JP5735165B1

JP5735165B1 - Lighting device

Info

Publication number: JP5735165B1
Application number: JP2014222217A
Authority: JP
Inventors: 裕子本田; 正彦佐内
Original assignee: ローヤル電機株式会社
Priority date: 2014-10-31
Filing date: 2014-10-31
Publication date: 2015-06-17
Anticipated expiration: 2034-10-31
Also published as: JP2016091671A

Abstract

【課題】ケースへの熱の伝達を低減すると共に、ケースの外へ放熱することができる照明装置を提供する。【解決手段】ケース本体１１０と枠部１２０とカバー部１３０とは樹脂で形成されており、ヒートシンク３０は円板状に形成され、ＬＥＤ基板２０はヒートシンク３０の一方の面に取り付けられ、ＬＥＤ基板２０が枠部１３０の光照射口を臨む姿勢でヒートシンク３０はケース本体１１０と枠部１２０とに挟まれていて、ヒートシンク３０の周縁部分がケース１０の外に現れている。【選択図】図２Provided is a lighting device capable of reducing heat transfer to a case and dissipating heat to the outside of the case. A case body 110, a frame portion 120, and a cover portion 130 are made of resin, a heat sink 30 is formed in a disc shape, an LED substrate 20 is attached to one surface of the heat sink 30, and the LED substrate The heat sink 30 is sandwiched between the case main body 110 and the frame portion 120 with the posture 20 facing the light irradiation port of the frame portion 130, and the peripheral portion of the heat sink 30 appears outside the case 10. [Selection] Figure 2

Description

本発明は、天井や壁に形成された取付穴に埋め込んで使用されるダウンライト等の照明装置の放熱構造に関する。 The present invention relates to a heat dissipation structure for a lighting device such as a downlight that is used by being embedded in a mounting hole formed in a ceiling or a wall.

天井へ埋め込んで使用される照明装置として、図８に示す照明装置８０は、ＬＥＤ基板とヒートシンク８１Ａとを備えた光源部８１と、光源部８１とは別体に構成された電源部８２とを備えている。電源部８２が光源部８１と分離して構成された照明装置が特許文献１に開示されている。 As an illuminating device to be used by being embedded in a ceiling, an illuminating device 80 shown in FIG. 8 includes a light source unit 81 including an LED substrate and a heat sink 81A, and a power source unit 82 configured separately from the light source unit 81. I have. Patent Document 1 discloses an illumination device in which a power supply unit 82 is configured separately from a light source unit 81.

また、電源部と光源部とを一体に構成した照明装置として、図９に示す照明装置９０はケース９１の内部にＬＥＤ基板と電源基板とを収容している。照明装置９０ではケース９１をアルミニウムで構成しヒートシンクとして活用している。特許文献１に、ＬＥＤ基板を収容したケースをヒートシンクとした照明装置が開示されている。 Further, as an illuminating device in which a power supply unit and a light source unit are integrally configured, an illuminating device 90 shown in FIG. 9 accommodates an LED substrate and a power supply substrate inside a case 91. In the lighting device 90, the case 91 is made of aluminum and used as a heat sink. Patent Document 1 discloses a lighting device using a case containing an LED substrate as a heat sink.

特開２０１２−１４２２９５号公報JP 2012-142295 A

ダウンライトのように天井に埋め込んで使用される照明装置において、例えば室内側から触れることができる位置に照明装置が設けられていると、取付穴から室内側に現れるケースの一部、例えば図９に示す照明装置９０のフランジ部９１Ａが熱くなるのは好ましくない。 In a lighting device that is used by being embedded in a ceiling like a downlight, for example, when the lighting device is provided at a position where it can be touched from the indoor side, a part of the case that appears on the indoor side from the mounting hole, for example, FIG. It is not preferable that the flange portion 91A of the lighting device 90 shown in FIG.

本発明は、電源部と光源部とをケースに収容する照明装置において、ケースへの熱の伝達を低減できると共に、ケースの外へ放熱することができる照明装置を提供する。 The present invention provides an illuminating device that can reduce heat transfer to the case and dissipate heat to the outside of the case in the illuminating device that houses the power supply unit and the light source unit in the case.

上記課題を解決するために、本発明は、ＬＥＤを搭載したＬＥＤ基板とヒートシンクの一部と電源基板とがケースに収容され、上記ケースが上記ＬＥＤからの光を通す光照射口と、天井や壁の取付面に当たるフランジ部とを備えていて、上記取付面に形成された取付穴に埋め込んで使用される照明装置である。上記ケースは、底部と上記底部の周縁から立ち上がる側部とを備え上記電源基板を収容するケース本体と、上記光照射口を備え上記ケース本体と連結する枠部と、上記光照射口を塞ぐ透光性のカバー部と、を備えている。上記ケース本体は上記側部に上記ケース本体の内側から外側へ通じる通気口を複数備えている。上記枠部は、一方の端部が上記側部の開口の縁に対向する筒状の収容部と、上記収容部の他方の端部につながっていて一方の端部が他方の端部より小さく形成された筒状の延長部と、上記延長部の他方の端部につながった上記フランジ部と、を備えている。上記延長部の一方の端部が上記収容部の内側で上記光照射口を構成する。上記ケース本体と上記枠部と上記カバー部とは樹脂で形成されている。上記ヒートシンクの一部は上記ケースに収容される部分として板状に形成され、上記ＬＥＤ基板は上記ヒートシンクの一方の面に取り付けられ、上記ＬＥＤ基板が上記枠部の光照射口を臨む姿勢で上記ヒートシンクは上記ケース本体と上記枠部とに挟まれていて、上記ヒートシンクの残りの部分が上記ヒートシンクの周縁部分として上記ケースの外に現れている。 In order to solve the above-described problems, the present invention includes an LED board on which an LED is mounted, a part of a heat sink, and a power supply board housed in a case, and a light irradiation port through which the case transmits light from the LED, a ceiling, The lighting device includes a flange portion that contacts the mounting surface of the wall, and is used by being embedded in a mounting hole formed in the mounting surface. The case includes a bottom body and a side portion that rises from a peripheral edge of the bottom portion, the case body that houses the power supply substrate, a frame portion that includes the light irradiation port and is connected to the case body, and a transparent member that closes the light irradiation port. A light cover portion. The case body is provided with a plurality of vents in the side portion that communicate from the inside to the outside of the case body. The frame portion is connected to the cylindrical housing portion whose one end portion faces the edge of the opening of the side portion, and the other end portion of the housing portion, and one end portion is smaller than the other end portion. A cylindrical extension formed, and the flange connected to the other end of the extension. One end portion of the extension portion constitutes the light irradiation port inside the housing portion. The case body, the frame portion, and the cover portion are formed of resin. A part of the heat sink is formed in a plate shape as a part accommodated in the case, the LED board is attached to one surface of the heat sink, and the LED board faces the light irradiation port of the frame part. The heat sink is sandwiched between the case main body and the frame portion, and the remaining portion of the heat sink appears outside the case as a peripheral portion of the heat sink.

さらに、本発明の照明装置では、好ましくは、ヒートシンクはケース本体の内側を臨む面に複数の凹部を備える。 Further, in the illumination device of the present invention, preferably, a heat sink comprises a plurality of recesses in the surface facing the inside of the case body.

本発明によれば、電源基板とＬＥＤ基板とが内側から外側へ通じる通気口を設けた樹脂製のケースに収容され、またこの収容領域にはヒートシンクが一部を除いて収容される。ヒートシンクの残りの部分は上記の領域の外、つまりケースの外に現れるように設けられる。よって、使用時に発生する熱がケースへ伝達することを低減しつつ、熱がケースの外へ効果的に放散することができる。 According to the present invention, the power supply substrate and the LED substrate are accommodated in the resin case provided with a vent hole that leads from the inside to the outside, and the heat sink is accommodated in this accommodation region except for a part. The remaining part of the heat sink is provided so as to appear outside the above-described region, that is, outside the case. Therefore, heat can be effectively dissipated out of the case while reducing heat generated during use from being transmitted to the case.

さらに、ケース内を臨むヒートシンクの面を凹凸に形成することで、放熱性を向上させることができる。 Furthermore, in Rukoto forming shapes the surface of the heat sink facing the interior to case irregularities, thereby improving the heat radiation property.

本発明の実施形態に係る照明装置を示す図である。It is a figure which shows the illuminating device which concerns on embodiment of this invention. 図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the AA line of FIG. 本発明の実施形態に係る照明装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the illuminating device which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るケースの分解図である。It is an exploded view of the case concerning the embodiment of the present invention. （Ａ）は本発明の実施形態に係るヒートシンクの平面側、（Ｂ）は凹凸面側を示す図である。(A) is a plane side of the heat sink concerning the embodiment of the present invention, and (B) is a figure showing the uneven side. （Ａ）は図５（Ｂ）のＣ−Ｃ線に沿ったヒートシンクの断面図であり、（Ｂ）は図５（Ｂ）で矢印Ｙの部分の断面を拡大した図である。(A) is sectional drawing of the heat sink along CC line of FIG.5 (B), (B) is the figure which expanded the cross section of the part of the arrow Y in FIG.5 (B). （Ａ）は本発明の実施形態に係る照明装置の変形例を示す図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。(A) is a figure which shows the modification of the illuminating device which concerns on embodiment of this invention, (B) is sectional drawing along the DD line of (A). 従来の照明装置を示す図である。It is a figure which shows the conventional illuminating device. 従来の照明装置を示す図である。It is a figure which shows the conventional illuminating device.

図１は本発明の実施形態に係る照明装置１を示す。図２は図１のＡ−Ａ線に沿った照明装置１の断面図であり、図３は照明装置１の分解斜視図である。照明装置１は天井や壁の取付穴に埋め込んで使用される。 FIG. 1 shows an illumination device 1 according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view of the illuminating device 1 taken along the line AA in FIG. 1, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the illuminating device 1. The lighting device 1 is used by being embedded in a mounting hole on a ceiling or a wall.

照明装置１は、ケース１０に、ＬＥＤ基板２０と、ヒートシンク３０と、ＬＥＤ基板２０と電源供給線２５（図３）でつながっている電源基板４０と、を収容している。本実施形態の照明装置１では、ヒートシンク３０の一部がケース１０の外に現れていることを特徴としている。 The illuminating device 1 accommodates in a case 10 an LED substrate 20, a heat sink 30, and a power supply substrate 40 connected to the LED substrate 20 via a power supply line 25 (FIG. 3). The lighting device 1 of the present embodiment is characterized in that a part of the heat sink 30 appears outside the case 10.

図４はケース１０の分解図であり、ケース１０を構成する部材の断面をそれぞれ表している。ケース１０は、ケース本体１１０と、このケース本体１１０に連結される枠部１２０と、枠部１２０の開口１２６（後述の光照射口）を塞ぎＬＥＤ基板２０からの光を通す透光性のカバー部１３０と、から構成され、これらで囲われた領域に光源部としてのＬＥＤ基板２０が収容されている。 FIG. 4 is an exploded view of the case 10 and shows cross sections of members constituting the case 10. The case 10 includes a case main body 110, a frame portion 120 connected to the case main body 110, and a translucent cover that closes an opening 126 (a light irradiation port described later) of the frame portion 120 and transmits light from the LED substrate 20. The LED board 20 as a light source part is accommodated in the area | region enclosed by these.

ケース本体１１０は、円板状の底部１１１と、この底部１１１の周縁から立ち上がった側部１１２と、からカップ状に形成されている。ケース本体１１０はＡＢＳ等の樹脂で構成されている。 The case main body 110 is formed in a cup shape from a disk-shaped bottom portion 111 and side portions 112 rising from the periphery of the bottom portion 111. The case body 110 is made of a resin such as ABS.

ケース本体１１０の側部１１２は、ケース本体の１１０の内部から外部に通じる複数の通気口１１２Ａを有する。通気口１１２Ａは、底部１１１と側部１１２とで形成される角部１１３から側部１１２の開口１１４に寄った位置まで真っ直ぐに延びた細長のスリットとして形成されている。複数の通気口１１２Ａは、底部１１１の中心周りに等間隔に配置されている。本例では、通気口１１２Ａは３０度間隔で計１２個、設けられている。 The side portion 112 of the case body 110 has a plurality of vent holes 112A that communicate from the inside of the case body 110 to the outside. The vent 112A is formed as an elongated slit that extends straight from a corner 113 formed by the bottom 111 and the side 112 to a position close to the opening 114 of the side 112. The plurality of vent holes 112 A are arranged at equal intervals around the center of the bottom portion 111. In this example, a total of 12 vent holes 112A are provided at intervals of 30 degrees.

枠部１２０は、円筒状に形成された収容部１２１と、一方の端部１２２Ａが他方の端部１２２Ｂよりも大きく形成された筒状の延長部１２２と、断面が薄い板状で外形が環状に形成されたフランジ部１２３と、を備えている。 The frame portion 120 includes a cylindrical housing portion 121, a cylindrical extension portion 122 in which one end portion 122A is formed larger than the other end portion 122B, and a plate shape with a thin cross section and an annular outer shape. And a flange portion 123 formed on the surface.

収容部１２１は、一方の端部がケース本体１１０の側部１１２の開口縁１１２Ｂに対向する開口縁１２１Ａとして形成されている。収容部１２１の他方の端部は、延長部１２２の外周面につながっている。この接続部分は延長部１２２の小さい開口側に寄せてあり、延長部１２２の小さい開口側は収容部１２１の他方の端部よりも枠部１２０の内側へ突出している。枠部１２０の内側に突出した先端がリング状に連なって形成された延長部１２２の端部１２２Ｂが光照射口を構成する。この光照射口が収容部１２１の内側から照明装置１の前方へ行くにつれて広くなるように、延長部１２２が収容部１２１から延長している。フランジ部１２３は、最も広い光照射口を構成する延長部１２２の他方の端部１２２Ａにつながっていて、天井に形成された取付穴の周辺のパネル面に当たる。また、収容部１２１の内側に入り込んだ延長部１２２の小さい開口部分は、カバー１３０に接触する。以下、この部分をカバー接触部１２４と呼ぶ。 The accommodating portion 121 is formed as an opening edge 121 A whose one end faces the opening edge 112 B of the side portion 112 of the case body 110. The other end of the housing part 121 is connected to the outer peripheral surface of the extension part 122. This connecting portion is close to the small opening side of the extension portion 122, and the small opening side of the extension portion 122 protrudes to the inside of the frame portion 120 from the other end portion of the housing portion 121. An end 122B of the extension 122 formed by connecting the tip protruding inside the frame 120 in a ring shape forms a light irradiation port. The extension part 122 extends from the housing part 121 so that the light irradiation port becomes wider from the inside of the housing part 121 toward the front of the lighting device 1. The flange portion 123 is connected to the other end portion 122A of the extension portion 122 that forms the widest light irradiation port, and hits the panel surface around the mounting hole formed in the ceiling. In addition, a small opening portion of the extension portion 122 that enters the inside of the housing portion 121 contacts the cover 130. Hereinafter, this portion is referred to as a cover contact portion 124.

これらの収容部１２１と延長部１２２とフランジ部１２３とは、カバー接触部１２４を含めて、ケース本体１１０と同様にＡＢＳ等の樹脂を用いて成型で一体に構成される。光照射口である枠部１２０の小さい開口１２６を塞ぐように、カバー部１３０が枠部１２０の内側に配置される。 The housing part 121, the extension part 122, and the flange part 123, including the cover contact part 124, are integrally formed by molding using a resin such as ABS as in the case body 110. The cover part 130 is disposed inside the frame part 120 so as to close the small opening 126 of the frame part 120 that is the light irradiation port.

カバー部１３０は、円筒状に形成された側面カバー部１３１と、室内側へ緩やかな曲面で膨らんだドーム型に形成された前面カバー部１３２と、を備えている。前面カバー部１３２の周縁部は側面カバー部１３１の一方の端部につながっている。側面カバー部１３１と前面カバー部１３２とはＰＭＭＡ等の樹脂を用いて成型によって一体に形成されている。 The cover part 130 includes a side cover part 131 formed in a cylindrical shape, and a front cover part 132 formed in a dome shape that swells with a gently curved surface toward the indoor side. The peripheral edge portion of the front cover portion 132 is connected to one end portion of the side surface cover portion 131. The side cover 131 and the front cover 132 are integrally formed by molding using a resin such as PMMA.

側面カバー部１３１と前面カバー部１３２とがつながる角部１３３は凹んでおり、この凹みが前面カバー部１３２の外周に沿ってその全体に亘って形成されている。この凹みは枠部１２０の内側の領域に突き出たカバー接触部１２４の先端を受けるように形成されている。 A corner portion 133 connecting the side cover portion 131 and the front cover portion 132 is recessed, and the recess is formed along the entire outer periphery of the front cover portion 132. This recess is formed so as to receive the tip of the cover contact portion 124 protruding into the region inside the frame portion 120.

図２に示すように、ケース本体１１０と枠部１２０とカバー部１３０とで囲われる領域に、光源部としてのＬＥＤ基板２０が設けられる。ＬＥＤ基板２０は、円形の基板２１の一方の面に、複数のＬＥＤ２２が搭載されている。このＬＥＤ基板２０はヒートシンク３０に固定される。基板２１は熱伝導性を備えた材料で構成され、ＬＥＤ２２の実装面に配線パターンを有する。この配線パターンに電源供給線２５（図３）がつながっている。 As shown in FIG. 2, an LED substrate 20 as a light source unit is provided in a region surrounded by the case main body 110, the frame unit 120, and the cover unit 130. The LED substrate 20 has a plurality of LEDs 22 mounted on one surface of a circular substrate 21. The LED substrate 20 is fixed to the heat sink 30. The board | substrate 21 is comprised with the material provided with heat conductivity, and has a wiring pattern in the mounting surface of LED22. A power supply line 25 (FIG. 3) is connected to this wiring pattern.

図５及び図６はヒートシンク３０を示す。ヒートシンク３０は、内側の円板部３１０と、外側の円環部３２０とから構成されている。円板部３１０は円環部３２０より厚く形成されている。円環部３２０は全体が同じ厚みの薄い板片状に形成されており、円板部３１０の周縁から円板部３１０の面が広がる外側へ延長するように形成されている。ヒートシンク３０はアルミダイキャストによって成型され、その表面はアルマイト処理が施されている。 5 and 6 show the heat sink 30. The heat sink 30 includes an inner disc portion 310 and an outer annular portion 320. The disc part 310 is formed thicker than the annular part 320. The annular portion 320 is formed in the shape of a thin plate having the same thickness as a whole, and is formed so as to extend from the periphery of the disc portion 310 to the outside where the surface of the disc portion 310 spreads. The heat sink 30 is molded by aluminum die casting, and its surface is anodized.

図５（Ａ）に示すように円板部３１０の一方の面がＬＥＤ基板２０と合わさるよう平坦（平面３１１）に形成され、図５（Ｂ）に示すように他方の面が凹凸（凹凸面３１２）に形成されている。凹凸面３１２は、平面３１１側へ窪んだ複数の凹部３１２Ａを備えている。凹部３１２Ａの底３１２Ｂは略正方形状に形成され、その周りから側壁３１２Ｃが立ち上がるように形成されている。複数の凹部３１２Ａが縦方向と横方向とに整列して凹凸面３１２を形成している。隣接する凹部３１２Ａと凹部３１２Ａとの間隔、つまり側壁３１２Ｃの厚みｔを凹部３１２Ａの幅ｗの寸法より薄くして、窪み（凹部）が多く形成されている。なお、図５及び図６で符号３７０は電源供給線２５を通す貫通穴である。 As shown in FIG. 5A, one surface of the disk portion 310 is formed flat (plane 311) so as to be combined with the LED substrate 20, and the other surface is uneven (uneven surface as shown in FIG. 5B). 312). The uneven surface 312 includes a plurality of recessed portions 312A that are recessed toward the flat surface 311 side. The bottom 312B of the recess 312A is formed in a substantially square shape, and the side wall 312C rises from the periphery. A plurality of recesses 312A are aligned in the vertical direction and the horizontal direction to form the uneven surface 312. The space between adjacent recesses 312A and recesses 312A, that is, the thickness t of the side wall 312C is made thinner than the width w of the recesses 312A, so that many recesses (recesses) are formed. In FIGS. 5 and 6, reference numeral 370 denotes a through hole through which the power supply line 25 passes.

円形の平面３１１の直径をＤ１、円形状の凹凸面３１２の直径をＤ２、ケース本体１１０の側部１１２の内周面の直径をＤ３、カバー部１３０の内周面の直径をＤ４、カバー部１３０の外周面の直径をＤ５、枠部１２０の収容部１２１の内周面の直径をＤ６、ＬＥＤ基板２０の直径をＤ７とすると、Ｄ７＜Ｄ２＜Ｄ１＜Ｄ４＜Ｄ５＜Ｄ６とＤ２＜Ｄ３との関係が成立している。 The diameter of the circular plane 311 is D1, the diameter of the circular uneven surface 312 is D2, the diameter of the inner peripheral surface of the side portion 112 of the case body 110 is D3, the diameter of the inner peripheral surface of the cover portion 130 is D4, and the cover portion. If the diameter of the outer peripheral surface 130 is D5, the diameter of the inner peripheral surface of the housing portion 121 of the frame 120 is D6, and the diameter of the LED substrate 20 is D7, D7 <D2 <D1 <D4 <D5 <D6 and D2 <D3. The relationship is established.

円環部３２０の一方の面は円板部３１０の一方の面（平面）と平行に形成されている。円環部３２０及び円板部３１０の各他方の面も同様に形成され、凹凸面３１２が臨む後述の電源基板４０側へ円環部３２０の他方の面がその全体に亘って平面として形成されている。 One surface of the annular portion 320 is formed in parallel with one surface (plane) of the disc portion 310. The other surfaces of the annular portion 320 and the disc portion 310 are also formed in the same manner, and the other surface of the annular portion 320 is formed as a flat surface over the entire surface toward the power supply substrate 40 described later facing the uneven surface 312. ing.

ヒートシンク３０の平面側と凹凸面側とにおいて、円板部３１０と円環部３２０のそれぞれの面がずれている。この面のずれの差を高さとすると、円環部３２０の面から円板部３１０の面までの高さはヒートシンク３０の表裏で異なる。ＬＥＤ基板２０が取り付けられる平面３１１までの高さＨ１は、凹凸面３１２までの高さＨ２よりも高く形成されている。 The surfaces of the disc portion 310 and the annular portion 320 are shifted on the flat surface side and the uneven surface side of the heat sink 30. Assuming that the difference in deviation between the surfaces is a height, the height from the surface of the annular portion 320 to the surface of the disc portion 310 differs between the front and back of the heat sink 30. The height H1 up to the flat surface 311 on which the LED substrate 20 is attached is formed higher than the height H2 up to the uneven surface 312.

本実施形態では、Ｈ１が３ｍｍに対してＨ２が１ｍｍに設定されている。ヒートシンク３０の凹凸面３１２はヒートシンク３０の厚みの半分よりも低い高さ程度に突出していて、ヒートシンク３０が電源基板４０に近接しないように形成されている。なお、凹部３１２Ａの深さＤ′は３ｍｍに設定されている。 In the present embodiment, H2 is set to 1 mm with respect to 3 mm. The uneven surface 312 of the heat sink 30 protrudes to a height lower than half of the thickness of the heat sink 30, and is formed so that the heat sink 30 does not approach the power supply substrate 40. The depth D ′ of the recess 312A is set to 3 mm.

ＬＥＤ基板２０を円板部３１０の平面３１１に固定する構造として、ＬＥＤ基板２０とヒートシンク３０には中央を貫通する螺子穴３５０が形成されており、螺子６１で両者を連結する。その際、伝導性の接着剤などをＬＥＤ基板２０とヒートシンク３０の面に塗布する。 As a structure for fixing the LED substrate 20 to the flat surface 311 of the disk portion 310, the LED substrate 20 and the heat sink 30 are formed with a screw hole 350 penetrating the center, and the screw 61 connects them. At that time, a conductive adhesive or the like is applied to the surfaces of the LED substrate 20 and the heat sink 30.

ヒートシンク３０の凹凸面３１２がケース本体１１０の内側を向き、ヒートシンク３０に固定されたＬＥＤ基板２０が枠部１２０の内側を向いた姿勢で、ヒートシンク３０はケース本体１１０と枠部１２０とに挟まれている。後述するように、ケース本体１１０と枠部１２０とが連結する際、ヒートシンク３０はケース本体１１０と枠部１２０とに固定される。 The heat sink 30 is sandwiched between the case body 110 and the frame part 120 in such a posture that the uneven surface 312 of the heat sink 30 faces the inside of the case body 110 and the LED substrate 20 fixed to the heat sink 30 faces the inside of the frame part 120. ing. As will be described later, when the case main body 110 and the frame portion 120 are connected, the heat sink 30 is fixed to the case main body 110 and the frame portion 120.

カバー部１３０は、ヒートシンク３０に固定されたＬＥＤ基板２０の前方と横方向とを覆っている。カバー部１３０は、角部１３３に枠部１２０のカバー接触部１２４が当たり、側面カバー部１３１の下端がヒートシンク３０の円環部３２０の面に当たることで、枠部１２０の内側に固定される。 The cover part 130 covers the front and the lateral direction of the LED substrate 20 fixed to the heat sink 30. The cover portion 130 is fixed to the inside of the frame portion 120 when the cover contact portion 124 of the frame portion 120 hits the corner portion 133 and the lower end of the side surface cover portion 131 hits the surface of the annular portion 320 of the heat sink 30.

このカバー接触部１２４とカバー部１３０の角部１３３との間には、パッキン７１が設けられている。このパッキン７１が枠部１２０とカバー部１３０との間に水が浸入することを防止する。 A packing 71 is provided between the cover contact portion 124 and the corner portion 133 of the cover portion 130. This packing 71 prevents water from entering between the frame part 120 and the cover part 130.

電源基板４０は、図２に示すように、ヒートシンク３０の凹凸面３１２が曝されるケース本体１１０の内側領域に配置されている。電源基板４０は、基板４１にＬＥＤ２２の発光を制御する複数の素子４２が搭載されて構成されている。図示例では、複数の素子４２が矩形の基板４１の一方の面に搭載されている。素子４２を載せた面がケース本体１１０の開口１１４側を向いた姿勢で、電源基板４０は底部１１１に寄せて配置されている。 As shown in FIG. 2, the power supply substrate 40 is disposed in an inner region of the case main body 110 to which the uneven surface 312 of the heat sink 30 is exposed. The power supply substrate 40 is configured by mounting a plurality of elements 42 that control the light emission of the LEDs 22 on a substrate 41. In the illustrated example, a plurality of elements 42 are mounted on one surface of a rectangular substrate 41. The power supply board 40 is arranged close to the bottom 111 in a posture in which the surface on which the element 42 is placed faces the opening 114 side of the case main body 110.

ケース本体１１０の底部１１１と電源基板４０との間にブッシング４５などを配置してクリアランスが設けられている。電源基板４０はケース本体１１０の底部１１１から数ｍｍ浮き上がらせた位置で固定されている。また、電源基板４０に搭載した素子４２とヒートシンク３０の凹凸面３１２との間にも広いクリアランスが設けられている。ケース本体１１０の底部１１１側のクリアランスから凹凸面３１２側のクリアランスに近接した位置まで、通気口１１２Ａが設けられている。 A clearance is provided by arranging a bushing 45 or the like between the bottom 111 of the case body 110 and the power supply substrate 40. The power supply substrate 40 is fixed at a position that is raised several mm from the bottom 111 of the case body 110. A wide clearance is also provided between the element 42 mounted on the power supply substrate 40 and the uneven surface 312 of the heat sink 30. A vent 112A is provided from the clearance on the bottom 111 side of the case body 110 to a position close to the clearance on the uneven surface 312 side.

ケース本体１１０に収容された電源基板４０はケース本体１１０の底部１１１の外表面に固定された端子台４７に電源線４８を介してつながっている。端子台４７には屋内配線につながるケーブル４９が接続される。 The power supply board 40 accommodated in the case main body 110 is connected to a terminal block 47 fixed to the outer surface of the bottom 111 of the case main body 110 via a power supply line 48. A cable 49 connected to the indoor wiring is connected to the terminal block 47.

ケース本体１１０と枠部１２０とは、螺子６２で連結されている。この螺子６２を取り付ける部分として、図４に示すように、取付部１１５がケース本体１１０では開口縁寄りの外面に設けられ、取付部１２５が枠部１２０では収容部１２１の開口縁寄りの外面に設けられ、互いの取付部１１５，１２５が対向するように配置されている。 The case main body 110 and the frame portion 120 are connected by a screw 62. As shown in FIG. 4, the attachment portion 115 is provided on the outer surface near the opening edge of the case main body 110, and the attachment portion 125 is provided on the outer surface near the opening edge of the housing portion 121 in the frame portion 120. It is provided, and it arrange | positions so that the mutual attachment parts 115 and 125 may oppose.

ケース本体１１０の取付部１１５は、枠部１２０と対峙する側が面状に形成され、この面がケース本体１１０の開口の縁と同じ高さ位置に設けられている。枠部１２０の取付部１２５は、ケース本体１１０と対峙する側に面状の部分を備え、この面は枠部１２０の収容部１２１の縁と同じ高さの位置に設けられている。 The attachment portion 115 of the case main body 110 is formed in a planar shape on the side facing the frame portion 120, and this surface is provided at the same height as the edge of the opening of the case main body 110. The attachment portion 125 of the frame portion 120 includes a planar portion on the side facing the case body 110, and this surface is provided at the same height as the edge of the accommodating portion 121 of the frame portion 120.

ケース本体１１０の開口縁１１２Ｂ及び取付部１１５と、枠部１２０の開口縁１２１Ａ及び取付部１２５との間にヒートシンク３０が配置され、ケース本体１１０と枠部１２０とはヒートシンク３０を挟んで連結されている。 The heat sink 30 is disposed between the opening edge 112B and the attachment portion 115 of the case main body 110 and the opening edge 121A and the attachment portion 125 of the frame portion 120, and the case main body 110 and the frame portion 120 are connected with the heat sink 30 interposed therebetween. ing.

図示例では、ケース本体１１０及び枠部１２０の各側面に３個の取付部１１５，１２５が設けられている。ケース本体１１０の取付部１１５は螺子６２を通す孔１１５Ａを有し、枠部１２０の取付部１２５は螺子６２を固定する螺子穴１２５Ａを備えている。これらの孔１１５Ａと螺子溝１２５Ａとに対応して、ヒートシンク３０には螺子６２を通す孔３３０が形成されている。 In the illustrated example, three attachment portions 115 and 125 are provided on each side surface of the case main body 110 and the frame portion 120. The attachment portion 115 of the case body 110 has a hole 115 A through which the screw 62 is passed, and the attachment portion 125 of the frame portion 120 is provided with a screw hole 125 A for fixing the screw 62. Corresponding to these holes 115A and screw grooves 125A, the heat sink 30 is formed with holes 330 through which the screws 62 are passed.

ケース本体１１０と枠部１２０とを連結させる際、取付部１１５と取付部１２５との間に取付金具５０の根本部分が挟まれて固定される。この取付金具５０は、図２に示すように、根本部分として螺子６２を通す孔を備えた取付片５１と、取付片５１の端で略直角に折れ曲がりケース１０に取り付けられた状態でフランジ部１２３側へ延びたストレート部５２と、ストレート部５２の先端から反対方向へ折り返した折返部５３と、折返部５３の先端に形成された爪部５４と、を備えている。 When connecting the case main body 110 and the frame part 120, the base part of the mounting bracket 50 is sandwiched and fixed between the mounting part 115 and the mounting part 125. As shown in FIG. 2, the mounting bracket 50 includes a mounting piece 51 having a hole through which a screw 62 is passed as a root portion, and is bent at a substantially right angle at the end of the mounting piece 51 and is attached to the case 10 in a state of being attached to the case 10. The straight part 52 extended to the side, the folding | returning part 53 folded back from the front-end | tip of the straight part 52 in the opposite direction, and the nail | claw part 54 formed in the front-end | tip of the folding | returning part 53 are provided.

取付片５１とストレート部５２と折返部５３と爪部５４とは細幅の鋼板を折り曲げて一体に形成されている。ストレート部５２と折返部５３との間には、３０〜５０度ほどの開きがあり、天井に取り付けた状態から室内側へ照明装置１を引っ張ると爪部５４が天井の取付穴の縁に引っ掛かるように構成されている。 The mounting piece 51, the straight portion 52, the folded portion 53, and the claw portion 54 are integrally formed by bending a thin steel plate. There is an opening of about 30 to 50 degrees between the straight part 52 and the folded part 53, and when the lighting device 1 is pulled indoors from the state attached to the ceiling, the claw part 54 is caught on the edge of the mounting hole on the ceiling. It is configured as follows.

取付金具５０のストレート部５２の端部と折返部５３の端部とが構成する曲部５５は、フランジ部１２３の裏面に近接して配置されている。フランジ部１２３の裏面には、薄肉の板状でありリング状のパッキン７３が設けられ、天井の取付穴に照明装置１を埋め込んだ際、フランジ部１２３及びパッキン７３と取付金具５０の曲部５５とが、天井を挟むように構成されている。 A curved portion 55 formed by the end portion of the straight portion 52 and the end portion of the folded portion 53 of the mounting bracket 50 is disposed close to the back surface of the flange portion 123. On the back surface of the flange portion 123, a thin plate-like ring-shaped packing 73 is provided. When the lighting device 1 is embedded in the ceiling mounting hole, the flange portion 123 and the curved portion 55 of the packing 73 and the mounting bracket 50 are provided. Are configured to sandwich the ceiling.

次に、照明装置１の放熱機能について説明する。ＬＥＤ２２による発熱は基板２１を介してヒートシンク３０に伝わる。ヒートシンク３０では、ＬＥＤ基板２０とは反対側に設けられた凹凸面３１２からケース本体１１０の内側領域へ放熱される。ケース本体１１０の内側領域内の熱は、ケース本体１１０の側部１１２に設けられた通気口１１２Ａから照明装置１の外へ出る。 Next, the heat dissipation function of the lighting device 1 will be described. Heat generated by the LED 22 is transmitted to the heat sink 30 via the substrate 21. In the heat sink 30, heat is radiated from the uneven surface 312 provided on the side opposite to the LED substrate 20 to the inner region of the case body 110. Heat in the inner region of the case main body 110 goes out of the lighting device 1 through the vent 112A provided in the side portion 112 of the case main body 110.

また、ヒートシンク３０では、円環部３２０がケース１０の外に現れるように設けられており、円環部３２０からも放熱が行われる。 Further, in the heat sink 30, the annular portion 320 is provided so as to appear outside the case 10, and heat is also radiated from the annular portion 320.

本実施形態の照明装置１によれば、ＬＥＤ基板２０とヒートシンク３０と電源基板４０とを樹脂製のケース１０で収容しているが、ケース１０の内側と外側とをつなぐ通気口１１２Ａを備えている。さらに、ヒートシンク３０の放熱面として、高さの低い凹凸面３１２に加えて、ヒートシンク３０の周縁部分をケース１０の外へ突出して現れるように配置して、照明装置１の外側、つまり外気にヒートシンク３０の外周部が直接曝されていることで、ＬＥＤ２２で発生する熱を照明装置１の外へ効果的に排出することができる。 According to the illuminating device 1 of the present embodiment, the LED board 20, the heat sink 30, and the power supply board 40 are accommodated in the resin case 10, and the air vent 112A that connects the inside and the outside of the case 10 is provided. Yes. Furthermore, in addition to the uneven surface 312 having a low height as a heat radiating surface of the heat sink 30, the peripheral portion of the heat sink 30 is disposed so as to protrude out of the case 10, so that the heat sink is exposed to the outside of the lighting device 1, that is, outside air. Since the outer periphery of 30 is directly exposed, the heat generated by the LED 22 can be effectively discharged out of the lighting device 1.

ケース本体１１０の内側の熱が通気口１１２Ａからケース１０の外へ放散され、さらに、ヒートシンク３０の凹凸面３１２が電源基板４０の素子４２から距離を置いて配置されているので、電源基板４０はヒートシンク３０からの熱的な影響をうけることが防止されている。 The heat inside the case body 110 is dissipated from the vent 112A to the outside of the case 10, and the uneven surface 312 of the heat sink 30 is disposed at a distance from the element 42 of the power supply board 40. The thermal influence from the heat sink 30 is prevented.

さらに、照明装置１では、ケース１０を構成するケース本体１１０と枠部１２０とカバー部１３０とを樹脂で構成することでＬＥＤ基板２０からケース１０への伝熱を抑制している。これにより、室内側から枠部１２０のフランジ部１２３やカバー部１３０に利用者の手が触れたとしても、高温の熱さを感じることを防止できる。例えば、ユニットバスの天井の取付穴に埋め込んで設置し、使用者が浴室利用中に手がフランジ部１２３などに触れたとしても、浴室の利用に影響を与えることがない。 Furthermore, in the illuminating device 1, the case main body 110, the frame part 120, and the cover part 130 which comprise the case 10 are comprised with resin, and the heat transfer from the LED board 20 to the case 10 is suppressed. Thereby, even if a user's hand touches the flange part 123 and the cover part 130 of the frame part 120 from the indoor side, it can prevent feeling of high temperature heat. For example, even if a user touches the flange portion 123 or the like while being installed in a mounting hole on the ceiling of the unit bath and the user uses the bathroom, the use of the bathroom is not affected.

枠部１２０とカバー部１３０とは、ＬＥＤ基板２０に対して密着しておらず、ヒートシンク３０に対しては収容部１２１や側面カバー部１３１の端が部分的に接触しているだけであるので、ＬＥＤ基板２０からの伝熱が低減されている。 The frame portion 120 and the cover portion 130 are not in close contact with the LED substrate 20, and only the ends of the housing portion 121 and the side surface cover portion 131 are in partial contact with the heat sink 30. The heat transfer from the LED substrate 20 is reduced.

図７（Ａ）は本発明の実施形態の変形例に係る照明装置２を示し、図７（Ｂ）は照明装置２の断面を示している。図７は、照明装置１と同様の構成部材には同じ符号を用いて照明装置２を表している。 FIG. 7A shows an illumination device 2 according to a modification of the embodiment of the present invention, and FIG. 7B shows a cross section of the illumination device 2. FIG. 7 shows the illuminating device 2 by using the same reference numerals for the same components as those of the illuminating device 1.

ヒートシンク３１として、照明装置２の外に現れる周縁部分は、表面積を大きくするように、円環部３２０の周縁からケース本体１１０の底部側と枠部１２０のフランジ部側へそれぞれ立ち上がるような壁部３３，３４を備えている。壁部３３，３４は内側の円板部３１０及び円環部３２０と一体にアルミダイキャストによって成型することができる。なお、壁部３３，３４を大きく形成して、図示例のように、円板部３１０の凹凸面３１２（図５）及び通気口１１２Ａ(図４)を省略して構成してもよい。 As the heat sink 31, the peripheral portion that appears outside the lighting device 2 is a wall portion that rises from the peripheral portion of the annular portion 320 to the bottom portion side of the case body 110 and the flange portion side of the frame portion 120 so as to increase the surface area. 33 and 34 are provided. The wall portions 33 and 34 can be molded integrally with the inner disk portion 310 and the annular portion 320 by aluminum die casting. Note that the wall portions 33 and 34 may be formed large, and the concave and convex surface 312 (FIG. 5) and the vent 112A (FIG. 4) of the disc portion 310 may be omitted as illustrated.

照明装置１のその他の変形例として、全高は若干高くなるが、ヒートシンク３０の円環部３２０の部分を内側の円板部３１０と同じ厚みに形成してもよい。ヒートシンク３０の凹凸面３１２はケース本体１１０の内側を臨む面として、例えば円板部３１０の面の全体に限らず一部に形成することもできる。 As another modification of the lighting device 1, the overall height is slightly higher, but the portion of the annular portion 320 of the heat sink 30 may be formed to the same thickness as the inner disc portion 310. The uneven surface 312 of the heat sink 30 may be formed not only on the entire surface of the disc part 310 but also on a part thereof as a surface facing the inside of the case body 110.

１，２照明装置
１０ケース
２０ＬＥＤ基板
２１基板
２２ＬＥＤ
２５電源供給線
３０，３１ヒートシンク
３３，３４壁部
４０電源基板
４１基板
４２素子
４５ブッシング
４７端子台
４８電源線
４９ケーブル
５０取付金具
５１取付片
５２ストレート部
５３折返部
５４爪部
５５曲部
６１，６２螺子
７１，７３パッキン
１１０ケース本体
１１１底部
１１２側部
１１２Ａ通気口
１１２Ｂ開口縁
１１５Ａ孔
１１３角部
１１４開口
１１５取付部
１２０枠部
１２１収容部
１２１Ａ開口縁
１２２延長部
１２３フランジ部
１２４カバー接触部
１２５取付部
１２５Ａ螺子穴
１２６開口
１３０カバー部
１３１側面カバー部
１３２前面カバー部
１３３角部
３１０円板部
３１１平面
３１２凹凸面
３１２Ａ凹部
３１２Ｂ底
３１２Ｃ側壁
３２０円環部
３３０孔
３５０螺子穴
３７０貫通穴

1, 2 Lighting device 10 Case 20 LED substrate 21 Substrate 22 LED
25 Power supply lines 30, 31 Heat sink 33, 34 Wall part 40 Power supply board 41 Board 42 Element 45 Bushing 47 Terminal block 48 Power supply line 49 Cable 50 Mounting bracket 51 Mounting piece 52 Straight part 53 Folding part 54 Claw part 55 Bent part 61 62 Screws 71, 73 Packing 110 Case body 111 Bottom 112 Side 112A Vent 112B Opening edge 115A Hole 113 Corner 114 Opening 115 Mounting part 120 Frame part 121 Housing part 121A Opening edge 122 Extension part 123 Flange part 124 Cover contact part 125 Mounting portion 125A Screw hole 126 Opening 130 Cover portion 131 Side cover portion 132 Front cover portion 133 Corner portion 310 Disc portion 311 Plane 312 Uneven surface 312A Recess 312B Bottom 312C Side wall 320 Ring portion 330 Hole 350 Screw hole 370 Through hole

Claims

ＬＥＤを搭載したＬＥＤ基板とヒートシンクの一部と電源基板とがケースに収容され、
上記ケースが、上記ＬＥＤからの光を通す光照射口と、天井や壁の取付面に当たるフランジ部と、を備えていて、
上記取付面に形成された取付穴に埋め込んで使用される照明装置であって、
上記ケースは、
底部と上記底部の周縁から立ち上がる側部とを備え、上記電源基板を収容するケース本体と、
上記光照射口を備え上記ケース本体に連結する枠部と、
上記光照射口を塞ぐ透光性のカバー部と、を備え、
上記ケース本体は上記側部に上記ケース本体の内側から外側へ通じる通気口を複数備え、
上記枠部は、一方の端部が上記側部の開口の縁に対向する筒状の収容部と、上記収容部の他方の端部につながっていて一方の端部が他方の端部より小さく形成された筒状の延長部と、上記延長部の他方の端部につながった上記フランジ部と、を備え、
上記延長部の一方の端部が上記収容部の内側で上記光照射口を構成し、
上記ケース本体と上記枠部と上記カバー部とは樹脂で形成されており、
上記ヒートシンクの一部は上記ケースに収容される部分として板状に形成され、
上記ＬＥＤ基板は上記ヒートシンクの一方の面に取り付けられ、
上記ＬＥＤ基板が上記枠部の光照射口を臨む姿勢で上記ヒートシンクは上記ケース本体と上記枠部とに挟まれていて、
上記ヒートシンクの残りの部分が上記ヒートシンクの周縁部分として上記ケースの外に現れていることを特徴とする、照明装置。 The LED board on which the LED is mounted, a part of the heat sink and the power supply board are accommodated in the case,
The case includes a light irradiation port through which light from the LED passes, and a flange portion that hits a mounting surface of a ceiling or a wall,
A lighting device used by being embedded in a mounting hole formed on the mounting surface,
The above case
A case main body comprising a bottom portion and a side portion rising from a peripheral edge of the bottom portion, and housing the power supply board;
A frame portion provided with the light irradiation port and connected to the case body;
A translucent cover portion for closing the light irradiation port,
The case body includes a plurality of vents that communicate from the inside to the outside of the case body on the side part,
The frame portion is connected to the cylindrical housing portion whose one end portion faces the edge of the opening of the side portion, and the other end portion of the housing portion, and one end portion is smaller than the other end portion. A cylindrical extension formed, and the flange connected to the other end of the extension,
One end of the extension portion constitutes the light irradiation port inside the housing portion,
The case body, the frame portion, and the cover portion are made of resin,
A part of the heat sink is formed in a plate shape as a part accommodated in the case,
The LED substrate is attached to one surface of the heat sink,
The heat sink is sandwiched between the case body and the frame portion in a posture where the LED substrate faces the light irradiation port of the frame portion,
The remaining part of the heat sink appears outside the case as a peripheral part of the heat sink.

前記ヒートシンクは前記ケース本体の内側を臨む面に複数の凹部を有し、
複数の凹部によって凹凸面が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の照明装置。 The heat sink has a plurality of recesses on the surface facing the inside of the case body,
The illumination device according to claim 1 , wherein an uneven surface is formed by a plurality of recesses.

前記ヒートシンクの周縁部分は、前記ヒートシンクの板状の部分の面が広がるように、前記ケースの外に突出していることを特徴とする、請求項２に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 2 , wherein a peripheral portion of the heat sink projects out of the case so that a surface of a plate-like portion of the heat sink is widened.

前記電源基板は、基板と、上記基板の一方の面に搭載された複数の素子とを備えて、上記素子を載せた面が前記ヒートシンクに向いた姿勢で前記ケース本体の底部から浮かせて配置され、
上記素子は前記凹凸面から離れて配置されていることを特徴とする、請求項３に記載の照明装置。 The power supply substrate includes a substrate and a plurality of elements mounted on one surface of the substrate, and is disposed so as to float from the bottom of the case body with the surface on which the element is placed facing the heat sink. ,
The lighting device according to claim 3 , wherein the element is disposed apart from the uneven surface.

前記ヒートシンクの周縁部分は、前記ケースに収容されるヒートシンクの一部に比べて厚みを薄く形成されていることを特徴としている、請求項４に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 4 , wherein a peripheral portion of the heat sink is formed to be thinner than a portion of the heat sink accommodated in the case.

前記カバー部は、円筒状に形成された側面カバー部と、周縁部が上記側面カバー部の一方の端部につながった前面カバー部と、を備え、
前記カバー部の内周面の直径は円形に形成された前記ＬＥＤ基板の直径より大きく、上記側面カバー部と上記前面カバー部とがつながる角部は凹んでいて、
前記カバー部は、上記角部を前記延長部の一方の端部に当て、上記側面カバー部の他方の端部を前記ヒートシンクに当てて前記枠部の内側に固定されている、請求項１から請求項５の何れかに記載の照明装置。 The cover part includes a side cover part formed in a cylindrical shape, and a front cover part whose peripheral part is connected to one end of the side cover part,
The diameter of the inner peripheral surface of the cover part is larger than the diameter of the LED substrate formed in a circle, and the corner part connecting the side cover part and the front cover part is recessed,
The cover part is fixed to the inside of the frame part by applying the corner part to one end part of the extension part and applying the other end part of the side cover part to the heat sink. The lighting device according to claim 5 .