JP5754326B2 - Spin transport element - Google Patents

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Description

本発明は、磁気抵抗効果を利用したスピン伝導素子に関する。   The present invention relates to a spin transport element using a magnetoresistance effect.

スピン伝導素子は、例えばHDDヘッド、磁気センサー、MRAMなどの各種製品に応用されている。スピン伝導素子には、電流に付随したスピン流を用いるものと、スピン流のみを用いるものが知られている。スピン流を利用した素子として、非磁性導電体上に、この非磁性導電体のスピン拡散長よりも短い間隔を置いて2つの強磁性体を配置されたものが知られている(例えば下記特許文献1を参照)。また、非磁性導電体内を比較的長い距離にわたって伝導するスピンを用いるデバイスとして、例えばスピンMOS−FETが知られている(例えば、下記特許文献2を参照)。   The spin transport element is applied to various products such as an HDD head, a magnetic sensor, and an MRAM. As the spin conduction element, there are known one using a spin current associated with an electric current and one using only a spin current. An element using a spin current is known in which two ferromagnetic materials are arranged on a nonmagnetic conductor at an interval shorter than the spin diffusion length of the nonmagnetic conductor (for example, the following patents). Reference 1). For example, a spin MOS-FET is known as a device using a spin that conducts in a nonmagnetic conductor for a relatively long distance (see, for example, Patent Document 2 below).

特許第3818276号公報Japanese Patent No. 3818276 特許第4143644号公報Japanese Patent No. 4143644 特願2010−086301号Japanese Patent Application No. 2010-086301

Applied Physics Letter 98,262503(2011)Applied Physics Letter 98, 262503 (2011)

ところで、上述したような非磁性導電体内を比較的長い距離にわたって伝導するスピンを用いるデバイスにおいて、外部磁場に起因してスピンが回転するという現象が知られている(いわゆるHanle効果)。特に、スピン寿命が比較的長い半導体チャンネルを伝導したスピンでは、非常に弱い外部磁場の影響であってもスピンが回転する。従って、強磁性体電極の磁化情報を保持するスピンが半導体チャンネルを伝導する際に回転してしまい、正確にこの磁化情報が伝達できない、あるいはノイズの原因になるといった問題があった(非特許文献1を参照)。これを解決する方法として、個々の素子に磁気シールドを設置するという方法を我々は提案している(特許文献3を参照)。しかしながら、従来の素子全体に磁気シールドを設置した場合、スピン伝導の指標であるスピン輸送距離が磁気シールドを設置しない場合に比べて短くなるため、特性が劣化するという問題があることがわかった。   By the way, in a device using spins conducted in a non-magnetic conductor as described above over a relatively long distance, a phenomenon is known in which spins rotate due to an external magnetic field (so-called Hanle effect). In particular, in a spin conducted through a semiconductor channel having a relatively long spin lifetime, the spin rotates even under the influence of a very weak external magnetic field. Therefore, there is a problem that the spin that holds the magnetization information of the ferromagnetic electrode rotates when conducting through the semiconductor channel, and this magnetization information cannot be transmitted accurately or causes noise (non-patent document). 1). As a method for solving this problem, we have proposed a method of installing a magnetic shield on each element (see Patent Document 3). However, it has been found that when a magnetic shield is installed in the entire conventional element, the spin transport distance, which is an index of spin conduction, is shorter than that in the case where no magnetic shield is installed.

本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、スピン輸送距離を劣化させずに半導体チャンネルに侵入する外部磁場に起因するノイズやエラーを抑制することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to suppress noise and errors caused by an external magnetic field that enters a semiconductor channel without deteriorating the spin transport distance.

上記の課題を解決するため、本発明の磁気抵抗を利用したスピン伝導素子は、電子とスピンを半導体チャンネルに注入する第一強磁性体と、電子とスピンを半導体チャンネルから抽出する第二強磁性体と、第一強磁性体から第二強磁性体まで延びる半導体チャンネルと、第二強磁性体と半導体チャンネルの界面付近を外部磁場から保護する磁気シールドを備えることを特徴とする。   In order to solve the above problems, a spin transport device using magnetoresistance according to the present invention includes a first ferromagnet that injects electrons and spins into a semiconductor channel, and a second ferromagnet that extracts electrons and spins from the semiconductor channel. And a semiconductor channel extending from the first ferromagnet to the second ferromagnet, and a magnetic shield for protecting the vicinity of the interface between the second ferromagnet and the semiconductor channel from an external magnetic field.

この構成により、チャネル内を伝導するスピンが外部磁場の影響によって回転することを抑制できる。よって磁気抵抗効果を利用したスピン伝導素子において外部磁場に起因するノイズやエラーを抑制することができ、外部磁場の影響から情報を保護できる。また、スピン輸送距離の劣化も抑制することができる。   With this configuration, it is possible to suppress the spin conducted in the channel from rotating due to the influence of the external magnetic field. Therefore, noise and errors caused by the external magnetic field can be suppressed in the spin transport element using the magnetoresistive effect, and information can be protected from the influence of the external magnetic field. In addition, deterioration of the spin transport distance can be suppressed.

ここで、磁気シールドは、第二強磁性体の磁化の向きと平行な半導体チャンネルにおける面を覆うことが好ましい。   Here, the magnetic shield preferably covers the surface of the semiconductor channel parallel to the magnetization direction of the second ferromagnetic material.

この構成により、半導体チャンネル内を伝導するスピンが外部磁場によって回転することを効率よく抑えることができる。   With this configuration, it is possible to efficiently suppress the spin conducted in the semiconductor channel from being rotated by the external magnetic field.

また、磁気シールドの材料は、Ni、Fe、及びCoからなる群から選択される1以上の元素を含む軟磁性材料であることが好ましい。   The magnetic shield material is preferably a soft magnetic material containing one or more elements selected from the group consisting of Ni, Fe, and Co.

これらの軟磁性材料を用いることにより、半導体チャンネルに侵入する外部磁場を充分に遮蔽することができる。   By using these soft magnetic materials, it is possible to sufficiently shield the external magnetic field that enters the semiconductor channel.

また、第一強磁性体と第二強磁性体の距離は、スピン輸送距離よりも短いことが好ましい。   The distance between the first ferromagnet and the second ferromagnet is preferably shorter than the spin transport distance.

また、第一強磁性体及び第二強磁性体の材料は下記(1)〜(3)のいずれかであることが好ましい。
(1)Cr、Mn、Co、Fe、及びNiからなる群から選択される金属
(2)Cr、Mn、Co、Fe、及びNiからなる群の元素を1以上含む合金
(3)Cr、Mn、Co、Fe、及びNiからなる群から選択される1以上の元素と、B、C、及びNからなる群から選択される1以上の元素と、を含む化合物
Moreover, it is preferable that the material of a 1st ferromagnetic material and a 2nd ferromagnetic material is either one of following (1)-(3).
(1) A metal selected from the group consisting of Cr, Mn, Co, Fe, and Ni (2) An alloy containing one or more elements of the group consisting of Cr, Mn, Co, Fe, and Ni (3) Cr, Mn A compound containing one or more elements selected from the group consisting of Co, Fe, and Ni and one or more elements selected from the group consisting of B, C, and N

これらの材料はスピン分極率の大きい強磁性材料であるため、スピンの注入電極又はスピンの受け取り電極としての機能を好適に実現することが可能である。   Since these materials are ferromagnetic materials having a high spin polarizability, the function as a spin injection electrode or a spin reception electrode can be suitably realized.

また、半導体チャンネルの材料は、Si、Ge、GaAs、C、及びZnOからなる群から選択される1以上の半導体を含む材料であることが好ましい。   The material of the semiconductor channel is preferably a material containing one or more semiconductors selected from the group consisting of Si, Ge, GaAs, C, and ZnO.

これらの材料はスピン拡散長が比較的長いため、半導体チャンネル内にスピンを好適に伝達、蓄積できる。   Since these materials have a relatively long spin diffusion length, spins can be suitably transmitted and stored in the semiconductor channel.

また、第一強磁性体及び第二強磁性体の少なくとも一方と半導体チャンネルとの間に、障壁層が形成されていることが好ましい。   In addition, a barrier layer is preferably formed between at least one of the first ferromagnet and the second ferromagnet and the semiconductor channel.

これにより、第一強磁性体及び第二強磁性体の少なくとも一方から半導体チャンネルへスピン偏極した電子を多く注入・抽出することが可能となり、スピン伝導素子の出力を高めることが可能となる。   This makes it possible to inject and extract a large amount of spin-polarized electrons from at least one of the first ferromagnet and the second ferromagnet into the semiconductor channel, thereby increasing the output of the spin transport element.

また、障壁層の材料は、Mg及びAlのうちの少なくとも一方を含む酸化物材料であることが好ましい。これらの材料により、第一強磁性体及び前記第二強磁性体の少なくとも一方から半導体チャンネルへ注入されるスピンの注入・抽出効率を好適に向上できる。   The material of the barrier layer is preferably an oxide material containing at least one of Mg and Al. With these materials, the injection / extraction efficiency of spins injected into the semiconductor channel from at least one of the first ferromagnet and the second ferromagnet can be suitably improved.

また、前記第二強磁性体の磁化方向は、反強磁性体及び形状異方性のうち少なくとも1つによって、固定されていることが好ましい。   The magnetization direction of the second ferromagnet is preferably fixed by at least one of antiferromagnet and shape anisotropy.

反強磁性体が、第二強磁性体と交換結合することにより、第二強磁性体の磁化方向に、一方向異方性を付与することが可能となる。この場合、反強磁性体を設けない場合よりも、高い保磁力を一方向に有する第二強磁性体を得られる。また、形状異方性によって磁化を固定する場合、保磁力差をつけるための反強磁性体を省略することが可能となる。   When the antiferromagnetic material is exchange coupled with the second ferromagnet, it is possible to impart unidirectional anisotropy to the magnetization direction of the second ferromagnet. In this case, a second ferromagnet having a higher coercive force in one direction can be obtained than when no antiferromagnet is provided. In addition, when the magnetization is fixed by shape anisotropy, an antiferromagnetic material for providing a coercive force difference can be omitted.

また、第一強磁性体の保磁力は、第二強磁性体の保磁力と異なることが好ましい。この構成により、第一強磁性体及び第二強磁性体の一方を磁化固定層として機能させ、他方を磁化自由層として機能させることができ、スピン伝導素子を磁気センサーなどとして好適に用いることができる。   The coercivity of the first ferromagnet is preferably different from that of the second ferromagnet. With this configuration, one of the first ferromagnet and the second ferromagnet can function as a magnetization fixed layer, and the other can function as a magnetization free layer, and the spin transport element can be suitably used as a magnetic sensor or the like. it can.

本発明によれば、スピン輸送距離を劣化させずに半導体チャンネルに侵入する外部磁場に起因するノイズやエラーを抑制することが可能なスピン伝導素子を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the spin transport element which can suppress the noise and error which originate in the external magnetic field which penetrate | invades into a semiconductor channel, without degrading a spin transport distance can be provided.

図1は、第一実施形態に係るスピン伝導素子の上面図である。FIG. 1 is a top view of the spin transport device according to the first embodiment. 図2は、図1におけるII−II線に沿った断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 図3は、図2におけるIII−III線に沿った断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 図4は、図2におけるIV−IV線に沿った断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 図5は、図3の変形例を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a modification of FIG. 図6は、実施例1および比較例1〜3の第一強磁性層12A及び第二強磁性層12Bの間の距離dとスピン出力の関係を示したグラフである。FIG. 6 is a graph showing the relationship between the distance d between the first ferromagnetic layer 12A and the second ferromagnetic layer 12B of Example 1 and Comparative Examples 1 to 3 and the spin output. 図7は、実施例1および比較例1〜3おいて、外部磁場に対する電圧の変化を示したグラフである。FIG. 7 is a graph showing a change in voltage with respect to an external magnetic field in Example 1 and Comparative Examples 1 to 3.

以下、図面を参照しながら、本発明に係るスピン伝導素子の好適な実施形態について詳細に説明する。図1は、第一実施形態に係るスピン伝導素子の上面図である。図2は、図1におけるII−II線に沿った断面図である。図3は、図2におけるIII−III線に沿った断面図である。図4は、図2におけるIV−IV線に沿った断面図である。   Hereinafter, a preferred embodiment of a spin transport device according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a top view of the spin transport device according to the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG.

図2に示すように、スピン伝導素子1は、半導体チャンネル層7、第一強磁性層12A、第二強磁性層12B、絶縁膜70、及び磁気シールドS1を主として備える。半導体チャンネル層7は、スピンを拡散、蓄積する部分であり、第一強磁性層12Aから第二強磁性層12Bまで延びている。図1に示すように、半導体チャンネル層7は、半導体チャンネル層7の厚み方向から見て矩形状をなしている。半導体チャンネル層7には導電性を付与するためのイオン、例えばPイオンあるいはSbイオン、が添加されている。イオン濃度は、例えば1.0×1015〜1.0×1022cm−3である。半導体チャンネル層7の材料は例えばSiである。また、半導体チャンネル層7における第一強磁性層12Aから第二強磁性層12Bまでの距離は、半導体チャンネル層7のスピン拡散長以下となっている。 As shown in FIG. 2, the spin transport element 1 mainly includes a semiconductor channel layer 7, a first ferromagnetic layer 12A, a second ferromagnetic layer 12B, an insulating film 70, and a magnetic shield S1. The semiconductor channel layer 7 is a portion for diffusing and accumulating spins, and extends from the first ferromagnetic layer 12A to the second ferromagnetic layer 12B. As shown in FIG. 1, the semiconductor channel layer 7 has a rectangular shape when viewed from the thickness direction of the semiconductor channel layer 7. The semiconductor channel layer 7 is doped with ions for imparting conductivity, such as P ions or Sb ions. The ion concentration is, for example, 1.0 × 10 15 to 1.0 × 10 22 cm −3 . The material of the semiconductor channel layer 7 is, for example, Si. Further, the distance from the first ferromagnetic layer 12 </ b> A to the second ferromagnetic layer 12 </ b> B in the semiconductor channel layer 7 is equal to or shorter than the spin diffusion length of the semiconductor channel layer 7.

第一強磁性層12Aは、半導体チャンネル層7へスピンを注入するための注入電極として機能する部分である。第二強磁性層12Bは、半導体チャンネル層7を伝導してきたスピンを検出するための受け取り電極として機能する部分である。   The first ferromagnetic layer 12 </ b> A is a portion that functions as an injection electrode for injecting spin into the semiconductor channel layer 7. The second ferromagnetic layer 12 </ b> B is a part that functions as a receiving electrode for detecting the spin conducted through the semiconductor channel layer 7.

第一強磁性層12A及び第二強磁性層12Bは、X軸方向を長軸としY軸方向を短軸とした直方体形状をそれぞれ有している。第一強磁性層12Aの保磁力と第二強磁性層12Bの保磁力は互いに異なる。本実施形態では、第一強磁性層12AのX軸方向における幅は、第二強磁性層12BのX軸方向における幅と同一となっている一方、第一強磁性層12AのY軸方向における幅は、第二強磁性層12BのY軸方向における幅よりも小さくなっている。このような形状異方性により、第一強磁性層12Aの保磁力は、第二強磁性層12Bの保磁力よりも大きくなっている。図1及び図2に示すように、第一強磁性層12Aの磁化方向G1は、第二強磁性層12Bの磁化方向G2と平行、すなわち同一となっている。   The first ferromagnetic layer 12A and the second ferromagnetic layer 12B each have a rectangular parallelepiped shape with the X axis direction as the major axis and the Y axis direction as the minor axis. The coercive force of the first ferromagnetic layer 12A and the coercive force of the second ferromagnetic layer 12B are different from each other. In the present embodiment, the width of the first ferromagnetic layer 12A in the X-axis direction is the same as the width of the second ferromagnetic layer 12B in the X-axis direction, while the first ferromagnetic layer 12A in the Y-axis direction. The width is smaller than the width of the second ferromagnetic layer 12B in the Y-axis direction. Due to such shape anisotropy, the coercive force of the first ferromagnetic layer 12A is larger than the coercive force of the second ferromagnetic layer 12B. As shown in FIGS. 1 and 2, the magnetization direction G1 of the first ferromagnetic layer 12A is parallel to the magnetization direction G2 of the second ferromagnetic layer 12B, that is, the same.

第一強磁性層12A及び第二強磁性層12Bは、強磁性材料からなり、例えば、下記(1)〜(3)のいずれかである。
(1)Cr、Mn、Co、Fe、及びNiからなる群から選択される金属
(2)Cr、Mn、Co、Fe、及びNiからなる群の元素を1以上含む合金
(3)Cr、Mn、Co、Fe、及びNiからなる群から選択される1以上の元素と、B、C、及びNからなる群から選択される1以上の元素とを含む化合物
The first ferromagnetic layer 12A and the second ferromagnetic layer 12B are made of a ferromagnetic material, and are, for example, any one of the following (1) to (3).
(1) A metal selected from the group consisting of Cr, Mn, Co, Fe, and Ni (2) An alloy containing one or more elements of the group consisting of Cr, Mn, Co, Fe, and Ni (3) Cr, Mn A compound containing one or more elements selected from the group consisting of Co, Fe, and Ni and one or more elements selected from the group consisting of B, C, and N

磁気シールドS1は、外部磁場が半導体チャンネル層7へ侵入することを遮蔽する膜である。このため、磁気シールドS1は、半導体チャンネル層7、第二強磁性層12B、及び第二配線20Bの上面、側面、及び下面のうち少なくとも一つの面を覆っている。磁気シールドS1は、半導体チャンネル層7、第二強磁性層12B、及び第二配線20Bに直接触れないように、絶縁膜70あるいは空気層などを間に介して形成されている。   The magnetic shield S <b> 1 is a film that shields an external magnetic field from entering the semiconductor channel layer 7. For this reason, the magnetic shield S1 covers at least one of the upper surface, the side surface, and the lower surface of the semiconductor channel layer 7, the second ferromagnetic layer 12B, and the second wiring 20B. The magnetic shield S1 is formed with an insulating film 70 or an air layer interposed therebetween so as not to directly touch the semiconductor channel layer 7, the second ferromagnetic layer 12B, and the second wiring 20B.

また、磁気シールドS1は半導体チャンネル層7における、第二強磁性層12Bの磁化の向きG2と平行な面(図2に示すYZ面)を覆うことが好ましく、この構成により、半導体チャンネル層7内を伝導するスピンが外部磁場によって回転することを効率よく抑えることができる。   The magnetic shield S1 preferably covers a plane (YZ plane shown in FIG. 2) parallel to the magnetization direction G2 of the second ferromagnetic layer 12B in the semiconductor channel layer 7. With this configuration, the inside of the semiconductor channel layer 7 It is possible to efficiently suppress the spin that conducts from rotating by an external magnetic field.

磁気シールドS1の材料は、例えばNi、Fe、及びCoからなる群から選択される1以上の元素を含む軟磁性材料であり、具体的には、Ni及びFeを含む合金、センダスト、Fe及びCoを含む合金、Fe、Co、及びNiを含む合金等の軟磁性材料である。また、磁気シールドS1の膜厚は、例えば10nm〜100nmである。   The material of the magnetic shield S1 is a soft magnetic material containing one or more elements selected from the group consisting of, for example, Ni, Fe, and Co. Specifically, an alloy containing Ni and Fe, Sendust, Fe and Co Soft magnetic materials such as alloys containing Fe, Co, and alloys containing Ni. The film thickness of the magnetic shield S1 is, for example, 10 nm to 100 nm.

スピン伝導素子1は、更に、障壁層81A、81Bを備えている。障壁層81A、81Bは、半導体チャンネル層7と、第一強磁性層12A及び第二強磁性層12Bの少なくとも一方との間に設けられている。これにより、第一強磁性層12Aから半導体チャンネル層7へスピン偏極した電子を効率的に注入することが可能となり、スピン伝導素子の電位出力を高めることが可能となる。また、第二強磁性層12Bに半導体チャンネル層7からスピン偏極した電子を多く抽出することが可能となり、スピン伝導素子の電位出力を高めることが可能となる。障壁層81A、81Bは、例えば絶縁性材料の膜からなるトンネル障壁である。図2では、障壁層81A、81Bが単層からなる例を示すが、障壁層81A、81Bは複数の層からなる積層構造を有していてもよい。このような構成により、第一強磁性層12A及び第二強磁性層12Bの磁性材料が、半導体チャンネル層7へ拡散することを抑制できる。また、障壁層81A、81Bと半導体チャンネル層7との界面におけるスピンの散乱や蓄積を調整することができる。   The spin transport element 1 further includes barrier layers 81A and 81B. The barrier layers 81A and 81B are provided between the semiconductor channel layer 7 and at least one of the first ferromagnetic layer 12A and the second ferromagnetic layer 12B. As a result, spin-polarized electrons can be efficiently injected from the first ferromagnetic layer 12A to the semiconductor channel layer 7, and the potential output of the spin transport element can be increased. In addition, it is possible to extract many spin-polarized electrons from the semiconductor channel layer 7 to the second ferromagnetic layer 12B, and it is possible to increase the potential output of the spin transport element. The barrier layers 81A and 81B are tunnel barriers made of, for example, an insulating material film. Although FIG. 2 illustrates an example in which the barrier layers 81A and 81B are formed of a single layer, the barrier layers 81A and 81B may have a stacked structure including a plurality of layers. With such a configuration, it is possible to prevent the magnetic materials of the first ferromagnetic layer 12 </ b> A and the second ferromagnetic layer 12 </ b> B from diffusing into the semiconductor channel layer 7. Also, spin scattering and accumulation at the interface between the barrier layers 81A and 81B and the semiconductor channel layer 7 can be adjusted.

障壁層81A、81Bの材料は、Mg及びAlのうちの少なくとも一方を含む酸化物材料である。これらの材料により、第一強磁性層12A及び第二強磁性層12Bの少なくとも一方から半導体チャンネルへ注入されるスピンの注入効率を好適に向上できる。障壁層81A、81Bの具体的な材料は、例えばMgO、Al、MgAlなどである。抵抗の増大を抑制し、トンネル絶縁層として機能させる観点から、障壁層81A、81Bの膜厚は、3nm以下であることが好ましい。また、障壁層81A、81Bの膜厚は、1原子層厚を考慮して、0.4nm以上であることが好ましい。 The material of the barrier layers 81A and 81B is an oxide material containing at least one of Mg and Al. With these materials, it is possible to suitably improve the injection efficiency of spins injected into the semiconductor channel from at least one of the first ferromagnetic layer 12A and the second ferromagnetic layer 12B. Specific materials of the barrier layers 81A and 81B are, for example, MgO, Al 2 O 3 , MgAl 2 O 4 and the like. From the viewpoint of suppressing an increase in resistance and functioning as a tunnel insulating layer, the thickness of the barrier layers 81A and 81B is preferably 3 nm or less. The thicknesses of the barrier layers 81A and 81B are preferably 0.4 nm or more in consideration of the thickness of one atomic layer.

スピン伝導素子1は、絶縁膜(あるいは絶縁体)70を更に備えている。絶縁膜70は、半導体チャンネル層7の露出を防ぎ、半導体チャンネル層7を電気的及び磁気的に絶縁する機能を有する。絶縁膜70は、磁気シールドS1と半導体チャンネル層7との間に設けられているので、半導体チャンネル層7を流れるスピン流が磁気シールドS1へ流出することが抑制される。絶縁膜70は、下部絶縁膜7a、側壁部絶縁膜7b及び最上部絶縁膜7cを含む。図3及び図4に示すように、下部絶縁膜7aは半導体チャンネル層7の下面に設けられており、側壁部絶縁膜7bは半導体チャンネル層7の側面に設けられている。さらに、最上部絶縁膜7cは、側壁部絶縁膜7bあるいは、第二配線20Bの上面、あるいは側面に設けられている。また、図3に示すように、図2のIII−III線に沿った断面において絶縁膜70の外側面は磁気シールドS1に接しており、絶縁膜70の内側面は半導体チャンネル層7に接している。このように絶縁膜70は、半導体チャンネル層7の表面(例えば下面、側面、または上面)の必要な領域を覆っている。さらに、この側壁部絶縁膜7b上に、第一配線20A、第一強磁性層12A、第二強磁性層12B、及び第二配線20Bに接続する配線を設けることにより、この配線によって半導体チャンネル層7のスピンが吸収されることを抑制できる。また、側壁部絶縁膜7b上に配線を設けることにより、配線から半導体チャンネル層7へ電流が流れることを抑制できる。さらに、図4に示すように、図2のIV−IV線に沿った断面において絶縁膜70の外側面は磁気シールドS1に接しており、絶縁膜70の内側面は半導体チャンネル層7に接している。このように絶縁膜70は、半導体チャンネル層7の表面(例えば下面、側面、または上面)の必要な領域を覆っている。さらに、この側壁部絶縁膜7b上に、第一配線20A、第一強磁性層12A、第二強磁性層12B、及び第二配線20Bに接続する配線を設けることにより、この配線によって半導体チャンネル層7のスピンが吸収されることを抑制できる。また、側壁部絶縁膜7b上に配線を設けることにより、配線から半導体チャンネル層7へ電流が流れることを抑制できる。   The spin transport element 1 further includes an insulating film (or insulator) 70. The insulating film 70 has a function of preventing the semiconductor channel layer 7 from being exposed and electrically and magnetically insulating the semiconductor channel layer 7. Since the insulating film 70 is provided between the magnetic shield S1 and the semiconductor channel layer 7, the spin current flowing through the semiconductor channel layer 7 is prevented from flowing out to the magnetic shield S1. The insulating film 70 includes a lower insulating film 7a, a sidewall insulating film 7b, and an uppermost insulating film 7c. As shown in FIGS. 3 and 4, the lower insulating film 7 a is provided on the lower surface of the semiconductor channel layer 7, and the sidewall insulating film 7 b is provided on the side surface of the semiconductor channel layer 7. Further, the uppermost insulating film 7c is provided on the side wall insulating film 7b or the upper surface or side surface of the second wiring 20B. As shown in FIG. 3, the outer surface of the insulating film 70 is in contact with the magnetic shield S <b> 1 in the cross section taken along the line III-III in FIG. 2, and the inner surface of the insulating film 70 is in contact with the semiconductor channel layer 7. Yes. As described above, the insulating film 70 covers a necessary region of the surface (for example, the lower surface, the side surface, or the upper surface) of the semiconductor channel layer 7. Furthermore, a wiring connected to the first wiring 20A, the first ferromagnetic layer 12A, the second ferromagnetic layer 12B, and the second wiring 20B is provided on the side wall insulating film 7b. 7 spins can be suppressed from being absorbed. Further, by providing the wiring on the side wall insulating film 7b, it is possible to suppress a current from flowing from the wiring to the semiconductor channel layer 7. Further, as shown in FIG. 4, the outer surface of the insulating film 70 is in contact with the magnetic shield S <b> 1 in the cross section taken along the line IV-IV in FIG. 2, and the inner surface of the insulating film 70 is in contact with the semiconductor channel layer 7. Yes. As described above, the insulating film 70 covers a necessary region of the surface (for example, the lower surface, the side surface, or the upper surface) of the semiconductor channel layer 7. Furthermore, a wiring connected to the first wiring 20A, the first ferromagnetic layer 12A, the second ferromagnetic layer 12B, and the second wiring 20B is provided on the side wall insulating film 7b. 7 spins can be suppressed from being absorbed. Further, by providing the wiring on the side wall insulating film 7b, it is possible to suppress a current from flowing from the wiring to the semiconductor channel layer 7.

以下、磁気抵抗を利用したスピン伝導素子1の動作について、図2を用いて説明する。まず、第一強磁性層12A及び第二強磁性層12Bの磁化方向を固定する。図2に示す例では、第一強磁性層12Aの磁化方向G1が、第二強磁性層12Bの磁化方向G2と同一方向(X軸方向)である。第一強磁性層12A及び第二強磁性層12Bを電流源90に接続することにより、第一強磁性層12Aに検出用電流を流す。強磁性体である第一強磁性層12Aから、障壁層81Aを介して、非磁性体の半導体チャンネル層7へ電流が流れることにより、第一強磁性層12Aの磁化の向きG1に対応する向きのスピンを有する電子が半導体チャンネル層7へ注入される。注入されたスピンは第二強磁性層12B側へ伝播していく。このように、半導体チャンネル層7に流れる電流及びスピン流が、主にY軸方向に流れる構造とすることができる。このような構成において、第一強磁性層12Aの磁化方向と逆方向(例えば図2に示す−X軸方向)に磁場を印加する。この際、磁場の強さを+から−に変化させると、保磁力の小さい第一強磁性層12Aにおける磁化が反転する。この磁化反転に伴う出力は、第一強磁性層12A及び第二強磁性層12Bに接続された出力測定器80により測定することができる。以上のようにして、磁気抵抗効果を利用したスピン伝導素子1を不揮発な情報を持ったロジック素子として利用することができる。   Hereinafter, the operation of the spin transport element 1 using magnetoresistance will be described with reference to FIG. First, the magnetization directions of the first ferromagnetic layer 12A and the second ferromagnetic layer 12B are fixed. In the example shown in FIG. 2, the magnetization direction G1 of the first ferromagnetic layer 12A is the same direction (X-axis direction) as the magnetization direction G2 of the second ferromagnetic layer 12B. By connecting the first ferromagnetic layer 12A and the second ferromagnetic layer 12B to the current source 90, a detection current flows through the first ferromagnetic layer 12A. A current flows from the first ferromagnetic layer 12A, which is a ferromagnetic material, to the non-magnetic semiconductor channel layer 7 through the barrier layer 81A, whereby the direction corresponding to the magnetization direction G1 of the first ferromagnetic layer 12A. Are injected into the semiconductor channel layer 7. The injected spin propagates to the second ferromagnetic layer 12B side. As described above, a structure in which the current and spin current flowing in the semiconductor channel layer 7 mainly flow in the Y-axis direction can be obtained. In such a configuration, a magnetic field is applied in the direction opposite to the magnetization direction of the first ferromagnetic layer 12A (for example, the −X axis direction shown in FIG. 2). At this time, when the strength of the magnetic field is changed from + to-, the magnetization in the first ferromagnetic layer 12A having a small coercive force is reversed. The output accompanying this magnetization reversal can be measured by an output measuring device 80 connected to the first ferromagnetic layer 12A and the second ferromagnetic layer 12B. As described above, the spin transport element 1 using the magnetoresistive effect can be used as a logic element having nonvolatile information.

以下、本実施形態に係る磁気抵抗を利用したスピン伝導素子1の効果を説明する。前記第一強磁性層12Aは、半導体チャンネル層7へスピンを注入するための注入電極として機能し、第一強磁性層12Bは、半導体チャンネル層7からスピンを受け取るための受け取り電極として機能する。半導体チャンネル層7は、第一強磁性層12Aから注入されるスピンが伝導する部分として機能する。ここで、半導体チャンネル層7内を伝導するスピンは、第一強磁性層12Aの磁化情報を保持する。本実施形態に係るスピン伝導素子1では、第二強磁性層12B、障壁層81B、第二配線20B及び半導体チャンネル7の一部が絶縁膜70を介して磁気シールドS1に覆われている。このため、外部磁場が第二強磁性層12B、障壁層81B、第二配線20B及び半導体チャンネル7に侵入する場合に、第二強磁性層12B下の半導体チャンネル層7内を伝導、あるいは蓄積するスピンが外部磁場の影響によって回転することを抑制できる。よって、半導体チャンネル層7内を伝導するスピンの保持する磁化情報が正確に伝達され、半導体チャンネルに外部磁場が侵入することに起因するノイズやエラーを抑制できる。この時、従来の第一強磁性層12A、障壁層81A、第一配線20A及び半導体チャンネル7も含めて絶縁膜70を介して磁気シールドS1に覆われている場合に生じるスピン輸送特性の減少を生じることない素子形成が可能である。このようなスピン伝導素子1は、例えば磁気センサー、磁気抵抗メモリ(MRAM)、スピン流回路、核スピンメモリ、量子コンピュータなどに利用することができる。   Hereinafter, the effect of the spin transport element 1 using the magnetoresistance according to the present embodiment will be described. The first ferromagnetic layer 12 </ b> A functions as an injection electrode for injecting spins into the semiconductor channel layer 7, and the first ferromagnetic layer 12 </ b> B functions as a reception electrode for receiving spins from the semiconductor channel layer 7. The semiconductor channel layer 7 functions as a portion through which spins injected from the first ferromagnetic layer 12A are conducted. Here, the spin conducted in the semiconductor channel layer 7 holds the magnetization information of the first ferromagnetic layer 12A. In the spin transport device 1 according to this embodiment, the second ferromagnetic layer 12B, the barrier layer 81B, the second wiring 20B, and a part of the semiconductor channel 7 are covered with the magnetic shield S1 via the insulating film 70. Therefore, when an external magnetic field penetrates into the second ferromagnetic layer 12B, the barrier layer 81B, the second wiring 20B, and the semiconductor channel 7, it conducts or accumulates in the semiconductor channel layer 7 below the second ferromagnetic layer 12B. It can suppress that a spin rotates under the influence of an external magnetic field. Therefore, the magnetization information held by the spin conducted in the semiconductor channel layer 7 is accurately transmitted, and noise and errors caused by the entry of the external magnetic field into the semiconductor channel can be suppressed. At this time, the spin transport characteristics are reduced when the magnetic shield S1 is covered through the insulating film 70 including the conventional first ferromagnetic layer 12A, barrier layer 81A, first wiring 20A, and semiconductor channel 7. Element formation that does not occur is possible. Such a spin transport element 1 can be used for, for example, a magnetic sensor, a magnetoresistive memory (MRAM), a spin current circuit, a nuclear spin memory, a quantum computer, and the like.

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。以下に変形例を示すが、これらの変形例のいずれにおいても上記と同様に、半導体チャンネルに外部磁場が侵入することに起因するノイズやエラーを抑制できる。図5に示す断面構造が図3に示す断面構造と異なるのは、絶縁膜70及び磁気シールドS1の一部が半導体チャンネル層7内に埋め込まれている点である。すなわち、スピンが伝導する領域を囲うように形成された溝部に、絶縁膜70(7a、7b)、磁気シールドS1が内側から外側に向かって順に埋め込まれた構造としてもよい。   The preferred embodiment of the present invention has been described in detail above, but the present invention is not limited to the above embodiment. Although modifications are shown below, in any of these modifications, noise and errors caused by the penetration of an external magnetic field into the semiconductor channel can be suppressed as described above. The cross-sectional structure shown in FIG. 5 is different from the cross-sectional structure shown in FIG. 3 in that the insulating film 70 and a part of the magnetic shield S1 are embedded in the semiconductor channel layer 7. That is, a structure in which the insulating film 70 (7a, 7b) and the magnetic shield S1 are embedded in this order from the inner side to the outer side in a groove formed so as to surround a region where spin is conducted may be employed.

また、第一配線20A及び第二配線20Bは必ずしも必要ではなく、省略してもよい。   Further, the first wiring 20A and the second wiring 20B are not necessarily required and may be omitted.

また、半導体チャンネル層7に用いられるスピン寿命の長い材料として、例えばSiやGaAsなどが挙げられるが、特にSiが好ましい。ただし、半導体チャンネル層7の材料はSiに限られず、スピン寿命の長い材料であることが好ましく、例えば、半導体チャンネルの材料は、Si、Ge、GaAs、C、及びZnOからなる群から選択される1以上の半導体を含む材料とすることができる。   Further, examples of the material having a long spin life used for the semiconductor channel layer 7 include Si and GaAs, and Si is particularly preferable. However, the material of the semiconductor channel layer 7 is not limited to Si and is preferably a material having a long spin lifetime. For example, the material of the semiconductor channel is selected from the group consisting of Si, Ge, GaAs, C, and ZnO. The material may include one or more semiconductors.

また、半導体チャンネル層7の厚み方向から見た形状は矩形状に限られず、例えば屈曲形状でもよい。また、半導体チャンネル層7の上面上において、第一配線20A及び第二配線20Bと、障壁層81A、81Bを介して第一強磁性層12A及び第二強磁性層12Bとが突出するように形成された例を示したが、第一強磁性層12A、第二強磁性層12B、第一配線20A及び第二配線20Bのうち少なくとも1つは、半導体チャンネル層7内に埋設されていてもよい。   Moreover, the shape seen from the thickness direction of the semiconductor channel layer 7 is not limited to a rectangular shape, and may be a bent shape, for example. Further, on the upper surface of the semiconductor channel layer 7, the first and second wirings 20A and 20B, and the first and second ferromagnetic layers 12A and 12B protrude through the barrier layers 81A and 81B. However, at least one of the first ferromagnetic layer 12A, the second ferromagnetic layer 12B, the first wiring 20A, and the second wiring 20B may be embedded in the semiconductor channel layer 7. .

また、障壁層81A、81Bが、絶縁膜からなるトンネル障壁である例を示した。しかし、障壁層81A、81Bは、金属膜からなるトンネル障壁であってもよく、この場合、半導体の半導体チャンネル層7と金属の障壁層81A、81Bとのショットキー障壁とすることができる。第一強磁性体12Aと半導体チャンネル層7の間の前記第一障壁層81Aと第二強磁性体12Bと半導体チャンネル層7の間の第二障壁層81Bはショットキー障壁、トンネル障壁、あるいは、障壁層が省略されているいずれかの場合の組み合わせでもよい。   Moreover, the example in which the barrier layers 81A and 81B are tunnel barriers made of an insulating film has been shown. However, the barrier layers 81A and 81B may be tunnel barriers made of a metal film. In this case, the barrier layers 81A and 81B can be Schottky barriers between the semiconductor channel layer 7 of the semiconductor and the metal barrier layers 81A and 81B. The first barrier layer 81A between the first ferromagnetic body 12A and the semiconductor channel layer 7 and the second barrier layer 81B between the second ferromagnetic body 12B and the semiconductor channel layer 7 are Schottky barriers, tunnel barriers, or A combination in any case where the barrier layer is omitted may be used.

また、上記では第一強磁性層12A及び第二強磁性層12Bが形状異方性により互いに異なる保磁力を有する例を示したが、これに限定されない。例えば、第一強磁性層12A及び第二強磁性層12Bの形状を同一として同じ保磁力を有する構成において、第一強磁性層12A及び第二強磁性層12Bの少なくとも一方の磁化方向が、第一強磁性層12A及び第二強磁性層12Bの少なくとも一方上に設けられた反強磁性層(体)によって、固定されていてもよい。この場合、反強磁性層(体)を設けない場合よりも、高い保磁力を一方向に有する第一強磁性層12Aあるいは第二強磁性層12Bが得られる。あるいは、第一強磁性層12A及び第二強磁性層12Bに形状異方性を持たせて保磁力を互いに異ならせた構成において、更に反強磁性層(体)を用いてもよい。   In the above description, the first ferromagnetic layer 12A and the second ferromagnetic layer 12B have different coercive forces due to shape anisotropy. However, the present invention is not limited to this. For example, in the configuration in which the first ferromagnetic layer 12A and the second ferromagnetic layer 12B have the same shape and the same coercive force, the magnetization direction of at least one of the first ferromagnetic layer 12A and the second ferromagnetic layer 12B is It may be fixed by an antiferromagnetic layer (body) provided on at least one of the one ferromagnetic layer 12A and the second ferromagnetic layer 12B. In this case, the first ferromagnetic layer 12A or the second ferromagnetic layer 12B having a higher coercive force in one direction can be obtained than when no antiferromagnetic layer (body) is provided. Alternatively, in the configuration in which the first ferromagnetic layer 12A and the second ferromagnetic layer 12B have shape anisotropy and have different coercive forces, an antiferromagnetic layer (body) may be further used.

また、上記では、半導体チャンネル層7、第一強磁性層12A、第二強磁性層12B、及び磁気シールドS1が、いわゆる「層」である例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されない。半導体チャンネル層7、第一強磁性層12A、第二強磁性層12B、及び磁気シールドS1の各々は、前記スピン伝導素子の構成物として使用できるものであれば、種々の形態の半導体チャンネル、第一強磁性体、第二強磁性体、及び磁気シールドとすることができる。この場合、半導体チャンネル、第一強磁性体、第二強磁性体、及び磁気シールドの各々は、例えば、球体状、円柱形状などの形態とすることができる。   In the above description, the semiconductor channel layer 7, the first ferromagnetic layer 12 </ b> A, the second ferromagnetic layer 12 </ b> B, and the magnetic shield S <b> 1 are so-called “layers”, but the present invention is not limited thereto. Not. As long as each of the semiconductor channel layer 7, the first ferromagnetic layer 12A, the second ferromagnetic layer 12B, and the magnetic shield S1 can be used as a component of the spin transport element, various types of semiconductor channels, One ferromagnet, second ferromagnet, and magnetic shield. In this case, each of the semiconductor channel, the first ferromagnet, the second ferromagnet, and the magnetic shield can be in the form of, for example, a sphere or a cylinder.

以下、実施例及び比較例を説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Examples and comparative examples will be described below, but the present invention is not limited to the following examples.

(実施例1)
まず、Si基板を準備した。次いで、洗浄により、Si基板の表面上の不純物、酸化物、有機物などを除去した。洗浄液として、希釈したHF溶液を用いた。その後、Si基板の表面に導電性を付与するためのイオンの打ち込みを行った。なお、電子濃度が1×1018cm−3となるようにした。
Example 1
First, a Si substrate was prepared. Next, impurities, oxides, organic substances, etc. on the surface of the Si substrate were removed by washing. A diluted HF solution was used as a cleaning solution. Thereafter, ions were implanted for imparting conductivity to the surface of the Si substrate. The electron concentration was set to 1 × 10 18 cm −3 .

続いて、MBE法によって、Si基板の表面上にMgOからなる障壁層81A、81Bとなる障壁膜を成膜した。その後、半導体チャンネル層7となる部分に略矩形状のマスクを形成し、Si基板に化学的なエッチングを行い、島状の半導体チャンネル層7を得た。エッチング後、不要なマスクを除去した。   Subsequently, barrier films serving as barrier layers 81A and 81B made of MgO were formed on the surface of the Si substrate by MBE. Thereafter, a mask having a substantially rectangular shape was formed in a portion to be the semiconductor channel layer 7 and chemical etching was performed on the Si substrate to obtain an island-shaped semiconductor channel layer 7. After etching, unnecessary masks were removed.

ついで、電子線(EB)リソグラフィによって、半導体チャンネル層7上に、強磁性層となる強磁性膜を障壁膜を間に介して形成した。この強磁性膜及び障壁膜の不要な部分をイオンミリングすることにより、半導体チャンネル層7の第一領域上に障壁層81Aを介して第一強磁性層12Aを形成するとともに、半導体チャンネル層7の第二領域上に障壁層81Bを介して第二強磁性層12Bを形成した。ここでは、第二強磁性層12Bの保磁力が第一強磁性層12Aの保磁力よりも大きくなるようにした。また、第一強磁性体12Aと第二強磁性体12Bの距離は、スピン輸送距離よりも短くなるように設計した。   Subsequently, a ferromagnetic film serving as a ferromagnetic layer was formed on the semiconductor channel layer 7 with a barrier film interposed therebetween by electron beam (EB) lithography. By ion milling unnecessary portions of the ferromagnetic film and the barrier film, the first ferromagnetic layer 12A is formed on the first region of the semiconductor channel layer 7 via the barrier layer 81A. A second ferromagnetic layer 12B was formed on the second region via a barrier layer 81B. Here, the coercive force of the second ferromagnetic layer 12B is made larger than the coercive force of the first ferromagnetic layer 12A. The distance between the first ferromagnet 12A and the second ferromagnet 12B was designed to be shorter than the spin transport distance.

次いで、不要な障壁膜や強磁性膜が除去された半導体チャンネル層7の表面及び第一強磁性層12A、障壁層81A、第二強磁性層12B及び障壁層81Bの側壁に絶縁膜となるシリコン酸化膜を形成した。さらに、電子線(EB)リソグラフィによって第一強磁性層12A上に第一配線20Aを形成し、第二強磁性層12B上に第二配線20Bを形成した。その後、再度絶縁膜となるシリコン酸化膜を形成した。   Next, silicon that becomes an insulating film on the surface of the semiconductor channel layer 7 from which unnecessary barrier films and ferromagnetic films are removed, and on the sidewalls of the first ferromagnetic layer 12A, the barrier layer 81A, the second ferromagnetic layer 12B, and the barrier layer 81B. An oxide film was formed. Furthermore, the first wiring 20A was formed on the first ferromagnetic layer 12A by electron beam (EB) lithography, and the second wiring 20B was formed on the second ferromagnetic layer 12B. Thereafter, a silicon oxide film to be an insulating film was formed again.

電子線(EB)リソグラフィ及びスパッタリング法によって第二強磁性層12B、第二配線20B、障壁層81B及び半導体チャンネル層7の一部を覆うようにNiFeからなる磁気シールドS1を形成した。以上の方法により、図1〜図4に示すようなスピン伝導素子1を作製した。   A magnetic shield S1 made of NiFe was formed so as to cover a part of the second ferromagnetic layer 12B, the second wiring 20B, the barrier layer 81B, and the semiconductor channel layer 7 by electron beam (EB) lithography and sputtering. With the above method, the spin transport device 1 as shown in FIGS.

(比較例1)
比較例1では、実施例1のスピン伝導素子1において、第一強磁性層12A、配線20A、障壁層81A及び半導体チャンネル層7の一部を覆うように磁気シールドS1を設けたこと以外は同じ構成としてスピン伝導素子を作製した。
(Comparative Example 1)
The comparative example 1 is the same except that the magnetic shield S1 is provided so as to cover a part of the first ferromagnetic layer 12A, the wiring 20A, the barrier layer 81A, and the semiconductor channel layer 7 in the spin transport device 1 of the first example. A spin transport device was fabricated as a configuration.

(比較例2)
比較例2では、実施例1のスピン伝導素子1において、磁気シールドS1を設けないこと以外は同じ構成としてスピン伝導素子を作製した。
(Comparative Example 2)
In Comparative Example 2, a spin transport element having the same configuration as that of Example 1 except that the magnetic shield S1 was not provided was manufactured.

(比較例3)
比較例3では、実施例1のスピン伝導素子1において、第一強磁性層12A、第二強磁性層12B、第一配線20A、第二配線20B、障壁層81A、障壁層81B及び半導体チャンネル層7を覆うように磁気シールドS1を設けた以外は同じ構成としてスピン伝導素子を作製した
(Comparative Example 3)
In Comparative Example 3, in the spin transport device 1 of Example 1, the first ferromagnetic layer 12A, the second ferromagnetic layer 12B, the first wiring 20A, the second wiring 20B, the barrier layer 81A, the barrier layer 81B, and the semiconductor channel layer A spin transport device having the same configuration except that a magnetic shield S1 was provided so as to cover 7

(比較例4)
比較例4では、実施例1のスピン伝導素子1と同様な構成で磁気シールドS1を設け、第一強磁性層12Aと第二強磁性層12Bの距離はスピン輸送距離よりも離れた構成としてスピン伝導素子を作製した。
(Comparative Example 4)
In Comparative Example 4, the magnetic shield S1 is provided in the same configuration as that of the spin transport element 1 of Example 1, and the distance between the first ferromagnetic layer 12A and the second ferromagnetic layer 12B is separated from the spin transport distance. A conductive element was produced.

[特性評価]
実施例1および比較例1〜4で作製したスピン伝導素子において、スピン輸送特性の評価とノイズの評価を行った。
[Characteristic evaluation]
In the spin transport devices fabricated in Example 1 and Comparative Examples 1 to 4, the spin transport characteristics and noise were evaluated.

[スピン輸送特性の評価]
スピン輸送特性の評価は、局所測定法及びスピン輸送距離の依存性から見積もった。図2に示すように、第一配線20Aと第二配線20Bに電流源90を設置する。また、前記電流源90とは別に第一配線20Aと第二配線20Bに電圧測定器80を設置する。第一強磁性層12Aから第二強磁性層12Bに半導体チャンネル層7を介して電子が流れるようにし、外部磁場を印加することによって第一強磁性層12A及び第二強磁性層12Bの磁化方向を調整する。
第一強磁性層12A及び第二強磁性層12Bの磁化の組み合わせ状態によって生じる磁気抵抗の電圧差DVと第一強磁性層12A及び第二強磁性層12Bの間の距離dは、スピン輸送距離λlocalを用いて、
DV∝exp(−d/λlocal
で表される。実施例1および比較例1〜3の素子において前記関数で解析した結果を図6に示し、また実施例1および比較例1〜4について、それぞれ求めたスピン輸送距離を表1に示す。
[Evaluation of spin transport properties]
The evaluation of the spin transport property was estimated from the dependence of the local measurement method and the spin transport distance. As shown in FIG. 2, current sources 90 are installed in the first wiring 20A and the second wiring 20B. Separately from the current source 90, a voltage measuring device 80 is installed in the first wiring 20A and the second wiring 20B. The direction of magnetization of the first ferromagnetic layer 12A and the second ferromagnetic layer 12B is such that electrons flow from the first ferromagnetic layer 12A to the second ferromagnetic layer 12B through the semiconductor channel layer 7 and an external magnetic field is applied. Adjust.
The voltage difference DV of the magnetoresistance caused by the combined state of the magnetizations of the first ferromagnetic layer 12A and the second ferromagnetic layer 12B and the distance d between the first ferromagnetic layer 12A and the second ferromagnetic layer 12B are the spin transport distance. Using λ local ,
DV∝exp (-d / λ local )
It is represented by FIG. 6 shows the results of analysis using the above functions in the elements of Example 1 and Comparative Examples 1 to 3, and Table 1 shows the spin transport distances obtained for Example 1 and Comparative Examples 1 to 4, respectively.

[ノイズの評価]
素子の外部磁場に対するノイズの評価は、Hanle測定を用いた。図2において第一強磁性層12Aと第二強磁性層12Bに電流源90を接続して電流を流し磁場と抵抗の関係を評価した。この際、磁化の向きを十分強い外部磁場を用いて反平行状態とし、第一強磁性層12Aと第二強磁性層12Bの磁化の向きと垂直な方向から磁場を印加し、外部磁場の強さを+10.0(Oe)から−10.0(Oe)に変化させて、第一強磁性層12A及び第二強磁性層12Bとの間に得られる電圧変化を観測した。実施例1および比較例1〜3について、その結果を図7に示す。
[Evaluation of noise]
Hanle measurement was used for evaluation of noise against the external magnetic field of the element. In FIG. 2, a current source 90 was connected to the first ferromagnetic layer 12A and the second ferromagnetic layer 12B to pass a current, and the relationship between the magnetic field and resistance was evaluated. At this time, the magnetization direction is made anti-parallel using a sufficiently strong external magnetic field, and a magnetic field is applied in a direction perpendicular to the magnetization directions of the first ferromagnetic layer 12A and the second ferromagnetic layer 12B to strengthen the external magnetic field. The voltage change obtained between the first ferromagnetic layer 12A and the second ferromagnetic layer 12B was observed by changing the height from +10.0 (Oe) to -10.0 (Oe). The results of Example 1 and Comparative Examples 1 to 3 are shown in FIG.

実施例1および比較例1〜4について、スピン輸送距離とノイズの評価結果を表1にまとめて示す。 Table 1 summarizes the spin transport distance and noise evaluation results for Example 1 and Comparative Examples 1 to 4.

Figure 0005754326
Figure 0005754326

この結果から、実施例1と比較例3は磁気シールドS1を設けることで、外部磁場の影響による電圧変化が見られずノイズを抑制する効果が得られるが、比較例3ではスピン輸送距離が劣化している。また磁気シールドS1をスピン注入側に設けた比較例1では、外部磁場に依存して電圧の変化が観測されており、ノイズを抑制する効果が得られない。スピンを検出する側に磁気シールドS1を設けた実施例1のような構成とした場合、スピン輸送特性の劣化が無く、かつ、ノイズを抑制する効果が得られる。 From this result, in Example 1 and Comparative Example 3, by providing the magnetic shield S1, an effect of suppressing noise can be obtained without voltage change due to the influence of the external magnetic field, but in Comparative Example 3, the spin transport distance is deteriorated. doing. In Comparative Example 1 in which the magnetic shield S1 is provided on the spin injection side, a voltage change is observed depending on the external magnetic field, and the effect of suppressing noise cannot be obtained. When the configuration as in Example 1 in which the magnetic shield S1 is provided on the spin detection side, there is no deterioration in spin transport characteristics and an effect of suppressing noise can be obtained.

第一強磁性層12Aと第二強磁性層12Bの距離がスピン輸送距離よりも狭い実施例1に比べて、比較例4では外部磁場の影響があることが観測されており、実施例1は第一強磁性層12Aと第二強磁性層12Bの距離がスピン輸送距離よりも狭い場合に限定されることがわかる。
Compared to Example 1 in which the distance between the first ferromagnetic layer 12A and the second ferromagnetic layer 12B is shorter than the spin transport distance, it is observed that Comparative Example 4 is affected by an external magnetic field. It can be seen that this is limited to the case where the distance between the first ferromagnetic layer 12A and the second ferromagnetic layer 12B is shorter than the spin transport distance.

1…スピン伝導素子、7…半導体チャンネル層、12A…第一強磁性層、12B…第二強磁性層、20A…第一配線、20B…第二配線、70(7a、7b、7c)…絶縁膜、81A、81B…障壁層、S1…磁気シールド   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Spin transport element, 7 ... Semiconductor channel layer, 12A ... 1st ferromagnetic layer, 12B ... 2nd ferromagnetic layer, 20A ... 1st wiring, 20B ... 2nd wiring, 70 (7a, 7b, 7c) ... Insulation Membrane, 81A, 81B ... barrier layer, S1 ... magnetic shield

Claims (4)

半導体チャンネル層上に形成され、スピンを前記半導体チャンネルに注入するための第一強磁性体と、
前記半導体チャンネル層上に形成され、スピンを前記半導体チャンネルから抽出するための第二強磁性体と、
前記第一強磁性体から前記第二強磁性体まで延びる前記半導体チャンネルと、
前記第二強磁性体と前記半導体チャンネル層における少なくとも前記第二強磁性体の直下の領域を覆う磁気シールドと、
前記第二強磁性体、及びあるいは、前記半導体チャンネルと前記磁気シールドとの間に設けられた絶縁膜と、を備え
前記半導体チャンネル層における少なくとも前記第一強磁性体の直下の領域は、磁気シールドによって覆われないことを特徴とする磁気抵抗効果を利用したスピン伝導素子。
Formed on a semiconductor channel layer, a first ferromagnetic member for injecting spin the semiconductor channel layer,
A second ferromagnetic material formed on the semiconductor channel layer for extracting spin from the semiconductor channel layer ;
The semiconductor channel layer extending from the first ferromagnet to the second ferromagnet;
A magnetic shield covering at least a region immediately below the second ferromagnet in the second ferromagnet and the semiconductor channel layer ;
The second ferromagnet, and / or an insulating film provided between the semiconductor channel layer and the magnetic shield ,
A spin transport device using a magnetoresistive effect, wherein at least a region immediately below the first ferromagnetic material in the semiconductor channel layer is not covered with a magnetic shield .
前記磁気シールドは、前記第二強磁性体の磁化の向きと平行な前記半導体チャンネルにおける面を覆うことを特徴とする請求項1に記載の磁気抵抗効果を利用したスピン伝導素子。 The magnetic shield, the spin transport element utilizing magnetoresistance effect according to claim 1, characterized in that covering the magnetization direction and the plane in parallel with the semiconductor channel layer of the second ferromagnetic body. 前記磁気シールドの材料は、Ni、Fe、及びCoからなる群から選択される1以上の元素を含む軟磁性材料であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の磁気抵抗効果を利用したスピン伝導素子。 Material of the magnetic shield, Ni, Fe, and the magnetoresistive effect according to claim 1 or claim 2 characterized in that it is a soft magnetic material containing one or more elements selected from the group consisting of Co Spin transport element used. 前記第一強磁性体と前記第二強磁性体の距離が、スピン輸送距離よりも短いことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の磁気抵抗効果を利用したスピン伝導素子。 Spin transport distance of the second ferromagnetic body and the first ferromagnetic body, characterized in that shorter than the spin transport distances, utilizing the magnetoresistive effect according to any one of claims 1 to 3 element.
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