JP5798353B2 - Thermal head and thermal printer using the same - Google Patents

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Description

本発明は、画像記録デバイスであるサーマルヘッドおよびこれを用いたサーマルプリンタに関する。   The present invention relates to a thermal head that is an image recording device and a thermal printer using the same.

近年、デジタルフォトプリンターやドライイメージャ、シールプリンターなどの出力用デバイスとしてサーマルヘッドが注目されている。   In recent years, thermal heads have attracted attention as output devices such as digital photo printers, dry imagers, and seal printers.

サーマルヘッドは、基板上に配置された複数の発熱抵抗体を発熱させることで、感熱記録紙などの被印刷体に画像を形成(すなわち印刷)する出力用デバイスである。このサーマルヘッドは、バーコードプリンタ、デジタル製版機、ビデオプリンター、イメージャー、シールプリンターなどの記録機器に広く利用されている。   The thermal head is an output device that forms (i.e., prints) an image on a printing medium such as a thermal recording paper by generating heat from a plurality of heating resistors arranged on a substrate. This thermal head is widely used in recording devices such as barcode printers, digital plate-making machines, video printers, imagers, and seal printers.

一般的に、サーマルヘッドは、放熱基板と、放熱基板に取り付けられた発熱基板と、発熱基板と同じ側で放熱基板に取り付けられた回路基板とを有している。この発熱基板の放熱基板と相対する表面の反対側の表面の帯状に延びる発熱領域には、複数の発熱抵抗体が所定の間隔で直線状に配列されている。また、回路基板には、発熱抵抗体を駆動する駆動回路の一部となるドライバICなどの電気部品が搭載されている(たとえば特許文献1参照)。   Generally, a thermal head has a heat dissipation board, a heat generation board attached to the heat dissipation board, and a circuit board attached to the heat dissipation board on the same side as the heat generation board. A plurality of heating resistors are linearly arranged at predetermined intervals in a heating region extending in a band shape on the surface opposite to the surface of the heating substrate opposite to the heat dissipation substrate. In addition, an electrical component such as a driver IC, which is a part of a drive circuit that drives the heating resistor, is mounted on the circuit board (see, for example, Patent Document 1).

特開2005−262828号公報JP 2005-262828 A

このようなサーマルヘッドは、昨今、低騒音、低ランニングコストなどの利点から様々な開発が行われている一方で、模造品の流通、販売が横行している。このような模造品の流通、販売は、正規品の市場を混乱させる。ゆえに、近年、サーマルヘッドの模造品を防止することが強く要求されている。尚、ここで言う正規品とは、正式流通ルートに則り、サーマルヘッドの製造者が認めた製品のことである。   Recently, various thermal heads have been developed due to advantages such as low noise and low running cost, and the distribution and sale of counterfeit products are rampant. The distribution and sale of such counterfeit products disrupts the genuine market. Therefore, in recent years, there is a strong demand for preventing counterfeited thermal heads. The regular product mentioned here is a product approved by the manufacturer of the thermal head according to the official distribution route.

このような理由から、現在、サーマルヘッドの模造品を防止する為の様々な方法が取られているが、模造品の氾濫を防ぐまでには至っていない。   For these reasons, various methods are currently being used to prevent counterfeiting of thermal heads, but it has not yet been achieved to prevent flooding of counterfeit products.

そこで、本発明は、サーマルヘッドの模造品をより確実に防止して、模造品の氾濫を防ぐことを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to more reliably prevent counterfeited thermal heads and prevent flooding of counterfeited products.

上述の課題を解決するため、本発明は、サーマルヘッドにおいて、放熱基板と、前記放熱基板に取り付けられた発熱基板と、前記発熱基板と同じ側で前記放熱基板に取り付けられ、所定の配線パターンによりジャンパ回路が形成されている回路基板と、前記発熱基板の発熱を制御するドライバICと、前記回路基板に形成されているジャンパ回路のオン/オフ状態読み取り、読み取ったオン/オフ状態をもとに内部コードを生成してメモリに記憶保持するプログラマブルロジックデバイスと、を具備し、前記プログラマブルロジックデバイスは、外部機器から入力される外部コードと前記内部コードとが一致して前記内部コードが正規のコードと認証された場合にのみ、前記外部機器からの入力を前記ドライバICに供給することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides a thermal head, wherein a heat dissipation board, a heat generation board attached to the heat dissipation board, and the heat dissipation board are attached to the heat dissipation board on the same side as a predetermined wiring pattern. A circuit board on which a jumper circuit is formed, a driver IC that controls heat generation of the heat generating board, an on / off state reading of the jumper circuit formed on the circuit board, and a read on / off state A programmable logic device that generates an internal code and stores the internal code in a memory, and the programmable logic device is a code in which the external code input from an external device matches the internal code and the internal code is a normal code. Only when it is authenticated, the input from the external device is supplied to the driver IC. .

また、本発明は、サーマルプリンタにおいて、放熱基板と、前記放熱基板に取り付けられた発熱基板と、前記発熱基板と同じ側で前記放熱基板に取り付けられ、所定の配線パターンによりジャンパ回路が形成されている回路基板と、前記発熱基板の発熱を制御するドライバICと、前記回路基板に形成されているジャンパ回路のオン/オフ状態読み取り、読み取ったオン/オフ状態をもとにコードを生成してメモリに記憶保持するプログラマブルロジックデバイスと、を具備し、前記プログラマブルロジックデバイスが、前記コードが正規のコードと認証された場合にのみ、外部からの入力を前記ドライバICに供給するようになされたサーマルヘッドと、前記サーマルヘッドのプログラマブルロジックデバイスに、生成したコードと、コントローラ側に記憶保持しているコードとが一致するかどうかの認証を行わせるコントローラと、を具備することを特徴とする。   In the thermal printer, the heat dissipation board, the heat generation board attached to the heat dissipation board, the heat dissipation board attached to the heat dissipation board on the same side, and a jumper circuit formed by a predetermined wiring pattern. Circuit board, a driver IC for controlling the heat generation of the heat generating board, the on / off state reading of the jumper circuit formed on the circuit board, and a memory by generating a code based on the read on / off state A programmable logic device that stores and retains the programmable logic device, and the programmable logic device supplies an external input to the driver IC only when the code is authenticated as a regular code. And the generated logic and the programmable logic device of the thermal head. Characterized by comprising a controller for performing the authentication of whether the code to the roller side are stored and held match, the.

本発明によれば、サーマルヘッドが模造品である場合に、ドライバICへの入力を拒否することができ、これにより、サーマルヘッドの模造品をより確実に防止して、模造品の氾濫を防ぐことができる。   According to the present invention, when the thermal head is a counterfeit product, the input to the driver IC can be rejected, thereby preventing the counterfeit product of the thermal head more reliably by preventing the imitation product of the thermal head. be able to.

本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態における斜視図である。It is a perspective view in one embodiment of a thermal head concerning the present invention. 本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態における一部切り欠き上面図である。It is a partially cutaway top view in an embodiment of a thermal head according to the present invention. 本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態における部分断面図である。It is a fragmentary sectional view in one embodiment of a thermal head concerning the present invention. 本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態を用いたサーマルプリンタの部分断面図である。1 is a partial cross-sectional view of a thermal printer using an embodiment of a thermal head according to the present invention. 本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態における部分断面図である。It is a fragmentary sectional view in one embodiment of a thermal head concerning the present invention. 本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態における電源オン前のPLDの内部メモリのメモリマップである。It is a memory map of the internal memory of PLD before power-on in one embodiment of the thermal head concerning the present invention. 本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態における電源オン後のPLDの内部メモリのメモリマップである。It is a memory map of the internal memory of PLD after power-on in one embodiment of the thermal head according to the present invention. 本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態における電源オン時の認証手順のフロー図である。It is a flowchart of the authentication procedure at the time of power-on in one embodiment of the thermal head according to the present invention. 本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態における電源オフ時の認証手順のフロー図である。It is a flowchart of the authentication procedure at the time of power-off in one embodiment of the thermal head according to the present invention.

本発明に係るサーマルヘッドおよびそれを用いたサーマルプリンタの実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、同一または類似の構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、この実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれに限定されない。   Embodiments of a thermal head according to the present invention and a thermal printer using the same will be described with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same or similar structure, and the overlapping description is abbreviate | omitted. Further, this embodiment is merely an example, and the present invention is not limited to this.

尚、図1乃至図5では、矢印Aの方向が、被印刷体を搬送する方向に直交する方向(主走査方向)を表し、矢印Bの方向が、被印刷体を搬送する方向(副走査方向)を表している。   1 to 5, the direction of arrow A represents the direction (main scanning direction) orthogonal to the direction of conveying the printing medium, and the direction of arrow B represents the direction of conveying the printing medium (sub-scanning). Direction).

サーマルヘッド10は、図1および図2に示すように、発熱基板20、回路基板40および放熱基板30を有している。発熱基板20および回路基板40は、放熱基板30の同じ側の表面に載置されている。発熱基板20には、主走査方向に延びる発熱領域24が形成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the thermal head 10 includes a heat generating substrate 20, a circuit substrate 40, and a heat dissipation substrate 30. The heat generating board 20 and the circuit board 40 are placed on the same surface of the heat radiating board 30. A heat generation region 24 extending in the main scanning direction is formed on the heat generation substrate 20.

放熱基板30は、たとえばアルミニウムなどの金属で形成された板である。発熱領域24に所定の発熱パターンを形成するための制御信号や駆動電力は、外部からコネクタ46を介して回路基板40に入力され、さらに回路基板40と電気的に接続された発熱基板20に入力される。   The heat dissipation substrate 30 is a plate made of a metal such as aluminum. A control signal and driving power for forming a predetermined heat generation pattern in the heat generation region 24 are input from the outside to the circuit board 40 via the connector 46 and further input to the heat generation board 20 electrically connected to the circuit board 40. Is done.

このサーマルヘッド10を用いたサーマルプリンタは、図4に示すように、所定の弾性を持つ材料で円筒状に形成されたプラテンローラ50を有している。このプラテンローラ50は、主走査方向に平行な直線上に軸52を持つ。また、プラテンローラ50の側面が発熱領域24に接するように配置され、軸52を中心に回転可能に設けられる。   As shown in FIG. 4, the thermal printer using the thermal head 10 has a platen roller 50 formed in a cylindrical shape with a material having a predetermined elasticity. The platen roller 50 has a shaft 52 on a straight line parallel to the main scanning direction. Further, the side surface of the platen roller 50 is disposed so as to be in contact with the heat generating region 24, and is provided to be rotatable about the shaft 52.

プラテンローラ50の回転によって、プラテンローラ50と発熱領域24との間に挿入された感熱記録媒体60は、主走査方向に対して垂直な副走査方向に移動する。感熱記録媒体60は、発色温度以上に加熱されると発色する、たとえば感熱紙である。   Due to the rotation of the platen roller 50, the thermal recording medium 60 inserted between the platen roller 50 and the heat generating area 24 moves in the sub-scanning direction perpendicular to the main scanning direction. The thermal recording medium 60 is, for example, thermal paper that develops color when heated to a color development temperature or higher.

プラテンローラ50によって感熱記録媒体60を発熱領域24に押し付けつつ、その感熱記録媒体60を副走査方向に移動させ、発熱領域24の発熱パターンを感熱記録媒体60の移動とともに変化させることにより、所望の画像を感熱記録媒体60上に形成する。   While the thermal recording medium 60 is pressed against the heat generation area 24 by the platen roller 50, the thermal recording medium 60 is moved in the sub-scanning direction, and the heat generation pattern of the heat generation area 24 is changed along with the movement of the thermal recording medium 60. An image is formed on the thermal recording medium 60.

発熱基板20は、図3に示すように、支持基板22と、抵抗体23と、電極28と、保護層29とを有している。   As shown in FIG. 3, the heat generating substrate 20 includes a support substrate 22, a resistor 23, an electrode 28, and a protective layer 29.

支持基板22は、絶縁板22aおよび保温層22bからなり、絶縁板22aは、たとえばアルミナ(Al)などの絶縁体で形成されている。そしてこの絶縁板22aの表面に、保温層22bが、層状にたとえば酸化珪素(SiO)で形成されている。この保温層22bには、主走査方向に延びる突条21が形成されている。 The support substrate 22 includes an insulating plate 22a and a heat insulating layer 22b, and the insulating plate 22a is formed of an insulator such as alumina (Al 2 O 3 ). A heat insulating layer 22b is formed on the surface of the insulating plate 22a in a layered manner, for example, with silicon oxide (SiO 2 ). A protrusion 21 extending in the main scanning direction is formed on the heat retaining layer 22b.

抵抗体23は、保温層22bの表面に層状に、たとえばTaSiOなどのサーメットで形成されている。抵抗体23は、主走査方向に間隔を隔てて配列されている。また抵抗体23は、それぞれ突条21を跨いで副走査方向に延びている。 The resistor 23 is formed in a layered manner on the surface of the heat retaining layer 22b, for example, with cermet such as TaSiO 2 . The resistors 23 are arranged at intervals in the main scanning direction. Further, each of the resistors 23 extends in the sub-scanning direction across the protrusion 21.

電極28は、抵抗体23の表面に層状に、たとえばアルミニウム(Al)で形成されている。電極28は、突状21の頂部近傍の副走査方向に延びる間隙を挟んで対向して配置されている。   The electrode 28 is formed on the surface of the resistor 23 in a layered manner, for example, aluminum (Al). The electrodes 28 are arranged to face each other with a gap extending in the sub-scanning direction near the top of the protrusion 21.

電極28を流れてくる電流は、この間隙の部分で抵抗体23に流れ、この結果、抵抗体23の間隙に対応する部分が発熱抵抗体23aとなり発熱する。この発熱抵抗体23aは、主走査方向に間隔を隔てて配列され、主走査方向に延びる発熱領域24を形成している。   The current flowing through the electrode 28 flows to the resistor 23 through the gap, and as a result, the portion corresponding to the gap of the resistor 23 becomes the heating resistor 23a and generates heat. The heat generating resistors 23a are arranged at intervals in the main scanning direction, and form a heat generating region 24 extending in the main scanning direction.

抵抗体23と電極28の表面は、保護層29で覆われている。この保護層29は、電極28の一部の表面には設けられてなく、この部分にボンディングワイヤ44(図4)が接続される。そして電極28は、このボンディングワイヤ44を介して回路基板40上のドライバIC42と接続されている。   The surfaces of the resistor 23 and the electrode 28 are covered with a protective layer 29. The protective layer 29 is not provided on a part of the surface of the electrode 28, and a bonding wire 44 (FIG. 4) is connected to this part. The electrode 28 is connected to the driver IC 42 on the circuit board 40 through the bonding wire 44.

一方、図5に示すように、回路基板40の表面には、発熱抵抗体22の発熱を制御する複数のドライバIC42と、コネクタ46を介して外部と通信するプログラマブルロジックデバイス(以下、これをPLDとも呼ぶ)70とが実装されている。   On the other hand, as shown in FIG. 5, on the surface of the circuit board 40, a plurality of driver ICs 42 for controlling the heat generation of the heating resistor 22 and a programmable logic device (hereinafter referred to as PLD) that communicates with the outside through a connector 46. 70) is also implemented.

またこの回路基板40には、複数のスルーホール71が形成され、このスルーホール71を利用して第1の配線パターン72および第2の配線パターン73の2つの独立した配線パターンが形成されている。第1の配線パターン72と第2の配線パターン73とは混在しており、さらに同じ太さのパターンを用いるなどして、外観からは互いに区別しにくくなっている。   In addition, a plurality of through holes 71 are formed in the circuit board 40, and two independent wiring patterns of a first wiring pattern 72 and a second wiring pattern 73 are formed using the through holes 71. . The first wiring pattern 72 and the second wiring pattern 73 are mixed, and furthermore, it is difficult to distinguish from each other from the exterior by using a pattern having the same thickness.

ドライバIC42のそれぞれは、ボンディングワイヤ45(図4)を介して、回路基板40に形成された第1の配線パターン72と電気的に接続されている。ドライバIC42、ボンディングワイヤ44および45は、図4に示すように、たとえば樹脂48によって封止されている。   Each of the driver ICs 42 is electrically connected to a first wiring pattern 72 formed on the circuit board 40 via bonding wires 45 (FIG. 4). The driver IC 42 and the bonding wires 44 and 45 are sealed with, for example, a resin 48 as shown in FIG.

またPLD70も、第1の配線パターン72と電気的に接続されている。すなわち、PLD70は、この第1の配線パターン72を介して、各ドライバIC42と電気的に接続されている。   The PLD 70 is also electrically connected to the first wiring pattern 72. That is, the PLD 70 is electrically connected to each driver IC 42 via the first wiring pattern 72.

さらにPLD70は、コネクタ46と電気的に接続されており、コネクタ46を介して外部から入力される各種信号や駆動電力を各ドライバIC42に供給するリレーを兼ねている。   Further, the PLD 70 is electrically connected to the connector 46, and also serves as a relay that supplies various signals and driving power input from the outside via the connector 46 to each driver IC 42.

さらにPLD70は、第2の配線パターン73と電気的に接続されている。第2の配線パターン73は、回路基板40の表面側に形成される表面側パターンと、裏面側に形成される裏面側パターンと、回路基板40の表面と裏面とを貫通する複数のスルーホール71とで、複数ビットのオン/オフに対応するジャンパ回路を形成している。   Further, the PLD 70 is electrically connected to the second wiring pattern 73. The second wiring pattern 73 includes a plurality of through holes 71 penetrating the front surface side pattern formed on the front surface side of the circuit board 40, the back surface side pattern formed on the back surface side, and the front surface and the back surface of the circuit board 40. Thus, a jumper circuit corresponding to ON / OFF of a plurality of bits is formed.

具体的に、このジャンパ回路は、スルーホール71と表面側パターンと裏面側パターンとからなる複数ビット分の回路で構成されている。また、回路基板40には、ジャンパ回路を構成するスルーホール71以外にも同形状のスルーホール71が設けられており、外観からは互いに区別しにくくなっている。   Specifically, this jumper circuit is composed of a circuit for a plurality of bits including a through hole 71, a front surface side pattern, and a back surface side pattern. In addition to the through holes 71 constituting the jumper circuit, the circuit board 40 is provided with through holes 71 having the same shape, which are difficult to distinguish from each other in appearance.

回路のそれぞれは、表面側パターンに低電流を印加することで、裏面側パターンからオン/オフ状態を読み取ることができるようになっている。   Each of the circuits can read the on / off state from the back side pattern by applying a low current to the front side pattern.

実際、PLD70は、各回路の表面側パターンに低電流を印加して、各回路の裏面側パターンから各回路のオン/オフ状態を読み取る。この場合、PLD70は、たとえば、表面側パターンに低電流を印加して、裏面側パターンから電流を検出できればオン状態、検出できなければオフ状態として読み取る。   Actually, the PLD 70 applies a low current to the front side pattern of each circuit and reads the on / off state of each circuit from the back side pattern of each circuit. In this case, for example, the PLD 70 applies a low current to the front surface side pattern and reads it as an on state if the current can be detected from the back side pattern, and reads an off state if it cannot be detected.

ここで、ジャンパ回路がたとえば8個のスルーホール71を有していて、8ビット分の回路で構成されているとする。この場合、PLD70は、8ビット分の回路のそれぞれのオン/オフ状態を内部のシフトレジスタで読み取り、それぞれのオン/オフ状態を「1」(オン)と「0」(オフ)の符号に変換する。この結果、8個の符号が得られる。   Here, it is assumed that the jumper circuit has, for example, eight through holes 71 and is constituted by a circuit for 8 bits. In this case, the PLD 70 reads each on / off state of the 8-bit circuit with an internal shift register, and converts each on / off state into a code of “1” (on) and “0” (off). To do. As a result, 8 codes are obtained.

さらにPLD70は、このようにして得られた8個の符号をたとえば所定の順番に並べることで8ビットのコードを生成する。そしてPLD70は、このコード(これを内部コードとも呼ぶ)を、内部メモリに記憶保持する。   Furthermore, the PLD 70 generates an 8-bit code by arranging the 8 codes obtained in this way in, for example, a predetermined order. The PLD 70 stores and holds this code (also referred to as an internal code) in the internal memory.

尚、このコードは、図6に示すように、内部メモリのアドレス空間の後半の特定のメモリアドレスに書き込まれるようになっている。   As shown in FIG. 6, this code is written to a specific memory address in the latter half of the address space of the internal memory.

その後、PLD70は、コネクタ46を介して外部のたとえばサーマルプリンタのコントローラ80から、コントローラ80側に記憶保持されているコード(これを外部コードとも呼ぶ)が入力されると、この外部コードを用いて、内部メモリに記憶保持している内部コードの認証を行う。   Thereafter, when a code (also referred to as an external code) stored on the controller 80 side is input from the external controller 80 of the thermal printer, for example, via the connector 46, the PLD 70 uses this external code. The internal code stored in the internal memory is authenticated.

ここで、サーマルヘッド10は、正規品ならば、製造時に、正規のコードが得られるようにジャンパ回路が形成されている。また同様にコントローラ80側も、この正規のコードに完全一致する外部コードを記憶保持するようになっている。   Here, if the thermal head 10 is a regular product, a jumper circuit is formed so that a regular code can be obtained at the time of manufacture. Similarly, the controller 80 also stores and holds an external code that completely matches the regular code.

ゆえに、外部コードと内部コードが完全一致した場合、このことは内部コードが正規のコードであり、サーマルヘッド10が正規品であることを意味する。   Therefore, when the outer code and the inner code completely match, this means that the inner code is a regular code and the thermal head 10 is a regular product.

この場合、PLD70は、内部のリレー回路をオープンする。これにより、PLD70は、コネクタ46を介して外部機器から入力される各種信号や駆動電力を各ドライバIC42に供給してサーマルヘッド10を駆動させる。   In this case, the PLD 70 opens an internal relay circuit. As a result, the PLD 70 supplies various signals and driving power input from the external device via the connector 46 to each driver IC 42 to drive the thermal head 10.

一方で、内部コードと外部コードとが完全一致しなかった場合、このことは、たとえば内部コードが不正なコードであり、サーマルヘッド10が模造品である可能性が高いことを意味する。   On the other hand, when the internal code and the external code do not completely match, this means that, for example, the internal code is an incorrect code and the thermal head 10 is likely to be a counterfeit product.

この場合、PLD70は、内部のリレー回路をオープンせずクローズのままとする。これにより、PLD70は、コネクタ46を介して外部機器から入力される制御信号や駆動電力を遮断してサーマルヘッド10を駆動させない。   In this case, the PLD 70 does not open the internal relay circuit but keeps it closed. As a result, the PLD 70 blocks the control signal and drive power input from the external device via the connector 46 and does not drive the thermal head 10.

このように、PLD70は、サーマルヘッド10が正規品であると確認できた場合にのみ、外部から入力される制御信号や駆動電力を各ドライバIC42に供給してサーマルヘッド10を駆動させるようになっている。   As described above, the PLD 70 drives the thermal head 10 by supplying control signals and driving power input from the outside to the driver ICs 42 only when the thermal head 10 is confirmed to be a genuine product. ing.

こうすることで、サーマルヘッドを搭載する機器(サーマルプリンタ)は、正式流通ルートに則り製造者が認めたサーマルヘッド以外のサーマルヘッド(すなわち模造品)が搭載されている場合に、この模造品の使用を防止することができる。   In this way, when a thermal head is installed on a device (thermal printer) that has a thermal head other than the thermal head approved by the manufacturer in accordance with the official distribution route (ie, a counterfeit product), Use can be prevented.

次に、本実施の形態のサーマルヘッドの認証手順について、さらに詳しく説明する。   Next, the authentication procedure of the thermal head according to the present embodiment will be described in more detail.

まず図8のフローチャートを用いて、サーマルヘッドを搭載する機器(たとえばサーマルプリンタ)の電源オン時に行われるサーマルヘッドの認証手順について説明する。   First, a thermal head authentication procedure that is performed when a device (for example, a thermal printer) on which a thermal head is mounted is turned on will be described with reference to the flowchart of FIG.

サーマルプリンタの電源がオンされると、サーマルプリンタとサーマルヘッド10との間で通信を開始する(ステップS1)。   When the power of the thermal printer is turned on, communication is started between the thermal printer and the thermal head 10 (step S1).

次に、サーマルプリンタのコントローラ80が、サーマルヘッド10のPLD70の内部メモリの特定メモリアドレスに記憶保持されている内部コードを読み取り、この内部コードの認証を開始する(ステップS2)。尚、正規品のサーマルヘッド10には、たとえば、出荷時に、内部メモリに正規のコードがあらかじめ書き込まれるようになっている。   Next, the controller 80 of the thermal printer reads the internal code stored and held at the specific memory address of the internal memory of the PLD 70 of the thermal head 10, and starts authentication of this internal code (step S2). For example, the regular thermal head 10 is pre-written with a regular code in an internal memory at the time of shipment.

そしてサーマルプリンタのコントローラ80が、認証がOKになったかどうかを判別する。(ステップS3)。   Then, the controller 80 of the thermal printer determines whether or not the authentication is OK. (Step S3).

ここで、コントローラ80側に記憶保持している外部コードと、PLD70の内部メモリの特定メモリアドレスから読み取った内部コードとが完全一致しなかったことにより、認証がNGになったとする。   Here, it is assumed that the authentication is NG because the external code stored on the controller 80 side and the internal code read from the specific memory address of the internal memory of the PLD 70 do not completely match.

この場合、サーマルプリンタのコントローラ80は、サーマルヘッド10が模造品であると判断し、PLD70の内部メモリにインストールされている第1および第2のプログラム(詳しくは後述する)を消去すると共に、エラーを出力する(ステップS4)。   In this case, the controller 80 of the thermal printer determines that the thermal head 10 is a counterfeit product, erases the first and second programs (details will be described later) installed in the internal memory of the PLD 70, and generates an error. Is output (step S4).

これに対して、コントローラ80側に記憶保持している外部コードと、PLD70の内部メモリの特定メモリアドレスから読み取った内部コードとが完全一致したことにより、認証がOKになったとする。   On the other hand, it is assumed that the authentication is OK because the external code stored on the controller 80 side and the internal code read from the specific memory address of the internal memory of the PLD 70 completely match.

この場合、コントローラ80は、サーマルヘッド10の回路基板40に形成されているジャンパ回路のオン/オフ状態を読み取るための第1のプログラムと、読み取ったオン/オフ状態から内部コードを生成して認証を行うための第2のプログラムとを、PLD70の内部メモリに書き込んで、これらを順に実行するようPLD70に指示する(ステップS5)。   In this case, the controller 80 generates and authenticates the first program for reading the on / off state of the jumper circuit formed on the circuit board 40 of the thermal head 10 and the read on / off state. Are written in the internal memory of the PLD 70, and the PLD 70 is instructed to be executed in order (step S5).

尚、第1及び第2のプログラムのそれぞれは、図7に示すように、PLD70の内部メモリのアドレス空間の前半の任意のメモリアドレスに書き込まれるようになっている。   Each of the first and second programs is written to an arbitrary memory address in the first half of the address space of the internal memory of the PLD 70 as shown in FIG.

サーマルヘッド10のPLD70は、コントローラ80からの指示にしたがい、第1のプログラムを実行することで、回路基板40に形成されているジャンパ回路のオン/オフ状態を読み取る(ステップS6)。   The PLD 70 of the thermal head 10 reads the on / off state of the jumper circuit formed on the circuit board 40 by executing the first program in accordance with an instruction from the controller 80 (step S6).

次に、PLD70は、第2のプログラムを実行することで、読み取ったジャンパ回路のオン/オフ状態から新たに内部コードを生成して内部メモリに書き込み、この内部コードの認証を開始する(ステップS7)。   Next, by executing the second program, the PLD 70 newly generates an internal code from the read on / off state of the jumper circuit, writes it in the internal memory, and starts authenticating the internal code (step S7). ).

そしてPLD70が、認証がOKになったかどうかを判別する。(ステップS8)。   Then, the PLD 70 determines whether or not the authentication is OK. (Step S8).

ここで、コントローラ80側からPLD70に入力される外部コードと、ジャンパ回路のオン/オフ状態から新たに生成した内部コードとが完全一致しなかったことにより、認証がNGになったとする。   Here, it is assumed that the authentication is NG because the external code input to the PLD 70 from the controller 80 side does not completely match the internal code newly generated from the on / off state of the jumper circuit.

この場合、PLD70は、コントローラ80側に認証がNGである旨を通知する。コントローラ80は、認証がNGである旨の通知を受けると、サーマルヘッド10が模造品であると判断し、PLD70の内部メモリに書き込んだ第1および第2のプログラムを消去すると共に、エラーを出力する(ステップS9)。   In this case, the PLD 70 notifies the controller 80 that the authentication is NG. Upon receiving notification that the authentication is NG, the controller 80 determines that the thermal head 10 is a counterfeit product, erases the first and second programs written in the internal memory of the PLD 70, and outputs an error. (Step S9).

これに対して、コントローラ80側から入力される外部コードと、ジャンパ回路のオン/オフ状態から新たに生成した内部コードとが完全一致したことにより、認証がOKになったとする。   On the other hand, it is assumed that the authentication is OK because the external code input from the controller 80 side completely matches the internal code newly generated from the on / off state of the jumper circuit.

この場合、PLD70は、コントローラ80側に認証がOKである旨を通知すると共に、内部のリレー回路をオープンにして、外部から入力される各種信号や駆動電力を各ドライバIC42に供給する(ステップS10)。   In this case, the PLD 70 notifies the controller 80 that the authentication is OK, opens the internal relay circuit, and supplies various signals and driving power input from the outside to each driver IC 42 (step S10). ).

サーマルプリンタのコントローラ80は、認証OKの旨の通知を受けると、サーマルヘッド10の発熱領域24に所定の発熱パターンを形成するための制御信号をサーマルヘッド10に送信することで、感熱記録媒体60への印刷を行う(ステップS11)。   When the controller 80 of the thermal printer receives the notification that the authentication is OK, the controller 80 of the thermal printer transmits a control signal for forming a predetermined heat generation pattern in the heat generation area 24 of the thermal head 10 to the thermal head 10, whereby the thermal recording medium 60. Is printed (step S11).

以降、印刷を行う度に、PLD70が、ジャンパ回路のオン/オフ状態から新たに内部コードを生成して、内部コードの認証を行う(ステップS12)。このように、印刷する度に認証を行うことで、電源オン時に正規品のサーマルヘッド10で認証を行った後に、サーマルヘッド10が模造品に交換されて、この模造品が使用されてしまうことを防止することができる。   Thereafter, each time printing is performed, the PLD 70 newly generates an internal code from the on / off state of the jumper circuit, and authenticates the internal code (step S12). In this way, by performing authentication every time printing is performed, after authenticating with a genuine thermal head 10 when the power is turned on, the thermal head 10 is replaced with a counterfeit product and the counterfeit product is used. Can be prevented.

このような手順で、電源オン時にサーマルヘッドの認証が行われるようになっている。   With this procedure, the thermal head is authenticated when the power is turned on.

次に、図9のフローチャートを用いて、サーマルヘッドを搭載する機器(たとえばサーマルプリンタ)の電源オフ時に行われるサーマルヘッドの認証手順について説明する。   Next, a thermal head authentication procedure that is performed when the power of a device (for example, a thermal printer) on which a thermal head is mounted will be described with reference to the flowchart of FIG.

サーマルプリンタの電源オフ時、再度、PLD70が、コントローラ80からの指示にしたがい、内部メモリに記憶している第1のプログラムを実行することで、回路基板40に形成されているジャンパ回路のオン/オフ状態を読み取る(ステップS20)。   When the power of the thermal printer is turned off, the PLD 70 again executes the first program stored in the internal memory according to the instruction from the controller 80, thereby turning on / off the jumper circuit formed on the circuit board 40. The off state is read (step S20).

次に、PLD70は、内部メモリに記憶している第2のプログラムを実行することで、読み取ったジャンパ回路のオン/オフ状態から新たに内部コードを生成して内部メモリに書き込み、この内部コードの認証を開始する(ステップS21)。   Next, by executing the second program stored in the internal memory, the PLD 70 newly generates an internal code from the on / off state of the read jumper circuit and writes the internal code to the internal memory. Authentication is started (step S21).

そしてPLD70が、認証がOKになったかどうかを判別する。(ステップS22)。   Then, the PLD 70 determines whether or not the authentication is OK. (Step S22).

ここで、コントローラ80側からPLD70に入力される外部コードと、ジャンパ回路のオン/オフ状態から新たに生成した内部コードとが完全一致しなかったことにより、認証がNGになったとする。   Here, it is assumed that the authentication is NG because the external code input to the PLD 70 from the controller 80 side does not completely match the internal code newly generated from the on / off state of the jumper circuit.

この場合、PLD70は、コントローラ80側に認証がNGである旨を通知する。コントローラ80は、認証がNGである旨の通知を受けると、サーマルヘッド10が模造品であると判断し、PLD70の内部メモリに書き込んだ第1および第2のプログラムを消去すると共に、エラーを出力する(ステップS23)。   In this case, the PLD 70 notifies the controller 80 that the authentication is NG. Upon receiving notification that the authentication is NG, the controller 80 determines that the thermal head 10 is a counterfeit product, erases the first and second programs written in the internal memory of the PLD 70, and outputs an error. (Step S23).

これに対して、コントローラ80側から入力される外部コードと、ジャンパ回路のオン/オフ状態から新たに生成した内部コードとが完全一致したことにより、認証がOKになったとする。この場合、PLD70は、コントローラ80側に認証がOKである旨を通知する。   On the other hand, it is assumed that the authentication is OK because the external code input from the controller 80 side completely matches the internal code newly generated from the on / off state of the jumper circuit. In this case, the PLD 70 notifies the controller 80 that the authentication is OK.

サーマルプリンタのコントローラ80は、認証OKの旨の通知を受けると、PLD70の内部メモリに書き込んだ第1および第2のプログラムを消去する(ステップS24)。尚、このとき、コントローラ80は、内部コードについては内部メモリの特定のメモリアドレスにそのまま記憶保持させ、この特定のメモリアドレス以外のメモリアドレスに対してランダムなデータを上書きすることで、第1および第2のプログラムを上書き消去するようになっている。   When the controller 80 of the thermal printer receives the notification of authentication OK, the controller 80 erases the first and second programs written in the internal memory of the PLD 70 (step S24). At this time, the controller 80 stores and holds the internal code as it is at a specific memory address of the internal memory, and overwrites random data to memory addresses other than the specific memory address, thereby The second program is overwritten and erased.

そしてコントローラ80が、コントローラ80側のメモリに認証の履歴を記憶保持させた後、サーマルプリンタの電源がオフされる(ステップS25)。   Then, after the controller 80 stores the authentication history in the memory on the controller 80 side, the thermal printer is turned off (step S25).

このような手順で、電源オフ時にサーマルヘッドの認証が行われるようになっている。   With this procedure, the thermal head is authenticated when the power is turned off.

次に、本実施の形態におけるサーマルヘッドの製造方法について説明する。本実施の形態におけるサーマルヘッドでは、まず絶縁板22aを形成する。この絶縁板22aは、最終的に製造される発熱基板20が複数切り出される大きさとする。   Next, a method for manufacturing a thermal head in the present embodiment will be described. In the thermal head in the present embodiment, first, the insulating plate 22a is formed. The insulating plate 22a has such a size that a plurality of heat generating substrates 20 to be finally manufactured are cut out.

次に、形成された絶縁板22a上に、ガラスペーストをパターン印刷する。次に、ガラスペーストが印刷された絶縁板22aを焼成する。これにより、パターン印刷されたガラスが溶融して絶縁板22aに固着する。この結果、保温層22bが形成される。   Next, a glass paste is pattern printed on the formed insulating plate 22a. Next, the insulating plate 22a on which the glass paste is printed is fired. Thereby, the glass on which the pattern is printed is melted and fixed to the insulating plate 22a. As a result, the heat insulating layer 22b is formed.

その後、保温層22bの表面に抵抗体23および電極28を形成する。より具体的には、まず保温層22bの表面に、サーメットなどの抵抗材料をスパッタリングなどで固着させる。さらに抵抗体23の表面に、アルミニウムなどの導電性材料をスパッタリングなどで固着させる。その後、エッチングにより電極28をパターニングする。そして、主走査方向に間隔を隔てて配列した抵抗体を形成するように、エッチングにより抵抗体23をパターニングする。   Thereafter, the resistor 23 and the electrode 28 are formed on the surface of the heat insulating layer 22b. More specifically, first, a resistance material such as cermet is fixed to the surface of the heat insulating layer 22b by sputtering or the like. Further, a conductive material such as aluminum is fixed to the surface of the resistor 23 by sputtering or the like. Thereafter, the electrode 28 is patterned by etching. Then, the resistor 23 is patterned by etching so as to form resistors arranged at intervals in the main scanning direction.

その後、保温層22bと抵抗体23と電極28とを覆う保護層29を形成する。次に、保護層29までが形成された板を、ダイシングなどによって板厚方向に切断し、複数の発熱基板20に分割する。   Thereafter, a protective layer 29 that covers the heat insulating layer 22b, the resistor 23, and the electrode 28 is formed. Next, the plate on which the protective layer 29 is formed is cut in the thickness direction by dicing or the like and divided into a plurality of heat generating substrates 20.

このようにして形成された発熱基板20を、ドライバIC42およびPLD70が実装され、第1の配線パターン72および第2の配線パターン73が形成された回路基板40と共に放熱基板30に載置する。   The heat generating substrate 20 thus formed is placed on the heat dissipation substrate 30 together with the circuit substrate 40 on which the driver IC 42 and the PLD 70 are mounted and the first wiring pattern 72 and the second wiring pattern 73 are formed.

また発熱基板20とドライバIC42とをボンディングワイヤ45で結線して、さらにドライバIC42と回路基板40とをボンディングワイヤ44で結線する。さらにボンディングワイヤ44、45による結線部分およびドライバIC42を樹脂48で封止することにより、サーマルヘッド10が製造される。   Further, the heat generating substrate 20 and the driver IC 42 are connected by a bonding wire 45, and further, the driver IC 42 and the circuit substrate 40 are connected by a bonding wire 44. Furthermore, the thermal head 10 is manufactured by sealing the connection portion by the bonding wires 44 and 45 and the driver IC 42 with the resin 48.

ここまで説明したように、本実施の形態のサーマルヘッド10は、回路基板40のジャンパ回路から得られるコード(内部コード)と、サーマルヘッドを搭載する機器側に記憶保持されているコード(外部コード)とが完全一致して、認証がOKになった場合にのみ、機器から入力される各種信号や駆動電力をドライバIC42に供給するようにした。   As described so far, the thermal head 10 of the present embodiment includes the code (internal code) obtained from the jumper circuit of the circuit board 40 and the code (external code) stored and held on the device side on which the thermal head is mounted. ) Is completely matched and only when the authentication is OK, various signals and drive power input from the device are supplied to the driver IC 42.

こうすることで、正規の内部コードを得ることができない模造品のサーマルヘッドを、機器上で駆動できないようにすることができる。これによりサーマルヘッドの模造品をより確実に防止して、模造品の氾濫を防ぐことができる。   By doing so, it is possible to prevent the imitation product thermal head, from which a regular internal code cannot be obtained, from being driven on the device. Thereby, the imitation product of a thermal head can be prevented more reliably and the flooding of the imitation product can be prevented.

またサーマルヘッド10では、回路基板40上に実装されたPLD70が、その内部メモリにインストールされているプログラムを実行することで、ジャンパ回路のオン/オフ状態を読み取り、このオン/オフ状態を符号に変換してコードを生成するようにした。   In the thermal head 10, the PLD 70 mounted on the circuit board 40 executes a program installed in its internal memory, thereby reading the on / off state of the jumper circuit, and using this on / off state as a code. Converted to generate code.

そして、認証がNGになった場合には、PLD70の内部メモリにインストールされているプログラムを消去するようにした。   When the authentication is NG, the program installed in the internal memory of the PLD 70 is deleted.

こうすることで、たとえば、模造品のサーマルヘッドを機器に搭載して認証がNGになったときに、PLD70の内部メモリにプログラムがインストールされた状態のまま、このサーマルヘッドが取り外されて、プログラムが解析されてしまうような状況を防ぐこともできる。   By doing so, for example, when a counterfeit thermal head is mounted on the device and the authentication is NG, the thermal head is removed while the program is installed in the internal memory of the PLD 70, and the program is removed. It is also possible to prevent a situation in which is analyzed.

尚、本実施の形態では、まずPLD70の内部メモリに記憶保持されている内部コードの認証を行い、この認証がOKだった場合に、回路基板40のジャンパ回路のオン/オフ状態を読み取り、このオン/オフ状態をもとに内部コードを新たに生成して、この新たに生成した内部コードの認証を行うようにしたが、これに限らず、どちらか一方の認証のみを行うようにしてもよい。   In the present embodiment, the internal code stored in the internal memory of the PLD 70 is first authenticated, and when this authentication is OK, the on / off state of the jumper circuit of the circuit board 40 is read, and this An internal code is newly generated based on the on / off state, and the newly generated internal code is authenticated. However, not limited to this, only one of the authentications may be performed. Good.

また、本実施の形態では、回路基板40のジャンパ回路のオン/オフ状態を読み取って新たに生成した内部コードの認証を、PLD70内で行うようにしたが、これに限らず、サーマルヘッドを搭載する機器側で行うようにしてもよい。   In the present embodiment, the PLD 70 authenticates the newly generated internal code by reading the on / off state of the jumper circuit of the circuit board 40. However, the present invention is not limited to this, and a thermal head is mounted. It may be performed on the device side.

この場合、PLD70が、新たに生成した内部コードを、コントローラ80に送信して、コントローラ80が、この内部コードの認証を行うようにすればよい。   In this case, the PLD 70 may transmit the newly generated internal code to the controller 80 so that the controller 80 authenticates the internal code.

さらに、本実施の形態では、回路基板40上のスルーホール71と表面側パターンと裏面側パターンとで形成されるジャンパ回路から各回路のオン/オフ状態を読み取り、このオン/オフ状態をもとにコードを生成するようにしたが、これに限らず、回路基板40に所定のジャンパ回路を形成して、このジャンパ回路から各回路の状態を読み取り、この状態をもとにコードを生成するようにしてもよい。   Further, in the present embodiment, the on / off state of each circuit is read from a jumper circuit formed by the through hole 71 on the circuit board 40, the front surface side pattern, and the back surface side pattern. However, the present invention is not limited to this, and a predetermined jumper circuit is formed on the circuit board 40, the state of each circuit is read from the jumper circuit, and the code is generated based on this state. It may be.

たとえば、回路基板40を多層構造にして、複数の層のうちの1つに形成された配線パターンと、別の層に形成された配線パターンと、これらの層を貫通する複数のスルーホールとでジャンパ回路を形成するようにしてもよい。   For example, the circuit board 40 has a multilayer structure, a wiring pattern formed in one of a plurality of layers, a wiring pattern formed in another layer, and a plurality of through holes penetrating these layers. A jumper circuit may be formed.

さらに、本実施の形態では、サーマルヘッドを搭載する機器(たとえばサーマルプリンタ)とサーマルヘッドとの間で通信してコードの認証を行うようにしたが、これに限らず、例えば、認証専用の機器とサーマルヘッドとを接続して、この認証専用の機器とサーマルヘッドとの間でコードの認証を行うようにしてもよい。   Furthermore, in this embodiment, the code is authenticated by communicating between a thermal head mounted device (for example, a thermal printer) and the thermal head. However, the present invention is not limited to this, for example, a device dedicated to authentication. And a thermal head may be connected, and code authentication may be performed between the authentication-dedicated device and the thermal head.

さらに、図1乃至図6に示したサーマルヘッド10の構成は、一例であり、同様の機能を有する構成であれば、図1乃至図3の構成とは異なる構成にしてもよい。   Furthermore, the configuration of the thermal head 10 shown in FIGS. 1 to 6 is an example, and may be different from the configuration of FIGS. 1 to 3 as long as it has a similar function.

10……サーマルヘッド、20……発熱基板、30……放熱基板、40……回路基板、42……ドライバIC、70……PLD、71……スルーホール、80……コントローラ   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Thermal head, 20 ... Heat generation board, 30 ... Heat dissipation board, 40 ... Circuit board, 42 ... Driver IC, 70 ... PLD, 71 ... Through hole, 80 ... Controller

Claims (5)

放熱基板と、
前記放熱基板に取り付けられた発熱基板と、
前記発熱基板と同じ側で前記放熱基板に取り付けられ、所定の配線パターンによりジャンパ回路が形成されている回路基板と、
前記発熱基板の発熱を制御するドライバICと、
前記回路基板に形成されているジャンパ回路のオン/オフ状態読み取り、読み取ったオン/オフ状態をもとに内部コードを生成してメモリに記憶保持するプログラマブルロジックデバイスと、
を具備し、
前記プログラマブルロジックデバイスは、
外部機器から入力される外部コードと前記内部コードとが一致して前記内部コードが正規のコードと認証された場合にのみ、前記外部機器からの入力を前記ドライバICに供給する
ことを特徴とするサーマルヘッド。
A heat dissipation substrate;
A heating substrate attached to the heat dissipation substrate;
A circuit board that is attached to the heat dissipation board on the same side as the heat generating board, and a jumper circuit is formed by a predetermined wiring pattern;
A driver IC for controlling the heat generation of the heating substrate;
A programmable logic device that reads an on / off state of a jumper circuit formed on the circuit board, generates an internal code based on the read on / off state, and stores it in a memory;
Comprising
The programmable logic device is:
Only when the internal code and the the outer code internal code input from the external device match has been authenticated and authorized code, and wherein the supplying the input from the external device to the driver IC Thermal head.
前記プログラマブルロジックデバイスは、The programmable logic device is:
外部から前記メモリに書き込まれたプログラムを実行することで、前記ジャンパ回路のオン/オフ状態を読み取って前記内部コードを生成し、By executing the program written in the memory from the outside, the internal code is generated by reading the on / off state of the jumper circuit,
前記プログラムは、The program is
前記内部コードが不正なコードと認証された場合に、前記メモリから消去されるWhen the internal code is authenticated as an illegal code, it is erased from the memory
ことを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。The thermal head according to claim 1.
前記ジャンパ回路は、The jumper circuit is
前記回路基板の表面側に形成された配線パターンと、裏面側に形成された配線パターンと、前記回路基板の表面と裏面とを貫通する複数のスルーホールとで形成されているIt is formed by a wiring pattern formed on the front surface side of the circuit board, a wiring pattern formed on the back surface side, and a plurality of through holes penetrating the front and back surfaces of the circuit board.
ことを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。The thermal head according to claim 1.
放熱基板と、前記放熱基板に取り付けられた発熱基板と、前記発熱基板と同じ側で前記放熱基板に取り付けられ、所定の配線パターンによりジャンパ回路が形成されている回路基板と、前記発熱基板の発熱を制御するドライバICと、前記回路基板に形成されているジャンパ回路のオン/オフ状態読み取り、読み取ったオン/オフ状態をもとにコードを生成してメモリに記憶保持するプログラマブルロジックデバイスと、を具備し、前記プログラマブルロジックデバイスが、前記コードが正規のコードと認証された場合にのみ、外部からの入力を前記ドライバICに供給するようになされたサーマルヘッドと、A heat dissipating substrate, a heat generating substrate attached to the heat dissipating substrate, a circuit substrate attached to the heat dissipating substrate on the same side as the heat generating substrate, and a jumper circuit formed by a predetermined wiring pattern; and heat generation of the heat generating substrate A driver IC that controls the on / off state of the jumper circuit formed on the circuit board, a programmable logic device that generates a code based on the read on / off state and stores the code in the memory A thermal head configured to supply an external input to the driver IC only when the programmable logic device is authenticated as a legitimate code;
前記サーマルヘッドのプログラマブルロジックデバイスに、生成したコードと、コントローラ側に記憶保持しているコードとが一致するかどうかの認証を行わせるコントローラと、A controller that allows the programmable logic device of the thermal head to authenticate whether the generated code matches the code stored and held on the controller side;
を具備するサーマルプリンタ。A thermal printer.
前記コントローラは、The controller is
前記プログラマブルロジックデバイスのメモリに記憶保持されているコードを読み取り、読み取ったコードと、コントローラ側に記憶保持されているコードとが一致するかどうかの認証を行い、一致すると、前記プログラマブルロジックデバイスに、ジャンパ回路のオン/オフ状態読み取らせて新たにコードを生成させ、生成したコードと、コントローラ側に記憶保持されているコードとが一致するかどうかの認証を行わせ、Read the code stored in the memory of the programmable logic device, authenticate whether the read code matches the code stored and held on the controller side, and if it matches, the programmable logic device, Read the on / off status of the jumper circuit to generate a new code, and authenticate whether the generated code matches the code stored and held on the controller side,
前記プログラマブルロジックデバイスは、The programmable logic device is:
新たに生成したコードと、コントローラ側に記憶保持されているコードとが完全一致した場合にのみ、新たに生成したコードが正規のコードであると認証するOnly when the newly generated code and the code stored and held on the controller side exactly match, authenticate that the newly generated code is a legitimate code
ことを特徴とする請求項4に記載のサーマルプリンタ。The thermal printer according to claim 4.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH021646A (en) * 1988-03-03 1990-01-05 Nec Eng Ltd Function form information communication equipment for terminal station, function form information communication equipment for central control station and function form information communication system
JP3330144B2 (en) * 1992-01-22 2002-09-30 株式会社東芝 Image forming device
JP2887664B2 (en) * 1996-09-25 1999-04-26 新鶴海興産株式会社 Numeric display
JP4629206B2 (en) * 2000-10-06 2011-02-09 東芝テック株式会社 Identification device and identified device
JP3526293B2 (en) * 2001-11-30 2004-05-10 三菱電機株式会社 Programmable controller
JP2005343046A (en) * 2004-06-03 2005-12-15 Fuji Photo Film Co Ltd Recording head and printer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6998240B2 (en) 2018-03-02 2022-01-18 株式会社エーアンドエーマテリアル Ceramic decorative board and its manufacturing method

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