JP5842397B2 - ポリオレフィン系樹脂組成物、フィルム、包装材、複室容器および蓋材 - Google Patents

Description

本発明は、ポリオレフィン系樹脂組成物、該樹脂組成物を用いて得られるフィルム、包装材、複室容器および蓋材に関する。

包装袋や包装容器には、内容物を保護する観点から、輸送中や取り扱い中にシール部分が剥がれて内容物が漏れ出ないように、剥離強度の高い密封性に優れる材料が求められている。一方、剥離強度が高すぎると、シール部分を手で開封しにくいといった問題や、開封時に内容物が飛び出すことがあり、易剥離性（開封性）が低下してしまう。このように、包装袋や包装容器に用いられる包装材には、密封性と易剥離性（開封性）という二律背反の性能が求められており、これまでに種々の包装材用フィルムが検討、提案されている。例えば、ポリオレフィン系重合体を用いた包装材用フィルムとして、特許文献１には、シール層として、ポリプロピレン系樹脂とエチレンに基づく単量体単位の含有量が７５〜９５モル％のエチレン・α−オレフィンランダム共重合体との組成物からなる包装体が記載されている。また、特許文献２には、エチレンに基づく単量体単位の含有量が７０〜９０モル％のエチレン・α−オレフィンランダム共重合体と、プロピレンに基づく単量体単位の含有量が８０〜９９モル％のプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体と、ポリエチレンとの組成物よりなる積層フィルムが記載されている。

特開昭６１−２４６０６１号公報 特開平１０−２６４３３２号公報

通常、エチレンに基づく単量体単位の含有量が９５〜９９モル％の直鎖状エチレン−α−オレフィンランダム共重合体とポリプロピレン系樹脂との組成物よりなるフィルムは、剥離強度が高いため、易剥離性フィルムとして使用することは難しい。そのため、特許文献１や特許文献２では、エチレンに基づく単量体単位含有量の少ないエチレン−α−オレフィンランダム共重合体を用いて、易剥離性を発現させている。しかしながら、特許文献１や特許文献２に記載されている易剥離性フィルムは、エチレンに基づく単量体単位の含有量の少ないエチレン−α−オレフィンランダム共重合体を用いるため、融点が低く、耐熱性の点でさらなる改良が求められている。かかる状況のもと、本発明が解決しようとする課題は、易剥離性と密封性のバランスに優れ、かつ耐熱性に優れるフィルムの製造に適したポリオレフィン系樹脂組成物、該樹脂組成物からなるシール層を有するフィルム、包装材および蓋材を提供することにある。

すなわち本発明の第１は、以下の成分（Ａ）および成分（Ｂ）を含有するポリオレフィン系樹脂組成物であって、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量を１００重量％とするとき、成分（Ａ）の含有量が２０重量％より多く９５重量％以下であり、成分（Ｂ）の含有量が５重量％以上８０重量％未満であるポリオレフィン系樹脂組成物である。
（Ａ）：下記要件（ａ１）、（ａ２）および（ａ３）を充足するポリエチレン系樹脂
（ａ１）：エチレンに基づく単量体単位の含有量が９５モル％以上（ただしポリエチレン系樹脂を構成する全ての単量体単位の合計を１００モル％とする）であること
（ａ２）：¹³Ｃ−ＮＭＲにより測定される炭素数５の分岐数（Ｎ_C5）が炭素原子１０００個あたり０．１未満であること
（ａ３）：流動の活性化エネルギー（Ｅａ）が４０ｋＪ／ｍｏｌ以上であること
（Ｂ）：ポリプロピレン系樹脂
本発明の第二は、前記成分（Ａ）が、エチレンに基づく単量体単位と炭素原子数３〜２０のα−オレフィンに基づく単量体単位とを有し、下記要件（ａ４）を充足するエチレン−α−オレフィン共重合体である前記ポリオレフィン系樹脂組成物である。
（ａ４）：分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５〜２５であること
本発明の第三は、前記成分（Ｂ）が、プロピレン単独重合体、もしくはプロピレンに基づく単量体単位を９０重量％以上含むプロピレン系ランダム共重合体であるポリオレフィン系樹脂組成物である。
本発明の第四は、ポリエチレン系樹脂（Ｘ）とポリプロピレン系樹脂（Ｙ）とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物であって、ポリエチレン系樹脂（Ｘ）の含有量が２０重量％より多く９５重量％以下であり、ポリプロピレン系樹脂（Ｙ）の含有量が５重量％以上８０重量％未満であり（ただしポリエチレン系樹脂（Ｘ）とポリプロピレン系樹脂（Ｙ）との総量を１００重量％とする）、下記要件（ｘ１）および（ｘ２）を充足するポリオレフィン系樹脂組成物である。
（ｘ１）：¹³Ｃ−ＮＭＲにより測定される炭素数６以上の分岐数（Ｎ_LCB）が炭素原子１０００個あたり０．０１以上であり、かつ炭素数５の分岐数（Ｎ_C5）が炭素原子１０００個あたり０．１未満であること
（ｘ２）：２３０℃における溶融張力（ＭＴ；単位はｃＮである。）が１．５ｃＮ以上であること
本発明の第五は、前記に記載のポリオレフィン系樹脂組成物からなるフィルムである。
本発明の第六は、前記に記載のポリオレフィン系樹脂組成物からなるシール層を有する多層フィルムである
本発明の第七は、包装材である前記フィルムである。
本発明の第八は、前記に記載のフィルムからなる複室容器である。
本発明の第九は、蓋材である前記フィルムである。
本発明の第十は、前記蓋材と、ポリオレフィン系樹脂製容器本体とをシールしてなる容器である。
本発明の第十一は、前記記載のポリオレフィン系樹脂製容器本体が、ポリエチレン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂からなる容器である。
本発明の第十二は、１５℃以上のヒートシール温度範囲と、剥離強度の最大値と最小値の差が１．５Ｎ／１５ｍｍ幅未満である剥離強度の範囲で構成される２つの異なる領域を有し、
それぞれの領域の平均剥離強度の差が、２.０Ｎ／１５ｍｍ幅以上であるフィルムである。

本発明により、易剥離性と密封性のバランスに優れ、かつ耐熱性に優れるフィルムの製造に適したポリオレフィン系樹脂組成物、該樹脂組成物からなるシール層を有するフィルム、包装材および蓋材を提供することができる。

本発明に係る複室容器の一実施形態を示した概略図

本発明の１つの態様は、以下の成分（Ａ）および成分（Ｂ）を含有するポリオレフィン系樹脂組成物であって、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量を１００重量％とするとき、成分（Ａ）の含有量が２０重量％より多く９５重量％以下であり、成分（Ｂ）の含有量が５重量％以上８０重量％未満であるポリオレフィン系樹脂組成物である。
（Ａ）：下記要件（ａ１）、（ａ２）および（ａ３）を充足するポリエチレン系樹脂
（ａ１）：エチレンに基づく単量体単位の含有量が９５モル％以上（ただしポリエチレン系樹脂を構成する全ての単量体単位の合計を１００モル％とする）であること
（ａ２）：¹³Ｃ−ＮＭＲにより測定される炭素数５の分岐数（Ｎ_C5）が炭素原子１０００個あたり０．１未満であること
（ａ３）：流動の活性化エネルギー（Ｅａ）が４０ｋＪ／ｍｏｌ以上であること
（Ｂ）：ポリプロピレン系樹脂

成分（Ａ）のポリエチレン系樹脂は、エチレンに基づく単量体単位を主単位として有する重合体であり、高圧ラジカル重合法で製造される高圧法低密度ポリエチレン、配位重合法等で製造されるエチレン−α−オレフィン共重合体などがあげられる。成分（Ａ）は、エチレン−α−オレフィン共重合体であることが好ましい。エチレン−α−オレフィン共重合体は、エチレンと炭素原子数３〜２０のα−オレフィンとを共重合して得られるエチレン−α−オレフィン共重合体であり、エチレンに基づく単量体単位と炭素原子数３〜２０のα−オレフィンに基づく単量体単位とを有する共重合体である。炭素原子数３〜２０のα−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ドデセン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン等があげられ、好ましくは１−ヘキセン、１−オクテンである。また、前記の炭素原子数３〜２０のα−オレフィンは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

エチレン−α−オレフィン共重合体としては、例えば、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−オクテン共重合体、エチレン−１−ブテン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−ブテン−１−オクテン共重合体等があげられ、好ましくはエチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−ブテン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−ブテン−１−オクテン共重合体である。

フィルムのベタツキ抑制、耐熱性の観点から、成分（Ａ）のポリエチレン系樹脂中のエチレンに基づく単量体単位の含有量は、ポリエチレン系樹脂を構成する全ての単量体単位の合計を１００モル％とするとき、９５モル％以上であり、好ましくは９６モル％以上でである。したがって、炭素原子数３〜２０のα−オレフィンに基づく単量体単位の含有量は、５モル％以下であり、好ましくは４モル％以下であり、より好ましくは３モル％以下である。フィルムの柔軟性の観点から、ポリエチレン系樹脂を構成する全ての単量体単位の合計を１００モル％とするとき、９９モル％以下であることが好ましい。したがって、炭素原子数３〜２０のα−オレフィンに基づく単量体単位の含有量は、１モル％以上であることが好ましい。

成分（Ａ）のポリエチレン系樹脂は、¹³Ｃ−ＮＭＲにより測定される炭素数５の分岐数（以下、「Ｎ_C５」と記載することがある。）が、炭素原子１０００個あたり０．１未満である。Ｎ_C５は、好ましくは炭素原子１０００個あたり０．０５未満であり、より好ましくは０．０１未満であり、ゼロであることが最も好ましい。

成分（Ａ）のポリエチレン系樹脂は、¹³Ｃ−ＮＭＲにより測定される炭素数６以上の分岐数（以下、「Ｎ_LCB」と記載することがある。）が、炭素原子１０００個あたり０．０１以上であることが好ましい。Ｎ_LCBが０．０１以上であると、剥離性が良好であるため好ましい。Ｎ_LCBは、好ましくは炭素原子１０００個あたり０．１以上である。密封性を高める観点から、Ｎ_LCBは、好ましくは炭素原子１０００個あたり１以下であり、より好ましくは０．７以下である。

成分（Ａ）のＮ_LCB、Ｎ_C５は、気相重合、スラリー重合などの製造方法の選択や、重合触媒の選択、重合温度、重合圧、コモノマーの種類や添加量などの重合条件によって調整することができる。例えば、水素濃度またはエチレン圧を低くすると、エチレン−α−オレフィン共重合体のＮ_LCBが大きくなる。また、プレ重合をすることによりＮ_LCBを増加させることができる。

Ｎ_LCBは、次の方法で求めることができる。窓関数にエクスポネンシャルを適用した６００ＭＨｚ、クライオプローブを使用した¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルから、５〜５０ｐｐｍに観測されるすべてのピークの総和を１０００として、３８．０９〜３８．２７ｐｐｍに付近にピークトップを有するピークのピーク面積をＡとする。このＡは、炭素数４以上の分岐メチン炭素の数に相当する値である。炭素数５以下の分岐メチン炭素と炭素数６以上の分岐メチン炭素のピークを分離するために、窓関数にガウシャンを適用し、ガウシャンを適用した^１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルにおいて、３８．２１〜３８．２７ｐｐｍに観測されるピークをＢ、３８．２１〜３８．０９ｐｐｍに観測されるピークをＣとする。そして以下の式より、Ｎ_LCBを求めた。
Ｎ_LCB＝Ａ×Ｂ／（Ｂ＋Ｃ）
Ｎ_C５は、次の方法で求めることができる。窓関数にエクスポネンシャルを適用した¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルにおいて、５〜５０ｐｐｍに観測されるすべてのピークの総和を１０００として、３２．５〜３２．７ｐｐｍに付近にピークトップを有するピークのピーク面積を求めた。該ピーク面積は、炭素数５の分岐メチレン炭素の数（下記構造式中のＣ^＊＊）に相当する値である。
・・・・CH₂-CH-CH₂-・・・・
└CH₂-CH₂-C^**H₂−CH₂-CH₃
なお、前記炭素数５以上の分岐が結合したメチン炭素に由来するピークの位置は、測定装置および測定条件によりずれることがあるため、通常、測定装置および測定条件毎に、標品の測定を行って決定する。また、スペクトル解析には、窓関数として、負の指数関数を用いることが好ましい。

易剥離性の観点から、成分（Ａ）のポリエチレン系樹脂の流動の活性化エネルギー（Ｅａ）は、４０ｋＪ／ｍｏｌ以上であり、好ましくは５０ｋJ／ｍｏｌ以上であり、より好ましくは５５ｋＪ／ｍｏｌ以上であり、さらに好ましくは６０ｋＪ／ｍｏｌ以上である。また、密封性の観点から、Ｅａは、好ましくは１００ｋＪ／ｍｏｌ以下であり、より好ましくは９０ｋＪ／ｍｏｌ以下である。前記Ｅａは、例えば、重合時の水素濃度またはエチレン圧により変更することができ、水素濃度またはエチレン圧を低くすると、エチレン−α−オレフィン共重合体のＥａが大きくなる。

流動の活性化エネルギー（Ｅａ）は、温度−時間重ね合わせ原理に基づいて、１９０℃での溶融複素粘度（単位：Ｐａ・ｓｅｃ）の角周波数（単位：ｒａｄ／ｓｅｃ）依存性を示すマスターカーブを作成する際のシフトファクター（ａ_T）からアレニウス型方程式により算出される数値であって、以下に示す方法で求められる値である。すなわち、１３０℃、１５０℃、１７０℃および１９０℃夫々の温度（Ｔ、単位：℃）におけるエチレン−α−オレフィン共重合体の溶融複素粘度−角周波数曲線（溶融複素粘度の単位はＰａ・ｓｅｃ、角周波数の単位はｒａｄ／ｓｅｃである。）を、温度−時間重ね合わせ原理に基づいて、各温度（Ｔ）での溶融複素粘度−角周波数曲線毎に、１９０℃でのエチレン系共重合体の溶融複素粘度−角周波数曲線に重ね合わせた際に得られる各温度（Ｔ）でのシフトファクター（ａ_T）を求め、夫々の温度（Ｔ）と、各温度（Ｔ）でのシフトファクター（ａ_T）とから、最小自乗法により［ｌｎ（ａ_T）］と［1／（Ｔ＋273.16）］との一次近似式（下記（Ｉ）式）を算出する。次に、該一次式の傾きｍと下記式（II）とからＥａを求める。
ｌｎ（ａ_T） ＝ ｍ（1／（Ｔ＋273.16））＋ｎ （Ｉ）
Ｅａ ＝ ｜0.008314×ｍ｜ （II）
ａ_T ：シフトファクター
Ｅａ：流動の活性化エネルギー（単位：ｋＪ／ｍｏｌ）
Ｔ ：温度（単位：℃）
前記計算は、市販の計算ソフトウェアを用いてもよく、該計算ソフトウェアとしては、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製 Ｒｈｉｏｓ Ｖ．４．４．４などがあげられる。
なお、シフトファクター（ａ_T）は、夫々の温度（Ｔ）における溶融複素粘度−角周波数の両対数曲線を、ｌｏｇ（Ｙ）＝−ｌｏｇ（Ｘ）軸方向に移動させて（但し、Ｙ軸を溶融複素粘度、Ｘ軸を角周波数とする。）、１９０℃での溶融複素粘度−角周波数曲線に重ね合わせた際の移動量であり、該重ね合わせでは、夫々の温度（Ｔ）における溶融複素粘度−角周波数の両対数曲線は、各曲線ごとに、角周波数をａ_T倍に、溶融複素粘度を１／ａ_T倍に移動させる。また、１３０℃、１５０℃、１７０℃および１９０℃の４点の値から（Ｉ）式を最小自乗法で求めるときの相関係数は、通常、０．９９以上である。

溶融複素粘度−角周波数曲線の測定は、粘弾性測定装置（例えば、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ ＲＭＳ−８００など。）を用い、通常、ジオメトリー：パラレルプレート、プレート直径：２５ｍｍ、プレート間隔：１．５〜２ｍｍ、ストレイン：５％、角周波数：０．１〜１００ｒａｄ／秒の条件で行われる。なお、測定は窒素雰囲気下で行われ、また、測定試料には予め酸化防止剤を適量（例えば１０００ｐｐｍ。）を配合することが好ましい。

成分（Ａ）のポリエチレン系樹脂の密度は、通常、９００〜９５０ｋｇ／ｍ³である。該密度は、耐熱性、ブロッキング、剥離強度の安定性の観点から、好ましくは９１０ｋｇ／ｍ³〜９４０ｋｇ／ｍ³であり、より好ましくは９２０ｋｇ／ｍ³〜９３０ｋｇ／ｍ³である。なお、密度は、ＪＩＳ Ｋ６７６０−１９９５に記載のアニーリングを行った試料を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１１２−１９９５に規定された水中置換法に従って測定される。

成分（Ａ）のポリエチレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、通常、０．０１〜５０ｇ／１０分であり、密封性を高める観点から、好ましくは５ｇ／１０分以下であり、より好ましくは３ｇ／１０分以下である。ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９５に規定された方法により、温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎの条件で測定される。

フィルム加工性の観点から、成分（Ａ）のポリエチレン系樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は５以上であることが好ましく、より好ましくは６以上であり、さらに好ましくは７以上であり、特に好ましくは８以上である。またフィルムの機械強度の観点から、成分（Ａ）のポリエチレン系樹脂の分子量分布は２５以下であることが好ましく、より好ましくは２０以下である。なお、該分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）とは、ゲル・パーミエイション・クロマトグラフ測定によってポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）とを求め、ＭｗをＭｎで除した値（Ｍｗ／Ｍｎ）である。前記Ｍｗ／Ｍｎは、例えば、重合時の水素濃度または重合温度により変更することができ、水素濃度または重合温度を高くすると、エチレン−α−オレフィン共重合体のＭｗ／Ｍｎが大きくなる。

成分（Ａ）のポリエチレン系樹脂は、下記式（ＩＩ）で定義されるｇ＊が０．７０〜０．９５であることが好ましい。
ｇ＊＝[η]/（［η］_GPC×ｇ_SCB＊） （ＩＩ）
［式中、[η]は、ポリエチレン系樹脂の極限粘度（単位：ｄｌ／ｇ）を表し、下記式（ＩＩ−Ｉ）によって定義される。下記式（ＩＩ−ＩＩ）によって定義されるものとした。ｇ_SCB＊は、下記式（ＩＩ−ＩＩＩ）によって定義される。
［η］＝２３．３×ｌｏｇ（ηｒｅｌ） （ＩＩ−Ｉ）
（式中、ηｒｅｌは、ポリエチレン系樹脂の相対粘度を表す。）
［η］_GPC＝０．０００４６×Ｍｖ^0.725 （ＩＩ−ＩＩ）
（式中、Ｍｖは、ポリエチレン系樹脂の粘度平均分子量を表す。）
ｇ_SCB＊＝（１−Ａ）^1.725 （ＩＩ−ＩＩＩ）
（式中、Ａは、ポリエチレン系樹脂中の短鎖分岐の含量を測定し、下記式（ＩＩ−Ｖ）によって定義される。
Ａ＝（（１２×ｎ＋２ｎ＋１）×ｙ）／（（１０００−２ｙ−２）×１４＋（ｙ＋２）×１５＋ｙ×１３） （ＩＩ−Ｖ）
式中、ｎは短鎖分岐の分岐炭素原子数を表し（例えばα−オレフィンとしてブテンを用いた場合はｎ＝２、ヘキセンを用いた場合はｎ＝４）、ｙはＮＭＲないしは赤外分光より求められる炭素原子１０００個あたりの短鎖分岐数を表す。）］
なお、ｇ＊については、以下の文献を参考にした：Developments in Polymer Characterisation-4,. J. V.. Dawkins,. Ed.,. Applied Science, London,. 1983, Chapter. I,. 「Characterization. of. Long Chain Branching in Polymers,」Th. G. Scholte著

［η］_GPCは、分子量分布がポリエチレン系樹脂と同一の分子量分布であって、かつ分子鎖が直鎖状であると仮定した重合体の極限粘度（単位：ｄｌ／ｇ）を表す。
ｇ_SCB＊は、ポリエチレン系樹脂に短鎖分岐を導入することによって生じるｇ＊への寄与を表す。
式（ＩＩ−ＩＩ）は、L. H. Tung著 Journal of Polymer Science, 36, 130 (1959) 287-294頁に記載の式を用いた。

ポリエチレン系樹脂の相対粘度（ηｒｅｌ）は、次の方法で測定することができる。熱劣化防止剤としてブチルヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）を０．５重量％含むテトラリン１００ｍｌに、ポリエチレン系樹脂１００ｍｇを１３５℃で溶解してサンプル溶液を調製し、ウベローデ型粘度計を用いて前記サンプル溶液と熱劣化防止剤としてＢＨＴを０．５重量％のみを含むテトラリンからなるブランク溶液との降下時間から算出する。

ポリエチレン系樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）は、下式（ＩＩ−ＩＶ）

で定義され、a＝０．７２５とした。

ｇ＊は、長鎖分岐に起因する、溶液中での分子の収縮度を表す指標であり、分子鎖あたりの長鎖分岐を含有する量が多ければ分子鎖の収縮は大きくなり、ｇ＊は小さくなる。ポリエチレン系樹脂のｇ＊は、易剥離性の観点から、好ましくは０．７０〜０．９５であり、より好ましくは０．７５〜０．９０であり、さらに好ましくは０．７５〜０．８５である。ｇ＊が０．９５以下であると、長鎖分岐が十分に含まれているため、剥離強度が高くなりすぎず、易剥離性に優れ、好ましい。また、ｇ＊が０．７０以上であると、結晶を形成したときの分子鎖の広がりが十分でありため、タイ分子の生成確率が高く、また、分子鎖の緩和時間が短く、密封性に優れ、好ましい。

成分（Ａ）として好ましく用いられるポリエチレン系樹脂としては、特開２００８−１０６２６４号に記載されたポリエチレン系樹脂が挙げられる。

成分（Ｂ）のポリプロピレン系樹脂は、プロピレンを単独重合する方法、プロピレンと他の共重合性コモノマーとを共重合する方法などによって製造することができる。重合用触媒としては、たとえば、（ａ）マグネシウム、チタンおよびハロゲンを必須成分とする固体触媒成分からなるＴｉ−Ｍｇ系触媒、（ｂ）マグネシウム、チタンおよびハロゲンを必須成分とする固体触媒成分に、有機アルミニウム化合物と、必要に応じて電子供与性化合物などの第三成分とを組み合わせた触媒系、（ｃ）メタロセン系触媒などが挙げられる。

成分（Ｂ）のポリプロピレン系樹脂は、プロピレンの単独重合体（ホモポリプロピレン）であってもよく、プロピレンを主体とし、それと共重合可能なコモノマーを少量、例えば２０重量％以下、好ましくは１０重量％以下の割合で共重合させたものであってもよい。ポリプロピレン系樹脂が共重合体である場合、コモノマーの量は、好ましくは２重量％以上であり、より好ましくは３重量％以上である。
また、本発明のポリオレフィン系樹脂組成物からなるシール層を有するフィルムを、ホモポリプロピレン樹脂シートにヒートシールして用いる場合、成分（Ｂ）はホモポリプロピレンであることが好ましい。
さらに、本発明のポリオレフィン系樹脂組成物からなるシール層を有するフィルムを、ポリエチレン系樹脂シートにヒートシールして用いる場合、成分（Ｂ）はコモノマーを少量含むプロピレン共重合体であることが好ましい。

成分（Ｂ）のポリプロピレン系樹脂が、共重合体の場合は、コモノマーとしては、エチレンと炭素原子数４〜２０のα−オレフィンがあげられる。炭素原子数４〜２０のα−オレフィンとしては、例えば、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ドデセン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン等があげられる。共重合性の観点からは、コモノマーは、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセンおよび１−オクテンが好ましく、エチレン、１−ブテンおよび１−ヘキセンがより好ましい。また、前記のエチレンと炭素原子数４〜２０のα−オレフィンは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

成分（Ｂ）のポリプロピレン系樹脂が共重合体である場合、共重合体は、ランダム共重合体であってもよいし、ブロック共重合体であってもよい。好ましい共重合体としては、ランダム共重合体であり、具体的には、プロピレン／エチレンランダム共重合体やプロピレン／１−ブテンランダム共重合体を挙げることができる。プロピレン／エチレンランダム共重合体やプロピレン／１−ブテンランダム共重合体において、エチレンに基づく単量体単位の含有量や１−ブテンに基づく単量体単位の含有量は、たとえば「高分子分析ハンドブック」（１９９５年、紀伊国屋書店発行）の第６１６頁に記載されている方法により、赤外線（ＩＲ）スペクトル測定を行い、求めることができる。

成分（Ｂ）のポリプロピレン系樹脂は、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して、温度２３０℃、荷重２１.１８Ｎで測定されるメルトフローレイト（ＭＦＲ）が、０．１〜２００ｇ／１０分の範囲内にあることが好ましく、０．５〜５０ｇ／１０分の範囲内にあることが、成形性の点からより好ましい。

成分（Ｂ）のポリプロピレン系樹脂の立体規則性は、アイソタクチック、シンジオタクチック、アタクチックのいずれであってもよい。本発明においては、耐熱性の点から、シンジオタクチックまたはアイソタクチックのポリプロピレン系樹脂が好ましく用いられる。

成分（Ｂ）のポリプロピレン系樹脂は、たとえば、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの炭化水素化合物に代表される不活性溶剤を用いる溶液重合法、液状のモノマーを溶剤として用いる塊状重合法、気体のモノマーをそのまま重合させる気相重合法などによって、製造することができる。これらの方法による重合は、バッチ式で行ってもよいし、連続式で行ってもよい。

本発明のポリオレフィン系樹脂組成物は、前記成分（Ａ）のポリエチレン系樹脂および成分（Ｂ）のポリプロピレン系樹脂を含有する。該樹脂組成物における成分（Ａ）、成分（Ｂ）の含有量は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量を１００重量％とするとき、成分（Ａ）の含有量が２０重量％より多く９５重量％以下であり、成分（Ｂ）の含有量が５重量％以上８０重量％未満である。
より優れた易剥離性と密封性のバランスを得るため、好ましくは、成分（Ａ）の含有量が２５重量％以上８０重量％以下であり、成分（Ｂ）の含有量が２０重量％以上７５重量％以下である。成分（Ａ）の含有量が多いと柔軟性、または成形加工性の観点で有利であり、成分（Ｂ）の含有量が多いと耐熱性の観点で有利である。

本発明のポリオレフィン系樹脂組成物において、成分（Ａ）の含有量が４０重量％以上８０重量％以下であり、成分（Ｂ）の含有量が２０重量％以上６０重量％以下であるとき、上記樹脂組成物からなるシール層を有するフィルムは、シール層同士でヒートシールする用途において、１５℃以上のヒートシール温度範囲と、剥離強度の最大値と最小値の差が１．５Ｎ／１５ｍｍ幅未満である剥離強度の範囲で構成される２つの異なる領域を有し、
それぞれの領域の平均剥離強度の差が、２.０Ｎ／１５ｍｍ幅以上であるフィルムとなるため、好ましい。より好ましくは、成分（Ａ）の含有量は５０重量％以上７５重量％以下であり、成分（Ｂ）の含有量が２５重量％以上５０重量％以下である。

１５℃以上のヒートシール温度範囲と、剥離強度の最大値と最小値の差が１．５Ｎ／１５ｍｍ幅未満である剥離強度の範囲で構成される２つの異なる領域を有し、
それぞれの領域の平均剥離強度の差が、２.０Ｎ／１５ｍｍ幅以上であるフィルムは、１つのフィルムで、ヒートシール温度を変更することにより、異なる剥離強度を得られるため好ましい。
領域を決める方法としては、例えば５℃ずつ温度を変えてヒートシールを行い、それぞれのヒートシール温度において、剥離強度を測定し、剥離強度の最大値と最小値の差が１．５Ｎ／１５ｍｍ幅未満となるヒートシール温度の最大値と最小値を特定する。上記ヒートシール温度の最大値と最小値の差が１５℃以上となる場合を１つの領域とする。
上記フィルムのシール層同士をシールするときに、上記２つの異なる領域を有し、それぞれの領域の平均剥離強度の差が、２.０Ｎ／１５ｍｍ幅以上であることが好ましい。
また、シール層同士をヒートシールするときに、それぞれの領域の平均剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅であることが好ましい。
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物からなるシール層を有するフィルムをシール層同士でヒートシールする用途において、１５℃以上のヒートシール温度範囲と、剥離強度の最大値と最小値の差が１．５Ｎ／１５ｍｍ幅未満である剥離強度の範囲で構成される２つの異なる領域を有し、
それぞれの領域の平均剥離強度の差が、２.０Ｎ／１５ｍｍ幅以上であるフィルムとするために、好ましくは、成分（Ａ）のポリエチレン系樹脂と成分（Ｂ）のポリプロピレン系樹脂の融点の差が３０℃未満である。
同様の観点から、好ましくは、成分（Ａ）のポリエチレン系樹脂の密度は９１５ｋｇ／ｍ^３以上である。
同様の観点から、好ましくは、成分（Ｂ）のポリプロピレン系樹脂は、プロピレン系ランダム共重合体である。

また、本発明のポリオレフィン系樹脂組成物からなるシール層を有するフィルムは複室容器に用いることができる。複室容器とは、１つの容器の中に互いに隔離された２以上の空間（収容室）を有するものである。収容室間は、ヒートシールされた部分（シール部）により隔離される。
複室容器は、図１に示すように、フィルムのシール層同士がヒートシールされるように重ねあわされ、容器を形成する外周部２と、収容室間を隔離する部分３とをヒートシールして製造される。
複室容器は、例えば混合すると相互作用を引き起こす複数の物質（薬剤等）をそれぞれ異なる収容室に隔離して収容することで、保存中には複数の物質が混合することなく１つの容器内に保存できる。そして、使用時には、収容室間を隔離しているシール部を連通させることによって異なる収容室に収容されている物質が混合される。よって、複室容器の収容室間を隔離しているシール部は、保存中は上記シール部が連通することなく、各収容室間を隔離できる密封性を有し、使用時には、いずれかの収容室に強い押圧を加えることにより、上記シール部の少なくとも一部が剥離して収容室間が連通する易剥離性（開封性）を有することが求められ、密封性と易剥離性のバランスに優れることが求められる。
また、使用時にいずれかの収容室に強い押圧を加えたとしても、容器を形成する外周部のシール部は、密封状態を維持することが求められる。
この複室容器は、主として医薬分野における普及が期待される。

本発明のポリオレフィン系樹脂組成物からなるシール層を有するフィルムを複室容器に用いる場合、該樹脂組成物における成分（Ａ）の含有量は２０重量％より多く４０重量％以下であることが好ましく、成分（Ｂ）の含有量は６０重量％以上８０重量％未満であ
ることが好ましく、より好ましくは、成分（Ａ）の含有量は２０重量％より多く３０重量％以下であり、成分（Ｂ）の含有量が７０重量％以上８０重量％未満である。上記の樹脂組成物からなるシール層を有するフィルムを用いて複室容器を製造するときに、容器を形成する外周部は高温でヒートシールすることで、複室容器の使用時に収容室に強い押圧を加えたとしても、外周部のシール部は剥離せず、密封状態を維持し、収容室間を隔離するシール部は低温でヒートシールすることで、密封性と易剥離性のバランスに優れたものとすることができるため好ましい。
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物からなるシール層を有するフィルムを複室容器に用いる場合、同様の観点から、好ましくは、成分（Ａ）のポリエチレン系樹脂と成分（Ｂ）のポリプロピレン系樹脂の融点の差が３０℃未満である。
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物からなるシール層を有するフィルムを複室容器に用いる場合、同様の観点から、好ましくは、成分（Ａ）のポリエチレン系樹脂の密度は９１５ｋｇ／ｍ^３以上である。
同様の観点から、好ましくは、成分（Ｂ）のポリプロピレン系樹脂は、プロピレン系ランダム共重合体である。

本発明の複室容器に好適なフィルムは、シール層同士をヒートシールしたときに、１５℃以上のヒートシール温度範囲と、剥離強度の最大値と最小値の差が４Ｎ／１５ｍｍ幅未満である剥離強度の範囲で構成される第１の領域を有し、
第１の領域の平均剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅以上１５Ｎ／１５ｍｍ幅以下であり、
第１の領域よりも高い温度でヒートシールしたときに、剥離強度が３０Ｎ／１５ｍｍ幅以上となるフィルムである。このとき、第１の領域よりも高い温度であって、少なくとも１つの温度でヒートシールしたときの剥離強度が３０Ｎ／１５ｍｍ幅以上であればよい。
このような性質を示すフィルムとしては、例えば、上記のようなポリオレフィン系樹脂組成物からなるシール層を有するフィルムが挙げられる。
このようなフィルムを用いて複室容器を製造すると、容器を形成する外周部は、上記第１の領域よりも高い温度であって、剥離強度が３０Ｎ／１５ｍｍ幅以上となる温度でヒートシールすることで、複室容器の使用時に収容室に強い押圧を加えたとしても、外周部のシール部は剥離せず、密封状態を維持し、収容室間を隔離するシール部は第１の領域の温度範囲でヒートシールすることで、密封性と易剥離性のバランスに優れたものとすることができるため好ましい。

樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂とポリプロピレン系樹脂の量は、配合時の量が不明である場合には、¹³Ｃ−ＮＭＲにより求めることができる。
窓関数にエクスポネンシャルを適用した^１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルにおいて、ポリプロピレン由来のピークは、１９．６−２２．２ｐｐｍにメチル、２８．４−２９．２ｐｐｍにメチン、４５．８−４７．３ｐｐｍにメチレンのピークが観測される。組成物に含まれるプロピレンに基づく単量体単位の含量は、５〜５０ｐｐｍの積分値を１０００としたとき、
プロピレン含量（重量％）＝Ｐ×３／１０００×１００
Ｐ：１９．６−２２．２ｐｐｍの積分強度
で求めることができる。

本発明の他の態様は、ポリエチレン系樹脂（Ｘ）とポリプロピレン系樹脂（Ｙ）とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物であって、ポリエチレン系樹脂（Ｘ）の含有量が２０重量％より多く９５重量％以下であり、ポリプロピレン系樹脂（Ｙ）の含有量が５重量％以上８０重量％未満であり（ただしポリエチレン系樹脂（Ｘ）とポリプロピレン系樹脂（Ｙ）との総量を１００重量％とする）、下記要件（ｘ１）および（ｘ２）を充足するポリオレフィン系樹脂組成物である。
（ｘ１）：¹³Ｃ−ＮＭＲにより測定される炭素数６以上の分岐数（Ｎ_LCB）が炭素原子１０００個あたり０．０１以上であり、かつ炭素数５の分岐数（Ｎ_C5）が炭素原子１０００個あたり０．１未満であること
（ｘ２）：２３０℃における溶融張力（ＭＴ；単位はｃＮである。）が１．５ｃＮ以上であること

本発明の前記ポリオレフィン系樹脂組成物のＮ_LCBが、炭素原子１０００個あたり０．１以上であると、インフレーション加工のように溶融張力を必要とするフィルム成形加工に、より適した組成物となり、好ましい。尚、前記ポリオレフィン系樹脂組成物のＮ_LCB、およびＮ_C5は、ポリエチレン系樹脂（Ｘ）とポリプロピレン系樹脂（Ｙ）の合計量が１００重量％である組成物で測定した値である。

本発明のポリオレフィン系樹脂組成物の温度１９０℃における溶融張力（ＭＴ）は、溶融張力を必要とするフィルム成形加工に、より適した組成物となることから、好ましくは１．７ｃＮ〜１０ｃＮであり、より好ましくは２．０ｃＮ〜１０ｃＮである。尚、前記ポリオレフィン系樹脂組成物のＭＴは、ポリエチレン系樹脂（Ｘ）とポリプロピレン系樹脂（Ｙ）の合計量が１００重量％である組成物で測定した値である。

溶融張力（ＭＴ；単位はｃＮである。）は、東洋精機製作所等から販売されているメルトテンションテスターを用いて、温度が２３０℃の条件で、９．５ｍｍφのバレルに充填した溶融樹脂を、ピストン降下速度５．５ｍｍ／分で、直径２．０９ｍｍφ、長さ８ｍｍのオリフィスから溶融押し出して溶融樹脂ストランドとなし、該ストランドを直径１５０ｍｍのローラーを用いて毎分４０ｒｐｍ／分ずつ回転速度を上昇させながら巻き取ったときに、前記ストランドが切れる直前の張力値である。

〔ポリエチレン系樹脂（Ｘ）〕
ポリエチレン系樹脂（Ｘ）としては、エチレンに基づく単量体単位と炭素原子数３〜２０のα−オレフィンに基づく単量体単位とを有するエチレン−α−オレフィン共重合体が挙げられ、フィルムのベタツキ抑制、耐熱性の観点から、ポリエチレン系樹脂（Ｘ）中のエチレンに基づく単量体単位の含有量は、ポリエチレン系樹脂（Ｘ）を構成する全ての単量体単位の合計を１００モル％とするとき、９５モル％以上であることが好ましく、炭素原子数３〜２０のα−オレフィンに基づく単量体単位の含有量は、５モル％以下であることが好ましい。

ポリエチレン系樹脂（Ｘ）は、¹³Ｃ−ＮＭＲにより測定される炭素数５の分岐数（Ｎ_C５）が、炭素原子１０００個あたり０．１未満であることが好ましい。Ｎ_C５は、より好ましくは炭素原子１０００個あたり０．０５未満であり、さらに好ましくは０．０１未満であり、ゼロであることが特に好ましい。

ポリエチレン系樹脂（Ｘ）は、炭素数６以上の分岐数（Ｎ_LCB）が、炭素原子１０００個あたり０以上１以下であることが好ましい。例えば、Ｎ_LCBが０．０１以上のポリエチレン系樹脂としては、前記ポリエチレン系樹脂（Ａ）が挙げられ、Ｎ_LCBが０以上０．０１未満のポリエチレン系樹脂としては、直鎖状低密度ポリエチレンが挙げられる。
ポリオレフィン系樹脂組成物の炭素数６以上の分岐数（Ｎ_LCB）が炭素原子１０００個あたり０．０１以上となるように、樹脂組成物に含まれるポリエチレン系樹脂（Ｘ）のＮ_LCBと、ポリプロピレン系樹脂（Ｙ）のＮ_LCBと、ポリエチレン系樹脂（Ｘ）とポリプロピレン系樹脂（Ｙ）の含有量を調整する。ポリエチレン系樹脂（Ｘ）として、Ｎ_LCBが０以上０．０１未満のポリエチレン系樹脂を用いる場合は、ポリプロピレン系樹脂（Ｙ）として、Ｎ_LCBが０．０１以上であるポリプロピレン系樹脂を用いる。

ポリエチレン系樹脂（Ｘ）の活性化エネルギー（Ｅａ）は、１０ｋＪ／ｍｏｌ以上１００ｋＪ／ｍｏｌ以下であることが好ましい。例えば、Ｅａが１０ｋＪ／ｍｏｌ以上４０ｋＪ／ｍｏｌ未満のポリエチレン系樹脂としては、直鎖状低密度ポリエチレンが挙げられ、Ｅａが４０ｋＪ／ｍｏｌ以上１００ｋＪ／ｍｏｌ未満のポリエチレン系樹脂としては、前記ポリエチレン系樹脂（Ａ）が挙げられる。

ポリエチレン系樹脂（Ｘ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．０１〜５０ｇ／１０分であり、密封性を高める観点から、好ましくは５ｇ／１０分以下である。ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９５に規定された方法により、温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎの条件で測定される。

ポリエチレン系樹脂（Ｘ）としては、成分（Ａ）のポリエチレン系樹脂が好ましい。

〔ポリプロピレン系樹脂（Ｙ）〕
ポリプロピレン系樹脂（Ｙ）としては、プロピレンの単独重合体（ホモポリプロピレン）や、プロピレンを主体とし、それと共重合可能なコモノマーを少量、例えば２０重量％以下、好ましくは１０重量％以下の割合で共重合させたものが挙げられる。

ポリプロピレン系樹脂（Ｙ）は、炭素数６以上の分岐数（Ｎ_LCB）が、炭素原子１０００個あたり０以上１以下であることが好ましい。

ポリプロピレン系樹脂（Ｙ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、通常０．０１〜２００ｇ／１０分であり、ポリエチレン系樹脂（Ｘ）とポリプロピレン系樹脂（Ｙ）とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物の２３０℃における溶融張力（ＭＴ）を１．５ｃＮ以上とするためには、ポリプロピレン系樹脂（Ｙ）のＭＦＲは１０ｇ／１０分以下であることが好ましい。ポリプロピレン系樹脂のＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９５に規定された方法により、温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎの条件で測定される。

ポリプロピレン系樹脂（Ｙ）としては成分（Ｂ）のポリプロピレン系樹脂が、好ましい

本発明の、成分（Ａ）および成分（Ｂ）を含有するポリオレフィン系樹脂組成物、ならびにポリエチレン系樹脂（Ｘ）とポリプロピレン系樹脂（Ｙ）とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物を用いて得られるフィルムは、易剥離性と密封性のバランスに優れ、かつ耐熱性にも優れる。ポリオレフィン系樹脂組成物を用いて得られるフィルムは、単層であってもよいし、前記樹脂組成物からなる層と、一層以上の他の層とが積層された積層フィルムであってもよい。積層フィルムの場合、前記樹脂組成物からなる層が少なくとも一方の表層であり、該層をシール層として用いることが好ましい。積層フィルムにおける他の層としては、他の合成樹脂層、紙層、インキ層、蒸着層、アルミ箔層などが挙げられる。他の合成樹脂層としては、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、メタクリル樹脂、ポリ塩化ビニリデン、エチレン／酢酸ビニル共重合体ケン化物、ポリビニルアルコール樹脂などを樹脂成分とする層が挙げられる。前記ポリエチレン系樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。ポリスチレン系樹脂としては、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体等が挙げられる。

本発明のポリオレフィン系樹脂組成物からなるフィルムの厚みは、通常５〜５００μｍである。
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物からなるシール層を有するフィルムにおける該シール層の厚み（単層フィルムである場合は、フィルム厚み）は、通常５〜１５０μｍであり、好ましくは１０〜１００μｍである。積層フィルムとする場合、シール層の厚みは、フィルム厚みを１００％として、好ましくは３〜７０％であり、より好ましくは５〜５０％である。

本発明のポリオレフィン系樹脂組成物を用いて得られるフィルムは、必要に応じて、他の成分、例えば、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、顔料、着色剤、加工性改良剤等の添加剤や、他の樹脂を、１種類以上含んでいてもよい。

前記酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系化合物やリン系エステル化合物が挙げられる。ヒンダードフェノール系化合物としては、例えば、２，６−ジアルキルフェノール誘導体や２−アルキルフェノール誘導体などが挙げられる。リン系エステル化合物としては、３価のリン原子を含むリン系エステル化合物が挙げられ、例えば、フォスファイト系化合物、フォスフォナイト系化合物などが挙げられる。これら酸化防止剤は、単独で用いても２種類以上を併用してもよい。特に色相安定化の観点から、ヒンダードフェノール系化合物とリン系エステル化合物を併用して用いることが好ましい。また酸化防止剤は、前記ポリオレフィン系樹脂組成物を用いて得られるフィルムの重量を１００重量％とするとき、０．０１〜１重量％含まれることが好ましく、０．０３〜０．５重量％含有されることがより好ましい

前記の滑剤としては、脂肪酸、脂肪酸アミド、脂肪酸エステル、高級脂肪酸のグリセリンエステル等が挙げられる。脂肪酸としては、ステアリン酸、オレイン酸、ラウリン酸等が挙げられる。脂肪酸アミドとしては、オレイルアミド、エルシルアミド、リシノールアミド、ベヘンアミド等が挙げられる。脂肪酸エステルとしては、ソルビタンエステル、ｎ−ブチルステアレート等が挙げられる。

前記のアンチブロッキング剤としては、合成シリカ、天然シリカ、シリコン樹脂、ポリメチルメタアクリレート等が挙げられる。合成シリカとしては、乾式シリカ、湿式シリカ等が挙げられる。天然シリカとしては、珪藻土等が挙げられる。

前記の帯電防止剤としては、例えば、炭素原子数８〜２２の脂肪酸のグリセリンエステルやソルビタン酸エステル、炭素原子数８〜２２の脂肪酸のアルキルジアルカノールアミド、ポリエチレングリコールエステル、アルキルジエタノールアミン等が挙げられる。

前記の顔料としては、例えば、白色顔料、カーボンブラック等が挙げられる。

前記の他の樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂等が挙げられ、例えば、高密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、エラストマー等が挙げられる。

本発明のポリオレフィン系樹脂組成物を用いてフィルムを製造する際には、成分（Ａ）および成分（Ｂ）、またはポリエチレン系樹脂（Ｘ）およびポリプロピレン系樹脂（Ｙ）と、さらに必要に応じて配合される成分（前記添加剤や他の樹脂など）とを、タンブラーブレンダー、ヘンシェルミキサーなどで混合した後、フィルムに成形してもよい。前記各成分をタンブラーブレンダー、ヘンシェルミキサーなどで混合した後、更に単軸押出機や多軸押出機などで溶融混練すること、またはニーダーやバンバリーミキサーなどで溶融混練することにより得られる混練物を、フィルムに成形してもよい。

本発明のポリオレフィン系樹脂組成物を用いて、単層フィルムを製造する方法としては、インフレーション成形法や、Ｔダイキャスト成形法等をあげることができる。積層フィルムの製造方法としては、共押出インフレーション成形法、共押出Ｔダイキャスト成形法、共押出ラミネート成形法等によって製造することができる。また、共押出ラミネート成形法；予め成形されたフィルムをドライラミネート法により貼合する方法；予め成形されたフィルムを積層したのち熱プレスする方法などがあげられる。

本発明のフィルムは、易剥離性と密封性とのバランスに優れ、かつ耐熱性にも優れるため、易剥離性フィルムとして好適であり、包装材として好適である。また、本発明のフィルムを蓋材とし、ポリオレフィン系樹脂製容器本体とシールして、容器を得ることができる。特にポリエチレン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂からなるポリオレフィン系樹脂製容器本体の蓋材として、好適である。
また本発明のフィルムは、該フィルム同士をシールした場合にも、密封性と易剥離性を発現できるため、パン包装や畜肉包装、菓子袋などに代表される、３方シール袋やピロー包装用フィルム等、易剥離性を必要とする様々な用途に使用できる。また、複室容器のシーラント材としても好適に用いることができる。

以下、実施例および比較例により本発明を説明する。
実施例および比較例の物性は、次の方法に従って測定した。

（１）ポリエチレン系樹脂とポリプロピレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ、単位：ｇ／１０分）
ＪＩＳ Ｋ ７２１０−１９９５に規定された方法に従い、荷重２１．１８Ｎで、ポリエチレン系樹脂は温度１９０℃、ポリプロピレン系樹脂は温度２３０℃の条件で測定した。

（２）ポリエチレン系樹脂の密度（単位：ｋｇ／ｍ³）
ＪＩＳ Ｋ ７１１２−１９９５のうち、Ａ法に規定された方法に従って、測定した。なお、測定試料片は、ＪＩＳ Ｋ６７６０−１９９５に記載の低密度ポリエチレンの方法に従いアニーリングを行い測定に用いた。

（３）ポリエチレン系樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ、単位：−）
ゲル・パーミエイション・クロマトグラフ（ＧＰＣ）法を用いて、下記の条件(1)〜(9)により、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）を測定し、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。
測定条件
(1)装置：Ｗａｔｅｒｓ社製 １５０ＣＶ ＡＬＣ／ＧＰＣ
(2)分離カラム：昭和電工社製Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ ＡＴ−８０６ＭＳ
(3)温度 ：１４０℃
(4)溶媒 ：ｏ−ジクロロベンゼン
(5)溶出溶媒流速：１．０ｍｌ／分
(6)試料濃度：１ｍｇ／ｍｌ
(7)測定注入量：４００μｌ
(8)分子量標準物質：標準ポリスチレン（東ソー社製；分子量＝６００００００〜５００）
(9)検出器：示差屈折

（４）ポリエチレン系樹脂の流動の活性化エネルギー（Ｅａ、単位：ｋＪ／ｍｏｌ）
粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ ＲＭＳ−８００）を用いて、下記測定条件で１３０℃、１５０℃、１７０℃および１９０℃での溶融複素粘度−角周波数曲線を測定し、次に、得られた溶融複素粘度−角周波数曲線から、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製計算ソフトウェア Ｒｈｉｏｓ Ｖ．４．４．４を用いて、活性化エネルギー（Ｅａ）を求めた。
＜測定条件＞
ジオメトリー：パラレルプレート
プレート直径：２５ｍｍ
プレート間隔：１．５〜２ｍｍ
ストレイン：５％
角周波数：０．１〜１００ｒａｄ／秒
測定雰囲気：窒素下

（５）融点（Ｔｍ、単位：℃）
（５−１）ポリエチレン系樹脂の融点
熱プレスにより作成した厚さ約０．５ｍｍのシートから、約１０ｍｇの試片を切り出したものを測定用サンプルとし、示差走査熱量計（パーキンエルマー社製 ＤＳＣ−７）を用いて測定した。測定では、測定用サンプルを、１５０℃で５分間保持した後、１℃／分で４０℃まで降温し、次に４０℃で５分間保持した後、１０℃／分の速度で１５０℃まで昇温した。４０℃から１５０℃まで１０℃／分の速度で昇温した際に得られる融解曲線の融解ピークから融点を求めた。
（５−２）ポリプロピレン系樹脂の融点
熱プレスにより作製した厚さ約０．５ｍｍのシートから、約１０ｍｇの試片を切り出したものを測定用サンプルとし、示差走査熱量計（パーキンエルマー社製 Ｄｉａｍｏｎｄ ＤＳＣ）を用いて測定した。測定では、測定用サンプルを、２２０℃で５分間保持した後、急速に１５０℃まで冷却し、１５０℃で１分間保持した後、５℃／分の降温速度で５０℃まで降温した。その後に５０℃で１分保持した後、５℃／分で１８０℃まで昇温させて、得られた融解吸熱カーブの最大ピークの温度を融点（Ｔｍ）とした。

（６）ポリエチレン系樹脂のｇ＊
ｇ＊＝[η]/（［η］_GPC×ｇ_SCB＊） （ＩＩ）
前記式（ＩＩ）によってｇ＊を求めた。
［η］は、以下の方法で求めた。まず、ポリエチレン系樹脂の相対粘度（ηｒｅｌ）を、熱劣化防止剤としてブチルヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）を０．５重量％含むテトラリン１００ｍｌに、ポリエチレン系樹脂１００ｍｇを１３５℃で溶解してサンプル溶液を調製し、ウベローデ型粘度計を用いて前記サンプル溶液と熱劣化防止剤としてＢＨＴを０．５重量％のみを含むテトラリンからなるブランク溶液との降下時間から算出した。算出した相対粘度（ηｒｅｌ）を、式（ＩＩ−Ｉ）に代入し、［η］を求めた。
［η］_GPCは、以下の方法で求めた。前記の（３）分子量分布の測定結果より、粘度平均分子量（Ｍｖ）を算出した。算出したＭｖを式（ＩＩ−ＩＩ）に代入し、［η］_GPCを求めた。
ｇ_SCB＊は、式（ＩＩ−Ｖ）により求めたＡを式（ＩＩ−ＩＩＩ）に代入して求めた。
なお、ポリエチレン系樹脂の短鎖分岐の分岐短鎖数ｎと、炭素原子１０００個あたりの短鎖分岐数ｙの測定ならびに計算は、文献（Die Makromoleculare Chemie, 177, 449 (1976) McRae, M. A., Madams, W. F. ）記載の方法に従い、α−オレフィン由来の特性吸収を利用して実施した。赤外吸収スペクトルは、赤外分光光度計（日本分光工業社製 ＦＴ−ＩＲ７３００）を用いて測定した。

（７）ポリエチレン系樹脂と樹脂組成物の各種分岐数の算出方法
炭素核磁気共鳴法によって、次の測定条件により、炭素核磁気共鳴スペクトル（^１３Ｃ−ＮＭＲ）を測定し、下記算出法より求めた。
＜測定条件＞
装置：Ｂｒｕｋｅｒ社製 ＡＶＡＮＣＥ６００（６００ＭＨｚ）
測定プローブ：１０ｍｍクライオプローブ
測定溶媒：１，２−ジクロロベンゼン／１，２−ジクロロベンゼン−ｄ４＝７５／２５（容積比）の混合液
測定温度：１３０℃
測定方法：プロトンデカップリング法
パルス幅：４５度
パルス繰り返し時間：４秒
測定基準：テトラメチルシラン
窓関数 ：エクスポネンシャルまたはガウシャン
積算回数：２５００回
＜分岐度の算出方法＞
炭素数５の算出方法 （Ｎ _Ｃ５ 、単位：１／１０００Ｃ）
窓関数にエクスポネンシャルを適用した^１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルにおいて、５〜５０ｐｐｍに観測されるすべてのピークの総和を１０００として、３２．５〜３２．７ｐｐｍに付近にピークトップを有するピークのピーク面積を求めた。
炭素数６以上の分岐数（Ｎ _LCB 、単位：１／１０００Ｃ）
窓関数にエクスポネンシャルを適用した^１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルにおいて、５〜５０ｐｐｍに観測されるすべてのピークの総和を１０００として、３８．０９〜３８．２７ｐｐｍに付近にピークトップを有するピークのピーク面積をＡとする。このＡは炭素数４以上の分岐メチン炭素に相当する値である。炭素数５以下の分岐メチン炭素と炭素数６以上の分岐メチン炭素のピークを分離するために、窓関数にガウシャンを適用し、ガウシャンを適用した^１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルにおいて、３８．２１〜３８．２７ｐｐｍに観測されるピークをＢ、３８．２１〜３８．０９ｐｐｍに観測されるピークをＣとする。そして以下の式より、Ｎ_ＬＣＢを求めた。
Ｎ_ＬＣＢ＝Ａ×Ｂ／（Ｂ＋Ｃ）

（８）樹脂組成物の溶融張力（ＭＴ、単位：ｃＮ）
東洋精機製作所製 メルトテンションテスターを用いて、温度が２３０℃の条件で、９．５ｍｍφのバレルに充填した溶融樹脂を、ピストン降下速度５．５ｍｍ／分で、径が２．０９ｍｍφ、長さ８ｍｍのオリフィスから押出し、該押出された溶融樹脂を、径が１５０ｍｍφの巻き取りロールを用い、４０ｒｐｍ／分の巻き取り上昇速度で巻き取り、溶融樹脂が破断する直前における張力値を測定した。この値が大きいほど溶融張力が大きいことを示す。

［フィルムの物性］
（９）シール層同士のヒートシール部の易剥離性
＜ヒートシール＞
実施例で得られた積層フィルムのシール層同士を重ね合わせた後、下記ヒートシール条件により、ヒートシーラー（テスター産業社製）を用いてヒートシールを行った。
ヒートシール温度：１１０℃〜１８０℃（１０℃刻み。一部５℃刻み）
ヒートシール時間：１秒
ヒートシール圧力：０．３ＭＰａ
ヒートシール幅 ：２０ｍｍ
＜剥離強度＞
剥離強度の測定は、ＪＩＳ Ｋ６８５４−２に準拠して行った。剥離速度は３００ｍｍ／分とした。剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅であれば、密封性と易剥離性を併せ持った適度な剥離強度であるといえる。
剥離強度の最大値と最小値の差が５Ｎ／１５ｍｍ幅未満であるヒートシール温度が１５℃以上であると、ヒートシール温度に対する剥離強度安定性に優れ好ましい。

（１０）ホモポリプロピレン板とのヒートシール部の易剥離性
＜ヒートシール＞
実施例で得られた積層フィルムのシール層とホモポリプロピレン板（厚み０．４ｍｍ）を重ね合わせた後、下記ヒートシール条件により、ヒートシーラー（テスター産業社製）を用いてヒートシールを行った。
ヒートシール温度：１２０℃〜２００℃（１０℃刻み。一部５℃刻み）
ヒートシール時間：１秒
ヒートシール圧力：３．１ＭＰａ
ヒートシール幅 ：２０ｍｍ
＜剥離強度＞
剥離強度の測定は、ＪＩＳ Ｋ６８５４−２に準拠して行った。剥離速度は３００ｍｍ／分とした。剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅であれば、密封性と易剥離性を併せ持った適度な剥離強度であるといえる。
剥離強度の最大値と最小値の差が５Ｎ／１５ｍｍ幅未満であるヒートシール温度が１５℃以上であると、ヒートシール温度に対する剥離強度安定性に優れ好ましい。

（１１）ポリエチレン板とのヒートシール部の易剥離性
＜ヒートシール＞
実施例で得られた積層フィルムのシール層と高圧法低密度ポリエチレンからなるポリエチレン板（厚み０．２５ｍｍ）を重ね合わせた後、下記ヒートシール条件により、ヒートシーラー（テスター産業社製）を用いてヒートシールを行った。
ヒートシール温度：１１０℃〜１８０℃（１０℃刻み。一部５℃刻み）
ヒートシール時間：１秒
ヒートシール圧力：３．１ＭＰａ
ヒートシール幅 ：２０ｍｍ
＜剥離強度＞
剥離強度の測定は、ＪＩＳ Ｋ６８５４−２に準拠して行った。剥離速度は３００ｍｍ／分とした。剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅であれば、密封性と易剥離性を併せ持った適度な剥離強度であるといえる。
剥離強度の最大値と最小値の差が５Ｎ／１５ｍｍ幅未満であるヒートシール温度が１５℃以上であると、ヒートシール温度に対する剥離強度安定性に優れ好ましい。

[実施例１]
（１）助触媒担体の調製
窒素置換した撹拌機を備えた反応器に、窒素流通下で３００℃において加熱処理したシリカ（デビソン社製 Ｓｙｌｏｐｏｌ９４８；５０％体積平均粒子径＝５５μｍ；細孔容量＝１.６７ｍｌ／ｇ；比表面積＝３２５ｍ²／ｇ）２．８ｋｇとトルエン２４ｋｇとを入れて、撹拌した。その後、５℃に冷却した後、１，１，１，３，３，３−ヘキサメチルジシラザン０．９ｋｇとトルエン１．４ｋｇとの混合溶液を反応器の温度を５℃に保ちながら３０分間で滴下した。滴下終了後、５℃で１時間撹拌し、次に９５℃に昇温し、９５℃で３時間撹拌し、ろ過した。得られた固体生成物をトルエン２０.８ｋｇで６回、洗浄を行った。その後、トルエン７．１ｋｇを加えスラリーとし、一晩静置した。

前記で得られたスラリーに、ジエチル亜鉛のヘキサン溶液（ジエチル亜鉛濃度：５０重量％）３．４６ｋｇとヘキサン２．０５ｋｇとを投入し、撹拌した。その後、５℃に冷却した後、３，４，５−トリフルオロフェノール１．５５ｋｇとトルエン２．８８ｋｇとの混合溶液を、反応器の温度を５℃に保ちながら６０分間で滴下した。滴下終了後、５℃で１時間撹拌し、次に４０℃に昇温し、４０℃で１時間撹拌した。その後、５℃に冷却し、Ｈ₂Ｏ０．２２１ｋｇを反応器の温度を５℃に保ちながら１．５時間で滴下した。滴下終了後、５℃で１．５時間撹拌し、次に４０℃に昇温し、４０℃で２時間撹拌し、更に８０℃に昇温し、８０℃で２時間撹拌した。撹拌後、室温にて、残量１６Ｌまで上澄み液を抜き出し、トルエン１１．６ｋｇを投入し、次に、９５℃に昇温し、４時間撹拌した。撹拌後、室温にて、上澄み液を抜き出し、固体生成物を得た。得られた固体生成物をトルエン２０．８ｋｇで４回、ヘキサン２４リットルで３回、洗浄を行った。その後、乾燥することにより、固体成分（以下、助触媒担体（ａ）と称する。）を得た。

（２）予備重合触媒成分（１）の調製
予め窒素置換した内容積２１０リットルの撹拌機付きオートクレーブに、ブタン８０リットルを投入した後、ラセミ−エチレンビス（１−インデニル）ジルコニウムジフェノキシド９１．８ｍｍｏｌを投入し、オートクレーブを５０℃まで昇温して撹拌を２時間行った。次に上記助触媒担体（ａ）０．７ｋｇを投入し、オートクレーブを３１℃まで降温して系内が安定した後、エチレンを０．１ｋｇ、水素を０．１リットル（常温常圧体積）仕込み、続いてトリイソブチルアルミニウム２６７ｍｍｏｌを投入して重合を開始した。エチレンと水素をそれぞれ０．６ｋｇ／Ｈｒと０．５リットル（常温常圧体積）で連続供給しながら３０分経過した後、５０℃へ昇温するとともに、エチレンと水素をそれぞれ３．６ｋｇ／時間と１０．９リットル（常温常圧体積）／時間で連続供給することによって合計６時間の予備重合を実施した。重合終了後、エチレン、ブタン、水素などをパージして残った固体を室温にて真空乾燥し、助触媒担体（ａ）１ｇ当り３７ｇのポリエチレンを含有する予備重合触媒成分（１）を得た。

（３）エチレン−１−ヘキセン共重合体の製造
前記の予備重合触媒成分（１）を用い、連続式流動床気相重合装置でエチレンと１−ヘキセンとの共重合を実施した。重合条件は、温度８５℃、全圧２ＭＰａ、エチレンに対する水素のモル比は１．２２％、エチレンに対する１−ヘキセンのモル比は１．３１％で、重合中はガス組成を一定に維持するためにエチレン、１−ヘキセン、水素を連続的に供給した。さらに、流動床の総パウダー重量を８０ｋｇに維持し、平均重合時間４ｈｒとなるように、前記予備重合触媒成分と、トリイソブチルアルミニウムとを一定の割合で連続的に供給した。重合により、２０．５ｋｇ／ｈｒの重合効率でエチレン−１−ヘキセン共重合体（以下、ＰＥ−１と称する。）のパウダーを得た。

（４）エチレン−１−ヘキセン共重合体パウダーの造粒
前記で得たＰＥ−１のパウダーを、押出機（神戸製鋼所社製 ＬＣＭ５０）により、フィード速度５０ｋｇ／ｈｒ、スクリュー回転数４５０ｒｐｍ、ゲート開度４．２ｍｍ、サクション圧力０．２ＭＰａ、樹脂温度２００〜２３０℃条件で造粒することにより、ＰＥ−１のペレットを得た。ＰＥ−１のペレットの評価結果を表１に示す。

（５）フィルム加工
前記で得たＰＥ−１のペレットが７５重量％、エチレンに基づく単量体単位の含有量が５重量％であるプロピレン―エチレンランダム共重合体（以下、ＰＰ−１とする。ＰＰ−１の基本物性を表１に示した。）ペレットが２５重量％となるように混合したものを、プラコー（株）製５０ｍｍφインフレ加工機により２１０℃でフィルム加工し、厚み３０μｍのポリオレフィン系単層フィルムを得た。

（６）積層フィルムの製造
前記ポリオレフィン系単層フィルムと、二軸延伸ナイロンフィルム（厚み１５μｍ）とを、テストコーター（康井精機（株）製）を用いて、二液硬化型ポリウレタン系接着剤（武田薬品工業（株）製タケラックＡ３１０／タケネートＡ−３）によりドライラミネート加工を行い、ポリオレフィン系単層フィルム／接着層／二軸延伸ナイロンフィルムとなる構成の積層フィルムを得た。また、ドライラミネート加工では、貼合後４０℃で４８時間エージングした。得られた積層フィルムの物性評価結果を表２、および表７に示す。
得られた積層フィルムは、シール層同士の剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度が１３０℃〜１８０℃であり、適度な剥離強度を示すヒートシール温度範囲が連続して５０℃に亘っており、このヒートシール温度範囲における剥離強度の最大値と最小値の差は４．３Ｎ／１５ｍｍ幅であった。
この積層フィルムは、シール層同士をシールしたときに、１５℃以上のヒートシール温度範囲と、剥離強度の最大値と最小値の差が１．５Ｎ／１５ｍｍ幅未満である剥離強度の範囲で構成される２つの異なる領域を有し、それぞれの領域の平均剥離強度の差が、２.０Ｎ／１５ｍｍ幅以上であるフィルムであった。すなわち、得られた積層フィルムは、１２０℃〜１４０℃であるヒートシール温度範囲と、剥離強度の最大値と最小値の差が０．６Ｎ／１５ｍｍ幅である剥離強度の範囲で構成される第一の領域Ｓ１を有し、１６０℃〜１８０℃であるヒートシール温度範囲と、剥離強度の最大値と最小値の差が１．１Ｎ／１５ｍｍ幅である剥離強度の範囲で構成される第二の領域Ｓ２を有し、第一の領域Ｓ１の平均剥離強度Ｐ_（Ｓ１）は３．０Ｎ／１５ｍｍ幅であり、第二の領域Ｓ２の平均剥離強度Ｐ_（Ｓ２）は６．６Ｎ／１５ｍｍ幅であり、Ｓ１の平均剥離強度Ｐ_（Ｓ１）とＳ２の平均剥離強度Ｐ_（Ｓ２）の差は３．６Ｎ／１５ｍｍ幅であった。Ｓ１におけるヒートシール温度の最大値と最小値の差は２０℃、Ｓ２におけるヒートシール温度の最大値と最小値の差は２０℃であった。
また、ホモポリプロピレン板との剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度が１３５℃〜２００℃であり、適度な剥離強度を示すヒートシール温度範囲が連続して６５℃に亘っていた。適度な剥離強度を示すヒートシール温度範囲のうち、剥離強度の最大値と最小値の差が５Ｎ／１５ｍｍ幅未満であるヒートシール温度範囲は、１６０℃〜２００℃であり、剥離強度は連続して４０℃に亘って安定していた。

[実施例２]
インフレーションフィルム加工において、ＰＥ−１のペレットが５０重量％、ＰＰ−１のペレットが５０重量％となるようにした以外は実施例１と同様に行った。得られた積層フィルムの評価結果を表２、および表９に示す。
得られた積層フィルムは、シール層同士の剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度が１２０℃〜１８０℃であり、適度な剥離強度を示すヒートシール温度範囲が連続して６０℃に亘っており、このヒートシール温度範囲における剥離強度の最大値と最小値の差は５．４Ｎ／１５ｍｍ幅であった。
この積層フィルムは、シール層同士をシールしたときに、１５℃以上のヒートシール温度範囲と、剥離強度の最大値と最小値の差が１．５Ｎ／１５ｍｍ幅未満である剥離強度の範囲で構成される２つの異なる領域を有し、それぞれの領域の平均剥離強度の差が、２.０Ｎ／１５ｍｍ幅以上であるフィルムであった。すなわち、得られた積層フィルムは、１２０℃〜１３５℃であるヒートシール温度範囲と、剥離強度の最大値と最小値の差が０．７Ｎ／１５ｍｍ幅である剥離強度の範囲で構成される第一の領域Ｓ１を有し、１６０℃〜１８０℃であるヒートシール温度範囲と、剥離強度の最大値と最小値の差が０．２Ｎ／１５ｍｍ幅である剥離強度の範囲で構成される第二の領域Ｓ２を有し、第一の領域Ｓ１の平均剥離強度Ｐ_（Ｓ１）は３．３Ｎ／１５ｍｍ幅であり、第二の領域Ｓ２の平均剥離強度Ｐ_（Ｓ２）は８．３Ｎ／１５ｍｍ幅であり、Ｓ１の平均剥離強度Ｐ_（Ｓ１）とＳ２の平均剥離強度Ｐ_（Ｓ２）の差は５．０Ｎ／１５ｍｍ幅であった。Ｓ１におけるヒートシール温度の最大値と最小値の差は１５℃、Ｓ２におけるヒートシール温度の最大値と最小値の差は２０℃であった。
また、ポリエチレン板との剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度が１３０℃〜１８０℃であり、適度な剥離強度を示すヒートシール温度範囲が連続して５０℃に亘っていた。適度な剥離強度を示すヒートシール温度範囲のうち、剥離強度の最大値と最小値の差が５Ｎ／１５ｍｍ幅未満であるヒートシール温度範囲は、１３５℃〜１８０℃であり、剥離強度は連続して４５℃に亘って安定していた。

[実施例３]
インフレーションフィルム加工において、ＰＥ−１のペレットが２５重量％、ＰＰ−１のペレットが７５重量％となるようにした以外は実施例１と同様に行った。得られた積層フィルムの評価結果を表２、および表９に示す。
得られた積層フィルムは、シール層同士の剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度が１２５℃〜１４０℃であり、適度な剥離強度を示すヒートシール温度範囲が連続して１５℃に亘っており、このヒートシール温度範囲における剥離強度の最大値と最小値の差は３．７Ｎ／１５ｍｍ幅であった。
この積層フィルムは、１２５℃〜１４０℃であるヒートシール温度範囲と、剥離強度の最大値と最小値の差が３．７Ｎ／１５ｍｍ幅である剥離強度の範囲で構成される第１の領域を有し、この第１の領域の平均剥離強度が５．２Ｎ／１５ｍｍ幅であり、第１の領域よりも高い温度である１６０℃でヒートシールしたときの剥離強度が３２Ｎ／１５ｍｍ幅であったため、この積層フィルムは、複室容器を作製するためのフィルムとして好ましく用いられる。
また、ポリエチレン板との剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度が１６０℃〜１８０℃であり、適度な剥離強度を示すヒートシール温度範囲が連続して２０℃に亘っており、このヒートシール温度範囲における剥離強度の最大値と最小値の差は０．３Ｎ／１５ｍｍ幅であった。

[比較例１]
（１）フィルム加工
市販のメタロセン系線状低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製 スミカセンＥ ＦＶ２０５：以下、ＬＬ−１とする。ＬＬ−１の基本物性を表１に示した。）のペレットが７５重量％、ＰＰ−１が２５重量％となるように混合したものを、プラコー（株）製５０ｍｍφインフレ加工機により２１０℃でフィルム加工し、厚み３０μｍのポリエチレン系単層フィルムを得た。

（２）積層フィルムの製造
前記ポリオレフィン系単層フィルムと、二軸延伸ナイロンフィルム（厚み１５μｍ）とを、テストコーター（康井精機（株）製）を用いて、二液硬化型ポリウレタン系接着剤（武田薬品工業（株）製タケラックＡ３１０／タケネートＡ−３）によりドライラミネート加工を行い、ポリオレフィン系単層フィルム／接着層／二軸延伸ナイロンフィルムとなる構成の積層フィルムを得た。また、ドライラミネート加工では、貼合後４０℃で４８時間エージングした。得られた積層フィルムの物性評価結果を表３、表８、および表９に示す。
得られた積層フィルムは、シール層同士の剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度がなかった。また、ホモポリプロピレン板との剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度が１３５℃〜１５０℃であり、適度な剥離強度を示すヒートシール温度範囲が連続して１５℃に亘っていた。適度な剥離強度を示すヒートシール温度範囲のうち、剥離強度の最大値と最小値の差が５Ｎ／１５ｍｍ幅未満であるヒートシール温度範囲は、１４０℃〜１５０℃であり、ヒートシール温度に対する剥離強度安定性に劣っていた。
さらに、ポリエチレン板との剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度が１２５℃だけであり、適度な剥離強度を示すヒートシール温度範囲が狭く、易剥離性フィルムとしては不適である。

[比較例２]
インフレーションフィルム加工において、ＬＬ−１のペレットが５０重量％、ＰＰ−１のペレットが５０重量％となるようにした以外は比較例１と同様に行った。得られた積層フィルムの評価結果を表３、表８、および表９に示す。
得られた積層フィルムは、シール層同士の剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度は１２５℃だけであった。また、ホモポリプロピレン板との剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度が１３５℃〜１５０℃であり、適度な剥離強度を示すヒートシール温度範囲が連続して１５℃に亘っていた。適度な剥離強度を示すヒートシール温度範囲のうち、剥離強度の最大値と最小値の差が５Ｎ／１５ｍｍ幅未満であるヒートシール温度範囲は、１４０℃〜１５０℃であり、ヒートシール温度に対する剥離強度安定性に劣っていた。さらに、ポリエチレン板との剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度が１２５℃だけであり、適度な剥離強度を示すヒートシール温度範囲が狭く、易剥離性フィルムとしては不適である。

[比較例３]
インフレーションフィルム加工において、ＬＬ−１のペレットが２５重量％、ＰＰ−１のペレットが７５重量％となるようにした以外は比較例１と同様に行った。その結果、ポリオレフィン系樹脂組成物の溶融張力が低いため、フィルム製膜中に膜切れを起こし、製膜することができなかった。

[比較例４]
インフレーションフィルム加工において、ＰＥ−１のペレットを用いず、ＰＰ−１のペレットだけを用いた以外は実施例１と同様に行った。得られた積層フィルムの評価結果を表３に示す。
得られた積層フィルムは、シール層同士の剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度は１４０℃だけであった。

[比較例５]
（１）フィルム加工
市販の高圧法低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製 スミカセン Ｆ２００−０：以下、ＬＤ−１とする。ＬＤ−１の基本物性を表１に示した。）のペレットが７５重量％、ＰＰ−１が２５重量％となるように混合したものを、プラコー（株）製５０ｍｍφインフレ加工機により２１０℃でフィルム加工し、厚み３０μｍのポリエチレン系単層フィルムを得た。

（２）積層フィルムの製造
前記ポリオレフィン系単層フィルムと、二軸延伸ナイロンフィルム（厚み１５μｍ）とを、テストコーター（康井精機（株）製）を用いて、二液硬化型ポリウレタン系接着剤（武田薬品工業（株）製タケラックＡ３１０／タケネートＡ−３）によりドライラミネート加工を行い、ポリオレフィン系単層フィルム／接着層／二軸延伸ナイロンフィルムとなる構成の積層フィルムを得た。また、ドライラミネート加工では、貼合後４０℃で４８時間エージングした。得られた積層フィルムの物性評価結果を表４に示す。
得られた積層フィルムは、シール層同士の剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度がなかった。

[比較例６]
インフレーションフィルム加工において、ＬＤ−１のペレットが５０重量％、ＰＰ−１のペレットが５０重量％となるようにした以外は比較例５と同様に行った。得られた積層フィルムの評価結果を表４および表９に示す。
得られた積層フィルムは、シール層同士の剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度がなかった。
また、ポリエチレン板との剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度が１２０℃だけであり、適度な剥離強度を示すヒートシール温度範囲が狭く、易剥離性フィルムとしては不適である。

[比較例７]
インフレーションフィルム加工において、ＰＰ−１のペレットを用いず、ＰＥ−１のペレットだけを用いた以外は実施例１と同様に行った。得られた積層フィルムの評価結果を表４に示す。
得られた積層フィルムは、シール層同士の剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度は１２０℃だけであった。

［実施例４］
（１）エチレン−１−ヘキセン共重合体の製造
上記の予備重合触媒成分（１）を用い、連続式流動床気相重合装置でエチレンと１−ヘキセンとの共重合を実施した。重合条件は、温度８０℃、全圧２ＭＰａ、エチレンに対する水素のモル比は１．４８％、エチレンに対する１−ヘキセンのモル比は１．７０％で、重合中はガス組成を一定に維持するためにエチレン、１−ヘキセン、水素を連続的に供給した。さらに、流動床の総パウダー重量を８０ｋｇに維持し、平均重合時間４ｈｒとなるように、上記予備重合触媒成分と、トリイソブチルアルミニウムとを一定の割合で連続的に供給した。重合により、２０．３ｋｇ／時間の重合効率でエチレン−１−ヘキセン共重合体（以下、ＰＥ−２と称する。）のパウダーを得た。

（２）エチレン−１−ヘキセン共重合体パウダーの造粒
上記で得たＰＥ−２のパウダーを、押出機（神戸製鋼所社製 ＬＣＭ５０）により、フィード速度５０ｋｇ／時間、スクリュー回転数４５０ｒｐｍ、ゲート開度４．２ｍｍ、サクション圧力０．２ＭＰａ、樹脂温度２００〜２３０℃条件で造粒することにより、ＰＥ−２のペレットを得た。ＰＥ−２のペレットの評価結果を表１に示す。

（３）フィルム加工
上記で得たＰＥ−２のペレットが５０重量％、ＰＰ−１のペレットが５０重量％となるように混合したものを、プラコー（株）製５０ｍｍφインフレ加工機により２１０℃でフィルム加工し、厚み３０μｍのポリオレフィン系単層フィルムを得た。

（４）積層フィルムの製造
上記ポリオレフィン系単層フィルムと、二軸延伸ナイロンフィルム（厚み１５μｍ）とを、テストコーター（康井精機（株）製）を用いて、二液硬化型ポリウレタン系接着剤（武田薬品工業（株）製タケラックＡ３１０／タケネートＡ−３）によりドライラミネート加工を行い、ポリオレフィン系単層フィルム／接着層／二軸延伸ナイロンフィルムとなる構成の積層フィルムを得た。また、ドライラミネート加工では、貼合後４０℃で４８時間エージングした。得られた積層フィルムの物性評価結果を表４に示す。
得られた積層フィルムは、シール層同士の剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度が１２５℃〜１４０℃であり、適度な剥離強度を示すヒートシール温度範囲が連続して１５℃に亘っており、このヒートシール温度範囲における剥離強度の最大値と最小値の差は４．３Ｎ／１５ｍｍ幅であった。

［実施例５］
（１）エチレン−１−ヘキセン共重合体の製造
上記の予備重合触媒成分（１）を用い、連続式流動床気相重合装置でエチレンと１−ヘキセンとの共重合を実施した。重合条件は、温度８５℃、全圧２ＭＰａ、エチレンに対する水素のモル比は１．５９％、エチレンに対する１−ヘキセンのモル比は１．２５％で、重合中はガス組成を一定に維持するためにエチレン、１−ヘキセン、水素を連続的に供給した。さらに、流動床の総パウダー重量を８０ｋｇに維持し、平均重合時間４ｈｒとなるように、上記予備重合触媒成分と、トリイソブチルアルミニウムとを一定の割合で連続的に供給した。重合により、エチレン−１−ヘキセン共重合体（以下、ＰＥ−３と称する。）のパウダーを得た。

（２）エチレン−１−ヘキセン共重合体パウダーの造粒
上記で得たＰＥ−３のパウダーを、押出機（神戸製鋼所社製 ＬＣＭ５０）により、フィード速度５０ｋｇ／時間、スクリュー回転数４５０ｒｐｍ、ゲート開度４．２ｍｍ、サクション圧力０．２ＭＰａ、樹脂温度２００〜２３０℃条件で造粒することにより、ＰＥ−３のペレットを得た。ＰＥ−３のペレットの評価結果を表５に示す。

（３）フィルム加工
上記で得たＰＥ−３のペレットが５０重量％、ホモポリプロピレン（以下、ＰＰ−２とする。ＰＰ−２の基本物性を表５に示した。）ペレットが５０重量％となるように混合したものを、住友重機械モダン（株）製５０ｍｍφＴダイ加工機により加工温度２５０℃、チルロール温度７０℃でフィルム加工し、厚み３０μｍのポリオレフィン系単層フィルムを得た。

（４）積層フィルムの製造
上記ポリオレフィン系単層フィルムと、二軸延伸ナイロンフィルム（厚み１５μｍ）とを、テストコーター（康井精機（株）製）を用いて、二液硬化型ポリウレタン系接着剤（武田薬品工業（株）製タケラックＡ３１０／タケネートＡ−３）によりドライラミネート加工を行い、ポリオレフィン系単層フィルム／接着層／二軸延伸ナイロンフィルムとなる構成の積層フィルムを得た。また、ドライラミネート加工では、貼合後４０℃で４８時間エージングした。得られた積層フィルムの物性評価結果を表６、および表７に示す。
得られた積層フィルムは、シール層同士の剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度が１８０℃〜２００℃であり、適度な剥離強度を示すヒートシール温度範囲が連続して２０℃に亘っており、このヒートシール温度範囲における剥離強度の最大値と最小値の差は１．０Ｎ／１５ｍｍ幅であった。また、ホモポリプロピレン板との剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度が１６０℃〜２００℃であり、適度な剥離強度を示すヒートシール温度範囲が連続して４０℃に亘っており、このヒートシール温度範囲における剥離強度の最大値と最小値の差は２．８Ｎ／１５ｍｍ幅であった。

[実施例６]
Ｔダイフィルム加工において、ＰＥ−３のペレットが２５重量％、ＰＰ−２のペレットが７５重量％となるようにした以外は実施例５と同様に行った。得られた積層フィルムの評価結果を表６、および表７に示す。
得られた積層フィルムは、シール層同士の剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度が１６０℃〜２００℃であり、適度な剥離強度を示すヒートシール温度範囲が連続して４０℃に亘っていた。適度な剥離強度を示すヒートシール温度範囲のうち、剥離強度の最大値と最小値の差が５Ｎ／１５ｍｍ幅未満であるヒートシール温度範囲は、１７０℃〜２００℃であり、剥離強度は連続して３０℃に亘って安定していた。
また、ホモポリプロピレン板との剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度が１７０℃〜２００℃であり、適度な剥離強度を示すヒートシール温度範囲が連続して３０℃に亘っており、このヒートシール温度範囲における剥離強度の最大値と最小値の差は１．６Ｎ／１５ｍｍ幅であった。

[比較例８]
ＭＦＲ＝３．７ｇ／１０分、密度９１８ｋｇ／ｍ^３である市販のメタロセン系線状低密度ポリエチレン（以下、ＬＬ−２とする。ＬＬ−２の基本物性を表５に示した。）のペレットが５０重量％、ＰＰ−２が５０重量％となるように混合したものを、住友重機械モダン（株）製５０ｍｍφＴダイ加工機により加工温度２５０℃、チルロール温度７０℃でフィルム加工した。その結果、フィルム製膜中に膜切れを起こし、製膜することができなかった。

[比較例９]
Ｔダイフィルム加工において、ＬＬ−２のペレットが２５重量％、ＰＰ−２のペレットが７５重量％となるようにした以外は比較例８と同様に行った。その結果、フィルム製膜中に膜切れを起こし、製膜することができなかった。

[比較例１０]
Ｔダイフィルム加工において、ＰＥ−３のペレットを用いず、ＰＰ−２のペレットだけを用いた以外は実施例５と同様に行った。得られた積層フィルムの評価結果を表６、および表８に示す。
得られた積層フィルムは、シール層同士の剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度は１６０℃だけであった。また、ホモポリプロピレン板との剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度がなかった。

[実施例７]
Ｔダイフィルム加工において、ＰＥ−３のペレットが７５重量％、ＰＰ−２のペレットが２５重量％となるようにした以外は実施例５と同様に行った。得られた積層フィルムの評価結果を表７に示す。
得られた積層フィルムは、ホモポリプロピレン板との剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度が１８０℃〜２００℃であり、適度な剥離強度を示すヒートシール温度範囲が連続して２０℃に亘っており、このヒートシール温度範囲における剥離強度の最大値と最小値の差は０．２Ｎ／１５ｍｍ幅であった。

[比較例１１]
インフレーションフィルム加工において、ＬＤ−１のペレットが２５重量％、ＰＰ−１のペレットが７５重量％となるようにした以外は比較例５と同様に行った。得られた積層フィルムの評価結果を表１０に示す。
得られた積層フィルムは、ポリエチレン板との剥離試験において、剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ幅〜１５Ｎ／１５ｍｍ幅である適度な剥離強度を示すヒートシール温度が１４０℃〜１５０℃であり、適度な剥離強度を示すヒートシール温度範囲が狭く、易剥離性フィルムとしては不適である。

ＮＧ：母材切れ（剥離中にシール層が切れ、剥離不可。）

ＮＧ：母材切れ（剥離中にシール層が切れ、剥離不可。）

１ 収容室
２ 外周部
３ 隔離部（収容室間を隔離する部分）
４ 抽出口

Claims (9)

1. 樹脂として、以下の成分（Ａ）および成分（Ｂ）のみを含有するポリオレフィン系樹脂組成物であって、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量を１００重量％とするとき、成分（Ａ）の含有量が２０重量％より多く９５重量％以下であり、成分（Ｂ）の含有量が５重量％以上８０重量％未満であるポリオレフィン系樹脂組成物。
   （Ａ）：エチレンに基づく単量体単位と炭素原子数３〜２０のα−オレフィンに基づく単量体単位とを有し、下記要件（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）および（ａ４）を充足するエチレン−α−オレフィン共重合体
   （ａ１）：エチレンに基づく単量体単位の含有量が９５モル％以上（ただしポリエチレン系樹脂を構成する全ての単量体単位の合計を１００モル％とする）であること
   （ａ２）：¹³Ｃ−ＮＭＲにより測定される炭素数５の分岐数（Ｎ_C5）が炭素原子１０００個あたり０．１未満であること
   （ａ３）：流動の活性化エネルギー（Ｅａ）が４０ｋＪ／ｍｏｌ以上であること
   （ａ４）：分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５〜２５であること
   （Ｂ）：ポリプロピレン系樹脂
2. 前記成分（Ｂ）が、プロピレン単独重合体、もしくはプロピレンに基づく単量体単位を９０重量％以上含むプロピレン系ランダム共重合体である請求項１に記載のポリオレフィン系樹脂組成物。
3. 請求項１または２に記載のポリオレフィン系樹脂組成物からなるフィルム。
4. 請求項１または２に記載のポリオレフィン系樹脂組成物からなるシール層を有する多層フィルム。
5. 包装材である請求項３に記載のフィルム。
6. 請求項３に記載のフィルムからなる複室容器。
7. 蓋材である請求項３に記載のフィルム。
8. 請求項７に記載のフィルムと、ポリオレフィン系樹脂製容器本体とをシールしてなる容器。
9. 請求項８に記載のポリオレフィン系樹脂製容器本体が、ポリエチレン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂からなる容器。

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