JP5732669B2 - Degate device and resin molding device provided with the same - Google Patents

Description

本発明は、樹脂モールドされた成形品のパッケージ部の両側に接続する第１，第２不要樹脂を各々分離するディゲート装置及びそれを備えた樹脂モールド装置に関する。   The present invention relates to a degate device that separates first and second unnecessary resins that are connected to both sides of a package portion of a resin-molded molded product, and a resin mold device that includes the degate device.

例えばトランスファー成形などによる樹脂モールド装置においては、プレス装置で成型された成形品がアンローダーなどにより取りだされ、ディゲート部へ移送されて成形品カルなどの不要樹脂が分離された成形品のみが収納部へ収納されるようになっている。   For example, in a resin molding machine using transfer molding, etc., the molded product molded by the press device is taken out by an unloader, etc., and transferred to the delegation part, and only the molded product from which unnecessary resin such as molded product cal is separated is stored. It is designed to be stored in the part.

ディゲート部のディゲート方法について説明すると、例えば、被成形品としてリードフレームを用いた場合、左右一対のディゲートパレットに載置された成形品の中央部に存在する成形品カルを上下で挟み込んだまま、ディゲートパレットを押動ロッド等により成形品カル近傍に設けられた回動軸を中心にＶ字状になるように回転させてディゲートを行ない、不要樹脂を分離する方式が知られている（特許文献１）。或いはリードフレームに穿孔された孔に充填された不要樹脂を反対側よりピン等で突くことにより、ディゲートする方式もある。   Explaining the delegation method of the delegation part, for example, when a lead frame is used as a molded product, the molded product cull present at the center part of the molded product placed on the pair of left and right delegate pallets is sandwiched vertically A method is known in which a delegate pallet is rotated by a push rod or the like around a rotation shaft provided in the vicinity of a molded product cull so as to be V-shaped to perform degate and separate unnecessary resin ( Patent Document 1). Alternatively, there is a method of delegation by pushing unnecessary resin filled in a hole drilled in the lead frame with a pin or the like from the opposite side.

また、樹脂基板を用いた場合には、パッケージ部を押さえ部材により押さえたまま不要樹脂を強制的に折り曲げて基板端面に設けられた樹脂厚が薄く形成された分離部で不要樹脂を分離除去する方式も提案されている（特許文献２）。   Further, when a resin substrate is used, unnecessary resin is forcibly bent while the package portion is pressed by a pressing member, and the unnecessary resin is separated and removed by a separation portion formed on the end surface of the substrate with a thin resin thickness. A method has also been proposed (Patent Document 2).

特開平３−２９０２１８号公報JP-A-3-290218 特開２００６−２６９４８６号公報JP 2006-269486 A

しかしながら、例えば、被成形品である基板に対して複数の半導体チップが基板実装されて一括して樹脂封止される製品においては、パッケージ部の領域が広く形成され、基板上に封止樹脂をオーバーフローさせる領域が確保できない場合がある。一般に、モールド金型のポットインサート（金型カル）から金型ランナ・ゲートを通じて接続する金型キャビティの反対側にエアーベントが設けられるが、このエアーベントが設けられる基板の外側領域に封止樹脂をオーバーフローさせて樹脂モールドされる成形品が存在する。即ち成形品には、パッケージ部の両側に接続する第１，第２不要樹脂が存在する。   However, for example, in a product in which a plurality of semiconductor chips are mounted on a substrate and are collectively resin-sealed with respect to a substrate that is a product to be molded, the area of the package portion is widely formed, and a sealing resin is placed on the substrate. There are cases where the overflow area cannot be secured. In general, an air vent is provided on the opposite side of the mold cavity connected from the mold mold pot insert (mold cull) through the mold runner gate, and the sealing resin is provided in the outer region of the substrate where the air vent is provided. There is a molded product that is resin-molded by overflowing. That is, the molded product includes the first and second unnecessary resins connected to both sides of the package portion.

この場合、従来のディゲート方式では、成形品のパッケージ部の両側に接続する第１，第２不要樹脂を同じ位置で各々分離することができず、第１不要樹脂と第２不要樹脂とに工程を分けてディゲートを行なう必要があり、設置面積も増大しディゲート機構が複雑化・大型化して製造コストも増大する。   In this case, in the conventional delegation method, the first and second unnecessary resins connected to both sides of the package portion of the molded product cannot be separated at the same position, and the first unnecessary resin and the second unnecessary resin are processed. Therefore, it is necessary to perform the degate separately, and the installation area increases, the degate mechanism becomes complicated and large, and the manufacturing cost also increases.

本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、パッケージ部の両側に接続する不要樹脂を効率よく分離できるディゲート装置及びそれを備えてコンパクトに設置可能な樹脂モールド装置を提供することにある。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art and provide a degate device capable of efficiently separating unnecessary resin connected to both sides of a package part and a resin mold device provided with the same and capable of being installed compactly. .

本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
樹脂モールドされた成形品のパッケージ部の外側に接続する第１不要樹脂と当該パッケージ部を挟んで成形品カルと接続する第２不要樹脂を各々分離するディゲート装置であって、成形品カルを受けるカル受け部の両側に設けられ、成形品を載置したまま回動軸を中心に回動可能に軸支された一対のディゲートパレットと、前記ディゲートパレットの自由端側を支持することで水平姿勢を維持するパレット支持手段と、前記一対のディゲートパレットに対向して上下動可能に設けられたディゲートハンド本体に、前記カル受け部に支持された成形品カルを押さえ込むカル押さえ部と、当該カル押さえ部の両側で前記成形品の基板部分をディゲートパレットに押さえ込む基板押さえ部と、前記パッケージ部の成形品カルとは反対側に接続する第１不要樹脂を切断する切断手段と、を有するディゲートハンドと、を備え、前記ディゲートハンドを上下動させて前記カル押さえ部によって成形品カルをカル受け部に対して押さえ込みかつ一対の基板押さえ部により基板部分を前記各ディゲートパレットに押さえ込んだまま、前記パレット支持手段による各ディゲートパレットの支持を外すことにより各ディゲートパレットが回動軸を中心に自由端が下降するように回転して成形品カルに接続する前記第２不要樹脂が分離されることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention comprises the following arrangement.
A degait device for separating a first unnecessary resin connected to the outside of a package portion of a molded product molded from a resin and a second unnecessary resin connected to the molded product cal by sandwiching the package portion, and receiving the molded product cull By supporting a pair of delegate pallets, which are provided on both sides of the cull receiving portion, and are pivotally supported around the rotation shaft with the molded product placed thereon, and the free end side of the delegate pallet Pallet supporting means for maintaining a horizontal posture, and a cull pressing portion for pressing the molded product cull supported by the cull receiving portion into a delegate hand body provided to be movable up and down facing the pair of delegate pallets. A substrate pressing portion for pressing the substrate portion of the molded product onto the delegation pallet on both sides of the cull pressing portion, and a second portion connected to the opposite side of the package portion to the molded product cull. And a de-gate hand having a cutting means for cutting the unnecessary resin, wherein the de-gate hand is moved up and down the hold-down relative to cull receiving section moldings cull by the cull holding portion and a pair of substrates holding portion While holding down the substrate portion on each of the delegate pallets, by removing the support of each of the delegate pallets by the pallet support means, each of the delegate pallets rotates so that the free end descends around the rotation axis. The second unnecessary resin connected to the molded product cal is separated .

また、前記カル押さえ部によって成形品カルをカル受け部に対して押さえ込み、かつ各ディゲートパレットの自由端側に裏面側から当接するパレット支持手段により各々水平方向に支持されたままディゲートハンドが下動して前記切断手段により第１不要樹脂が切断されることを特徴とする。   Further, the detent hand is supported by the pallet supporting means that presses the molded product cul against the cull receiving portion by the cull pressing portion and is in contact with the free end side of each delegate pallet from the back surface side. The first unnecessary resin is cut by the cutting means by moving downward.

また、前記基板押さえ部は、前記ディゲートハンド本体に対して支点軸を中心に回動可能に軸支されている支点プレートに、前記基板部分をディゲートパレットに押さえる押さえブロックを備えた押さえプレートが各々スライド可能に支持されており、前記各ディゲートパレットの回転動作に伴って前記支点プレートが支点軸を中心に回転する回転動作に追従して各押さえプレートが当該支点プレートに対して相対的にスライドすることを特徴とする。   In addition, the substrate pressing part includes a pressing plate that is supported by a fulcrum plate that is pivotally supported around the fulcrum shaft with respect to the delegate hand body, and a pressing block that presses the substrate part against the delegation pallet. Are supported so as to be slidable, and each presser plate is relative to the fulcrum plate following the rotational movement of the fulcrum plate about the fulcrum axis as the delegation pallet rotates. It is characterized by sliding.

樹脂モールド装置にあっては、半導体素子が基板実装された被成形品をポットに対して対向配置させる供給部と、前記供給ステージに供給された被成形品がローダーによって搬入されて樹脂モールドされるプレス部と、前記プレス部からアンローダーによって取り出された成形品から上述したディゲート装置によってパッケージ部の両側に接続する第１，第２不要樹脂を各々分離するディゲート部と、前記ディゲート部で第１，第２不要樹脂が分離された製品のみを収納する収納部と、を具備したことを特徴とする。   In the resin molding apparatus, a supply unit for placing a molded product on which a semiconductor element is mounted on a substrate facing the pot, and the molded product supplied to the supply stage are carried by a loader and resin molded. A depressing unit that separates the first and second unnecessary resins connected to both sides of the package unit by the above-described degate device from the molded product taken out from the press unit by an unloader; , And a storage unit that stores only the product from which the second unnecessary resin is separated.

上記ディゲート装置を用いれば、ディゲートパレットに載置された成形品に対してディゲートハンドの１回目の上下動で第１不要樹脂を切断手段により分離し、２回目の上下動とディゲートパレットの回動軸を中心とする回転動作との組み合わせで第２不要樹脂を分離することができる。よって、ディゲートハンドの上下動を繰り返すだけでパッケージ部の両側に接続する第１，第２不要樹脂を各々効率よく分離することができ、しかも簡易な構成で成形品を移動することなく同じ位置で複数箇所の不要樹脂を除去することができる。   If the above degait device is used, the first unnecessary resin is separated by the cutting means by the first vertical movement of the delegate hand from the molded product placed on the delegate pallet, and the second vertical movement and the delegate pallet. The second unnecessary resin can be separated by a combination with the rotation operation around the rotation axis. Therefore, the first and second unnecessary resins connected to both sides of the package part can be separated efficiently only by repeating the up and down movement of the delegate hand, and at the same position without moving the molded product with a simple configuration. Can remove unnecessary resin at a plurality of locations.

また、カル押さえ部によって成形品カルをカル受け部に対して押さえ込み、かつ各ディゲートパレットの自由端側に裏面側から当接するパレット支持手段により各々水平方向に支持されたまま基板押さえ部によって基板部分を押さえつつ切断手段によりパッケージ部の成形品カルとは反対側に接続する第１不要樹脂が切断される。よって、成形品を水平方向に支持されたディゲートパレットに位置決めしつつ確実に第１不要樹脂を分離することができる。   Further, the molded product cull is pressed against the cull receiving portion by the cull pressing portion, and the substrate is held by the substrate pressing portion while being supported in the horizontal direction by the pallet supporting means that comes into contact with the free end side of each delegate pallet from the back side. The first unnecessary resin connected to the side opposite to the molded product cull of the package part is cut by the cutting means while holding the part. Therefore, it is possible to reliably separate the first unnecessary resin while positioning the molded product on the delegate pallet supported in the horizontal direction.

また、第１不要樹脂を分離した後、カル押さえ部によって成形品カルをカル受け部に対して押さえ込みかつ基板押さえ部により基板部分を押さえ込んだまま、パレット支持手段による各ディゲートパレットの支持を外すことにより各ディゲートパレットが回動軸を中心に自由端が下降するように回転して成形品カルに接続する第２不要樹脂が切断される。よって、パレット支持手段による各ディゲートパレットの支持を外してディゲートパレットの自由端側を下降させるだけでパッケージ部と第２不要樹脂との接続部に曲げ応力を集中させて分離することができる。   In addition, after separating the first unnecessary resin, the detent pallet is unsupported by the pallet supporting means while the molded product cull is pressed against the cull receiving portion by the cull pressing portion and the substrate portion is pressed by the substrate pressing portion. As a result, the second unnecessary resin connected to the molded product cull is cut by rotating each delegate pallet so that the free end descends about the rotation axis. Therefore, it is possible to concentrate the bending stress on the connection portion between the package portion and the second unnecessary resin and to separate them by simply removing the support of each delegate pallet by the pallet support means and lowering the free end side of the delegate pallet. .

また、各ディゲートパレットの回転動作に伴って支点プレートが支点軸を中心に回転する回転動作に追従して各押さえプレートが相対的にスライドする。これにより、回動軸を中心とするディゲートパレットの回転量と支点軸を中心として回転する支点プレートの回転量の差分を押さえプレートが支点プレートに対して相対的にスライドすることで吸収する。よって、ディゲートパレットの回転動作に追従して支点プレートに対して押さえプレートがスライドすることで基板部分を押さえ込んだ押さえブロックの位置がずれることがなくなり、成形品に傷がつくのを防ぐことができる。   Further, the presser plates slide relative to each other following the rotating operation of the fulcrum plate rotating about the fulcrum axis as the delegating palette rotates. As a result, the difference between the rotation amount of the delegate pallet about the rotation axis and the rotation amount of the fulcrum plate rotating about the fulcrum shaft is absorbed by the pressing plate sliding relative to the fulcrum plate. Therefore, the presser plate slides with respect to the fulcrum plate following the rotation of the delegation pallet, so that the position of the presser block that presses the substrate portion is not displaced, and the molded product is prevented from being damaged. it can.

また、上述したディゲート装置を備えた樹脂モールド装置においては、ディゲート装置をコンパクトに設置することができるうえに、成形品の成形品質を維持することができる。   Moreover, in the resin mold apparatus provided with the above-mentioned degate apparatus, a degate apparatus can be installed compactly and the molding quality of a molded product can be maintained.

樹脂モールド装置の全体構成例を示す平面レイアウト図である。It is a plane layout figure which shows the example of whole structure of the resin mold apparatus. 成形品カルを挟み込んだ状態のディゲート装置の正面説明図である。It is front explanatory drawing of the degate apparatus of the state which pinched | interposed the molded product cull. 第１不要樹脂を切断した状態のディゲート装置の正面説明図である。It is front explanatory drawing of the degate apparatus of the state which cut | disconnected 1st unnecessary resin. ディゲートハンドが上昇した状態のディゲート装置の正面説明図である。It is front explanatory drawing of the delegation apparatus of the state which the delegate hand raised. 支えシリンダを下降させて第２不要樹脂を切断した状態のディゲート装置の正面説明図である。It is front explanatory drawing of the degate apparatus of the state which lowered the support cylinder and cut | disconnected 2nd unnecessary resin. ディゲート装置のディゲートパレット側の平面図である。It is a top view by the side of the delegate pallet of a degait device. ディゲートパレットを支持する支えシリンダの動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows operation | movement of the support cylinder which supports a delegate pallet. ディゲートハンド昇降に伴うカル受け部の動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows operation | movement of the cull receptacle part accompanying raising / lowering of a delegate hand. 上成形品カル及び上パッケージ部の成形品平面図及び右側面図である。It is the molded product top view and right side view of an upper molded product cull and an upper package part. 図９の成形品から第１不要樹脂及び第２不要樹脂を分離する状態説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram of a state in which a first unnecessary resin and a second unnecessary resin are separated from the molded product of FIG. 9. 下成形品カル及び下パッケージ部の成形品平面図及び左側面図である。It is the molded product top view and left side view of a lower molded product cull and a lower package part. 図１１の成形品から第１不要樹脂及び第２不要樹脂を分離する状態説明図である。It is state explanatory drawing which isolate | separates 1st unnecessary resin and 2nd unnecessary resin from the molded article of FIG.

以下、本発明に係る樹脂モールド装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下の実施形態では、上型側にキャビティ凹部が形成され下型側にポットが形成されるモールド金型を用いたトランスファー成形装置を用いて説明する。また、トランスファー成形装置では、下型を可動型とし上型を固定型として説明する。   Hereinafter, a preferred embodiment of a resin mold device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following embodiments, description will be made using a transfer molding apparatus using a mold die in which a cavity recess is formed on the upper mold side and a pot is formed on the lower mold side. In the transfer molding apparatus, the lower mold is described as a movable mold, and the upper mold is described as a fixed mold.

（樹脂モールド装置の全体構成）
図１は、本発明に係る樹脂モールド装置の一実施形態の各部の平面配置を示す。本実施形態の樹脂モールド装置は、被成形品の供給部Ａ、被成形品の厚さ計測部Ｂ、被成形品のプレス部Ｃ、樹脂モールド後の成形品の収納部Ｄ及び搬送機構Ｅを備える。また、厚さ計測部Ｂとプレス部Ｃとの間にプリヒート部Ｆが設けられている。以下各部の構成について具体的に説明する。 (Overall configuration of resin molding equipment)
FIG. 1 shows a planar arrangement of each part of an embodiment of a resin molding apparatus according to the present invention. The resin mold apparatus of the present embodiment includes a molded product supply unit A, a molded product thickness measuring unit B, a molded product press unit C, a molded product storage unit D and a transport mechanism E after resin molding. Prepare. Further, a preheating part F is provided between the thickness measurement part B and the press part C. The configuration of each part will be specifically described below.

（被成形品の供給部Ａ）
被成形品の供給部Ａは、短冊状に形成された被成形品１を収納した供給マガジン２を複数備えた供給ストッカ３と、供給マガジン２から被成形品１を突き出すプッシャ４と、プッシャ４によって突き出された被成形品１を向かい合わせに並べ替えるターンテーブル５とを備える。ターンテーブル５の奥側には、対向配置された一対の被成形品１を、相互の配置位置を保持した状態でセットする供給ステージ（セット台）６が配置されている。供給ステージ６の側方には後述するモールド金型のポットの平面配置に合わせて樹脂タブレット７を供給するための樹脂タブレットの供給部８が設けられている。 (Molded product supply section A)
The supply part A for the molded product includes a supply stocker 3 provided with a plurality of supply magazines 2 containing the molded product 1 formed in a strip shape, a pusher 4 for projecting the molded product 1 from the supply magazine 2, and a pusher 4 And a turntable 5 for rearranging the moldings 1 that are projected by the above. On the back side of the turntable 5, a supply stage (set stand) 6 for setting a pair of molded articles 1 arranged facing each other in a state of holding the mutual arrangement position is arranged. On the side of the supply stage 6, there is provided a resin tablet supply unit 8 for supplying the resin tablet 7 in accordance with a planar arrangement of a pot of a mold to be described later.

本実施形態の樹脂モールド装置において樹脂モールドの対象とする被成形品１としては、例えば短冊状に形成された樹脂基板上に複数の半導体チップが基板実装されている。半導体チップは基板に１段あるいは複数段に実装されていても良い。半導体チップはブロック単位で形成されたキャビティごとに樹脂モールドされるようになっている。或いは複数半導体チップを一つのキャビティに収容して樹脂モールドする場合や半導体チップに応じて個別に形成されたキャビティに収容して樹脂モールドされる製品などであっても良い。成形品１８について説明すると、２枚１組で樹脂モールドされ基板１８ｅの長手方向にパッケージ部１８ａが複数箇所に形成される。パッケージ部１８ａの両側には成形品カル１８ｂに接続する第２不要樹脂１８ｃとその反対側に接続する第１不要樹脂１８ｄが一体に形成される（図９参照）。   In the resin molding apparatus of the present embodiment, as the molded product 1 that is the object of resin molding, for example, a plurality of semiconductor chips are mounted on a resin substrate formed in a strip shape. The semiconductor chip may be mounted on the substrate in one or more stages. The semiconductor chip is resin-molded for each cavity formed in block units. Alternatively, it may be a product in which a plurality of semiconductor chips are accommodated in one cavity and resin-molded, or a product that is resin-molded by being accommodated in a cavity formed individually according to the semiconductor chip. The molded product 18 will be described. A pair of two is molded with resin, and package portions 18a are formed at a plurality of locations in the longitudinal direction of the substrate 18e. A second unnecessary resin 18c connected to the molded product cull 18b and a first unnecessary resin 18d connected to the opposite side are integrally formed on both sides of the package portion 18a (see FIG. 9).

（厚さ計測部Ｂ）
被成形品１の厚さ計測部Ｂは、供給部Ａからプレス部Ｃへ搬送される間に被成形品１の厚さを計測する。具体的にはローダー２４から被成形品１を移載されて保持したまま搬送する搬送プレート９と、当該搬送プレート９をＸ−Ｙ方向に走査可能なＸ−Ｙ走査機構（図示せず）と、搬送プレート９の搬送路下に被成形品１に対応して配置され、半導体チップを含む基板の総厚及び基板のみの厚さを測定する測定装置１１を備えている。 (Thickness measurement part B)
The thickness measuring unit B of the molded product 1 measures the thickness of the molded product 1 while being conveyed from the supply unit A to the press unit C. Specifically, a transport plate 9 that transports the molded product 1 from the loader 24 while being transferred, and an XY scanning mechanism (not shown) that can scan the transport plate 9 in the XY direction. A measuring device 11 is provided below the conveying path of the conveying plate 9 so as to correspond to the product 1 and measures the total thickness of the substrate including the semiconductor chip and the thickness of only the substrate.

（プリヒート部Ｆ）
厚さ計測部Ｂにおいて被成形品１の厚さが計測された被成形品１は、移載部１２において、後述するピックアンドプレース１２ａによって被成形品１が搬送プレート９から移送機構に支持されたヒータブロック１３に移載される。ヒータブロック１３は、被成形品１を載置したまま後述する移送機構により受取位置からローダー２４への引渡し位置まで移送される。そして、ヒータブロック１３は移送路の途中に設けられたトンネルカバー１４にて所定時間停止することで集中的にプリヒートされて、ローダー２４が待機する引渡し位置まで搬送される。トンネルカバー１４は、測定装置１１に隣接する位置に設けられている。 (Preheat part F)
The molded product 1 in which the thickness of the molded product 1 is measured in the thickness measuring unit B is supported in the transfer unit 12 by the pick-and-place 12a, which will be described later, from the transport plate 9 to the transport mechanism. Is transferred to the heater block 13. The heater block 13 is transferred from the receiving position to the delivery position to the loader 24 by a transfer mechanism which will be described later while the molding 1 is placed. The heater block 13 is preheated intensively by stopping for a predetermined time by the tunnel cover 14 provided in the middle of the transfer path, and is transported to the delivery position where the loader 24 stands by. The tunnel cover 14 is provided at a position adjacent to the measuring device 11.

（プレス部Ｃ）
プレス部Ｃは、被成形品１をクランプして樹脂モールドするモールド金型が装着されたプレス装置１５が設けられている。プレス装置１５は、下型を型開閉方向に押動するプレス機構、モールド金型のポット内で溶融した樹脂をポットからキャビティに充填するトランスファー機構を備える。プレス装置１５におけるプレス機構及びトランスファー機構は、公知の樹脂モールド装置に用いられているプレス部の機構と同様である。本実施形態の樹脂モールド装置において特徴とする構成は、被成形品１を樹脂モールドする際に、前述した被成形品の厚さ計測部Ｂにおける計測結果に基づいて、上型のキャビティインサート（キャビティ深さを規定するインサートブロック）の移動量を制御するようになっている。プレス装置１５には例えば上型のインサート部材を型開閉方向に押動する金型駆動機構１６と、キャビティインサートのクランプ面を覆う長尺状のリリースフィルムをリール間で繰り出し及び巻き取りを繰り返すフィルム供給機構１７が設けられている。尚、モールド金型は、下型にキャビティが形成されていても良い。 (Press part C)
The press part C is provided with a press device 15 to which a mold die for clamping the molded product 1 and resin molding is mounted. The press device 15 includes a press mechanism that pushes the lower mold in the mold opening / closing direction, and a transfer mechanism that fills the cavity with resin melted in the pot of the mold. The press mechanism and transfer mechanism in the press apparatus 15 are the same as the mechanism of the press part used in the well-known resin mold apparatus. The resin mold apparatus according to the present embodiment is characterized by the fact that when the molded product 1 is resin-molded, the upper mold cavity insert (cavity) The amount of movement of the insert block (which defines the depth) is controlled. For example, the pressing device 15 is a film driving mechanism 16 that pushes an upper insert member in the mold opening / closing direction, and a long release film that covers the clamp surface of the cavity insert, and a film that repeats feeding and winding between reels. A supply mechanism 17 is provided. In the mold, the cavity may be formed in the lower mold.

リリースフィルムは上型面にインサートブロック間の隙間を利用した公知の吸引機構により吸着保持されるようになっている。リリースフィルムとしては、モールド金型の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。リリースフィルムは、例えば長尺状のフィルム材が用いられ、ロール状に巻き取られた繰出しリールから引き出されて上型クランプ面を通過して巻取りリールへ巻き取られるように設けられる。   The release film is sucked and held on the upper mold surface by a known suction mechanism using a gap between the insert blocks. The release film has heat resistance that can withstand the heating temperature of the mold, is easily peeled off from the mold surface, and has flexibility and extensibility, such as PTFE, ETFE, PET, FEP, fluorine-impregnated glass cloth, polypropylene, polyvinylidin chloride and the like are preferably used. For example, a long film material is used as the release film, and the release film is provided so as to be drawn out from a supply reel wound up in a roll shape, passed through the upper clamp surface, and wound up onto the take-up reel.

（ディゲート部Ｇ）
プレス部Ｃからアンローダー２５によって取り出し部１９に取り出された成形品１８は、ディゲート装置２０に移送される。ディゲート装置２０は、成形品１８のパッケージ部１８ａの両側に接続する第１，第２不要樹脂１８ｄ，１８ｃを各々分離する。具体的には、ディゲート装置２０は、パッケージ部１８ａを挟んで成形品カル１８ｂと接続する第２不要樹脂１８ｃ及びパッケージ部１８ａの反対側に接続する第１不要樹脂１８ｄを各々分離する（図６参照）。 (Degate part G)
The molded product 18 taken out from the press part C to the take-out part 19 by the unloader 25 is transferred to the delegation device 20. The degate device 20 separates the first and second unnecessary resins 18d and 18c connected to both sides of the package portion 18a of the molded product 18, respectively. Specifically, the degate device 20 separates the second unnecessary resin 18c connected to the molded product cull 18b across the package part 18a and the first unnecessary resin 18d connected to the opposite side of the package part 18a (FIG. 6). reference).

（成形品の収納部Ｄ）
成形品の収納部Ｄは、ディゲート部Ｇで不要樹脂が除去された製品２１を収納する収納マガジン２２を備える。製品２１は収納マガジン２２に収納され、該収納マガジン２２は収納ストッカ２３に順次収容される。 (Molded product storage D)
The molded product storage section D includes a storage magazine 22 for storing the product 21 from which unnecessary resin has been removed by the delegate section G. The product 21 is stored in a storage magazine 22, and the storage magazine 22 is sequentially stored in a storage stocker 23.

（搬送機構Ｅ）
搬送機構Ｅはプレス部Ｃへ被成形品１を搬送するローダー２４とプレス部Ｃから成形品を搬送するアンローダー２５を備えている。ローダー２４及びアンローダー２５は、直列に配置された供給部Ａ、厚さ計測部Ｂ、プリヒート部Ｆ、プレス部Ｃ、収納部Ｄ間に連結されたガイドレール２６を共用して移動し、プレス部Ｃに対して各々進退移動可能に設けられている。ローダー２４は、供給部Ａから被成形品１である基板及び樹脂タブレット７を受け取り、被成形品１を搬送プレート９へ受け渡し、ヒータブロック１３でプリヒートされた被成形品１を受け取って、これらをプレス部Ｃの型開きしたモールド金型へ搬入する動作を繰り返す。また、アンローダー２５は、樹脂モールド後に離型した成形品１８をモールド金型より受け取って、収納部Ｄの取り出し部１９へ移載する動作を繰り返す。 (Transport mechanism E)
The transport mechanism E includes a loader 24 that transports the molded product 1 to the press unit C and an unloader 25 that transports the molded product from the press unit C. The loader 24 and the unloader 25 move by using a guide rail 26 connected between the supply unit A, the thickness measurement unit B, the preheating unit F, the press unit C, and the storage unit D arranged in series. It is provided so as to be able to move forward and backward with respect to part C. The loader 24 receives the substrate 1 and the resin tablet 7 which are the molded product 1 from the supply unit A, delivers the molded product 1 to the transport plate 9, receives the molded product 1 preheated by the heater block 13, and receives them. The operation of carrying into the mold mold of the press part C opened is repeated. Further, the unloader 25 repeats the operation of receiving the molded product 18 released after the resin molding from the mold and transferring it to the take-out unit 19 of the storage unit D.

したがって、樹脂モールド装置を構成するユニットを変えてもガイドレール２６を連結することで搬送機構Ｅを変更することなく装置構成を変更することができる。たとえば、図１に示す例は、プレス装置１５を１台設置した例であるが、プレス部Ｃや厚さ計測部Ｂを複数台連結した樹脂モールド装置を構成することも可能である。   Therefore, the apparatus configuration can be changed without changing the transport mechanism E by connecting the guide rail 26 even if the units constituting the resin molding apparatus are changed. For example, the example shown in FIG. 1 is an example in which one press device 15 is installed, but it is also possible to configure a resin molding device in which a plurality of press units C and thickness measuring units B are connected.

（ディゲート装置２０の具体的な構成例）
ここで、ディゲート装置２０の具体的な構成例について、図２乃至図８を参照して説明する。図２において、ディゲート装置２０は、成形品１８を載置する左右一対のディゲートパレット２７と、これに対向して上下動可能に設けられたディゲートハンド２８を備えている。 (Specific configuration example of the degate device 20)
Here, a specific configuration example of the degate device 20 will be described with reference to FIGS. In FIG. 2, the delegation device 20 includes a pair of left and right delegation pallets 27 on which the molded product 18 is placed, and a delegation hand 28 provided so as to be movable up and down.

図６において、ディゲートパレット２７は、枠体２９内の中央部を仕切るように支持されたカル受け部３０の両側に長手方向沿って近接して設けられている。各ディゲートパレット２７は、その長手方向両側においてカル受け部３０と近接する枠体２９の短辺部２９ａに設けられた回動軸３１を中心に回動（正逆いずれの方向にも回転）可能に組み付けられている。また、枠体２９には、上記一対のディゲートパレット２７の自由端側の上面に当接して上方向への回転を規制するパレットストッパ３２が枠体２９の長辺部２９ｂに２か所に設けられている。   In FIG. 6, the delegate pallet 27 is provided adjacent to both sides of the cull receiving portion 30 supported so as to partition the central portion in the frame body 29 along the longitudinal direction. Each delegate pallet 27 rotates around a rotation shaft 31 provided on the short side portion 29a of the frame body 29 adjacent to the cull receiving portion 30 on both sides in the longitudinal direction (rotates in both forward and reverse directions). It is assembled as possible. Further, the frame body 29 has two pallet stoppers 32 on the long side portion 29b of the frame body 29 which are in contact with the upper surfaces of the free end sides of the pair of delegate pallets 27 and restrict the upward rotation. Is provided.

また、図７に示すようにディゲートパレット２７の自由端側の反対面（裏面）側には、支えシリンダ３３（パレット支持手段）が長手方向両端側を支え、下動可能に設けられている。図７の右半図に示すように、ディゲートパレット２７は支えシリンダ３３を上動させた状態でパレットストッパ３２との間で挟み込まれて回動軸３１から自由端が水平方向となるように支持されている。   Further, as shown in FIG. 7, on the opposite surface (back surface) side of the free end side of the delegate pallet 27, support cylinders 33 (pallet support means) are provided so as to be able to move downward while supporting both ends in the longitudinal direction. . As shown in the right half of FIG. 7, the delegate pallet 27 is sandwiched between the pallet stopper 32 with the support cylinder 33 moved upward so that the free end of the pivot pallet 31 is in the horizontal direction. It is supported.

図７において、カル受け部３０は、枠体２９（短辺部２９ａ）に支持された支持プレート３４に固定された支持台３５に支持されている。支持プレート３４と対向するディゲートパレット２７との間にはパレット支えばね３６がディゲートパレット２７の長手方向に複数箇所に設けられている。
このパレット支えばね３６は、図７左半図に示すように、支えシリンダ３３が下動してディゲートパレット２７の支持を外したときに、当該ディゲートパレット２７が回動軸３１を中心に自由端が下がる向きに回転する際に圧縮されて荷重を受け止めるために設けられている。また、ディゲートパレット２７の自由端には、ディゲートパレット２７のパレットストッパ３２に対する突き当て位置を調整するためのパレットストッパ調整ねじ２７ａが設けられている。 In FIG. 7, the cull receiving portion 30 is supported by a support base 35 fixed to a support plate 34 supported by a frame body 29 (short side portion 29a). Pallet support springs 36 are provided at a plurality of locations in the longitudinal direction of the delegation pallet 27 between the support plate 34 and the delegation pallet 27 facing each other.
As shown in the left half of FIG. 7, the pallet support spring 36 is configured such that when the support cylinder 33 is moved downward and the support of the delegate pallet 27 is removed, the delegate pallet 27 is centered on the rotation shaft 31. It is provided to receive the load by being compressed when the free end rotates in the downward direction. A pallet stopper adjusting screw 27 a for adjusting the abutting position of the delegate pallet 27 against the pallet stopper 32 is provided at the free end of the delegate pallet 27.

図８において、支持プレート３４は、枠体２９に支持され、支持ばね３７を介して常時カル受け部３０を下方に付勢している。カル受け部３０は、支持機構３８が上動することにより圧縮ばね３７に抗して上動する。ディゲートハンド２８により成形品カル１８ｂをカル押さえ部４０にて押圧して挟み込む際の荷重を受け止める。支持機構３８は、上下動シリンダ３９によってカル受け部３０を上下動可能に支持している。   In FIG. 8, the support plate 34 is supported by the frame body 29 and constantly urges the cull receiving portion 30 downward via a support spring 37. The cull receiving portion 30 moves up against the compression spring 37 when the support mechanism 38 moves up. A load when the molded product cull 18b is pressed and pinched by the cull pressing portion 40 by the delegate hand 28 is received. The support mechanism 38 supports the cull receiving portion 30 by a vertical movement cylinder 39 so as to be movable up and down.

また、図２において、ディゲートハンド２８は、ディゲートハンド本体２８ａにカル押さえ部４０とその両側に一対の基板押さえ部４１が吊り下げ支持されている。カル押さえ部４０は、ディゲートハンド本体２８ａの中央部にカル受け部３０に対向して配置され、後述するように成形品カル１８ｂを対向するカル受け部３０に対して押さえ込む。カル押さえ部４０は、ディゲートハンド本体２８ａを上下に貫通する吊り下げロッド４０ａによって吊り下げ支持されている。吊り下げロッド４０ａの上端にはストッパ４０ｂが設けられ、下端側にはスペーサ４０ｃが同軸状に設けられている。カル押さえ部４０は、下端位置がストッパ４０ｂにより上端位置がスペーサ４０ｃにより規定されるように吊り下げ支持されている。   In FIG. 2, the delegation hand 28 is supported by a delegation hand main body 28 a suspended from a cull pressing portion 40 and a pair of substrate pressing portions 41 on both sides thereof. The cull pressing portion 40 is disposed at the center of the delegate hand main body 28a so as to face the cull receiving portion 30, and presses the molded product cull 18b against the opposing cull receiving portion 30 as will be described later. The cull presser 40 is suspended and supported by a suspension rod 40a that vertically penetrates the delegate hand body 28a. A stopper 40b is provided at the upper end of the hanging rod 40a, and a spacer 40c is provided coaxially at the lower end side. The cull pressing portion 40 is supported by being suspended so that the lower end position is defined by the stopper 40b and the upper end position is defined by the spacer 40c.

基板押さえ部４１は、対向するディゲートパレット２７に載置された成形品１８のパッケージ部１８ａ以外の基板部分（基板１８ｅ；図９参照）を押さえる。基板押さえ部４１は、ディゲートハンド本体２８ａを上下に貫通する吊り下げロッド４１ａに基板押さえ部本体４１ｂが吊り下げ支持されている。吊り下げロッド４１ａの上端部とディゲートハンド本体２８ａとの間には吊り下げばね４１ｃが設けられており、吊り下げロッド４１ａを上方へ向けて付勢している。   The substrate pressing portion 41 presses a substrate portion (substrate 18e; see FIG. 9) other than the package portion 18a of the molded product 18 placed on the opposing delegation pallet 27. In the substrate pressing portion 41, the substrate pressing portion main body 41b is suspended and supported by a hanging rod 41a penetrating vertically through the delegate hand main body 28a. A suspension spring 41c is provided between the upper end of the suspension rod 41a and the delegate hand main body 28a, and urges the suspension rod 41a upward.

基板押さえ部本体４１ｂには支点プレート４２が支点軸４２ａを中心に回転可能に組み付けられている。支点プレート４２の下面側には直動ガイド４２ｂが設けられている。直動ガイド４２ｂは、ガイドレール４３ａが設けられた押さえプレート４３を支持している。後述するように各ディゲートパレット２７の回転動作に伴って支点プレート４２が支点軸４２ａを中心に回転する回転動作に追従して押さえプレート４３が当該支点プレート４２に対して相対的にスライドする。また、支点プレート４２には、押さえプレート４３のスライドを規制する規制ばね４２ｃが設けられている。   A fulcrum plate 42 is assembled to the substrate pressing portion main body 41b so as to be rotatable about a fulcrum shaft 42a. A linear motion guide 42 b is provided on the lower surface side of the fulcrum plate 42. The linear motion guide 42b supports a holding plate 43 provided with a guide rail 43a. As will be described later, the presser plate 43 slides relative to the fulcrum plate 42 following the rotation of the fulcrum plate 42 about the fulcrum shaft 42 a as the pallet pallet 27 rotates. The fulcrum plate 42 is provided with a regulation spring 42 c that regulates the sliding of the pressing plate 43.

また、押さえプレート４３の下面には、パッケージ部１８ａと第２不要樹脂１８ｃとの境界部に相当する基板１８ｅを押さえる第２押さえブロック４４ａと、パッケージ部１８ａと第１不要樹脂１８ｄとの境界部に相当する基板１８ｅを押さえる第１押さえブロック４４ｂが設けられている。第１押さえブロック４４ｂは、押さえプレート４３に押圧ばね４４ｃを介して吊り下げ支持されており、第２押さえブロック４４ａより下方に突出して配置されている。また、第１押さえブロック４４ｂより外側であって押さえプレート４３の外側面部には切断刃４４ｄ（切断手段）が固定されている。切断刃４４ｄの下端は第１押さえブロック４４ｂの下端より上方となるように組み付けられている。切断刃４４ｄは、パッケージ部１８ａに接続する第１不要樹脂１８ｄを切断する。
尚、ディゲートハンド２８は、図示しない上下動シリンダによってディゲートハンド本体２８ａが上下動するようになっている。 Further, on the lower surface of the pressing plate 43, a second pressing block 44a that holds the substrate 18e corresponding to the boundary portion between the package portion 18a and the second unnecessary resin 18c, and a boundary portion between the package portion 18a and the first unnecessary resin 18d. A first pressing block 44b for pressing the substrate 18e corresponding to the above is provided. The first pressing block 44b is suspended and supported by the pressing plate 43 via a pressing spring 44c, and is disposed so as to protrude downward from the second pressing block 44a. Further, a cutting blade 44d (cutting means) is fixed to the outer surface portion of the pressing plate 43 outside the first pressing block 44b. The lower end of the cutting blade 44d is assembled so as to be above the lower end of the first pressing block 44b. The cutting blade 44d cuts the first unnecessary resin 18d connected to the package part 18a.
The delegate hand 28 is configured such that the delegate hand main body 28a moves up and down by a vertically moving cylinder (not shown).

次に、上述のように構成されたディゲート装置２０のディゲート動作の一例について図２乃至図５を参照して説明する。
図２において、カル受け部３０を支持する支持機構３８を通じて上昇させ（図８参照）、かつ支えシリンダ３３を上動させて一対のディゲートパレット２７の自由端側の下面を支持して上面をパレットストッパ３２に突き当てて水平方向に支持しておく。この状態で、ディゲートパレット２７に成形品１８が載置される。そして、ディゲートハンド２８を下動させて先ずカル押さえ部４０によって成形品カル１８ｂをカル受け部３０との間で挟み込んで固定する。 Next, an example of the degate operation of the degate device 20 configured as described above will be described with reference to FIGS.
In FIG. 2, it is lifted through a support mechanism 38 that supports the cull receiving portion 30 (see FIG. 8), and the support cylinder 33 is moved upward to support the lower surface of the pair of delegate pallets 27 on the free end side. It abuts against the pallet stopper 32 and is supported in the horizontal direction. In this state, the molded product 18 is placed on the delegate pallet 27. Then, the delegate hand 28 is moved down, and the molded product cull 18 b is first sandwiched between the cull receiving unit 30 and fixed by the cull pressing unit 40.

図３において、上記ディゲートハンド２８を更に下動させると、第１押さえブロック４４ｂがパッケージ部１８ａと第１不要樹脂１８ｄとの境界部に相当する基板１８ｅを押さえると共に更なるハンド２８の下動により切断刃４４ｄが第１不要樹脂４４ｄをパッケージ部１８ａから切断する。このときの成形品カル１８ｂを挟み込んだままディゲートハンド２８が下動する際の押し込み量は、カル受けばね（図示せず）と支持ばね３７（図７，図８参照）によって吸収される。   In FIG. 3, when the above-mentioned delegate hand 28 is further moved downward, the first pressing block 44b presses the substrate 18e corresponding to the boundary between the package portion 18a and the first unnecessary resin 18d and further moves the hand 28 further downward. Accordingly, the cutting blade 44d cuts the first unnecessary resin 44d from the package portion 18a. At this time, the pushing amount when the delegate hand 28 moves downward with the molded product cull 18b being sandwiched is absorbed by the cull receiving spring (not shown) and the support spring 37 (see FIGS. 7 and 8).

次に図４において、第１不要樹脂１８ｄを分離した後、一端ディゲートハンド２８を上昇させる。このとき、第１押さえブロック４４ｂは基板１８ｅより離間する位置まで上昇するが、カル押さえ部４０によって成形品カル１８ｂはカル受け部３０に対して押さえ込まれたままである。   Next, in FIG. 4, after the first unnecessary resin 18d is separated, the one-end delegation hand 28 is raised. At this time, the first pressing block 44b rises to a position away from the substrate 18e, but the molded product kull 18b remains pressed against the cull receiving unit 30 by the cull pressing unit 40.

次に図５において再度ディゲートハンド２８を下降させて、先ず、第１押さえブロック４４ｂにより基板１８ｅを押さえ、更に第２押さえブロック４４ａによってパッケージ部１８ａと第１不要樹脂１８ｃとの境界部に相当する基板１８ｅを押さえる。このとき、第１押さえブロック４４ｂの押圧力が強まるのを押圧ばね４４ｃが吸収する。   Next, in FIG. 5, the delegation hand 28 is lowered again, and first, the substrate 18e is pressed by the first pressing block 44b, and further, the second pressing block 44a corresponds to the boundary portion between the package portion 18a and the first unnecessary resin 18c. The substrate 18e to be pressed is pressed. At this time, the pressing spring 44c absorbs the increased pressing force of the first pressing block 44b.

次いで、支えシリンダ３３を退避させて各ディゲートパレット２７の支持を外す。このとき、ディゲートパレット２７は回動軸３１を中心に自由端側が下方に回転する。このとき、ディゲートパレット２７は、支持プレート３４に設けられたパレット支えばね３６を押し縮めた状態（図７参照）でハの字状に傾斜して支持される。   Next, the support cylinder 33 is retracted, and the support of each delegate pallet 27 is removed. At this time, the delegate pallet 27 rotates downward on the free end side about the rotation shaft 31. At this time, the delegate pallet 27 is supported by being inclined in a letter C shape in a state where the pallet support spring 36 provided on the support plate 34 is compressed (see FIG. 7).

また、各ディゲートパレット２７の回転動作に伴って支点プレート４２が支点軸４２ａを中心に回転する回転動作に追従して各押さえプレート４３（第２押さえブロック４４ａ，第１押さえブロック４４ｂ）が相対的にスライドする。これにより、回動軸３１を中心とするディゲートパレット２７の回転量と支点軸４２ａを中心として回転する支点プレート４２の回転量の差分を押さえプレート４３が支点プレート４２に対して相対的にスライドすることで吸収する。   Further, the presser plates 43 (second presser block 44a and first presser block 44b) move relative to each other by following the rotating operation in which the fulcrum plate 42 rotates about the fulcrum shaft 42a in accordance with the rotating operation of each delegation pallet 27. Slide. As a result, the difference between the rotation amount of the delegate pallet 27 around the rotation shaft 31 and the rotation amount of the fulcrum plate 42 rotating around the fulcrum shaft 42 a is pressed against the support plate 43 relative to the fulcrum plate 42. To absorb.

これによりパッケージ部１８ａと第２不要樹脂１８ｃとの境界部に相当する基板１８ｅを第２押さえブロック４４ａにより位置ずれすることなく押さえたままディゲートパレット２７が回転するのでパッケージ部１８ａと第２不要樹脂１８ｃの接続部に曲げ応力が集中して第２不要樹脂１８ｃが分離される。   As a result, the delegate pallet 27 rotates while the substrate 18e corresponding to the boundary portion between the package portion 18a and the second unnecessary resin 18c is held without being displaced by the second holding block 44a, so the package portion 18a and the second unnecessary resin are not required. Bending stress concentrates on the connecting portion of the resin 18c, and the second unnecessary resin 18c is separated.

最後に支えシリンダ３３を上動させてディゲートパレット２７を水平状態に戻して、ディゲートハンド２８を上昇させる。また、ストッパ４０ｂを上より押えていたシリンダ（図示せず）を上昇させることで、支持機構３８が更に上昇し、カル受け部３０が成形品カル１８ｂを挟んだまま上昇し、カル押さえ部４０内に内蔵した吸着パッド（図示せず）により吸着される。ストッパ４０ｂが更に上昇すると、成形品カルを吸着したままカル押さえ部４０がカル受け部３０より離れて上昇する。   Finally, the support cylinder 33 is moved up to return the delegate pallet 27 to the horizontal state, and the delegate hand 28 is raised. Further, by raising a cylinder (not shown) that has pressed the stopper 40b from above, the support mechanism 38 is further raised, and the cull receiving portion 30 is raised while sandwiching the molded product cull 18b, so that the cull holding portion 40 is raised. It is adsorbed by a suction pad (not shown) incorporated in the inside. When the stopper 40b further rises, the cull pressing portion 40 rises away from the cull receiving portion 30 while adsorbing the molded product cull.

ディゲートパレット２７に載置された不要樹脂が除去された製品２１は、横に移動し、図示しないピックアップ若しくは移送テーブルなどの移送手段によって収納部Ｄへ移送され、収納マガジン２２内へ収納される。また、ディゲートパレット２７が移動した後のディゲート装置２０では、成形品カル１８ｂを吸着したカル押さえ部４０の吸引を解除すると成形品カル１８ｂがそのまま落下し、スクラップボックスに投入される。   The product 21 from which the unnecessary resin placed on the delegate pallet 27 is removed moves sideways, is transferred to the storage portion D by transfer means such as a pickup or a transfer table (not shown), and is stored in the storage magazine 22. . Further, in the delegation device 20 after the delegate pallet 27 has moved, when the suction of the cull pressing portion 40 that adsorbs the molded product cull 18b is released, the molded product cull 18b is dropped as it is and is put into a scrap box.

次に、樹脂モールド動作の一例について図１を参照して説明する。
供給ステージ６にポットに対向して載置された被成形品１は、ローダー２４によって保持され、次いで樹脂タブレット供給部８より供給された樹脂タブレット７が保持された搬送プレート９に搬送されて、被成形品１は搬送プレート９に移載される。
搬送プレート９は、図示しないＸ−Ｙ走査機構により測定装置１１を通過する際に被成形品１の半導体チップエリアの総厚及び個々の被成形品１の基板エリアの板厚計測が行なわれる。厚さ計測の結果は制御部５０に転送され、制御部５０は計測結果に応じて金型駆動機構１６を作動させてキャビティインサートの移動量（キャビティ深さ）を調整する。 Next, an example of the resin molding operation will be described with reference to FIG.
The molded product 1 placed on the supply stage 6 so as to face the pot is held by a loader 24, and then transferred to a transfer plate 9 holding a resin tablet 7 supplied from a resin tablet supply unit 8, The molded product 1 is transferred to the transport plate 9.
When the transport plate 9 passes through the measuring device 11 by an XY scanning mechanism (not shown), the total thickness of the semiconductor chip area of the molded product 1 and the thickness of the substrate area of each molded product 1 are measured. The result of the thickness measurement is transferred to the control unit 50, and the control unit 50 operates the mold drive mechanism 16 according to the measurement result to adjust the movement amount (cavity depth) of the cavity insert.

厚さ計測された後搬送プレート９は、移載部１２に設けられたピックアンドプレースによって保持されてヒータブロック１３に移載される。ヒータブロック１３に載置された被成形品１は予備加熱が開始され、ヒータブロック１３がプリヒート位置Ｒに設けられたトンネルカバー１４内において停止することにより集中的に予備加熱される。その後ヒータブロック１３は、ローダー２４が待機する引渡し位置Ｑへヒータブロック１３により搬送される。
そして、ローダー２４はヒータブロック１３からプリヒートされた被成形品１を受け取ってプレス部Ｃまでガイドレール２６に沿って移動すると、公知の進退機構によってモールド金型へ被成形品１と樹脂タブレット７が搬入される。 After the thickness is measured, the transport plate 9 is held by a pick and place provided in the transfer unit 12 and transferred to the heater block 13. The pre-heating of the article 1 placed on the heater block 13 is started, and when the heater block 13 stops in the tunnel cover 14 provided at the preheating position R, it is preheated intensively. Thereafter, the heater block 13 is transported by the heater block 13 to the delivery position Q where the loader 24 stands by.
When the loader 24 receives the pre-molded product 1 from the heater block 13 and moves along the guide rail 26 to the press part C, the product 1 and the resin tablet 7 are transferred to the mold by a known advance / retreat mechanism. It is brought in.

被成形品１及び樹脂タブレット７がモールド金型に搬入されるとヒータ（図示せず）によって加熱される。プレス装置１５からローダー２４が退出した後、モールド金型により被成形品１がクランプされ、キャビティに樹脂が充填されて樹脂モールドされる。この樹脂モールド操作においては、先に計測した当該被成形品１の厚さ計測結果に基づいて、予め制御部５０により金型駆動機構１６を駆動してキャビティ容量が調整された状態で樹脂モールドされる。   When the product 1 and the resin tablet 7 are carried into a mold, they are heated by a heater (not shown). After the loader 24 is withdrawn from the press device 15, the molded product 1 is clamped by a mold, and the resin is molded by filling the cavity with resin. In this resin molding operation, resin molding is performed with the cavity capacity adjusted by driving the mold driving mechanism 16 in advance by the control unit 50 based on the thickness measurement result of the molded article 1 previously measured. The

樹脂モールド後、アンローダー２５がプレス装置１５内に進入し、成形品１８を取り上げてプレス装置１５から搬出し成形品１８を取り出し部１９へ移載する。成形品１８は取り出し部１９からディゲート装置２０へ搬送され、成形品１８から第２不要樹脂１８ｃ及び第１不要樹脂１８ｄを除去され、すべての不要樹脂が除去された製品２１は収納マガジン２２に順次収納される。   After the resin molding, the unloader 25 enters the press device 15, picks up the molded product 18, takes out the molded product 18 from the press device 15, and transfers the molded product 18 to the take-out unit 19. The molded product 18 is conveyed from the take-out unit 19 to the delegation device 20, the second unnecessary resin 18 c and the first unnecessary resin 18 d are removed from the molded product 18, and the products 21 from which all unnecessary resins have been removed are sequentially stored in the storage magazine 22. Stored.

図９乃至図１２を参照して不要樹脂を含む成形品１８の形態について説明する。尚、成形品１８には樹脂基板１８ｅが用いられているものとする。
図９（ａ）（ｂ）は上カル上キャビティのモールド金型による成形品１８の説明図である。樹脂基板１８ｅに対してパッケージ部１８ａが上部、不要樹脂（成形品カル１８ｂ、第２不要樹脂１８ｃ、第１不要樹脂１８ｄ）がすべて樹脂基板１８ｅの上部（上型側）に形成されている。 With reference to FIG. 9 thru | or FIG. 12, the form of the molded article 18 containing unnecessary resin is demonstrated. It is assumed that a resin substrate 18e is used for the molded product 18.
FIGS. 9A and 9B are explanatory views of the molded product 18 by the mold for the upper cavity. The package portion 18a is formed on the upper portion of the resin substrate 18e, and unnecessary resins (molded product cull 18b, second unnecessary resin 18c, and first unnecessary resin 18d) are all formed on the upper portion (upper mold side) of the resin substrate 18e.

図１０（ａ）（ｂ）（ｃ）は、樹脂モールド後の成形品１８、切断刃４４ｄによるパッケージ部１８ａから第１不要樹脂１８ｄの切断動作、ディゲートパレット２７の回転による第２不要樹脂１８ｃの切断動作を示すものである。   10A, 10B, and 10C show the molded product 18 after resin molding, the cutting operation of the first unnecessary resin 18d from the package portion 18a by the cutting blade 44d, and the second unnecessary resin 18c due to the rotation of the delegate pallet 27. This shows the cutting operation.

図１１（ａ）（ｂ）は下カル下キャビティのモールド金型による成形品１８の説明図である。樹脂基板１８ｅに対してパッケージ部１８ａが下部、不要樹脂（成形品カル１８ｂ、第２不要樹脂１８ｃ、第１不要樹脂１８ｄ）がすべて樹脂基板１８ｅの下部（下型側）に形成されている。   11 (a) and 11 (b) are explanatory views of a molded product 18 using a mold for a lower cavity lower cavity. The package portion 18a is formed below the resin substrate 18e, and unnecessary resins (molded product cull 18b, second unnecessary resin 18c, and first unnecessary resin 18d) are all formed below the resin substrate 18e (lower mold side).

図１２（ａ）（ｂ）（ｃ）は、樹脂モールド後の成形品１８、切断刃４４ｄによるパッケージ部１８ａから第１不要樹脂１８ｄの切断動作、ディゲートパレット２７の回転による第２不要樹脂１８ｃの切断動作を示すものである。   12A, 12B, and 12C show the molded product 18 after resin molding, the cutting operation of the first unnecessary resin 18d from the package portion 18a by the cutting blade 44d, and the second unnecessary resin 18c by the rotation of the delegate pallet 27. This shows the cutting operation.

以上説明したように、上述したディゲート装置を用いれば、ディゲートハンド２８による上下動を繰り返すだけで成形品カル１８ｂと接続する第２不要樹脂１８ｃ及びパッケージ部１８ａの反対側に接続する第１不要樹脂１８ｄを効率よく分離することができ、しかも成形品１８を移動することなく同じ位置でディゲートすることができるのでディゲート部Ｇをコンパクトに設置することができる。   As described above, if the above-described degate device is used, the second unnecessary resin 18c connected to the molded product cull 18b and the first unnecessary connected to the opposite side of the package part 18a only by repeating the vertical movement by the delegation hand 28. The resin 18d can be separated efficiently, and since the molded product 18 can be digged at the same position without moving, the digging portion G can be installed compactly.

また、成形品１８を水平方向に支持されたディゲートパレット２７に位置決めしたまま確実に第１不要樹脂１８ｄを分離することができる。また、支えシリンダ３３による各ディゲートパレット２７の支持を外すだけでディゲートパレット２７の自由端側が下降するように回転動作させるだけでパッケージ部１８ａと第２不要樹脂１８ｃとの接続部に応力を集中させて第２不要樹脂１８ｃを分離することができる。尚、成形品１８の位置決め精度を考慮すると、ディゲートパレット２７の回転動作が伴わない第１不要樹脂１８ｄを先に除去し、次いで回転動作が伴う第２不要樹脂１８ｃを除去するのが好ましい。   In addition, the first unnecessary resin 18d can be reliably separated while the molded product 18 is positioned on the delegate pallet 27 supported in the horizontal direction. Further, by simply removing the support of each delegate pallet 27 by the support cylinder 33 and simply rotating it so that the free end side of the delegate pallet 27 is lowered, stress is applied to the connection portion between the package portion 18a and the second unnecessary resin 18c. The second unnecessary resin 18c can be separated by concentrating. In consideration of the positioning accuracy of the molded product 18, it is preferable to first remove the first unnecessary resin 18d that does not involve the rotating operation of the delegate pallet 27 and then remove the second unnecessary resin 18c that involves the rotating operation.

また、回動軸３１を中心とするディゲートパレット２７の回転量と支点軸４２ａを中心として回転する支点プレート４２の回転量の差分を押さえプレート４３が支点プレート４２に対して相対的にスライドすることにより吸収するので、ディゲートパレット２７の回転動作に追従して支点プレート４２に対して押さえプレート４３がスライドすることで成形品１８を押さえ込んだ第１，第２押さえブロック４４ｂ，４４ａが位置ずれすることがなくなり、成形品１８に傷がつくのを防ぐことができる。   Further, the pressing plate 43 slides relative to the fulcrum plate 42 by detecting the difference between the rotation amount of the delegate pallet 27 around the rotation shaft 31 and the rotation amount of the fulcrum plate 42 rotating around the fulcrum shaft 42a. Therefore, the first and second pressing blocks 44b and 44a that have pressed the molded product 18 by the sliding of the pressing plate 43 with respect to the fulcrum plate 42 following the rotational movement of the delegate pallet 27 are displaced. This prevents the molded product 18 from being damaged.

また、上述したディゲート装置を備えた樹脂モールド装置においては、ディゲート装置をコンパクトに設置することができるうえに、成形品の成形品質を維持することができる。   Moreover, in the resin mold apparatus provided with the above-mentioned degate apparatus, a degate apparatus can be installed compactly and the molding quality of a molded product can be maintained.

尚、上述した樹脂モールド装置は、搬送機構Ｅを共用した供給部Ａ、厚さ計測部Ｂ、プレス部Ｃ、収納部Ｄを組み換え可能な装置について例示したが、これらが一体に組み付けられた公知の樹脂モールド装置に適用することも可能である。
また、樹脂モールド装置はトランスファーモールド装置に限らず圧縮成形装置であっても良い。 In addition, although the resin mold apparatus mentioned above illustrated about the apparatus which can recombine the supply part A, the thickness measurement part B, the press part C, and the storage part D which shared the conveyance mechanism E, these are well-known that these were assembled | attached integrally. It is also possible to apply to the resin molding apparatus.
The resin molding apparatus is not limited to the transfer molding apparatus, and may be a compression molding apparatus.

Ａ 供給部
Ｂ 厚さ計測部
Ｃ プレス部
Ｄ 収納部
Ｅ 搬送機構
Ｆ プリヒート部
Ｇ ディゲート部
Ｑ 引渡し位置
Ｒ プリヒート位置
１ 被成形品
２ 供給マガジン
３ 供給ストッカ
４ プッシャ
５ ターンテーブル
６ 供給ステージ
７ 樹脂タブレット
８ 樹脂タブレット供給部
９ 搬送プレート
１１ 測定装置
１２ 移載部
１３ ヒータブロック
１４ トンネルカバー
１５ プレス装置
１６ 金型駆動機構
１７ フィルム供給機構
１８ 成形品
１８ａ パッケージ部
１８ｂ 成形品カル
１８ｃ 第２不要樹脂
１８ｄ 第１不要樹脂
１８ｅ 基板
１９ 取り出し部
２０ ディゲート装置
２１ 製品
２２ 収納マガジン
２３ 収納ストッカ
２４ ローダー
２５ アンローダー
２６ ガイドレール
２７ ディゲートパレット
２７ａ パレットストッパ調整ねじ
２８ ディゲートハンド
２９ 枠体
２９ａ 短辺部
２９ｂ 長辺部
３０ カル受け部
３１ 回動軸
３２ パレットストッパ
３３ 支えシリンダ
３４ 支持プレート
３５ 支持台
３６ パレット支えばね
３７ 支持ばね
３８ 支持機構
３９ 上下動シリンダ
４０ カル押さえ部
４０ａ，４１ａ 吊り下げロッド
４０ｂ ストッパ
４０ｃ スペーサ
４１ 基板押さえ部
４１ｂ 基板押さえ部本体
４１ｃ 吊り下げばね
４２ 支点プレート
４２ａ 支点軸
４２ｂ 直動ガイド
４２ｃ 規制ばね
４３ 押さえプレート
４３ａ ガイドレール
４４ａ 第２押さえブロック
４４ｂ 第１押さえブロック
４４ｃ 押圧ばね
４４ｄ 切断刃
５０ 制御部 A supply section B thickness measurement section C press section D storage section E transport mechanism F preheating section G delegation section Q delivery position R preheating position 1 product 2 supply magazine 3 supply stocker 4 pusher 5 turntable 6 supply stage 7 resin tablet DESCRIPTION OF SYMBOLS 8 Resin tablet supply part 9 Conveyance plate 11 Measuring apparatus 12 Transfer part 13 Heater block 14 Tunnel cover 15 Press apparatus 16 Mold drive mechanism 17 Film supply mechanism 18 Molded product 18a Package part 18b Molded product cal 18c 2nd unnecessary resin 18d 1st 1 Unnecessary resin 18e Substrate 19 Unloading unit 20 Degate device 21 Product 22 Storage magazine 23 Storage stocker 24 Loader 25 Unloader 26 Guide rail 27 Digate pallet 27a Pallet stopper adjusting screw 28 Digger Toe 29 Frame 29a Short side portion 29b Long side portion 30 Cull receiving portion 31 Rotating shaft 32 Pallet stopper 33 Support cylinder 34 Support plate 35 Support base 36 Pallet support spring 37 Support spring 38 Support mechanism 39 Vertical motion cylinder 40 Cull presser 40a, 41a Suspension rod 40b Stopper 40c Spacer 41 Substrate pressing part 41b Substrate pressing part main body 41c Hanging spring 42 Support point plate 42a Support point shaft 42b Direct acting guide 42c Restriction spring 43 Pressing plate 43a Guide rail 44a Second pressing block 44b First Holding block 44c Pressing spring 44d Cutting blade 50 Control unit

Claims (4)

樹脂モールドされた成形品のパッケージ部の外側に接続する第１不要樹脂と当該パッケージ部を挟んで成形品カルと接続する第２不要樹脂を各々分離するディゲート装置であって、
成形品カルを受けるカル受け部の両側に設けられ、成形品を載置したまま回動軸を中心に回動可能に軸支された一対のディゲートパレットと、
前記ディゲートパレットの自由端側を支持することで水平姿勢を維持するパレット支持手段と、
前記一対のディゲートパレットに対向して上下動可能に設けられたディゲートハンド本体に、前記カル受け部に支持された成形品カルを押さえ込むカル押さえ部と、当該カル押さえ部の両側で前記成形品の基板部分をディゲートパレットに押さえ込む基板押さえ部と、前記パッケージ部の成形品カルとは反対側に接続する第１不要樹脂を切断する切断手段と、を有するディゲートハンドと、を備え、
前記ディゲートハンドを上下動させて前記カル押さえ部によって成形品カルをカル受け部に対して押さえ込みかつ一対の基板押さえ部により基板部分を前記各ディゲートパレットに押さえ込んだまま、前記パレット支持手段による各ディゲートパレットの支持を外すことにより各ディゲートパレットが回動軸を中心に自由端が下降するように回転して成形品カルに接続する前記第２不要樹脂が分離されることを特徴とするディゲート装置。 A degate device for separating a first unnecessary resin connected to the outside of a package part of a molded product molded from a resin and a second unnecessary resin connected to a molded product cal by sandwiching the package part ,
A pair of delegate pallets provided on both sides of the cull receiving portion for receiving the molded product cull and pivotally supported around the rotation axis while the molded product is placed;
Pallet support means for maintaining a horizontal posture by supporting the free end side of the delegate pallet;
A cull pressing portion that presses a molded product cull supported by the cull receiving portion on a delegate hand body that is provided to be movable up and down facing the pair of delegate pallets, and the molding is performed on both sides of the cull pressing portion. comprising: a substrate holding unit that holds down the substrate portion of the article to di gate pallet, and a de-gate hand having a cutting means for cutting the first unnecessary resin to be connected to the side opposite to the molded article cull of the package portion,
With the pallet support means, the molded hand cull is pressed against the cull receiving portion by the cull pressing portion by moving the delegate hand up and down, and the substrate portion is pressed onto each of the delegate pallets by a pair of substrate pressing portions. By removing the support of each delegate pallet, each delegate pallet is rotated so that the free end descends about the rotation axis, and the second unnecessary resin connected to the molded product cull is separated. Digging device. 前記カル押さえ部によって成形品カルを前記カル受け部に対して押さえ込み、かつ各ディゲートパレットの自由端側に裏面側から当接する前記パレット支持手段により各々水平方向に支持されたまま前記ディゲートハンドが下動して前記切断手段により前記第１不要樹脂が切断される請求項１記載のディゲート装置。   The delegate hand is held horizontally by the pallet support means that presses the molded product cull against the cull receiving portion by the cull holding portion and abuts from the back side to the free end side of each delegate pallet. The degate device according to claim 1, wherein the first unnecessary resin is cut by the cutting means. 前記基板押さえ部は、前記ディゲートハンド本体に対して支点軸を中心に回動可能に軸支されている支点プレートに、前記基板部分をディゲートパレットに押さえる押さえブロックを備えた押さえプレートが各々スライド可能に支持されており、前記各ディゲートパレットの回転動作に伴って前記支点プレートが支点軸を中心に回転する回転動作に追従して各押さえプレートが当該支点プレートに対して相対的にスライドする請求項１又は請求項２記載のディゲート装置。 The substrate pressing portion includes a supporting plate that is pivotally supported about the fulcrum shaft with respect to the delegate hand body, and a pressing plate that includes a pressing block that presses the substrate portion against the delegate pallet. Each holding plate is slidably supported, and each presser plate slides relative to the fulcrum plate following the rotation operation in which the fulcrum plate rotates about the fulcrum shaft as the delegation pallet rotates. The degate device according to claim 1 or 2. 半導体素子が基板実装された被成形品をポットに対して対向配置させる供給部と、A supply unit for arranging a molding object on which a semiconductor element is mounted on a substrate to face the pot;
前記供給ステージに供給された被成形品がローダーによって搬入されて樹脂モールドされるプレス部と、A press part in which the molding product supplied to the supply stage is carried by a loader and resin molded,
前記プレス部からアンローダーによって取り出された成形品から請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載のディゲート装置によってパッケージ部の両側に接続する第１，第２不要樹脂が各々分離されるディゲート部と、A degate in which the first and second unnecessary resins connected to both sides of the package portion are separated from the molded product taken out from the press portion by an unloader by the degate device according to any one of claims 1 to 3. And
前記ディゲート部で第１，第２不要樹脂が分離された製品のみを収納する収納部と、を具備したことを特徴とする樹脂モールド装置。A resin molding apparatus comprising: a storage unit that stores only a product from which the first and second unnecessary resins are separated by the degate unit.

Images