JP5832983B2 - Silicone composition - Google Patents
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Description
本発明はシリコーン組成物に関する。詳細には、高熱伝導性のシリコーングリースを与えるシリコーン組成物に関し、熱伝導性充填剤を多量に含有しても接着性が良好であるグリースを与えることができるシリコーン組成物に関する。 The present invention relates to a silicone composition. More specifically, the present invention relates to a silicone composition that provides a high thermal conductivity silicone grease, and relates to a silicone composition that can provide a grease having good adhesiveness even when a large amount of a thermal conductive filler is contained.
ＬＳＩやＩＣチップ等の電子部品は、使用中の発熱及びそれによる性能の低下が広く知られており、これを解決するための手段として様々な放熱技術が用いられている。一般的な方法としては、発熱部の付近に冷却部材を配置し、両者を密接させたうえで冷却部材から効率的に除熱することにより放熱を行っている。 Electronic parts such as LSIs and IC chips are widely known to generate heat during use and to deteriorate performance, and various heat dissipation techniques are used as means for solving this. As a general method, a cooling member is disposed in the vicinity of the heat generating portion, and after heat-radiating by efficiently removing heat from the cooling member after bringing them into close contact with each other.
その際、発熱部材と冷却部材との間に隙間があると、熱伝導性の悪い空気が介在することにより熱伝導率が低下し、発熱部材の温度が十分に下がらなくなってしまう。このような現象を防止するために、空気の介在を防ぐ目的として、熱伝導率がよく、部材の表面に追随性のある放熱材料、例えば放熱グリースや放熱シートが用いられている（特許文献１〜１１）。例えば特許文献９は、特定構造を有するオルガノポリシロキサンと、特定の置換基を有するアルコキシシランと、熱伝導性充填剤とを含有して成る熱伝導性シリコーングリース組成物を記載しており、該組成物は熱伝導性が良好であり、かつ流動性が良好であり作業性に優れることを記載している。また特許文献１０及び特許文献１１は、粘着性と熱伝導性を有するシートに関し、付加硬化型のシリコーンゴム組成物に、熱伝導性充填剤と脂肪族不飽和炭化水素基を有さないシリコーンレジンを配合した熱伝導性組成物を記載している。特許文献１０及び特許文献１１は、該組成物が薄膜状態で適度な粘着性と良好な熱伝導性を有する熱伝導性硬化物を提供することを記載している。 At this time, if there is a gap between the heat generating member and the cooling member, the heat conductivity is lowered due to the presence of air having poor heat conductivity, and the temperature of the heat generating member cannot be sufficiently lowered. In order to prevent such a phenomenon, for the purpose of preventing air from intervening, a heat radiating material having good thermal conductivity and following the surface of the member, for example, a heat radiating grease or a heat radiating sheet is used (Patent Document 1). To 11). For example, Patent Document 9 describes a thermally conductive silicone grease composition comprising an organopolysiloxane having a specific structure, an alkoxysilane having a specific substituent, and a thermally conductive filler. It describes that the composition has good thermal conductivity, good fluidity, and excellent workability. Patent Document 10 and Patent Document 11 relate to a sheet having adhesiveness and thermal conductivity, and an addition-curing silicone rubber composition having a silicone resin having no thermal conductive filler and no aliphatic unsaturated hydrocarbon group. The heat conductive composition which mix | blended is described. Patent Document 10 and Patent Document 11 describe that the composition provides a thermally conductive cured product having moderate adhesiveness and good thermal conductivity in a thin film state.
放熱グリースの中には、半導体チップとヒートスプレッダーを強固に接着させるためにグリースに接着性能を付与したものがある。半導体チップとヒートスプレッダーがグリースを介して十分に接着していないと、放熱性能が十分発揮されず著しい性能の低下を及ぼすため、半導体チップとヒートスプレッダーとの間をグリースにより強固に接着させることは重要である。しかし、放熱グリースの熱伝導率を向上させるためには熱伝導性充填材を大量に充填する必要もある。熱伝導性充填剤をグリース中に大量に充填すると、得られる硬化物の接着性が低下するという問題がある。接着性が低下すると、発熱⇔冷却の熱履歴による半導体チップの歪みに硬化物が追従できなくなり剥離を生じ、最悪の場合、半導体チップの破損を起こす可能性がある。 Among heat dissipating greases, there is one that imparts adhesive performance to the grease in order to firmly bond the semiconductor chip and the heat spreader. If the semiconductor chip and heat spreader are not sufficiently bonded via grease, the heat dissipation performance will not be fully exerted and the performance will be significantly reduced. is important. However, in order to improve the thermal conductivity of the heat dissipating grease, it is necessary to fill the heat conductive filler in a large amount. When a large amount of the thermally conductive filler is filled in the grease, there is a problem that the adhesiveness of the obtained cured product is lowered. When the adhesiveness is lowered, the cured product cannot follow the distortion of the semiconductor chip due to the heat history of heat generation and cooling, causing peeling, and in the worst case, the semiconductor chip may be damaged.
特許文献１２は、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、加水分解性メチルポリシロキサン、熱伝導性充填剤、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、トリアジン環及びアルケニル基含有接着助剤、及び白金系触媒を必須成分として含有する熱伝導性シリコーングリース組成物を記載している。特許文献１２は、該組成物は、硬化後に高温での加熱エージングを行った際の硬度上昇が少なく、伸びの減少が抑制される放熱グリースを提供できると記載している。特許文献１３は、硬化剤として１０時間半減期温度が８０℃以上１３０℃未満のパーオキサイドを含む熱伝導性シリコーン組成物を記載しており、該組成物は、金などの貴金属層を有する基材表面上で容易に硬化できる放熱グリースを提供できると記載している。 Patent Document 12 contains alkenyl group-containing organopolysiloxane, hydrolyzable methylpolysiloxane, thermally conductive filler, organohydrogenpolysiloxane, triazine ring and alkenyl group-containing adhesion aid, and platinum-based catalyst as essential components. A thermally conductive silicone grease composition is described. Patent Document 12 describes that the composition can provide a heat-dissipating grease that has a small increase in hardness when subjected to heat aging at a high temperature after curing and suppresses a decrease in elongation. Patent Document 13 describes a thermally conductive silicone composition containing a peroxide having a 10-hour half-life temperature of 80 ° C. or more and less than 130 ° C. as a curing agent, and the composition includes a group having a noble metal layer such as gold. It describes that a heat dissipating grease that can be easily cured on the surface of the material can be provided.
近年、高品位機種の半導体装置において動作時の発熱量が益々増大している。しかし、従来のシリコーングリースは、熱伝導率が十分でないという問題や、熱伝導率は高いが接着性が低いという問題を有する。本発明は、上記事情を鑑み成されたものであり、従来のシリコーングリースに比べ、高い熱伝導率を有し且つ接着性が良好であるシリコーングリースを与えることができるシリコーン組成物を提供することを目的とする。 In recent years, the amount of heat generated during operation of high-quality semiconductor devices has been increasing. However, the conventional silicone grease has a problem that the thermal conductivity is not sufficient and a problem that the thermal conductivity is high but the adhesiveness is low. The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a silicone composition capable of providing a silicone grease having a high thermal conductivity and good adhesion compared to conventional silicone greases. With the goal.
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、脂肪族不飽和炭化水素基含有オルガノポリシロキサン、熱伝導性充填剤、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び白金族金属触媒を含有するシリコーン組成物に、脂肪族不飽和炭化水素基を有するシリコーンレジンを配合すること、及び熱伝導性充填剤をアルミニウム粉末と酸化亜鉛粉末を特定の比率で含む充填剤とすることにより、熱伝導性充填剤を多量に含有しても良好な接着性を有するシリコーングリースを提供できることを見出し、本発明を成すに至った。 As a result of diligent studies to achieve the above object, the present inventors include an aliphatic unsaturated hydrocarbon group-containing organopolysiloxane, a thermally conductive filler, an organohydrogenpolysiloxane, and a platinum group metal catalyst. Heat conduction by adding a silicone resin having an aliphatic unsaturated hydrocarbon group to the silicone composition, and making the heat conductive filler a filler containing aluminum powder and zinc oxide powder in a specific ratio The present inventors have found that a silicone grease having good adhesiveness can be provided even if a large amount of the filler is contained.
即ち本発明は、
（Ａ）１分子中に少なくとも２個の脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃での動粘度６０〜１００，０００ｍｍ２／ｓを有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中に少なくとも１個の脂肪族不飽和炭化水素基を有するシリコーンレジン：（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して２〜５０質量部、
（Ｃ）アルミニウム粉末と酸化亜鉛粉末を含み、酸化亜鉛粉末の重量に対するアルミニウム粉末の重量比が１〜１０である充填剤：（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して５００〜２，０００質量部、
（Ｄ）１分子中に２個以上の、ケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分および（Ｂ）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対する（Ｄ）成分中のＳｉＨ基の個数が０．５〜５となる量、及び
（Ｅ）白金族金属触媒：有効量
を含有するシリコーン組成物、及び該シリコーン組成物からなるグリースを提供する。
That is, the present invention
(A) an organopolysiloxane having at least two aliphatic unsaturated hydrocarbon groups in one molecule and a kinematic viscosity at 25 ° C. of 60 to 100,000 mm 2 / s,
(B) Silicone resin having at least one aliphatic unsaturated hydrocarbon group in one molecule: 2 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A) component and (B) component,
(C) Filler containing aluminum powder and zinc oxide powder, and the weight ratio of aluminum powder to the weight of zinc oxide powder is 1 to 10: 500 for a total of 100 parts by mass of component (A) and component (B) ~ 2,000 parts by mass,
(D) Organohydrogenpolysiloxane having two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms (that is, SiH groups) in one molecule: (A) component and aliphatic unsaturated hydrocarbon in component (B) (D) the amount that the number of SiH groups in the component is 0.5-5 with respect to the total number of groups, and (E) a platinum group metal catalyst: a silicone composition containing an effective amount, and the silicone composition To provide grease.
本発明のシリコーン組成物は、熱伝導性充填剤を多量に含有しても良好な接着性を有することができるため、高い熱伝導率を有し且つ接着性が良好であるシリコーングリースを提供することができる。 Since the silicone composition of the present invention can have good adhesiveness even if it contains a large amount of a thermally conductive filler, it provides a silicone grease having high thermal conductivity and good adhesiveness. be able to.
以下、本発明を詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.
（Ａ）成分
（Ａ）成分は、１分子中に少なくとも２個の脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃での動粘度６０〜１００，０００ｍｍ２／ｓを有するオルガノポリシロキサンである。脂肪族不飽和炭化水素基は、好ましくは、脂肪族不飽和結合を有する、炭素数２〜８、更に好ましくは炭素数２〜６の１価炭化水素基であり、より好ましくはアルケニル基である。例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、及びオクテニル基等のアルケニル基が挙げられる。特に好ましくはビニル基である。脂肪族不飽和炭化水素基は、分子鎖末端のケイ素原子、分子鎖途中のケイ素原子のいずれに結合していてもよく、両者に結合していてもよい。特には、得られる硬化物の柔軟性を良好にするために、分子鎖末端のケイ素原子にのみ結合して存在するのがよい。
Component (A) Component (A) is an organopolysiloxane having at least two aliphatic unsaturated hydrocarbon groups per molecule and a kinematic viscosity at 25 ° C. of 60 to 100,000 mm 2 / s. . The aliphatic unsaturated hydrocarbon group is preferably a monovalent hydrocarbon group having 2 to 8, more preferably 2 to 6 carbon atoms, and more preferably an alkenyl group having an aliphatic unsaturated bond. . Examples thereof include alkenyl groups such as vinyl group, allyl group, propenyl group, isopropenyl group, butenyl group, hexenyl group, cyclohexenyl group, and octenyl group. Particularly preferred is a vinyl group. The aliphatic unsaturated hydrocarbon group may be bonded to either a silicon atom at the end of the molecular chain or a silicon atom in the middle of the molecular chain, or may be bonded to both. In particular, in order to improve the flexibility of the resulting cured product, it should be bonded only to the silicon atom at the end of the molecular chain.
該オルガノポリシロキサンは２５℃での動粘度６０〜１００，０００ｍｍ２／ｓ、好ましくは６００〜１００，０００ｍｍ２／ｓを有するのがよい。該動粘度が上記下限値未満では組成物の物理的特性が低下するおそれがあり、上記上限値超では組成物の伸展性が乏しいものとなるおそれがある。本発明において、動粘度は、ウベローデ型オストワルド粘度計により測定した２５℃における値である。 The organopolysiloxane should have a kinematic viscosity at 25 ° C. of 60 to 100,000 mm 2 / s, preferably 600 to 100,000 mm 2 / s. If the kinematic viscosity is less than the lower limit, the physical properties of the composition may be lowered, and if it exceeds the upper limit, the extensibility of the composition may be poor. In the present invention, the kinematic viscosity is a value at 25 ° C. measured by an Ubbelohde Ostwald viscometer.
該オルガノポリシロキサンは、上記性質を有するものであればその分子構造は特に限定されず、直鎖状、分岐鎖状、一部分岐または環状構造を有する直鎖状等が挙げられる。特には、主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状構造を有するのがよい。該直鎖状構造を有するオルガノポリシロキサンは、部分的に分岐状構造、又は環状構造を有していてもよい。 The molecular structure of the organopolysiloxane is not particularly limited as long as it has the above-mentioned properties, and examples thereof include linear, branched, partially branched or cyclic linear structures. In particular, the main chain is preferably composed of a repeating diorganosiloxane unit and has a linear structure in which both ends of the molecular chain are blocked with a triorganosiloxy group. The organopolysiloxane having a linear structure may partially have a branched structure or a cyclic structure.
該オルガノポリシロキサンは１分子中に少なくとも２個の脂肪族不飽和炭化水素基を有する。好ましくは、脂肪族不飽和炭化水素基の量は、該オルガノポリシロキサン中に２．０×１０−５〜１．０×１０−３ｍｏｌ／ｇ、特に２．０×１０−５〜７．０×１０−４ｍｏｌ／ｇであるのがよい。脂肪族不飽和炭化水素基の量が上記下限値未満では、得られる組成物は伸展性の乏しいものとなるおそれがあり、また上記上限値より多いと組成物の物理的特性が低下するおそれがある。該オルガノポリシロキサンは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。 The organopolysiloxane has at least two aliphatic unsaturated hydrocarbon groups in one molecule. Preferably, the amount of aliphatic unsaturated hydrocarbon groups is 2.0 × 10 −5 to 1.0 × 10 −3 mol / g, especially 2.0 × 10 −5 to 7.7 in the organopolysiloxane. It is good that it is 0x10 < -4 > mol / g. If the amount of the aliphatic unsaturated hydrocarbon group is less than the lower limit, the resulting composition may be poorly extensible, and if it exceeds the upper limit, the physical properties of the composition may be deteriorated. is there. These organopolysiloxanes can be used alone or in combination of two or more.
上記オルガノポリシロキサンのケイ素原子に結合する、脂肪族不飽和炭化水素基以外の有機基は、炭素数１〜１８、好ましくは炭素数１〜１０、更に好ましくは１〜８の、非置換又は置換の１価炭化水素基である。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、又は、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。特にはメチル基であることが好ましい。 The organic group other than the aliphatic unsaturated hydrocarbon group bonded to the silicon atom of the organopolysiloxane is unsubstituted or substituted having 1 to 18 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 8 carbon atoms. These are monovalent hydrocarbon groups. For example, alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, cyclohexyl group, octyl group, nonyl group, decyl group; Aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group; aralkyl groups such as benzyl group, phenylethyl group, phenylpropyl group, or part or all of hydrogen atoms of these groups are fluorine, bromine, chlorine And those substituted with a halogen atom such as cyano group, and the like, such as chloromethyl group, chloropropyl group, bromoethyl group, trifluoropropyl group, cyanoethyl group and the like. In particular, a methyl group is preferable.
該オルガノポリシロキサンは下記平均組成式（１）で表すことができる。
Ｒ５ ａＳｉＯ（４−ａ）／２ （１）
上記式中、Ｒ５は、互いに独立に、炭素数１〜１８、好ましくは炭素数１〜１０、更に好ましくは１〜８の非置換又は置換の１価炭化水素基である。該Ｒ５としては、上述した脂肪族不飽和炭化水素基及び脂肪族不飽和炭化水素基以外の有機基が挙げられる。特には、全Ｒ５の９０モル％以上がメチル基であることが好ましい。但し、Ｒ５のうち少なくとも２個は脂肪族不飽和炭化水素基であり、好ましくはアルケニル基である。ａは１．５〜２．８、好ましくは１．８〜２．５、より好ましくは１．９５〜２．０５の正数である。但し、該オルガノポリシロキサンの２５℃での動粘度は６０〜１００，０００ｍｍ２／ｓ、好ましくは６００〜１００，０００ｍｍ２／ｓである。該オルガノポリシロキサンの構造は特に制限されるものでなく、直鎖状、分岐鎖状、一部分岐または環状構造を有する直鎖状であってよい。
The organopolysiloxane can be represented by the following average composition formula (1).
R 5 a SiO (4-a) / 2 (1)
In the above formula, R 5 s are each independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms, and more preferably 1 to 8 carbon atoms. Examples of R 5 include organic groups other than the aliphatic unsaturated hydrocarbon groups and aliphatic unsaturated hydrocarbon groups described above. In particular, it is preferable that 90 mol% or more of all R 5 is a methyl group. However, at least two of R 5 are aliphatic unsaturated hydrocarbon groups, preferably alkenyl groups. a is a positive number of 1.5 to 2.8, preferably 1.8 to 2.5, more preferably 1.95 to 2.05. However, the kinematic viscosity at 25 ° C. of the organopolysiloxane is 60 to 100,000 mm 2 / s, preferably 600 to 100,000 mm 2 / s. The structure of the organopolysiloxane is not particularly limited, and may be a straight chain, a branched chain, a partially branched or a linear chain having a cyclic structure.
上記オルガノポリシロキサンとしては、例えば、両末端ジメチルビニルシリル基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体等が挙げられる。 Examples of the organopolysiloxane include, for example, dimethylpolysiloxane blocked with dimethylvinylsilyl group at both ends, dimethylpolysiloxane blocked with methyldivinylsiloxy group at both ends of molecular chain, dimethylsiloxane / methylphenylsiloxane Examples include coalescence.
（Ｂ）成分
（Ｂ）成分はシリコーンレジンである。本発明は該シリコーンレジンが１分子中に少なくとも１個の脂肪族不飽和炭化水素基を有する事を特徴とする。本発明のシリコーン組成物が該シリコーンレジンを含有することにより、得られる硬化物の接着強度を顕著に向上することができる。本発明において（Ｂ）成分は、好ましくはＳｉＯ４／２単位（Ｑ単位）及びＲ３ＳｉＯ１／２単位（Ｍ単位）を含むシリコーンレジンである。前記式中、Ｒは、互いに独立に、炭素数１〜１８、好ましくは１〜１０、さらに好ましくは１〜８の非置換又は置換の１価炭化水素基である。Ｒは脂肪族不飽和結合を有しない１価の炭化水素基（下記においてＲ１で示す基）及び脂肪族不飽和炭化水素基（下記においてＲ２で示す基）を含む。但し、該シリコーンレジンは１分子中に少なくとも１個、好ましくは１×１０−５〜１×１０−２ｍｏｌ／ｇ、更に好ましくは１×１０−４〜２×１０−３ｍｏｌ／ｇの脂肪族不飽和炭化水素基を有する。
(B) Component (B) component is a silicone resin. The present invention is characterized in that the silicone resin has at least one aliphatic unsaturated hydrocarbon group in one molecule. When the silicone composition of this invention contains this silicone resin, the adhesive strength of the hardened | cured material obtained can be improved notably. In the present invention, the component (B) is preferably a silicone resin containing SiO 4/2 units (Q units) and R 3 SiO 1/2 units (M units). In the above formula, Rs are each independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 18, preferably 1 to 10, more preferably 1 to 8 carbon atoms. R includes a monovalent hydrocarbon group (a group represented by R 1 in the following) and an aliphatic unsaturated hydrocarbon group (a group represented by R 2 in the following) having no aliphatic unsaturated bond. However, at least one silicone resin per molecule, preferably 1 × 10 −5 to 1 × 10 −2 mol / g, more preferably 1 × 10 −4 to 2 × 10 −3 mol / g of fat. Having an unsaturated hydrocarbon group.
ＳｉＯ４／２単位（Ｑ単位）とＲ３ＳｉＯ１／２単位（Ｍ単位）とのモル比は、（Ｍ単位）／（Ｑ単位）が０．１〜３．０を満たす数、さらには（Ｍ単位）／（Ｑ単位）が０．３〜２．５を満たす数であることが好ましく、特には（Ｍ単位）／（Ｑ単位）が０．５〜２．０を満たす数であることが好ましい。Ｍ単位とＱ単位のモル比が上記範囲内であると、良好な接着性及び強度を有するグリースを提供することができる。尚、本発明のシリコーンレジンは、分子中にＲ２ＳｉＯ２／２単位（Ｄ単位）及びＲＳｉＯ３／２単位（Ｔ単位）を、本発明の組成物の性質を損なわない程度に含んでいてよい（式中、Ｒは上記と同じ）。 The molar ratio between the SiO 4/2 unit (Q unit) and the R 3 SiO 1/2 unit (M unit) is such that (M unit) / (Q unit) satisfies 0.1 to 3.0, It is preferable that (M unit) / (Q unit) is a number satisfying 0.3 to 2.5, and in particular, (M unit) / (Q unit) is a number satisfying 0.5 to 2.0. It is preferable. When the molar ratio between the M unit and the Q unit is within the above range, a grease having good adhesion and strength can be provided. The silicone resin of the present invention contains R 2 SiO 2/2 units (D units) and RSiO 3/2 units (T units) in the molecule to such an extent that the properties of the composition of the present invention are not impaired. Good (wherein R is the same as above).
本発明においてシリコーンレジンは室温で固体又は粘稠な液体である。該シリコーンレジンの平均分子量は特に限定されないが、該シリコーンレジンをキシレンに溶解して５０質量％溶液とした時の動粘度が、０．５〜１０ｍｍ２／ｓ、好ましくは１．０〜５．０ｍｍ２／ｓとなるのがよい。上記動粘度はウベローデ型オストワルド粘度計を用いて２５℃にて測定した値である。シリコーンレジンの粘度が上記範囲内にあることにより組成物の物理的特性が低下しないため好ましい。 In the present invention, the silicone resin is a solid or viscous liquid at room temperature. The average molecular weight of the silicone resin is not particularly limited, but the kinematic viscosity when the silicone resin is dissolved in xylene to form a 50% by mass solution is 0.5 to 10 mm 2 / s, preferably 1.0 to 5. It should be 0 mm 2 / s. The kinematic viscosity is a value measured at 25 ° C. using an Ubbelohde Ostwald viscometer. A silicone resin having a viscosity within the above range is preferable because the physical properties of the composition do not deteriorate.
好ましくは（Ｂ）成分は、ＳｉＯ４／２単位、Ｒ１ ２Ｒ２ＳｉＯ１／２単位、及びＲ１ ３ＳｉＯ１／２単位（式中、Ｒ１は、互いに独立に、脂肪族不飽和結合を有しない１価の炭化水素基であり、Ｒ２は脂肪族不飽和炭化水素基である）を含むシリコーンレジンである。特には、該（Ｂ）成分は下記平均組成式（２）で表される。
（ＳｉＯ４／２）ｂ（Ｒ１ ２Ｒ２ＳｉＯ１／２）ｃ（Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２）ｄ （２）
上記式中、ｂ、ｃ、及びｄはそれぞれ正数であり、（ｃ＋ｄ）／ｂが０．１〜３．０を満たす数、さらには（ｃ＋ｄ）／ｂが０．３〜２．５を満たす数であることが好ましく、特には（ｃ＋ｄ）／ｂが０．５〜２．０を満たす数であることが好ましい。
Preferably, the component (B) is composed of SiO 4/2 units, R 1 2 R 2 SiO 1/2 units, and R 1 3 SiO 1/2 units (wherein R 1 , independently of each other, is aliphatic unsaturated. It is a monovalent hydrocarbon group having no bond, and R 2 is an aliphatic unsaturated hydrocarbon group). In particular, the component (B) is represented by the following average composition formula (2).
(SiO 4/2 ) b (R 1 2 R 2 SiO 1/2 ) c (R 1 3 SiO 1/2 ) d (2)
In the above formula, b, c, and d are each a positive number, (c + d) / b is a number satisfying 0.1 to 3.0, and (c + d) / b is 0.3 to 2.5. It is preferable that the number is satisfied, and it is particularly preferable that (c + d) / b is a number satisfying 0.5 to 2.0.
Ｒ２は脂肪族不飽和炭化水素基であり、好ましくは、脂肪族不飽和結合を有する、炭素数２〜８、更に好ましくは炭素数２〜６の１価炭化水素基であり、より好ましくはアルケニル基である。例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、及びオクテニル基等のアルケニル基が挙げられる。特に好ましくはビニル基である。 R 2 is an aliphatic unsaturated hydrocarbon group, preferably a monovalent hydrocarbon group having 2 to 8 carbon atoms, more preferably 2 to 6 carbon atoms, having an aliphatic unsaturated bond, more preferably An alkenyl group. Examples thereof include alkenyl groups such as vinyl group, allyl group, propenyl group, isopropenyl group, butenyl group, hexenyl group, cyclohexenyl group, and octenyl group. Particularly preferred is a vinyl group.
Ｒ１は、好ましくは、脂肪族不飽和結合を有しない、炭素数１〜１８、好ましくは炭素数１〜１０、更に好ましくは１〜８の、非置換又は置換の１価炭化水素基である。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。特に好ましくはメチル基である。 R 1 is preferably an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond and having 1 to 18 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 8 carbon atoms. . For example, alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, cyclohexyl group, octyl group, nonyl group, decyl group; Aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group; aralkyl groups such as benzyl group, phenylethyl group, phenylpropyl group, and a part or all of hydrogen atoms of these groups are fluorine, bromine, chlorine, etc. Substituted with a halogen atom, a cyano group or the like, such as a chloromethyl group, a chloropropyl group, a bromoethyl group, a trifluoropropyl group, a cyanoethyl group, or the like. Particularly preferred is a methyl group.
（Ｂ）シリコーンレジンの量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し２〜５０質量部、好ましくは１０〜４０質量部である。（Ｂ）成分の量が上記下限値より少ないと接着性を発現するには不十分となるおそれがあり、上記上限値より多いと伸展性の乏しいものとなるおそれがある。 (B) The quantity of a silicone resin is 2-50 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of (A) component and (B) component, Preferably it is 10-40 mass parts. If the amount of component (B) is less than the above lower limit, there is a fear that it will be insufficient to develop adhesiveness, and if it is more than the above upper limit, there is a possibility that the extensibility will be poor.
（Ｃ）成分
（Ｃ）成分は熱伝導性の充填剤である。本発明は、該充填剤がアルミニウム粉末と酸化亜鉛粉末を含み、酸化亜鉛粉末の重量に対するアルミニウム粉末の重量比が１〜１０、好ましくは２〜８であることを特徴とする。これにより、良好な粘度及び保存安定性を有するグリースを提供することができる。尚、アルミニウム粉末の熱伝導率は約２３７Ｗ／ｍＫであり、酸化亜鉛粉末の熱伝導率は約２０Ｗ／ｍＫである為、高い熱伝導率を得るためにはアルミニウム粉末を単独でまたは高比率で配合することが検討される。しかし、アルミニウム粉末を単独でまたは上記上限値を超えて配合すると、グリースを得ることができない、あるいは経時でグリース中にオイル分離が起こり易くなりグリースの保存安定性が悪くなるという問題が生じるため好ましくない。また、アルミニウム粉末の配合比率が上記下限値より小さいと得られる組成物の熱伝導率が乏しいものとなるため好ましくない。
Component (C) The component (C) is a thermally conductive filler. The present invention is characterized in that the filler contains aluminum powder and zinc oxide powder, and the weight ratio of the aluminum powder to the weight of the zinc oxide powder is 1 to 10, preferably 2 to 8. Thereby, the grease which has favorable viscosity and storage stability can be provided. In addition, since the thermal conductivity of aluminum powder is about 237 W / mK and the thermal conductivity of zinc oxide powder is about 20 W / mK, in order to obtain high thermal conductivity, aluminum powder is used alone or in a high ratio. Mixing is considered. However, it is preferable to mix aluminum powder alone or in excess of the above upper limit because grease cannot be obtained, or oil separation is likely to occur in the grease over time, resulting in poor storage stability of the grease. Absent. Moreover, since the heat conductivity of the composition obtained when the compounding ratio of aluminum powder is smaller than the said lower limit will become a thing which is unpreferable.
本発明においてアルミニウム粉末の形状は特に制限されるものでなく、例えば球状、不定形状等が挙げられる。アルミニウム粉末は事前に表面を処理した粉末であってもよい。
好ましくは、アルミニウム粉末は平均粒径０．１〜１００μｍ、さらに好ましくは１〜４０μｍを有するのがよい。アルミニウム粉末の平均粒径が上記下限値未満では得られる組成物の粘度が高くなりすぎ、伸展性の乏しいものとなるおそれがあり、上記上限値超では得られる組成物が不均一となるおそれがある。本発明においてアルミニウム粉末は、大きい平均粒径を有するアルミニウム粉末、あるいは小さい平均粒径を有するアルミニウム粉末を夫々単独で使用してもよいが、好ましくは、大きい平均粒径（例えば、５μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上１００μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下）を有するアルミニウム粉末と、小さい平均粒径（例えば、０．１μｍ以上５μｍ未満、好ましくは０．１μｍ以上３μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上３μｍ以下）を有するアルミニウム粉末とを混合して使用するのが好ましい。混合することにより良好な粘度を有するグリースを得ることができる。混合比率は所望とするグリースの粘度に応じて調整すればよいが、特には、小さい平均粒径を有するアルミニウム粉末に対する大きい平均粒径を有するアルミニウム粉末の質量比が０．５〜９．０、好ましくは１．０〜５．０となるのがよい。
In the present invention, the shape of the aluminum powder is not particularly limited, and examples thereof include a spherical shape and an indefinite shape. The aluminum powder may be a powder whose surface has been treated in advance.
Preferably, the aluminum powder has an average particle size of 0.1-100 μm, more preferably 1-40 μm. If the average particle size of the aluminum powder is less than the above lower limit, the resulting composition may have too high a viscosity, resulting in poor extensibility, and if it exceeds the upper limit, the resulting composition may be non-uniform. is there. In the present invention, as the aluminum powder, an aluminum powder having a large average particle diameter or an aluminum powder having a small average particle diameter may be used alone, but preferably a large average particle diameter (for example, 5 μm to 100 μm). , Preferably 10 μm or more and 100 μm or less, more preferably 10 μm or more and 40 μm or less) and a small average particle size (for example, 0.1 μm or more and less than 5 μm, preferably 0.1 μm or more and 3 μm or less, more preferably 1 μm or more) It is preferable to mix and use aluminum powder having 3 μm or less). By mixing, a grease having a good viscosity can be obtained. The mixing ratio may be adjusted according to the desired viscosity of the grease. In particular, the mass ratio of the aluminum powder having a large average particle size to the aluminum powder having a small average particle size is 0.5 to 9.0, Preferably it is 1.0-5.0.
本発明において酸化亜鉛粉末の形状は特に制限されるものでなく、例えば球状、不定形状等が挙げられる。好ましくは、酸化亜鉛粉末は平均粒径０．１〜１０μｍ、さらに好ましくは１〜４μｍを有するのがよい。酸化亜鉛粉末の平均粒径が上記下限値未満では得られる組成物の粘度が高くなりすぎ、伸展性の乏しいものとなるおそれがあり、また上記上限値超では得られる組成物が不均一となるおそれがある。 In the present invention, the shape of the zinc oxide powder is not particularly limited, and examples thereof include a spherical shape and an indefinite shape. Preferably, the zinc oxide powder has an average particle size of 0.1 to 10 μm, more preferably 1 to 4 μm. If the average particle size of the zinc oxide powder is less than the above lower limit, the resulting composition may have too high a viscosity, resulting in poor extensibility, and if it exceeds the above upper limit, the resulting composition will be non-uniform. There is a fear.
本発明において「平均粒径」は、レーザー回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％での粒径を意味する。レーザー回折・散乱法による測定は、例えば、マイクロトラック粒度分析計ＭＴ３３００ＥＸ（日機装(株)社製）により行えばよい。 In the present invention, the “average particle diameter” means a particle diameter at an integrated value of 50% in a particle size distribution obtained by a laser diffraction / scattering method. Measurement by the laser diffraction / scattering method may be performed by, for example, a microtrack particle size analyzer MT3300EX (manufactured by Nikkiso Co., Ltd.).
本発明において（Ｃ）充填剤は、上記アルミニウム粉末及び酸化亜鉛粉末以外に、さらに、酸化チタン粉末、アルミナ粉末、窒化ホウ素粉末、窒化アルミニウム粉末、ダイヤモンド粉末、金粉末、銀粉末、銅粉末、カーボン粉末、ニッケル粉末、インジウム粉末、ガリウム粉末、金属ケイ素粉末、シリカ粉末等の従来公知の熱伝導性充填剤を、本発明の効果を損ねない範囲で含有してもよい。 In the present invention, the filler (C) includes titanium oxide powder, alumina powder, boron nitride powder, aluminum nitride powder, diamond powder, gold powder, silver powder, copper powder, carbon, in addition to the aluminum powder and zinc oxide powder. Conventionally known thermally conductive fillers such as powder, nickel powder, indium powder, gallium powder, metal silicon powder, and silica powder may be contained within a range not impairing the effects of the present invention.
（Ｃ）充填剤の量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、５００〜２，０００質量部、好ましくは８００〜１，２００質量部である。充填剤の量が上記下限値未満では、得られる組成物の熱伝導率が乏しくなるおそれがあり、上記上限値超では伸展性の乏しい組成物となるおそれがある。 (C) The quantity of a filler is 500-2,000 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of (A) component and (B) component, Preferably it is 800-1,200 mass parts. If the amount of the filler is less than the lower limit, the resulting composition may have poor thermal conductivity, and if it exceeds the upper limit, the composition may have poor extensibility.
（Ｄ）成分
（Ｄ）成分は、ケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を１分子中に２個以上、好ましくは３個以上、特には３〜１００個、更には３〜２０個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子中のＳｉＨ基が、上述した（Ａ）成分及び（Ｂ）成分、あるいは後述する（Ｇ）成分が有する脂肪族不飽和炭化水素基と後述する白金族金属触媒の存在下に付加反応し、架橋構造を形成できるものであればよい。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、上記性質を有するものであればその分子構造は特に限定されず、直鎖状、分岐鎖状、環状、一部分岐または環状構造を有する直鎖状等が挙げられる。好ましくは直鎖状、環状である。
Component (D) The component (D) is composed of 2 or more, preferably 3 or more, particularly 3 to 100, more preferably 3 to 20 hydrogen atoms bonded to silicon atoms (ie, SiH groups) in one molecule. This is an organohydrogenpolysiloxane. In the organohydrogenpolysiloxane, the SiH group in the molecule is an aliphatic unsaturated hydrocarbon group contained in the above-described components (A) and (B), or a component (G) described later, and a platinum group metal catalyst described below. Any one can be used as long as it undergoes an addition reaction in the presence of bismuth to form a crosslinked structure. The organohydrogenpolysiloxane is not particularly limited in its molecular structure as long as it has the above properties, and examples thereof include linear, branched, cyclic, partially branched, or linear linear structures having a cyclic structure. Preferably it is linear or cyclic.
該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは２５℃の動粘度１．０〜１，０００ｍｍ２／ｓ、好ましくは１０〜１００ｍｍ２／ｓを有するのがよい。該動粘度が上記下限値未満では組成物の物理的特性が低下する場合があり、上記上限値超では組成物の伸展性が乏しいものとなる場合がある。本発明において、動粘度は、ウベローデ型オストワルド粘度計により測定した２５℃における値である。 The organohydrogenpolysiloxane has a kinematic viscosity at 25 ° C. of 1.0 to 1,000 mm 2 / s, preferably 10 to 100 mm 2 / s. If the kinematic viscosity is less than the lower limit, the physical properties of the composition may be deteriorated, and if it exceeds the upper limit, the extensibility of the composition may be poor. In the present invention, the kinematic viscosity is a value at 25 ° C. measured by an Ubbelohde Ostwald viscometer.
該オルガノハイドロジェンポリシロキサンのケイ素原子に結合した有機基としては、脂肪族不飽和炭化水素基以外の１価炭化水素基が挙げられる。特には、炭素数１〜１２、好ましくは１〜１０の、非置換又は置換の１価炭化水素基である。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、ドデシル基等のアルキル基、フェニル基等のアリール基、２−フェニルエチル基、２−フェニルプロピル基等のアラルキル基、これらの水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等、及び、２−グリシドキシエチル基、３−グリシドキシプロピル基、４−グリシドキシブチル基等のエポキシ環含有有機基（グリシジル基又はグリシジルオキシ基置換アルキル基）が挙げられる。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１種単独でも、２種以上を混合して使用してもよい。 Examples of the organic group bonded to the silicon atom of the organohydrogenpolysiloxane include monovalent hydrocarbon groups other than aliphatic unsaturated hydrocarbon groups. In particular, it is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms. For example, methyl groups, ethyl groups, propyl groups, butyl groups, hexyl groups, alkyl groups such as dodecyl groups, aryl groups such as phenyl groups, aralkyl groups such as 2-phenylethyl groups and 2-phenylpropyl groups, and hydrogens thereof. Those in which part or all of the atoms are substituted with halogen atoms such as fluorine, bromine, chlorine, cyano groups, etc., such as chloromethyl group, chloropropyl group, bromoethyl group, trifluoropropyl group, cyanoethyl group, and the like, and 2- Examples include epoxy ring-containing organic groups (glycidyl group or glycidyloxy group-substituted alkyl group) such as glycidoxyethyl group, 3-glycidoxypropyl group, 4-glycidoxybutyl group and the like. The organohydrogenpolysiloxane may be used alone or in combination of two or more.
上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、例えば、下記平均組成式（３）で表される。
Ｒ３ ｅＨｆＳｉＯ（４−ｅ−ｆ）／２ （３）
式中、Ｒ３は、互いに独立に、脂肪族不飽和炭化水素基でない、炭素数１〜１２、好ましくは１〜１０の、非置換又は置換の１価炭化水素基であり、上述した有機基が挙げられる。ｅは０．７〜２．１、好ましくは０．８〜２．０５の正数であり、ｆは０．００１〜１．０、好ましくは０．００５〜１．０の正数であり、かつｅ＋ｆが０．８〜３．０、好ましくは１．０〜２．５を満たす数である。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンの重量平均分子量は好ましくは１００〜３０，０００、さらに好ましくは５００〜１０，０００である。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンの構造は特に制限されるものでなく、直鎖状、分岐鎖状、環状、一部分岐または環状構造を有する直鎖状であってよい。
The organohydrogenpolysiloxane is represented, for example, by the following average composition formula (3).
R 3 e H f SiO (4-ef) / 2 (3)
In the formula, R 3 independently of each other is an aliphatic unsaturated hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms, which is not an aliphatic unsaturated hydrocarbon group. Is mentioned. e is a positive number of 0.7 to 2.1, preferably 0.8 to 2.05, f is a positive number of 0.001 to 1.0, preferably 0.005 to 1.0, And e + f is a number satisfying 0.8 to 3.0, preferably 1.0 to 2.5. The weight average molecular weight of the organohydrogenpolysiloxane is preferably 100 to 30,000, more preferably 500 to 10,000. The structure of the organohydrogenpolysiloxane is not particularly limited, and may be linear, branched, cyclic, partially branched, or linear having a cyclic structure.
（Ｄ）オルガノハイドロジェンポリシロキサンの量は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対する（Ｄ）成分中のＳｉＨ基の個数が０．５〜５、好ましくは１〜３となる量が好ましく、より好ましくは１．３〜２．７となる量である。（Ｄ）成分の量が上記下限値未満では十分な接着性能を発揮できず、基材との密着性が悪くなるおそれがある。また、上記上限値超では、未反応のＳｉＨ基が余剰の架橋反応を引き起こし、硬化物の硬度が上昇するおそれがある。 The amount of (D) organohydrogenpolysiloxane is such that the number of SiH groups in component (D) is 0.5 to the total number of aliphatic unsaturated hydrocarbon groups in components (A) and (B). 5, preferably 1 to 3, and more preferably 1.3 to 2.7. If the amount of the component (D) is less than the above lower limit value, sufficient adhesion performance cannot be exhibited, and the adhesion to the substrate may be deteriorated. On the other hand, if the value exceeds the upper limit, unreacted SiH groups cause an excessive crosslinking reaction, and the hardness of the cured product may increase.
（Ｅ）成分
（Ｅ）成分は白金族金属触媒であり、上述した付加反応を促進するために機能する。白金族金属触媒は、付加反応に用いられる従来公知のものを使用することができる。例えば白金系、パラジウム系、ロジウム系の触媒が挙げられるが、中でも比較的入手しやすい白金または白金化合物が好ましい。例えば、白金の単体、白金黒、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−アルコール錯体、白金配位化合物等が挙げられる。白金系触媒は１種単独でも２種以上を組み合わせて使用してもよい。
Component (E) The component (E) is a platinum group metal catalyst and functions to promote the addition reaction described above. A conventionally well-known thing used for an addition reaction can be used for a platinum group metal catalyst. For example, platinum-based, palladium-based, and rhodium-based catalysts may be mentioned. Among them, platinum or platinum compounds that are relatively easily available are preferable. Examples thereof include platinum alone, platinum black, chloroplatinic acid, platinum-olefin complexes, platinum-alcohol complexes, platinum coordination compounds, and the like. A platinum-type catalyst may be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
（Ｅ）成分の配合量は触媒としての有効量、即ち、付加反応を促進して本発明の組成物を硬化させるために必要な有効量であればよい。特には、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計質量に対し、白金族金属原子に換算した質量基準で０．１〜５００ｐｐｍ、より好ましくは１〜２００ｐｐｍである。触媒の量が上記下限値より小さいと触媒としての効果が得られないおそれがある。また上記上限値を超えても触媒効果が増大することはなく不経済であるため好ましくない。 The blending amount of the component (E) may be an effective amount as a catalyst, that is, an effective amount necessary to accelerate the addition reaction and cure the composition of the present invention. In particular, it is 0.1 to 500 ppm, more preferably 1 to 200 ppm, based on the mass based on the platinum group metal atom, based on the total mass of the component (A) and the component (B). If the amount of the catalyst is smaller than the lower limit, the effect as a catalyst may not be obtained. Further, even if the above upper limit is exceeded, the catalytic effect does not increase and is uneconomical.
（Ｆ）成分
本発明のシリコーン組成物はさらに下記式（４）で示される加水分解性メチルポリシロキサンを含有することができる。
上記式（４）中、Ｒ４は炭素数１〜６のアルキル基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。ｇは５〜１００の整数、好ましくは１０〜６０の整数である。ｇの値が上記下限値より小さいと、シリコーン組成物由来のオイルブリードがひどくなり信頼性が悪くなるおそれがある。また、ｇの値が上記上限値より大きいと、充填剤との濡れ性が充分でなくなるおそれがある。 In the above formula (4), R 4 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl. Groups and the like. g is an integer of 5 to 100, preferably an integer of 10 to 60. When the value of g is smaller than the above lower limit, oil bleed derived from the silicone composition may be serious and reliability may be deteriorated. On the other hand, if the value of g is larger than the above upper limit value, the wettability with the filler may not be sufficient.
（Ｆ）成分の量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１〜５０質量部となる量であり、好ましくは１０〜３０質量部となる量である。（Ｆ）成分の量が上記下限値より少ないと十分な濡れ性を発揮できないおそれがある。また、（Ｆ）成分の量が上記下限値より多いと組成物からのブリードが激しくなるおそれがある。 The amount of the component (F) is an amount that is 1 to 50 parts by mass, preferably 10 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass as a total of the components (A) and (B). If the amount of component (F) is less than the above lower limit, sufficient wettability may not be exhibited. Moreover, when there is more quantity of (F) component than the said lower limit, there exists a possibility that the bleeding from a composition may become intense.
（Ｇ）成分
本発明のシリコーン組成物はさらに（Ｇ）接着助剤を含有してもよい。該接着助剤は１分子中にトリアジン環、及び少なくとも１個の、酸素原子を有してよい脂肪族不飽和炭化水素基を有する化合物であり、組成物の接着性能を向上することができる。
(G) Component The silicone composition of the present invention may further contain (G) an adhesion assistant. The adhesion assistant is a compound having a triazine ring in one molecule and at least one aliphatic unsaturated hydrocarbon group that may have an oxygen atom, and can improve the adhesion performance of the composition.
該（Ｇ）成分は下記一般式（５）で表されることができる。
上記（Ｇ）成分としては、トリアリルイソシアヌレート、トリメタクリルイソシアヌレート、及びトリアリルイソシアヌレートの１〜２個のアリル基に１〜２個のトリメトキシシリル基等のアルコキシシリル基が付加したアルコキシシリル置換・トリアリルイソシアヌレート、及びその加水分解縮合物であるシロキサン変性物（誘導体）等が挙げられる。 As the component (G), an alkoxy group in which an alkoxysilyl group such as 1-2 trimethoxysilyl groups is added to 1-2 allyl groups of triallyl isocyanurate, trimethacryl isocyanurate, and triallyl isocyanurate. Examples include silyl-substituted / triallyl isocyanurate and siloxane-modified products (derivatives) that are hydrolyzed condensates thereof.
（Ｇ）成分の量は（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、０．０５〜０．５質量部、好ましくは０．０５〜０．３質量部であるのがよい。上記下限値未満では組成物が十分な接着性能を示さなくなるおそれがあり、上記上限値超では、付加反応が十分に進行せず、接着性能を発現することができないおそれがある。尚、シリコーン組成物が（Ｇ）成分を含有する場合、上述した（Ｄ）オルガノハイドロジェンポリシロキサンの量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｇ）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対する（Ｄ）成分中のＳｉＨ基の数が０．５〜５、好ましくは１〜３、より好ましくは１．３〜２．７となる量である。 The amount of the component (G) is 0.05 to 0.5 parts by mass, preferably 0.05 to 0.3 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the components (A) and (B). . If it is less than the lower limit, the composition may not exhibit sufficient adhesion performance, and if it exceeds the upper limit, the addition reaction may not proceed sufficiently and the adhesion performance may not be exhibited. In addition, when a silicone composition contains (G) component, the amount of (D) organohydrogenpolysiloxane mentioned above is the aliphatic unsaturated carbonization in (A) component, (B) component, and (G) component. The amount of SiH groups in component (D) relative to the total number of hydrogen groups is 0.5 to 5, preferably 1 to 3, and more preferably 1.3 to 2.7.
（Ｈ）成分
本発明のシリコーン組成物はさらに（Ｈ）制御剤を含有してもよい。制御剤は、室温でのヒドロシリル化反応の進行を抑え、シェルフライフ、ポットライフを延長させる為に機能する。該制御剤は、付加硬化型シリコーン組成物に使用される従来公知の制御剤を使用することができる。例えば、アセチレンアルコール類（例えば、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール）等のアセチレン化合物、トリブチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール等の各種窒素化合物、トリフェニルホスフィン等の有機リン化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物等が挙げられる。
(H) Component The silicone composition of the present invention may further contain (H) a control agent. The control agent functions to suppress the progress of the hydrosilylation reaction at room temperature and prolong the shelf life and pot life. As the control agent, a conventionally known control agent used in addition-curable silicone compositions can be used. For example, acetylene compounds such as acetylene alcohols (for example, 1-ethynyl-1-cyclohexanol, 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol), various nitrogen compounds such as tributylamine, tetramethylethylenediamine, and benzotriazole And organic phosphorus compounds such as triphenylphosphine, oxime compounds, and organic chloro compounds.
（Ｈ）成分の量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、０．０５〜０．６質量部、好ましくは０．１〜０．５質量部である。制御剤の量が上記下限値未満では、所望とする十分なシェルフライフ、ポットライフが得られないおそれがあり、また、上記上限値超ではシリコーン組成物の硬化性が低下するおそれがある。制御剤は、シリコーン組成物への分散性を良くするために、トルエン等で希釈して使用してもよい。 The amount of the component (H) is 0.05 to 0.6 parts by mass, preferably 0.1 to 0.5 parts by mass, with respect to 100 parts by mass in total of the components (A) and (B). If the amount of the control agent is less than the above lower limit value, the desired sufficient shelf life and pot life may not be obtained, and if it exceeds the upper limit value, the curability of the silicone composition may be lowered. The control agent may be used after diluted with toluene or the like in order to improve dispersibility in the silicone composition.
また、本発明のシリコーン組成物は、組成物の劣化を防ぐために、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール等の、従来公知の酸化防止剤を必要に応じて含有してもよい。更に、染料、顔料、難燃剤、沈降防止剤、又はチクソ性向上剤等を、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて配合することができる。 Moreover, in order to prevent deterioration of the composition, the silicone composition of the present invention may contain a conventionally known antioxidant such as 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol as necessary. Good. Further, dyes, pigments, flame retardants, anti-settling agents, thixotropic agents, and the like can be blended as necessary within a range that does not impair the object of the present invention.
本発明のシリコーン組成物の製造方法は従来のシリコーングリース組成物の製造方法に従えばよく、特に制限されるものでない。例えば、上記（Ａ）〜（Ｈ）成分、及び必要に応じてその他の成分をトリミックス、ツウィンミックス、プラネタリミキサー（いずれも井上製作所（株）製混合機の登録商標）、ウルトラミキサー（みずほ工業（株）製混合機の登録商標）、ハイビスディスパーミックス（特殊機化工業（株）製混合機の登録商標）等の混合機にて混合する方法により製造することができる。 The method for producing the silicone composition of the present invention is not particularly limited as long as it follows the conventional method for producing a silicone grease composition. For example, the above-mentioned components (A) to (H), and other components as necessary, are trimix, twin mix, planetary mixer (all are registered trademarks of mixer manufactured by Inoue Seisakusho Co., Ltd.), ultra mixer (Mizuho Industry Co., Ltd.) It can be manufactured by a method of mixing with a mixer such as a registered trademark of a mixer manufactured by (Co., Ltd.), Hibis Disper Mix (registered trademark of a mixer manufactured by Special Machine Industries Co., Ltd.).
本発明のシリコーン組成物は、好ましくは、２５℃にて測定される粘度１０〜１，０００Ｐａ・ｓ、より好ましくは５０〜１，０００Ｐａ・ｓを有する。粘度が上記上限値より高いと作業性が悪くなるため好ましくない。該粘度は、上述した各成分の配合を調整することにより得ることができる。本発明において、粘度はマルコム粘度計により測定した２５℃の値である（ロータＡで１０ｒｐｍ、ズリ速度６［１／ｓ］）。 The silicone composition of the present invention preferably has a viscosity of 10 to 1,000 Pa · s measured at 25 ° C., more preferably 50 to 1,000 Pa · s. If the viscosity is higher than the upper limit, workability is deteriorated, which is not preferable. The viscosity can be obtained by adjusting the blending of each component described above. In the present invention, the viscosity is a value of 25 ° C. measured with a Malcolm viscometer (rotor A: 10 rpm, displacement speed: 6 [1 / s]).
本発明のシリコーン組成物は、ＬＳＩ等の電子部品その他の発熱部材と冷却部材との間に介在させて発熱部材からの熱を冷却部材に伝熱して放熱するために好適に用いることができ、従来の熱伝導性シリコーングリースと同様の方法で使用することができる。例えば、本発明のシリコーン組成物は、電子部品等の発熱部材からの発熱によって硬化することができる。また、本発明のシリコーン組成物を塗布した後、積極的に加熱硬化させてもよい。これにより、本発明のシリコーン組成物の硬化物を発熱部材と冷却部材との間に介在させた半導体装置を提供することができる。本発明のシリコーン組成物を加熱硬化する場合の硬化条件は、特に制限されるものでないが、通常８０〜２００℃、好ましくは１００〜１８０℃で、３０分〜４時間、好ましくは３０分〜２時間である。本発明のシリコーン組成物は、高い熱伝導率を有し、かつ接着性が良好であるため、高品位機種の半導体装置等に対する放熱グリースとして特に好適に使用することができる。 The silicone composition of the present invention can be suitably used to dissipate heat by transferring heat from the heat generating member to the cooling member by interposing between the electronic component such as LSI or other heat generating member and the cooling member, It can be used in the same manner as conventional heat conductive silicone grease. For example, the silicone composition of the present invention can be cured by heat generated from a heat generating member such as an electronic component. Moreover, after apply | coating the silicone composition of this invention, you may heat-harden actively. Thereby, the semiconductor device which interposed the hardened | cured material of the silicone composition of this invention between the heat generating member and the cooling member can be provided. The curing conditions for heat curing the silicone composition of the present invention are not particularly limited, but are usually 80 to 200 ° C., preferably 100 to 180 ° C., 30 minutes to 4 hours, preferably 30 minutes to 2 It's time. Since the silicone composition of the present invention has high thermal conductivity and good adhesiveness, it can be particularly suitably used as a heat dissipating grease for high-quality semiconductor devices and the like.
以下、実施例及び比較例を示し、本発明をより詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。下記において動粘度はウベローデ型オストワルド粘度計（柴田科学社製）により２５℃で測定した値である。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are shown and this invention is demonstrated in detail, this invention is not restrict | limited to the following Example. In the following, the kinematic viscosity is a value measured at 25 ° C. with an Ubbelohde Ostwald viscometer (manufactured by Shibata Kagaku Co., Ltd.).
実施例及び比較例で使用した各成分を以下に記載する。
（Ａ）成分
Ａ−１：両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、２５℃における動粘度が６００ｍｍ２／ｓのジメチルポリシロキサン
Ａ−２：両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、２５℃における動粘度が５，０００ｍｍ２／ｓのジメチルポリシロキサン
Each component used in the examples and comparative examples is described below.
(A) Component A-1: Dimethylpolysiloxane having both ends blocked with dimethylvinylsilyl groups and kinematic viscosity at 25 ° C. of 600 mm 2 / s A-2: Both ends blocked with dimethylvinylsilyl groups, 25 ° C. Dimethylpolysiloxane having a kinematic viscosity at 5,000 mm 2 / s
（Ｂ）成分
Ｂ−１：下記平均組成式で示されるシリコーンレジン：キシレン溶媒中５０質量％溶液とした時の動粘度３．０ｍｍ２／ｓ
（ＳｉＯ４／２）１．０（（ＣＨ２＝ＣＨ）（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２）０．１２（（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２）０．７５
Ｂ−２：下記平均組成式で示されるシリコーンレジン：キシレン溶媒中５０質量％溶液とした時の動粘度１．５ｍｍ２／ｓ
（ＳｉＯ４／２）１．０（（ＣＨ２＝ＣＨ）（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２）０．２５（（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２）１．５
(B) Component B-1: Silicone resin represented by the following average composition formula: Kinematic viscosity of 50 mm% solution in xylene solvent 3.0 mm 2 / s
(SiO 4/2 ) 1.0 ((CH 2 ═CH) (CH 3 ) 2 SiO 1/2 ) 0.12 ((CH 3 ) 3 SiO 1/2 ) 0.75
B-2: Silicone resin represented by the following average composition formula: Kinematic viscosity 1.5 mm 2 / s when a 50% by mass solution in a xylene solvent is used.
(SiO 4/2 ) 1.0 ((CH 2 ═CH) (CH 3 ) 2 SiO 1/2 ) 0.25 ((CH 3 ) 3 SiO 1/2 ) 1.5
比較例８にて以下のシリコーンレジンを使用した。
Ｂ−３：下記平均組成式で示されるシリコーンレジン：キシレン溶媒中５０質量％溶液とした時の動粘度２．８ｍｍ２／ｓ
（ＳｉＯ４／２）１．０（（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２）０．８７
In Comparative Example 8, the following silicone resin was used.
B-3: Silicone resin represented by the following average composition formula: Kinematic viscosity 2.8 mm 2 / s when a 50% by mass solution in a xylene solvent is used.
(SiO 4/2 ) 1.0 ((CH 3 ) 3 SiO 1/2 ) 0.87
（Ｃ）成分
Ｃ−１：平均粒径２．０μｍのアルミニウム粉末（熱伝導率：２３７Ｗ／ｍ・℃）
Ｃ−２：平均粒径２０．０μｍのアルミニウム粉末（熱伝導率：２３７Ｗ／ｍ・℃）
Ｃ−３：平均粒径１．０μｍの酸化亜鉛粉末（熱伝導率：２５Ｗ／ｍ・℃）
(C) Component C-1: Aluminum powder having an average particle size of 2.0 μm (thermal conductivity: 237 W / m · ° C.)
C-2: Aluminum powder having an average particle diameter of 20.0 μm (thermal conductivity: 237 W / m · ° C.)
C-3: Zinc oxide powder having an average particle diameter of 1.0 μm (thermal conductivity: 25 W / m · ° C.)
（Ｄ）成分
Ｄ−１：
（Ｅ）成分
Ｅ−１：白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を上記Ａ−１と同じジメチルポリシロキサンに溶解した溶液（白金原子含有量：１質量％）
(E) Component E-1: Solution in which a platinum-divinyltetramethyldisiloxane complex is dissolved in the same dimethylpolysiloxane as the above A-1 (platinum atom content: 1% by mass)
（Ｆ）成分
Ｆ−１：
（Ｇ）成分
Ｇ−１：
（Ｈ）成分
Ｈ−１：１−エチニル−１−シクロヘキサノール
(H) Component H-1: 1-ethynyl-1-cyclohexanol
［実施例１〜８、比較例１〜８］
シリコーン組成物の調製
上記（Ａ）〜（Ｈ）成分を、下記表１、表２に示す配合量に従い、下記に示す方法で配合してシリコーン組成物を調製した。尚、表１において（Ｅ）成分の質量は、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体をジメチルポリシロキサンに溶解した溶液（白金原子含有量：１質量％）の質量である。また、ＳｉＨ／ＳｉＶｉ（個数比）は（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｇ）成分中のアルケニル基の個数の合計に対する（Ｄ）成分中のＳｉＨ基の個数の比である。
[Examples 1-8, Comparative Examples 1-8]
Preparation of Silicone Composition The above-mentioned components (A) to (H) were blended by the method shown below according to the blending amounts shown in Tables 1 and 2 below to prepare silicone compositions. In Table 1, the mass of the component (E) is the mass of a solution (platinum atom content: 1 mass%) in which a platinum-divinyltetramethyldisiloxane complex is dissolved in dimethylpolysiloxane. SiH / SiVi (number ratio) is the ratio of the number of SiH groups in component (D) to the total number of alkenyl groups in component (A), component (B), and component (G).
５リットルのプラネタリーミキサー（井上製作所（株）製）に（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、及び（Ｆ）成分を加え、１７０℃で１時間混合した。常温になるまで冷却し、次に（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｇ）、及び（Ｈ）成分を加えて均一になるように混合し、シリコーン組成物を調製した。 Components (A), (B), (C), and (F) were added to a 5-liter planetary mixer (manufactured by Inoue Seisakusho Co., Ltd.) and mixed at 170 ° C. for 1 hour. The mixture was cooled to room temperature, and then the components (D), (E), (G), and (H) were added and mixed uniformly to prepare a silicone composition.
上記方法で得られた各組成物について、下記の方法に従い、粘度、熱伝導率、切断時伸び及び接着強度を測定した。結果を表１及び表２に示す。
［粘度］
各組成物の絶対粘度を、マルコム粘度計（タイプＰＣ−１Ｔ）を用いて２５℃で測定した。
［熱伝導率］
各組成物をキッチンラップで包み、熱伝導率を京都電子工業（株）製ＴＰＡ−５０１で測定した。
［切断時伸び］
各組成物を１５０℃にて９０分間加熱し硬化して２ｍｍ厚シートを作製したのち、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して２号ダンベルの形状を作製し、切断時伸びを測定した。
［接着強度］
各組成物を１ｍｍ×１ｍｍのシリコンウェハとニッケルプレートの間に挟み込み、１．８ｋｇｆのクリップによって加圧しながら１５０℃にて６０分間加熱した。その後、Ｄａｇｅ ｓｅｒｉｅｓ−４０００ＰＸＹ（Ｄａｇｅ Ｄｅｕｔｃｈｌａｎｄ ＧｍｂＨ製）を用いて接着強度を測定した。
About each composition obtained by the said method, the viscosity, heat conductivity, elongation at the time of cutting | disconnection, and adhesive strength were measured in accordance with the following method. The results are shown in Tables 1 and 2.
[viscosity]
The absolute viscosity of each composition was measured at 25 ° C. using a Malcolm viscometer (type PC-1T).
[Thermal conductivity]
Each composition was wrapped in kitchen wrap, and the thermal conductivity was measured with TPA-501 manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd.
[Elongation at cutting]
Each composition was heated and cured at 150 ° C. for 90 minutes to prepare a 2 mm thick sheet, and then a No. 2 dumbbell shape was prepared according to JIS K6251 and the elongation at break was measured.
[Adhesive strength]
Each composition was sandwiched between a 1 mm × 1 mm silicon wafer and a nickel plate and heated at 150 ° C. for 60 minutes while being pressed with a 1.8 kgf clip. Thereafter, the adhesive strength was measured using Dage series-4000PXY (manufactured by Dage Deutschland GmbH).
表２に示す通り、シリコーンレジンを含有しない比較例１の組成物は接着強度が弱い。シリコーンレジンの配合量が多すぎる比較例２及び３の組成物はグリースにならない。充填剤の含有量が少なすぎる比較例４の組成物は熱伝導率が低い。充填剤の配合量が多すぎる比較例５の組成物はグリースにならない。酸化亜鉛粉末に対しアルミニウム粉末の配合比率が多すぎる比較例６の組成物はグリースにならない。酸化亜鉛粉末に対しアルミニウム粉末の配合比率が少なすぎる比較例７の組成物は熱伝導率が低い。また、シリコーンレジンが脂肪族不飽和炭化水素基を有さない比較例８の組成物は、接着強度が弱く、また粘度及び切断時伸びが低い。これに対し、表１に示す通り、本発明のシリコーン組成物は熱伝導率が高く、且つ良好な接着性を有する。 As shown in Table 2, the composition of Comparative Example 1 containing no silicone resin has low adhesive strength. The compositions of Comparative Examples 2 and 3 having too much silicone resin are not greases. The composition of Comparative Example 4 having too little filler content has low thermal conductivity. The composition of Comparative Example 5 in which the amount of the filler is too large does not become grease. The composition of Comparative Example 6 in which the blending ratio of the aluminum powder is too large with respect to the zinc oxide powder does not become grease. The composition of Comparative Example 7 in which the blending ratio of the aluminum powder is too small relative to the zinc oxide powder has a low thermal conductivity. In addition, the composition of Comparative Example 8 in which the silicone resin does not have an aliphatic unsaturated hydrocarbon group has low adhesive strength, and low viscosity and elongation at break. On the other hand, as shown in Table 1, the silicone composition of the present invention has high thermal conductivity and good adhesiveness.
本発明のシリコーン組成物は、高い熱伝導率を有し、かつ良好な接着性を有するため、半導体装置等に対する放熱グリースとして好適に使用することができる。
Since the silicone composition of the present invention has high thermal conductivity and good adhesion, it can be suitably used as a heat dissipating grease for semiconductor devices and the like.
Claims (9)
（Ｂ）１分子中に少なくとも１個の脂肪族不飽和炭化水素基を有するシリコーンレジン：（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して２〜５０質量部、
（Ｃ）アルミニウム粉末と酸化亜鉛粉末を含み、酸化亜鉛粉末の重量に対するアルミニウム粉末の重量比が１〜１０である充填剤：（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して５００〜２，０００質量部、
（Ｄ）１分子中に２個以上の、ケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分および（Ｂ）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対する（Ｄ）成分中のＳｉＨ基の個数が０．５〜５となる量、及び
（Ｅ）白金族金属触媒：有効量
を含有するシリコーン組成物。 (A) an organopolysiloxane having at least two aliphatic unsaturated hydrocarbon groups in one molecule and a kinematic viscosity at 25 ° C. of 60 to 100,000 mm 2 / s,
(B) Silicone resin having at least one aliphatic unsaturated hydrocarbon group in one molecule: 2 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A) component and (B) component,
(C) Filler containing aluminum powder and zinc oxide powder, and the weight ratio of aluminum powder to the weight of zinc oxide powder is 1 to 10: 500 for a total of 100 parts by mass of component (A) and component (B) ~ 2,000 parts by mass,
(D) Organohydrogenpolysiloxane having two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms (that is, SiH groups) in one molecule: (A) component and aliphatic unsaturated hydrocarbon in component (B) (D) the amount by which the number of SiH groups in the component is 0.5-5 with respect to the total number of groups, and (E) a platinum group metal catalyst: a silicone composition containing an effective amount.
で表される加水分解性メチルポリシロキサンを、上記（Ａ）成分と上記（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１〜５０質量部となる量でさらに含有する、請求項１または２記載のシリコーン組成物。 (F) The following general formula (4)
The hydrolyzable methylpolysiloxane represented by the formula (1) is further contained in an amount of 1 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the component (A) and the component (B). Silicone composition.
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Cited By (1)
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