JP5771388B2 - Led照明装置 - Google Patents
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Description
放熱部材が積層された複数枚のアルミニウム製熱伝導板からなり、放熱部材を構成する複数枚の熱伝導板のうち最も外側の熱伝導板の機械的強度が、残りの熱伝導板の機械的強度よりも高くなっており、LEDユニットが、放熱部材を構成する複数枚の熱伝導板のうち最も内側の熱伝導板に取り付けられているLED照明装置。
(2):放熱部材
(3):LEDユニット
(4):透光板
(5):スペーサ
(6):第1熱伝導板
(7):第2熱伝導板
(8):基板
(9):LEDチップ
(11):リフレクタ
(12):貫通穴
(13):反射面
(16):爪(取付部材)
(17):切り込み
(18):ねじ
Claims (8)
- 板状放熱部材と、基板、基板に実装されたLEDチップ、およびLEDチップを囲むように設けられたリフレクタを有し、かつ放熱部材の片面に取り付けられたLEDユニットと、放熱部材におけるLEDユニットが取り付けられた側に、放熱部材と間隔をおいて配置された透光板と、放熱部材および透光板の周縁部間に配置され、かつ放熱部材および透光板の周縁部間の隙間を塞ぐスペーサとを備えているLED照明装置であって、
放熱部材が積層された複数枚のアルミニウム製熱伝導板からなり、放熱部材を構成する複数枚の熱伝導板のうち最も外側の熱伝導板の機械的強度が、残りの熱伝導板の機械的強度よりも高くなっており、LEDユニットが、放熱部材を構成する複数枚の熱伝導板のうち最も内側の熱伝導板に取り付けられているLED照明装置。 - 放熱部材の最も外側の熱伝導板が、Si:0.2〜0.8wt%、Mg:0.3〜0.9wt%、Fe:0.35wt%以下およびCu:0.20wt%以下を含有し、残部Alおよび不可避不純物からなるAl−Mg−Si系合金よりなるものであって、上記Al−Mg−Si系合金鋳塊を均質化処理した後、溶体化処理および焼入れ処理を行うことなく、熱間粗圧延の任意のパス工程において、パス前の材料温度を350〜440℃、パス上がりの材料温度を250〜340℃とするとともに、上がり板厚を10mm以下に圧延し、前記任意のパス後の冷却速度を50℃/min以上とし、次いで熱間仕上げ圧延し、さらに30%以上の圧下率で冷間圧延することにより製造された板であり、残りの熱伝導板が、純アルミニウムからなる板である請求項1記載のLED照明装置。
- 放熱部材が、2枚の熱伝導板からなる請求項1または2記載のLED照明装置。
- 放熱部材の最も外側の熱伝導板に、スペーサが一体に形成されている請求項1〜3のうちのいずれかに記載のLED照明装置。
- LEDユニットのリフレクタが、基板と別個に形成されるとともに、基板におけるLEDチップが実装された面側に配置されており、リフレクタに、LEDチップを通しかつ内周面が反射面となされた貫通穴が形成され、基板およびリフレクタが、基板が放熱部材の最も内側の熱伝導板に熱接触するように、当該熱伝導板に取り付けられている請求項1〜4のうちのいずれかに記載のLED照明装置。
- LEDユニットが縦長状であり、LEDユニットの幅方向の両側部分が、それぞれ取付部材により放熱部材に機械的に取り付けられている請求項1〜5のうちのいずれかに記載のLED照明装置。
- LEDユニットの基板が長方形状であるとともに、複数のLEDチップが基板の長さ方向に間隔をおいて基板に実装されており、LEDユニットが、LEDチップと対応する複数位置において、取付部材により放熱部材に機械的に取り付けられている請求項6記載のLED照明装置。
- 放熱部材を構成する複数枚の熱伝導板が、各LEDユニットの両側でかつ各LEDユニットの長さ方向の中間部においてねじ止めされている請求項6または7記載のLED照明装置。
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