JP5754784B2

JP5754784B2 - Electronic component conveying device and electronic component measuring device

Info

Publication number: JP5754784B2
Application number: JP2013249768A
Authority: JP
Inventors: 潤平米満
Original assignee: Ueno Seiki Co Ltd
Current assignee: Ueno Seiki Co Ltd
Priority date: 2013-12-03
Filing date: 2013-12-03
Publication date: 2015-07-29
Anticipated expiration: 2033-12-03
Also published as: JP2015105932A

Description

本発明は電極リード端子を延出させた電子部品を搬送経路に沿って搬送し、搬送過程で高温環境下の電気特性を検査する電子部品搬送装置及び、電気特性を検査する電子部品測定装置に関する。 The present invention relates to an electronic component transport apparatus that transports an electronic component with an electrode lead terminal extended along a transport path, and inspects electrical characteristics in a high temperature environment during the transport process, and an electronic component measuring apparatus that inspects electrical characteristics. .

半導体素子等の電子部品は、ダイシング、マウンティング、ボンディング、及びシーリング等の各組み立て工程を経て個片に分離された後、各種検査等の後工程が行われる。後工程としては、マーキング処理、外観検査、電気特性検査、リード成形処理、電子部品の分類、又はこれら各処理の複合が挙げられる。 Electronic parts such as semiconductor elements are separated into individual pieces through various assembly processes such as dicing, mounting, bonding, and sealing, and then post-processes such as various inspections are performed. Examples of the post-process include a marking process, an appearance inspection, an electrical property inspection, a lead molding process, a classification of electronic components, or a combination of these processes.

この後工程は、主に電子部品を工程処理ユニットに搬送する電子部品搬送装置によって実施される。電子部品搬送装置は、電子部品を整列搬送する搬送機構と搬送経路上の各種の工程処理ユニットにより構成される。搬送機構は、一般的にターンテーブル搬送方式や直線搬送方式等が用いられ、搬送経路上に並べられた各種の工程処理ユニットに電子部品を順番に供給していく。この搬送機構は、真空吸着、静電吸着、ベルヌーイチャック、又は機械的なチャック機構で構成され、電子部品を保持する保持手段を有する。 This post-process is mainly performed by an electronic component transport apparatus that transports the electronic component to the process processing unit. The electronic component transport apparatus is configured by a transport mechanism that aligns and transports electronic components and various process processing units on the transport path. As the transport mechanism, a turntable transport system, a linear transport system, or the like is generally used, and electronic components are sequentially supplied to various process processing units arranged on the transport path. This transport mechanism is configured by vacuum suction, electrostatic suction, Bernoulli chuck, or mechanical chuck mechanism, and has holding means for holding electronic components.

電子部品搬送装置による電気特性のテストでは、電子部品に対して電流を流したり、電圧を印加したりすることによって、電子部品の電圧、電流、抵抗、又は周波数等の電気特性を測定している。従来、電子部品の用途はオーディオ、テレビ、パソコン等の屋内で使用する機器が主体であった。しかし、近年は、自動車のＩＴ化に伴い自動車用として多種多様な用途で用いられるようになってきている。そのため、自動車の使用する環境、極端な例では、砂漠地帯や北極圏等、主に高温下や低温下での使用に対応する性能が求められている。 In the electrical property test by the electronic component transport device, the electrical property such as voltage, current, resistance, or frequency of the electronic component is measured by passing a current or applying a voltage to the electronic component. . Conventionally, electronic components have been mainly used for equipment used indoors, such as audio, television, and personal computers. However, in recent years, it has come to be used for a wide variety of uses as automobiles with the introduction of IT in automobiles. For this reason, the environment used by automobiles, in extreme cases, is required to have performance that can be used mainly in high temperatures and low temperatures, such as desert areas and the Arctic Circle.

電子部品の電気特性は環境の温度によって大きく変わることがある。そこで、高温環境下での電子部品の電気特性をテストする場合、電子部品を予め１５０℃に加熱しておく。そのため、電子部品搬送装置では、電気特性をテストする電子部品測定装置と電子部品を加熱するヒーティングユニットとが並べて配置され、ヒーティングユニットで電子部品を予め所望の温度に加熱し、加熱した電子部品を電子部品測定装置に搬送し、搬送された電子部品を電子部品測定装置で検査している（例えば特許文献１参照）。 The electrical properties of electronic components can vary greatly depending on the environmental temperature. Therefore, when testing the electrical characteristics of an electronic component in a high temperature environment, the electronic component is heated to 150 ° C. in advance. Therefore, in the electronic component transport device, an electronic component measuring device for testing electrical characteristics and a heating unit for heating the electronic component are arranged side by side, and the electronic component is heated to a desired temperature in advance by the heating unit. The components are transported to the electronic component measuring device, and the transported electronic components are inspected by the electronic component measuring device (see, for example, Patent Document 1).

ヒーティングユニットは、電子部品の加熱経路を有し、その加熱経路に沿って電子部品を搬送する。加熱経路は、ヒータにより加熱されており、電子部品は加熱経路を介してヒータにより加熱される。例えば、加熱経路は、電子部品を収納するポケットが表面に形成された回転円盤である。回転円盤の１ポジションで電子部品が収納され、そのポジションに戻ってくる間に電子部品が加熱され、同ポジションで電子部品搬送装置の搬送経路に戻る。 The heating unit has a heating path for electronic components and conveys the electronic components along the heating path. The heating path is heated by the heater, and the electronic component is heated by the heater via the heating path. For example, the heating path is a rotating disk with pockets for storing electronic components formed on the surface. The electronic component is stored at one position of the rotating disk, and the electronic component is heated while returning to the position, and returns to the transport path of the electronic component transport device at the same position.

電子部品の温度が検査の設定温度とずれてしまうと、検査結果に大きな誤差が生じてしまい、検査の信頼性を損なうおそれがある。電子部品を構成する各部材は、それぞれ所定の熱膨張係数及び熱抵抗を有しているため、温度変化によって電気特性が大きく変わってしまいかねないからである。そのため、電子部品に対する加熱はある程度の厳密さが要求される。 If the temperature of the electronic component deviates from the set temperature for the inspection, a large error occurs in the inspection result, which may impair the reliability of the inspection. This is because each member constituting the electronic component has a predetermined coefficient of thermal expansion and thermal resistance, so that the electrical characteristics may change greatly due to temperature changes. Therefore, a certain degree of strictness is required for heating the electronic component.

特開２０１０−１３３７１６号公報JP 2010-133716 A

しかしながら、自動車等に搭載されるパワーデバイスは、例えば、パワートランジスタ、パワーＭＯＳＦＥＴ、整流ダイオード等の大電力を取り扱う半導体素子は、パッケージサイズが５ｍｍ角程度等のように比較的大型な素子が多い。 However, power devices mounted on automobiles, for example, have many relatively large devices such as power transistors, power MOSFETs, rectifier diodes, and the like that handle large power, such as a package size of about 5 mm square.

このような大型の電子部品では、加熱経路に滞留させることのできる電子部品の数は、小型の電子部品に比べて圧倒的に少なくなる。つまり、電子部品の加熱経路長が小型の電子部品と同じであれば、加熱経路での電子部品の搬送速度を低下させなくては、電子部品を所望温度まで加熱させることができない。しかも、大型の電子部品は、その体積故に、所望温度まで加熱するのに必要な時間が小型の電子部品に比べて長時間に及ぶ。そのため、加熱経路での搬送速度は益々低速にしなくてはならない。 In such a large electronic component, the number of electronic components that can be retained in the heating path is overwhelmingly smaller than that of a small electronic component. In other words, if the heating path length of the electronic component is the same as that of a small electronic component, the electronic component cannot be heated to a desired temperature without reducing the conveying speed of the electronic component in the heating path. Moreover, because of the volume of a large electronic component, the time required to heat it to a desired temperature is longer than that of a small electronic component. For this reason, the conveyance speed in the heating path must be made lower and higher.

電子部品を整列搬送する電子部品搬送装置では、加熱経路での搬送速度の低下は、搬送経路全体の搬送速度の低下に繋がる。電子部品搬送装置の搬送速度は、移動時間と最大処理時間との合計により決定されるためである。従って、従来は、大型の電子部品を搬送する場合、搬送速度の低下は不回避であり、生産効率の悪さが問題となっていた。 In an electronic component transport apparatus that aligns and transports electronic components, a decrease in the transport speed in the heating path leads to a decrease in the transport speed of the entire transport path. This is because the transport speed of the electronic component transport apparatus is determined by the sum of the movement time and the maximum processing time. Therefore, conventionally, when a large-sized electronic component is transported, a decrease in transport speed is unavoidable, and poor production efficiency has been a problem.

本発明は、上記のような問題点を解決するために提案されたもので、ヒーティングユニットでの電子部品に対する必要な加熱時間の抑制と電子部品の搬送速度低下の抑制を図った電子部品搬送装置及び電子部品測定装置を提供することを目的とする。 The present invention has been proposed in order to solve the above-described problems, and electronic component conveyance that suppresses the heating time required for the electronic component in the heating unit and suppresses a decrease in the conveyance speed of the electronic component. An object is to provide an apparatus and an electronic component measuring apparatus.

本発明の第１の態様は、電極リード端子を延出させ、底面に金属板を有する電子部品を、搬送経路に沿って搬送し、搬送過程で高温環境下の電気特性を検査する電子部品搬送装置であって、搬送経路に配置され、前記電子部品を加熱するヒーティング手段と、搬送経路の前記ヒーティング手段とは異なる箇所に配置され、前記ヒーティング手段による加熱を経た電子部品が載置される載置台と、前記載置台と同一箇所に配置され、前記載置台を加熱することで、前記ヒーティング手段による加熱を経た電子部品を、前記載置台及び前記載置台に接触する前記金属板を介して加熱するヒータと、前記載置台と同一箇所に配置され、加熱された電子部品の電極リード端子を挟み込んで接触する通電接触子と、を備えること、を特徴とする。 A first aspect of the present invention, by extending the electrode lead terminals, the electronic component having a metal plate on the bottom, and transported along the transport path, an electronic component conveying inspecting the electrical characteristics of the high temperature environment in the transport process An apparatus that is disposed in a conveyance path and that heats the electronic component, and is disposed in a location different from the heating means in the conveyance path and places an electronic component that has been heated by the heating means. The mounting plate and the metal plate that is disposed in the same place as the mounting table and that contacts the mounting table and the mounting table by heating the mounting table by heating the heating device. And a current-carrying contact that is disposed at the same location as the mounting table and contacts the electrode lead terminal of the heated electronic component.

また、本発明の他の態様は、電極リード端子を延出させ、底面に金属板を有する電子部品の電気特性を測定する電子部品測定装置であって、電子部品が載置される載置台と、前記電子部品の電極リード端子を挟み込んで接触する通電接触子と、前記載置台を加熱することで、前記載置台及び前記載置台に接触する前記金属板を介して電子部品を加熱するヒータと、を備えること、を特徴とする。
According to another aspect of the present invention, there is provided an electronic component measuring apparatus for measuring an electrical characteristic of an electronic component having an electrode lead terminal extended and having a metal plate on a bottom surface, and a mounting table on which the electronic component is mounted; An electric contact that sandwiches and contacts the electrode lead terminals of the electronic component, and a heater that heats the electronic component via the mounting plate and the metal plate that contacts the mounting table by heating the mounting table. It is characterized by providing.

本発明によれば、ヒーティング手段のみならず、電子部品測定装置でも電子部品の加熱が可能となるため、ヒーティング手段による加熱時間が短縮されても電気特性で所望される検査温度で電子部品を検査することが容易となり、電子部品の搬送速度が向上する。 According to the present invention, not only the heating means but also the electronic part measuring apparatus can heat the electronic parts. Therefore, even if the heating time by the heating means is shortened, the electronic parts can be obtained at the inspection temperature desired for the electrical characteristics. Can be easily inspected, and the conveying speed of electronic components is improved.

本実施形態に係る電子部品測定装置の構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of the electronic component measuring apparatus which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る電子部品測定装置を備える電子部品搬送装置の概略構成を示す上面図である。It is a top view which shows schematic structure of an electronic component conveyance apparatus provided with the electronic component measuring apparatus which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る電子部品測定装置を備える電子部品搬送装置の概略構成を示す側面図である。It is a side view which shows schematic structure of an electronic component conveyance apparatus provided with the electronic component measuring apparatus which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る電子部品搬送装置が備えるヒーティングユニットの概略構成を示す側面図である。It is a side view which shows schematic structure of the heating unit with which the electronic component conveying apparatus which concerns on this embodiment is provided.

（電子部品測定装置）
まず、本発明に係る電子部品測定装置の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品測定装置の概略構成を示す側面図である。 (Electronic component measuring device)
First, an embodiment of an electronic component measuring apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view showing a schematic configuration of an electronic component measuring apparatus according to the present embodiment.

電子部品測定装置１は、電極リード端子Ｓ１からなる電極を本体から側方に延ばした電子部品Ｓの電気特性を測定する装置である。この電子部品測定装置１は、電子部品Ｓの載置台としてホールドピン６を備え、ホールドピン６に載置された電子部品Ｓに対して電圧印加又は電流注入を行う。電気特性は、電子部品Ｓへの電流注入又は電圧印加に対する電子部品Ｓの電圧、電流、抵抗、又は周波数、ロジック信号に対する出力信号等である。 The electronic component measuring apparatus 1 is an apparatus that measures the electrical characteristics of an electronic component S in which an electrode composed of an electrode lead terminal S1 is extended laterally from the main body. The electronic component measuring apparatus 1 includes a hold pin 6 as a mounting table for the electronic component S, and applies voltage or current injection to the electronic component S placed on the hold pin 6. The electrical characteristics include the voltage, current, resistance, or frequency of the electronic component S with respect to current injection or voltage application to the electronic component S, an output signal with respect to a logic signal, and the like.

電子部品Ｓの種類は特に限定されるものではないが、電子部品測定装置１は、特に、パワートランジスタ、パワーＭＯＳＦＥＴ、整流ダイオード等の大電力を取り扱うパワーデバイスの大電流テストに好適である。 The type of the electronic component S is not particularly limited, but the electronic component measuring apparatus 1 is particularly suitable for a large current test of a power device that handles large power such as a power transistor, a power MOSFET, and a rectifier diode.

この電子部品測定装置１は、各電極リード端子Ｓ１に対応して上側コンタクト２１と下側コンタクト２２を備える。上側コンタクト２１と下側コンタクト２２は、通電接触子であり、電子部品Ｓの電極リード端子Ｓ１に接触して、電流を電極リード端子Ｓ１に流す。上側コンタクト２１と下側コンタクト２２は、リード延出予定域Ｓ２を挟持するように配置される。リード延出予定域Ｓ２は、ホールドピン６に電子部品Ｓが載置されたときに、電極リード端子Ｓ１の先端が延びる平面である。 The electronic component measuring apparatus 1 includes an upper contact 21 and a lower contact 22 corresponding to each electrode lead terminal S1. The upper contact 21 and the lower contact 22 are energizing contacts that contact the electrode lead terminal S1 of the electronic component S and cause a current to flow through the electrode lead terminal S1. The upper contact 21 and the lower contact 22 are arranged so as to sandwich the lead extension planned area S2. The lead extension planned area S2 is a plane on which the tip of the electrode lead terminal S1 extends when the electronic component S is placed on the hold pin 6.

上側コンタクト２１は、電極リード端子Ｓ１より上方位置に配設され、先端部は、電極リード端子Ｓ１の手前で電極リード端子Ｓ１に向かって折れ曲がり、先端が電極リード端子Ｓ１の上面から接触する。下側コンタクト２２は、電極リード端子Ｓ１より下方位置に配設され、先端部は、電極リード端子Ｓ１の手前で電極リード端子Ｓ１に向かって折れ曲がり、先端が電極リード端子Ｓ１の下面から接触する。 The upper contact 21 is disposed at a position above the electrode lead terminal S1, the distal end portion is bent toward the electrode lead terminal S1 before the electrode lead terminal S1, and the distal end contacts from the upper surface of the electrode lead terminal S1. The lower contact 22 is disposed at a lower position than the electrode lead terminal S1, the tip end portion is bent toward the electrode lead terminal S1 before the electrode lead terminal S1, and the tip contacts from the lower surface of the electrode lead terminal S1.

この上側コンタクト２１と下側コンタクト２２は、上レバー３ａと下レバー３ｂと複数のローラ４ａ，４ｂとによって保持されている。上レバー３ａ、下レバー３ｂ及びホールドピン６は、シャフト７と、シャフト７に回動可能に軸支されたカム８ａ，８ｂとによって支持されている。モータ１０によるシャフト７の回転によってカム８ａ，８ｂを駆動させることにより、上レバー３ａ、下レバー３ｂ及びホールドピン６は上下方向に移動する。 The upper contact 21 and the lower contact 22 are held by an upper lever 3a, a lower lever 3b, and a plurality of rollers 4a and 4b. The upper lever 3a, the lower lever 3b, and the hold pin 6 are supported by a shaft 7 and cams 8a and 8b that are pivotally supported by the shaft 7. By driving the cams 8a and 8b by the rotation of the shaft 7 by the motor 10, the upper lever 3a, the lower lever 3b and the hold pin 6 move in the vertical direction.

ホールドピン６は、下端、すなわち電子部品Ｓの載置面とは反対側がロッド等を介してカム８ｂと当接している。カム８ｂは、周面がカム面となっており、中心からカム面までの径長がピークに向かって滑らかに増加する卵形や楕円形状を有しており、中心がシャフト７によって軸支されている。そのため、ホールドピン６は、モータ１０の駆動に応じて上下方向に移動する。尚、ホールドピン６には、バネ６ｅが設けられており、緩衝材となって、ホールドピン６が電子部品Ｓと当接した際の電子部品Ｓへの衝撃を吸収している。 The lower end of the hold pin 6, that is, the side opposite to the mounting surface of the electronic component S is in contact with the cam 8 b via a rod or the like. The cam 8b has a cam surface as a peripheral surface, and has an oval or elliptical shape in which the diameter from the center to the cam surface increases smoothly toward the peak, and the center is pivotally supported by the shaft 7. ing. Therefore, the hold pin 6 moves in the vertical direction according to the driving of the motor 10. The hold pin 6 is provided with a spring 6e, which serves as a buffer material and absorbs an impact on the electronic component S when the hold pin 6 contacts the electronic component S.

上レバー３ａ及び下レバー３ｂは、根元から両翼を上方に拡げたＵ字又はＹ字形状を有する。この上レバー３ａ及び下レバー３ｂは、それぞれ、ホールドピン６を側方から挟むように両翼を拡げて配置されており、上レバー３ａ及び下レバー３ｂは互いに干渉しないように隙間を設けている。 The upper lever 3a and the lower lever 3b have a U shape or a Y shape in which both wings are expanded upward from the root. The upper lever 3a and the lower lever 3b are arranged with their wings widened so as to sandwich the hold pin 6 from the side, and the upper lever 3a and the lower lever 3b are provided with a gap so as not to interfere with each other.

上レバー３ａの根元下端がロッド等を介してカム８ａと当接し、下レバー３ｂの根元下端がロッド等を介してカム８ｂと当接している。カム８ａについてもカム８ｂと同様に、周面がカム面となり、中心からカム面までの径長がピークに向かって滑らかに増加する卵形や楕円形状を有しており、中心がシャフト７によって軸支されている。そのため、上レバー３ａ及び下レバー３ｂについても、それぞれモータ１０の駆動に応じて上下方向に移動する。 The bottom lower end of the upper lever 3a is in contact with the cam 8a via a rod or the like, and the bottom lower end of the lower lever 3b is in contact with the cam 8b via a rod or the like. As with the cam 8b, the cam 8a also has an oval or elliptical shape in which the circumferential surface is a cam surface and the diameter from the center to the cam surface increases smoothly toward the peak. It is pivotally supported. Therefore, the upper lever 3 a and the lower lever 3 b also move in the vertical direction according to the driving of the motor 10.

上レバー３ａの上端には、一対のローラ４ａが各翼に分かれてホールドピン６の両側に取り付けられている。一対のローラ４ａは、高さを異にしており、所定の間隔が設けられている。上側コンタクト２１は、この一対のローラ４ａの間を通って電子部品Ｓの電極リード端子Ｓ１に至るように延設されている。各ローラ４ａと上側コンタクト２１との間には若干の隙間が設けられており、上レバー３ａが上下動する際には、ローラ４ａの何れかが上側コンタクト２１を押圧する。 At the upper end of the upper lever 3 a, a pair of rollers 4 a are attached to both sides of the hold pin 6 in divided wings. The pair of rollers 4a have different heights and are provided with a predetermined interval. The upper contact 21 extends between the pair of rollers 4a so as to reach the electrode lead terminal S1 of the electronic component S. A slight gap is provided between each roller 4a and the upper contact 21, and any one of the rollers 4a presses the upper contact 21 when the upper lever 3a moves up and down.

すなわち、上レバー３ａが下降し、上側コンタクト２１よりも上方のローラ４ａが上側コンタクト２１に対して上方から当接すると、上側コンタクト２１は、下方に押し下げられ、ホールドピン６に載置された電子部品Ｓの電極リード端子Ｓ１に上方から接触する。他方、上レバー３ａが上昇し、上側コンタクト２１よりも下方のローラ４ａが上側コンタクト２１に対して下方から当接すると、上側コンタクト２１は、上方に押し上げられ、電極リード端子Ｓ１から離れる。 That is, when the upper lever 3a is lowered and the roller 4a above the upper contact 21 comes into contact with the upper contact 21 from above, the upper contact 21 is pushed down and the electrons placed on the hold pin 6 are placed. The electrode lead terminal S1 of the component S is contacted from above. On the other hand, when the upper lever 3a is raised and the roller 4a below the upper contact 21 comes into contact with the upper contact 21 from below, the upper contact 21 is pushed up and separated from the electrode lead terminal S1.

下レバー３ｂについても上レバー３ａと同様に、その上端には、一対のローラ４ｂが各翼に分かれてホールドピン６の両側に取り付けられている。一対のローラ４ｂは、高さを異にしており、所定の間隔が設けられている。下側コンタクト２２は、この一対のローラ４ｂの間を通って電子部品Ｓの電極リード端子Ｓ１に至るように延設されている。各ローラ４ｂと下側コンタクト２２との間には若干の隙間が設けられており、下レバー３ｂが上下動する際には、ローラ４ｂの何れかが下側コンタクト２２を押圧する。 As with the upper lever 3a, the lower lever 3b is also attached to both sides of the hold pin 6 at its upper end with a pair of rollers 4b divided into wings. The pair of rollers 4b have different heights and are provided with a predetermined interval. The lower contact 22 extends between the pair of rollers 4b so as to reach the electrode lead terminal S1 of the electronic component S. A slight gap is provided between each roller 4 b and the lower contact 22, and when the lower lever 3 b moves up and down, one of the rollers 4 b presses the lower contact 22.

すなわち、下レバー３ｂが上昇し、下側コンタクト２２よりも下方のローラ４ｂが下側コンタクト２２に対して下方から当接すると、下側コンタクト２２は、上方に押し上げられ、ホールドピン６に載置された電子部品Ｓの電極リード端子Ｓ１に下方から接触する。他方、下レバー３ｂが下降し、下側コンタクト２２よりも上方のローラ４ｂが下側コンタクト２２に対して上方から当接すると、下側コンタクト２２は、下方に押し下げられ、電極リード端子Ｓ１から離れる。 That is, when the lower lever 3b is raised and the roller 4b below the lower contact 22 comes into contact with the lower contact 22 from below, the lower contact 22 is pushed upward and placed on the hold pin 6. The electrode lead terminal S1 of the electronic component S is contacted from below. On the other hand, when the lower lever 3b is lowered and the roller 4b above the lower contact 22 comes into contact with the lower contact 22 from above, the lower contact 22 is pushed downward and separated from the electrode lead terminal S1. .

尚、カム８ａ，８ｂは、カム面の位相が１８０度ずれて取り付けられているため、上側コンタクト２１と下側コンタクト２２は、電子部品Ｓの電極リード端子Ｓ１を上下から挟み込むように、又は電子部品Ｓの電極リード端子Ｓ１から同時に離れるように移動する。 Since the cams 8a and 8b are mounted with a cam surface phase shifted by 180 degrees, the upper contact 21 and the lower contact 22 sandwich the electrode lead terminal S1 of the electronic component S from above or below, or electronic It moves away from the electrode lead terminal S1 of the component S at the same time.

この電子部品測定装置１は、電子部品Ｓを加熱しつつ、電気特性を測定する。下レバー３ｂには、ホールドピン６の近傍にヒータ９ａ、９ｂが埋め込まれている。ヒータ９ａ、９ｂは、ホールドピン６を挟み込んで配置されている。ヒータ９ａ、９ｂは、電力を熱に変換する電熱コイル等である。 The electronic component measuring apparatus 1 measures electrical characteristics while heating the electronic component S. In the lower lever 3b, heaters 9a and 9b are embedded in the vicinity of the hold pin 6. The heaters 9a and 9b are arranged with the hold pin 6 interposed therebetween. The heaters 9a and 9b are electric heating coils that convert electric power into heat.

ホールドピン６は、アルミニウム合金等の熱伝導性の高い金属製のピンであり、ヒータ９ａ、９ｂの熱を電子部品Ｓに熱伝導する。尚、電子部品Ｓは、種類によっては底面にヒートシンクやＧＮＤ接地の役割を担う金属板が貼着されており、この金属板の面をホールドピン６に接触して載置される。 The hold pin 6 is a metal pin having a high thermal conductivity such as an aluminum alloy, and conducts heat of the heaters 9 a and 9 b to the electronic component S. Depending on the type of electronic component S, a metal plate that serves as a heat sink or a GND ground is attached to the bottom surface, and the surface of the metal plate is placed in contact with the hold pin 6.

（電子部品搬送装置）
この電子部品測定装置１は、電子部品搬送装置１００に搭載されて使用される。この電子部品搬送装置１００について図２及び図３を参照して説明する。図２は、本実施形態に係る電子部品測定装置１を備える電子部品搬送装置１００の概略構成を示す上面図である。図３は、この電子部品搬送装置１の概略構成を示す側面図である。 (Electronic component conveyor)
The electronic component measuring apparatus 1 is mounted on the electronic component transport apparatus 100 and used. The electronic component conveying apparatus 100 will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a top view illustrating a schematic configuration of the electronic component transport apparatus 100 including the electronic component measuring apparatus 1 according to the present embodiment. FIG. 3 is a side view showing a schematic configuration of the electronic component conveying apparatus 1.

電子部品搬送装置１００は、架台１４の上面に電子部品Ｓの搬送経路１１を配設し、搬送経路１１に沿って複数の電子部品Ｓを同時に整列搬送し、搬送経路１１上で各電子部品Ｓを処理する。架台１４は、直方体の台であり、内部にコンピュータやコントローラ等の制御機器、電源、ケーブル類、コンプレッサや空気管を収容している。 The electronic component transport apparatus 100 is provided with a transport path 11 for the electronic component S on the upper surface of the gantry 14, and aligns and transports a plurality of electronic components S along the transport path 11. Process. The gantry 14 is a rectangular parallelepiped pedestal, and accommodates control devices such as a computer and a controller, a power source, cables, a compressor, and an air pipe.

搬送経路１１は、架台１４上の搬送テーブル１２により形成される。搬送テーブル１２の外周には、吸着ノズル１３が取り付けられる。吸着ノズル１３は、電子部品を保持及び離脱させる保持手段である。吸着ノズル１３の回転軌跡が搬送経路１１である。また、搬送テーブル１２と吸着ノズル１３により搬送手段が構成される。 The conveyance path 11 is formed by a conveyance table 12 on the gantry 14. A suction nozzle 13 is attached to the outer periphery of the transport table 12. The suction nozzle 13 is a holding means for holding and releasing the electronic component. The rotation path of the suction nozzle 13 is the transport path 11. Further, the transport table 12 and the suction nozzle 13 constitute a transport means.

搬送テーブル１２は、一点を中心にして放射状に拡がる円盤又は星形等の形状を有する。この搬送テーブル１２は、周方向に間欠的に所定角度ずつ回転する。搬送テーブル１２の動力源は、ダイレクトドライブモータ１５である。搬送テーブル１２は、ダイレクトドライブモータ１５を介して架台１４に設置される。 The conveyance table 12 has a shape such as a disk or a star that expands radially around one point. The transport table 12 rotates intermittently by a predetermined angle in the circumferential direction. The power source of the transport table 12 is a direct drive motor 15. The transfer table 12 is installed on the gantry 14 via a direct drive motor 15.

吸着ノズル１３は、搬送テーブル１２の水平盤外周に円周等配位置で、且つ水平盤の中心から同一距離に複数取り付けられる。搬送テーブル１２が星形の場合、アームの先端に取り付けられる。吸着ノズル１３は内部が中空で一端が開口し、開口端を下向きにして水平盤に設置される。吸着ノズル１３の内部は真空ポンプやエジェクタ等の負圧発生装置の空気圧回路と連通している。空気圧回路に負圧を発生させることにより、吸着ノズル１３は開口端で電子部品Ｓを吸着し、真空破壊や大気解放によって電子部品Ｓを離脱させる。 A plurality of suction nozzles 13 are attached to the outer periphery of the horizontal plate of the transport table 12 at equal circumferential positions and at the same distance from the center of the horizontal plate. When the transfer table 12 has a star shape, it is attached to the tip of the arm. The suction nozzle 13 is hollow and has one end opened, and the suction nozzle 13 is installed on a horizontal plate with the open end facing downward. The inside of the suction nozzle 13 communicates with a pneumatic circuit of a negative pressure generator such as a vacuum pump or an ejector. By generating a negative pressure in the pneumatic circuit, the suction nozzle 13 sucks the electronic component S at the open end, and separates the electronic component S by breaking the vacuum or releasing the atmosphere.

ダイレクトドライブモータ１５は、１ピッチずつ間欠回転するように制御される。そのピッチは、吸着ノズル１３の配置間隔に等しくなるように調整されている。つまり、吸着ノズル１３は、搬送テーブル１２の間欠回転に伴って共通の移動軌跡を辿り、共通の停止位置で停止する。この停止位置に処理ユニットを設けることで、電子部品に対する検査等の処理が可能となる。 The direct drive motor 15 is controlled to rotate intermittently by one pitch. The pitch is adjusted to be equal to the arrangement interval of the suction nozzles 13. That is, the suction nozzle 13 follows a common movement locus with the intermittent rotation of the transport table 12 and stops at a common stop position. By providing a processing unit at this stop position, processing such as inspection for electronic components can be performed.

処理ユニットが設けられる各停止位置には、搬送テーブル１２の直上に進退駆動装置１６が固定されている。進退駆動装置１６は、吸着ノズル１３を処理ユニットのステージに向けて下降させる装置である。例えば、吸着ノズル１３は、上下方向に軸線を有する筒状の軸受けを介して搬送テーブル１２に設置されて昇降可能であり、圧縮バネにより上方へ常に付勢されている。また、進退駆動装置１６は、吸着ノズル１３の頭部に向けて延びるロッドと、このロッドに対して軸線方向の推力を与える回転モータ及びカム機構を備える。 At each stop position where the processing unit is provided, an advancing / retreating drive device 16 is fixed immediately above the transport table 12. The advance / retreat driving device 16 is a device that lowers the suction nozzle 13 toward the stage of the processing unit. For example, the suction nozzle 13 is installed on the transfer table 12 via a cylindrical bearing having an axis in the vertical direction and can be moved up and down, and is always urged upward by a compression spring. Further, the advancing / retreating drive device 16 includes a rod extending toward the head of the suction nozzle 13, and a rotation motor and a cam mechanism that apply axial thrust to the rod.

進退駆動装置１６は、回転モータにより推力を発生させ、その推力をカム機構及びロッドにより吸着ノズル１３の軸線に沿った直線推力に変換し、ロッドで圧縮バネの付勢力に抗するように吸着ノズル１３を押し込む。吸着ノズル１３が保持した電子部品Ｓは、吸着ノズル１３の下降によって処理ユニットのステージに載置され、その処理ユニットに応じた処理を受ける。ロッドが吸着ノズル１３を解放すると、吸着ノズル１３は、電子部品Ｓを保持しつつ、圧縮バネの付勢力により元の位置に向けて上昇する。 The advancing / retracting drive device 16 generates a thrust by a rotary motor, converts the thrust into a linear thrust along the axis of the suction nozzle 13 by a cam mechanism and a rod, and uses the rod to resist the biasing force of the compression spring. Push 13 in. The electronic component S held by the suction nozzle 13 is placed on the stage of the processing unit when the suction nozzle 13 is lowered, and receives a process corresponding to the processing unit. When the rod releases the suction nozzle 13, the suction nozzle 13 moves upward toward the original position by the urging force of the compression spring while holding the electronic component S.

処理ユニットとしては、電子部品搬送装置１の搬送経路１１の始端に、電子部品Ｓを搬送経路１１に供給する供給ユニット１７を備えている。搬送経路１１の終端には、電子部品Ｓを収容する収容ユニット１８を備えている。電子部品測定装置１は、この供給ユニット１７と収容ユニット１８との間の搬送経路１１に配置される。電子部品測定装置１よりも供給ユニット１７側の搬送経路１１には、電子部品Ｓに対して第１段階目の加熱を行うヒーティングユニット１９が配置される。その他、搬送経路上には、外観検査、位置補正、分類、マーキング等を行う各種の処理ユニットを並設されている。 As a processing unit, a supply unit 17 that supplies the electronic component S to the transport path 11 is provided at the start end of the transport path 11 of the electronic component transport apparatus 1. A storage unit 18 that stores the electronic component S is provided at the end of the transport path 11. The electronic component measuring apparatus 1 is arranged in the transport path 11 between the supply unit 17 and the storage unit 18. A heating unit 19 that heats the electronic component S in the first stage is disposed in the transport path 11 closer to the supply unit 17 than the electronic component measuring apparatus 1. In addition, various processing units that perform appearance inspection, position correction, classification, marking, and the like are arranged in parallel on the conveyance path.

ヒーティングユニット１９は、図４に示すように、中心軸で回転するヒーティングテーブル１９１と、ヒーティングテーブル１９１を加熱するヒータ１９２を有する。ヒーティングテーブル１９１の中心軸は、テーブルが拡がる平面に対して垂直に設けられる。この中心軸は、モータ１９３の駆動軸と接続されている。 As shown in FIG. 4, the heating unit 19 includes a heating table 191 that rotates about a central axis, and a heater 192 that heats the heating table 191. The central axis of the heating table 191 is provided perpendicular to the plane in which the table extends. This central axis is connected to the drive shaft of the motor 193.

ヒーティングテーブル１９１には、上面に収納穴１９４が設けられている。収納穴１９４は、電子部品Ｓを収納するポケットである。収納穴１９４は、ヒーティングテーブル１９１の周に沿って複数配設されている。各収納穴１９４の配設位置を結んだ配設ラインと搬送経路１１とは、１点で重複している。電子部品Ｓは、この重複点で受け渡しされる。 The heating table 191 is provided with a storage hole 194 on the upper surface. The storage hole 194 is a pocket for storing the electronic component S. A plurality of storage holes 194 are arranged along the circumference of the heating table 191. The arrangement line connecting the arrangement positions of the storage holes 194 and the transport path 11 overlap at one point. The electronic component S is delivered at this overlapping point.

ヒーティングユニット１９は、搬送経路１１の吸着ノズル１３から電子部品Ｓを受け取って収納穴１９４に収納する。ヒーティングテーブル１９１は、収納穴１９４に収納した電子部品Ｓを所定時間で１回転させる。この１回転の間に電子部品Ｓは、ヒーティングテーブル１９１を介してヒータ１９２により加熱される。 The heating unit 19 receives the electronic component S from the suction nozzle 13 in the transport path 11 and stores it in the storage hole 194. The heating table 191 rotates the electronic component S stored in the storage hole 194 once in a predetermined time. The electronic component S is heated by the heater 192 through the heating table 191 during this one rotation.

ヒーティングユニット１９による加熱は予備加熱に位置づけてもよいし、電子部品Ｓを電気特性検査に適した検査温度まで加熱してもよい。電子部品測定装置１による加熱は、検査温度までの本加熱に位置づけてもよいし、検査温度を保つ保温加熱に位置づけてもよい。 Heating by the heating unit 19 may be positioned as preliminary heating, or the electronic component S may be heated to an inspection temperature suitable for electrical property inspection. The heating by the electronic component measuring apparatus 1 may be positioned in the main heating up to the inspection temperature, or may be positioned in the heat retaining heating that maintains the inspection temperature.

（作用）
この電子部品搬送装置１００の動作について電子部品測定装置１による電気特性の検査に焦点を当てて説明する。電子部品搬送装置１００は、搬送テーブル１２を回転させて吸着ノズル１３を供給ユニット１７の直上で停止させ、供給ユニット１７から電子部品Ｓを受け取る。吸着ノズル１３が電子部品Ｓを受け取ると、搬送テーブル１２を更に回転させて、電子部品Ｓを保持した吸着ノズル１３をヒーティングユニット１９の直上に位置させる。 (Function)
The operation of the electronic component conveying apparatus 100 will be described focusing on the inspection of the electrical characteristics by the electronic component measuring apparatus 1. The electronic component transport apparatus 100 rotates the transport table 12 to stop the suction nozzle 13 immediately above the supply unit 17 and receives the electronic component S from the supply unit 17. When the suction nozzle 13 receives the electronic component S, the transport table 12 is further rotated so that the suction nozzle 13 holding the electronic component S is positioned immediately above the heating unit 19.

ヒーティングユニット１９の直上に位置した吸着ノズル１３は、進退駆動装置１６により下降し、直下に位置していた空の収納穴１９４に電子部品Ｓを離脱させる。収納穴１９４に電子部品Ｓが収納されると、ヒーティングテーブル１９１は、所定時間をかけて間欠的に１回転する。ヒーティングテーブル１９１は、間欠的に停止する間、空の収納穴１９４に電子部品Ｓを順次収納している。 The suction nozzle 13 positioned immediately above the heating unit 19 is lowered by the advancing / retreating drive device 16, and the electronic component S is detached from the empty storage hole 194 positioned immediately below. When the electronic component S is stored in the storage hole 194, the heating table 191 rotates intermittently once over a predetermined time. While the heating table 191 stops intermittently, the electronic components S are sequentially stored in the empty storage holes 194.

ヒーティングテーブル１９１が１回転する間は、ヒータ１９２はヒーティングテーブル１９１を介して電子部品Ｓを第１段階の加熱をしている。電子部品Ｓは、１回転して搬送経路１１の直下に戻ってくると、吸着ノズル１３により再び取り上げられる。 While the heating table 191 makes one rotation, the heater 192 heats the electronic component S through the heating table 191 in the first stage. The electronic component S is picked up again by the suction nozzle 13 when it rotates once and returns to the position immediately below the transport path 11.

ヒーティングユニット１９で加熱された電子部品Ｓは、吸着ノズル１３に保持されながら、電子部品測定装置１の直下に位置する。吸着ノズル１３は、進退駆動装置１６により下降して、電子部品Ｓをホールドピン６に載置し、真空破壊又は大気破壊により電子部品Ｓを離脱させる。このとき、ホールドピン６と電子部品Ｓとの接触は、バネ６ｅにより衝撃緩和されている。 The electronic component S heated by the heating unit 19 is positioned directly below the electronic component measuring apparatus 1 while being held by the suction nozzle 13. The suction nozzle 13 is lowered by the advancing / retreating drive device 16 to place the electronic component S on the hold pin 6 and detach the electronic component S by vacuum break or atmospheric break. At this time, the contact between the hold pin 6 and the electronic component S is mitigated by the spring 6e.

電子部品測定装置１は、電子部品Ｓがホールドピン６に載置されると、モータ１０を駆動させて、カム８ａを回転させることで、上レバー３ａを下方に移動さる。そうすると、上側のローラ４ａは上側コンタクト２１に対して上方から当接し、上側コンタクト２１は電極リード端子Ｓ１に向けて押し下げられる。押し下げられた上側コンタクト２１は、電極リード端子Ｓ１に上面から接触する。尚、電極リード端子Ｓ１に対する上側コンタクト２１の接触圧は、バネ６ｅにより相殺される。 When the electronic component S is placed on the hold pin 6, the electronic component measuring apparatus 1 drives the motor 10 to rotate the cam 8a, thereby moving the upper lever 3a downward. Then, the upper roller 4a contacts the upper contact 21 from above, and the upper contact 21 is pushed down toward the electrode lead terminal S1. The pushed-up upper contact 21 contacts the electrode lead terminal S1 from the upper surface. The contact pressure of the upper contact 21 with respect to the electrode lead terminal S1 is canceled by the spring 6e.

また、モータ１０の駆動により、カム８ｂが回転して下レバー３ｂを上方に移動させる。そうすると、下側のローラ４ｂは下側コンタクト２２に対して下方から当接し、下側コンタクト２２は電極リード端子Ｓ１に向けて押し上げられる。押し上げられた下側コンタクト２２は、上側コンタクト２１の接触と同時に電子部品Ｓの電極リード端子Ｓ１に下面から接触する。 Further, the drive of the motor 10 rotates the cam 8b to move the lower lever 3b upward. Then, the lower roller 4b comes into contact with the lower contact 22 from below, and the lower contact 22 is pushed up toward the electrode lead terminal S1. The pushed-down lower contact 22 contacts the electrode lead terminal S1 of the electronic component S from the lower surface simultaneously with the contact of the upper contact 21.

これにより、上側コンタクト２１及び下側コンタクト２２は電極リード端子Ｓ１を挟み込むように接触する。尚、電極リード端子Ｓ１が上下から挟み込まれることにより、電極リード端子Ｓ１に加わる応力は相殺されている。すなわち、電子部品Ｓと上側コンタクト２１と下側コンタクト２２との接触抵抗を軽減させるために電極リード端子Ｓ１に適切な接触圧を加えても、電極リード端子Ｓ１の変形やねじれ又は破損が抑止されている。 Thus, the upper contact 21 and the lower contact 22 are in contact with each other so as to sandwich the electrode lead terminal S1. The stress applied to the electrode lead terminal S1 is offset by the electrode lead terminal S1 being sandwiched from above and below. That is, even if an appropriate contact pressure is applied to the electrode lead terminal S1 in order to reduce the contact resistance between the electronic component S, the upper contact 21, and the lower contact 22, deformation, twisting or breakage of the electrode lead terminal S1 is suppressed. ing.

電子部品Ｓがホールドピン６に載置されてから、上側コンタクト２１及び下側コンタクト２２が電極リード端子Ｓ１を挟み込み、上側コンタクト２１及び下側コンタクト２２を通じて電子部品Ｓに電流を注入したり電圧を印加したりする間、ヒータ９ａ及びヒータ９ｂは、電子部品Ｓの第２段階の加熱を行っている。 After the electronic component S is placed on the hold pin 6, the upper contact 21 and the lower contact 22 sandwich the electrode lead terminal S <b> 1, and an electric current is injected into the electronic component S through the upper contact 21 and the lower contact 22 or a voltage is applied. During the application, the heater 9a and the heater 9b perform the second stage heating of the electronic component S.

すなわち、ヒータ９ａ及びヒータ９ｂは、その近傍のホールドピン６を加熱する。ホールドピン６は、熱伝導性を有し、ヒータ９ａ及びヒータ９ｂの熱を電子部品Ｓに伝える。電子部品ＳにヒートシンクやＧＮＤ接地のための金属板が貼着されている場合、この金属板を更に介して電子部品Ｓを加熱する。 That is, the heater 9a and the heater 9b heat the hold pin 6 in the vicinity thereof. The hold pin 6 has thermal conductivity and transfers heat from the heater 9a and the heater 9b to the electronic component S. When a metal plate for grounding the heat sink or GND is attached to the electronic component S, the electronic component S is heated via the metal plate.

この第２段階目の加熱により、電子部品Ｓが電気特性検査に適した温度に達すると、電子部品測定装置１は、上側コンタクト２１及び下側コンタクト２２と電極リード端子Ｓ１を通じて電子部品Ｓに電流注入又は電圧印加を行い、電気特性検査を行う。 When the electronic component S reaches a temperature suitable for the electrical characteristic inspection by the heating in the second stage, the electronic component measuring apparatus 1 supplies current to the electronic component S through the upper contact 21 and the lower contact 22 and the electrode lead terminal S1. Injection or voltage application is performed, and electrical characteristics are inspected.

電気特性検査が終了した電子部品Ｓは、再び搬送経路１１上に戻される。すなわち、モータ１０が駆動し、カム８ａが更に回転させることで、上レバー３ａを上方に移動させ、下側のローラ４ａを介して上側コンタクト２１を電極リード端子Ｓ１から離すように上方移動させる。また、カム８ｂが更に回転させることで、下レバー３ｂを下方に移動させ、上側のローラ４ｂを介して下側コンタクト２２を電極リード端子Ｓ１から離すように下方移動させる。 The electronic component S for which the electrical characteristic inspection has been completed is returned to the transport path 11 again. That is, when the motor 10 is driven and the cam 8a is further rotated, the upper lever 3a is moved upward, and the upper contact 21 is moved upward away from the electrode lead terminal S1 via the lower roller 4a. Further, by further rotating the cam 8b, the lower lever 3b is moved downward, and the lower contact 22 is moved downwardly away from the electrode lead terminal S1 via the upper roller 4b.

電極リード端子Ｓ１が上側コンタクト２１及び下側コンタクト２２による挟持から解放されると、吸着ノズル１３は、ホールドピン６に載置された電子部品Ｓを吸引した上で、進退駆動装置１６により上昇する。吸着ノズル１３が電子部品Ｓを保持して上昇すると、搬送テーブル１２は回転を開始する。電子部品Ｓは搬送経路１１を搬送されながら、他のユニットへ経由しつつ、収容ユニット１７へ移動し、収容ユニット１７により収容される。 When the electrode lead terminal S1 is released from clamping by the upper contact 21 and the lower contact 22, the suction nozzle 13 ascends by the advance / retreat driving device 16 after sucking the electronic component S placed on the hold pin 6. . When the suction nozzle 13 rises while holding the electronic component S, the transport table 12 starts to rotate. The electronic component S moves to the storage unit 17 while being transported through the transport path 11 and to other units, and is stored by the storage unit 17.

（効果）
以上のように、電子部品搬送装置１００は、電子部品Ｓを加熱するヒーティングユニット１９と、ヒーティングユニット１９とは異なる箇所に配置されて電子部品Ｓの電気特性を検索する電子部品測定装置１とを搬送経路１１上に備えるようにした。 (effect)
As described above, the electronic component transport apparatus 100 is configured to heat the electronic component S, and the electronic component measuring apparatus 1 that is arranged at a location different from the heating unit 19 and searches for electrical characteristics of the electronic component S. Are provided on the transport path 11.

電子部品測定装置１は、ヒーティングユニット１９による加熱を経た電子部品Ｓを載置台であるホールドピン６に載置し、ヒータ９ａ及びヒータ９ｂでホールドピン６を加熱することで、ヒーティングユニット１９による加熱を経た電子部品Ｓを加熱する。そして、加熱された電子部品Ｓの電極リード端子Ｓ１を挟み込んで接触する上側コンタクト２１及び下側コンタクト２２を通電接触子として、電気特性を検査するようにした。 The electronic component measuring apparatus 1 places the electronic component S that has been heated by the heating unit 19 on the hold pin 6 that is a placement table, and heats the hold pin 6 with the heater 9a and the heater 9b, thereby heating the heating unit 19. The electronic component S that has been heated by is heated. Then, the electrical characteristics are inspected using the upper contact 21 and the lower contact 22 that are in contact with each other while sandwiching the electrode lead terminal S1 of the heated electronic component S.

これにより、ヒーティングユニット１９のみならず、電子部品測定装置１でも加熱が可能となるため、ヒーティングユニット１９で加熱する時間を短縮しても電気特性で所望される検査温度で電子部品Ｓを検査することが容易となる。そのため、電子部品Ｓの搬送速度が向上する。特に、大型の電子部品Ｓでは、搬送速度の低下を抑制可能な度合いは顕著であり、大型の電子部品Ｓに対する生産効率の維持と電気特性検査の信頼性向上の両立を図ることが可能となる。 As a result, not only the heating unit 19 but also the electronic component measuring apparatus 1 can be heated. Therefore, even if the heating time of the heating unit 19 is shortened, the electronic component S can be placed at the inspection temperature desired by the electrical characteristics. It becomes easy to inspect. Therefore, the conveyance speed of the electronic component S is improved. In particular, in the large-sized electronic component S, the degree to which the decrease in the conveyance speed can be suppressed is remarkable, and it is possible to achieve both maintenance of production efficiency for the large-sized electronic component S and improvement in the reliability of the electrical characteristic inspection. .

ここで、電子部品測定装置１は、最終的な加熱手段であればよく、ヒーティングユニット１９は単数でも複数でも数に限定なく設置することができる。また、他の目的で電子部品Ｓを加熱するヒーティングユニット１９を利用してもよく、そのヒーティングユニット１９を経た電子部品Ｓを電子部品測定装置１で加熱して電気特性検査を行うようにしてもよい。 Here, the electronic component measuring apparatus 1 may be a final heating unit, and the heating unit 19 may be installed in a single or plural number without limitation. In addition, a heating unit 19 that heats the electronic component S may be used for other purposes, and the electronic component S that has passed through the heating unit 19 is heated by the electronic component measuring apparatus 1 to perform an electrical property inspection. May be.

また、電子部品搬送装置１よりも先に搬送されて何らかの処理を行う処理ユニットに加熱手段が搭載され、その余熱を残して電子部品測定装置１に搬送される経路を構築した場合、その処理ユニットはヒーティング手段の一つとして利用できる。 Further, when a heating unit is mounted on a processing unit that is transported prior to the electronic component transport apparatus 1 and performs some processing, and a path for transporting the electronic component measurement apparatus 1 while leaving the residual heat is constructed, the processing unit Can be used as one of the heating means.

ヒータ９ａ及びヒータ９ｂは、下側コンタクト２２を電極リード端子Ｓ１に対して接離させる下側レバー３ｂに埋設させた。下側レバー３ｂは、ホールドピン６の周囲に配される。そのため、ヒータ９ａ及びヒータ９ｂは、ホールドピン６を伝熱路として利用し、ホールドピン６を介して電子部品Ｓを加熱することができる。 The heater 9a and the heater 9b were embedded in the lower lever 3b for bringing the lower contact 22 into and out of contact with the electrode lead terminal S1. The lower lever 3 b is arranged around the hold pin 6. Therefore, the heater 9 a and the heater 9 b can heat the electronic component S through the hold pin 6 by using the hold pin 6 as a heat transfer path.

パワーデバイス系の電子部品Ｓは、ホールドピン６と接する底面にヒートシンクやＧＮＤ接地のための金属板が貼着されていることが多い。そのため、ホールドピン６を加熱すれば、この金属板に伝熱させることができ、電子部品Ｓの加熱効率に優れる。これにより、電子部品Ｓの加熱時間の短縮を図ることができ、更にヒーティングユニット１９での加熱時間短縮を図り、もって電子部品の搬送速度の向上に寄与する。そのため、ホールドピン６は熱伝導性に優れていることが望ましい。 The power device electronic component S often has a heat sink or a metal plate for GND grounding attached to the bottom surface in contact with the hold pin 6. Therefore, if the hold pin 6 is heated, heat can be transferred to the metal plate, and the heating efficiency of the electronic component S is excellent. Thereby, the heating time of the electronic component S can be shortened, and further the heating time in the heating unit 19 can be shortened, thereby contributing to the improvement of the conveying speed of the electronic component. Therefore, it is desirable that the hold pin 6 is excellent in thermal conductivity.

（その他の実施形態）
以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更が可能であり、それらも本発明の技術的範囲又はその均等の範囲に含まれる。 (Other embodiments)
The embodiment of the present invention has been described above. However, this embodiment is presented as an example, and various omissions, replacements, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. Are included in the technical scope or equivalent scope thereof.

例えば、電子部品搬送装置１００として、一つのターンテーブル１１に各種の工程処理機構を配置する場合を例に挙げたが、搬送機構としては、直線搬送方式であってもよく、また複数の搬送テーブルで一の搬送経路を構成するようにしてもよい。 For example, the case where various process processing mechanisms are arranged on one turntable 11 as the electronic component transport apparatus 100 has been described as an example, but the transport mechanism may be a linear transport system or a plurality of transport tables. A single transport path may be configured.

また、吸着ノズル１３に代えて、静電吸着方式、ベルヌーイチャック方式、又は電子部品Ｓを機械的に挟持するチャック機構を配してもよい。ホールドピン６に電子部品Ｓを載置する際は、吸着ノズル１３を下降させずに、ホールドピン６を上下動可能に構成して、ホールドピン６側が電子部品Ｓを迎えに行くようにしてもよい。 Further, instead of the suction nozzle 13, an electrostatic suction system, a Bernoulli chuck system, or a chuck mechanism that mechanically clamps the electronic component S may be provided. When placing the electronic component S on the hold pin 6, the hold pin 6 can be moved up and down without lowering the suction nozzle 13 so that the hold pin 6 side picks up the electronic component S. Good.

また、電子部品搬送装置１００が備える各種の処理ユニットは、上記した種類に限られず、各種の処理ユニットと置き換えることが可能であり、また配置順序も適宜変更可能である。 The various processing units included in the electronic component transport apparatus 100 are not limited to the types described above, and can be replaced with various processing units, and the arrangement order can be changed as appropriate.

１電子部品測定装置
２１上側コンタクト
２２下側コンタクト
３ａ上側レバー
３ｂ下側レバー
４ａローラ
４ｂローラ
６ホールドピン
６ｅバネ
７シャフト
８ａカム
８ｂカム
９ａヒータ
９ｂヒータ
１０モータ
１００電子部品搬送装置
１１搬送経路
１２搬送テーブル
１３吸着ノズル
１４架台
１５ダイレクトドライブモータ
１６進退駆動装置
１７供給ユニット
１８収容ユニット
１９ヒーティングユニット
１９１ヒーティングテーブル
１９２ヒータ
１９３モータ
１９４収納穴
Ｓ電子部品
Ｓ１電極リード端子
Ｓ２リード延出予定域 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component measuring device 21 Upper contact 22 Lower contact 3a Upper lever 3b Lower lever 4a Roller 4b Roller 6 Hold pin 6e Spring 7 Shaft 8a Cam 8b Cam 9a Heater 9b Heater 10 Motor 100 Electronic component transport device 11 Transport path 12 Transport Table 13 Suction nozzle 14 Base 15 Direct drive motor 16 Advance / retreat drive 17 Supply unit 18 Storage unit 19 Heating unit 191 Heating table 192 Heater 193 Storage hole S Electronic component S1 Electrode lead terminal S2 Lead extension planned area

Claims

電極リード端子を延出させ、底面に金属板を有する電子部品を、搬送経路に沿って搬送し、搬送過程で高温環境下の電気特性を検査する電子部品搬送装置であって、
搬送経路に配置され、前記電子部品を加熱するヒーティング手段と、
搬送経路の前記ヒーティング手段とは異なる箇所に配置され、前記ヒーティング手段による加熱を経た電子部品が載置される載置台と、
前記載置台と同一箇所に配置され、前記載置台を加熱することで、前記ヒーティング手段による加熱を経た電子部品を、前記載置台及び前記載置台に接触する前記金属板を介して加熱するヒータと、
前記載置台と同一箇所に配置され、加熱された電子部品の電極リード端子を挟み込んで接触する通電接触子と、
を備えること、
を特徴とする電子部品搬送装置。 An electronic component transport device that extends an electrode lead terminal , transports an electronic component having a metal plate on the bottom surface along a transport path, and inspects electrical characteristics in a high-temperature environment during the transport process,
A heating means disposed in a transfer path for heating the electronic component;
A placement table on which an electronic component that has been heated by the heating means is placed at a location different from the heating means in the transport path;
A heater that is disposed in the same place as the mounting table and heats the electronic component that has been heated by the heating means via the heating plate and the metal plate that contacts the mounting table. When,
A current-carrying contact that is disposed in the same place as the mounting table and contacts the electrode lead terminal of the heated electronic component;
Providing
An electronic component conveying device characterized by the above.

電極リード端子を延出させ、底面に金属板を有する電子部品の電気特性を測定する電子部品測定装置であって、
電子部品が載置される載置台と、
前記電子部品の電極リード端子を挟み込んで接触する通電接触子と、
前記載置台を加熱することで、前記載置台及び前記載置台に接触する前記金属板を介して電子部品を加熱するヒータと、
を備えること、
を特徴とする電子部品測定装置。 An electronic component measuring device that extends an electrode lead terminal and measures electrical characteristics of an electronic component having a metal plate on the bottom surface ,
A mounting table on which electronic components are mounted;
An energizing contact that sandwiches and contacts the electrode lead terminals of the electronic component;
By heating the mounting table, a heater for heating the electronic component through the metal plate that contacts the mounting table and the mounting table ;
Providing
An electronic component measuring apparatus characterized by the above.