JP5792820B2 - Non-permeable substrate carrier for electroplating - Google Patents

Description

本開示は、全般的には、電気メッキの分野に関する。より詳細には、本開示は、基板を電気メッキするのに使用するキャリアに関する。   The present disclosure relates generally to the field of electroplating. More particularly, the present disclosure relates to a carrier used to electroplate a substrate.

[関連出願］
本出願は、Ｋａｌｙａｎａ Ｇａｎｔｉによって本出願と同日付に出願された、「Ｓｅａｌｅｄ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ Ｃａｒｒｉｅｒ ｆｏｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ」と題される、同一所有者の米国特許出願第１２／８８９，２２８号［代理人整理番号１００３１．００６６１０（Ｓ０１８７ＵＳ１）］に関する。本出願はまた、Ｃｈｅｎ−Ａｎ Ｃｈｅｎ、Ｅｍｍａｎｕｅｌ Ａｂａｓ Ｅｄｍｕｎｄｏ Ｄｉｖｉｎｏ、Ｊａｋｅ Ｅｒｍｉｔａ、Ｊｏｓｅ Ｃａｐｕｌｏｎｇ、Ａｒｎｏｌｄ Ｃａｓｔｉｌｌｏ、及びＤｉａｎａ Ｍａによって本出願と同日付に出願された、「Ｍａｉｎｔａｉｎａｂｌｅ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ Ｃａｒｒｉｅｒ ｆｏｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ」と題される、同一所有者の米国特許出願第１２／８８９，２３２号［代理人整理番号１００３１．００６６２０（Ｓ０１８７ＵＳ２）］にも関する。 [Related applications]
This application is filed by Kalyana Ganti on the same date as this application and is entitled “Sealed Substrate Carrier for Electroplating”, commonly owned US patent application Ser. 006610 (S0187US1)]. This application is also filed on the same date as this application by Chen-An Chen, Emmanuel Abas Edmundo Divino, Jake Ermita, Jose Capulong, Arnold Castillo, and Diana Mairate, which is filed on the same date as this application. Also related to commonly owned US patent application Ser. No. 12 / 889,232 [Attorney Docket No. 10031.006620 (S0187US2)].

［連邦政府による資金提供を受けた研究開発の記載］
本明細書で説明される発明は、米国エネルギー省によって認定された契約番号ＤＥ−ＦＣ３６−０７ＧＯ１７０４３に従って、政府の支援の下で行われた。政府は、本発明に一定の権利を有し得る。 [Description of research and development funded by the federal government]
The invention described herein was made with government support in accordance with contract number DE-FC36-07GO17043 accredited by the US Department of Energy. The government may have certain rights in the invention.

電気メッキは、基板上に金属層を形成するために使用することができる、析出技術である。一部の電気メッキプロセスでは、アノードは、析出させる金属から作ることができ、カソードは、メッキされる基板とすることができる。アノード及びカソードの双方が、電解質溶液中に浸漬され、アノードとカソードとに電圧が印加されることにより、それらの間に電流が流れる。このことが、アノードでの金属の酸化を引き起こすため、その金属のイオンが、溶液中に溶解する。これと同時に、カソードでの金属イオンの還元も引き起こすため、その金属の層が、基板上に析出する。他の電気メッキプロセスでは、メッキされる金属のイオンを、溶液が有してもよく、アノードは、非消耗アノードとすることができる。この場合には、定期的に、金属イオンを槽内に補充することができる。   Electroplating is a deposition technique that can be used to form a metal layer on a substrate. In some electroplating processes, the anode can be made from the deposited metal and the cathode can be the substrate to be plated. Both the anode and the cathode are immersed in the electrolyte solution, and a voltage is applied to the anode and the cathode, whereby a current flows between them. This causes oxidation of the metal at the anode, so that the metal ions dissolve in the solution. At the same time, reduction of metal ions at the cathode is also caused, so that the metal layer is deposited on the substrate. In other electroplating processes, the solution may have metal ions to be plated and the anode can be a non-consumable anode. In this case, metal ions can be periodically replenished in the tank.

多数の基板を効率的に電気メッキするために、電気メッキプロセスの間、キャリアを使用して複数の基板を保持し、それらの基板に電圧を印加することができる。このキャリアを使用して、種々の化学浴間で基板を移送することができ、また、洗浄工程及び乾燥工程の間も、それらの基板を安全に取り扱うことができる。   In order to efficiently electroplate a large number of substrates, a carrier can be used to hold multiple substrates and apply a voltage to those substrates during the electroplating process. The carrier can be used to transfer substrates between various chemical baths and can be handled safely during the cleaning and drying steps.

本出願は、電気メッキ用の改善された基板キャリアを開示する。   The present application discloses an improved substrate carrier for electroplating.

一実施形態は、複数の基板を電気メッキするのに使用される基板キャリアに関する。この基板キャリアは、基板を保持する、非導電性キャリア本体を含む。導電線が、キャリア本体に埋設され、複数のコンタクトクリップが、このキャリア本体に埋設された導電線に接続される。コンタクトクリップは、基板を所定の位置に保持して、基板と導電線とを電気的に接続する。非導電性キャリア本体は、電気めっき液が非導電性キャリア本体を浸透して流れることのないように途切れなく形成されている。   One embodiment relates to a substrate carrier used to electroplate a plurality of substrates. The substrate carrier includes a non-conductive carrier body that holds the substrate. A conductive line is embedded in the carrier body, and a plurality of contact clips are connected to the conductive line embedded in the carrier body. The contact clip holds the substrate in a predetermined position and electrically connects the substrate and the conductive wire. The non-conductive carrier body is formed without interruption so that the electroplating solution does not permeate and flow through the non-conductive carrier body.

別の実施形態は、複数の基板を電気メッキする方法に関する。非浸透性の非導電性キャリア本体と、キャリア本体を貫通して基板に至る導電経路とを有する、基板キャリア上に、基板が機械的に保持される。作業アーム上に、基板キャリアが装着される。次いで、基板を有するキャリア本体は、電気メッキ槽内に浸漬され、非浸透性の非導電性キャリア本体を通る導電経路を介して、基板に電圧が印加される。   Another embodiment relates to a method of electroplating a plurality of substrates. The substrate is mechanically held on a substrate carrier having a non-permeable non-conductive carrier body and a conductive path through the carrier body to the substrate. A substrate carrier is mounted on the work arm. The carrier body having the substrate is then immersed in an electroplating bath and a voltage is applied to the substrate via a conductive path through the non-permeable non-conductive carrier body.

別の実施形態は、複数の基板を電気メッキするのに使用する、非浸透性基板キャリアを製造する方法に関する。プレートの各々が内側面及び外側面を有する、２つの非浸透性絶縁プレートが形成される。導電性アセンブリが製作され、この導電性アセンブリは、金属製のバスバー、金属線及び導電性クリップ取り付け構造を含む。溶剤セメントが、２つのプレートの内側面の複数の領域に塗布される。次いで、金属線、導電性クリップ取り付け構造及びバスバーの一部分を挟むように、２つの非浸透性絶縁プレートの内面同士を接合する。   Another embodiment relates to a method of manufacturing an impermeable substrate carrier for use in electroplating a plurality of substrates. Two impermeable insulating plates are formed, each of which has an inner surface and an outer surface. A conductive assembly is fabricated that includes a metal bus bar, a metal wire, and a conductive clip mounting structure. Solvent cement is applied to a plurality of areas on the inner surface of the two plates. Next, the inner surfaces of the two non-permeable insulating plates are joined together so as to sandwich the metal wire, the conductive clip mounting structure, and a part of the bus bar.

他の実施形態、態様及び構造についても、本出願で開示される。   Other embodiments, aspects and structures are also disclosed in this application.

本発明の一実施形態による、非浸透性基板キャリア用の非導電性プレートの内側面の平面図である。FIG. 4 is a plan view of the inner surface of a non-conductive plate for a non-permeable substrate carrier, according to one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による、非導電性プレートの外側面の平面図である。FIG. 6 is a plan view of an outer surface of a non-conductive plate according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による、非導電性プレートの外側面の基板保持領域の斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a substrate holding region on the outer surface of a non-conductive plate according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による、導電バスバー及び導電線を含む導電性アセンブリの平面図である。1 is a plan view of a conductive assembly including a conductive bus bar and conductive lines, according to one embodiment of the present invention. FIG. 本発明の一実施形態による、図４の導電性アセンブリの一部分の第１斜視図である。FIG. 5 is a first perspective view of a portion of the conductive assembly of FIG. 4 in accordance with an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による、図４の導電性アセンブリの一部分の第２斜視図である。FIG. 5 is a second perspective view of a portion of the conductive assembly of FIG. 4 according to one embodiment of the invention. 本発明の一実施形態による、導電バスバーの一部分に適用される熱可塑性樹脂オーバーモールド（又はオーバーコート）を示す平面図である。It is a top view which shows the thermoplastic resin overmold (or overcoat) applied to a part of electrically conductive bus bar by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による、２つのキャリアプレートと導電性アセンブリとの接合内の様々な層を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating various layers within a junction of two carrier plates and a conductive assembly, according to one embodiment of the invention. 本発明の一実施形態による、基板キャリアに保持された半導体ウェハを示す斜視図である。1 is a perspective view showing a semiconductor wafer held on a substrate carrier according to an embodiment of the present invention. FIG. 本発明の一実施形態による、第１のクリップアセンブリの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a first clip assembly according to an embodiment of the present invention. 第１のクリップアセンブリの部品を、分離した状態で示す分解図である。FIG. 6 is an exploded view showing the parts of the first clip assembly in a separated state. 本発明の一実施形態による、第２のクリップアセンブリの斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a second clip assembly according to an embodiment of the present invention. 第２のクリップアセンブリの部品を、分離した状態で示す分解図である。It is an exploded view which shows the components of a 2nd clip assembly in the state which isolate | separated. レバーのＺ形状を示した図である。It is the figure which showed the Z shape of the lever. 本発明の一実施形態による、ダブルクリップアセンブリを示す平面図である。1 is a plan view showing a double clip assembly according to an embodiment of the present invention. FIG. 本発明の一実施形態による、浸透性基板キャリアの一方の側の外側面の斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of an outer surface on one side of a permeable substrate carrier according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による、図１２の浸透性基板キャリアの一部分のクローズアップ斜視図である。FIG. 13 is a close-up perspective view of a portion of the permeable substrate carrier of FIG. 12, according to one embodiment of the invention. 本発明の一実施形態による、電気メッキ用の単一ピース基板キャリアを製造及び保守する方法の流れ図である。2 is a flow diagram of a method for manufacturing and maintaining a single piece substrate carrier for electroplating, according to an embodiment of the invention. 本発明の一実施形態による、キャリアを使用して複数の基板を電気メッキする方法の流れ図である。4 is a flow diagram of a method for electroplating a plurality of substrates using a carrier, according to one embodiment of the invention.

より完全な本主題の理解は、発明を実施するための形態及び特許請求の範囲を、以下の図面と併せて考察し、参照することによって導き出すことができ、同様の参照番号は、図面全体を通して同様の要素を指す。   A more complete understanding of the present subject matter can be derived by considering and referring to the following detailed description and claims in conjunction with the following drawings, wherein like reference numerals are used throughout: Refers to similar elements.

以下の発明を実施するための形態は、本質的には、単なる実例に過ぎず、本主題の実施形態、あるいはそのような実施形態の応用及び用途を限定することを意図するものではない。本明細書で使用される「例示的」という言葉は、「実施例、事例、又は実例としての役割を果たす」ことを意味する。本明細書で例示的として説明されるいずれの実施も、必ずしも他の実施よりも好ましい又は有利であるとして解釈されるべきではない。更には、先行の技術分野、背景技術、概要、若しくは以下の発明を実施するための形態で提示される、明示又は示唆されるいずれの理論によっても、拘束されることを意図するものではない。   The following detailed description is merely exemplary in nature and is not intended to limit the embodiments of the present subject matter or the application and uses of such embodiments. As used herein, the term “exemplary” means “serving as an example, instance, or illustration.” Any implementation described herein as exemplary is not necessarily to be construed as preferred or advantageous over other implementations. Furthermore, there is no intention to be bound by any expressed or implied theory presented in the preceding technical field, background, brief summary or the following detailed description.

電気メッキ用の従来の基板キャリアは、診断及び解決が困難な問題を有する。従来の基板キャリアに関する１つの問題は、キャリア上に基板を装填する間に、基板キャリアによって、基板が破損してしまう場合があることである。出願人らは、その破損を分析し、その破損が、キャリアに基板を保持するために使用される金属クリップの付近で、頻繁に発生することを発見した。出願人らは、これらの破損を更に分析し、多くの場合、それらの破損は、クリップが完全に「閉じた」状態でない場合に、クリップの一部分が基板の縁部に衝撃を与えることによるものであると判定した。   Conventional substrate carriers for electroplating have problems that are difficult to diagnose and solve. One problem with conventional substrate carriers is that the substrate carrier can damage the substrate while loading the substrate onto the carrier. Applicants analyzed the breakage and found that the breakage frequently occurs in the vicinity of the metal clip used to hold the substrate to the carrier. Applicants have further analyzed these breaks, often due to the impact of a portion of the clip on the edge of the substrate when the clip is not fully "closed". It was determined that

従来の基板キャリアに関する別の問題は、基板に不均一な被覆が存在するために、基板の一部のメッキが高い頻度で不完全なものとなることである。キャリア内での、不完全にメッキされる基板の位置は、常に同じとは限らず、ある程度、不規則であるように見える。出願人らは、不完全にメッキされた基板を分析し、この不完全にメッキされた「染み（stain）」は、多くの場合、基板の底部部分に存在することを発見した。出願人らは、これらの「染み」は、キャリアのポケット部の底部に捕捉されて、すすぎ落とされていない、メッキ溶液の残留物によるものであると判定した。   Another problem with conventional substrate carriers is that plating of portions of the substrate is frequently incomplete due to the non-uniform coating on the substrate. The position of the incompletely plated substrate in the carrier is not always the same and appears to be somewhat irregular. Applicants have analyzed incompletely plated substrates and have found that this incompletely plated “stain” is often present in the bottom portion of the substrate. Applicants determined that these “stains” were due to plating solution residues that were trapped in the bottom of the carrier pocket and not rinsed off.

他の問題は、キャリアの耐久性の欠如に関する。換言すれば、機械的破損により、修理又は交換が必要となる前の、従来の基板キャリアの有用な耐用期間が制限されてしまう。コンタクトクリップは、破損若しくは損傷するか、又は、過度に低い張力を有するか、又は、適切な場所で基板と接触しないことにより、頻繁に故障する。更には、キャリア上のパッドが、破損するか又は亀裂を生じる場合も多い。更には、キャリア本体自体が、亀裂を生じるか又は破損する場合も多く、キャリア内部の銅導体が、化学浴によるエッチングのために損なわれる場合も多い。出願人らは、キャリア本体の破損に関する寄与要因としては、ステージングの間のキャリアの過剰な積み重ね及びキャリアの誤った取り扱いが挙げられると判定した。   Another problem relates to the lack of durability of the carrier. In other words, mechanical breakage limits the useful life of conventional substrate carriers before they need to be repaired or replaced. Contact clips frequently fail because they break or are damaged, or have too low tension, or do not contact the substrate in the proper location. In addition, pads on the carrier often break or crack. Furthermore, the carrier body itself is often cracked or broken, and the copper conductor inside the carrier is often damaged due to etching by a chemical bath. Applicants have determined that contributors to carrier body failure include excessive stacking of carriers during staging and incorrect handling of carriers.

本出願は、上述の問題のうちの１つ以上に解決策を提供する、改善された基板キャリアを開示する。   The present application discloses an improved substrate carrier that provides a solution to one or more of the problems described above.

本発明の一実施形態によれば、キャリアの一方の側から他方の側に溶液が進行することを可能にする開口部を有さない基板キャリアが提供される。換言すれば、この基板キャリアは、実質的に途切れることないように形成され、電解質溶液に対して非浸透性である。従来の見解では、そのような開口部は、キャリアの重量を低減し、電解質溶液が一方の側から他方の側に通過して流れることを可能にする点で有利である。しかしながら、出願人らは、驚くべきことに、実質的に途切れずに非浸透性である（本体を貫通する穴を有さない）「平坦な」キャリア本体が、様々な有利点を有することを見出した。第１に、出願人らは、平坦なキャリア本体が、洗浄の間の電解質溶液の完全な除去を手助けする、洗浄液が全面に広がる（ｓｈｅｅｔｉｎｇ）作用を提供するものと考える。更には、平坦なキャリア本体は、従来、（開口部が存在しないために）実質的に重いと考えられていたが、出願人らは、その重量を実質的に低減するために、内部空洞を有する平坦なキャリア本体を設計した。   According to one embodiment of the present invention, a substrate carrier is provided that does not have an opening that allows the solution to travel from one side of the carrier to the other. In other words, the substrate carrier is formed substantially uninterrupted and is impermeable to the electrolyte solution. In the conventional view, such openings are advantageous in that they reduce the weight of the carrier and allow the electrolyte solution to flow from one side to the other. However, applicants have surprisingly found that a “flat” carrier body that is substantially uninterrupted and impervious (no holes through the body) has various advantages. I found it. First, Applicants believe that the flat carrier body provides a cleaning solution spreading action that helps complete removal of the electrolyte solution during cleaning. Furthermore, although a flat carrier body has traditionally been considered substantially heavy (because there are no openings), Applicants have identified an internal cavity to substantially reduce its weight. A flat carrier body having been designed.

本発明の別の実施形態によれば、熱可塑性樹脂層と金属層との改善された接着を有する、堅牢な基板キャリアが提供される。この改善された接着は、化学溶液がキャリア内部の金属を尚早に腐食することを防ぐ、優れた気密封止をもたらす。本明細書で開示されるように、接着の問題は、従前の脆弱な金属対熱可塑性樹脂の表面の接合界面を、２つの強固な接合界面で置き換えることによって、解決又は低減することができる。この２つの強固な接合界面は、改善された金属対熱可塑性樹脂の表面の接合界面（例えば射出成形などの、優れた接着を提供する接合技術を使用する）、及び、熱可塑性樹脂対熱可塑性樹脂の表面の接合界面である。   According to another embodiment of the present invention, a robust substrate carrier is provided having improved adhesion between the thermoplastic resin layer and the metal layer. This improved adhesion provides an excellent hermetic seal that prevents the chemical solution from prematurely corroding the metal inside the carrier. As disclosed herein, the adhesion problem can be solved or reduced by replacing the previous brittle metal-to-thermoplastic surface joint interface with two strong joint interfaces. The two strong bonding interfaces are an improved metal-to-thermoplastic surface bonding interface (using bonding techniques that provide superior adhesion, such as injection molding), and thermoplastic-to-thermoplastic It is a bonding interface on the surface of the resin.

本発明の別の実施形態によれば、構成要素の故障によるダウンタイムを低減させる、基板キャリアが提供される。構成要素の故障とは、例えば、メッキされる基板をキャリアに保持するクリップの故障が含まれる。本明細書で開示されるように、基板キャリアは、クリップ及び他の構成要素を着脱可能に取り付けることができるように、構成することができる。このことにより、有利なことに、より恒久的に取り付けられた構成要素を修理するために必要とされる、実質的なダウンタイムを有することなく、キャリアを使用可能状態に保つことが可能になる。   In accordance with another embodiment of the present invention, a substrate carrier is provided that reduces downtime due to component failure. Component failure includes, for example, failure of a clip that holds a substrate to be plated on a carrier. As disclosed herein, the substrate carrier can be configured such that clips and other components can be removably attached. This advantageously allows the carrier to remain usable without having the substantial downtime required to repair a more permanently mounted component. .

図１は、本発明の一実施形態による、非浸透性基板キャリア用の、非導電性（電気的絶縁性）プレートの内側面１０２の平面図である。非導電性プレート自体は、電気的絶縁性である。この内側面上に位置する、キャリアの上面の導電バスバー１２０と、バスバー１２０からキャリアの底部に向けて延びる導電線１２８とを含む、導電性アセンブリもまた示されている。   FIG. 1 is a plan view of an inner surface 102 of a non-conductive (electrically insulating) plate for a non-permeable substrate carrier, according to one embodiment of the present invention. The non-conductive plate itself is electrically insulating. Also shown is a conductive assembly that includes a conductive bus bar 120 on the top surface of the carrier and a conductive line 128 extending from the bus bar 120 toward the bottom of the carrier, located on the inside surface.

この例示的実施形態では、内側面１０２は、１５個の「Ｘ」字形状骨組みパターン１０６を含み、各Ｘ字形状骨組みパターン１０６が、４つのポケット凹部１０４を隔てている。これらのポケット凹部１０４は、プレートの重量を実質的に低減している。   In this exemplary embodiment, the inner surface 102 includes fifteen “X” shaped skeleton patterns 106, with each X shaped skeleton pattern 106 separating four pocket recesses 104. These pocket recesses 104 substantially reduce the weight of the plate.

更には、Ｘ字形状骨組みパターン１０６の中心には、外側面２０２上の中心パッド位置２１１（以下で説明される図２を参照）に対応する、中心位置１１１が示される。各Ｘ字形状骨組みパターン１０６の周りの周辺には、外側面２０２上の周辺パッド位置２１２（図２を参照）に対応する、第１周辺位置１１２もまた示される。各Ｘ字形状骨組みパターン１０６の周りの、更に若干遠く離れた周辺には、外側面２０２上の位置合わせペグ位置２１４（図２を参照）に対応する、第２周辺位置１１４が示されている。   Furthermore, a center position 111 corresponding to a center pad position 211 (see FIG. 2 described below) on the outer surface 202 is shown at the center of the X-shaped frame pattern 106. Also shown at the periphery around each X-shaped skeleton pattern 106 is a first peripheral location 112 corresponding to a peripheral pad location 212 on the outer surface 202 (see FIG. 2). A second peripheral position 114 is shown around each X-shaped skeleton pattern 106 at a slightly further distance corresponding to the alignment peg position 214 (see FIG. 2) on the outer surface 202. .

図１には、金属線１２８に接続される金属バスバー１２０を含む、導電性アセンブリが更に示される。例えば、金属バスバー１２０は、機械加工されたステンレス鋼とすることができ、金属線１２８は、銅線とすることができる。金属バスバー１２０は、金属カバープレート１２９（例えば、同じくステンレス鋼とすることができる）の溶接によって、金属線１２８に、導電方式で接続することができる。ブッシング穴１２７内に、金属ブッシングを溶接して、プレート１２９と、金属線１２８の上面部分４０２（図４を参照）とを、確実に相互接続させることができる。更には、金属保持ピン１３０が、Ｘ字形状骨組みパターン１０６の両側で、金属線１２８に取り付けられる。これらの金属保持ピンは、キャリアの外側表面２０２上に着脱可能クリップを取り付けることが可能となるように、構成することができる。金属保持ピン１３０の一部は、プレートの縁部で金属線１２８に取り付けられ、他の金属保持ピン１３０は、プレートの内部で金属線１２８に取り付けられる。   Also shown in FIG. 1 is a conductive assembly that includes a metal bus bar 120 connected to a metal wire 128. For example, the metal bus bar 120 can be machined stainless steel and the metal wire 128 can be a copper wire. The metal bus bar 120 can be connected to the metal wire 128 in a conductive manner by welding a metal cover plate 129 (eg, also stainless steel). A metal bushing can be welded into the bushing hole 127 to ensure that the plate 129 and the top surface portion 402 (see FIG. 4) of the metal wire 128 are interconnected. Furthermore, metal retaining pins 130 are attached to the metal wires 128 on both sides of the X-shaped skeleton pattern 106. These metal retaining pins can be configured such that a removable clip can be mounted on the outer surface 202 of the carrier. A part of the metal holding pin 130 is attached to the metal wire 128 at the edge of the plate, and the other metal holding pin 130 is attached to the metal wire 128 inside the plate.

金属バスバー１２０は、複数の開口部を有するように機械加工される。機械的作業アーム上にキャリアを装着するために、２つの「鍵穴」形状開口部１２２を含めることができる。この「鍵穴」形状は、作業アームとキャリアとの、より整合的な位置合わせを可能にする、位置合わせ構造１２３を含む。各鍵穴形状開口部１２２の両側には、側方開口部１２４が存在してもよい。側方開口部１２４を設けることにより、金属バスバー１２０の重量を低減することができる。手作業でのキャリアの保持を容易にするために、ハンドル開口部１２６が、上面の中心位置に提供される。バスバー１２０はまた、熱可塑性樹脂オーバーコート６０２（以下で説明される図６を参照）の確実な取り付けを容易にするために、一連の接合穴１３２を有してもよい。   The metal bus bar 120 is machined to have a plurality of openings. Two “keyhole” shaped openings 122 may be included for mounting the carrier on the mechanical working arm. This “keyhole” shape includes an alignment structure 123 that allows for a more consistent alignment of the working arm and the carrier. Side openings 124 may exist on both sides of each keyhole-shaped opening 122. By providing the side opening 124, the weight of the metal bus bar 120 can be reduced. A handle opening 126 is provided at a central location on the top surface to facilitate manual carrier retention. The bus bar 120 may also have a series of joint holes 132 to facilitate secure attachment of the thermoplastic overcoat 602 (see FIG. 6 described below).

図１にはまた、キャリアの角部の合わせピン穴１４０も示されている。これらの合わせピン穴１４０は、非導電性プレート及び金属バスバー１２０の双方を貫通して設けられるものであり、キャリアがテーブル又はローダー上に搭載される際の、キャリアの位置合わせのために使用することができる。   Also shown in FIG. 1 are mating pin holes 140 at the corners of the carrier. These alignment pin holes 140 are provided through both the non-conductive plate and the metal bus bar 120 and are used for alignment of the carrier when the carrier is mounted on a table or a loader. be able to.

図２は、本発明の一実施形態による、非導電性プレートの外側面２０２の平面図である。導電バスバー１２０の一部分もまた示される。この例示的実施形態では、外側面２０２は、電解質溶液が、キャリアの角部及び凹部内に捕捉されて残留する傾向を低減するために、実質的に「平坦」となるように設計される。   FIG. 2 is a plan view of the outer surface 202 of the non-conductive plate, in accordance with one embodiment of the present invention. A portion of the conductive bus bar 120 is also shown. In this exemplary embodiment, the outer surface 202 is designed to be substantially “flat” to reduce the tendency of the electrolyte solution to become trapped and remain in the corners and recesses of the carrier.

外側面２０２は、１５個の中心パッド取り付け点２１１を含む。各中心パッド取り付け点２１１の周りの、第１周辺上には、周辺パッド取り付け点２１２が示される。これらのパッド取り付け点（２１１及び２１２）は、例えば、プラスチックパッドを着脱可能に取り付けるための、装着穴を含み得る。   The outer surface 202 includes fifteen center pad attachment points 211. A peripheral pad attachment point 212 is shown on the first periphery around each center pad attachment point 211. These pad attachment points (211 and 212) may include attachment holes, for example, for removably attaching a plastic pad.

各中心パッド取り付け点２１１の周りの、第２周辺上には、位置合わせペグ取り付け点２１４が示される。この第２周辺上の点は、第１周辺上の点よりも、中心点から更に若干遠く離れている。ペグ取り付け点２１４は、例えば、プラスチックペグを着脱可能に取り付けるための、装着穴を含み得る。   An alignment peg attachment point 214 is shown on the second perimeter around each center pad attachment point 211. The point on the second periphery is slightly further away from the center point than the point on the first periphery. The peg attachment point 214 can include, for example, a mounting hole for removably attaching a plastic peg.

この例示的実施形態では、基板（例えば、シリコンウェハなど）を保持するための１５個の領域２１３が、外側面２０２上に存在する。各基板保持領域２１３は、位置合わせペグ取り付け点２１４によって取り囲まれる。パッド取り付け点（２１１及び２１２）は、基板保持領域２１３内部に配置され、これらの点に取り付けられるパッドにより、基板と外側面２０２の表面との間に間隙が設けられる。   In this exemplary embodiment, there are fifteen regions 213 on the outer surface 202 for holding a substrate (eg, a silicon wafer). Each substrate holding region 213 is surrounded by alignment peg attachment points 214. The pad attachment points (211 and 212) are disposed inside the substrate holding region 213, and the pad attached to these points provides a gap between the substrate and the surface of the outer surface 202.

図２には、クリップ取り付け構造２１０が更に示される。本発明の一実施形態によれば、各クリップ取り付け構造は、金属保持ピンのネジ山付き外側表面５０２（以下で説明される図５Ｂを参照）を含み得る。このクリップ取り付け構造は、各基板保持領域２１３の両側に配置される。図示の例示的実施形態では、クリップ取り付け構造は、垂直の縦列内に位置合わせされ、プレートの両側に沿ったクリップ取り付け構造２１０、及び、プレートの内部領域内の隣り合う基板保持領域２１３間のクリップ取り付け構造２１０を含み得る。   In FIG. 2, a clip mounting structure 210 is further shown. In accordance with one embodiment of the present invention, each clip mounting structure may include a threaded outer surface 502 of a metal retaining pin (see FIG. 5B described below). This clip attachment structure is disposed on both sides of each substrate holding region 213. In the illustrated exemplary embodiment, the clip mounting structure is aligned in a vertical column and the clip mounting structure 210 along both sides of the plate and the clip between adjacent substrate holding regions 213 in the interior region of the plate. An attachment structure 210 may be included.

図３は、本発明の一実施形態による、非導電性プレートの外側面２０２上の、基板保持領域２１３の斜視図である。図示のように、基板保持領域２１３の中心には、中心パッド３１１（図２に示す中心取り付け点２１１に取り付けられる）が存在する。中心パッド３１１の周りの第１周辺上には、周辺取り付け点２１２に着脱可能に取り付けられる、周辺パッド３１２が示されている。例えば、中心取り付け点及び周辺取り付け点（２１１及び２１２）は、挿入穴を有してもよく、その挿入穴内に、パッドの下側面上のスタブを挿入することによって、パッド（３１１及び３１２）を取り付けることができる。有利なことに、外側面２０２の表面とメッキされる基板との間に、洗浄スペースを作り出すためにパッド（３１１及び３１２）を設けることができる。パッド（３１１及び３１２）は、プラスチックで作製することができ、それらが損耗又は損傷した場合の交換の容易性のために、着脱可能であるように構成することができる。一実施では、パッドは、「ティアドロップ」形状である平坦面を有し得る。   FIG. 3 is a perspective view of the substrate holding region 213 on the outer surface 202 of the non-conductive plate according to one embodiment of the present invention. As shown in the figure, a center pad 311 (attached to the center attachment point 211 shown in FIG. 2) exists at the center of the substrate holding region 213. On the first periphery around the center pad 311 is shown a peripheral pad 312 that is removably attached to a peripheral attachment point 212. For example, the central attachment point and the peripheral attachment points (211 and 212) may have insertion holes in which the pads (311 and 312) are inserted by inserting a stub on the lower side of the pad. Can be attached. Advantageously, pads (311 and 312) can be provided to create a cleaning space between the surface of the outer surface 202 and the substrate to be plated. The pads (311 and 312) can be made of plastic and can be configured to be removable for ease of replacement if they are worn or damaged. In one implementation, the pad may have a flat surface that is “tear drop” shaped.

図には、中心パッド３１１の周りの第２周辺上には、位置合わせペグ取り付け点２１４に着脱可能に取り付けられる、位置合わせペグ３１４が示されている。（この第２周辺上の点は、第１周辺上の点よりも、中心パッド３１１から更に若干遠く離れている。）例えば、ペグ取り付け点２１４は、挿入穴を有してもよく、ペグ３１４は、挿入穴内に、各ペグの底部のスタブを挿入することによって、取り付けることができる。ペグ３１４は、メッキされる基板を基板保持スペース内部に保持すること、及び、基板によって引き起こされる恐れがある損傷からクリップを保護することの、二重機能性を有する。ペグ３１４は、プラスチックで作製することができ、それらが損耗又は損傷した場合の交換の容易性のために、着脱可能であるように構成することができる。一実施では、ペグ３１４は、テーパー形状とすることができる。   The figure shows an alignment peg 314 that is removably attached to an alignment peg attachment point 214 on a second periphery around the center pad 311. (This point on the second periphery is a little further away from the center pad 311 than the point on the first periphery.) For example, the peg attachment point 214 may have an insertion hole and the peg 314. Can be installed by inserting a stub at the bottom of each peg into the insertion hole. The peg 314 has the dual functionality of holding the substrate to be plated inside the substrate holding space and protecting the clip from damage that can be caused by the substrate. The pegs 314 can be made of plastic and can be configured to be removable for ease of replacement if they are worn or damaged. In one implementation, the peg 314 can be tapered.

更に図に示すように、基板保持領域２１３の一方の側には、３つのクリップ取り付け構造２１０の第１のセットが存在し、他方の側には、３つのクリップ取り付け構造２１０の第２のセットが存在する。クリップ取り付け構造２１０は、導電クリップが損耗又は損傷した場合の交換の容易性のために、導電クリップを着脱可能に取り付けることができるように、構成することができる。クリップ取り付け構造２１０は、導電性アセンブリ（図４に示すような）と導電クリップとの間に、導電経路を形成する。   As further shown, there is a first set of three clip attachment structures 210 on one side of the substrate holding region 213 and a second set of three clip attachment structures 210 on the other side. Exists. The clip attachment structure 210 can be configured such that the conductive clip can be removably attached for ease of replacement if the conductive clip is worn or damaged. Clip mounting structure 210 forms a conductive path between the conductive assembly (as shown in FIG. 4) and the conductive clip.

更には、図３は、クリップ取り付け構造２１０を取り囲む、逃げカット部３１６を示す。これらの逃げカット部３１６は、クリップアセンブリの基部（例えば、図１０Ａ及び図１０Ｂに示す、クリップアセンブリ１０００の基部１０１２を参照）の適切な位置決めを容易にする、凹領域である。
Furthermore, FIG. 3, surrounds the clip structure 2 10 illustrates a relief cut 316. These relief cuts 316 are recessed areas that facilitate proper positioning of the base of the clip assembly (see, eg, the base 1012 of the clip assembly 1000 shown in FIGS. 10A and 10B).

図４は、本発明の一実施形態による、導電バスバー１２０及び金属線１２８を含む、導電性アセンブリ（溶接部材）の平面図である。図示のように、金属保持ピン１３０が、金属線１２８に取り付けられる。更に示すように、金属線１２８は、導電バスバー１２０と金属線１２８とを接続するために使用される、接続プレート４０２に取り付けられる。一実施形態では、バスバー１２０は、ステンレス鋼から形成することができ、金属線１２８は、銅線を含み得る。   FIG. 4 is a plan view of a conductive assembly (welding member) including a conductive bus bar 120 and a metal wire 128 according to one embodiment of the present invention. As shown, a metal retaining pin 130 is attached to the metal wire 128. As further shown, the metal wire 128 is attached to a connection plate 402 that is used to connect the conductive bus bar 120 and the metal wire 128. In one embodiment, the bus bar 120 may be formed from stainless steel and the metal wire 128 may include a copper wire.

図５Ａ及び図５Ｂは、本発明の一実施形態による、図４の導電性アセンブリの諸部分を示す、２つの斜視図である。図５Ａに示すように、接続プレート４０２は、２つの金属カバープレート１２９の間に挟み込まれる。次いで、ブッシングが、ブッシング穴１２７内に溶接されることにより、導電バスバー１２０と金属線１２８とを、電気的かつ機械的に接続することができる。金属保持ピン１３０は、恒久的な方式で（例えば、溶接されて）、金属線１２８に取り付けられる。図５Ｂに示すように、金属保持ピン１３０は、ネジ山付き外側表面５０２を含み得る。更には、熱可塑性樹脂層（又はオーバーコート）５０４を、例えば、射出成形によって、金属線１２８上の金属保持ピン１３０の周りに付着させることができる。更には、追加的な熱可塑性樹脂層（又はオーバーコート）５０６を、例えば浸漬コーティング又はスプレーコーティングによって、金属線１２８の上に付着させることができる。説明を容易にするために、図５Ｂでは、金属線１２８の小区画のみが、熱可塑性樹脂層５０６を有するように示される。しかしながら、熱可塑性樹脂層５０６は、本発明の実施形態による金属線１２８の、一部分又は全体のいずれかの上に、コーティングすることができる。   5A and 5B are two perspective views showing portions of the conductive assembly of FIG. 4 according to one embodiment of the present invention. As shown in FIG. 5A, the connection plate 402 is sandwiched between two metal cover plates 129. The bushing is then welded into the bushing hole 127, so that the conductive bus bar 120 and the metal wire 128 can be electrically and mechanically connected. The metal retaining pin 130 is attached to the metal wire 128 in a permanent manner (eg, welded). As shown in FIG. 5B, the metal retaining pin 130 can include a threaded outer surface 502. Furthermore, a thermoplastic resin layer (or overcoat) 504 can be deposited around the metal retaining pin 130 on the metal wire 128, for example, by injection molding. Furthermore, an additional thermoplastic layer (or overcoat) 506 can be deposited over the metal wire 128, for example by dip coating or spray coating. For ease of explanation, in FIG. 5B, only a small section of metal wire 128 is shown having a thermoplastic layer 506. However, the thermoplastic resin layer 506 can be coated on either a portion or the entire metal wire 128 according to embodiments of the present invention.

図６は、本発明の一実施形態による、導電バスバー１２０の一部分に適用される熱可塑性樹脂オーバーモールド（又はオーバーコート）６０２を示す平面図である。図示のように、熱可塑性樹脂オーバーモールド６０２は、好ましくは、導電バスバー１２０の水平長にわたる。この例示的構成では、熱可塑性樹脂オーバーモールド６０２が接合穴１３２に充填されることにより、導電バスバー１２０に確実に接合する。導電バスバー１２０の選択部分の上の、熱可塑性樹脂オーバーモールド６０２は、例えば、射出成形によって適用することができる。   FIG. 6 is a plan view illustrating a thermoplastic overmold (or overcoat) 602 applied to a portion of the conductive bus bar 120 according to one embodiment of the present invention. As shown, the thermoplastic overmold 602 preferably spans the horizontal length of the conductive bus bar 120. In this exemplary configuration, the thermoplastic resin overmold 602 is filled in the joining hole 132, thereby reliably joining the conductive bus bar 120. The thermoplastic overmold 602 on the selected portion of the conductive bus bar 120 can be applied by, for example, injection molding.

図７は、本発明の一実施形態による、２つのキャリアプレートと導電性アセンブリとの接合内の、様々な層を示す断面図である。図７は、説明の目的のために、正確な縮尺ではなく、様々な層を示すことに留意されたい。   FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating the various layers within a junction of two carrier plates and a conductive assembly, according to one embodiment of the present invention. It should be noted that FIG. 7 shows various layers, not to scale, for illustrative purposes.

図示のように、導電バスバー１２０の下方部分は、２つの非導電性キャリアプレート７００の、内側面１０２の間に挟み込まれる。図示のように、熱可塑性樹脂オーバーモールド６０２は、導電バスバー１２０の両面を被覆する。溶剤セメント７３２を使用して、非導電性キャリアプレート７００の内側面１０２と、導電バスバー１２０上の熱可塑性樹脂オーバーコート６０２との間に、プラスチック対プラスチック接合を形成することができる。   As shown, the lower portion of the conductive bus bar 120 is sandwiched between the inner side surfaces 102 of the two non-conductive carrier plates 700. As illustrated, the thermoplastic resin overmold 602 covers both surfaces of the conductive bus bar 120. Solvent cement 732 can be used to form a plastic-to-plastic bond between the inner surface 102 of the non-conductive carrier plate 700 and the thermoplastic overcoat 602 on the conductive bus bar 120.

図８は、本発明の一実施形態による、基板キャリアに保持された半導体ウェハ８０４を示す斜視図である。図示のように、ウェハ８０４は、その周辺に沿った、位置合わせペグ３１４によって画定されるスペース内に、配置することができる。ウェハ８０４の下面は、複数のパッド（例えば、中心パッド３１１及び周辺パッド３１２）（図示せず）によって、キャリアの外側面２０２との間に空間を生み出すことができる。この例示的実施形態では、導電クリップ８０２が、ウェハ８０４の両側の、クリップ取り付け構造２１０に取り付けられる。キャリアにウェハ８０４を保持する際は、各導電クリップ８０２を、その接触点が、ウェハ８０４の表面上の金属製導体パッド８０６上に載置されるように、位置決めすることができる。例示的実施形態では、ウェハ８０４は、周辺パッド３１２の１つの真上に、各導体パッド８０６が配置されるため、クリップは、パッドに対して直接ウェハを押し付けることができる（右側の別のウェハ用の隣接するスペースを参照）。   FIG. 8 is a perspective view illustrating a semiconductor wafer 804 held on a substrate carrier according to one embodiment of the invention. As shown, the wafer 804 can be placed in the space defined by the alignment pegs 314 along its periphery. The lower surface of the wafer 804 can create a space with the outer surface 202 of the carrier by a plurality of pads (eg, center pad 311 and peripheral pad 312) (not shown). In this exemplary embodiment, conductive clips 802 are attached to clip attachment structure 210 on both sides of wafer 804. When holding the wafer 804 on the carrier, each conductive clip 802 can be positioned such that its contact point rests on a metal conductor pad 806 on the surface of the wafer 804. In the exemplary embodiment, the wafer 804 has each conductor pad 806 positioned directly above one of the peripheral pads 312 so that the clip can press the wafer directly against the pad (another wafer on the right side). See adjacent space for).

図９Ａは、本発明の一実施形態による、第１のクリップアセンブリ９００の斜視図である。図示のように、第１のクリップアセンブリ９００は、クリップ９０１、ネジ９１２及びＯリング９１４を含み得る。この例示的実施形態では、クリップ９０１は、一片のステンレス鋼（例えば、完全に硬化させたＳＳ ３０１）から形成することができる。更には、ネジ９１２は、クリップ取り付けピン１３０の外側ネジ山５０２上にネジ留めすることができるように、内側にネジ山を切ることができる。   FIG. 9A is a perspective view of a first clip assembly 900, according to one embodiment of the present invention. As shown, the first clip assembly 900 can include a clip 901, a screw 912 and an O-ring 914. In this exemplary embodiment, clip 901 can be formed from a piece of stainless steel (eg, fully cured SS 301). Further, the screw 912 can be threaded inward so that it can be screwed onto the outer thread 502 of the clip mounting pin 130.

図９Ｂは、第１のクリップアセンブリ９００の諸部品を、分離した状態で示す分解図である。更には、クリップ９０１の様々な構造に参照番号が付与されている。図示のように、クリップ９０１は、穴９０４を有する基部９０２を含む。クリップ取り付けピン１３０が、Ｏリング９１４及び穴９０４を貫通して嵌合し、次いで、ネジ９１２を、クリップ取り付けピン１３０の外側ネジ山５０２上にネジ留めすることができる。クリップ９０１の基部９０４はまた、１つ以上の位置合わせ構造９０３も含むことにより、クリップを取り付けた後に、クリップを正しい角度の向きに配置することができる。   FIG. 9B is an exploded view showing the parts of the first clip assembly 900 in a separated state. Furthermore, reference numerals are assigned to various structures of the clip 901. As shown, clip 901 includes a base 902 having a hole 904. Clip attachment pin 130 fits through O-ring 914 and hole 904 and then screw 912 can be screwed onto outer thread 502 of clip attachment pin 130. The base 904 of the clip 901 also includes one or more alignment structures 903 so that the clip can be placed in the correct angular orientation after the clip is attached.

更に示すように、バネ９０５が、基部９０２から上向きに延在してもよい。この場合、そのバネは、クリップを形成する金属折り畳まれた構成を含む。クリップのアーム９０６は、バネ９０５の上面から開始して、基部９０２から離れる方向に延びることができる。図示のように、アーム９０６は、例示的実施形態では、その耐用期間を改善するために、テーパー形状にすることができる。先端部分９０８は、基部９０２から最も遠いアーム９０６の末端部から、下向きに延在してもよい。先端部分９０８の最も低い点に、接触構造９１０を形成することができる。接触構造９１０は、メッキされる基板と物理的に接触する（例えば、半導体ウェハの表面上の導体パッド８０６で）、クリップ９０１の部分である。一実施では、接触構造９１０は、約１ｍｍの幅である。   As further shown, a spring 905 may extend upward from the base 902. In this case, the spring includes a metal folded configuration that forms a clip. The clip arm 906 can extend away from the base 902 starting from the top surface of the spring 905. As shown, the arm 906 can be tapered in the exemplary embodiment to improve its useful life. The tip portion 908 may extend downward from the distal end of the arm 906 furthest from the base 902. A contact structure 910 can be formed at the lowest point of the tip portion 908. The contact structure 910 is the portion of the clip 901 that makes physical contact with the substrate to be plated (eg, at a conductor pad 806 on the surface of the semiconductor wafer). In one implementation, the contact structure 910 is about 1 mm wide.

図１０Ａは、本発明の一実施形態による、第２のクリップアセンブリ１０００の斜視図である。この例示的実施形態では、第２のクリップアセンブリ１０００は、金属部品及びプラスチック部品の双方を含み得る。図１０Ｂは、第２のクリップアセンブリ１０００の諸部品を、分離した状態で示す分解図である。図示のように、この第２のクリップアセンブリは、プラスチックの基部１０１２、金属のバネ取り付けプレート１０１４、金属のネジ１０１６、金属のダブルトーションバネ仕掛けクリップ１０１８、プラスチックのレバー１０２０、及び、ゴムのＯリング１０２２を含み得る。   FIG. 10A is a perspective view of a second clip assembly 1000, according to one embodiment of the present invention. In this exemplary embodiment, the second clip assembly 1000 can include both metal and plastic parts. FIG. 10B is an exploded view showing the parts of the second clip assembly 1000 in a separated state. As shown, this second clip assembly includes a plastic base 1012, a metal spring mounting plate 1014, a metal screw 1016, a metal double torsion spring loaded clip 1018, a plastic lever 1020, and a rubber O-ring. 1022 may be included.

ネジ１０１６は、バネ取り付けプレート１０１４の開口部、Ｏリング１０２２、及び、基部１０１２内の開口部を貫通して適合する、軸を含む。例示的な実施では、軸は、金属保持ピン１３０の外側ネジ山５０２上にネジ留めされるように、内部にネジ山を切ることができる。レバー１０２０もまた、構造１０３０を使用して、基部１０１２に取り付けられる。
Screw 1016 includes a shaft that fits through the opening in spring mounting plate 1014, O-ring 1022, and the opening in base 1012. In an exemplary implementation, the shaft can be threaded internally such that it is screwed onto the outer thread 502 of the metal retaining pin 130. Lever 1020 is also attached to base 1012 using structure 1030.

バネ仕掛けクリップ１０１８の基部のワイヤ末端部１０３８は、バネ取り付けプレート１０１４上のフェルール構造１０４０内に差し込まれる。バネ仕掛けクリップ１０１８のアーム１０３６は、レバー１０２０内の開口部１０３４を貫通して適合する。レバー１０２０のアーム１０４２を押し下げると、クリップ１０１８のアーム１０３６が引き上げられる。レバー１０２０のアーム１０４２を解放すると、クリップ１０１８のアーム１０３６が引き下げられる。   The wire end 1038 at the base of the spring loaded clip 1018 is inserted into the ferrule structure 1040 on the spring mounting plate 1014. The arm 1036 of the spring loaded clip 1018 fits through the opening 1034 in the lever 1020. When the arm 1042 of the lever 1020 is pushed down, the arm 1036 of the clip 1018 is pulled up. When the arm 1042 of the lever 1020 is released, the arm 1036 of the clip 1018 is pulled down.

ネジ１０１６の軸を、Ｏリング１０２２、バネ取り付けプレート１０１４内の穴、及び、基部１０１２内の穴を貫通させてもよい。ネジ１０１６の軸は、クリップ取り付けピン１３０の外側ネジ山上にネジ留めされる、内側ネジ山を有することにより、非導電性キャリアプレートの外側面２０２に、基部１０１２を取り付けることができる。Ｏリング１０２２は、基部１０１２内の穴を取り囲む、凹形のリング部内に嵌め込まれ、メッキ槽の電解質溶液が、クリップ取り付けピン１３０に到達することを防ぐ。   The shaft of the screw 1016 may pass through the O-ring 1022, the hole in the spring mounting plate 1014, and the hole in the base 1012. The shaft of the screw 1016 has an inner thread that is screwed onto the outer thread of the clip mounting pin 130 to allow the base 1012 to be attached to the outer surface 202 of the non-conductive carrier plate. The O-ring 1022 is fitted into a concave ring that surrounds the hole in the base 1012 to prevent the plating bath electrolyte solution from reaching the clip mounting pin 130.

バネ仕掛けクリップ１０１８は、ステンレス鋼（例えば、ＳＳ ３０１）で作製することができ、バネ取り付けプレート１０１４のフェルール１０４０内に差し込まれる、ワイヤ末端部１０３８を含み得る。バネ仕掛けクリップ１０１８は、レバー１０２０内のバネ穴１０３４内を貫通して適合するように押し込むことができる、アーム１０３６を更に含み得る。バネ開口部１０３４は、バネのコイル１０３７を保護すること、並びに、アーム１０３６の、右から左、及び、左から右への移動を制限することの、二重機能性を提供することができる。レバー１０２０は、基部１０１２の、対応する雌型の回転可能取り付け構造１０２８内に差し込まれる、雄型の回転可能取り付け構造１０３０を含み得る。それゆえ、雄型の回転可能取り付け構造１０３０は、レバー１０２０を枢動可能に装着するための、枢動軸を形成する。   The spring loaded clip 1018 can be made of stainless steel (eg, SS 301) and can include a wire end 1038 that plugs into the ferrule 1040 of the spring mounting plate 1014. The spring loaded clip 1018 may further include an arm 1036 that can be pushed through and fit into the spring hole 1034 in the lever 1020. The spring opening 1034 can provide dual functionality of protecting the spring coil 1037 and limiting the movement of the arm 1036 from right to left and from left to right. The lever 1020 can include a male rotatable attachment structure 1030 that is plugged into a corresponding female rotatable attachment structure 1028 of the base 1012. Therefore, the male rotatable attachment structure 1030 forms a pivot axis for pivotally mounting the lever 1020.

レバー（作動アーム）１０２０は、「Ｚ」字形状に形成することができる。このＺ字形状を、図１０Ｃに示す。レバー１０２０のＺ字形状は、有利なことに、図１１に関連して以下で説明されるように、特に、クリップがダブルクリップアセンブリ１１００へと配置される場合、クリップを開放させるための広い窓部を設けることを可能にする。   The lever (actuating arm) 1020 can be formed in a “Z” shape. This Z-shape is shown in FIG. 10C. The Z-shape of the lever 1020 advantageously has a wide window for opening the clip, particularly when the clip is placed into the double clip assembly 1100, as described below in connection with FIG. It is possible to provide a part.

クリップアセンブリ１０００が、クリップ取り付けピン１３０に取り付けられると、レバー１０２０のハンドル１０４２が押し下げられて、バネ仕掛けクリップ１０１８のアームが持ち上げられることによってクリップが開放（係合離脱）され、クリップ先端の接触構造１０４４を引き上げることができる。レバー１０２０のハンドル１０４２が解放されると、バネ仕掛けクリップ１０１８のアームを引き下げられて、クリップが閉じられる（係合する）ため、接触構造１０４４が、下向きの力を及ぼして、メッキされる基板を所定の位置に保持する。   When the clip assembly 1000 is attached to the clip attachment pin 130, the handle 1042 of the lever 1020 is pushed down, and the arm of the spring-loaded clip 1018 is lifted to release (disengage) the clip. 1044 can be raised. When the handle 1042 of the lever 1020 is released, the arm of the spring loaded clip 1018 is pulled down and the clip is closed (engaged) so that the contact structure 1044 exerts a downward force to force the substrate to be plated. Hold in place.

本発明の一実施形態によれば、クリップアセンブリ１０００は、金属保持ピン１３０から、電気メッキされる基板までの、導電経路を形成する。一実施では、ネジ１０１６、バネ取り付けプレート１０１４及びクリップ１０１８は、それぞれが金属製であることにより、金属保持ピン１３０から、電気メッキされる基板までの、導電経路を形成する。   According to one embodiment of the present invention, the clip assembly 1000 forms a conductive path from the metal retaining pin 130 to the substrate to be electroplated. In one implementation, the screw 1016, spring mounting plate 1014, and clip 1018 are each made of metal to form a conductive path from the metal retaining pin 130 to the substrate to be electroplated.

図１１は、本発明の一実施形態による、ダブルクリップアセンブリ１１００を示す平面図である。そのようなダブルクリップアセンブリ１１００は、好ましくは、２つの基板保持領域２１３の間に配置されるクリップ取り付け構造２１０に取り付けられる。図示のように、この実施形態では、基部１０１２は、２セットの雌型の回転可能取り付け構造１０２８（ネジ１０１６の左側の１セット、及びネジ１０１６の右側の１セット）を有して構成されることにより、基部１０１２に、２つのレバー１０２０を枢動可能に装着することができる。２つのバネアーム１０１８が、それらのワイヤ末端部１０３８を、バネ取り付けプレート１０１４上の２セットのフェルール１０４０内に挿入することによって、及び、レバー１０２０のバネ穴１０３４内にそれらを押し込むことによって、取り付けられる。一方のバネアーム１０１８は、その先端部分が、図の頂部に向けて、第１の基板保持領域２１３の上にある状態に配置され、他方のバネアーム１０１８は、その先端が、図の底部に向けて、第２の基板保持領域２１３の上にある状態に配置される。   FIG. 11 is a plan view illustrating a double clip assembly 1100 according to one embodiment of the invention. Such a double clip assembly 1100 is preferably attached to a clip attachment structure 210 disposed between two substrate holding regions 213. As shown, in this embodiment, the base 1012 is configured with two sets of female rotatable mounting structures 1028 (one set on the left side of the screw 1016 and one set on the right side of the screw 1016). Accordingly, the two levers 1020 can be pivotally mounted on the base portion 1012. Two spring arms 1018 are attached by inserting their wire ends 1038 into two sets of ferrules 1040 on the spring mounting plate 1014 and by pushing them into the spring holes 1034 of the lever 1020. . One of the spring arms 1018 is arranged in a state where the tip portion thereof is on the first substrate holding region 213 toward the top of the drawing, and the other spring arm 1018 has the tip thereof directed to the bottom of the drawing. The second substrate holding region 213 is disposed in a state.

本発明の一実施形態によれば、各基板保持領域２１３を取り囲む全てのクリップを開放するように、ロボット式機械を構成することができ、ウェハ（又は処理される他の基板）を、その中に配置することができる。クリップの開放は、ハンドル１０４２を同時に押し下げることにより対応するバネ仕掛けクリップ１０１８のアームを引き上げることによって、達成することができる。次いで、各基板保持領域２１３を取り囲むクリップは、ロボット式機械が、ハンドル１０４２を解放し、対応するバネ仕掛けクリップ１０１８のアームを引き下げることによって、閉鎖させることができ、それにより接触構造１０４４が、金属製の導体パッド８０６押し付けて、確実にウェハ（又は他の基板、若しくはメッキされる他の基板）を所定の位置に保持する。処理される全てのウェハ（又は他の基板）が、そのようにキャリア上に搭載された後、次いで、メッキ及び他の処理を実行することができる。その処理の後、各基板保持領域２１３を取り囲む全てのクリップを再度開放するように、ロボット式機械を構成することができ、それにより処理されたウェハ（又は他の基板）を取り外して、引き続き処理されるウェハと置き換えることができる。   According to one embodiment of the present invention, the robotic machine can be configured to open all the clips surrounding each substrate holding region 213, with a wafer (or other substrate being processed) contained therein. Can be arranged. Clip opening can be accomplished by pulling up the corresponding spring loaded clip 1018 arm by simultaneously depressing the handle 1042. The clip surrounding each substrate holding area 213 can then be closed by the robotic machine by releasing the handle 1042 and pulling down the arm of the corresponding spring loaded clip 1018 so that the contact structure 1044 is metal. The conductive pad 806 is pressed to securely hold the wafer (or other substrate or other substrate to be plated) in place. After all wafers (or other substrates) to be processed are so mounted on the carrier, plating and other processing can then be performed. After that processing, the robotic machine can be configured to reopen all clips surrounding each substrate holding area 213, thereby removing the processed wafer (or other substrate) and continuing processing. It can be replaced with a wafer to be processed.

図１２は、本発明の一実施形態による、浸透性基板キャリアの一方の側の、外側面１２０２の斜視図である。この代替的実施形態では、各基板キャリアを形成する２つのプレートは、それぞれが、各基板保持領域に関して、少なくとも１つの開口部を含む。図示の実施形態は、各基板保持領域の中心に、１つの大きい開口部１２０４を有する。図示のように、開口部１２０４は、例えば、円形とすることができる。開口部１２０４を設けることにより、キャリア本体の重量を低減し、洗浄溶液が、キャリア本体を通過して流れる（透過する）ことを可能にする。出願人らは、開口部１２０４が、キャリアを槽から取り出す際の抗力を低減するものと考える。   FIG. 12 is a perspective view of the outer surface 1202 on one side of a permeable substrate carrier, according to one embodiment of the present invention. In this alternative embodiment, the two plates forming each substrate carrier each include at least one opening for each substrate holding region. The illustrated embodiment has one large opening 1204 in the center of each substrate holding region. As shown, the opening 1204 can be circular, for example. Providing the opening 1204 reduces the weight of the carrier body and allows the cleaning solution to flow (permeate) through the carrier body. Applicants believe that the opening 1204 reduces drag when the carrier is removed from the tank.

キャリアの上面の導電バスバー１２０と、バスバー１２０からキャリアの底部に向けて延びる導電線１２８とを含む、導電性アセンブリ（溶接部材）は、図４、図５Ａ、図５Ｂ、図６及び図７に関連して上記で説明された導電性アセンブリと同じものか、若しくは同様のものとすることができる。   The conductive assembly (welding member) including the conductive bus bar 120 on the top surface of the carrier and the conductive wire 128 extending from the bus bar 120 toward the bottom of the carrier is shown in FIGS. 4, 5A, 5B, 6 and 7. It can be the same as or similar to the conductive assembly described above in relation.

図１２には、各開口部１２０４の左右の側に、クリップ取り付け構造１２１０が更に示されている。導電クリップが、好ましくは、クリップ取り付け構造１２１０に取り付けられる。この導電クリップは、図９Ａ及び図９Ｂに関連して上記で説明されたクリップアセンブリ９００か、あるいは図１０Ａ、図１０Ｂ、図１０Ｃ及び図１１に関連して上記で説明されたクリップアセンブリ（１０００及び１１００）と同じものか、又は、同様のものとすることができる。   FIG. 12 further shows clip attachment structures 1210 on the left and right sides of each opening 1204. A conductive clip is preferably attached to the clip attachment structure 1210. This conductive clip may be the clip assembly 900 described above in connection with FIGS. 9A and 9B or the clip assembly (1000 and 1000) described above in connection with FIGS. 10A, 10B, 10C and 11. 1100) or similar.

更には、図１２は、キャリア本体の左側、底部側及び右側の、支持リブ１２２０を示されている。これらの支持リブ１２２０は、キャリア本体に構造強度を提供する。本発明の一実施形態によれば、支持リブ１２２０は、テーパー形状の輪郭を有して、有利なことに、電解質溶液が保持されないようにしている。   Furthermore, FIG. 12 shows support ribs 1220 on the left side, bottom side and right side of the carrier body. These support ribs 1220 provide structural strength to the carrier body. According to one embodiment of the invention, the support ribs 1220 have a tapered profile, advantageously preventing electrolyte solution from being retained.

図１２にはまた、水平支持バー１２２２も示されている。水平支持バー１２２２は、開口部１２０４の横列の間に構成され、キャリア本体に更なる構造強度を提供することができる。本発明の一実施形態によれば、この突出した水平支持バー１２２２は、テーパー形状の輪郭を有して、有利なことに、電解質溶液が保持されないことを促進する。   Also shown in FIG. 12 is a horizontal support bar 1222. A horizontal support bar 1222 is configured between the rows of openings 1204 and can provide additional structural strength to the carrier body. According to one embodiment of the present invention, this protruding horizontal support bar 1222 has a tapered profile and advantageously facilitates the electrolyte solution not being retained.

更には、図１２は、キャリア本体上の、複数の積み重ね構造１２２４を示す。一実施では、積み重ね構造１２２４は、水平支持バー１２２２に沿って、一定の間隔で配置することができる。積み重ね構造１２２４は、複数のキャリア本体を積み重ねる場合に、キャリア本体間で位置合わせ及びキャリア本体同士の離間を維持するように構成される。   Further, FIG. 12 shows a plurality of stacked structures 1224 on the carrier body. In one implementation, the stacking structure 1224 can be spaced along the horizontal support bar 1222. The stacking structure 1224 is configured to maintain alignment and separation between the carrier bodies when the plurality of carrier bodies are stacked.

図１３は、本発明の一実施形態による、図１２の浸透性基板キャリアの一部分の拡大斜視図である。図示のように、開口部１２０４を取り囲む各辺は、基板位置合わせ構造１２１４を含む。基板位置合わせ構造１２１４は、開口部１２０４の周りに位置決めされ、これらの基板位置合わせ構造１２１４を周辺に有する領域の内部に、メッキされるウェハ（又は他の基板）が適合するように構成される。
13 is an enlarged perspective view of a portion of the permeable substrate carrier of FIG. 12, in accordance with one embodiment of the present invention. As shown, each side surrounding the opening 1204 includes a substrate alignment structure 1 2 14. The substrate alignment structures 1 2 14 are positioned around the openings 1204 so that the wafer (or other substrate) to be plated fits within the area surrounding these substrate alignment structures 1 2 14. Configured.

更に示すように、開口部１２０４の周りに位置決めされる、幾つかのスペーサ構造１２１２が存在する。スペーサ構造１２１２は、メッキされるウェハ又は他の基板が、基板キャリアに保持されるときに、そのウェハ又は他の基板の下に存在するように位置決めされる。スペーサ構造１２１２は、基板とキャリアとの間に、スペース又は隙間を提供する。
As further shown, there are a number of spacer structures 1 2 12 positioned around the opening 1204. The spacer structure 1 2 12 is positioned so that the wafer or other substrate to be plated is under the wafer or other substrate when held on the substrate carrier. The spacer structure 1 2 12 provides a space or gap between the substrate and the carrier.

更には、図１３は、クリップ取り付け構造１２１０を取り囲む、逃げカット部１３１６を示す。これらの逃げカット部１３１６は、クリップアセンブリの基部（例えば、図１０Ａ及び図１０Ｂに示す、クリップアセンブリ１０００の基部１０１２を参照）の適切な位置決めを容易にする、凹領域である。   Further, FIG. 13 shows a relief cut 1316 surrounding the clip attachment structure 1210. These relief cuts 1316 are recessed areas that facilitate proper positioning of the base of the clip assembly (see, eg, the base 1012 of the clip assembly 1000 shown in FIGS. 10A and 10B).

図１４は、本発明の一実施形態による、電気メッキ用の単一ピースで構成される基板キャリアを製造及び保守する方法１４００の流れ図である。この単一ピース基板キャリアは、従来の複数ピースで構成される基板キャリアと比較した場合、実質的に、より堅牢である。   FIG. 14 is a flow diagram of a method 1400 for manufacturing and maintaining a single-piece substrate carrier for electroplating according to one embodiment of the invention. This single piece substrate carrier is substantially more robust when compared to conventional multiple piece substrate carriers.

ブロック１４０２〜１４０８は、導電性アセンブリの製造に関する。この導電性アセンブリは、例えば、図４に関連して上記で説明された導電性アセンブリ（溶接部材）として構成することができる。   Blocks 1402-1408 relate to the manufacture of the conductive assembly. This conductive assembly can be configured, for example, as the conductive assembly (welding member) described above in connection with FIG.

ブロック１４０２では、導電バスバーが製作される。一実施例では、このバスバーは、厚さ６ミリメートルのステンレス鋼（例えば、ＳＳ ３１６）バーを、図１に示すバスバー１２０に関連して上記で説明されたような、開口部を有する形状に機械加工することによって、製作することができる。機械加工の後、このバスバーは、バリを取り、洗浄することができる。   At block 1402, a conductive bus bar is fabricated. In one embodiment, the bus bar machined a 6 millimeter thick stainless steel (eg, SS 316) bar into a shape with an opening, as described above in connection with the bus bar 120 shown in FIG. It can be manufactured by processing. After machining, the bus bar can be deburred and cleaned.

ブロック１４０４では、このバスバーの水平長にわたる一部分が、熱可塑性樹脂でオーバーモールド又はオーバーコートされる。このオーバーモールド又はオーバーコートの工程は、例えば、バスバーの下方部分の上に、塩素化ポリ塩化ビニル（ＣＰＶＣ）を射出成形することによって実行することができる。一実施例では、この熱可塑性樹脂オーバーコートは、図６に示す領域６０２などの、バスバーの一領域の上に形成することができる。   At block 1404, a portion of the bus bar that spans the horizontal length is overmolded or overcoated with a thermoplastic resin. This overmolding or overcoating step can be performed, for example, by injection molding chlorinated polyvinyl chloride (CPVC) on the lower portion of the bus bar. In one example, the thermoplastic overcoat can be formed over a region of the bus bar, such as region 602 shown in FIG.

ブロック１４０５では、バスバー及び金属線を、導電的に一体に取り付ける前に、前処理することができる。この前処理は、サンドブラスト処理でグリースを除去する工程、及び／又は、研磨布を使用して表面付着物を除去する工程を含んでもよく、また、複数の洗浄剤で洗浄する工程、及び空気乾燥させる工程も含み得る。この前処理はまた、バスバー（例えば、ステンレス鋼）と金属線（例えば、銅）との接着を促進するために、化学薬品で前処理する工程も含み得る   At block 1405, the bus bars and metal wires can be pre-processed prior to being conductively attached together. This pretreatment may include a step of removing grease by sandblasting and / or a step of removing surface deposits using an abrasive cloth, and a step of cleaning with a plurality of cleaning agents, and air drying The process of making it also may be included. This pretreatment may also include a pretreatment step with a chemical to promote adhesion between the busbar (eg, stainless steel) and the metal wire (eg, copper).

ブロック１４０６では、金属線が、バスバーに導電的に取り付けられる。このことは、例えば、金属線（例えば、銅）をバスバー（例えば、ステンレス鋼）に溶接することによって、達成することができる。一実施例では、この金属線は、図４に示す金属線１２８の構成と同様に、構成することができる。   At block 1406, a metal wire is conductively attached to the bus bar. This can be accomplished, for example, by welding a metal wire (eg, copper) to a bus bar (eg, stainless steel). In one embodiment, the metal wire can be configured similar to the configuration of metal wire 128 shown in FIG.

ブロック１４０８では、クリップ取り付け部品が、金属線に導電的に取り付けられ、熱可塑性樹脂層を付着させることができる。この熱可塑性樹脂層は、例えば、各クリップ取り付け部品を取り囲む熱可塑性樹脂層（図５Ｂの５０４を参照）、及び、金属線の上の熱可塑性樹脂層（図５Ｂの５０６を参照）を含み得る。   At block 1408, a clip attachment component can be conductively attached to the metal wire to deposit a thermoplastic layer. The thermoplastic resin layer may include, for example, a thermoplastic resin layer (see 504 in FIG. 5B) that surrounds each clip attachment component, and a thermoplastic resin layer (see 506 in FIG. 5B) over the metal wire. .

ブロック１４１０及びブロック１４１２は、キャリア本体用の非導電性プレートの製造に関する。一実施形態では、この非導電性プレートは、ＣＰＶＣ材料から形成することができる。他の実施形態は、異なる熱可塑性材料を使用することができる。   Blocks 1410 and 1412 relate to the manufacture of a non-conductive plate for the carrier body. In one embodiment, the non-conductive plate can be formed from a CPVC material. Other embodiments can use different thermoplastic materials.

ブロック１４１０では、キャリア本体用の、様々な構造を有する、２つの非導電性プレートが形成される。第１の実施形態では、キャリア本体は、電解質溶液に対して非浸透性であるように設計され、図１に示すような内側面１０２と、図２に示すような外側面２０２とを有する、非導電性プレートを含み得る。この実施形態では、クリップ取り付け部品の穴が、プレートを貫通して形成されるが、クリップ取り付け部品の周りの熱可塑性樹脂層が、非導電性プレートの内側面に接合されて、このキャリア本体の非浸透性の態様を維持する。第２の実施形態では、キャリア本体は、電解質溶液に対して浸透性であるように設計され、図１２に示すような大きい円形の開口部１２０４を有して構成することができる。   At block 1410, two non-conductive plates having various structures for the carrier body are formed. In the first embodiment, the carrier body is designed to be impermeable to the electrolyte solution and has an inner surface 102 as shown in FIG. 1 and an outer surface 202 as shown in FIG. A non-conductive plate may be included. In this embodiment, a hole in the clip attachment component is formed through the plate, but a thermoplastic layer around the clip attachment component is joined to the inner surface of the non-conductive plate to Maintains a non-permeable manner. In the second embodiment, the carrier body is designed to be permeable to the electrolyte solution and can be configured with a large circular opening 1204 as shown in FIG.

ブロック１４１２では、プレートの表面が、接合の前に下処理される。例えば、表面をサンドブラスト処理して、次いで、複数の洗浄剤で洗浄し、空気乾燥させることができる。   At block 1412, the surface of the plate is prepared before bonding. For example, the surface can be sandblasted and then cleaned with a plurality of cleaning agents and allowed to air dry.

ブロック１４１４〜１４１６は、単一ピース基板キャリアを形成するための、導電性アセンブリとキャリアプレートとの統合に関する。ブロック１４１４では、溶剤セメントが、２つのプレートの内側面の諸領域に塗布される。プレートがＣＰＶＣで作製される場合には、例示的な溶剤セメントは、例えば、Ｗｅｌｄ−Ｏｎ（登録商標）７２４（商標）などの、ＣＰＶＣ溶剤セメントとすることができる。   Blocks 1414-1416 relate to the integration of the conductive assembly and the carrier plate to form a single piece substrate carrier. At block 1414, solvent cement is applied to areas on the inside surface of the two plates. If the plate is made of CPVC, an exemplary solvent cement can be a CPVC solvent cement, such as, for example, Weld-On® 724 ™.

ブロック１４１６では、２つのプレートの内側面が、それらの間にバスバーのオーバーモールド部分及び金属線を収容した状態で、接合される。一方のプレートの内側面に対する、バスバー及び金属線の配置は、例えば、図１に示される。この接合プロセスは、例えば、プレートの内側面へのプライマーの塗布、金属線が埋設される内側面の領域上へのゴム材料の適用、ゴム材料に金属線を埋設する工程、２つのプレートの内側面を接合する工程、及び、接合されたプレートを硬化させる工程（例えば、７２時間）を伴い得る。   In block 1416, the inner surfaces of the two plates are joined with the overmolded portion of the bus bar and the metal wire between them. The arrangement of bus bars and metal wires with respect to the inner surface of one plate is shown in FIG. 1, for example. This joining process includes, for example, the application of a primer to the inner surface of the plate, the application of a rubber material on the region of the inner surface where the metal wire is embedded, the step of embedding the metal wire in the rubber material, It can involve joining the sides and curing the joined plate (eg, 72 hours).

ブロック１４１７及びブロック１４２０は、キャリアプレートの外側面上に、クリップ、パッド、及び、ペグを追加する工程に関する。   Blocks 1417 and 1420 relate to adding clips, pads, and pegs on the outer surface of the carrier plate.

ブロック１４１７では、クリップ取り付け部品のための、接合後の穿孔工程、及び、クリップ取り付け部品のタップ立て工程又はネジ切り工程が実行される。その後、ブロック１４１８では、キャリアに基板を保持するためのクリップを、キャリアの外側面のクリップ取り付け構造に、着脱可能な方式で取り付けることができる。クリップは着脱可能に取り付けられるため、それらのクリップは、損耗又は損傷した場合に、容易に交換することができる。一実施形態では、このクリップは、図９Ａ及び図９Ｂに示すものなどの、クリップアセンブリ９００を含み得る。別の実施形態では、このクリップは、キャリアの縁部上の単一クリップ、及びキャリアの内部上のダブルクリップ（ダブルクリップは、２つの基板保持領域の間に存在する）を含み得る。単一クリップは、例えば、図１０Ａ、図１０Ｂに示すクリップアセンブリ１０００を含み得る。ダブルクリップは、例えば、図１１に示すクリップアセンブリ１１００を含み得る。   At block 1417, a post-join drilling process and a clip mounting part tapping process or threading process for the clip mounting part is performed. Thereafter, in block 1418, a clip for holding the substrate on the carrier can be attached to the clip attachment structure on the outer surface of the carrier in a removable manner. Because the clips are removably attached, they can be easily replaced when worn or damaged. In one embodiment, the clip may include a clip assembly 900, such as that shown in FIGS. 9A and 9B. In another embodiment, the clip may include a single clip on the edge of the carrier and a double clip on the interior of the carrier (a double clip exists between the two substrate holding areas). The single clip may include, for example, the clip assembly 1000 shown in FIGS. 10A and 10B. The double clip may include, for example, a clip assembly 1100 shown in FIG.

ブロック１４２０では、キャリアプレートの外側面上に、離間パッド及び基板位置合わせペグを、着脱可能に取り付けることができる。パッド及びペグは、着脱可能に取り付けられるため、それらのパッド及びペグは、損耗又は損傷した場合に、容易に交換することができる。離間パッドは、キャリアの外側面２０２のパッド取り付け点（２１１及び２１２）に、着脱可能に取り付けることができる。一実施形態では、この離間パッドは、図３に示すパッド（３１１及び３１２）を含み得る。基板位置合わせペグは、キャリアの外側面２０２の位置合わせペグ取り付け点２１４に、着脱可能に取り付けることができる。   In block 1420, a spacing pad and a substrate alignment peg can be removably attached on the outer surface of the carrier plate. The pads and pegs are detachably attached so that they can be easily replaced when worn or damaged. The spacing pads can be removably attached to pad attachment points (211 and 212) on the outer surface 202 of the carrier. In one embodiment, the spacing pad may include the pads (311 and 312) shown in FIG. The substrate alignment peg can be removably attached to an alignment peg attachment point 214 on the outer surface 202 of the carrier.

ブロック１４２２及びブロック１４２６は、基板キャリアを保守する工程に関する。ブロック１４２２では、キャリアを使用して、基板を電気メッキする。このキャリアの使用は、典型的には、上に基板が保持されたキャリアを、１つ以上の電気メッキ槽内に浸漬させながら、クリップを通して、基板に電圧を印加する工程を伴う。例えば、図１５に関連して以下で説明される、方法１５００を参照されたい。   Blocks 1422 and 1426 relate to maintaining the substrate carrier. At a block 1422, the substrate is electroplated using a carrier. The use of this carrier typically involves applying a voltage to the substrate through the clip while immersing the carrier with the substrate held thereon in one or more electroplating baths. See, for example, method 1500, described below in connection with FIG.

時として、クリップは、損耗又は損傷する場合がある。本発明の一実施形態によれば、損耗又は損傷したクリップは、ブロック１４２４で容易に交換することができる。一実施では、このクリップの交換は、定期的スケジュールで実行することができる。このことにより、有利なことに、より恒久的に取り付けられたクリップを修理するために必要とされる、実質的なダウンタイムを有することなく、キャリアを使用可能状態に保つことが可能になる。   Sometimes the clip can be worn or damaged. According to one embodiment of the present invention, worn or damaged clips can be easily replaced at block 1424. In one implementation, this clip replacement can be performed on a regular schedule. This advantageously allows the carrier to remain usable without having the substantial downtime required to repair a more permanently attached clip.

同様に、時として、離間パッド及び／又は位置合わせペグが、損耗若しくは損傷する場合がある。本発明の一実施形態によれば、損耗又は損傷したパッド及び／又はペグは、ブロック１４２６で容易に交換することができる。一実施では、パッド及び／又はペグの交換は、定期的スケジュールで実行することができる。このことにより、有利なことに、より恒久的に取り付けられたパッド及び／又はペグを修理するために必要とされる、実質的なダウンタイムを有することなく、キャリアを使用可能状態に保つことが可能になる。   Similarly, sometimes the spacing pads and / or alignment pegs can be worn or damaged. According to one embodiment of the present invention, worn or damaged pads and / or pegs can be easily replaced at block 1426. In one implementation, the pad and / or peg replacement may be performed on a regular schedule. This advantageously allows the carrier to remain usable without having the substantial downtime required to repair more permanently attached pads and / or pegs. It becomes possible.

図１５は、本発明の一実施形態による、基板キャリアを使用して複数の基板を電気メッキする方法１５００の流れ図である。ブロック１５０２では、ロボット式ローダーを使用して、キャリアの基板保持領域に、複数の基板を保持することができる。ブロック１５０４では、基板キャリアを、電気メッキ機械の作業アーム上に装着することができる。   FIG. 15 is a flow diagram of a method 1500 for electroplating a plurality of substrates using a substrate carrier, according to one embodiment of the invention. At block 1502, a robotic loader can be used to hold multiple substrates in the substrate holding region of the carrier. At block 1504, a substrate carrier can be mounted on a work arm of an electroplating machine.

ブロック１５０６では、電気メッキ機械は、電気メッキ槽内に、キャリアを機械的に浸漬させることができる。ブロック１５０８で、バスバー、金属線及びクリップを貫通して進む導電経路を通して、基板に電圧を印加することができる。一実施例では、基板は、シリコンウェハを含み得る。クリップは、例えば、ウェハの表面上のグリッド線内の、銅（又は他の金属）のベース（シード）層と接触することができる。次いで、ベース層の上面上に、金属層を、電気メッキ槽から析出させることができる。   At block 1506, the electroplating machine can mechanically immerse the carrier in the electroplating bath. At block 1508, a voltage can be applied to the substrate through a conductive path that passes through the bus bar, metal wire, and clip. In one example, the substrate may include a silicon wafer. The clip can be in contact with a copper (or other metal) base (seed) layer, for example, in a grid line on the surface of the wafer. A metal layer can then be deposited from the electroplating bath on the top surface of the base layer.

この基板上に、より多くの金属層を電気メッキする場合には、方法１５００において、ブロック１５１２から、ブロック１５０６にループして戻ることができ、異なる電気メッキ槽内にキャリアを機械的に浸漬させて、異なる金属層を析出させることにより、例えば、金属コンタクト用の多層積層体を形成することができる。基板上に、それ以上の金属層を電気メッキしない場合は、ブロック１５１４で、例えば、ロボット式機械によって、キャリアから基板を取り外すことができる。その後、方法１５００は、ブロック１５０２にループして戻ることができ、基板キャリア上に、処理される他の（メッキされていない）基板を、ロボット制御で保持することができる。   If more metal layers are to be electroplated onto this substrate, method 1500 can loop back from block 1512 to block 1506 and mechanically immerse the carrier in a different electroplating bath. Thus, by depositing different metal layers, for example, a multilayer laminate for metal contacts can be formed. If no further metal layers are to be electroplated on the substrate, the substrate can be removed from the carrier at block 1514, for example, by a robotic machine. Thereafter, the method 1500 can loop back to block 1502, where other (unplated) substrates to be processed can be robotically held on the substrate carrier.

少なくとも１つの例示的実施形態が、上述の発明を実施するための形態で提示されてきたが、数多くの変型が存在することを認識するべきである。本明細書で説明される例示的実施形態は、特許請求される主題の範囲、適用性又は構成を不必要に限定する意図はないこともまた、認識するべきである。むしろ、上述の発明を実施するための形態は、当業者に、説明される実施形態を実践するための簡便な指針を提供するものである。本特許出願が出願される時点での、既知の等価物及び予見可能な等価物を含む、特許請求の範囲によって規定される範囲から逸脱することなく、諸要素の設計及び配置に、様々な変更が実施可能であることを理解するべきである。
［項目１］
複数の基板を電気メッキするのに使用する基板キャリアであって、
前記基板を保持する非導電性キャリア本体と、
前記キャリア本体に埋設された導電線と、
前記キャリア本体に埋設されて前記導電線に接続され、前記複数の基板を所定の位置に保持して、前記基板と前記導電線とを電気的に接続する、複数のコンタクトクリップと
を備え、
前記非導電性キャリア本体は、電気めっき液が前記非導電性キャリア本体を浸透して流れることのないように途切れなく形成されている基板キャリア。
［項目２］
前記非導電性キャリア本体は、内部に空洞を更に備える請求項１に記載の基板キャリア。
［項目３］
前記非導電性キャリア本体は、接合されて内部に前記空洞を形成する、第１の熱可塑性樹脂層及び第２の熱可塑性樹脂層を有し、前記導電線は、前記第１の熱可塑性樹脂層と前記第２の熱可塑性樹脂層との間に配置される項目２に記載の基板キャリア。
［項目４］
前記空洞は、前記基板キャリアに前記基板が前記複数のコンタクトクリップにより保持されると、前記基板の裏側に位置するように配置される項目２に記載の基板キャリア。
［項目５］
前記空洞の内部に、骨組みパターンを更に備える項目４に記載の基板キャリア。
［項目６］
前記骨組みパターンが、Ｘ字形のパターンを有する項目５に記載の基板キャリア。
［項目７］
前記非導電性キャリア本体上に設けられた複数のスペーサ構造を更に備え、
前記複数のスペーサ構造は、前記複数の基板が前記基板キャリア上に保持されると、前記複数の基板と前記非導電性キャリア本体の上面との間に空間を生み出すように構成される項目１に記載の基板キャリア。
［項目８］
前記複数のスペーサ構造は、着脱可能なパッドを含む項目７に記載の基板キャリア。
［項目９］
前記着脱可能なパッドは、ティアドロップ形の平坦面を有する項目８に記載の基板キャリア。
［項目１０］
前記非導電性キャリア本体上に、複数の位置合わせ構造を更に備え、
前記複数の位置合わせ構造は、前記基板キャリア上に配置される前記基板を取り囲んで位置合わせするように配置される項目１に記載の基板キャリア。
［項目１１］
前記位置合わせ構造は、前記非導電性キャリア本体から着脱可能であり、かつ、新たな位置合わせ構造と交換可能である項目１０に記載の基板キャリア。
［項目１２］
前記位置合わせ構造がペグを含む項目１１に記載の基板キャリア。
［項目１３］
前記ペグはテーパー形状である、項目１２に記載の基板キャリア。
［項目１４］
前記非導電性キャリア本体の上面側に設けられ、前記非導電性キャリア本体に埋設される前記導電線と接続される、導電バスバーを更に備える項目１に記載の基板キャリア。
［項目１５］
前記導電バスバーに設けられ、前記基板キャリアを作業用アームに搭載するための複数の取り付け孔を更に備え、
前記導電バスバーに電圧を印加した状態で、前記作業用アームは、電気メッキ槽内に前記非導電性キャリア本体を浸漬して、前記電気メッキ槽から前記非導電性キャリア本体を引き上げる項目１４に記載の基板キャリア。
［項目１６］
複数の基板を電気メッキする方法であって、
非浸透性の非導電性キャリア本体と、前記非導電性キャリア本体を貫通して前記複数の基板に至る導電経路とを有する基板キャリア上で、前記複数の基板を機械的に保持する工程と、
前記基板キャリアを、作業アーム上に装着する工程と、
前記複数の基板を保持した前記非導電性キャリア本体を、電気メッキ槽内に浸漬する工程と、
前記非浸透性の非導電性キャリア本体を貫通する前記導電経路を介して、前記複数の基板に電圧を印加する工程とを備える方法。
［項目１７］
複数の基板を電気メッキするとき使用する非浸透性基板キャリアの製造方法であって、
それぞれが内側面及び外側面を有する、２つの非浸透性絶縁プレートを形成する工程と、
金属製のバスバー、金属線、及び導電性クリップ取り付け構造を有する導電性アセンブリを製作する工程と、
前記２つの非浸透性絶縁プレートの前記内側面の領域に、溶剤セメントを塗布する工程と、
前記金属線、前記導電性クリップ取り付け構造、及び前記バスバーの一部分を挟むように、前記２つの非浸透性絶縁プレートの内面同士を接合する工程と、
を備え、
前記非浸透性基板キャリアは、途切れない形状の本体を有して、前記本体を通過して電解質溶液が流れることを可能にする開口部を有さない非浸透性基板キャリアの製造方法。
［項目１８］
前記接合する工程の後、前記２つの非浸透性絶縁プレートの前記外側面から、前記導電性クリップ取り付け構造に到達する穴を穿孔する工程を更に含む項目１７に記載の非浸透性基板キャリアの製造方法。
［項目１９］
前記２つの非浸透性絶縁プレートの各々の前記内側面はポケット状の凹みを有し、接合されると前記ポケット状の凹みが空洞を形成する項目１７に記載の非浸透性基板キャリアの製造方法。
［項目２０］
前記接合する工程の前に、前記金属製のバスバーの一部分を、熱可塑性樹脂でオーバーモールドする工程を更に備える項目１７に記載の非浸透性基板キャリアの製造方法。
［項目２１］
導電性クリップ取り付け構造の周りに、熱可塑性樹脂層を付着させる工程を更に備える項目１７に記載の非浸透性基板キャリアの製造方法。
［項目２２］
前記接合する工程の前に、前記金属線の上に、熱可塑性樹脂層を付着させる工程を更に備える項目１７に記載の非浸透性基板キャリアの製造方法。 While at least one exemplary embodiment has been presented in the detailed description above, it should be appreciated that many variations exist. It should also be appreciated that the exemplary embodiments described herein are not intended to unnecessarily limit the scope, applicability, or configuration of the claimed subject matter. Rather, the above-described modes for carrying out the invention provide those skilled in the art with simple guidelines for practicing the described embodiments. Various changes in the design and arrangement of elements, including known equivalents and foreseeable equivalents, at the time of filing this patent application, without departing from the scope defined by the claims. It should be understood that can be implemented.
[Item 1]
A substrate carrier for use in electroplating a plurality of substrates,
A non-conductive carrier body holding the substrate;
A conductive wire embedded in the carrier body;
A plurality of contact clips embedded in the carrier body and connected to the conductive wires, holding the plurality of substrates in a predetermined position, and electrically connecting the substrate and the conductive wires;
With
The non-conductive carrier body is a substrate carrier that is formed without interruption so that an electroplating solution does not permeate and flow through the non-conductive carrier body.
[Item 2]
The substrate carrier according to claim 1, wherein the non-conductive carrier body further includes a cavity therein.
[Item 3]
The non-conductive carrier main body has a first thermoplastic resin layer and a second thermoplastic resin layer that are joined to form the cavity therein, and the conductive wire is the first thermoplastic resin. Item 3. The substrate carrier according to Item 2, wherein the substrate carrier is disposed between a layer and the second thermoplastic resin layer.
[Item 4]
3. The substrate carrier according to item 2, wherein the cavity is arranged to be positioned on the back side of the substrate when the substrate is held by the plurality of contact clips on the substrate carrier.
[Item 5]
Item 5. The substrate carrier according to Item 4, further comprising a frame pattern inside the cavity.
[Item 6]
Item 6. The substrate carrier according to Item 5, wherein the framework pattern has an X-shaped pattern.
[Item 7]
A plurality of spacer structures provided on the non-conductive carrier body;
The plurality of spacer structures may be configured to create a space between the plurality of substrates and the top surface of the non-conductive carrier body when the plurality of substrates are held on the substrate carrier. A substrate carrier as described.
[Item 8]
8. The substrate carrier according to item 7, wherein the plurality of spacer structures include detachable pads.
[Item 9]
Item 9. The substrate carrier according to Item 8, wherein the removable pad has a teardrop-shaped flat surface.
[Item 10]
A plurality of alignment structures on the non-conductive carrier body;
The substrate carrier according to item 1, wherein the plurality of alignment structures are disposed so as to surround and align the substrate disposed on the substrate carrier.
[Item 11]
Item 11. The substrate carrier according to Item 10, wherein the alignment structure is detachable from the non-conductive carrier body and is replaceable with a new alignment structure.
[Item 12]
Item 12. The substrate carrier according to Item 11, wherein the alignment structure includes a peg.
[Item 13]
Item 13. The substrate carrier of item 12, wherein the peg is tapered.
[Item 14]
Item 2. The substrate carrier according to Item 1, further comprising a conductive bus bar provided on an upper surface side of the nonconductive carrier main body and connected to the conductive wire embedded in the nonconductive carrier main body.
[Item 15]
Provided in the conductive bus bar, further comprising a plurality of mounting holes for mounting the substrate carrier on a working arm,
Item 15. The item 14, wherein the working arm immerses the non-conductive carrier main body in an electroplating tank and pulls the non-conductive carrier main body from the electroplating tank in a state where a voltage is applied to the conductive bus bar. Substrate carrier.
[Item 16]
A method of electroplating a plurality of substrates,
Mechanically holding the plurality of substrates on a substrate carrier having a non-permeable non-conductive carrier body and a conductive path through the non-conductive carrier body to the plurality of substrates;
Mounting the substrate carrier on a work arm;
Immersing the non-conductive carrier body holding the plurality of substrates in an electroplating bath; and
Applying a voltage to the plurality of substrates via the conductive path through the non-permeable non-conductive carrier body.
[Item 17]
A method of manufacturing an impermeable substrate carrier for use when electroplating a plurality of substrates,
Forming two impermeable insulating plates, each having an inner surface and an outer surface;
Fabricating a conductive assembly having a metal bus bar, a metal wire, and a conductive clip mounting structure;
Applying a solvent cement to the region of the inner surface of the two non-permeable insulating plates;
Joining the inner surfaces of the two impermeable insulating plates so as to sandwich the metal wire, the conductive clip mounting structure, and a part of the bus bar;
With
The non-permeable substrate carrier has a body with an uninterrupted shape, and a method of manufacturing a non-permeable substrate carrier without an opening that allows an electrolyte solution to flow through the body.
[Item 18]
18. The manufacture of an impermeable substrate carrier according to item 17, further comprising the step of drilling a hole reaching the conductive clip mounting structure from the outer surface of the two impermeable insulating plates after the joining step. Method.
[Item 19]
Item 18. The method of manufacturing an impermeable substrate carrier according to Item 17, wherein the inner surface of each of the two impermeable insulating plates has a pocket-shaped recess, and the pocket-shaped recess forms a cavity when joined. .
[Item 20]
18. The method for producing an impermeable substrate carrier according to item 17, further comprising a step of overmolding a part of the metal bus bar with a thermoplastic resin before the bonding step.
[Item 21]
Item 18. The method for manufacturing an impermeable substrate carrier according to Item 17, further comprising the step of attaching a thermoplastic resin layer around the conductive clip mounting structure.
[Item 22]
Item 18. The method for producing an impermeable substrate carrier according to Item 17, further comprising a step of attaching a thermoplastic resin layer on the metal wire before the bonding step.

Claims (10)

複数の基板を電気メッキするのに使用する基板キャリアであって、
前記複数の基板を保持する、２つのプレートを有する非導電性のキャリア本体と、
前記２つのプレートに挟まれた複数の導電線と、
前記複数の導電線に接続され、前記複数の基板を所定の位置に保持して、前記複数の基板を前記複数の導電線に電気的に接続する、複数のコンタクトクリップと
を備え、
前記非導電性のキャリア本体は、電気メッキ液が前記非導電性のキャリア本体を浸透して流れることのないように途切れなく形成されている、基板キャリア。 A substrate carrier for use in electroplating a plurality of substrates,
A non-conductive carrier body having two plates for holding the plurality of substrates;
A plurality of conductive wires sandwiched between the two plates ;
It is connected before Symbol plurality of conductive lines, while holding the plurality of substrates at a predetermined position, for electrically connecting said plurality of substrates in said plurality of conductive lines, and a plurality of contact clips,
The non-conductive carrier body is a substrate carrier that is formed without interruption so that an electroplating solution does not permeate and flow through the non-conductive carrier body. 接合されて、前記非導電性のキャリア本体内の、前記２つのプレートに挟まれた複数の内部空洞を形成する第１の熱可塑性樹脂層及び第２の熱可塑性樹脂層をさらに備え、
前記複数の内部空洞の内部には、Ｘ字形の骨組みパターンが形成され、
前記複数の内部空洞は、前記複数の基板が前記基板キャリアにクリップされたときに、前記複数の基板の裏側に位置するように配置され、
前記複数の導電線は、前記第１の熱可塑性樹脂と前記第２の熱可塑性樹脂との間に配置される、請求項１に記載の基板キャリア。 A first thermoplastic resin layer and a second thermoplastic resin layer that are joined to form a plurality of internal cavities sandwiched between the two plates in the non-conductive carrier body;
Inside the plurality of internal cavities, an X-shaped frame pattern is formed,
The plurality of internal cavities are arranged to be located on the back side of the plurality of substrates when the plurality of substrates are clipped to the substrate carrier,
The substrate carrier according to claim 1, wherein the plurality of conductive wires are disposed between the first thermoplastic resin and the second thermoplastic resin. 前記非導電性のキャリア本体上に、複数のスペーサ構造を更に備え、
前記複数のスペーサ構造は、前記複数の基板が前記基板キャリア上にクリップされたときに、前記複数の基板と前記非導電性のキャリア本体の上面との間に空間を生み出すように構成され、
前記複数のスペーサ構造は、複数の着脱可能なパッドを含む、請求項１又は２に記載の基板キャリア。 A plurality of spacer structures on the non-conductive carrier body;
The plurality of spacer structures are configured to create a space between the plurality of substrates and the top surface of the non-conductive carrier body when the plurality of substrates are clipped onto the substrate carrier;
The substrate carrier according to claim 1, wherein the plurality of spacer structures include a plurality of detachable pads. 前記非導電性のキャリア本体上に、複数の位置合わせ構造を更に備え、
前記複数の位置合わせ構造は、前記キャリア本体から着脱可能であり、かつ、前記非導電性のキャリア本体上で複数の新たな位置合わせ構造と交換可能に構成されており、
前記複数の位置合わせ構造は、前記基板キャリア上に配置される前記複数の基板を取り囲んで位置合わせするように配置され、
前記複数の位置合わせ構造は、複数のテーパー形状のペグを含む、
請求項１から３のいずれか一項に記載の基板キャリア。 A plurality of alignment structures on the non-conductive carrier body;
The plurality of alignment structures are configured to be detachable from the carrier body and exchangeable with a plurality of new alignment structures on the non-conductive carrier body,
The plurality of alignment structures are arranged to surround and align the plurality of substrates disposed on the substrate carrier;
The plurality of alignment structures includes a plurality of tapered pegs,
The substrate carrier according to any one of claims 1 to 3. 前記非導電性のキャリア本体の上面側に設けられ、前記複数の導電線と伝導的に接続される、導電性のバスバーを更に備える請求項１から４のいずれか一項に記載の基板キャリア。 Wherein provided on the upper surface side of the non-conductive carrier body, before Symbol plurality of conductive lines and is conductively connected, the substrate carrier according to claim 1, any one of 4, further comprising: an electrically conductive bus bar . 前記基板キャリアを作業用アームに搭載するための、前記バスバー内の複数の取り付け孔を更に備え、
前記作業用アームは、前記バスバーに電圧が印加されている間に、電気メッキ槽内に前記非導電性のキャリア本体を浸漬して、前記電気メッキ槽から前記非導電性のキャリア本体を引き上げる、請求項５に記載の基板キャリア。 A plurality of mounting holes in the bus bar for mounting the substrate carrier on a work arm;
The working arm immerses the non-conductive carrier body in an electroplating tank while a voltage is applied to the bus bar, and pulls up the non-conductive carrier body from the electroplating tank. The substrate carrier according to claim 5. 複数の基板を電気メッキするのに使用する基板キャリアであって、
２つのプレートを有する非導電性のキャリア本体であって、キャリア本体上に前記複数の基板が配置されるキャリア本体と、
前記２つのプレートに挟まれた複数の導電線と、
前記複数の導電線に永久的な態様で取り付けられる導電性の複数のクリップ取り付け部材と、
前記複数のクリップ取り付け部材に取り外し可能な態様で取り付けられた複数のコンタクトクリップであって、前記複数の基板を所定の位置に保持して、前記複数の基板と前記複数の導電線とを電気的に接続する複数のコンタクトクリップと
を備える基板キャリア。 A substrate carrier for use in electroplating a plurality of substrates,
A non-conductive carrier body having two plates , the carrier body having the plurality of substrates disposed on the carrier body ;
A plurality of conductive wires sandwiched between the two plates ;
A plurality of clip members of the conductive mounted in permanent manner before Symbol plurality of conductive lines,
A plurality of contact clips attached in a detachable manner to the plurality of clip attachment members, wherein the plurality of substrates and the plurality of conductive wires are electrically held by holding the plurality of substrates in a predetermined position; And a plurality of contact clips connected to the substrate carrier. コンタクトクリップは、
前記コンタクトクリップの基部と、
前記基板キャリアのクリップ取り付け部と位置合わせされる前記基部に設けられた穴と、
前記コンタクトクリップの前記基部と前記キャリア本体との間に配置されたＯリングと、
前記基部に設けられた前記穴および前記Ｏリングを貫通して、前記基部を前記クリップ取り付け部材に締結し、前記Ｏリングを圧迫する結合ネジと、
前記基部に結合されたバネと、
前記バネに結合されたアームと
を有し、
前記アームの先端は、前記クリップに保持された基板に接触する、請求項７に記載の基板キャリア。 Contact clip
A base of the contact clip;
A hole provided in the base that is aligned with a clip mounting portion of the substrate carrier;
An O-ring disposed between the base of the contact clip and the carrier body;
A coupling screw that passes through the hole and the O-ring provided in the base, fastens the base to the clip mounting member, and compresses the O-ring;
A spring coupled to the base;
An arm coupled to the spring;
The substrate carrier according to claim 7, wherein a tip of the arm is in contact with a substrate held by the clip. 前記バネが前記コンタクトクリップを形成する金属の折り畳まれた構成を有するか、前記バネが前記基部から上向きに延在し、かつ、前記アームが前記バネの上面から開始して前記基部から離れる方向に延びて前記バネの弾性力によって前記基板を保持するかの少なくともいずれかである、請求項８に記載の基板キャリア。The spring has a metal folded configuration forming the contact clip, or the spring extends upward from the base and the arm starts from the top surface of the spring and moves away from the base The substrate carrier according to claim 8, wherein the substrate carrier extends and / or holds the substrate by an elastic force of the spring. コンタクトクリップは、
前記コンタクトクリップの基部と、
前記基板キャリアのクリップ取り付け部材と位置合わせ配置される前記基部に設けられた穴と、
前記コンタクトクリップのバネ取り付け用のプレートと、
前記基部の前記穴と並ぶように配置された前記プレートに設けられる穴と、
複数の前記穴を貫通して、前記基部および前記プレートを前記キャリア本体に締結するべく前記クリップ取り付け部材にねじ込まれる結合ネジと、
前記基部の前記穴と前記プレートの前記穴との間に配置され、前記基部と前記プレートとの間で圧縮される穴を有するＯリングと、
前記プレートに機械的に結合されるトーションバネと、
前記プレートおよび前記バネの両方を機械的に結合するレバーと
を有し、
前記レバーのハンドルを下げると、前記バネのアームが、前記キャリア本体の表面から持ち上げられる、請求項７に記載の基板キャリア。 Contact clip
A base of the contact clip;
A hole provided in the base that is aligned with the clip mounting member of the substrate carrier;
A plate for spring attachment of the contact clip;
A hole provided in the plate arranged to line up with the hole in the base,
A coupling screw that passes through the plurality of holes and is screwed into the clip mounting member to fasten the base and the plate to the carrier body;
An O-ring disposed between the hole in the base and the hole in the plate and having a hole compressed between the base and the plate;
A torsion spring mechanically coupled to the plate;
A lever that mechanically couples both the plate and the spring;
The substrate carrier of claim 7, wherein when the lever handle is lowered, the spring arm is lifted from the surface of the carrier body.

Images