JP5749837B2 - Light source fixing attachment - Google Patents

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本願発明は、LEDチップを搭載した給電基板を、灯具を構成する灯具構成部材の所定位置に固定するアタッチメントに関する。   The present invention relates to an attachment for fixing a power supply board on which an LED chip is mounted at a predetermined position of a lamp component member constituting the lamp.

近年、LEDを光源とする車両用前照灯の開発が盛んに行われている。この種の前照灯は、光源であるLEDおよびLEDの発光を所定方向に制御する光学部材(リフレクタや投影レンズ等)からなる光源ユニットが、その灯具構成部材(支持部材)であるヒートシンクに取着一体化されて灯室内に収容されている。   In recent years, vehicle headlamps using LEDs as light sources have been actively developed. In this type of headlamp, a light source unit composed of an LED that is a light source and an optical member (such as a reflector or a projection lens) that controls light emission of the LED in a predetermined direction is attached to a heat sink that is a lamp component member (support member). It is integrated and housed in the lamp chamber.

そして、前記LEDは、例えば特許文献1に示すように、LEDチップを搭載した給電基板(以下、LEDモジュールという)の上方から、その中央部に開口部を備えた枠状平板アタッチメントを被せて、LEDチップの周りをアタッチメントで囲った状態で、該アタッチメントを(アタッチメント前面側から)ヒートシンクにねじ止めすることで、ヒートシンク所定位置に固定される。   And, for example, as shown in Patent Document 1, the LED is covered with a frame-like flat plate attachment having an opening at the center from above a power supply board (hereinafter referred to as an LED module) on which an LED chip is mounted. The LED chip is fixed to a predetermined position of the heat sink by screwing the attachment to the heat sink (from the front side of the attachment) in a state of surrounding the LED chip with the attachment.

さらに、LEDを光源に用いる場合は、LEDの発光量は白熱バルブや放電バルブに比較して小さいので、LEDからの発光を効率良く利用することが求められている。   Furthermore, when the LED is used as a light source, the light emission amount of the LED is small compared to the incandescent bulb and the discharge bulb, and therefore, it is required to efficiently use the light emission from the LED.

特開2008−153080号公報(段落番号0006、0010、図2)JP 2008-153080 A (paragraph numbers 0006, 0010, FIG. 2)

しかし、特許文献1では、アタッチメントのヒートシンクへの固定部材であるアタッチメント取付用ねじの頭部が、アタッチメントの前面から突出した形態となる。このため、アタッチメントの前面と略面一に顕れているLEDチップからリフレクタに向かう光の一部が、前記ねじの頭部で遮光され(蹴られ)て、車両用灯具における光束利用率が低下するという問題があった。   However, in patent document 1, the head part of the attachment attachment screw which is a fixing member to the heat sink of an attachment becomes a form which protruded from the front surface of the attachment. For this reason, a part of the light directed to the reflector from the LED chip that is substantially flush with the front surface of the attachment is shielded (kicked) by the head of the screw, and the luminous flux utilization rate in the vehicle lamp decreases. There was a problem.

本発明は、前記従来技術の問題点に鑑みて為されたもので、その目的は、光源であるLEDからの発光を効率良く利用する光源固定用アタッチメントを提供することにある。   The present invention has been made in view of the above problems of the prior art, and an object thereof is to provide an attachment for fixing a light source that efficiently uses light emitted from an LED as a light source.

前記目的を達成するために、本発明のある態様は、LEDチップを搭載した給電基板を、灯具を構成する灯具構成部材に固定するためのアタッチメントであり、前記アタッチメントは、樹脂製であり、フレーム部と、締結部と、ソケット部と、を備え、前記締結部は、前記フレーム部に隣接して形成され、該アタッチメントを前記灯具構成部材に固定するための固定部材を挿入する取付孔と、前記固定部材と接触する座面を有し、前記フレーム部は、略矩形状の開口部を有し、前記開口部の第1の辺の壁面からは、前記給電基板と電気的に接触する第1通電端子が延出し、前記開口部の前記第1辺とは異なる第2の辺の壁面からは、前記給電基板を前記灯具構成部材に押圧する金属製かつ板ばね状の基板押さえ部が延出し、前記ソケット部は、電源から前記第1通電端子を介して前記LEDに給電する第2通電端子が一体成形され、前記締結部の前記座面の下方、即ち前記灯具構成部材側に形成されたことを特徴とする。好ましくは、前記締結部には、前記灯具構成部材に形成された位置決め用突起と係合する位置決め孔を設ける。好ましくは、前記フレーム部と前記締結部との間には、前記固定部材と接触する座面を前記アタッチメントの前記灯具構成部材への取付面側にオフセットさせる段差を設ける。好ましくは、前記締結部は、前記フレーム部と前記ソケット部の間に設ける。好ましくは、前記アタッチメントは、車両用灯具に用いられ、前記アタッチメントにより、前記灯具構成部材に固定される。 In order to achieve the above object, an aspect of the present invention is an attachment for fixing a power supply board on which an LED chip is mounted to a lamp component member that constitutes a lamp, and the attachment is made of a resin, a frame A fastening portion, a socket portion, and the fastening portion is formed adjacent to the frame portion, and an attachment hole for inserting a fixing member for fixing the attachment to the lamp component member, A seating surface in contact with the fixing member; the frame portion having a substantially rectangular opening; a first side wall surface of the opening is electrically contacted with the power supply substrate; One energizing terminal extends, and from the wall surface of the second side different from the first side of the opening, a metal and leaf spring-like substrate pressing portion that presses the power supply substrate against the lamp component member extends. The socket part Second conductive terminal are integrally molded to power the LED from the power supply through the first conductive terminal, and wherein the lower portion of the seat surface of the fastening portion, that is formed in the lamp component side. Preferably, the fastening portion is provided with a positioning hole that engages with a positioning protrusion formed on the lamp component member. Preferably, a step is provided between the frame portion and the fastening portion to offset the seating surface in contact with the fixing member toward the attachment surface of the attachment to the lamp component member. Preferably, the fastening portion is provided between the frame portion and the socket portion. Preferably, the attachment is used for a vehicular lamp, and is fixed to the lamp constituent member by the attachment.

(作用)アタッチメントに形成された、固定部材と接触する座面が、段差によってアタッチメントの灯具構成部材への取付面側にオフセットする(座繰りされる)分、アタッチメント固定部材の頂部が、灯具構成部材への取付面側へ接近するので、アタッチメント開口部から顕れるLED(LEDチップ)の発光中心から光学部材へ向かう光の光路上にアタッチメント固定部材の頂部が顕れない。   (Effect) The top surface of the attachment fixing member is formed by the lamp structure so that the seat surface that contacts the fixing member formed on the attachment is offset to the attachment surface side of the attachment to the lamp component member by the step. Since it approaches the attachment surface side to a member, the top part of an attachment fixing member does not appear on the optical path of the light which goes to the optical member from the light emission center of LED (LED chip) which appears from an attachment opening part.

即ち、光源であるLED(LEDチップ)から光学部材に向かう光がアタッチメント固定部材(の頂部)で遮光され(蹴られ)ないため、LEDチップからの発光全てが、配光制御部材である光学部材に向かう。   That is, since light directed from the LED (LED chip) that is the light source toward the optical member is not blocked (kicked) by the attachment fixing member (the top thereof), all the light emitted from the LED chip is the optical member that is the light distribution control member. Head for.

また、アタッチメント固定部材がLEDチップから光学部材に向かう光を遮光しないようにするには、該固定部材の頂部よりもLEDチップの発光中心が高い位置にくるように、LEDモジュールの給電基板の板厚を厚く形成して、LEDチップの配置位置を上げることも考えられるが、板厚を厚くすると、その分LEDモジュールの部品コストが上昇する。さらに、板厚を厚くすると発光部での発熱を放熱する経路が長くなるため、LEDモジュールの放熱性能が低下する恐れがある。しかし本構成によれば、アタッチメントの形状を変更する(段差を設ける)だけで、規格品そのままのLEDモジュールを用いることができる。   Further, in order to prevent the attachment fixing member from blocking the light from the LED chip toward the optical member, the plate of the power supply substrate of the LED module so that the light emission center of the LED chip is higher than the top of the fixing member. Although it is conceivable to increase the arrangement position of the LED chip by forming the thickness thicker, if the plate thickness is increased, the component cost of the LED module increases accordingly. Furthermore, if the plate thickness is increased, the path for dissipating the heat generated in the light emitting portion becomes longer, and thus the heat dissipation performance of the LED module may be reduced. However, according to this configuration, the standard LED module can be used simply by changing the shape of the attachment (providing a step).

なお、灯具構成部材の基板載置面に、LEDモジュールの位置決め部を形成した。   In addition, the positioning part of the LED module was formed in the board | substrate mounting surface of a lamp component member.

(作用)灯具構成部材に対してLEDモジュールが直接位置決めされるので、光源(LEDチップ)の固定位置精度が高い。   (Operation) Since the LED module is directly positioned with respect to the lamp component, the fixing position accuracy of the light source (LED chip) is high.

なお、光学部材は、光源光を所定方向に反射するリフレクタを含み、リフレクタは、直接又は他の部材を介して灯具構成部材に固定するように構成した。   The optical member includes a reflector that reflects the light source light in a predetermined direction, and the reflector is configured to be fixed to the lamp component member directly or via another member.

(作用)LEDモジュールは灯具構成部材に固定されて、リフレクタは直接又は他の部材を介して灯具構成部材に固定されるので、光源(LEDチップ)とリフレクタが同一部材(灯具構成部材)に固定されて、光源(LEDチップ)とリフレクタの相対位置精度が良好となる。   (Operation) Since the LED module is fixed to the lamp component, and the reflector is fixed to the lamp component directly or via another member, the light source (LED chip) and the reflector are fixed to the same member (lamp component). Thus, the relative positional accuracy between the light source (LED chip) and the reflector is improved.

また、前記アタッチメントは、前記給電基板と電気的に接触する第1通電端子と、電源から前記第1通電端子を介して前記LEDに給電する第2通電端子を備えるとともに、前記第2通電端子を収容するソケット部を一体成形して構成した。   The attachment includes a first energization terminal that is in electrical contact with the power supply substrate, a second energization terminal that supplies power to the LED from a power source via the first energization terminal, and the second energization terminal. The socket part to be accommodated was formed by integral molding.

(作用)LEDに給電するための給電部材(前記第1通電端子や第2通電端子に相等する部材)をアタッチメントと別途に設けなくて良い。   (Operation) A power supply member for supplying power to the LED (a member equivalent to the first current supply terminal or the second current supply terminal) need not be provided separately from the attachment.

以上より、本願発明によれば、アタッチメントが光源台座を有する灯具構成部材に取付固定される際、アタッチメントの開口部の基板押さえ部の弾性力によって、光源の給電基板が光源台座に押圧されるので、簡易的な固定構造で、良好にLEDからの熱が放熱される。車両用灯具における光束利用率の低下を改善できる。また、灯具構成部材に形成された位置決め用突起と係合する位置決め孔により、アタッチメントの位置精度が向上し、また取付固定する際の作業性が向上する。また、フレーム部と締結部との間に設けられた段差により、光束利用率の低下を改善できる。   As described above, according to the present invention, when the attachment is attached and fixed to the lamp component having the light source pedestal, the power supply substrate of the light source is pressed against the light source pedestal by the elastic force of the substrate pressing portion of the opening of the attachment. With a simple fixing structure, heat from the LED is radiated well. It is possible to improve the decrease in the luminous flux utilization factor in the vehicular lamp. Further, the positioning hole that engages the positioning projection formed on the lamp component member improves the positional accuracy of the attachment and improves the workability when mounting and fixing. Moreover, the fall of a light beam utilization factor can be improved with the level | step difference provided between the flame | frame part and the fastening part.

また、光源の固定位置精度が高い分、光源(LEDチップ)からの発光を光学部材に精度良く入射させることができるので、配光性能が高まる。   Moreover, since the fixed position accuracy of the light source is high, light emitted from the light source (LED chip) can be incident on the optical member with high accuracy, so that the light distribution performance is improved.

なお、光源(LEDチップ)とリフレクタの相対位置精度が良い分、光源(LEDチップ)からの発光はリフレクタを介して精度良く反射されるので、車両前方に高精度の配光パターンを形成することができ、車両用灯具の配光性能が高まる。   Since the relative positional accuracy between the light source (LED chip) and the reflector is good, the light emitted from the light source (LED chip) is reflected with high accuracy through the reflector, so that a highly accurate light distribution pattern is formed in front of the vehicle. This improves the light distribution performance of the vehicular lamp.

また、部品点数が減り、それだけLED(光源)周りの構造が簡潔となる。   Further, the number of parts is reduced, and the structure around the LED (light source) is simplified accordingly.

次に、本発明の実施の形態を実施例に基づいて説明する。   Next, embodiments of the present invention will be described based on examples.

図1〜図5は、本発明を車両用前照灯に適用した実施例を示し、図1は本実施例に係る自動車用前照灯の縦断面図、図2は光源ユニットをヒートシンクに取着した状態の縦断面図、図3は本実施例に係るLEDモジュールの固定構造を示す分解斜視図、図4は本実施例に係るLEDモジュールの固定構造を示す平面図、図5は本実施例に係るLEDモジュールの固定構造を示す断面図(図4示す線V−Vに沿う断面図)である。   1 to 5 show an embodiment in which the present invention is applied to a vehicle headlamp. FIG. 1 is a longitudinal sectional view of an automotive headlamp according to the present embodiment. FIG. FIG. 3 is an exploded perspective view showing the fixing structure of the LED module according to this embodiment, FIG. 4 is a plan view showing the fixing structure of the LED module according to this embodiment, and FIG. 5 is this embodiment. It is sectional drawing (sectional drawing in alignment with line VV shown in FIG. 4) which shows the fixation structure of the LED module which concerns on an example.

これらの図において、車両用前照灯1は、図1及び図2に示すように、ランプボディ2とその前端開口部に取り付けられた前面カバー(アウターレンズ)4とによって形成される灯室S内に、後述するLEDを光源とする投射型の光源ユニット50と反射型(パラボラ型)の光源ユニット60が収容されている。投射型光源ユニット50と反射型光源ユニット60は、後述する灯具構成部材(ヒートシンク)10の正面側に上下に取着一体化される構造になっており、投射型光源ユニット50の鉛直下側に反射型光源ユニット60が略接するように配置され、各光源ユニット50,60の照射パターンが合成されて所定の精巧なロービーム用配光パターンが形成される。また、光源ユニット50,60が取着一体化されているヒートシンク10は、矩形フレーム状のアルミダイカスト製ランプハウジング6に対し水平方向に回転可能に支承されており、ランプハウジング6の下面壁にジョイントアッシー8を介して設けられたスイブルモータMによって、スイブル軸Lz周りにスイブル(揺動)できるようになっている。   In these drawings, as shown in FIGS. 1 and 2, a vehicle headlamp 1 includes a lamp chamber S formed by a lamp body 2 and a front cover (outer lens) 4 attached to the front end opening. A projection-type light source unit 50 and a reflection-type (parabolic-type) light source unit 60 using an LED as a light source, which will be described later, are accommodated therein. The projection-type light source unit 50 and the reflection-type light source unit 60 are structured so as to be mounted vertically on the front side of a lamp component member (heat sink) 10 to be described later, and on the vertically lower side of the projection-type light source unit 50. The reflective light source unit 60 is disposed so as to be substantially in contact with each other, and the irradiation patterns of the light source units 50 and 60 are combined to form a predetermined elaborate low beam light distribution pattern. The heat sink 10 in which the light source units 50 and 60 are attached and integrated is supported so as to be horizontally rotatable with respect to the rectangular frame-shaped aluminum die-cast lamp housing 6, and is joined to the lower wall of the lamp housing 6. The swivel motor M provided via the assembly 8 can be swiveled (oscillated) around the swivel axis Lz.

以下、各構成を詳細に説明する。   Hereinafter, each configuration will be described in detail.

光源であるLED(半導体発光素子)は、具体的には、放熱性の良い伝熱性絶縁給電基板(例えば、セラミックス)22上にLEDチップ21が接着剤25によって接着されて搭載された、白色光を出射するLEDモジュール20であり、給電基板22の上面の長手方向両側にはカソード及びアノード用の給電部24が形成されている。   Specifically, an LED (semiconductor light-emitting element) that is a light source is a white light in which an LED chip 21 is mounted on a heat-conductive insulating power supply substrate (for example, ceramics) 22 with good heat dissipation by being bonded with an adhesive 25. LED module 20 that emits light, and cathode and anode power supply portions 24 are formed on both sides of the upper surface of the power supply substrate 22 in the longitudinal direction.

光源ユニット50,60が取着(固定)されるヒートシンク10は、灯具1を構成する灯具構成部材であり、アルミを主成分とした正面視矩形状のアルミダイカストであり、光源ユニット50,60をねじ固定するための鉛直パネル部11と、投射型光源ユニット50の光源となるLEDモジュール20が固定される上段部12aと、反射型光源ユニット60の光源となるLEDモジュール20が固定される下段部12bが設けられており、鉛直パネル部11の正面側所定位置(投射型光源ユニット50を鉛直パネル部11に固定することを妨げない位置)と鉛直パネル部11の背面側全体には、光源ユニット50,60の放熱を促すための放熱フィン18が一体に成形された構成となっている。また、ヒートシンク10の上方には、前記スイブル軸Lzを通り光源ユニット50,60を揺動させるためのシャフト7が取着されている。   The heat sink 10 to which the light source units 50 and 60 are attached (fixed) is a lamp component member that constitutes the lamp 1, and is an aluminum die casting having a rectangular shape in front view mainly composed of aluminum. A vertical panel portion 11 for screw fixing, an upper step portion 12a to which the LED module 20 serving as a light source of the projection light source unit 50 is fixed, and a lower step portion to which the LED module 20 serving as a light source of the reflective light source unit 60 is fixed. 12b is provided, and a predetermined position on the front side of the vertical panel unit 11 (a position that does not prevent the projection type light source unit 50 from being fixed to the vertical panel unit 11) and the entire back side of the vertical panel unit 11 are provided on the light source unit. The heat dissipating fins 18 for promoting the heat radiation of 50 and 60 are integrally formed. A shaft 7 for swinging the light source units 50 and 60 through the swivel axis Lz is attached above the heat sink 10.

また、上段部12a・下段部12b間の鉛直パネル部11の略中央部には、投射型光源ユニット50をヒートシンク10にねじ固定するためのねじ挿通孔11aが、一方、下段部12bより下方の鉛直パネル部11の略中央部には、反射型光源ユニット60をヒートシンク10にねじ固定するためのねじ挿通孔11bが設けられている。   Further, a screw insertion hole 11a for screwing the projection light source unit 50 to the heat sink 10 is provided at a substantially central portion of the vertical panel portion 11 between the upper step portion 12a and the lower step portion 12b, on the other hand, below the lower step portion 12b. A screw insertion hole 11 b for screwing the reflective light source unit 60 to the heat sink 10 is provided at a substantially central portion of the vertical panel portion 11.

そして、ヒートシンク10の上段部12aの上面12aの車両幅方向(左右方向)中央部には、投射型光源ユニット50用のLEDモジュール20の基板載置面である光源用台座13が一体に形成されており、この光源用台座13周囲の上面12aが、後述するアタッチメント30のヒートシンク10への取付面35と当接する面(アタッチメント取付面15)となる。また、アタッチメント取付面15の所定位置には、アタッチメント30に設けられた位置決め孔33cと係合するアタッチメント位置決め用突起16と、アタッチメントの固定部材であるアタッチメント取付ねじ70を螺合するためのアタッチメント取付用ねじ孔17が設けられている。また、上段部12aの所定位置には、アタッチメント30のソケット部31を収容するための凹部12aが設けられている。 Then, the vehicle width direction (lateral direction) central portion of the upper surface 12a 1 of the upper portion 12a of the heat sink 10, formed in the light source pedestal 13 is a substrate mounting surface of the LED module 20 is integral for projection light source unit 50 are, an upper surface 12a 1 of the pedestal 13 around for this light source, a mounting surface 35 to the heat sink 10 of the attachment 30 to be described later abuts the surface (attachment mounting surface 15). Further, an attachment mounting for screwing an attachment positioning projection 16 that engages with a positioning hole 33c provided in the attachment 30 and an attachment mounting screw 70 that is a fixing member of the attachment at a predetermined position of the attachment mounting surface 15. A screw hole 17 is provided. Further, a predetermined position of the upper portion 12a is provided with recesses 12a 2 for accommodating the socket portion 31 of the attachment 30.

一方、ヒートシンク10の下段部12bの下面12bの車両幅方向中央部には、上段部12aと同様に、反射型光源ユニット60用のLEDモジュール20を設置するための光源用台座13、アタッチメント位置決め用突起16、アタッチメント取付用ねじ孔17が、下段部12b所定位置にはアタッチメント30のソケット部31を収容するための凹部12bが、車両幅方向(左右方向)を基準として10°傾けた形態で設けられている。 On the other hand, the vehicle width direction central portion of the lower surface 12b 1 of the lower portion 12b of the heat sink 10, similar to the upper portion 12a, the reflection-type light source unit 60 for the light source pedestal 13 for mounting the LED module 20, attachment positioning The projection 16 and the attachment mounting screw hole 17 are in the lower step portion 12b. The recess 12b 2 for receiving the socket portion 31 of the attachment 30 is inclined at 10 ° with respect to the vehicle width direction (left-right direction). Is provided.

基板載置面である光源用台座13は、図3〜図5に示すように、LEDモジュール20の給電基板22よりも大きい矩形台であって、その上面(基板載置面)13aにLEDモジュール20が載置される。基板載置面13aの角側四箇所には、LEDモジュール20の給電基板22を精度良く載置するために、給電基板22を前後左右方向に位置決めするためのLED固定用突起14が計8個設けられている。具体的には、LED固定用突起14aで前後方向を、LED固定用突起14bで左右方向を位置決め固定する(図3参照)。   As shown in FIGS. 3 to 5, the light source base 13 serving as the substrate mounting surface is a rectangular base larger than the power supply substrate 22 of the LED module 20, and the LED module is disposed on the upper surface (substrate mounting surface) 13 a. 20 is placed. There are a total of eight LED fixing protrusions 14 for positioning the power supply board 22 in the front-rear and left-right directions in order to accurately place the power supply board 22 of the LED module 20 at the four corners of the board placement surface 13a. Is provided. Specifically, the LED fixing projection 14a is positioned and fixed in the front-rear direction and the LED fixing projection 14b is fixed in the left-right direction (see FIG. 3).

アタッチメント30は、図3〜図5に示すように、LEDモジュール20の外形よりも一回り大きい、所定の厚みを有する略枠形状平板部材であって、その略中央部にLEDモジュール20の給電基板22及びLED固定用突起14の外形に合致する略矩形状の開口部32aが設けられたフレーム部32と、フレーム部32の長手方向両端に設けられたねじ締結部33と、ねじ締結部33の片側下方に形成された、電源側給電端子42(第2通電端子)が収容された開口部31aを備えるソケット部31とが一体形成された樹脂製品である。   The attachment 30 is a substantially frame-shaped flat plate member having a predetermined thickness that is slightly larger than the outer shape of the LED module 20, as shown in FIGS. 22 and a frame portion 32 provided with a substantially rectangular opening 32a that matches the outer shape of the LED fixing protrusion 14, screw fastening portions 33 provided at both longitudinal ends of the frame portion 32, and screw fastening portions 33 It is a resin product integrally formed with a socket portion 31 having an opening portion 31a that is formed below one side and accommodates a power supply terminal 42 (second energization terminal).

また、アタッチメント30(フレーム部32及びソケット部31が設けられた側のねじ締結部33)の内部には、金属製の配線体40がインサート成形されており、ソケット部31(開口部31a)内に設けられた電源側給電端子42に電気的に接続されている。なお、配線体40は電流が適切に流れるよう適宜絶縁されている。   Further, inside the attachment 30 (the screw fastening portion 33 on the side where the frame portion 32 and the socket portion 31 are provided), a metal wiring body 40 is insert-molded, and the inside of the socket portion 31 (opening portion 31a). Are electrically connected to a power supply side power supply terminal 42 provided on the power supply side. The wiring body 40 is appropriately insulated so that a current flows appropriately.

また、アタッチメント30のねじ締結部33には、アタッチメント30をヒートシンク10に取付(固定)するためのねじ取付孔33aと、アタッチメント30をヒートシンク10に位置決めするための位置決め孔33cが設けられている。そして、アタッチメント取付ねじ70を、アタッチメント30の前面(ヒートシンク10への取付面35と反対側の面)側からねじ取付孔33aに挿入し、ヒートシンク10に設けられたアタッチメント取付用ねじ孔17に螺合させることで、アタッチメント取付ねじ70の頭部70aはねじ締結部33の前面(固定部材と接触する座面。以下、ねじ取付座面という)33bに取り付けられる。   The screw fastening portion 33 of the attachment 30 is provided with a screw attachment hole 33 a for attaching (fixing) the attachment 30 to the heat sink 10 and a positioning hole 33 c for positioning the attachment 30 on the heat sink 10. Then, the attachment mounting screw 70 is inserted into the screw mounting hole 33a from the front side (surface opposite to the mounting surface 35 to the heat sink 10) of the attachment 30 and screwed into the attachment mounting screw hole 17 provided in the heat sink 10. As a result, the head portion 70a of the attachment mounting screw 70 is attached to the front surface (a seat surface in contact with the fixing member; hereinafter referred to as a screw mounting seat surface) 33b of the screw fastening portion 33.

そして、フレーム部32とねじ締結部33の間は、段差34が設けられて座繰りされている。   A step 34 is provided between the frame portion 32 and the screw fastening portion 33 and is countersunk.

即ち、アタッチメント30を介してLEDモジュール20をヒートシンク10に固定した際に、アタッチメント取付ねじ70の頭部70aが、LEDチップ21からリフレクタ52又は投影レンズ56へ向かう光を遮光しないように、アタッチメント30のねじ取付座面33bはフレーム部32の前面32bよりも低い位置に形成されるように、ねじ頭部70aの厚みよりも大きくヒートシンク10への取付面35側にオフセットされて、一段下げられている(図5参照)。   That is, when the LED module 20 is fixed to the heat sink 10 via the attachment 30, the attachment 30 is arranged so that the head 70 a of the attachment mounting screw 70 does not block the light from the LED chip 21 toward the reflector 52 or the projection lens 56. The screw mounting seat surface 33b is offset to the mounting surface 35 side of the heat sink 10 and is lowered by one step so as to be formed at a position lower than the front surface 32b of the frame portion 32. (See FIG. 5).

また、アタッチメント30をヒートシンク10にねじ固定した際に、LEDモジュール20が露呈する開口部32aの短辺側両壁面からは、配線体40の一部が、その先端が下側に湾曲して二股形状に延出したLED用通電端子(第1通電端子)40aが相対するように形成されている。また、開口部32aの長辺側両壁面からは、配線体40の一部が板ばね形状に延出した基板押さえ部41が相対するように4箇所形成されている。   Further, when the attachment 30 is screwed to the heat sink 10, a part of the wiring body 40 is bent from the both side walls of the short side of the opening 32 a exposed from the LED module 20, and the tip is bent downward. LED energization terminals (first energization terminals) 40a extending in a shape are formed to face each other. In addition, from the long side wall surfaces of the opening 32a, four places are formed so that the substrate pressing portions 41 in which a part of the wiring body 40 extends in a leaf spring shape face each other.

即ち、アタッチメント30の開口部32aには、LEDモジュール20の給電部24と電気的に接触するLED用通電端子40a(第1通電端子)が、一方、アタッチメント30のソケット部31内には、電源側給電端子42(第2通電端子)が一体成形されたことで、LEDモジュール20に給電するための給電部材(LED用通電端子40a,電源側給電端子42に相等する部材)をアタッチメント30と別途に設けなくて良いので、その分部品点数が減り、それだけLEDモジュール20(光源)周りの構造が簡潔となる。   That is, in the opening 32 a of the attachment 30, an LED energizing terminal 40 a (first energizing terminal) that is in electrical contact with the power feeding unit 24 of the LED module 20, while the socket portion 31 of the attachment 30 has a power supply. Since the side power supply terminal 42 (second power supply terminal) is integrally formed, a power supply member (a member equivalent to the LED power supply terminal 40a and the power supply side power supply terminal 42) for supplying power to the LED module 20 is separately provided from the attachment 30. Therefore, the number of parts is reduced, and the structure around the LED module 20 (light source) is simplified accordingly.

そして、ヒートシンク10の上段部12aに、投射型光源ユニット50の光源であるLEDモジュール20を固定するには、まず、ヒートシンク10に設けられた基板載置面13a上のLED固定用突起14で規定される領域にLEDモジュール20の給電基板22を係合させる。これにより、LEDモジュール20は、その下面及び前後左右方向を直接ヒートシンク10に対して精度良く位置決めされるので、光源であるLEDチップ21が、後述する投射型光源ユニット50のリフレクタ52及び投射レンズ56の光軸Ax上に配置される形態となる。   And in order to fix the LED module 20 which is the light source of the projection type light source unit 50 to the upper stage part 12a of the heat sink 10, first, it prescribes | regulates with the protrusion 14 for LED fixation on the board | substrate mounting surface 13a provided in the heat sink 10. FIG. The power supply substrate 22 of the LED module 20 is engaged with the region to be processed. As a result, the LED module 20 is accurately positioned with respect to the heat sink 10 directly on the lower surface and front / rear / left / right directions, so that the LED chip 21 serving as a light source can be a reflector 52 and a projection lens 56 of a projection light source unit 50 described later. It becomes a form arrange | positioned on the optical axis Ax.

次に、アタッチメント30を、位置決めされたLEDモジュール20の上方側から、アタッチメント30の位置決め孔33cがヒートシンク10のアタッチメント位置決め用突起16に係合するように被せる。すると、アタッチメント30の開口部32aにLEDモジュール20の給電基板22及びLED固定用突起14が係合して、LEDモジュール20の周囲をアタッチメント30(フレーム部32)が取り囲み、開口部32aの中央にLEDチップ21が配置された形態となるとともに、アタッチメント30のLED用通電端子40aがLEDモジュール20の給電部24と接触し、アタッチメント30の基板押さえ部41もLEDモジュール20の給電基板22上面と接触した状態となる。また、アタッチメント30のねじ取付孔33aとヒートシンク10のアタッチメント取付用ねじ孔17とが合致し、アタッチメント30のソケット部31はヒートシンク10のソケット収容用凹部12aに収容される形態となる。 Next, the attachment 30 is placed from above the positioned LED module 20 so that the positioning hole 33 c of the attachment 30 engages with the attachment positioning protrusion 16 of the heat sink 10. Then, the power supply substrate 22 and the LED fixing protrusion 14 of the LED module 20 are engaged with the opening 32 a of the attachment 30, and the attachment 30 (frame portion 32) surrounds the LED module 20, and the opening 32 a is centered. The LED chip 21 is disposed, the LED energization terminal 40a of the attachment 30 is in contact with the power supply unit 24 of the LED module 20, and the substrate pressing unit 41 of the attachment 30 is also in contact with the upper surface of the power supply substrate 22 of the LED module 20. It will be in the state. Further, the screw attachment hole 33a of the attachment 30 and the attachment attachment screw hole 17 of the heat sink 10 are matched, and the socket portion 31 of the attachment 30 is housed in the socket housing recess 12a 2 of the heat sink 10.

ただし、この状態では、基板押さえ部41の付勢力により、アタッチメント30(のヒートシンクへの取付面35)はヒートシンク10(のアタッチメント取付面15)に完全に面接触する形態となっていない。   However, in this state, due to the urging force of the substrate pressing portion 41, the attachment 30 (the attachment surface 35 to the heat sink) is not completely in surface contact with the heat sink 10 (the attachment attachment surface 15).

次に、この状態のまま、アタッチメント取付ねじ70を、アタッチメント30前面側から挿入して、ヒートシンク10のアタッチメント取付用ねじ孔17に締結する。すると、アタッチメント30は、アタッチメント取付ねじ70の締結力により、ヒートシンクへの取付面35側へ押圧されて、アタッチメント30側のヒートシンクへの取付面35とヒートシンク10側のアタッチメント取付面15が面接触固定される。   Next, in this state, the attachment mounting screw 70 is inserted from the front surface side of the attachment 30 and fastened to the attachment mounting screw hole 17 of the heat sink 10. Then, the attachment 30 is pressed toward the heat sink mounting surface 35 by the fastening force of the attachment mounting screw 70, and the attachment surface 35 to the heat sink on the attachment 30 side and the attachment mounting surface 15 on the heat sink 10 side are fixed in surface contact. Is done.

これにより、LEDモジュール20は、アタッチメント30(LED用通電端子40a及び基板押さえ部41)とヒートシンク10(基板載置面13a)に挟持される形態で、前後左右方向に加えて、上下方向にも固定状態となる。   As a result, the LED module 20 is sandwiched between the attachment 30 (the LED energization terminal 40a and the substrate pressing portion 41) and the heat sink 10 (substrate mounting surface 13a), and in addition to the front-rear and left-right directions, It becomes a fixed state.

そして、アタッチメント30が(ヒートシンク10に)ねじ固定されることで、アタッチメント30の開口部32aのLED用通電端子40aの変形による弾性力により、LEDモジュール20の給電部24が押圧されて、LED用給電端子40aと給電部24との接触状態が確実となる。この状態で、アタッチメント30のソケット部31内の電源側給電端子42に所定の給電コネクタを挿着することで、電源側給電端子42及びLED用通電端子40aを介してLEDモジュール20(の給電部24)に確実に給電される。   Then, the attachment 30 is screwed (to the heat sink 10), whereby the power feeding portion 24 of the LED module 20 is pressed by the elastic force due to the deformation of the LED energizing terminal 40a of the opening 32a of the attachment 30, and the LED The contact state between the power supply terminal 40a and the power supply unit 24 is ensured. In this state, by inserting a predetermined power supply connector into the power supply side power supply terminal 42 in the socket part 31 of the attachment 30, the LED module 20 (the power supply part of the LED module 20) is connected via the power supply side power supply terminal 42 and the LED power supply terminal 40a. 24) is reliably fed.

また、LED用通電端子40a及び基板押さえ部41の変形による弾性力によって、LEDモジュール20の給電基板22の下面(裏面)がヒートシンク10側の基板載置面13aに押圧されて確実に密着するので、ヒートシンク10による放熱性能が高まり、LEDチップ21の発光効率が低下するのを防止できる。   In addition, the lower surface (rear surface) of the power supply substrate 22 of the LED module 20 is pressed against the substrate mounting surface 13a on the heat sink 10 side by the elastic force due to the deformation of the LED energizing terminal 40a and the substrate pressing portion 41, so that the LED module 20 is firmly attached. The heat dissipation performance of the heat sink 10 can be improved, and the light emission efficiency of the LED chip 21 can be prevented from being lowered.

そして、この固定状態において、給電基板22に搭載されているLEDチップ21の発光中心は、アタッチメント30のフレーム部32の前面32b及びLED用通電端子40a,基板押さえ部41(の最頂部)よりも高い位置に載置された形態となるとともに、アタッチメント取付ねじ70の頭部70aは、アタッチメント30のねじ締結部33とフレーム部32間の段差34により、ヒートシンクへの取付面35側にオフセットされているため、フレーム部32の前面32bより上方に突出しない形態となっている。   In this fixed state, the light emission center of the LED chip 21 mounted on the power supply substrate 22 is more than the front surface 32b of the frame portion 32 of the attachment 30, the LED energization terminal 40a, and the substrate pressing portion 41 (the topmost portion thereof). The head 70 a of the attachment mounting screw 70 is offset toward the mounting surface 35 side to the heat sink by the step 34 between the screw fastening portion 33 and the frame portion 32 of the attachment 30. Therefore, the frame portion 32 does not protrude upward from the front surface 32b.

一方、反射型光源ユニット60側では、ヒートシンク10の下段部12bの下面12bに設けられた光源台座13に対して下向きに載置されたLEDモジュール20に対して、下方側からアタッチメント30を被せ、投射型光源ユニット50と同様に固定する。すると、アタッチメント取付ねじ70の頭部70aは、段差34により、ヒートシンクへの取付面35側にオフセットされているため、フレーム部32の前面32bより下方に突出しない形態となっている。 On the other hand, in the reflection type light source unit 60 side, the LED module 20 placed downward relative to the light source pedestal 13 provided on the lower surface 12b 1 of the lower portion 12b of the heat sink 10, covering the attachment 30 from the lower side The same as the projection type light source unit 50 is fixed. Then, the head portion 70 a of the attachment mounting screw 70 is offset toward the mounting surface 35 side to the heat sink by the step 34, so that it does not protrude downward from the front surface 32 b of the frame portion 32.

次に、投射型光源ユニット50は、樹脂製のリフレクタ52と、樹脂製の投影レンズ56と、樹脂製のシェード54で構成されている。   Next, the projection light source unit 50 includes a resin reflector 52, a resin projection lens 56, and a resin shade 54.

リフレクタ52は、略楕円面状の反射面を備えており、投射型光源ユニット50をヒートシンク10にねじ固定した際にLEDモジュール20の上方に配置される。そして、この反射面の鉛直断面を形成する楕円の第1焦点F1にLEDチップ21が配置されることにより、LEDチップ21からの光を楕円の第2焦点F2に略収束させるようになっており、さらに、光源(LEDチップ21)の前方に配置される投影レンズ56によって、焦点F2面上に形成された光源像が反転像として前方に照射されるようになっている。また、リフレクタ52の左右両側には、後述するシェード54のフック部54cと係合する開口部が設けられた一対の固定用脚52aが設けられている。   The reflector 52 has a substantially elliptical reflecting surface, and is disposed above the LED module 20 when the projection light source unit 50 is screwed to the heat sink 10. The LED chip 21 is disposed at the elliptical first focal point F1 that forms the vertical cross section of the reflecting surface, so that the light from the LED chip 21 is substantially converged to the elliptical second focal point F2. Further, the light source image formed on the focal plane F2 is irradiated forward as a reverse image by the projection lens 56 disposed in front of the light source (LED chip 21). In addition, a pair of fixing legs 52 a provided with openings that engage with hook portions 54 c of a shade 54 described later are provided on both the left and right sides of the reflector 52.

シェード54は、リフレクタ52の反射面からの反射光の一部を遮光してカットオフラインを形成する部材であって、その先端に投影レンズ56取着用のレンズホルダー54aと、その背面に、内周に雌ねじ部を設けたボス54bが延出して一体形成されている。また、シェード54の上面の後方両外側面には、リフレクタ52の固定用脚52aと凹凸ランス係合できる固定用フック部54cが設けられている。   The shade 54 is a member that forms a cut-off line by blocking part of the reflected light from the reflecting surface of the reflector 52, and has a lens holder 54a for attaching the projection lens 56 at the tip thereof, and an inner periphery on the back surface thereof. A boss 54b provided with a female thread portion is extended and integrally formed. Further, on both rear outer surfaces of the upper surface of the shade 54, fixing hook portions 54c capable of engaging with the fixing legs 52a of the reflector 52 and the concave and convex lances are provided.

そして、投影レンズ56をシェード54のレンズホルダー54aに嵌合させてシェード54に取着固定し、リフレクタ52を固定用脚52a(の開口部)をフック部54cに凹凸ランス係合させてシェード54に取着固定することで、投影レンズ56及びリフレクタ52がシェード54に精度良く固定保持された投射型光源ユニット50となる。   Then, the projection lens 56 is fitted to the lens holder 54a of the shade 54 and fixedly attached to the shade 54, and the reflector 52 is engaged with the hook portion 54c by the concave / convex lance with the fixing leg 52a (opening thereof). By attaching and fixing to the projection light source unit 50, the projection lens 56 and the reflector 52 are fixed and held on the shade 54 with high accuracy.

そして、投射型光源ユニット50をヒートシンク10に固定するには、投影レンズ56及びリフレクタ52がシェード54に一体化された投射型光源ユニット50を、シェード54背面のボス54bとヒートシンク10の鉛直パネル部11に設けられたねじ挿通孔11aとを合わせて、光源ユニット固定用ねじ71を、ヒートシンク10の背面側からねじ挿通孔11aに挿入して、シェード54のボス54b内周に設けられた雌ねじ部に螺着することにより、投射型光源ユニット50はシェード54を介してヒートシンク10に確実に固定される。   In order to fix the projection light source unit 50 to the heat sink 10, the projection light source unit 50 in which the projection lens 56 and the reflector 52 are integrated with the shade 54 is connected to the boss 54 b on the rear surface of the shade 54 and the vertical panel portion of the heat sink 10. 11 and the screw insertion hole 11a provided on the heat sink 10, the light source unit fixing screw 71 is inserted into the screw insertion hole 11a from the back side of the heat sink 10, and the female screw portion provided on the inner periphery of the boss 54b of the shade 54 Thus, the projection light source unit 50 is securely fixed to the heat sink 10 via the shade 54.

一方、反射型光源ユニット60は、樹脂製のパラボラ型のリフレクタ62として、反射型光源ユニット60用のLEDモジュール20の下方に配置される。このリフレクタ62は、LEDモジュール20の近傍に焦点を有する放物面を基準面とした反射面が形成されており、LEDチップ21からの光を前方に向けて反射させて略並行光として照射(水平方向は拡散照射)する。また、リフレクタ62の背面側略中央部にも、その内周に雌ねじ部を設けたボス62bが延出形成されており、このボス62bとねじ挿通孔11bとを合わせて、光源ユニット固定用ねじ71をヒートシンク10の背面側からねじ挿通孔11bに挿入してボス62bの雌ねじ部に螺着する。これにより、反射型光源ユニット60は直接ヒートシンク10に確実に固定される。   On the other hand, the reflective light source unit 60 is disposed below the LED module 20 for the reflective light source unit 60 as a parabolic reflector 62 made of resin. The reflector 62 is formed with a reflective surface with a parabolic surface having a focal point in the vicinity of the LED module 20 as a reference surface, and reflects light from the LED chip 21 forward and irradiates it as substantially parallel light ( (Horizontal direction is diffuse irradiation). Further, a boss 62b provided with a female thread portion on its inner periphery is extended and formed at the substantially central portion on the back side of the reflector 62. The boss 62b and the screw insertion hole 11b are combined to form a light source unit fixing screw. 71 is inserted into the screw insertion hole 11b from the back side of the heat sink 10 and screwed into the female screw portion of the boss 62b. Thereby, the reflective light source unit 60 is securely fixed directly to the heat sink 10.

以上の構成により、LEDモジュール20及び配光部材である投射型光源ユニット50,反射型光源ユニット60は、いずれも同一部材(ヒートシンク10)に精度良く固定された形態となる。   With the above configuration, the LED module 20 and the projection light source unit 50 and the reflection light source unit 60, which are light distribution members, are all fixed to the same member (heat sink 10) with high accuracy.

即ち、投射型光源ユニット50においては、光源であるLEDチップ21(LEDモジュール20)はヒートシンク10の光源台座13に直接位置決め固定されているため固定位置精度が高く、また、投射型光源ユニット50もリフレクタ52及び投影レンズ56が(シェード54を介して)光源台座13に対して精度良く位置決めされた状態でに固定されているので、光源であるLEDチップ21に対するリフレクタ52及び投影レンズ56の相対位置精度が良い。   That is, in the projection light source unit 50, the LED chip 21 (LED module 20) as a light source is directly positioned and fixed on the light source base 13 of the heat sink 10, so that the fixed position accuracy is high. Since the reflector 52 and the projection lens 56 are fixed in a state of being accurately positioned with respect to the light source base 13 (via the shade 54), the relative positions of the reflector 52 and the projection lens 56 with respect to the LED chip 21 that is a light source. Good accuracy.

これにより、それぞれの光軸が揃っているため、LEDチップ21からの発光は、精度良くリフレクタ52及び投影レンズ56に入射する。そして、LEDチップ21とリフレクタ52や投影レンズ56の相対位置精度が良い分、リフレクタ52に入射した光はリフレクタ52で精度良く反射されて、投影レンズ56によって車両前方に精度良く照射される。   Thereby, since the respective optical axes are aligned, the light emitted from the LED chip 21 is incident on the reflector 52 and the projection lens 56 with high accuracy. Since the relative positional accuracy between the LED chip 21 and the reflector 52 or the projection lens 56 is good, the light incident on the reflector 52 is reflected by the reflector 52 with high accuracy and is radiated forwardly by the projection lens 56 with high accuracy.

一方、反射型光源ユニット60では、LEDチップ21の固定位置精度が高いことは勿論、リフレクタ62が直接ヒートシンク10にねじ固定されている分、さらにLEDチップ21とリフレクタ62の相対位置精度が良い。これにより、LEDチップ21からの光は精度良くリフレクタ62に入射して、リフレクタ62で高精度で車両前方に反射される。   On the other hand, in the reflective light source unit 60, the LED chip 21 is fixed with a high positional accuracy, and the relative position accuracy between the LED chip 21 and the reflector 62 is good because the reflector 62 is directly screwed to the heat sink 10. As a result, the light from the LED chip 21 enters the reflector 62 with high accuracy and is reflected to the front of the vehicle with high accuracy by the reflector 62.

よって、車両用前照灯1では配光性能が良い分、車両前方に精巧な配光パターンが形成される。   Therefore, in the vehicle headlamp 1, a fine light distribution pattern is formed in front of the vehicle because the light distribution performance is good.

さらに、このとき、光源であるLEDチップ21の発光中心は、アタッチメント30のフレーム部32の前面32b及びLED用通電端子40a,基板押さえ部41(の最頂部)よりも、投射型光源ユニット50では上に,反射型光源ユニット60では下に位置しているとともに、ねじ取付座面33b上のアタッチメント取付ねじ70の頭部70aは、フレーム部32の前面32bよりも、投射型光源ユニット50では上方に,反射型光源ユニット60では下方に突出しないので、アタッチメント取付ねじ70の頭部70aが、LED(LEDチップ21)の発光中心から光学部材(リフレクタ52,62及び投影レンズ56)へ向かう光の光路上に顕れない。   Further, at this time, the light emission center of the LED chip 21 that is a light source is in the projection light source unit 50 rather than the front surface 32b of the frame portion 32 of the attachment 30, the LED energizing terminal 40a, and the substrate pressing portion 41 (the topmost portion thereof). The head 70a of the attachment mounting screw 70 on the screw mounting seat surface 33b is located above the front surface 32b of the frame portion 32 in the projection light source unit 50. In addition, since the reflective light source unit 60 does not protrude downward, the head portion 70a of the attachment mounting screw 70 transmits light from the light emission center of the LED (LED chip 21) toward the optical member (the reflectors 52 and 62 and the projection lens 56). It does not appear on the optical path.

即ち、光源であるLEDチップ21からリフレクタ52(62)に向かう光又は投影レンズ56に直接向かう光が、アタッチメント取付ねじ70の頭部70aで遮光され(蹴られ)ることがない。   That is, light directed from the LED chip 21 serving as the light source toward the reflector 52 (62) or directly directed toward the projection lens 56 is not shielded (kicked) by the head 70a of the attachment mounting screw 70.

これにより、LEDチップ21からの発光全てが配光制御部材であるリフレクタ52(62)又は投影レンズ56に向かうので、LEDチップ21からの発光は無駄なく有効に利用されて、車両用前照灯1における光束利用率が低下することがない。   Thereby, since all the light emission from the LED chip 21 goes to the reflector 52 (62) or the projection lens 56 which is a light distribution control member, the light emission from the LED chip 21 is effectively used without waste, and the vehicle headlamp The luminous flux utilization factor at 1 does not decrease.

また、アタッチメント取付ねじ70の頭部70aがLEDチップ21からリフレクタ52等に向かう光を遮光しないようにするには、該ねじ頭部70aよりもLEDチップ21(光源)が高い位置にくるように、LEDモジュール20の給電基板22の板厚を厚く形成して、LEDモジュール20の配置位置を上げることも考えられるが、板厚を厚くするとその分LEDモジュール20の部品コストが上昇する。さらに、板厚を厚くすると発光部での発熱を放熱する経路が長くなるため、LEDモジュール20の放熱性能が低下する恐れがある。   Further, in order to prevent the head 70a of the attachment mounting screw 70 from blocking the light traveling from the LED chip 21 toward the reflector 52 or the like, the LED chip 21 (light source) is positioned higher than the screw head 70a. Although it is conceivable to increase the arrangement position of the LED module 20 by increasing the thickness of the power supply substrate 22 of the LED module 20, the component cost of the LED module 20 increases correspondingly when the thickness is increased. Furthermore, if the plate thickness is increased, the path for radiating the heat generated in the light emitting portion becomes longer, so that the heat dissipation performance of the LED module 20 may be degraded.

しかし、本構成によれば、アタッチメント30の形状を変更する(段差34を設ける)だけで、規格品そのままのLEDモジュール20を用いることができるので、LEDモジュール20の部品コストが上昇することや、放熱性能が規格品よりも劣ることがない。   However, according to this configuration, the standard LED module 20 can be used as it is simply by changing the shape of the attachment 30 (providing the step 34), so that the component cost of the LED module 20 increases, Heat dissipation performance is not inferior to standard products.

なお、上記実施例において、アタッチメント固定部材として締結ねじを用いて説明しているが、アタッチメント固定部材としては、締結ねじの他にリベットや板ばね等も考えられる。   In the above-described embodiment, the fastening screw is used as the attachment fixing member. However, as the attachment fixing member, a rivet, a leaf spring, or the like can be considered in addition to the fastening screw.

なお、投射型光源ユニット50としては、投影レンズ56を備えていない構成としてもよい。この場合には、車両用前照灯1を組み付ける際に、投影レンズ56を投射型光源ユニット50に対してその光軸Ax方向前方の所定位置に配置すればよい。   The projection light source unit 50 may be configured without the projection lens 56. In this case, when the vehicle headlamp 1 is assembled, the projection lens 56 may be disposed at a predetermined position in front of the projection light source unit 50 in the optical axis Ax direction.

なお、上記において、リフレクタ52(62)及び投影レンズ56は、本発明の光学部材の一例である。   In the above, the reflector 52 (62) and the projection lens 56 are examples of the optical member of the present invention.

なお、車両用灯具は、車両用前照灯に限定されるものではなく、例えば、ヘッドランプ、フォグランプ、ベンディングランプ等を用いることができる。   The vehicle lamp is not limited to the vehicle headlamp, and for example, a headlamp, a fog lamp, a bending lamp, or the like can be used.

なお、本願発明は白色LEDの他に赤外線LEDに用いても好適である。また、光源にはLEDの他に半導体レーザを用いることも可能である。   The present invention is also suitable for use in an infrared LED in addition to a white LED. Further, a semiconductor laser can be used as the light source in addition to the LED.

本実施例に係る自動車用前照灯の縦断面図。The longitudinal cross-sectional view of the automotive headlamp which concerns on a present Example. 光源ユニットをヒートシンクに取着した状態の縦断面図。The longitudinal cross-sectional view of the state which attached the light source unit to the heat sink. 本実施例に係るLEDモジュールの固定構造を示す分解斜視図。The disassembled perspective view which shows the fixation structure of the LED module which concerns on a present Example. 本実施例に係るLEDモジュールの固定構造を示す平面図。The top view which shows the fixation structure of the LED module which concerns on a present Example. 本実施例に係るLEDモジュールの固定構造を示す断面図(図4示す線V−Vに沿う断面図)。Sectional drawing which shows the fixation structure of the LED module which concerns on a present Example (sectional drawing in alignment with line VV shown in FIG. 4).

1 車両用前照灯
10 ヒートシンク(灯具構成部材)
11 鉛直パネル部
13 光源用台座
13a 基板載置面
14 LEDモジュール固定用突起
17 アタッチメント取付ねじ孔
20 LEDモジュール
21 LEDチップ
30 アタッチメント
31 ソケット部
32 フレーム部
32a 開口部
32b フレーム部前面
33 ねじ締結部
33a ねじ取付孔
33b ねじ取付座面
34 段差
35 アタッチメントのヒートシンクへの取付面
40a LED用通電端子
41 基板押さえ部
42 電源側給電端子
50 投射型光源ユニット
52 リフレクタ
54 シェード
56 投影レンズ
60 反射型光源ユニット
62 リフレクタ
70 アタッチメント取付ねじ
70a アタッチメント取付ねじの頭部
71 光源ユニット固定用ねじ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vehicle headlamp 10 Heat sink (lamp component)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Vertical panel part 13 Light source base 13a Board | substrate mounting surface 14 LED module fixing protrusion 17 Attachment attachment screw hole 20 LED module 21 LED chip 30 Attachment 31 Socket part 32 Frame part 32a Opening part 32b Frame part front surface 33 Screw fastening part 33a Screw mounting hole 33b Screw mounting seat surface 34 Step 35 Mounting surface 40a of attachment to heat sink 40a LED energization terminal 41 Substrate pressing part 42 Power supply side power supply terminal 50 Projection type light source unit 52 Reflector 54 Shade 56 Projection lens 60 Reflection type light source unit 62 Reflector 70 Attachment mounting screw 70a Attachment mounting screw head 71 Light source unit fixing screw

Claims (6)

LEDチップを搭載した給電基板を、灯具を構成する灯具構成部材に固定するためのアタッチメントであり、
前記アタッチメントは、樹脂製であり、フレーム部と、締結部と、ソケット部と、を備え、
前記締結部は、前記フレーム部に隣接して形成され、該アタッチメントを前記灯具構成部材に固定するための固定部材を挿入する取付孔と、前記固定部材と接触する座面を有し、
前記フレーム部は、略矩形状の開口部を有し、前記開口部の第1の辺の壁面からは、前記給電基板と電気的に接触する第1通電端子が延出し、前記開口部の前記第1辺とは異なる第2の辺の壁面からは、前記給電基板を前記灯具構成部材に押圧する金属製かつ板ばね状の基板押さえ部が延出し、
前記ソケット部は、電源から前記第1通電端子を介して前記LEDに給電する第2通電端子が一体成形され、前記締結部の前記座面の下方、即ち前記灯具構成部材側に形成された
ことを特徴とするアタッチメント。
It is an attachment for fixing a power supply board on which an LED chip is mounted to a lamp component member constituting the lamp,
The attachment is made of resin, and includes a frame portion, a fastening portion, and a socket portion,
The fastening portion is formed adjacent to the frame portion, and has a mounting hole for inserting a fixing member for fixing the attachment to the lamp component member, and a seating surface in contact with the fixing member,
The frame portion has a substantially rectangular opening, and a first energization terminal that is in electrical contact with the power supply substrate extends from a wall surface of the first side of the opening, and the opening From the wall surface of the second side different from the first side, a metal and leaf spring-shaped substrate pressing portion that presses the power supply substrate against the lamp component member extends,
The socket portion is integrally formed with a second energization terminal for supplying power to the LED from the power source through the first energization terminal, and is formed below the seating surface of the fastening portion, that is, on the lamp component member side. Attachment characterized by.
前記第1通電端子は、前記開口部の短辺側の両壁面から延出し、前記基板押さえ部は、前記開口部の長辺側の両壁面から複数本ずつ延出することを特徴とする請求項1に記載のアタッチメント。   The first energization terminal extends from both wall surfaces on the short side of the opening, and a plurality of the substrate pressing portions extend from both wall surfaces on the long side of the opening. Item 1. The attachment according to item 1. 前記締結部には、前記灯具構成部材に形成された位置決め用突起と係合する位置決め孔が設けられたことを特徴とする請求項1又は2に記載のアタッチメント。   The attachment according to claim 1, wherein the fastening portion is provided with a positioning hole that engages with a positioning protrusion formed in the lamp component member. 前記フレーム部と前記締結部との間には、前記固定部材と接触する座面を前記アタッチメントの前記灯具構成部材への取付面側にオフセットさせる段差が設けられたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のアタッチメント。   The step which offsets the seat surface which contacts the said fixing member to the attachment surface side to the said lamp component member of the said attachment between the said frame part and the said fastening part was provided. The attachment in any one of -3. 前記締結部は、前記フレーム部と前記ソケット部の間に設けられたことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のアタッチメント。   The attachment according to claim 1, wherein the fastening portion is provided between the frame portion and the socket portion. 前記給電基板が、請求項1〜5のいずれかに記載のアタッチメントにより、前記灯具構成部材に固定されたことを特徴とする車両用灯具。
A vehicular lamp, wherein the power supply board is fixed to the lamp constituent member by the attachment according to any one of claims 1 to 5.
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