JP5802072B2 - 円筒状インゴットブロックを四角柱状ブロックに加工する切断方法 - Google Patents
円筒状インゴットブロックを四角柱状ブロックに加工する切断方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5802072B2 JP5802072B2 JP2011162708A JP2011162708A JP5802072B2 JP 5802072 B2 JP5802072 B2 JP 5802072B2 JP 2011162708 A JP2011162708 A JP 2011162708A JP 2011162708 A JP2011162708 A JP 2011162708A JP 5802072 B2 JP5802072 B2 JP 5802072B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- auxiliary support
- pair
- cylindrical
- headstock
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Description
前記半導体単結晶インゴットを軸直交断面により一定厚さの複数枚のウェーハ領域に区画し、さらに各ウェーハ領域の主表面において、ウェーハ中心点に関して対称な位置にある平行な第一の平行区画線の対と、同じく第二の平行区画線の対とを、前記第一の平行区画線が前記第二の平行区画線よりも長尺となるように互いに直交する形態で設定し、それら平行区画線の組にて前記ウェーハ領域を前記主表面の面内方向に区画することにより形成される3種のウェーハセグメント領域、すなわち、前記ウェーハ中心点を含む長方形状の第一セグメント領域と、その第一セグメント領域の残余の領域のうち該第一セグメント領域の長辺に対応する弓形の第二セグメント領域と、同じく短辺に対応する弓形の第三セグメント領域とのうち、前記第一セグメント領域に基づく長方形状の第一半導体セグメントと、前記第二セグメント領域に基づく弓形の第二半導体セグメントとを各々複数枚ずつ製造し、
前記長方形状の第一半導体セグメントに基づく第一セルのみを集め、これを長辺方向及び短辺方向にそれぞれ一定間隔で複数枚ずつ格子状に配列して第一の太陽電池モジュールを作製する一方、
前記弓形の第二半導体セグメントに基づく第二セルのみを集め、それら複数の第二半導体セグメントを、弦部に直交する第一方向と弦部に平行な第二方向とにそれぞれ一定間隔で複数枚ずつ配列して第二の太陽電池モジュールを作製することを特徴とする太陽電池モジュールの製造方法を提案する。
直方向の結晶方位を赤外線検出器で読み取り、解析ピークを基に結晶方位を赤いマーカーペンで線を引いて特定し、この赤い特定マークに沿ってダイソーで複数のブロックに切断する方法を開示する。
a)機枠上に左右方向に設けられた案内レール上を左右方向に往復移動できるように設けられたワークテーブル、
b)前記ワークテーブル上に左右に分離して搭載された主軸台と心押台の一対よりなるクランプ機構、
c)前記クランプ機構に支架されたワークを載せた前記ワークテーブルを左右方向に往復移動させる駆動機構、
d)前記ワークテーブルを複合面取り加工装置の正面側から見る方向であって、かつ、右側方向より左側方向へ向かって、
e)円筒状インゴットブロックのローディング/アンローディングステージ、
f)前記ローディング/アンローディングステージの背後に設けた前記クランプ機構の待機位置ステージ、
g)前記クランプ機構のワーク支持軸(C軸)を挟んで一対の外周刃(回転切断刃)をその回転切断刃直径面が相対向するように、かつ、前記ワーク支持軸の高さ位置よりも上方にある位置に回転切断刃(ツール)軸心が位置するよう回転切断刃(ツール)軸を前記案内レールに対し前後に設けた円筒状インゴットブロックの側面剥ぎスライシングステージ、
および、
h)前記ローディング/アンローディングステージのロードポート位置に、インゴットブロックの結晶方向検出機器を設けた結晶方向検出ステージ、
を設けた円筒状インゴットブロックの四側面剥ぎ切断装置。
(1)ローディング/アンローディングステージに在る搬入機構を用い、ロードポートを通過させて被加工物(ワーク)である円筒状インゴットブロックをクランプ機構の回転C軸廻りに回転させる機能を有するエンコーダ付き主軸台と心押台間に搬入し、ついで、前記心押台を前進させて円筒状インゴットブロックをクランプ機構に挟持する。
(2)前記挟持された円筒状インゴットブロックの前側に離れて設置した結晶方向検出機器のセンサーによりクランプ装置の主軸台のモータにより回転される円筒状インゴットブロックの結晶方位を測定し、このC軸回転角度をエンコーダで読み取りながらC軸1回転(360度)回転させ、円筒状インゴットブロックのC軸回転角度と円筒状インゴットブロック結晶方位の相関図を表示させる。
(3)表示された4つの結晶方位を示すエンコーダ回転角度のどれか1つの角度(θ)
を選択し、この角度が回転切断刃径方向面に対するエンコーダ回転角度45度の位置(切断開始C軸位置)に位置するようC軸を回転させて円筒状インゴットブロックの結晶方位位置を芯出しする。
(4)回転する一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円筒状インゴットブロックの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。
(5)ついで、円筒状インゴットブロックのC軸を主軸台のサーボモータを用いて180度回転させる。
(6)回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円筒状インゴットブロックの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行い、円筒状インゴットブロックの前後の円弧状側面を切断する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。
(7)ついで、2側面が切断された円筒状インゴットブロックのC軸を主軸台のサーボモータを用いて90度回転させる。
(8)回転する前記一対の回転切断刃の方向にクランプ機構を搭載する前記ワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円筒状インゴットブロックの残った前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。
(9)ついで、円筒状インゴットブロックのC軸を主軸台のサーボモータを用いて180度回転させる。
(10)回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円筒状インゴットブロックの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行い、円筒状インゴットブロックの前後の円弧状側面を切断し、四角柱状インゴットブロックに加工する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。
サポート機構をそれぞれの補助支持体が前記ワーク端に当接するよう直線移動させてワーク端下部を挟持させる。 (11)回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による前記ワークの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行い、円柱状ワークの前後の円弧状側面を切断する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には回転切断刃横揺れ自己補償機構より冷却液が供給される。 (12)前記主軸台の補助サポート機構と心押台の補助サポート機構をそれぞれの補助支持体が円柱状ワーク端側から遠ざかるよう後退移動させて円柱状ワーク端下部の挟持を開放し、切断された2側面を落下させ、四角柱状ワークを得る。
450〜550mmと小さくすることができる。
するワークテーブル4用の左右移動案内レール3,3と、このクランプ機構の主軸台7aと心押台7bのワーク支持軸7a1,7b1を挟んで前後移動可能なスピンドル軸92a,92bの一対に軸承された回転切断刃の一対91a,91bをその直径面が相対向するようにワークテーブルを挟んでワークテーブル前後に設けられたスライシングヘッド9とから構成される。
インゴットブロックで10〜20分、直径が200mm、高さ500mmの円柱状単結晶シリコンインゴットブロックで22〜27分で行うことができる。
ート機構7’b1,7’b1をそれぞれの補助支持体7’a11,7’b11が円柱状ワーク端側から遠ざかるよう後退移動させて円柱状ワーク端下部の挟持を開放し、切断された2側面を落下させる。(図7のIII参照)
い、ストッカー14上に載置されている円柱状シリコンインゴットブロック(ワーク)1本を両爪で把持し、次いで両爪を支持する固定台13fを上昇させ、左方向に移動させ、さらにサーボモータにより回転駆動されたボールネジに裏面を螺合させた前記固定台13fの滑走面13sをコラム側面に設けられた案内レール13g上を滑走させてロードポート8側へ進入させ、ついで、エアーシリンダ13pの駆動により円筒状インゴットブロックを下降させて第一クランプ機構7の回転C軸廻りに回転させる機能を有するエンコーダ付き主軸台7aと心押台7b間に搬入した後、前記心押台を前進させて円筒状シリコンインゴットブロックwを第一クランプ機構7に挟持する。
パッド96a,96bの液体貯め空間96vにポンプ96pを用いて20〜35Kgf/cm2圧力の冷却液が2〜20リットル/分の割合で供給される。(図8のV参照)
C C軸(クランプ装置のワーク回転軸)
w ワーク(円柱状インゴットブロック)
3 案内レール
4 ワークテーブル
7 クランプ機構
7a 主軸台
7’a1 補助サポート機構
7’a11 補助支持体
7b 心押台
7’b1 補助サポート機構
7’b11 補助支持体
8R ローディング/アンローディングステージ
13 インゴットブロック搬送機構
14 ストッカー
70 クランプ機構待機位置ステージ
90 スライシングステージ
91a,91b 回転切断刃
92a,92b ツール軸
96 回転切断刃横揺れ自己補償機構
96a,96b パッド
Claims (2)
- a)機枠上に左右方向に設けられた案内レール上を左右方向に往復移動できるように設けられたワークテーブル、 b)前記ワークテーブル上に左右に分離して搭載された主軸台と心押台の一対よりなるクランプ機構であって、前記主軸台と心押台が相向き合う主軸台面と心押台面に各々の支持軸より下位置にワークの左端または右端にそれぞれの補助支持体が直線移動して接触できる補助サポート機構を設けたクランプ機構、 c)前記クランプ機構に支架されたワークを載せた前記ワークテーブルを左右方向に往復移動させる駆動機構、 d)前記ワークテーブルを複合面取り加工装置の正面側から見る方向であって、かつ、右側方向より左側方向へ向かって、 e)円筒状インゴットブロックのローディング/アンローディングステージ、 f)前記ローディング/アンローディングステージの背後に設けた前記クランプ機構の待機位置ステージ、 g)前記クランプ機構のワーク支持軸を挟んで一対の回転切断刃をその回転切断刃直径面が相対向するように前記案内レールに対し前後に設けられたワーク(円筒状インゴットブロック)の側面剥ぎスライシングステージ、 および、 h)前記側面剥ぎスライシングステージに位置する前記回転切断刃の外周縁ダイヤモンド刃先より内側であって、前記円筒状インゴットブロック側面剥ぎ開始側位置にあって、切断される前記円筒状シリコンインゴットブロックの上側の位置に加圧冷却液供給パッド一対を前記回転切断刃を挟んで前面および後面に設け、ポンプにより供給される加圧液体の供給管を2分岐し、分岐された供給管のそれぞれの先端を前記一対の加圧冷却液供給パッドの液体貯め空間に望ませた回転切断刃横揺れ自己補償機構、を設けた四側面剥ぎ切断装置を用いて円柱状ワークを挟持し、このワークを、下記の工程を経て、四角柱状ワークに切断加工する方法。 (1)ローディング/アンローディングステージに在るクランプ機構の主軸台と心押台間に搬入し、ついで、前記心押台を前進させてワークをクランプ機構により挟持する。 (2)回転する一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円柱状ワークの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、回転切断刃の前後面には回転切断刃横揺れ自己補償機構より冷却液が供給される。 (3)ついで、円柱状ワークのC軸を主軸台のサーボモータを用いて180度回転させる。 (4)前記主軸台の補助サポート機構と心押台の補助サポート機構をそれぞれの補助支持体が円柱状ワーク端に当接するよう直線移動させて円柱状ワーク端下部を挟持させる。 (5)回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円柱状ワークの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行い、円柱状ワークの前後の円弧状側面を切断する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には回転切断刃横揺れ自己補償機構より冷却液が供給される。 (6)前記主軸台の補助サポート機構と心押台の補助サポート機構をそれぞれの補助支持体が円柱状ワーク端側から遠ざかるよう後退移動させて円柱状ワーク端下部の挟持を開放し、切断された2側面を落下させる。 (7)ついで、2側面が切断された前記ワークのC軸を主軸台のサーボモータを用いて90度回転させる。 (8)回転する前記一対の回転切断刃の方向にクランプ機構を搭載する前記ワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による前記ワークの残った前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、回転切断刃の前後面には回転切断刃横揺れ自己補償機構より冷却液が供給される。 (9)ついで、前記ワークのC軸を主軸台のサーボモータを用いて180度回転させる。 (10)前記主軸台の補助サポート機構と心押台の補助サポート機構をそれぞれの補助支持体が前記ワーク端に当接するよう直線移動させてワーク端下部を挟持させる。 (11)回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による前記ワークの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行い、円柱状ワークの前後の円弧状側面を切断する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には回転切断刃横揺れ自己補償機構より冷却液が供給される。 (12)前記主軸台の補助サポート機構と心押台の補助サポート機構をそれぞれの補助支持体が円柱状ワーク端側から遠ざかるよう後退移動させて円柱状ワーク端下部の挟持を開放し、切断された2側面を落下させ、四角柱状ワークを得る。
- 請求項1に記載の上記四側面剥ぎ切断装置を用いて円柱状ワークを挟持し、このワークを、下記の工程を経て、四角柱状ワークに切断加工する方法。 (1)ローディング/アンローディングステージに在るクランプ機構の主軸台と心押台間に搬入し、ついで、前記心押台を前進させて円柱状ワークをクランプ機構により挟持する。 (2)回転する一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円柱状ワークの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、回転切断刃の前後面には回転切断刃横揺れ自己補償機構より冷却液が供給される。 (3)ついで、円柱状ワークのC軸を主軸台のサーボモータを用いて90度回転させる。 (4)回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円柱状ワークの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、前記回転切断刃の前後面には回転切断刃横揺れ自己補償機構より冷却液が供給される。 (5)ついで、四本の溝が形成された円柱状ワークのC軸を主軸台のサーボモータを用いて90度回転させる。 (6)前記主軸台の補助サポート機構と心押台の補助サポート機構をそれぞれの補助支持体が円筒状ワーク端に当接するよう直線移動させて円柱状ワーク端下部を挟持させる。 (7)回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円柱状ワークの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行い、前記円筒状ワークの前後の円弧状側面を切断する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には回転切断刃横揺れ自己補償機構より冷却液が供給される。 (8)前記主軸台の補助サポート機構と心押台の補助サポート機構をそれぞれの補助支持体がワーク端側から遠ざかるよう後退移動させて前記ワーク端下部の挟持を開放し、切断された2側面を落下させる。 (9)ついで、前記ワークのC軸を主軸台のサーボモータを用いて90度または−270度回転させる。 (10)前記主軸台の補助サポート機構と心押台の補助サポート機構をそれぞれの補助支持体がワーク端に当接するよう直線移動させて前記ワーク端下部を挟持させる。 (11)回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による前記ワークの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行い、前記ワークの前後の円弧状側面を切断する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には回転切断刃横揺れ自己補償機構より冷却液が供給される。 (12)前記主軸台の補助サポート機構と心押台の補助サポート機構をそれぞれの補助支持体が前記ワーク端側から遠ざかるよう後退移動させて前記ワーク端下部の挟持を開放し、切断された2側面を落下させて四角柱状ワークを得る。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011162708A JP5802072B2 (ja) | 2011-07-26 | 2011-07-26 | 円筒状インゴットブロックを四角柱状ブロックに加工する切断方法 |
KR1020110102495A KR101342352B1 (ko) | 2011-07-26 | 2011-10-07 | 원통 형상 잉곳 블록을 사각 기둥 형상 블록으로 가공하는 절단 장치 및 절단 방법 |
CN201110339461.8A CN102896704B (zh) | 2011-07-26 | 2011-10-28 | 圆筒状铸锭块的四侧面剥离切断装置及切断加工成四棱柱状工件的方法 |
TW100139461A TWI461276B (zh) | 2011-07-26 | 2011-10-28 | A four-sided stripping and cutting device for a cylindrical ingot and a method of cutting off a workpiece into a quadrangular cylindrical workpiece |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011162708A JP5802072B2 (ja) | 2011-07-26 | 2011-07-26 | 円筒状インゴットブロックを四角柱状ブロックに加工する切断方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013026584A JP2013026584A (ja) | 2013-02-04 |
JP5802072B2 true JP5802072B2 (ja) | 2015-10-28 |
Family
ID=47569338
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011162708A Expired - Fee Related JP5802072B2 (ja) | 2011-07-26 | 2011-07-26 | 円筒状インゴットブロックを四角柱状ブロックに加工する切断方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5802072B2 (ja) |
KR (1) | KR101342352B1 (ja) |
CN (1) | CN102896704B (ja) |
TW (1) | TWI461276B (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103533107A (zh) * | 2013-02-08 | 2014-01-22 | 无锡鼎晶光电科技有限公司 | 一种手机面板及其制作方法 |
CN105904601B (zh) * | 2016-04-20 | 2018-01-09 | 重庆四和晶工科技有限公司 | 一种单晶硅棒单根开方*** |
CN106042203B (zh) * | 2016-07-07 | 2018-01-26 | 青岛高测科技股份有限公司 | 单晶硅卧式单棒开方机夹棒机构 |
JP6967276B2 (ja) * | 2017-12-28 | 2021-11-17 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレーク装置 |
CN108372598B (zh) * | 2018-01-23 | 2024-07-09 | 江阴华芯源半导体装备有限公司 | 全自动硅晶棒数控掏棒机 |
CN108789887A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-11-13 | 江阴兰雷新能源科技有限公司 | 一种整体十字型硅芯切割方法 |
JP2020088111A (ja) * | 2018-11-22 | 2020-06-04 | パナソニック株式会社 | 太陽電池セルおよび太陽電池モジュール |
LU101236B1 (de) * | 2019-05-23 | 2020-11-23 | Phoenix Feinbau Gmbh & Co Kg | Verfahren zur Herstellung eines Bauteils für den Werkzeugbau und Haltewerkzeug zur Halterung eines Rohlings und eines Bauteils |
TWI701102B (zh) * | 2019-08-30 | 2020-08-11 | 環球晶圓股份有限公司 | 治具模組 |
CN112938983B (zh) * | 2021-01-27 | 2023-01-24 | 中国科学院过程工程研究所 | 一种基于晶体硅切割废料制备的再生硅及其制备方法 |
CN114454364A (zh) * | 2021-08-19 | 2022-05-10 | 青岛高测科技股份有限公司 | 硅棒切割方法、设备及*** |
CN116533402A (zh) * | 2022-01-26 | 2023-08-04 | Tcl中环新能源科技股份有限公司 | 一种晶圆棒开方控制***及控制方法 |
CN114643654A (zh) * | 2022-04-21 | 2022-06-21 | 青岛高测科技股份有限公司 | 十字线切割硅棒的方法、切割设备及切割*** |
CN114701085A (zh) * | 2022-04-21 | 2022-07-05 | 青岛高测科技股份有限公司 | 双线中垂切割硅棒的方法、切割设备及切割*** |
KR102614275B1 (ko) * | 2023-05-10 | 2023-12-19 | 심수만 | 인조대리석 재단 장치 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0691056B2 (ja) * | 1989-08-31 | 1994-11-14 | 直江津電子工業株式会社 | 半導体ウエハの切断方法および装置 |
JPH06103675B2 (ja) * | 1990-10-29 | 1994-12-14 | 直江津電子工業株式会社 | 半導体ウエハの2分割切断におけるウエハの中心位置決め方法 |
JP3617923B2 (ja) * | 1998-04-06 | 2005-02-09 | 信越化学工業株式会社 | 単結晶シリコン太陽電池及びモジュールの作製方法 |
JP4431215B2 (ja) | 1999-07-01 | 2010-03-10 | Sumco Techxiv株式会社 | 半導体ウェハの製造方法 |
CN102241078B (zh) * | 2003-10-16 | 2014-01-15 | 日立金属株式会社 | 工件切断装置和工件切断方法 |
JP4534077B2 (ja) * | 2003-10-20 | 2010-09-01 | 信越化学工業株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
JP4667263B2 (ja) * | 2006-02-02 | 2011-04-06 | シャープ株式会社 | シリコンウエハの製造方法 |
JP5238317B2 (ja) * | 2008-03-27 | 2013-07-17 | 株式会社ジェイシーエム | シリコンブロックの研削研磨機及びシリコンウエハの加工方法 |
JP2009233819A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 単結晶インゴットの円筒研削装置および加工方法 |
JP2010214552A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 角柱状シリコンインゴットの面取り加工装置およびそれを用いる角柱状シリコンインゴットの面取り加工方法 |
JP2010214550A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | シリコンインゴットの面取り加工装置およびそれを用いる角柱状シリコンインゴットの面取り加工方法 |
KR101567908B1 (ko) * | 2009-04-24 | 2015-11-10 | 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔 | 다이싱 장치, 다이싱 장치 유닛 및 다이싱 방법 |
JP5576335B2 (ja) * | 2011-05-18 | 2014-08-20 | 株式会社Bbs金明 | 切断装置 |
-
2011
- 2011-07-26 JP JP2011162708A patent/JP5802072B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-10-07 KR KR1020110102495A patent/KR101342352B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2011-10-28 TW TW100139461A patent/TWI461276B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-10-28 CN CN201110339461.8A patent/CN102896704B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102896704B (zh) | 2015-03-25 |
KR20130012901A (ko) | 2013-02-05 |
TWI461276B (zh) | 2014-11-21 |
JP2013026584A (ja) | 2013-02-04 |
CN102896704A (zh) | 2013-01-30 |
TW201304925A (zh) | 2013-02-01 |
KR101342352B1 (ko) | 2013-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5802072B2 (ja) | 円筒状インゴットブロックを四角柱状ブロックに加工する切断方法 | |
KR101486113B1 (ko) | 원통 형상 단결정 실리콘 잉곳 블록을 사각기둥 형상 블록으로 가공하는 방법 및 거기에 사용하는 복합 모따기 가공 장치 | |
TWI326234B (ja) | ||
JP5238317B2 (ja) | シリコンブロックの研削研磨機及びシリコンウエハの加工方法 | |
KR101184959B1 (ko) | 잉곳 블록의 복합 모따기 가공 장치 및 가공 방법 | |
JP2011255454A5 (ja) | ||
US20110126681A1 (en) | Method for severing a protruding portion of a layer of a laminate | |
TWI436856B (zh) | Composite chamfering device for ingot | |
JP2010214550A (ja) | シリコンインゴットの面取り加工装置およびそれを用いる角柱状シリコンインゴットの面取り加工方法 | |
JP2010263025A (ja) | シリコンインゴットの面取り加工装置およびそれを用いる角柱状シリコンインゴットの面取り加工方法 | |
JP2010262955A (ja) | シリコンインゴットの面取り加工装置およびそれを用いる角柱状シリコンインゴットの面取り加工方法 | |
JP2003220512A (ja) | 鏡面加工方法、面取り加工方法および鏡面加工装置、並びに積層フィルムの周縁仕上げ方法 | |
JP5814641B2 (ja) | クランプ機構に挟持される長尺状物を切断する方法 | |
JP2012104631A (ja) | 円筒状単結晶シリコンインゴットブロックを四角柱状ブロックに加工する方法 | |
JP5129320B2 (ja) | 円筒状単結晶シリコンインゴットブロックを四角柱状ブロックに加工する切断装置および切断方法 | |
JP2010214552A (ja) | 角柱状シリコンインゴットの面取り加工装置およびそれを用いる角柱状シリコンインゴットの面取り加工方法 | |
JP5856245B2 (ja) | インゴットブロックの複合面取り加工装置および面取り加工方法 | |
CN114454363A (zh) | 硅棒切割方法、设备及*** | |
JP2013038111A (ja) | 円柱状インゴットの複合面取り加工装置ならびにそれを用いてワークに円筒研削加工およびオリフラ研削加工をする方法 | |
JP2013010158A (ja) | インゴットブロックの自動クランプ方法 | |
JP5421132B2 (ja) | シリコンインゴットの円筒研削装置および円筒研削方法 | |
KR101484356B1 (ko) | 원통 형상 잉곳 블록의 절단 장치 및 그것을 사용하여 사각 기둥 형상 블록으로 가공하는 방법 | |
JP2013022720A (ja) | ワークの複合面取り加工装置およびそれをもちいる複合面取り加工方法 | |
JP4175867B2 (ja) | 端面加工方法およびその装置 | |
JP2013094862A (ja) | 四角柱状インゴットブロックの面取り加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140619 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150521 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150609 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150612 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150825 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150828 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5802072 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |