JP5743251B2 - 複合材料及び電子デバイス - Google Patents
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Description
図2に示されるように、本発明の実施形態によって提供される複合材料は、互いに付着された、電気伝導性及び熱伝導性を有する層41、粘性接着層42及び絶縁層43を含む。電気伝導性及び熱伝導性を有する層41及び絶縁層43は、それぞれ粘性接着層42の2つの面に付着される。粘性接着層42は、導電性である。例示的な解決手段によれば、複合材料は柔軟であり、外観から明らかなように、紙に似ており、軽く、薄く、柔らかく、わずかに伸縮性及び延性を有する。電気伝導性及び熱伝導性を有する層41は、銅、グラファイト、アルミニウム及び磁器などの材料のうち1つ以上からなり、熱伝導係数が50W/mKを超える薄膜の形状に形成される。その特殊な分子構造からグラファイトが採用される場合、熱伝導係数は方向性に関連性がある。具体的には、平面方向の熱伝導係数は50W/mKを超え、垂直方向の熱伝導係数は5W/mKを超える。粘性接着層42は例示的にはアクリル接着剤及びポリエステルフィルムのうち1つ以上によって形成される単層構造または複層構造である。
この実施形態は、基本的に実施形態1と同一であり、差異は以下の通りである。この実施形態においては、図4に示されるように、電子部品2が、露出された複数のピン21を有する。空隙が絶縁層43に形成される場合、絶縁層43は単に対応する位置にのみ設けられることが必要であり、そのため複合材料が粘性接着層42を介して電子部品2上に貼りつけられた後も、絶縁層43によって依然として電子部品2のピン21と電気伝導性及び熱伝導性を有する層41との間の電気的接続を防ぐことができる。
この実施形態は基本的に実施形態2と同一であり、差異は以下の通りである。図5に示されるように、この実施形態において、絶縁層44もまた電気伝導性及び熱伝導性を有する層41の、粘性接着層42とは反対の面に設けられる。実施形態2において、複合材料の一方の面は電子部品及び/または遮蔽フレーム上に貼りつけられ、電気伝導性及び熱伝導性を有する層41は他方の面の外部に露出される。その他の部分がこの面において電気伝導性及び熱伝導性を有する層41と不適切な電気的接続を形成しないように、この実施形態においては、この面は絶縁層44で覆われている。
図6に示されるように、本発明のこの実施形態によって提供される電子デバイスは、回路基板1及び複合材料4を含む。電子部品2及び遮蔽フレーム3は回路基板1上に提供される。複合材料4は、相互に付着された電気伝導性及び熱伝導性を有する層、粘性接着層並びに絶縁層を含む。電気伝導性及び熱伝導性を有する層並びに絶縁層は、粘性接着層の2つの面にそれぞれ付着される。粘性接着層は導電性である。空隙が電子部品2及び/または遮蔽フレーム3に対応する位置において絶縁層に形成され、そこでは粘性接着層が露出され、複合材料4が粘性接着層を介して電子部品2及び/または遮蔽フレーム3上に貼りつけられる。
この実施形態は基本的に実施形態4と同一であり、差異は以下の通りである。図7に示すように、この実施形態においては、電子部品2及び遮蔽フレーム3は回路基板1の2つの面上に配置される。複合材料4は、回路基板1の2つの面上の電子部品2及び/または遮蔽フレーム3上に貼りつけられる。さらに、複合材料4は、1枚で曲げられ、回路基板1の2つの面上で包まれる。
この実施形態は基本的に実施形態4と同一であり、差異は以下の通りである。図8に示されるように、この実施形態においては、複合材料4は回路基板1の外側のその他の熱発生位置まで延設される。より大きな面積の複合材料4が、携帯電話の電池91やディスプレイスクリーン92のような回路基板1の外部のその他の部分まで延設するために用いられる。複合材料4は、回路基板1上の電子部品2及び/または遮蔽フレーム3上へ貼りつけられ、その一方で電池91及びディスプレイスクリーン92と接触し、そのため回路基板1、電池91及びディスプレイスクリーン92上の熱は均一に分布し、それによって携帯電話のより良好な全体的な熱散逸効果を達成する。
この実施形態は基本的に実施形態4と同一であり、差異は次の通りである。この実施形態において、絶縁層は粘性接着層とは反対側の電気伝導性及び熱伝導性を有する層の1つの面上にも設けられる。実施形態4においては、複合材料の一方の面は電子部品及び/または遮蔽フレーム上に貼りつけられ、電気伝導性及び熱伝導性を有する層は他方の面の外部に露出されている。他の部分がこの面上で電気伝導性及び熱伝導性を有する層と不適切な電気的接続を形成することを防ぐことができるように、この実施形態においては、この面もまた絶縁層によって覆われる。
2 電子部品
3 遮蔽フレーム
4 複合材料
5 熱伝導材料
6 熱伝導パッド
7 遮蔽カバー
8 ハウジング
21 ピン
41 電気伝導性及び熱伝導性を有する層
42 粘性接着層
43 絶縁層
44 絶縁層
91 電池
92 ディスプレイスクリーン
Claims (8)
- 回路基板及び複合材料を備え、
電子部品及び遮蔽フレームが前記回路基板上に提供され、
前記複合材料が、互いに付着された電気伝導性及び熱伝導性を有する層、粘性接着層、並びに絶縁層を備え、
前記電気伝導性及び熱伝導性を有する層並びに前記絶縁層が、それぞれ前記粘性接着層の2つの面に付着され、
前記粘性接着層が導電性であり、
空隙が前記電子部品及び/または前記遮蔽フレームに対応する位置の前記絶縁層に形成されて前記粘性接着層が露出され、前記複合材料が前記電子部品及び/または前記遮蔽フレームに前記粘性接着層を介して貼りつけられる、電子デバイスであって、
前記電子部品及び前記遮蔽フレームが前記回路基板の2つの面上に配置され、
前記複合材料が前記回路基板の2つの面上の前記電子部品及び/または前記遮蔽フレーム上に貼りつけられ、前記複合材料が、1枚で曲げられ、前記回路基板の2つの面上で包まれる電子デバイス。 - 回路基板及び複合材料を備え、
電子部品及び遮蔽フレームが前記回路基板上に提供され、
前記複合材料が、互いに付着された電気伝導性及び熱伝導性を有する層、粘性接着層、並びに絶縁層を備え、
前記電気伝導性及び熱伝導性を有する層並びに前記絶縁層が、それぞれ前記粘性接着層の2つの面に付着され、
前記粘性接着層が導電性であり、
空隙が前記電子部品及び/または前記遮蔽フレームに対応する位置の前記絶縁層に形成されて前記粘性接着層が露出され、前記複合材料が前記電子部品及び/または前記遮蔽フレームに前記粘性接着層を介して貼りつけられる、電子デバイスであって、
前記複合材料が前記回路基板の外部のその他の熱発生部に延設される、電子デバイス。 - 前記複合材料において、絶縁層がさらに、前記電気伝導性及び熱伝導性を有する層の、前記粘性接着層と反対の面に提供される、請求項1または2に記載の電子デバイス。
- 前記複合材料が柔軟である、請求項1または2に記載の電子デバイス。
- 前記電気伝導性及び熱伝導性を有する層が銅、グラファイト、アルミニウム及び磁器の1つ以上からなる、請求項1または2に記載の電子デバイス。
- 前記電気伝導性及び熱伝導性を有する層の厚さが2mm以下である、請求項1または2に記載の電子デバイス。
- 前記粘性接着層の厚さが0.2mm以下である、請求項6に記載の電子デバイス。
- 前記絶縁層の厚さが0.5mm以下である、請求項7に記載の電子デバイス。
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