JP5846834B2 - 金属板のアブレーション加工方法 - Google Patents
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
波長 :355nm(YAGレーザの第3高調波)
平均出力 :0.5〜10W
繰り返し周波数 :10〜200kHz
スポット径 :φ1〜10μm
送り速度 :10〜100mm/秒
T 粘着テープ(ダイシングテープ)
F 環状フレーム
D 発光デバイス(デバイス)
2 レーザ加工装置
11 金属板
13 エピタキシャル層
15 TEG
28 チャックテーブル
34 レーザビーム照射ユニット
36 集光器
80 微粉末含有液状樹脂
82 保護膜
84 レーザ加工溝
Claims (1)
- 表面にエピタキシャル層を有する金属板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施す金属板のアブレーション加工方法であって、
エピタキシャル層の表面にレーザビームの波長に対して吸収性を有する炭化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、
該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成された金属板の表面にレーザビームを照射して金属板にアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具え、
前記炭化物の微粉末の平均粒径はレーザビームのスポット径より小さく、且つ、前記レーザビームのスポット径は10μm以下であり、
前記レーザビームの波長は355μm以下であり、前記炭化物の微粉末はSiCから構成され、前記液状樹脂はポリビニルアルコールを含むことを特徴とする金属板のアブレーション加工方法。
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