JP5770300B2 - 処理ノードの熱制御のための方法および装置 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 183
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 28
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 19
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 17
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 14
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 23
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 20
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 2
- 241000699670 Mus sp. Species 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 229920000729 poly(L-lysine) polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
- G06F1/32—Means for saving power
- G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
- G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
- G06F1/324—Power saving characterised by the action undertaken by lowering clock frequency
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
- G06F1/32—Means for saving power
- G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
- G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
- G06F1/3296—Power saving characterised by the action undertaken by lowering the supply or operating voltage
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- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D30/00—Reducing energy consumption in communication networks
- Y02D30/50—Reducing energy consumption in communication networks in wire-line communication networks, e.g. low power modes or reduced link rate
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Description
図1は、メモリに結合した集積回路(IC)の一実施形態の構成図である。ディスプレイ3およびディスプレイメモリ300に加えて、IC2およびメモリ6は、本例において少なくともコンピュータシステム10の一部を形成する。記載の実施形態では、IC2は、多数の処理ノード11(例えば11−1、11−2など)を有するプロセッサである。本明細書に記載される方法は、分離した、単独のICダイ上に(シングルコアまたはマルチコアでもよい)マルチプロセッサを実装する多数のプロセッサコンピュータシステムなど、他の配置に適用されてもよいことに注意されたい。マルチコアの実施形態では、処理ノード11は互いに類似(すなわち、同質のマルチコア)してもよい。または、1つ以上の処理ノード11は、他方とは異なって(すなわち、異質のマルチコアであって)もよい。
図2は、熱制御ユニットを含むマルチコアプロセッサの一実施形態の構成図である。より詳細には、図2は、様々な処理ノード11、GPU14および熱制御ユニット21の間の機能的関係を示している。図2は、(個別的に可変であってもよいし、機能ユニットに適用されてもよい)ローカル電力限界および(IC全体として固定および適用されてもよい)グローバル電力限界に基づくシステム応答の相違を示すグラフも含む。
図3A〜3Fは、PNTCを使用するプロセッサの実施形態における、様々な状況の熱設計電力の割り当てを示す構成図である。より詳細には、図3A〜3Fは、コアのそれぞれが起動状態または待機状態などの多数の様々な状態の1つにあるときに、様々なプロセッサコア11へのローカル電力限界分配を示している。プロセッサコア11のうち所与の1つの待機は、クロックゲート状態(すなわち、クロック信号によりコアに加えられたままの電力が抑制される状態)、およびパワーゲート状態(すなわち、クロック信号がコアに提供されず、電力がそこから削除されている状態)を含んでもよいことに留意されたい。
図5および6は、PNTC用に構成されるマルチコアプロセッサで使用し得る様々な方法の実施形態を示している。図5は、PNTCのプロセッサの実施形態において、ローカル電力限界に基づくプロセッサコアの性能をブーストする方法の一実施形態のフロー図を示す。図6は、マルチコアプロセッサにおいて、PNTCおよびグローバルHTCの両方を使用する方法の一実施形態のフロー図を示す。
次に図7を参照すると、システム10を代表するデータベース705を含むコンピュータアクセス可能記憶媒体700の構成図が示されている。一般的に言うと、コンピュータアクセス可能記憶媒体400は、コンピュータへ命令および/またはデータを提供するための使用中に、当該コンピュータによってアクセス可能な任意の非一時的な記憶媒体を含んでもよい。コンピュータアクセス可能記憶媒体400は、例えば、(固定式または分離可能な)ディスク、テープ、CD−ROM、DVD−ROM、CD−R、CD−RW、DVD−R、DVD−RW若しくはBlu−Rayなどの磁気媒体若しくは光学式媒体などの記憶媒体を含んでもよい。記憶媒体は、RAM(例えば、同期式動的RAM(SDRAM)、倍データレート(DDR、DDR2、DDR3など)SDRAM、低消費電力DDR(LPDDR2など)SDRAM、ラムバスDRAM(RDRAM)、静的RAM(SRAM)など)、ROM、フラッシュメモリ、ユニバーサルシリアルバス(USB)インターフェースなどの周辺インターフェースを経由しアクセス可能な不揮発性メモリ(例えば、フラッシュメモリ)などの、揮発性または不揮発性記憶媒体をさらに含んでもよい。記憶媒体は、微小電気機械システム(MEMS)と、ネットワークおよび/または無線接続などの通信媒体を経由しアクセス可能な記憶媒体とを含んでもよい。
Claims (16)
- 複数の処理ノードと、
電力管理ユニットとを備え、
前記電力管理ユニットは、
第1の検出温度が第1の温度閾値よりも高いとの指示を受信することに応じて、前記複数の処理ノードのうち他の処理ノードとは独立の1つの処理ノードに対して第1の周波数限界を設定することであって、前記第1の検出温度は、前記複数の処理ノードのうち前記1つの処理ノードと関連していることと、
第2の検出温度が第2の温度閾値よりも高いとの指示を受信することに応じて、前記複数の処理ノードの各々に対して第2の周波数限界を設定することであって、前記第2の検出温度は、前記複数の処理ノードの何れかと関連していることと、
所与の処理ノードが、少なくとも2つの種類の作業負荷のうち第1の種類の作業負荷を処理していることを判定したことに応じて、前記所与の処理ノードのオーバークロックを引き起こすことと、を行うように構成されており、
前記複数の処理ノードごとの前記第1の温度閾値は、対応するローカル熱設計電力(TDP)限界に基づいており、前記第2の温度閾値は、グローバルTDP限界に基づいており、前記電力管理ユニットは、動作中に、前記複数の処理ノードごとの前記ローカルTDP限界を変更するように構成されており、前記グローバルTDP限界は、動作中、固定されており、
前記第1の種類の作業負荷は、計算限定された作業負荷であり、前記電力管理ユニットは、前記所与の処理ノードが第2の種類の作業負荷を処理していることを判定したことに応じて、前記所与の処理ノードをより低い動作点に設定するように構成されており、前記第2の種類の作業負荷は、メモリ限定の作業負荷である、
システム。 - 前記複数の処理ノードの各々は、複数の動作点のうち1つの動作点で動作するように構成されており、前記複数の動作点の各々は、クロック周波数および供給電圧を有しており、前記電力管理ユニットは、第1の検出温度が第1の温度閾値以上であるとの指示を受信することに応じて、前記複数の処理ノードのうち前記1つの処理ノードに対して第1の動作点限界を設定するよう構成されており、さらに、第2の検出温度が第2の温度閾値以上であるとの指示を受信することに応じて、前記複数の処理ノードの各々に対して第2の動作点限界を設定するように構成されている、請求項1のシステム。
- 前記第1の動作点限界は、最大動作周波数よりも低い第1のクロック周波数を有する動作点と、最大供給電圧よりも低い第1の供給電圧とを有している、請求項2のシステム。
- 前記第2の動作点限界は、前記第1のクロック周波数よりも低い第2のクロック周波数を有する動作点と、前記第1の供給電圧よりも低い第2の供給電圧とを有している、請求項3のシステム。
- 前記第2の検出温度は、前記第1の検出温度よりも高い、請求項1のシステム。
- 前記電力管理ユニットは、前記複数の処理ノードのうち1つ以上のさらなる処理ノードの動作点に基づいて、前記複数の処理ノードのうち所与の処理ノードに対して前記ローカルTDP限界を設定するように構成されている、請求項1のシステム。
- 前記電力管理ユニットは、前記所与の処理ノードに物理的に隣接して配置された第2の処理ノードが待機状態に移行したことに応じて、前記所与の処理ノードに対して前記ローカルTDP限界を上昇させるように構成されている、請求項6のシステム。
- 前記グローバルTDP限界は、特定の周囲温度値に基づいている、請求項1のシステム。
- 前記複数の処理ノードのうち1つ以上の処理ノードはプロセッサコアであり、前記複数の処理ノードのうち少なくとも1つの処理ノードはグラフィック処理ユニット(GPU)である、請求項1のシステム。
- 前記電力管理ユニットは、前記複数の処理ノードごとに独立して、動作点を設定するように構成されている、請求項1のシステム。
- 前記グローバルTDP限界は、前記複数の処理ノードの前記ローカルTDP限界の和以上である、請求項1のシステム。
- 第1の検出温度が第1の温度閾値よりも高いとの指示を受信することに応じて、複数の処理ノードのうち1つの処理ノードに対して、前記複数の処理ノードのうち他の処理ノードの周波数から独立した第1の周波数限界を設定するステップであって、前記第1の検出温度は前記複数の処理ノードのうち前記1つの処理ノードと関連しているステップと、
第2の検出温度が第2の温度閾値よりも高いとの指示を受信することに応じて、前記複数の処理ノードの各々に対して第2の周波数限界を設定するステップであって、前記第2の検出温度は、前記複数の処理ノードの何れかと関連しているステップと、
所与の処理ノードが、少なくとも2つの種類の作業負荷のうち第1の種類の作業負荷を処理していることを判定したことに応じて、前記所与の処理ノードのオーバークロックを引き起こすステップと、を含み、
前記複数の処理ノードごとの前記第1の温度閾値は、対応するローカル熱設計電力(TDP)限界に基づいており、前記第2の温度閾値は、グローバルTDP限界に基づいており、電力管理ユニットが、動作中に、前記複数の処理ノードごとの前記ローカルTDP限界を変更するステップをさらに含み、前記グローバルTDP限界は、動作中、固定されており、
前記第1の種類の作業負荷は、計算限定された作業負荷であり、前記所与の処理ノードが第2の種類の作業負荷を処理していることを判定したことに応じて、前記所与の処理ノードをより低い動作点に設定するステップをさらに含み、前記第2の種類の作業負荷は、メモリ限定の作業負荷である、
方法。 - プログラム命令を含むコンピュータ可読記憶媒体であって、前記プログラム命令は、コンピュータシステムによって実行されると、
第1の検出温度が第1の温度閾値よりも高いとの指示を受信することに応じて、複数の処理ノードのうち他の処理ノードとは独立の1つの処理ノードに対して第1の周波数限界を設定することであって、前記第1の検出温度は、前記複数の処理ノードのうち前記1つの処理ノードと関連していることと、
第2の検出温度が第2の温度閾値よりも高いとの指示を受信することに応じて、前記複数の処理ノードの各々に対して第2の周波数限界を設定することであって、前記第2の検出温度は、前記複数の処理ノードの何れかと関連していることと、
所与の処理ノードが、少なくとも2つの種類の作業負荷のうち第1の種類の作業負荷を処理していることを判定したことに応じて、前記所与の処理ノードのオーバークロックを引き起こすことと、をコンピュータシステムに実行させるように構成されており、
前記複数の処理ノードごとの前記第1の温度閾値は、対応するローカル熱設計電力(TDP)限界に基づいており、前記第2の温度閾値は、グローバルTDP限界に基づいており、電力管理ユニットは、動作中に、前記複数の処理ノードごとの前記ローカルTDP限界を変更するように構成されており、前記グローバルTDP限界は、動作中、固定されており、
前記第1の種類の作業負荷は、計算限定された作業負荷であり、前記プログラム命令は、前記所与の処理ノードが第2の種類の作業負荷を処理していることを判定したことに応じて、前記所与の処理ノードをより低い動作点に設定するようにコンピュータシステムに実行させ、前記第2の種類の作業負荷は、メモリ限定の作業負荷である、
コンピュータ可読記憶媒体。 - 前記複数の処理ノードの各々は、複数の動作点のうち1つの動作点で動作するように構成されており、前記複数の動作点の各々は、クロック周波数および供給電圧を有している、請求項13のコンピュータ可読記憶媒体。
- 第1の動作点限界は前記第1の周波数限界を有しており、前記第1の周波数限界での第1のクロック周波数は、特定の最大動作周波数よりも低く、前記第1の動作点限界は、最大供給電圧よりも低い第1の供給電圧をさらに有しており、第2の動作点限界は、前記第1のクロック周波数よりも低い第2のクロック周波数を有する動作点と、前記第1の供給電圧よりも低い第2の供給電圧とを有している、請求項14のコンピュータ可読記憶媒体。
- 前記プログラム命令は、前記所与の処理ノードに物理的に隣接して配置された第2の処理ノードが待機状態に移行したことに応じて、前記所与の処理ノードに対してローカルTDP限界を上昇させるようにコンピュータシステムに実行させ、さらに、前記複数の処理ノードのうち選択された処理ノードのローカルTDP限界が、前記複数の処理ノードのうち他の処理ノードのローカルTDP限界よりも大きい場合には、前記複数の処理ノードのうち前記選択された処理ノードにオーバークロックを引き起こすようにコンピュータシステムに実行させる、請求項13のコンピュータ可読記憶媒体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/915,361 | 2010-10-29 | ||
US12/915,361 US8793512B2 (en) | 2010-10-29 | 2010-10-29 | Method and apparatus for thermal control of processing nodes |
PCT/US2011/057640 WO2012058202A1 (en) | 2010-10-29 | 2011-10-25 | Method and apparatus for thermal control of processing nodes |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013546070A JP2013546070A (ja) | 2013-12-26 |
JP2013546070A5 JP2013546070A5 (ja) | 2014-12-11 |
JP5770300B2 true JP5770300B2 (ja) | 2015-08-26 |
Family
ID=44983699
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013536717A Active JP5770300B2 (ja) | 2010-10-29 | 2011-10-25 | 処理ノードの熱制御のための方法および装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8793512B2 (ja) |
EP (1) | EP2635948B1 (ja) |
JP (1) | JP5770300B2 (ja) |
KR (1) | KR101845504B1 (ja) |
CN (1) | CN103189814B (ja) |
WO (1) | WO2012058202A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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2011
- 2011-10-25 JP JP2013536717A patent/JP5770300B2/ja active Active
- 2011-10-25 WO PCT/US2011/057640 patent/WO2012058202A1/en active Application Filing
- 2011-10-25 EP EP11782700.6A patent/EP2635948B1/en active Active
- 2011-10-25 CN CN201180051646.7A patent/CN103189814B/zh active Active
- 2011-10-25 KR KR1020137012786A patent/KR101845504B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2635948A1 (en) | 2013-09-11 |
EP2635948B1 (en) | 2021-07-07 |
US20120110352A1 (en) | 2012-05-03 |
JP2013546070A (ja) | 2013-12-26 |
CN103189814A (zh) | 2013-07-03 |
KR20140001902A (ko) | 2014-01-07 |
KR101845504B1 (ko) | 2018-05-18 |
US8793512B2 (en) | 2014-07-29 |
WO2012058202A1 (en) | 2012-05-03 |
CN103189814B (zh) | 2017-06-09 |
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Legal Events
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