘度が低く、自重による拡がりが速い性質を有するペーストほど顕著になる。   In the conventional screen printing as described above, the paste collecting ability depends on the shape and size of the scraper and the squeegee. That is, the recoverable range of the paste is determined depending on the shape and size of the scraper and squeegee. If for some reason the paste reaches an area beyond the range where the paste can be recovered, this amount of paste cannot be recovered, and wasteful paste that does not contribute to printing and is not recovered is generated. The generation of such a useless paste becomes more remarkable as the paste has a low viscosity and a property of spreading quickly due to its own weight.

このような無駄なペーストの発生に対して、スクレッパおよびスキージの大きさで対応する手段も一応は有り得る。しかし、スクレッパおよびスキージの大きさの増大は、ペーストの回収の他に有効な意味もなく、装置が巨大化することを意味するので、装置全体の視点から、有効な手段とは言えない。   There may be a means to deal with such generation of useless paste by the size of the scraper and the squeegee. However, the increase in the size of the scraper and the squeegee has no effective meaning other than the recovery of the paste, and means that the apparatus becomes enormous. Therefore, it cannot be said that it is an effective means from the viewpoint of the entire apparatus.

一方、均一な印刷を行うための方法として、たとえば特許文献1においては、スキージの両端部と枠体との間の印刷領域に当たるスクリーン上をスキージの移動に合わせて加圧しながら印刷を実施する印刷方法が提案されている。   On the other hand, as a method for performing uniform printing, for example, in Patent Document 1, printing is performed by applying pressure on a screen corresponding to a printing area between both ends of a squeegee and a frame while applying pressure in accordance with the movement of the squeegee. A method has been proposed.

しかしながら、上記特許文献1の技術によれば、装置構成および装置の動作が複雑となり、また装置コストが増大する。また、上述したような印刷に寄与せずに回収もされない無駄なペーストが発生は解消できない。   However, according to the technique disclosed in Patent Document 1, the apparatus configuration and the operation of the apparatus become complicated, and the apparatus cost increases. Moreover, generation | occurrence | production of the useless paste which does not contribute to printing as mentioned above but is not collect | recovered cannot be eliminated.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ペースト量の不足に起因した印刷不良を発生することなく良好な印刷品質で連続印刷が可能なスクリーン印刷機を得ることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to obtain a screen printer capable of continuous printing with good print quality without causing printing defects due to insufficient paste amount.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるスクリーン印刷機は、印刷マスクの印刷領域上にコートされたペーストを前記印刷領域に設けられた開口パターンを介して前記印刷領域の下部に配置された被印刷物の被印刷面に印刷するスクリーン印刷機であって、前記印刷マスクの上面と離間した状態で前記印刷マスクの上面上を摺動することにより、前記印刷マスクの上面に供給された前記ペーストにより前記印刷領域をコートするスクレッパと、前記ペーストによりコートされた前記印刷領域上を前記印刷マスクの上面に接触した状態で前記スクレッパの摺動方向と反対方向に摺動することにより、前記開口パターンを介して前記ペーストを前記被印刷面に印刷するスキージと、前記印刷マスクの上面における前記スクレッパの摺動領域よりも外周側に、底面部における少なくとも前記印刷領域側の側壁部が前記印刷マスクの上面と密着して設けられて、前記スクレッパの摺動領域からはみ出した前記ペーストを前記スクレッパの摺動領域側に跳ね返す土手部材とを備え、前記土手部材は、前記底面部における前記印刷領域側の側壁部が、前記印刷マスクの上面と密着したまま前記印刷マスクの撓みに沿って自重により前記被印刷物側に撓んで前記土手部材本体から離間可能な変形部材により構成される。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, a screen printing machine according to the present invention provides a paste coated on a print area of a print mask through the opening pattern provided in the print area. A screen printing machine for printing on a printing surface of a printing material disposed at a lower portion of the printing mask, wherein the upper surface of the printing mask is slid on the upper surface of the printing mask while being separated from the upper surface of the printing mask. A scraper that coats the printing area with the paste supplied to the sheet, and slides on the printing area coated with the paste in a direction opposite to the sliding direction of the scraper in contact with the upper surface of the printing mask. Accordingly, the squeegee for printing the paste on the printing surface through the opening pattern, and the squeegee on the upper surface of the printing mask. A side wall portion of at least the printing region side of the bottom surface portion is provided in close contact with the upper surface of the printing mask, and the paste protruding from the sliding region of the scraper A bank member that bounces back toward the sliding region of the scraper, and the bank member has its own weight along the deflection of the printing mask while a side wall portion of the bottom surface portion is in close contact with the upper surface of the printing mask. By this, it is comprised by the deformation member which can bend | separated from the said bank member main body by bending to the said to-be-printed material side.

本発明によれば、ペースト量の不足に起因した印刷不良を発生することなく良好な印刷品質で連続印刷が可能なスクリーン印刷機が得られる、という効果を奏する。   According to the present invention, it is possible to obtain a screen printer capable of continuous printing with good print quality without causing a printing defect due to insufficient paste amount.

図1−1は、本発明の実施の形態1における太陽電池セルの概略構成を示す図であり、受光面側から見た太陽電池セルの上面図である。1-1 is a figure which shows schematic structure of the photovoltaic cell in Embodiment 1 of this invention, and is a top view of the photovoltaic cell seen from the light-receiving surface side. 図1−2は、本発明の実施の形態1における太陽電池セルの概略構成を示す図であり、受光面と反対側(裏面側)から見た太陽電池セルの下面図である。1-2 is a figure which shows schematic structure of the photovoltaic cell in Embodiment 1 of this invention, and is a bottom view of the photovoltaic cell seen from the light-receiving surface opposite side (back surface side). 図1−3は、実施の形態1における太陽電池セルの概略構成を示す図であり、図1−1の線分A−Aにおける要部断面図である。1-3 is a figure which shows schematic structure of the photovoltaic cell in Embodiment 1, and is principal part sectional drawing in line segment AA of FIGS. 1-1. 図2−1は、本発明の実施の形態1における太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図である。FIGS. 2-1 is principal part sectional drawing for demonstrating an example of the manufacturing process of the photovoltaic cell in Embodiment 1 of this invention. FIGS. 図2−2は、本発明の実施の形態1における太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図である。FIGS. 2-2 is principal part sectional drawing for demonstrating an example of the manufacturing process of the photovoltaic cell in Embodiment 1 of this invention. FIGS. 図2−3は、本発明の実施の形態1における太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図である。FIGS. 2-3 is principal part sectional drawing for demonstrating an example of the manufacturing process of the photovoltaic cell in Embodiment 1 of this invention. FIGS. 図2−4は、本発明の実施の形態1における太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図である。FIGS. 2-4 is principal part sectional drawing for demonstrating an example of the manufacturing process of the photovoltaic cell in Embodiment 1 of this invention. FIGS. 図2−5は、本発明の実施の形態1における太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図である。FIGS. 2-5 is principal part sectional drawing for demonstrating an example of the manufacturing process of the photovoltaic cell in Embodiment 1 of this invention. FIGS. 図2−6は、本発明の実施の形態1における太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図である。FIGS. 2-6 is principal part sectional drawing for demonstrating an example of the manufacturing process of the photovoltaic cell in Embodiment 1 of this invention. FIGS. 図2−7は、本発明の実施の形態1における太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図である。FIGS. 2-7 is principal part sectional drawing for demonstrating an example of the manufacturing process of the photovoltaic cell in Embodiment 1 of this invention. FIGS. 図2−8は、本発明の実施の形態1における太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図である。FIGS. 2-8 is principal part sectional drawing for demonstrating an example of the manufacturing process of the photovoltaic cell in Embodiment 1 of this invention. FIGS. 図2−9は、本発明の実施の形態1における太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図である。FIGS. 2-9 is principal part sectional drawing for demonstrating an example of the manufacturing process of the photovoltaic cell in Embodiment 1 of this invention. FIGS. 図2−10は、本発明の実施の形態1における太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図である。FIGS. 2-10 is principal part sectional drawing for demonstrating an example of the manufacturing process of the photovoltaic cell in Embodiment 1 of this invention. FIGS. 図3−1は、本発明の実施の形態1にかかるスクリーン印刷機の構成を示す断面図である。FIG. 3A is a cross-sectional view illustrating the configuration of the screen printer according to the first embodiment of the present invention. 図3−2は、本発明の実施の形態1にかかるスクリーン印刷機の構成を示す斜視図である。FIG. 3-2 is a perspective view of the configuration of the screen printing machine according to the first embodiment of the present invention. 図4−1は、本発明の実施の形態1にかかるスクリーン印刷機の印刷マスクの上面図である。FIG. 4A is a top view of the print mask of the screen printer according to the first embodiment of the present invention. 図4−2は、本発明の実施の形態1にかかるスクリーン印刷機の印刷マスクの下面図である。FIG. 4-2 is a bottom view of the print mask of the screen printer according to the first embodiment of the present invention. 図4−3は、本発明の実施の形態1にかかるスクリーン印刷機の印刷マスクの要部断面図である。4-3 is principal part sectional drawing of the printing mask of the screen printer concerning Embodiment 1 of this invention. 図4−4は、本発明の実施の形態1にかかるスクリーン印刷機の印刷マスクの要部断面図である。4-4 is principal part sectional drawing of the printing mask of the screen printer concerning Embodiment 1 of this invention. 図5−1は、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機においてスクレッパによりドーパント含有ペーストを印刷マスク上にコートする際のコート開始時の状態を示す断面図である。FIG. 5-1 is a cross-sectional view illustrating a state at the start of coating when a dopant-containing paste is coated on a print mask by a scraper in the screen printing machine according to the first embodiment. 図5−2は、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機においてスクレッパによりドーパント含有ペーストを印刷マスク上にコートする際のコート途中の状態を示す断面図である。5-2 is sectional drawing which shows the state in the middle of the coating at the time of coating a dopant containing paste on a printing mask with a scraper in the screen printer concerning Embodiment 1. FIGS. 図5−3は、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機においてスクレッパによりドーパント含有ペーストを印刷マスク上にコートする際のコート終了時の状態を示す断面図である。5-3 is sectional drawing which shows the state at the time of completion | finish of a coating at the time of coating a dopant containing paste on a printing mask with a scraper in the screen printer concerning Embodiment 1. FIGS. 図6−1は、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機においてスクレッパによりドーパント含有ペーストを印刷マスク上にコートする際のコート開始時の状態を示す上面図である。FIG. 6A is a top view illustrating a state at the start of coating when the dopant-containing paste is coated on the print mask by the scraper in the screen printing machine according to the first embodiment. 図6−2は、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機においてスクレッパによりドーパント含有ペーストを印刷マスク上にコートする際のコート終了時の状態を示す上面図である。FIG. 6-2 is a top view illustrating a state at the end of coating when the dopant-containing paste is coated on the print mask by the scraper in the screen printing machine according to the first embodiment. 図7−1は、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機においてスキージによりドーパント含有ペーストをp型シリコン基板に印刷する際の印刷開始時の状態を示す断面図である。FIG. 7-1 is a cross-sectional view illustrating a state at the start of printing when the dopant-containing paste is printed on the p-type silicon substrate by the squeegee in the screen printing machine according to the first embodiment. 図7−2は、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機においてスキージによりドーパント含有ペーストをp型シリコン基板に印刷する際の印刷途中の状態を示す断面図である。FIG. 7-2 is a cross-sectional view illustrating a state in the middle of printing when the dopant-containing paste is printed on the p-type silicon substrate by the squeegee in the screen printing machine according to the first embodiment. 図7−3は、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機においてスキージによりドーパント含有ペーストをp型シリコン基板に印刷する際の印刷終了時の状態を示す断面図である。FIG. 7-3 is a cross-sectional view illustrating a state at the end of printing when the dopant-containing paste is printed on the p-type silicon substrate by the squeegee in the screen printer according to the first embodiment. 図8−1は、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機においてスキージによりドーパント含有ペーストをp型シリコン基板に印刷する際の印刷開始時の状態を示す上面図である。FIG. 8-1 is a top view illustrating a state at the start of printing when the dopant-containing paste is printed on the p-type silicon substrate by the squeegee in the screen printing machine according to the first embodiment. 図8−2は、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機においてスキージによりドーパント含有ペーストをp型シリコン基板に印刷する際の印刷終了時の状態を示す上面図である。FIG. 8-2 is a top view illustrating a state at the end of printing when the dopant-containing paste is printed on the p-type silicon substrate by the squeegee in the screen printer according to the first embodiment. 図9−1は、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機のスクレッパの幅方向(X方向)においてスクレッパの摺動領域からはみ出した余分なドーパント含有ペーストの流れる方向を模式的に示す図である。FIG. 9A is a schematic diagram illustrating a flow direction of excess dopant-containing paste protruding from the sliding region of the scraper in the width direction (X direction) of the scraper of the screen printing machine according to the first embodiment. 図9−2は、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機の印刷開始位置(コート終了位置)近傍においてスクレッパの摺動領域からはみ出した余分なドーパント含有ペーストが循環供給される方向を模式的に示す図である。FIG. 9-2 schematically shows a direction in which excess dopant-containing paste protruding from the sliding area of the scraper is circulated in the vicinity of the printing start position (coating end position) of the screen printing machine according to the first embodiment. FIG. 図10は、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機のドーパント含有ペーストの印刷動作時において印刷マスクおよびゴム板が撓んだ状態を示す模式断面図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which the printing mask and the rubber plate are bent during the printing operation of the dopant-containing paste of the screen printing machine according to the first embodiment. 図11は、本発明の実施の形態1にかかるスクリーン印刷機の土手部材の上面に形成された溝部を説明するための印刷マスクの上面図である。FIG. 11 is a top view of a printing mask for explaining a groove formed on the top surface of the bank member of the screen printing machine according to the first embodiment of the present invention. 図12−1は、本発明の実施の形態2にかかるスクリーン印刷機の構成を示す斜視図である。FIG. 12A is a perspective view of the configuration of the screen printing machine according to the second embodiment of the present invention. 図12−2は、本発明の実施の形態2にかかるスクリーン印刷機の印刷マスクの要部断面図である。FIG. 12-2 is a cross-sectional view of a principal part of the print mask of the screen printer according to the second embodiment of the present invention. 図13は、本発明の実施の形態2にかかるスクリーン印刷機の印刷マスクにおける切り欠き部の近傍を拡大して示す要部斜視図である。FIG. 13 is an enlarged perspective view of the main part showing the vicinity of the notch in the printing mask of the screen printing machine according to the second embodiment of the present invention. 図14は、本発明の実施の形態2にかかるスクリーン印刷機の印刷マスクにおける切り欠き部の近傍を拡大して示す要部斜視図である。FIG. 14 is an enlarged perspective view of the main part showing the vicinity of the notch in the printing mask of the screen printing machine according to the second embodiment of the present invention.

以下に、本発明にかかるスクリーン印刷機の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は以下の記述に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、以下に示す図面においては、理解の容易のため、各部材の縮尺が実際とは異なる場合がある。各図面間においても同様である。また、平面図であっても、図面を見易くするためにハッチングを付す場合がある。   Hereinafter, embodiments of a screen printing machine according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited to the following description, In the range which does not deviate from the summary of this invention, it can change suitably. In the drawings shown below, the scale of each member may be different from the actual scale for easy understanding. The same applies between the drawings. Further, even a plan view may be hatched to make the drawing easy to see.

実施の形態1.
以下では、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機を、ドーパント含有ペーストを用いた太陽電池セルの製造方法に適用する場合について説明する。実施の形態1にかかるスクリーン印刷機について説明する前に、まず実施の形態1にかかるスクリーン印刷機を用いて作製される太陽電池について説明する。図1−1〜図1−3は、実施の形態1における太陽電池セル1の概略構成を示す図であり、図1−1は、受光面側から見た太陽電池セル1の上面図、図1−2は、受光面と反対側(裏面側)から見た太陽電池セル1の下面図、図1−3は、要部断面図であり、図1−1の線分A−Aにおける要部断面図である。
Embodiment 1 FIG.
Below, the case where the screen printer concerning Embodiment 1 is applied to the manufacturing method of the photovoltaic cell using a dopant containing paste is demonstrated. Before describing the screen printer according to the first embodiment, first, a solar cell manufactured using the screen printer according to the first embodiment will be described. 1-1 is a figure which shows schematic structure of the photovoltaic cell 1 in Embodiment 1, FIG. 1-1 is a top view of the photovoltaic cell 1 seen from the light-receiving surface side, FIG. 1-2 is a bottom view of the solar battery cell 1 viewed from the side opposite to the light receiving surface (back surface side), and FIG. 1-3 is a cross-sectional view of the main part, which is essential for the line AA in FIG. FIG.

実施の形態1にかかる太陽電池セル1においては、p型シリコンからなる半導体基板2(以下、p型シリコン基板2と呼ぶ)の受光面側にリン拡散によってn型不純物拡散層3が形成されて、pn接合を有する半導体基板11が形成されている。また、n型不純物拡散層3上に例えば窒化シリコン膜(SiN膜)からなる反射防止膜4が形成されている。なお、半導体基板2としてはp型単結晶シリコン基板またはp型多結晶シリコン基板のいずれを用いてもよい。また、半導体基板2としてはp型のシリコン基板に限定されず、n型の多結晶のシリコン基板またはn型の単結晶シリコン基板を用いてもよい。   In the solar cell 1 according to the first embodiment, an n-type impurity diffusion layer 3 is formed by phosphorous diffusion on the light receiving surface side of a semiconductor substrate 2 made of p-type silicon (hereinafter referred to as p-type silicon substrate 2). , A semiconductor substrate 11 having a pn junction is formed. Further, an antireflection film 4 made of, for example, a silicon nitride film (SiN film) is formed on the n-type impurity diffusion layer 3. As the semiconductor substrate 2, either a p-type single crystal silicon substrate or a p-type polycrystalline silicon substrate may be used. The semiconductor substrate 2 is not limited to a p-type silicon substrate, and an n-type polycrystalline silicon substrate or an n-type single crystal silicon substrate may be used.

また、p型シリコン基板2の受光面側には、光を閉じ込めるためのテクスチャー構造を構成する微小凹凸(テクスチャー)2aが10μm程度の深さで形成されている。微小凹凸(テクスチャー)2aは、受光面において外部からの光を吸収する面積を増加し、受光面における反射率を抑え、効率良く光を太陽電池セル1に閉じ込める構造となっている。   Further, on the light receiving surface side of the p-type silicon substrate 2, minute unevenness (texture) 2a constituting a texture structure for confining light is formed with a depth of about 10 μm. The minute unevenness (texture) 2 a has a structure that increases the area of the light receiving surface that absorbs light from the outside, suppresses the reflectance on the light receiving surface, and efficiently confines light in the solar battery cell 1.

太陽電池セル1においては、n型不純物拡散層3として2種類の層が形成されて選択エミッタ構造が形成されている。すなわち、p型シリコン基板2の受光面側の表層部において、受光面側電極12の下部領域およびその近傍領域には、n型の不純物が高濃度に拡散された高濃度不純物拡散層(低抵抗拡散層)である第1n型不純物拡散層3aが形成されている。また、p型シリコン基板2の受光面側の表層部において、第1n型不純物拡散層3aが形成されていない領域には、n型の不純物が低濃度に拡散された低濃度不純物拡散層(高抵抗拡散層)である第2n型不純物拡散層3bが形成されている。   In the solar cell 1, two types of layers are formed as the n-type impurity diffusion layer 3 to form a selective emitter structure. That is, in the surface layer portion of the p-type silicon substrate 2 on the light-receiving surface side, a high-concentration impurity diffusion layer (low resistance) in which n-type impurities are diffused at a high concentration is formed in the lower region of the light-receiving surface-side electrode 12 and its vicinity. A first n-type impurity diffusion layer 3a which is a diffusion layer) is formed. Further, in the surface layer portion on the light receiving surface side of the p-type silicon substrate 2, a low-concentration impurity diffusion layer (a high-concentration region in which n-type impurities are diffused at a low concentration is formed in a region where the first n-type impurity diffusion layer 3 a is not formed. A second n-type impurity diffusion layer 3b, which is a resistance diffusion layer), is formed.

反射防止膜4は、絶縁膜である窒化シリコン膜(SiN膜)からなる。なお、反射防止膜4は、窒化シリコン膜(SiN膜)に限定されず、シリコン酸化膜(SiO膜)または酸化チタン膜(TiO膜)などの絶縁膜により形成されてもよい。The antireflection film 4 is made of a silicon nitride film (SiN film) that is an insulating film. The antireflection film 4 is not limited to the silicon nitride film (SiN film), and may be formed of an insulating film such as a silicon oxide film (SiO 2 film) or a titanium oxide film (TiO 2 film).

また、半導体基板11の受光面側には、長尺細長の表銀グリッド電極5が複数並べて設けられ、この表銀グリッド電極5と導通する表銀バス電極6が該表銀グリッド電極5と略直交するように設けられており、それぞれ底面部においてn型不純物拡散層3に電気的に接続している。表銀グリッド電極5および表銀バス電極6は銀材料により構成されている。表銀グリッド電極5および表銀バス電極6は、後述するファイヤースルーにより形成されており、一部が反射防止膜4に埋設されている。   In addition, a plurality of long and narrow surface silver grid electrodes 5 are arranged side by side on the light receiving surface side of the semiconductor substrate 11, and a surface silver bus electrode 6 electrically connected to the surface silver grid electrode 5 is substantially the same as the surface silver grid electrode 5. They are provided so as to be orthogonal to each other, and are respectively electrically connected to the n-type impurity diffusion layer 3 at the bottom portion. The front silver grid electrode 5 and the front silver bus electrode 6 are made of a silver material. The front silver grid electrode 5 and the front silver bus electrode 6 are formed by fire-through which will be described later, and a part thereof is embedded in the antireflection film 4.

表銀グリッド電極5は、例えば所定の間隔で略平行に配置され、半導体基板11の内部で発電した電気を集電する。また、表銀バス電極6は、例えば太陽電池セル1枚当たりに2本〜4本配置され、表銀グリッド電極5で集電した電気を外部に取り出す。そして、表銀グリッド電極5と表銀バス電極6とにより、櫛形を呈する第1電極である受光面側電極12が構成される。   The front silver grid electrodes 5 are arranged substantially in parallel, for example, at a predetermined interval, and collect electricity generated within the semiconductor substrate 11. Moreover, the surface silver bus electrode 6 is arrange | positioned, for example per 2 photovoltaic cells, and takes out the electricity collected by the surface silver grid electrode 5 outside. The front silver grid electrode 5 and the front silver bus electrode 6 constitute a light receiving surface side electrode 12 which is a first electrode having a comb shape.

上述した受光面側電極12は、第1n型不純物拡散層3a上に形成されている。また、第1n型不純物拡散層3aにおいて受光面側電極12が形成されていない領域および第2n型不純物拡散層3bが形成されている領域が、太陽電池セル1に光が入射する受光面となる。   The light receiving surface side electrode 12 described above is formed on the first n-type impurity diffusion layer 3a. Further, a region where the light receiving surface side electrode 12 is not formed and a region where the second n type impurity diffusion layer 3b is formed in the first n-type impurity diffusion layer 3a are light-receiving surfaces on which light is incident on the solar battery cell 1. .

一方、半導体基板11の裏面(受光面と反対側の面)には、外縁領域の一部を除いた略全体にわたってアルミニウム材料からなる裏アルミニウム電極7が設けられ、また表銀バス電極6と略同一方向に延在して銀材料からなる裏銀電極8が設けられている。そして、裏アルミニウム電極7と裏銀電極8とにより第2電極である裏面側電極13が構成される。   On the other hand, a back aluminum electrode 7 made of an aluminum material is provided on the back surface (surface opposite to the light receiving surface) of the semiconductor substrate 11 over substantially the whole area except for a part of the outer edge region. A back silver electrode 8 made of a silver material and extending in the same direction is provided. The back aluminum electrode 7 and the back silver electrode 8 constitute a back electrode 13 as a second electrode.

また、半導体基板11の裏面(受光面と反対側の面)側の表層部には、高濃度不純物を含んだp+層(BSF(Back Surface Field))9が形成されている。p+層(BSF)9は、BSF効果を得るために設けられ、p型層(半導体基板2)中の電子が消滅しないようにバンド構造の電界でp型層(半導体基板2)電子濃度を高めるようにする。   Further, a p + layer (BSF (Back Surface Field)) 9 containing a high-concentration impurity is formed on the surface layer portion on the back surface (surface opposite to the light receiving surface) of the semiconductor substrate 11. The p + layer (BSF) 9 is provided to obtain the BSF effect, and the electron concentration of the p-type layer (semiconductor substrate 2) is increased by an electric field having a band structure so that electrons in the p-type layer (semiconductor substrate 2) do not disappear. Like that.

つぎに、太陽電池セル1の製造方法について説明する。図2−1〜図2−10は、本発明の実施の形態1における太陽電池セル1の製造工程の一例を説明するための要部断面図である。   Below, the manufacturing method of the photovoltaic cell 1 is demonstrated. FIGS. 2-1 to 2-10 are principal part cross-sectional views for explaining an example of the manufacturing process of solar cell 1 in the first embodiment of the present invention.

まず、半導体基板として、例えばp型シリコン基板2を用意する(図2−1)。p型シリコン基板2は、溶融したシリコンを冷却固化してできた単結晶シリコンインゴットまたは多結晶シリコンインゴットをバンドソーまたはマルチワイヤーソー等を用いてワイヤーソーで所望のサイズ・厚さにカット・スライスして製造するため、表面にスライス時のダメージが残っている。そこで、まずはこのダメージ層の除去も兼ねて、p型シリコン基板2を酸または加熱したアルカリ溶液中、例えば水酸化ナトリウム水溶液または水酸化カリウム水溶液に浸漬して表面の15μm程度の厚みをエッチングすることにより、シリコン基板の切り出し時に発生してp型シリコン基板2の表面近くに存在するダメージ領域を取り除く。その後、p型シリコン基板2の表面をフッ酸および純水で洗浄する。   First, for example, a p-type silicon substrate 2 is prepared as a semiconductor substrate (FIG. 2-1). The p-type silicon substrate 2 is obtained by cutting and slicing a single crystal silicon ingot or polycrystalline silicon ingot formed by cooling and solidifying molten silicon to a desired size and thickness with a wire saw using a band saw or a multi-wire saw. Because it is manufactured, the damage when slicing remains on the surface. In order to remove the damaged layer, the p-type silicon substrate 2 is first immersed in an acid or a heated alkaline solution, for example, an aqueous sodium hydroxide solution or an aqueous potassium hydroxide solution, and etched to a thickness of about 15 μm on the surface. As a result, a damaged region that occurs when the silicon substrate is cut out and exists near the surface of the p-type silicon substrate 2 is removed. Thereafter, the surface of the p-type silicon substrate 2 is washed with hydrofluoric acid and pure water.

また、ダメージ除去と同時に、またはダメージ除去に続いて、p型シリコン基板2の受光面側の表面にテクスチャー構造として微小凹凸2aを10μm程度の深さで形成する(図2−2)。例えば数wt%の水酸化ナトリウム(NaOH)水溶液にイソプロピルアルコール(IPA)を数〜数十wt%添加した80℃〜90℃程度の溶液でp型シリコン基板2の異方性エッチングを行ない、p型シリコン基板2の受光面側の表面にピラミッド状の微小凹凸(テクスチャー)を形成する。   At the same time as the removal of damage or subsequent to the removal of damage, a fine unevenness 2a having a texture structure is formed on the surface of the p-type silicon substrate 2 on the light receiving surface side with a depth of about 10 μm (FIG. 2-2). For example, anisotropic etching of the p-type silicon substrate 2 is performed with a solution of about 80 ° C. to 90 ° C. obtained by adding several to several tens wt% of isopropyl alcohol (IPA) to a several wt% sodium hydroxide (NaOH) aqueous solution. Pyramidal micro unevenness (texture) is formed on the surface of the mold silicon substrate 2 on the light receiving surface side.

なお、太陽電池の製造方法においてテクスチャー構造の形成方法および形状については、特に制限されるものではない。例えば、イソプロピルアルコールを含有させたアルカリ水溶液または主にフッ酸、硝酸の混合液からなる酸エッチングを用いる方法、反応性ガスエッチング(RIE:Reactive Ion Etching)などのドライエッチングプロセスを用いた手法など、何れの手法を用いても差し支えない。たとえばRIEを用いて、表面にたとえば1〜3μmの深さの微小凹凸を形成してもよい。   In addition, in the manufacturing method of a solar cell, about the formation method and shape of a texture structure, it does not restrict | limit in particular. For example, an alkaline aqueous solution containing isopropyl alcohol or a method using acid etching mainly composed of a mixed solution of hydrofluoric acid and nitric acid, a method using a dry etching process such as reactive gas etching (RIE), etc. Either method can be used. For example, RIE may be used to form minute irregularities with a depth of, for example, 1 to 3 μm on the surface.

つぎに、選択エミッタ構造における高濃度不純物拡散層(低抵抗拡散層)である第1n型不純物拡散層3aを形成するために、拡散源含有塗布剤としてのドーパント含有ペースト21が、スクリーン印刷機を用いてp型シリコン基板2の一面上に塗布形成される(図2−3)。ここではp型シリコン基板2を用いているので、n型ドーパントとして例えばリンを用いるために、リン化合物を含有したドーパント含有ペースト21が用いられる。ドーパント含有ペースト21の印刷に用いるスクリーン印刷機については後述する。ドーパント含有ペースト21の印刷後、該ドーパント含有ペースト21を乾燥させる乾燥工程が行われる。   Next, in order to form the first n-type impurity diffusion layer 3a which is a high-concentration impurity diffusion layer (low-resistance diffusion layer) in the selective emitter structure, a dopant-containing paste 21 as a diffusion source-containing coating agent is applied to a screen printing machine. It is applied and formed on one surface of the p-type silicon substrate 2 (FIGS. 2-3). Since the p-type silicon substrate 2 is used here, a dopant-containing paste 21 containing a phosphorus compound is used in order to use, for example, phosphorus as the n-type dopant. A screen printer used for printing the dopant-containing paste 21 will be described later. After printing of the dopant-containing paste 21, a drying process for drying the dopant-containing paste 21 is performed.

つぎに、p型シリコン基板2が熱拡散炉へ投入され、ドーパント含有ペースト21によるドーパント(リン)の熱拡散工程である第1拡散工程(第1熱処理)が行われる。この第1拡散工程は、2段階の拡散工程のうちの1段階目であり、オキシ塩化リン(POCl)は使用されず、ドーパント含有ペースト21以外にはドーパント(リン)の拡散源は存在しない。このため、p型シリコン基板2においてドーパント含有ペースト21が印刷されている領域の下部のみにドーパント(リン)の熱拡散が行われる。この第1拡散工程により、p型シリコン基板2の表面におけるドーパント含有ペースト21の印刷領域の下部領域へ該ドーパント含有ペースト21からドーパント(リン)が高濃度(第1拡散濃度)に熱拡散されて第1n型不純物拡散層3aが形成される(図2−4)。Next, the p-type silicon substrate 2 is put into a thermal diffusion furnace, and a first diffusion process (first heat treatment) that is a thermal diffusion process of the dopant (phosphorus) by the dopant-containing paste 21 is performed. This first diffusion process is the first stage of the two-stage diffusion process, phosphorus oxychloride (POCl 3 ) is not used, and there is no diffusion source of dopant (phosphorus) other than the dopant-containing paste 21. . For this reason, thermal diffusion of the dopant (phosphorus) is performed only in the lower part of the region where the dopant-containing paste 21 is printed on the p-type silicon substrate 2. By this first diffusion process, the dopant (phosphorus) is thermally diffused from the dopant-containing paste 21 to a lower region of the printing region of the dopant-containing paste 21 on the surface of the p-type silicon substrate 2 to a high concentration (first diffusion concentration). First n-type impurity diffusion layer 3a is formed (FIGS. 2-4).

第1拡散工程の終了後、続いてオキシ塩化リン(POCl)によるドーパント(リン)の熱拡散工程である第2拡散工程(第2熱処理)が行われる。すなわち、p型シリコン基板2は同熱拡散炉において、第1拡散工程後に連続して第2拡散工程が行われる。この第2拡散工程は、2段階の拡散工程のうちの2段階目である。第2拡散工程は、熱拡散炉内において、オキシ塩化リン(POCl)ガスの存在下で行われる。すなわち、第2拡散工程ではドーパント(リン)の拡散源としてオキシ塩化リン(POCl)を含む雰囲気条件下での熱拡散が行われる。After the completion of the first diffusion step, a second diffusion step (second heat treatment) that is a thermal diffusion step of the dopant (phosphorus) with phosphorus oxychloride (POCl 3 ) is subsequently performed. That is, the p-type silicon substrate 2 is continuously subjected to the second diffusion step after the first diffusion step in the same thermal diffusion furnace. This second diffusion process is the second stage of the two stages of diffusion processes. The second diffusion step is performed in the presence of phosphorus oxychloride (POCl 3 ) gas in a thermal diffusion furnace. That is, in the second diffusion step, thermal diffusion is performed under atmospheric conditions including phosphorus oxychloride (POCl 3 ) as a dopant (phosphorus) diffusion source.

この第2拡散工程により、p型シリコン基板2の表面における、ドーパント含有ペースト21の印刷領域を除く領域、すなわちp型シリコン基板2の露出領域に、第1n型不純物拡散層3aよりも低濃度(第2拡散濃度)にドーパント(リン)が熱拡散されて第2n型不純物拡散層3bが形成される(図2−5)。また、第2拡散工程直後のp型シリコン基板2の表面には、拡散処理中に表面に堆積したガラス質(燐珪酸ガラス、PSG:Phospho-Silicate Glass)層が形成されている(図示せず)。   By this second diffusion step, a concentration lower than that of the first n-type impurity diffusion layer 3a in the region excluding the printing region of the dopant-containing paste 21 on the surface of the p-type silicon substrate 2, that is, the exposed region of the p-type silicon substrate 2 ( The second n-type impurity diffusion layer 3b is formed by thermally diffusing the dopant (phosphorus) to the second diffusion concentration (FIG. 2-5). Further, a glassy (phosphosilicate glass, PSG: Phospho-Silicate Glass) layer deposited on the surface during the diffusion process is formed on the surface of the p-type silicon substrate 2 immediately after the second diffusion step (not shown). ).

つぎに、pn分離が行われる(図2−6)。n型不純物拡散層3は、p型シリコン基板2の表面に一様に形成されるので、おもて面と裏面とは電気的に接続された状態にある。このため、そのままの状態で裏アルミニウム電極7(p型電極)と受光面側電極12(n型電極)を形成した場合には、裏アルミニウム電極7(p型電極)と受光面側電極12(n型電極)が電気的に接続される。この電気的接続を遮断するため、p型シリコン基板2の端面領域に形成された第2n型不純物拡散層3bをたとえばドライエッチングやレーザにより除去してpn分離を行う。   Next, pn separation is performed (FIGS. 2-6). Since n-type impurity diffusion layer 3 is uniformly formed on the surface of p-type silicon substrate 2, the front surface and the back surface are in an electrically connected state. Therefore, when the back aluminum electrode 7 (p-type electrode) and the light-receiving surface side electrode 12 (n-type electrode) are formed as they are, the back aluminum electrode 7 (p-type electrode) and the light-receiving surface side electrode 12 ( n-type electrode) is electrically connected. In order to cut off this electrical connection, the second n-type impurity diffusion layer 3b formed in the end face region of the p-type silicon substrate 2 is removed by, for example, dry etching or laser to perform pn separation.

つぎに、p型シリコン基板2を例えばフッ酸溶液中に浸漬し、その後、水洗処理を行うことにより、第2拡散工程においてp型シリコン基板2の表面に形成されたガラス質層およびドーパント含有ペースト21の残存物であるガラス質層(リン化合物が溶けた後の固まり)が除去される(図2−7)。これにより、第1導電型層であるp型シリコンからなる半導体基板2と、該半導体基板2の受光面側に形成された第2導電型層であるn型不純物拡散層3と、によりpn接合が構成された半導体基板11が得られる。   Next, the vitreous layer and the dopant-containing paste formed on the surface of the p-type silicon substrate 2 in the second diffusion step by immersing the p-type silicon substrate 2 in, for example, a hydrofluoric acid solution and then performing a water washing treatment. The vitreous layer (the lump after the phosphorus compound is dissolved) which is a residue of 21 is removed (FIG. 2-7). Thus, a pn junction is formed by the semiconductor substrate 2 made of p-type silicon as the first conductivity type layer and the n-type impurity diffusion layer 3 as the second conductivity type layer formed on the light receiving surface side of the semiconductor substrate 2. As a result, a semiconductor substrate 11 having the structure shown in FIG.

また、n型不純物拡散層3として、p型シリコン基板2の受光面側に第1n型不純物拡散層3aと第2n型不純物拡散層3bとから構成された選択エミッタ構造が得られる。半導体基板11の受光面側のシート抵抗は、たとえば受光面側電極12の下部領域となる第1n型不純物拡散層3aが20〜40Ω/□、受光面となる第2n型不純物拡散層3bが80〜120Ω/□となる。   Further, as the n-type impurity diffusion layer 3, a selective emitter structure including a first n-type impurity diffusion layer 3a and a second n-type impurity diffusion layer 3b on the light receiving surface side of the p-type silicon substrate 2 is obtained. The sheet resistance on the light-receiving surface side of the semiconductor substrate 11 is, for example, 20 to 40Ω / □ for the first n-type impurity diffusion layer 3a serving as the lower region of the light-receiving surface-side electrode 12, and 80 for the second n-type impurity diffusion layer 3b serving as the light-receiving surface. ~ 120Ω / □.

つぎに、半導体基板11の受光面側(n型不純物拡散層3側)に反射防止膜4として例えば窒化シリコン(SiN)膜が一様な厚み、たとえば60〜80nmの厚みで形成される(図2−8)。反射防止膜4の形成は、例えばプラズマCVD法を使用し、シラン(SiH)ガスとアンモニア(NH)ガスの混合ガスを原材料に用いる。Next, a silicon nitride (SiN) film, for example, having a uniform thickness, for example, a thickness of 60 to 80 nm is formed as the antireflection film 4 on the light receiving surface side (n-type impurity diffusion layer 3 side) of the semiconductor substrate 11 (see FIG. 2-8). The antireflection film 4 is formed using, for example, a plasma CVD method, and a mixed gas of silane (SiH 4 ) gas and ammonia (NH 3 ) gas is used as a raw material.

つぎに、スクリーン印刷により電極が形成される。まず、銀ペーストをスクリーン印刷によって半導体基板11の裏面側に裏銀電極8の形状に塗布した後、乾燥させる(図2−9)。つぎに、アルミニウムペースト7aをスクリーン印刷によって半導体基板11の裏面側に裏アルミニウム電極7の形状に塗布した後、アルミニウムペーストを乾燥させる(図2−9)。   Next, an electrode is formed by screen printing. First, a silver paste is applied in the shape of the back silver electrode 8 on the back surface side of the semiconductor substrate 11 by screen printing and then dried (FIG. 2-9). Next, after applying the aluminum paste 7a in the shape of the back aluminum electrode 7 on the back surface side of the semiconductor substrate 11 by screen printing, the aluminum paste is dried (FIG. 2-9).

つぎに、受光面側電極12を作製する(焼成前)。すなわち、半導体基板11の受光面である反射防止膜4上に、表銀グリッド電極5と表銀バス電極6との形状に、銀およびガラスフリットを含む銀ペースト5aをスクリーン印刷によって塗布した後、電極材料ペーストを乾燥させる(図2−9)。受光面側電極12は、第1n型不純物拡散層3a上に位置合わせして形成される。   Next, the light-receiving surface side electrode 12 is produced (before firing). That is, after applying the silver paste 5a containing silver and glass frit to the shape of the front silver grid electrode 5 and the front silver bus electrode 6 on the antireflection film 4 which is the light receiving surface of the semiconductor substrate 11 by screen printing, The electrode material paste is dried (FIGS. 2-9). The light receiving surface side electrode 12 is formed in alignment with the first n-type impurity diffusion layer 3a.

その後、半導体基板11の受光面側および裏面側の電極ペーストを大気雰囲気中で600℃〜900℃程度の温度で同時に焼成することで、半導体基板11の表側では銀ペースト中に含まれているガラス材料で反射防止膜4が溶融している間に銀材料がシリコンと接触し再凝固する。これにより、受光面側電極12としての表銀グリッド電極5および表銀バス電極6とが得られ、受光面側電極12と半導体基板11のシリコンとの導通が確保される(図2−10)。このようなプロセスは、ファイヤースルー法と呼ばれる。   Thereafter, the electrode paste on the light-receiving surface side and the back surface side of the semiconductor substrate 11 is simultaneously fired in the atmosphere at a temperature of about 600 ° C. to 900 ° C., so that the glass contained in the silver paste on the front side of the semiconductor substrate 11 While the antireflective film 4 is melted by the material, the silver material comes into contact with the silicon and resolidifies. Thereby, the surface silver grid electrode 5 and the surface silver bus electrode 6 as the light-receiving surface side electrode 12 are obtained, and electrical connection between the light-receiving surface side electrode 12 and the silicon of the semiconductor substrate 11 is ensured (FIG. 2-10). . Such a process is called a fire-through method.

また、半導体基板11の裏面側では、銀ペーストがシリコンと接触し再凝固する。これにより、裏面側電極13としての裏銀電極8が得られる。また、アルミニウムペーストが半導体基板11のシリコンと反応して裏アルミニウム電極7が得られ、かつ裏アルミニウム電極7の直下にp+層9を形成する。裏アルミニウム電極7とp+層9との間にはアルミニウム合金層が形成される。なお、図中では表銀グリッド電極5および裏アルミニウム電極7のみを示しており、表銀バス電極6および裏銀電極8の記載を省略している。   On the back side of the semiconductor substrate 11, the silver paste comes into contact with silicon and resolidifies. Thereby, the back silver electrode 8 as the back surface side electrode 13 is obtained. Also, the aluminum paste reacts with the silicon of the semiconductor substrate 11 to obtain the back aluminum electrode 7, and the p + layer 9 is formed immediately below the back aluminum electrode 7. An aluminum alloy layer is formed between the back aluminum electrode 7 and the p + layer 9. In the figure, only the front silver grid electrode 5 and the back aluminum electrode 7 are shown, and the front silver bus electrode 6 and the back silver electrode 8 are not shown.

以上のような工程を実施することにより、図1−1〜図1−3に示す本実施の形態にかかる太陽電池セル1を作製することができる。   By performing the above steps, the solar battery cell 1 according to the present embodiment shown in FIGS. 1-1 to 1-3 can be manufactured.

つぎに、上述したドーパント含有ペースト21の印刷に用いられる実施の形態1にかかるスクリーン印刷機について説明する。図3−1は、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機の構成を示す断面図である。図3−2は、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機の構成を示す斜視図である。このスクリーン印刷機は、印刷ステージ31と、印刷マスク32と、印刷マスク枠33と、ヘラ状の治具であるスキージ34と、ヘラ状の治具であるスクレッパ35と、土手部材36とを備えている。なお、図3−2においては、印刷マスク32および印刷マスク枠33については、スクレッパ35によるドーパント含有ペースト21のコート動作の開始時の位置のみを模擬的に示している。   Next, the screen printer according to the first embodiment used for printing the above-described dopant-containing paste 21 will be described. FIG. 3A is a sectional view of the configuration of the screen printing machine according to the first embodiment. FIG. 3-2 is a perspective view of the configuration of the screen printing machine according to the first embodiment. The screen printing machine includes a printing stage 31, a printing mask 32, a printing mask frame 33, a squeegee 34 that is a spatula-shaped jig, a scraper 35 that is a spatula-shaped jig, and a bank member 36. ing. In FIG. 3-2, only the positions of the printing mask 32 and the printing mask frame 33 at the start of the coating operation of the dopant-containing paste 21 by the scraper 35 are schematically shown.

図4−1は、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機の印刷マスク32の上面図である。図4−2は、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機の印刷マスク32の下面図である。図4−3は、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機の印刷マスク32の要部断面図であり、図3−2におけるA−A断面に対応する。図4−4は、実施の形態1にかかる印刷マスク32の要部断面図であり、図3−2におけるB−B断面に対応する。ここでは、印刷マスク32においてドーパント含有ペースト21が供給される側の面を上面、p型シリコン基板2と対向する側の面を下面とする。図4−1では、コート開始位置(印刷終了位置)のスキージ34およびスクレッパ35の位置を実線で、印刷開始位置(コート終了位置)のスキージ34およびスクレッパ35の位置を点線で示している。   FIG. 4A is a top view of the print mask 32 of the screen printer according to the first embodiment. FIG. 4B is a bottom view of the print mask 32 of the screen printer according to the first embodiment. FIG. 4C is a cross-sectional view of the main part of the print mask 32 of the screen printing machine according to the first embodiment, corresponding to the AA cross section in FIG. FIG. 4-4 is a cross-sectional view of the main part of the print mask 32 according to the first embodiment, corresponding to the BB cross section in FIG. 3-2. Here, the surface on the printing mask 32 on which the dopant-containing paste 21 is supplied is the upper surface, and the surface on the side facing the p-type silicon substrate 2 is the lower surface. 4A, the positions of the squeegee 34 and the scraper 35 at the coat start position (print end position) are indicated by solid lines, and the positions of the squeegee 34 and the scraper 35 at the print start position (coat end position) are indicated by dotted lines.

印刷ステージ31は、被印刷物であるp型シリコン基板2を載置固定する。印刷ステージ31は、その上面(ステージ面)に載置したp型シリコン基板2をたとえば真空吸着することによりp型シリコン基板2を位置決め固定する。   The printing stage 31 places and fixes the p-type silicon substrate 2 that is the printing object. The printing stage 31 positions and fixes the p-type silicon substrate 2 by, for example, vacuum-sucking the p-type silicon substrate 2 placed on the upper surface (stage surface) thereof.

印刷ステージ31上に固定されたp型シリコン基板2上には、該p型シリコン基板2の上面(被印刷面)と所定の間隔を空けて、四角形状の印刷マスク32が配置される。印刷マスク32は、たとえばアルミニウム合金などからなる印刷マスク枠33間に金属メッシュが所定の張力で張設・支持されている。すなわち、印刷マスク枠33は、印刷マスク32の外周縁部に印刷マスク32の外周に沿って設けられて金属メッシュを保持する。金属メッシュは、印刷パターンに対応した開口部(図示せず)を除く部分に感光性樹脂膜(乳剤)が被着されている。印刷マスク32と印刷ステージ31とは、それぞれに設けられたアライメントマーカーにより位置決めされる。   A rectangular print mask 32 is disposed on the p-type silicon substrate 2 fixed on the printing stage 31 with a predetermined distance from the upper surface (printed surface) of the p-type silicon substrate 2. In the printing mask 32, a metal mesh is stretched and supported with a predetermined tension between printing mask frames 33 made of, for example, an aluminum alloy. That is, the print mask frame 33 is provided along the outer periphery of the print mask 32 at the outer peripheral edge of the print mask 32 to hold the metal mesh. In the metal mesh, a photosensitive resin film (emulsion) is applied to a portion excluding an opening (not shown) corresponding to the printing pattern. The printing mask 32 and the printing stage 31 are positioned by alignment markers provided on each.

印刷マスク32の上部には、スキージ34とスクレッパ35とが図示しない駆動手段により昇降可能且つ所定の摺動方向(図3−2におけるY方向)に移動可能に設けられている。図3−2において、スクレッパ35によりドーパント含有ペースト21をコートする際のスクレッパ35の移動方向をコート方向Y1とする。また、スキージ34によりドーパント含有ペースト21を印刷する際のスキージ34の摺動方向を印刷方向Y2とする。印刷方向Y2は、印刷マスク枠33におけるY方向に沿った一対の枠部の延在方向と平行とされている。スキージ34は、スクレッパ35と所定の間隔を開けて印刷方向Y2におけるスクレッパ35の摺動方向の下流側にスクレッパ35と略平行方向に配置されている。   Above the printing mask 32, a squeegee 34 and a scraper 35 are provided so as to be moved up and down by a driving means (not shown) and movable in a predetermined sliding direction (Y direction in FIG. 3-2). 3-2, the moving direction of the scraper 35 when the dopant-containing paste 21 is coated by the scraper 35 is defined as a coating direction Y1. Further, the sliding direction of the squeegee 34 when the dopant-containing paste 21 is printed by the squeegee 34 is defined as a printing direction Y2. The printing direction Y <b> 2 is parallel to the extending direction of the pair of frame portions along the Y direction in the printing mask frame 33. The squeegee 34 is arranged in a direction substantially parallel to the scraper 35 on the downstream side in the sliding direction of the scraper 35 in the printing direction Y2 with a predetermined distance from the scraper 35.

X方向は、スキージ34およびスクレッパ35の幅方向である。スキージ34およびスクレッパ35の幅方向は、印刷マスク32の面方向においてY方向と略直交する方向とされる。また、スキージ34の幅寸法は、印刷マスク32におけるパターン印刷領域Pと略等しく、またはX方向において両端がパターン印刷領域Pからはみ出す寸法とされる。パターン印刷領域Pは、印刷パターンに対応した開口部が乳剤に設けられて被印刷物であるp型シリコン基板2に対するドーパント含有ペースト21の印刷が行われる領域である。スクレッパ35の幅寸法は、X方向において両端がスキージ34から突出するようにスキージ34の幅寸法よりも長くされている。スクレッパ35においてスキージ34から突出した部分は、印刷方向Y2に屈曲した屈曲部35aとされている。Z方向は、スキージ34およびスクレッパ35の昇降方向である。   The X direction is the width direction of the squeegee 34 and the scraper 35. The width direction of the squeegee 34 and the scraper 35 is a direction substantially orthogonal to the Y direction in the surface direction of the printing mask 32. Further, the width dimension of the squeegee 34 is substantially equal to the pattern printing area P in the printing mask 32, or the both ends of the squeegee 34 protrude from the pattern printing area P in the X direction. The pattern printing region P is a region in which an opening corresponding to the printing pattern is provided in the emulsion and the dopant-containing paste 21 is printed on the p-type silicon substrate 2 that is the printing object. The width dimension of the scraper 35 is longer than the width dimension of the squeegee 34 so that both ends protrude from the squeegee 34 in the X direction. A portion of the scraper 35 that protrudes from the squeegee 34 is a bent portion 35a that is bent in the printing direction Y2. The Z direction is the ascending / descending direction of the squeegee 34 and the scraper 35.

この印刷マスク32上におけるパターン印刷領域Pを含む領域にスクレッパ35によりドーパント含有ペースト21を薄くコートしておき、スキージ34によって印刷マスク32に所定の押圧力を加えた状態で図3−2における印刷方向Y2に沿ってパターン印刷領域P上をスキージ34を摺動させることによって、印刷マスク32の開口部を通してドーパント含有ペースト21がp型シリコン基板2側に押し出され、所望のパターンがp型シリコン基板2に印刷される。   The region including the pattern printing region P on the printing mask 32 is thinly coated with the dopant-containing paste 21 by the scraper 35, and the printing in FIG. 3-2 is performed with a predetermined pressing force applied to the printing mask 32 by the squeegee 34. By sliding the squeegee 34 on the pattern printing region P along the direction Y2, the dopant-containing paste 21 is pushed out to the p-type silicon substrate 2 through the opening of the printing mask 32, and a desired pattern is formed on the p-type silicon substrate. 2 is printed.

ここで、印刷マスク32の上面においては、スクレッパ35の幅方向(X方向)におけるスクレッパ35の摺動領域よりも外側の領域に、印刷方向Y2と平行な方向に2つの土手部材36が印刷マスク32の上面と密着して配置されている。すなわち、印刷マスク枠33におけるX方向において対向する一対の枠部のそれぞれの内壁に隣接して、該枠部の延在方向と平行な方向に2つの土手部材36が配置されている。   Here, on the upper surface of the printing mask 32, two bank members 36 are arranged in a direction parallel to the printing direction Y2 in a region outside the sliding region of the scraper 35 in the width direction (X direction) of the scraper 35. It is arranged in close contact with the upper surface of 32. That is, two bank members 36 are arranged in the direction parallel to the extending direction of the frame portion adjacent to the inner walls of the pair of frame portions facing each other in the X direction in the print mask frame 33.

この土手部材36は、その上面がスキージ34による印刷開始位置(コート終了位置)からスクレッパ35によるコート開始位置(印刷終了位置)に向かって高さが低くなる平坦な傾斜面とされている。すなわち、この傾斜面は、スクレッパ35の摺動方向における下流側から上流側に向かって低くなる傾斜面とされている。また、土手部材36は、平面形状が略長方形状、縦断面形状が略台形形状になっている。また、印刷マスク32の上面に当接する土手部材36の底面部は、略均一な厚みを有するゴム板37により構成されている。一方、土手部材36の底面部以外の部分は、樹脂により構成されている。土手部材36の寸法は、たとえば印刷開始位置(コート終了位置)側の端部の高さは20mm、コート開始位置(印刷終了位置)側の端部の高さは8mm、幅は24mmである。   The bank member 36 has a flat inclined surface whose upper surface decreases in height from a printing start position (coating end position) by the squeegee 34 toward a coating start position (printing end position) by the scraper 35. That is, the inclined surface is an inclined surface that decreases from the downstream side toward the upstream side in the sliding direction of the scraper 35. The bank member 36 has a substantially rectangular planar shape and a substantially trapezoidal longitudinal section. Further, the bottom surface portion of the bank member 36 that contacts the upper surface of the printing mask 32 is constituted by a rubber plate 37 having a substantially uniform thickness. On the other hand, portions other than the bottom surface portion of the bank member 36 are made of resin. The dimensions of the bank member 36 are, for example, a height of 20 mm at the end on the print start position (coat end position) side, a height of 8 mm at the end on the coat start position (print end position) side, and a width of 24 mm.

なお、印刷マスク32の面方向における土手部材36の平面形状は、略長方形状に限定されない。すなわち、土手部材36におけるスクレッパ35の摺動領域側の側壁がY方向に平行な平坦面であることは必須ではない。後述するように印刷マスク32の面方向においてスクレッパ35の摺動領域よりも外周側に配置されて、スクレッパ35からはみ出して印刷マスク枠33方向へ流れた余分なドーパント含有ペースト21をパターン印刷領域P側の側面で跳ね返して、スクレッパ35の摺動領域に戻せる形状であればよい。   The planar shape of the bank member 36 in the surface direction of the printing mask 32 is not limited to a substantially rectangular shape. That is, it is not essential that the side wall of the bank member 36 on the sliding region side of the scraper 35 is a flat surface parallel to the Y direction. As will be described later, excess dopant-containing paste 21 that is disposed on the outer peripheral side of the sliding area of the scraper 35 in the surface direction of the printing mask 32 and protrudes from the scraper 35 and flows in the direction of the printing mask frame 33 is transferred to the pattern printing area P. Any shape that can bounce off the side surface on the side and return to the sliding region of the scraper 35 may be used.

つぎに、このスクリーン印刷機の印刷動作について説明する。図5−1〜図5−3は、スクレッパ35によりドーパント含有ペースト21を印刷マスク32上にコートする際のスクリーン印刷機の状態を示す断面図であり、図5−1はコート開始時、図5−2はコート途中、図5−3はコート終了時の状態を示している。図6−1および図6−2は、スクレッパ35によりドーパント含有ペースト21を印刷マスク32上にコートする際のスクリーン印刷機の状態を示す上面図であり、図6−1はコート開始時、図6−2はコート終了時の状態を示している。   Next, the printing operation of this screen printer will be described. FIGS. 5-1 to 5-3 are cross-sectional views showing the state of the screen printer when the dopant-containing paste 21 is coated on the print mask 32 by the scraper 35, and FIG. 5-2 shows a state during coating, and FIG. 5-3 shows a state at the end of coating. FIGS. 6A and 6B are top views showing the state of the screen printer when the dopant-containing paste 21 is coated on the print mask 32 by the scraper 35, and FIG. 6-2 shows the state at the end of the coating.

また、図7−1〜図7−3は、スキージ34によりドーパント含有ペースト21をp型シリコン基板2に印刷する際のスクリーン印刷機の状態を示す断面図であり、図7−1は印刷開始時、図7−2は印刷途中、図7−3は印刷終了時の状態を示している。図8−1および図8−2は、スキージ34によりドーパント含有ペースト21をp型シリコン基板2に印刷する際のスクリーン印刷機の状態を示す上面図であり、図8−1は印刷開始時、図8−2は印刷終了時の状態を示している。   FIGS. 7-1 to 7-3 are cross-sectional views showing the state of the screen printing machine when the dopant-containing paste 21 is printed on the p-type silicon substrate 2 by the squeegee 34, and FIG. FIG. 7-2 shows a state during printing, and FIG. 7-3 shows a state at the end of printing. FIGS. 8A and 8B are top views showing the state of the screen printing machine when the dopant-containing paste 21 is printed on the p-type silicon substrate 2 by the squeegee 34. FIG. FIG. 8-2 shows a state at the end of printing.

まず、コート開始位置(印刷終了位置)においてスキージ34およびスクレッパ35がともに印刷マスク32の上方に配置された状態で、印刷マスク32の上面におけるスクレッパ35のコート開始位置とパターン印刷領域Pとの間にドーパント含有ペースト21を供給する。印刷マスク32上へのドーパント含有ペースト21の供給は、人手による供給、機械による自動供給の方式を問わない。印刷マスク32に載せるドーパント含有ペースト21の量は、連続して印刷処理を行う複数のp型シリコン基板2のそれぞれのコート時に、印刷マスク32のパターン印刷領域Pを一様に被覆できる量に決定される。   First, in a state where both the squeegee 34 and the scraper 35 are disposed above the print mask 32 at the coat start position (print end position), the space between the coat start position of the scraper 35 on the upper surface of the print mask 32 and the pattern print region P Is supplied with a dopant-containing paste 21. The supply of the dopant-containing paste 21 onto the printing mask 32 may be performed manually or automatically. The amount of the dopant-containing paste 21 placed on the printing mask 32 is determined to be an amount that can uniformly cover the pattern printing region P of the printing mask 32 at the time of coating each of the plurality of p-type silicon substrates 2 that perform printing processing continuously. Is done.

ドーパント含有ペースト21は、リンおよびその化合物を数パーセント含む樹脂と有機溶剤とからなるペーストであり、固形成分の含有比率が低いため、粘度が低く、流動性が高い。ドーパント含有ペースト21の粘度を上げるために固形成分(リン)の含有比率を上げると、ドーパント含有ペースト21からドーパントが拡散したp型シリコン基板2のシート抵抗を調整することが難しい。また、ドーパント含有ペースト21に他の固形成分を含むと、該他の固形成分がp型シリコン基板2に拡散して第1n型不純物拡散層3aの不純物濃度が高くなり、太陽電池素子の特性を劣化させる要因となる。したがって、ドーパント含有ペースト21の粘度を高くすることは難しく、流動性の高いドーパント含有ペースト21を使う必要がある。実施の形態1では、たとえば粘度60がPa・sのドーパント含有ペースト21ペーストを用いる。   The dopant-containing paste 21 is a paste made of a resin containing several percent of phosphorus and its compound and an organic solvent. Since the content ratio of solid components is low, the viscosity is low and the fluidity is high. When the content ratio of the solid component (phosphorus) is increased in order to increase the viscosity of the dopant-containing paste 21, it is difficult to adjust the sheet resistance of the p-type silicon substrate 2 in which the dopant has diffused from the dopant-containing paste 21. Further, if the dopant-containing paste 21 contains other solid components, the other solid components diffuse into the p-type silicon substrate 2 and the impurity concentration of the first n-type impurity diffusion layer 3a increases, and the characteristics of the solar cell element are improved. Deteriorating factor. Therefore, it is difficult to increase the viscosity of the dopant-containing paste 21, and it is necessary to use the dopant-containing paste 21 having high fluidity. In the first embodiment, for example, a dopant-containing paste 21 paste having a viscosity of 60 Pa · s is used.

つぎに、駆動機構によりスクレッパ35をZ軸方向に沿って印刷マスク32上面に下降させる(図5−1、図6−1)。スクレッパ35は、印刷マスク32上面とわずかな隙間を有するように印刷マスク32上面と非接触状態で印刷マスク32上面の上部に配置される。スクレッパ35と印刷マスク32との距離は、印刷に必要なドーパント含有ペースト21を印刷マスク32上面に一様に被覆できる適切な間隔であればよく、たとえば数10μmから数100μmの間隙が設けられる。   Next, the scraper 35 is lowered onto the upper surface of the printing mask 32 along the Z-axis direction by the driving mechanism (FIGS. 5A and 5B). The scraper 35 is disposed on the upper surface of the print mask 32 in a non-contact state with the upper surface of the print mask 32 so as to have a slight gap with respect to the upper surface of the print mask 32. The distance between the scraper 35 and the printing mask 32 may be any suitable distance that can uniformly coat the upper surface of the printing mask 32 with the dopant-containing paste 21 necessary for printing. For example, a gap of several tens to several hundreds of μm is provided.

つぎに、駆動機構により、スクレッパ35にZ軸方向に既定の圧力を印加しながら、印刷マスク32上面との間に一定間隔の隙間を保持したままコート方向Y1に沿ってスクレッパ35を印刷開始位置(コート終了位置)へ移動させる。これにより、ドーパント含有ペースト21がパターン印刷領域Pを含む印刷マスク32上面に薄く刷り伸ばされ、印刷マスク32上面がドーパント含有ペースト21でコート(被覆)される(図5−2、図5−3、図6−2)。   Next, while the predetermined pressure is applied to the scraper 35 in the Z-axis direction by the drive mechanism, the scraper 35 is placed in the printing start position along the coating direction Y1 while maintaining a gap of a predetermined distance from the upper surface of the printing mask 32. Move to (coating end position). Thereby, the dopant-containing paste 21 is thinly printed on the upper surface of the print mask 32 including the pattern printing region P, and the upper surface of the print mask 32 is coated (covered) with the dopant-containing paste 21 (FIGS. 5-2 and 5-3). 6-2).

この際、スクレッパ35の幅方向(X方向)においてスクレッパ35からはみ出した余分なドーパント含有ペースト21は、スクレッパ35の幅方向(X方向)においてスクレッパ35の届かない、印刷マスク枠33方向へ印刷マスク上面を流れていく。すなわち、スクレッパ35からはみ出した余分なドーパント含有ペースト21は、スクレッパ35の幅方向(X方向)においてスクレッパ35の摺動領域外の領域に流れていく。なお、スクレッパ35の幅方向(X方向)においてスクレッパ35からはみ出した余分なドーパント含有ペースト21とは、X方向に流れるものだけではなく、X方向においてスクレッパ35の摺動領域に隣接する領域にはみ出したドーパント含有ペースト21を意味する。   At this time, the extra dopant-containing paste 21 that protrudes from the scraper 35 in the width direction (X direction) of the scraper 35 does not reach the scraper 35 in the width direction (X direction) of the scraper 35 and is printed in the direction of the printing mask frame 33. It flows on the upper surface. That is, the excess dopant-containing paste 21 that protrudes from the scraper 35 flows in a region outside the sliding region of the scraper 35 in the width direction (X direction) of the scraper 35. The extra dopant-containing paste 21 that protrudes from the scraper 35 in the width direction (X direction) of the scraper 35 is not limited to the paste that flows in the X direction, but also protrudes into a region adjacent to the sliding region of the scraper 35 in the X direction. The dopant containing paste 21 is meant.

余分なドーパント含有ペースト21は、実施中の当該印刷動作においては余分な量とされているが、連続印刷における次回以降のコート・印刷動作においては、印刷に必要な量として予め供給されている。したがって、ドーパント含有ペースト21がスクレッパ35の摺動領域外の領域に流れて溜まった状態のまま、繰り返し印刷処理が行われると、印刷に用いられるドーパント含有ペースト21が減少して、ドーパント含有ペースト21のコートかすれが発生し、印刷不良が発生する。   The extra dopant-containing paste 21 is an extra amount in the printing operation in progress, but is supplied in advance as an amount necessary for printing in the subsequent coating and printing operations in continuous printing. Therefore, when the printing process is repeated while the dopant-containing paste 21 flows and accumulates in a region outside the sliding region of the scraper 35, the dopant-containing paste 21 used for printing decreases, and the dopant-containing paste 21 As a result, the coat fading occurs, resulting in poor printing.

そこで、本実施の形態にかかるスクリーン印刷機では、印刷マスク上面において、スクレッパ35の幅方向(X方向)におけるスクレッパ35の摺動領域の近傍に土手部材36が設置されている。そして、スクレッパ35の幅方向(X方向)においてスクレッパ35からはみ出して印刷マスク枠33方向へ流れた余分なドーパント含有ペースト21は、土手部材36のスクレッパ35の摺動領域側の側壁に当たって跳ね返され、印刷マスク32の内側領域に戻される。   Therefore, in the screen printing machine according to the present embodiment, the bank member 36 is installed in the vicinity of the sliding area of the scraper 35 in the width direction (X direction) of the scraper 35 on the upper surface of the printing mask. Then, the excess dopant-containing paste 21 that protrudes from the scraper 35 in the width direction (X direction) of the scraper 35 and flows in the direction of the printing mask frame 33 hits the side wall on the sliding region side of the scraper 35 of the bank member 36 and is bounced back. It is returned to the inner area of the print mask 32.

すなわち、印刷マスク枠33方向へ流れた余分なドーパント含有ペースト21は、図9−1において矢印Cで示されるように、土手部材36の側壁に当たって跳ね返され、印刷マスク32の内側領域へ流れる。これにより、余分なドーパント含有ペースト21が、スクレッパ35の摺動領域内およびパターン印刷領域P内に循環供給される。図9−1は、スクレッパ35の幅方向(X方向)においてスクレッパ35の摺動領域からはみ出した余分なドーパント含有ペースト21が循環供給される方向を模式的に示す図である。そして、スクレッパ35の摺動領域内およびパターン印刷領域P内に戻されたドーパント含有ペースト21は、つぎのコート動作においてそのままコート動作に使用される。   That is, the excess dopant-containing paste 21 that has flowed in the direction of the print mask frame 33 bounces off against the side wall of the bank member 36 and flows to the inner region of the print mask 32 as indicated by an arrow C in FIG. Thereby, excess dopant-containing paste 21 is circulated and supplied into the sliding area of the scraper 35 and the pattern printing area P. FIG. 9A is a diagram schematically illustrating a direction in which excess dopant-containing paste 21 protruding from the sliding region of the scraper 35 in the width direction (X direction) of the scraper 35 is circulated and supplied. And the dopant containing paste 21 returned in the sliding area | region of the scraper 35 and the pattern printing area | region P is used for coating operation | movement as it is in the next coating operation | movement.

また、図6−2に示すようにスクレッパ35が印刷開始位置(コート終了位置)へ移動した際に、スクレッパ35の幅方向(X方向)においてスクレッパ35からはみ出した余分なドーパント含有ペースト21は、印刷開始位置(コート終了位置)位置近傍においてその流れの勢い(スクレッパ35による付勢力に)により土手部材36上に移動する。図9−2は、印刷開始位置(コート終了位置)位置近傍においてスクレッパ35の摺動領域からはみ出した余分なドーパント含有ペースト21が循環供給される方向を模式的に示す図である。余分なドーパント含有ペースト21は、図9−2において矢印Dで示されるように土手部材36上に移動する。   Further, as shown in FIG. 6B, when the scraper 35 moves to the printing start position (coating end position), the extra dopant-containing paste 21 protruding from the scraper 35 in the width direction (X direction) of the scraper 35 In the vicinity of the print start position (coat end position) position, it moves onto the bank member 36 due to the momentum of the flow (to the biasing force by the scraper 35). FIG. 9B is a diagram schematically illustrating a direction in which excess dopant-containing paste 21 protruding from the sliding region of the scraper 35 is circulated and supplied in the vicinity of the print start position (coat end position). Excess dopant-containing paste 21 moves onto bank member 36 as shown by arrow D in FIG.

ここで、土手部材36の上面は、Y方向において印刷開始位置(コート終了位置)からコート開始位置(印刷終了位置)に向かって高さが低くなる平坦な傾斜面とされている。このため、土手部材36上に移動したドーパント含有ペースト21は、土手部材36の上面の傾斜を利用して、図9−2において矢印Eで示されるように土手部材36の上面をコート開始位置(印刷終了位置)方向へ移動する。   Here, the upper surface of the bank member 36 is a flat inclined surface whose height decreases in the Y direction from the print start position (coat end position) toward the coat start position (print end position). For this reason, the dopant-containing paste 21 that has moved onto the bank member 36 uses the inclination of the upper surface of the bank member 36 to coat the upper surface of the bank member 36 as indicated by the arrow E in FIG. Move to the (printing end position) direction.

そして、土手部材36の上面をコート開始位置(印刷終了位置)方向へ移動したドーパント含有ペースト21は、印刷マスク枠33におけるY方向において対向する一対の枠部のうちコート開始位置(印刷終了位置)側の枠部の内壁に当たって、図9−2において矢印Fで示されるように印刷マスク32上に流れる。印刷マスク32上に流れたドーパント含有ペースト21は、スクレッパ35の摺動領域内におよびパターン印刷領域P内に流れ込む。これにより、印刷開始位置(コート終了位置)位置近傍においてスクレッパ35からはみ出した余分なドーパント含有ペースト21が、効率良くスクレッパ35の摺動領域内のコート開始位置側に循環供給(還流)される。また、土手部材36の上面のスクレッパ35の摺動方向における下流側に、パターン印刷領域P側に向かって低くなる傾斜を設けてもよい。これにより、土手部材の上面を下流側に流れたドーパント含有ペースト21が印刷マスク32上に流れ易くなる。   The dopant-containing paste 21 that has moved the upper surface of the bank member 36 in the direction of the coat start position (print end position) is the coat start position (print end position) of the pair of frame portions facing each other in the Y direction in the print mask frame 33. It hits the inner wall of the frame on the side and flows on the print mask 32 as shown by the arrow F in FIG. The dopant-containing paste 21 that has flowed onto the printing mask 32 flows into the sliding area of the scraper 35 and into the pattern printing area P. As a result, the excess dopant-containing paste 21 protruding from the scraper 35 in the vicinity of the printing start position (coating end position) is efficiently circulated and supplied (refluxed) to the coating start position side in the sliding area of the scraper 35. Moreover, you may provide the inclination which becomes low toward the pattern printing area | region P side in the downstream of the sliding direction of the scraper 35 of the upper surface of the bank member 36. As shown in FIG. As a result, the dopant-containing paste 21 that has flowed downstream from the upper surface of the bank member can easily flow on the printing mask 32.

そして、スクレッパ35の摺動領域内に戻されたドーパント含有ペースト21は、つぎのコート動作においてそのままコート動作に使用される。つぎのコート動作においては、スクレッパ35の摺動領域におけるパターン印刷領域Pよりも土手部材36側に移動したドーパント含有ペースト21は、屈曲部35によりパターン印刷領域Pに掻き寄せられる。   And the dopant containing paste 21 returned in the sliding area | region of the scraper 35 is used for coating operation | movement as it is in the next coating operation | movement. In the next coating operation, the dopant-containing paste 21 that has moved to the bank member 36 side from the pattern printing region P in the sliding region of the scraper 35 is scraped to the pattern printing region P by the bent portion 35.

なお、土手部材36の上面の印刷マスク枠33側の外周縁部には、土手部材36の上面よりも一段高くされた段差等を設けることが好ましい。これにより、土手部材36の上面をドーパント含有ペースト21が流れる際に土手部材36と印刷マスク枠33と土手部材36との間にドーパント含有ペースト21が流れ込むことを防止できる。   Note that it is preferable to provide a step or the like that is one step higher than the upper surface of the bank member 36 on the outer peripheral edge of the upper surface of the bank member 36 on the print mask frame 33 side. Thereby, when the dopant containing paste 21 flows through the upper surface of the bank member 36, it is possible to prevent the dopant containing paste 21 from flowing between the bank member 36, the print mask frame 33, and the bank member 36.

また、図9−1に示したように印刷マスク32上面上においてドーパント含有ペースト21を循環供給させる効果を得るためには、土手部材36の上面が斜面とされていることは必須ではない。   Further, as shown in FIG. 9A, in order to obtain the effect of circulatingly supplying the dopant-containing paste 21 on the upper surface of the printing mask 32, it is not essential that the upper surface of the bank member 36 is a slope.

つぎに、スクレッパ35が印刷開始位置(コート終了位置)に移動してドーパント含有ペースト21のコート動作が終了すると、駆動機構によりスクレッパ35に印加していた圧力を抜き、さらにスクレッパ35を印刷マスク32からZ軸方向に上昇させる。   Next, when the scraper 35 moves to the printing start position (coating end position) and the coating operation of the dopant-containing paste 21 is completed, the pressure applied to the scraper 35 is released by the driving mechanism, and the scraper 35 is further removed from the printing mask 32. To the Z-axis direction.

つぎに、駆動機構により、スキージ34を印刷マスク32上にZ軸沿いに下降させる(図7−1、図8−1)。この状態で、スキージ34にZ軸方向に既定の圧力を印加して、スキージ34の先端を印刷マスク32上面に接触させながら印刷方向Y2に沿ってコート開始位置(印刷終了位置)へ摺動させる。これにより、印刷マスク32上面に薄くコートされていたドーパント含有ペースト21の一部が、印刷マスク32の開口部の金属メッシュを通り抜けてp型シリコン基板2の表面に印刷される(図7−2、図7−3、図8−2)。また、p型シリコン基板2の表面に印刷されないドーパント含有ペースト21は、スキージ34によりコート開始位置(印刷終了位置)側へ掻き寄せられる。   Next, the drive mechanism lowers the squeegee 34 along the Z axis on the print mask 32 (FIGS. 7-1 and 8-1). In this state, a predetermined pressure is applied to the squeegee 34 in the Z-axis direction, and the tip of the squeegee 34 is slid to the coat start position (print end position) along the print direction Y2 while contacting the top surface of the print mask 32. . Thereby, a part of the dopant-containing paste 21 thinly coated on the upper surface of the printing mask 32 passes through the metal mesh in the opening of the printing mask 32 and is printed on the surface of the p-type silicon substrate 2 (FIG. 7-2). 7-3, FIG. 8-2). Further, the dopant-containing paste 21 that is not printed on the surface of the p-type silicon substrate 2 is scraped by the squeegee 34 toward the coating start position (printing end position).

この際、スキージ34の幅方向(X方向)においてスキージ34からはみ出した余分なドーパント含有ペースト21の一部は、スキージ34の幅方向(X方向)においてスクレッパ35の届かない、印刷マスク枠33方向へ流れていく。すなわち、スキージ34からはみ出した余分なドーパント含有ペースト21の一部は、スキージ34の幅方向(X方向)においてスクレッパ35の摺動領域外の領域に流れていく。余分なドーパント含有ペースト21は、実施中の当該印刷動作においては余分な量とされているが、連続印刷における次回以降のコート・印刷動作においては、印刷に必要な量として予め供給されている。したがって、ドーパント含有ペースト21がスクレッパ35の摺動領域外の領域に流れて溜まった状態のまま、繰り返し印刷処理が行われると、印刷に用いられるドーパント含有ペースト21が減少して、ドーパント含有ペースト21のコートかすれが発生し、印刷不良が発生する。なお、余分なドーパント含有ペースト21の一部は、スクレッパ35の摺動領域内に留まる。   At this time, a part of the excess dopant-containing paste 21 that protrudes from the squeegee 34 in the width direction (X direction) of the squeegee 34 does not reach the scraper 35 in the width direction (X direction) of the squeegee 34. To flow. That is, a part of the excess dopant-containing paste 21 that protrudes from the squeegee 34 flows in a region outside the sliding region of the scraper 35 in the width direction (X direction) of the squeegee 34. The extra dopant-containing paste 21 is an extra amount in the printing operation in progress, but is supplied in advance as an amount necessary for printing in the subsequent coating and printing operations in continuous printing. Therefore, when the printing process is repeated while the dopant-containing paste 21 flows and accumulates in a region outside the sliding region of the scraper 35, the dopant-containing paste 21 used for printing decreases, and the dopant-containing paste 21 As a result, the coat fading occurs, resulting in poor printing. A part of the extra dopant-containing paste 21 remains in the sliding area of the scraper 35.

ここで、本実施の形態にかかるスクリーン印刷機では、上述したようにスクレッパ35の幅方向(X方向)においてスクレッパ35の摺動領域の近傍に土手部材36が設置されている。このため、スクレッパ35の摺動領域外において印刷マスク枠33方向へ流れた余分なドーパント含有ペースト21は、土手部材36のスクレッパ35の摺動領域側の側壁に当たって跳ね返され、印刷マスク32の内側領域に戻される。   Here, in the screen printing machine according to the present embodiment, as described above, the bank member 36 is installed in the vicinity of the sliding area of the scraper 35 in the width direction (X direction) of the scraper 35. For this reason, the excess dopant-containing paste 21 that flows in the direction of the print mask frame 33 outside the sliding area of the scraper 35 is bounced off against the side wall of the bank member 36 on the sliding area side of the scraper 35 and is rebounded. Returned to

すなわち、スクレッパ35の摺動領域外において印刷マスク枠33方向へ流れた余分なドーパント含有ペースト21は、図9−1において矢印Cで示されるように、土手部材36の側壁に当たって跳ね返され、印刷マスク32の内側領域へ流れる。これにより、余分なドーパント含有ペースト21が、スクレッパ35の摺動領域内およびパターン印刷領域P内に循環供給される。そして、スクレッパ35の摺動領域内およびパターン印刷領域P内に戻されたドーパント含有ペースト21は、つぎのコート動作においてそのままコート動作に使用される。また、スキージ34の移動領域内においてスキージ34により印刷開始位置(コート終了位置)側に掻き寄せられたドーパント含有ペースト21も、つぎのコート動作においてそのままコート動作に使用される。   That is, the excess dopant-containing paste 21 that has flowed in the direction of the print mask frame 33 outside the sliding area of the scraper 35 hits the side wall of the bank member 36 as shown by an arrow C in FIG. 32 to the inner region. Thereby, excess dopant-containing paste 21 is circulated and supplied into the sliding area of the scraper 35 and the pattern printing area P. And the dopant containing paste 21 returned in the sliding area | region of the scraper 35 and the pattern printing area | region P is used for coating operation | movement as it is in the next coating operation | movement. Further, the dopant-containing paste 21 scraped to the print start position (coating end position) side by the squeegee 34 within the moving area of the squeegee 34 is also used for the coating operation as it is in the next coating operation.

また、スキージ34による印刷時においても、上述したスクレッパ35によるコート動作時と同様に、スキージ34の幅方向(X方向)においてスキージ34からはみ出した余分なドーパント含有ペースト21の一部は、その流れの勢い(スキージ34による付勢力に)により土手部材36上に移動する。   Further, even during printing with the squeegee 34, as in the case of the coating operation with the scraper 35 described above, a part of the excess dopant-containing paste 21 protruding from the squeegee 34 in the width direction (X direction) of the squeegee 34 flows. It moves on the bank member 36 by the momentum (to the urging force by the squeegee 34).

そして、土手部材36上に移動したドーパント含有ペースト21は、土手部材36の上面の傾斜を利用して、図9−2において矢印Eで示されるように土手部材36の上面をコート開始位置(印刷終了位置)方向へ移動し、図9−2において矢印Fで示されるように印刷マスク32上に流れる。印刷マスク32上に流れたドーパント含有ペースト21は、スクレッパ35の摺動領域内におよびパターン印刷領域P内に流れ込む。これにより、スキージ34による印刷時においてスキージ34からはみ出した余分なドーパント含有ペースト21が、効率良くスクレッパ35の摺動領域内のコート開始位置側に循環供給される。   Then, the dopant-containing paste 21 that has moved onto the bank member 36 uses the inclination of the upper surface of the bank member 36 to coat the upper surface of the bank member 36 as indicated by the arrow E in FIG. End direction) and flows on the print mask 32 as indicated by an arrow F in FIG. The dopant-containing paste 21 that has flowed onto the printing mask 32 flows into the sliding area of the scraper 35 and into the pattern printing area P. As a result, excess dopant-containing paste 21 protruding from the squeegee 34 during printing by the squeegee 34 is efficiently circulated and supplied to the coat start position side in the sliding area of the scraper 35.

また、スクリーン印刷では、安定した印刷を行なうために印刷マスクを被印刷面から浮かせた状態で配置してスキージを摺動させる。すなわち、予め印刷マスク全体を被印刷面に接触させた状態で印刷を行なうと、印刷後に印刷マスクを被印刷面から剥離しなければならない。しかし、このような処理を行うと、被印刷面に印刷済の印刷膜が印刷マスクと一緒に剥がれるなど、印刷膜の状態が不安定になる。このため、安定した印刷を行なうために、印刷マスクは被印刷面からわずかに浮かせた状態で、被印刷面と非接触状態にセットされる。   Further, in screen printing, a squeegee is slid by placing a printing mask in a state of floating from a printing surface in order to perform stable printing. That is, if printing is performed in a state where the entire printing mask is in contact with the printing surface in advance, the printing mask must be peeled off from the printing surface after printing. However, when such a process is performed, the state of the printed film becomes unstable, for example, the printed film already printed on the surface to be printed is peeled off together with the print mask. For this reason, in order to perform stable printing, the printing mask is set in a non-contact state with the printing surface while slightly floating from the printing surface.

一方、印刷マスクは被印刷面からわずかに浮かせた状態でセットされるため、印刷マスクにおいては、スキージにより押圧されている部分のみが被印刷面に接触することになる。このため、スキージ34の摺動時に印刷マスク32がスキージ34との接触部を中心として印刷マスク枠33から被印刷面(p型シリコン基板2)方向に引っ張られて押し下げられる。土手部材36を配置した場合には、このように印刷マスク32が下方に撓むことにより、土手部材36の底面と印刷マスク32との間にわずかな隙間が発生する。そして、この隙間が発生した場合には、スキージ34を用いた印刷動作時にスクレッパ35の摺動領域からスクレッパ35の幅方向にはみ出した余分なドーパント含有ペースト21の一部がこの隙間を通って印刷マスク枠33側に流れ、印刷マスク枠33の内側の端部に溜まることになる。   On the other hand, since the printing mask is set in a state slightly lifted from the printing surface, only the portion pressed by the squeegee contacts the printing surface in the printing mask. Therefore, when the squeegee 34 slides, the printing mask 32 is pulled down from the printing mask frame 33 toward the printing surface (p-type silicon substrate 2) around the contact portion with the squeegee 34. When the bank member 36 is disposed, the print mask 32 is bent downward in this manner, so that a slight gap is generated between the bottom surface of the bank member 36 and the print mask 32. When this gap occurs, a part of the extra dopant-containing paste 21 that protrudes from the sliding region of the scraper 35 in the width direction of the scraper 35 during the printing operation using the squeegee 34 is printed through this gap. It flows to the mask frame 33 side and accumulates at the inner end of the print mask frame 33.

そこで、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機では、図4−2〜図4−4に示すように、土手部材36の底面部に、印刷マスク32の上面に密着したまま、ドーパント含有ペースト21の印刷動作時における印刷マスク32の撓みに沿って印刷マスク32の上面に密着したまま自重により撓む柔軟性を有する変形部材としてゴム板37が配置されている。このゴム板37は、ドーパント含有ペースト21の印刷動作時に印刷マスク32全体がp型シリコン基板2方向に引っ張られて撓んだ際に、撓んだ印刷マスク32に沿って自重により撓んで、図10に示すように撓んだ印刷マスク32の上面に密着する。これにより、ドーパント含有ペースト21の印刷動作においても、土手部材36の底面と印刷マスク32の上面とが密着し、土手部材36の底面と印刷マスク32との間の隙間の発生が防止される。図10は、ドーパント含有ペースト21の印刷動作時において印刷マスク32およびゴム板37が撓んだ状態を示す模式断面図である。   Therefore, in the screen printer according to the first embodiment, as shown in FIGS. 4-2 to 4-4, the dopant-containing paste 21 is kept in close contact with the bottom surface of the bank member 36 and the top surface of the printing mask 32. A rubber plate 37 is disposed as a deformable member having flexibility to be bent by its own weight while being in close contact with the upper surface of the print mask 32 along the deflection of the print mask 32 during the printing operation. This rubber plate 37 is bent by its own weight along the bent printing mask 32 when the entire printing mask 32 is bent in the direction of the p-type silicon substrate 2 during the printing operation of the dopant-containing paste 21. As shown in FIG. 10, it adheres to the upper surface of the bent printing mask 32. Thereby, also in the printing operation of the dopant-containing paste 21, the bottom surface of the bank member 36 and the top surface of the printing mask 32 are in close contact with each other, and the generation of a gap between the bottom surface of the bank member 36 and the printing mask 32 is prevented. FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing a state where the printing mask 32 and the rubber plate 37 are bent during the printing operation of the dopant-containing paste 21.

したがって、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機では、ドーパント含有ペースト21の印刷動作時にスクレッパ35の摺動領域からスクレッパ35の幅方向にはみ出した余分なドーパント含有ペースト21は、撓んだ印刷マスク32に沿って撓んで印刷マスク32の上面に密着したゴム板37に当たることによりスクレッパ35の摺動領域に戻される。これにより、ドーパント含有ペースト21が土手部材36の底面と印刷マスク32との間の隙間を通って印刷マスク枠33側に流れることが防止される。   Therefore, in the screen printer according to the first embodiment, the extra dopant-containing paste 21 that protrudes from the sliding region of the scraper 35 in the width direction of the scraper 35 during the printing operation of the dopant-containing paste 21 is caused by the bent printing mask 32. , And is returned to the sliding area of the scraper 35 by hitting the rubber plate 37 that is in close contact with the upper surface of the printing mask 32. This prevents the dopant-containing paste 21 from flowing through the gap between the bottom surface of the bank member 36 and the print mask 32 to the print mask frame 33 side.

このように実施の形態1にかかるスクリーン印刷機では、土手部材36の底面と印刷マスク32との間の隙間を通って印刷マスク枠33側に流れるドーパント含有ペースト21の発生に起因して印刷マスク32の印刷領域において必要なドーパント含有ペースト21量が減少することが防止される。   As described above, in the screen printing machine according to the first embodiment, the printing mask is caused by the generation of the dopant-containing paste 21 that flows to the printing mask frame 33 side through the gap between the bottom surface of the bank member 36 and the printing mask 32. A reduction in the amount of dopant-containing paste 21 required in the 32 printing areas is prevented.

通常、コート動作時および印刷動作時に印刷マスク32が被印刷面方向に引っ張られて撓む量は、2mm程度である。したがって、ゴム板37の厚みは、印刷動作時において、スクレッパ35の摺動領域からスクレッパ35の幅方向にはみ出して土手部材36まで到達する余分なドーパント含有ペースト21の高さ以上の厚みを有していればよい。これにより、ゴム板37の上面と土手部材36の本体の下面との隙間にドーパント含有ペースト21が流れ込むことが防止される。このようなゴム板37の厚みは、一連の印刷動作時において印刷マスク32に供給されるドーパント含有ペースト21量、ドーパント含有ペースト21の粘度(流動性)、スクレッパ35と土手部材36との距離などの諸条件により適宜設定されればよい。   Usually, the amount that the printing mask 32 is bent by being pulled in the direction of the printing surface during the coating operation and the printing operation is about 2 mm. Therefore, the thickness of the rubber plate 37 is greater than the height of the extra dopant-containing paste 21 that protrudes from the sliding region of the scraper 35 in the width direction of the scraper 35 and reaches the bank member 36 during the printing operation. It only has to be. This prevents the dopant-containing paste 21 from flowing into the gap between the upper surface of the rubber plate 37 and the lower surface of the main body of the bank member 36. The thickness of such a rubber plate 37 includes the amount of dopant-containing paste 21 supplied to the print mask 32 during a series of printing operations, the viscosity (fluidity) of the dopant-containing paste 21, the distance between the scraper 35 and the bank member 36, and the like. What is necessary is just to set suitably according to these conditions.

なお、ここでは土手部材36の底面の全面にゴム板37が配置された構成について説明しているが、ゴム板37の形状はこれに限定されない。ゴム板37は、印刷方向Y2においてスキージ34の移動領域のうち少なくとも一部の領域をカバーしていれば、その部分において上記の効果が得られる。また、スクレッパ35の摺動領域からスクレッパ35の幅方向にはみ出して土手部材36まで到達する余分なドーパント含有ペースト21の流れを考慮して、印刷方向Y2においてスクレッパ35の摺動領域からさらに広げた領域をカバーすることにより、より確実に上記の効果が得られる。   Here, the configuration in which the rubber plate 37 is disposed on the entire bottom surface of the bank member 36 is described, but the shape of the rubber plate 37 is not limited to this. If the rubber plate 37 covers at least a part of the moving area of the squeegee 34 in the printing direction Y2, the above effect can be obtained in that part. Further, in consideration of the flow of the extra dopant-containing paste 21 that protrudes from the sliding region of the scraper 35 in the width direction of the scraper 35 and reaches the bank member 36, it is further expanded from the sliding region of the scraper 35 in the printing direction Y <b> 2. By covering the region, the above effect can be obtained more reliably.

一方、ゴム板37の形状において、幅方向(X方向)の寸法については、ドーパント含有ペースト21の印刷動作時において、スクレッパ35の摺動領域からスクレッパ35の幅方向にはみ出した余分なドーパント含有ペースト21が印刷マスク枠33側に流れることが防止できれば特に限定されない。   On the other hand, in the shape of the rubber plate 37, the dimension in the width direction (X direction) is an extra dopant-containing paste that protrudes from the sliding region of the scraper 35 in the width direction of the scraper 35 during the printing operation of the dopant-containing paste 21. If it can prevent that 21 flows to the printing mask frame 33 side, it will not specifically limit.

また、ここでは、変形部材として土手部材36の底面にゴム板37を配置した構成について説明しているが、変形部材としてゴム板37以外の部材が土手部材36の底面に配置されてもよい。すなわち、ドーパント含有ペースト21の印刷動作においても、土手部材36の底面と印刷マスク32の上面とを密着させて、土手部材36の底面と印刷マスク32との間の隙間の発生を防止できるものであればよい。   Here, the configuration in which the rubber plate 37 is disposed on the bottom surface of the bank member 36 as the deforming member is described, but a member other than the rubber plate 37 may be disposed on the bottom surface of the bank member 36 as the deforming member. That is, even in the printing operation of the dopant-containing paste 21, the bottom surface of the bank member 36 and the top surface of the printing mask 32 can be brought into close contact with each other to prevent the generation of a gap between the bottom surface of the bank member 36 and the printing mask 32. I just need it.

また、変形部材のスクレッパ35側の側面は、撥水性を有するまたは撥水処理が施されていることが好ましい。   Further, it is preferable that the side surface of the deformable member on the scraper 35 side has water repellency or is subjected to water repellency treatment.

つぎに、スキージ34がコート開始位置(印刷終了位置)に移動してドーパント含有ペースト21の印刷動作が終了すると、駆動機構によりスキージ34に印加していた圧力を抜き、さらにスキージ34を印刷マスク32からZ軸方向に上昇させる。以上の動作が実施されることにより、1枚のp型シリコン基板2に対するドーパント含有ペースト21の印刷処理が終了する。   Next, when the squeegee 34 moves to the coating start position (printing end position) and the printing operation of the dopant-containing paste 21 is completed, the pressure applied to the squeegee 34 is released by the driving mechanism, and the squeegee 34 is further removed from the printing mask 32. To the Z-axis direction. By performing the above operations, the printing process of the dopant-containing paste 21 on one p-type silicon substrate 2 is completed.

そして、上記の動作が繰り返されることにより、新たなドーパント含有ペースト21を供給することなく複数枚のp型シリコン基板2に対してドーパント含有ペースト21の連続印刷が行われる。   Then, by repeating the above operation, the dopant-containing paste 21 is continuously printed on the plurality of p-type silicon substrates 2 without supplying a new dopant-containing paste 21.

なお、土手部材36の上面には、たとえば図11に示すように印刷開始位置(コート終了位置)からコート開始位置(印刷終了位置)に向かう方向(Y方向)に延在する溝部38が形成されていてもよい。これにより、土手部材36の上面に移動したドーパント含有ペースト21が溝部38に入り、該溝部38を伝って土手部材36の上面を流れることで、ドーパント含有ペースト21をコート開始位置(印刷終了位置)側に誘導できる。図11は、土手部材36の上面に形成された溝部38を説明するための印刷マスク32の上面図である。   On the upper surface of the bank member 36, for example, as shown in FIG. 11, a groove 38 extending in the direction (Y direction) from the printing start position (coat end position) to the coat start position (print end position) is formed. It may be. As a result, the dopant-containing paste 21 that has moved to the upper surface of the bank member 36 enters the groove portion 38 and flows along the groove portion 38 on the upper surface of the bank member 36, thereby coating the dopant-containing paste 21 at the coating start position (printing end position). Can be guided to the side. FIG. 11 is a top view of the print mask 32 for explaining the groove 38 formed on the top surface of the bank member 36.

また、上述した実施の形態1にかかるスクリーン印刷機においては、土手部材36の上面の傾斜を利用することに加えて、土手部材36の上面に乗ったペーストをスキージのようなヘラ状の治具を用いて強制的に下方に押し流してもよい。   Further, in the screen printing machine according to the first embodiment described above, in addition to using the inclination of the upper surface of the bank member 36, the paste on the upper surface of the bank member 36 is used as a spatula-like jig such as a squeegee. May be used to force down.

上述したように、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機においては、印刷マスク32の上面において、スクレッパ35の幅方向(X方向)におけるスクレッパ35の摺動領域よりも外側の領域に土手部材36が配置されている。これにより、スクレッパ35の幅方向(X方向)においてスクレッパ35の摺動領域からはみ出した余分なドーパント含有ペースト21が、土手部材36の側壁に当たって跳ね返され、スクレッパ35の摺動領域内およびパターン印刷領域P内に循環供給される。   As described above, in the screen printing machine according to the first embodiment, on the upper surface of the printing mask 32, the bank member 36 is disposed in an area outside the sliding area of the scraper 35 in the width direction (X direction) of the scraper 35. Has been placed. As a result, excess dopant-containing paste 21 that protrudes from the sliding region of the scraper 35 in the width direction (X direction) of the scraper 35 is bounced off against the side wall of the bank member 36, and within the sliding region of the scraper 35 and the pattern printing region. Circulatingly supplied into P.

また、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機においては、スクレッパ35の幅方向(X方向)においてスクレッパ35からはみ出した余分なドーパント含有ペースト21は、印刷開始位置(コート終了位置)近傍においてその流れの勢いにより土手部材36上に移動し、土手部材36の上面の傾斜を利用して土手部材36の上面をコート開始位置(印刷終了位置)方向へ移動して、コート開始位置(印刷終了位置)側のスクレッパ35の摺動領域内およびパターン印刷領域P内に循環供給される。   Further, in the screen printing machine according to the first embodiment, excess dopant-containing paste 21 protruding from the scraper 35 in the width direction (X direction) of the scraper 35 flows in the vicinity of the printing start position (coating end position). The top surface of the bank member 36 is moved in the direction of the coat start position (print end position) by using the inclination of the top surface of the bank member 36 by the momentum, and the coat start position (print end position) side Are circulated and fed into the sliding area of the scraper 35 and the pattern printing area P.

したがって、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機によれば、スクレッパ35の摺動領域からスクレッパ35の幅方向にはみ出した余分なドーパント含有ペースト21をスクレッパ35の摺動領域内およびパターン印刷領域P内に循環供給して、ドーパント含有ペースト21を効率的に有効利用することができる。これにより、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機によれば、連続印刷処理中においても印刷マスク32上にコートするために印刷に必要なドーパント含有ペースト21量を確保することができ、ペースト量の不足に起因した印刷かすれによる不良を防止して良好な印刷品質で連続印刷が可能である。   Therefore, according to the screen printer according to the first embodiment, excess dopant-containing paste 21 that protrudes from the sliding region of the scraper 35 in the width direction of the scraper 35 is contained in the sliding region of the scraper 35 and in the pattern printing region P. Thus, the dopant-containing paste 21 can be efficiently used effectively. Thereby, according to the screen printer concerning Embodiment 1, even during the continuous printing process, the amount of the dopant-containing paste 21 necessary for printing in order to coat the print mask 32 can be ensured. Continuous printing can be performed with good print quality by preventing defects due to printing blur due to shortage.

なお、このような実施の形態1にかかるスクリーン印刷機によれば、実際の実験において、途中でドーパント含有ペースト21を追加することなく1000枚のp型シリコン基板2に対して連続印刷を実施しても、印刷かすれによる不良が発生しないことが確認された。土手部材36を配置しないこと以外同じ構成を有するスクリーン印刷機の場合には、印刷かすれによる不良が発生せずに連続印刷できたp型シリコン基板2の枚数が20枚であった。このことから、実施の形態1にかかるスクリーン印刷機では、良好な印刷品質を維持した連続印刷枚数を50倍にする効果が得られている。   In addition, according to the screen printing machine concerning such Embodiment 1, continuous printing was implemented with respect to 1000 p-type silicon substrates 2 in the actual experiment, without adding the dopant containing paste 21 on the way. Even in this case, it was confirmed that no defects caused by printing blur occurred. In the case of a screen printing machine having the same configuration except that the bank member 36 is not disposed, the number of p-type silicon substrates 2 that could be continuously printed without causing defects due to printing blurring was 20. From this, the screen printing machine according to the first embodiment has an effect of increasing the number of continuous prints while maintaining good print quality by 50 times.

実施の形態2.
実施の形態2では、印刷マスク32に設置した土手部材36がドーパント含有ペースト21を循環させるためにより好適な形状を示す。図12−1は、実施の形態2にかかるスクリーン印刷機の構成を示す斜視図である。図12−2は、実施の形態2にかかるスクリーン印刷機の印刷マスクの要部断面図であり、図12−1におけるB−B断面に対応する。実施の形態2にかかるスクリーン印刷機が実施の形態1にかかるスクリーン印刷機と異なる点は、土手部材36の上面において、スクレッパ35およびスキージ34の移動方向(Y方向)における両端部近傍の一部に、切り欠き部41および切り欠き部42を有して、上方に突出した誘導壁(凸部)40が設けられていることである。図13は、切り欠き部41の近傍を拡大して示す要部斜視図である。図14は、切り欠き部42の近傍を拡大して示す要部斜視図である。
Embodiment 2. FIG.
In the second embodiment, the bank member 36 installed on the printing mask 32 shows a more suitable shape for circulating the dopant-containing paste 21. FIG. 12A is a perspective view of the configuration of the screen printing machine according to the second embodiment. FIG. 12-2 is a cross-sectional view of a principal part of a print mask of the screen printing machine according to the second embodiment, and corresponds to a BB cross section in FIG. The screen printing machine according to the second embodiment is different from the screen printing machine according to the first embodiment in that part of the upper surface of the bank member 36 in the vicinity of both end portions in the moving direction (Y direction) of the scraper 35 and the squeegee 34. In addition, a guide wall (convex portion) 40 that has a notch 41 and a notch 42 and protrudes upward is provided. FIG. 13 is an enlarged perspective view of the main part showing the vicinity of the notch 41. FIG. 14 is an enlarged perspective view of the main part showing the vicinity of the notch 42.

土手部材36の上面において印刷マスク32の内側(パターン印刷領域P側)の側壁の上端部に土手部材36の上面に沿った誘導壁40を設けることにより、土手部材36の上面に移動したドーパント含有ペースト21の移動の道筋が形成される。すなわち、土手部材36の上面に移動したドーパント含有ペースト21が、誘導壁40に沿って土手部材36の上面をコート開始位置(印刷終了位置)方向に移動することができる。これにより、土手部材36の上面に移動したドーパント含有ペースト21をスムーズにコート開始位置(印刷終了位置)方向に誘導できる。   Containing dopant that has moved to the upper surface of the bank member 36 by providing a guide wall 40 along the upper surface of the bank member 36 at the upper end of the inner wall of the printing mask 32 (on the pattern printing region P side) on the upper surface of the bank member 36 A path of movement of the paste 21 is formed. That is, the dopant-containing paste 21 that has moved to the upper surface of the bank member 36 can move along the guide wall 40 in the direction of the coating start position (printing end position) on the upper surface of the bank member 36. Thereby, the dopant containing paste 21 which moved to the upper surface of the bank member 36 can be smoothly guided in the direction of the coating start position (printing end position).

そして、スクレッパ35およびスキージ34の移動方向(Y方向)において誘導壁40の印刷開始位置(コート終了位置)側の一部には、切り欠き部41が設けられる。これにより、スクレッパ35からその幅方向にはみ出して土手部材36まで到達したドーパント含有ペースト21が図13の矢印に示される方向に流れて、土手部材36に移動し易くされている。切り欠き部41から土手部材36の上面に移動したドーパント含有ペースト21は、土手部材36の上面の傾斜により、誘導壁40に沿って土手部材36の上面をコート開始位置(印刷終了位置)方向に移動する。   A notch 41 is provided in a part of the guide wall 40 on the printing start position (coating end position) side in the moving direction (Y direction) of the scraper 35 and the squeegee 34. Accordingly, the dopant-containing paste 21 that protrudes from the scraper 35 in the width direction and reaches the bank member 36 flows in the direction indicated by the arrow in FIG. 13 and is easily moved to the bank member 36. The dopant-containing paste 21 that has moved from the notch 41 to the top surface of the bank member 36 causes the top surface of the bank member 36 along the guide wall 40 in the direction of the coating start position (printing end position) due to the inclination of the top surface of the bank member 36. Moving.

また、スクレッパ35およびスキージ34の移動方向(Y方向)において誘導壁40のコート開始位置(印刷終了位置)側の一部には、切り欠き部42が設けられる。これにより、土手部材36の上面をコート開始位置(印刷終了位置)方向に移動したドーパント含有ペースト21が、図14において矢印に示される方向に流れて切り欠き部42から印刷マスク32上に流れるため、ドーパント含有ペースト21が土手部材36の上面から印刷マスク32上に流れ易くなる。これにより、ドーパント含有ペースト21が、効率良く印刷マスク32上に循環供給される。   Further, a notch portion 42 is provided on a part of the guide wall 40 on the coat start position (print end position) side in the moving direction (Y direction) of the scraper 35 and the squeegee 34. Thereby, the dopant-containing paste 21 that has moved on the top surface of the bank member 36 in the direction of the coating start position (printing end position) flows in the direction indicated by the arrow in FIG. 14 and flows from the notch portion 42 onto the printing mask 32. The dopant-containing paste 21 can easily flow from the upper surface of the bank member 36 onto the printing mask 32. Thereby, the dopant-containing paste 21 is efficiently circulated and supplied onto the print mask 32.

そして、切り欠き部42がスクレッパ35のコート開始位置(印刷終了位置)よりもコート開始位置(印刷終了位置)側に設けられることにより、ドーパント含有ペースト21が確実にスクレッパ35の摺動領域内およびパターン印刷領域P内に循環供給される。   The notched portion 42 is provided closer to the coating start position (printing end position) than the coating start position (printing end position) of the scraper 35, so that the dopant-containing paste 21 is reliably placed in the sliding region of the scraper 35 and The pattern printing area P is circulated and supplied.

なお、土手部材36の上面には、実施の形態1に示したように溝部38が形成されていてもよい。これにより、切り欠き部41から土手部材36の上面に移動したドーパント含有ペースト21は、誘導壁40に誘導される他に、溝部38を伝って土手部材36の上面を確実に流れることができ、ドーパント含有ペースト21を効率良く誘導できる。   Note that a groove portion 38 may be formed on the upper surface of the bank member 36 as shown in the first embodiment. As a result, the dopant-containing paste 21 that has moved from the notch 41 to the top surface of the bank member 36 can be surely flow on the top surface of the bank member 36 along the groove 38, in addition to being guided to the guide wall 40, The dopant-containing paste 21 can be efficiently induced.

上述したように、実施の形態2にかかるスクリーン印刷機によれば、土手部材36に誘導壁40を設けることにより、土手部材36の上面に移動したドーパント含有ペースト21をコート開始位置(印刷終了位置)方向にスムーズに誘導することができる。これにより、印刷開始位置(コート終了位置)近傍において土手部材36上に移動したドーパント含有ペースト21を効率良くコート開始位置(印刷終了位置)側のスクレッパ35の摺動領域内およびパターン印刷領域P内に循環供給できる。   As described above, according to the screen printing machine according to the second embodiment, by providing the guide wall 40 on the bank member 36, the dopant-containing paste 21 that has moved to the upper surface of the bank member 36 is applied to the coating start position (print end position). ) Can be smoothly guided in the direction. As a result, the dopant-containing paste 21 that has moved onto the bank member 36 in the vicinity of the printing start position (coating end position) is efficiently contained in the sliding area of the scraper 35 on the coating start position (printing end position) side and in the pattern printing area P. Can be circulated to supply.

したがって、実施の形態2にかかるスクリーン印刷機によれば、連続印刷処理中においても印刷マスク32上にコートするために印刷に必要なドーパント含有ペースト21量をより確保することができ、ペースト量の不足に起因した印刷かすれによる不良を防止して良好な印刷品質で連続印刷が可能である。   Therefore, according to the screen printer according to the second embodiment, the amount of the dopant-containing paste 21 necessary for printing in order to coat the print mask 32 even during the continuous printing process can be secured. Continuous printing can be performed with good print quality by preventing defects due to printing blur due to shortage.

実施の形態3.
実施の形態3では、上述した実施の形態にかかるスクリーン印刷機により循環させて良好な印刷品質で連続印刷が可能なペーストについて説明する。スクリーン印刷機ではスクレッパを用いて印刷マスク上にペーストを薄く広げるコート動作を行うことにより、スクレッパからはみ出したペーストが印刷マスク上の端部領域に移動する。上述した実施の形態にかかるスクリーン印刷機においては、このように印刷マスク上の端部領域に移動するペーストを土手部材36上に移動させ、土手部材36の上面の傾斜を利用して印刷マスク32上のコート開始位置(印刷終了位置)へ移動(循環)させることが可能である。
Embodiment 3 FIG.
In the third embodiment, a paste that can be continuously printed with good print quality by being circulated by the screen printer according to the above-described embodiment will be described. In the screen printing machine, by performing a coating operation to spread the paste thinly on the printing mask using a scraper, the paste protruding from the scraper moves to an end region on the printing mask. In the screen printing machine according to the above-described embodiment, the paste moving to the end region on the printing mask is moved onto the bank member 36 as described above, and the printing mask 32 is used by using the inclination of the upper surface of the bank member 36. It is possible to move (circulate) to the upper coat start position (print end position).

このような循環が可能なペーストとしては、粘度が低く流動性の高いペーストが適している。粘度が低く流動性の高いペーストを使用することにより、土手部材36の上面の傾斜を利用してペーストを移動させて確実に循環させることができる。   As such a paste that can be circulated, a paste having a low viscosity and a high fluidity is suitable. By using a paste having a low viscosity and a high fluidity, the paste can be moved and reliably circulated using the inclination of the upper surface of the bank member 36.

このような粘度が低く流動性の高いペーストとしては、たとえばペーストの粘度が80Pa・s以下であるペーストが好ましい。このような粘度のペーストを用いることにより、土手部材36を用いたペーストの循環を確実に行うことができ、連続したスクリーン印刷において、スクレッパ35によるコート動作の際に必要とされるペースト量を、新たなペーストを追加供給することなく確保できる。   As such a paste having low viscosity and high fluidity, for example, a paste having a viscosity of 80 Pa · s or less is preferable. By using a paste having such a viscosity, it is possible to reliably circulate the paste using the bank member 36, and in continuous screen printing, the amount of paste required for the coating operation by the scraper 35 is as follows. It can be secured without supplying additional new paste.

ペースト粘度が80Pa・sより大きくなるにしたがってペーストの流動性が徐々に低くなり、ペーストが土手部材36の傾斜を利用して循環(移動)することができなくなる。このため、連続したスクリーン印刷において、スクレッパ35により印刷マスク32上に薄く広げるためのペースト量が不足し、印刷マスク32上に薄く広げられたペーストのコートがかすれる結果、均一な印刷ができなくなる。   As the paste viscosity becomes higher than 80 Pa · s, the fluidity of the paste gradually decreases, and the paste cannot be circulated (moved) using the slope of the bank member 36. For this reason, in continuous screen printing, the amount of paste to be thinly spread on the print mask 32 by the scraper 35 is insufficient, and as a result, the paste of the paste spread thinly on the print mask 32 is faded, so that uniform printing cannot be performed.

なお、スクリーン印刷法によって所望のパターン寸法を得る、特に所望の細線幅を得る(所望の幅を超えて大きく広がり過ぎない)観点から、ペーストの粘度の下限は、30Pa・s程度である。   Note that the lower limit of the viscosity of the paste is about 30 Pa · s from the viewpoint of obtaining a desired pattern dimension by the screen printing method, in particular, obtaining a desired fine line width (not exceeding a desired width).

以上のように、本発明にかかるスクリーン印刷機は、ペースト量の不足に起因した印刷不良を発生することなく良好な印刷品質での連続印刷に有用である。   As described above, the screen printing machine according to the present invention is useful for continuous printing with good print quality without causing printing failure due to insufficient paste amount.

1 太陽電池セル、2 半導体基板(p型シリコン基板)、2a 微小凹凸、3 n型不純物拡散層、3a 第1n型不純物拡散層、3b 第2n型不純物拡散層、4 反射防止膜、5 表銀グリッド電極、5a 銀ペースト、6 表銀バス電極、7 裏アルミニウム電極、7a アルミニウムペースト、8 裏銀電極、9 p+層(BSF(Back Surface Field))、11 半導体基板、12 受光面側電極、13 裏面側電極、21 ドーパント含有ペースト、31 印刷ステージ、32 印刷マスク、33 印刷マスク枠、34 スキージ、35 スクレッパ、35a 屈曲部、36 土手部材、37 ゴム板、38 溝部、40 誘導壁、41 切り欠き部、42 切り欠き部、Y1 コート方向、Y2 印刷方向。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Solar cell, 2 Semiconductor substrate (p-type silicon substrate), 2a Minute unevenness, 3 n-type impurity diffusion layer, 3a 1n-type impurity diffusion layer, 3b 2n-type impurity diffusion layer, 4 Antireflection film, 5 Surface silver Grid electrode, 5a silver paste, 6 front silver bus electrode, 7 back aluminum electrode, 7a aluminum paste, 8 back silver electrode, 9 p + layer (BSF (Back Surface Field)), 11 semiconductor substrate, 12 light receiving surface side electrode, 13 Back side electrode, 21 Dopant-containing paste, 31 Printing stage, 32 Printing mask, 33 Printing mask frame, 34 Squeegee, 35 Scraper, 35a Bending part, 36 Bank member, 37 Rubber plate, 38 Groove part, 40 Guide wall, 41 Notch Part, 42 Notch part, Y1 coat direction, Y2 printing direction.

Claims (3)

印刷マスクの印刷領域上にコートされたペーストを前記印刷領域に設けられた開口パターンを介して前記印刷領域の下部に配置された被印刷物の被印刷面に印刷するスクリーン印刷機であって、
前記印刷マスクの上面と離間した状態で前記印刷マスクの上面上を摺動することにより、前記印刷マスクの上面に供給された前記ペーストにより前記印刷領域をコートするスクレッパと、
前記ペーストによりコートされた前記印刷領域上を前記印刷マスクの上面に接触した状態で前記スクレッパの摺動方向と反対方向に摺動することにより、前記開口パターンを介して前記ペーストを前記被印刷面に印刷するスキージと、
前記印刷マスクの上面における前記スクレッパの摺動領域よりも外周側に、底面部における少なくとも前記印刷領域側の側壁部が前記印刷マスクの上面と密着して設けられて、前記スクレッパの摺動領域からはみ出した前記ペーストを前記スクレッパの摺動領域側に跳ね返す土手部材とを備え、
前記土手部材は、前記底面部における前記印刷領域側の側壁部が、前記印刷マスクの上面と密着したまま前記印刷マスクの撓みに沿って自重により前記被印刷物側に撓んで前記土手部材本体から離間可能な変形部材により構成されること、
を特徴とするスクリーン印刷機。
A screen printing machine that prints a paste coated on a printing area of a printing mask on a printing surface of a printing material arranged at a lower part of the printing area through an opening pattern provided in the printing area,
A scraper that coats the printing region with the paste supplied to the upper surface of the printing mask by sliding on the upper surface of the printing mask in a state of being separated from the upper surface of the printing mask;
By sliding in the direction opposite to the sliding direction of the scraper while contacting the upper surface of the printing mask on the printing area coated with the paste, the paste is applied to the printing surface via the opening pattern. Squeegee to print on,
On the outer peripheral side of the scraper sliding region on the upper surface of the printing mask, at least a side wall portion on the printing region side of the bottom surface portion is provided in close contact with the upper surface of the printing mask, and from the sliding region of the scraper. A bank member that repels the protruding paste to the sliding area side of the scraper,
The bank member is bent toward the substrate by its own weight along the deflection of the printing mask while the side wall portion on the printing area side of the bottom surface is in close contact with the upper surface of the printing mask, and is separated from the bank member main body. Composed of possible deformable members,
A screen printer.
前記変形部材がゴム板であること、
を特徴とする請求項1に記載のスクリーン印刷機。
The deformable member is a rubber plate;
The screen printer according to claim 1.
前記スクレッパの幅方向の先端部が、前記スクレッパの摺動方向における下流側に屈曲した屈曲部とされ、
前記屈曲部は、前記スクレッパの摺動領域からはみ出して前記土手部材により前記スクレッパの摺動領域における前記印刷領域よりも前記土手部材側に跳ね返された前記ペーストを、前記スクレッパの摺動時に前記印刷領域に掻き寄せること、
を特徴とする請求項1または2に記載のスクリーン印刷機。
A tip portion in the width direction of the scraper is a bent portion bent downstream in the sliding direction of the scraper,
The bent portion protrudes from the sliding area of the scraper and is repelled by the bank member toward the bank member side from the printing area in the sliding area of the scraper when the scraper slides. Raking into the area,
The screen printer according to claim 1 or 2.
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