JP5832318B2 - 発光素子搭載用基板およびそれを用いた発光装置 - Google Patents
発光素子搭載用基板およびそれを用いた発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5832318B2 JP5832318B2 JP2012016746A JP2012016746A JP5832318B2 JP 5832318 B2 JP5832318 B2 JP 5832318B2 JP 2012016746 A JP2012016746 A JP 2012016746A JP 2012016746 A JP2012016746 A JP 2012016746A JP 5832318 B2 JP5832318 B2 JP 5832318B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting element
- light emitting
- ceramic particles
- light
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
は、平均アスペクト比の異なるセラミック粒子により構成されており、前記枠体部を構成するセラミック粒子は前記基体部を構成するセラミック粒子よりも前記平均アスペクト比が0.1以上小さいものである。
ことを特徴とする。
が小さいことから、領域27は領域29に比較して成形体25における生密度が低くなる。つまり、領域29は領域27よりも生密度が高くなっている。
3・・・・・・・基体部
5・・・・・・・枠体部
7・・・・・・・セラミック粒子
11・・・・・・発光素子
21・・・・・・シート状成形体
23・・・・・・凸部
25・・・・・・成形体
27・・・・・・金型の凸部の周囲の部分で加圧された領域
29・・・・・・金型の凸部の部分で加圧された領域
Claims (4)
- セラミック粒子の焼結体からなる、上面の中央部に発光素子の搭載面を有する基体部と、該基体部に一体的に形成され、前記基体部上で前記搭載面を囲むように配置されている枠体部と、を備えている発光素子搭載用基板であって、前記基体部および前記枠体部を構成する焼結体はともに気孔率が5%以下であり、前記セラミック粒子の長辺/短辺の比をアスペクト比としたときに、前記基体部と前記枠体部とは、平均アスペクト比の異なるセラミック粒子により構成されており、前記枠体部を構成するセラミック粒子は前記基体部を構成するセラミック粒子よりも前記平均アスペクト比が0.1以上小さいことを特徴とする発光素子搭載用基板。
- 前記枠体部は平均アスペクト比が1.5以下のセラミック粒子により構成されており、前記基体部は平均アスペクト比が1.5以上のセラミック粒子の焼結体によって構成されていることを特徴とする請求項1に記載の発光素子搭載用基板。
- 前記枠体部は、前記搭載面を囲繞する部分の壁面が上側に開口径を大きくするようなすり鉢状であり、前記枠体部を平面視したときに、前記枠体部の焼結体は、前記搭載面側から上方側に向けて、単位面積当たりに存在する前記セラミック粒子の数が多くなっていることを特徴とする請求項1または2に記載の発光素子搭載用基板。
- 請求項1乃至3のうちいずれかに記載の発光素子搭載用基板の前記搭載面に発光素子を備えていることを特徴とする発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012016746A JP5832318B2 (ja) | 2012-01-30 | 2012-01-30 | 発光素子搭載用基板およびそれを用いた発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012016746A JP5832318B2 (ja) | 2012-01-30 | 2012-01-30 | 発光素子搭載用基板およびそれを用いた発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013157447A JP2013157447A (ja) | 2013-08-15 |
JP5832318B2 true JP5832318B2 (ja) | 2015-12-16 |
Family
ID=49052353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012016746A Active JP5832318B2 (ja) | 2012-01-30 | 2012-01-30 | 発光素子搭載用基板およびそれを用いた発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5832318B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4747067B2 (ja) * | 2006-03-20 | 2011-08-10 | 株式会社住友金属エレクトロデバイス | 白色セラミックス及びリフレクター及び半導体発光素子搭載用基板及び半導体発光素子収納用パッケージ |
JP2007305844A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置とその製造方法 |
JP2010142841A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Tsuru Gakuen | 半田ごてチップおよびその製造方法 |
-
2012
- 2012-01-30 JP JP2012016746A patent/JP5832318B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013157447A (ja) | 2013-08-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101245615B1 (ko) | 발광 소자 탑재용 세라믹스 기체 | |
JP5404724B2 (ja) | 窒化物焼結体、及びその製造方法 | |
JP6233978B2 (ja) | 波長変換焼成体 | |
JP4926481B2 (ja) | 発光ダイオード用パッケージ及び発光ダイオード | |
JP4576276B2 (ja) | 発光ダイオード用パッケージ及び発光ダイオード | |
JP2007121613A (ja) | 光反射体、発光素子搭載用配線基板、および発光装置 | |
JP4654577B2 (ja) | 光電変換素子実装用セラミックス基板 | |
JP5832318B2 (ja) | 発光素子搭載用基板およびそれを用いた発光装置 | |
JP6150159B2 (ja) | 発光ダイオードパッケージ用ガラスセラミック、それを用いたセラミック基板、および発光ダイオードパッケージ | |
JP2017079328A (ja) | 発光素子実装用基板、発光素子実装用回路基板、発光素子モジュールおよび発光素子実装用基板の製造方法 | |
JP6169836B2 (ja) | 発光素子搭載用基板およびそれを用いた発光装置 | |
JP2012238654A (ja) | 透光性配線基板およびその製造方法 | |
JP5451451B2 (ja) | 表面実装型発光素子用配線基板およびこれを備えた発光装置 | |
JP5826062B2 (ja) | 発光素子搭載用基板、およびそれを用いた発光装置 | |
JP2006108180A (ja) | 反射板及び発光ダイオード用パッケージ並びに発光ダイオード | |
JP2016201570A (ja) | 発光素子搭載用基板およびそれを用いた発光装置 | |
JP5917998B2 (ja) | 発光素子搭載用基板およびそれを用いた発光装置 | |
JP5865745B2 (ja) | 発光素子搭載用基板およびそれを用いた発光装置 | |
JP5623587B2 (ja) | 光反射体、発光素子搭載用配線基板、および発光装置 | |
JP6735422B2 (ja) | 発光素子実装用基板およびこれを備える発光素子実装用回路基板ならびに発光素子モジュール | |
JP2015070088A (ja) | 発光素子用基板および発光装置 | |
JP2015162505A (ja) | 発光素子搭載用基板およびそれを用いた発光装置 | |
CN1604345A (zh) | 反射板和发光二极管用壳体及其发光二极管 | |
JP2015143173A (ja) | 発光素子搭載用セラミック基体および発光装置 | |
JP2011090325A (ja) | 光反射体、発光素子搭載用配線基板、および発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140818 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150414 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150415 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150514 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150707 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150929 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151027 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5832318 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |