JP5812034B2 - Laser processing apparatus, first unit, and second unit - Google Patents
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Description
本発明は、レーザ光を出射して加工対象物の加工を行うレーザ加工装置、第1ユニット、及び第2ユニットに関するものである。 The present invention relates to a laser processing apparatus, a first unit, and a second unit that process a workpiece by emitting laser light.
従来より、レーザ光を出射して加工対象物の加工を行う技術(レーザーマーカ)として、下記特許文献1に記載されたレーザー加工装置が知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a laser processing apparatus described in
下記特許文献1に記載されたレーザー加工装置では、レーザー発振器及びXYスキャナが筐体に収容され、その筐体の下部からテレセントリックレンズの一部が突出するように配置されている。
In the laser processing apparatus described in the following
つまり、下記特許文献1に記載された技術では、レーザー加工装置の主要構成要素であるレーザー発振器、XYスキャナ、及びテレセントリックレンズのモジュール化がなされている。
That is, in the technique described in
しかしながら、レーザ加工装置では、レーザ光を取り扱うため、レーザ発振器やガルバノスキャナ等に対して高精度な位置決めが要求される。従って、レーザ発振器やガルバノスキャナ等の交換は非常に難しい。 However, since a laser processing apparatus handles laser light, high-precision positioning is required for a laser oscillator, a galvano scanner, and the like. Therefore, it is very difficult to replace a laser oscillator or a galvano scanner.
そこで、本発明は、上述した点を鑑みてなされたものであり、レーザ発振器やガルバノスキャナの交換が容易なレーザ加工装置、第1ユニット、及び第2ユニットを提供することを課題とする。 Therefore, the present invention has been made in view of the above-described points, and an object thereof is to provide a laser processing apparatus, a first unit, and a second unit in which a laser oscillator and a galvano scanner can be easily replaced.
この課題を解決するためになされた請求項1に係る発明は、レーザ加工装置であって、レーザ光を出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を偏向するガルバノスキャナと、前記ガルバノスキャナに偏向されたレーザ光を加工対象物に向けて結像する結像光学系装置と、前記レーザ発振器を収容した第1筐体と、前記ガルバノスキャナ及び前記結像光学系装置を収容した第2筐体と、を備え、前記第1筐体と前記第2筐体とが凹凸の嵌合を介して着脱自在であり、第1孔が、前記第1筐体に形成され、第2孔が、前記第2筐体に形成され、前記第1孔は、前記レーザ発振器から前記ガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成され、前記第2孔は、前記第1筐体と前記第2筐体とが装着された際に、前記レーザ発振器から前記ガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成され、前記第1筐体と前記第2筐体とが前記第1孔と前記第2孔とを連接させて装着された際に前記第1筐体及び前記第2筐体を密閉させる密閉部材と、を備え、前記密閉部材は、前記第1筐体と前記第2筐体とが装着されたときに連接する前記第1孔及び前記第2孔を開放する一方で、前記第1筐体と前記第2筐体とを外したときに離間する前記第1孔又は前記第2孔を閉塞する蓋機構であること、を特徴とする。
The invention according to
また、請求項2に係る発明は、請求項1に記載するレーザ加工装置であって、前記第1筐体と前記第2筐体との相対的な位置を固定するために嵌合する位置決め部材を前記第1筐体及び前記第2筐体に設けたこと、を特徴とする。
The invention according to claim 2 is the laser processing apparatus according to
また、請求項3に係る発明は、請求項1又は請求項2に記載するレーザ加工装置であって、前記第1筐体を複数種類の前記レーザ発振器が一つずつ収容された複数の筐体とし、前記複数の筐体同士が同一に形成されること、を特徴とする。
Further, the invention according to claim 3 is the laser processing apparatus according to
また、請求項4に係る発明は、レーザ光を偏向するガルバノスキャナと、前記ガルバノスキャナに偏向されたレーザ光を加工対象物に向けて結像する結像光学系装置と、前記ガルバノスキャナ及び前記結像光学系装置を収容した第2筐体と、を含む第2ユニットと着脱自在であり、レーザ光を出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器を収容した第1筐体と、を含む第1ユニットであって、第1孔が、前記第1筐体に形成され、第2孔が、前記第2筐体に形成され、前記第1孔は、前記レーザ発振器から前記ガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成され、前記第2孔は、前記第1筐体と前記第2筐体とが装着された際に、前記レーザ発振器から前記ガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成され、前記第1筐体と前記第2筐体とが前記第1孔と前記第2孔とを連接させて装着された際に前記第1筐体及び前記第2筐体を密閉させる密閉部材と、を備え、前記密閉部材は、前記第1筐体と前記第2筐体とが装着されたときに連接する前記第1孔及び前記第2孔を開放する一方で、前記第1筐体と前記第2筐体とを外したときに離間する前記第1孔又は前記第2孔を閉塞する蓋機構であること、を特徴とする。 The invention according to claim 4, a galvanometer scanner to deflect the record laser light, an imaging optical system apparatus for imaging toward the workpiece the laser beam deflected in the optical scanner, the optical scanner And a second housing containing the imaging optical system device, and a detachable second unit including a laser oscillator for emitting laser light, and a first housing containing the laser oscillator. A first unit, wherein a first hole is formed in the first housing, a second hole is formed in the second housing, and the first hole is directed from the laser oscillator toward the galvano scanner. The second hole is emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner when the first casing and the second casing are mounted. Formed on the optical axis of the laser beam, A sealing member that seals the first casing and the second casing when the first casing and the second casing are mounted by connecting the first hole and the second hole; The sealing member opens the first hole and the second hole that are connected when the first casing and the second casing are mounted, while the first casing and the second casing are opened. it is a lid mechanism for closing the first hole or the second hole separated when removed and a second housing, characterized by.
また、請求項5に係る発明は、レーザ光を出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器を収容した第1筐体と、を含む第1ユニットと着脱自在であり、レーザ光を偏向するガルバノスキャナと、前記ガルバノスキャナに偏向されたレーザ光を加工対象物に向けて結像する結像光学系装置と、前記ガルバノスキャナ及び前記結像光学系装置を収容した第2筐体と、を含む第2ユニットであって、第1孔が、前記第1筐体に形成され、第2孔が、前記第2筐体に形成され、前記第1孔は、前記レーザ発振器から前記ガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成され、前記第2孔は、前記第1筐体と前記第2筐体とが装着された際に、前記レーザ発振器から前記ガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成され、前記第1筐体と前記第2筐体とが前記第1孔と前記第2孔とを連接させて装着された際に前記第1筐体及び前記第2筐体を密閉させる密閉部材と、を備え、前記密閉部材は、前記第1筐体と前記第2筐体とが装着されたときに連接する前記第1孔及び前記第2孔を開放する一方で、前記第1筐体と前記第2筐体とを外したときに離間する前記第1孔又は前記第2孔を閉塞する蓋機構であること、を特徴とする。 The invention according to claim 5, a laser oscillator for emitting a record laser light, a first housing which accommodates the laser oscillator, is detachable from the first unit comprising a Galvano for deflecting the laser beam A scanner, an imaging optical system device that forms an image of a laser beam deflected by the galvano scanner toward a workpiece, and a second housing that houses the galvano scanner and the imaging optical system device. A second unit, wherein a first hole is formed in the first housing, a second hole is formed in the second housing, and the first hole is directed from the laser oscillator toward the galvano scanner. The second hole is emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner when the first casing and the second casing are mounted. Formed on the optical axis of the laser beam, A sealing member that seals the first casing and the second casing when the first casing and the second casing are mounted by connecting the first hole and the second hole; The sealing member opens the first hole and the second hole that are connected when the first casing and the second casing are mounted, while the first casing and the second casing are opened. It is a lid mechanism that closes the first hole or the second hole that is separated when the second housing is removed .
すなわち、請求項1に係る発明であるレーザ加工装置では、レーザ発振器を収容した第1筐体と、ガルバノスキャナ及び結像光学系装置を収容した第2筐体と、を備えている。第1筐体と第2筐体とは凹凸の嵌合を介して着脱自在である。そのため、レーザ発振器やガルバノスキャナの交換が容易である。
また、請求項1に係る発明であるレーザ加工装置では、第1孔が第1筐体に形成され、第2孔が第2筐体に形成されている。第1孔は、レーザ発振器からガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成される。第2孔は、第1筐体と2筐体とが装着された際に、レーザ発振器からガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成される。そのため、第1筐体の第1孔と第2筐体の第2孔とを介し、レーザ発振器からガルバノスキャナに向けてレーザ光を出射させることができる。
さらに、請求項1に係る発明であるレーザ加工装置では、第1筐体と第2筐体とが第1孔と第2孔とを連接させて装着された際に第1筐体及び第2筐体を密閉させる密閉部材を備えている。そのため、第1筐体及び第2筐体をコンタミ防止(防塵・防水・耐油等)することが可能である。
また、請求項1に係る発明であるレーザ加工装置では、密閉部材は、第1筐体と第2筐体とが装着されたときに連接する第1孔及び第2孔を開放する一方で、第1筐体と第2筐体とを外したときに離間する第1孔又は第2孔を閉塞する蓋機構である。これにより、装着時に第1筐体と第2筐体とを密閉することができ、コンタミ防止を図ることができる。
In other words, the laser processing apparatus according to the first aspect of the present invention includes a first housing that houses a laser oscillator, and a second housing that houses a galvano scanner and an imaging optical system device. The first housing and the second housing are detachable via a concave / convex fitting. Therefore, replacement of the laser oscillator and the galvano scanner is easy.
In the laser processing apparatus according to the first aspect of the present invention, the first hole is formed in the first housing and the second hole is formed in the second housing. The first hole is formed on the optical axis of the laser beam emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner. The second hole is formed on the optical axis of laser light emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner when the first housing and the second housing are mounted. Therefore, laser light can be emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner through the first hole of the first housing and the second hole of the second housing.
Furthermore, in the laser processing apparatus according to the first aspect of the present invention, when the first casing and the second casing are mounted with the first hole and the second hole connected to each other, the first casing and the second casing are mounted. A sealing member for sealing the casing is provided. Therefore, it is possible to prevent contamination (dustproof, waterproof, oilproof, etc.) in the first housing and the second housing.
In the laser processing apparatus according to the first aspect of the present invention, the sealing member opens the first hole and the second hole that are connected when the first housing and the second housing are mounted, This is a lid mechanism that closes the first hole or the second hole that is separated when the first housing and the second housing are removed. Thereby, the first housing and the second housing can be sealed at the time of mounting, and contamination can be prevented.
また、請求項2に係る発明であるレーザ加工装置では、第1筐体と第2筐体との相対的な位置を固定するために嵌合する位置決め部材を第1筐体及び第2筐体に設けている。そのため、レーザ発振器やガルバノスキャナに対して高精度な位置決めを行うことができる。 In the laser processing apparatus according to the second aspect of the present invention, the positioning member to be fitted to fix the relative position between the first casing and the second casing is the first casing and the second casing. Provided. Therefore, highly accurate positioning can be performed with respect to the laser oscillator and the galvano scanner.
また、請求項3に係る発明であるレーザ加工装置では、第1筐体を複数種類のレーザ発振器が一つずつ収容された複数の筐体とし、複数の筐体は、前記複数の筐体同士が同一に形成されている。そのため、レーザ発振器(のレーザ光)の種類を容易に交換することが可能である。 In the laser processing apparatus according to the third aspect of the present invention, the first housing is a plurality of housings each housing a plurality of types of laser oscillators, and the plurality of housings are a plurality of the housings. Are formed identically. Therefore, the type of the laser oscillator (laser beam) can be easily exchanged.
尚、レーザ光の種類には、例えば、YAGレーザ、YVO4レーザ、又はファイバレーザ等がある。 Examples of the laser light include a YAG laser, a YVO4 laser, and a fiber laser.
また、請求項4に係る発明である第1ユニットは、レーザ光を偏向するガルバノスキャナと、ガルバノスキャナに偏向されたレーザ光を加工対象物に向けて結像する結像光学系装置と、ガルバノスキャナ及び結像光学系装置を収容した第2筐体と、を含む第2ユニットに対し、着脱自在である。そのため、第1ユニットの交換が容易である。
また、請求項4に係る発明である第1ユニットでは、第1孔が第1筐体に形成され、第2孔が第2筐体に形成されている。第1孔は、レーザ発振器からガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成される。第2孔は、第1筐体と2筐体とが装着された際に、レーザ発振器からガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成される。そのため、第1筐体の第1孔と第2筐体の第2孔とを介し、レーザ発振器からガルバノスキャナに向けてレーザ光を出射させることができる。
さらに、請求項4に係る発明である第1ユニットでは、第1筐体と第2筐体とが第1孔と第2孔とを連接させて装着された際に第1筐体及び第2筐体を密閉させる密閉部材を備えている。そのため、第1筐体及び第2筐体をコンタミ防止(防塵・防水・耐油等)することが可能である。
また、請求項4に係る発明である第1ユニットでは、密閉部材は、第1筐体と第2筐体とが装着されたときに連接する第1孔及び第2孔を開放する一方で、第1筐体と第2筐体とを外したときに離間する第1孔又は第2孔を閉塞する蓋機構である。これにより、装着時に第1筐体と第2筐体とを密閉することができ、コンタミ防止を図ることができる。
A first unit according to a fourth aspect of the invention includes a galvano scanner that deflects laser light, an imaging optical system that forms an image of the laser light deflected by the galvano scanner toward an object to be processed, and a galvano It is detachable with respect to a second unit including a scanner and a second housing that houses the imaging optical system device. Therefore, replacement of the first unit is easy.
In the first unit according to the fourth aspect of the present invention, the first hole is formed in the first housing and the second hole is formed in the second housing. The first hole is formed on the optical axis of the laser beam emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner. The second hole is formed on the optical axis of laser light emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner when the first housing and the second housing are mounted. Therefore, laser light can be emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner through the first hole of the first housing and the second hole of the second housing.
Furthermore, in the first unit according to the fourth aspect of the present invention, when the first casing and the second casing are mounted with the first hole and the second hole connected to each other, the first casing and the second casing are mounted. A sealing member for sealing the casing is provided. Therefore, it is possible to prevent contamination (dustproof, waterproof, oilproof, etc.) in the first housing and the second housing.
In the first unit of the invention according to claim 4, the sealing member opens the first hole and the second hole that are connected when the first housing and the second housing are mounted, This is a lid mechanism that closes the first hole or the second hole that is separated when the first housing and the second housing are removed. Thereby, the first housing and the second housing can be sealed at the time of mounting, and contamination can be prevented.
また、請求項5に係る発明である第2ユニットは、レーザ光を出射するレーザ発振器と、レーザ発振器を収容した第1筐体と、を含む第1ユニットに対し、着脱自在である。そのため、第2ユニットの交換が容易である。
また、請求項5に係る発明である第2ユニットでは、第1孔が第1筐体に形成され、第2孔が第2筐体に形成されている。第1孔は、レーザ発振器からガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成される。第2孔は、第1筐体と2筐体とが装着された際に、レーザ発振器からガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成される。そのため、第1筐体の第1孔と第2筐体の第2孔とを介し、レーザ発振器からガルバノスキャナに向けてレーザ光を出射させることができる。
さらに、請求項5に係る発明である第2ユニットでは、第1筐体と第2筐体とが第1孔と第2孔とを連接させて装着された際に第1筐体及び第2筐体を密閉させる密閉部材を備えている。そのため、第1筐体及び第2筐体をコンタミ防止(防塵・防水・耐油等)することが可能である。
また、請求項5に係る発明である第2ユニットでは、密閉部材は、第1筐体と第2筐体とが装着されたときに連接する第1孔及び第2孔を開放する一方で、第1筐体と第2筐体とを外したときに離間する第1孔又は第2孔を閉塞する蓋機構である。これにより、装着時に第1筐体と第2筐体とを密閉することができ、コンタミ防止を図ることができる。
The second unit is the invention according to claim 5, a laser oscillator for emitting a laser beam, a first housing containing the laser oscillator, relative to the first unit including a removable manner. Therefore, replacement of the second unit is easy.
In the second unit according to the fifth aspect of the present invention, the first hole is formed in the first housing and the second hole is formed in the second housing. The first hole is formed on the optical axis of the laser beam emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner. The second hole is formed on the optical axis of laser light emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner when the first housing and the second housing are mounted. Therefore, laser light can be emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner through the first hole of the first housing and the second hole of the second housing.
Further, in the second unit according to the fifth aspect of the present invention, when the first casing and the second casing are mounted with the first hole and the second hole connected to each other, the first casing and the second casing are mounted. A sealing member for sealing the casing is provided. Therefore, it is possible to prevent contamination (dustproof, waterproof, oilproof, etc.) in the first housing and the second housing.
In the second unit of the invention according to claim 5, the sealing member opens the first hole and the second hole that are connected when the first housing and the second housing are mounted, This is a lid mechanism that closes the first hole or the second hole that is separated when the first housing and the second housing are removed. Thereby, the first housing and the second housing can be sealed at the time of mounting, and contamination can be prevented.
[1.レーザ加工装置]
図1乃至図8に表した本発明の一実施形態に係るレーザ加工装置1は、第1ユニット1Aと第2ユニット1Bとを有する。以下、特に図2を参照して、第1ユニット1Aと第2ユニット1Bとについて、詳細に説明する。
[1. Laser processing equipment]
A
[1−1.第1ユニット]
[1−1−1.第1ボックス]
第1ユニット1Aは、第1ボックス11を有する。第1ボックス11は、第1ボックス・ベース11A、第1ボックス・カバー11B、及びOリング11Cを有する。Oリング11Cは、第1ボックス・ベース11Aと第1ボックス・カバー11Bとの間に介在し、第1ボックス・ベース11Aと第1ボックス・カバー11Bとの間を密封している。
[1-1. First unit]
[1-1-1. First box]
The
第1ボックス・ベース11Aと第1ボックス・カバー11Bには、ワンタッチ継手11Dが設けられている。ワンタッチ継手11Dは、圧縮空気を第1ボックス11内に送り込み、第1ボックス11内を高圧にするために使用される。
A one-touch joint 11D is provided on the
第1ボックス・カバー11Bの一側面の中央付近には(図4参照)、段差を有する第1孔11Eが設けられている。第1孔11Eには、その段差を利用して、Oリング11Fとガラス窓11Gとが設けられている。Oリング11Fは、第1孔11Eを密封している。
Near the center of one side surface of the
第1ボックス・カバー11Bの一側面の四隅には、切欠状の位置決め部11Hとフランジ部11Iとが設けられている。各フランジ部11Iには、ボルト通し穴11Jが設けられている。
At the four corners of one side surface of the
[1−1−2.第2ボックス]
第1ボックス11は、第2ボックス12を内蔵している。第2ボックス12は、底板12A、長方形状の空洞部12B、天板12C、Oリング12D、及びOリング12Eを有する。Oリング12Dは、底板12Aと長方形状の空洞部12Bとの間に介在し、底板12Aと長方形状の空洞部12Bとの間を密封している。Oリング12Eは、長方形状の空洞部12Bと天板12Cとの間に介在し、長方形状の空洞部12Bと天板12Cとの間を密封している。
[1-1-2. Second box]
The
底板12Aには、ラッチ12Fが設けられている。ラッチ12Fは、長方形状の空洞部12Bと第1ボックス・カバー11Bとの間に介在し、第1ボックス11内における第2ボックス12の位置決めを行っている。また、ラッチ12Fによって、第2ボックス12は第1ボックス11に押し付けられる。その押し付けられた第1ボックス11と第2ボックス12の各面では、凹凸の嵌め込みを利用した位置決めが行われている。
The
底板12Aには、空気通し穴12Hが設けられている。天板12Cにも、空気通し穴12Iが設けられている。
An
長方形状の空洞部12Bには、円筒部12Jが設けられている。円筒部12Jは、第1ボックス11の第1孔11Eに連接している。
A
[1−1−3.第3ボックス]
第2ボックス12には、第3ボックス13が内蔵されている。第3ボックス13は、底板12A上に配置されており、底板12A側は開口されている。第3ボックス13と底板12Aの間には、Oリング13Bが介在している。Oリング13Bにより、第3ボックス13と底板12Aとの間を密封している。
[1-1-3. Third box]
A
第3ボックス13の上方内側には、多数のフィンを有するヒートシンク13Cが設けられている。
A
第3ボックス13の上方外側には、同一高さ且つ先端が尖った一対の突起部13Dが設けられている。
A pair of
[1−1−3.第4ボックス]
第2ボックス12には、第4ボックス14が内蔵されている。第4ボックス14の下方外側には、同一高さ且つ先端が尖った一対の突起部14Aが設けられている。第4ボックス14は、第4ボックス14の突起部14Aと第3ボックス13の突起部13Dとによって、第3ボックス13に載置されている。
[1-1-3. Fourth box]
A
これに対して、第4ボックス14は、天板12Cが載置されており、天板12C側は開口されている。第4ボックス14と天板12Cとの間には、Oリング14Bが介在している。Oリング14Bにより、第4ボックス14と天板12Cとの間を密封している。
On the other hand, the top box 12C is placed in the
第4ボックス14の一側面には、段差を有する孔14Cが設けられている。孔14Cには、その段差を利用して、Oリング14Dとガラス窓14Eとが設けられている。Oリング14Dは、孔14Cを密封している。孔14Cは、第2ボックス12の円筒部12Jに連接している。
A
第4ボックス14は、レーザ光を出射するレーザ発振器14Fが内蔵されている。レーザ発振器14Fは、金折金具14G等を介して、第4ボックス14の空間に固定される。これにより、レーザ発振器14Fから出射されるレーザ光の光軸が、孔14Cと円筒部12Jと第1孔11Eとを通過する。
The
第4ボックス14とレーザ発振器14Fとの間には、金折金具14G等を介して、断熱材14Hが配設されている。
Between the
[1−1−4.空気通し穴]
尚、本実施形態に係るレーザ加工装置1を構成する第1ユニット1A内において、符号Pは、空気通し穴を表している。
[1-1-4. Air vent hole]
In addition, in the
[1−2.第2ユニット]
[1−2−1.第1ボックス]
第2ユニット1Bは、第1ボックス21を有する。第1ボックス21は、第1ボックス・ベース21A、第1ボックス・カバー21B、及びOリング21Cを有する。Oリング21Cは、第1ボックス・ベース21Aと第1ボックス・カバー21Bとの間に介在し、第1ボックス・ベース21Aと第1ボックス・カバー21Bとの間を密封している。
[1-2. Second unit]
[1-2-1. First box]
The
第1ボックス・ベース21Aと第1ボックス・カバー21Bには、ワンタッチ継手21Dが設けられている。ワンタッチ継手21Dは、圧縮空気を第1ボックス21内に送り込み、第1ボックス21内を高圧にするために使用される。
A one-touch joint 21D is provided on the
第1ボックス・カバー21Bの一側面の中央付近には(図5参照)、段差を有する第2孔21Eが設けられている。第2孔21Eには、その段差を利用して、Oリング21Fとガラス窓21Gとが設けられている。Oリング21Fは、第2孔21Eを密封している。
Near the center of one side surface of the
第1ボックス・カバー21Bの一側面の四隅には、突起状の位置決め部21Hとフランジ部21Iとが設けられている。各フランジ部21Iには、ボルト通し穴21Jが設けられている。
この点、図6乃至図8に表したように、本実施形態に係るレーザ加工装置1を構成する第1ユニット1Aと第2ユニット1Bとが装着した状態では、第2ユニット1Bの突起状の位置決め部21Hが、第1ユニット1Aの切欠状の位置決め部11Hに嵌め合わされる。
In this regard, as shown in FIGS. 6 to 8, in the state where the
さらに、本実施形態に係るレーザ加工装置1を構成する第1ユニット1Aと第2ユニット1Bとが装着した状態では、第2ユニット1Bの各フランジ部21Iと第1ユニット1Aの各フランジ部11Iとが突き合わされる。
Further, in a state where the
このとき、第2ユニット1Bの各フランジ部21Iのボルト通し穴21Jと第1ユニット1Aの各フランジ部11Iのボルト通し穴11Jとが連通される。このような連通状態の下で、各ボルト通し穴11J,21Jにボルトを通してナットで固定すれば、第1ユニット1Aと第2ユニット1Bとの相対的位置関係が固定される。
At this time, the bolt through
さらに、本実施形態に係るレーザ加工装置1を構成する第1ユニット1Aと第2ユニット1Bとが装着した状態では、第1ユニット1Aの第1孔11Eと第2ユニット1Bの第2孔21Eとが突き合わされる。
Furthermore, in the state where the
これにより、レーザ発振器14Fから出射されるレーザ光の光軸が、第1ユニット1Aの孔14Cと円筒部12Jと第1孔11Eとを通過すると共に、第2ユニット1Bの第2孔21Eとを通過する。
As a result, the optical axis of the laser light emitted from the
第1ボックス・ベース21Aの底面には、段差を有する穴21Kが設けられている。穴21Kには、その段差を利用して、Oリング21Lとガラス窓21Mとが設けられている。Oリング21Lは、穴21Kを密封している。
On the bottom surface of the
[1−2−2.第2ボックス]
第1ボックス21は、第2ボックス22を内蔵している。第2ボックス22は、天板22A、Oリング22B、長方形状の空洞部22Cを有する。Oリング22Bは、天板22Aと長方形状の空洞部22Cとの間に介在し、天板22Aと長方形状の空洞部22Cとの間を密封している。
[1-2-2. Second box]
The
天板22Aには、空気通し穴22Dが受けられている。
An
長方形状の空洞部22Cには、金折金具22Eが設けられている。金折金具22Eによって、ラッチ22Fが設けられている。ラッチ22Fは、長方形状の空洞部22Cと第1ボックス・カバー21Bとの間に介在し、第1ボックス21内における第2ボックス22の位置決めを行っている。また、ラッチ22Fによって、第2ボックス22は第1ボックス21に押し付けられる。その押し付けられた第1ボックス21と第2ボックス22の各面では、凹凸の嵌め込みを利用した位置決めが行われている。
Gold folded
長方形状の空洞部22Cは、上方空間部22Gと下方空間部22Hとを有する。上方空間部22Gと下方空間部22Hとの間には、中間板22Iが設けられている。中間板22Iには穴22Jが設けられている。
The rectangular cavity portion 22C has an
上方空間部22Gでは、対向する両側面に2つの孔22K,22Lが設けられている。2つの孔22K,22Lは、本実施形態に係るレーザ加工装置1を構成する第1ユニット1Aと第2ユニット1Bとが装着した状態のときに、第1ボックス・カバー21Bの第2孔21Eを通過するレーザ光の光軸が通過する位置に設けられている。
In the
下方空間部22Hには、その底面に穴22Mが設けられている。穴22Mの真上には、中間板22Iの穴22Jが位置する。穴22Mの真下には、第1ボックス・ベース21Aの穴21Kが位置する。
The
さらに、下方空間部22Hでは、結像光学系装置22Nが穴22Mに嵌め込まれる。
Further, in the
[1−2−3.第3ボックス]
第2ボックス22の上方空間部22Gには、第3ボックス23が内蔵されている。Oリング23Aは、天板22Aと第3ボックス23との間に介在し、天板22Aと第3ボックス23との間を密封している。Oリング23Bは、中間板22Iと第3ボックス23との間に介在し、中間板22Iと第3ボックス23との間を密封している。
[1-2-3. Third box]
A
第3ボックス23の底面には、穴23Cが設けられている。穴23Cの真下には、中間板22Iの穴22Jと、第1ボックス・ベース21Aの穴21Kとが位置する。
A
第3ボックス23の底面には、一対の突起部23Dが設けられている。一対の突起部23Dは、不図示の中間板22Iの一対の位置決め穴に嵌め込まれる。これにより、第2ボックス22における第3ボックス23の相対的位置関係が固定される。
A pair of
第3ボックス23の一側面には、段差を有する孔23Eが設けられている。孔23Eには、その段差を利用して、Oリング23Fとガラス窓23Gとが設けられている。Oリング23Fは、孔23Eを密封している。
On one side surface of the
孔23Eは、本実施形態に係るレーザ加工装置1を構成する第1ユニット1Aと第2ユニット1Bとが装着した状態のときに、第1ボックス・カバー21Bの第2孔21Eを通過するレーザ光の光軸が通過する位置に設けられている。
The
さらに、第3ボックス23内では、第2ボックス22の孔22K,22Lの間において、ガルバノスキャナ23Hが配設されている。ガルバノスキャナ23Hは、穴23Cの真上に位置する。
Further, in the
従って、本実施形態に係るレーザ加工装置1を構成する第1ユニット1Aと第2ユニット1Bとが装着した状態のときは、第2ユニット1B内のガルバノスキャナ23Hによって、第1ユニット1A内のレーザ発振器14Fから出射されるレーザ光が走査される。その走査されたレーザ光は、第2ユニット1B内の結像光学系装置22Nによって、第2ユニット1Bの下にある加工対象物W上に結像される。
Accordingly, when the
[1−2−4.空気通し穴]
尚、本実施形態に係るレーザ加工装置1を構成する第2ユニット1B内において、符号Pは、空気通し穴を表している。
[1-2-4. Air vent hole]
In addition, in the
[2.第1孔と第2孔] [2. 1st hole and 2nd hole]
本実施形態に係るレーザ加工装置1を構成する第1ユニット1Aと第2ユニット1Bとが装着した状態では、第1ユニット1Aの第1孔11Eと第2ユニット1Bの第2孔21Eとが突き合わされる。このとき、第1ユニット1Aの第1孔11Eと第2ユニット1Bの第2孔21Eとは、上述したように、レーザ光の光軸S(図9乃至図11参照)に位置する。
In a state where the
[2−1.第1孔と第2孔の具体例その1]
そして、上述した図1乃至図8に表された実施形態では、図9に表されたように、第1ユニット1Aの第1孔11Eに設けられたガラス窓11Gと、第2ユニット1Bの第2孔21Eのガラス窓21Gとが突き合わされる。
[2-1. Specific example 1 of the first hole and the second hole]
In the embodiment shown in FIGS. 1 to 8 described above, as shown in FIG. 9, the
すなわち、本実施形態に係るレーザ加工装置1を構成する第1ユニット1Aと第2ユニット1Bとが装着した状態のときでも、本実施形態に係るレーザ加工装置1を構成する第1ユニット1Aと第2ユニット1Bとが離間した状態のときでも、ガラス窓11G,21Gによって、第1ユニット1Aの第1孔11Eと第2ユニット1Bの第2孔21Eとの間が密封されている。
That is, even when the
[2−2.第1孔と第2孔の具体例その2]
また、図10に表されたように、第1ユニット1Aの第1孔11Eと第2ユニット1Bの第2孔21Eとを空間にしたときは、第2ユニット1Bの第1ボックス21にOリング101が設けられる。Oリング101は、第1ユニット1Aの第1孔11Eと第2ユニット1Bの第2孔21Eとを囲むように設けられる。このOリング101によって、本実施形態に係るレーザ加工装置1を構成する第1ユニット1Aと第2ユニット1Bとが装着した状態のときに、第1ユニット1Aの第1孔11Eと第2ユニット1Bの第2孔21Eとの間が密封される。
[2-2. Specific example 2 of the first hole and the second hole]
Further, as shown in FIG. 10, when the
ちなみに、図10に表されたOリング101は、第2ユニット1Bの第1ボックス21に設けられているが、第1ユニット1Aの第1ボックス11に設けてもよい。Oリング101は、ゴム等の弾性体からなる。
Incidentally, although the O-
[2−3.第1孔と第2孔の具体例その3]
また、第1ユニット1Aの第1孔11Eと第2ユニット1Bの第2孔21Eとを空間にしたときは、図11に表された蓋機構を用いてもよい。その蓋機構とは、第1ユニット1Aの第1孔11Eにおいて、第1孔11Eを閉じるように付勢された扉102を設ける。また、第1ユニット1Aの第1孔11Eでは、扉102の対向側において、突起部分103を設ける。
[2-3. Specific example 3 of the first hole and the second hole]
Further, when the
これに対して、第2ユニット1Bの第2孔21Eでは、第1ユニット1Aの突起部分103と向かい合う側に、第2孔21Eを閉じるように付勢された扉202を設ける。また、第2ユニット1Bの第2孔21Eでは、扉202の対向側において、突起部分203を設ける。
On the other hand, in the
そして、本実施形態に係るレーザ加工装置1を構成する第1ユニット1Aと第2ユニット1Bとが装着した状態のときは、図11(b)から図11(a)に表されたようにして、第2ユニット1Bの突起部分203が第1ユニット1Aの扉102を反付勢方向に押し出すことで、第1ユニット1Aの第1孔11Eの扉102が開けられる。同時に、第1ユニット1Aの突起部分103が第2ユニット1Bの扉202を反付勢方向に押し出すことで、第2ユニット1Bの第2孔21Eの扉202が開けられる。
And when the
これに対して、本実施形態に係るレーザ加工装置1を構成する第1ユニット1Aと第2ユニット1Bとが離間した状態のときは、図11(a)から図11(b)に表されたようにして、第2ユニット1Bの突起部分203が第1ユニット1Aの扉102の付勢方向に戻ることで、第1ユニット1Aの第1孔11Eの扉102が閉められる。同時に、第1ユニット1Aの突起部分103が第2ユニット1Bの扉202の付勢方向に戻ることで、第2ユニット1Bの第2孔21Eの扉202が閉められる。
On the other hand, when the
これによって、本実施形態に係るレーザ加工装置1を構成する第1ユニット1Aと第2ユニット1Bとが装着した状態のときでも、本実施形態に係るレーザ加工装置1を構成する第1ユニット1Aと第2ユニット1Bとが離間した状態のときでも、第1ユニット1Aの第1孔11Eと第2ユニット1Bの第2孔21Eとの間が密封される。
Thereby, even when the
[3.その他]
尚、本発明は上記実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
[3. Others]
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible in the range which does not deviate from the meaning.
例えば、本実施形態に係るレーザ加工装置1において、第1ユニット1Aの第1ボックス11を複数種類のレーザ発振器14Fが一つずつ収容された複数の第1ユニット1Aの第1ボックス11とする。それらの複数の第1ユニット1Aの第1ボックス11は、第2ユニット1Bの第1ボックス21と着脱自在にそれぞれ同一に形成させる。そのようにすれば、レーザ発振器14F(のレーザ光)の種類を容易に交換することが可能である。
For example, in the
尚、レーザ光の種類には、例えば、YAGレーザ、YVO4レーザ、又はファイバレーザ等がある。 Examples of the laser light include a YAG laser, a YVO4 laser, and a fiber laser.
1 レーザ加工装置
1A 第1ユニット
1B 第2ユニット
11 第1ユニットの第1ボックス(第1筐体)
11E 第1孔
11H 切欠状の位置決め部(位置決め部材)
14F レーザ発振器
11G ガラス窓(第1透過部)
21 第2ユニットの第1ボックス(第2筐体)
21E 第2孔
21G ガラス窓(第2透過部)
21H 突起状の位置決め部(位置決め部材)
22N 結像光学系装置
23H ガルバノスキャナ
101 Oリング
102 扉
103 突起部分
202 扉
203 突起部分
S レーザ光の光軸
W 加工対象物
DESCRIPTION OF
21 First box of second unit (second housing)
21E
21H Protruding positioning part (positioning member)
22N Imaging
Claims (5)
前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を偏向するガルバノスキャナと、
前記ガルバノスキャナに偏向されたレーザ光を加工対象物に向けて結像する結像光学系装置と、
前記レーザ発振器を収容した第1筐体と、
前記ガルバノスキャナ及び前記結像光学系装置を収容した第2筐体と、を備え、
前記第1筐体と前記第2筐体とが凹凸の嵌合を介して着脱自在であり、
第1孔が、前記第1筐体に形成され、
第2孔が、前記第2筐体に形成され、
前記第1孔は、前記レーザ発振器から前記ガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成され、
前記第2孔は、前記第1筐体と前記第2筐体とが装着された際に、前記レーザ発振器から前記ガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成され、
前記第1筐体と前記第2筐体とが前記第1孔と前記第2孔とを連接させて装着された際に前記第1筐体及び前記第2筐体を密閉させる密閉部材と、を備え、
前記密閉部材は、前記第1筐体と前記第2筐体とが装着されたときに連接する前記第1孔及び前記第2孔を開放する一方で、前記第1筐体と前記第2筐体とを外したときに離間する前記第1孔又は前記第2孔を閉塞する蓋機構であること、を特徴とするレーザ加工装置。 A laser oscillator that emits laser light;
A galvano scanner that deflects the laser light emitted from the laser oscillator;
An imaging optical system for imaging the laser beam deflected by the galvano scanner toward a workpiece;
A first housing containing the laser oscillator;
A second housing containing the galvano scanner and the imaging optical system device,
Ri removably der the first housing and the second housing through the engagement of irregularities,
A first hole is formed in the first housing;
A second hole is formed in the second housing;
The first hole is formed on an optical axis of laser light emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner,
The second hole is formed on an optical axis of laser light emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner when the first housing and the second housing are mounted,
A sealing member that seals the first casing and the second casing when the first casing and the second casing are mounted by connecting the first hole and the second hole; With
The sealing member opens the first hole and the second hole that are connected when the first casing and the second casing are mounted, while the first casing and the second casing are opened. the lid mechanism der Rukoto for closing the first hole or the second hole separated when removed the body, the laser processing apparatus according to claim.
前記第1筐体と前記第2筐体との相対的な位置を固定するために嵌合する位置決め部材を前記第1筐体及び前記第2筐体に設けたこと、を特徴とするレーザ加工装置。 The laser processing apparatus according to claim 1,
Laser processing, wherein a positioning member that is fitted to fix a relative position between the first casing and the second casing is provided in the first casing and the second casing. apparatus.
前記第1筐体を複数種類の前記レーザ発振器が一つずつ収容された複数の筐体とし、
前記複数の筐体同士が同一に形成されること、を特徴とするレーザ加工装置。 A laser processing apparatus according to claim 1 or 2,
The first housing is a plurality of housings each housing a plurality of types of laser oscillators,
The laser processing apparatus, wherein the plurality of casings are formed identically .
レーザ光を出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器を収容した第1筐体と、を含む第1ユニットであって、
第1孔が、前記第1筐体に形成され、
第2孔が、前記第2筐体に形成され、
前記第1孔は、前記レーザ発振器から前記ガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成され、
前記第2孔は、前記第1筐体と前記第2筐体とが装着された際に、前記レーザ発振器から前記ガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成され、
前記第1筐体と前記第2筐体とが前記第1孔と前記第2孔とを連接させて装着された際に前記第1筐体及び前記第2筐体を密閉させる密閉部材と、を備え、
前記密閉部材は、前記第1筐体と前記第2筐体とが装着されたときに連接する前記第1孔及び前記第2孔を開放する一方で、前記第1筐体と前記第2筐体とを外したときに離間する前記第1孔又は前記第2孔を閉塞する蓋機構であること、を特徴とする第1ユニット。 A galvano scanner that deflects laser light, an imaging optical system that forms an image of the laser light deflected by the galvano scanner toward an object to be processed, and a second that contains the galvano scanner and the imaging optical system A detachable second unit including a housing,
A first unit comprising: a laser oscillator that emits laser light; and a first housing that houses the laser oscillator ,
A first hole is formed in the first housing;
A second hole is formed in the second housing;
The first hole is formed on an optical axis of laser light emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner,
The second hole is formed on an optical axis of laser light emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner when the first housing and the second housing are mounted,
A sealing member that seals the first casing and the second casing when the first casing and the second casing are mounted by connecting the first hole and the second hole; With
The sealing member opens the first hole and the second hole that are connected when the first casing and the second casing are mounted, while the first casing and the second casing are opened. The first unit is a lid mechanism that closes the first hole or the second hole that is separated when the body is removed .
レーザ光を偏向するガルバノスキャナと、前記ガルバノスキャナに偏向されたレーザ光を加工対象物に向けて結像する結像光学系装置と、前記ガルバノスキャナ及び前記結像光学系装置を収容した第2筐体と、を含む第2ユニットであって、
第1孔が、前記第1筐体に形成され、
第2孔が、前記第2筐体に形成され、
前記第1孔は、前記レーザ発振器から前記ガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成され、
前記第2孔は、前記第1筐体と前記第2筐体とが装着された際に、前記レーザ発振器から前記ガルバノスキャナに向けて出射されたレーザ光の光軸上に形成され、
前記第1筐体と前記第2筐体とが前記第1孔と前記第2孔とを連接させて装着された際に前記第1筐体及び前記第2筐体を密閉させる密閉部材と、を備え、
前記密閉部材は、前記第1筐体と前記第2筐体とが装着されたときに連接する前記第1孔及び前記第2孔を開放する一方で、前記第1筐体と前記第2筐体とを外したときに離間する前記第1孔又は前記第2孔を閉塞する蓋機構であること、を特徴とする第2ユニット。 A first unit including a laser oscillator that emits laser light and a first housing that houses the laser oscillator is detachable,
A galvano scanner that deflects laser light, an imaging optical system that forms an image of the laser light deflected by the galvano scanner toward an object to be processed, and a second that contains the galvano scanner and the imaging optical system A second unit including a housing ,
A first hole is formed in the first housing;
A second hole is formed in the second housing;
The first hole is formed on an optical axis of laser light emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner,
The second hole is formed on an optical axis of laser light emitted from the laser oscillator toward the galvano scanner when the first housing and the second housing are mounted,
A sealing member that seals the first casing and the second casing when the first casing and the second casing are mounted by connecting the first hole and the second hole; With
The sealing member opens the first hole and the second hole that are connected when the first casing and the second casing are mounted, while the first casing and the second casing are opened. A second unit that is a lid mechanism that closes the first hole or the second hole that is separated when the body is removed .
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