JP5801217B2 - アクチュエータ駆動半導体ディバイス - Google Patents

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Description

本発明はアクチュエータ駆動半導体ディバイスに係り、特に複数の電源電圧に対応可能なアクチュエータ駆動半導体ディバイスに関するものである。
エンハンスメント特性を有するN−MOSを用いたハイサイドドライバは、ソース端子に接続された駆動対象である負荷(アクチュエータ)にほぼ電源電圧(バッテリー電圧VB)と同電位の出力電圧を印加するため、ゲート端子に電源電圧よりも高い制御電圧を加える必要がある。そのために、チャージポンプやブートストラップ回路により電源電圧よりも高い電圧を生成して、ゲート端子に印加する制御電圧を生成する回路を動作させている。
例えば、特開2003−244966号公報(特許文献1)ではハイサイドドライバのゲート・ソース間の耐圧を越えないように、チャージポンプの出力が所定の電圧に達した場合にチャージポンプの動作を停止、または動作を減じる方法が開示されており、非特許文献1でも同様の方法によりチャージポンプの出力をVDD+14Vに制御し、さらに、チャージポンプの出力が32.5Vを越えないように制御している。
また、TPD7210F Power MOSFET Gate Driver for 3-Phase DC Motor、 TOSHIBA、 2008-05-12(非特許文献1)によればチャージポンプにより電源電圧を3倍に昇圧している。
更に、“LTC1255 Dual 24V High−Side MOSFET Driver”、LT/GP 0493 10K REV 0、Linear Technology Corporation (1993)(非特許文献2)では12Vのツエナダイオードでクランプすることで、ハイサイドドライバのゲート-ソース間の耐圧を越えないようにしている。
特開2003−244966号公報
TPD7210F Power MOSFET Gate Driver for 3−Phase DC Motor、 TOSHIBA、 2008−05−12 "LTC1255 Dual 24V High−Side MOSFET Driver"、 LT/GP 0493 10K REV 0、 Linear Technology Corporation (1993)
上述したような特許文献1、非特許文献2、及び非特許文献3に記載の技術によれば、電源変動の影響を受けることなく負荷である、例えばアクチュエータを駆動することが可能となる。尚、非特許文献1では複数の電源電圧、例えば12V、24V両方の電源電圧での使用について更なる考慮が望ましい。
一般に、制御装置の主要部分を集積化することは、制御装置を小型化してコストを低減するために極めて有効な手段である。しかしながら、そのために必要な集積回路の開発費の増加を抑えるためには、一旦開発した集積回路をより多くの分野で活用できるようにすることが望ましい。
したがって、自動車や建設機械等のようにバッテリー電圧が12V仕様や24V仕様が存在する場合は負荷であるアクチュエータを制御する集積回路を12V、24V両方の電源電圧で使用可能な仕様で開発することは、多くの分野で活用できるようにする目的に適った方法である。
自動車や建設機械のように電源電圧(バッテリー電圧)が12Vで動作する半導体ディバイスの耐圧は、オルタネータ動作中にバッテリーを取り外した時に生じるサージ(ダンプサージ)により決定されることが多い。近年ではこのダンプサージを考慮して、半導体ディバイスの耐圧は40Vとされることが多い。この40Vの耐圧を活用すれば、電源電圧(バッテリ電圧)24Vでの動作も可能である。
非特許文献1では12V系のみでの使用を想定して開発されているため、電源電圧が18Vを越える電圧ではハイサイドドライバ駆動用の高電圧生成回路であるチャージポンプの出力が約32Vと一定電圧となるため、ハイサイドドライバのゲート・ソース間電圧が低下し、ON抵抗が上昇してしまう課題があった。
また、チャージポンプの構成に関して、非特許文献1では外付け部品の数を少なくする(理想的には最小にする)点について更に考慮することが望ましいという課題もあった。尚、非特許文献1による方法ではチャージポンプを構成するダイオード、コンデンサ等の外付け部品を必要としている。
非特許文献2ではモノリシックICでの実現について更なる考慮が望ましく、先に述べたように集積化は小型化、低コスト化の有効な手段であるが、主要部分を単一のモノリシックICで実現することが最も望ましい実現手段である。このものでは第1に、集積回路のゲート駆動出力を12Vのツエナダイオードでクランプしているが、この構成では集積回路に加えて、MOS−FET、そしてツエナダイオードをはじめとする周辺回路が必要となる。更にゲート駆動出力回路及びこれに電源を供給するチャージポンプにより高い耐圧が必要となる。
非特許文献2によれば、集積回路の耐圧は40V、想定する電源電圧の最大値は30Vである。したがって、集積回路のゲート駆動出力回路は30+12、即ち42Vの電圧が出力され、ゲート駆動出力回路及びこれに電源を供給するチャージポンプの耐圧は少なくとも42Vを上回る設計としなければならない。
同一の半導体チップの中で耐圧の異なる素子を形成することは可能であるが、耐圧ごとにセル(回路要素の構造)を新たに設計しなければならないため、異なる耐圧構造はなるべく少ない数に留めるのが望ましい。
例えば、40V耐圧の集積回路を実現する際には通常は、論理回路用の7V耐圧、パワー回路用の40V耐圧のセルを用意することが多い。また、42Vを上回る耐圧、例えば45Vの耐圧が必要な場合には、7V、40V、45Vの3種類の耐圧のセルを用意するか、7V、45Vの2種類の耐圧のセルを用意し、40V耐圧で済む箇所にも45V耐圧のセルを適用することが考えられる。
前者の方法では、当該回路のためだけに特別に耐圧を高く設計したセルを用意しなければならず、開発工数、及び開発費の増加を招く。またON抵抗は耐圧の2乗に比例すると言われており、後者の方法では、必要以上に高い耐圧のセルを使用することによりON抵抗の増加を招くことになる。
本発明の目的は、外付け部品点数を少なくした12V、24V両方の電源電圧で使用可能なモノリシック構成の集積回路を提供することにある。
本発明の特徴は、ハイサイドドライバ駆動用の高電圧生成回路(例えばチャージポンプ回路)を構成する能動部品を集積回路に内蔵するとともに、高電圧生成回路の昇圧比を複数の電源電圧に基づいて設定できるようにした、ところにある。
以上述べたように本発明によれば、12V、24V両方の電源電圧で使用可能な外付け部品点数を最小としたモノリシック構成の集積回路の実現が可能となり、制御システムの小型化に留まらず、開発コストの削減、製造時のスケールメリットにより低コスト化が図れる。
本発明の一実施例になるアクチュエータ駆動半導体ディバイスの構成を示し、動作モードを制御ピンで設定する場合の構成図である。 本発明の一実施例になるアクチュエータ駆動半導体ディバイスの構成を示し、動作モードをレジスタで設定する場合の構成図である。 本発明の一実施例になるアクチュエータ駆動半導体ディバイスの構成を示し、動作モードを電源電圧で設定する場合の構成図である。 動作モードを電源電圧により設定する時の第1の例を示す特性図である。 動作モードを電源電圧により設定する時の第2の例を示す特性図である。 チャージポンプの構成を示す回路図である。 チャージポンプのFETの開閉状況を示す図である。 チャージポンプの出力電圧を示す特性図である。 チャージポンプの出力電圧を示す特性図である。 本発明の他の実施例になるアクチュエータ駆動半導体ディバイスの構成を示し、外部電源を有する時の構成図である。 図10に示すチャージポンプの回路構成を示す回路図である。 チャージポンプの出力電圧を示す特性図である。 チャージポンプの出力電圧を示す特性図である。 本発明の他の実施例になるアクチュエータ駆動半導体ディバイスの構成を示し、ハイサイドドライバ、ローサイドドライバを別チップとした時の構成図である。 図1乃至図3のいずれかのアクチュエータ駆動半導体ディバイスを用いた制御装置の動作モードの毎の諸元を説明する図である。 プリドライバの構成を示す回路図である。 本発明の一実施例になるアクチュエータ駆動半導体ディバイスを用いた制御ループを可変とする制御装置の構成図である。 本発明の他の実施例になるアクチュエータ駆動半導体ディバイスを用いた制御ループを可変とする制御装置の構成図である。 制御ループを可変とする定電圧電源の構成を示す構成図である。 制御ループを可変とするスイッチングレギュレータの構成を示す構成図である。 制御ループを可変とする電流制御系の構成を示す構成図である。 制御ループを可変とする電流制御系の構成を示す構成図である。 制御ループを可変とする電流制御系の構成を示す構成図である。 電流値スケーリング機能を有する電流制御系の構成を示す構成図である。 電流値スケーリング機能を有する電流制御系の構成を示す構成図である。 電流値スケーリング機能を有する電流制御系の構成を示す構成図である。
以下図に従い、本発明の実施例について詳細に説明するが、本発明においては複数の実施例を提案しているので、同一の参照番号は同一の構成要素、或いは類似の機能を備えた構成要素を示している。
図1は集積回路1にモード制御用のモード端子1Aを設け、モード端子1Aの設定によりハイサイドドライバ駆動用高電圧生成回路、ここではチャージポンプ回路10の出力電圧特性を制御する実施例を示している。モード端子1Aはここでは2本準備され、2本のモード端子1Aに入力される「0」と「1」の組み合わせによって4つのモードが設定できる。この集積回路1は典型的にはアクチュエータ駆動半導体ディバイスとして使用されるものである。
集積回路1にはハイサイドドライバ13、ローサイドドライバ14、そしてハイサイドドライバ13を駆動するプリドライバ11、ローサイロドライバ14を駆動するプリドライバ12、プリドライバ11に電源を供給するハイサイドドライバ13駆動用の高電圧生成回路であるチャージポンプ回路10が図に示すような結線構成で内蔵されている。
モード端子1Aで設定されるモードは、上述したように2本のモード端子1Aから引き出し線で示したようなモード表にあるように4モードが設定可能とされている。ここで、「VBtyp」は電源電圧の種類、「VBmin」はその時に供給される最低電圧、「Vcp」は昇圧比、「C数」は昇圧のための外付けコンデンサの数を示している。この外付けコンデンサは例えば図6に示したチャージポンプのコンデンサC1、C2が該当する。
そして、MODE0ではVBtypが12V、VBminが8V(一例であり8Vが最適値とは限らない)未満の時のモードで、チャージポンプの昇圧比Vcpは3倍で、昇圧のための外付けのコンデンサは2個必要であることを示している。
MODE1はVBtypが12V、VBminが8V〜16V(一例であり16Vが最適値とは限らない)の間の時のモードで、チャージポンプの昇圧比は2倍で、昇圧のための外の間の付けのコンデンサは1個必要であることを示している。
MODE2はVBtypが24V、VBminが8V〜16Vの間の時のモードで、チャージポンプの昇圧比は2倍で、昇圧のための外付けのコンデンサは1個必要であることを示している。
MODE3はVBtypが24V、VBminが16Vを越える時のモードで、チャージポンプの昇圧比は1.5倍で、昇圧のための外付けのコンデンサは2個必要であることを示している。
尚、チャージポンプ回路10のモード選択による昇圧のやり方は以下に示す他のモード設定方法と同様なので図6を用いて説明する。
図2は集積回路1内にレジスタ100を設け、レジスタ内のMODE設定によりハイサイドドライバ13駆動用の高電圧生成回路であるチャージポンプ回路10の出力電圧特性を制御する実施例である。
この実施例においても集積回路1にはハイサイドドライバ13、ローサイドドライバ14、そしてハイサイドドライバ13を駆動するプリドライバ11、ローサイロドライバ14を駆動するプリドライバ12、プリドライバ11に電源を供給するハイサイドドライバ13駆動用の高電圧生成回路であるチャージポンプ回路10が図に示すような結線構成で内蔵されている。
CAN等のシリアル通信によってモード端子1Aからモード選択信号がレジスタ100にセットされるとこのモード選択信号に対応したモードが設定される。このモードは図1に示したモード表と同様なモードに設定される。
図3は集積回路1内に電圧検出回路101を設け、検出した電圧によってモードを切り替えて、ハイサイドドライバ駆動用高電圧生成回路であるチャージポンプ回路10の出力電圧特性を制御する実施例である。
この実施例においても集積回路1にはハイサイドドライバ13、ローサイドドライバ14、そしてハイサイドドライバ13を駆動するプリドライバ11、ローサイロドライバ14を駆動するプリドライバ12、プリドライバ11に電源を供給するハイサイドドライバ13駆動用の高電圧生成回路であるチャージポンプ回路10が図に示すような結線構成で内蔵されている。
制御端子SELと電源電圧VBが入力されると電圧検出回路101によって入力された電圧に対応したモード選択が行われてモードが設定される。このモードは図1に示したモード表と同様なモードに設定される。
図4、図5は電圧検出回路101の検出特性を示しており、図1にあるモード表のように昇圧用コンデンサが1個だけ外付けされている場合(図示しない制御端子SEL=0)には図4に示すようにMODE1とMODE2の2つのモード間で所定の閾値を境に切り替え動作が行われる。この際の切り替えの閾値は電源電圧12V、24Vの時の電圧変動範囲を考慮して十分広くなるようにヒステリシスを持たせている。
一方、図1にあるモード表のように昇圧用コンデンサが2個外付けされている場合(図示しない制御端子SEL=1)にはコンデンサが1個の場合も含むので、図5に示すようにMODE0〜MODE3の4つのモード間で所定の閾値を境に切り替え動作が行われる。この場合も、切り替えの閾値は電源電圧12V、24Vの時の電圧変動範囲を考慮して十分広くなるようにヒステリシスを持たせている。
次に、上記した図1乃至図3に示したモード設定に対応したチャージポンプ回路10による出力電圧の昇圧の方法を図6において説明する。ここで、チャージポンプ回路10は能動素子の一つであるMOS型のFETを複数個使用して構成されている
図6において、電源電圧VBの入力側とチャージポンプ回路10の出力側Vcpの間には3個のFETよりなるスイッチSW1、スイッチSW2、及びスイッチSW3が直列に接続されている。尚、SW2は「×1.5」φ1のON/OFFクロック位相の到来時に寄生ダイオードに電流が流れないようにするためドレイン、ソースの逆向きに直列接続した2つのMOS型FETから構成されている。
電源電圧VBとスイッチSW1のソース側の間には直列接続されたスイッチSW5とスイッチSW7のスイッチSW5のドレイン側が接続されている。
直列接続された一対のスイッチSW5、スイッチSW7は、これも直列接続された一対のスイッチSW6、スイッチSW8とそれぞれ並列に接続されている。またスイッチSW6のドレイン側も電源電圧VBとスイッチSW1のソース側の間に接続されている。
スイッチSW1のドレイン側とスイッチSW2のVB側端子の間は、スイッチSW5のソース側とスイッチSW7のドレイン側の中間点(ソースードレイン間)がコンデンサC1を介して接続されている。
スイッチSW2のCo側端子とスイッチSW3のソース側の間は、スイッチSW4のドレイン−ソースを介してコンデンサC1とスイッチSW5とスイッチSW7の中間点との間に接続されている。
また、破線で示すようにスイッチSW2とスイッチSW3の間は、スイッチSW6のソース側とスイッチSW8のドレイン側の中間点(ソースードレイン間)がコンデンサC2を介して接続されている。このコンデンサC2は昇圧比が3倍及び1.5倍の時に必要なものであり、昇圧比が2倍であればコンデンサC1だけで良いものである。尚、スイッチSW3のソース側(出力側Vcp)にはコンデンサCoが接続されており、このコンデンサCoはチャージポンプ10からの出力を平滑化するための平滑用コンデンサである。
図6に示すような回路構成のチャージポンプ回路において、図1に示すモード表のような昇圧比は各スイッチSW1乃至スイッチSW8のON/OFF状態を変更することによって決めることができる。
図7はそのスイッチSW1乃至スイッチSW8のON/OFF状態を表しており、図中で「×1.5」は1.5倍の昇圧、「×2」は2倍の昇圧、「×3」は3倍の昇圧状態を示し、φ1、φ2はスイッチSW1乃至スイッチSW8のON/OFFクロックの交互に到来する位相を示している。尚、図中の開閉パターンのうち「*」は「ON」でも「OFF」でも良いことを表している。
そして、φ1のON/OFFクロック位相の到来ごとにスイッチSW1乃至スイッチSW8のON/OFFが制御され、同様にφ2のON/OFFクロック位相の到来ごとにスイッチSW1乃至スイッチSW8のON/OFFが制御されるようになっている。
例えば1.5倍の昇圧を考えると、φ1のON/OFFクロック位相が到来すると図6のスイッチ群においては、スイッチSW1は「ON」、スイッチSW2は「OFF」、スイッチSW3は「OFF」、スイッチSW4は「ON」、スイッチSW5は「OFF」、スイッチSW6は「OFF」、スイッチSW7は「OFF」、及びスイッチSW8は「ON」となって電源電圧VBを昇圧する。この動作をON/OFFクロック位相の到来するたびに繰り返すものである。
同様に、φ2のON/OFFクロック位相が到来すると図6のスイッチ群においては、スイッチSW1は「OFF」、スイッチSW2は「ON」、スイッチSW3は「ON」、スイッチSW4は「OFF」、スイッチSW5は「ON」、スイッチSW6は「ON」、スイッチSW7は「OFF」、及びスイッチSW8は「OFF」となって電源電圧VBを昇圧する。この動作をφ2のON/OFFクロック位相の到来するたびに繰り返すものである。
以下、2倍昇圧及び3倍昇圧においても図6のスイッチ群は図7に示した開閉パターンを実行することによって昇圧ができるようになるものである。したがって、図1乃至図3に戻って、各モードの選択によって図6にあるスイッチ群を選択的に開閉すれば要求される昇圧比(1.5倍、2倍、3倍)が出力され、この出力電圧はプリドライバ11に供給されてハイサイドドライバ13を駆動するようになる。
上述した実施例におけるチャージポンプ回路10の出力電圧Vcpの特性を図8及び図9に基づいて説明する。
図8にあるように、電源電圧(バッテリ電圧)VBが低い領域での電源電圧VBに対するチャージポンプ出力電圧Vcpの立ち上がり特性は昇圧比を決めるモードにより設定される。
図において、3倍昇圧のモードでは電源電圧が約6V付近、2倍昇圧のモードでは電源電圧が約1V付近、及び1.5倍昇圧のモードでは電源電圧が約21Vで所定の出力電圧Vcpになるように制御されている。つまり、電源電圧VBが上昇するにつれて出力電圧Vcpが十分に上昇した後は、出力電圧Vcpは所定の電圧だけ電源電圧VBよりも高い制限電圧になるように制御される。
本実施例ではVcp=VB+10[V]としているのは、電源電圧VBが30Vの時に出力電圧Vcpが集積回路の耐圧40Vとなるということと、通常ゲート-ソース間電圧として約8〜10Vが必要とされることを根拠としている。
図8に示す特性は電源電圧VBに一律に所定の電圧(ここでは10V)を加算した制限電圧の特性を示したが、図9はモードに応じて加算する電圧を変更した特性を示している。
図9おいて、電源電圧VBが12Vと低い時(MODE0、1)には
Vcp=VB+Xlow[V]、
として、出力電圧Vcpが所定の電圧Xlowだけ電源電圧VBよりも高い制限電圧になるように制御される。
一方、電源電圧VBが高い時(MODE2、3)には
Vcp=VB+Xhigh[V]、
ただしXlow>Xhigh、Xh≦10
として、出力電圧Vcpが所定の電圧Xhighだけ電源電圧VBよりも高い制限電圧になるように制御される。
図からわかるように、MODE0、1の方がMODE2、3に対して出力電圧Vcpが大きくなるように制御されている。このような特性に設定する理由は以下の通りである。
つまり、電源電圧VBが低い時(MODE0、1)には、ゲート-ソース間電圧を高くして十分にON抵抗を下げることが望ましく、電源電圧VBが高い時(MODE2、3)には、むしろ、ゲート-ソース間電圧を低めに抑えてソフトスイッチングさせてノイズの発生を抑えることが望ましい。
更に電源電圧VBが高い時(MODE2、3)にはチャージポンプの出力電圧を下げて回路に加わるストレスを軽減させることが回路の信頼性、寿命を向上させることにつながる。
また、図10、図11は電源電圧(バッテリ電圧)VBに他の電源21の電圧を加えて動作するブートストラップ回路の構成を示している。図10にあるようにチャージポンプ回路10には電源電圧VBとこれに加えて他の電源21の電圧VBaが供給される構成となっている。この他の電源21の電圧VBaは可変、或いは調整可能な電圧である。
図11はチャージポンプ回路10の回路構成を示しており、電源電圧VBの入力側とチャージポンプ回路10の出力側Vcpの間には2個のFETよりなるスイッチSW1及びスイッチSW2が直列に接続されている。
スイッチSW1のドレイン側とスイッチSW2のソース側の間は、スイッチSW5のソース側とスイッチSW7のドレイン側の中間点(ソースードレイン間)がコンデンサC1を介して接続されている。
スイッチSW2のソース側(出力側Vcp)にはコンデンサCoが接続されており、このコンデンサCoはチャージポンプからの出力を平滑化するための平滑用コンデンサである。
そして、ブートストラップ回路の出力電圧Vbs及びチャージポンプの出力電圧Vcpの特性については、上述したように他の電源21の電圧VBaは可変、或いは調節可能にして図8、図9と同じ特性を実現することができる。この場合の電源電圧(バッテリ電圧)VBに対する他の電源21の電圧VBaの特性を図12、図13に示している。
図12は図8に示したチャージポンプの出力電圧Vcp、またはブートストラップ回路の出力電圧Vbsの特性を実現するための他の電源21の電圧VBaの特性である。出力電圧Vcpを電源電圧VBの2倍で昇圧させるためには他の電源21の電圧VBa=VB、即ち他の電源21の電圧VBaとして電源電圧VBをそのまま供給すれば良い。
また、出力電圧Vcpを電源電圧VBの3倍で昇圧させるためには電圧VBaとして2倍の電源電圧VBとこれに加えて電源電圧VBをチャージポンプに供給することで3倍の出力電圧Vcpを得ることができる。
更に、出力電圧Vcpを電源電圧VBの1.5倍で昇圧させるためには電圧VBaとして電源電圧の1/2倍の電圧とこれに加えて電源電圧VBをチャージポンプに供給することで1.5倍の出力電圧Vcpを得ることができる。
加えて、図9に示すように電源電圧VBに応じてMODE対応した出力電圧Vcpまたは出力電圧Vbsを切り替える場合には図13に示すように他の電源21の電圧VBaもXlowとXhighと切り替えればよい。
以上、ハイサイドドライバ13、ローサイロドライバ14も含めて同一チップの集積回路1に内蔵した実施例について述べたが、大電流を扱う用途ではハイサイドドライバ13、ローサイロドライバ14も大きなものとなるため、図14に示すようにハイサイドドライバ13、ローサイロドライバ14をチャージポンプ10、プリドライバ11及び12と分離してチップとすることも可能であることは言うまでもないことである。
図15は上述した複数の電源電圧に対応したMODEによって切り替える動作モードの諸元を示している。チャージポンプの出力電圧Vcpを生成するにあたって電源電圧VBを何倍昇圧するかをMODEによって決定する実施例は先に述べたが、チャージポンプの動作周波数fcpをMODEによって変える実施例、スルーレートを変える実施例、Vcp−電源電圧VB(Vcpが電源電圧VBを上回る値)を変える実施例、フィードバックゲインを変える実施例、電流検出ゲインを変える実施例などが考えられる。
例えば、図7に示す開閉クロックφ1と開閉クロックφ2の切換え周波数であるチャージポンプの動作周波数fcpをMODEによって変える実施例では、動作周波数が高いほどチャージポンプの性能は高くなるため、電源電圧VBが12Vの時(MODE0、1)にはチャージポンプの動作周波数fcpを高くしてより余裕を持って出力電圧Vcpを生成し、電源電圧VBが24Vの時(MODE3、4)にはチャージポンプの動作に余裕があるため、動作周波数fcpを落としてノイズ、発熱を低減することができる。
更にスルーレートを変えることにより、特に過大な電流が流れやすい24V動作時にスルーレートを小さくしてソフトスイッチングすることによりノイズ発生を低減することができる。
上記したソフトスイッチングのためにスルーレートを下げるための手段としては、24V動作時(MODE2、3)には図16に示すように、プリドライバ11の出力として電気的な抵抗が大きいFET(小さなFET)よりなるスイッチSW11aとスイッチSW11bで駆動し、12V動作時(MODE0、1)には電気的な抵抗が小さいFET(大きなFET)よりなるスイッチSW11cとスイッチSW11dで駆動することが考えられる。このように、FET等のトランジスタを直列あるいは並列接続した複数のトランジスタで駆動することが考えられる。
また、既に図9、図13で述べたように、チャージポンプの出力電圧Vcpから電源電圧VBを差し引いた、出力電圧Vcpが電源電圧VBを上回る値を変えることによってもスルーレートを変えることができる。
次に、上述したアクチュエータ駆動半導体ディバイスを使用した制御装置の実施例を説明するが、順番にフィードバックゲインを変える実施例、電流検出ゲインを変える実施例について説明を加える。
図17はMODE設定によりフィードバックゲインを変える実施例である。半導体ディバイス内にフィードバックループを持つ場合、一巡伝達関数のゲインは電源電圧に依存する。
図17において、集積回路1には設定値SVが入力され、この設定値SVと制御対象2の動作量であるプロセス値PVをフィードバックしてその差分を求める演算器17、演算器17の出力に比例係数kをかける乗算器18、乗算器18の出力が入力され、図1乃至図3にあるような回路が備えられて操作量を演算する制御器15、制御器15からの操作量に基づいて制御対象(負荷)2を制御する出力トランジスタ16等より構成されている。
この集積回路1にはモード端子1A、電源端子1B、及び出力端子1Cが設けられている。モード端子1Aには電源電圧に対応して例えば図1に示すモード表のような4モードが選択的に設定される。このモードに対応して乗算器1の比例係数kが変えられて与えられる。
そして、図17に示すフィードバック系では、設定値SVとプロセス値PVの差をとり、制御器15により操作量MVを生成する。この場合、一巡伝達関数は、
k×H(s)×H’(s)×G(s)……(1)
となる。
ここで、H(s)は制御器15の伝達関数、H’(s)は出力トランジスタ16の伝達関数、G(s)は制御対象2の伝達関数である。
尚、出力トランジスタ16の伝達関数H’(s)を考えると、同じ操作量MVでも流れる電流は電源電圧に比例するため、フードバック制御系のゲインは電源電圧に比例することになる。そこで、モード端子1Aで決められた電源電圧に基づくモード(例えば、MODE0乃至MODE3から選択される)から比例係数kを変えることにより、フィードバック制御系を電源電圧によらず安定動作させることができる。
また、図18において、集積回路1には設定値SVが入力され、この設定値SVと制御対象(負荷)2の動作量であるプロセス値PVをフィードバックしてその差分を求める演算器17、演算器17の出力に比例係数kをかける乗算器18、乗算器18の出力が入力され、図1乃至図3にあるような回路が備えられて操作量を演算する制御器15、制御器15からの操作量に基づいて制御対象2を制御する出力トランジスタ16等より構成されている。
そして、制御器15にはレジスタ18が接続され、このレジスタ18には外部から制御パラメータである比例ゲインKp、積分ゲインKi、及び微分ゲインKdがセットされるようになっている。
そして、制御器15の制御パラメータ(Kp:比例ゲイン、Ki:積分ゲイン、Kd:微分ゲイン)をレジスタ18により設定する場合でも、電源電圧に基づくモード(例えば、MODE0乃至MODE3から選択される)から比例係数kを変えることにより、制御パラメータ(Kp:比例ゲイン、Ki:積分ゲイン、Kd:微分ゲイン)の設定範囲を狭めることができ、レジスタ18のビット数を節約することができる。
図19は負荷2Aを制御する出力トランジスタ16の出力電圧をプロセス値PVとして制御するフィードバック制御系の実施例であるが、設定値SVを一定にすれば定電圧電源となるものを示している。
本実施例では電源電圧VBが12V、或いは24Vのいずれの場合でも、例えば5Vの一定の電圧を供給する定電圧電源のとすることができる。この集積回路1にはモード端子1A、電源端子1B、及び出力端子1Cが設けられている。モード端子1Aには電源電圧に対応して例えば図1に示すモード表のような4モードが選択的に設定される。このモードに対応して乗算器1の比例係数kが変えられて与えられる。
よって、出力トランジスタ16のゲインは電源電圧VBに比例するため、この電源電圧VBに基づくモードにより決まる比例係数kを変えることにより、定電圧電源の動作を安定化することができる。
以上はシリーズレギュレータの実施例を示したが、図20に示すようにスイッチング電源にも同様に適用することができる。
図20では主たる構成は図19と同様であるが、負荷2Aと出力トランジスタ16の間にフィルタ回路19を介装し、負荷2Aとフィルタ回路19の間の出力をプロセス値PVとして制御するフィードバック制御系を示している。この場合もモード端子1Aで決められた電源電圧に基づくモード(例えば、MODE0乃至MODE3から選択される)から比例係数kを変えることができる。
また、電源電圧12V時にはシリーズレギュレータ、24V時にはスイッチングレギュレータにすることも可能である。
図21は負荷2Aに流れる電流をプロセス値PVとして制御するフィードバック制御系の実施例で、負荷2Aを電磁ソレノイドとすれば、電磁ソレノイドに流れる電流を制御することができる。この場合もモード端子1Aで決められた電源電圧に基づくモード(例えば、MODE0乃至MODE3から選択される)から比例係数kを変えることができる。
また、図21に示す実施例に図22に示すように出力トランジスタ16がオフの時に電流を還流させる還流ダイオード20を付加することも可能である。また、還流ダイオードの代わりに図23に示すようにMOS−FET21により同期スイッチングさせることも可能である。
図24は電流値をA/D変換前にスケーリングする実施例であり、出力トランジスタ16と負荷2Aの間と演算器17のフィードバック経路には乗算器22とA/D変換器23が介装されている。乗算器22はモード端子1Aに接続されており、比例係数k1がセットされる乗算器18と同様に比例係数k2がセットされるようになっている。
したがって、この場合もモード端子1Aで決められた電源電圧に基づくモード(例えば、MODE0乃至MODE3から選択される)から比例係数k2を変えることができる。
A/D変換器23の分解能を有効に活用し、制御精度を上げるためには、実使用条件での電流の最大値を、A/D変換器23の最大入力値に一致させることが望ましいが、アクチュエータの電力が同一とすると電流値は電圧に反比例する。すなわち、電源電圧が24V系での動作時の最大電流値は12Vでの動作時の1/2となる。
そこで、本実施例のように電源電圧に基づくモードにより、A/D変換器23への入力前の比例係数k2を変えることにより、実使用条件での電流の最大値をA/D変換器23の最大入力値に一致させることができ、A/D変換器23の分解能を有効に活用して制御装置の制御精度を上げることができる。
図25は電源電圧12V時には2つの出力トランジスタ16A、16Bを並列接続して負荷2Aを駆動し、電源電圧24V時には出力トランジスタ16A、16Bが其々の負荷2A、2Bを駆動する実施例である。
図25の実施例は図24の回路構成を2重に配置し、電源電圧24Vと電源電圧12Vを両フィードバック経路に選択的にスイッチ24で切り替えるようにし、また出力トランジスタ16Bのゲートを電源電圧24Vと電源電圧12Vに選択的にスイッチ25で切り替えるようにした回路である。
そして、乗算器18A、18Bの比例係数k1、乗算器22A、22Bの比例係数k2はモード端子1Aにセットされるモードによって変えられるようになっており、更にスイッチ24、スイッチ25もモード端子1Aにセットされるモードによって切り替えられるようになっている。
そして、先に述べたように負荷2Aの電力が同一とすると、電流値は電圧に反比例する。すなわち、言々電圧が24V系での動作時の最大電流値は12Vでの動作時の1/2となる。そこで、電流値の大きな電源電圧12V時には出力トランジスタ16A、16Bを並列接続することで、出力電流のスケーラビリティを実現できる。更に本実施例を実現するためには図に示すように比例係数K1、K2、スイッチ24、スイッチ25をモード端子1AのMODE信号で切り替えればよい。
更に、図25と同様な機能を行う実施例として図26に示すように演算機能を持通りこともできる。
図26において、2個の負荷2A,2Bのプロセス値PV1、PV2をマルチプレクサ26によって切り替え、プロセス値PV1或いはPV2の出力を乗算器22、A/D変換器23を介して演算機能部27に入力し、この演算結果で得られた信号からPWM信号生成器28A、28BでPWM信号を生成して出力トランジスタ16A、16Bを制御するようにしたものである。そして、図25と同様に電源電圧24Vと電源電圧12Vを選択的に切り替える際には、モード端子1AのMODE信号を演算機能21に入力し、演算機能部27内部で比例係数k1、スイッチ24、スイッチ25を切り替えると共に、演算機能部27の外部にある乗算器22の比例係数k2を切り替えればよいものである。
以上述べた通り、本発明によれば、12V、24V両方の電源電圧で使用可能な外付け部品点数を最小としたモノリシック構成の集積回路の実現が可能となり、制御システムの小型化に留まらず、開発コストの削減、製造時のスケールメリットにより低コスト化が図れる。
1…集積回路、1A…モード端子、1B…電源端子、1C…出力端子、10…チャージポンプ、100…レジスタ、101…電圧検出回路、11…プリドライバ、12…プリドラバ、13…ハイサイドドライバ、14…ローサイドドライバ、SW1〜SW8…FET、C1、C2、Co…コンデンサ。

Claims (9)

  1. ハイサイドドライバ駆動用の高電圧生成回路を構成する複数の能動素子を集積回路に内蔵するとともに、複数の電源電圧を元に定まる複数の動作モードに対応して前記高電圧生成回路の前記能動素子の開閉状態を制御して昇圧比を設定できるようにすると共に、
    前記高電圧生成回路の前記複数の能動素子は前記動作モードによってその開閉状態が制御されて電圧特性が設定され
    更に、前記高電圧生成回路の出力電圧が前記電源電圧よりも所定の電圧だけ上回る制限電圧値に制御され
    前記制限電圧は、電源電圧が高い電源に対応する動作モードの時に比較して、電源電圧が低い電源に対応する動作モードの方が高く設定されることを特徴とするアクチュエータ駆動半導体ディバイス
  2. 請求項1に記載のアクチュエータ駆動半導体ディバイスにおいて、
    前記集積回路は外部より前記複数の動作モードを入力するための制御用ピンを有し、前記制御ピンを介して前記動作モードが設定されることを特徴とするアクチュエータ駆動半導体ディバイス。
  3. 請求項1に記載のアクチュエータ駆動半導体ディバイスにおいて、
    前記集積回路は外部より通信手段を介して前記複数の動作モードが設定されるレジスタを有し、前記レジスタによって前記動作モードが設定されることを特徴とするアクチュエータ駆動半導体ディバイス。
  4. 請求項1に記載のアクチュエータ駆動半導体ディバイスにおいて、
    前記集積回路は外部より入力される電圧を検出する電圧検出手段を有し、前記電圧検出手段によって検出された電圧に基づいて前記動作モードが設定されることを特徴とするアクチュエータ駆動半導体ディバイス。
  5. 請求項1に記載のアクチュエータ駆動半導体ディバイスにおいて
    前記高電圧生成回路の動作周波数は前記動作モードにより設定されることを特徴とするアクチュエータ駆動半導体ディバイス
  6. 請求項1に記載のアクチュエータ駆動半導体ディバイスにおいて
    前記高電圧生成回路がチャージポンプであることを特徴とするアクチュエータ駆動半導体ディバイス
  7. 請求項1に記載のアクチュエータ駆動半導体ディバイスにおいて
    前記集積回路は、出力値を設定値になるように制御する制御ループを有し、前記動作モードによって前記制御ループのゲインが設定されることを特徴とするアクチュエータ駆動半導体ディバイス
  8. 請求項1に記載のアクチュエータ駆動半導体ディバイスにおいて
    前記電源電圧に対応する動作モードが電源電圧12V及び電源電圧24Vに対応することを特徴とするアクチュエータ駆動半導体ディバイス
  9. ハイサイドドライバ駆動用の高電圧生成回路を構成する複数の能動素子を集積回路に内蔵するとともに、複数の電源電圧を元に定まる複数の動作モードに対応して前記高電圧生成回路の前記能動素子の開閉状態を制御して昇圧比を設定できるようにすると共に、前記集積回路は出力値をデジタル値に変換するアナログ/デジタル変換器を有し、前記動作モードによって前記アナログ/デジタル変換器への入力ゲインが設定されることを特徴とするアクチュエータ駆動半導体ディバイス
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