JP5812462B2 - チップ間通信システム及び半導体装置 - Google Patents
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Description
多層構造を有する半導体装置であって、
本体半導体基板が形成された本体層と、
前記本体半導体基板から出力された電気信号に対応する電波を前記多層構造の積層方向に発信するとともに、前記積層方向に伝播する電波を受信して前記本体半導体基板に出力するダイポールアンテナと、
前記ダイポールアンテナに対して絶縁層を介して配置され、金属製の矩形平板がマトリクス状に配置されたメタマテリアルと、
前記ダイポールアンテナに対して前記メタマテリアルの反対側に配置された遮蔽板と、
を備え、
前記メタマテリアルでは、前記各矩形平板の間や前記各矩形平板と前記遮蔽板との間がそれぞれキャパシタンス成分で結合され、前記遮蔽板では、前記各キャパシタンス成分の間がインダクタンス成分で結合されている。
折り曲げられたアンテナパターンを有し、前記アンテナパターンによって形成される複数の直線部の長さが異なる、
こととしてもよい。
直線部の長さが異なる複数の分岐を有するアンテナパターンが設けられている、
こととしてもよい。
まず、本発明の実施形態1について説明する。
次に、本発明の実施形態2について説明する。
次に、本発明の実施形態3について説明する。
2A、2B 本体半導体基板層
3A、3B 遮蔽板
4A、4B 絶縁層
5A、5B メタマテリアル
6A、6B 絶縁層
7A、7B ダイポールアンテナ
8A、8B 絶縁層
10 インターポーザ
21A、21B 絶縁層
100 チップ間通信システム
Claims (3)
- 多層構造を有する半導体装置であって、
本体半導体基板が形成された本体層と、
前記本体半導体基板から出力された電気信号に対応する電波を前記多層構造の積層方向に発信するとともに、前記積層方向に伝播する電波を受信して前記本体半導体基板に出力するダイポールアンテナと、
前記ダイポールアンテナに対して絶縁層を介して配置され、金属製の矩形平板がマトリクス状に配置されたメタマテリアルと、
前記ダイポールアンテナに対して前記メタマテリアルの反対側に配置された遮蔽板と、
を備え、
前記メタマテリアルでは、前記各矩形平板の間や前記各矩形平板と前記遮蔽板との間がそれぞれキャパシタンス成分で結合され、前記遮蔽板では、前記各キャパシタンス成分の間がインダクタンス成分で結合されている半導体装置。 - 前記ダイポールアンテナは、
折り曲げられたアンテナパターンを有し、前記アンテナパターンによって形成される複数の直線部の長さが異なる、
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記ダイポールアンテナには、
直線部の長さが異なる複数の分岐を有するアンテナパターンが設けられている、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011059883A JP5812462B2 (ja) | 2011-03-17 | 2011-03-17 | チップ間通信システム及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011059883A JP5812462B2 (ja) | 2011-03-17 | 2011-03-17 | チップ間通信システム及び半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2012195886A JP2012195886A (ja) | 2012-10-11 |
JP5812462B2 true JP5812462B2 (ja) | 2015-11-11 |
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ID=47087369
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2011059883A Expired - Fee Related JP5812462B2 (ja) | 2011-03-17 | 2011-03-17 | チップ間通信システム及び半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5812462B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5974057B2 (ja) * | 2014-09-08 | 2016-08-23 | 電気興業株式会社 | 薄型アンテナ |
US9985335B2 (en) * | 2015-12-29 | 2018-05-29 | Texas Instruments Incorporated | Methods and apparatus for backside integrated circuit high frequency signal radiation, reception and interconnects |
CN117913539B (zh) * | 2024-03-18 | 2024-06-25 | 西南交通大学 | 一种基于电磁超表面的圆极化天线 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0241003A (ja) * | 1988-08-01 | 1990-02-09 | Yagi Antenna Co Ltd | ダイポールアンテナ |
JP3161068B2 (ja) * | 1992-08-28 | 2001-04-25 | 日産自動車株式会社 | 半導体ミリ波装置 |
JPH09260925A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-10-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置 |
JP3471162B2 (ja) * | 1996-03-29 | 2003-11-25 | 株式会社東芝 | 通信用部品およびこれを用いたネットワーク装置 |
JP2005175941A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-06-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 高周波電磁波伝送線路 |
KR100859718B1 (ko) * | 2006-12-04 | 2008-09-23 | 한국전자통신연구원 | 인공자기도체를 이용한 도체 부착형 무선인식용 다이폴태그 안테나 및 그 다이폴 태그 안테나를 이용한 무선인식시스템 |
JP2008160589A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Toshiba Corp | 高インピーダンス基板、アンテナ装置および携帯無線装置 |
US8354975B2 (en) * | 2007-12-26 | 2013-01-15 | Nec Corporation | Electromagnetic band gap element, and antenna and filter using the same |
JP5135178B2 (ja) * | 2008-11-25 | 2013-01-30 | 株式会社東芝 | アンテナ装置および無線通信装置 |
JP5556072B2 (ja) * | 2009-01-07 | 2014-07-23 | ソニー株式会社 | 半導体装置、その製造方法、ミリ波誘電体内伝送装置 |
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2011
- 2011-03-17 JP JP2011059883A patent/JP5812462B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JP2012195886A (ja) | 2012-10-11 |
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