JP5809429B2 - 研磨パッド - Google Patents
研磨パッド Download PDFInfo
- Publication number
- JP5809429B2 JP5809429B2 JP2011077603A JP2011077603A JP5809429B2 JP 5809429 B2 JP5809429 B2 JP 5809429B2 JP 2011077603 A JP2011077603 A JP 2011077603A JP 2011077603 A JP2011077603 A JP 2011077603A JP 5809429 B2 JP5809429 B2 JP 5809429B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing pad
- elastic body
- entangled
- polishing
- nonwoven fabric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
本実施形態の研磨パッドは、例えば、(1)海島型繊維から形成されたウェブを製造する工程と、(2)ウェブに絡合処理を施すことにより絡合ウェブシートを製造する工程と、(3)前記絡合ウェブシートを湿熱収縮させる湿熱収縮処理工程と、(4)前記絡合ウェブシート中の海島型繊維から海成分ポリマーを除去することにより、極細繊維の絡合不織布を製造する工程と、(5)絡合不織布に、高分子弾性体及び無機粒子を含む複合体分散液を含浸及び凝固させる工程とを備えるような研磨パッドの製造方法により得ることができる。
(収縮処理前のシート面の面積−収縮処理後のシート面の面積)/収縮処理前のシート面の面積×100・・・(1)、により計算される。前記面積は、シートの表面の面積と裏面の面積の平均面積を意味する。
このような湿熱収縮処理により形態保持性が向上し、また、機械的特性も向上する。
(1)極細単繊維及び極細繊維束の平均断面積
バフィング研削加工して得られた研磨パッドを、カッター刃を用いて厚さ方向に平行に切断することにより、厚さ方向の切断面を形成した。得られた切断面を酸化オスミウムで染色した。そして、染色した切断面を走査型電子顕微鏡(SEM)により、100〜1000倍の倍率で観察し、その画像を撮影した。そして、得られた画像から切断面に存在する極細単繊維及び極細繊維束の断面積を求めた。極細単繊維及び極細繊維束のそれぞれについて、ランダムに選択した100個の断面積を平均した値を平均断面積とした。
バフィング研削加工して得られた研磨パッドから、縦20cm×横5cmのサンプルを作製した。得られたサンプルのD硬度を、JIS K6253に準拠して、定圧荷重器にアスカーゴム硬度計D型(高分子計器(株)製)、荷重5kgを取り付けて測定した。
JIS K6854−3に準拠して、絡合ウェブを縦23cm、幅2.5cmの形状に切断して試験片を作製した。そして、試験片の一端に、厚み方向に対して垂直な方向で、厚み方向の中央部にカミソリで切れ目を入れた後、手で引っ張って約100mm剥離した。そして得られた2つの剥離部分の両端を引張試験機のチャックに挟んだ。そして、引張試験機により、引張速度100mm/分で引っ張ったときの応力−ひずみ曲線(SS曲線)を得、SS曲線の平坦部分が示す平均応力から層間剥離力(kg/2.5cm)を求めた。なお、N=3のときの平均値を層間剥離力とした。
研磨パッドを構成する高分子弾性体を用いて、縦4cm×横0.5cm×厚さ400μm±100μmのフィルムサンプルを作製した。そして、サンプル厚さをマイクロメータで測定した後、動的粘弾性測定装置(DVEレオスペクトラー、(株)レオロジー製)を用いて、周波数11Hz、昇温速度3℃/分の条件で動的粘弾性の測定を行い、損失弾性率の主分散ピーク温度をガラス転移温度とした。
研磨パッドを構成する高分子弾性体を用いて、縦4cm×横0.5cm×厚さ400μm±100μmのフィルムサンプルを作製した。そして、サンプル厚さをマイクロメータで測定した後、動的粘弾性測定装置(DVEレオスペクトラー、(株)レオロジー製)を用いて、周波数11Hz、昇温速度3℃/分の条件で23℃及び50℃における動的粘弾性率を測定し、貯蔵弾性率を算出した。
研磨パッドを構成する高分子弾性体のフィルムを50℃で乾燥して、厚さ200μmのフィルムサンプルを得た。得られたフィルムサンプルを130℃で30分間熱処理した後、20℃、65%RHの条件下に3日間放置することにより、乾燥サンプルを得た。乾燥サンプルを50℃の水に2日間浸漬した。そして、50℃の水から取り出した直後にフィルムの最表面の余分な水滴等をJKワイパー150−S((株)クレシア製)にて拭き取った後のものを水膨潤サンプルとした。乾燥サンプルと水膨潤サンプルの質量を測定し、下記式に従って吸水率を求めた。
吸水率(%)=[(水膨潤サンプルの質量−乾燥サンプルの質量)/乾燥サンプルの質量]×100
JIS K5600−5−9に準拠して、摩耗輪:H−22、荷重:500kg、回転数:1000回の条件で、φ13cmに切断した研磨パッドの試験片を研磨した。研磨前の試験片の質量から研磨後の試験片の質量を減じることによりテーバー摩耗減量(mg)を求めた。
円形状の研磨パッドの裏面に粘着テープを貼り付けた後、研磨パッドをCMP研磨装置((株)野村製作所製「PP0−60S」)に装着した。そして、ナイロンブラシを用いて、圧力20kPa、ブラシ回転数100回転/分の条件で、蒸留水を500mL/分の速度で流しながら1分間研磨パッド表面を研削することによりコンディショニング(シーズニング)を行った。
不均一性(%)=(σ/R1)×100
なお、不均一性の値が小さいほど、研磨面が均一に研磨されており、より高精度な研磨加工が実現できていることを示す。
水溶性熱可塑性ポリビニルアルコール樹脂(以下、PVA樹脂という)と、変性度6モル%のイソフタル酸変性ポリエチレンテレフタレ−ト(50℃で吸水飽和させたときの吸水率1質量%、ガラス転移温度77℃)(以下、変性PETという)とを20:80(質量比)の割合で溶融複合紡糸用口金から吐出することにより、長繊維の海島型繊維を形成した。なお、溶融複合紡糸用口金は、島数が25島/繊維で、口金温度は260℃であった。そして、エジェクター圧力を紡糸速度4000m/分となるように調整して、平均繊度2.0dtexの長繊維をネット上に捕集することにより、目付量40g/m2のウェブを得た。
複合体分散液中のポリウレタン弾性体Aの水性分散液とシリカ微粒子の水性分散液の質量比率を100:40の代わりに100:17に変更することにより、ポリウレタン弾性体Aとシリカ微粒子との質量比率を86/14にした以外は、実施例1と同様にして、研磨パッドを作製し、評価した。結果を表1に示す。
複合体分散液中のポリウレタン弾性体Aの水性分散液とシリカ微粒子の水性分散液の質量比率を100:40の代わりに100:100に変更することにより、ポリウレタン弾性体Aとシリカ微粒子との質量比率を50/50にした以外は、実施例1と同様にして、研磨パッドを作製し、評価した。結果を表1に示す。
複合体分散液の代わりに、シリカ微粒子を含まないポリウレタン弾性体Aの水性分散液を絡合不織布に含浸させた以外は、実施例1と同様にして、研磨パッドを作製し、評価した。結果を表1に示す。
複合体分散液中のポリウレタン弾性体Aの水性分散液とシリカ微粒子の水性分散液の質量比率を100:40の代わりに100:160に変更することにより、ポリウレタン弾性体Aとシリカ微粒子との質量比率を40/60にした以外は、実施例1と同様にして、研磨パッドを作製し、評価した。結果を表1に示す。
2 高分子弾性体
3 無機粒子
4 複合体
10 研磨パッド
Claims (6)
- 極細繊維の絡合不織布と、
前記絡合不織布の内部に含浸された、エマルジョンから凝固させた高分子弾性体と無機粒子との複合体とを含み、
前記極細繊維は、ポリエステル系樹脂又はその変性物,ポリアミド系樹脂又はその変性物,又はポリオレフィン系樹脂を含み、
前記絡合不織布と前記高分子弾性体との質量比率(絡合不織布/高分子弾性体)が、90/10〜60/40であり、
前記複合体が前記無機粒子を1〜50質量%含むことを特徴とする研磨パッド。 - 前記無機粒子が平均粒子径50〜450nmの無機酸化物粒子である請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記無機粒子がシリカ粒子である請求項1または2に記載の研磨パッド。
- 前記高分子弾性体が無孔質ポリウレタン樹脂である請求項1〜3の何れか1項に記載の研磨パッド。
- 前記無孔質ポリウレタン樹脂が、ポリウレタンエマルジョンを凝固させることにより得られたポリウレタン弾性体である請求項4に記載の研磨パッド。
- 前記絡合不織布が、平均断面積が0.1〜30μm2である極細単繊維の長繊維束の絡合体である請求項1〜5の何れか1項に記載の研磨パッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011077603A JP5809429B2 (ja) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | 研磨パッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011077603A JP5809429B2 (ja) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | 研磨パッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012210683A JP2012210683A (ja) | 2012-11-01 |
JP5809429B2 true JP5809429B2 (ja) | 2015-11-10 |
Family
ID=47265099
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011077603A Active JP5809429B2 (ja) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | 研磨パッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5809429B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101991417B1 (ko) | 2012-09-05 | 2019-06-21 | 미르카 리미티드 | 평탄화된 표면을 갖는 가요성 연마제 및 이의 제조 방법 |
JP2016202817A (ja) * | 2015-04-28 | 2016-12-08 | 株式会社大都製作所 | 遊技用媒体研磨材 |
JP6829037B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2021-02-10 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002001648A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-08 | Toray Ind Inc | 研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法 |
JP2002036129A (ja) * | 2000-07-25 | 2002-02-05 | Roki Techno Co Ltd | 研磨パッド及びその製造方法 |
JP2002066908A (ja) * | 2000-08-29 | 2002-03-05 | Toray Ind Inc | 研磨用パッドおよび研磨装置ならびに研磨方法 |
JP2003124166A (ja) * | 2001-10-18 | 2003-04-25 | Toray Ind Inc | 研磨パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法 |
JP4356056B2 (ja) * | 2002-05-15 | 2009-11-04 | 東レ株式会社 | 樹脂含浸体および研磨パッドおよびその研磨パッドを用いた研磨装置と研磨方法 |
JP5018094B2 (ja) * | 2007-01-12 | 2012-09-05 | 東レ株式会社 | 研磨布 |
JP5204502B2 (ja) * | 2007-02-01 | 2013-06-05 | 株式会社クラレ | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 |
JP2010064153A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-25 | Kuraray Co Ltd | 研磨パッド |
-
2011
- 2011-03-31 JP JP2011077603A patent/JP5809429B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012210683A (ja) | 2012-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5411862B2 (ja) | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 | |
JP5204502B2 (ja) | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 | |
TWI432285B (zh) | 研磨墊及研磨墊之製法 | |
JP5629266B2 (ja) | 研磨パッド及びケミカルメカニカル研磨方法 | |
JP5289787B2 (ja) | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 | |
JP6220378B2 (ja) | 硬質シート及び硬質シートの製造方法 | |
JP2010064153A (ja) | 研磨パッド | |
JP6267590B2 (ja) | 繊維複合シートの製造方法 | |
JP5809429B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP5356149B2 (ja) | 研磨パッドの表面加工方法およびそれによって得られる研磨パッド | |
JP5522929B2 (ja) | 研磨パッド及び研磨方法 | |
JP4040293B2 (ja) | シリコンウエハー研磨用シート | |
JP5729720B2 (ja) | 研磨布及び該研磨布を用いた研磨方法 | |
JP5789557B2 (ja) | ガラス系基材の研磨方法 | |
JP5415700B2 (ja) | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 | |
JP2010058170A (ja) | 研磨パッド | |
TW202035534A (zh) | 研磨墊 | |
JP2012049477A (ja) | 化合物半導体ウエハの研磨方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130827 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20131206 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140416 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140417 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140522 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140703 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140925 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20141002 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20141121 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150911 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5809429 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |