JP5795038B2 - 静電容量方式タッチパネル用電極シート - Google Patents
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Description
本発明は、金属細線などの不透明な導電性細線のパターンで電極を構成した静電容量方式のタッチパネル用電極シートに関する。
一般に、静電容量方式のタッチパネルは、人間の指先と導電膜との間での静電容量の変化を捉えて指先の位置を検出する位置入力装置であるが、この静電容量方式のタッチパネルとしては、表面型と投影型とがある。表面型は、構造が簡便ではあるが、同時に２点以上の接触（マルチタッチ）を検知することが難しい。一方、投影型は、多数の電極がマトリクス状に配列して構成され、より具体的には、複数の第１電極が水平方向に配列され、絶縁層を介して、複数の第２電極が垂直方向に配列されて構成され、第１電極群及び第２電極群で容量変化を順次検出していくことで、マルチタッチが検出できる構成となっている。
このようなタッチパネルは、スマートフォンやタブレット端末の小サイズへの適用が主となっているが、今後、パソコン用ディスプレイ等への適用による大サイズ化が進むと考えられる。このような将来の動向において、従来の電極は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を用いていることから、抵抗が大きく（数百オーム／ｓｑ．程度）、適用サイズが大きくなるにつれて、電極間の電流の伝達速度が遅くなり、応答速度（指先を接触してからその位置を検出するまでの時間）が遅くなるという問題がある。また、ＩＴＯは高価であるため、大サイズ化が難しいという問題もあった。
そこで、これらの問題を解決するため、安価で低抵抗な金、銀、銅などの金属薄膜を微細加工し、タッチ者に視認されない線幅の金属細線により電極を構成する技術（いわゆる、メタルメッシュ電極）の開発が進められている。金属細線を電極に用いたタッチパネルとしては、例えば、特許文献１〜３が知られている 。
ところで、金属細線を電極に用いる場合、金属細線が不透明な材料で作製されることから透明性や視認性が問題となる。
例えば、投影型静電容量方式のタッチパネルは、前述のように複数の第１電極が水平方向に配列され、絶縁層を介して、複数の第２電極が垂直方向に配列されて構成されている。このような構成のタッチパネル用電極シートを製造するには、単一フィルム又は２層以上の貼合された積層フィルムを基体とし、基体の両面に遮光性を有する金属薄膜を形成し、次に感光性レジストを両面に形成し、第１電極群用と第２電極群用とで画像の異なるフォトマスクを用いて両面を同時に露光、現像、エッチング、レジスト剥離することが考えられる。この方法では、感光性レジストを露光する際に基材の両面に配置するフォトマスクどうしを正確に位置合わせしなければならないが、位置ズレを完全に排除することは難しい。
タッチ者に視認されない線幅の金属細線により電極を構成するように設計しても、第１電極の細線と第２電極の細線とが基体を挟んで対向する部分において位置ズレを起すと、平面視したパターンの線幅が部分的に太くなり（以下、線太りという）、細線がタッチ者に視認されてしまうという問題が生じる。また、線太りした分、透明な領域が減り、表示装置からの光の透過率が低くなるという問題も生じる。
したがって、本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、金属細線などの不透明な導電性細線のパターンで電極を構成した場合においても、導電性細線が視認され難く、高い透明性を確保することができる静電容量方式タッチパネル用電極シートを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の第１態様によれば、透明な基体と、前記基体の一方の主面に形成された第１導電部と、前記基体の他方の主面に形成された第２導電部と、を有し、前記第１導電部は、それぞれ不透明な導電性細線及び当該導電性細線によって仕切られた空白部からなって第１方向に延在し、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された複数の第１電極パターンを有し、前記第２導電部は、それぞれ不透明な導電性細線及び当該導電性細線によって仕切られた空白部からなって前記第２方向に延在し、且つ、前記第１方向に配列された複数の第２電極パターンを有し、前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンが、前記導電性細線に前記基体を挟んで対向する線分を有し、前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンのうち一方の前記導電性細線が、前記対向する線分においてのみ他方の前記導電性細線より線幅を狭く形成されることにより、一定幅でないことを特徴とする静電容量方式タッチパネル用電極シートを提供する。
本発明の第２態様によれば、前記対向する線分における狭幅化の割合が、３０〜９０％である第１態様記載の静電容量方式タッチパネル用電極シートを提供する。
本発明の第３態様によれば、前記第１導電部及び前記第２導電部を組み合わせることで、平面視で、透視を必要とする部分に投影メッシュパターンが形成される第１態様又は第２態様のいずれかに記載の静電容量方式タッチパネル用電極シートを提供する。
本発明の第４態様によれば、前記投影メッシュパターンの線幅が１５μｍ以下、開口率が８５％以上である第３態様の静電容量方式タッチパネル用電極シートを提供する。
本発明の第５態様によれば、前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンの少なくとも一方が、網目構造を有する形状に形成されている第１〜４態様のいずれかに記載の静電容量方式タッチパネル用電極シートを提供する。
本発明の第６態様によれば、前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンの両方ともが、網目構造を有する形状に形成されていない第１〜４態様のいずれかに記載の静電容量方式タッチパネル用電極シートを提供する。
本発明の第７態様によれば、前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンのうち前記対向する線分において線幅を狭く形成された方が、他方より短い第１〜６態様のいずれかに記載の静電容量方式タッチパネル用電極シートを提供する。
本発明の第８態様によれば、前記導電性細線が、金、銅、銀、ニッケル、アルミ、モリブデンの群より選ばれた金属又は合金からなる金属細線である第１〜７態様のいずれかに記載の静電容量方式タッチパネル用電極シートを提供する。
本発明の第９態様によれば、前記導電性細線が、タッチ面側の表面を低反射処理されている第８態様記載の静電容量方式タッチパネル用電極シートを提供する。
本発明の第１０態様によれば、前記導電性細線が、カーボン、カーボンナノチューブ、グラフェンの群より選ばれた１又は2以上の物質を含む非金属細線である第１〜７態様のいずれかに記載の静電容量方式タッチパネル用電極シートを提供する。
本発明の第１１態様によれば、前記第１導電部が、さらに、前記第１電極パターンと同じ材料の導電性細線からなって、隣り合う前記第１電極パターン同士の隙間に配置され、前記第１電極パターンと電気的に絶縁された複数の第１ダミーパターンを有し、
前記第２導電部が、さらに、前記第２電極パターンと同じ材料の導電性細線からなって、隣り合う前記第２電極パターン同士の隙間に配置され、前記第２電極パターンと電気的に絶縁された複数の第２ダミーパターンを有し、
前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンのうち前記した線幅を狭く形成した一方が、前記第１ダミーパターン又は第２ダミーパターンに対向する線分においても線幅を狭く形成した第１〜１０態様のいずれかに記載の静電容量方式タッチパネル用電極シートを提供する。
前記第２導電部が、さらに、前記第２電極パターンと同じ材料の導電性細線からなって、隣り合う前記第２電極パターン同士の隙間に配置され、前記第２電極パターンと電気的に絶縁された複数の第２ダミーパターンを有し、
前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンのうち前記した線幅を狭く形成した一方が、前記第１ダミーパターン又は第２ダミーパターンに対向する線分においても線幅を狭く形成した第１〜１０態様のいずれかに記載の静電容量方式タッチパネル用電極シートを提供する。
以上説明したように、本発明に係る静電容量方式タッチパネル用電極シートによれば、金属細線などの不透明な導電性細線のパターンで電極を構成した場合においても、導電性細線が視認され難く、高い透明性を確保することができる。
以下、本発明に係る静電容量方式タッチパネル用電極シートについて、図面を参照しながら詳細に説明する。
［第１実施形態］
（電極シートの構成）
第１実施形態に係る静電容量方式タッチパネル用電極シートは、図１に示すように、透明な基体１２と、該基体１２の一方の主面に形成された第１導電部１４ａと、基体１２の他方の主面に形成された第２導電部１４ｂと、を有している。図２は、図１の電極シート中の１つの第１電極パターン２５ａを長さ方向に切断した断面図である。
（電極シートの構成）
第１実施形態に係る静電容量方式タッチパネル用電極シートは、図１に示すように、透明な基体１２と、該基体１２の一方の主面に形成された第１導電部１４ａと、基体１２の他方の主面に形成された第２導電部１４ｂと、を有している。図２は、図１の電極シート中の１つの第１電極パターン２５ａを長さ方向に切断した断面図である。
基体１２は、樹脂、ガラス、シリコン等の絶縁性を有し、且つ、透光性が高い材料からなる。樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ）等のポリオレフィン類、その他にビニル系樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。また、これらの樹脂からなるフィルムの両面に樹脂コートがされていてもよい。
基体１２の厚さは、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。５〜３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。また、基体１２は、単一層又は2層以上の貼合された積層体であってもよい。さらに、基体１２は、１／４λ位相差フィルムを構成中に有していてもよい。また、基体１２には、上述のポリ乳酸フィルムを一軸延伸してなる、焦電性の生じない圧電フィルムを用いることもできる。
第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂは、透視を必要とする部分（第１センサ部２４ａ及び第２センサ部２４ｂ）と透視を必要としない部分（第１端子配線部３４ａ及び第２端子配線部３４ｂ）とを有する。そして、電極シート１の外形は平面視で矩形状を有すると共に、第１センサ部２４ａ及び第２センサ部２４ｂの外形も矩形状を有する。
第１導電部１４ａの第１センサ部２４ａは、それぞれ不透明な導電性細線１６及び当該導電性細線によって仕切られた空白部１７からなって第１方向（図１中のＸ方向）に延在し、且つ、第１方向と直交する第２方向（図１中のＹ方向）に配列された複数の第１電極パターン２５ａを有する。
第２導電部１４ｂの第２センサ部２４ｂは、それぞれ不透明な導電性細線１６及び当該導電性細線によって仕切られた空白部１７からなって第２方向（図１中のＹ方向）に延在し、且つ、第１方向（図１中のＸ方向）に配列された複数の第２電極パターン２５ｂを有する。基体１２は前記したように絶縁性材料からなるため、第２導電部１４ｂは、第１導電部１４ａと電気的に絶縁された状態下にある（図２参照）。
第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂを形成する導電性細線１６としては、例えば、金、銅、銀、ニッケル、アルミ、モリブデンの群より選ばれた金属又は合金からなる金属細線を用いることができる。
本実施形態において、不透明な導電性細線１６及び当該導電性細線によって仕切られた空白部１７からなるパターンは、具体的には網目構造を有するパターンである。すなわち、各網目構造の輪郭が導電性細線１６で構成され、開口部が導電性細線１６で囲まれた空白部１７で構成される（図１参照）。そして、第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂは、このようなパターンで形成されることによって、透明性と低抵抗が得られる。第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂのシート抵抗は、５０オーム／ｓｑ．以下であることが好ましく、３０オーム／ｓｑ．以下であることがさらに好ましく、１０オーム／ｓｑ．以下であることが最も好ましい。
ところで、静電容量方式タッチパネル用電極シートの第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂに適用される網目構造は、図１に示すような四角形や、その他の多角形で開口部を構成するのが好ましい。多角形でないもの、例えば円形や楕円形の開口を設けたものでは、開口部を最大限密に並べて配置しても開口部同士の間に輪郭の太い部分ができてしまうことから、その輪郭の太い部分が目立つとともに光線透過率を低下させる要因となるからである。また、三角形、四角形、六角形等の図形のうち、一種類あるいはそれらの複数種類の組み合わせで構成することができる。
図３〜図５は本発明に適用可能な網目構造の例について、その一部を拡大して示したものである。なお、これらの図は開口形状を説明することが目的であり、線幅については実施形態とは関係なく等幅で描いている。
図３に示す網目パターンは、四角形を核としてＸ方向およびＹ方向に連続させたものであり、先に示した図１の第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂに相当する。ただし、図１に示す第１電極パターン２５ａと第２電極パターン２５ｂとは、共に四角形を核とするが、当該核の寸法が異なる。更に詳しく説明すると、第１電極パターン２５ａの核をＹ方向に複数個並べたサイズが、第２電極パターン２５ｂの核一つに相当する。
図４に示す網目パターンは、六角形を核としＸ方向およびＹａ方向、ｂ方向に連続させたものである。
図５に示す網目パターンは、梯子形を核としＸ方向およびＹ方向に連続させたものである。
四角形のなかでも特に正方形が核となって連続するものは、他の多角形状に比べて網目パターンが筋状に認識され難いので好ましい。
つまり、或る形状が核となって規則的に連続するパターンを見たとき、その核の連続する方向に沿って輪郭（導電性細線１６）が連続する筋状に見える傾向がある。例えば六角形が核となったものの場合では、その連続方向に沿った導電性細線１６の線形がジグザグとなる為に、このジグザグの振幅の分だけ太く見えてしまい、結果として導電性細線１６の線幅が膨張した状態に見えてしまう。この点において上記正方形が核となって連続するものの場合は、連続方向に沿った導電性細線１６の線形が真っ直ぐとなるから、本来の幅よりも太く見える懸念がないので、その存在が認識され難く、網目パターンが目立たない。
また長方形が核となって連続するものの場合では、この長方形の長辺方向と短辺方向のピッチが違うので、全体を見たときに、長辺方向に比べてピッチの短い短辺方向が濃く現れ、これが筋状となってちらついて見える傾向にあるが、上記正方形が核となって連続するものでは、この様な筋状は現れず、目立たない。尚上記正方形には、完全に角張った正方形に限らず、面取りされた正方形も含まれる。
なお、本明細書中における「多角形」には、幾何学的に完全な多角形のみならず、前記完全な多角形に対し軽微な変更を加えた「実質的な多角形」も含まれるものとする。軽微な変更の例示として、網目と比べて微小な点要素・線要素の付加や、網目を構成する各辺（導電性細線１６）の部分的欠損等が挙げられる。例えば、図１に示す例では、第１電極パターン２５ａ同士の隙間２０に臨む線状突起４０が存在することにより、当該隙間２０と第１電極パターン２５ａとの境界を曖昧にさせ、目立たせないようにしている。
このような第１導電部及び第２導電部を組み合わせることで、平面視で、透視を必要とする部分に第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂを投影したメッシュパターン（以下、投影メッシュパターンという）が形成される。
本実施形態の場合、図１に示すように、第１電極パターン２５ａの核をＹ方向に複数個並べたサイズが、第２電極パターン２５ｂの核一つに相当する。したがって、両パターンを位置合わせすることによって、投影メッシュパターンは、第１電極パターン２５ａの核をＸ方向およびＹ方向に連続させて透視を必要とする部分全体におおよそ均一となるようなパターンで形成される。
本実施形態の場合、図１に示すように、第１電極パターン２５ａの核をＹ方向に複数個並べたサイズが、第２電極パターン２５ｂの核一つに相当する。したがって、両パターンを位置合わせすることによって、投影メッシュパターンは、第１電極パターン２５ａの核をＸ方向およびＹ方向に連続させて透視を必要とする部分全体におおよそ均一となるようなパターンで形成される。
投影メッシュパターンの線幅は、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は１５μｍ、１０μｍ以下、９μｍ以下、８μｍ以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネルの検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えると視認性が悪くなったりする。
投影メッシュパターンの開口率は、可視光透過率の点から８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、透光性部分が全体に占める割合である。
（位置ズレによる線太り対策）
ところで、本実施形態に係る静電容量方式タッチパネル用電極シートは、第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂが導電性細線１６に基体１２を挟んで対向する線分１６ａを有し、第１電極パターン２５ａの導電性細線が、この対向する線分１６ａにおいてのみ第２電極パターン２５ｂの前記導電性細線より線幅を狭く形成されることにより、一定幅でない（図６参照）。図６において、基体１２を挟んで対向する線分１６ａとなるのは、第２電極パターン２５ｂの網目構造の核となる四角形の輪郭である。これよりも網目の細かい第１電極パターン２５ａの導電性細線は、網目構造の核となる四角形の輪郭のうち一部のみが上記対向する線分１６ａとなる。
ところで、本実施形態に係る静電容量方式タッチパネル用電極シートは、第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂが導電性細線１６に基体１２を挟んで対向する線分１６ａを有し、第１電極パターン２５ａの導電性細線が、この対向する線分１６ａにおいてのみ第２電極パターン２５ｂの前記導電性細線より線幅を狭く形成されることにより、一定幅でない（図６参照）。図６において、基体１２を挟んで対向する線分１６ａとなるのは、第２電極パターン２５ｂの網目構造の核となる四角形の輪郭である。これよりも網目の細かい第１電極パターン２５ａの導電性細線は、網目構造の核となる四角形の輪郭のうち一部のみが上記対向する線分１６ａとなる。
また、図１に示す第１電極パターン２５ａ同士の隙間２０、第２電極パターン２５ｂ同士の隙間２１においても、導電性細線は基体１２を挟んで対向しない。なお、図１に示す電極シートの分解図では、肉眼で導電性細線の線幅の差を判別できるように描くことが難しいため、等幅で描いている。
ここで、例えば、従来技術のように第１電極パターン２５ａと第２電極パターン２５ｂの細線幅が同じである場合は、第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂの重ね合わせの位置精度のズレにより、投影メッシュパターンが線太りする（図７参照）。これにより、導電性細線がタッチ者に視認されてしまうという問題が生じる。また、線太りした分、透明な領域が減り、表示装置からの光の透過率が低くなるという問題も生じる。なお、図７中の符号は、図６中の符号に対応させてある。
これに対して、本実施形態では、上述したように、第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂの導電性細線が基体１２を挟んで対向する部分において、第１電極パターン２５ａと第２電極パターン２５ｂの細線幅の差を設けておくことにより、第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂの重ね合わせの位置精度のズレが生じたとしても、ズレの一部（図６参照）又は全部が線幅差の中に吸収される。したがって、投影メッシュパターンが線太りするのを抑制し、視認性及び透明性が向上する。一方、導電性細線が基体１２を挟んで対向しない部分は、平面視でもその線幅のまま視認される部分であるので、この部分は第１電極パターン２５ａと第２電極パターン２５ｂの細線幅の差を細く設定しない。
上記した対向する線分１６ａにおける狭幅化の割合は、３０〜９０％、より好ましくは４０〜８０％、さらに好ましくは５０〜７０％である。狭幅化の割合が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネルの検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えると位置ズレ時の線太り抑制が難しくなったりする。
（電極シートの導電パターンの形成方法）
以下、本実施形態に係る第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂの形成方法について説明する。
以下、本実施形態に係る第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂの形成方法について説明する。
第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂの形成方法としては、不透明な導電性膜の表面に感光層を形成し、感光層を露光・現像することによって導電性膜の表面を部分的に被覆させた後、導電性膜の露出部分をエッチング除去して基体１２の両面にそれぞれ第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂを形成する第１形成方法と、基体１２の両面にそれぞれ第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂを印刷によって形成する第２形成方法とがある。
１）第１形成方法
ここで、第１形成方法について説明する。まず、長尺の積層原反１１０を作製する。積層原反１１０は、透明な基体１２と、該基体１２の一主面に順次積層して形成された不透明な第１導電性膜１１５ａ及び第１感光層１１３ａと、基体１２の他主面に順次積層して形成された不透明な第２導電性膜１１５ｂ及び第２感光層１１３ｂとを有する。
ここで、第１形成方法について説明する。まず、長尺の積層原反１１０を作製する。積層原反１１０は、透明な基体１２と、該基体１２の一主面に順次積層して形成された不透明な第１導電性膜１１５ａ及び第１感光層１１３ａと、基体１２の他主面に順次積層して形成された不透明な第２導電性膜１１５ｂ及び第２感光層１１３ｂとを有する。
前述の金属又は合金からなる第１導電性膜１１５ａ及び第２導電性膜１１５ｂを形成するには、無電解めっき、スパッタリング、金属箔のラミネートなどの金属薄膜形成方法を用いることができる。さらに、これらので形成方法と電解メッキを組み合わせてもよい。
次に、積層原反１１０を露光する。この露光処理では、図８に示すように、第１感光層１１３ａに対し、基体１２に向かって光を照射して第１感光層１１３ａを第１露光パターンに沿って露光する第１露光処理と、第２感光層１１３ｂに対し、基体１２に向かって光を照射して第２感光層１１３ｂを第２露光パターンに沿って露光する第２露光処理とが行われる（両面同時露光）。図８の例では、長尺の積層原反１１０を一方向に搬送しながら、第１感光層１１３ａに第１光１１１ａ（平行光）を第１フォトマスク１１７ａを介して照射すると共に、第２感光層１１３ｂに第２光１１１ｂ（平行光）を第２フォトマスク１１７ｂを介して照射する。第１光１１１ａは、第１光源１１８ａから出射された光を途中の第１コリメータレンズ１２０ａにて平行光に変換されることにより得られ、第２光１１１ｂは、第２光源１１８ｂから出射された光を途中の第２コリメータレンズ１２０ｂにて平行光に変換されることにより得られる。図８の例では、２つの光源（第１光源１１８ａ及び第２光源１１８ｂ）を使用した場合を示しているが、１つの光源から出射した光を光学系を介して分割して、第１光１１１ａ及び第２光１１１ｂとして第１感光層１１３ａ及び第２感光層１１３ｂに照射してもよい。
第１露光処理は、図８に示すように、第１感光層１１３ａ上に第１フォトマスク１１７ａを例えば密着配置し、該第１フォトマスク１１７ａに対向して配置された第１光源１１８ａから第１フォトマスク１１７ａに向かって第１光１１１ａを照射することで、第１感光層１１３ａを露光する。第１フォトマスク１１７ａは、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第１露光パターン）とで構成されている。従って、この第１露光処理によって、第１感光層１１３ａのうち、第１フォトマスク１１７ａに形成された第１露光パターンに沿った部分が露光される。
同様に、第２露光処理は、第２感光層１１３ｂ上に第２フォトマスク１１７ｂを例えば密着配置し、該第２フォトマスク１１７ｂに対向して配置された第２光源１１８ｂから第２フォトマスク１１７ｂに向かって第２光１１１ｂを照射することで、第２感光層１１３ｂを露光する。第２フォトマスク１１７ｂは、第１フォトマスク１１７ａと同様に、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第２露光パターン）とで構成されている。従って、この第２露光処理によって、第２感光層１１３ｂのうち、第２フォトマスク１１７ｂに形成された第２露光パターンに沿った部分が露光される。
第１露光処理及び第２露光処理は、第１光源１１８ａからの第１光１１１ａの出射タイミングと、第２光源１１８ｂからの第２光１１１ｂの出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の露光処理で、第１感光層１１３ａ及び第２感光層１１３ｂを同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。
そして、第１感光層１１３ａに照射された第１光源１１８ａからの第１光１１１ａが、不透明な第１導電性膜１１５ａ及び第２導電性膜１１５ｂによって遮ぎられて第２感光層１１３ｂに実質的に到達せず、第２感光層１１３ｂに照射された第２光源１１８ｂからの第２光１１１ｂが、不透明な第２導電性膜１１５ｂ及び第１導電性膜１１５ａによって遮ぎられて第１感光層１１３ａ１１２ａに実質的に到達しない。それゆえに、露光処理によって、透明な基体１２の両面（表裏）に異なったエッチングパターンを任意に、且つ、表裏に対して位置精度よく形成することができる。ここで、「実質的に到達しない」とは、光が到達しない場合や、光は到達しているが、現像で結像しない光量である場合を示す。従って、「光が到達する」とは、現像で結像する程度の光量の光が到達することを示す。
次いで、露光後の積層原反１１０を現像処理することで、第１エッチングパターン及び第２エッチングパターンが形成される（図示せず）。第１エッチングパターンは、透明な基体１２の第１導電性膜１１５ａを有する面に第１露光パターンに沿って形成され、、第２エッチングパターンは、透明な基体１２の第２導電性膜１１５ｂを有する面に第２露光パターンに沿って形成される。このとき、第１エッチングパターン及び第２エッチングパターンの非形成部分は、第１導電性膜１１５ａ及び第２導電性膜１１５ｂが露出している。
その後、積層原反１１０をエッチングすることで、図２に示すように、第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂが形成される。第１電極パターン２５ａは、第１導電性膜１１５ａの露出部分がエッチング除去されることにより透明な基体１２の一主面１２ａに形成され、、第２電極パターン２５ｂは、第２導電性膜１１５ｂの露出部分がエッチング除去されることにより透明な基体１２の他主面１２ｂに形成される。また、第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂに、さらに物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂに導電性金属を担持させるようにしてもよい。
なお、この第１形成方法では、第１露光処理における第１フォトマスク１１７ａの配置と、第２露光処理における第２フォトマスク１１７ｂの配置との位置ズレが起きないことが望ましいが、ズレを完全に無くすことは難しい。すなわち、基体１２の一主面１２ａに形成される第１電極パターン２５ａの配置と、基体１２の他主面１２ｂに形成される第２電極パターン２５ｂの配置との位置ズレは、微差ながらも避けることは難しい。したがって、上述したように、第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂの導電性細線が基体１２を挟んで対向する部分において、第１電極パターン２５ａと第２電極パターン２５ｂの細線幅の差を設けておくことが必要となる。
２）第２形成方法
一方、第２形成方法は、基体１２の一主面１２ａに不透明な導電性材料を含むインキ１３２を印刷して第１電極パターン２５ａを形成し、基体１２の他主面１２ｂに同じく不透明な導電性材料を含むインキ１３２を印刷して第２電極パターン２５ｂを形成する（図２参照）。この場合、基体１２の一主面１２ａに対してインキ（第１電極パターン２５ａ用のインキ）を印刷するタイミングと、基体１２の他主面１２ｂに対してインキ（第２電極パターン２５ｂ用のインキ）を印刷するタイミングとを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の印刷処理で、基体１２の両面（表裏）に第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂをそれぞれ形成することができ、印刷処理時間の短縮化を図ることができる。
一方、第２形成方法は、基体１２の一主面１２ａに不透明な導電性材料を含むインキ１３２を印刷して第１電極パターン２５ａを形成し、基体１２の他主面１２ｂに同じく不透明な導電性材料を含むインキ１３２を印刷して第２電極パターン２５ｂを形成する（図２参照）。この場合、基体１２の一主面１２ａに対してインキ（第１電極パターン２５ａ用のインキ）を印刷するタイミングと、基体１２の他主面１２ｂに対してインキ（第２電極パターン２５ｂ用のインキ）を印刷するタイミングとを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の印刷処理で、基体１２の両面（表裏）に第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂをそれぞれ形成することができ、印刷処理時間の短縮化を図ることができる。
なお、この第２形成方法の場合も、基体１２の一主面１２ａに印刷形成される第１電極パターン２５ａの配置と、基体１２の他主面１２ｂに印刷形成される第２電極パターン２５ｂの配置との位置ズレは、微差ながらも避けることは難しい。したがって、第２形成方法の場合も、第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂの導電性細線が基体１２を挟んで対向する部分において、第１電極パターン２５ａと第２電極パターン２５ｂの細線幅の差を設けておくことが必要となる。
（その他の構成）
前記したように、第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂは、透視を必要とする部分（第１センサ部２４ａ及び第２センサ部２４ｂ）と透視を必要としない部分（第１端子配線部３４ａ及び第２端子配線部３４ｂ）とを有している。
前記したように、第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂは、透視を必要とする部分（第１センサ部２４ａ及び第２センサ部２４ｂ）と透視を必要としない部分（第１端子配線部３４ａ及び第２端子配線部３４ｂ）とを有している。
第１端子配線部３４ａのうち電極シート１の一辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第１端子（図示せず）が配列形成されている。そして、第１端子配線パターン３５ａが、各第１電極パターン２５ａのいずれか一端から導出され、前記第１端子６４ａに向かって引き回されて、それぞれ対応する第１端子６４ａに電気的に接続されている。また、第２端子配線部３４ｂのうち電極シート１の一辺側の周縁部にも、その長さ方向中央部分に、複数の第２端子（図示せず）が配列形成されている。そして、第２端子配線パターン３５ｂが、各第２電極パターン２５ｂのいずれか一端から導出され、前記第２端子に向かって引き回されて、、それぞれ対応する第２端子に電気的に接続されている。
第１端子配線パターン３５ａ及び第２端子配線パターン３５ｂは、第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂと同じ材料、同じパターン形成方法を用い、第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂと同時に形成することができる。第１端子配線パターン３５ａ及び第２端子配線パターン３５ｂは、例えば、２５μｍ以上５００μｍ以下の幅、１０ｍｍ以上の長さで構成し、抵抗が１０ｍｍ当たり３００オーム以下、好ましくは１００オーム以下である。もちろん、第１端子配線パターン３５ａ及び第２端子配線パターン３５ｂを第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂとは別の材料、別のパターン形成方法を用いて形成してもよい。
そして、この電極シート１４０をタッチパネルとして構成する場合は、上記した電極シート１の他、電極シート１のいずれか一方の主面側に積層されたカバー部材と、ケーブルを介して電極シート１に電気的に接続されたフレキシブル基体と、フレキシブル基体上に配置されたＩＣ回路とを備える。
指先をカバー部材上に接触させることで、指先に対向する第１電極パターン２５ａと第２電極パターン２５ｂからの信号がＩＣ回路に伝達される。ＩＣ回路では、供給された信号に基づいて指先の位置を演算する。従って、同時に２つの指先を接触させても、各指先の位置を検出することが可能となる。このタッチパネルが適用される表示装置は、液晶パネル、プラズマパネル、有機ＥＬパネル、無機ＥＬパネル等である。なお、相互容量方式のタッチパネルにおいては、第１電極パターン２５ａと第２電極パターン２５ｂとノ重なる部分が多い方が、検出感度が高くなる。
以上、本発明の第１実施形態について説明したが、本発明は第１実施形態に限定されない。例えば、以下に説明する各実施形態が可能である。なお、第１実施形態と共通する構成については説明を省略する。
［第２実施形態］
第１実施形態では第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂの両方を網目構造としたが、本発明の第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂは、不透明な導電性細線１６及び当該導電性細線によって仕切られた空白部１７からなるものであれば網目構造に限らない。例えば、第２電極パターン２５ｂを網目構造ではなく、図９に示すようなＸ方向に歯が並ぶ櫛歯状としてもよい（第２実施形態）。図１０は、図９の電極シート中の１つの第１電極パターン２５ａを長さ方向に切断した断面図である。
第１実施形態では第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂの両方を網目構造としたが、本発明の第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂは、不透明な導電性細線１６及び当該導電性細線によって仕切られた空白部１７からなるものであれば網目構造に限らない。例えば、第２電極パターン２５ｂを網目構造ではなく、図９に示すようなＸ方向に歯が並ぶ櫛歯状としてもよい（第２実施形態）。図１０は、図９の電極シート中の１つの第１電極パターン２５ａを長さ方向に切断した断面図である。
図９において、基体１２を挟んで対向する線分１６ａとなるのは、第２電極パターン２５ｂの櫛歯である。第１電極パターン２５ａの導電性細線は、網目構造の核となる四角形の輪郭のうち一部のみが上記対向する線分１６ａとなる。
また、図９に示す第１電極パターン２５ａ同士の隙間２０、第２電極パターン２５ｂ同士の隙間２１においても、導電性細線は基体１２を挟んで対向しない。なお、図９に示す電極シートの分解図でも、肉眼で導電性細線の線幅の差を判別できるように描くことが難しいため、等幅で描いている。
本実施形態でも、第１導電部及び第２導電部を組み合わせることで、平面視で、透視を必要とする部分に投影メッシュパターンが形成される。本実施形態の場合、図９に示すように、第１電極パターン２５ａの核をＹ方向に複数個並べたものが、第２電極パターン２５ｂの櫛歯一つに丁度収まる。したがって、両パターンを位置合わせすることによって、投影メッシュパターンは、第１電極パターン２５ａの核をＸ方向およびＹ方向に連続させて透視を必要とする部分全体におおよそ均一となるようなパターンで形成される。
上述したように、第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂの導電性細線１６が基体１２を挟んで対向する部分１６ａにおいて、第１電極パターン２５ａと第２電極パターン２５ｂの細線幅の差を設けておくことにより、第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂの重ね合わせの位置精度のズレが生じたとしても、ズレの一部（図１１参照）又は全部が線幅差の中に吸収される。したがって、投影メッシュパターンが線太りするのを抑制し、視認性が向上する。一方、導電性細線が基体１２を挟んで対向しない部分は、平面視でもその線幅のまま視認される部分であるので、この部分は第１電極パターン２５ａと第２電極パターン２５ｂの細線幅の差を細く設定しない。なお、図１２は、線太り対策を施さない場合の例を示す図である。
その他の点については、第１実施形態と同じである。
［第３実施形態］
第１実施形態では第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂは、隣り合う第１電極パターン２５ａ同士の隙間２０、及び、隣り合う第２電極パターン２５ｂ同士の隙間２１には何も設けられていないが、本発明はこれに限らない。例えば、図１３に示すように、第１導電部１４ａが、第１電極パターン２５ａと同じ材料の導電性細線１８からなって、隣り合う第１電極パターン２５ａ同士の隙間２０に配置され、第１電極パターン２５ａと電気的に絶縁された複数の第１ダミーパターン５５ａを有し、第２導電部１４ｂが、第２電極パターン２５ｂと同じ材料の導電性細線１８からなって、隣り合う第２電極パターン２５ｂ同士の隙間２１に配置され、第２電極パターン２５ｂと電気的に絶縁された複数の第２ダミーパターン５５ｂを有していてもよい（第３実施形態）。図１４は、図１３の電極シート中の１つの第１電極パターン２５ａを長さ方向に切断した断面図である。
第１実施形態では第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂは、隣り合う第１電極パターン２５ａ同士の隙間２０、及び、隣り合う第２電極パターン２５ｂ同士の隙間２１には何も設けられていないが、本発明はこれに限らない。例えば、図１３に示すように、第１導電部１４ａが、第１電極パターン２５ａと同じ材料の導電性細線１８からなって、隣り合う第１電極パターン２５ａ同士の隙間２０に配置され、第１電極パターン２５ａと電気的に絶縁された複数の第１ダミーパターン５５ａを有し、第２導電部１４ｂが、第２電極パターン２５ｂと同じ材料の導電性細線１８からなって、隣り合う第２電極パターン２５ｂ同士の隙間２１に配置され、第２電極パターン２５ｂと電気的に絶縁された複数の第２ダミーパターン５５ｂを有していてもよい（第３実施形態）。図１４は、図１３の電極シート中の１つの第１電極パターン２５ａを長さ方向に切断した断面図である。
第１ダミーパターン５５ａ及び第２ダミーパターン５５ｂは、第１電極パターン２５ａ同士の隙間２０、及び、第２電極パターン２５ｂ同士の隙間２１が目立たないように、補完するものである。すなわち、第１電極パターン２５ａや第２電極パターン２５ｂにおける導電性細線１６によって仕切られた空白部１７（第１実施形態においては開口部）が隙間２０、２１にも連続して存在するかのように見せるのである。
また、第１ダミーパターン５５ａは、第１電極パターン２５ａをパターン形成する際に第１電極パターン２５ａと同時にパターン形成される。同様に、第２ダミーパターン５５ｂは、第２電極パターン２５ｂをパターン形成する際に第２電極パターン２５ｂと同時にパターン形成される。
また、第１ダミーパターン５５ａは、第１電極パターン２５ａをパターン形成する際に第１電極パターン２５ａと同時にパターン形成される。同様に、第２ダミーパターン５５ｂは、第２電極パターン２５ｂをパターン形成する際に第２電極パターン２５ｂと同時にパターン形成される。
第１実施形態では、第１電極パターン２５ａの導電性細線１６が、第２電極パターン２５ｂと基体１２を挟んで対向する線分１６ａにおいてのみ第２電極パターン２５ｂの導電性細線１６より線幅を狭く形成されている。これに対して、本実施形態では、第１電極パターン２５ａの導電性細線１６が第２ダミーパターンの導電性細線１８とも対向する（図中、ダミーパターンの対向部分は１８ａ）ので、この部分においても第１電極パターン２５ａの導電性細線１６の線幅を狭く形成することが好ましい。
こうすることにより、第１電極パターン２５ａ側の第１ダミーパターン５５ａを含むパターンと、第２電極パターン２５ｂ側の第２ダミーパターン５５ａを含むパターンとの重ね合わせの位置精度のズレが生じたとしても、ズレの一部（図１５参照）又は全部が線幅差の中に吸収される。したがって、投影メッシュパターンが線太りするのを抑制し、視認性及び透明性が向上する。なお、図１６は、線太り対策を施さない場合の例を示す図である。
その他の点については、第１実施形態と同じである。
［第４実施形態］
第１〜３実施形態では、第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂを形成する導電性細線１６は金属細線であったが、本発明の第１導電部及び第２導電部はこれに限らない。例えば、導電性細線が、カーボン、カーボンナノチューブ、グラフェンの群より選ばれた１又は２以上の物質を含む非金属細線であってもよい（弟４実施形態）。
第１〜３実施形態では、第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂを形成する導電性細線１６は金属細線であったが、本発明の第１導電部及び第２導電部はこれに限らない。例えば、導電性細線が、カーボン、カーボンナノチューブ、グラフェンの群より選ばれた１又は２以上の物質を含む非金属細線であってもよい（弟４実施形態）。
本実施形態における第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂの形成方法は、第１〜３実施形態のように不透明な導電性膜の表面に別途感光層を形成して露光・現像・エッチングするものではない。具体的には、上述のカーボン、カーボンナノチューブ、グラフェンの群より選ばれた１又は２以上の物質を分散させた不透明な第１導電性感光層１２３ａ、第１導電性感光層１２３ｂを基体１２の両面に有する積層原反１２０を用い、これを露光・現像・ベークすることによって基体１２の両面にそれぞれ第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂを形成する点で異なる。
しかし、第１〜３実施形態と同様に露光工程（図１７参照）が存在し、第１露光処理における第１フォトマスク１１７ａの配置と、第２露光処理における第２フォトマスク１１７ｂの配置との位置ズレを完全に無くすことが難しい点は変わらない。したがって、本実施形態においても、第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂの導電性細線が基体１２を挟んで対向する部分において、第１電極パターン２５ａと第２電極パターン２５ｂの細線幅の差を設けておくことにより、位置ズレに起因する線太りを解消するものである。
その他の点については、第１実施形態と同じである。
［変化例］
さらに、第１電極パターン２５ａの配列方向及び第２電極パターン２５ｂは、表示装置の画素との干渉によってモアレ模様が出ないように設計するのが好ましい。例えば、モアレの発生を抑制するために、第１電極パターン２５ａの配列方向及び第２電極パターン２５ｂの配列方向を、表示装置の画素配列方向に対して傾きを有するようにしてもよい。第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂを傾けることによって、検出される位置情報にズレが生じるが、設定された傾斜角度に応じて位置情報を補正する位置補正回路をＩＣ回路に組み込めばよい。
また、他ののモアレ対策としては、第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂにおいて、隣り合う導電性細線間のピッチを一定にしないように設計してもよい。あるいは、導電性細線を、曲線状に設計してもよい。
さらに、第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂを、第１実施形態では金属細線のみ、第４実施形態では非金属細線のみで構成したが、本発明はこれに限定されない。すなわち、第１電極パターン２５ａ及び第２電極パターン２５ｂの一方を金属細線、他方を非金属細線とすることもできる。
また、導電性細線１６、１７が金属細線の場合、タッチ面側の表面を低反射処理しておくと、金属の反射色が抑制され電極パターンの存在が目立たなくなる。更にタッチ面側と反対の面も低反射処理をしておくと、反対面からの反射色が表示画面に映り込んだりせず、視認性が向上するので特に好ましい。
上記低反射処理の具体例としては、化成処理やめっき処理等の表面処理が挙げられる。化成処理は、酸化処理、硫化処理することによって金属表面に低反射層を形成するものであり、例えば金属細線の素材に銅を使用し、その表面に酸化処理によって酸化皮膜を形成すれば、金属細線の断面寸法を減じることなくその金属細線の表面を光反射防止性を備えた黒色に処理することができる。
また、めっき処理として金属細線に対して例えば黒色クロムめっきを施せば、金属細線の表面を、光反射防止性を備えた黒色に処理することができる。また、高電流密度の銅めっきを施せば、茶褐色に処理することができる。
また、上記低反射処理として電着塗料処理を用いることができる。
ところで、第１〜４実施形態のように、第１電極パターン２５ａの導電性細線が第２電極パターン２５ｂの導電性細線より線幅を狭く形成されると、線幅が狭くなった分だけ抵抗が高くなる。したがって、電極シート１の外形が長方形である場合、この短辺と線幅を狭く設計した第１電極パターン２５ａの延在方向を揃える方が、第２電極パターン２５ｂとの抵抗差が少なくなるので好ましい。
なお、第１〜４実施形態の電極シートにおいては、第１電極パターン２５ａが形成される基体１２の一主面１２ａと第２電極パターン２５ｂの形成される他主面１２ｂは、いずれをタッチ面側としてタッチパネルに組み込むかは特定していない。したがって、本明細書中において「第１」と「第２」とを入れ替えてもよい。
１，１０，１００ 電極シート
１２ 基体
１４ａ 第１導電部 １４ｂ 第２導電部
１６，１８ 導電性細線
１６ａ，１８ａ 対向する線分
１７ 空白部
２０，２１ 隙間
２４ａ 第１センサ部 ２４ｂ 第２センサ部
２５ａ 第１電極パターン ２５ｂ 第２電極パターン
３４ａ 第１端子配線部 ３４ｂ 第２端子配線部
３５ａ 第１端子配線パターン ３５ｂ 第２端子配線パターン
４０ 線状突起
５５ａ 第１ダミーパターン ５５ｂ 第２ダミーパターン
１１０，１２０ 積層原反
１１１ａ 第１光 １１１ｂ 第２光
１１３ａ 第１感光層 １１３ｂ 第２感光層
１１５ａ 第１導電性膜 １１５ｂ 第２導電性膜
１１７ａ 第１フォトマスク １１７ｂ 第２フォトマスク
１１８ａ 第１光源 １１８ｂ 第２光源
１２３ａ 第１導電性感光層 １２３ｂ 第２導電性感光層
１２ 基体
１４ａ 第１導電部 １４ｂ 第２導電部
１６，１８ 導電性細線
１６ａ，１８ａ 対向する線分
１７ 空白部
２０，２１ 隙間
２４ａ 第１センサ部 ２４ｂ 第２センサ部
２５ａ 第１電極パターン ２５ｂ 第２電極パターン
３４ａ 第１端子配線部 ３４ｂ 第２端子配線部
３５ａ 第１端子配線パターン ３５ｂ 第２端子配線パターン
４０ 線状突起
５５ａ 第１ダミーパターン ５５ｂ 第２ダミーパターン
１１０，１２０ 積層原反
１１１ａ 第１光 １１１ｂ 第２光
１１３ａ 第１感光層 １１３ｂ 第２感光層
１１５ａ 第１導電性膜 １１５ｂ 第２導電性膜
１１７ａ 第１フォトマスク １１７ｂ 第２フォトマスク
１１８ａ 第１光源 １１８ｂ 第２光源
１２３ａ 第１導電性感光層 １２３ｂ 第２導電性感光層
Claims (11)
- 透明な基体と、
前記基体の一方の主面に形成された第１導電部と、
前記基体の他方の主面に形成された第２導電部と、を有し、
前記第１導電部は、それぞれ不透明な導電性細線及び当該導電性細線によって仕切られた空白部からなって第１方向に延在し、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された複数の第１電極パターンを有し、
前記第２導電部は、それぞれ不透明な導電性細線及び当該導電性細線によって仕切られた空白部からなって前記第２方向に延在し、且つ、前記第１方向に配列された複数の第２電極パターンを有し、
前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンが、前記導電性細線に前記基体を挟んで対向する線分を有し、
前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンのうち一方の前記導電性細線が、前記対向する線分においてのみ他方の前記導電性細線より線幅を狭く形成されることにより、一定幅でないことを特徴とする静電容量方式タッチパネル用電極シート。 - 前記対向する線分における狭幅化の割合が、３０〜９０％である請求項１記載の静電容量方式タッチパネル用電極シート。
- 前記第１導電部及び前記第２導電部を組み合わせることで、平面視で、透視を必要とする部分に投影メッシュパターンが形成される請求項１又は請求項２のいずれかに記載の静電容量方式タッチパネル用電極シート。
- 前記投影メッシュパターンの線幅が１５μｍ以下、開口率が８５％以上である請求項３記載の静電容量方式タッチパネル用電極シート。
- 前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンの少なくとも一方が、網目構造を有する形状に形成されている請求項１〜４のいずれかに記載の静電容量方式タッチパネル用電極シート。
- 前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンの両方ともが、網目構造を有する形状に形成されていない請求項１〜４のいずれかに記載の静電容量方式タッチパネル用電極シート。
- 前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンのうち前記対向する線分において線幅を狭く形成された方が、他方より短い請求項１〜６のいずれかに記載の静電容量方式タッチパネル用電極シート。
- 前記導電性細線が、金、銅、銀、ニッケル、アルミ、モリブデンの群より選ばれた金属又は合金からなる金属細線である請求項１〜７のいずれかに記載の静電容量方式タッチパネル用電極シート。
- 前記導電性細線が、タッチ面側の表面を低反射処理されている請求項８記載の静電容量方式タッチパネル用電極シート。
- 前記導電性細線が、カーボン、カーボンナノチューブ、グラフェンの群より選ばれた１又は2以上の物質を含む非金属細線である請求項１〜７のいずれかに記載の静電容量方式タッチパネル用電極シート。
- 前記第１導電部が、さらに、前記第１電極パターンと同じ材料の導電性細線からなって、隣り合う前記第１電極パターン同士の隙間に配置され、前記第１電極パターンと電気的に絶縁された複数の第１ダミーパターンを有し、
前記第２導電部が、さらに、前記第２電極パターンと同じ材料の導電性細線からなって、隣り合う前記第２電極パターン同士の隙間に配置され、前記第２電極パターンと電気的に絶縁された複数の第２ダミーパターンを有し、
前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンのうち前記した線幅を狭く形成した一方が、前記第１ダミーパターン又は第２ダミーパターンに対向する線分においても線幅を狭く形成した請求項１〜１０のいずれかに記載の静電容量方式タッチパネル用電極シート。
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