JP5743005B2 - 表示素子の製造方法 - Google Patents
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Description
(有機EL素子)
図1(a)は、有機EL素子の構成を示す平面図である。図1(b)は、図1(a)におけるb−b断面図である。図1(c)は、図1(a)におけるc−c断面図である。
図2は、可撓性を有するシート基板FBを用いて処理を行う基板処理装置100の構成を示す概略図である。
基板処理装置100は、帯状のシート基板FBを用いて図1に示す有機EL素子50を形成する装置である。図2に示すように、基板処理装置100は、基板供給部101、基板処理部102、基板回収部103及び制御部104を有している。シート基板FBは、基板供給部101から基板処理部102を経て基板回収部103へと搬送されるようになっている。制御部104は、基板処理装置100の動作を統括的に制御する。また、制御部104は、情報を記憶する記憶部であるデータベース104DBを有する。
図3に示すように、基板処理部102は、搬送部105、素子形成部106、アライメント部107及び基板切断部108を有している。基板処理部102は、基板供給部101から供給されるシート基板FBを搬送しつつ、当該シート基板FBに上記の有機EL素子50の各構成要素を形成し、有機EL素子50が形成されたシート基板FBを基板回収部103へと送り出す部分である。
本実施形態では、液滴塗布装置120として、例えばゲート電極Gを形成する際に用いられる液滴塗布装置120G、ゲート絶縁層Iを形成する際に用いられる液滴塗布装置120I、ソース電極S、ドレイン電極D及び画素電極Pを形成する際に用いられる液滴塗布装置120SD、有機半導体OSを形成する際に用いられる液滴塗布装置120OSなどが用いられている。
本実施形態では、基板供給部101及び基板回収部103として、基板カートリッジ1が用いられている。以下の説明においては、説明の便宜上、図2と共通のXYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。以下のXYZ直交座標系は、基板供給部101が基板処理部102に接続されている状態において基板カートリッジ1が当該基板供給部101として用いられる場合を例に挙げて説明する。
また、図3に示す実施形態においては、基板供給部102の情報保持部ICに欠陥情報が記憶されている場合、該欠陥情報に含まれる欠陥部分は、該欠陥部分の位置情報に基づき、切断除去装置109Cによって切断されて除去される。この場合、例えば図7(b)に示すように、シート基板FBの一部に切り欠き部CHが形成されることになる。
次に、上記のように構成された基板カートリッジ1にシート基板FBを収容する収容動作を説明する。図8及び図9は、収容動作時の基板カートリッジ1の状態を示す図である。図8及び図9においては、図を判別しやすくするため、基板カートリッジ1の外形を破線で示している。
次に、上記のように構成された基板処理装置100の動作を説明する。
本実施形態では、シート基板FBを収容した基板カートリッジ1を基板供給部101として供給側接続部102Aに接続する接続動作、基板供給部101による基板カートリッジ1によるシート基板FBの供給動作、基板処理部102による素子形成動作、基板カートリッジ1の取り外し動作、を順に行う。
図10に示すように、供給側接続部102Aについては、マウント部3に対応する形状に挿入口を形成しておく。
位置ずれの時間が短時間であれば、液滴塗布装置120の複数のノズル122のうち液滴を塗布するノズル122を切り替えることによって対応する。ずれが長時間続くようであれば、当該ズレを検出したアライメントカメラCAを挟む位置に設けられる2つのローラRRをX方向又はY方向に移動させ、シート基板FBのθZ方向の位置補正を行う。
図22に示すように、取り外し動作では、マウント部3を−X方向に移動させて供給側接続部102Aから外すことで、マウント部3を外すようにする。この動作において、マウント部3は、供給側接続部102Aのガイドに沿って外れることになる。
次に、本発明の第2実施形態を説明する。
図23は、本実施形態に係る基板処理装置200の構成を示す図である。
図23に示されるように、基板処理装置200は、基板供給部201、基板処理部202、基板回収部203及び制御部204を有している。本実施形態では、基板供給部201及び基板回収部203のそれぞれに上記基板カートリッジ1が用いられている点で第1実施形態とは異なっている。
回収動作では、図24に示すように、基板カートリッジ1の開口部34にシート基板FBを挿入すると同時に、第2開口部35から保護基板PBを挿入する。保護基板PBは、例えば不図示の保護基板供給部から供給される。
次に、本発明の第3実施形態を説明する。
本実施形態では、複数の基板処理部において情報の通信が行われる場合を例に挙げて説明する。
図27に示されるように、基板処理システムSYSは、第1基板処理装置300、第2基板処理装置310及び主制御装置CONTを有している。この第1基板処理装置300及び第2基板処理装置310は、例えば同一の敷地内や、同一の工場内に設置されている。
例えば、第1実施形態の図3に示される形成装置109A、検出装置109B、切断除去装置109C及び異常検知装置109Dは、一例に過ぎず、図3に示される配置とは異なる配置であっても構わないし、一部の装置を設けないようにする構成であっても構わない。
Claims (7)
- 可撓性を有する帯状のシート基板に薄膜トランジスタを含む表示素子を形成する表示素子の製造方法であって、
前記シート基板を巻き取る軸部材と、前記シート基板を前記軸部材に巻かれた状態で収容可能な収容部と、該収容部を、前記シート基板に前記表示素子を形成する為の処理装置の外部接続部に着脱可能に接続可能なマウント部と、該マウント部に設けられて前記シート基板を前記収容部から前記処理装置、又は前記処理装置から前記収容部に出し入れする開口部とを備えたカートリッジ本体と、前記カートリッジ本体に収容される前記シート基板の所定部分の位置情報を含む処理情報を記憶可能な情報保持部とで構成される複数の基板カートリッジを用意することと、
前記複数の基板カートリッジの1つに、未処理のシート基板を所定の長さ寸法に渡って収容し、前記情報保持部に前記処理情報を記憶させた供給用基板カートリッジを、前記マウント部を介して前記処理装置の供給側接続部に接続すると共に、前記シート基板が未収容の基板カートリッジを回収用基板カートリッジとして前記マウント部を介して前記処理装置の回収側接続部に接続することと、
前記供給用基板カートリッジの前記情報保持部に記憶された前記処理情報に基づいて前記処理装置に設定される処理条件のもとで、前記供給用基板カートリッジから供給される前記シート基板に前記表示素子を形成する為の処理を行ない、処理後のシート基板を前記回収用基板カートリッジに収容することと、
前記供給用基板カートリッジの前記情報保持部に記憶された前記処理情報、及び前記処理装置によって前記シート基板に対して行われた処理経過情報を、前記回収用基板カートリッジの前記情報保持部に記憶させることと、
を含む表示素子の製造方法。 - 前記供給用基板カートリッジに収容される前記シート基板は、複数のシート基板を帯状の方向に接続して形成されており、前記処理情報として保持される前記所定部分の位置情報は、前記複数のシート基板の接続部分の位置を表す、
請求項1に記載の表示素子の製造方法。 - 前記処理情報として保持される前記所定部分の位置情報は、前記シート基板上の欠陥部分を表す、
請求項1に記載の表示素子の製造方法。 - 前記処理情報は、前記シート基板上の前記欠陥部分の欠陥履歴を含む、
請求項3に記載の表示素子の製造方法。 - 前記位置情報は、前記シート基板の端部と前記所定部分との間の距離、又は、前記シート基板に形成されるマークと前記所定部分との間の距離を含む、
請求項1から請求項3のうちいずれか一項に記載の表示素子の製造方法。 - 前記処理情報は、さらに、前記シート基板に関する欠陥情報、前記シート基板に施された処理の進捗情報、前記シート基板上に形成される形成層に関する形態情報、及び前記シート基板の形状に関する形状情報の少なくとも1つを含む、
請求項1又は請求項2に記載の表示素子の製造方法。 - 前記処理装置は、前記シート基板上に生じた異常部を検出する検出部を備え、該検出部によって検出される前記異常部の前記シート基板上の位置に関する情報を、前記所定部分の位置情報として前記回収用基板カートリッジの前記情報保持部に送る、
請求項1又は請求項2に記載の表示素子の製造方法。
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