JP5812034B2 - Laser processing apparatus, first unit, and second unit - Google Patents

Description

本発明は、レーザ光を出射して加工対象物の加工を行うレーザ加工装置、第１ユニット、及び第２ユニットに関するものである。   The present invention relates to a laser processing apparatus, a first unit, and a second unit that process a workpiece by emitting laser light.

従来より、レーザ光を出射して加工対象物の加工を行う技術（レーザーマーカ）として、下記特許文献１に記載されたレーザー加工装置が知られている。   2. Description of the Related Art Conventionally, a laser processing apparatus described in Patent Document 1 is known as a technique (laser marker) for processing a workpiece by emitting laser light.

下記特許文献１に記載されたレーザー加工装置では、レーザー発振器及びＸＹスキャナが筐体に収容され、その筐体の下部からテレセントリックレンズの一部が突出するように配置されている。   In the laser processing apparatus described in the following Patent Document 1, a laser oscillator and an XY scanner are accommodated in a casing, and a telecentric lens is disposed so that a part of the telecentric lens protrudes from a lower portion of the casing.

つまり、下記特許文献１に記載された技術では、レーザー加工装置の主要構成要素であるレーザー発振器、ＸＹスキャナ、及びテレセントリックレンズのモジュール化がなされている。   That is, in the technique described in Patent Document 1 below, the laser oscillator, the XY scanner, and the telecentric lens, which are the main components of the laser processing apparatus, are modularized.

特開２０１２−１４８３１４号公報JP 2012-148314 A

しかしながら、レーザ加工装置では、レーザ光を取り扱うため、レーザ発振器やガルバノスキャナ等に対して高精度な位置決めが要求される。従って、レーザ発振器やガルバノスキャナ等の交換は非常に難しい。   However, since a laser processing apparatus handles laser light, high-precision positioning is required for a laser oscillator, a galvano scanner, and the like. Therefore, it is very difficult to replace a laser oscillator or a galvano scanner.

そこで、本発明は、上述した点を鑑みてなされたものであり、レーザ発振器やガルバノスキャナの交換が容易なレーザ加工装置、第１ユニット、及び第２ユニットを提供することを課題とする。   Therefore, the present invention has been made in view of the above-described points, and an object thereof is to provide a laser processing apparatus, a first unit, and a second unit in which a laser oscillator and a galvano scanner can be easily replaced.

この課題を解決するためになされた請求項１に係る発明は、レーザ加工装置であって、レーザ光を出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を偏向するガルバノスキャナと、前記ガルバノスキャナに偏向されたレーザ光を加工対象物に向けて結像する結像光学系装置と、前記レーザ発振器を収容した第１筐体と、前記ガルバノスキャナ及び前記結像光学系装置を収容した第２筐体と、を備え、前記第１筐体と前記第２筐体とが凹凸の嵌合を介して着脱自在であり、第１孔が、前記第１筐体に形成され、第２孔が、前記第２筐体に形成され、前記第１孔は、前記レーザ発振器から前記ガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成され、前記第２孔は、前記第１筐体と前記第２筐体とが装着された際に、前記レーザ発振器から前記ガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成され、前記第１筐体と前記第２筐体とが前記第１孔と前記第２孔とを連接させて装着された際に前記第１筐体及び前記第２筐体を密閉させる密閉部材と、を備え、前記密閉部材は、前記第１筐体と前記第２筐体とが装着されたときに連接する前記第１孔及び前記第２孔を開放する一方で、前記第１筐体と前記第２筐体とを外したときに離間する前記第１孔又は前記第２孔を閉塞する蓋機構であること、を特徴とする。 The invention according to claim 1 made to solve this problem is a laser processing apparatus, a laser oscillator that emits laser light, a galvano scanner that deflects laser light emitted from the laser oscillator, and An imaging optical system device that forms an image of the laser light deflected by the galvano scanner toward the object to be processed, a first housing that houses the laser oscillator, and a galvano scanner and the imaging optical system device a second housing, wherein the said first housing and the second housing Ri detachably der through the engagement of irregularities, the first hole is formed in the first body, the first Two holes are formed in the second housing, and the first hole is formed on an optical axis of laser light emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner, and the second hole is formed in the second hole. When one housing and the second housing are mounted Formed on the optical axis of the laser beam emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner, the first casing and the second casing connect the first hole and the second hole. A sealing member that seals the first casing and the second casing when mounted, and the sealing member is connected when the first casing and the second casing are mounted. A lid mechanism that closes the first hole or the second hole that separates when the first housing and the second housing are removed while opening the first hole and the second hole. Oh Rukoto, and it said.

また、請求項２に係る発明は、請求項１に記載するレーザ加工装置であって、前記第１筐体と前記第２筐体との相対的な位置を固定するために嵌合する位置決め部材を前記第１筐体及び前記第２筐体に設けたこと、を特徴とする。   The invention according to claim 2 is the laser processing apparatus according to claim 1, wherein the positioning member is fitted to fix the relative position between the first casing and the second casing. Is provided in the first casing and the second casing.

また、請求項３に係る発明は、請求項１又は請求項２に記載するレーザ加工装置であって、前記第１筐体を複数種類の前記レーザ発振器が一つずつ収容された複数の筐体とし、前記複数の筐体同士が同一に形成されること、を特徴とする。 Further, the invention according to claim 3 is the laser processing apparatus according to claim 1 or claim 2 , wherein the first casing includes a plurality of casings each housing a plurality of types of laser oscillators. The plurality of casings are formed in the same manner.

また、請求項４に係る発明は、レーザ光を偏向するガルバノスキャナと、前記ガルバノスキャナに偏向されたレーザ光を加工対象物に向けて結像する結像光学系装置と、前記ガルバノスキャナ及び前記結像光学系装置を収容した第２筐体と、を含む第２ユニットと着脱自在であり、レーザ光を出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器を収容した第１筐体と、を含む第１ユニットであって、第１孔が、前記第１筐体に形成され、第２孔が、前記第２筐体に形成され、前記第１孔は、前記レーザ発振器から前記ガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成され、前記第２孔は、前記第１筐体と前記第２筐体とが装着された際に、前記レーザ発振器から前記ガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成され、前記第１筐体と前記第２筐体とが前記第１孔と前記第２孔とを連接させて装着された際に前記第１筐体及び前記第２筐体を密閉させる密閉部材と、を備え、前記密閉部材は、前記第１筐体と前記第２筐体とが装着されたときに連接する前記第１孔及び前記第２孔を開放する一方で、前記第１筐体と前記第２筐体とを外したときに離間する前記第１孔又は前記第２孔を閉塞する蓋機構であること、を特徴とする。 The invention according to claim 4, a galvanometer scanner to deflect the record laser light, an imaging optical system apparatus for imaging toward the workpiece the laser beam deflected in the optical scanner, the optical scanner And a second housing containing the imaging optical system device, and a detachable second unit including a laser oscillator for emitting laser light, and a first housing containing the laser oscillator. A first unit, wherein a first hole is formed in the first housing, a second hole is formed in the second housing, and the first hole is directed from the laser oscillator toward the galvano scanner. The second hole is emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner when the first casing and the second casing are mounted. Formed on the optical axis of the laser beam, A sealing member that seals the first casing and the second casing when the first casing and the second casing are mounted by connecting the first hole and the second hole; The sealing member opens the first hole and the second hole that are connected when the first casing and the second casing are mounted, while the first casing and the second casing are opened. it is a lid mechanism for closing the first hole or the second hole separated when removed and a second housing, characterized by.

また、請求項５に係る発明は、レーザ光を出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器を収容した第１筐体と、を含む第１ユニットと着脱自在であり、レーザ光を偏向するガルバノスキャナと、前記ガルバノスキャナに偏向されたレーザ光を加工対象物に向けて結像する結像光学系装置と、前記ガルバノスキャナ及び前記結像光学系装置を収容した第２筐体と、を含む第２ユニットであって、第１孔が、前記第１筐体に形成され、第２孔が、前記第２筐体に形成され、前記第１孔は、前記レーザ発振器から前記ガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成され、前記第２孔は、前記第１筐体と前記第２筐体とが装着された際に、前記レーザ発振器から前記ガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成され、前記第１筐体と前記第２筐体とが前記第１孔と前記第２孔とを連接させて装着された際に前記第１筐体及び前記第２筐体を密閉させる密閉部材と、を備え、前記密閉部材は、前記第１筐体と前記第２筐体とが装着されたときに連接する前記第１孔及び前記第２孔を開放する一方で、前記第１筐体と前記第２筐体とを外したときに離間する前記第１孔又は前記第２孔を閉塞する蓋機構であること、を特徴とする。 The invention according to claim 5, a laser oscillator for emitting a record laser light, a first housing which accommodates the laser oscillator, is detachable from the first unit comprising a Galvano for deflecting the laser beam A scanner, an imaging optical system device that forms an image of a laser beam deflected by the galvano scanner toward a workpiece, and a second housing that houses the galvano scanner and the imaging optical system device. A second unit, wherein a first hole is formed in the first housing, a second hole is formed in the second housing, and the first hole is directed from the laser oscillator toward the galvano scanner. The second hole is emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner when the first casing and the second casing are mounted. Formed on the optical axis of the laser beam, A sealing member that seals the first casing and the second casing when the first casing and the second casing are mounted by connecting the first hole and the second hole; The sealing member opens the first hole and the second hole that are connected when the first casing and the second casing are mounted, while the first casing and the second casing are opened. It is a lid mechanism that closes the first hole or the second hole that is separated when the second housing is removed .

すなわち、請求項１に係る発明であるレーザ加工装置では、レーザ発振器を収容した第１筐体と、ガルバノスキャナ及び結像光学系装置を収容した第２筐体と、を備えている。第１筐体と第２筐体とは凹凸の嵌合を介して着脱自在である。そのため、レーザ発振器やガルバノスキャナの交換が容易である。
また、請求項１に係る発明であるレーザ加工装置では、第１孔が第１筐体に形成され、第２孔が第２筐体に形成されている。第１孔は、レーザ発振器からガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成される。第２孔は、第１筐体と２筐体とが装着された際に、レーザ発振器からガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成される。そのため、第１筐体の第１孔と第２筐体の第２孔とを介し、レーザ発振器からガルバノスキャナに向けてレーザ光を出射させることができる。
さらに、請求項１に係る発明であるレーザ加工装置では、第１筐体と第２筐体とが第１孔と第２孔とを連接させて装着された際に第１筐体及び第２筐体を密閉させる密閉部材を備えている。そのため、第１筐体及び第２筐体をコンタミ防止（防塵・防水・耐油等）することが可能である。
また、請求項１に係る発明であるレーザ加工装置では、密閉部材は、第１筐体と第２筐体とが装着されたときに連接する第１孔及び第２孔を開放する一方で、第１筐体と第２筐体とを外したときに離間する第１孔又は第２孔を閉塞する蓋機構である。これにより、装着時に第１筐体と第２筐体とを密閉することができ、コンタミ防止を図ることができる。 In other words, the laser processing apparatus according to the first aspect of the present invention includes a first housing that houses a laser oscillator, and a second housing that houses a galvano scanner and an imaging optical system device. The first housing and the second housing are detachable via a concave / convex fitting. Therefore, replacement of the laser oscillator and the galvano scanner is easy.
In the laser processing apparatus according to the first aspect of the present invention, the first hole is formed in the first housing and the second hole is formed in the second housing. The first hole is formed on the optical axis of the laser beam emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner. The second hole is formed on the optical axis of laser light emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner when the first housing and the second housing are mounted. Therefore, laser light can be emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner through the first hole of the first housing and the second hole of the second housing.
Furthermore, in the laser processing apparatus according to the first aspect of the present invention, when the first casing and the second casing are mounted with the first hole and the second hole connected to each other, the first casing and the second casing are mounted. A sealing member for sealing the casing is provided. Therefore, it is possible to prevent contamination (dustproof, waterproof, oilproof, etc.) in the first housing and the second housing.
In the laser processing apparatus according to the first aspect of the present invention, the sealing member opens the first hole and the second hole that are connected when the first housing and the second housing are mounted, This is a lid mechanism that closes the first hole or the second hole that is separated when the first housing and the second housing are removed. Thereby, the first housing and the second housing can be sealed at the time of mounting, and contamination can be prevented.

また、請求項２に係る発明であるレーザ加工装置では、第１筐体と第２筐体との相対的な位置を固定するために嵌合する位置決め部材を第１筐体及び第２筐体に設けている。そのため、レーザ発振器やガルバノスキャナに対して高精度な位置決めを行うことができる。   In the laser processing apparatus according to the second aspect of the present invention, the positioning member to be fitted to fix the relative position between the first casing and the second casing is the first casing and the second casing. Provided. Therefore, highly accurate positioning can be performed with respect to the laser oscillator and the galvano scanner.

また、請求項３に係る発明であるレーザ加工装置では、第１筐体を複数種類のレーザ発振器が一つずつ収容された複数の筐体とし、複数の筐体は、前記複数の筐体同士が同一に形成されている。そのため、レーザ発振器（のレーザ光）の種類を容易に交換することが可能である。 In the laser processing apparatus according to the third aspect of the present invention, the first housing is a plurality of housings each housing a plurality of types of laser oscillators, and the plurality of housings are a plurality of the housings. Are formed identically. Therefore, the type of the laser oscillator (laser beam) can be easily exchanged.

尚、レーザ光の種類には、例えば、ＹＡＧレーザ、ＹＶＯ４レーザ、又はファイバレーザ等がある。   Examples of the laser light include a YAG laser, a YVO4 laser, and a fiber laser.

また、請求項４に係る発明である第１ユニットは、レーザ光を偏向するガルバノスキャナと、ガルバノスキャナに偏向されたレーザ光を加工対象物に向けて結像する結像光学系装置と、ガルバノスキャナ及び結像光学系装置を収容した第２筐体と、を含む第２ユニットに対し、着脱自在である。そのため、第１ユニットの交換が容易である。
また、請求項４に係る発明である第１ユニットでは、第１孔が第１筐体に形成され、第２孔が第２筐体に形成されている。第１孔は、レーザ発振器からガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成される。第２孔は、第１筐体と２筐体とが装着された際に、レーザ発振器からガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成される。そのため、第１筐体の第１孔と第２筐体の第２孔とを介し、レーザ発振器からガルバノスキャナに向けてレーザ光を出射させることができる。
さらに、請求項４に係る発明である第１ユニットでは、第１筐体と第２筐体とが第１孔と第２孔とを連接させて装着された際に第１筐体及び第２筐体を密閉させる密閉部材を備えている。そのため、第１筐体及び第２筐体をコンタミ防止（防塵・防水・耐油等）することが可能である。
また、請求項４に係る発明である第１ユニットでは、密閉部材は、第１筐体と第２筐体とが装着されたときに連接する第１孔及び第２孔を開放する一方で、第１筐体と第２筐体とを外したときに離間する第１孔又は第２孔を閉塞する蓋機構である。これにより、装着時に第１筐体と第２筐体とを密閉することができ、コンタミ防止を図ることができる。 A first unit according to a fourth aspect of the invention includes a galvano scanner that deflects laser light, an imaging optical system that forms an image of the laser light deflected by the galvano scanner toward an object to be processed, and a galvano It is detachable with respect to a second unit including a scanner and a second housing that houses the imaging optical system device. Therefore, replacement of the first unit is easy.
In the first unit according to the fourth aspect of the present invention, the first hole is formed in the first housing and the second hole is formed in the second housing. The first hole is formed on the optical axis of the laser beam emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner. The second hole is formed on the optical axis of laser light emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner when the first housing and the second housing are mounted. Therefore, laser light can be emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner through the first hole of the first housing and the second hole of the second housing.
Furthermore, in the first unit according to the fourth aspect of the present invention, when the first casing and the second casing are mounted with the first hole and the second hole connected to each other, the first casing and the second casing are mounted. A sealing member for sealing the casing is provided. Therefore, it is possible to prevent contamination (dustproof, waterproof, oilproof, etc.) in the first housing and the second housing.
In the first unit of the invention according to claim 4, the sealing member opens the first hole and the second hole that are connected when the first housing and the second housing are mounted, This is a lid mechanism that closes the first hole or the second hole that is separated when the first housing and the second housing are removed. Thereby, the first housing and the second housing can be sealed at the time of mounting, and contamination can be prevented.

また、請求項５に係る発明である第２ユニットは、レーザ光を出射するレーザ発振器と、レーザ発振器を収容した第１筐体と、を含む第１ユニットに対し、着脱自在である。そのため、第２ユニットの交換が容易である。
また、請求項５に係る発明である第２ユニットでは、第１孔が第１筐体に形成され、第２孔が第２筐体に形成されている。第１孔は、レーザ発振器からガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成される。第２孔は、第１筐体と２筐体とが装着された際に、レーザ発振器からガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成される。そのため、第１筐体の第１孔と第２筐体の第２孔とを介し、レーザ発振器からガルバノスキャナに向けてレーザ光を出射させることができる。
さらに、請求項５に係る発明である第２ユニットでは、第１筐体と第２筐体とが第１孔と第２孔とを連接させて装着された際に第１筐体及び第２筐体を密閉させる密閉部材を備えている。そのため、第１筐体及び第２筐体をコンタミ防止（防塵・防水・耐油等）することが可能である。
また、請求項５に係る発明である第２ユニットでは、密閉部材は、第１筐体と第２筐体とが装着されたときに連接する第１孔及び第２孔を開放する一方で、第１筐体と第２筐体とを外したときに離間する第１孔又は第２孔を閉塞する蓋機構である。これにより、装着時に第１筐体と第２筐体とを密閉することができ、コンタミ防止を図ることができる。 The second unit is the invention according to claim 5, a laser oscillator for emitting a laser beam, a first housing containing the laser oscillator, relative to the first unit including a removable manner. Therefore, replacement of the second unit is easy.
In the second unit according to the fifth aspect of the present invention, the first hole is formed in the first housing and the second hole is formed in the second housing. The first hole is formed on the optical axis of the laser beam emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner. The second hole is formed on the optical axis of laser light emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner when the first housing and the second housing are mounted. Therefore, laser light can be emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner through the first hole of the first housing and the second hole of the second housing.
Further, in the second unit according to the fifth aspect of the present invention, when the first casing and the second casing are mounted with the first hole and the second hole connected to each other, the first casing and the second casing are mounted. A sealing member for sealing the casing is provided. Therefore, it is possible to prevent contamination (dustproof, waterproof, oilproof, etc.) in the first housing and the second housing.
In the second unit of the invention according to claim 5, the sealing member opens the first hole and the second hole that are connected when the first housing and the second housing are mounted, This is a lid mechanism that closes the first hole or the second hole that is separated when the first housing and the second housing are removed. Thereby, the first housing and the second housing can be sealed at the time of mounting, and contamination can be prevented.

本発明の一実施形態に係るレーザ加工装置１を構成する第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとが離間した状態を表した透過斜視図である。It is a transmission perspective view showing the state where 1st unit 1A and 2nd unit 1B which constitute laser processing apparatus 1 concerning one embodiment of the present invention were separated. 同レーザ加工装置１を構成する第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとが離間した状態を表した透過正面図である。It is the permeation | transmission front view showing the state from which the 1st unit 1A and 2nd unit 1B which comprise the laser processing apparatus 1 were spaced apart. 同レーザ加工装置１を構成する第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとが離間した状態を表した透過平面図である。It is the permeation | transmission top view showing the state from which the 1st unit 1A and 2nd unit 1B which comprise the same laser processing apparatus 1 were spaced apart. 同レーザ加工装置１を構成する第１ユニット１Ａの一側面を表した側面図である。It is a side view showing one side of the 1st unit 1A which constitutes the laser processing device 1. 同レーザ加工装置１を構成する第２ユニット１Ｂの一側面を表した側面図である。It is a side view showing one side of the 2nd unit 1B which constitutes the laser processing device. 同レーザ加工装置１を構成する第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとが装着した状態を表した透過斜視図である。It is the permeation | transmission perspective view showing the state with which 1st unit 1A and 2nd unit 1B which comprise the same laser processing apparatus 1 were mounted | worn. 同レーザ加工装置１を構成する第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとが装着した状態を表した透過正面図である。It is the permeation | transmission front view showing the state with which 1st unit 1A and 2nd unit 1B which comprise the same laser processing apparatus 1 were mounted | worn. 同レーザ加工装置１を構成する第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとが装着した状態を表した透過平面図である。It is the permeation | transmission top view showing the state with which the 1st unit 1A and 2nd unit 1B which comprise the laser processing apparatus 1 were mounted | worn. 同レーザ加工装置１を構成する第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとが装着・離間した状態のときに、第１ユニット１Ａの第１孔１１Ｅと第２ユニット１Ｂの第２孔２１Ｅとの間を密封する構成例が表された図である。Between the first hole 11E of the first unit 1A and the second hole 21E of the second unit 1B when the first unit 1A and the second unit 1B constituting the laser processing apparatus 1 are mounted and separated. It is the figure by which the structural example which seals was represented. 同レーザ加工装置１を構成する第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとが装着した状態のときに、第１ユニット１Ａの第１孔１１Ｅと第２ユニット１Ｂの第２孔２１Ｅとの間を密封する構成例が表された図である。When the first unit 1A and the second unit 1B constituting the laser processing apparatus 1 are mounted, the space between the first hole 11E of the first unit 1A and the second hole 21E of the second unit 1B is sealed. It is the figure by which the example of a structure to represent was represented. 同レーザ加工装置１を構成する第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとが装着した状態のときに、第１ユニット１Ａの第１孔１１Ｅと第２ユニット１Ｂの第２孔２１Ｅとの間を密封する構成例が表された図である。When the first unit 1A and the second unit 1B constituting the laser processing apparatus 1 are mounted, the space between the first hole 11E of the first unit 1A and the second hole 21E of the second unit 1B is sealed. It is the figure by which the example of a structure to represent was represented.

［１．レーザ加工装置］
図１乃至図８に表した本発明の一実施形態に係るレーザ加工装置１は、第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとを有する。以下、特に図２を参照して、第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとについて、詳細に説明する。 [1. Laser processing equipment]
A laser processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention illustrated in FIGS. 1 to 8 includes a first unit 1A and a second unit 1B. Hereinafter, the first unit 1A and the second unit 1B will be described in detail with particular reference to FIG.

［１−１．第１ユニット］
［１−１−１．第１ボックス］
第１ユニット１Ａは、第１ボックス１１を有する。第１ボックス１１は、第１ボックス・ベース１１Ａ、第１ボックス・カバー１１Ｂ、及びＯリング１１Ｃを有する。Ｏリング１１Ｃは、第１ボックス・ベース１１Ａと第１ボックス・カバー１１Ｂとの間に介在し、第１ボックス・ベース１１Ａと第１ボックス・カバー１１Ｂとの間を密封している。 [1-1. First unit]
[1-1-1. First box]
The first unit 1 </ b> A has a first box 11. The first box 11 includes a first box base 11A, a first box cover 11B, and an O-ring 11C. The O-ring 11C is interposed between the first box base 11A and the first box cover 11B, and seals between the first box base 11A and the first box cover 11B.

第１ボックス・ベース１１Ａと第１ボックス・カバー１１Ｂには、ワンタッチ継手１１Ｄが設けられている。ワンタッチ継手１１Ｄは、圧縮空気を第１ボックス１１内に送り込み、第１ボックス１１内を高圧にするために使用される。   A one-touch joint 11D is provided on the first box base 11A and the first box cover 11B. The one-touch joint 11 </ b> D is used for sending compressed air into the first box 11 and increasing the pressure inside the first box 11.

第１ボックス・カバー１１Ｂの一側面の中央付近には（図４参照）、段差を有する第１孔１１Ｅが設けられている。第１孔１１Ｅには、その段差を利用して、Ｏリング１１Ｆとガラス窓１１Ｇとが設けられている。Ｏリング１１Ｆは、第１孔１１Ｅを密封している。   Near the center of one side surface of the first box cover 11B (see FIG. 4), a first hole 11E having a step is provided. An O-ring 11F and a glass window 11G are provided in the first hole 11E using the step. The O-ring 11F seals the first hole 11E.

第１ボックス・カバー１１Ｂの一側面の四隅には、切欠状の位置決め部１１Ｈとフランジ部１１Ｉとが設けられている。各フランジ部１１Ｉには、ボルト通し穴１１Ｊが設けられている。   At the four corners of one side surface of the first box cover 11B, a notch-shaped positioning portion 11H and a flange portion 11I are provided. Each flange portion 11I is provided with a bolt through hole 11J.

［１−１−２．第２ボックス］
第１ボックス１１は、第２ボックス１２を内蔵している。第２ボックス１２は、底板１２Ａ、長方形状の空洞部１２Ｂ、天板１２Ｃ、Ｏリング１２Ｄ、及びＯリング１２Ｅを有する。Ｏリング１２Ｄは、底板１２Ａと長方形状の空洞部１２Ｂとの間に介在し、底板１２Ａと長方形状の空洞部１２Ｂとの間を密封している。Ｏリング１２Ｅは、長方形状の空洞部１２Ｂと天板１２Ｃとの間に介在し、長方形状の空洞部１２Ｂと天板１２Ｃとの間を密封している。 [1-1-2. Second box]
The first box 11 has a second box 12 built therein. The second box 12 includes a bottom plate 12A, a rectangular cavity 12B, a top plate 12C, an O-ring 12D, and an O-ring 12E. The O-ring 12D is interposed between the bottom plate 12A and the rectangular cavity portion 12B, and seals between the bottom plate 12A and the rectangular cavity portion 12B. The O-ring 12E is interposed between the rectangular cavity portion 12B and the top plate 12C, and seals between the rectangular cavity portion 12B and the top plate 12C.

底板１２Ａには、ラッチ１２Ｆが設けられている。ラッチ１２Ｆは、長方形状の空洞部１２Ｂと第１ボックス・カバー１１Ｂとの間に介在し、第１ボックス１１内における第２ボックス１２の位置決めを行っている。また、ラッチ１２Ｆによって、第２ボックス１２は第１ボックス１１に押し付けられる。その押し付けられた第１ボックス１１と第２ボックス１２の各面では、凹凸の嵌め込みを利用した位置決めが行われている。   The bottom plate 12A is provided with a latch 12F. The latch 12F is interposed between the rectangular cavity portion 12B and the first box cover 11B, and positions the second box 12 in the first box 11. Further, the second box 12 is pressed against the first box 11 by the latch 12F. On each surface of the pressed first box 11 and second box 12, positioning is performed by using uneven fitting.

底板１２Ａには、空気通し穴１２Ｈが設けられている。天板１２Ｃにも、空気通し穴１２Ｉが設けられている。   An air passage hole 12H is provided in the bottom plate 12A. The top plate 12C is also provided with an air passage hole 12I.

長方形状の空洞部１２Ｂには、円筒部１２Ｊが設けられている。円筒部１２Ｊは、第１ボックス１１の第１孔１１Ｅに連接している。   A cylindrical portion 12J is provided in the rectangular cavity portion 12B. The cylindrical portion 12J is connected to the first hole 11E of the first box 11.

［１−１−３．第３ボックス］
第２ボックス１２には、第３ボックス１３が内蔵されている。第３ボックス１３は、底板１２Ａ上に配置されており、底板１２Ａ側は開口されている。第３ボックス１３と底板１２Ａの間には、Ｏリング１３Ｂが介在している。Ｏリング１３Ｂにより、第３ボックス１３と底板１２Ａとの間を密封している。 [1-1-3. Third box]
A third box 13 is built in the second box 12. The third box 13 is disposed on the bottom plate 12A, and the bottom plate 12A side is opened. An O-ring 13B is interposed between the third box 13 and the bottom plate 12A. The space between the third box 13 and the bottom plate 12A is sealed by the O-ring 13B.

第３ボックス１３の上方内側には、多数のフィンを有するヒートシンク１３Ｃが設けられている。   A heat sink 13 </ b> C having a large number of fins is provided on the upper inner side of the third box 13.

第３ボックス１３の上方外側には、同一高さ且つ先端が尖った一対の突起部１３Ｄが設けられている。   A pair of protrusions 13 </ b> D having the same height and pointed tips are provided on the upper outside of the third box 13.

［１−１−３．第４ボックス］
第２ボックス１２には、第４ボックス１４が内蔵されている。第４ボックス１４の下方外側には、同一高さ且つ先端が尖った一対の突起部１４Ａが設けられている。第４ボックス１４は、第４ボックス１４の突起部１４Ａと第３ボックス１３の突起部１３Ｄとによって、第３ボックス１３に載置されている。 [1-1-3. Fourth box]
A fourth box 14 is built in the second box 12. A pair of protrusions 14A having the same height and a sharp tip are provided on the lower outer side of the fourth box 14. The fourth box 14 is placed on the third box 13 by the protruding portion 14 </ b> A of the fourth box 14 and the protruding portion 13 </ b> D of the third box 13.

これに対して、第４ボックス１４は、天板１２Ｃが載置されており、天板１２Ｃ側は開口されている。第４ボックス１４と天板１２Ｃとの間には、Ｏリング１４Ｂが介在している。Ｏリング１４Ｂにより、第４ボックス１４と天板１２Ｃとの間を密封している。   On the other hand, the top box 12C is placed in the fourth box 14, and the top board 12C side is opened. An O-ring 14B is interposed between the fourth box 14 and the top plate 12C. The space between the fourth box 14 and the top plate 12C is sealed by the O-ring 14B.

第４ボックス１４の一側面には、段差を有する孔１４Ｃが設けられている。孔１４Ｃには、その段差を利用して、Ｏリング１４Ｄとガラス窓１４Ｅとが設けられている。Ｏリング１４Ｄは、孔１４Ｃを密封している。孔１４Ｃは、第２ボックス１２の円筒部１２Ｊに連接している。   A hole 14 </ b> C having a step is provided on one side surface of the fourth box 14. The hole 14C is provided with an O-ring 14D and a glass window 14E using the step. The O-ring 14D seals the hole 14C. The hole 14 </ b> C is connected to the cylindrical portion 12 </ b> J of the second box 12.

第４ボックス１４は、レーザ光を出射するレーザ発振器１４Ｆが内蔵されている。レーザ発振器１４Ｆは、金折金具１４Ｇ等を介して、第４ボックス１４の空間に固定される。これにより、レーザ発振器１４Ｆから出射されるレーザ光の光軸が、孔１４Ｃと円筒部１２Ｊと第１孔１１Ｅとを通過する。   The fourth box 14 has a built-in laser oscillator 14F that emits laser light. The laser oscillator 14F is fixed in the space of the fourth box 14 via a gold folded metal fitting 14G or the like. Thereby, the optical axis of the laser beam emitted from the laser oscillator 14F passes through the hole 14C, the cylindrical portion 12J, and the first hole 11E.

第４ボックス１４とレーザ発振器１４Ｆとの間には、金折金具１４Ｇ等を介して、断熱材１４Ｈが配設されている。   Between the 4th box 14 and the laser oscillator 14F, the heat insulating material 14H is arrange | positioned via the gold metal fittings 14G.

［１−１−４．空気通し穴］
尚、本実施形態に係るレーザ加工装置１を構成する第１ユニット１Ａ内において、符号Ｐは、空気通し穴を表している。 [1-1-4. Air vent hole]
In addition, in the 1st unit 1A which comprises the laser processing apparatus 1 which concerns on this embodiment, the code | symbol P represents the air passage hole.

［１−２．第２ユニット］
［１−２−１．第１ボックス］
第２ユニット１Ｂは、第１ボックス２１を有する。第１ボックス２１は、第１ボックス・ベース２１Ａ、第１ボックス・カバー２１Ｂ、及びＯリング２１Ｃを有する。Ｏリング２１Ｃは、第１ボックス・ベース２１Ａと第１ボックス・カバー２１Ｂとの間に介在し、第１ボックス・ベース２１Ａと第１ボックス・カバー２１Ｂとの間を密封している。 [1-2. Second unit]
[1-2-1. First box]
The second unit 1 </ b> B has a first box 21. The first box 21 includes a first box base 21A, a first box cover 21B, and an O-ring 21C. The O-ring 21C is interposed between the first box base 21A and the first box cover 21B, and seals between the first box base 21A and the first box cover 21B.

第１ボックス・ベース２１Ａと第１ボックス・カバー２１Ｂには、ワンタッチ継手２１Ｄが設けられている。ワンタッチ継手２１Ｄは、圧縮空気を第１ボックス２１内に送り込み、第１ボックス２１内を高圧にするために使用される。   A one-touch joint 21D is provided on the first box base 21A and the first box cover 21B. The one-touch joint 21 </ b> D is used for sending compressed air into the first box 21 and increasing the pressure inside the first box 21.

第１ボックス・カバー２１Ｂの一側面の中央付近には（図５参照）、段差を有する第２孔２１Ｅが設けられている。第２孔２１Ｅには、その段差を利用して、Ｏリング２１Ｆとガラス窓２１Ｇとが設けられている。Ｏリング２１Ｆは、第２孔２１Ｅを密封している。   Near the center of one side surface of the first box cover 21B (see FIG. 5), a second hole 21E having a step is provided. The second hole 21E is provided with an O-ring 21F and a glass window 21G using the step. The O-ring 21F seals the second hole 21E.

第１ボックス・カバー２１Ｂの一側面の四隅には、突起状の位置決め部２１Ｈとフランジ部２１Ｉとが設けられている。各フランジ部２１Ｉには、ボルト通し穴２１Ｊが設けられている。   Protruding positioning portions 21H and flange portions 21I are provided at four corners on one side of the first box cover 21B. Each flange portion 21I is provided with a bolt through hole 21J.

この点、図６乃至図８に表したように、本実施形態に係るレーザ加工装置１を構成する第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとが装着した状態では、第２ユニット１Ｂの突起状の位置決め部２１Ｈが、第１ユニット１Ａの切欠状の位置決め部１１Ｈに嵌め合わされる。   In this regard, as shown in FIGS. 6 to 8, in the state where the first unit 1 </ b> A and the second unit 1 </ b> B constituting the laser processing apparatus 1 according to the present embodiment are mounted, the protruding shape of the second unit 1 </ b> B is used. The positioning portion 21H is fitted into the notched positioning portion 11H of the first unit 1A.

さらに、本実施形態に係るレーザ加工装置１を構成する第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとが装着した状態では、第２ユニット１Ｂの各フランジ部２１Ｉと第１ユニット１Ａの各フランジ部１１Ｉとが突き合わされる。   Further, in a state where the first unit 1A and the second unit 1B constituting the laser processing apparatus 1 according to the present embodiment are mounted, each flange portion 21I of the second unit 1B and each flange portion 11I of the first unit 1A Are matched.

このとき、第２ユニット１Ｂの各フランジ部２１Ｉのボルト通し穴２１Ｊと第１ユニット１Ａの各フランジ部１１Ｉのボルト通し穴１１Ｊとが連通される。このような連通状態の下で、各ボルト通し穴１１Ｊ，２１Ｊにボルトを通してナットで固定すれば、第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとの相対的位置関係が固定される。   At this time, the bolt through holes 21J of the flange portions 21I of the second unit 1B are communicated with the bolt through holes 11J of the flange portions 11I of the first unit 1A. Under such a communication state, if the bolt through holes 11J and 21J are fixed with bolts and nuts, the relative positional relationship between the first unit 1A and the second unit 1B is fixed.

さらに、本実施形態に係るレーザ加工装置１を構成する第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとが装着した状態では、第１ユニット１Ａの第１孔１１Ｅと第２ユニット１Ｂの第２孔２１Ｅとが突き合わされる。   Furthermore, in the state where the first unit 1A and the second unit 1B constituting the laser processing apparatus 1 according to the present embodiment are mounted, the first hole 11E of the first unit 1A and the second hole 21E of the second unit 1B Are matched.

これにより、レーザ発振器１４Ｆから出射されるレーザ光の光軸が、第１ユニット１Ａの孔１４Ｃと円筒部１２Ｊと第１孔１１Ｅとを通過すると共に、第２ユニット１Ｂの第２孔２１Ｅとを通過する。   As a result, the optical axis of the laser light emitted from the laser oscillator 14F passes through the hole 14C, the cylindrical portion 12J, and the first hole 11E of the first unit 1A, and passes through the second hole 21E of the second unit 1B. pass.

第１ボックス・ベース２１Ａの底面には、段差を有する穴２１Ｋが設けられている。穴２１Ｋには、その段差を利用して、Ｏリング２１Ｌとガラス窓２１Ｍとが設けられている。Ｏリング２１Ｌは、穴２１Ｋを密封している。   On the bottom surface of the first box base 21A, a hole 21K having a step is provided. The hole 21K is provided with an O-ring 21L and a glass window 21M using the step. The O-ring 21L seals the hole 21K.

［１−２−２．第２ボックス］
第１ボックス２１は、第２ボックス２２を内蔵している。第２ボックス２２は、天板２２Ａ、Ｏリング２２Ｂ、長方形状の空洞部２２Ｃを有する。Ｏリング２２Ｂは、天板２２Ａと長方形状の空洞部２２Ｃとの間に介在し、天板２２Ａと長方形状の空洞部２２Ｃとの間を密封している。 [1-2-2. Second box]
The first box 21 contains a second box 22. The second box 22 includes a top plate 22A, an O-ring 22B, and a rectangular cavity 22C. The O-ring 22B is interposed between the top plate 22A and the rectangular cavity portion 22C, and seals between the top plate 22A and the rectangular cavity portion 22C.

天板２２Ａには、空気通し穴２２Ｄが受けられている。   An air passage hole 22D is received on the top plate 22A.

長方形状の空洞部２２Ｃには、金折金具２２Ｅが設けられている。金折金具２２Ｅによって、ラッチ２２Ｆが設けられている。ラッチ２２Ｆは、長方形状の空洞部２２Ｃと第１ボックス・カバー２１Ｂとの間に介在し、第１ボックス２１内における第２ボックス２２の位置決めを行っている。また、ラッチ２２Ｆによって、第２ボックス２２は第１ボックス２１に押し付けられる。その押し付けられた第１ボックス２１と第２ボックス２２の各面では、凹凸の嵌め込みを利用した位置決めが行われている。   Gold folded metal fittings 22E are provided in the rectangular cavity 22C. A latch 22F is provided by the metal folding bracket 22E. The latch 22F is interposed between the rectangular cavity portion 22C and the first box cover 21B, and positions the second box 22 in the first box 21. Further, the second box 22 is pressed against the first box 21 by the latch 22F. On each surface of the pressed first box 21 and second box 22, positioning is performed by using uneven fitting.

長方形状の空洞部２２Ｃは、上方空間部２２Ｇと下方空間部２２Ｈとを有する。上方空間部２２Ｇと下方空間部２２Ｈとの間には、中間板２２Ｉが設けられている。中間板２２Ｉには穴２２Ｊが設けられている。   The rectangular cavity portion 22C has an upper space portion 22G and a lower space portion 22H. An intermediate plate 22I is provided between the upper space 22G and the lower space 22H. A hole 22J is provided in the intermediate plate 22I.

上方空間部２２Ｇでは、対向する両側面に２つの孔２２Ｋ，２２Ｌが設けられている。２つの孔２２Ｋ，２２Ｌは、本実施形態に係るレーザ加工装置１を構成する第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとが装着した状態のときに、第１ボックス・カバー２１Ｂの第２孔２１Ｅを通過するレーザ光の光軸が通過する位置に設けられている。   In the upper space portion 22G, two holes 22K and 22L are provided on opposite side surfaces. The two holes 22K and 22L serve as the second holes 21E of the first box cover 21B when the first unit 1A and the second unit 1B constituting the laser processing apparatus 1 according to the present embodiment are mounted. It is provided at a position where the optical axis of the passing laser beam passes.

下方空間部２２Ｈには、その底面に穴２２Ｍが設けられている。穴２２Ｍの真上には、中間板２２Ｉの穴２２Ｊが位置する。穴２２Ｍの真下には、第１ボックス・ベース２１Ａの穴２１Ｋが位置する。   The lower space 22H is provided with a hole 22M on its bottom surface. The hole 22J of the intermediate plate 22I is located immediately above the hole 22M. The hole 21K of the first box base 21A is located directly below the hole 22M.

さらに、下方空間部２２Ｈでは、結像光学系装置２２Ｎが穴２２Ｍに嵌め込まれる。   Further, in the lower space 22H, the imaging optical system device 22N is fitted into the hole 22M.

［１−２−３．第３ボックス］
第２ボックス２２の上方空間部２２Ｇには、第３ボックス２３が内蔵されている。Ｏリング２３Ａは、天板２２Ａと第３ボックス２３との間に介在し、天板２２Ａと第３ボックス２３との間を密封している。Ｏリング２３Ｂは、中間板２２Ｉと第３ボックス２３との間に介在し、中間板２２Ｉと第３ボックス２３との間を密封している。 [1-2-3. Third box]
A third box 23 is built in the upper space 22G of the second box 22. The O-ring 23A is interposed between the top plate 22A and the third box 23 and seals between the top plate 22A and the third box 23. The O-ring 23B is interposed between the intermediate plate 22I and the third box 23, and seals between the intermediate plate 22I and the third box 23.

第３ボックス２３の底面には、穴２３Ｃが設けられている。穴２３Ｃの真下には、中間板２２Ｉの穴２２Ｊと、第１ボックス・ベース２１Ａの穴２１Ｋとが位置する。   A hole 23 </ b> C is provided on the bottom surface of the third box 23. The hole 22J of the intermediate plate 22I and the hole 21K of the first box base 21A are located immediately below the hole 23C.

第３ボックス２３の底面には、一対の突起部２３Ｄが設けられている。一対の突起部２３Ｄは、不図示の中間板２２Ｉの一対の位置決め穴に嵌め込まれる。これにより、第２ボックス２２における第３ボックス２３の相対的位置関係が固定される。   A pair of protrusions 23 </ b> D are provided on the bottom surface of the third box 23. The pair of protrusions 23D are fitted into a pair of positioning holes in the intermediate plate 22I (not shown). As a result, the relative positional relationship of the third box 23 in the second box 22 is fixed.

第３ボックス２３の一側面には、段差を有する孔２３Ｅが設けられている。孔２３Ｅには、その段差を利用して、Ｏリング２３Ｆとガラス窓２３Ｇとが設けられている。Ｏリング２３Ｆは、孔２３Ｅを密封している。   On one side surface of the third box 23, a hole 23E having a step is provided. The hole 23E is provided with an O-ring 23F and a glass window 23G using the step. The O-ring 23F seals the hole 23E.

孔２３Ｅは、本実施形態に係るレーザ加工装置１を構成する第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとが装着した状態のときに、第１ボックス・カバー２１Ｂの第２孔２１Ｅを通過するレーザ光の光軸が通過する位置に設けられている。   The hole 23E is a laser beam that passes through the second hole 21E of the first box cover 21B when the first unit 1A and the second unit 1B constituting the laser processing apparatus 1 according to the present embodiment are mounted. Is provided at a position through which the optical axis passes.

さらに、第３ボックス２３内では、第２ボックス２２の孔２２Ｋ，２２Ｌの間において、ガルバノスキャナ２３Ｈが配設されている。ガルバノスキャナ２３Ｈは、穴２３Ｃの真上に位置する。   Further, in the third box 23, a galvano scanner 23H is disposed between the holes 22K and 22L of the second box 22. The galvano scanner 23H is located directly above the hole 23C.

従って、本実施形態に係るレーザ加工装置１を構成する第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとが装着した状態のときは、第２ユニット１Ｂ内のガルバノスキャナ２３Ｈによって、第１ユニット１Ａ内のレーザ発振器１４Ｆから出射されるレーザ光が走査される。その走査されたレーザ光は、第２ユニット１Ｂ内の結像光学系装置２２Ｎによって、第２ユニット１Ｂの下にある加工対象物Ｗ上に結像される。   Accordingly, when the first unit 1A and the second unit 1B constituting the laser processing apparatus 1 according to the present embodiment are mounted, the laser in the first unit 1A is caused by the galvano scanner 23H in the second unit 1B. Laser light emitted from the oscillator 14F is scanned. The scanned laser light is imaged on the workpiece W under the second unit 1B by the imaging optical system device 22N in the second unit 1B.

［１−２−４．空気通し穴］
尚、本実施形態に係るレーザ加工装置１を構成する第２ユニット１Ｂ内において、符号Ｐは、空気通し穴を表している。 [1-2-4. Air vent hole]
In addition, in the 2nd unit 1B which comprises the laser processing apparatus 1 which concerns on this embodiment, the code | symbol P represents the air hole.

［２．第１孔と第２孔］ [2. 1st hole and 2nd hole]

本実施形態に係るレーザ加工装置１を構成する第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとが装着した状態では、第１ユニット１Ａの第１孔１１Ｅと第２ユニット１Ｂの第２孔２１Ｅとが突き合わされる。このとき、第１ユニット１Ａの第１孔１１Ｅと第２ユニット１Ｂの第２孔２１Ｅとは、上述したように、レーザ光の光軸Ｓ（図９乃至図１１参照）に位置する。   In a state where the first unit 1A and the second unit 1B constituting the laser processing apparatus 1 according to the present embodiment are mounted, the first hole 11E of the first unit 1A and the second hole 21E of the second unit 1B protrude. Combined. At this time, the first hole 11E of the first unit 1A and the second hole 21E of the second unit 1B are located on the optical axis S of the laser beam (see FIGS. 9 to 11) as described above.

［２−１．第１孔と第２孔の具体例その１］
そして、上述した図１乃至図８に表された実施形態では、図９に表されたように、第１ユニット１Ａの第１孔１１Ｅに設けられたガラス窓１１Ｇと、第２ユニット１Ｂの第２孔２１Ｅのガラス窓２１Ｇとが突き合わされる。 [2-1. Specific example 1 of the first hole and the second hole]
In the embodiment shown in FIGS. 1 to 8 described above, as shown in FIG. 9, the glass window 11G provided in the first hole 11E of the first unit 1A and the second unit 1B The glass window 21G of the two holes 21E is abutted.

すなわち、本実施形態に係るレーザ加工装置１を構成する第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとが装着した状態のときでも、本実施形態に係るレーザ加工装置１を構成する第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとが離間した状態のときでも、ガラス窓１１Ｇ，２１Ｇによって、第１ユニット１Ａの第１孔１１Ｅと第２ユニット１Ｂの第２孔２１Ｅとの間が密封されている。   That is, even when the first unit 1A and the second unit 1B constituting the laser processing apparatus 1 according to the present embodiment are mounted, the first unit 1A and the second unit constituting the laser processing apparatus 1 according to the present embodiment Even when the two units 1B are separated from each other, the glass windows 11G and 21G seal the space between the first hole 11E of the first unit 1A and the second hole 21E of the second unit 1B.

［２−２．第１孔と第２孔の具体例その２］
また、図１０に表されたように、第１ユニット１Ａの第１孔１１Ｅと第２ユニット１Ｂの第２孔２１Ｅとを空間にしたときは、第２ユニット１Ｂの第１ボックス２１にＯリング１０１が設けられる。Ｏリング１０１は、第１ユニット１Ａの第１孔１１Ｅと第２ユニット１Ｂの第２孔２１Ｅとを囲むように設けられる。このＯリング１０１によって、本実施形態に係るレーザ加工装置１を構成する第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとが装着した状態のときに、第１ユニット１Ａの第１孔１１Ｅと第２ユニット１Ｂの第２孔２１Ｅとの間が密封される。 [2-2. Specific example 2 of the first hole and the second hole]
Further, as shown in FIG. 10, when the first hole 11E of the first unit 1A and the second hole 21E of the second unit 1B are made into a space, the O-ring is formed in the first box 21 of the second unit 1B. 101 is provided. The O-ring 101 is provided so as to surround the first hole 11E of the first unit 1A and the second hole 21E of the second unit 1B. When the first unit 1A and the second unit 1B constituting the laser processing apparatus 1 according to this embodiment are mounted by the O-ring 101, the first hole 11E and the second unit 1B of the first unit 1A are mounted. The second hole 21E is sealed.

ちなみに、図１０に表されたＯリング１０１は、第２ユニット１Ｂの第１ボックス２１に設けられているが、第１ユニット１Ａの第１ボックス１１に設けてもよい。Ｏリング１０１は、ゴム等の弾性体からなる。   Incidentally, although the O-ring 101 shown in FIG. 10 is provided in the first box 21 of the second unit 1B, it may be provided in the first box 11 of the first unit 1A. The O-ring 101 is made of an elastic body such as rubber.

［２−３．第１孔と第２孔の具体例その３］
また、第１ユニット１Ａの第１孔１１Ｅと第２ユニット１Ｂの第２孔２１Ｅとを空間にしたときは、図１１に表された蓋機構を用いてもよい。その蓋機構とは、第１ユニット１Ａの第１孔１１Ｅにおいて、第１孔１１Ｅを閉じるように付勢された扉１０２を設ける。また、第１ユニット１Ａの第１孔１１Ｅでは、扉１０２の対向側において、突起部分１０３を設ける。 [2-3. Specific example 3 of the first hole and the second hole]
Further, when the first hole 11E of the first unit 1A and the second hole 21E of the second unit 1B are made into a space, the lid mechanism shown in FIG. 11 may be used. The lid mechanism is provided with a door 102 biased to close the first hole 11E in the first hole 11E of the first unit 1A. Further, in the first hole 11E of the first unit 1A, a protruding portion 103 is provided on the opposite side of the door 102.

これに対して、第２ユニット１Ｂの第２孔２１Ｅでは、第１ユニット１Ａの突起部分１０３と向かい合う側に、第２孔２１Ｅを閉じるように付勢された扉２０２を設ける。また、第２ユニット１Ｂの第２孔２１Ｅでは、扉２０２の対向側において、突起部分２０３を設ける。   On the other hand, in the second hole 21E of the second unit 1B, a door 202 urged so as to close the second hole 21E is provided on the side facing the protruding portion 103 of the first unit 1A. Further, in the second hole 21E of the second unit 1B, a protruding portion 203 is provided on the opposite side of the door 202.

そして、本実施形態に係るレーザ加工装置１を構成する第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとが装着した状態のときは、図１１（ｂ）から図１１（ａ）に表されたようにして、第２ユニット１Ｂの突起部分２０３が第１ユニット１Ａの扉１０２を反付勢方向に押し出すことで、第１ユニット１Ａの第１孔１１Ｅの扉１０２が開けられる。同時に、第１ユニット１Ａの突起部分１０３が第２ユニット１Ｂの扉２０２を反付勢方向に押し出すことで、第２ユニット１Ｂの第２孔２１Ｅの扉２０２が開けられる。   And when the 1st unit 1A and 2nd unit 1B which comprise the laser processing apparatus 1 which concerns on this embodiment are the states with which it mounted | wore, as represented to Fig.11 (b) from Fig.11 (a) The protruding portion 203 of the second unit 1B pushes the door 102 of the first unit 1A in the counter-biasing direction, thereby opening the door 102 of the first hole 11E of the first unit 1A. At the same time, the protruding portion 103 of the first unit 1A pushes the door 202 of the second unit 1B in the counter-biasing direction, thereby opening the door 202 of the second hole 21E of the second unit 1B.

これに対して、本実施形態に係るレーザ加工装置１を構成する第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとが離間した状態のときは、図１１（ａ）から図１１（ｂ）に表されたようにして、第２ユニット１Ｂの突起部分２０３が第１ユニット１Ａの扉１０２の付勢方向に戻ることで、第１ユニット１Ａの第１孔１１Ｅの扉１０２が閉められる。同時に、第１ユニット１Ａの突起部分１０３が第２ユニット１Ｂの扉２０２の付勢方向に戻ることで、第２ユニット１Ｂの第２孔２１Ｅの扉２０２が閉められる。   On the other hand, when the 1st unit 1A and 2nd unit 1B which comprise the laser processing apparatus 1 which concerns on this embodiment are the states spaced apart, it represented to FIG.11 (b) from FIG. 11 (a). Thus, the protrusion part 203 of the 2nd unit 1B returns to the urging | biasing direction of the door 102 of the 1st unit 1A, and the door 102 of the 1st hole 11E of the 1st unit 1A is closed. At the same time, the protruding portion 103 of the first unit 1A returns to the urging direction of the door 202 of the second unit 1B, whereby the door 202 of the second hole 21E of the second unit 1B is closed.

これによって、本実施形態に係るレーザ加工装置１を構成する第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとが装着した状態のときでも、本実施形態に係るレーザ加工装置１を構成する第１ユニット１Ａと第２ユニット１Ｂとが離間した状態のときでも、第１ユニット１Ａの第１孔１１Ｅと第２ユニット１Ｂの第２孔２１Ｅとの間が密封される。   Thereby, even when the first unit 1A and the second unit 1B constituting the laser processing apparatus 1 according to the present embodiment are mounted, the first unit 1A constituting the laser processing apparatus 1 according to the present embodiment and Even when the second unit 1B is separated, the space between the first hole 11E of the first unit 1A and the second hole 21E of the second unit 1B is sealed.

［３．その他］
尚、本発明は上記実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。 [3. Others]
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible in the range which does not deviate from the meaning.

例えば、本実施形態に係るレーザ加工装置１において、第１ユニット１Ａの第１ボックス１１を複数種類のレーザ発振器１４Ｆが一つずつ収容された複数の第１ユニット１Ａの第１ボックス１１とする。それらの複数の第１ユニット１Ａの第１ボックス１１は、第２ユニット１Ｂの第１ボックス２１と着脱自在にそれぞれ同一に形成させる。そのようにすれば、レーザ発振器１４Ｆ（のレーザ光）の種類を容易に交換することが可能である。   For example, in the laser processing apparatus 1 according to the present embodiment, the first box 11 of the first unit 1A is the first box 11 of the plurality of first units 1A in which a plurality of types of laser oscillators 14F are housed one by one. The first boxes 11 of the plurality of first units 1A are detachably formed in the same manner as the first boxes 21 of the second unit 1B. By doing so, the type of the laser oscillator 14F (the laser beam) can be easily exchanged.

尚、レーザ光の種類には、例えば、ＹＡＧレーザ、ＹＶＯ４レーザ、又はファイバレーザ等がある。   Examples of the laser light include a YAG laser, a YVO4 laser, and a fiber laser.

１ レーザ加工装置
１Ａ 第１ユニット
１Ｂ 第２ユニット
１１ 第１ユニットの第１ボックス（第１筐体）
１１Ｅ 第１孔
１１Ｈ 切欠状の位置決め部（位置決め部材）
１４Ｆ レーザ発振器
１１Ｇ ガラス窓（第１透過部）
２１ 第２ユニットの第１ボックス（第２筐体）
２１Ｅ 第２孔
２１Ｇ ガラス窓（第２透過部）
２１Ｈ 突起状の位置決め部（位置決め部材）
２２Ｎ 結像光学系装置
２３Ｈ ガルバノスキャナ
１０１ Ｏリング
１０２ 扉
１０３ 突起部分
２０２ 扉
２０３ 突起部分
Ｓ レーザ光の光軸
Ｗ 加工対象物 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser processing apparatus 1A 1st unit 1B 2nd unit 11 1st box (1st housing | casing) of 1st unit
11E 1st hole 11H Notch-shaped positioning part (positioning member)
14F Laser oscillator 11G Glass window (first transmission part)
21 First box of second unit (second housing)
21E 2nd hole 21G Glass window (2nd transmission part)
21H Protruding positioning part (positioning member)
22N Imaging optical system device 23H Galvano scanner 101 O-ring 102 Door 103 Projection part 202 Door 203 Projection part S Optical axis of laser light W Work object

Claims (5)

レーザ光を出射するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を偏向するガルバノスキャナと、
前記ガルバノスキャナに偏向されたレーザ光を加工対象物に向けて結像する結像光学系装置と、
前記レーザ発振器を収容した第１筐体と、
前記ガルバノスキャナ及び前記結像光学系装置を収容した第２筐体と、を備え、
前記第１筐体と前記第２筐体とが凹凸の嵌合を介して着脱自在であり、
第１孔が、前記第１筐体に形成され、
第２孔が、前記第２筐体に形成され、
前記第１孔は、前記レーザ発振器から前記ガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成され、
前記第２孔は、前記第１筐体と前記第２筐体とが装着された際に、前記レーザ発振器から前記ガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成され、
前記第１筐体と前記第２筐体とが前記第１孔と前記第２孔とを連接させて装着された際に前記第１筐体及び前記第２筐体を密閉させる密閉部材と、を備え、
前記密閉部材は、前記第１筐体と前記第２筐体とが装着されたときに連接する前記第１孔及び前記第２孔を開放する一方で、前記第１筐体と前記第２筐体とを外したときに離間する前記第１孔又は前記第２孔を閉塞する蓋機構であること、を特徴とするレーザ加工装置。 A laser oscillator that emits laser light;
A galvano scanner that deflects the laser light emitted from the laser oscillator;
An imaging optical system for imaging the laser beam deflected by the galvano scanner toward a workpiece;
A first housing containing the laser oscillator;
A second housing containing the galvano scanner and the imaging optical system device,
Ri removably der the first housing and the second housing through the engagement of irregularities,
A first hole is formed in the first housing;
A second hole is formed in the second housing;
The first hole is formed on an optical axis of laser light emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner,
The second hole is formed on an optical axis of laser light emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner when the first housing and the second housing are mounted,
A sealing member that seals the first casing and the second casing when the first casing and the second casing are mounted by connecting the first hole and the second hole; With
The sealing member opens the first hole and the second hole that are connected when the first casing and the second casing are mounted, while the first casing and the second casing are opened. the lid mechanism der Rukoto for closing the first hole or the second hole separated when removed the body, the laser processing apparatus according to claim. 請求項１に記載するレーザ加工装置であって、
前記第１筐体と前記第２筐体との相対的な位置を固定するために嵌合する位置決め部材を前記第１筐体及び前記第２筐体に設けたこと、を特徴とするレーザ加工装置。 The laser processing apparatus according to claim 1,
Laser processing, wherein a positioning member that is fitted to fix a relative position between the first casing and the second casing is provided in the first casing and the second casing. apparatus. 請求項１又は請求項２に記載するレーザ加工装置であって、
前記第１筐体を複数種類の前記レーザ発振器が一つずつ収容された複数の筐体とし、
前記複数の筐体同士が同一に形成されること、を特徴とするレーザ加工装置。 A laser processing apparatus according to claim 1 or 2,
The first housing is a plurality of housings each housing a plurality of types of laser oscillators,
The laser processing apparatus, wherein the plurality of casings are formed identically . レーザ光を偏向するガルバノスキャナと、前記ガルバノスキャナに偏向されたレーザ光を加工対象物に向けて結像する結像光学系装置と、前記ガルバノスキャナ及び前記結像光学系装置を収容した第２筐体と、を含む第２ユニットと着脱自在であり、
レーザ光を出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器を収容した第１筐体と、を含む第１ユニットであって、
第１孔が、前記第１筐体に形成され、
第２孔が、前記第２筐体に形成され、
前記第１孔は、前記レーザ発振器から前記ガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成され、
前記第２孔は、前記第１筐体と前記第２筐体とが装着された際に、前記レーザ発振器から前記ガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成され、
前記第１筐体と前記第２筐体とが前記第１孔と前記第２孔とを連接させて装着された際に前記第１筐体及び前記第２筐体を密閉させる密閉部材と、を備え、
前記密閉部材は、前記第１筐体と前記第２筐体とが装着されたときに連接する前記第１孔及び前記第２孔を開放する一方で、前記第１筐体と前記第２筐体とを外したときに離間する前記第１孔又は前記第２孔を閉塞する蓋機構であること、を特徴とする第１ユニット。 A galvano scanner that deflects laser light, an imaging optical system that forms an image of the laser light deflected by the galvano scanner toward an object to be processed, and a second that contains the galvano scanner and the imaging optical system A detachable second unit including a housing,
A first unit comprising: a laser oscillator that emits laser light; and a first housing that houses the laser oscillator ,
A first hole is formed in the first housing;
A second hole is formed in the second housing;
The first hole is formed on an optical axis of laser light emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner,
The second hole is formed on an optical axis of laser light emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner when the first housing and the second housing are mounted,
A sealing member that seals the first casing and the second casing when the first casing and the second casing are mounted by connecting the first hole and the second hole; With
The sealing member opens the first hole and the second hole that are connected when the first casing and the second casing are mounted, while the first casing and the second casing are opened. The first unit is a lid mechanism that closes the first hole or the second hole that is separated when the body is removed . レーザ光を出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器を収容した第１筐体と、を含む第１ユニットと着脱自在であり、
レーザ光を偏向するガルバノスキャナと、前記ガルバノスキャナに偏向されたレーザ光を加工対象物に向けて結像する結像光学系装置と、前記ガルバノスキャナ及び前記結像光学系装置を収容した第２筐体と、を含む第２ユニットであって、
第１孔が、前記第１筐体に形成され、
第２孔が、前記第２筐体に形成され、
前記第１孔は、前記レーザ発振器から前記ガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成され、
前記第２孔は、前記第１筐体と前記第２筐体とが装着された際に、前記レーザ発振器から前記ガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成され、
前記第１筐体と前記第２筐体とが前記第１孔と前記第２孔とを連接させて装着された際に前記第１筐体及び前記第２筐体を密閉させる密閉部材と、を備え、
前記密閉部材は、前記第１筐体と前記第２筐体とが装着されたときに連接する前記第１孔及び前記第２孔を開放する一方で、前記第１筐体と前記第２筐体とを外したときに離間する前記第１孔又は前記第２孔を閉塞する蓋機構であること、を特徴とする第２ユニット。 A first unit including a laser oscillator that emits laser light and a first housing that houses the laser oscillator is detachable,
A galvano scanner that deflects laser light, an imaging optical system that forms an image of the laser light deflected by the galvano scanner toward an object to be processed, and a second that contains the galvano scanner and the imaging optical system A second unit including a housing ,
A first hole is formed in the first housing;
A second hole is formed in the second housing;
The first hole is formed on an optical axis of laser light emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner,
The second hole is formed on an optical axis of laser light emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner when the first housing and the second housing are mounted,
A sealing member that seals the first casing and the second casing when the first casing and the second casing are mounted by connecting the first hole and the second hole; With
The sealing member opens the first hole and the second hole that are connected when the first casing and the second casing are mounted, while the first casing and the second casing are opened. A second unit that is a lid mechanism that closes the first hole or the second hole that is separated when the body is removed .

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