JP5717494B2 - All-around camera - Google Patents
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Description
本発明は、複数のカメラが実装され、全周の景色を撮像する全周カメラに関するものである。 The present invention relates to an all-around camera that mounts a plurality of cameras and captures an image of the entire periphery.
近年では、ナビゲーションの普及に伴い電子地図の情報として位置情報だけではなく、目標物、構築物、道路周辺の景色等の画像情報が必要となっている。この為、地図情報としての位置データを得る為の測定を行うと同時に、全周カメラにより、画像データの取得を行っている。 In recent years, with the spread of navigation, not only position information but also image information such as a target, a structure, a scenery around a road, and the like is required as information on an electronic map. For this reason, measurement is performed to obtain position data as map information, and at the same time, image data is acquired by an all-around camera.
近年では、全周カメラの解像度の増大に伴う撮像素子の高画素化、撮影速度の高速化が図られている。一方、高画素化は、撮像素子の高発熱化を伴い、又撮影速度の高速化は、前記撮像素子から出力される画像信号を処理する電子部品及び電子回路の高発熱化を伴う。特に全周カメラは複数のカメラを一体に収納しているので、発熱量が大きく、更に限られた空間に熱源が集中するので、効果的に放熱することは重要な課題となっている。 In recent years, with the increase in resolution of the all-around camera, the number of pixels of the image sensor has been increased and the shooting speed has been increased. On the other hand, an increase in the number of pixels is accompanied by an increase in heat generation of the image sensor, and an increase in the photographing speed is accompanied by an increase in heat generation of electronic components and electronic circuits that process image signals output from the image sensor. In particular, the all-around camera has a plurality of cameras integrated therein, so it generates a large amount of heat and the heat source concentrates in a limited space. Therefore, effective heat dissipation is an important issue.
更に、全周カメラは、通常野外で使用されるものであり、放熱状態は使用環境に大きく影響される。特に、高温で、而も直射日光下での使用は、全周カメラにとって過酷な使用環境であり、高温の為、正常に作動しない場合がある。 Furthermore, the all-around camera is normally used outdoors, and the heat dissipation state is greatly affected by the usage environment. In particular, use at high temperatures and in direct sunlight is a harsh use environment for the all-around camera and may not operate normally due to high temperatures.
本発明は斯かる実情に鑑み、発熱部品からの放熱を促進し、高温環境での安定した作動を可能とするものである。 In view of such circumstances, the present invention promotes heat dissipation from the heat-generating component and enables stable operation in a high-temperature environment.
本発明は、筒状中空体のカメラ実装フレームと、第１レンズユニットを水平姿勢で保持し、前記カメラ実装フレームに水平方向から取付けられた複数の第１マウントブロックと、該第１マウントブロックの内端面に設けられた第１配線基板とを具備し、前記カメラ実装フレーム、前記第１マウントブロックは、良伝熱性の材料からなり、前記第１配線基板は前記第１マウントブロックとの当接面に形成されたグランド層と前記第１レンズユニットの光軸上に配置された第１撮像素子とを有し、該第１撮像素子からの発熱は前記グランド層を介し前記第１マウントブロック及び前記カメラ実装フレームから放熱される様に構成された全周カメラに係るものである。 The present invention includes a cylindrical hollow body camera mounting frame, a plurality of first mounting blocks that hold the first lens unit in a horizontal posture and are attached to the camera mounting frame from the horizontal direction, and the first mounting block A first wiring board provided on an inner end surface, wherein the camera mounting frame and the first mounting block are made of a highly heat-conductive material, and the first wiring board is in contact with the first mounting block. A ground layer formed on the surface and a first image sensor disposed on the optical axis of the first lens unit, and heat generated from the first image sensor via the ground layer and the first mount block The present invention relates to an all-around camera configured to radiate heat from the camera mounting frame.
又本発明は、第２レンズユニットを垂直姿勢で保持し、前記カメラ実装フレームの上端を閉塞する様に取付けられた第２マウントブロックと、該第２マウントブロックの内端面に設けられた第２配線基板とを更に具備し、前記第２マウントブロックは、良伝熱性の材料からなり、前記第２配線基板は前記第２マウントブロックとの当接面に形成されたグランド層と前記第２レンズユニットの光軸上に配置された第２撮像素子とを有し、該第２撮像素子からの発熱は前記グランド層を介し前記第２マウントブロック及び前記カメラ実装フレームから放熱される様に構成された全周カメラに係るものである。 The present invention also provides a second mount block that is mounted so as to hold the second lens unit in a vertical posture and closes the upper end of the camera mounting frame, and a second mount block that is provided on the inner end surface of the second mount block. A wiring board, wherein the second mount block is made of a highly heat-conductive material, and the second wiring board is formed on a contact surface with the second mount block and the second lens. A second image sensor disposed on the optical axis of the unit, and heat generated from the second image sensor is radiated from the second mount block and the camera mounting frame via the ground layer. This is related to the all-around camera.
又本発明は、前記カメラ実装フレームの下端に良伝熱性材料の底部ケースが設けられ、該底部ケースには画像処理用集積回路が収納され、該画像処理用集積回路は伝熱部材を介して前記底部ケースに当接し、前記画像処理用集積回路からの発熱は前記伝熱部材を介して前記底部ケースより放熱される全周カメラに係るものである。 According to the present invention, a bottom case made of a highly heat-conductive material is provided at the lower end of the camera mounting frame. The bottom case contains an image processing integrated circuit, and the image processing integrated circuit is interposed via a heat transfer member. The heat generated from the image processing integrated circuit is in contact with the bottom case, and is related to the all-around camera that radiates heat from the bottom case via the heat transfer member.
又本発明は、前記第１レンズユニット及び前記第２レンズユニットは液密構造であり、前記第１マウントブロック、前記第２マウントブロック及び前記底部ケースは、前記カメラ実装フレームに対して液密に取付けられ、前記第１マウントブロック、前記第２マウントブロック及び前記底部ケースによって液密構造体が構成される全周カメラに係るものである。 In the present invention, the first lens unit and the second lens unit have a liquid-tight structure, and the first mount block, the second mount block, and the bottom case are liquid-tight with respect to the camera mounting frame. The present invention relates to an all-around camera that is mounted and a liquid-tight structure is constituted by the first mount block, the second mount block, and the bottom case.
又本発明は、前記カメラ実装フレーム、前記第２マウントブロックの少なくとも１方に放熱フィンが形成された全周カメラに係るものである。 The present invention also relates to an all-around camera in which heat radiation fins are formed on at least one of the camera mounting frame and the second mount block.
又本発明は、前記液密構造体は、通気性を有する遮熱カバーに収納された全周カメラに係るものである。 According to the present invention, the liquid-tight structure relates to an all-around camera housed in a heat-insulating cover having air permeability.
本発明によれば、筒状中空体のカメラ実装フレームと、第１レンズユニットを水平姿勢で保持し、前記カメラ実装フレームに水平方向から取付けられた複数の第１マウントブロックと、該第１マウントブロックの内端面に設けられた第１配線基板とを具備し、前記カメラ実装フレーム、前記第１マウントブロックは、良伝熱性の材料からなり、前記第１配線基板は前記第１マウントブロックとの当接面に形成されたグランド層と前記第１レンズユニットの光軸上に配置された第１撮像素子とを有し、該第１撮像素子からの発熱は前記グランド層を介し前記第１マウントブロック及び前記カメラ実装フレームから放熱される様に構成されたので、内部に収納された撮像素子からの発熱が、前記第１マウントブロック及びカメラ実装フレームに伝熱されるので、効果的に放熱され、内部に熱がこもることがない。 According to the present invention, a cylindrical hollow body camera mounting frame, a plurality of first mounting blocks that hold the first lens unit in a horizontal posture and are attached to the camera mounting frame from the horizontal direction, and the first mount A first wiring board provided on an inner end surface of the block, wherein the camera mounting frame and the first mounting block are made of a highly heat conductive material, and the first wiring board is connected to the first mounting block. A ground layer formed on the contact surface; and a first imaging element disposed on an optical axis of the first lens unit, and heat generated from the first imaging element is transmitted to the first mount through the ground layer. Since heat is dissipated from the block and the camera mounting frame, heat generated from the image sensor housed therein is transmitted to the first mounting block and the camera mounting frame. Since the effectively is radiated, it never heats confined therein.
又本発明によれば、第２レンズユニットを垂直姿勢で保持し、前記カメラ実装フレームの上端を閉塞する様に取付けられた第２マウントブロックと、該第２マウントブロックの内端面に設けられた第２配線基板とを更に具備し、前記第２マウントブロックは、良伝熱性の材料からなり、前記第２配線基板は前記第２マウントブロックとの当接面に形成されたグランド層と前記第２レンズユニットの光軸上に配置された第２撮像素子とを有し、該第２撮像素子からの発熱は前記グランド層を介し前記第２マウントブロック及び前記カメラ実装フレームから放熱される様に構成されたので、内部に収納された撮像素子からの発熱が、前記第２マウントブロック及びカメラ実装フレームに伝熱されるので、効果的に放熱され、内部に熱がこもることがない。 Also, according to the present invention, the second lens unit is held in a vertical posture, and is mounted on the inner end face of the second mount block, which is attached so as to close the upper end of the camera mounting frame. A second wiring board, wherein the second mounting block is made of a material having good heat conductivity, and the second wiring board has a ground layer formed on a contact surface with the second mounting block, and the second wiring block. A second imaging element disposed on the optical axis of the two-lens unit, and heat generated from the second imaging element is radiated from the second mount block and the camera mounting frame via the ground layer. Since the heat generated from the image sensor housed inside is transferred to the second mount block and the camera mounting frame, the heat is effectively dissipated and heat is trapped inside. No.
又本発明によれば、前記カメラ実装フレームの下端に良伝熱性材料の底部ケースが設けられ、該底部ケースには画像処理用集積回路が収納され、該画像処理用集積回路は伝熱部材を介して前記底部ケースに当接し、前記画像処理用集積回路からの発熱は前記伝熱部材を介して前記底部ケースより放熱されるので、画像処理用集積回路が発熱する熱が内部にこもることがなく、効果的に放熱される。 According to the present invention, a bottom case made of a highly heat-conductive material is provided at the lower end of the camera mounting frame, and the image processing integrated circuit is accommodated in the bottom case, and the image processing integrated circuit has a heat transfer member. Since the heat generated from the image processing integrated circuit is radiated from the bottom case via the heat transfer member, the heat generated by the image processing integrated circuit may be trapped inside. There is no effective heat dissipation.
又本発明によれば、前記第１レンズユニット及び前記第２レンズユニットは液密構造であり、前記第１マウントブロック、前記第２マウントブロック及び前記底部ケースは、前記カメラ実装フレームに対して液密に取付けられ、前記第１マウントブロック、前記第２マウントブロック及び前記底部ケースによって液密構造体が構成されるので、前記第１レンズユニット、前記第２レンズユニット等を収納する液密な容器、カバーが必要なく、小型化が可能である。 According to the invention, the first lens unit and the second lens unit have a liquid-tight structure, and the first mount block, the second mount block, and the bottom case are liquid with respect to the camera mounting frame. A liquid-tight container that houses the first lens unit, the second lens unit, and the like because the liquid-tight structure is configured by the first mount block, the second mount block, and the bottom case. , No cover is required, and miniaturization is possible.
又本発明によれば、前記カメラ実装フレーム、前記第２マウントブロックの少なくとも１方に放熱フィンが形成されたので、第１マウントブロック、第２マウントブロック、カメラ実装フレームに伝熱された熱が効果的に放熱される。 According to the present invention, since the heat radiating fins are formed on at least one of the camera mounting frame and the second mounting block, the heat transferred to the first mounting block, the second mounting block, and the camera mounting frame is transmitted. Effectively dissipates heat.
又本発明によれば、前記液密構造体は、通気性を有する遮熱カバーに収納されたので、該遮熱カバーによって直射日光が遮断され、野外での直射日光下でも安定した作動が得られるという優れた効果を発揮する。 Further, according to the present invention, since the liquid-tight structure is housed in a heat-insulating cover having air permeability, direct sunlight is blocked by the heat-shielding cover, and stable operation can be obtained even under direct sunlight in the field. Demonstrate the excellent effect of being.
以下、図面を参照しつつ本発明の実施例を説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図１〜図２は本発明の実施例に係る全周カメラ１の外観を示している。
1 to 2 show the appearance of the all-
該全周カメラ１は、主にカメラアッセンブリ２、画像処理用集積回路及び電子回路等を収納した画像処理部３、通気性を有する遮熱カバー４を具備している。
The all-around
前記カメラアッセンブリ２は、アルミニウム、銅等の良伝熱性の金属材料からなるカメラ実装フレーム５を有し、該カメラ実装フレーム５は断面が円形の筒状中空体であり、該カメラ実装フレーム５には、該カメラ実装フレーム５の軸心に垂直な水平面内に存在し、直交する２軸心上に、各一対、計４組の水平カメラユニット６が配設されている。又、前記カメラ実装フレーム５の上端には該カメラ実装フレーム５の軸心と合致する様に垂直カメラユニット７が配設されている。尚、前記カメラ実装フレーム５は断面が多角形の筒状中空体であってもよい。
The
前記水平カメラユニット６は、第１マウントブロック８と該第１マウントブロック８に半径方向の外側から挿入されたレンズユニット９及び該レンズユニット９の焦点位置に配設された撮像素子１０（図３参照）とを具備し、前記第１マウントブロック８は良伝熱性の材料、例えばアルミニウム、銅等の金属材料からなっている。
The
前記カメラ実装フレーム５の前記水平カメラユニット６が取付けられていない部分には、水平方向に放熱フィン２０が形成され、該放熱フィン２０は鉛直方向の所定ピッチで設けられている。
On the portion of the
前記第１マウントブロック８は、中心側に向って突出するブロック部８ａと該ブロック部８ａの周囲に張出すフランジ部８ｂとを有している。前記第１マウントブロック８は、前記ブロック部８ａが前記カメラ実装フレーム５を貫通する様に外側から挿入される。前記フランジ部８ｂと前記カメラ実装フレーム５とは、金属接触により密着し、前記フランジ部８ｂは前記カメラ実装フレーム５にボルト等の固着手段によって固定されている。前記フランジ部８ｂと該カメラ実装フレーム５との間にはシールリング１１が介設され、前記第１マウントブロック８と前記カメラ実装フレーム５の間は液密となっている。
The
前記レンズユニット９と前記第１マウントブロック８との間にシールリング１２が介設され、前記レンズユニット９は液密に保持されている。又、該レンズユニット９自体も液密構造となっている。
A
前記第１マウントブロック８の内面には配線基板１３が取付けられ、前記撮像素子１０は前記配線基板１３に実装されている。又、該配線基板１３の表側面（第１マウントブロック８と当接する面）にはグランド層が形成されており、前記配線基板１３はグランド層を介して前記第１マウントブロック８に接触している。
A
前記垂直カメラユニット７は、第２マウントブロック１４と、該第２マウントブロック１４に上方から挿入されたレンズユニット１５と、該レンズユニット１５の焦点位置に配設された撮像素子１６（図３参照）とを具備し、前記第２マウントブロック１４はアルミニウム等の良伝熱性の金属材料からなっている。
The
又前記第２マウントブロック１４は略円盤形状をしており、中心部を上下に延びるブロック部１４ａと該ブロック部１４ａと同心に形成された円形のフランジ部１４ｂとを有している。前記フランジ部１４ｂの上面には、前記ブロック部１４ａを中心とし、該ブロック部１４ａから放射状に、又所定角度ピッチで３角形状の放熱フィン２１が形成されている。
The
前記第２マウントブロック１４と前記レンズユニット１５の間にはシールリング１７が設けられ、該レンズユニット１５と前記第２マウントブロック１４との間は液密となっている。尚、前記レンズユニット１５自体も液密構造となっている。
A
前記第２マウントブロック１４は、前記カメラ実装フレーム５の上端開口を閉塞する様に取付けられ、該カメラ実装フレーム５の上端と前記フランジ部１４ｂとは金属接触で密着し、該フランジ部１４ｂは前記カメラ実装フレーム５にボルト等の固着手段によって固定されている。前記カメラ実装フレーム５の上端と前記フランジ部１４ｂの間にはシールリング１８が設けられ、前記カメラ実装フレーム５と前記第２マウントブロック１４との間は液密となっている。
The
前記第２マウントブロック１４の下面には配線基板１９が取付けられ、前記撮像素子１６は前記配線基板１９に実装されている。又、該配線基板１９の上面（前記第２マウントブロック１４と当接する面）にはグランド層が形成されており、前記配線基板１９はグランド層を介して前記第２マウントブロック１４に接触している。
A wiring board 19 is attached to the lower surface of the
前記カメラ実装フレーム５の下端にはフランジ２２が形成され、該フランジ２２の下面には前記画像処理部３が取付けられ、該画像処理部３と前記フランジ２２との間にはシールリング２３が介設され、前記画像処理部３と前記カメラ実装フレーム５との間は液密となっている。
A
前記画像処理部３は、底部ケース２４及び該底部ケース２４に収納される配線基板２５を有し、該配線基板２５の裏面には画像処理用集積回路２６が実装されている。前記底部ケース２４の前記画像処理用集積回路２６に対峙する位置に伝熱部２７が突設され、該伝熱部２７は伝熱部材２８を介して前記画像処理用集積回路２６に接触している。前記伝熱部材２８としては、例えば絶縁性のシリコンゴム等の熱伝導性スポンジが用いられる。
The
前記底部ケース２４と前記伝熱部２７は一体に成形され、前記底部ケース２４は良伝熱性の金属材料、例えばアルミニウム、銅からなっている。
The
前記カメラ実装フレーム５、該カメラ実装フレーム５に取付けられる水平カメラユニット６、垂直カメラユニット７、前記画像処理部３によって、前記カメラアッセンブリ２は液密構造体を構成している。又、前記カメラ実装フレーム５、前記第１マウントブロック８、前記第２マウントブロック１４、前記底部ケース２４が良伝熱性の金属材料であり、又前記放熱フィン２０、前記放熱フィン２１が形成され、前記カメラアッセンブリ２自体が、放熱器としての機能を有している。
The
前記遮熱カバー４は、前記カメラアッセンブリ２を収納する様に設けられ、該カメラアッセンブリ２と前記遮熱カバー４間には下部断熱部材３１、上部断熱部材３２が介設されている。該下部断熱部材３１、上部断熱部材３２の材質としては、例えば、ポリアセタール樹脂等、熱伝導率の低い材質が用いられる。
The
前記遮熱カバー４は、平断面が８角形の８角柱に形成され、前記８角形は長辺と短辺が交互に配置されて形成され、対峙する２組の長辺と２組の短辺はそれぞれ平行となっている。
The
前記長辺を含む側面（以下、長辺面３４とする）と前記短辺を含む側面（以下、短辺面３５とする）との間には、稜線に沿ってスリット３６が形成され、前記長辺面３４と前記短辺面３５とは前記スリット３６によって分離された状態となっている。
Between the side surface including the long side (hereinafter referred to as the long side surface 34) and the side surface including the short side (hereinafter referred to as the short side surface 35), a
前記長辺面３４は、前記水平カメラユニット６と対峙しており、前記長辺面３４には前記水平カメラユニット６の光軸と同心にレンズ孔３７が穿設されている。該レンズ孔３７の径は、前記レンズユニット９の先端部の径より大きく、該レンズユニット９の周囲には隙間が形成される。
The
又、前記長辺面３４には、前記レンズ孔３７と同心にレンズフード３８が取付けられる。該レンズフード３８は、外形形状が矩形であり、中央に前記レンズ孔３７と同径の孔が形成されている。前記レンズフード３８の表面は、前記水平カメラユニット６の画角を遮らない様な曲面で構成され、前記レンズフード３８の表面の最大高さ（前記長辺面３４からの高さ）は、前記レンズユニット９の最大突出部の高さより、更に、高くなっている。
A
前記遮熱カバー４の天井面にも同様に、前記レンズユニット１５の光軸と同心にレンズ孔３７が穿設され、該レンズ孔３７と同心にレンズフード３８が取付けられている。
Similarly, a
前記レンズフード３８が設けられることで、前記全周カメラ１が転倒した場合に、前記レンズフード３８が前記レンズユニット９、前記レンズユニット１５を保護して、レンズの傷つき、破損を防止する。
By providing the
前記下部断熱部材３１は、凸字形状の４つの部材片３１ａと隣接する部材片３１ａに掛渡って取付けられる円弧状の固定部材片３１ｂから構成される。前記部材片３１ａは、前記フランジ２２に載置された状態で前記カメラ実装フレーム５の下部に螺子により固定され、前記固定部材片３１ｂは、前記短辺面３５の下端を前記部材片３１ａの端面との間に挾持する様に前記部材片３１ａに螺子により固定される。
The lower
又、前記上部断熱部材３２は、前記第２マウントブロック１４が挿通可能な孔４１が形成されたリング形状をしており、外形形状が正８角形であり、隔辺毎に、上面に凸部４３が形成されている。前記上部断熱部材３２は前記第２マウントブロック１４の上面に取付けられる。
The upper
前記遮熱カバー４は、前記部材片３１ａ、前記上部断熱部材３２が取付けられた状態で、前記第２マウントブロック１４の上方から被せられ、前記遮熱カバー４の天井面を挿通した螺子により前記凸部４３に固着される。又、前記固定部材片３１ｂが固定される。
The
前記遮熱カバー４が被せられた状態の前記下部断熱部材３１、前記上部断熱部材３２との関係が図４、図５に示されている。前記遮熱カバー４の下端は、前記下部断熱部材３１によって略密閉された状態となっている。前記上部断熱部材３２は隔辺毎に、前記長辺面３４に当接し、隣接する隔辺毎に前記短辺面３５から離反し、該短辺面３５と前記上部断熱部材３２との間には間隙４４が形成されている。
The relationship between the lower
而して、前記カメラ実装フレーム５は、前記下部断熱部材３１と前記上部断熱部材３２によって、前記遮熱カバー４の中央に保持され、又前記カメラ実装フレーム５の周囲には放熱用の空間４５が形成される。又、前記下部断熱部材３１と前記上部断熱部材３２との間に形成される空間４５ａと、前記上部断熱部材３２の上方に形成される空間４５ｂとは前記間隙４４によって連通されている。又、前記カメラアッセンブリ２と前記遮熱カバー４との間に前記下部断熱部材３１と前記上部断熱部材３２とが介在することで、前記カメラアッセンブリ２と前記遮熱カバー４とは熱的に隔離された状態となっている。
Thus, the
次に、上記全周カメラ１の冷却作用について説明する。
Next, the cooling action of the all-around
該全周カメラ１に於ける代表的な発熱部品は、前記撮像素子１０，１６と前記画像処理用集積回路２６である。
Typical heat generating components in the all-
前記撮像素子１０で発熱された熱は、前記配線基板１３のグランド層から前記ブロック部８ａに伝達され、更に前記フランジ部８ｂより前記カメラ実装フレーム５に伝達される。前記第１マウントブロック８、前記カメラ実装フレーム５が熱の放熱体となり、前記フランジ部８ｂの表面、前記カメラ実装フレーム５の表面から前記空間４５ａに放熱される。更に、該カメラ実装フレーム５の表面には前記放熱フィン２０が形成されているので、熱は効果的に放熱される。
The heat generated by the
又、前記撮像素子１６で発熱された熱は、前記配線基板１９のグランド層から前記ブロック部１４ａに伝達される。該ブロック部１４ａに伝達された熱は、前記フランジ部１４ｂの表面、前記放熱フィン２１より効果的に前記空間４５ｂに放熱される。又、熱の一部は、前記フランジ部１４ｂを介して前記カメラ実装フレーム５に伝達され、該カメラ実装フレーム５の表面からも放熱される。
The heat generated by the
尚、前記放熱フィン２０、前記放熱フィン２１は放熱状態に応じ、いずれか一方、或は両方を省略してもよい。
Note that either one or both of the
前記カメラアッセンブリ２は液密構造となっていると共に発熱体である前記撮像素子１０、前記撮像素子１６を内部に収納しており、前記撮像素子１０、前記撮像素子１６が発熱した熱は、グランド層を介して効率よく前記カメラ実装フレーム５、前記第１マウントブロック８、前記第２マウントブロック１４に伝達され、前記カメラ実装フレーム５、第１マウントブロック８、前記第２マウントブロック１４の表面から発熱される。従って、全体としては前記カメラアッセンブリ２を発熱体として見なすことができる。
The
前記空間４５ａは、前記スリット３６、前記レンズ孔３７を介して前記遮熱カバー４の外部と連通している。又、前記空間４５ｂは、前記スリット３６の上部、前記レンズユニット１５の周囲を介して外部と連通している。更に、前記空間４５ａと空間４５ｂとは前記間隙４４を介して上下に連通している。
The
従って、前記カメラアッセンブリ２に隣接する前記空間４５ａ、前記空間４５ｂの空気は、前記カメラアッセンブリ２で暖められ、暖められた空気は対流が阻害されることなく、上昇し、又前記スリット３６、前記レンズユニット９の周囲の隙間より外部の空気を吸引して、前記カメラ実装フレーム５、前記第１マウントブロック８、前記第２マウントブロック１４からの熱を効果的に外部に放出する。
Therefore, the air in the
上記した様に、前記カメラアッセンブリ２は液密構造を有するので、前記遮熱カバー４にスリット３６を形成し、前記遮熱カバー４の内外を連通させた構造としても、雨天時等天候の悪い状態でも野外での使用が可能となる。
As described above, since the
次に、前記画像処理用集積回路２６の発熱について説明する。
Next, heat generation of the image processing integrated
該画像処理用集積回路２６で発熱した熱は、前記伝熱部材２８及び前記伝熱部２７を介して前記底部ケース２４に伝達され、該底部ケース２４の表面から放熱される。
The heat generated by the image processing integrated
上記全周カメラ１の冷却作用は、該全周カメラ１が静止状態の場合について説明したが、全周カメラ１は画像取得の為、移動体に積載される。例えば、自動車の天井に設置され、移動しつつ全周画像を取得する。
Although the cooling operation of the all-around
前記全周カメラ１が移動中の冷却作用について図６を参照して説明する。
The cooling action during movement of the all-around
図６では、全周カメラ１が図中、右方に移動している状態を示している。前記全周カメラ１が移動することで、風５５が風上の前記スリット３６から遮熱カバー４内部に流入し、風下のスリット３６より抜けていく。従って、冷却効果は著しく向上する。
FIG. 6 shows a state where the
尚、風が吹いている状態でも同様な冷却作用が得られる。 It should be noted that a similar cooling action can be obtained even in a state where the wind is blowing.
次に、前記全周カメラ１が高温で、而も直射日光下で使用される場合を説明する。
Next, the case where the all-around
直射日光に照射されると、太陽熱により、照射部分が著しく高温となる。 When irradiated by direct sunlight, the irradiated part becomes extremely hot due to solar heat.
前記全周カメラ１の場合は、前記遮熱カバー４が直射日光に照射され、高温となる。一方、前記カメラアッセンブリ２は、前記遮熱カバー４内に収納され、該遮熱カバー４により直射日光が遮断される。更に前記カメラアッセンブリ２は、該遮熱カバー４から前記下部断熱部材３１、上部断熱部材３２によって熱的に遮断された状態にある。従って、熱伝導により、前記カメラアッセンブリ２が前記遮熱カバー４によって加熱されることはない。
In the case of the all-around
又、前記カメラアッセンブリ２の周囲には空間４５が形成されており、而も該空間４５は前記スリット３６、前記レンズ孔３７によって外部と連通しているので、前記遮熱カバー４が高熱になり、遮熱カバー４によって前記空間４５の空気が熱せられたとしても、熱せられた空気は対流により、外部に放出され、熱せられた空気が内部に滞留することもない。
In addition, a
従って、高温で、而も直射日光下で使用される場合でも、正常に作動する。 Thus, it operates normally even when used at high temperatures and in direct sunlight.
尚、前記遮熱カバー４の形状は、断面が円であっても、矩形であってもよく、前記カメラアッセンブリ２を収納できる形状となっていればよい。又、前記上部断熱部材３２の形状は、該上部断熱部材３２の上下で空間が連通すればよく、前記上部断熱部材３２の周囲に凹部を形成しても、或は上下に貫通する孔を穿設してもよい。又、上記実施例は、水平カメラユニット６を４組設けたが、３組であっても、５組以上であってもよい。更に、上方の画像を取得する必要がない場合は、前記垂直カメラユニット７は省略することが可能である。
The shape of the
又、前記カメラ実装フレーム５の下端開口部を、前記底部ケース２４で液密に閉塞したが、別途底板を設け、該底板により液密に閉塞してもよい。
Further, the lower end opening of the
１ 全周カメラ
２ カメラアッセンブリ
３ 画像処理部
４ 遮熱カバー
５ カメラ実装フレーム
６ 水平カメラユニット
７ 垂直カメラユニット
８ 第１マウントブロック
９ レンズユニット
１０ 撮像素子
１３ 配線基板
１４ 第２マウントブロック
１５ レンズユニット
１６ 撮像素子
１９ 配線基板
２０ 放熱フィン
２１ 放熱フィン
２５ 配線基板
２６ 画像処理用集積回路
２７ 伝熱部
２８ 伝熱部材
３１ 下部断熱部材
３２ 上部断熱部材
３６ スリット
３８ レンズフード
４４ 間隙
DESCRIPTION OF
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