JP5829316B2 - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の発光装置において、前記封止体で封止されていない領域に、外部配線用穴が形成されていることが好ましい。
本発明の発光装置において、接着部材を用いて相手部材に取り付けられることが好ましい。
本発明の発光装置において、前記基板は、前記固定用冶具と同じ材料で形成されていることが好ましい。
シリコーンゴムシート、92 貫通孔。
Claims (11)
- 角部を有し、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている基板上に、複数個の発光素子が搭載されるとともに、複数の配線パターン、正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドを備え、
前記発光素子は、半導体LEDチップであり、
前記配線パターンは、アノード用配線パターンと、カソード用配線パターンとを備え、
前記正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドは、外部接続配線を直接接続するためのものであって、
前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、それぞれ電気的に接続されており、
前記基板上で、前記複数個の発光素子が1つの封止体で封止された発光部を備え、
前記発光部と前記基板の端の間に前記封止体で封止されていない領域を備え、
前記封止体で封止されていない領域は、前記基板の角部において広くなっている領域を有し、
前記正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドは、前記封止体で封止されていない領域において、前記基板の端と前記発光部に接しないように、前記基板の対向する角部において広くなっている領域に前記発光部を挟んで配置されており、
前記封止体で封止されていない領域における前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドと離間した位置に、2つの穴が前記基板の他の2つの対向する角部において広くなっている領域に前記発光部を挟んで対向するように形成された発光装置。 - 前記穴は、固定用冶具を用いて相手部材に取り付けるための固定用穴であることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記穴は、切り欠き状であることを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。
- 前記封止体で封止されていない領域に、外部配線用穴が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記外部配線用穴は、切り欠き状であることを特徴とする請求項4に記載の発光装置。
- 接着部材を用いて相手部材に取り付けられることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記基板が正方形状、長方形状または六角形状であることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記封止体は円形状であることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記基板は、前記固定用冶具と同じ材料で形成されていることを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
- 前記配線パターンを挟んで搭載された前記半導体発光素子同士が直列に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 角部を有し、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている
基板上に、複数個の発光素子が搭載されるとともに、複数の配線パターン、正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドを備え、
前記発光素子は、半導体LEDチップであり、
前記配線パターンは、アノード用配線パターンと、カソード用配線パターンとを備え、
前記正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドは、外部接続配線を直接接続す
るためのものであって、
前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、それぞれ電気的に接続されており、
前記基板上で、前記複数個の発光素子が1つの封止体で封止された発光部を備え、
前記発光部と前記基板の端の間に前記封止体で封止されていない領域を備え、
前記封止体で封止されていない領域は、前記基板の角部において広くなっている領域を有し、
前記正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドは、前記封止体で封止されていない領域において、前記基板の端と前記発光部に接しないように、前記基板の対向する角部において広くなっている領域に前記発光部を挟んで配置されており、
前記封止体で封止されていない領域における前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドと離間した位置に、2つの穴が前記基板の他の2つの対向する角部において広くなっている領域に前記発光部を挟んで対向するように形成された発光装置の製造方法であって、
前記基板を、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成する工程と、
前記基板上に前記配線パターンを形成する工程と、
前記配線パターン間に前記発光素子を搭載する工程と、
前記配線パターンと前記発光素子とを電気的に接続する工程と、
前記発光素子を封止する封止体を形成する工程とを含む発光装置の製造方法。
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