JP5717676B2 - Heat dissipation structure of electronic equipment - Google Patents

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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

本発明の実施形態は、高発熱の熱源を内蔵する電子機器ユニットの自然空冷方式の放熱方法を改良した電子機器の放熱構造に関する。   Embodiments described herein relate generally to a heat dissipation structure for an electronic device, which is an improvement of a natural air-cooling heat dissipation method for an electronic device unit including a highly heat-generating heat source.

例えば、高発熱アンプモジュールなどの高発熱の熱源を内蔵するアンプユニットが電子装置のきょう体前面より複数実装されたラックを備えた電子装置が知られている。きょう体内に複数実装されたアンプユニットの自然空冷方式の放熱方法としては、アンプユニットの側面に放熱器を取り付け、アンプモジュールを放熱器に直接固定することにより、アンプモジュールから発生する熱を放熱器に熱伝導で逃がす方法が一般的に取られている。   For example, there is known an electronic apparatus including a rack in which a plurality of amplifier units including a high heat generation heat source such as a high heat generation amplifier module are mounted from the front of the casing of the electronic apparatus. As a natural air-cooling method of heat dissipation for multiple amplifier units mounted in the housing, a heat sink is attached to the side of the amplifier unit, and the amplifier module is directly fixed to the heat sink, so that the heat generated from the amplifier module is dissipated. Generally, a method of releasing by heat conduction is generally used.

特開２００１−１５６４８３号公報JP 2001-156383 A 特開平１１−２０４９７７号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-204977 特開平８−２５５９９０号公報JP-A-8-255990

従来の構造では、アンプモジュールなどの高発熱の熱源を冷却するためアンプユニットに放熱器を取り付けて冷却を行っている。しかし、この構造ではきょう体内に複数実装されたアンプユニットは、それぞれ隣接する他のアンプユニットからの熱の影響を受けることにより、冷却性能が低下する。ここで、冷却性能を上げるためには、放熱器の形状を大きくする必要があるので、アンプユニットの寸法が大きくなり、質量も増加する。その結果、きょう体内のユニットの実装密度を上げられない。さらに、きょう体内のユニット交換時の作業性が悪いなどの問題がある。   In the conventional structure, in order to cool a heat source with high heat generation such as an amplifier module, a cooling unit is attached to the amplifier unit for cooling. However, in this structure, a plurality of amplifier units mounted in the casing are affected by heat from other adjacent amplifier units, so that the cooling performance is lowered. Here, in order to improve the cooling performance, it is necessary to increase the shape of the radiator, so the size of the amplifier unit increases and the mass also increases. As a result, the packaging density of the units in the casing cannot be increased. Furthermore, there are problems such as poor workability when replacing the unit in the casing.

本実施の形態は、電子部品ユニット側の放熱器への熱負荷を小さくすることができ、その分、電子部品ユニット側の放熱器を小型化することができ、電子部品ユニットの寸法の縮小と軽量化を図ることができるうえ、電子部品ユニットの小型化により実装数を増やすことができる電子機器の放熱構造を提供することにある。   In the present embodiment, the heat load on the radiator on the electronic component unit side can be reduced, and accordingly, the radiator on the electronic component unit side can be reduced in size, and the size of the electronic component unit can be reduced. An object of the present invention is to provide a heat dissipation structure for an electronic device that can be reduced in weight and that can increase the number of mountings by downsizing an electronic component unit.

実施形態によれば、電子装置のきょう体内に発熱体であるアンプモジュールを内蔵するアンプユニットが複数実装される電子機器の放熱構造である。前記アンプユニットのユニット本体に前記発熱体の熱の一部を放熱する第１の放熱器が取り付けられる。前記電子装置のきょう体に前記アンプユニットが前面より複数実装されるとともに、前記きょう体の背面に配置されたベース部材の内面に前記アンプモジュールと嵌合する嵌合部が形成され、かつ前記ベース部材の外面に第２の放熱器が取り付けられる。 According to the embodiment, a heat dissipation structure of the electronic device amplifier unit is more implemented with a built-in amplifier module is today calling Netsutai the body of the electronic device. A first radiator that radiates a part of the heat of the heating element is attached to the unit main body of the amplifier unit. A plurality of the amplifier units are mounted on the casing of the electronic device from the front side, and a fitting portion that fits the amplifier module is formed on the inner surface of a base member disposed on the rear side of the casing, and the base second radiator mounted et al are to the outer surface of the member.

第１の実施の形態の電子機器の放熱構造が適用される電子装置のラック全体の外観を示す斜視図。The perspective view which shows the external appearance of the whole rack of the electronic device to which the heat dissipation structure of the electronic device of 1st Embodiment is applied. 第１の実施の形態のラックの内部の空気の流れを説明するための側面図。The side view for demonstrating the flow of the air inside the rack of 1st Embodiment. 第１の実施の形態のアンプユニットが４式実装されたサブラックを示すもので、（Ａ）はサブラックの平面図、（Ｂ）はサブラックの正面図、（Ｃ）はサブラックの側面図。1 shows a subrack in which four amplifier units according to the first embodiment are mounted. (A) is a plan view of the subrack, (B) is a front view of the subrack, and (C) is a side surface of the subrack. Figure. 第１の実施の形態のアンプユニットを示し、（Ａ）はアンプユニットの平面図、（Ｂ）はアンプユニットの側面図、（Ｃ）はアンプユニットの正面図。The amplifier unit of 1st Embodiment is shown, (A) is a top view of an amplifier unit, (B) is a side view of an amplifier unit, (C) is a front view of an amplifier unit. 第１の実施の形態のサブラックのきょう体を示し、（Ａ）はきょう体の正面図、（Ｂ）は（Ａ）の５Ｂ−５Ｂ線断面図。The case of the subrack of 1st Embodiment is shown, (A) is a front view of a case, (B) is the 5B-5B sectional view taken on the line of (A). 第１の実施の形態のアンプモジュールときょう体のベース部材との接合部の変形例を示す要部の横断面図。The cross-sectional view of the principal part which shows the modification of the junction part with the base member of the amplifier module case and 1st Embodiment. 第１の実施の形態のサブラックのきょう体のベース部材の変形例を示す横断面図。The cross-sectional view which shows the modification of the base member of the housing of the subrack of 1st Embodiment. 第２の実施の形態の電子機器の放熱構造が適用されるサブラックを示し、（Ａ）はサブラックの平面図、（Ｂ）はサブラックの正面図。The subrack to which the thermal radiation structure of the electronic device of 2nd Embodiment is applied is shown, (A) is a top view of a subrack, (B) is a front view of a subrack. 第２の実施の形態のサブラックの変形例を示す平面図。The top view which shows the modification of the subrack of 2nd Embodiment.

［第１の実施の形態］
（構成）
図１乃至図５（Ａ），（Ｂ）は、第１の実施の形態を示す。図１は、本実施の形態の電子装置の放熱構造が適用される電子装置のラック１全体の外観を示す斜視図、図２はラック１の側面図である。ラック１は、後述するサブラック２が鉛直方向に複数段、本実施の形態では４段に積層状態で実装されたラック本体３を有する。 [First Embodiment]
(Constitution)
1 to 5A and 5B show a first embodiment. FIG. 1 is a perspective view showing the external appearance of the entire rack 1 of the electronic device to which the heat dissipation structure of the electronic device of the present embodiment is applied, and FIG. 2 is a side view of the rack 1. The rack 1 has a rack body 3 in which a sub-rack 2 to be described later is mounted in a stacked state in a plurality of stages in the vertical direction, in this embodiment in four stages.

前記各サブラック２は、いずれも同じ構造になっている。図３（Ａ）〜（Ｃ）は、１つのサブラック２を示す。サブラック２は、前面が開口された箱型のきょう体４を有する。このきょう体４には、前面より電子部品ユニットとしてのアンプユニット５が複数、本実施の形態では４式実装されている。４式のアンプユニット５は、きょう体４の横方向に並設された状態で実装されている。   Each of the subrack 2 has the same structure. 3A to 3C show one subrack 2. The subrack 2 has a box-shaped casing 4 whose front surface is opened. A plurality of amplifier units 5 as electronic component units are mounted on the casing 4 from the front, and four sets are mounted in the present embodiment. The four-type amplifier unit 5 is mounted in a state of being juxtaposed in the lateral direction of the casing 4.

図４（Ａ）〜（Ｃ）は、本実施の形態の１つのアンプユニット５を示す。このアンプユニット５は、例えば高発熱アンプモジュール６などの高発熱の熱源を内蔵するユニット本体７を有する。ユニット本体７は、電子回路基板や、複数の電子部品、複数の配線用電気ケーブル類などを含む。ユニット本体７は、鉛直方向が長い縦長の前面板８と、この前面板８に固定されたシャーシ９とを有する。前面板８には、シャーシ９の固定部分よりも上側に長く延出された上端部８ａと、シャーシ９の固定部分よりも下側に長く延出された下端部８ｂとがそれぞれ形成されている。そして、前面板８の上端部８ａに上側固定ねじ１０ａ、下端部８ｂに下側固定ねじ１０ｂがそれぞれ着脱可能に止着されるようになっている。   4A to 4C show one amplifier unit 5 of the present embodiment. The amplifier unit 5 includes a unit main body 7 that incorporates a heat source with high heat generation such as a high heat generation amplifier module 6. The unit body 7 includes an electronic circuit board, a plurality of electronic components, a plurality of wiring electric cables, and the like. The unit body 7 includes a vertically long front plate 8 having a long vertical direction, and a chassis 9 fixed to the front plate 8. The front plate 8 is formed with an upper end portion 8 a that extends longer than the fixed portion of the chassis 9 and a lower end portion 8 b that extends longer than the fixed portion of the chassis 9. . And the upper side fixing screw 10a is fixed to the upper end part 8a of the front plate 8, and the lower side fixing screw 10b is detachably fixed to the lower end part 8b.

シャーシ９の側面には、第１の放熱器１１が取り付けられている。この第１の放熱器１１は、シャーシ９の側壁に密着状態で固定される固定プレート１１ａと、この固定プレート１１ａからユニット本体７の外向きに突設された複数の放熱フィン１１ｂとを有する。そして、アンプモジュール６から発生する熱の一部を第１の放熱器１１に熱伝導で逃がすことで放熱するようになっている。   A first radiator 11 is attached to the side surface of the chassis 9. The first radiator 11 includes a fixed plate 11a fixed in close contact with the side wall of the chassis 9, and a plurality of heat radiating fins 11b protruding outward from the fixed plate 11a toward the unit body 7. Then, a part of the heat generated from the amplifier module 6 is radiated by releasing it to the first radiator 11 by heat conduction.

第１の放熱器１１の固定プレート１１ａの内面側にはアンプモジュール６が固定されている。アンプモジュール６の背面側にはテーパ形状に加工された凸部（嵌合凸部）１２が突設されている。この凸部１２は、シャーシ９の後端位置よりもアンプモジュール６の背面側に突出されている。図４（Ｂ）に示すように凸部１２の上面および下面には先端側に向かうにしたがって先細になる状態で斜めに傾斜させた上面テーパ加工部１２ａおよび下面テーパ加工部１２ｂがそれぞれ形成されている。同様に、図４（Ａ）に示すように凸部１２の左側面および右側面には先端側に向かうにしたがって先細になる状態で斜めに傾斜させた左側面テーパ加工部１２ｃおよび右側面テーパ加工部１２ｄがそれぞれ形成されている。   The amplifier module 6 is fixed to the inner surface side of the fixing plate 11 a of the first radiator 11. On the back side of the amplifier module 6, a convex part (fitting convex part) 12 processed into a tapered shape protrudes. The convex portion 12 protrudes toward the back side of the amplifier module 6 from the rear end position of the chassis 9. As shown in FIG. 4B, the upper surface and the lower surface of the convex portion 12 are respectively formed with an upper surface taper processing portion 12a and a lower surface taper processing portion 12b which are inclined obliquely in a state of tapering toward the tip side. Yes. Similarly, as shown in FIG. 4 (A), the left side surface and the right side surface of the convex portion 12 are inclined to the left side taper portion 12c and the right side surface taper processing in which the left side surface and the right side surface are inclined obliquely in a state of tapering toward the tip side. Each portion 12d is formed.

また、図５（Ａ），（Ｂ）は、本実施の形態のサブラック２のきょう体４を示す。図５（Ａ）はきょう体４の正面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）の５Ｂ−５Ｂ線断面図である。きょう体４は、図５（Ａ）中で、上面に配置された上面パネル４ａと、下面に配置された下面パネル４ｂと、左側面に配置された左側面パネル４ｃと、右側面に配置された右側面パネル４ｄと、背面に配置された背面パネルであるベース部材４ｅとを有する。   5A and 5B show the casing 4 of the subrack 2 according to the present embodiment. 5A is a front view of the casing 4, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line 5B-5B in FIG. 5A. 5A, the casing 4 is disposed on the upper surface panel 4a disposed on the upper surface, the lower surface panel 4b disposed on the lower surface, the left side panel 4c disposed on the left side surface, and the right side surface. 4 d of right side panels, and the base member 4e which is a back panel arrange | positioned at the back surface.

きょう体４の上面パネル４ａの前端部には、上向きにＬ字状に屈曲された上端屈曲部４ａ１が形成されている。同様に、下面パネル４ｂの前端部には、下向きにＬ字状に屈曲された下端屈曲部４ｂ１が形成されている。きょう体４の上端屈曲部４ａ１および下端屈曲部４ｂ１には、きょう体４内に実装されるアンプユニット５と同数のねじ穴１３がそれぞれ形成されている。   An upper end bent portion 4a1 bent upward in an L shape is formed at the front end portion of the upper surface panel 4a of the casing 4. Similarly, a lower end bent portion 4b1 bent downward in an L shape is formed at the front end portion of the lower surface panel 4b. The upper end bent portion 4a1 and the lower end bent portion 4b1 of the casing 4 are formed with the same number of screw holes 13 as the amplifier unit 5 mounted in the casing 4 respectively.

さらに、下面パネル４ｂの上面には、きょう体４内へのアンプユニット５の着脱動作をガイドする複数のガイドレール１４が上向きに突設されている。そして、きょう体４内へのアンプユニット５の着脱動作時には、アンプユニット５がきょう体４内の実装位置と引き抜き位置との間でガイドレール１４に沿って移動されるようになっている。   Further, a plurality of guide rails 14 are provided on the upper surface of the lower panel 4b so as to project upwardly to guide the attaching / detaching operation of the amplifier unit 5 into the housing 4. When the amplifier unit 5 is attached to or detached from the housing 4, the amplifier unit 5 is moved along the guide rail 14 between the mounting position and the extraction position in the housing 4.

また、きょう体４のベース部材４ｅには、きょう体４内に実装されるアンプユニット５の各アンプモジュール６と接触する接触面側に凹陥状に陥没された凹部１５が形成されている。この凹部１５は、アンプユニット５と同数箇所、本実施の形態では４箇所にそれぞれ各アンプモジュール６の凸部１２と対応する位置に配置されている。   In addition, the base member 4 e of the housing 4 is formed with a recessed portion 15 that is recessed in the contact surface side that comes into contact with each amplifier module 6 of the amplifier unit 5 mounted in the housing 4. The concave portions 15 are arranged at positions corresponding to the convex portions 12 of the respective amplifier modules 6 at the same number as the amplifier units 5 and at four locations in the present embodiment.

各凹部１５には、各アンプモジュール６の凸部１２の上面テーパ加工部１２ａ、下面テーパ加工部１２ｂ、左側面テーパ加工部１２ｃおよび右側面テーパ加工部１２ｄとそれぞれ対応する形状の上面テーパ加工部１５ａ、下面テーパ加工部１５ｂ、左側面テーパ加工部１５ｃおよび右側面テーパ加工部１５ｄが形成されている。   Each recess 15 has an upper surface taper processing portion having a shape corresponding to the upper surface taper processing portion 12a, the lower surface taper processing portion 12b, the left side taper processing portion 12c, and the right side taper processing portion 12d of the convex portion 12 of each amplifier module 6. 15a, the lower surface taper processing part 15b, the left side taper processing part 15c, and the right side taper processing part 15d are formed.

そして、アンプユニット５をきょう体４に実装する作業時には、アンプユニット５がきょう体４のガイドレール１４に沿ってきょう体４内の実装位置に移動される。きょう体４内の実装位置では、各アンプモジュール６の凸部１２とベース部材４ｅの凹部１５とが嵌合される。この状態で、アンプユニット５の前面の上側固定ねじ１０ａ、下側固定ねじ１０ｂをきょう体４の上端屈曲部４ａ１および下端屈曲部４ｂ１のねじ穴１３に固定することにより、各アンプモジュール６の凸部１２とベース部材４ｅの凹部１５とが密着するようになっている。   When the amplifier unit 5 is mounted on the casing 4, the amplifier unit 5 is moved along the guide rail 14 of the casing 4 to a mounting position in the casing 4. At the mounting position in the housing 4, the convex portion 12 of each amplifier module 6 and the concave portion 15 of the base member 4 e are fitted. In this state, the upper fixing screw 10a and the lower fixing screw 10b on the front surface of the amplifier unit 5 are fixed to the screw holes 13 of the upper end bent portion 4a1 and the lower end bent portion 4b1 of the casing 4, thereby causing the convexity of each amplifier module 6 to protrude. The portion 12 and the concave portion 15 of the base member 4e are in close contact with each other.

さらに、きょう体４には、図５（Ｂ）に示すようにベース部材４ｅの外面に第２の放熱器１６が取り付けられている。この第２の放熱器１６は、ベース部材４ｅの外壁に密着状態で固定される固定プレート１６ａと、この固定プレート１６ａからきょう体４の外向きに突設された複数の放熱フィン１６ｂとを有する。そして、アンプモジュール６から発生する熱の一部を第２の放熱器１６に熱伝導で逃がすことできょう体４の背面側に放熱するようになっている。   Furthermore, the second radiator 16 is attached to the outer surface of the base member 4e as shown in FIG. The second radiator 16 includes a fixed plate 16a that is fixed in close contact with the outer wall of the base member 4e, and a plurality of heat radiating fins 16b that project outward from the fixed plate 16a to the housing 4. . A part of the heat generated from the amplifier module 6 can be released to the second radiator 16 by heat conduction and radiated to the back side of the casing 4.

また、きょう体４の左側面パネル４ｃには、図５（Ｂ）中で左向きにＬ字状に屈曲された左側屈曲部４ｃ１が形成されている。同様に、きょう体４の右側面パネル４ｄには、右同図中で、右向きにＬ字状に屈曲された右側屈曲部４ｄ１が形成されている。左側屈曲部４ｃ１および右側屈曲部４ｄ１の上下の両端部には、各サブラック２を電子装置のラック１のラック本体３に固定する際に使用する固定溝１７がそれぞれ形成されている。   Further, the left side panel 4c of the housing 4 is formed with a left side bent portion 4c1 bent in an L shape in the left direction in FIG. 5B. Similarly, the right side panel 4d of the housing 4 is formed with a right side bent portion 4d1 bent in an L shape in the right direction in the right figure. Fixing grooves 17 used for fixing each sub-rack 2 to the rack body 3 of the rack 1 of the electronic device are formed at both upper and lower ends of the left bent portion 4c1 and the right bent portion 4d1, respectively.

電子装置のラック１のラック本体３の内部には、ラック本体３内へのサブラック２の着脱動作をガイドする図示しない複数のガイドレールが設けられている。そして、ラック本体３内へのサブラック２の着脱動作時には、サブラック２がラック本体３内の実装位置と引き抜き位置との間でガイドレールに沿って移動されるようになっている。さらに、サブラック２がラック本体３内の実装位置に移動された状態で、図１に示すように各固定溝１７に固定される固定ねじ１８によって各サブラック２が電子装置のラック１のラック本体３に固定されるようになっている。   Inside the rack body 3 of the rack 1 of the electronic device, a plurality of guide rails (not shown) for guiding the attaching / detaching operation of the subrack 2 into the rack body 3 are provided. When the subrack 2 is attached to or detached from the rack body 3, the subrack 2 is moved along the guide rail between the mounting position and the extraction position in the rack body 3. Further, in the state where the subrack 2 is moved to the mounting position in the rack body 3, each subrack 2 is attached to the rack of the rack 1 of the electronic device by a fixing screw 18 fixed to each fixing groove 17 as shown in FIG. It is fixed to the main body 3.

さらに、ラック本体３の内部には、実装されたサブラック２のきょう体４の下側にラック１内の空気の流れを規制する対流誘導板１９が配設されている。図２に示すようにこの対流誘導板１９の前端部は、きょう体４の下面パネル４ｂの前端部から下方向に離れた位置に配置されている。対流誘導板１９の後端部は、きょう体４の下面パネル４ｂの後端部の近傍位置に向けて斜めに延設されている。また、ラック本体３の前面の正面パネルには、各サブラック２の上下に通風用の開口部２０が形成されている。これにより、ラック１のラック本体３の前面の開口部２０からラック本体３の内部に流入する空気は、対流誘導板１９によって図２中に矢印で示すようにサブラック２のきょう体４の下側を通り、サブラック２の内部に流入されるようになっている。   Further, a convection guide plate 19 for restricting the flow of air in the rack 1 is disposed inside the rack body 3 below the casing 4 of the mounted subrack 2. As shown in FIG. 2, the front end portion of the convection guide plate 19 is disposed at a position spaced downward from the front end portion of the lower surface panel 4 b of the casing 4. The rear end portion of the convection guide plate 19 extends obliquely toward a position near the rear end portion of the lower surface panel 4 b of the housing 4. Further, ventilation openings 20 are formed on the front panel of the front surface of the rack body 3 above and below each subrack 2. As a result, air flowing into the inside of the rack body 3 from the opening 20 on the front surface of the rack body 3 of the rack 1 is moved under the casing 4 of the subrack 2 as indicated by an arrow in FIG. It passes through the side and flows into the subrack 2.

（作用）
次に、上記構成の作用について説明する。本実施の形態の電子装置のラック１の使用時には４段のラック本体３内のサブラック２のアンプモジュール６から熱が発生する。このとき、アンプモジュール６から発生した熱の一部は主にアンプユニット５のシャーシ９の側壁に密着させた第１の放熱器１１に熱伝導で逃がすと共にその熱の一部をきょう体４のベース部材４ｅの外面の第２の放熱器１６側へも熱伝導で逃がすことができる。すなわち、アンプモジュール６からの熱の一部を背面側に放熱して逃がす構造とすることができる。 (Function)
Next, the operation of the above configuration will be described. When the rack 1 of the electronic device according to the present embodiment is used, heat is generated from the amplifier module 6 of the subrack 2 in the four-stage rack body 3. At this time, a part of the heat generated from the amplifier module 6 is released by heat conduction to the first radiator 11 which is in close contact with the side wall of the chassis 9 of the amplifier unit 5 and a part of the heat is transferred to the housing 4. It can also escape by heat conduction to the 2nd radiator 16 side of the outer surface of base member 4e. That is, a structure in which a part of the heat from the amplifier module 6 is radiated to the back side and released is possible.

このとき、ラック本体３内にはアンプモジュール６の熱によって図２中に矢印で示すような空気の流れが発生する。そして、ラック１のラック本体３の前面の開口部２０からラック本体３の内部に流入する空気が対流誘導板１９によってサブラック２のきょう体４の下側を通り、サブラック２の内部に流入される。続いて、サブラック２の背面側に流入され、ラック本体３の上面から上方向に流出されるようになっている。   At this time, an air flow as indicated by an arrow in FIG. 2 is generated in the rack body 3 by the heat of the amplifier module 6. Then, air flowing into the inside of the rack body 3 from the opening 20 on the front surface of the rack body 3 of the rack 1 passes through the lower side of the casing 4 of the subrack 2 by the convection guide plate 19 and flows into the inside of the subrack 2. Is done. Subsequently, it flows into the back side of the subrack 2 and flows out upward from the upper surface of the rack body 3.

（効果）
そこで、上記構成のものにあっては次の効果を奏する。すなわち、本実施の形態の電子機器の放熱構造では、サブラック２に実装されているアンプユニット５のユニット本体７にアンプモジュール６の熱の一部を放熱する第１の放熱器１１が取り付けられる。さらに、電子装置のきょう体４のベース部材４ｅにアンプユニット５と熱伝導可能に接触され、アンプモジュール６の熱の一部を放熱する第２の放熱器１６が取り付けられている。これにより、アンプモジュール６から発生した熱の一部を第１の放熱器１１に熱伝導で逃がすことができる。同時に、アンプモジュール６から発生した熱の一部は、きょう体４のベース部材４ｅの外面の第２の放熱器１６側へも熱伝導で逃がすことができる。この効果により、第１の放熱器１１への熱負荷は第２の放熱器１６がない場合に比べ小さくすることができる。さらに、その分、第１の放熱器１１の寸法を小さくすることができる。このように第１の放熱器１１を小さくすることによりアンプユニット５の小型化と軽量化が図られ、アンプユニット５の高密度実装と操作性の向上につながる。さらに、アンプユニット５の小型化により、サブラック２のきょう体４内の実装数を増やすことができるなどの利点がある。 (effect)
Therefore, the above configuration has the following effects. That is, in the heat dissipation structure of the electronic device according to the present embodiment, the first radiator 11 that radiates a part of the heat of the amplifier module 6 is attached to the unit body 7 of the amplifier unit 5 mounted on the subrack 2. . Further, a second radiator 16 is attached to the base member 4e of the casing 4 of the electronic device so as to be in heat conduction with the amplifier unit 5 and radiate a part of the heat of the amplifier module 6. Thereby, a part of the heat generated from the amplifier module 6 can be released to the first radiator 11 by heat conduction. At the same time, part of the heat generated from the amplifier module 6 can be released to the second radiator 16 side of the outer surface of the base member 4e of the housing 4 by heat conduction. With this effect, the heat load on the first radiator 11 can be reduced as compared with the case where the second radiator 16 is not provided. Further, the size of the first radiator 11 can be reduced accordingly. By reducing the size of the first radiator 11 in this manner, the amplifier unit 5 can be reduced in size and weight, leading to high-density mounting of the amplifier unit 5 and improved operability. Further, there is an advantage that the number of the sub-rack 2 mounted in the housing 4 can be increased by downsizing the amplifier unit 5.

また、アンプモジュール６の背面側にテーパ形状に加工された凸部１２を突設し、きょう体４のベース部材４ｅには、きょう体４内に実装されるアンプユニット５の各アンプモジュール６と接触する接触面側に凹部１５を形成している。そして、アンプユニット５をきょう体４に実装すると、アンプモジュール６の凸部１２をきょう体４のベース部材４ｅの凹部１５に嵌合させることにより、アンプモジュール６とベース部材４ｅとの接触面積を大きくすることができる。そのため、アンプモジュール６から発生した熱をきょう体４のベース部材４ｅの外面の第２の放熱器１６側へ熱伝導させる際の伝熱効率を高めることができる。   Further, a convex portion 12 processed into a taper shape is projected on the back side of the amplifier module 6, and the base member 4 e of the casing 4 is connected to each amplifier module 6 of the amplifier unit 5 mounted in the casing 4. The concave portion 15 is formed on the contact surface side that comes into contact. When the amplifier unit 5 is mounted on the casing 4, the contact area between the amplifier module 6 and the base member 4 e is increased by fitting the convex portion 12 of the amplifier module 6 into the concave portion 15 of the base member 4 e of the casing 4. Can be bigger. Therefore, the heat transfer efficiency when heat generated from the amplifier module 6 is conducted to the second radiator 16 side on the outer surface of the base member 4e of the casing 4 can be enhanced.

さらに、各アンプモジュール６の凸部１２に上面テーパ加工部１２ａ、下面テーパ加工部１２ｂ、左側面テーパ加工部１２ｃおよび右側面テーパ加工部１２ｄをそれぞれ形成するとともに、きょう体４のベース部材４ｅの各凹部１５にこれらとそれぞれ対応する形状の上面テーパ加工部１５ａ、下面テーパ加工部１５ｂ、左側面テーパ加工部１５ｃおよび右側面テーパ加工部１５ｄが形成されている。これにより、アンプモジュール６とベース部材４ｅとの組み付け作業時に両者間の位置決め作業が容易になり、アンプモジュール６とベース部材４ｅとの接触面積を一層大きくすることができる効果がある。   Further, an upper surface taper processing portion 12a, a lower surface taper processing portion 12b, a left side taper processing portion 12c, and a right side taper processing portion 12d are formed on the convex portion 12 of each amplifier module 6, and the base member 4e of the casing 4 is formed. Each concave portion 15 is formed with an upper surface taper processing portion 15a, a lower surface taper processing portion 15b, a left side taper processing portion 15c, and a right side taper processing portion 15d having shapes corresponding to these. Thereby, the positioning operation between the amplifier module 6 and the base member 4e is facilitated during the assembly operation, and the contact area between the amplifier module 6 and the base member 4e can be further increased.

なお、本実施の形態では、きょう体４のベース部材４ｅに凹部１５を設け、アンプユニット５のアンプモジュール６に凸部１２を設け、ベース部材４ｅの凹部１５とアンプモジュール６の凸部１２とを嵌合させる構成を示した。これに代えてきょう体４のベース部材４ｅに凸部１２を設け、アンプモジュール６に凹部１５を設け、ベース部材４ｅの凸部１２とアンプモジュール６の凹部１５とを嵌合させる構成にしてもよい。さらに、本実施の形態では、アンプユニット５のアンプモジュール６に１つの凸部１２を設けた構成を示したが、１つのアンプモジュール６に複数の凸部１２を設けてもよい。   In the present embodiment, the concave portion 15 is provided in the base member 4e of the casing 4, the convex portion 12 is provided in the amplifier module 6 of the amplifier unit 5, and the concave portion 15 of the base member 4e and the convex portion 12 of the amplifier module 6 are provided. The structure which fits was shown. Instead, a convex portion 12 is provided on the base member 4e of the casing 4, a concave portion 15 is provided on the amplifier module 6, and the convex portion 12 of the base member 4e and the concave portion 15 of the amplifier module 6 are fitted. Good. Furthermore, in the present embodiment, the configuration in which the single convex portion 12 is provided in the amplifier module 6 of the amplifier unit 5 is shown, but a plurality of convex portions 12 may be provided in the single amplifier module 6.

［変形例］
図６は、第１の実施の形態（図１乃至図６参照）の変形例である。本変形例は、きょう体４のベース部材４ｅとアンプモジュール６との接触部に熱伝導性を有するシート２１を介設させたものである。そして、本変形例ではアンプモジュール６から発生した熱をきょう体４のベース部材４ｅの外面の第２の放熱器１６側へ熱伝導させる際の伝熱効率を一層、高めることができる。 [Modification]
FIG. 6 is a modification of the first embodiment (see FIGS. 1 to 6). In this modification, a sheet 21 having thermal conductivity is interposed at a contact portion between the base member 4 e of the casing 4 and the amplifier module 6. And in this modification, the heat transfer efficiency at the time of carrying out the heat conduction from the amplifier module 6 to the 2nd radiator 16 side of the outer surface of the base member 4e of the housing 4 can be improved further.

図７は、第１の実施の形態のサブラック２のきょう体４のベース部材４ｅの変形例を示す。本変形例は、第１の実施の形態のサブラック２のきょう体４のベース部材４ｅと第２の放熱器１６とを一体構造とした一体構造体３１を設けたものである。そして、本変形例では部品点数を削減し、サブラック２のきょう体４の製造を簡素化することができる効果がある。   FIG. 7 shows a modification of the base member 4e of the casing 4 of the subrack 2 according to the first embodiment. In this modification, an integrated structure 31 is provided in which the base member 4e of the casing 4 of the subrack 2 of the first embodiment and the second radiator 16 are integrated. And in this modification, there exists an effect which can reduce the number of parts and can simplify manufacture of the housing 4 of the subrack 2.

［第２の実施の形態］
（構成）
図８（Ａ），（Ｂ）は、第２の実施の形態を示す。本実施の形態は、第１の実施の形態（図１乃至図５（Ａ），（Ｂ）参照）の電子機器の放熱構造の構成を次の通り変更した変形例である。なお、図８（Ａ），（Ｂ）中で、図１乃至図５（Ａ），（Ｂ）と同一部分には同一の符号を付してその説明を省略する。 [Second Embodiment]
(Constitution)
FIGS. 8A and 8B show a second embodiment. The present embodiment is a modification in which the configuration of the heat dissipation structure of the electronic device according to the first embodiment (see FIGS. 1 to 5A and 5B) is changed as follows. 8A and 8B, the same portions as those in FIGS. 1 to 5A and 5B are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

本実施の形態は、１つのサブラック２に実装されるアンプユニット５を第１の実施の形態よりも小型化することで、第１の実施の形態と同じ大きさ（横方向の長さＬ）のサブラック２にアンプユニット５を５式実装した例である。   In the present embodiment, the amplifier unit 5 mounted on one sub-rack 2 is made smaller than the first embodiment, so that the same size as the first embodiment (the length L in the lateral direction). This is an example in which five amplifier units 5 are mounted on the subrack 2 of FIG.

（作用・効果）
本実施の形態では、アンプユニット５を小型化することで、シャーシ９の側面に取り付けられている第１の放熱器１１をさらに小さくすることができる。そのため、第１実施形態の効果に加え、１つのアンプユニット５に実装できる電子機器の実装密度をさらに高めることができる。 (Action / Effect)
In the present embodiment, the first radiator 11 attached to the side surface of the chassis 9 can be further reduced by downsizing the amplifier unit 5. Therefore, in addition to the effects of the first embodiment, the mounting density of electronic devices that can be mounted on one amplifier unit 5 can be further increased.

（変形例）
図９は、第２の実施の形態の変形例を示す。本変形例は、サブラック２のきょう体４のベース部材４ｅの外面に取り付けた第２の放熱器４１を複数、本変形例では９個の放熱器構成体４１ａ〜４１ｉを連結して形成したものである。各放熱器構成体４１ａ〜４１ｉは、固定プレート４１ａ１（４１ｂ１〜４１ｉ１）と、この固定プレート４１ａ１からきょう体４の外向きに突設された複数の放熱フィン４１ａ２（４１ｂ２〜４１ｉ２）とを有する。 (Modification)
FIG. 9 shows a modification of the second embodiment. In this modification, a plurality of second radiators 41 attached to the outer surface of the base member 4e of the casing 4 of the subrack 2 are formed, and nine radiator components 41a to 41i are connected in this modification. Is. Each radiator structure 41a to 41i has a fixed plate 41a1 (41b1 to 41i1) and a plurality of heat radiation fins 41a2 (41b2 to 41i2) projecting outward from the fixed plate 41a1 to the casing 4.

これらの放熱器構成体４１ａ〜４１ｉは、それぞれ独立にきょう体４のベース部材４ｅの外面に着脱可能に取り付けられている。そして、サブラック２のきょう体４に実装されるアンプユニット５の個数（熱容量）に応じて適正箇所に任意の個数装着することができる。   These radiator structure bodies 41a to 41i are detachably attached to the outer surface of the base member 4e of the casing 4 independently of each other. Any number of amplifier units 5 mounted on the housing 4 of the subrack 2 (heat capacity) can be mounted at appropriate locations.

これにより、本変形例ではきょう体４に実装されるアンプユニット５の個数の変化などに応じて使用する放熱器構成体４１ａ〜４１ｉの個数を調整することができ、効率よい放熱効果を得ることができる。   Thereby, in this modification, the number of radiator structure bodies 41a to 41i to be used can be adjusted according to the change in the number of amplifier units 5 mounted on the casing 4, and an efficient heat radiation effect can be obtained. Can do.

以上、説明したとおり、本実施の形態は、電子部品ユニット側の放熱器への熱負荷を小さくすることができ、その分、電子部品ユニット側の放熱器を小型化することができ、電子部品ユニットの寸法の縮小と軽量化を図ることができるうえ、電子部品ユニットの小型化により実装数を増やすことができる電子機器の放熱構造を提供することができる。   As described above, the present embodiment can reduce the heat load on the radiator on the electronic component unit side, and accordingly can reduce the size of the radiator on the electronic component unit side. In addition to reducing the size and weight of the unit, it is possible to provide a heat dissipation structure for an electronic device that can increase the number of mounted parts by downsizing the electronic component unit.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

４…きょう体、５…アンプユニット（電子部品ユニット）、６…アンプモジュール（発熱体）、７…ユニット本体、１１…第１の放熱器、１６…第２の放熱器。     DESCRIPTION OF SYMBOLS 4 ... Housing, 5 ... Amplifier unit (electronic component unit), 6 ... Amplifier module (heat generating body), 7 ... Unit main body, 11 ... 1st heat radiator, 16 ... 2nd heat radiator.

Claims (5)

電子装置のきょう体内に発熱体であるアンプモジュールを内蔵するアンプユニットが複数実装される電子機器の放熱構造であって、
前記アンプユニットのユニット本体に前記発熱体の熱の一部を放熱する第１の放熱器が取り付けられ、
前記電子装置のきょう体に前記アンプユニットが前面より複数実装されるとともに、前記きょう体の背面に配置されたベース部材の内面に前記アンプモジュールと嵌合する嵌合部が形成され、かつ前記ベース部材の外面に第２の放熱器が取り付けられることを特徴とする電子機器の放熱構造。 A heat radiating structure of an electronic device amplifier unit is more implementations incorporating today amplifier module is issued Netsutai the body of the electronic device,
A first radiator that radiates part of the heat of the heating element is attached to the unit body of the amplifier unit,
A plurality of the amplifier units are mounted on the casing of the electronic device from the front side, and a fitting portion that fits the amplifier module is formed on the inner surface of a base member disposed on the rear side of the casing, and the base heat dissipation structure of the electronic device, wherein the second radiator is mounted et the outer surface of the member. 前記ベース部材は、前記アンプモジュールと接触する接触面側に凹陥状に陥没された凹部または前記接触面側から突出する凸部の少なくともいずれか一方が形成され、
前記アンプモジュールは、前記ベース部材の凹部と嵌合する嵌合凸部または前記ベース部材の凸部と嵌合する嵌合凹部が形成され、
前記ベース部材の凹部と前記アンプモジュールの嵌合凸部との嵌合部分、または前記ベース部材の凸部と前記アンプモジュールの嵌合凹部との嵌合部分に前記ベース部材の板面と直交する方向に対して斜めに傾斜させたテーパ加工部を設けたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器の放熱構造。 The base member is formed with at least one of a recessed portion recessed in a recessed shape on the contact surface side in contact with the amplifier module or a protruding portion protruding from the contact surface side,
The amplifier module is formed with a fitting convex part that fits into the concave part of the base member or a fitting concave part that fits into the convex part of the base member,
A fitting portion between the concave portion of the base member and the fitting convex portion of the amplifier module or a fitting portion between the convex portion of the base member and the fitting concave portion of the amplifier module is orthogonal to the plate surface of the base member. The heat dissipation structure for an electronic device according to claim 1 , further comprising a tapered processing portion that is inclined obliquely with respect to the direction. 前記ベース部材と前記アンプモジュールとの接触部に熱伝導性を有するシートを介設させたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器の放熱構造。 The heat dissipation structure for an electronic device according to claim 1 , wherein a sheet having thermal conductivity is interposed in a contact portion between the base member and the amplifier module. 前記ベース部材は、前記第２の放熱器が一体構造となっていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の放熱構造。 It said base member, the heat radiating structure for an electronic apparatus according to claim 1, wherein the second radiator is characterized in that it is an integral structure. 前記電子装置は、前記きょう体が鉛直方向に複数段に積層されたラックを有し、
下段側の前記きょう体の下側に前記ラック内の空気の流れを規制する対流誘導板が配設され、
前記対流誘導板は、前端部が前記きょう体の下面前端部から下方向に離れた位置に配置され、後端部が前記きょう体の下面後端部の近傍位置に向けて斜めに延設されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の放熱構造。 The electronic device has a rack in which the casing is stacked in a plurality of stages in the vertical direction,
A convection guide plate for restricting the flow of air in the rack is disposed on the lower side of the casing on the lower side,
The convection guide plate is disposed at a position where the front end portion is spaced downward from the front end portion of the lower surface of the casing, and the rear end portion is obliquely extended toward a position near the rear end portion of the lower surface of the casing. The heat dissipation structure for an electronic device according to claim 1, wherein:
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