JP5846842B2 - Laser punch processing method and laser punch combined processing machine - Google Patents

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Description

本発明は、板状のワークにレーザー切断加工を行うレーザー切断加工機とワークにパンチング加工を行うパンチングマシンとを複合化したレーザー・パンチ複合加工機によるレーザー・パンチ加工方法及び上記レーザー・パンチ複合加工機に係り、さらに詳細には、レーザー切断加工開始時のピアシング加工時に飛散するスパッタがワーク表面に溶着することを防止したレーザー・パンチ加工方法及びその方法に使用するレーザー・パンチ複合加工機に関する。   The present invention relates to a laser punch processing method using a laser / punch combined processing machine in which a laser cutting processing machine that performs laser cutting processing on a plate-shaped workpiece and a punching machine that performs punching processing on the workpiece, and the above laser / punch combined processing More particularly, the present invention relates to a laser punch processing method that prevents spatter scattered during piercing processing at the start of laser cutting processing from being welded to the workpiece surface, and a laser / punch combined processing machine used for the method. .

従来、レーザー・パンチ複合加工機によって板状のワークにレーザー切断加工を行う場合、前記ワークにパンチング加工を行った後に、当該パンチング加工位置を内側に含むように製品の輪郭のレーザー切断加工を行うのが一般的である。そして、ワークのレーザー切断加工を行うには、レーザー切断加工開始位置に、ワークを貫通した貫通孔を加工するピアシング加工を行った後に、製品の輪郭に沿ってレーザー切断加工を行うものである。   Conventionally, when laser cutting is performed on a plate-shaped workpiece with a laser / punch combined processing machine, after punching the workpiece, laser cutting of the contour of the product is performed so as to include the punching position inside. It is common. In order to perform laser cutting of a workpiece, laser cutting is performed along the contour of the product after performing piercing processing for processing a through hole penetrating the workpiece at a laser cutting processing start position.

前記のごとく、レーザー切断加工開始位置にピアシング加工を行うとき、ワークの裏面（下面）に貫通孔が達するまでは、レーザー光の照射によって溶融した溶融金属はレーザー切断加工位置へ噴射されている高圧ガスによってスパッタとして周囲に飛散される。そして、飛散されたスパッタはワーク上面に落下してワーク上面に溶着することがある。上述のように、ワーク上面にスパッタが溶着すると前記高圧ガスによって吹き飛ばすことが難しいものである。したがって、ワーク上面とレーザー加工ヘッドとの間隔寸法をギャップセンサによって検出し、上記間隔寸法を一定に保持して倣い加工を行おうとすると、ワーク上面に溶着したスパッタの影響を受けて加工条件が異なり加工品質が低下することがある。   As described above, when piercing processing is performed at the laser cutting processing start position, until the through hole reaches the back surface (lower surface) of the workpiece, the molten metal melted by the laser light irradiation is injected to the laser cutting processing position. It is scattered around as spatter by gas. The scattered spatter may drop onto the workpiece upper surface and be welded to the workpiece upper surface. As described above, when spatter is deposited on the workpiece upper surface, it is difficult to blow off with the high-pressure gas. Therefore, if the gap dimension between the workpiece upper surface and the laser processing head is detected by a gap sensor and copying is performed while keeping the gap dimension constant, the machining conditions will differ due to the influence of spatter deposited on the workpiece upper surface. Processing quality may deteriorate.

そこで、スパッタがワーク表面に溶着することを防止するために、ワーク表面にスパッタ防止剤を塗布することが提案されている（例えば特許文献１参照）。   Therefore, in order to prevent spatter from welding to the workpiece surface, it has been proposed to apply a sputtering inhibitor to the workpiece surface (see, for example, Patent Document 1).

特開２００４−２３０４１３号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2004-230413

前記特許文献１に記載の構成は、被加工物に向けてスパッタ防止剤を吹き付けて、被加工面にスパッタ防止剤を塗布するばかりでなく、発生するスパッタ自体をスパッタ防止剤によってコーティングするものである。したがって、スパッタが被加工物の上面に溶着することを防止することができるものの、スパッタ防止剤の消費量が多いと共に、後工程に移行するときに、ワーク表面に残るスパッタ防止剤を除去することが必要な場合があり、さらなる改善が求められている。   The configuration described in Patent Document 1 not only sprays an anti-spattering agent toward the workpiece and applies the anti-sputtering agent to the surface to be processed, but also coats the generated spatter itself with the anti-sputtering agent. is there. Therefore, although spatter can be prevented from being deposited on the upper surface of the workpiece, the spatter inhibitor is consumed in a large amount, and the spatter inhibitor remaining on the workpiece surface is removed when moving to a subsequent process. May be necessary, and further improvements are required.

本発明は、前述のごとき問題に鑑みてなされたもので、板状のワークに対してレーザー切断加工及びパンチング加工を行うレーザー・パンチ複合加工機であって、当該複合加工機におけるパンチホルダに、当該複合加工機に上下動自在に備えたストライカによって押圧下降される付着具本体を上下動可能に備え、当該付着具本体の下部に、ワーク上面にスパッタ溶着防止剤を付着するための付着具接触部を前記ワーク上面に接触可能に備えていることを特徴とするものである。 The present invention was made in view of the problems as described above, and is a laser / punch combined processing machine that performs laser cutting processing and punching processing on a plate-shaped workpiece, and a punch holder in the combined processing machine, An attachment tool contact for attaching a spatter adhesion preventing agent to the upper surface of the workpiece at the lower part of the attachment tool body, which is provided with an attachment tool body that is pressed and lowered by a striker that can be moved up and down on the combined processing machine. A portion is provided so as to be able to contact the upper surface of the workpiece.

また、前記レーザー・パンチ複合加工機において、前記付着具接触部は、ワーク上面への接触時に、少なくとも直径が３ｍｍの範囲にスパッタ溶着防止剤を付着する大きさであることを特徴とするものである。   Further, in the laser / punch combined processing machine, the attachment tool contact portion is a size that attaches a spatter welding inhibitor in a range of at least a diameter of 3 mm when contacting the workpiece upper surface. is there.

本発明によれば、付着具本体に備えた付着具接触部をワーク上面に接触してスパッタ溶着防止剤を前記ワーク上面に付着させるものであるから、ワーク上面に対するスパッタ溶着防止剤の付着面積を小さく抑制でき、ワークに対するスパッタ溶着防止剤の付着を少なくできるものである。したがって、本発明によれば、スパッタが溶着することを防止できると共に、スパッタ溶着防止剤の消費量を少なくすることができ、かつ後処理としてワーク上面からスパッタ溶着防止剤を除去する工程を省略することができ、能率向上を図ることができるものである。   According to the present invention, the attachment contact portion provided in the attachment main body is brought into contact with the upper surface of the work so that the spatter adhesion preventing agent adheres to the upper surface of the work. It can be suppressed to a small size, and adhesion of the spatter welding inhibitor to the work can be reduced. Therefore, according to the present invention, it is possible to prevent spatter from being welded, to reduce the consumption of the spatter welding inhibitor, and to omit the step of removing the sputter welding inhibitor from the workpiece upper surface as post-processing. It is possible to improve efficiency.

本発明の実施形態に係るレーザー・パンチ複合加工機を概念的、概略的に示した平面説明図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an explanatory plan view schematically and schematically showing a laser / punch combined processing machine according to an embodiment of the present invention. 付着用具の断面説明図である。It is sectional explanatory drawing of an attachment tool.

以下、図面を用いて本発明の実施形態に係るレーザー・パンチ複合加工機について説明するに、レーザー・パンチ複合加工機の全体的構成は既に公知であるが、理解を容易にするために、全体的構成について簡単に説明する。   Hereinafter, the laser / punch combined processing machine according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The overall configuration of the laser / punch combined processing machine is already known. The general configuration will be briefly described.

平面図として図１に示すように、本発明の実施形態に係るレーザー・パンチ複合加工機１は、板状のワークＷにパンチング加工を行うためのパンチングマシン（パンチプレス）３とワークＷにレーザー切断加工を行うためのレーザー切断加工機５とを複合化した構成である。前記パンチプレス３は、本実施形態においてはタレットパンチプレスにて例示してある。   As shown in FIG. 1 as a plan view, a laser / punch combined processing machine 1 according to an embodiment of the present invention has a punching machine (punch press) 3 for punching a plate-like workpiece W and a laser on the workpiece W. It is the structure which compounded the laser cutting machine 5 for performing a cutting process. The punch press 3 is exemplified by a turret punch press in the present embodiment.

すなわち、タレットパンチプレス３は、上部フレーム７Ｕと下部フレーム７Ｌとを上下に離隔して備えた門型構成のフレーム本体７を備えている。そして、前記フレーム本体７における上部フレーム７Ｕには、複数のパンチ（上金型）を上下動可能かつ着脱交換可能に備えたパンチホルダとしての上部タレット９Ｕが水平に回転自在に備えられており、前記下部フレーム７Ｌには、前記各パンチに対応した複数のダイ（下金型）を着脱交換可能に備えたダイホルダとしての下部タレット９Ｌが水平に回転自在に備えられている。   That is, the turret punch press 3 includes a frame main body 7 having a portal structure in which an upper frame 7U and a lower frame 7L are vertically separated. The upper frame 7U in the frame body 7 is provided with an upper turret 9U as a punch holder provided with a plurality of punches (upper molds) that can be moved up and down and detachably exchanged, and can be rotated horizontally. The lower frame 7L is provided with a lower turret 9L as a die holder provided with a plurality of dies (lower molds) corresponding to the punches so as to be detachable and replaceable.

前記上下のタレット９Ｕ，９Ｌを回転して対をなすパンチ、ダイをパンチング加工位置Ｐに割出し位置決めしたときに、当該対をなすパンチ、ダイによってワークＷにパンチング加工を行うために、パンチを打圧自在なストライカＳが上下動自在に備えられている。このストライカＳは、パンチの下降位置を調節自在であり、ストライカＳ自体の上下動位置を調節自在である。すなわちストライカＳの上下動位置は、ストライカＳを上下動するための上下動用アクチュエータを制御することにより所望の上下動位置が位置調節自在である。   When the upper and lower turrets 9U and 9L are rotated and a pair of punches and dies are indexed and positioned at the punching processing position P, punches are used to punch the workpiece W with the paired punches and dies. A striker S that can be freely pressed is provided so as to be movable up and down. The striker S can adjust the lowering position of the punch, and can adjust the vertical movement position of the striker S itself. That is, the vertical movement position of the striker S can be adjusted by controlling the vertical movement actuator for moving the striker S up and down.

前記パンチング加工位置Ｐに対してワークＷをＸ、Ｙ軸方向へ移動するために、前記パンチプレス３はワークＷを支持するワークテーブル１１を備えている。また、パンチプレス３は、Ｙ軸モータＹＭによって前記パンチング加工位置Ｐに対して接近離反する方向であるＹ軸方向へ移動位置決め自在なキャリッジベース１３を備えている。このキャリッジベース１３はＸ軸方向に長く形成してあり、このキャリッジベース１３には、当該キャリッジベース１３に装着したＸ軸モータＸＭによってＸ軸方向へ移動位置決めされるキャリッジ１５がＸ軸方向へ移動自在に備えられている。そして、前記キャリッジ１５には、ワークＷの端縁部をクラング可能な複数のワーククランプ１７が互いに接近離反する方向へ移動可能に備えられている。   In order to move the workpiece W in the X and Y axis directions relative to the punching position P, the punch press 3 includes a work table 11 that supports the workpiece W. The punch press 3 is provided with a carriage base 13 that can be moved and positioned in the Y-axis direction, which is a direction approaching and separating from the punching position P by the Y-axis motor YM. The carriage base 13 is formed long in the X-axis direction, and a carriage 15 that is moved and positioned in the X-axis direction by the X-axis motor XM mounted on the carriage base 13 moves in the X-axis direction. It is provided freely. The carriage 15 is provided with a plurality of work clamps 17 capable of crunching the end edges of the work W so as to be movable toward and away from each other.

前記レーザー切断加工機５は、レーザー発振器１９と、前記パンチング加工位置Ｐに近接したレーザー加工位置Ｌに配置したレーザー加工ヘッド２１とを備えており、前記レーザ発振器１９と前記レーザー加工ヘッド２１は、前記レーザー発振器１９において発振されたレーザービームを前記レーザー加工ヘッド２１へ導くための、例えば複数の反射鏡とビームダクトとを組合せた光路や光ファイバーなどのごとき適宜の光路を介して光学的に接続してある。   The laser cutting machine 5 includes a laser oscillator 19 and a laser processing head 21 disposed at a laser processing position L close to the punching processing position P. The laser oscillator 19 and the laser processing head 21 are: Optically connected via an appropriate optical path such as an optical path such as a combination of a plurality of reflecting mirrors and a beam duct or an optical fiber for guiding the laser beam oscillated in the laser oscillator 19 to the laser processing head 21. It is.

したがって、前記ワーククランクプ１７によってクランクプしたワークＷをＸ，Ｙ軸方向へ移動し、ワークＷの加工位置を前記パンチング加工位置Ｐに対応した位置へ位置決めしてパンチング加工を行うことや、レーザー加工位置Ｌに対応した位置へ位置決めしてレーザー加工を行うことができるものである。   Accordingly, the workpiece W cranked by the workpiece crank 17 is moved in the X and Y axis directions, the machining position of the workpiece W is positioned at a position corresponding to the punching machining position P, and punching machining is performed. The laser processing can be performed by positioning to a position corresponding to the position L.

ところで、レーザー・パンチ複合加工機１においては、パンチング加工位置ＰにおいてワークＷにパンチング加工を行った後に、前記パンチング加工位置を内側に含むように、レーザー加工位置Ｌにおいて製品の輪郭をレーザー切断加工を行うものである。前述のごとくレーザー加工位置ＬにおいてワークＷのレーザー切断を開始すると、レーザー切断加工の開始時におけるピアシング加工時には、ワークの裏面（下面）に貫通した貫通孔が形成されるまではスパッタがワークＷの上面に飛散し溶着することがある。   By the way, in the laser / punch combined processing machine 1, after punching the workpiece W at the punching position P, the contour of the product is laser cut at the laser processing position L so as to include the punching position inside. Is to do. As described above, when laser cutting of the workpiece W is started at the laser processing position L, at the time of piercing processing at the start of the laser cutting processing, the spattering of the workpiece W is continued until a through-hole penetrating the back surface (lower surface) of the workpiece is formed. It may be scattered and welded on the upper surface.

したがって、前記スパッタの溶着を防止するために、前記レーザー・パンチ複合加工機１にはスパッタ溶着防止手段が講じられている。より詳細には、前記パンチホルダの一例としての前記上部タレット９Ｕには、ワークＷの上面にスパッタ溶着防止剤を付着するための付着用具２３（図２参照）が上下動可能かつ着脱交換可能に備えられている。すなわち、付着用具２３は、図２に示されるように、リフタースプリング２５を介して前記上部タレット９Ｕに上下動可能に支持される筒状の付着具本体２７を備えている。   Therefore, in order to prevent the spatter welding, the laser / punch combined processing machine 1 is provided with a spatter welding preventing means. More specifically, in the upper turret 9U as an example of the punch holder, an attachment tool 23 (see FIG. 2) for adhering the spatter anti-welding agent to the upper surface of the work W can be moved up and down and can be attached and detached. Is provided. That is, as shown in FIG. 2, the attachment tool 23 includes a cylindrical attachment body 27 that is supported by the upper turret 9 </ b> U via a lifter spring 25 so as to be movable up and down.

前記付着具本体２７の内部には、前記特許文献１に記載されているスパッタ防止剤と同様な、又はジメチルシリコーンオイルなどのスパッタ溶着防止剤を貯留する大径の貯留部２９を備えている。この貯留部２９の上部には、パンチプレス３に上下動自在に備えたストライカＳによって押圧される上部キャップ３１が螺入してある。そして、前記貯留部２９に連通して前記付着具本体２７に備えた上下方向の連通孔３３の下端部には、ワークＷの上面に接触してスパッタ溶着防止剤をワークＷに付着するための付着具接触部３５が備えられている。   Inside the attachment main body 27, there is provided a large-diameter storage portion 29 for storing a spatter anti-spraying agent such as dimethyl silicone oil similar to the anti-sputtering agent described in Patent Document 1. An upper cap 31 that is pressed by a striker S provided in the punch press 3 so as to be movable up and down is screwed into an upper portion of the storage portion 29. Then, the lower end portion of the communication hole 33 in the vertical direction provided in the attachment tool body 27 so as to communicate with the storage portion 29 is in contact with the upper surface of the workpiece W so as to adhere the spatter welding inhibitor to the workpiece W. An attachment tool contact portion 35 is provided.

前記付着具接触部３５の構成としては、前記連通孔３３からスパッタ溶着防止剤が連続的に流出することを防止し、かつワークＷの上面に接触したときに、ワークＷに対してスパッタ溶着防止剤を付着する構成であればよいものである。そこで、本実施形態においては、前記付着具本体２７の下端面に取付ねじ等の取付具（図示省略）を介して着脱可能に取付けたホルダブロック３７が備えられている。そして、当該ホルダブロック３７に形成した上下方向の貫通穴３７Ｈ内には、前記スパッタ溶着防止剤がにじみ出ることが可能なように、適宜の材質から構成した多孔性部材などのごとき接触部材３９が上下動可能に嵌入してある。   The attachment tool contact portion 35 is configured such that the spatter welding preventive agent is prevented from continuously flowing out from the communication hole 33 and prevents spatter welding to the work W when it comes into contact with the upper surface of the work W. Any structure that adheres the agent is acceptable. Therefore, in the present embodiment, a holder block 37 is provided that is detachably attached to the lower end surface of the attachment tool body 27 via a fixture (not shown) such as a mounting screw. A contact member 39 such as a porous member made of an appropriate material is placed in the vertical through hole 37H formed in the holder block 37 so as to allow the spatter welding inhibitor to ooze out. It is movably inserted.

前記接触部材３９は、前記付着具本体２７の下面との間に弾装したコイルスプリングなどのごとき弾性部材４１によって常に下方向へ付勢されており、当該接触部材３９の下端部は前記ホルダブロック３７の下面から常に突出した状態にある。そして、前記接触部材３９の上端部は、前記連通孔３３内へ下側から突入可能であり、この接触部材３９の上端部は、前記連通孔３３の下端部に上下動可能に備えたボールなどから構成されたポペット弁４３を押上げ可能に構成してある。   The contact member 39 is always urged downward by an elastic member 41 such as a coil spring elastically mounted between the lower surface of the attachment main body 27 and the lower end portion of the contact member 39 is the holder block. It is in the state which always protruded from the lower surface of 37. The upper end portion of the contact member 39 can be inserted into the communication hole 33 from below, and the upper end portion of the contact member 39 is a ball provided on the lower end portion of the communication hole 33 so as to be movable up and down. The poppet valve 43 constructed from the above is configured to be able to be pushed up.

以上のごとき構成において、パンチング加工位置ＰにおいてワークＷにパンチング加工を行った後に、レーザー加工位置Ｌにおいてレーザー切断加工を行うに先立って、上部タレット９Ｕに備えた付着用具２３を、パンチング加工位置Ｐに割出し位置決めする。そして、レーザー切断加工初期にピアシング加工を行う位置を、前記付着用具２３の下方位置に位置決めした後、パンチプレス３に上下動可能に備えたストライカＳによって付着用具２３の付着具本体２７をリフタースプリング２５に抗して下降すると、付着用具２３に備えた接触部材３９の下面がワークＷのピアシング加工開始位置の上面に接触する。   In the configuration as described above, after the workpiece W is punched at the punching position P, and before the laser cutting is performed at the laser position L, the attachment tool 23 provided on the upper turret 9U is attached to the punching position P. Index to position. Then, after positioning the piercing process at the initial stage of the laser cutting process at a position below the attachment tool 23, the striker S provided on the punch press 3 so as to be movable up and down is used to lift the attachment tool body 27 of the attachment tool 23 to the lifter spring. 25, the lower surface of the contact member 39 provided on the attachment tool 23 comes into contact with the upper surface of the workpiece W at the piercing start position.

上述のように、接触部材３９の下面がワークＷの上面に接触すると、接触部材３９に含まれていたスパッタ溶着防止剤がワーク上面に付着されることになる。また、前記接触部材３９の下面がワークＷの上面に接触した状態にあるときに、付着具本体２７をさらに押圧下降すると、接触部材３９が相対的に上昇されてポペット弁４３を押し上げるので、連通孔３３内のスパッタ溶着防止剤は前記接触部材３９へ流れ出すことになる。その後、ストライカＳが元の位置に上昇復帰すると、付着用具２３は元の位置に上昇復帰され、かつ接触部材３９、ポペット弁４３等も元の位置に復帰されることになる。   As described above, when the lower surface of the contact member 39 comes into contact with the upper surface of the workpiece W, the spatter welding preventing agent contained in the contact member 39 is attached to the upper surface of the workpiece. Further, when the lower surface of the contact member 39 is in contact with the upper surface of the workpiece W, when the attachment main body 27 is further pushed down, the contact member 39 is relatively raised and pushes up the poppet valve 43. The spatter welding inhibitor in the hole 33 flows out to the contact member 39. Thereafter, when the striker S is raised and returned to the original position, the attachment tool 23 is raised and returned to the original position, and the contact member 39, the poppet valve 43 and the like are also returned to the original positions.

既に理解されるように、ワークＷのピアシング加工開始位置に対するスパッタ溶着防止剤の付着作用は、ワークＷの上面に対して接触部材３９をワーク上面に沿って移動すること、すなわちワークＷに対して接触部材３９を擦ることなく、ワークＷの上面に対して接触部材３９を接近離反する方向へ移動して接触したときに付着するものであるから、ワーク上面のピアシング加工開始位置に付着されるスパッタ溶着防止剤の消費量を少なく抑制することができるものである。そして、ワークＷのピアシング加工開始位置にスパッタ溶着防止剤を付着したことにより、ピアシング加工時に飛散したスパッタがワークＷの上面に溶着することを防止することができるものである。   As already understood, the adhesion action of the spatter welding inhibitor to the piercing start position of the workpiece W is caused by moving the contact member 39 along the workpiece upper surface with respect to the workpiece W, that is, with respect to the workpiece W. Since it adheres when the contact member 39 is moved in the direction of approaching and moving away from the upper surface of the workpiece W without rubbing the contact member 39, the spatter is deposited at the piercing start position on the upper surface of the workpiece. It is possible to suppress the consumption of the welding inhibitor to a small amount. And by attaching the spatter welding inhibitor at the piercing processing start position of the workpiece W, it is possible to prevent the spatter scattered during the piercing processing from welding to the upper surface of the workpiece W.

ところで、前述のごとく接触部材３９の下面をワーク上面に接触させてスパッタ溶着防止剤を付着した面積が必要以上に大きい場合には、スパッタ溶着防止剤の消費量が多くなる。そこで、穴径が１．６ｍｍ、２．０ｍｍ、３．０ｍｍのテンプレートを作成し、このテンプレート上からワーク上面にスパッタ溶着防止剤を付着させてピアシング加工を行ったところ、穴径が１．６ｍｍ、２．０ｍｍの場合には、飛散したスパッタがワーク上面に溶着することを防止する効果は、スパッタ溶着防止剤を付着させた領域内において認められたものの、前記穴径の外側においてスパッタがワーク上面に溶着する場合があった。しかし、テンプレートの穴径が３．０ｍｍの場合には、当該穴径の外側においても、スパッタがワーク上面に溶着するようなことはなかった。   By the way, as described above, when the area where the lower surface of the contact member 39 is brought into contact with the upper surface of the work and the spatter welding inhibitor is attached is larger than necessary, the consumption of the sputter welding inhibitor increases. Therefore, a template with a hole diameter of 1.6 mm, 2.0 mm, and 3.0 mm was prepared, and when a piercing process was performed by attaching a spatter anti-welding agent to the upper surface of the workpiece from this template, the hole diameter was 1.6 mm. In the case of 2.0 mm, the effect of preventing scattered spatter from adhering to the upper surface of the work was recognized in the region where the spatter anti-welding agent was adhered, but the spatter was applied outside the hole diameter. There was a case of welding on the upper surface. However, when the hole diameter of the template was 3.0 mm, spatter did not weld to the upper surface of the workpiece even outside the hole diameter.

したがって、前記接触部材３９がワークＷの上面に接触してスパッタ溶着防止剤をワーク上面に付着させる部分の直径は少なくとも３ｍｍであることが望ましいものである。   Therefore, it is desirable that the diameter of the portion where the contact member 39 comes into contact with the upper surface of the workpiece W and adheres the spatter welding inhibitor to the upper surface of the workpiece is at least 3 mm.

以上のごとき説明より理解されるように、ピアシング加工開始位置へのスパッタ溶着防止剤の付着は、スパッタ溶着防止剤を吹き付けたり、擦り付けたりすることなく、接触部材３９を、ワークに対して接近離反する方向へ移動して接触したときに付着するものであるから、スパッタ溶着防止剤の消費量を抑制することができると共に、スパッタ溶着防止剤の付着量が多過ぎることなく適正量の付着を行うことができ、前述したごとき従来の問題を解消することができるものである。   As can be understood from the above description, the adhesion of the spatter welding inhibitor to the piercing processing start position causes the contact member 39 to move closer to and away from the workpiece without spraying or rubbing the spatter welding inhibitor. Since it adheres when it moves in the direction of contact, it can suppress the consumption of the spatter anti-adhesive agent, and can carry out an appropriate amount of adhering without too much spatter anti-adhesive agent attached. It is possible to solve the conventional problems as described above.

なお、本発明は前述したごとき実施形態のみに限ることなく、適宜の変更を行うことにより、その他の形態でも実施可能である。すなわち、パンチプレスとしてはタレットパンチプレスに限ることなく、例えばワークがＸ，Ｙ方向の一方向へ移動し、パンチ加工ヘッド及びレーザー加工ヘッドがＸ，Ｙ方向の他方向へ移動する形式の複合加工機においても実施可能である。すなわち種々の形式の複合加工機においても実施可能なものである。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in other forms by making appropriate changes. That is, the punch press is not limited to the turret punch press. For example, the workpiece is moved in one direction in the X and Y directions, and the punching head and the laser processing head are moved in the other directions in the X and Y directions. It can also be implemented in the machine. That is, the present invention can be implemented in various types of multi-task machines.

また、前記実施形態においては、付着用具２３を、パンチホルダの一例としての上部タレット９Ｕに備えた場合について例示したが、パンチホルダに限ることなく、付着用具２３をフレーム本体７に装着し、フレーム本体７に装着した上下動用のアクチュエータによって前記付着用具２３を上下動する構成とすることも可能なものである。すなわち適宜変更を行うことにより、種々の形態でもって実施可能なものである。   Moreover, in the said embodiment, although illustrated about the case where the attachment tool 23 was provided in the upper turret 9U as an example of a punch holder, not only a punch holder but the attachment tool 23 was mounted to the frame main body 7, The attachment tool 23 can be moved up and down by a vertical movement actuator mounted on the main body 7. That is, it can be implemented in various forms by making appropriate changes.

１ レーザー・パンチ複合加工機
３ パンチプレス
５ レーザー切断加工機
９Ｕ 上部タレット
２１ レーザー加工ヘッド
２３ 付着用具
２７ 付着具本体
２９ 貯留部
３３ 連通孔
３５ 付着具接触部
３９ 接触部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser punch combined processing machine 3 Punch press 5 Laser cutting processing machine 9U Upper turret 21 Laser processing head 23 Adhering tool 27 Adhering tool main body 29 Storage part 33 Communication hole 35 Adhering tool contact part 39 Contact member

Claims (2)

板状のワークに対してレーザー切断加工及びパンチング加工を行うレーザー・パンチ複合加工機であって、当該複合加工機におけるパンチホルダに、当該複合加工機に上下動自在に備えたストライカによって押圧下降される付着具本体を上下動可能に備え、当該付着具本体の下部に、ワーク上面にスパッタ溶着防止剤を付着するための付着具接触部を前記ワーク上面に接触可能に備えていることを特徴とするレーザー・パンチ複合加工機。A laser / punch combined processing machine that performs laser cutting and punching processing on a plate-shaped workpiece, and is pressed down by a striker provided in the combined processing machine so as to be movable up and down. The attachment tool main body is provided so as to be movable up and down, and an attachment tool contact portion for adhering the spatter welding preventing agent to the work upper surface is provided at the lower part of the attachment tool body so as to be able to contact the work upper surface. Laser punch combined processing machine. 請求項１に記載のレーザー・パンチ複合加工機において、前記付着具接触部は、ワーク上面への接触時に、少なくとも直径が３ｍｍの範囲にスパッタ溶着防止剤を付着する大きさであることを特徴とするレーザー・パンチ複合加工機。2. The laser / punch combined processing machine according to claim 1, wherein the attachment tool contact portion is sized to attach a sputter welding inhibitor in a range of at least a diameter of 3 mm when contacting the workpiece upper surface. Laser punch combined processing machine.
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