JP5835770B2 - Display panel manufacturing method and display panel - Google Patents

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Description

本発明は、表示パネルの製造方法および表示パネルに関する。   The present invention relates to a display panel manufacturing method and a display panel.

近年、有機材料の電界発光現象を利用した有機EL表示パネル(以下、表示パネルと略記する)の研究・開発が進められている。この表示パネルでは、各画素部が、アノード電極およびカソード電極と、その間に介挿された有機発光層とを有している。そして、表示パネルの駆動においては、アノード電極からホール注入し、カソード電極から電子注入し、有機発光層内でホールと電子とが再結合することにより発光する。   In recent years, research and development of an organic EL display panel (hereinafter abbreviated as a display panel) using an electroluminescent phenomenon of an organic material has been advanced. In this display panel, each pixel portion has an anode electrode and a cathode electrode, and an organic light emitting layer interposed therebetween. In driving the display panel, holes are injected from the anode electrode, electrons are injected from the cathode electrode, and light is emitted by recombination of holes and electrons in the organic light emitting layer.

上記有機発光層の製法の例として蒸着法と印刷法とが存在する。特に印刷法の一つであるインクジェット法によって画素領域にインクを滴下して発光層を形成する場合は、インク滴下により隣接する他の画素領域である他の色の材料と混ざる(混色)ことを防ぐために、隣接する他の画素領域との間を絶縁材料などから構成された隔壁(バンク)によって区画する必要がある。その隔壁を形成する方式には、複数のライン状に形成された隔壁によって有機発光層(画素領域)をストライプ状に区画する方式(ラインバンク方式:特許文献1)と、井桁状(格子状)に形成された隔壁によって各画素の周囲を囲繞する方式(ピクセルバンク方式)とが存在する。   There exist a vapor deposition method and a printing method as an example of the manufacturing method of the said organic light emitting layer. In particular, when forming a light-emitting layer by dropping ink into a pixel region by an inkjet method, which is one of printing methods, it is possible to mix with other color materials in other adjacent pixel regions by mixing the ink (color mixing). In order to prevent this, it is necessary to partition between adjacent pixel regions by a partition (bank) made of an insulating material or the like. The barrier ribs are formed by dividing the organic light-emitting layer (pixel region) into stripes by a plurality of line-shaped barriers (line bank method: Patent Document 1), and by a grid pattern (lattice). There is a method (pixel bank method) in which the periphery of each pixel is surrounded by a partition wall formed in the above.

特開2009−200049号公報JP 2009-200049 A

しかしながら、上記従来技術では以下のような問題が生じる。
ラインバンク方式の場合、有機発光層を形成する材料をインクジェット等の印刷方式にて画素領域に塗布すると、複数の画素領域に亘って有機発光層を形成する材料が移動するので、複数の画素部において有機発光層の膜厚を均一にできる。
しかし、ラインバンク方式の場合、ライン状に配置した複数の画素部の各々を区画するために、画素部の端部での発光を制御するための画素規定層という隔壁とは別の層を、ライン状の隔壁に直交させて配置することが必要となる。
However, the following problems occur in the above prior art.
In the case of the line bank method, when the material for forming the organic light emitting layer is applied to the pixel region by a printing method such as inkjet, the material for forming the organic light emitting layer moves across the plurality of pixel regions. The thickness of the organic light emitting layer can be made uniform.
However, in the case of the line bank method, in order to partition each of the plurality of pixel portions arranged in a line shape, a layer different from a partition wall called a pixel defining layer for controlling light emission at the end of the pixel portion, It is necessary to arrange them perpendicular to the line-shaped partition walls.

そのため、この画素規定層という別の層の形成のために、有機EL表示パネルを形成するプロセスが一つ増え、コスト増になるという問題がある。
一方、ピクセルバンク方式の場合、前記画素規定層は不要となって、コスト上の問題は解消される。しかし、有機発光層を形成する材料をインクジェット等の印刷方式にて塗布した場合、複数の画素部(画素領域)の一つ一つは個々に規制されているため、複数の画素領域間に亘って有機発光層を形成する材料が移動せず、複数の画素部において有機発光層の膜厚を均一化することが難しいという問題がある。なお、上記問題は、他の機能を有する有機層を形成する場合にも同様に生じる。
Therefore, there is a problem that the process for forming the organic EL display panel is increased by one for the formation of another layer called the pixel defining layer, resulting in an increase in cost.
On the other hand, in the case of the pixel bank method, the pixel defining layer is unnecessary, and the cost problem is solved. However, when the material for forming the organic light emitting layer is applied by a printing method such as inkjet, each of the plurality of pixel portions (pixel regions) is individually regulated, so that the region between the plurality of pixel regions is not limited. Thus, there is a problem that the material for forming the organic light emitting layer does not move and it is difficult to make the thickness of the organic light emitting layer uniform in a plurality of pixel portions. The above problem also occurs when an organic layer having other functions is formed.

本発明は、上記課題の解決を図るためになされたものであって、ラインバンク方式のような画素規定層を設けることなく、有機発光層の膜厚を均一化することができる表示パネルの製造方法および表示パネルを提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and is a method for manufacturing a display panel capable of uniforming the film thickness of an organic light emitting layer without providing a pixel defining layer as in the line bank method. It is an object to provide a method and a display panel.

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る表示パネルの製造方法は、平坦化膜上に2次元配置された複数の画素領域に、有機発光材料を含むインクを滴下して有機層を形成してなる表示パネルの製造方法であって、前記平坦化膜の上方に、画素領域と画素領域との間を第1の方向に延伸する第1隔壁と、画素領域と画素領域との間を第1の方向と交差する第2の方向に延伸し且つ前記第1隔壁の上端部よりも低い位置で前記第1の方向への前記インクの流動を許容する流路を構成する第2隔壁とを形成する隔壁形成工程と、滴下されたインクの上面が前記流路よりも高くなるように、前記第2の方向に隣り合う一組の第1隔壁の間に前記インクを前記第1の方向に沿って間欠的に滴下する滴下工程とを具備する。   In order to solve the above problems, a method for manufacturing a display panel according to one embodiment of the present invention includes dropping an ink containing an organic light-emitting material into a plurality of pixel regions that are two-dimensionally arranged on a planarization film. A display panel manufacturing method comprising: a first partition extending in a first direction between a pixel region and a pixel region above the planarizing film; and a pixel region and a pixel region. A second channel that extends in a second direction that intersects the first direction and that allows the ink to flow in the first direction at a position lower than the upper end of the first partition. A partition forming step for forming a partition, and the first ink between the pair of first partitions adjacent in the second direction so that the upper surface of the dropped ink is higher than the flow path. And a dropping step of dropping intermittently along the direction.

また、上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る表示パネルは、平坦化膜の上方に形成され且つ2次元配置された複数の画素領域間を第1の方向に延伸する第1隔壁と、前記平坦化膜の上方に形成され且つ前記複数の画素領域間を第1の方向と交差する第2の方向に延伸する第2隔壁と、前記第1隔壁と前記第2隔壁とにより区画された画素領域に形成された有機発光層と具備し、前記第2隔壁は前記第1の隔壁よりも低い上面部を有し、前記第2隔壁の上面部上に、当該第2隔壁を挟んで隣り合う画素領域の有機発光層と同じ材料の層が存在する。   In order to solve the above problems, a display panel according to one embodiment of the present invention includes a first panel that extends in a first direction between a plurality of pixel regions that are formed over a planarization film and are two-dimensionally arranged. A partition, a second partition formed above the planarization film and extending between the plurality of pixel regions in a second direction intersecting the first direction, and the first partition and the second partition An organic light emitting layer formed in the partitioned pixel region, wherein the second partition has a lower upper surface than the first partition, and the second partition is formed on the upper surface of the second partition. There is a layer of the same material as the organic light emitting layer in the adjacent pixel region.

本発明の一態様に係る表示パネルの製造方法では、第2隔壁を形成するために、例えば従来のピクセルバンク方式を採用することができ、第2隔壁を容易に形成することができる。さらに、第2隔壁に対してフォトリソグラフィ等の従来技術を適用したり、平坦化膜の第2隔壁形成予定部位に窪み部を形成したりすることで容易に流路を形成することができる。   In the method for manufacturing a display panel according to one embodiment of the present invention, for example, a conventional pixel bank method can be employed to form the second partition, and the second partition can be easily formed. Furthermore, the flow path can be easily formed by applying a conventional technique such as photolithography to the second partition wall or by forming a recess in the second partition partition formation planned portion of the planarization film.

また、インクが滴下されると、第2隔壁を挟んで隣接する画素領域は、第2隔壁の流路を介して連続することとなり、少なくとも2つの画素領域間で有機発光材料を含むインクのレベリング(厚み調整)が可能となり、均一の発光層を得ることができる。
また、本発明の一態様に係る表示パネルは、前記第2隔壁は前記第1の隔壁よりも低い上面部を有しているため、画素領域に有機発光層をインクジェット方式で形成する際に、第2隔壁を挟んだ画素領域間でインクが連続することとなり、均一な膜厚の有機発光層を有することとなる。
In addition, when ink is dropped, adjacent pixel regions sandwiching the second partition wall are continuous through the flow path of the second partition wall, and the leveling of the ink containing an organic light emitting material is provided between at least two pixel regions. (Thickness adjustment) becomes possible, and a uniform light emitting layer can be obtained.
In the display panel according to one embodiment of the present invention, the second partition wall has a lower upper surface portion than the first partition wall; therefore, when an organic light emitting layer is formed in the pixel region by an inkjet method, Ink will be continuous between the pixel regions sandwiching the second partition wall, and an organic light emitting layer having a uniform film thickness will be provided.

実施の形態に係る有機EL表示パネル1の概略構成を示すブロック図である。1 is a block diagram showing a schematic configuration of an organic EL display panel 1 according to an embodiment. 画像表示部10における画素部100を示すA−A’模式断面図である。3 is a schematic cross-sectional view taken along line A-A ′ showing a pixel unit 100 in the image display unit 10. FIG. 画像表示部10における画素部100を示すB−B’模式断面図である。3 is a B-B ′ schematic cross-sectional view showing a pixel unit 100 in the image display unit 10. FIG. 画像表示部10におけるバンク111,121の構造を示す模式平面図および模式断面図である。2 is a schematic plan view and a schematic cross-sectional view showing the structure of banks 111 and 121 in the image display unit 10. FIG. 発光層113が形成される前のバンク111,121の構造を示す模式斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the structure of the banks 111 and 121 before the light emitting layer 113 is formed. 平坦化膜に形成された窪み部123を示す模式平面図である。It is a schematic plan view which shows the hollow part 123 formed in the planarization film | membrane. 画像表示部10の製造方法における平坦化膜形成工程を示す模式断面図である。5 is a schematic cross-sectional view showing a planarization film forming step in the method for manufacturing the image display unit 10. FIG. 画像表示部10の製造方法におけるアノード電極形成工程を示す模式断面図である。3 is a schematic cross-sectional view showing an anode electrode forming step in the method for manufacturing the image display unit 10. FIG. 画像表示部10の製造方法におけるバンク形成工程を示す模式断面図である。5 is a schematic cross-sectional view showing a bank forming step in the method for manufacturing the image display unit 10. FIG. 画像表示部10の製造方法における有機発光層形成工程を示す模式断面図である。3 is a schematic cross-sectional view showing an organic light emitting layer forming step in the method for manufacturing the image display unit 10. FIG. 画像表示部10の製造方法における平坦化膜形成工程およびアノード電極形成工程を示す模式断面図である。3 is a schematic cross-sectional view showing a planarizing film forming step and an anode electrode forming step in the method for manufacturing the image display unit 10. FIG. 画像表示部10の製造方法におけるバンク形成工程および有機発光層形成工程を示す模式断面図である。3 is a schematic cross-sectional view showing a bank forming step and an organic light emitting layer forming step in the method for manufacturing the image display unit 10. FIG. 画像表示部10の製造方法におけるバンク形成工程の一部を詳細に示す模式断面図である。4 is a schematic cross-sectional view showing in detail a part of a bank forming step in the method for manufacturing the image display unit 10. FIG. インク172の射出及び塗布を説明する模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating ejection and application of ink 172. 変形例1に係る画像表示部10のバンク111,121の構造を示す模式断面図である。10 is a schematic cross-sectional view showing the structure of banks 111 and 121 of an image display unit 10 according to Modification 1. FIG. 変形例1に係る画像表示部10のバンク111,121の構造を示す模式断面図である。10 is a schematic cross-sectional view showing the structure of banks 111 and 121 of an image display unit 10 according to Modification 1. FIG. 変形例2に係る画像表示部10のバンク111,121の構造を示す模式断面図である。10 is a schematic cross-sectional view showing the structure of banks 111 and 121 of an image display unit 10 according to Modification 2. FIG. 変形例3に係る画像表示部10の画素部100の構造を示す模式断面図である。10 is a schematic cross-sectional view illustrating a structure of a pixel unit 100 of an image display unit 10 according to Modification 3. FIG. 変形例4に係る画像表示部10の画素部100の構造を示す模式断面図である。10 is a schematic cross-sectional view illustrating a structure of a pixel unit 100 of an image display unit 10 according to Modification 4. FIG. 変形例5に係る画像表示部10の画素部100の構造を示す模式断面図である。10 is a schematic cross-sectional view illustrating a structure of a pixel unit 100 of an image display unit 10 according to Modification Example 5. FIG. 変形例6の例1に係るインク505の射出及び塗布を説明する模式図である。10 is a schematic diagram illustrating ejection and application of an ink 505 according to Example 1 of Modification 6. FIG. 変形例6の例2に係るインク515の射出及び塗布を説明する模式図である。10 is a schematic diagram illustrating ejection and application of ink 515 according to Example 2 of Modification 6. FIG. 変形例7に係るバンク111,553の構造を示す模式斜視図である。10 is a schematic perspective view showing the structure of banks 111 and 553 according to Modification 7. FIG. 有機EL表示パネル1を含む有機EL表示装置600を示す外観斜視図である。1 is an external perspective view showing an organic EL display device 600 including an organic EL display panel 1. FIG. 有機EL表示装置600の要部構成を模式的に示すブロック図である。FIG. 4 is a block diagram schematically showing a main configuration of an organic EL display device 600.

[本発明の一態様の概要]
本発明の一態様は、平坦化膜上に2次元配置された複数の画素領域に、有機発光材料を含むインクを滴下して有機発光層を形成してなる表示パネルの製造方法であって、前記平坦化膜の上方に、画素領域と画素領域との間を第1の方向に延伸する第1隔壁と、画素領域と画素領域との間を第1の方向と交差する第2の方向に延伸し且つ前記第1隔壁の上端部よりも低い位置で前記第1の方向への前記インクの流動を許容する流路を構成する第2隔壁とを形成する隔壁形成工程と、滴下されたインクの上面が前記流路よりも高くなるように、前記第2の方向に隣り合う一組の第1隔壁の間に前記インクを前記第1の方向に沿って間欠的に滴下する滴下工程とを具備する。
[Outline of One Embodiment of the Present Invention]
One embodiment of the present invention is a method for manufacturing a display panel in which an organic light emitting layer is formed by dropping ink containing an organic light emitting material on a plurality of pixel regions arranged two-dimensionally on a planarizing film, Above the planarization film, a first partition extending in a first direction between the pixel region and the pixel region, and a second direction intersecting the first direction between the pixel region and the pixel region. A partition forming step of forming a second partition that extends and forms a flow path that allows the ink to flow in the first direction at a position lower than the upper end of the first partition; A dropping step of intermittently dropping the ink along the first direction between a pair of first partitions adjacent in the second direction so that the upper surface of the ink becomes higher than the flow path. It has.

ここでいう「インクを間欠的に滴下する」とは、インクを所定時間をおいて液滴として射出して滴下を行うことをいう。
また、前記インクの滴下は、前記一組の第1隔壁の間に存在する複数の画素領域と複数の第2隔壁とに対して行われる。あるいは、前記隔壁形成工程の前に、前記平坦化膜における前記第2隔壁の形成予定領域に下層窪み部を形成する工程を具備し、前記隔壁形成工程において、前記下層窪み部の内部形状に追従させて、前記下層窪みに対応した上層窪み部と前記第1隔壁よりも低い上面部とを有する第2隔壁を形成し、前記滴下工程における前記第2隔壁に対する前記インクの滴下は、前記上層窪み部に対して行われる。さらに、前記上層窪み部に滴下されたインクが溢れて、前記第1の方向への前記インクの流動が許容される。
Here, “intermittently dropping ink” means that ink is ejected as droplets after a predetermined time and dropped.
The ink is dropped onto the plurality of pixel regions and the plurality of second partitions existing between the pair of first partitions. Alternatively, prior to the partition formation step, the method includes a step of forming a lower layer depression in a region where the second partition is to be formed in the planarization film, and in the partition formation step, follows the internal shape of the lower layer depression. And forming a second partition wall having an upper layer recess corresponding to the lower layer recess and an upper surface portion lower than the first partition wall, and the dropping of the ink to the second partition in the dropping step is performed by the upper layer recess. To the department. Furthermore, the ink dripped into the upper layer depression overflows, and the ink flow in the first direction is allowed.

また、前記滴下工程において、前記インクを充填したインクジェットヘッドを用い、前記インクジェットヘッドの複数の吐出口から前記インクを不連続で吐出させて滴下させ、前記上層窪み部に対して滴下するインク量は、前記第2隔壁を挟んで隣り合う画素領域に対して滴下するインク量よりも多い。あるいは、前記滴下工程において、前記インクを充填したインクジェットヘッドを用い、前記インクジェットヘッドの複数の吐出口から前記インクを不連続で吐出させて滴下させ、前記上層窪み部に対応する吐出口からのインク吐出回数は、前記第2隔壁を挟んで隣り合う画素領域に対応する各吐出口からのインク吐出回数よりも多い。あるいは、前記滴下工程において、前記インクを充填したインクジェットヘッドを用い、前記インクジェットヘッドの複数の吐出口から前記インクを不連続で吐出させて滴下させ、前記上層窪み部に対応する吐出口からのインク吐出量は、前記第2隔壁を挟んで隣り合う画素領域に対応する各吐出口からのインク吐出量よりも多い。   Further, in the dropping step, using an inkjet head filled with the ink, the ink is ejected discontinuously from a plurality of ejection ports of the inkjet head, and the amount of ink dropped on the upper layer depression portion is More than the amount of ink dropped on adjacent pixel regions across the second partition. Alternatively, in the dropping step, an ink jet head filled with the ink is used, the ink is ejected discontinuously from a plurality of ejection ports of the inkjet head, and ink is ejected from the ejection port corresponding to the upper layer depression. The number of ejections is larger than the number of ink ejections from the ejection ports corresponding to the adjacent pixel regions across the second partition. Alternatively, in the dropping step, an ink jet head filled with the ink is used, the ink is ejected discontinuously from a plurality of ejection ports of the inkjet head, and ink is ejected from the ejection port corresponding to the upper layer depression. The ejection amount is larger than the ink ejection amount from each ejection port corresponding to the adjacent pixel region across the second partition.

また、前記隔壁形成工程において、前記平坦化膜上に前記第1隔壁及び前記第2隔壁を形成する隔壁材料を塗布し、塗布された隔壁材料が前記下層窪み部の内部に入り込んだ後、前記第1隔壁及び前記第2隔壁を残すマスクパターンを介して前記隔壁材料を露光する。あるいは、前記マスクパターンは、前記第2隔壁の平面領域を前記下層窪み部の平面領域より広く残すマスクパターンである。   Further, in the partition formation step, a partition material for forming the first partition and the second partition is applied on the planarizing film, and the applied partition material enters the inside of the lower layer depression, The barrier rib material is exposed through a mask pattern that leaves the first barrier rib and the second barrier rib. Alternatively, the mask pattern is a mask pattern that leaves a planar area of the second partition wall wider than a planar area of the lower layer depression.

また、前記隔壁形成工程の前に、前記平坦化膜における前記第2隔壁の形成予定領域にマスクパターンを介して下層窪み部を形成する下層窪み部形成工程を具備し、前記下層窪み部を形成するマスクパターンは、光の透過率が互いに異なる複数の透光領域を有するマルチトーンのマスクパターンである。あるいは、前記下層窪み部形成工程において、前記マルチトーンのマスクパターンによりコンタクトホールが形成される領域とコンタクトホールの周囲の領域とに照射される光の透過率を異ならせて前記下層窪み部形成領域に対して露光し、前記平坦化膜に段差を有する下層窪み部を形成する。   In addition, before the partition formation step, a lower layer recess formation step of forming a lower layer recess portion through a mask pattern in a region where the second partition wall is to be formed in the planarization film is provided, and the lower layer recess portion is formed. The mask pattern is a multi-tone mask pattern having a plurality of light-transmitting regions having different light transmittances. Alternatively, in the lower layer recess forming step, the lower layer recess forming region is configured such that the transmittance of light irradiated to the region where the contact hole is formed by the multi-tone mask pattern and the region around the contact hole are different. To form a lower layer depression having a step in the planarizing film.

また、前記隔壁形成工程において、前記平坦化膜上に前記第1隔壁及び前記第2隔壁を形成する隔壁材料を塗布し、前記第1隔壁が形成される領域及び前記第2隔壁が形成される領域に照射される光の透過率が等しくされたマスクパターンを介して前記隔壁材料を露光する。あるいは、前記隔壁形成工程の前に、前記平坦化膜上に前記複数の画素領域の各々に対応して画素電極層を形成する電極層形成工程を具備し、前記画素電極層の端部の一部は、前記下層窪み部の内部に配置されており、前記隔壁形成工程において、前記第2隔壁によって前記画素電極層の端部の一部を被覆する。さらに、前記画素電極層は、前記画素領域から前記下層窪み部の内部に延び、前記下層窪み部の開口縁において屈曲した形状に形成されており、前記画素電極層の端部の一部は、前記屈曲した部分である。   Further, in the partition formation step, a partition material for forming the first partition and the second partition is applied on the planarizing film, and the region where the first partition is formed and the second partition are formed. The partition wall material is exposed through a mask pattern in which the transmittance of light irradiated to the region is made equal. Alternatively, an electrode layer forming step of forming a pixel electrode layer corresponding to each of the plurality of pixel regions on the planarizing film before the partition wall forming step is provided, and one end portion of the pixel electrode layer is provided. The portion is arranged inside the lower layer depression, and in the partition formation step, a part of the end of the pixel electrode layer is covered with the second partition. Further, the pixel electrode layer extends from the pixel region to the inside of the lower layer depression, and is formed in a bent shape at an opening edge of the lower layer depression, and a part of the end of the pixel electrode layer is The bent portion.

本発明の一態様の表示パネルは、平坦化膜の上方に形成され且つ2次元配置された複数の画素領域間を第1の方向に延伸する第1隔壁と、前記平坦化膜の上方に形成され且つ前記複数の画素領域間を第1の方向と交差する第2の方向に延伸する第2隔壁と、前記第1隔壁と前記第2隔壁とにより区画された画素領域に形成された有機発光層と具備し、前記第2隔壁は前記第1の隔壁よりも低い上面部を有し、前記第2隔壁の上面部上に、当該第2隔壁を挟んで隣り合う画素領域の有機発光層と同じ材料の層が存在する。   A display panel of one embodiment of the present invention is formed above a planarization film, a first partition that is formed above the planarization film and extends in a first direction between a plurality of two-dimensionally arranged pixel regions, and the planarization film. And a second partition extending between the plurality of pixel regions in a second direction intersecting the first direction, and organic light emission formed in a pixel region partitioned by the first partition and the second partition And the second barrier rib has a lower upper surface portion than the first barrier rib, and an organic light emitting layer in a pixel region adjacent to the second barrier rib on the upper surface portion of the second barrier rib. There are layers of the same material.

[実施の形態]
以下では、本発明を実施するための形態の一例について、図面を参酌しながら説明する。
なお、以下の説明で用いる形態は、本発明の構成および作用・効果を分かりやすく説明するために用いる例であって、本発明は、その本質的な特徴部分以外に何ら以下の実施の形態に限定を受けるものではない。
1.有機EL表示パネル1の概略構成
本実施の形態に係る有機EL表示パネル1(以下、「表示パネル1」と略記する)の全体構成について、図1を用い説明する。
[Embodiment]
Below, an example of the form for implementing this invention is demonstrated, referring drawings.
Note that the form used in the following description is an example used to explain the configuration, operation, and effect of the present invention in an easy-to-understand manner, and the present invention can be applied to any of the following embodiments in addition to its essential features. Not limited.
1. Schematic Configuration of Organic EL Display Panel 1 The overall configuration of an organic EL display panel 1 according to the present embodiment (hereinafter abbreviated as “display panel 1”) will be described with reference to FIG.

表示パネル1は、画像表示部10と、これに接続された駆動制御部20とを有し構成されている。画像表示部10は、有機材料の電界発光現象を利用した有機EL表示器であり、複数の画素部が配列され構成されている。
また、駆動制御部20は、信号線駆動回路21と走査線駆動回路23と制御回路25とから構成されている。信号線駆動回路21と走査線駆動回路23には、後述する薄膜トランジスタ層に薄膜トランジスタからなる画素回路を制御する制御配線が接続されている。
The display panel 1 includes an image display unit 10 and a drive control unit 20 connected thereto. The image display unit 10 is an organic EL display using an electroluminescence phenomenon of an organic material, and a plurality of pixel units are arranged and configured.
The drive control unit 20 includes a signal line drive circuit 21, a scanning line drive circuit 23, and a control circuit 25. The signal line driving circuit 21 and the scanning line driving circuit 23 are connected with a control wiring for controlling a pixel circuit formed of a thin film transistor in a thin film transistor layer described later.

信号線駆動回路21と走査線駆動回路23は、電力供給部(図21参照)から電力が供給される。なお、実際の表示パネル1では、画像表示部10に対する駆動制御部20の配置については、これに限られない。
2.画像表示部10の構成
画像表示部10の構成について図2および図3を用いて説明する。なお、本実施の形態に係る画像表示部10は、一例として、トップエミッション型の有機EL表示器を採用している。また、画像表示部10は、赤(R)、緑(G)、青(B)の何れかの色の発光材料を有する有機発光層を備える画素部100を複数有し、これらがマトリクス状に配置され構成されている。なお、図1において、「円C」の内側に、複数の画素部100の配列の一部を拡大して模式的に示した。
The signal line driving circuit 21 and the scanning line driving circuit 23 are supplied with power from a power supply unit (see FIG. 21). In the actual display panel 1, the arrangement of the drive control unit 20 with respect to the image display unit 10 is not limited to this.
2. Configuration of Image Display Unit 10 The configuration of the image display unit 10 will be described with reference to FIGS. Note that the image display unit 10 according to the present embodiment employs a top emission type organic EL display as an example. The image display unit 10 includes a plurality of pixel units 100 including an organic light emitting layer having a light emitting material of any one of red (R), green (G), and blue (B), and these are arranged in a matrix. Arranged and configured. In FIG. 1, a part of the arrangement of the plurality of pixel units 100 is schematically illustrated on the inner side of the “circle C”.

図2は、一部の画素部100について、図1におけるA-A’断面を模式的に示した図である。また、図3は、1つの画素部100について、図2に示すB-B’断面を模式的に示した図である。なお、図2および図3の上側(Z軸方向)を、画像表示部10の上方として説明する。
画像表示部10には、基板101の上面に薄膜トランジスタ層(TFT層)102が形成され、その上方に平坦化膜103が形成されている。
FIG. 2 is a diagram schematically showing the AA ′ cross section in FIG. FIG. 3 is a diagram schematically showing the BB ′ cross section shown in FIG. 2 for one pixel unit 100. Note that the upper side (Z-axis direction) in FIGS. 2 and 3 will be described as being above the image display unit 10.
In the image display unit 10, a thin film transistor layer (TFT layer) 102 is formed on an upper surface of a substrate 101, and a planarization film 103 is formed thereon.

TFT層102は、基板101上面に複数の薄膜トランジスタ(TFT)105や配線パターンが形成されてなる。そのTFT層102と平坦化膜103との間には、絶縁保護膜たるパッシベーション膜107が介挿されている。なお、図2および図3において、TFT層102を簡略化して図示しており、一部の構成の図示を省略している。
TFT105は、信号線駆動回路21および走査線駆動回路23によって作動させられ、各画素部100に電力を供給する。TFT105は、図3に示すように、ソース105a、ドレイン105b、チャネル層105c、ゲート絶縁膜105d、ゲート電極105eが積層されてなる。
The TFT layer 102 has a plurality of thin film transistors (TFTs) 105 and wiring patterns formed on the upper surface of the substrate 101. A passivation film 107 serving as an insulating protective film is interposed between the TFT layer 102 and the planarizing film 103. 2 and 3, the TFT layer 102 is illustrated in a simplified manner, and illustration of a part of the configuration is omitted.
The TFT 105 is operated by the signal line driving circuit 21 and the scanning line driving circuit 23 and supplies power to each pixel unit 100. As shown in FIG. 3, the TFT 105 is formed by stacking a source 105a, a drain 105b, a channel layer 105c, a gate insulating film 105d, and a gate electrode 105e.

なお、一方のTFT105のソース105aもしくはドレイン105bが延長され、画素部100と電気的に接続されるSD電極(ソースドレイン電極)106が形成されている。パッシベーション膜107は、窒化ケイ素(SiN)、酸化ケイ素(SiO)等の無機系誘電材料や、アクリル系、ポリイミド系等の有機系誘電材料によって形成されている。   Note that the source 105 a or the drain 105 b of one TFT 105 is extended to form an SD electrode (source / drain electrode) 106 that is electrically connected to the pixel portion 100. The passivation film 107 is made of an inorganic dielectric material such as silicon nitride (SiN) or silicon oxide (SiO), or an organic dielectric material such as acrylic or polyimide.

平坦化膜103は、凹凸が存在するTFT層102上に堆積させられ、TFT層102の上方に平坦面103aが形成されている。なお、平坦化面103aは、少なくとも画素部100が形成される領域を平坦にできればよく、後述するコンタクトホールや窪み部等が形成されている等、全ての領域が平坦化されている必要はない。
また、平坦化膜103は、パッシベーション膜107と同等の機能を持たせることが可能であるので、その場合にはパッシベーション膜107は必須ではない。つまり、平坦化膜はTFT層の上面に形成される。
The flattening film 103 is deposited on the TFT layer 102 having unevenness, and a flat surface 103 a is formed above the TFT layer 102. Note that the flattened surface 103a only needs to flatten at least the region where the pixel portion 100 is formed, and it is not necessary that the entire region is flattened, such as a contact hole or a hollow portion described later is formed. .
Further, since the planarization film 103 can have the same function as the passivation film 107, the passivation film 107 is not essential in this case. That is, the planarizing film is formed on the upper surface of the TFT layer.

本実施の形態において、行列上に配された複数の画素部100をストライプ状に区画するラインバンク方式が採用されている。そのため、画像表示部10には、画素部100をストライプ状に区画する複数の第1バンク111(図2)が、平坦化膜103上に並設されている。第1バンク111は、Y軸方向に直線的に延設されている。また、第1バンク111の断面(Y軸方向と直交する断面である。)形状は、図2に示すように、略台形状が望ましく、X軸方向の両側面111aの各々が傾斜面となっており、頂部は概ね平坦な頂面111bとなっている(つまり、断面形状は、平坦化膜103の平坦化面103aを基準にすると先細り状の台形状である。)。そして、2つの側面111aが、それぞれ、画素部100の有機発光層113の1側面を規定する隔壁として機能している。   In the present embodiment, a line bank method is employed in which a plurality of pixel portions 100 arranged on a matrix are partitioned in a stripe shape. Therefore, in the image display unit 10, a plurality of first banks 111 (FIG. 2) that partitions the pixel unit 100 in a stripe shape are arranged in parallel on the planarization film 103. The first bank 111 extends linearly in the Y-axis direction. Further, the cross section of the first bank 111 (which is a cross section orthogonal to the Y-axis direction) is preferably substantially trapezoidal as shown in FIG. 2, and each side surface 111a in the X-axis direction is an inclined surface. The top portion is a substantially flat top surface 111b (that is, the cross-sectional shape is a tapered trapezoidal shape with respect to the flattened surface 103a of the flattened film 103). The two side surfaces 111 a each function as a partition that defines one side surface of the organic light emitting layer 113 of the pixel portion 100.

互いに隣り合う第1バンク111間の領域には、平坦化膜103上面にアノード電極112が形成され、そのアノード電極112の上方または上面に有機発光層113が形成されている。なお、アノード電極112および有機発光層113は、画素部100毎に分離された状態で形成されている。また、少なくとも発光領域において、アノード電極112と有機発光層113との間には、例えば正孔注入層(図示省略)や正孔輸送層(図示省略)等が挿入されていても良い。   In a region between the first banks 111 adjacent to each other, an anode electrode 112 is formed on the upper surface of the planarizing film 103, and an organic light emitting layer 113 is formed above or on the upper surface of the anode electrode 112. The anode electrode 112 and the organic light emitting layer 113 are formed in a state of being separated for each pixel unit 100. Further, at least in the light emitting region, for example, a hole injection layer (not shown), a hole transport layer (not shown), or the like may be inserted between the anode electrode 112 and the organic light emitting layer 113.

そして、第1バンク111および有機発光層113の上方または上面に、カソード電極114、および封止層(図示省略)が、順に積層形成されている。なお、有機発光層113とカソード電極114との間には電子輸送層(図示省略)や電子注入層(図示省略)が、画素部100の発光特性に応じて挿入されていても良い。また、図3において、Z軸方向の最上部に、切断面の奥側にある第1バンク111の側面111aに沿って形成されたカソード電極114が白塗りで図示されている。   Then, a cathode electrode 114 and a sealing layer (not shown) are sequentially stacked on or above the first bank 111 and the organic light emitting layer 113. An electron transport layer (not shown) or an electron injection layer (not shown) may be inserted between the organic light emitting layer 113 and the cathode electrode 114 according to the light emission characteristics of the pixel unit 100. In FIG. 3, the cathode electrode 114 formed along the side surface 111 a of the first bank 111 on the back side of the cut surface is illustrated in white at the top in the Z-axis direction.

また、画像表示部10には、互いに隣り合う一組の第1バンク111間において、列状に配された複数の画素部100間の領域を横断する複数の第2バンク121(図3)が形成されている。各第2バンク121は、一組の第1バンク111とそれぞれ連結されている。それら第2バンク121によって、第1バンク111の延設方向(Y軸方向)における画素部100の境界が形成されている。   Further, the image display unit 10 includes a plurality of second banks 121 (FIG. 3) crossing a region between the plurality of pixel units 100 arranged in a row between a pair of first banks 111 adjacent to each other. Is formed. Each second bank 121 is connected to a set of first banks 111. The second bank 121 forms a boundary of the pixel unit 100 in the extending direction (Y-axis direction) of the first bank 111.

第2バンク121の断面(X軸方向と直交する断面である。)形状は、第1バンク111と大きく異なっている。第2バンク121の断面形状は、図3に示すように、あたかも、第1バンク111と同様な断面形状のバンクが、平坦化膜103の窪みに陥没して形成されたような形状をしている。これは、後述するように第2バンク121の形成方法に起因するものである。   The cross section of the second bank 121 (which is a cross section orthogonal to the X-axis direction) is significantly different from that of the first bank 111. As shown in FIG. 3, the cross-sectional shape of the second bank 121 is as if a bank having a cross-sectional shape similar to that of the first bank 111 is formed by being recessed in the recess of the planarization film 103. Yes. This is due to the method of forming the second bank 121 as will be described later.

なお、第1バンク111,第2バンク121(以下、「バンク111,121」と略記する)および平坦化膜103は絶縁性を有している。
本実施の形態において、画素部100は、平坦化膜103上に積層されたアノード電極112、有機発光層113、およびカソード電極114からなり、その平面視における領域(以下、平面領域と記載する)が、第1バンク111と第2バンク121とによって規定されている。
The first bank 111, the second bank 121 (hereinafter abbreviated as “banks 111, 121”) and the planarizing film 103 have insulating properties.
In the present embodiment, the pixel portion 100 includes an anode electrode 112, an organic light emitting layer 113, and a cathode electrode 114 stacked on the planarizing film 103, and a region in plan view (hereinafter referred to as a planar region). Is defined by the first bank 111 and the second bank 121.

画素部100の平面領域は、主に有機発光層113の平面領域によって定まり、有機発光層113は、X軸方向において一組の第1バンク111によって挟まれ、Y軸方向において一組の第2バンク121によって挟まれ、その平面領域が制限されている。
すなわち、一組の第1バンク111間に並ぶ各画素部100のX軸と交差する両側面は、一組の第1バンク111によって規定され、一組の第2バンク121間に並ぶ各画素部100のY軸と交差する両側面は、一組の第2バンク121によって規定されているのである
3.各部構成
以下に、画像表示部10の主要な構成の材料を示す。
a)基板101
基板101は、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、シリコン系樹脂、又はアルミナ等の絶縁性材料をベースとして形成されている。
b)平坦化膜103
平坦化膜103には、ポジ型の感光性樹脂材料であるポリイミド系、アクリル系、シクロテン系、ノボラック系が用いられている。なお、平坦化膜103の材料として、例えば、アクリル、ポリイミド、シロキサン等の感光性樹脂材料を用いることもできる。また、ネガ型の感光性樹脂材料を用いてもよい。
c)アノード電極112
アノード電極112は、金属性材料からなる単層、あるいは複数の層が積層されてなる積層体から構成されており、例えば、Ag(銀)、APC(銀、パラジウム、銅の合金)、ARA(銀、ルビジウム、金の合金)、MoCr(モリブデンとクロムの合金)、NiCr(ニッケルとクロムの合金)などを用い形成されている。また、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(In−ZnO)、ZnO、InO、SnO等の半導体材料を用いてアノード電極112を形成することもできる。
The planar area of the pixel unit 100 is mainly determined by the planar area of the organic light emitting layer 113, and the organic light emitting layer 113 is sandwiched between a pair of first banks 111 in the X-axis direction and a set of second areas in the Y-axis direction. The planar area is limited by the bank 121.
That is, both side surfaces intersecting with the X axis of each pixel unit 100 arranged between the first bank 111 are defined by the first bank 111 and each pixel unit arranged between the second bank 121. 100. Both sides intersecting the Y axis of 100 are defined by a set of second banks 121. Configuration of Each Part The material of the main configuration of the image display unit 10 is shown below.
a) Substrate 101
The substrate 101 is, for example, alkali-free glass, soda glass, non-fluorescent glass, phosphoric acid glass, boric acid glass, quartz, acrylic resin, styrene resin, polycarbonate resin, epoxy resin, polyethylene, polyester, silicon resin. Or an insulating material such as alumina.
b) Planarization film 103
The planarizing film 103 is made of a positive photosensitive resin material such as polyimide, acrylic, cycloten, or novolac. Note that as the material of the planarization film 103, for example, a photosensitive resin material such as acrylic, polyimide, or siloxane can be used. Also, a negative photosensitive resin material may be used.
c) Anode electrode 112
The anode electrode 112 is composed of a single layer made of a metallic material or a laminated body formed by laminating a plurality of layers. For example, Ag (silver), APC (silver, palladium, copper alloy), ARA ( Silver, rubidium, gold alloy), MoCr (molybdenum and chromium alloy), NiCr (nickel and chromium alloy), etc. are used. Alternatively, the anode electrode 112 can be formed using a semiconductor material such as ITO (Indium Tin Oxide), IZO (In 2 O 3 —ZnO), ZnO, InO, or SnO.

ここで、金属性材料は、温度が上昇すると抵抗が大きくなるものを指し、半導体材料は、温度が上昇すると抵抗が小さくなるものを指す。なお、本実施の形態のように、トップエミッション型の場合には、高反射性の材料で形成されていることが好ましい。
d)バンク111,121
バンク111,121は、樹脂等の有機材料で形成されており、ポジ型の感光性および絶縁性を有する。バンク111,121の形成に用いる有機材料の例としては、(シクロテン系樹脂)があげられる。そして、バンク111,121は、有機溶剤耐性を有することが好ましい。なお、ネガ型の感光性材料を用いることもできる。
Here, the metallic material refers to a material whose resistance increases as the temperature increases, and the semiconductor material refers to a material whose resistance decreases as the temperature increases. In the case of the top emission type as in the present embodiment, it is preferably formed of a highly reflective material.
d) Banks 111 and 121
The banks 111 and 121 are made of an organic material such as resin, and have positive photosensitivity and insulating properties. Examples of organic materials used for forming the banks 111 and 121 include (cyclotenic resin). The banks 111 and 121 preferably have organic solvent resistance. In addition, a negative photosensitive material can also be used.

さらに、バンク111,121の形成においては、塗布処理、露光・現像処理、ベーク処理などが施されるので、それらの処理の後にインク塗布工程での良好なインク撥水性や、パネルの駆動・保管時における分解ガス量が微量であること等、所望の機能を有する材料で形成されることが好ましい。
なお、バンク111,121の形成に用いる絶縁材料については、上記の各材料をはじめ、特に抵抗率が10[Ω・cm]以上の材料を用いることができる。これは、抵抗率が10[Ω・cm]以下の材料を用いた場合には、アノード電極112とカソード電極114との間でのリーク電流、あるいは隣接画素部100間でのリーク電流の発生の原因となり、消費電力の増加などの種々の問題を生じることになるためである。
Further, in the formation of the banks 111 and 121, since coating processing, exposure / development processing, baking processing, and the like are performed, good ink repellency in the ink coating process and driving / storage of the panel are performed after these processing. It is preferably formed of a material having a desired function such as a small amount of cracked gas at the time.
As the insulating material used for forming the banks 111 and 121, a material having a resistivity of 10 5 [Ω · cm] or more can be used in addition to the above materials. This is because when a material having a resistivity of 10 5 [Ω · cm] or less is used, a leakage current between the anode electrode 112 and the cathode electrode 114 or a leakage current between adjacent pixel portions 100 is generated. This is because various problems such as an increase in power consumption are caused.

また、第1バンク111に撥液性をもたせるために、フッ素樹脂等の撥水性を有する材料を用いるか、あるいは表面をフッ素ガスでプラズマ処理することもできる。もし、バンク111を親液性の材料を用いて形成した場合には、画像表示部10の製造時に、有機発光材料を含むインクがバンク111の表面を伝ってX軸方向に隣り合う画素部100間を移動し、互いに異なる色のインクが混ざってしまう虞がある。   In order to make the first bank 111 liquid-repellent, a water-repellent material such as a fluororesin can be used, or the surface can be plasma-treated with fluorine gas. If the bank 111 is formed using a lyophilic material, when the image display unit 10 is manufactured, the ink containing the organic light-emitting material travels along the surface of the bank 111 and is adjacent to the pixel unit 100 in the X-axis direction. There is a risk that inks of different colors will be mixed.

さらに、バンク111,121の構造については、図2に示すような一層構造だけでなく、二層以上の多層構造を採用することもできる。この場合には、層毎に上記材料を組み合わせることもできるし、層毎に無機材料と有機材料とを用いることもできる。
e)有機発光層113
有機発光層113は、アノード電極112から注入されたホールと、カソード電極114から注入された電子とが再結合されることにより励起状態が生成され発光する機能を有する。有機発光層113の形成に用いる材料は、湿式印刷法を用いて製膜できる発光性の有機材料を用いることが必要である。
Furthermore, as for the structure of the banks 111 and 121, not only a single layer structure as shown in FIG. 2 but also a multilayer structure of two or more layers can be adopted. In this case, the above materials can be combined for each layer, and an inorganic material and an organic material can be used for each layer.
e) Organic light emitting layer 113
The organic light emitting layer 113 has a function of emitting light by generating an excited state by recombining holes injected from the anode electrode 112 and electrons injected from the cathode electrode 114. As a material used for forming the organic light emitting layer 113, it is necessary to use a light emitting organic material that can be formed by a wet printing method.

具体的には、例えば、特許公開公報(特開平5−163488号公報)に記載のオキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、アンスラセン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、8−ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、2−ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とIII族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体などの蛍光物質で形成されることが好ましい。
f)カソード電極114
カソード電極114は、例えば、ITO、IZO(酸化インジウム亜鉛)などで形成される。トップエミッション型の画像表示部10の場合においては、光透過性の材料で形成されることが好ましい。光透過性については、透過率が80[%]以上とすることが好ましい。
Specifically, for example, an oxinoid compound, a perylene compound, a coumarin compound, an azacoumarin compound, an oxazole compound, an oxadiazole compound, a perinone compound, a pyrrolopyrrole compound, and a naphthalene described in a patent publication (JP-A-5-163488). Compound, anthracene compound, fluorene compound, fluoranthene compound, tetracene compound, pyrene compound, coronene compound, quinolone compound and azaquinolone compound, pyrazoline derivative and pyrazolone derivative, rhodamine compound, chrysene compound, phenanthrene compound, cyclopentadiene compound, stilbene compound, diphenylquinone Compound, styryl compound, butadiene compound, dicyanomethylenepyran compound, dicyanomethylenethiopyran compound, fluoresceinization Product, pyrylium compound, thiapyrylium compound, serenapyrylium compound, telluropyrylium compound, aromatic ardadiene compound, oligophenylene compound, thioxanthene compound, anthracene compound, cyanine compound, acridine compound, metal complex of 8-hydroxyquinoline compound, 2-bipyridine It is preferably formed of a fluorescent substance such as a metal complex of a compound, a Schiff salt and a group III metal complex, an oxine metal complex, or a rare earth complex.
f) Cathode electrode 114
The cathode electrode 114 is made of, for example, ITO or IZO (indium zinc oxide). In the case of the top emission type image display unit 10, it is preferably formed of a light transmissive material. About light transmittance, it is preferable that the transmittance | permeability shall be 80 [%] or more.

カソード電極114の形成に用いる材料としては、上記の他に、例えば、アルカリ金属、アルカリ土類金属、またはそれらのハロゲン化物を含む層と銀を含む層とをこの順で積層した構造を用いることもできる。上記において、銀を含む層は、銀単独で形成されていてもよいし、銀合金で形成されていてもよい。また、光取出し効率の向上を図るためには、当該銀を含む層の上から透明度の高い屈折率調整層を設けることもできる。
g)封止層
封止層は、有機発光層113などが水分に晒されたり、空気に晒されたりすることを抑制する機能を有し、例えば、SiN(窒化シリコン)、SiON(酸窒化シリコン)などの材料を用い形成される。トップエミッション型の画像表示部10の場合においては、光透過性の材料で形成されることが好ましい。
4.バンク111,121、アノード電極112および平坦化膜等の詳細な構成
以下、図2〜図4を参照して、第1バンク111,第2バンク121、および平坦化膜103等について説明する。図4(a)は、画像表示部10の一部について、第1バンク111,第2バンク121の平面図を模式的に示した図である。また、図4(b),(c)はX−X’断面を、図4(d),(e)はY−Y’断面を模式的に示した図である。なお、これらの図に、有機発光層113やカソード電極114は図示されていない。
a)画素領域100a
図4(a)に示すように、画素部100が形成される画素領域100aが、第1バンク111と第2バンク121とによって囲繞されている。各画素領域100aは、Y軸方向に長尺の矩形状とされている。なお、図4(b),(c)において、Z軸方向の上側に、切断面の奥側にある第2バンク121が白塗りで図示されている。
As a material used for forming the cathode electrode 114, in addition to the above, for example, a structure in which a layer containing an alkali metal, an alkaline earth metal, or a halide thereof and a layer containing silver are laminated in this order is used. You can also. In the above, the layer containing silver may be formed of silver alone, or may be formed of a silver alloy. In order to improve the light extraction efficiency, a highly transparent refractive index adjusting layer can be provided on the silver-containing layer.
g) Sealing layer The sealing layer has a function of suppressing exposure of the organic light emitting layer 113 or the like to moisture or air. For example, SiN (silicon nitride), SiON (silicon oxynitride) ) Or the like. In the case of the top emission type image display unit 10, it is preferably formed of a light transmissive material.
4). Detailed Configuration of Banks 111 and 121, Anode Electrode 112, Planarization Film, and the like Hereinafter, the first bank 111, the second bank 121, the planarization film 103, and the like will be described with reference to FIGS. FIG. 4A is a diagram schematically showing a plan view of the first bank 111 and the second bank 121 for a part of the image display unit 10. 4B and 4C schematically show the XX ′ section, and FIGS. 4D and 4E schematically show the YY ′ section. In these drawings, the organic light emitting layer 113 and the cathode electrode 114 are not shown.
a) Pixel region 100a
As shown in FIG. 4A, the pixel region 100 a where the pixel unit 100 is formed is surrounded by the first bank 111 and the second bank 121. Each pixel region 100a has a long rectangular shape in the Y-axis direction. In FIGS. 4B and 4C, the second bank 121 on the back side of the cut surface is shown in white on the upper side in the Z-axis direction.

各画素領域100a(および画素部100)は、図中の記号R,G,Bで示すように、赤(R)、緑(G)、青(B)の何れかの色に対応している。また、画素領域100aは、Y軸方向に並ぶものが互いに同じ色に対応している。一方、X軸方向の並びに着目すると、画素領域100aの対応する色がRGBの順に変化する。つまり、互いに隣り合う一組の第1バンク111間に存する複数の画素領域100aは、互いに同じ色に対応している。一方、任意の画素領域100aは、一組の第1バンク111によってX軸方向において区画された両隣の画素領域100aのそれぞれと異なる色に対応している。
b)窪み部122
図5に発光層113が形成される前のバンク111,121の構造の斜視図を示し、図6に平坦化膜103の上面を示す。平坦化膜103の上面は、大部分が平坦面103aとされているが、第2バンク121下の領域に、窪み部122が形成されている。
Each pixel region 100a (and the pixel portion 100) corresponds to any of red (R), green (G), and blue (B) as indicated by symbols R, G, and B in the drawing. . In the pixel region 100a, those arranged in the Y-axis direction correspond to the same color. On the other hand, when attention is paid to the arrangement in the X-axis direction, the corresponding colors in the pixel region 100a change in the order of RGB. That is, the plurality of pixel regions 100a existing between a pair of adjacent first banks 111 correspond to the same color. On the other hand, the arbitrary pixel region 100a corresponds to a different color from each of the adjacent pixel regions 100a partitioned in the X-axis direction by the set of first banks 111.
b) Recessed portion 122
FIG. 5 shows a perspective view of the structure of the banks 111 and 121 before the light emitting layer 113 is formed, and FIG. 6 shows an upper surface of the planarizing film 103. The upper surface of the planarization film 103 is mostly a flat surface 103 a, but a recess 122 is formed in a region below the second bank 121.

窪み部122は、上部が箱形状の箱形部123(上部窪み部)とされ、下部が略円柱形状のコンタクトホール部125(下部窪み部)とされている(図3および図4参照)。箱形部123の内部形状は底面および上面(正確には、開口の実存する面はなく、仮想上面となる。)が例えば長方形にされた角錐台形状とされ、コンタクトホール部125の内部形状は例えば円錐台形状とされており、それら箱形部123とコンタクトホール部125とは連通している。   The upper part of the hollow part 122 is a box-shaped box-shaped part 123 (upper hollow part), and the lower part is a substantially cylindrical contact hole part 125 (lower hollow part) (see FIGS. 3 and 4). The internal shape of the box-shaped portion 123 is a truncated pyramid shape in which the bottom surface and the top surface (exactly, there is no actual surface of the opening and is a virtual top surface) are rectangular, for example, and the internal shape of the contact hole portion 125 is For example, it has a truncated cone shape, and the box-shaped portion 123 and the contact hole portion 125 communicate with each other.

図6に示すように、窪み部122は、Y軸方向において互いに隣り合う画素領域100a間に、X軸方向において互いに隣り合う一組の第1バンク111間の領域を横断して形成されている。また、箱形部123は、複数の画素領域100aの境界を形成する領域を、第1バンク111と交差する方向に横断して形成されている。
具体的には、箱形部123は、X軸方向において、互いに隣り合う一組の第1バンク111のうち、一方の第1バンク111の側面111aの下端位置から、他方の第1バンク111の側面111aの下端位置まで連続した領域に形成されている。なお、本実施の形態において、箱形部123は、X軸方向と交差する辺部(縁部)が、第1バンク111の側面111aの下(この下の位置が図6において第1バンク111を示す2点鎖線である。)に進入した状態で形成されている。
As shown in FIG. 6, the recess 122 is formed between pixel regions 100a adjacent to each other in the Y-axis direction and across regions between a pair of first banks 111 adjacent to each other in the X-axis direction. . Further, the box-shaped portion 123 is formed so as to cross a region that forms a boundary between the plurality of pixel regions 100 a in a direction intersecting the first bank 111.
Specifically, in the X-axis direction, the box-shaped portion 123 is configured such that, from the lower end position of the side surface 111a of one of the first banks 111 in the pair of first banks 111 adjacent to each other, It is formed in a region continuous to the lower end position of the side surface 111a. In the present embodiment, the box-shaped portion 123 has a side (edge) intersecting with the X-axis direction below the side surface 111a of the first bank 111 (the position below this is the first bank 111 in FIG. 6). It is formed in the state which entered into the two-dot chain line which shows.).

また、平坦化膜103の上面において、X軸方向に隣り合う箱形部123の間には所定の間隔を置いた領域103bが存在し、当該領域103bの上方に第1バンク111の頂面111bが位置する。頂面111bの下に位置する平坦化膜103(領域103b)の高さは、画素領域100aにおける平坦化膜103の高さと同じにされている。つまり、平坦化膜103における領域103と画素領域100aとは同一平面内に存する。   Further, on the upper surface of the planarizing film 103, there is a region 103b with a predetermined interval between the box-shaped portions 123 adjacent in the X-axis direction, and the top surface 111b of the first bank 111 is above the region 103b. Is located. The height of the planarization film 103 (region 103b) located below the top surface 111b is the same as the height of the planarization film 103 in the pixel region 100a. That is, the region 103 and the pixel region 100a in the planarization film 103 exist in the same plane.

一方、箱形部123が形成された領域では、平坦化膜103の高さは、頂面111bの下に位置する平坦化膜103の領域103bの高さよりも低くなっている。なお、領域103bは、頂面111bに沿ってY軸方向に延びており、Y軸方向において、高さが均一にされている。
箱形部123は、図6に示すように、四角形の底面123aと、窪みの上方が拡大する向きに傾斜した4つの側面123b,123cとを有する。この箱形部123内に、図3に示すように、アノード電極112の電極端部112a,112bが位置するようにアノード電極112が形成されている。
On the other hand, in the region where the box-shaped portion 123 is formed, the height of the planarizing film 103 is lower than the height of the region 103b of the planarizing film 103 located below the top surface 111b. The region 103b extends in the Y-axis direction along the top surface 111b, and has a uniform height in the Y-axis direction.
As shown in FIG. 6, the box-shaped portion 123 has a rectangular bottom surface 123 a and four side surfaces 123 b and 123 c that are inclined in the direction in which the upper part of the depression expands. As shown in FIG. 3, the anode electrode 112 is formed in the box-shaped portion 123 so that the electrode ends 112 a and 112 b of the anode electrode 112 are located.

コンタクトホール部125は、平坦化膜103における箱形部123の下方に存する部分を貫通する穴であり、箱形部123の底面123aに形成されている。そして、箱形部123の底面123a側と、TFT105のSD電極106側とにそれぞれ開口を有している。
なお、箱形部123は、平面視において四角形の形状をしているが、円形でも良く、多角形でも良い。さらには、コンタクトホール部125は、平面視において円形の形状をしているが、四角でも良く、多角形でも良い。
The contact hole portion 125 is a hole that penetrates a portion of the planarizing film 103 that exists below the box-shaped portion 123, and is formed on the bottom surface 123 a of the box-shaped portion 123. Openings are provided on the bottom surface 123a side of the box-shaped portion 123 and on the SD electrode 106 side of the TFT 105, respectively.
The box-shaped portion 123 has a quadrangular shape in plan view, but may be circular or polygonal. Furthermore, although the contact hole portion 125 has a circular shape in plan view, it may be a square or a polygon.

箱形部123とコンタクトホール部125との間には、図3に示すように、段差が生じている。窪み部122は、段差が形成された箇所において段階的に縮径しており、箱形部123の4つの側面123b,123cや、コンタクトホール部125において連続的に縮径している。さらに、窪み部122は、段差が一段にされているが、複数段の段差を形成することができる。   As shown in FIG. 3, a step is formed between the box-shaped portion 123 and the contact hole portion 125. The hollow portion 122 is gradually reduced in diameter at the portion where the step is formed, and continuously reduced in diameter at the four side surfaces 123b and 123c of the box-shaped portion 123 and the contact hole portion 125. Further, although the depression 122 has a single step, a plurality of steps can be formed.

また、各段差において、図3に示すように、コンタクトホール部125の開口縁は、角を有する形状であってもよいし、図3とは異なり、角がなく湾曲している形状であってもよい。さらにまた、箱形部123の側面123b,123cと底面123aとが交わる部分についても同様に、角を有する形状であってもよいし、角がなく湾曲している形状であってもよい。   Further, at each step, as shown in FIG. 3, the opening edge of the contact hole portion 125 may have a corner shape, or unlike FIG. Also good. Furthermore, the portion where the side surfaces 123b and 123c of the box-shaped portion 123 intersect with the bottom surface 123a may have a corner shape or a curved shape without a corner.

また、本実施の形態において、箱形部123は、平坦化膜の上面(平坦面103a)に開口する上側開口部を有している。コンタクトホール部125は、平坦化膜の下面(パッシベーション膜107側の面)に開口する下側開口部を有している。
上記のコンタクトホール部125内には、図3に示すように、アノード電極112の一部が凹入してコンタクトプラグ112cが形成され、そのコンタクトプラグ112cはSD電極106に電気的に接続されている。
c)アノード電極112
アノード電極112は画素部100ごとに設けられており、互いに隣り合う画素部100のアノード電極112間には、絶縁のために所定の離間距離が確保されている。つまり、図3において、左側に位置する窪み部122内で、左側のアノード電極112の電極端部112aと右側のアノード電極112の電極端部112bとが絶縁性を確保するために離れている。なお、コンタクトプラグ112cの円板形状の下端部によって、SD電極106との接続が行われ、この部分がコンタクト部となる。
Further, in the present embodiment, the box-shaped portion 123 has an upper opening that opens to the upper surface (flat surface 103a) of the planarizing film. The contact hole portion 125 has a lower opening that opens on the lower surface of the planarizing film (the surface on the passivation film 107 side).
In the contact hole portion 125, as shown in FIG. 3, a part of the anode electrode 112 is recessed to form a contact plug 112c, and the contact plug 112c is electrically connected to the SD electrode 106. Yes.
c) Anode electrode 112
The anode electrode 112 is provided for each pixel unit 100, and a predetermined separation distance is secured between the anode electrodes 112 of the pixel units 100 adjacent to each other for insulation. That is, in FIG. 3, the electrode end 112 a of the left anode electrode 112 and the electrode end 112 b of the right anode electrode 112 are separated from each other in order to ensure insulation. Note that the lower end portion of the contact plug 112c having a disk shape is connected to the SD electrode 106, and this portion becomes a contact portion.

なお、図6から分かるように、平面視において、コンタクト部の領域は、箱形部123の底面123aの領域よりも小さくされている。つまり、窪み部122の平面視における面積が、コンタクトホール部125の平面視における面積よりも大きくされている。
また、Z軸方向において、コンタクトホール部125の領域全てが、箱形部123の領域と重なっている。つまり、平面視において、コンタクトホール部123は、箱形部123の領域内に存在する。
d)窪み部122と第1バンク111
図4(c)のX2−X2’断面に示すように、X軸方向において、互いに隣り合う窪み部122間には所定の離間距離が確保されている。具体的には、箱形部123は第1バンク111の頂面111b下には形成されていない。これは、平坦化膜103の第1バンク111の頂面111b下の領域の高さを画素領域100aと同じにしておくためである。これにより、第1バンク111の頂面111bの高さがY軸方向において略均一になる。このように、第1バンク111の頂面111b下の領域103b(図6参照)に窪み部122を形成しないことで、第1バンク111の形状や頂面111bの高さを良好に保つことができる。なお、前述のように、箱形部123は第1バンク111の側面111a下の領域103bに形成されているが、これは第2バンク121を全体的に低くし、有機発光材料を含むインクを塗布した場合に、Y軸方向に並ぶ画素領域100a間でインクの流動性を向上させるためである。
e)窪み部122と第2バンク121
第2バンク121は、上記窪み部122の上面に形成され、窪み部122の内部形状に追従する形状になる。具体的には、第2バンク121は、図6に示す箱形部123の底面123aと、4つの側面123b,123cとに沿う形状とされ、図3及び図5に示すように、第2バンク121上部に窪み部122と略相似形の小さな窪みである窪み部127が形成されている。また、製造条件等によるが、コンタクトホール部125の上方に小さな窪みが形成される。
As can be seen from FIG. 6, the area of the contact portion is smaller than the area of the bottom surface 123 a of the box-shaped portion 123 in plan view. That is, the area of the recess 122 in plan view is larger than the area of the contact hole 125 in plan view.
Further, the entire region of the contact hole portion 125 overlaps the region of the box-shaped portion 123 in the Z-axis direction. That is, the contact hole portion 123 exists in the region of the box-shaped portion 123 in plan view.
d) Recessed portion 122 and first bank 111
As shown in the X2-X2 ′ cross section of FIG. 4C, a predetermined separation distance is ensured between the recessed portions 122 adjacent to each other in the X-axis direction. Specifically, the box-shaped portion 123 is not formed below the top surface 111 b of the first bank 111. This is to keep the height of the region below the top surface 111b of the first bank 111 of the planarizing film 103 the same as the pixel region 100a. Thereby, the height of the top surface 111b of the first bank 111 becomes substantially uniform in the Y-axis direction. Thus, by not forming the recess 122 in the region 103b (see FIG. 6) under the top surface 111b of the first bank 111, the shape of the first bank 111 and the height of the top surface 111b can be kept good. it can. As described above, the box-shaped portion 123 is formed in the region 103b below the side surface 111a of the first bank 111. However, this lowers the second bank 121 as a whole, and uses ink containing an organic light emitting material. This is for improving the fluidity of the ink between the pixel regions 100a arranged in the Y-axis direction when applied.
e) Recessed portion 122 and second bank 121
The second bank 121 is formed on the upper surface of the recess 122 and has a shape that follows the internal shape of the recess 122. Specifically, the second bank 121 has a shape along the bottom surface 123a of the box-shaped portion 123 shown in FIG. 6 and the four side surfaces 123b and 123c. As shown in FIGS. A recess portion 127, which is a small recess substantially similar to the recess portion 122, is formed at the top of 121. Further, although depending on manufacturing conditions and the like, a small depression is formed above the contact hole portion 125.

なお、窪み部127内には、製造上の都合により、有機発光材料129が堆積させられているが(図3)、第2バンク121によって絶縁されているため発光しない。
また、第2バンク121には、図6に示す平坦面103aよりも高い位置に突出させられた突出部121aが形成されている(図3参照)。その突出部121aによって、Y軸方向における画素部100の境界が形成されている。具体的には、突出部121aの有機発光層113側の傾斜面121bによって、有機発光層113のY軸方向における側面が規定されているのである。このことから、箱形部123は、複数の画素部100の各々の境界となる領域に形成され、当該箱形部123に第2バンク121が形成されている。
Note that an organic light emitting material 129 is deposited in the recess 127 for manufacturing reasons (FIG. 3), but does not emit light because it is insulated by the second bank 121.
In addition, the second bank 121 is formed with a protruding portion 121a that protrudes to a position higher than the flat surface 103a shown in FIG. 6 (see FIG. 3). The protrusion 121a forms a boundary of the pixel unit 100 in the Y-axis direction. Specifically, the side surface in the Y-axis direction of the organic light emitting layer 113 is defined by the inclined surface 121b on the organic light emitting layer 113 side of the protrusion 121a. Accordingly, the box-shaped portion 123 is formed in a region that becomes a boundary of each of the plurality of pixel portions 100, and the second bank 121 is formed in the box-shaped portion 123.

なお、正確には、突出部121aは、アノード電極112の上面よりも高くされている。しかしながら、本実施の形態において、突出部121aの平坦面103aからの突出量に比して、アノード電極112の厚さは、例えば、10分の1前後と非常に薄くされているため、上述のように簡明に表現した。
上記突出部121aは、第1バンク111よりも低くされている。これにより、後述するように、有機発光材料を含むインク滴下時に、第1バンク111の延設方向へのインクの流動が許容される。つまり、第1バンク111(の上面あるいは上端部)よりも低い上面を有する第2バンク121により本発明の通路が構成される。また、画素領域100aに塗布されたインクは、第1バンク111により、異なる色に対応する隣の画素領域100aに流入することが防止される。
To be precise, the protruding portion 121a is higher than the upper surface of the anode electrode 112. However, in the present embodiment, the thickness of the anode electrode 112 is very thin, for example, around 1/10 compared to the amount of protrusion of the protrusion 121a from the flat surface 103a. Expressed so concisely.
The protrusion 121 a is lower than the first bank 111. As a result, as described later, the ink flow in the extending direction of the first bank 111 is allowed when the ink containing the organic light emitting material is dropped. That is, the passage of the present invention is constituted by the second bank 121 having an upper surface lower than the first bank 111 (the upper surface or the upper end portion thereof). Further, the ink applied to the pixel region 100a is prevented from flowing into the adjacent pixel region 100a corresponding to a different color by the first bank 111.

また、突出部121aの端部は、Y軸方向において、窪み部122外へ食み出し、平坦面103aの上方(つまり、アノード電極112の上面)に位置している(図3や図4(e))。すなわち、平面視において、第2バンク121の領域が、窪み部122の領域よりも大きくされているのである。その結果、電界が集中し易いアノード電極112の屈曲部112dが、第2バンク121によって覆われることとなる。具体的には、第2バンク121の突出部121aと側壁121cとによって屈曲部112dが覆われている。なお、図3において、屈曲部112dは、角張った形状に描かれているが、比較的小さい曲率半径で折れ曲がっているような形状でもよい。その場合は、曲率半径の小さい部分を第2バンク121によって被覆することができる。
5.表示パネルの作動
上記画像表示部10に画像を表示する場合、アクティブマトリクス方式により、信号線駆動回路21および走査線駆動回路23によって、TFT105を介して所定の画素部100に電圧が印加される。その結果、所定の画素部100のアノード電極112とカソード電極114との間に電流が流れて有機発光層113が発光させられる。また、画素部100が対応する色(赤、緑、青)に応じて有機発光層113を形成する有機発光材料が異なり、各画素部100は赤、緑、青のいずれかの色の光を放射する。
Further, the end portion of the protruding portion 121a protrudes out of the recessed portion 122 in the Y-axis direction, and is located above the flat surface 103a (that is, the upper surface of the anode electrode 112) (FIGS. 3 and 4 ( e)). That is, the area of the second bank 121 is made larger than the area of the recess 122 in plan view. As a result, the bent portion 112d of the anode electrode 112 where the electric field tends to concentrate is covered with the second bank 121. Specifically, the bent portion 112 d is covered with the protruding portion 121 a and the side wall 121 c of the second bank 121. In FIG. 3, the bent portion 112d is drawn in an angular shape, but it may be bent at a relatively small radius of curvature. In that case, a portion having a small radius of curvature can be covered by the second bank 121.
5. Operation of Display Panel When an image is displayed on the image display unit 10, a voltage is applied to the predetermined pixel unit 100 via the TFT 105 by the signal line driving circuit 21 and the scanning line driving circuit 23 by the active matrix method. As a result, a current flows between the anode electrode 112 and the cathode electrode 114 of the predetermined pixel unit 100, and the organic light emitting layer 113 emits light. Further, the organic light emitting material forming the organic light emitting layer 113 is different according to the color (red, green, blue) corresponding to the pixel unit 100, and each pixel unit 100 emits light of any one color of red, green, and blue. Radiate.

上記画像表示部10は、有機発光材料を含んだインクが塗布された際に第2バンク122の上面に存する通路により、Y軸方向に隣り合う画素領域100a上で連続することとなり、Y軸方向に並ぶ複数の有機発光層113の膜厚が均一にされる。このため、輝度や色度も均一になり、良質な画像を表示することができる。
なお、前述のように、第2バンク121の窪み部127内に堆積した有機発光材料129は、第2バンク121によってアノード電極112と電気的に絶縁されているため、有機発光材料129に電流が流れず、発光することはない。
6.製造方法
上記表示パネル1の製造方法を、以下に説明する。
When the ink containing the organic light emitting material is applied, the image display unit 10 is continuous on the pixel region 100a adjacent in the Y-axis direction by the passage existing on the upper surface of the second bank 122, and the Y-axis direction. The film thicknesses of the plurality of organic light emitting layers 113 arranged in a line are made uniform. For this reason, brightness and chromaticity are also uniform, and a high-quality image can be displayed.
As described above, since the organic light emitting material 129 deposited in the recess 127 of the second bank 121 is electrically insulated from the anode electrode 112 by the second bank 121, a current flows through the organic light emitting material 129. It does not flow and does not emit light.
6). Manufacturing method The manufacturing method of the said display panel 1 is demonstrated below.

図7〜図10に、画像表示部10の製造時におけるX1−X1’断面およびX2−X2’断面を左右に並べて模式的に示す。また、図11、図12に、表示パネル1の製造時におけるY2−Y2’断面を模式的に示す。
図7〜図10において、X1−X1’断面を(a1)等に示し、X2−X2’断面を(a2)等に示している。なお、(a1)等および(a2)等を、単に(a)等と略記する場合がある。図7〜図12において、基板101の図示を省略し、TFT層102はSD電極106以外の図示を省略する。また、Y1−Y1’断面については、他の図面および本実施の形態の説明から容易に推測できるため、図示を省略する。なお、上記図において、切断面の奥側にあるバンク111、121の側面や、窪み部122の側面等が白塗りで図示されている場合がある。これは、第1バンク111と第2バンク121との高さの違いを分かり易く示すためである。
a)平坦化膜形成工程
図7(a1),(a2)に示すように、TFT層102上にポジ型の感光性材料からなるレジスト膜137が塗布された後に、マルチトーンマスク140を用いて露光が行われる。その後、現像処理において、図7(a2),(b2)に示すように、光が照射された部分(露光部分)が取り除かれて、窪み部122(箱形部123およびコンタクトホール部125である。)が形成される。その後、焼成処理(ベーク処理)が行われる。
7 to 10 schematically show the X1-X1 ′ section and the X2-X2 ′ section at the time of manufacturing the image display unit 10 side by side. FIGS. 11 and 12 schematically show a Y2-Y2 ′ cross section when the display panel 1 is manufactured.
7 to 10, the X1-X1 ′ cross section is shown in (a1) and the like, and the X2-X2 ′ cross section is shown in (a2) and the like. In some cases, (a1) and the like (a2) and the like are simply abbreviated as (a) and the like. 7 to 12, illustration of the substrate 101 is omitted, and illustration of the TFT layer 102 other than the SD electrode 106 is omitted. Further, the Y1-Y1 ′ cross section can be easily inferred from the other drawings and the description of the present embodiment, and thus the illustration is omitted. In addition, in the said figure, the side surface of the banks 111 and 121 in the back | inner side of a cut surface, the side surface of the hollow part 122, etc. may be shown in white. This is for easy understanding of the difference in height between the first bank 111 and the second bank 121.
a) Planarization Film Formation Step As shown in FIGS. 7A1 and 7A2, a resist film 137 made of a positive photosensitive material is applied on the TFT layer 102, and then a multitone mask 140 is used. Exposure is performed. Thereafter, in the development process, as shown in FIGS. 7A2 and 7B2, the portion irradiated with light (exposure portion) is removed, and the hollow portion 122 (the box-shaped portion 123 and the contact hole portion 125 is formed). .) Is formed. Then, a baking process (baking process) is performed.

レジスト膜137は、スピンコート法等の液層製膜法によって塗布され、TFT層102上の凹凸が埋まることで表面が平坦化される。なお、レジスト膜は、スピンコート法以外に、スリットコート法、スプレーコート法、ロールコート法、ダイコート法、ディップコート法等の液層製膜法によっても塗布することもできる。
露光処理に用いられるマルチトーンマスク140は、光を透過させる透光部141と、透過光を弱める半透光部142と、光を遮る遮光部143とからなる。半透光部142は、露光機の解像度よりも充分微細なパターンを配置し、単位面積当たりに配置する微細パターンの数を調整して透過率を調整したものや、任意の透過率を持った膜をさらに積層して透過率を調整したもの等があり、このような半透光部142によって中間露光を実現している。特に、RGB毎に窪み部123の深さを異ならせる場合のマルチトーンマスク140は、露光機の解像度よりも充分微細なパターンを配置し、単位面積当たりに配置する微細パターンの数を調整して透過率を調整したものが、好適である。
The resist film 137 is applied by a liquid layer deposition method such as a spin coating method, and the surface of the TFT layer 102 is flattened by filling the unevenness on the TFT layer 102. In addition to the spin coating method, the resist film can also be applied by a liquid layer film forming method such as a slit coating method, a spray coating method, a roll coating method, a die coating method, or a dip coating method.
The multi-tone mask 140 used for the exposure process includes a light transmitting part 141 that transmits light, a semi-light transmitting part 142 that weakens transmitted light, and a light shielding part 143 that blocks light. The semi-translucent portion 142 has a pattern that is sufficiently finer than the resolution of the exposure machine, the transmittance is adjusted by adjusting the number of fine patterns arranged per unit area, and has an arbitrary transmittance. There are films in which the transmittance is adjusted by further laminating films, and the intermediate exposure is realized by such a semi-translucent portion 142. In particular, the multi-tone mask 140 in the case where the depth of the recessed portion 123 is different for each RGB is arranged with a pattern sufficiently finer than the resolution of the exposure machine, and the number of fine patterns arranged per unit area is adjusted. What adjusted the transmittance | permeability is suitable.

X1−X1’断面は、画素領域100aに対応しており、窪み部122が形成されないため、遮光部143によって遮光されている。その結果、図7(b1)に示すように、平坦面103aが維持される。一方、X2−X2’断面、Y2−Y2’断面では、それぞれ図7(a2),(b2)、図11(a),(b)を対比すると分かるように、透光部141は、コンタクトホール部125の形成領域に対応し、半透光部142は箱形部123の形成領域(コンタクトホール部125の形成領域以外の領域)に対応している。なお、本実施の形態において、コンタクトホール部125の形成領域と箱形部123の形成領域とが重なっているため、上記半透光部142は、箱形部123の形成領域のうち、コンタクトホール部125の形成領域以外の領域に対応している。   The X1-X1 'cross section corresponds to the pixel region 100a and is not shielded by the light shielding portion 143 because the recess 122 is not formed. As a result, the flat surface 103a is maintained as shown in FIG. 7 (b1). On the other hand, in the X2-X2 ′ cross section and the Y2-Y2 ′ cross section, as can be seen by comparing FIG. 7 (a2), (b2), FIG. The semi-transparent portion 142 corresponds to the formation region of the box-shaped portion 123 (the region other than the formation region of the contact hole portion 125). In the present embodiment, since the formation region of the contact hole portion 125 and the formation region of the box-shaped portion 123 overlap, the semi-translucent portion 142 includes the contact hole in the formation region of the box-shaped portion 123. This corresponds to a region other than the region where the portion 125 is formed.

現像処理において、透光部141を通過した強い光が照射された部分が取り除かれて、平坦化膜103を貫通する穴、つまり、コンタクトホール部125が形成される。また、半透光部142を通過した弱い光が照射された部分(コンタクトホール部125の形成領域を除く)が取り除かれて、平坦化膜103の上面が凹み、箱形部123が形成される。なお、パッシベーション膜107(図3参照)には、レジスト膜137が塗布される前に、リソグラフィ処理(露光、現像、エッチング処理等)により、コンタクトホール部125と連通する開口部が形成されている。もしくはパッシベーション膜107が形成されていない。   In the development process, the portion irradiated with the strong light that has passed through the light transmitting portion 141 is removed, and a hole penetrating the planarizing film 103, that is, a contact hole portion 125 is formed. Further, the portion irradiated with the weak light that has passed through the semi-transparent portion 142 (excluding the region where the contact hole portion 125 is formed) is removed, the upper surface of the planarizing film 103 is recessed, and the box-shaped portion 123 is formed. . Note that the passivation film 107 (see FIG. 3) has an opening communicating with the contact hole 125 by lithography (exposure, development, etching, etc.) before the resist film 137 is applied. . Alternatively, the passivation film 107 is not formed.

焼成処理により、例えば、レジスト膜137に残留していた溶媒等が取り除かれて形成された形状が安定するとともにTFT層102との密着性が向上する。
ここで、露光処理と窪み部122の形状との関係について簡単に説明する。箱形部123およびコンタクトホール部125は、上方に向かって拡径する形状とされている。これは、透光部141および半透光部142を通過した光が、回折によって広がることに起因する。
By the baking treatment, for example, the solvent and the like remaining in the resist film 137 are removed, and the formed shape is stabilized and the adhesion with the TFT layer 102 is improved.
Here, the relationship between the exposure process and the shape of the recess 122 will be briefly described. The box-shaped portion 123 and the contact hole portion 125 have a shape that increases in diameter upward. This is due to the fact that the light that has passed through the translucent part 141 and the semi-transparent part 142 spreads by diffraction.

具体的に説明する。例えば、透光部141を直進する光は比較的強く、レジスト膜137の最深部まで到達するが、回折した光は比較的弱いため、レジスト膜137の中間あるいは表面までしか到達しない。特に、直進光との角度差が大きいほど光の強度が弱まる。その結果、透光部141に対応する部分はレジスト膜137の下面側に開口し、その周囲は徐々にレジスト膜137の厚さが増加するため傾斜面となるのである。   This will be specifically described. For example, light that travels straight through the light transmitting portion 141 is relatively strong and reaches the deepest portion of the resist film 137, but the diffracted light is relatively weak and therefore reaches only the middle or surface of the resist film 137. In particular, the greater the angle difference from the straight light, the weaker the light intensity. As a result, a portion corresponding to the light transmitting portion 141 opens on the lower surface side of the resist film 137, and the periphery thereof becomes an inclined surface because the thickness of the resist film 137 gradually increases.

上記事情は、箱形部123についても同様である。なお、絶縁保護膜たるパッシベーション膜107に形成された開口部がコンタクトホールの一部であると考えることもできる。その場合には、窪み部122は、コンタクトホールのうちの上記開口部を除いた部分の機能を有していると考えることができる。
b)アノード電極形成工程
アノード電極112を形成する処理を、図8(a)〜(e)、図11(c)〜(g)に示す。
The above situation also applies to the box-shaped portion 123. Note that the opening formed in the passivation film 107 serving as an insulating protective film can be considered to be a part of the contact hole. In that case, it can be considered that the recess 122 has a function of a portion of the contact hole excluding the opening.
b) Anode electrode formation process The process which forms the anode electrode 112 is shown to Fig.8 (a)-(e) and FIG.11 (c)-(g).

まず、平坦化膜103上に、例えばスパッタリング、真空蒸着等によりAgおよびITO等の薄膜149を形成する(図8(a)、図11(c))。
次に、薄膜149上にポジ型のレジスト150を塗布し、モノトーンマスク151を用いて露光する(図8(b)、図11(d))。モノトーンマスク151は、光を透過させる透光部152と、光を遮る遮光膜部153とからなる。このモノトーンマスク151によって、レジスト150の露光部分は格子形状になる。
First, a thin film 149 such as Ag and ITO is formed on the planarizing film 103 by, for example, sputtering, vacuum deposition, or the like (FIGS. 8A and 11C).
Next, a positive resist 150 is applied on the thin film 149 and exposed using a monotone mask 151 (FIGS. 8B and 11D). The monotone mask 151 includes a light transmitting portion 152 that transmits light and a light shielding film portion 153 that blocks light. By this monotone mask 151, the exposed portion of the resist 150 has a lattice shape.

そして、現像、焼成処理によって、レジスト150を所定のパターンに形成する(図8(c)、図11(e))。このとき、レジスト150は、平面視において、格子形状の溝155によって区画され、複数の矩形状部分が行列状に並べられた形状にされる。
その後、ドライエッチング処理(あるいはウェットエッチング処理)により、薄膜149のレジスト150に被覆されていない格子形状の部分が取り除かれて平面視矩形状のアノード電極112が形成される(図8(d)、図11(f))。その後、レジスト150が取り除かれる(図8(e)、図11(g))。
c)バンク形成工程
平坦化膜103およびアノード電極112上にバンク111,121を形成するバンク形成工程について説明する。
Then, a resist 150 is formed in a predetermined pattern by development and baking processes (FIGS. 8C and 11E). At this time, the resist 150 is partitioned by lattice-shaped grooves 155 in a plan view, and a plurality of rectangular portions are arranged in a matrix.
Thereafter, by dry etching (or wet etching), the lattice-shaped portion of the thin film 149 that is not covered with the resist 150 is removed to form the anode electrode 112 having a rectangular shape in plan view (FIG. 8D). FIG. 11 (f)). Thereafter, the resist 150 is removed (FIGS. 8E and 11G).
c) Bank Formation Step A bank formation step for forming the banks 111 and 121 on the planarizing film 103 and the anode electrode 112 will be described.

アノード電極112が形成された平坦化膜103上に、ポジ型の感光性樹脂材料からなるバンク材料を塗布し、モノトーンマスク161を用いて露光する(図9(a)、図12(a))。
バンク材料の塗布では、例えば、スピンコート法などを用い、平坦化膜103上にバンク材料層160を概ね均一な厚さで堆積させる。バンク材料層160における窪み部122の周辺部分では、窪み部122内へのバンク材料の流入があるため、バンク材料層160の厚みが薄くなっている。
A bank material made of a positive photosensitive resin material is applied on the planarizing film 103 on which the anode electrode 112 is formed, and exposed using a monotone mask 161 (FIGS. 9A and 12A). .
In the application of the bank material, for example, the bank material layer 160 is deposited on the planarizing film 103 with a substantially uniform thickness by using a spin coat method or the like. In the bank material layer 160 in the peripheral portion of the depression 122, the bank material layer 160 flows into the depression 122, so that the bank material layer 160 is thin.

なお、窪み部122等が形成されて凹凸のある部分では多少厚さが変化してもよい。バンク材料の塗布において、例えば、スプレーコート法、ロールコート法、ダイコート法、ディップコート法、スリットコート法などを用いることもできる。
モノトーンマスク161は、光を透過させる透光部162と、光を遮る遮光部163とからなる。本実施の形態では、バンク材料層160はポジ型の感光性材料からなるため、第1バンク111、第2バンク121が形成される部分が遮光され、バンク111、121以外の部分に光が照射される。
It should be noted that the thickness may be slightly changed in the uneven portion where the recess 122 or the like is formed. In applying the bank material, for example, a spray coating method, a roll coating method, a die coating method, a dip coating method, a slit coating method, or the like can be used.
The monotone mask 161 includes a light transmitting portion 162 that transmits light and a light shielding portion 163 that blocks light. In the present embodiment, since the bank material layer 160 is made of a positive photosensitive material, the portions where the first bank 111 and the second bank 121 are formed are shielded from light, and the portions other than the banks 111 and 121 are irradiated with light. Is done.

次に、現像処理によって画素領域100a上のバンク材料層160が取り除かれ、残存部分が焼成処理される(図9(b)、図12(b))。このように、第1バンク111および第2バンク121が同時に形成される。
上記第2バンク121に対する露光および焼成について、図13(a),(b)に模式的に示して説明する。これらは、それぞれ図12(a),(b)に対応している。
Next, the bank material layer 160 on the pixel region 100a is removed by development processing, and the remaining portion is baked (FIGS. 9B and 12B). Thus, the first bank 111 and the second bank 121 are formed simultaneously.
The exposure and baking for the second bank 121 will be described schematically with reference to FIGS. 13 (a) and 13 (b). These correspond to FIGS. 12A and 12B, respectively.

図13(a)に示すように、遮光部163は、箱形部123よりも若干広い領域に対応している。これは、第2バンク121を箱形部123よりも若干広い領域に形成して、第2バンク121によって屈曲部112dを被覆する他、第2バンク121の上面を第1バンク111の上面よりも低くするためである。
また、前述した図7(a2),(b2)の露光処理と窪み部122の形状との関係と同様に、透光部162を通過した光が回折によって広がるため(図13(a)中P,Qの矢印)、バンク材料層160のうちの遮光部162の下に位置する部分であって透光部162に近い部分を弱く照らすことができる。これにより、図13の(b)に示すように、画素領域側の側面が平坦化膜103から上方に離れるに従って窪み部122側に近づくように傾斜する側面166aが形成される。
As shown in FIG. 13A, the light shielding part 163 corresponds to an area slightly wider than the box-shaped part 123. This is because the second bank 121 is formed in an area slightly wider than the box-shaped portion 123 and the bent portion 112d is covered with the second bank 121, and the upper surface of the second bank 121 is made larger than the upper surface of the first bank 111. This is for lowering.
Further, similarly to the relationship between the exposure processing in FIGS. 7A2 and 7B2 described above and the shape of the recessed portion 122, the light that has passed through the light transmitting portion 162 spreads by diffraction (P in FIG. 13A). , Q arrows), a portion of the bank material layer 160 located below the light shielding portion 162 and close to the light transmitting portion 162 can be weakly illuminated. As a result, as shown in FIG. 13B, a side surface 166 a that is inclined so as to approach the recessed portion 122 side as the side surface on the pixel region side moves upward from the planarizing film 103 is formed.

窪み部122の周辺のバンク材料層160は窪み部122内に流入するため、窪み部122の周辺でのバンク材料層160の厚みが、画素領域100aやX軸方向に隣り合う画素領域100aの間でのバンク材料層160の厚みよりも薄くなっている。すなわち、窪み部122の周辺でのバンク材料層160の上面位置が、第1バンク111となる画素領域100a間でのバンク材料160の上面位置よりも低くなっている。   Since the bank material layer 160 around the depression 122 flows into the depression 122, the bank material layer 160 around the depression 122 has a thickness between the pixel area 100 a and the pixel area 100 a adjacent in the X-axis direction. It is thinner than the thickness of the bank material layer 160 in FIG. That is, the upper surface position of the bank material layer 160 in the periphery of the recessed portion 122 is lower than the upper surface position of the bank material 160 between the pixel regions 100 a to be the first banks 111.

これにより、窪み部122の領域に形成される第2バンク121の上面は、特別なプロセスを経ずに、第1バンク111の上面よりも低くなる。
上記露光後の現像処理により、図13(b)に示す第2バンク121の未焼成体166が得られる。その後、焼成処理において、未焼成体166が変形し、画素領域100a側の傾斜面166aの傾斜角度が小さくなり(直線R)、第2バンク121が形成される。なお、この焼成処理において、未焼成体166の表面部分が溶融して、その溶融部分が画素電極112と密着し順テーパー形状となる。また焼成処理により、さらに画素領域100a側(箱形部123の外側)に僅かに流動し、未焼成体166(あるいは第2バンク121)がY軸方向に広がる場合がある。
As a result, the upper surface of the second bank 121 formed in the region of the recess 122 is lower than the upper surface of the first bank 111 without undergoing a special process.
The green body 166 of the second bank 121 shown in FIG. 13B is obtained by the development processing after the exposure. Thereafter, in the baking process, the green body 166 is deformed, the inclination angle of the inclined surface 166a on the pixel region 100a side is reduced (straight line R), and the second bank 121 is formed. In this baking treatment, the surface portion of the unfired body 166 is melted, and the melted portion is in close contact with the pixel electrode 112 to form a forward tapered shape. Further, there is a case where the firing process further slightly flows toward the pixel region 100a (outside the box-shaped portion 123), and the unfired body 166 (or the second bank 121) spreads in the Y-axis direction.

上述の露光、現像処理において、平坦下層130の窪み部122の上面及び窪み部122の周辺上面に第2バンク121が形成されることで、第2バンク121が第1バンク111よりも低くされる。第2バンク121が第1バンク111よりも低くされていることで、後述する印刷処理において、有機発光材料を含むインクが第2バンク121を越えて流動することが可能になる。   In the exposure and development processes described above, the second bank 121 is made lower than the first bank 111 by forming the second bank 121 on the upper surface of the recessed portion 122 and the upper peripheral surface of the recessed portion 122 of the flat lower layer 130. Since the second bank 121 is set lower than the first bank 111, the ink containing the organic light emitting material can flow over the second bank 121 in the printing process described later.

なお、第1バンク111の高さが一様でない場合、第2バンク121の高さが、第1バンク111の最小の高さよりも低ければよい。また、滴下された直後において、インク172の流動をよりスムーズにするために、第2バンク121の高さを、第1バンク111の高さの80%以下にすることが好ましい。なお、ここでいうバンク111,121の高さは、平坦化膜103の平坦面103aを基準とした高さとする。なお、本実施の形態において、第2バンク121の高さは、第1バンク111の高さの30%以上かつ60%以下にされている。   When the height of the first bank 111 is not uniform, it is sufficient that the height of the second bank 121 is lower than the minimum height of the first bank 111. Further, in order to make the flow of the ink 172 more smoothly immediately after the dropping, it is preferable that the height of the second bank 121 is 80% or less of the height of the first bank 111. Note that the heights of the banks 111 and 121 referred to here are the heights based on the flat surface 103 a of the flattening film 103. In the present embodiment, the height of the second bank 121 is 30% or more and 60% or less of the height of the first bank 111.

バンク111の形成においては、有機発光層113の形成に用いるインクが隣接する画素部100に漏れ出さないようにするため、少なくとも表面の一部が撥液性にされている。なお、第2バンク121は、バンク111を構成する材料と同じあっても良いし、異なっても良い。同じ材料の場合、バンク111,121を効率的(同時)に成形することができる。
d)有機発光層形成工程
有機発光層113の形成工程について説明する。
In forming the bank 111, at least a part of the surface is made liquid repellent so that the ink used for forming the organic light emitting layer 113 does not leak to the adjacent pixel portion 100. Note that the second bank 121 may be the same as or different from the material constituting the bank 111. In the case of the same material, the banks 111 and 121 can be formed efficiently (simultaneously).
d) Organic Light-Emitting Layer Forming Step The organic light-emitting layer 113 forming step will be described.

有機発光層113の形成には、インクジェット法が用いられる。図10(a)、図12(c)、図14(a)に、印刷装置のインクジェットヘッド170を示す。なお、図14は、説明の便宜上、インクジェットヘッド170は、ノズル171を現すためにインクの射出方向から見た状態の図であり、ノズル171から射出されるインク172をインクジェットヘッド170の右側に示す。ノズル17は、一組の第1バンク111間の略中央上方に配されるが、図14では、画素領域の平面図を示すため、画素領域に重ならないように、インクジェットヘッド170と射出されたインク172とを表している。   An ink jet method is used to form the organic light emitting layer 113. FIG. 10A, FIG. 12C, and FIG. 14A show an inkjet head 170 of a printing apparatus. For convenience of explanation, FIG. 14 is a view of the ink jet head 170 viewed from the ink ejection direction to reveal the nozzle 171. The ink 172 ejected from the nozzle 171 is shown on the right side of the ink jet head 170. . Although the nozzle 17 is disposed substantially at the upper center between the pair of first banks 111, FIG. 14 shows a plan view of the pixel area, and the nozzle 17 is ejected from the inkjet head 170 so as not to overlap the pixel area. Ink 172 is shown.

インクジェットヘッド170は、図10及び図12に示すように、Y軸方向に延設され、複数のノズル171から有機発光材料を含むインク172を第1バンク111間に間欠的に滴下する。各ノズル171からは、対応する色のインク172が射出される。ここでは、Y軸方向に同色の画素が形成されるため、同一色のインク172が滴下される。
塗布されたインク173(画素領域等に着弾し接触しているインクを指し、ノズル171からは射出されているが着弾していないインク172と区別する。)は、その表面張力によって第1バンク111間で盛り上がり、上面が湾曲した状態となる(図10(b))。第1バンク111は撥液性にされており、塗布されたインク173がはじかれて第1バンク111を超えにくくされている。それは、X軸方向に隣り合う画素領域100aには、互いに異なる色のインク172が塗布されているため、第1バンク111を超えて異色のインク172が混ざらないようにするためである。
As shown in FIGS. 10 and 12, the inkjet head 170 extends in the Y-axis direction, and drops ink 172 including an organic light emitting material intermittently between the first banks 111 from a plurality of nozzles 171. A corresponding color ink 172 is ejected from each nozzle 171. Here, since the same color pixels are formed in the Y-axis direction, the same color ink 172 is dropped.
The applied ink 173 (refers to ink that has landed on and contacted the pixel region, etc., and is distinguished from the ink 172 that has been ejected from the nozzle 171 but not landed) is applied to the first bank 111 by its surface tension. It rises in between, and the upper surface is in a curved state (FIG. 10B). The first bank 111 is liquid repellent, and the applied ink 173 is repelled so that it does not easily exceed the first bank 111. This is because different color inks 172 are applied to the pixel regions 100a adjacent to each other in the X-axis direction so that different color inks 172 are not mixed beyond the first bank 111.

また、インク172は、第2バンク121上にも滴下され(図12(c))、第2バンク121上にもインク173が塗布される。塗布されたインク173は、その表面張力によって第2バンク121上で盛り上がり、上面が湾曲する状態で隣り合うインク173同士がつながる(図12(d))。これにより、塗布されたインク173が、Y軸方向に連なった状態となり、Y軸方向に流動できるようになる。このため、第2バンク121を挟んでY軸方向に隣接する画素領域100a上に塗布されたインク量が平均化される(図14(b))。   The ink 172 is also dropped on the second bank 121 (FIG. 12C), and the ink 173 is applied also on the second bank 121. The applied ink 173 rises on the second bank 121 due to the surface tension, and the adjacent inks 173 are connected to each other in a state where the upper surface is curved (FIG. 12D). As a result, the applied ink 173 is connected in the Y-axis direction and can flow in the Y-axis direction. For this reason, the amount of ink applied on the pixel region 100a adjacent in the Y-axis direction across the second bank 121 is averaged (FIG. 14B).

なお、第2バンク121は、撥液性にされているため、第2バンク121上に塗布されたインク173は平面視において円形状をしているが、時間の経過と共に乾燥が始まり、結果的に図1(b)に示すように平坦状となる。
塗布されたインク173を乾燥させると、所定の厚さの有機発光層113が形成される(図10(c)、図12(f))。また、第2バンク121の窪み部127内に、有機発光材料129が堆積するが、前述のように発光しないようにされている。
Since the second bank 121 has liquid repellency, the ink 173 applied on the second bank 121 has a circular shape in plan view, but drying starts as time passes, resulting in As shown in FIG.
When the applied ink 173 is dried, the organic light emitting layer 113 having a predetermined thickness is formed (FIGS. 10C and 12F). In addition, the organic light emitting material 129 is deposited in the hollow portion 127 of the second bank 121, but is prevented from emitting light as described above.

インク172の滴下は、図14(a)に示すように、列方向に等間隔をおいて行われ、画素領域100aに対してだけでなく、第2バンク121に対して行われる。具体的には、窪み部122と、窪み部122の両側(窪み部122に対して列方向の隣り合う両側部分である。)の合計3か所である。窪み部122の両側の位置は、第2バンク121上であって隣り合う画素領域100aに近い位置である。   As shown in FIG. 14A, the ink 172 is dropped at regular intervals in the column direction, and is applied not only to the pixel region 100a but also to the second bank 121. Specifically, there are a total of three locations, that is, the recess portion 122 and both sides of the recess portion 122 (both side portions adjacent to each other in the column direction with respect to the recess portion 122). The positions on both sides of the recess 122 are positions on the second bank 121 and close to the adjacent pixel region 100a.

第2バンク121上に塗布されるインク172を射出する間隔、つまり、ノズルピッチは、第2バンク121上に塗布された後(着弾後)のインク173の直径d(図14(b))よりも小さい必要がある。なお、着弾後のインク173の直径は、インク量、第2バンク121の撥液性等によって変化するが、試し打ち等により求めることができる。
インク172の滴下量は、第1バンク111と第2バンク121とで区画される画素領域100aであって、塗布されたインク173の上面が第2バンク121の上面よりも高くなるように、設定される必要がある。
e)カソード電極形成工程等
カソード電極114を形成する工程について説明する。
The interval at which the ink 172 applied onto the second bank 121 is ejected, that is, the nozzle pitch, is based on the diameter d (FIG. 14B) of the ink 173 after being applied onto the second bank 121 (after landing). Also need to be small. Note that the diameter of the ink 173 after landing varies depending on the amount of ink, the liquid repellency of the second bank 121, and the like, but can be obtained by trial strike or the like.
The dripping amount of the ink 172 is set so that the upper surface of the applied ink 173 is higher than the upper surface of the second bank 121 in the pixel region 100 a partitioned by the first bank 111 and the second bank 121. Need to be done.
e) Cathode Electrode Formation Step, etc. The step of forming the cathode electrode 114 will be described.

スパッタリング法、真空蒸着法等によって陰極材料を有機発光層113等上に堆積させ、カソード電極114を形成する(図10(c)、図12(g))。なお、カソード電極114の層上には、真空蒸着法によって封止膜が製膜されても良いし、カソード電極114の層上に配置される封止基板との間に樹脂を封入して封止膜としても良いし、カソード電極114の層上に配置される封止基板との間に不活性ガスを封入しても良い(図示省略)。
7.作用効果
本実施の形態の表示パネル1は、複数の画素部100をライン状の第1バンク111によってストライプ状に区画するラインバンク方式とされている。なお、一組の第1バンク111により区画されている複数の画素部100が配列する方向が本発明の「第1の方向」に相当する。
A cathode material is deposited on the organic light-emitting layer 113 or the like by sputtering, vacuum evaporation, or the like to form the cathode electrode 114 (FIGS. 10C and 12G). Note that a sealing film may be formed on the cathode electrode 114 layer by a vacuum evaporation method, or a resin is sealed between the sealing electrode and the sealing substrate disposed on the cathode electrode 114 layer. A stop film may be used, or an inert gas may be sealed between the sealing substrate and the sealing substrate disposed on the cathode electrode 114 (not shown).
7). Operational effect The display panel 1 of the present embodiment is of a line bank type in which a plurality of pixel portions 100 are partitioned in a stripe shape by a line-shaped first bank 111. The direction in which the plurality of pixel units 100 partitioned by the set of first banks 111 is arranged corresponds to the “first direction” of the present invention.

一方、複数の画素部100を区画する第2バンク121は、その高さが第1バンク111の高さよりも低く形成されている。これにより、有機発光層113を形成する場合に、第2バンク121上に塗布されたインク173を介してY軸方向に隣り合う画素領域100a上に塗布されたインク173が連続することとなり、塗布されたインク173がY軸方向に流動でき、Y軸方向に並ぶ複数の画素領域100aにおいて、インク172の塗布量が均一になる(図12(d)〜(e))。   On the other hand, the height of the second bank 121 that partitions the plurality of pixel units 100 is lower than the height of the first bank 111. As a result, when the organic light emitting layer 113 is formed, the ink 173 applied on the pixel region 100a adjacent in the Y-axis direction continues through the ink 173 applied on the second bank 121, and the application is continued. The applied ink 173 can flow in the Y-axis direction, and the application amount of the ink 172 becomes uniform in the plurality of pixel regions 100a arranged in the Y-axis direction (FIGS. 12D to 12E).

また、Y軸方向に隣り合う画素領域100a上に塗布されたインク173が第2バンク121上で連続することでY軸方向に流動でき、乾燥後の有機発光層113の膜厚を調節しやすくなる。例えば、Y軸方向に隣り合う画素領域100a上のインク173が第2バンク121上で連続していない場合、各画素領域100aに滴下するインク172の液滴数を1つでも増減させると有機発光層113の膜厚が比較的大きく変化して、目標の厚さにすることが困難な場合がある。それに対して、本実施の形態の表示パネル1では、窪み部122の容積を調節し、第2バンク121の窪み部127に堆積する有機発光材料129の体積を調節することで、有機発光層113の膜厚を微調整することが可能である。   Further, the ink 173 applied on the pixel region 100a adjacent in the Y-axis direction can flow in the Y-axis direction by continuing on the second bank 121, and the thickness of the dried organic light emitting layer 113 can be easily adjusted. Become. For example, when the ink 173 on the pixel region 100a adjacent in the Y-axis direction is not continuous on the second bank 121, if the number of ink 172 droplets dropped on each pixel region 100a is increased or decreased by one, organic light emission In some cases, the film thickness of the layer 113 changes relatively greatly, and it is difficult to achieve the target thickness. On the other hand, in the display panel 1 of the present embodiment, the organic light emitting layer 113 is adjusted by adjusting the volume of the hollow portion 122 and adjusting the volume of the organic light emitting material 129 deposited in the hollow portion 127 of the second bank 121. It is possible to finely adjust the film thickness.

また、本実施の形態の表示パネル1では、平坦化膜103に窪み部123が形成されており、その窪み部123上に第2バンク121を形成することで、第1バンク111と第2バンク121とで露光量を変えなくとも、高さの異なる第1バンク111と第2バンク121とを同時に形成することができる。そのため、バンク111,121を露光する際には、マルチトーンマスク140の使用が必須ではなくなり、マルチトーンマスク140に適合したバンク材料を選択する必要はない。よって、バンク材料の選択肢が増加し、バンク材料の制約が少なくなる。ただし、マルチトーンマスク140を使用し、かつ、窪み部123上に第2バンク121を形成してもよい。   Further, in the display panel 1 of the present embodiment, the recess 123 is formed in the planarization film 103, and the first bank 111 and the second bank are formed by forming the second bank 121 on the recess 123. The first bank 111 and the second bank 121 having different heights can be formed at the same time without changing the exposure amount with the first 121. Therefore, when exposing the banks 111 and 121, it is not necessary to use the multitone mask 140, and it is not necessary to select a bank material suitable for the multitone mask 140. Therefore, the choice of bank material increases and the restriction of the bank material decreases. However, the second bank 121 may be formed on the depression 123 using the multitone mask 140.

なお、マルチトーンマスクを用いた場合でも、平坦化膜103に深さの異なる穴を形成することは一般的に行われていることから、平坦化膜103に必然的に形成されるコンタクトホールと窪み部とを同時に形成することは容易である。すなわち、製造工程数を増加させずに、互いに高さの異なる2つのバンク111,121を同時に形成することができるのである。なお、本実施の形態において、窪み部122がコンタクトホール部125を有しており、窪み部122がコンタクトホールの機能を備えている。   Even when a multi-tone mask is used, since holes having different depths are generally formed in the planarizing film 103, contact holes that are inevitably formed in the planarizing film 103 It is easy to form the depressions at the same time. That is, two banks 111 and 121 having different heights can be formed simultaneously without increasing the number of manufacturing steps. Note that in this embodiment, the depression 122 has a contact hole 125, and the depression 122 has a function of a contact hole.

また、本実施の形態の表示パネル1では、アノード電極112は、画素領域100aだけでなく、窪み部123内に延びている。アノード電極112の窪み部123内に配置された部分は、第2バンク121に覆われているため、有機発光層113を発光させるために寄与しない。しかしながら、仮に画素領域100aに電極端部112bが位置していると、局部的な電流(あるいはショート)を防止するために第2バンク121によって電極端部112bを被覆した場合に、アノード電極112の露出面積が減少してしまう可能性がある。その結果、有効に発光し得る面積が減少する。   In the display panel 1 of the present embodiment, the anode electrode 112 extends not only in the pixel region 100a but also in the recess portion 123. A portion of the anode electrode 112 disposed in the recess 123 is covered with the second bank 121 and therefore does not contribute to causing the organic light emitting layer 113 to emit light. However, if the electrode end 112b is located in the pixel region 100a, the electrode end 112b is covered with the second bank 121 in order to prevent a local current (or short-circuit). The exposed area may decrease. As a result, the area that can effectively emit light is reduced.

それに対して、本実施の形態において、電極端部112a,112bが窪み部123に配置されることで、アノード電極112の露出面積が減少しにくくなり、有効に発光し得る面積が大きくなる。
なお、電極端部112a,112bが窪み部123に配置されることで、アノード電極112に窪み部123の開口縁に沿う屈曲部112dが形成されることとなるが、第2バンク121は窪み部123より広くされているため、第2バンク121によって屈曲部112dが覆われ、有機発光層113に局部的に電流が流れることが防止されている。
On the other hand, in the present embodiment, the electrode end portions 112a and 112b are arranged in the recessed portion 123, so that the exposed area of the anode electrode 112 is difficult to decrease, and the area that can effectively emit light is increased.
Since the electrode end portions 112a and 112b are arranged in the recess portion 123, the bent portion 112d along the opening edge of the recess portion 123 is formed in the anode electrode 112, but the second bank 121 is in the recess portion. Since the second bank 121 covers the bent portion 112d, the current is prevented from flowing locally through the organic light emitting layer 113.

また、本実施の形態の表示パネル1では、平面視において、窪み部122が形成される領域内に、コンタクトホール部125が形成されている。窪み部とコンタクトホールとを異なる領域に形成すると、画素領域100aが狭くなってしまうが、窪み部122内にコンタクトホール部125が形成されていることにより、画素領域100aの減少を抑制することができる。
8.第2バンクの窪み部について<変形例1>
第2バンク121の窪み部127の形状は、箱形部123の形状を変えることで容易に変化させることができる。図15、図16には、それぞれ、箱形部123の深さ、広さを変化させることにより、第2バンク121の窪み部127の深さD、広さWを変えた例を示す。窪み部127の深さ、広さを変えることで、窪み部127の容積(内部空間の体積)を変化させ、有機発光層113の厚みを調整したり、窪み部127に堆積する有機発光材料129の量を増減させたりできる。
In the display panel 1 of the present embodiment, the contact hole portion 125 is formed in the region where the recess portion 122 is formed in plan view. If the hollow portion and the contact hole are formed in different regions, the pixel region 100a is narrowed. However, the contact hole portion 125 is formed in the hollow portion 122, thereby suppressing the decrease in the pixel region 100a. it can.
8). About the hollow part of the 2nd bank <Modification 1>
The shape of the recessed portion 127 of the second bank 121 can be easily changed by changing the shape of the box-shaped portion 123. FIGS. 15 and 16 show examples in which the depth D and the width W of the hollow portion 127 of the second bank 121 are changed by changing the depth and width of the box-shaped portion 123, respectively. By changing the depth and width of the depression 127, the volume of the depression 127 (the volume of the internal space) is changed, the thickness of the organic light emitting layer 113 is adjusted, and the organic light emitting material 129 deposited in the depression 127 You can increase or decrease the amount.

なお、窪み部127には、有機発光材料129が堆積するが電流が供給されないため、発光に寄与しない。しかしながら、窪み部127に堆積する有機発光材料129の量を変化させることで、画素領域100aでの有機発光層113の膜厚を調節することが可能である。例えば、赤、緑、青の色ごとに有機発光層113の膜厚を調節する場合に、各色のインク172の滴下量を変えなくとも、予め窪み部127の体積を色ごとに異ならせておくことで、有機発光層113の膜厚を色ごとに調節することができる。そして、有機発光層113の膜厚を色ごとに調節することにより、発光色に応じた輝度、色度調整が容易になる。なお、3色全ての有機発光層113の膜厚を色ごとに異ならせることは必須ではなく、例えば、3色中の2色の有機発光層113の膜厚が等しくてもよい。   In addition, although the organic light emitting material 129 is deposited in the hollow portion 127, no current is supplied, so that it does not contribute to light emission. However, the film thickness of the organic light emitting layer 113 in the pixel region 100a can be adjusted by changing the amount of the organic light emitting material 129 deposited in the depression 127. For example, when adjusting the film thickness of the organic light emitting layer 113 for each color of red, green, and blue, the volume of the depression 127 is made different for each color without changing the amount of ink 172 dropped for each color. Thereby, the film thickness of the organic light emitting layer 113 can be adjusted for every color. Then, by adjusting the film thickness of the organic light emitting layer 113 for each color, it is easy to adjust the luminance and chromaticity according to the emission color. Note that it is not essential that the thicknesses of the organic light emitting layers 113 of all three colors be different for each color. For example, the thicknesses of the organic light emitting layers 113 of two colors in the three colors may be equal.

箱形部123の深さを異ならせるためには、例えば、マルチトーンマスク140に、互いに透過率の異なる複数の半透光部142を設けることができる。そして、マルチトーンマスクを、深い窪み部を形成する部分に透過率の高い半透光部が対応し、浅い窪み部を形成する部分に透過率の低い半透光部が対応するように形成する。そのマルチトーンマスクを用いて露光、現像処理を行うことによって、深さの異なる窪み部を同時に形成することができる。なお、窪み部を深くする場合、平坦化膜103を貫通させてもよい。   In order to make the depth of the box-shaped part 123 different, for example, the multitone mask 140 can be provided with a plurality of semi-transparent parts 142 having different transmittances. Then, the multi-tone mask is formed so that the semi-transparent portion with high transmittance corresponds to the portion where the deep recess portion is formed, and the semi-transparent portion with low transmittance corresponds to the portion where the shallow recess portion is formed. . By performing exposure and development using the multi-tone mask, recesses having different depths can be formed simultaneously. In addition, when making a hollow part deep, you may penetrate the planarization film | membrane 103. FIG.

箱形部123の広さを異ならせるためには、例えば、マルチトーンマスク140の半透光部142の広さを変えることができる。
なお、色ごとに箱形部123の深さと広さとの両方を異ならせることもできる。
本変形例において、箱形部123の深さや広さは変化するが、コンタクトホール部125の下側開口部の大きさや形状は変化しない。これにより、アノード電極とTFT層102との導電性を変化させずに済む。
9.第2バンクの傾斜面について<変形例2>
第2バンク121は、Y軸方向の端部の画素領域100a側の傾斜面121bにおいて、有機発光層113のY軸方向における側面を規定している。その傾斜面121bの傾斜角度を、赤、緑、青の色ごとに異ならせることができる。
In order to vary the width of the box-shaped portion 123, for example, the width of the semi-transparent portion 142 of the multi-tone mask 140 can be changed.
Note that both the depth and the width of the box-shaped portion 123 can be made different for each color.
In this modification, the depth and width of the box-shaped portion 123 change, but the size and shape of the lower opening of the contact hole portion 125 do not change. Thereby, it is not necessary to change the conductivity between the anode electrode and the TFT layer 102.
9. Regarding the inclined surface of the second bank <Modification 2>
The second bank 121 defines the side surface of the organic light emitting layer 113 in the Y-axis direction on the inclined surface 121b on the pixel region 100a side at the end in the Y-axis direction. The inclination angle of the inclined surface 121b can be made different for each color of red, green, and blue.

図17(a),(b),(c)に、それぞれ傾斜面121bの傾斜角度をθ1〜θ3と、異ならせた例を示す。
傾斜面121bの傾斜角度を調整するには、箱形部123に対する第2バンク121のY軸方向の長さを調節することでなされる。例えば、図17(a)に示すように、第2バンク121のY軸方向の長さを短くし、平面視Y軸方向において箱形部123から食み出す量を小さくした場合、バンクの焼成処理(図13(b)参照)で説明した変形の度合いが大きくなり、焼成後の傾斜面121bの傾斜角度が小さくなる。逆に、図17(c)に示すように、第2バンク121のY軸方向の長さを長くし、平面視Y軸方向において箱形部123から食み出す量を大きくした場合、焼成処理による変形の度合いが小さくなり、焼成後の傾斜面121bの傾斜角度が小さくなる。図17(b)では、箱形部123からの食み出し量が(a)と(c)との中間的な大きさにされており、傾斜面121bの傾斜角度も(a)と(c)との中間的な大きさになる。
FIGS. 17A, 17B, and 17C show examples in which the inclination angle of the inclined surface 121b is different from θ1 to θ3, respectively.
The inclination angle of the inclined surface 121b is adjusted by adjusting the length of the second bank 121 with respect to the box-shaped portion 123 in the Y-axis direction. For example, as shown in FIG. 17A, when the length of the second bank 121 in the Y-axis direction is shortened and the amount of protrusion from the box-shaped portion 123 in the Y-axis direction in plan view is reduced, the bank is fired. The degree of deformation described in the processing (see FIG. 13B) increases, and the inclination angle of the inclined surface 121b after firing decreases. On the contrary, as shown in FIG. 17C, when the length of the second bank 121 in the Y-axis direction is increased and the amount of protrusion from the box-shaped portion 123 in the Y-axis direction in plan view is increased, the firing process is performed. The degree of deformation due to is reduced, and the inclination angle of the inclined surface 121b after baking is reduced. In FIG. 17B, the amount of protrusion from the box-shaped portion 123 is set to an intermediate size between (a) and (c), and the inclination angle of the inclined surface 121b is also (a) and (c). ) And intermediate size.

なお、図中の直線M1,M3によって、(a)と(c)とにおける箱形部123からの食み出し量の違いを視覚的に表している。
傾斜面121bの傾斜角度を各色のインク172に適した角度とすることで、例えば、乾燥後に形成される有機発光層113の膜厚が不均一になることを防止する等、有機発光層113の形状を適切なものとすることができる。
In addition, the difference in the amount of protrusion from the box-shaped part 123 in (a) and (c) is visually represented by straight lines M1 and M3 in the drawing.
By setting the inclination angle of the inclined surface 121b to an angle suitable for the ink 172 of each color, for example, it is possible to prevent the thickness of the organic light emitting layer 113 formed after drying from becoming non-uniform. The shape can be made appropriate.

具体的に説明する。複数の画素領域100a上等に滴下された直後のインク173は、Y軸方向に連なった状態で貯留されている(図12(d)参照)。しかし、乾燥が進み、貯留されたインク173の上面高さが第2バンク121以下になった場合、各画素領域100a上のインク173は、第2バンク121の窪み部127上のインク173と分離される。そして、第2バンク121の傾斜面121bが撥液性にされ、かつ、乾燥途中のインク173に流動性が残っている場合は、各画素領域100a上のインク172の上面は、その表面張力によって湾曲する。その湾曲の度合いを、傾斜面121bの傾斜角度を適切にすることで、乾燥後の有機発光層113の形状を適切なものとすることができる。傾斜面121bの傾斜角度は、例えば、各色のインク172の粘性や表面張力に基づいて決定することができる。なお、3色全ての有機発光層113に対応する傾斜面121bの傾斜角度が互いに異なっている必要はなく、2色分の傾斜面121bの傾斜角度が同じであってもよい。すなわち、各色で使用するインク172の特性に合わせて適切な傾斜角度を設定できるので、使用できるインクの選択肢が増える。   This will be specifically described. The ink 173 immediately after being dropped on the plurality of pixel regions 100a and the like is stored in a state of being continuous in the Y-axis direction (see FIG. 12D). However, when the drying progresses and the upper surface height of the stored ink 173 becomes equal to or lower than the second bank 121, the ink 173 on each pixel region 100 a is separated from the ink 173 on the depression 127 of the second bank 121. Is done. When the inclined surface 121b of the second bank 121 is made liquid-repellent and fluidity remains in the ink 173 being dried, the upper surface of the ink 172 on each pixel region 100a is caused by the surface tension. Bend. The shape of the organic light emitting layer 113 after drying can be made appropriate by making the degree of curvature appropriate to the inclination angle of the inclined surface 121b. The inclination angle of the inclined surface 121b can be determined based on, for example, the viscosity or surface tension of the ink 172 of each color. Note that the inclination angles of the inclined surfaces 121b corresponding to the organic light emitting layers 113 of all three colors do not have to be different from each other, and the inclination angles of the inclined surfaces 121b for two colors may be the same. That is, since an appropriate inclination angle can be set in accordance with the characteristics of the ink 172 used for each color, the choice of usable ink increases.

なお、特開2007−311235号公報には、バンク表面に親液性の突状部を形成することで、インクのピンニング位置を制御し、有機発光層の膜厚が不均一になることを防止している。それに対して、本変形例の表示パネル1では、傾斜面121bの傾斜角度を変えることで、インクのピンニング位置を制御し、有機発光層の膜厚が不均一になることを防止することができる。
10.画像素示部の構造について<変形例3>
上記実施の形態において、アノード電極112とカソード電極114との間に有機発光層113が挟まれていた。さらに、アノード電極112と有機発光層113との間にホール注入輸送層を介挿し、有機発光層113とカソード電極114との間に電子注入層を介挿することができる。
In JP 2007-31235 A, a lyophilic protrusion is formed on the bank surface to control the pinning position of the ink and prevent the organic light emitting layer from becoming uneven in film thickness. doing. On the other hand, in the display panel 1 of this modification, the pinning position of the ink can be controlled by changing the inclination angle of the inclined surface 121b, and the film thickness of the organic light emitting layer can be prevented from becoming uneven. .
10. Structure of image display part <Modification 3>
In the above embodiment, the organic light emitting layer 113 is sandwiched between the anode electrode 112 and the cathode electrode 114. Further, a hole injection / transport layer may be interposed between the anode electrode 112 and the organic light emitting layer 113, and an electron injection layer may be interposed between the organic light emitting layer 113 and the cathode electrode 114.

図18に、図1におけるA−A’断面を模式的に示す。本変形例の画像表示部200は、アノード電極112上にホール注入輸送層201が積層形成され、有機発光層113上に電子注入層202が積層形成されている。
ホール注入輸送層201は、ホールを安定的に、またはホールの生成を補助して、有機発光層113に対しホールを注入および輸送する機能を有し、大きな仕事関数を有する。そのホール注入輸送層201は、例えば、銀(Ag)、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、バナジウム(V)、タングステン(W)、ニッケル(Ni)、イリジウム(Ir)などの酸化金属によって形成することができる。ここで、ホール注入輸送層201を遷移金属の酸化物から構成する場合には、複数の酸化数をとるためこれにより複数の準位をとることができ、その結果、ホール注入が容易になり駆動電圧を低減することができる。なお、ホール注入輸送層201については、上記のような金属酸化物を以って形成する他に、PEDOT(ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物)や、フタロシアニン系、トリアリールアミン系、トリフェニルアミン系、などを用い形成することもできる。
FIG. 18 schematically shows a cross section AA ′ in FIG. In the image display unit 200 of this modification, a hole injection transport layer 201 is formed on the anode electrode 112 and an electron injection layer 202 is formed on the organic light emitting layer 113.
The hole injecting and transporting layer 201 has a function of injecting and transporting holes to and from the organic light emitting layer 113 in a stable manner or assisting the generation of holes, and has a large work function. The hole injecting and transporting layer 201 is formed of a metal oxide such as silver (Ag), molybdenum (Mo), chromium (Cr), vanadium (V), tungsten (W), nickel (Ni), iridium (Ir). can do. Here, when the hole injection transport layer 201 is made of an oxide of a transition metal, a plurality of levels can be obtained by taking a plurality of oxidation numbers. As a result, hole injection is facilitated and driven. The voltage can be reduced. The hole injecting and transporting layer 201 is formed by using the metal oxide as described above, PEDOT (a mixture of polythiophene and polystyrene sulfonic acid), phthalocyanine, triarylamine, triphenylamine. It can also be formed using a system.

ホール注入輸送層201の形成は、前記アノード電極形成工程の後、バンク形成工程の前に行われる。そして、スパッタリング法、真空蒸着法等によって平坦化膜103およびアノード電極112上に、ホール注入輸送層201が形成される。なお、ホール注入輸送層201を酸化金属によって形成する場合には、平坦化膜103およびアノード電極112上に、金属膜を製膜し、その金属膜を酸化することによってホール注入輸送層201を形成することができる。   The hole injecting and transporting layer 201 is formed after the anode electrode forming step and before the bank forming step. Then, a hole injecting and transporting layer 201 is formed on the planarizing film 103 and the anode electrode 112 by a sputtering method, a vacuum deposition method, or the like. When the hole injecting and transporting layer 201 is formed of metal oxide, a metal film is formed on the planarizing film 103 and the anode electrode 112, and the hole injecting and transporting layer 201 is formed by oxidizing the metal film. can do.

電子注入層202は、カソード電極112から注入された電子を有機発光層113へ輸送する機能を有し、例えば、バリウム、フッ化リチウム、などで形成されることが好ましい。
電子注入層202の形成は、有機発光層形成工程の後、カソード電極形成工程の前に行われる。そして、真空蒸着法等によって上記材料が有機発光層113およびバンク111,121上に製膜される。
The electron injection layer 202 has a function of transporting electrons injected from the cathode electrode 112 to the organic light emitting layer 113, and is preferably formed of, for example, barium or lithium fluoride.
The electron injection layer 202 is formed after the organic light emitting layer forming step and before the cathode electrode forming step. And the said material is formed into a film on the organic light emitting layer 113 and the banks 111 and 121 by a vacuum evaporation method etc. FIG.

本変形例の画像表示部200でも、バンク形成工程において、窪み部122の上方に第2バンク121を形成することで、第1バンク111と第2バンク121とで露光量を変えなくとも、高さの異なる第1バンク111と第2バンク121とを同時に形成することができる。よって、前記実施の形態に記載の作用効果を奏することができる。また、本変形例の画像表示部200は、ホール注入輸送層201と電子注入層202とを備えており、有機発光層113への電荷(ホール、電子)の供給バランスを制御でき、より発光効率が高くなる。   Even in the image display unit 200 of the present modification, the second bank 121 is formed above the recess 122 in the bank formation step, so that the exposure amount does not change between the first bank 111 and the second bank 121. The first bank 111 and the second bank 121 having different sizes can be formed simultaneously. Therefore, the effects described in the above embodiment can be achieved. Further, the image display unit 200 of the present modification includes a hole injection transport layer 201 and an electron injection layer 202, can control the supply balance of charges (holes, electrons) to the organic light emitting layer 113, and can emit more efficiently. Becomes higher.

なお、本変形例において、ホール注入輸送層201が平坦化膜103の全面を覆うように形成されているが、アノード電極112上だけに形成してもよい。また、アノード電極112が反射電極である場合、アノード電極112とホール注入輸送層201との間に、ITO(酸化インジウムスズ)膜等からなる電極被覆層を介挿してもよい。また、本変形例において、電子注入層202を省略してもよい。なお、本変形例において、箱型部の底面は、第1バンク111の底面より低くされ、さらに、第1バンク111の頂面111b下におけるホール注入輸送層201の下面よりも低くされている。
11.平坦化層の窪み部について<変形例4>
前記実施の形態および変形例において、窪み部122は、箱形部123とコンタクトホール部125とを有していた。その箱形部123を、平坦化膜の下面側に開口するまで深くして、窪み部122の容積を最大にすることもできる。
In this modification, the hole injecting and transporting layer 201 is formed so as to cover the entire surface of the planarizing film 103, but may be formed only on the anode electrode 112. When the anode electrode 112 is a reflective electrode, an electrode coating layer made of an ITO (indium tin oxide) film or the like may be interposed between the anode electrode 112 and the hole injection / transport layer 201. In the present modification, the electron injection layer 202 may be omitted. In this modification, the bottom surface of the box-shaped portion is lower than the bottom surface of the first bank 111 and further lower than the lower surface of the hole injection transport layer 201 below the top surface 111b of the first bank 111.
11. About the hollow part of a planarization layer <Modification 4>
In the embodiment and the modification, the recess 122 has a box-shaped portion 123 and a contact hole portion 125. The box-shaped part 123 can be deepened until it opens to the lower surface side of the planarizing film, so that the volume of the recessed part 122 can be maximized.

図19は、本変形例における表示パネルの断面(図2のB−B'断面に相当する)を示す図である。本変形例において、平坦化膜や第2隔壁の形状以外は、前記実施の形態と大部分が同じであるため、同じ構成部分には前記実施の形態と同じ符号を付し、異なる構成部分について説明する。
平坦化膜253には、略四角錐台形状の窪み部272が形成されている。この窪み部272は、上側開口部の形状は前記実施の形態の窪み部122と同じにされている。窪み部272の底面272aは、パッシベーション膜107の上面によって形成されている。また、窪み部272の4つの側面272b,272c(図19には側面272bだけ、代表的に示す)には、いずれも段差は形成されておらず、窪み部272は、上側開口部から下側開口部に向かって連続的に縮径する形状とされている。
FIG. 19 is a diagram showing a cross section (corresponding to the BB ′ cross section of FIG. 2) of the display panel in this modification. In this modification, except for the shape of the flattening film and the second partition, the most part is the same as the above embodiment, so the same components are denoted by the same reference numerals as those of the above embodiment, and different components are described. explain.
In the planarizing film 253, a substantially quadrangular frustum-shaped depression 272 is formed. The shape of the upper opening of the recess 272 is the same as that of the recess 122 of the above embodiment. A bottom surface 272 a of the depression 272 is formed by the upper surface of the passivation film 107. Further, no step is formed on the four side surfaces 272b and 272c (only the side surface 272b is shown in FIG. 19) of the recess 272, and the recess 272 is located on the lower side from the upper opening. The diameter is continuously reduced toward the opening.

上記窪み部272は、前記図7(a2),(b2)、および図11(a),(b)の工程において、概ね底面272aに相当する領域に、透光部141の光を照射した後、現像することで形成することができる。つまり、マルチトーンマスクを用いなくとも、モノトーンマスクを用いた露光処理によって窪み部272を形成することができる。なお、前記図7(a2),(b2)の工程において説明したように、露光処理における光の回折に起因して、側面272b,272cが傾斜し、窪み部272が下方に向かって縮径する形状となっている。   In the steps of FIGS. 7A2 and 7B2 and FIGS. 11A and 11B, the hollow portion 272 is irradiated with light from the translucent portion 141 in a region substantially corresponding to the bottom surface 272a. It can be formed by developing. That is, the recess 272 can be formed by an exposure process using a monotone mask without using a multitone mask. As described in the steps of FIGS. 7A2 and 7B2, the side surfaces 272b and 272c are inclined and the hollow portion 272 is reduced in diameter due to light diffraction in the exposure process. It has a shape.

また、窪み部272内に配置されたアノード電極262は、パッシベーション膜107の開口107aを通り抜け、コンタクト部262gにおいてSD電極106に接続されている。このように、本変形例の窪み部272は、平面視において、コンタクト部262gと重なる領域に形成されており、コンタクトホールとしての機能を兼ね備えている。
第2バンク271は、窪み部272の底面272aおよび側面272b,282cに沿った形状とされている。また、前記実施の形態の第2バンク121と同様に突出部271a、および、傾斜面271bが形成されている。窪み部272が深くなっていることで、第2バンク271の上部の窪み部277の容積は、前記実施の形態の窪み部127よりも大きくなっている。その結果、窪み部277に堆積する有機発光材料279の体積は、前記実施の形態の有機発光材料129の体積よりも大きくなっている。なお、図において、有機発光層113の膜厚は前記実施の形態と同じにされているが、インクの塗布量を等しくした場合、本変形例の有機発光層の膜厚は、前記実施の形態のものより薄くなる。
Further, the anode electrode 262 disposed in the recess 272 passes through the opening 107a of the passivation film 107 and is connected to the SD electrode 106 at the contact portion 262g. As described above, the recess 272 of the present modification is formed in a region overlapping the contact portion 262g in plan view, and also has a function as a contact hole.
The second bank 271 has a shape along the bottom surface 272a and the side surfaces 272b and 282c of the recess 272. Further, similarly to the second bank 121 of the above-described embodiment, a protruding portion 271a and an inclined surface 271b are formed. Since the recess 272 is deeper, the volume of the recess 277 at the top of the second bank 271 is larger than that of the recess 127 of the above embodiment. As a result, the volume of the organic light emitting material 279 deposited in the recess 277 is larger than the volume of the organic light emitting material 129 of the above embodiment. In the figure, the film thickness of the organic light emitting layer 113 is the same as that in the above embodiment. However, when the ink application amount is equal, the film thickness of the organic light emitting layer in this modification is as follows. Thinner than the ones.

第2バンク271の形成、および、有機発光層113の形成は、前記実施の形態と同様である。
本変形例では、窪み部272を有する平坦化膜253を、モノトーンマスクを用いて露光することができ、平坦化膜253の形成が容易である。また、窪み部272の容積を可及的に大きくできるため、窪み部277に堆積する有機発光材料279の体積を大きくしたい場合に好適である。なお、本変形例では、図19に示すように、窪み部272の4つの側面272b,272c(図において、側面272bを代表的に示す)は、それぞれ平面とされているが、これに限られない。即ち、窪み部272の側面は、少なくとも一部が曲面であってもよい。なお、窪み部272の側面全てが曲面であってもよく、例えば、窪み部をお椀状の形状にしてもよい。
12.第2バンクの窪み部について<変形例5>
前記実施の形態および変形例では、窪み部122等は、X軸方向において、第1バンク111の側面111a下に進入していたが、第1バンク111下に進入しない態様とすることもできる。
The formation of the second bank 271 and the formation of the organic light emitting layer 113 are the same as in the above embodiment.
In this modification, the planarization film 253 having the depression 272 can be exposed using a monotone mask, and the planarization film 253 can be easily formed. Moreover, since the volume of the hollow part 272 can be increased as much as possible, it is suitable when it is desired to increase the volume of the organic light emitting material 279 deposited in the hollow part 277. In addition, in this modification, as shown in FIG. 19, the four side surfaces 272b and 272c (in the drawing, the side surface 272b is representatively shown) of the recess 272 are each flat, but this is not the only case. Absent. That is, at least a part of the side surface of the recessed portion 272 may be a curved surface. In addition, all the side surfaces of the hollow part 272 may be curved surfaces. For example, the hollow part may have a bowl shape.
12 About the hollow part of the 2nd bank <Modification 5>
In the embodiment and the modified example, the recess 122 and the like have entered under the side surface 111a of the first bank 111 in the X-axis direction, but may be configured to not enter under the first bank 111.

図20(a),(b)は、本変形例における表示パネルの断面(それぞれ、図4のX1−X1’断面、X2−X2'断面に相当する)を示す図である。この図において、有機発光層やカソード電極の図示が省略されている。
本変形例において、平坦化膜や第2隔壁の形状以外は、前記実施の形態と大部分が同じであるため、同じ構成部分には前記実施の形態と同じ符号を付し、異なる構成部分について説明する。
20A and 20B are views showing cross sections of the display panel in the present modification (corresponding to the X1-X1 ′ cross section and the X2-X2 ′ cross section in FIG. 4 respectively). In this figure, the organic light emitting layer and the cathode electrode are not shown.
In this modification, except for the shape of the flattening film and the second partition, the most part is the same as the above embodiment, so the same components are denoted by the same reference numerals as those of the above embodiment, and different components are described. explain.

本変形例では、X軸方向において、窪み部422の縁部(側面423cの上端)は、第1バンク411の側面411aの下端位置でとどまっており、第1バンク411下に進入していない(側面411aの下端位置と窪み部422の縁部とが一致している。)。そのため、第2バンク421には、中央に第1バンク411より低い低部451(低部により、本発明の「流路」の一部が構成される。)が形成され、X軸方向における端部に第1バンク411と同じ高さの高部452が形成されている。その結果、低部451のX軸方向における長さが、前記実施の形態の第2バンク121より小さくなっている。この点では、インクの流動性を向上させるという観点で、前記実施の形態の第2バンク121よりも劣っている。しかしながら、第1バンク411の頂面411bの高さをより安定的に確保するという点で、前記実施の形態よりも優れている。   In the present modification, in the X-axis direction, the edge of the recess 422 (the upper end of the side surface 423c) remains at the lower end position of the side surface 411a of the first bank 411 and does not enter below the first bank 411 ( The lower end position of the side surface 411a coincides with the edge of the recess 422.) For this reason, the second bank 421 is formed with a lower portion 451 lower than the first bank 411 (the lower portion constitutes a part of the “flow path” of the present invention) in the center, and ends in the X-axis direction. A high portion 452 having the same height as the first bank 411 is formed in the portion. As a result, the length of the low portion 451 in the X-axis direction is smaller than that of the second bank 121 of the above embodiment. In this respect, it is inferior to the second bank 121 of the above embodiment from the viewpoint of improving the fluidity of the ink. However, it is superior to the above embodiment in that the height of the top surface 411b of the first bank 411 is more stably secured.

また、本変形例では、窪み部422の容積が小さくなっているが、コンタクトホール部425の大きさは前記実施の形態と同じであり、箱形部423の容積が減少している。また、箱形部423の容積が減少したのに伴い、第2バンク421の上部の窪み部427の容積も小さくなっている。
なお、第1バンク411と第2バンク421との境界は明確ではないが、第1バンク411のうちの画素領域100aに隣接する部分を延長した部分が第1バンク411であり、図20(b)において、第1バンク411の側面411aを破線で示す。また、図20(b)において、第1バンク411を除いた部分が第2バンク421となる。つまり、第1バンク411のX軸方向の外側部分(破線の外側部分)が第2バンク42となる。
In this modification, the volume of the recess 422 is small, but the size of the contact hole 425 is the same as that of the above embodiment, and the volume of the box-shaped portion 423 is reduced. Further, as the volume of the box-shaped portion 423 decreases, the volume of the recessed portion 427 at the upper part of the second bank 421 also decreases.
Although the boundary between the first bank 411 and the second bank 421 is not clear, a portion of the first bank 411 obtained by extending a portion adjacent to the pixel region 100a is the first bank 411, and FIG. ), The side surface 411a of the first bank 411 is indicated by a broken line. In FIG. 20B, the portion excluding the first bank 411 becomes the second bank 421. That is, the outer portion of the first bank 411 in the X-axis direction (the outer portion of the broken line) becomes the second bank 42.

なお、上記高部452を第1バンク411の構成要素と考えることもできる。その場合には、本変形例では、第1バンク411の幅(X軸方向における長さ)が一定ではなく、第2バンク421と隣接する部分において広くなっていると考えることができる。そのように考えた場合、窪み部422の縁部が、第1バンク411の側面411aの下に進入している態様となる。
13.インクの滴下について<変形例6>
上記実施の形態では、第2バンク121上にインク173を塗布(貯留)するために、第2バンク121上の3か所に対してインク72を射出していたが、第2バンクを介してY軸方向(本発明の「第1の方向」である。)に隣り合う画素領域に塗布されたインクが第2バンク上のインクを介して連続すれば良く、インクの塗布方法等は実施の形態で説明した方法に限定されるものではない。以下、別の塗布方法について図21、図22を用いて説明する。なお、インクが塗布される画素領域の構造は上記実施の形態と同様である。
a)例1
本例1において、インクジェットヘッド501は、実施の形態と同様に、Y軸方向に等間隔に設けられた複数のノズル503を有している。第2バンク121へのインク505の射出は、第2バンク121上であって画素領域100aに近い2か所に対して2回行われる。つまり、画素領域100aへのインク505の射出回数は1回であり、第2バンク121へのインク505の射出回数は2回である。
Note that the high portion 452 can also be considered as a component of the first bank 411. In this case, in the present modification, it can be considered that the width (length in the X-axis direction) of the first bank 411 is not constant and is widened in a portion adjacent to the second bank 421. In such a case, the edge of the recessed portion 422 is in a mode of entering under the side surface 411a of the first bank 411.
13. Ink dropping <Modification 6>
In the above embodiment, in order to apply (store) the ink 173 on the second bank 121, the ink 72 is ejected to three places on the second bank 121. The ink applied to the pixel region adjacent in the Y-axis direction (the “first direction” in the present invention) may be continued through the ink on the second bank, and the ink application method and the like are implemented. The method is not limited to the method described in the embodiment. Hereinafter, another coating method will be described with reference to FIGS. The structure of the pixel region to which ink is applied is the same as that in the above embodiment.
a) Example 1
In Example 1, the inkjet head 501 includes a plurality of nozzles 503 provided at equal intervals in the Y-axis direction, as in the embodiment. The ink 505 is ejected to the second bank 121 twice at two locations on the second bank 121 and close to the pixel region 100a. That is, the number of ejections of the ink 505 to the pixel region 100a is one, and the number of ejections of the ink 505 to the second bank 121 is two.

なお、本例では、第2バンクの幅(Y軸方向(第1の方向)の寸法である。)が広く、インクの塗布量が多い場合について説明している。例えば、1回のインクの射出量が多い場合は、第2バンク121上であって画素領域100aに近い2か所に対して1回行われても良い。
b)例2
本例2において、インクジェットヘッド511は、実施の形態と同様に、Y軸方向に等間隔に設けられた複数のノズル513を有している。第2バンク121へのインク515の射出は、第2バンク121上であって画素領域100aに近い2か所に対して行われる。ここでは、第2バンク121画素領域100aとも射出回数は1回であるが、第2バンク121上に射出されるインク量(515a)は、画素領域100a上に射出されるインク量(515b)よりも多くなっている。なお、1回の射出でのインク量を変化させるには、例えば、インクの吐出電圧を変化させたり、第2バンク121へと射出するノズル位置が固定されている場合にはノズル径を変化させたりすることで実施できる。
c)例3
上記実施の形態や上記例では、インクを第2隔壁の上面に対して滴下している。これは、バンクを撥液性材料で構成した場合、第2バンク上でインクが弾かれてしまい、Y軸方向に隣り合う画素領域上のインクが連続しないためである。
In this example, the case where the width of the second bank (the dimension in the Y-axis direction (first direction)) is wide and the amount of ink applied is large is described. For example, when the amount of ink ejected at one time is large, it may be performed once at two locations on the second bank 121 and close to the pixel region 100a.
b) Example 2
In the second example, the inkjet head 511 includes a plurality of nozzles 513 provided at equal intervals in the Y-axis direction, as in the embodiment. The ink 515 is ejected to the second bank 121 at two locations on the second bank 121 and close to the pixel region 100a. Here, the number of ejections is one for both the second bank 121 and the pixel region 100a, but the amount of ink ejected onto the second bank 121 (515a) is greater than the amount of ink (515b) ejected onto the pixel region 100a. Has also increased. In order to change the amount of ink in one ejection, for example, the ink ejection voltage is changed, or the nozzle diameter is changed when the nozzle position for ejection to the second bank 121 is fixed. Can be implemented.
c) Example 3
In the embodiment and the example described above, the ink is dropped on the upper surface of the second partition wall. This is because when the bank is made of a liquid repellent material, ink is repelled on the second bank, and ink on pixel areas adjacent in the Y-axis direction is not continuous.

したがって、バンクを親液性の材料で構成した場合、上記のようにインクが弾かれることがないため、第2バンク上にインクを滴下しなくても、Y軸方向に隣り合う画素領域上のインクが第2バンク上で連続する可能性はある。
14.第2隔壁<変形例7>
実施の形態では、第2隔壁の上面部を第1隔壁の上端部(上面部)よりも低くして流路を構成していたが、第1隔壁からインクがあふれることなく、第2隔壁を挟んで隣り合う画素領域間でインクが連続して流動できれば良く、第2隔壁のすべての上面部(突出部121aの上面)を第1隔壁よりも低くする必要はない。
Therefore, when the bank is made of a lyophilic material, the ink is not repelled as described above, so that even if the ink is not dropped on the second bank, the pixel area adjacent to the Y-axis direction is not affected. There is a possibility that the ink will continue on the second bank.
14 Second partition wall <Modification 7>
In the embodiment, the flow path is configured by making the upper surface portion of the second partition wall lower than the upper end portion (upper surface portion) of the first partition wall, but the second partition wall is formed without overflowing ink from the first partition wall. It suffices if the ink can flow continuously between adjacent pixel regions, and it is not necessary to make all the upper surface portions (the upper surfaces of the protruding portions 121a) of the second partition walls lower than the first partition walls.

すなわち、実施の形態ではラインバンク方式のバンクを用いた表示パネルに対して本発明を適用した場合について説明したが、本発明はピクセルバンク方式のバンクを用いた表示パネルに対しても適用できる。
以下、第2隔壁についての実施の形態と別の形態について図23を用いて説明する。なお、実施の形態で説明した部材・構造と同じものは、同じ符号を用いて説明する。
That is, in the embodiment, the case where the present invention is applied to a display panel using a line bank type bank has been described, but the present invention can also be applied to a display panel using a pixel bank type bank.
Hereinafter, another embodiment of the second partition will be described with reference to FIG. The same members and structures as those described in the embodiment will be described using the same reference numerals.

平坦化膜103の上面には複数の画素領域103aが2次元(行列状である。)配置されている。画素領域103aと画素領域103aとの間には、Y軸方向(第1の方向)に延伸する第1バンク111と、X軸方向(第2の方向)に延伸する第2バンク553とがそれぞれ形成されている。
第2バンク553の上面部553aは、第1バンク111の上面部111bと同じ高さになっている。第2バンク553の上面部553aには、第2バンク553をY軸方向から挟む2つの画素領域100aを結ぶ溝553bが形成されている。
A plurality of pixel regions 103 a are arranged two-dimensionally (in a matrix) on the upper surface of the planarizing film 103. Between the pixel region 103a and the pixel region 103a, a first bank 111 extending in the Y-axis direction (first direction) and a second bank 553 extending in the X-axis direction (second direction) are respectively provided. Is formed.
The upper surface portion 553 a of the second bank 553 is the same height as the upper surface portion 111 b of the first bank 111. A groove 553b that connects two pixel regions 100a sandwiching the second bank 553 from the Y-axis direction is formed in the upper surface portion 553a of the second bank 553.

溝553の底は、有機発光層を形成する際に塗布されるインク(乾燥前である。)の上面よりも低い位置にある。すなわち、溝553は、第2バンク553をY軸方向から挟んだ2つの画素領域間でインクの流動が可能となる深さを有している。
なお、溝553bの断面形状は、ここでは「V」字状をしているが、例えば、「U」状、「凹」状、段付の凹状等の他の形状であっても良い。また、平面視において、溝553bはY軸方向に直線的に延伸しているが、例えば、湾曲していても良いし、枝分かれしても良い。さらに、溝553bの本数は、1本に限定するものでなく、複数本あっても良い。
[その他]
1.流路
a)構成
実施の形態において、流路は、一組の第1隔壁における互いに対向しあう面と、第2隔壁の上面とで構成されている。つまり、一組の第1隔壁間であって塗布されたインクの上面よりも低い位置に存在する第2隔壁の上面部とで流路が構成される。
The bottom of the groove 553 is positioned lower than the upper surface of the ink (before drying) applied when forming the organic light emitting layer. That is, the groove 553 has a depth that allows ink to flow between two pixel regions sandwiching the second bank 553 from the Y-axis direction.
Here, the cross-sectional shape of the groove 553b is a “V” shape here, but may be another shape such as a “U” shape, a “concave” shape, or a stepped concave shape. Further, in the plan view, the groove 553b extends linearly in the Y-axis direction, but may be curved or branched, for example. Further, the number of grooves 553b is not limited to one, and a plurality of grooves may be provided.
[Others]
1. Flow path a) Configuration In the embodiment, the flow path is composed of a pair of first partition walls facing each other and an upper surface of the second partition wall. That is, the flow path is constituted by the upper surface portion of the second partition wall that exists between the pair of first partition walls and is lower than the upper surface of the applied ink.

変形例7においては、流路は、第2隔壁に形成された溝であって塗布されたインクの上面よりも低い部分で構成されている。
このように、流路は、第1隔壁と第2隔壁とで構成しても良いし、第2隔壁だけで構成しても良い。なお、流路を第2隔壁だけで構成する場合、第2の隔壁の上面部は第1隔壁の上面部よりも高くても良いし、低くても良い。
b)形状
流路は、実施の形態や変形例7で示すように、隣り合う画素領域間でインクの流動が許容されれば、その形状を特に限定するものではない。また、本数についても変形例7の欄で説明したように特に限定するものではない。
c)容量
実施の形態では流路の一部を第2隔壁の窪み部で構成し、窪み部の容量を変化させたものを変形例4で説明している。このように、流路に流れるインクの流量について特に限定するものではないが、流路の容量を調節することによって、画素領域に塗布されたインクの膜厚を調整できるという効果がある。
2.画素領域と第1及第2の方向
実施の形態では、画素領域は平面視において第1の方向(Y軸方向)に長い矩形状をしていたが、第1の方向に短い矩形状であっても良い。さらには、円形状、楕円、長円形状であっても良いし、三角形等の多角形状であっても良い。
In the modified example 7, the flow path is a groove formed in the second partition wall and is configured to be lower than the upper surface of the applied ink.
Thus, the flow path may be constituted by the first partition and the second partition, or may be constituted only by the second partition. In the case where the flow path is constituted only by the second partition wall, the upper surface portion of the second partition wall may be higher or lower than the upper surface portion of the first partition wall.
b) Shape As shown in the embodiment and the modification example 7, the shape of the flow path is not particularly limited as long as ink flow is allowed between adjacent pixel regions. Further, the number is not particularly limited as described in the column of the modification example 7.
c) Capacitance In the embodiment, a part of the flow path is configured by the recessed portion of the second partition wall, and the capacity of the recessed portion is changed is described in Modification 4. As described above, the flow rate of the ink flowing in the flow path is not particularly limited, but there is an effect that the film thickness of the ink applied to the pixel region can be adjusted by adjusting the capacity of the flow path.
2. Pixel Area and First and Second Directions In the embodiment, the pixel area has a long rectangular shape in the first direction (Y-axis direction) in plan view, but has a short rectangular shape in the first direction. May be. Furthermore, a circular shape, an ellipse, and an oval shape may be sufficient, and polygonal shapes, such as a triangle, may be sufficient.

第1の方向と第2の方向とは、実施の形態でのX軸方向とY軸方向のように、直交していても良い。この場合、単位面積当たりの画素領域の占有面積が四角形の場合よりも小さくなる。なお、第1の方向及び第2の方向は、隣り合っている、画素領域と画素領域の間を一定方向に延伸する方向である。この方向は、画素領域が並ぶ方向でもあり、画素領域の境界線と第1の方向及び第2の方向とが一致する必要はない。   The first direction and the second direction may be orthogonal to each other as in the X-axis direction and the Y-axis direction in the embodiment. In this case, the area occupied by the pixel area per unit area is smaller than in the case of a quadrangle. Note that the first direction and the second direction are directions extending in a certain direction between adjacent pixel regions. This direction is also a direction in which the pixel regions are arranged, and it is not necessary that the boundary lines of the pixel regions coincide with the first direction and the second direction.

また、画素領域の平面視形状を例えば正六角形状として、第1の方向と第2の方向との角度を90度以外の120度とすることもできる。この場合、単位面積当たりの画素領域の占有面積を大きくできる。
3.有機層
実施の形態等では、有機発光材料を含むインクを用いて有機発光層を形成する場合について説明している。つまり、有機発光層を有機層に適用した場合について説明している。しかしながら、本発明は、有機材料を含むインクを用いて有機層を形成する場合に適用でき、有機発光層以外の他の有機層にも適用できる。他の有機層としては、例えば、正孔輸送層、正孔注入層等がある。
Further, the planar view shape of the pixel region may be a regular hexagonal shape, for example, and the angle between the first direction and the second direction may be 120 degrees other than 90 degrees. In this case, the area occupied by the pixel area per unit area can be increased.
3. Organic Layer In the embodiment and the like, the case where an organic light emitting layer is formed using ink containing an organic light emitting material is described. That is, the case where the organic light emitting layer is applied to the organic layer is described. However, the present invention can be applied to the case where an organic layer is formed using ink containing an organic material, and can also be applied to other organic layers other than the organic light emitting layer. Examples of other organic layers include a hole transport layer and a hole injection layer.

また、表示パネルは、実施の形態では有機発光層を備える有機EL表示パネルであったが、例えば、正孔輸送層や正孔注入層を有機材料で構成し、発光層を無機材料で構成した無機発光層を備える無機EL表示パネルであっても良い。
4.上記実施の形態およびその変形例において説明した表示パネル1は、例えば、テレビジョン受像機等の表示装置に用いられる。図24に、表示パネル1を備えた有機EL表示装置600(以下、単に表示装置600と記載する)を示す。また、図25に、表示装置600の主要構成を示すブロック図を示す。
In the embodiment, the display panel is an organic EL display panel including an organic light emitting layer. For example, the hole transport layer and the hole injection layer are made of an organic material, and the light emitting layer is made of an inorganic material. An inorganic EL display panel including an inorganic light emitting layer may be used.
4). The display panel 1 described in the above embodiment and its modifications is used for a display device such as a television receiver, for example. FIG. 24 shows an organic EL display device 600 including the display panel 1 (hereinafter simply referred to as the display device 600). FIG. 25 is a block diagram showing the main configuration of the display device 600.

表示装置600は、表示パネル1の他に、チューナ610と、外部信号入力部611と、映像処理部612と、音声処理部613と、制御部614と、表示パネル1に電力を供給する電力供給部615とを備えている。また、表示装置600には、内部もしくは外部にスピーカ616が接続されている。
表示装置600において、チューナ610によって受信された信号が、図示を省略する復調・分離回路によって映像信号と音声信号に分離され、それぞれ映像処理部612と音声処理部613に伝送される。映像処理部612では、映像信号を複合してフレーム画像信号を生成し、表示パネル1に所定周期で順次伝送する。表示パネル1の制御回路25は、フレーム画像信号に基づいて少なくとも信号線駆動回路21および走査線駆動回路23を制御し、画像表示部10に1フレーム分の画像を順次表示させる(図1参照)。音声処理部613は、音声信号を複合および増幅し、スピーカ616に出力する。
In addition to the display panel 1, the display device 600 supplies power to the tuner 610, the external signal input unit 611, the video processing unit 612, the audio processing unit 613, the control unit 614, and the display panel 1. Part 615. The display device 600 is connected to a speaker 616 inside or outside.
In the display device 600, a signal received by the tuner 610 is separated into a video signal and an audio signal by a demodulation / separation circuit (not shown) and transmitted to the video processing unit 612 and the audio processing unit 613, respectively. The video processing unit 612 generates a frame image signal by combining the video signals, and sequentially transmits them to the display panel 1 at a predetermined cycle. The control circuit 25 of the display panel 1 controls at least the signal line driving circuit 21 and the scanning line driving circuit 23 based on the frame image signal, and sequentially displays an image for one frame on the image display unit 10 (see FIG. 1). . The audio processing unit 613 combines and amplifies the audio signal and outputs it to the speaker 616.

外部信号入力部611には、例えば、DVDレコーダ620等の外部の映像再生機器が接続され、その映像再生機器の映像信号、音声信号が入力される。映像処理部612、音声処理部613は、制御部614の指令に応じてチューナ610または外部信号入力部611のいずれかの信号を選択し、表示パネル1等に出力する。
制御部614は、CPU(Central Processing Unit)、ROM、RAM等を備え、図示を省略するリモートコントローラや操作スイッチ等によって入力される動作指令に応じて、各構成を制御し、表示装置600の各種の動作を実現する。
For example, an external video playback device such as a DVD recorder 620 is connected to the external signal input unit 611, and a video signal and an audio signal of the video playback device are input thereto. The video processing unit 612 and the audio processing unit 613 select a signal from the tuner 610 or the external signal input unit 611 according to a command from the control unit 614, and output the selected signal to the display panel 1 or the like.
The control unit 614 includes a CPU (Central Processing Unit), a ROM, a RAM, and the like, and controls each component in accordance with an operation command input by a remote controller, an operation switch, or the like (not shown), and various types of the display device 600 Realize the operation.

上記表示装置600は、前記実施の形態およびその変形例に記載の表示パネル1を備えることで、前記実施の形態等と同様の作用効果を奏することができる。
5.上記実施の形態および変形例1〜3では、本発明の構成および作用・効果を分かりやすく説明するために一例としての各構成を採用するものであり、本発明は、本質的な部分を除き、上記形態に限定されるものではない。例えば、上記実施の形態では、図2に示すように、有機発光層113に対し、そのZ軸方向下側にアノード電極112が配されている構成を一例として採用したが、本発明は、これに限らず有機発光層113に対し、そのZ軸方向下側にカソード電極114が配されているような構成を採用することもできる。
6.上記実施の形態および変形例1〜7では、アノード電極112を反射金属とし、カソード電極114を透明もしくは半透明金属としたトップエミッション構造としても良いし、アノード電極112を透明もしくは半透明金属とし、カソード電極114を反射金属としたボトムエミッション構造としても良い。
7.上記の実施の形態および変形例1〜7では、基板上にTFT層102を有するアクティブマトリックス駆動を前提に説明したが、本願はパッシブマトリックス駆動にも適用できる。この場合、TFT層は必要なく、有機発光層を駆動するための駆動配線によって有機発光層に電流を供給することができる。
The display device 600 includes the display panel 1 described in the above-described embodiment and its modifications, and thus can achieve the same operational effects as those in the above-described embodiment and the like.
5. In the above-described embodiment and Modifications 1 to 3, each configuration as an example is adopted in order to easily understand the configuration and operation / effect of the present invention. The present invention, except for essential parts, It is not limited to the said form. For example, in the above embodiment, as shown in FIG. 2, the configuration in which the anode 112 is disposed on the lower side in the Z-axis direction with respect to the organic light emitting layer 113 is adopted as an example. In addition to the organic light emitting layer 113, a configuration in which the cathode electrode 114 is disposed on the lower side in the Z-axis direction may be employed.
6). In the above embodiment and Modifications 1 to 7, the anode electrode 112 may be a reflective metal and the cathode electrode 114 may be a transparent or translucent metal, or the anode electrode 112 may be a transparent or translucent metal. A bottom emission structure in which the cathode electrode 114 is a reflective metal may be used.
7). In the above embodiment and modifications 1 to 7, the description has been made on the assumption that the active matrix driving has the TFT layer 102 on the substrate. However, the present application can also be applied to passive matrix driving. In this case, a TFT layer is not necessary, and a current can be supplied to the organic light emitting layer by a drive wiring for driving the organic light emitting layer.

本発明は、輝度ムラが少なく、高い画質性能を有する表示装置を実現するに有用である。   The present invention is useful for realizing a display device with little luminance unevenness and high image quality performance.

1 有機EL表示パネル
10,200 画像表示部
100 画素部
100a 画素領域
101 基板
102 TFT層
103 平坦化膜
103a 平坦面
111 第1バンク
112 アノード電極
112e 開口縁部
113 有機発光層
114 カソード電極
121 第2バンク
121a 突出部
121b 傾斜面
122 窪み部
123 箱形部
125 コンタクトホール
127 窪み部
129 有機発光材料
140 マルチトーンマスク
172 インク
300 有機EL表示装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Organic EL display panel 10,200 Image display part 100 Pixel part 100a Pixel area 101 Substrate 102 TFT layer 103 Flattening film 103a Flat surface 111 1st bank 112 Anode electrode 112e Opening edge part 113 Organic light emitting layer 114 Cathode electrode 121 2nd Bank 121a Protruding portion 121b Inclined surface 122 Recessed portion 123 Box-shaped portion 125 Contact hole 127 Recessed portion 129 Organic light emitting material 140 Multitone mask 172 Ink 300 Organic EL display device

Claims (13)

平坦化膜上に2次元配置された複数の画素領域に、有機材料を含むインクを滴下して有機層を形成してなる表示パネルの製造方法であって、
前記平坦化膜の上方に、画素領域と画素領域との間を第1の方向に延伸する第1隔壁と、画素領域と画素領域との間を第1の方向と交差する第2の方向に延伸し且つ前記第1隔壁の上端部よりも低い位置で前記第1の方向への前記インクの流動を許容する流路を構成する第2隔壁とを形成する隔壁形成工程と、
滴下されたインクの上面が前記流路よりも高くなるように、前記第2の方向に隣り合う一組の第1隔壁の間に前記インクを前記第1の方向に沿って間欠的に滴下する滴下工程と
を具備し、
前記インクの滴下は、前記一組の第1隔壁の間に存在する複数の画素領域と複数の第2隔壁とに対して行われ、
前記隔壁形成工程の前に、前記平坦化膜における前記第2隔壁の形成予定領域に下層窪み部を形成する工程を具備し、
前記隔壁形成工程において、前記下層窪み部の内部形状に追従させて、前記下層窪みに対応した上層窪み部と前記第1隔壁よりも低い上面部とを有する第2隔壁を形成し、
前記滴下工程における前記第2隔壁に対する前記インクの滴下は、前記上層窪み部に対して行われる
表示パネルの製造方法。
A method of manufacturing a display panel in which an organic layer is formed by dropping an ink containing an organic material on a plurality of pixel regions arranged two-dimensionally on a planarizing film,
Above the planarization film, a first partition extending in a first direction between the pixel region and the pixel region, and a second direction intersecting the first direction between the pixel region and the pixel region. A partition forming step of forming a second partition that extends and forms a flow path that allows the ink to flow in the first direction at a position lower than the upper end of the first partition;
The ink is intermittently dropped along the first direction between a pair of first partitions adjacent in the second direction so that the upper surface of the dropped ink is higher than the flow path. ; and a dropping process,
The ink dripping is performed on a plurality of pixel regions and a plurality of second partitions existing between the pair of first partitions,
Before the partition forming step, comprising the step of forming a lower layer depression in the formation region of the second partition in the planarization film,
In the partition formation step, following the internal shape of the lower layer recess, a second partition having an upper layer recess corresponding to the lower layer recess and an upper surface portion lower than the first partition is formed,
The method for manufacturing a display panel , wherein the dropping of the ink to the second partition in the dropping step is performed on the upper layer depression .
前記上層窪み部に滴下されたインクが溢れて、前記第1の方向への前記インクの流動が許容される
請求項に記載の表示パネルの製造方法。
Full of ink which is dropped into the upper recess, a manufacturing method of a display panel according to claim 1 in which the flow of the ink in the first direction is allowed.
前記滴下工程において、前記インクを充填したインクジェットヘッドを用い、前記インクジェットヘッドの複数の吐出口から前記インクを不連続で吐出させて滴下させ、
前記上層窪み部に対して滴下するインク量は、前記第2隔壁を挟んで隣り合う画素領域に対して滴下するインク量よりも多い
請求項またはに記載の表示パネルの製造方法。
In the dropping step, using an inkjet head filled with the ink, the ink is ejected discontinuously from a plurality of ejection ports of the inkjet head, and dropped.
The amount of ink dropping to the upper recess portion, a manufacturing method of a display panel according to claim 1 or 2 larger than the amount of ink dropping to the pixel regions adjacent to each other with the second partition wall.
前記滴下工程において、前記インクを充填したインクジェットヘッドを用い、前記インクジェットヘッドの複数の吐出口から前記インクを不連続で吐出させて滴下させ、
前記上層窪み部に対応する吐出口からのインク吐出回数は、前記第2隔壁を挟んで隣り合う画素領域に対応する各吐出口からのインク吐出回数よりも多い
請求項またはに記載の表示パネルの製造方法。
In the dropping step, using an inkjet head filled with the ink, the ink is ejected discontinuously from a plurality of ejection ports of the inkjet head, and dropped.
Number of ink ejections from the ejection ports corresponding to the upper recess portion is displayed according to claim 1 or 2 larger than the ink ejection number from the discharge ports corresponding to the pixel regions adjacent to each other with the second partition wall Panel manufacturing method.
前記滴下工程において、前記インクを充填したインクジェットヘッドを用い、前記インクジェットヘッドの複数の吐出口から前記インクを不連続で吐出させて滴下させ、
前記上層窪み部に対応する吐出口からのインク吐出量は、前記第2隔壁を挟んで隣り合う画素領域に対応する各吐出口からのインク吐出量よりも多い
請求項またはに記載の表示パネルの製造方法。
In the dropping step, using an inkjet head filled with the ink, the ink is ejected discontinuously from a plurality of ejection ports of the inkjet head, and dropped.
Amount of ink discharged from the discharge port corresponding to the upper recess portion is displayed according to claim 1 or 2 larger than the amount of ink discharged from the respective discharge ports corresponding to the pixel regions adjacent to each other with the second partition wall Panel manufacturing method.
前記隔壁形成工程において、
前記平坦化膜上に前記第1隔壁及び前記第2隔壁を形成する隔壁材料を塗布し、
塗布された隔壁材料が前記下層窪み部の内部に入り込んだ後、前記第1隔壁及び前記第2隔壁を残すマスクパターンを介して前記隔壁材料を露光する
請求項に記載の表示パネルの製造方法。
In the partition formation step,
A partition material for forming the first partition and the second partition is applied on the planarizing film,
After coated partition wall material has entered the interior of the lower recess, a method of manufacturing a display panel according to claim 1, exposing the barrier rib material through a mask pattern to leave the first partition and the second partition wall .
前記マスクパターンは、前記第2隔壁の平面領域を前記下層窪み部の平面領域より広く残すマスクパターンである
請求項に記載の表示パネルの製造方法。
The method of manufacturing a display panel according to claim 6 , wherein the mask pattern is a mask pattern that leaves a planar area of the second partition wall wider than a planar area of the lower layer depression.
前記隔壁形成工程の前に、前記平坦化膜における前記第2隔壁の形成予定領域にマスクパターンを介して下層窪み部を形成する下層窪み部形成工程を具備し、
前記下層窪み部を形成するマスクパターンは、光の透過率が互いに異なる複数の透光領域を有するマルチトーンのマスクパターンである
請求項1に記載の表示パネルの製造方法。
Prior to the partition formation step, comprising a lower layer depression forming step of forming a lower layer depression in a formation planned region of the second partition in the planarization film through a mask pattern,
The method for manufacturing a display panel according to claim 1, wherein the mask pattern forming the lower layer depression is a multi-tone mask pattern having a plurality of light-transmitting regions having different light transmittances.
前記下層窪み部形成工程において、前記マルチトーンのマスクパターンによりコンタクトホールが形成される領域とコンタクトホールの周囲の領域とに照射される光の透過率を異ならせて前記下層窪み部形成領域に対して露光し、前記平坦化膜に段差を有する下層窪み部を形成する
請求項に記載の表示パネルの製造方法。
In the lower layer depression forming step, the transmittance of light irradiated to the region where the contact hole is formed by the multi-tone mask pattern and the region around the contact hole are made different from each other with respect to the lower layer depression forming region. The manufacturing method of the display panel according to claim 8 , wherein a lower layer depression having a step is formed in the planarizing film.
前記隔壁形成工程において、
前記平坦化膜上に前記第1隔壁及び前記第2隔壁を形成する隔壁材料を塗布し、
前記第1隔壁が形成される領域及び前記第2隔壁が形成される領域に照射される光の透過率が等しくされたマスクパターンを介して前記隔壁材料を露光する
請求項1に記載の表示パネルの製造方法。
In the partition formation step,
A partition material for forming the first partition and the second partition is applied on the planarizing film,
2. The display panel according to claim 1, wherein the partition wall material is exposed through a mask pattern in which the transmittance of light applied to a region where the first partition is formed and a region where the second partition is formed are equal. Manufacturing method.
前記隔壁形成工程の前に、前記平坦化膜上に前記複数の画素領域の各々に対応して画素電極層を形成する電極層形成工程を具備し、
前記画素電極層の端部の一部は、前記下層窪み部の内部に配置されており、
前記隔壁形成工程において、前記第2隔壁によって前記画素電極層の端部の一部を被覆する
請求項からのいずれか1項に記載の表示パネルの製造方法。
An electrode layer forming step of forming a pixel electrode layer corresponding to each of the plurality of pixel regions on the planarizing film before the barrier rib forming step;
A part of the end of the pixel electrode layer is disposed inside the lower layer depression,
Wherein the partition wall forming process, a method of manufacturing a display panel according to any one of claims 1 9 for covering the part of the end portion of the pixel electrode layer by the second barrier rib.
前記画素電極層は、前記画素領域から前記下層窪み部の内部に延び、前記下層窪み部の開口縁において屈曲した形状に形成されており、
前記画素電極層の端部の一部は、前記屈曲した部分である
請求項11に記載の表示パネルの製造方法。
The pixel electrode layer extends from the pixel region to the inside of the lower layer depression, and is formed in a shape bent at an opening edge of the lower layer depression,
The method for manufacturing a display panel according to claim 11 , wherein a part of the end portion of the pixel electrode layer is the bent portion.
平坦化膜の上方に形成され且つ2次元配置された複数の画素領域間を第1の方向に延伸する第1隔壁と、
前記平坦化膜の上方に形成され且つ前記複数の画素領域間を第1の方向と交差する第2の方向に延伸する第2隔壁と、
前記第1隔壁と前記第2隔壁とにより区画された画素領域に形成された有機発光層と
具備し、
前記平坦化膜は、その上面の一部が下方に凹入した下層窪み部を有し、
前記第2隔壁は前記第1の隔壁よりも低い上面部を有し、前記上面部は、その一部に前記下層窪み部に対応して下方に凹入する上層窪み部を有し、
前記第2隔壁の前記上面部上に、当該第2隔壁を挟んで隣り合う画素領域の有機層と同じ材料の層が存在する
ことを特徴とする表示パネル。
A first partition wall extending above the planarizing film and extending in a first direction between a plurality of two-dimensionally arranged pixel regions;
A second partition formed above the planarization film and extending in a second direction intersecting the first direction between the plurality of pixel regions;
An organic light emitting layer formed in a pixel region defined by the first barrier rib and the second barrier rib;
Equipped with,
The planarization film has a lower layer depression part in which a part of the upper surface is recessed downward,
The second partition wall has a lower upper surface portion than the first partition wall, and the upper surface portion has an upper layer recess portion that is recessed downward corresponding to the lower layer recess portion in a part thereof,
Wherein on the upper surface of the second partition wall, a display panel, wherein the layer of the same material as the organic layer of the pixel area adjacent to each other with the second partition wall is present.
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