JP5736513B2 - エッジ除外マスクシールディングの保護 - Google Patents
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- 層堆積の間基板をマスクするためのマスキングアレンジメントであって、前記マスキングアレンジメントが、
層堆積の間前記基板を露出させるための開孔を形成するマスキング構造体と、
前記マスキング構造体に近接して設けられる保護シールドであり、前記保護シールドは、前記マスキングアレンジメントの1つまたは複数の部分が層堆積中に被覆されないように保護し、境界面が前記保護シールドと前記マスキング構造体との間に形成される、保護シールドと
を含み、
前記マスキング構造体が、前記境界面の上を延びる屋根部分を含み、前記屋根部分が、前記保護シールドの一部分とともに間隙を形成し、
前記屋根部分が、層堆積中に、前記マスキング構造体上と、前記保護シールド上とに2つの分離された被覆をそれぞれ生成するように構成され、前記2つの分離された被覆が互いに接触しない、マスキングアレンジメント。 - 前記間隙の幅が、少なくとも3mmである、請求項1に記載のマスキングアレンジメント。
- 前記間隙の幅が、4mmから8mmである、請求項1に記載のマスキングアレンジメント。
- 前記屋根部分が、間隙幅の少なくとも2倍の寸法だけ前記間隙に面する前記境界面のラインを越えて延びる、請求項1ないし3のいずれか一項に記載のマスキングアレンジメント。
- 前記屋根部分が、少なくとも7mmだけ前記境界面ラインを越えて延びる、請求項1ないし4のいずれか一項に記載のマスキングアレンジメント。
- 前記屋根部分が、8mmから24mmだけ前記境界面ラインを越えて延びる、請求項1ないし4のいずれか一項に記載のマスキングアレンジメント。
- 前記屋根部分が、前記間隙に面する、前記マスキング構造体と前記保護シールドとの間の前記境界面のライン全体に沿って延びる、請求項1ないし6のいずれか一項に記載のマスキングアレンジメント。
- 基板に層を堆積させるための装置であって、
その中が層堆積用に適合されたチャンバと、
前記チャンバ内の請求項1ないし7のいずれか一項に記載のマスキングアレンジメントと、
前記層を形成する材料を堆積させるための堆積供給源と
を含む、装置。 - 前記基板を支持するキャリアを移送するように適合された移送システム
をさらに含む、請求項8に記載の装置。 - 基板の上に層を堆積させる方法であって、前記方法は、
前記基板の一部分をマスキング構造体と保護シールドとを含むマスキングアレンジメントでマスクすることであり、前記マスキング構造体と前記保護シールドとの間に形成される境界面を越えて延びる前記マスキング構造体の屋根部分が堆積供給源に面する、マスクすることと、
前記層の材料を前記基板に堆積させることであり、被覆が前記マスキング構造体上に供給され、前記被覆およびさらなる被覆が互いに接触しないように前記さらなる被覆が前記保護シールド上に供給される、堆積させることと
を含み、
前記屋根部分が、前記マスキング構造体と前記保護シールドとの間に間隙を形成し、前記間隙が、堆積中に前記材料で充填されないように成形される、方法。 - 前記基板の一部分をマスクすることが、
前記基板を堆積チャンバ内に移送することと、
前記堆積チャンバ内で前記基板の方に前記マスキングアレンジメントを移動させることと
をさらに含む、請求項10に記載の方法。 - 前記堆積チャンバ内で前記マスキングアレンジメントを取り外すこと
をさらに含む、請求項11に記載の方法。
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