JP5699345B2 - 発泡壁紙の製造方法 - Google Patents
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Description
、低メルトフローレート材料)を用いることや、発泡エンボス工程前の印刷工程などで電
離放射線硬化型樹脂を塗布して表面保護層を形成させることより実現されてきた。しかし、上記方法では、エンボスによる高意匠表現が損なわれてしまうことや、経時的に壁紙がカールし、施工性の低下を招く等の問題がある。
項1.発泡壁紙の製造方法であって、当該方法は、
紙質基材上に、いずれもオレフィン系樹脂を含有する非発泡樹脂層B、発泡剤含有樹脂層、及び非発泡樹脂層Aを、紙質基材側からこの順に積層されるように3層同時押出しして積層体を形成し、該積層体に電子線を照射する工程(1)、
前記発泡剤含有樹脂層を発泡させて発泡樹脂層を形成する工程(2)、
前記非発泡樹脂層A側からエンボス加工を行う工程(3)、
前記エンボス加工により形成された凹凸形状に沿うように非発泡樹脂層A上に電離放射線硬化型樹脂層を形成する工程(4)、及び
前記電離放射線硬化型樹脂層を硬化させて表面保護層を形成する工程(5)
を順に有する製造方法。
項2.前記工程(4)において電離放射線硬化型樹脂をスプレー噴霧することにより電離放射線硬化型樹脂層を形成する、項1に記載の製造方法。
項3.前記発泡樹脂層の厚みが300〜900μmであり、前記エンボス加工により形成される凹凸差が100〜500μmである、項1又は2に記載の製造方法。
本発明により製造される発泡壁紙の構成は次の通りである。
紙質基材の材質は、壁紙基材として適した機械強度、耐熱性等を有する限り特に限定されず、繊維質シートが一般に使用できる。
本発明では、必要に応じて紙質基材と発泡樹脂層との間に非発泡樹脂層(非発泡樹脂層B)が形成されていてもよい。特に、非発泡樹脂層Bが接着剤層として形成される場合は、優れた密着性を得ることができる。非発泡樹脂層Bとしては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)等を好適に用いることができる。
発泡樹脂層は、一般に発泡剤含有樹脂層を発泡させることにより形成される。
ン、ジケトピロロピロール、ジブロムアンザントロン、ジオキサジン、チオインジゴ、フタロシアニン、インダントロン、ハロゲン化フタロシアニン)等の有機顔料が挙げられる。顔料の含有量は、樹脂成分100重量部に対して10〜50重量部程度が好ましく、15〜30重量部程度がより好ましい。
発泡樹脂層のおもて面には、更に非発泡樹脂層Aを形成してもよい。
、特に樹脂中の水素結合等に起因する強固な層を形成することができるので、優れた耐スクラッチ性、耐摩耗性等を得ることができる。これらは、公知又は市販のものを使用することができる。
本発明では、非発泡樹脂層Aのおもて面に必要に応じて絵柄模様層を有してもよい。
チレン、テトラクロロエチレン等の塩素系有機溶剤;水などが挙げられる。
本発明では、発泡壁紙の表面に表面強度(耐スクラッチ性など)、耐汚染性、絵柄模様層の保護等を目的として表面保護層を形成する。
工程(1)
工程(1)の紙質基材上に発泡剤含有樹脂層を形成する方法は特に限定されない。樹脂
成分が塩化ビニルの場合にはコーティング法やカレンダー法により塩ビペーストやシートを紙質基材上に形成する。また、樹脂成分がオレフィン系樹脂の場合には、例えば、紙質基材上に発泡樹脂層と非発泡樹脂層Aとを有する発泡壁紙を製造するには、Tダイ押出し機による同時押出しが好適である。それには、2つの層に対応する溶融樹脂を同時に押出すことにより2層の同時成膜が可能なマルチマニホールドタイプのTダイを用いることができる。この場合、発泡剤含有樹脂層を形成するための樹脂組成物及び非発泡樹脂層を形成するための樹脂組成物をそれぞれ別個のシリンダー中に入れ、2種2層を同時に押出し成膜・積層すればよい。この方法では、同時押出し積層体は、紙質基材上に同時積層(成膜)する。紙質基材上に押出しと同時に積層された樹脂層は、熱溶融により接着性を有するため紙質基材と接着される。
工程(2)では、発泡剤含有樹脂層を加熱することにより発泡樹脂層が形成される。加熱条件は、熱分解型発泡剤の分解により発泡樹脂層が形成される条件ならば限定されない。加熱温度は210〜240℃程度が好ましく、加熱時間は20〜80秒程度が好ましい。
工程(3)では、発泡樹脂層側からエンボス加工を行って、エンボス模様を賦型する。エンボス加工は、エンボス版の押圧等、公知の手段により実施することができる。非発泡樹脂層A及び/又は絵柄模様層を有する場合は、好ましくは発泡樹脂層に達するまでエンボスを行う。エンボス模様としては、例えば木目板導管溝、石板表面凹凸、布表面テクスチャア、梨地、砂目、ヘアライン、万線条溝等がある。
工程(4)では、エンボス加工により形成された凹凸形状に沿うように発泡樹脂層に電離放射線硬化型樹脂層が形成される。
ともできる。
工程(5)では、電離放射線硬化型樹脂層を硬化させることにより表面保護層が形成される。
紙質基材(品番「CP−60PDK」、中越パルプ製、厚さ100μm)上に発泡樹脂層(500μm)、絵柄模様層(1μm)及び表面保護層(5 g/m2〜30 g/m2)をこの順で積層した
発泡壁紙を作製した。
発泡樹脂層を形成するための発泡剤含有樹脂層の組成は、下記表1の通りとした。
表面保護層の組成は、ウレタンアクリレート100%とした。
(1)発泡剤含有樹脂層を形成するための組成物を加熱溶融し、発泡層をコーティングすることにより紙質基材上に積層体を形成した。
(2)上記積層体に絵柄模様層を形成後、発泡炉中約240℃で加熱発泡させた。発泡後に
樹脂層側からエンボスを行い意匠形成した(凹凸差100〜500μm)。
(3)上記積層体に樹脂層側から電離放射線硬化型樹脂をスプレー噴霧し、電子線により硬化させた(165 kV, 50 kGy)。
紙質基材(品番「WK665DO」、興人製、厚さ110μm)上に非発泡樹脂層B(10μm)、発泡樹脂層(500μm)、非発泡樹脂層A(10μm)、絵柄模様層(1μm)及び表面保護層(5 g/m2〜30 g/m2)をこの順で積層した発泡壁紙を作製した。
非発泡樹脂層Bの組成は、EVA100%とした。
発泡樹脂層を形成するための発泡剤含有樹脂層の組成は、下記表2の通りとした。
非発泡樹脂層Aの組成は、EMAA100%とした。
表面保護層の組成は、ウレタンアクリレート100%とした。
(1)発泡剤含有樹脂層を形成するための組成物、非発泡樹脂層A、Bを形成するための組成物を加熱溶融し、3層を同時押出しすることにより紙質基材上に積層体を形成した。(2)上記積層体に樹脂層側から電子線を照射した(200 kV, 30 kGy)。
(3)上記積層体への絵柄模様層形成、加熱発泡、エンボス意匠形成、ならびに表面保護層の形成は、前記実施例1、2と同様にして発泡壁紙を得た。
発泡樹脂層を形成するための発泡剤含有樹脂層の組成、表面保護層の組成、塗布量及び形成方法を下記表3の通りとし、表面保護シートをラミネート後に発泡、エンボスを行っ
た以外は、前記実施例1、2と同様にして発泡壁紙を得た。
カール性:10 cm×10 cmのサンプルを常温水につけ1分間放置し、試料取出し後に軽く水分を拭取り、平板上に両手で伸ばして1分間放置する。その時の接地面積を下記の通り規定し、評価を行った。
◎:80%以上 ○:60%以上80%未満 ×:60%未満
意匠性:表面保護層無しでのエンボス凹凸差に対して、下記の通り規定し、評価を行った。
◎:90%以上 ○:70%以上90%未満 ×:70%未満
表3からは、表面保護層を形成する前に積層体にエンボスを行い、電離放射線硬化型樹脂をスプレー噴霧することにより、意匠性及びカール性において所望の特性が得られることが分かる。
Claims (3)
- 発泡壁紙の製造方法であって、当該方法は、
紙質基材上に、いずれもオレフィン系樹脂を含有する非発泡樹脂層B、発泡剤含有樹脂層、及び非発泡樹脂層Aを、紙質基材側からこの順に積層されるように3層同時押出しして積層体を形成し、該積層体に電子線を照射する工程(1)、
前記発泡剤含有樹脂層を発泡させて発泡樹脂層を形成する工程(2)、
前記非発泡樹脂層A側からエンボス加工を行う工程(3)、
前記エンボス加工により形成された凹凸形状に沿うように非発泡樹脂層A上に電離放射線硬化型樹脂層を形成する工程(4)、及び
前記電離放射線硬化型樹脂層を硬化させて表面保護層を形成する工程(5)
を順に有する製造方法。 - 前記工程(4)において電離放射線硬化型樹脂をスプレー噴霧することにより電離放射線硬化型樹脂層を形成する、請求項1に記載の製造方法。
- 前記発泡樹脂層の厚みが300〜900μmであり、前記エンボス加工により形成される凹凸差が100〜500μmである、請求項1又は2に記載の製造方法。
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