JP5704803B2 - 圧力センサ - Google Patents

Description

本発明は、圧力センサに関するものであり、ロボット、印刷装置、ディスペンサなどの幅広い分野で使用でき、特に小型、薄型でありながら高感度の圧力測定を行うことができる圧力センサを提供するものである。

従来、種々の制御を行なうために押圧力を測定する圧力センサが用いられている。例えば、圧電素子を用いて押圧力を電気信号に変換するものがある。しかしながら、圧電素子を用いた圧力センサでは小さな押圧力を高精度に測定することが困難であった。

そこで、下記特許文献１には、フェライトなどの軟磁性粉を分散させた弾性変形可能な柔らかい樹脂中にコイルを埋設し、押圧力の作用で透磁率が増大することによりインダクタンスが増大する方向に変化することを用いて押圧力を測定することを可能とするインダクタンス素子が記載されている。

特開平５−２６７０６６号公報

ところが、前記特許文献１に記載のインダクタンス素子はコイルを埋設する弾性変形樹脂がコイルより大型化することは避けられず、数ｍｍの隙間に配置してこの隙間における押圧力を測定することが要求される場合には、採用し難かった。つまり、このインダクタンス素子を数ｍｍの隙間に挿入するためには僅かな巻数のコイルしか形成できず、十分な感度を得ることができないという問題があった。

また、従来のインダクタンス素子を形成するためには、特殊形状のコイルを特殊な樹脂に埋設するという特殊な製造工程を経る必要があるので、その製造コストが引き上げられるという問題もある。加えて、コイルが小型になればなるほどその成型誤差が測定値に与える影響が大きくなり、高精度の測定がますます困難になるという問題もある。

そこで本発明は、狭い隙間にも配置できる薄型のシート状に形成することができ、しかも、十分な感度で押圧力を測定できる高精度の圧力センサを提供することを課題とする。

本発明は前記課題を解決するために、次の圧力センサを提供する。
巻線形状の配線パターンにより第１コイルを形成してある第１基板と、巻線形状の配線パターンにより第２コイルを形成してある第２基板と、前記第１及び第２の基板の間に介在し両基板を近接させようとする押圧力によって圧縮変形し両基板間の距離が変動し得る弾性体層と、前記第１及び第２のコイルを直列接続して一つの感圧コイルとするジャンパ部を備え、全体の厚さが０．５ｍｍ〜２ｍｍの範囲にある感圧素子及び、
該感圧素子の前記第１及び第２の基板に形成した第１及び第２のコイル間距離の変動による前記感圧コイルのインダクタンスの変化から前記押圧力を検出する検出回路を含み、
該検出回路は前記インダクタンスの変化を発振周波数の変化によって検出するＬＣ発振回路である圧力センサ。

前記感圧素子は、第１及び第２のコイルを巻線形状の配線パターンによって形成しているので、各基板に配線パターンを精密に形成することにより、巻数の多い感圧コイルを容易に得ることができる。つまり、それだけコイルのインダクタンスを大きくすることができ、高い測定感度を得ることができる。また、基板への配線パターン形成は、プリント配線板における配線パターン形成等においてそれ自体既に知られている手法により容易に形成できるので、製造コストの削減を図ることができるだけでなく、極めて高精度に形成できるので特性のバラツキが少ない。

第１及び第２のコイルはジャンパ部を介して直列接続されて一つの感圧コイルを形成しているので、この感圧コイルのインダクタンスは第１及び第２の基板の間に介在する弾性体層の厚さによる影響を受けて増減する。前記巻線形状配線パターンのコイルを形成した基板の間に介在する弾性体層は押圧力を受けることにより圧縮変形し、それにより基板間の間隔が押圧力に応じて縮められるので、前記感圧コイルのインダクタンスが押圧力に応じて大きくなる。つまり、前記感圧素子は押圧力をインダクタンスの大きさとして検出することができる。

前記第１及び第２の基板のうち少なくとも一方は、前記配線パターンを各層に形成してある積層基板であってもよい。
この場合、前記第１及び第２のコイルのうち少なくとも一方は該積層基板の各層にそれぞれ形成された複数の配線パターンを連結して形成したものとすることができる。
このような構成とすることで、前記コイルの巻数を多くして感圧コイルのインダクタンスを大きくすることができる。つまり、それだけ測定感度を向上させることができる。積層基板による配線パターンの多層化は既存の製造技術によって実現可能であり、極めて精度の高い感圧コイルを容易に形成することができる。

前記感圧素子は、巻線形状の配線パターンにより第１コイルを形成してある第１基板と、巻線形状の配線パターンにより第２コイルを形成してある第２基板と、前記第１及び第２の基板の間に介在し両基板を近接させようとする押圧力によって圧縮変形し両基板間の距離が変動し得る弾性体層とを含む構成のものであり、該第１及び第２の基板並びに弾性体層は薄く形成することが可能であり、感圧素子全体としてシート状に形成することが可能である。

前記第１及び第２の基板のうち少なくとも一方は硬質基板であってもよい。双方とも硬質基板であってもよい。
このような硬質基板として、機械的強度に優れ、耐熱性に優れる、ガラスエポキシ基板として知られているものを例示できる。このような硬質基板の採用により、製造コストを抑えながら十分な機械的強度を得ることができ、信頼性を高めることができる。
硬質基板としてはこのほか、セラミック基板、コンポジット基板も例示できる。

また、前記第１及び第２の基板のうち少なくとも一方はフレキシブル基板であってもよい。双方ともフレキシブル基板であってもよい。
基板がフレキシブル基板である場合には、基板の柔軟性が向上するので、外力による破損を抑えて押圧力を検出することができる。また、フレキシブル基板の基材としてフィルム状のものを例示できるが、かかるフィルムはソリッド基板に比べて薄いので、それだけ狭い隙間における押圧力を測定するのに適している。フレキシブル基板の基材としては、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等を例示できる。これらは耐食性に富み、特にポリイミドフィルムの方が耐熱性に優れている。

前記弾性体層としては、ブチルゴム層や弾性シリコン樹脂層（シリコンゴム層）を例示できる。このような弾性体層は、堅牢性に優れ、押圧力を受けるときに十分に圧縮変形することができる。つまり、それだけ検出感度を高めることができる。また、シリコンゴムは耐熱性に優れているので、弾性体層がシリコンゴム層であるときは、前記基板も耐熱性に優れているものを使用することで、感圧素子を高温の環境下に配置して用いることができる。

前記ジャンパ部は圧縮変形し得る弾性体層の外側に配置することができる。そうすることで、弾性体層の変形によるジャンパ部の断線を防止できる。なお、感圧素子を希望する寿命で使用できるのであれば、ジャンパ部は弾性体層中に通してもよい。

前記感圧素子は、複数個を平面上に碁盤目状、ハニカム状等に配列して複合感圧素子を構成して用いることもできる。このように配列することで、例えば押圧力の測定を各感圧コイル毎に行って、押圧力の分布を測定することができる。

（本段落は記載省略）

本発明に係る圧力センサによれば、前記感圧素子を用いて感圧コイルのインダクタンスから押圧力を検出し、これを電気信号として出力することができる。
検出回路は、第１又は第２の基板にまとめて形成しても、第１及び第２の基板に分散して形成してあっても、さらには、基板外に形成してあってもよい。
検出回路を感圧素子とまとめて基板に形成すれば、圧力センサの小型化を図ることができる。しかし、検出回路は感圧素子と配線によって電気的に接続された別の基板等に形成してもよい。

前述のように一つの平面に複数の感圧コイルを形成する場合、前記検出回路は各感圧コイルにそれぞれ接続すれば、各部の押圧力を同時に測定でき、圧力分布の測定も可能になる。
しかし、例えば、複数の感圧コイルはスイッチ切換部を介して一つの検出回路に接続することもできる。この場合、圧力センサ製造コストの削減と、圧力センサの小型化の点では都合がよい。

前記検出回路には、前記インダクタンスの変化を発振周波数の変化によって検出するＬＣ発振回路を採用している。検出回路としてこのようなものを採用する場合、押圧力の検出値をＦＭ変調して出力することができるので、発信周波数を適正に選ぶことにより検出値を電磁波などによって送信することも可能であり、以後の信号処理を容易に行なうことができる。また、感圧コイルのインダクタンスの変化を直接的に電気信号に変換することが可能であるから、応答速度を可及的に高めることができる。

このような検出回路を採用すると、感圧コイルのインダクタンスをより精密に検出できるので、それだけ測定感度を高めることができる。

以上説明したように、本発明によると、狭い隙間にも配置できる薄型のシート状に形成することができ、しかも、十分な感度で押圧力を測定できる高精度の圧力センサを提供することができる。

本発明に係る圧力センサは本発明に係る感圧素子を用いて感圧コイルのインダクタンスから押圧力を検出し、これを電気信号として出力することができる。従って、ロボットなどの制御装置、印刷装置などにおける隙間の狭い場所やディスペンサなどにおいて高精度の圧力制御を行なう場合等に利用できる。

第１実施形態に係る感圧素子及び圧力センサを示す分解斜視図である。 第１実施形態の感圧素子及び圧力センサの構成を示す縦断面図である。 図２において押圧力が作用した状態を示す縦断面図である。 前記圧力センサの検出回路の構成を示す図である。 第２実施形態に係る感圧素子及び圧力センサを示す分解斜視図である。 前記第２実施形態の参考例検出回路の構成を説明する図である。 第３実施形態の感圧素子の要部構成を説明する展開図である。 第３実施形態の感圧素子の斜視図である。 前記感圧素子の変形例を示す図である。 前記感圧素子の別の変形例を示す図である。

以下、本発明の実施の形態等を図面を参照して説明する。図１は第１実施形態に係る感圧素子及び圧力センサの構成を示す分解斜視図、図２は前記感圧素子及び圧力センサの縦断面図、図３はこの感圧素子及び圧力センサに押圧力を加えた状態を示す図である。

本実施形態の圧力センサ１は、押圧力を電気的に検出可能とする感圧素子２と、この感圧素子２に接続されて押圧力を検出する検出回路３とを備えるものである。また、感圧素子２は巻線形状の配線パターンにより第１コイルＬ１を形成してある第１基板４と、巻線形状の配線パターンにより第２コイルＬ２を形成してある第２基板５と、これら第１及び第２の基板４、５の間に介在する弾性体層６と、第１及び第２のコイルＬ１、Ｌ２を直列接続して一つの感圧コイルＬとするジャンパ部７とを備える。

両基板４、５はいずれも剛性を備えた、ガラスエポキシ（ガラス繊維で強化されたエポキシ樹脂）からなる基板であり、これによって製造コストを抑えながら電気的絶縁や機械的強度を十分に得ることができる。また、ガラスエポキシかならなる基板４、５の厚さｄ１、ｄ２のそれぞれは本例では０．８ｍｍ程度である。かくして、基板４、５は適当な堅牢性を得ることができ、且つ、感圧コイルＬのインダクタンスを大きくすることができる。なお、この厚さｄ１、ｄ２のそれぞれは、一般的に言えば、概ね０．６ｍｍ〜２ｍｍ程度の範囲から選択する場合を例示できる。

第１及び第２のコイルＬ１、Ｌ２は、本例では、基板４、５に銅膜を形成し、該銅膜上に所定の巻線形状の配線パターンを得るべくマスクパターンを形成し、マスクされていない部分をエッチング処理して得たものである。なお、コイル形成手法はこれに限定されるものではない。
いずれにしても、このようなパターン形成により、狭い領域により多くの巻数のコイルＬ１、Ｌ２を形成することができ、本実施形態の場合、コイルＬ１、Ｌ２はそれぞれ１０ターンの巻線を形成したものである。

第１コイルＬ１は外側から内側に向けて反時計回りの巻線となるような巻線形状に形成されており、第２コイルＬ２は内側から外側に向けて反時計回りの巻線形状に形成されている。また、コイルＬ１の外側端部は前記検出回路３に接続されており、コイルＬ１の内側端部にはランドＲ１が形成され、このランドＲ１に対応するコイルＬ２の内側端部にはランドＲ２が形成されている。これらのランドＲ１、Ｒ２間に柔軟に湾曲可能な導電体からなるジャンパー線が前記弾性体層６を貫通して電気的に接続されることによりジャンパ部７（以下、本実施形態ではジャンパ線７という）が形成され、二つのコイルＬ１、Ｌ２は一つの感圧コイルＬとして直列接続される。

また、第２のコイルＬ２の外側端にはランドＲ３が形成されており、これに対応する第１基板４の位置には配線パターンによって前記検出回路３に接続されたランドＲ４が形成されている。そして、ランドＲ３、Ｒ４間にジャンパー線８が電気的に接続されることにより感圧コイルＬは検出回路３に電気的に接続されている。

弾性体層６はここでは耐熱性に優れたシリコンゴム層であり、特に本実施形態では堅牢性に優れ、押圧力を受けるときに十分に圧縮変形することができる弾性シリコン樹脂層であり、その厚さｔは、一般的に言えば、基板４、５の厚さも考慮して概ね１．６５ｍｍ〜９．６０ｍｍ程度の範囲から選択できるが、これよりも薄い場合や、厚い場合を除外するものではなく、既述のように基板４、５のそれぞれを０．８ｍｍとして、感圧素子の総厚さを概ね２ｍｍ以下とするときには、ｔは０．４ｍｍ程度とすればよい。

このように弾性体層６の厚さを小さい目に設定することで、感圧コイルＬのインダクタンスを大きくでき、且つ、押圧力によるインダクタンスの変化を大きく検出することができる。

図２に示すように、第１及び第２のコイルＬ１、Ｌ２は押圧力を受けていない状態で厚さｔの弾性体層６を挟んで配置されているので、コイルＬ１、Ｌ２の平均面積をＳとすると、感圧コイルＬのインダクタンスは巻数の２乗、コイルＬ１、Ｌ２の半径ａの２乗、コイルＬ１、Ｌ２間の距離（ｔ＋ｄ１）の逆数に比例して大きくなる。したがって、コイルＬのインダクタンスを定数Ｋを用いて下記の式１のように表わすことができる。なお、以下の式（１）において説明を簡略化するために、コイルＬのインダクタンスを同じ符号Ｌを用いて説明する。
Ｌ＝Ｋ×２０×２０×ａ×ａ／（ｔ＋ｄ１） ・・・・・式（１）

図３に示すように、基板４に押圧力Ｆが作用すると、弾性体層６が圧縮変形し、その厚みｔ’が開放状態の厚みｔに比べて薄くなる。このとき、ジャンパ線７、８は弾性体層６の圧縮変形に合わせて湾曲する。このとき、感圧コイルＬのインダクタンスは、弾性体層６の厚みがｔ’と薄くなった分だけ大きくなる。すなわち、本実施形態の感圧素子２は押圧力Ｆの大きさをインダクタンスＬの大きさとして検出することができる。また、本実施形態では図を簡略化するためにコイルＬ１，Ｌ２の巻数を図示できる程度の１０ターンとしているが、現在のプリント配線基板形成技術を用いて巻数を多く形成することにより、容易に押圧力の検出感度を引き上げることも可能となる。

なお、上述の実施形態では第１の基板４、５の上面に第１及び第２のコイルＬ１，Ｌ２を形成しているが、両コイルＬ１、Ｌ２が弾性体層６に接するように第１基板４の下面に第１コイルＬ１を形成してもよい。また、弾性体層６の上面と下面にコイルＬ１，Ｌ２を形成することも考えられる。加えて、本発明では検出回路３は第１の基板４側に設けることに限られるものではなく、第２の基板５又は両方の基板４、５に分けて形成されていてもよい。さらに、感圧素子２と検出回路３をリード線によって電気的に接続された別の基板上に形成してもよい。

図４は検出回路３の構成を説明する図である。図４に示す検出回路３は前記インダクタンスＬの変化を、発信周波数の変化に変換するコルピッツ型のＬＣ発振回路である。
９ａ〜９ｃは直列接続されたインバータ（NOT回路）であり、抵抗Ｒ１１と同軸ケーブルＧa を介して出力部Ｏに接続されている。一連のインバータ９ａ〜９ｃのうち、最初のインバータ９ａには感圧コイルＬが抵抗Ｒ１２を介してループ状に接続されており、感圧コイルＬの両端には一方が接地されたコンデンサＣ１、Ｃ２がそれぞれ接続されている。このように構成されたコルピッツ型発振回路は下記の式（２）に示すように、周波数ｆＯの交流信号を発振する。式（２）において、値Ｃ１、Ｃ２はコンデンサＣ１、Ｃ２の値を表わしている。
ｆＯ＝１／√（（Ｃ１×Ｃ２）×Ｌ／（Ｃ１＋Ｃ２）） ・・・式（２）

従って、感圧コイルＬを発振素子とするＬＣ発振回路からなる検出回路３は押圧力Ｆ（図３参照）の大きさを発振周波数ｆＯに変換（ＦＭ変調）して出力部Ｏに出力することができる。このＦＭ変調された測定値は通信線を用いて電送するのに適している。また、インダクタンスＬの大きさの変化が直接的に発振周波数ｆＯに変換されるので、それだけ、応答が速くなるという利点もある。

図５は本発明の第２実施形態に係る圧力センサ１０とその感圧素子２０の構成を示す図である。図５において、第１実施形態の圧力センサ１と異なる点は、第１及び第２の基板４０、５０がそれぞれの層に巻線形状の配線パターンＬａ１、Ｌｂ１、Ｌｃ１、Ｌａ2 、Ｌｂ２を形成してある積層基板４ａ〜４ｃ、５ａ及び５ｂからなる点と、参考例として示す検出回路３０がブリッジ回路３ａと調整回路３ｂを備える点である。また、本実施形態の弾性体層６０は十分な堅牢性を備え、押圧力を受けるときに容易に圧縮変形するブチルゴムからなる。

前記各層の配線パターンＬａ１、Ｌｂ１、Ｌｃ１及び配線パターンＬa ２、Ｌｂ２はスルーホールによって直列に接続されて第１及び第２のコイルＬ１’及びＬ２’を構成し、これらのコイルＬ１’、Ｌ２’はジャンパ線７によって直列に接続されているので、全体として一つの感圧コイルを構成している。つまり、この感圧コイルＬ’は第１実施形態の感圧コイルＬに比べて巻数が２．５倍になっており、そのインダクタンスは約６倍となるので、それだけ感圧素子２０の感度を高めることができる。

なお、本実施形態においても第１実施形態と同様の変形が可能であることは言うまでもない。また、積層基板に代えて両面基板を用いて巻数を倍にすることも容易に考えられる。

図６は検出回路３０の構成を示す図である。図６に参考例として示すように、検出回路３０は可変抵抗Ｒａ及び前記感圧コイルＬ’を直列接続した第１ライン３１と、可変抵抗Ｒｂ、可変コンデンサＣの並列合成抵抗及び可変抵抗Ｒｃを直列接続した第２ライン３２と、第１及び第２のライン３１、３２の両端における分岐接続部３３、３４間に交流電圧を印加する交流電源Ｖと、第１及び第２の中間部に設けた分岐接続部３５、３６間を渡らせるように接続された電流の検出器Ｄとを備えたブリッジ回路３ａを備える。また、符号Ｒ’を付した抵抗は感圧コイルＬ’に含まれる抵抗成分を示している。

また、前記調整回路３ｂは検出器Ｄによって検出される電流が０になる（つまり平衡条件を満たす状態になる）ように、各可変抵抗Ｒa 〜Ｒc 及び可変コンデンサＣの値を調整するものである。なお、ブリッジ回路３a はホイストンブリッジ回路を用いて未知のインダクタンスを測定するためのマクスウェルブリッジ回路であるから、前記平衡状態のときの各可変抵抗Ｒa 〜Ｒc 、可変コンデンサＣの値から、式（３）を用いて感圧コイルのインダクタンスＬ’を求めることができる。
Ｌ’＝Ｒa X Ｒc X Ｃ ・・・・式（３）

とりわけ、ブリッジ回路３a を用いたインダクタンスＬ’の測定は極めて高精度に行うことができるので、調整回路３b は高精度に求められた押圧力を出力することができる。

上述の各実施形態では感圧コイルＬ，Ｌ’を構成する第１及び第２の基板がソリッド基板である例を示しているが、本発明はこの点に限定されるものではない。すなわち、前記基板Ｌ1 、Ｌ２をフレキシブル基板によって形成してもよい。

図７及び図８は、本発明の第３実施形態を説明する図であり、図７は感圧素子２１の主要な構成を説明する展開図、図８は感圧素子２１の斜視図である。本実施形態の感圧素子２１が第１及び第２の実施形態と異なる点は、第１及び第２の基板４’、５’のそれぞれを１枚のフレキシブル基板によって形成し、第１及び第２のコイルＬ１、Ｌ２を電気的に接続するジャンパ部７’も同じフレキシブル基板上に形成してある点において異なっている。また、各コイルＬ１、Ｌ２の端部にはこの感圧素子２１にリード線などの導電体を接続するためのランドＲ５、Ｒ６が形成されている。

図８に示すように、フレキシブル基板は容易に折り曲げることができるので、弾性体層６を挟むようにすることにより、第１及び第２のコイルは弾性体層６を挟んで対面するように配置することができる。また、ジャンパ部７’は圧縮変形し得る弾性体層の外側に配置されている。
このようなフレキシブル基板は例えばポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等のフィルムから得ることができる。フレキシブル基板の厚みとしては、一般的に言えば、１２μｍ〜１．６ｍｍ程度を例示できる。
本例では各フレキシブル基板は厚み５０μｍのポリエステルフィルムからなっている。

第３実施形態の感圧素子２１は押圧力を受けることにより、容易に撓み変形ことができ、この押圧力によって弾性体層６を圧縮変形することができる。また、弾性体層６を圧縮変形した状態であってもジャンパ部７’に大きな力がかかることはないので、ジャンパ部７’が断線することを抑制できる。また、本実施形態の感圧素子２１は極めてシンプルな構成であるから、その製造コストを可及的に引き下げることができる。

上述の各実施形態では、一枚の基板４、５にそれぞれ１セットの第１又は第２コイルＬ１、Ｌ２を形成する例を示しているが、本発明はこのような構成に限定されるものではない。

すなわち、図９に示すように基板４’、５’のそれぞれに平面的に碁盤目状に複数のコイルＬ１・・・、Ｌ２・・・をそれぞれ配置し、押圧力の検知だけでなく、押圧位置の検知も行なうことにより、押圧力の分布も検知できるので有用である。すなわち、例えば、薄型のキーボードやタッチパネルを形成することができる。

また、図１０に示すように基板４’、５’のそれぞれに平面的にハニカム状に複数のコイルＬ１・・・、Ｌ２・・・をそれぞれ配置してもよい。図１０に示す例のようにハニカム状に並べてコイルＬ１・・・、Ｌ２・・・を配置することにより、単位面積当たりより多くのコイルＬ１、Ｌ２を形成できる。

図９、図１０に示すように基板平面上に複数のコイルＬ１・・・（Ｌ２・・・）を形成する場合、基板はソリッド基板ではなく、フレキシブル基板であることにより撓むことができるので好ましい。

１、１０ 圧力センサ
２、２０、２１ 感圧素子
３ 検出回路
３a ブリッジ回路
３b 調整回路
４、４’、４０ 第１基板
５、５’、５０ 第２基板
６、６０ 弾性体層
７，７’ ジャンパ部
Ｆ 押圧力
Ｌ、Ｌ’ 感圧コイル
Ｌ１，Ｌ１’ 第１コイル
Ｌ２，Ｌ２’ 第２コイル

Claims (8)

1. 巻線形状の配線パターンにより第１コイルを形成してある第１基板と、巻線形状の配線パターンにより第２コイルを形成してある第２基板と、前記第１及び第２の基板の間に介在し両基板を近接させようとする押圧力によって圧縮変形し両基板間の距離が変動し得る弾性体層と、前記第１及び第２のコイルを直列接続して一つの感圧コイルとするジャンパ部を備え、全体の厚さが０．５ｍｍ〜２ｍｍの範囲にある感圧素子及び
   該感圧素子の前記第１及び第２の基板に形成した第１及び第２のコイル間距離の変動による前記感圧コイルのインダクタンスの変化から前記押圧力を検出する検出回路を含み、
   該検出回路は前記インダクタンスの変化を発振周波数の変化によって検出するＬＣ発振回路であることを特徴とする圧力センサ。
2. 前記第１及び第２の基板のうち少なくとも一方は前記配線パターンを各層に形成してある積層基板であり、前記第１及び第２のコイルのうち少なくとも一方は該積層基板の各層にそれぞれ形成された複数の配線パターンを連結して形成したものである請求項１記載の圧力センサ。
3. 前記ジャンパ部は圧縮変形し得る前記弾性体層の外側に配置してある請求項１又は２記載の圧力センサ。
4. 前記弾性体層はブチルゴム層及び弾性シリコン樹脂層から選ばれた弾性体層である請求項１から３のいずれか１項に記載の圧力センサ。
5. 前記第１及び第２の基板のうち少なくとも一方はフレキシブル基板である請求項１から４のいずれか１項に記載の圧力センサ。
6. 前記第１及び第２の基板のうち少なくとも一方は硬質基板である請求項１から５のいずれか１項に記載の圧力センサ。
7. 感圧素子として、請求項１〜６のいずれか１項に記載の感圧素子の複数個が平面上に碁盤目状又はハニカム状に配列された複合感圧素子が採用されている圧力センサ。
8. 請求項１から６のいずれか１項に記載の圧力センサを複数個含むとともに、該複数個の圧力センサの感圧素子部分が平面上に碁盤目状又はハニカム状に配列されている複合圧力センサ。