JP5735029B2 - 電子デバイス封止用樹脂シート及び電子デバイスパッケージの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子デバイス封止用樹脂シート及び電子デバイスパッケージの製造方法に関する。

電子デバイスパッケージの作製には、代表的に、基板などに固定された１又は複数の電子デバイスを封止樹脂にて封止し、必要に応じて封止体を電子デバイス単位のパッケージとなるようにダイシングするという手順が採用されている。

このような封止樹脂は、通常、冷蔵または冷凍で保存する。常温で保存すると硬化反応が徐々に進み、品質が低下するからである。しかしながら、作業性向上などの観点から、常温保存性の改善が求められている。

特開２０１３−７０２８号公報 特開２００６−１９７１４号公報

特許文献１では、エポキシ樹脂、無機充填剤及び硬化促進剤などを混練して混練物を調製し、次いで混練物を塑性加工することにより、樹脂シートを形成することが記載されている。しかしながら、特許文献１の樹脂シートの製法では、混練時における混練物の温度上昇により、一部の硬化促進剤が活性化する場合がある。一旦硬化促進剤が活性化すると、その硬化促進剤が反応起点となって常温下でも硬化反応が徐々に進行するため、樹脂シートの常温保存性が低下する。

また、特許文献２では、溶剤、エポキシ樹脂及び硬化促進剤などを含有するワニスをフィルム上に塗布して、次いで塗布膜を乾燥させることにより樹脂シートを形成することが記載されている。しかしながら、特許文献２の樹脂シートの製法（溶剤塗工）では、硬化促進剤がエポキシ樹脂などとよくなじむため、硬化促進剤が反応し易い状態となり、一部の硬化促進剤が活性化する場合がある。

本発明は前記課題を解決し、常温保存性に優れた樹脂シートを提供することを目的とする。

本発明は、示差走査熱量計により測定される発熱開始温度が１２０℃以上であり、発熱ピーク温度が１５０〜２００℃である電子デバイス封止用樹脂シートに関する。

本発明の電子デバイス封止用樹脂シートはこのような特性を満足するため、常温下で硬化反応が実質的に進行しない。よって、常温保存性に優れている。

前記示差走査熱量計により測定されるＤＳＣ曲線において、発熱ピーク温度±３０℃の温度範囲における面積が、発熱ピーク面積全体に対して７０％以上であることが好ましい。７０％以上であるので、ＤＳＣ曲線が高温域で急峻な発熱ピークを形成する。つまり、常温下では硬化反応が実質的に進行せず、常温保存性に優れている。

２５℃の条件下で４週間保存した後の最低溶融粘度が、保存前の最低溶融粘度の２倍以下であることが好ましい。２倍以下であるので、常温下の硬化反応が良好に抑制されており、常温保存性に優れている。

前記電子デバイス封止用樹脂シート中のフィラーの含有量が７０〜９０体積％であることが好ましい。

前記電子デバイス封止用樹脂シートは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、熱可塑性樹脂、フィラー及び硬化促進剤を混練して得られる混練物をシート状に塑性加工して得られることが好ましい。これによれば、溶剤塗工法に比べ硬化促進剤がエポキシ樹脂などとなじみ難く、硬化促進剤が比較的反応し難いため、常温保存性を改善できる。

前記硬化促進剤がイミダゾール系硬化促進剤であることが好ましい。前記イミダゾール系硬化促進剤が潜在性硬化促進剤であることが好ましい。

本発明はまた、１又は複数の電子デバイスを覆うように前記電子デバイス封止用樹脂シートを前記電子デバイス上に積層する積層工程、及び前記電子デバイス封止用樹脂シートを硬化させて封止体を形成する封止体形成工程を含む電子デバイスパッケージの製造方法に関する。

本発明の一実施形態に係る樹脂シートを模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子デバイスパッケージの製造方法の一工程を模式的に示す図である。 本発明の一実施形態に係る電子デバイスパッケージの製造方法の一工程を模式的に示す図である。 本発明の一実施形態に係る電子デバイスパッケージの製造方法の一工程を模式的に示す図である。

以下に実施形態を掲げ、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。

［電子デバイス封止用樹脂シート］

図１は、本発明の一実施形態に係る樹脂シート１１を模式的に示す断面図である。樹脂シート１１は、代表的に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどの支持体１１ａ上に積層された状態で提供される。なお、支持体１１ａには樹脂シート１１の剥離を容易に行うために離型処理が施されていてもよい。

樹脂シート１１は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される発熱開始温度が１２０℃以上であり、発熱ピーク温度が１５０〜２００℃である。

発熱開始温度が１２０℃以上であり、かつ発熱ピーク温度が１５０〜２００℃であるので、常温下で硬化反応が実質的に進行しない。よって、樹脂シート１１は常温保存性に優れている。

発熱開始温度の上限は特に限定されないが、樹脂シートの製造コスト、製造効率という点から、例えば、１７０℃以下である。

発熱ピーク温度は１６０℃以上が好ましく、また、１９０℃以下が好ましい。

発熱開始温度及び発熱ピーク温度は、実施例に記載の方法で測定できる。

発熱開始温度及び発熱ピーク温度は、硬化促進剤の種類によりコントロールできる。

示差走査熱量計により測定されるＤＳＣ曲線において、発熱ピーク温度±３０℃の温度範囲における面積が、発熱ピーク面積全体に対して、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。７０％以上であると、ＤＳＣ曲線が高温域で急峻な発熱ピークを形成する。つまり、常温下では硬化反応が実質的に進行せず、樹脂シート１１の常温保存性が優れている。

２５℃の条件下で４週間保存した後の最低溶融粘度が、保存前の最低溶融粘度の２倍以下であることが好ましく、１．５倍以下であることがより好ましい。２倍以下であると、常温下の硬化反応が良好に抑制されており、常温保存性に優れている。
なお、最低溶融粘度は、実施例に記載の方法で測定できる。

保存前の最低溶融粘度は特に限定されないが、通常、２０〜２００００Ｐａ・ｓであり、好ましくは３０００〜１００００Ｐａ・ｓである。

樹脂シート１１の製造方法は特に限定されないが、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、熱可塑性樹脂、フィラー及び硬化促進剤を混練して得られる混練物をシート状に塑性加工する方法が好ましい。これによれば、溶剤塗工法に比べ硬化促進剤がエポキシ樹脂などとなじみ難く、硬化促進剤が比較的反応し難いため、常温保存性を改善できる。

具体的には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、熱可塑性樹脂、フィラー及び硬化促進剤をミキシングロール、加圧式ニーダー、押出機などの公知の混練機で溶融混練することにより混練物を調製し、得られた混練物をシート状に塑性加工する。混練条件として、温度の上限は、１４０℃以下が好ましく、１３０℃以下がより好ましい。１４０℃以下であるので、樹脂シート作製過程における硬化促進剤の活性化を抑制でき、良好な常温保存性が得られる。温度の下限は、上述の各成分の軟化点以上であることが好ましく、例えば３０℃以上、好ましくは５０℃以上である。

エポキシ樹脂としては、特に限定されるものではない。例えば、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂などの各種のエポキシ樹脂を用いることができる。これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし２種以上併用してもよい。

エポキシ樹脂の硬化後の靭性及びエポキシ樹脂の反応性を確保する観点からは、エポキシ当量１５０〜２５０、軟化点もしくは融点が５０〜１３０℃の常温で固形のものが好ましく、なかでも、信頼性の観点から、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。

フェノール樹脂は、エポキシ樹脂との間で硬化反応を生起するものであれば特に限定されるものではない。例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、レゾール樹脂などが用いられる。これらフェノール樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。

フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂との反応性の観点から、水酸基当量が７０〜２５０、軟化点が５０〜１１０℃のものを用いることが好ましく、なかでも硬化反応性が高いという観点から、フェノールノボラック樹脂を好適に用いることができる。また、信頼性の観点から、フェノールアラルキル樹脂やビフェニルアラルキル樹脂のような低吸湿性のものも好適に用いることができる。

熱可塑性樹脂としては、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６−ナイロンや６，６−ナイロンなどのポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴやＰＢＴなどの飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＢＳ樹脂）などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。なかでも、低応力性、低吸水性という観点から、スチレン-イソブチレン-スチレンブロック共重合体が好ましい。また、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などとの摩擦が小さく、穏やかな温度条件（比較的低温の条件）で混練できるという理由から、ＭＢＳ樹脂が好ましい。

熱可塑性樹脂の平均粒径は特に限定されないが、比較的小さいものを用いることが好ましく、例えば、５〜５００μｍであり、５０〜２００μｍが好ましい。これにより、穏やかな温度条件（比較的低温の条件）で混練できる。
なお、平均粒径は、例えば、母集団から任意に抽出される試料を用い、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することにより導き出すことができる。

フィラーとしては特に限定されないが、無機充填材が好ましい。無機充填材としては、例えば、石英ガラス、タルク、シリカ（溶融シリカや結晶性シリカなど）、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素などが挙げられる。なかでも、線膨張係数を良好に低減できるという理由から、シリカ、アルミナが好ましく、シリカがより好ましい。シリカとしては、流動性に優れるという理由から、溶融シリカが好ましく、球状溶融シリカがより好ましい。

フィラーの平均粒径は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上である。１μｍ以上であると、樹脂シートの可撓性、柔軟性を得易い。フィラーの平均粒径は、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下である。４０μｍ以下であると、フィラーを高充填率化し易い。
なお、平均粒径は、例えば、母集団から任意に抽出される試料を用い、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することにより導き出すことができる。

フィラーは、シランカップリング剤により処理（前処理）されたものが好ましい。これにより、樹脂との濡れ性を向上でき、穏やかな温度条件（比較的低温の条件）で混練できる。

シランカップリング剤は、分子中に加水分解性基及び有機官能基を有する化合物である。

加水分解性基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基などの炭素数１〜６のアルコキシ基、アセトキシ基、２−メトキシエトキシ基等が挙げられる。なかでも、加水分解によって生じるアルコールなどの揮発成分を除去し易いという理由から、メトキシ基が好ましい。

有機官能基としては、ビニル基、エポキシ基、スチリル基、メタクリル基、アクリル基、アミノ基、ウレイド基、メルカプト基、スルフィド基、イソシアネート基などが挙げられる。なかでも、エポキシ樹脂、フェノール樹脂と反応し易いという理由から、エポキシ基が好ましい。

シランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどのビニル基含有シランカップリング剤；２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどのエポキシ基含有シランカップリング剤；ｐ−スチリルトリメトキシシランなどのスチリル基含有シランカップリング剤；３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシランなどのメタクリル基含有シランカップリング剤；３−アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリル基含有シランカップリング剤；Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノ基含有シランカップリング剤；３−ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのウレイド基含有シランカップリング剤；３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシランなどのメルカプト基含有シランカップリング剤；ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィドなどのスルフィド基含有シランカップリング剤；３−イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどのイソシアネート基含有シランカップリング剤などが挙げられる。

シランカップリング剤によりフィラーを処理する方法としては特に限定されず、溶媒中でフィラーとシランカップリング剤を混合する湿式法、気相中でフィラーとシランカップリング剤を処理させる乾式法などが挙げられる。

シランカップリング剤の処理量は特に限定されないが、未処理のフィラー１００重量部に対して、シランカップリング剤を０．１〜１重量部処理することが好ましい。

硬化促進剤としては、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の硬化を進行させるものであれば特に限定されず、例えば、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート（商品名；ＴＰＰ−Ｋ）、テトラフェニルホスホニウムテトラ−ｐ−トリボレート（商品名；ＴＰＰ−ＭＫ）、トリフェニルホスフィントリフェニルボラン（商品名；ＴＰＰ−Ｓ）などのリン−ホウ素系硬化促進剤が挙げられる（いずれも北興化学工業(株)製）。

また、２−メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ）、２−ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１−Ｚ）、２−ヘプタデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１７Ｚ）、１，２−ジメチルイミダゾール（商品名；１．２ＤＭＺ）、２−エチル−４−メチルイミダゾール（商品名；２Ｅ４ＭＺ）、２−フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ）、２−フェニル−４−メチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＺ）、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＭＺ）、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＰＺ）、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ−ＣＮ）、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１Ｚ−ＣＮ）、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（商品名；２ＰＺＣＮＳ−ＰＷ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；２ＭＺ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；Ｃ１１Ｚ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；２Ｅ４ＭＺ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物（商品名；２ＭＡ−ＯＫ）、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２ＰＨＺ−ＰＷ）、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ）などのイミダゾール系硬化促進剤が挙げられる（いずれも四国化成工業（株）製）。

また、イミダゾール系硬化促進剤として、５−ニトロイソフタル酸と式（１）で表されるイミダゾール化合物からなる包摂錯体、５−ニトロイソフタル酸と式（２）で表されるイミダゾール化合物からなる包摂錯体、５−ニトロイソフタル酸と式（３）で表されるイミダゾール化合物からなる包摂錯体も挙げられる。

包摂錯体とは、ゲスト化合物（式（１）〜（３）で表されるイミダゾール化合物）が、ホスト化合物（５−ニトロイソフタル酸）に包摂されて（取り込まれて）生じた複合体をいう。そして、本明細書においてホスト化合物とは、ゲスト化合物と共有結合以外（化学結合以外）の結合である分子間力により結合して化合物を形成するものであり、このような化合物において包摂格子を形成する化合物をいう。また、包接格子とは、ホスト化合物同士が共有結合以外の結合により結合し、結合したホスト化合物の２分子以上の空間（隙間）に、ゲスト化合物を共有結合以外の結合（分子間力）により包接している化合物をいう。

これらの包摂錯体は、ホスト化合物である５−ニトロイソフタル酸に、ゲスト化合物である式（１）〜（３）で表されるイミダゾール化合物が、化学結合ではなく分子間力などの物理的力により包摂されている。このため、これらの包摂錯体は常温では硬化促進剤として作用しないが、高温下にて包摂が外れることにより硬化促進剤として活性化する。

包摂錯体は、例えば、つぎのようにして作製することができる。すなわち、５−ニトロイソフタル酸と式（１）〜（３）で表されるイミダゾール化合物からなる群から選ばれる少なくともひとつとを溶媒に添加した後、適宜撹拌しながら、加熱処理又は加熱還流処理を行ない、目的の包摂錯体を析出させることにより作製することができる。

なお、溶媒に対する溶解の容易を考慮した場合、５−ニトロイソフタル酸及び式（１）〜（３）で表されるイミダゾール化合物をそれぞれ個別に溶媒に溶解した後、これら溶解液同士を混合することが好ましい。溶媒としては、例えば、水、メタノール、エタノール、酢酸エチル、酢酸メチル、ジエチルエーテル、ジメチルエーテル、アセトン、メチルエチルケトン、アセトニトリルなどを用いることができる。

また、包摂錯体の製造に際して、５−ニトロイソフタル酸及び式（１）〜（３）で表されるイミダゾール化合物の添加割合としては、例えば、５−ニトロイソフタル酸（ホスト化合物）１モルに対して、式（１）〜（３）で表されるイミダゾール化合物（ゲスト化合物）を０．１〜５．０モルの割合に設定することが好ましく、０．５〜３．０モルの割合に設定することがより好ましい。

包摂錯体を製造する際の加熱条件としては、目的とする包摂錯体が得られる温度範囲であればよく、例えば、４０〜１２０℃の範囲で加熱することが好ましく、５０〜９０℃の範囲で加熱することがより好ましい。

包摂錯体を製造する際の加熱は、５−ニトロイソフタル酸と式（１）〜（３）で表されるイミダゾール化合物とを含有する溶液又は懸濁液を撹拌しながら行うことが好ましく、加熱還流することがより好ましい。

熱処理又は加熱還流処理後は、例えば、溶液又は懸濁液を室温で一晩放置して包摂錯体を析出させた後、濾過して乾燥することにより、目的とする包摂錯体を得られる。

イミダゾール系硬化促進剤のなかでも、混練温度でも活性化し難いという理由から、潜在性の硬化促進剤が好ましく、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、５−ニトロイソフタル酸と式（１）で表されるイミダゾール化合物からなる包摂錯体、５−ニトロイソフタル酸と式（２）で表されるイミダゾール化合物からなる包摂錯体、５−ニトロイソフタル酸と式（３）で表されるイミダゾール化合物からなる包摂錯体がより好ましい。

エポキシ樹脂、フェノール樹脂、熱可塑性樹脂、フィラー及び硬化促進剤とともに、難燃剤成分、顔料、シランカップリング剤などを混練することが好ましい。

難燃剤組成分としては、例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化鉄、水酸化カルシウム、水酸化スズ、複合化金属水酸化物などの各種金属水酸化物；ホスファゼン化合物などを用いることができる。なかでも、難燃性、硬化後の強度に優れるという理由から、ホスファゼン化合物が好ましい。

顔料としては特に限定されず、カーボンブラックなどが挙げられる。

混練の時間は、好ましくは１分以上であり、より好ましくは５分以上である。また、混練の時間は、好ましくは３０分以下であり、より好ましくは１５分以下である。

混練は、減圧条件下（減圧雰囲気下）で行うことが好ましい。減圧条件下の圧力は、好ましくは０．１ｋｇ／ｃｍ^２以下、より好ましくは０．０５ｋｇ／ｃｍ^２以下である。減圧下の圧力の下限は特に限定されないが、例えば、１×１０^−４ｋｇ／ｃｍ^２以上である。

溶融混練後の混練物は、冷却することなく高温状態のままで塑性加工することが好ましい。塑性加工方法としては特に制限されず、平板プレス法、Ｔダイ押出法、スクリューダイ押出法、ロール圧延法、ロール混練法、インフレーション押出法、共押出法、カレンダー成形法などが挙げられる。塑性加工温度としては上述の各成分の軟化点以上が好ましく、エポキシ樹脂の熱硬化性および成形性を考慮すると、例えば４０〜１５０℃、好ましくは５０〜１４０℃、さらに好ましくは７０〜１２０℃である。

樹脂シート１１の厚さは特に限定されないが、好ましくは１００μｍ以上、より好ましくは１５０μｍ以上である。また、樹脂シート１１の厚さは、好ましくは２０００μｍ以下、より好ましくは１０００μｍ以下である。上記範囲内であると、良好に電子デバイスを封止できる。

樹脂シート１１は、単層構造であってもよいし、２以上の樹脂シートを積層した多層構造であってもよいが、層間剥離のおそれがなく、シート厚の均一性が高いという理由から、単層構造が好ましい。

次に、樹脂シート１１の組成について説明する。

樹脂シート１１中のエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計含有量は、２．０重量％以上が好ましく、３．０重量％以上がより好ましい。２．０重量％以上であると、電子デバイス、基板などに対する接着力が良好に得られる。樹脂シート１１中のエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計含有量は、２０重量％以下が好ましく、１０重量％以下がより好ましい。２０重量％以下であると、吸湿性を低く抑えることができる。

エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、硬化反応性という観点から、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、フェノール樹脂中の水酸基の合計が０．７〜１．５当量となるように配合することが好ましく、より好ましくは０．９〜１．２当量である。

樹脂シート１１中の熱可塑性樹脂の含有量は、１．０重量％以上が好ましく、１．５重量％以上がより好ましい。１．０重量％以上であると、穏やかな温度条件（比較的低温の条件）で混練できる。樹脂シート１１中の熱可塑性樹脂の含有量は、３．５重量％以下が好ましく、３重量％以下がより好ましい。３．５重量％以下であると、電子デバイス、基板などに対する接着力が良好に得られる。

樹脂シート１１中のフィラーの含有量は、好ましくは７０体積％以上であり、より好ましくは７４体積％以上である。７０体積％以上であると、線膨張係数を低く設計できる。一方、フィラーの含有量は、好ましくは９０体積％以下であり、より好ましくは８５体積％以下である。９０体積％以下であると、柔軟性、流動性、接着性が良好に得られる。

フィラーの含有量は、「重量％」を単位としても説明できる。代表的にシリカの含有量について、「重量％」を単位として説明する。
シリカは通常、比重２．２ｇ／ｃｍ^３であるので、シリカの含有量（重量％）の好適範囲は例えば以下のとおりである。
すなわち、樹脂シート１１中のシリカの含有量は、８１重量％以上が好ましく、８４重量％以上がより好ましい。樹脂シート１１中のシリカの含有量は、９４重量％以下が好ましく、９１重量％以下がより好ましい。

アルミナは通常、比重３．９ｇ／ｃｍ^３であるので、アルミナの含有量（重量％）の好適範囲は例えば以下のとおりである。
すなわち、樹脂シート１１中のアルミナの含有量は、８８重量％以上が好ましく、９０重量％以上がより好ましい。樹脂シート１１中のアルミナの含有量は、９７重量％以下が好ましく、９５重量％以下がより好ましい。

硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは１重量部以上、さらに好ましくは３重量部以上である。０．１重量部以上であると、実用的な時間内で硬化が完了する。また、硬化促進剤の含有量は、好ましくは１５重量部以下、より好ましくは１０重量部以下、さらに好ましくは８重量部以下である。１５重量部以下であると、硬化物の強度が良好である。

難燃剤成分の含有量は、有機成分（フィラーを除く全成分）１００重量％中、１０重量％以上が好ましく、１５重量％以上がより好ましい。１０重量％以上であると、難燃性が良好に得られる。難燃剤成分の含有量は、３０重量％以下が好ましく、２５重量％以下がより好ましい。３０重量％以下であると、硬化物の物性低下（具体的には、ガラス転移温度や高温樹脂強度などの物性の低下）が少ない傾向がある。

樹脂シート１１中の顔料の含有量は、０．１〜２重量％が好ましい。

樹脂シート１１は、ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ）フィルタ；圧力センサ、振動センサなどのＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）；ＬＳＩなどのＩＣ（集積回路）、トランジスタなどの半導体；コンデンサ；抵抗などの電子デバイスの封止に使用される。なかでも、中空封止が必要な電子デバイス（具体的には、ＳＡＷフィルタ、ＭＥＭＳ）の封止に好適に使用でき、ＳＡＷフィルタの封止に特に好適に使用できる。

封止方法としては特に限定されず、例えば、基板上の電子デバイスを覆うように未硬化の樹脂シート１１を基板上に積層し、次いで樹脂シート１１を硬化させて封止する方法などが挙げられる。基板としては特に限定されず、例えば、プリント配線基板、セラミック基板、シリコン基板、金属基板などが挙げられる。

［電子デバイスパッケージの製造方法］
図２Ａ〜２Ｃはそれぞれ、本発明の一実施形態に係る電子デバイスパッケージの製造方法の一工程を模式的に示す図である。本実施形態では、プリント配線基板１２上に搭載されたＳＡＷフィルタ１３を樹脂シート１１により中空封止して電子デバイスパッケージを作製する。

（ＳＡＷフィルタ搭載基板準備工程）
ＳＡＷフィルタ搭載基板準備工程では、複数のＳＡＷフィルタ１３が搭載されたプリント配線基板１２を準備する（図２Ａ参照）。ＳＡＷフィルタ１３は、所定の櫛形電極が形成された圧電結晶を公知の方法でダイシングして個片化することにより形成できる。ＳＡＷフィルタ１３のプリント配線基板１２への搭載には、フリップチップボンダーやダイボンダーなどの公知の装置を用いることができる。ＳＡＷフィルタ１３とプリント配線基板１２とはバンプなどの突起電極１３ａを介して電気的に接続されている。また、ＳＡＷフィルタ１３とプリント配線基板１２との間は、ＳＡＷフィルタ表面での表面弾性波の伝播を阻害しないように中空部分１４を維持するようになっている。ＳＡＷフィルタ１３とプリント配線基板１２との間の距離は適宜設定でき、一般的には１５〜５０μｍ程度である。

（封止工程）
封止工程では、ＳＡＷフィルタ１３を覆うようにプリント配線基板１２へ樹脂シート１１を積層し、ＳＡＷフィルタ１３を樹脂シート１１で樹脂封止する（図２Ｂ参照）。樹脂シート１１は、ＳＡＷフィルタ１３及びそれに付随する要素を外部環境から保護するための封止樹脂として機能する。

樹脂シート１１をプリント配線基板１２上に積層する方法は特に限定されず、熱プレスやラミネータなど公知の方法により行うことができる。熱プレス条件としては、温度が、例えば、４０〜１００℃、好ましくは５０〜９０℃であり、圧力が、例えば、０．１〜１０ＭＰａ、好ましくは０．５〜８ＭＰａであり、時間が、例えば０．３〜１０分間、好ましくは０．５〜５分間である。また、樹脂シート１１のＳＡＷフィルタ１３及びプリント配線基板１２への密着性および追従性の向上を考慮すると、減圧条件下（例えば０．１〜５ｋＰａ）においてプレスすることが好ましい。

（封止体形成工程）
封止体形成工程では、樹脂シート１１を熱硬化処理して封止体１５を形成する（図２Ｂ参照）。

熱硬化処理の条件として、加熱温度が好ましくは１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上である。一方、加熱温度の上限が、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。加熱時間が、好ましくは１０分以上、より好ましくは３０分以上である。一方、加熱時間の上限が、好ましくは１８０分以下、より好ましくは１２０分以下である。また、必要に応じて加圧してもよく、好ましくは０．１ＭＰａ以上、より好ましくは０．５ＭＰａ以上である。一方、上限は好ましくは１０ＭＰａ以下、より好ましくは５ＭＰａ以下である。

（ダイシング工程）
続いて、封止体１５のダイシングを行ってもよい（図２Ｃ参照）。これにより、ＳＡＷフィルタ１３単位での電子デバイスパッケージ１８を得ることができる。

（基板実装工程）
必要に応じて、電子デバイスパッケージ１８に対して再配線及びバンプを形成し、これを別途の基板（図示せず）に実装する基板実装工程を行うことができる。電子デバイスパッケージ１８の基板への実装には、フリップチップボンダーやダイボンダーなどの公知の装置を用いることができる。

以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている材料や配合量などは、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。

実施例で使用した成分について説明する。
エポキシ樹脂：新日鐵化学（株）製のＹＳＬＶ−８０ＸＹ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキン当量２００ｇ／ｅｑ．軟化点８０℃）
フェノール樹脂：明和化成社製のＭＥＨ−７８５１−ＳＳ（ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂、水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．軟化点６７℃）
熱可塑性樹脂：三菱レイヨン社製メタブレンＣ−１３２Ｅ（ＭＢＳ樹脂、平均粒径１２０μｍ）
フィラー：電気化学工業社製のＦＢ−９４５４ＦＣ（溶融球状シリカ、平均粒子径２０μｍ）
シランカップリング剤：信越化学社製のＫＢＭ−４０３（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
シランカップリング剤処理フィラー：電気化学工業社製のＦＢ−９４５４ＦＣ（溶融球状シリカ、平均一次粒子径２０μｍ）を信越化学社製のＫＢＭ−４０３（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）で処理したもの（ＦＢ−９４５４ＦＣ ８７．９重量部に対して、ＫＢＭ−４０３ ０．５重量部の割合で処理）
カーボンブラック：三菱化学社製の＃２０
難燃剤：伏見製薬所製のＦＰ−１００（ホスファゼン化合物）
硬化促進剤１：四国化成工業社製の２ＰＨＺ−ＰＷ（２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール）
硬化促進剤２（包摂錯体）：５−ニトロイソフタル酸と式（１）で表される２−エチル−４−メチルイミダゾールからなる包摂錯体
硬化促進剤３（包摂錯体）：５−ニトロイソフタル酸と式（２）で表される２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールからなる包摂錯体
硬化促進剤４（包摂錯体）：５−ニトロイソフタル酸と式（３）で表される２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールからなる包摂錯体
硬化促進剤５：北興化学工業社製のＴＰＰ（トリフェニルホースフィン）
硬化促進剤６：四国化成工業社製の２Ｅ４ＭＺ（２−エチル−４−メチルイミダゾール）

実施例及び比較例
表１に記載の配合比に従い、各成分を配合し、ロール混練機により６０〜１２０℃、１０分間、減圧条件下（０．０１ｋｇ／ｃｍ^２）で溶融混練し、混練物を調製した。次いで、得られた混練物を、平板プレス法により、シート状に形成して、厚さ２００μｍの樹脂シートを作製した。

得られた樹脂シート（未硬化物）を用いて下記の評価を行った。結果を表１に示す。

［発熱開始温度及び発熱ピーク温度］
樹脂シートを直径４ｍｍの円形状に打抜いてサンプルを作製した。このサンプルについて、示差走査熱量計（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ製、ＤＳＣ Ｑ２０００）を用いて、−５０℃から３００℃まで１０℃／分で昇温させて、ＤＳＣ曲線を描き、描いたＤＳＣ曲線から発熱開始温度及び発熱ピーク温度を読み取った。なお、発熱カーブの２次微分値がゼロになる温度で発熱カーブに接線を引き、ベースラインとの交点の温度を読み取り、これを発熱開始温度とした。

［発熱ピーク温度±３０℃の発熱量の割合］
描いたＤＳＣ曲線から、発熱ピーク温度±３０℃の温度範囲における面積（面積Ａ）と、発熱ピーク面積全体（面積Ｂ）を求めた。そして、下記式により、発熱ピーク温度±３０℃における発熱量の割合を算出した。
発熱ピーク温度±３０℃の発熱量の割合（％）＝面積Ａ／面積Ｂ×１００

［保存前の最低溶融粘度］
動的粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメント社製、ＡＲＥＳ）を用いて樹脂シートの最低溶融粘度を測定した（測定条件：ギャップ１ｍｍ、パラレルプレート直径８ｍｍ、測定周波数０．１Ｈｚ、５０℃〜１５０℃まで１０℃／ｍｉｎで昇温測定）。

［保存後の最低溶融粘度］
２５℃で４週間保存した後の樹脂シートについて、保存前と同様の方法で、最低溶融粘度を測定した。

発熱開始温度が１２０℃以上であり、発熱ピーク温度が１５０〜２００℃の実施例１〜５の樹脂シートは、常温保存前後の最低溶融粘度の変化が小さく、常温保存性に優れていた。一方、発熱開始温度が１２０℃未満の比較例１、２の樹脂シートは、常温保存中に硬化反応が進行してしまい、最低溶融粘度を測定できなかった。

また、未処理のフィラーに代えて、シランカップリング剤処理フィラーを用いることで、保存前後の最低溶融粘度の変化を抑えられた（実施例５）。

１１ 樹脂シート
１１ａ 支持体
１３ ＳＡＷフィルタ
１４ 中空部分
１５ 封止体
１８ 電子デバイスパッケージ

Claims (6)

1. エポキシ樹脂、フェノール樹脂、平均粒径５〜５００μｍの熱可塑性樹脂、フィラーおよびイミダゾール系硬化促進剤を含む混練物をシート状に塑性加工する工程を含む方法により得られ、
   示差走査熱量計により測定される発熱開始温度が１２０℃以上であり、発熱ピーク温度が
   １５０〜２００℃である電子デバイス封止用樹脂シート。
2. 前記示差走査熱量計により測定されるＤＳＣ曲線において、発熱ピーク温度±３０℃の温
   度範囲における面積が、発熱ピーク面積全体に対して７０％以上である請求項１に記載の
   電子デバイス封止用樹脂シート。
3. ２５℃の条件下で４週間保存した後の最低溶融粘度が、保存前の最低溶融粘度の２倍以下
   である請求項１又は２に記載の電子デバイス封止用樹脂シート。
4. 前記電子デバイス封止用樹脂シート中の前記フィラーの含有量が７０〜９０体積％である請求項１〜３のいずれかに記載の電子デバイス封止用樹脂シート。
5. 前記イミダゾール系硬化促進剤が潜在性硬化促進剤である請求項１〜４のいずれかに記載
   の電子デバイス封止用樹脂シート。
6. １又は複数の電子デバイスを覆うように請求項１〜５のいずれかに記載の電子デバイス封
   止用樹脂シートを前記電子デバイス上に積層する積層工程、及び
   前記電子デバイス封止用樹脂シートを硬化させて封止体を形成する封止体形成工程を含む
   電子デバイスパッケージの製造方法。
   

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