JP5703660B2 - フェノール樹脂組成物の製造方法 - Google Patents

フェノール樹脂組成物の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5703660B2
JP5703660B2 JP2010216571A JP2010216571A JP5703660B2 JP 5703660 B2 JP5703660 B2 JP 5703660B2 JP 2010216571 A JP2010216571 A JP 2010216571A JP 2010216571 A JP2010216571 A JP 2010216571A JP 5703660 B2 JP5703660 B2 JP 5703660B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phenol resin
resin composition
weight
polyetherimide
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2010216571A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012072218A (ja
Inventor
達朗 小林
達朗 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority to JP2010216571A priority Critical patent/JP5703660B2/ja
Publication of JP2012072218A publication Critical patent/JP2012072218A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5703660B2 publication Critical patent/JP5703660B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

本発明は、フェノール樹脂組成物、およびフェノール樹脂成形材料に関するものである。
フェノール樹脂は熱硬化性樹脂の中でも耐熱性、機械的強度、電気的特性等種々の点において優れており、成形材料、積層材、各種結合剤などさまざまの用途に使用されている。
しかし、フェノール樹脂の硬化物特性は概ね良好であるが、機械的強度において不十分な場合がある。 熱硬化性樹脂に機械的強度を付与する方法として、熱可塑性樹脂との複合技術が挙げられるが、耐熱性の低いエラストマーを複合すると著しく耐熱性が低下してしまう。熱可塑性樹脂として、高耐熱性のエンジニアリングプラスチックを用いることで、耐熱性を損なうことなく、機械的強度を向上させることができる。例えば、エポキシ樹脂とポリエーテルスルホンとの硬化反応を明確な共連続構造・球状ドメイン構造を形成しないように相分離速度、及び硬化速度を制御することで、得られた硬化物は擬似均一構造を有し、強度、衝撃強度を向上させることができる(例えば、特許文献1参照)。なお、特許文献1ではフェノール樹脂とポリエーテルイミドの組み合わせは記載されていない。
上記特許文献1では、エポキシ樹脂とポリエーテルスルホンとの相互作用が強いため、球状ドメイン構造及び共連続構造を形成せず、擬似相溶構造を形成した硬化物が得られる。しかし、非常に微細ではあるものの相分離しているためポリエーテルスルホンの特性を最大限に発揮しているとは言いがたい。熱可塑性樹脂が完全に相溶した硬化物、たとえばIPN構造を硬化物に付与することができれば、熱可塑性樹脂の特性を最大限発揮でき、更なる物性改善が可能と考えられる。
特許第3142425号公報
本発明は、従来のフェノール樹脂硬化物の耐熱性を保持しつつ、靭性が不十分である問題を解決するために成されたもので、その目的とするところはフェノール樹脂の成形性および他の諸特性を低下させることなく、耐衝撃性が優れたフェノール樹脂成形材料を与えるフェノール樹脂組成物を提供することにある。
このような目的は、下記の本発明(1)〜()により達成される。
(1) 少なくとも無機充填剤を配合し、加熱溶融混練して得られるフェノール樹脂成形材料に用いられ、ノボラック型フェノール樹脂と、ポリエーテルイミドとを含有するフェノール樹脂組成物の製造方法であって、前記フェノール樹脂組成物の製造方法が、前記ポリエーテルイミドをフェノール類に溶解させた原料を用い反応を行うこと、又は、前記ノボラック型フェノール樹脂と前記ポリエーテルイミドを共溶剤に溶解させた後、溶媒を除去することを特徴とするフェノール樹脂組成物の製造方法
(2) 前記フェノール樹脂組成物全体に対して、前記ポリエーテルイミド1〜20重量
%を含有する、(1)に記載のフェノール樹脂組成物の製造方法
本発明に従うと、フェノール樹脂硬化物の従来の問題点である機械的強度を改善することができるため、成形材料等の材料として有用である。
実施例の「均一溶解性」評価において、試験片を黒色で文字が書かれた紙の上に置き、文字が観察できる、即ち均一分散している「○」の例を示す。 実施例の「均一溶解性」評価において、試験片を黒色で文字が書かれた紙の上に置き、文字が観察できない、即ち均一分散していない「×」の例を示す。
以下、本発明のフェノール樹脂組成物から説明する。
本発明のフェノール樹脂組成物は、ノボラック型フェノール樹脂及びポリエーテルイミドを必須成分として含有することを特徴とする。
本発明のフェノール樹脂組成物に用いられるノボラック型フェノール樹脂としては特に限定しないが、一般に酸性物質を触媒として、フェノール類とアルデヒド類を反応させたものが好ましく用いられる。ノボラック型フェノール樹脂の原料となるフェノール類としては特に限定しないが、例えば、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール等のクレゾール、2,3−キシレノール、2,4−キシレノール、2,5−キシレノール、2,6−キシレノール、3,4−キシレノール、3,5−キシレノール等のキシレノール、o−エチルフェノール、m−エチルフェノール、p−エチルフェノール等のエチルフェノール、イソプロピルフェノール、ブチルフェノール、p−tert−ブチルフェノール等のブチルフェノール、p−tert−アミルフェノール、p−オクチルフェノール、p−ノニルフェノール、p−クミルフェノール等のアルキルフェノール、フルオロフェノール、クロロフェノール、ブロモフェノール、ヨードフェノール等のハロゲン化フェノール、p−フェニルフェノール、アミノフェノール、ニトロフェノール、ジニトロフェノール、トリニトロフェノール等の1価フェノール置換体、および1−ナフトール、2−ナフトール等の1価のフェノール類、レゾルシン、アルキルレゾルシン、ピロガロール、カテコール、アルキルカテコール、ハイドロキノン、アルキルハイドロキノン、フロログルシン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ジヒドロキシナフタリン等の多価フェノール類などが挙げられる。これらを単独または2種類以上組み合わせて使用することができるが、通常、フェノール、クレゾールが多く用いられる。
次に、ノボラック型フェノール樹脂の原料となるアルデヒド類としては特に限定しないが、例えば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、トリオキサン、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ポリオキシメチレン、クロラール、ヘキサメチレンテトラミン、フルフラール、グリオキザール、n−ブチルアルデヒド、カプロアルデヒド、アリルアルデヒド、ベンズアルデヒド、クロトンアルデヒド、アクロレイン、テトラオキシメチレン、フェニルアセトアルデヒド、o−トルアルデヒド、サリチルアルデヒド等が挙げられる。これらを単独または2種類以上組み合わせて使用することができるが、通常、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒドなどのホルムアルデヒド類が多く用いられる。
上記フェノール類(P) とアルデヒド類(F)とを反応させる際の反応モル比[F/P]としては特に限定されないが、0.5〜0.9とすることが好ましい。これにより、反応中に樹脂がゲル化することなく、好適な分子量を有する樹脂を合成することができる。反応モル比が上記下限値より小さいと、得られる樹脂中に含有される未反応のフェノール類の量が多くなってしまうことがある。また、反応モル比が上記上限値を上回ると、反応条件によっては樹脂がゲル化することがある。
次に、ノボラック型フェノール樹脂の触媒となる酸性物質としては、例えば、シュウ酸などの有機酸や塩酸、硫酸、燐酸などの鉱物酸、パラトルエンスルホン酸、パラフェノールスルホン酸などを使用することができる。またこれらを単独または2種類以上組み合わせて使用することができる。
本発明に用いるポリエーテルイミドは、特に限定されないが、例えば、SABICイノベーティブプラスチック社製の市販品である、Ultem1000、Ultem1040、XH6050、STM1700などが挙げられる。また、これらは、単独または複数を組み合わせて使用することができる。本発明のフェノール樹脂組成物全体の1〜20重量%であることが好ましく、更に好ましくは2〜15重量%であり、さらに好ましくは5〜10重量%である。ポリエーテルイミドの量が前記下限値を下回ると、ポリエーテルイミドの効果が発揮されないため成形品の機械的特性を向上させることができず、前記上限値を越えると硬化性が低下し、成形材料の硬化不良が起こり成形品の概観不良、寸法精度が悪くなるからである。
本発明のフェノール樹脂組成物は、ポリエーテルイミドをノボラック型フェノール樹脂に均一分散させてなるものである。均一分散とはフェノール樹脂に完全に相溶していることであり、目視観察でフェノール樹脂組成物が均一であることを指す。不均一に分散させた材料では成形品の機械的強度が著しく低下してしまう。
本発明での、ポリエーテルイミドをノボラック型フェノール樹脂に均一分散させるフェノール樹脂組成物の製造方法は、特に限定されないが、例えばポリエーテルイミドをフェノール類に溶解させた原料を用い反応を行い、フェノール樹脂組成物を合成する方法(以下、反応混合と略)、ノボラック型フェノール樹脂とポリエーテルイミドを溶融させてフェノール樹脂組成物を得る方法(以下、溶融混合と略)、フェノール樹脂とポリエーテルイミドを共溶剤に溶解させ、溶媒を除去しフェノール樹脂組成物を得る方法(以下、溶液混合と略)が挙げられる。
反応混合において用いるフェノール類、アルデヒド類、反応モル比[F/P]、触媒となる酸性物質としては、段落番号0008〜0011において説明した各々の原料と同じ物を用いることができる。
溶融混合におけるポリエーテルイミドの添加方法は特に限定されないが、例えばノボラック型フェノール樹脂を溶融しこれにポリエーテルイミドを添加する方法、ノボラック型フェノール樹脂にポリエーテルイミドを加え溶融させる方法がある。溶融させる温度は、200℃〜350℃とすることが好ましい。溶融温度が200℃以下では、ポリエーテルイミドがノボラック型フェノール樹脂に溶融しないため均一分散させることができず、350℃以上ではフェノール樹脂が分解してしまう。
溶液混合に使用される溶媒は特に限定されないが、ノボラック型フェノール樹脂とポリエーテルイミドが溶解する溶媒であれば良い。例えば、ジクロロメタン、クロロホルムなどの無極性溶媒、N-メチルピロリドン、γ−ブチロラクトン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシドなどの極性溶媒、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾールなどのクレゾールなどが挙げられる。これらを単独または2種類以上組み合わせて使用することができるが、通常、ジクロロメタン、N,N−ジメチルホルムアミド、フェノールが多く用いられる。
本発明のフェノール樹脂成形材料において、本発明のフェノール樹脂組成物の含有量は特に限定されないが、ヘキサメチレンテトラミンを用いる場合はそれも含めて、成形材料全体に対して、20〜50重量% であることが好ましい。更に好ましくは、30〜45重量% である。フェノール樹脂組成物の含有量が上記下限値未満であると、成形材料の生産が難しくなったり、成形時の流動性が低下するため、成形が難しくなったりすることがある。また、上記上限値を越えると、成形収縮や後収縮による寸法変化が大きくなるため、成形品の種類や用途によっては所定の成形品寸法を維持することが難しい場合がある。
本発明のフェノール樹脂成形材料は、さらに無機充填材を含むことができる。
本発明に用いる無機充填材としては、特に限定されないが、例えば、ガラス繊維、ガラスビーズ、炭素繊維、クレー、炭酸カルシウム、タルク、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、シリカ、ワラストナイト、ロックウール、マイカが挙げられ、これらを単独で使用、あるいは2 種類以上併用することができる。
本発明の成形材料において、上記無機充填材の含有量としては特に限定されないが、成形材料全体に対して45〜75重量% であることが好ましく、さらに好ましくは50〜60重量%である。無機充填材の含有量が上記下限値を下回ると、成形収縮や後収縮による寸法変化が大きくなるため、成形品の種類や用途によっては、所定の成形品寸法を維持することが難しくなることがある。また、上記上限値を超えると、成形材料の生産が難しくなったり、成形時の流動性が低下するため、成形が難しくなったりすることがある。
本発明の成形材料には、以上に説明した原材料のほか、必要に応じて、着色剤、離型剤、硬化助剤などを配合することができる。
本発明のフェノール樹脂成形材料の製造方法は特に限定されないが、加圧ニーダー、二軸押出機、加熱ロール等で加熱溶融混練した混練物をパワーミル等で粉砕して製造される。また、こうして得られた成形材料はインジェクション成形、トランスファ成形およびコンプレッション成形等のいずれにも適用することができる。
以下、実施例により本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例および比較例に用いた各原材料は以下のとおりである。
( 1 ) ノボラック型フェノール樹脂A: 住友ベークライト社製 「PR−HF−3」
( 2 ) ポリエーテルイミド: SABICイノベーティブプラスティック社製
( 3 ) フェノール:和光純薬工業社製
( 4 ) シュウ酸 :和光純薬工業社製
( 5 ) ヘキサメチレンテトラミン: 住友精化社製 ウロトロピン
( 6 ) ガラス繊維: 日東紡績社製 Eガラス繊維 (基準繊維径 10±1.5μm)
( 7 ) 硬化助剤: 酸化マグネシウム
( 8 ) 離型剤 : ステアリン酸カルシウム
( 9 ) 着色剤 : カーボンブラック
(実施例1)
ノボラック型フェノール樹脂A980重量部とポリエーテルイミド20重量部を3Lフラスコに仕込み230℃に加熱し1時間攪拌させた後、内容物を外に出し常温で固形のフェノール樹脂組成物1000重量部を得た。
得られた組成物と、硬化剤としてテトラメチレンヘキサミン、繊維基材としてアラミド繊維、硬化助剤として酸化マグネシウム、離型剤としてステアリン酸カルシウム、着色剤としてカーボンブラックを表2に示す配合割合で仕込み、90℃の加熱ロールにより3分間溶融混練した後取り出し、顆粒状に粉砕して成形材料を得た。
(実施例2)
実施例1において、ノボラック型フェノール樹脂Aを990重量部、ポリエーテルイミドを10重量部に変えた以外は実施例1と同様にし、フェノール樹脂組成物1000重量部を得た。この樹脂組成物を用い、実施例1と同様の方法で成形材料を得た。
(実施例3)
実施例1において、ノボラック型フェノール樹脂Aを950重量部、ポリエーテルイミドを50重量部に変えた以外は実施例1と同様にし、フェノール樹脂組成物995重量部を得た。この樹脂組成物を用い、実施例1と同様の方法で成形材料を得た。
(実施例4)
実施例1において、ノボラック型フェノール樹脂Aを920重量部、ポリエーテルイミドを80重量部に変えた以外は実施例1と同様にし、フェノール樹脂組成物995重量部を得た。この樹脂組成物を用い、実施例1と同様の方法で成形材料を得た。
(実施例5)
実施例1において、ノボラック型フェノール樹脂Aを900重量部、ポリエーテルイミドを100重量部に変えた以外は実施例1と同様にし、フェノール樹脂組成物995重量部を得た。この樹脂組成物を用い、実施例1と同様の方法で成形材料を得た。
(実施例6)
実施例1において、ノボラック型フェノール樹脂Aを800重量部、ポリエーテルイミドを200重量部に変えた以外は実施例1と同様にし、フェノール樹脂組成物990重量部を得た。この樹脂組成物を用い、実施例1と同様の方法で成形材料を得た。
(実施例7)
フェノール980重量部、ポリエーテルイミド20重量部を3Lフラスコに入れ、100℃に加熱した。溶解させた後、シュウ酸10重量部を加え、37%ホルムアルデヒド水溶液560重量部を加え(F/P比=0.66)、1時間還流させた。その後、水の常圧除去、真空除去を行い、樹脂温度が180℃になった時点で反応を終了し、内容物を外に出しフェノール樹脂組成物870重量部を得た。この樹脂組成物を用い、実施例1と同様の方法で成形材料を得た。
(実施例8)
ノボラック型フェノール樹脂A980重量部、ポリエーテルイミド20重量部、フェノール2000重量部を5Lフラスコに入れ、100℃に加熱し溶解させた。その後、フェノールの真空除去を行い、樹脂温度が180℃になった時点で加熱を終了し、内容物を外に出しフェノール樹脂組成物1000重量部を得た。この樹脂組成物を用い、実施例1と同様の方法で成形材料を得た。
(実施例9)
実施例1において、ノボラック型フェノール樹脂Aを995重量部、ポリエーテルイミドを5重量部に変えた以外は実施例1と同様にし、フェノール樹脂組成物1000重量部を得た。この樹脂組成物を用い、実施例1と同様の方法で成形材料を得た。
(実施例10)
実施例1において、ノボラック型フェノール樹脂Aを700重量部、ポリエーテルイミドを300重量部に変えた以外は実施例1と同様にし、フェノール樹脂組成物980重量部を得た。この樹脂組成物を用い、実施例1と同様の方法で成形材料を得た。
(比較例1)
フェノール樹脂組成物としてノボラック型フェノール樹脂A1000重量部を用いた。この樹脂組成物を用い、実施例1と同様の方法で成形材料を得た。
(比較例2)
粉末状のノボラック型フェノール樹脂A980重量部、粉末状のポリエーテルイミド樹脂20重量部を、ラボミルサー(大阪ケミカル社製、LM-2)にて混合し(以下、粉砕混合と略)、フェノール樹脂組成物990重量部を得た。この樹脂組成物を用い、実施例1と同様の方法で成形材料を得た。
表の注:測定方法
均一溶解性:フェノール樹脂組成物を底面が平滑な任意の容器に入れ、温度150℃にて1時間加熱した後、室温まで冷却することで材料を得た。その材料の厚みが4.0mmとなるように切断し研磨することで、厚み面が平らな試験片を作製した。試験片を黒色で文字が書かれた紙の上に置き、文字が観察できれば均一分散しているとして「○」を、観察できなければ均一分散していない場合は「×」として表した。
(評価方法)
実施例及び比較例で得られた成形材料を用いて、トランスファ成形により試験片を作製した。成形条件は、金型温度175℃、硬化時間3分間とした。
得られた試験片を180℃ 雰囲気中で6時間処理し、曲げ強さ、曲げ弾性率(常温および熱時150℃)、およびシャルピー衝撃強さを、JIS K 6911 「熱硬化性プラスチック一般試験方法」に準拠して測定した。その結果を表3示す。
実施例1〜8は、本発明のフェノール樹脂を用いた成形材料であり、これから得られた成形品の常温および熱時の機械的強度は、ポリエーテルイミドが0.5重量%、30重量%である比較例1と2、およびポリエーテルイミドを含有しない比較例3、粉砕混合により均一分散できていない比較例から得られた成形品の機械的強度よりも良好な結果であった。
本発明のフェノール樹脂成形材料は従来のフェノール樹脂成形材料に比べ、機械的強度の向上した成形材料となっている。このため、自動車用部品、汎用機械用部品、電気電子部品等の機構部品用途に好適に使用できるものである。

Claims (2)

  1. 少なくとも無機充填剤を配合し、加熱溶融混練して得られるフェノール樹脂成形材料に用いられ、ノボラック型フェノール樹脂と、ポリエーテルイミドとを含有するフェノール樹脂組成物の製造方法であって、
    前記フェノール樹脂組成物の製造方法が、前記ポリエーテルイミドをフェノール類に溶解させた原料を用い反応を行うこと、又は、前記ノボラック型フェノール樹脂と前記ポリエーテルイミドを共溶剤に溶解させた後、溶媒を除去することを特徴とするフェノール樹脂組成物の製造方法
  2. 前記フェノール樹脂組成物全体に対して、前記ポリエーテルイミド1〜20重量%を含有する、請求項1に記載のフェノール樹脂組成物の製造方法
JP2010216571A 2010-09-28 2010-09-28 フェノール樹脂組成物の製造方法 Expired - Fee Related JP5703660B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010216571A JP5703660B2 (ja) 2010-09-28 2010-09-28 フェノール樹脂組成物の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010216571A JP5703660B2 (ja) 2010-09-28 2010-09-28 フェノール樹脂組成物の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012072218A JP2012072218A (ja) 2012-04-12
JP5703660B2 true JP5703660B2 (ja) 2015-04-22

Family

ID=46168755

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010216571A Expired - Fee Related JP5703660B2 (ja) 2010-09-28 2010-09-28 フェノール樹脂組成物の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5703660B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012251131A (ja) * 2012-03-05 2012-12-20 Sumitomo Bakelite Co Ltd 成形材料

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4931418B2 (ja) * 2003-07-10 2012-05-16 旭有機材工業株式会社 フェノール樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012072218A (ja) 2012-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6259770B2 (ja) 樹脂組成物及びそれを用いて得られる、炭素繊維強化複合材料の前駆体、炭素繊維強化複合材料並びに炭素繊維強化炭素材料
JP5715884B2 (ja) スクロール成形品
JP5703660B2 (ja) フェノール樹脂組成物の製造方法
JP2006249206A (ja) 摩擦材用フェノール樹脂組成物
JP6718756B2 (ja) コンミテータ、およびコンミテータの製造方法
JP5644471B2 (ja) フェノール樹脂成形材料の製造方法
JP2007126600A (ja) 充填材及びそれを含む摩擦材用フェノール樹脂組成物と、その製造方法
JP2014080491A (ja) フェノール樹脂組成物および成形体
JP5527007B2 (ja) 界面強化処理ガラスフィラー及びフェノール樹脂成形材料
JP2011202075A (ja) フェノール樹脂成形材料
JP5780309B2 (ja) 成形材料
JP2007246689A (ja) 摩擦材用フェノール樹脂組成物、及び摩擦材
JP2006272412A (ja) シェルモールド用フェノール樹脂組成物及びシェルモールド用レジンコーテッドサンド
JP5552897B2 (ja) 界面強化処理ガラスフィラー及びフェノール樹脂成形材料
JP2012067209A (ja) フェノール樹脂組成物およびその製造方法並びに摩擦材
JP5601191B2 (ja) 摩擦材用フェノール樹脂組成物、変性フェノール樹脂の製造方法及び摩擦材
JP4396297B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂成形材料ならびにこれらの硬化物
JP2015187229A (ja) フェノール樹脂成形材料及び成形物
JP2024090527A (ja) フェノール樹脂成形材料およびその用途
JP2011202056A (ja) フェノール樹脂成形材料
JP6652050B2 (ja) フェノール樹脂組成物及びフェノール樹脂硬化物
JP5381573B2 (ja) 熱硬化性樹脂成形材料
JP2007091820A (ja) 熱硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂成形材料
JP2009227817A (ja) フェノール樹脂組成物およびその製造方法並びに摩擦材
JP2005272548A (ja) 摩擦材用フェノール樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130430

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140124

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140128

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140331

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140708

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140901

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140924

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141224

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20150108

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150127

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150209

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5703660

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees