JP5846182B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
ここで、見かけ上の硬さとは、母体となる樹脂自体が硬いことを指すものではなく、充填剤やその他の添加剤の全てを含めて硬化させたとき、その硬化物が硬いことを意味する。これらの硬さの比較は、ISO7619に基づいて図られたジュロメータによる測定値を尺度とする。
本発明のバックライト及びLEDランプは、配線基板11と、配線基板上に搭載されたLEDチップ12と、LEDチップ12と配線基板を接続するワイヤ13と、LEDチップの周囲を取り囲む隔壁14と、隔壁の内周側を充填してLEDチップを封止する封止樹脂15を備えている。
ここで、本明細書では、図1(a)に示すように、配線基板11上に複数の隔壁を備え、面状光源として使用されるものをバックライトとし、図1(b)に示すように、図1(a)の形態から各隔壁15毎に配線基板を切り出したものをLEDランプと呼ぶ。
尚、隔壁14内に配置されるLEDチップ12は1個でなくともよい。例えば、後述する封止樹脂内に含有させる蛍光体との組合せる場合や、蛍光体を使用しない場合に応じて複数個配置してもよい。
例えば、同じ発光光を発するLEDチップを2つ以上配置しても良いし、青色発光LEDチップと緑色発光LEDチップや、青色発光LEDチップと赤色発光LEDチップとを組み合わせて配置してもよい。
上記のバックライト及びLEDランプの製造方法の実施例(その1)について、図2に基づいて、以下に説明する。
まず、図2(a)に示すように、配線基板11の表面を覆うように、所定の部分に貫通孔が形成された印刷板16を配置し、シリコン樹脂母材(製品名:東レ・ダウコーニング株式会社製;0E6630)に平均粒径D50が2.0μmのTiO2からなる反射剤を10wt%含有させた第1の樹脂をこの貫通孔を塞ぐようにスキージを用いてスクリーン印刷を施し、硬化前の隔壁14aを形成した。
この際、隔壁14及び封止樹脂15の硬度は、各々、ショアD40及びショアA40であり、隔壁14の方が封止樹脂15より高硬度であることを確認した。
そして、この後に、隔壁14ごとに分離されるように、隔壁間の位置でダイシングにより分離してLEDランプを形成した。これらのLEDランプを基板搭載装置(図示せず。)に真空吸着させて、別途容易した母基板(図示せず。)に搭載した後、封止樹脂14の表面に圧痕はなく、色むら及びワイヤの断線も生じていなかった。
図3は、その他のバックライト及びLEDランプの製造方法の実施例(その2)に示した断面図であり、図2に示した実施例と比べ、隔壁の形成をスクリーン印刷ではなくポッティングにより行なっている点において異なる。
図3(b),図3(c)については、図2(b),図2(c)の説明と重複する為、これらの説明については省略する。
2,12 LEDチップ(発光素子)
3,13 ワイヤ
4,14 隔壁(第1の樹脂)
4a 硬化前の隔壁(硬化前の第1の樹脂)
5,15 封止樹脂(第2の樹脂)
5a 硬化前の封止樹脂(硬化前の第2の樹脂)
16 印刷板
17 スキージ
18 ノズル
Claims (4)
- 基板に発光素子を搭載する素子搭載工程と、
反射剤及び充填剤を含有させた反射性を有する第1の樹脂により、前記基板に発光素子搭載部を囲むように隔壁を形成する隔壁形成工程と、
蛍光体を含有させた第2の樹脂により、前記隔壁内の前記発光素子を封止する封止部を形成する素子封止工程と
を有し、
前記隔壁の前記基板の表面からの高さは、前記封止樹脂より高く形成され、前記隔壁は前記封止部より見かけ上、硬い樹脂により形成されており、
前記隔壁形成工程において、印刷又は滴下により前記基板に未硬化の前記第1の樹脂を供給した後、該第1の樹脂を硬化させることにより隔壁を形成し、
前記素子封止工程において、前記隔壁の内周面と前記第2の樹脂を接合させる
ことを特徴とする白色発光装置の製造方法。 - 前記隔壁工程の後に、前記素子搭載工程を行う
ことを特徴とする請求項1に記載の白色発光装置の製造方法。 - 前記第1の樹脂及び前記第2の樹脂は同じ樹脂材料を母材としており、前記第1の樹脂及び前記第2の樹脂の硬さは、添加剤の混合量により制御されていることを特徴とする請求項2に記載の白色発光装置の製造方法。
- 前記第1の樹脂及び前記第2の樹脂は同じ樹脂材料を母材としており、
該第1の樹脂及び該第2の樹脂を同時に硬化させることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の白色発光装置の製造方法。
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