JP5688553B2 - Illumination light source and illumination device - Google Patents

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Description

本発明は、発光装置、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた発光装置及びこれを用いた直管形のＬＥＤランプ等に関する。   The present invention relates to a light emitting device, a light source for illumination, and an illumination device, for example, a light emitting device using a light emitting diode (LED) and a straight tube LED lamp using the same.

ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等の各種ランプにおける新しい光源として期待されており、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の研究開発が進められている。   LED is expected to be a new light source in various lamps such as fluorescent lamps and incandescent lamps, which are conventionally known because of its high efficiency and long life, and research and development of lamps using LED (LED lamps) is being promoted. ing.

ＬＥＤランプとしては、両端部に電極コイルを有する直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）、あるいは、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）等がある。例えば、特許文献１には、従来の直管形ＬＥＤランプが開示されている。   As an LED lamp, a straight tube type LED lamp (straight tube type LED lamp) that replaces a straight tube type fluorescent lamp having electrode coils at both ends, or a light bulb type LED that replaces a light bulb type fluorescent lamp or an incandescent light bulb. There are lamps (bulb-shaped LED lamps) and the like. For example, Patent Document 1 discloses a conventional straight tube LED lamp.

特開２００９−０４３４４７号公報JP 2009-043447 A

直管形ＬＥＤランプは、例えば、長尺状の筐体と、筐体の両端部に設けられた一対の口金と、筐体内に収納されたＬＥＤモジュールとによって構成される。ＬＥＤモジュールは、基板（実装基板）と、基板に実装された複数のＬＥＤ素子とを備える。   The straight tube type LED lamp is configured by, for example, a long casing, a pair of caps provided at both ends of the casing, and an LED module housed in the casing. The LED module includes a substrate (mounting substrate) and a plurality of LED elements mounted on the substrate.

近年、ＬＥＤモジュールの長尺化に伴って、ＬＥＤ素子を実装する基板として長尺状のものを用いることが検討されている。しかしながら、長尺状の基板を用いると、基板に反りが発生してしまい、所望の配光特性を得ることができないという問題がある。特に、基板として樹脂基板の両面に金属が形成された両面基板を用いると、基板が大きく反ってしまうということが分かった。   In recent years, with the increase in length of LED modules, it has been studied to use a long substrate as a substrate on which LED elements are mounted. However, when a long substrate is used, the substrate is warped, and there is a problem that desired light distribution characteristics cannot be obtained. In particular, it was found that when a double-sided substrate in which metal is formed on both sides of a resin substrate is used as the substrate, the substrate is greatly warped.

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、基板の反りを抑制することのできる発光装置、照明用光源及び照明装置を提供することを第１の目的とする。   The present invention has been made to solve such a problem, and a first object thereof is to provide a light emitting device, an illumination light source, and an illumination device that can suppress warping of a substrate.

また、ＬＥＤモジュールにおける複数のＬＥＤ素子については、各々が同じ特性を有するように製造されるものではあるが、製造ばらつき等によって、ＬＥＤ素子間には特性のばらつきがある。例えば、各々のＬＥＤ素子においてＶｆ（順方向電圧）特性が異なっている場合がある。この場合、複数のＬＥＤ素子を選別することなく１つの基板に実装すると、ＬＥＤ素子間に輝度ばらつきが発生する。   Further, although the plurality of LED elements in the LED module are manufactured so as to have the same characteristics, there is a variation in characteristics between the LED elements due to manufacturing variations. For example, each LED element may have different Vf (forward voltage) characteristics. In this case, if a plurality of LED elements are mounted on one substrate without sorting, luminance variation occurs between the LED elements.

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、複数の発光素子間の輝度ばらつきを抑制することのできる発光装置、照明用光源及び照明装置を提供することを第２の目的とする。   The present invention has been made to solve such problems, and a second object of the present invention is to provide a light-emitting device, a light source for illumination, and a lighting device that can suppress luminance variation among a plurality of light-emitting elements. Objective.

上記第１の目的を達成するために、本発明に係る第１の照明用光源の一態様は、長尺状の筐体と、前記筐体内に収納された長尺状の基台と、前記基台に配置された発光装置とを備え、前記発光装置は、第１の主面と前記第１の主面とは反対側の第２の主面とを有する長尺状の基板と、前記基板の前記第１の主面側に実装された発光素子と、前記第１の主面にパターン形成され、前記発光素子と電気的に接続された配線である第１の金属パターンと、前記第２の主面にパターン形成され、非配線である第２の金属パターンとを有し、前記第２の主面は、前記基板が前記基台に載置される面であって、かつ、電子部品が実装されない面であり、前記第２の金属パターンは、前記基板の短手方向の端部において当該基板の長手方向に沿って直線状に形成された第１直線部を有することを特徴とする。
また、本発明に係る第１の照明用光源の一態様において、前記第２の金属パターンは、さらに、前記基板の短手方向の両端部の一方から他方に向かって直線状に形成された第２直線部を有し、前記第２直線部は、前記基板の長手方向に沿って複数本形成されている、としてもよい。 In order to achieve the first object, an aspect of the first light source for illumination according to the present invention includes a long housing, a long base housed in the housing, A light-emitting device disposed on a base, and the light-emitting device has a long substrate having a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface ; A light emitting element mounted on the first main surface side of the substrate; a first metal pattern which is a pattern formed on the first main surface and electrically connected to the light emitting element; 2 and a second metal pattern that is non-wiring, and the second main surface is a surface on which the substrate is placed on the base, and an electron The surface on which the component is not mounted, and the second metal pattern is linear along the longitudinal direction of the board at the short-side end of the board. And having a first linear portion was made.
Moreover, in one aspect of the first light source for illumination according to the present invention, the second metal pattern is further formed in a linear shape from one end of the short-side direction of the substrate toward the other. Two straight portions may be provided, and a plurality of the second straight portions may be formed along the longitudinal direction of the substrate.

また、本発明に係る第１の照明用光源の一態様において、前記第２の金属パターンは、メッシュ状に形成されている、としてもよい。 In the aspect of the first illumination light source according to the present invention, the second metal pattern may be formed in a mesh shape.

また、本発明に係る第１の照明用光源の一態様において、前記第２の主面の面積に対する前記第２の金属パターンの面積の割合は、６０％以下であり、前記第１の主面の面積に対する前記第１の金属パターンの面積の割合は、前記第２の主面の面積に対する前記第２の金属パターンの面積の割合以下である、としてもよい。
また、本発明に係る第１の照明用光源の一態様において、前記第２の主面の面積に対する前記第２の金属パターンの面積の割合と、前記第１の主面の面積に対する前記第１の金属パターンの面積の割合とが、ほぼ同じである、としてもよい。 In the aspect of the first illumination light source according to the present invention, the ratio of the area of the second metal pattern to the area of the second main surface is 60% or less, and the first main surface is The ratio of the area of the first metal pattern to the area of the second metal pattern may be equal to or less than the ratio of the area of the second metal pattern to the area of the second main surface.
In the aspect of the first illumination light source according to the present invention, the ratio of the area of the second metal pattern to the area of the second main surface and the first to the area of the first main surface. The area ratio of the metal pattern may be substantially the same.

また、本発明に係る第１の照明用光源の一態様において、前記第１の金属パターンと前記第２の金属パターンとは、同じ金属材料によって構成されている、としてもよい。 In the aspect of the first illumination light source according to the present invention, the first metal pattern and the second metal pattern may be made of the same metal material.

また、本発明に係る第１の照明用光源の一態様において、前記金属材料は、銅である、としてもよい。 In the aspect of the first light source for illumination according to the present invention, the metal material may be copper.

また、本発明に係る第１の照明用光源の一態様において、前記基板を平面視したときに、前記第２の金属パターンは、前記基板の長手方向の端部に実装された前記発光素子の少なくとも一部と重ならないように形成されている、としてもよい。 Moreover, in one aspect of the first light source for illumination according to the present invention, when the substrate is viewed in plan, the second metal pattern is the light emitting element mounted on the longitudinal end portion of the substrate. It may be formed so as not to overlap at least a part.

また、本発明に係る第１の照明用光源の一態様において、さらに、前記発光素子を発光させるための電力を外部から受ける電極端子を有し、前記基板を平面視したときに、前記第２の金属パターンは、前記電極端子と重ならないように形成されている、としてもよい。 Further, in one aspect of the first illumination light source according to the present invention, the light source further includes an electrode terminal that receives power for causing the light emitting element to emit light, and when the substrate is viewed in plan, the second The metal pattern may be formed so as not to overlap the electrode terminal.

また、本発明に係る第１の照明用光源の一態様において、さらに、前記第１の金属パターンを覆うように前記第１の主面に形成された第１のレジストと、前記第１のレジストの上に積層された第２のレジストと、を有し、前記第２のレジストに形成される溝は、前記第１の金属パターンの上に形成されていない、としてもよい。 In the aspect of the first illumination light source according to the present invention, a first resist formed on the first main surface so as to cover the first metal pattern, and the first resist And a groove formed in the second resist may not be formed on the first metal pattern.

また、本発明に係る第１の照明用光源置の一態様において、前記基板の長手方向の長さをＬ１とし、前記基板の短手方向の長さをＬ２とすると、Ｌ１／Ｌ２≧３８．６である、としてもよい。 In one aspect of the first illumination light source device according to the present invention, if the length in the longitudinal direction of the substrate is L1, and the length in the short direction of the substrate is L2, L1 / L2 ≧ 38. It may be 6.

また、本発明に係る第１の照明用光源の一態様において、前記基板は、樹脂からなる樹脂基板である、としてもよい。 In the aspect of the first light source for illumination according to the present invention, the substrate may be a resin substrate made of resin.

また、本発明に係る第１の照明用光源の一態様において、さらに、前記第１の金属パターンを覆うように前記第１の主面に形成されたレジストを有し、前記発光素子は、複数個実装されており、前記レジストは、変色させたレジストである、としてもよい。 In the aspect of the first illumination light source according to the present invention, the light source further includes a resist formed on the first main surface so as to cover the first metal pattern, and the light emitting element includes a plurality of light emitting elements. Each of the resists may be mounted, and the resist may be a discolored resist.

また、本発明に係る第１の照明用光源の一態様において、前記レジストを、白色から黄色に変色させている、としてもよい。 In the aspect of the first illumination light source according to the present invention, the resist may be changed from white to yellow.

また、本発明に係る第１の照明用光源の一態様において、前記レジストを、加熱することで変色させている、としてもよい。 In the aspect of the first illumination light source according to the present invention, the resist may be discolored by heating.

また、本発明に係る第１の照明用光源の一態様において、変色させる前の前記レジストの反射率は、９０％以下である、としてもよい。この場合、変色させる前の前記レジストの反射率は、８５％以上である、としてもよい。 In the aspect of the first illumination light source according to the present invention, the reflectance of the resist before the color change may be 90% or less. In this case, the reflectance of the resist before the color change may be 85% or more.

また、本発明に係る第１の照明用光源の一態様において、前記筐体は、長尺状の透光性カバーと、外囲器の一部を構成する長尺状の基台とからなる、としてもよい。 Further, it consists in a first aspect of the illumination light source according to the present invention, wherein the housing includes an elongated light-transmitting cover, the elongated base constituting a part of the envelope It is good also as.

また、本発明に係る第１の照明装置の一態様は、上記いずれかの第１の照明用光源を備えることを特徴とする。   One aspect of the first illumination device according to the present invention includes any one of the first illumination light sources.

上記第２の目的を達成するために、本発明に係る第２の発光装置の一態様は、基板と、前記基板の第１の主面に実装された複数の発光素子と、前記第１の主面にパターン形成され、前記複数の発光素子と電気的に接続された配線と、前記配線を覆うように前記第１の主面に形成され、変色させたレジストと、を有することを特徴とする。   In order to achieve the second object, an aspect of a second light emitting device according to the present invention includes a substrate, a plurality of light emitting elements mounted on a first main surface of the substrate, and the first light emitting device. A pattern formed on a main surface and electrically connected to the plurality of light emitting elements; and a resist formed on the first main surface so as to cover the wiring and discolored. To do.

また、本発明に係る第２の発光装置の一態様において、前記レジストを、白色から黄色に変色させている、としてもよい。   In one embodiment of the second light emitting device according to the present invention, the resist may be changed in color from white to yellow.

また、本発明に係る第２の発光装置の一態様において、前記レジストを、加熱することで変色させている、としてもよい。   In the embodiment of the second light emitting device according to the present invention, the resist may be discolored by heating.

また、本発明に係る第２の発光装置の一態様において、変色させる前の前記レジストの反射率は、９０％以下である、としてもよい。さらに、変色させる前の前記レジストの反射率は、８５％以上である、としてもよい。   Further, in one embodiment of the second light emitting device according to the present invention, the reflectance of the resist before the color change may be 90% or less. Furthermore, the reflectance of the resist before the color change may be 85% or more.

また、本発明に係る第２の発光装置の一態様において、前記レジストは、前記配線を覆うように前記第１の主面に形成された第１のレジストと、前記第１のレジストの上に積層された第２のレジストと、を有し、前記第２のレジストに形成される溝は、前記配線上に形成されていない、としてもよい。   In one embodiment of the second light emitting device according to the present invention, the resist is formed on the first resist formed on the first main surface so as to cover the wiring, and on the first resist. A groove formed in the second resist may not be formed on the wiring.

また、本発明に係る第２の照明用光源の一態様は、上記いずれかの第２発光装置と、前記第２の発光装置を収納する筐体と、を備えることを特徴とする。   One aspect of the second illumination light source according to the present invention includes any one of the second light-emitting devices described above and a housing that houses the second light-emitting device.

また、本発明に係る第２の照明用光源の一態様において、前記筐体は、長尺状であり、前記複数の発光素子は、前記筐体の長手方向に沿って配列されている、としてもよい。さらに、前記筐体内に収納された長尺状の基台を備え、前記第２の発光装置は、前記基台に配置されている、としてもよい。   Further, in one aspect of the second illumination light source according to the present invention, the casing is elongated, and the plurality of light emitting elements are arranged along a longitudinal direction of the casing. Also good. Furthermore, it is good also as providing the elongate base accommodated in the said housing | casing and a said 2nd light-emitting device being arrange | positioned at the said base.

また、本発明に係る第２の照明用光源の一態様において、前記筐体は、長尺状の透光性カバーと、外囲器の一部を構成する長尺状の基台とからなり、前記第２の発光装置は、前記基台に配置されている、としてもよい。   In the aspect of the second illumination light source according to the present invention, the casing includes a long translucent cover and a long base constituting a part of the envelope. The second light emitting device may be disposed on the base.

また、本発明に係る第２の照明装置の一態様は、上記いずれかの第２の照明用光源を備えることを特徴とする。   One aspect of the second illumination device according to the present invention includes any one of the second illumination light sources.

本発明に係る第１の照明用光源及び第２の照明装置によれば、発光素子が実装される基板の反りを抑制することができる。 According to the first illumination light source and the second illumination device engagement Ru in the present invention, it is possible to suppress warpage of the substrate on which the light emitting element is mounted.

また、本発明に係る第２の発光装置、第１の照明用光源及び第２の照明装置によれば、複数の発光素子間における輝度ばらつきを抑制することができる。   Moreover, according to the 2nd light-emitting device, 1st light source for illumination, and 2nd illuminating device which concern on this invention, the brightness variation between several light emitting elements can be suppressed.

図１は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの概観斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of a straight tube LED lamp according to an embodiment of the present invention. 図２は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the straight tube LED lamp according to the embodiment of the present invention. 図３の（ａ）は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュールの表面側の平面図（正面図）であり、図３の（ｂ）は、同ＬＥＤモジュールの裏側の平面図（背面図）であり、図３の（ｃ）は、図３の（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。3A is a plan view (front view) of the front side of the LED module according to the embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a plan view of the back side of the LED module (rear view). FIG. 3C is a cross-sectional view of the LED module taken along line AA ′ of FIG. 図４の（ａ）は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの一部拡大断面図（管軸を通る平面で切断したときの断面図）であり、図４の（ｂ）は、図４の（ａ）のＡ−Ａ’線における同直管形ＬＥＤランプの断面図であり、図４の（ｃ）は、図４の（ａ）のＢ−Ｂ’線における同直管形ＬＥＤランプの断面図である。4A is a partially enlarged cross-sectional view (a cross-sectional view taken along a plane passing through the tube axis) of the straight tube LED lamp according to the embodiment of the present invention, and FIG. These are sectional drawings of the straight tube | pipe type LED lamp in the AA 'line of (a) of FIG. 4, (c) of FIG. 4 is the same straight line in the BB' line of (a) of FIG. It is sectional drawing of a tube-shaped LED lamp. 図５Ａは、本発明の実施例１に係るＬＥＤモジュールを第２の主面側から見たときの一部拡大図である。FIG. 5A is a partially enlarged view of the LED module according to Embodiment 1 of the present invention when viewed from the second main surface side. 図５Ｂは、本発明の実施例２に係るＬＥＤモジュールを第２の主面側から見たときの一部拡大図である。FIG. 5B is a partially enlarged view of the LED module according to Embodiment 2 of the present invention when viewed from the second main surface side. 図６Ａは、従来のＬＥＤモジュール（高反射率レジスト）を用いた場合の輝度ばらつきを説明するための図である。FIG. 6A is a diagram for explaining luminance variations when a conventional LED module (high reflectance resist) is used. 図６Ｂは、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュール（低反射率レジスト）を用いた場合の輝度ばらつきを説明するための図である。FIG. 6B is a diagram for explaining the luminance variation when the LED module (low reflectance resist) according to the embodiment of the present invention is used. 図７の（ａ）は、本発明の実施の形態の変形例に係るＬＥＤモジュールの一部拡大断面図であり、図７の（ｂ）は、図７の（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。FIG. 7A is a partially enlarged cross-sectional view of an LED module according to a modification of the embodiment of the present invention, and FIG. 7B is an AA ′ line in FIG. It is sectional drawing of the same LED module. 図８は、本発明の実施の形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing the configuration of the illumination device according to the embodiment of the present invention. 図９は、本発明の実施の形態の変形例に係る直管形ＬＥＤランプの全体斜視図及び一部拡大図である。FIG. 9 is an overall perspective view and a partially enlarged view of a straight tube type LED lamp according to a modification of the embodiment of the present invention. 図１０Ａは、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュールにおける第２の主面の金属パターンの第１変形例を示す図である。FIG. 10A is a diagram showing a first modification of the metal pattern on the second main surface in the LED module according to the embodiment of the present invention. 図１０Ｂは、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュールにおける第２の主面の金属パターンの第２変形例を示す図である。FIG. 10B is a diagram showing a second modification of the metal pattern on the second main surface in the LED module according to the embodiment of the present invention. 図１１は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュールにおける第２の主面の金属パターンの第３変形例を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a third modification of the metal pattern on the second main surface in the LED module according to the embodiment of the present invention. 図１２は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュールにおける第１の主面の金属パターンの変形例を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a modification of the metal pattern on the first main surface in the LED module according to the embodiment of the present invention. 図１３は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュールの基板（ダイシング前）の一例を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing an example of the substrate (before dicing) of the LED module according to the embodiment of the present invention.

（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態に係る発光装置、照明用光源及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 (Embodiment)
Hereinafter, a light emitting device, an illumination light source, and an illumination device according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, constituent elements, arrangement positions and connecting forms of constituent elements, processes, order of processes, and the like shown in the following embodiments are merely examples and do not limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。   Each figure is a schematic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected about the same structural member.

以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、直管形ＬＥＤランプについて説明する。   In the following embodiments, a straight tube LED lamp will be described as an example of an illumination light source.

［ランプの全体構成］
まず、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１の構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの概観斜視図である。図２は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの分解斜視図である。なお、図１及び図２では、ＬＥＤモジュール１０の一部の構成（配線１３及び電極端子１５）については図示されていない。 [Entire configuration of the lamp]
First, the structure of the straight tube | pipe type LED lamp 1 which concerns on embodiment of this invention is demonstrated using FIG.1 and FIG.2. FIG. 1 is a schematic perspective view of a straight tube LED lamp according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the straight tube LED lamp according to the embodiment of the present invention. 1 and 2, a part of the configuration of the LED module 10 (the wiring 13 and the electrode terminal 15) is not shown.

本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１は、従来の直管形蛍光灯に代替する直管形ＬＥＤランプであって、例えば、明るさが２４００ｌｍである４０形の直管形ＬＥＤランプである。   A straight tube LED lamp 1 according to the present embodiment is a straight tube LED lamp that replaces a conventional straight tube fluorescent lamp, and is, for example, a 40-tube straight tube LED lamp having a brightness of 2400 lm. is there.

図１に示すように、直管形ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０を収納する長尺状の筐体２０と、筐体２０の長手方向（管軸方向）の一方の端部に設けられた第１口金である給電用口金（給電側口金）３０と、筐体２０の長手方向の他方の端部に設けられた第２口金である非給電用口金（非給電側口金）４０とを備える。   As shown in FIG. 1, the straight tube LED lamp 1 includes an LED module 10, a long casing 20 that houses the LED module 10, and one end in the longitudinal direction (tube axis direction) of the casing 20. A power supply base (power supply side base) 30 that is a first base provided in the section and a non-power supply base (non-power supply side base) that is a second base provided at the other end in the longitudinal direction of the housing 20. 40).

図２に示すように、直管形ＬＥＤランプ１は、さらに、ＬＥＤモジュール１０が配置される第１基台５０及び第２基台５５と、ＬＥＤモジュール１０と他の電子部品（ＬＥＤモジュール１０、点灯回路９０）とを電気的に接続するコネクタ６０と、ＬＥＤモジュール１０が発する光を所定の方向に反射する反射部材７０と、第１基台５０を筐体２０に取り付けるための取り付け部材８０と、点灯回路９０とを備える。   As shown in FIG. 2, the straight tube LED lamp 1 further includes a first base 50 and a second base 55 on which the LED module 10 is disposed, the LED module 10 and other electronic components (LED module 10, A connector 60 that electrically connects the lighting circuit 90), a reflection member 70 that reflects light emitted from the LED module 10 in a predetermined direction, and an attachment member 80 for attaching the first base 50 to the housing 20. And a lighting circuit 90.

本実施の形態では、給電用口金３０のみの片側一方から給電を行う片側給電方式が採用されている。   In the present embodiment, a one-side power feeding method in which power is fed from one side of only the power feeding base 30 is employed.

以下、直管形ＬＥＤランプ１の各構成要素について、図２を参照しながら詳述する。   Hereinafter, each component of the straight tube LED lamp 1 will be described in detail with reference to FIG.

［ＬＥＤモジュール（発光装置）］
図２に示すように、長尺状のＬＥＤモジュール１０は、筐体２０の管軸方向に沿って複数枚配置される。複数のＬＥＤモジュール１０は、各々の基板１１の長手方向が筐体２０の長手方向に沿うように並べられている。本実施の形態では、２つのＬＥＤモジュール１０を用いている。 [LED module (light emitting device)]
As shown in FIG. 2, a plurality of long LED modules 10 are arranged along the tube axis direction of the housing 20. The plurality of LED modules 10 are arranged so that the longitudinal direction of each substrate 11 is along the longitudinal direction of the housing 20. In the present embodiment, two LED modules 10 are used.

ここで、各ＬＥＤモジュール１０の詳細構成について、図２を参照しながら、図３を用いて説明する。図３は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュールの構成を示したものであって、（ａ）は、同ＬＥＤモジュールの表面側の平面図（正面図）、（ｂ）は、同ＬＥＤモジュールの裏側の平面図（背面図）、（ｃ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。   Here, the detailed structure of each LED module 10 is demonstrated using FIG. 3, referring FIG. FIG. 3 shows the configuration of the LED module according to the embodiment of the present invention. FIG. 3A is a plan view (front view) of the surface side of the LED module, and FIG. The top view (rear view) and (c) of the back side of a module are sectional drawings of the LED module in the AA 'line of (a).

図３に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光装置（発光モジュール）であって、基板１１と、基板１１の一方の面である第１の主面（表側の面）１１ａに実装された複数のＬＥＤ素子１２と、第１の主面１１ａに形成された配線１３と、基板１１の他方の面である第２の主面（裏側の面）１１ｂに形成された金属パターン１４とを備える。さらに、ＬＥＤモジュール１０は、電極端子１５と、レジスト１６及び１７とを備える。   As shown in FIG. 3, the LED module 10 is a surface mount device (SMD) type light emitting device (light emitting module), and includes a substrate 11 and a first main surface that is one surface of the substrate 11. (Front-side surface) A plurality of LED elements 12 mounted on 11a, wirings 13 formed on the first main surface 11a, and a second main surface (back-side surface) 11b which is the other surface of the substrate 11. And a metal pattern 14 formed on the substrate. Further, the LED module 10 includes an electrode terminal 15 and resists 16 and 17.

基板１１は、ＬＥＤ素子１２を実装するための実装基板である。本実施の形態では、基板１１として、筐体２０の管軸方向に長尺状をなす矩形基板を用いている。基板１１において、ＬＥＤ素子１２が実装される面が第１の主面１１ａであり、第１の主面１１ａとは反対側の面が第２の主面１１ｂである。ＬＥＤ素子１２は、基板１１の第１の主面１１ａにのみ実装されており、第２の主面１１ｂにはＬＥＤ素子が実装されていない。なお、後述するように、ＬＥＤモジュール１０は、基板１１の第２の主面１１ｂ側が第２基台５５の載置面と対面するようにして、第２基台５５に載置される。   The substrate 11 is a mounting substrate for mounting the LED element 12. In the present embodiment, a rectangular substrate that is elongated in the tube axis direction of the housing 20 is used as the substrate 11. In the board | substrate 11, the surface where the LED element 12 is mounted is the 1st main surface 11a, and the surface on the opposite side to the 1st main surface 11a is the 2nd main surface 11b. The LED element 12 is mounted only on the first main surface 11a of the substrate 11, and the LED element is not mounted on the second main surface 11b. As will be described later, the LED module 10 is mounted on the second base 55 such that the second main surface 11 b side of the substrate 11 faces the mounting surface of the second base 55.

基板１１としては、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、又は、ガラスからなるガラス基板等を用いることができる。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４等）、紙フェノールや紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１等）、又は、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。本実施の形態では、基板１１として、ＣＥＭ−３の両面基板を用いている。   As the substrate 11, a resin substrate based on resin, a metal base substrate based on metal, a glass substrate made of glass, or the like can be used. Examples of the resin substrate include a glass epoxy substrate (CEM-3, FR-4, etc.) made of glass fiber and an epoxy resin, a substrate (FR-1 etc.) made of paper phenol or paper epoxy, or polyimide. A flexible substrate having flexibility can be used. As the metal base substrate, for example, an aluminum alloy substrate, an iron alloy substrate, a copper alloy substrate, or the like can be used. In the present embodiment, a CEM-3 double-sided substrate is used as the substrate 11.

また、基板１１の長手方向の長さ（長辺の長さ）をＬ１（ｍｍ）とし、基板１１の短手方向の長さ（短辺の長さ）をＬ２（ｍｍ）とすると、本実施の形態における長尺状の基板１１とは、アスペクト比（Ｌ１／Ｌ２）が７．５以上の基板である。具体的に、Ｌ１＝３００ｍｍ〜６００ｍｍであり、Ｌ２＝１０ｍｍ〜４０ｍｍであり、本実施の形態では、Ｌ１＝５８０ｍｍ、Ｌ２＝１５ｍｍ（アスペクト比３８．６７）で、厚みが１．０ｍｍの基板１１を用いている。なお、厚みが１．６ｍｍの基板１１を用いてもよい。   Further, when the length in the longitudinal direction (long side length) of the substrate 11 is L1 (mm) and the length in the short side direction (short side length) of the substrate 11 is L2 (mm), this embodiment The long substrate 11 in this form is a substrate having an aspect ratio (L1 / L2) of 7.5 or more. Specifically, L1 = 300 mm to 600 mm, L2 = 10 mm to 40 mm, and in this embodiment, the substrate 11 has L1 = 580 mm, L2 = 15 mm (aspect ratio 38.67), and a thickness of 1.0 mm. Is used. A substrate 11 having a thickness of 1.6 mm may be used.

ＬＥＤ素子１２は、発光素子の一例であって、基板１１上の第１の主面１１ａに実装される。本実施の形態では、図３の（ａ）に示すように、基板１１の長手方向に沿って複数のＬＥＤ素子１２がライン状に一列配置されている。   The LED element 12 is an example of a light emitting element, and is mounted on the first main surface 11 a on the substrate 11. In the present embodiment, as shown in FIG. 3A, a plurality of LED elements 12 are arranged in a line along the longitudinal direction of the substrate 11.

各ＬＥＤ素子１２は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子である。各ＬＥＤ素子１２は、図３の（ｃ）に示すように、パッケージ（容器）１２ａと、パッケージ１２ａに収容されるＬＥＤチップ１２ｂと、ＬＥＤチップ１２ｂを封止する封止部材１２ｃとを備える。本実施の形態におけるＬＥＤ素子１２は、白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。   Each LED element 12 is a so-called SMD type light emitting element in which an LED chip and a phosphor are packaged. As shown in FIG. 3C, each LED element 12 includes a package (container) 12a, an LED chip 12b accommodated in the package 12a, and a sealing member 12c for sealing the LED chip 12b. The LED element 12 in the present embodiment is a white LED element that emits white light.

パッケージ１２ａは、白色樹脂等で成型されており、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜面となっており、ＬＥＤチップ１２ｂからの光を上方に反射させるように構成されている。   The package 12a is molded from a white resin or the like, and includes an inverted frustoconical recess (cavity). The inner surface of the recess is an inclined surface, and is configured to reflect light from the LED chip 12b upward.

ＬＥＤチップ１２ｂは、パッケージ１２ａの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップ１２ｂは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージ１２ａの凹部の底面にダイボンダィング実装されている。ＬＥＤチップ１２ｂとしては、例えば通電されると青色光を発光する青色ＬＥＤチップを用いることができる。   The LED chip 12b is mounted on the bottom surface of the recess of the package 12a. The LED chip 12b is a bare chip that emits monochromatic visible light, and is die-bonded to the bottom surface of the recess of the package 12a by a die attach material (die bond material). For example, a blue LED chip that emits blue light when energized can be used as the LED chip 12b.

封止部材１２ｃは、シリコーン樹脂等の透光性材料からなり、ＬＥＤチップ１２ｂを覆うようにパッケージ１２ａ内に配置される。封止部材１２ｃは、ＬＥＤチップ１２ｂを封止してＬＥＤチップ１２ｂを保護する。本実施の形態における封止部材１２ｃは、さらに、光波長変換材として蛍光体を含み、ＬＥＤチップ１２ｂからの光を所定の波長に波長変換（色変換）する。封止部材１２ｃは、パッケージ１２ａの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。   The sealing member 12c is made of a translucent material such as silicone resin, and is disposed in the package 12a so as to cover the LED chip 12b. The sealing member 12c seals the LED chip 12b and protects the LED chip 12b. The sealing member 12c in the present embodiment further includes a phosphor as a light wavelength conversion material, and wavelength-converts (color converts) the light from the LED chip 12b to a predetermined wavelength. The sealing member 12c is filled in the recess of the package 12a, and is sealed up to the opening surface of the recess.

封止部材１２ｃとしては、例えばＬＥＤチップ１２ｂが青色ＬＥＤチップである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材１２ｃからは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材１２ｃに、シリカ等の光拡散材を含有させても構わない。   As the sealing member 12c, for example, when the LED chip 12b is a blue LED chip, a phosphor containing YAG (yttrium, aluminum, garnet) -based yellow phosphor particles dispersed in a silicone resin in order to obtain white light Resin can be used. As a result, the yellow phosphor particles are excited by the blue light of the blue LED chip to emit yellow light, so that the sealing member 12c generates white light as a combined light of the excited yellow light and the blue light of the blue LED chip. Light is emitted. The sealing member 12c may contain a light diffusing material such as silica.

このようにして、ＬＥＤ素子１２が構成されている。また、図示しないが、ＬＥＤ素子１２は、正極及び負極の２つの外部接続端子を有しており、これらの外部接続端子と配線１３とが電気的に接続されている。なお、本実施の形態において、ＬＥＤ素子１２は、ライン状に一列で実装されているが、これに限らない。また、基板１１上の複数のＬＥＤ素子１２は、配線１３によって、直列接続と並列接続とを組み合わせた接続となっているが、全てのＬＥＤ素子１２が直列接続となるように構成されていてもよい。なお、図３の（ａ）では、１つのＬＥＤモジュール１０において３０個のＬＥＤ素子１２を用いて１０直３並としているが、２４００ｌｍの４０形直管形ＬＥＤランプとしては、２つのＬＥＤモジュール１０によって、２１直６並（総計１２６個のＬＥＤ素子）となるように構成されている。   In this way, the LED element 12 is configured. Although not shown, the LED element 12 has two external connection terminals of a positive electrode and a negative electrode, and these external connection terminals and the wiring 13 are electrically connected. In addition, in this Embodiment, although the LED element 12 is mounted in a line at 1 row, it is not restricted to this. Moreover, although the some LED element 12 on the board | substrate 11 becomes the connection which combined the serial connection and the parallel connection with the wiring 13, even if comprised so that all the LED elements 12 may become a serial connection. Good. In FIG. 3A, 30 LED elements 12 are used in 30 LED elements 12 in one LED module 10, and the LED module 10 includes two LED modules 10 as a 2400 lm 40-type straight tube LED lamp. Therefore, it is configured so that there are 21 straight 6 rows (total 126 LED elements).

配線１３は、基板１１の第１の主面１１ａに所定形状にパターン形成された金属配線（第１の金属パターン）である。配線１３は、ＬＥＤ素子１２と電気的に接続される。具体的に、配線１３は、隣接するＬＥＤ素子１２同士を電気的に接続するために基板１１の長手方向に沿って断続的にパターン形成されている。また、配線１３は、基板１１の短辺側に実装されたＬＥＤ素子１２と電極端子１５とを接続するようにもパターン形成されている。さらに、配線１３は、ＬＥＤ素子１２を並列接続するために、及び、電極端子１５からＬＥＤ素子１２に給電するために、ＬＥＤ素子１２の素子列の両側において基板１１の長手方向に沿って延設するようにもパターン形成されている。これにより、電極端子１５から配線１３を介して各ＬＥＤ素子１２に電力が供給される。   The wiring 13 is a metal wiring (first metal pattern) patterned in a predetermined shape on the first main surface 11 a of the substrate 11. The wiring 13 is electrically connected to the LED element 12. Specifically, the wiring 13 is intermittently patterned along the longitudinal direction of the substrate 11 in order to electrically connect adjacent LED elements 12 to each other. The wiring 13 is also patterned so as to connect the LED element 12 mounted on the short side of the substrate 11 and the electrode terminal 15. Further, the wiring 13 extends along the longitudinal direction of the substrate 11 on both sides of the element row of the LED elements 12 in order to connect the LED elements 12 in parallel and to supply power to the LED elements 12 from the electrode terminals 15. The pattern is also formed. Thereby, electric power is supplied from the electrode terminal 15 to each LED element 12 via the wiring 13.

金属パターン１４（第２の金属パターン）は、金属を用いて基板１１の第２の主面１１ｂに所定形状でパターン形成されている。本実施の形態における金属パターン１４は、図３の（ｃ）に示すように、メッシュ状（網目状）にパターン形成されている。より具体的には、金属パターン１４は、格子状に形成されている。   The metal pattern 14 (second metal pattern) is patterned in a predetermined shape on the second main surface 11b of the substrate 11 using metal. As shown in FIG. 3C, the metal pattern 14 in the present embodiment is formed in a mesh shape (mesh shape). More specifically, the metal pattern 14 is formed in a lattice shape.

図３の（ｂ）に示すように、金属パターン１４は、一部を除いて基板１１の第２の主面１１ｂのほぼ全面に形成されている。本実施の形態において、金属パターン１４は、配線１３と同様に、基板１１の長手方向に沿って全体として長尺状に形成されている。つまり、金属パターン１４と配線１３とは基板１１を挟んで対向するように形成されている。   As shown in FIG. 3B, the metal pattern 14 is formed on almost the entire surface of the second main surface 11b of the substrate 11 except for a part thereof. In the present embodiment, the metal pattern 14 is formed in an elongated shape as a whole along the longitudinal direction of the substrate 11, similarly to the wiring 13. That is, the metal pattern 14 and the wiring 13 are formed so as to face each other with the substrate 11 interposed therebetween.

金属パターン１４は、ＬＥＤ素子１２が発する熱を放熱するための放熱部材（ヒートシンク）として機能する。金属パターン１４は、電子部品と電気的に接続されておらず、ＬＥＤモジュール１０の発光中に金属パターン１４には動作電流が流れない。つまり、金属パターン１４は、ＬＥＤモジュール１０の発光中に動作電流が流れる配線１３とは異なり、電子部品（ＬＥＤ素子等）同士を電気的に接続しない構成の非配線である。すなわち、金属パターン１４は、電気的にはフローティング状態であって、金属パターン１４にはＬＥＤ素子１２を発光させるための電流は流れない。   The metal pattern 14 functions as a heat radiating member (heat sink) for radiating heat generated by the LED element 12. The metal pattern 14 is not electrically connected to the electronic component, and an operating current does not flow through the metal pattern 14 during the light emission of the LED module 10. That is, the metal pattern 14 is a non-wiring structure that does not electrically connect electronic components (such as LED elements) unlike the wiring 13 through which an operating current flows during light emission of the LED module 10. That is, the metal pattern 14 is in an electrically floating state, and a current for causing the LED element 12 to emit light does not flow through the metal pattern 14.

このように、基板１１の両面には、金属膜をパターニングすることによって所定形状となっている配線１３及び金属パターン１４が形成されている。例えば、両面全面に金属膜（銅箔等）が圧着された基板１１を用いて、一方の面の金属膜に対してエッチングを施してパターニングすることによって所定形状の配線１３を形成し、次に、他方の面の金属膜に対してエッチングを施してパターニングすることによって所定形状の金属パターン１４を形成する。これにより、基板１１の両面に所定形状の金属パターンが形成された基板１１を得ることができる。なお、配線１３及び金属パターン１４は、金属膜をエッチングしたときに残した部分としているが、エッチングすることなく印刷等によって所定形状のパターンを形成しても構わない。   As described above, the wiring 13 and the metal pattern 14 having a predetermined shape are formed on both surfaces of the substrate 11 by patterning the metal film. For example, the wiring 11 having a predetermined shape is formed by performing etching and patterning on the metal film on one surface using the substrate 11 having a metal film (copper foil or the like) bonded to the entire surface on both sides. Then, a metal pattern 14 having a predetermined shape is formed by etching and patterning the metal film on the other surface. Thereby, the board | substrate 11 by which the metal pattern of the predetermined shape was formed on both surfaces of the board | substrate 11 can be obtained. The wiring 13 and the metal pattern 14 are portions left when the metal film is etched, but a pattern having a predetermined shape may be formed by printing or the like without etching.

配線１３及び金属パターン１４の金属材料としては、例えば、銅（線膨張係数：１６．８×１０−６／℃）又は銀（線膨張係数：１８．９×１０−６／℃）等を用いることができる。配線１３と金属パターン１４とは同じ金属材料を用いて形成してもよいし、異なる金属材料を用いて形成してもよい。本実施の形態では、配線１３と金属パターン１４とは、同じ金属材料によって構成されており、いずれも銅を用いている。また、上述のとおり、本実施の形態では、基板１１としてＣＥＭ−３の樹脂基板（線膨張係数：２７×１０−６／℃）を用いている。つまり、本実施の形態では、配線１３及び金属パターン１４の線膨張係数（熱膨張係数）が、基板１１の線膨張係数（熱膨張係数）よりも小さくなっている。なお、本実施の形態において、配線１３及び金属パターン１４の厚さは、いずれも３５μｍとしているが、１８μｍ、７０μｍ、１０５μｍ等とすることもできる。 As a metal material of the wiring 13 and the metal pattern 14, for example, copper (linear expansion coefficient: 16.8 × 10 −6 / ° C.) or silver (linear expansion coefficient: 18.9 × 10 −6 / ° C.) is used. be able to. The wiring 13 and the metal pattern 14 may be formed using the same metal material, or may be formed using different metal materials. In the present embodiment, the wiring 13 and the metal pattern 14 are made of the same metal material, and both use copper. Further, as described above, in the present embodiment, a CEM-3 resin substrate (linear expansion coefficient: 27 × 10 −6 / ° C.) is used as the substrate 11. That is, in the present embodiment, the linear expansion coefficient (thermal expansion coefficient) of the wiring 13 and the metal pattern 14 is smaller than the linear expansion coefficient (thermal expansion coefficient) of the substrate 11. In the present embodiment, the thicknesses of the wiring 13 and the metal pattern 14 are all 35 μm, but may be 18 μm, 70 μm, 105 μm, or the like.

電極端子１５は、ＬＥＤ素子１２を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール１０の外部から受電する外部接続端子（コネクタ）である。本実施の形態における電極端子１５は、ソケット型に構成されており、樹脂製のソケットと、直流電力を受電するための導電ピンとを有する。当該導電ピンは、基板１１上に形成された配線１３と電気的に接続されている。電極端子１５（ソケット）にコネクタ６０（図２参照）の装着部６１が装着されることにより、電極端子１５はコネクタ６０から電力の供給を受ける。なお、電極端子１５としては、樹脂ソケットではなく、矩形状にパターン形成された金属電極とすることもできる。   The electrode terminal 15 is an external connection terminal (connector) that receives DC power for causing the LED element 12 to emit light from the outside of the LED module 10. The electrode terminal 15 in the present embodiment is configured as a socket type, and includes a resin socket and a conductive pin for receiving DC power. The conductive pin is electrically connected to the wiring 13 formed on the substrate 11. When the mounting portion 61 of the connector 60 (see FIG. 2) is mounted on the electrode terminal 15 (socket), the electrode terminal 15 is supplied with power from the connector 60. The electrode terminal 15 may be a metal electrode patterned in a rectangular shape instead of a resin socket.

レジスト１６は、絶縁性を有する樹脂材料によって構成された絶縁膜である。レジスト１６は、ＬＥＤ素子１２及び電極端子１５との接続部分における配線１３を除いて、基板１１の第１の主面１１ａの全面を覆うように形成されている。配線１３をレジスト１６によって被覆することで基板１１の絶縁性（耐圧）を向上させることができる。また、レジスト１６を形成することによって、配線１３が酸化してしまうことを抑制することもできる。   The resist 16 is an insulating film made of an insulating resin material. The resist 16 is formed so as to cover the entire surface of the first main surface 11 a of the substrate 11 except for the wiring 13 at the connection portion between the LED element 12 and the electrode terminal 15. By covering the wiring 13 with the resist 16, the insulating property (breakdown voltage) of the substrate 11 can be improved. Further, by forming the resist 16, it is possible to suppress the wiring 13 from being oxidized.

ここで、基板１１の第１の主面１１ａに形成するレジストとしては、一般的に、反射率が９８％程度の高反射率の白色樹脂材料（白レジスト）が用いられる。高反射率のレジストは、反射率の経時的な変化がみられず、また、加熱されても反射率が低下しない。つまり、高反射率の白レジストは、色変化せずに白レジストのままである。   Here, as the resist formed on the first main surface 11a of the substrate 11, generally, a white resin material (white resist) having a high reflectance with a reflectance of about 98% is used. A resist having a high reflectance does not show a change in reflectance over time, and the reflectance does not decrease even when heated. That is, the high reflectance white resist remains the white resist without color change.

一方、本実施の形態では、レジスト１６として、あえて反射率が９０％以下である低反射率の白レジスト（準白レジスト）を用いている。このように、低反射率のレジストを用いることで、レジストを変色させることができる。本実施の形態では、レジスト１６として、低反射率の白色レジストを用いているので、白色から黄色に変色させることができる。具体的には、低反射率のレジスト１６を基板１１に形成した後、ＬＥＤモジュール１０を筐体２０に組み込む前に加熱処理を行うことによって、レジスト１６を黄色みがかったように変色させている。このように、レジスト１６を変色させることで、レジスト１６の反射率が低下する。例えば、レジスト１６の反射率は、変色によって、２〜５％程度低下する。   On the other hand, in the present embodiment, as the resist 16, a low reflectance white resist (quasi-white resist) having a reflectance of 90% or less is used. As described above, the resist can be discolored by using a resist having a low reflectance. In the present embodiment, a white resist having a low reflectance is used as the resist 16, so that the color can be changed from white to yellow. Specifically, after the resist 16 having a low reflectance is formed on the substrate 11, the resist 16 is discolored like yellowish by performing a heat treatment before the LED module 10 is incorporated in the housing 20. . Thus, the reflectance of the resist 16 is lowered by changing the color of the resist 16. For example, the reflectance of the resist 16 is reduced by about 2 to 5% due to discoloration.

なお、変色させる前のレジスト１６としては、反射率が８０％以上９０％以下の低反射率のレジストを用いることができる。また、レジスト１６の厚みとしては、例えば５〜２５μｍとすることができる。   In addition, as the resist 16 before the color change, a low reflectance resist having a reflectance of 80% or more and 90% or less can be used. Moreover, as thickness of the resist 16, it can be set to 5-25 micrometers, for example.

また、本実施の形態では、レジスト１６を形成する際、低反射率のレジストを基板１１に形成した後に加熱処理してレジストを変色させているが、低反射率のレジストを加熱処理して変色させてから、変色させたレジストを基板１１に形成しても構わない。   In this embodiment, when the resist 16 is formed, the resist is discolored by heat treatment after the low-reflectance resist is formed on the substrate 11, but the resist is discolored by heat treatment. After that, the discolored resist may be formed on the substrate 11.

レジスト１７も、レジスト１６と同様に、絶縁性を有する樹脂材料によって構成された絶縁膜である。レジスト１７は、金属パターン１４を覆うように基板１１の第２の主面１１ｂの全面に形成されている。本実施の形態において、レジスト１７は、レジスト１６と同じ材料によって構成されており、また、金属パターン１４の全部がレジスト１７によって被覆されている。レジスト１７の厚みも、レジスト１６と同様に、例えば５〜２５μｍとすることができる。また、レジスト１７を形成することによって、金属パターン１４が酸化してしまうことを防止することができる。   Similarly to the resist 16, the resist 17 is an insulating film made of a resin material having an insulating property. The resist 17 is formed on the entire second main surface 11 b of the substrate 11 so as to cover the metal pattern 14. In the present embodiment, the resist 17 is made of the same material as the resist 16, and the entire metal pattern 14 is covered with the resist 17. Similarly to the resist 16, the thickness of the resist 17 can be set to, for example, 5 to 25 μm. In addition, by forming the resist 17, it is possible to prevent the metal pattern 14 from being oxidized.

以上のようにしてＬＥＤモジュール１０が構成される。なお、レジスト１６としては、低反射率の白色レジストではなく、反射率が９０％を越える（例えば９８％程度）の高反射率の白レジストを用いてもよい。これにより、ＬＥＤ素子１２から放出された光が基板１１に戻ってきたときに（例えば筐体２０の内面で反射して戻ってきたときに）当該光をレジスト１６で反射させることができるので、光取り出し効率を向上させることができる。また、本実施の形態では、レジスト１６、１７を設けたが、レジスト１６、１７は、設けなくても構わない。   The LED module 10 is configured as described above. The resist 16 may be a white resist having a high reflectance with a reflectance exceeding 90% (for example, about 98%) instead of a white resist having a low reflectance. Thereby, when the light emitted from the LED element 12 returns to the substrate 11 (for example, when reflected by the inner surface of the housing 20 and returned), the light can be reflected by the resist 16. Light extraction efficiency can be improved. In the present embodiment, the resists 16 and 17 are provided. However, the resists 16 and 17 may not be provided.

［筐体］
筐体２０は、透光性を有する直管（チューブ）であり、図２に示すように、両端部に開口を有する長尺筒状の外郭部材（外管）である。筐体２０には、ＬＥＤモジュール１０、第１基台５０、第２基台５５、及び点灯回路９０等が収納される。本実施の形態において、筐体２０は、円筒状のものを用いているが、必ずしも円筒状である必要はなく、角筒状のものを用いても構わない。 [Case]
The housing 20 is a straight tube (tube) having translucency, and as shown in FIG. 2, is a long cylindrical outer member (outer tube) having openings at both ends. The housing 20 houses the LED module 10, the first base 50, the second base 55, the lighting circuit 90, and the like. In the present embodiment, the casing 20 has a cylindrical shape. However, the casing 20 does not necessarily have a cylindrical shape, and may have a rectangular tube shape.

筐体２０は、透光性材料によって構成することができ、ガラス製のガラス管（ガラスバルブ）又はプラスチック管等を用いることができる。例えば、筐体２０として、シリカ（ＳｉＯ２）が７０〜７２［％］のソーダ石灰ガラスによって構成された直管（ガラス管）、又は、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料からなる直管（プラスチック管）を用いることができる。本実施の形態では、４０形の直管形蛍光灯に用いられるものと同じガラス管（全長が約１１６７ｍｍ）を用いている。 The housing | casing 20 can be comprised with a translucent material and can use a glass-made glass tube (glass bulb) or a plastic tube. For example, the housing 20 is made of a straight tube (glass tube) made of soda-lime glass having a silica (SiO 2 ) of 70 to 72%, or a resin material such as acrylic (PMMA) or polycarbonate (PC). A straight pipe (plastic pipe) can be used. In the present embodiment, the same glass tube (the total length is about 1167 mm) used for the 40-type straight tube fluorescent lamp is used.

また、筐体２０に、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるための光拡散機能を有する光拡散部を設けてもよい。これにより、ＬＥＤモジュールから放射された光を、筐体２０を通過する際に拡散させることができる。光拡散部としては、例えば、筐体２０の内面又は外面に形成された光拡散シート又は光拡散膜等がある。具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材（微粒子）を含有する樹脂や白色顔料を筐体２０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。その他の光拡散部として、筐体２０の内部又は外部に設けられたレンズ構造物、あるいは、筐体２０に形成された凹部又は凸部がある。例えば、筐体２０の内面又は外面にドットパターンを印刷したり、筐体２０の一部を加工したりすることで、筐体２０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。あるいは、筐体２０そのものを、光拡散材が分散された樹脂材料等を用いて成形することで、筐体２０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。   Further, the housing 20 may be provided with a light diffusing unit having a light diffusing function for diffusing light from the LED module 10. Thereby, the light emitted from the LED module can be diffused when passing through the housing 20. Examples of the light diffusion portion include a light diffusion sheet or a light diffusion film formed on the inner surface or the outer surface of the housing 20. Specifically, a milky white light diffusion film can be formed by attaching a resin or a white pigment containing a light diffusion material (fine particles) such as silica or calcium carbonate to the inner surface or the outer surface of the housing 20. Other light diffusing portions include a lens structure provided inside or outside the housing 20, or a concave portion or a convex portion formed in the housing 20. For example, the case 20 can be provided with a light diffusion function (light diffusion unit) by printing a dot pattern on the inner surface or the outer surface of the case 20 or by processing a part of the case 20. Or the housing | casing 20 itself can also be made to have a light-diffusion function (light-diffusion part) in the housing | casing 20 by shape | molding using the resin material etc. in which the light-diffusion material was disperse | distributed.

［給電用口金］
給電用口金（第１口金）３０は、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための口金である。また、給電用口金３０は、ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２を点灯させるための電力を、ランプ外部（商用電源等）から受ける受電用口金である。給電用口金３０は、略有底円筒形状に構成されており、筐体２０の長手方向の一方を蓋するように設けられる。本実施の形態における給電用口金３０は、図２に示すように、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の合成樹脂からなる樹脂製の給電用口金本体３１と、真ちゅう等の金属材料からなる一対の給電ピン３２とからなる。 [Feeding cap]
The power supply base (first base) 30 is a base for supplying power to the LED module 10. The power supply base 30 is a power reception base that receives power for lighting the LED element 12 of the LED module 10 from the outside of the lamp (commercial power supply or the like). The power supply cap 30 is formed in a substantially bottomed cylindrical shape, and is provided so as to cover one side of the casing 20 in the longitudinal direction. As shown in FIG. 2, the power supply base 30 in the present embodiment includes a resin power supply base body 31 made of a synthetic resin such as polybutylene terephthalate (PBT) and a pair of power supplies made of a metal material such as brass. It consists of pins 32.

給電用口金３０は、当該給電用口金３０の軸方向に沿って複数に分割可能に構成されている。本実施の形態における給電用口金本体３１は、筐体２０の管軸を通る平面を分割面として上下半分に分解可能に構成されており、第１給電用口金本体部３１ａと第２給電用口金本体部３１ｂとによって構成される。なお、給電用口金３０は、給電ピン３２を点灯回路９０のソケットにリード線を介して電気的に接続した後に、第１給電用口金本体部３１ａ及び第２給電用口金本体部３１ｂで給電ピン３２と筐体２０の端部と第２基台５５とを挟み込んだ状態で、第１給電用口金本体部３１ａと第２給電用口金本体部３１ｂとをネジ止めすることにより、筐体２０の端部に取り付けられる。   The power supply base 30 is configured to be divided into a plurality of parts along the axial direction of the power supply base 30. The power supply base body 31 in the present embodiment is configured to be disassembled into upper and lower halves with a plane passing through the tube axis of the housing 20 as a split surface, and the first power supply base body 31a and the second power supply base. It is comprised by the main-body part 31b. The power supply base 30 is connected to the socket of the lighting circuit 90 via a lead wire after the power supply pin 32 is electrically connected, and then the power supply pin 30 is connected to the power supply base body 31a and the second power supply base body 31b. 32, the first power supply base body 31a and the second power supply base body 31b are screwed in a state where the second base 55 is sandwiched between the second power supply base body 31b and the second base 55. Attach to the end.

一対の給電ピン３２は、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための導電性のピンである。また、給電ピン３２は、ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２を点灯させるための電力を、照明器具等の外部機器から受ける受電ピンである。一対の給電ピン３２は、給電用口金本体３１の底部から外方に向かって突出するように構成されている。例えば、給電用口金３０を照明器具のソケットに装着させることによって、一対の給電ピン３２は、照明器具に内蔵された電源装置（電源回路）から直流電力を受ける状態となる。一対の給電ピン３２は、リード線によって筐体２０内の点灯回路９０と接続されており、一対の給電ピン３２が受電した直流電力は点灯回路９０に供給される。   The pair of power supply pins 32 are conductive pins for supplying power to the LED module 10. The power feed pin 32 is a power receiving pin that receives power for lighting the LED element 12 of the LED module 10 from an external device such as a lighting fixture. The pair of power supply pins 32 are configured to protrude outward from the bottom of the power supply base body 31. For example, by attaching the power supply cap 30 to the socket of the lighting fixture, the pair of power supply pins 32 is in a state of receiving DC power from a power supply device (power supply circuit) built in the lighting fixture. The pair of power supply pins 32 are connected to the lighting circuit 90 in the housing 20 by lead wires, and the DC power received by the pair of power supply pins 32 is supplied to the lighting circuit 90.

なお、電源装置は、ランプ外部の照明器具ではなく、直管形ＬＥＤランプ１が内蔵するように構成してもよい。この場合、一対の給電ピン３２は、例えば商用１００Ｖの交流電源から交流電力を受けて、電源装置に供給することになる。   In addition, you may comprise a power supply device so that the straight tube | pipe type LED lamp 1 may be incorporated instead of the lighting fixture outside a lamp | ramp. In this case, the pair of power supply pins 32 receives AC power from, for example, a commercial 100V AC power supply and supplies the power to the power supply device.

［非給電用口金］
非給電用口金４０は、ランプの他端において照明器具のソケットに係止され、ランプ本体を支持する。非給電用口金４０は、略有底円筒形状に構成されており、筐体２０の長手方向の他方の端部を蓋するように設けられる。本実施の形態における非給電用口金４０は、図２に示すように、ＰＢＴ等の合成樹脂からなる非給電用口金本体４１と、真ちゅう等の金属材料からなる１本の非給電ピン４２とからなる。 [Non-powered cap]
The non-power supply base 40 is locked to the socket of the lighting fixture at the other end of the lamp, and supports the lamp body. The non-power feeding base 40 is formed in a substantially bottomed cylindrical shape, and is provided so as to cover the other end in the longitudinal direction of the housing 20. As shown in FIG. 2, the non-power supply base 40 in the present embodiment includes a non-power supply base body 41 made of a synthetic resin such as PBT and a single non-power supply pin 42 made of a metal material such as brass. Become.

非給電用口金４０は、給電用口金３０と同様に、非給電用口金４０の軸方向に沿って複数に分割可能に構成されている。つまり、非給電用口金本体４１は、筐体２０の管軸を通る平面を分割面として上下半分に分解可能に構成されており、第１非給電用口金本体部４１ａと第２非給電用口金本体部４１ｂとからなる。また、非給電ピン４２は、非給電用口金本体４１の底部から外方に向かって突出するように構成される。   Similarly to the power supply base 30, the non-power supply base 40 is configured to be divided into a plurality along the axial direction of the non-power supply base 40. That is, the non-power feeding base body 41 is configured to be disassembled into upper and lower halves with a plane passing through the tube axis of the housing 20 as a split surface, and the first non-power feeding base body part 41a and the second non-power feeding base body. The main body 41b. Further, the non-feeding pin 42 is configured to protrude outward from the bottom of the non-feeding base body 41.

このように構成される非給電用口金４０は、接続部材４３によって非給電ピン４２を第１基台５０に取り付けた後に、第１非給電用口金本体部４１ａ及び第２非給電用口金本体部４１ｂで非給電ピン４２と筐体２０の端部と第２基台５５とを挟み込んだ状態で、第１非給電用口金本体部４１ａと第２非給電用口金本体部４１ｂとをネジ止めすることにより、筐体２０の端部に取り付けられる。   The non-power feeding base 40 configured as described above is configured such that after the non-power feeding pin 42 is attached to the first base 50 by the connecting member 43, the first non-power feeding base body 41a and the second non-power feeding base body. The first non-power supply base body 41a and the second non-power supply base body 41b are screwed in a state where the non-power supply pin 42, the end of the housing 20 and the second base 55 are sandwiched by 41b. Thus, it is attached to the end of the housing 20.

なお、非給電用口金４０にアース機能を持たせて、非給電用口金４０をアース用口金として用いても構わない。この場合、非給電ピン４２は、アースピンとして機能し、照明器具を介して接地される。   The non-power supply base 40 may be provided with a ground function, and the non-power supply base 40 may be used as the ground base. In this case, the non-feeding pin 42 functions as a ground pin and is grounded via the lighting fixture.

［基台］
第１基台５０及び第２基台５５は、いずれも金属製であり、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放熱するヒートシンクとして機能するとともに、ＬＥＤモジュール１０を載置及び固定するための基台として機能する。 [Base]
Each of the first base 50 and the second base 55 is made of metal, functions as a heat sink that dissipates heat generated in the LED module 10, and serves as a base for mounting and fixing the LED module 10. Function.

第１基台５０は、ヒートシンクの外郭を構成する部材であり、図２に示すように、長尺状に構成されている。第１基台５０は、例えば、亜鉛めっき鋼板等の金属板を折り曲げ加工等することによって形成することができる。   The 1st base 50 is a member which comprises the outline of a heat sink, and as shown in FIG. 2, it is comprised by elongate shape. The first base 50 can be formed, for example, by bending a metal plate such as a galvanized steel plate.

第１基台５０は、長尺状の底部（底板部）と、第１壁部５１及び第２壁部５２とを有する。第１壁部５１及び第２壁部５２は、底部における第１基台５０の短手方向（基板１１の幅方向）の両端部に形成されており、当該第１基台５０の短手方向においてＬＥＤモジュール１０の基板１１の両側面を挟むように構成されている。すなわち、第１壁部５１は、基板１１の一方の側面に対面し、第２壁部５２は、基板１１の他方の側面に対面するように形成されている。第１壁部５１及び第２壁部５２は、第１基台５０を構成する金属板を折り曲げ加工することによって衝立状に形成されている。このように、ＬＥＤモジュール１０の基板１１は第１壁部５１と第２壁部５２とによって挟持されており、ＬＥＤモジュール１０は、第１壁部５１と第２壁部５２とによって基板１１の短手方向の動きが規制された状態で第１基台５０に配置されている。   The first base 50 has a long bottom portion (bottom plate portion), a first wall portion 51 and a second wall portion 52. The first wall 51 and the second wall 52 are formed at both ends of the bottom of the first base 50 in the short direction (the width direction of the substrate 11), and the short direction of the first base 50. In FIG. 2, the both side surfaces of the substrate 11 of the LED module 10 are sandwiched. That is, the first wall portion 51 is formed to face one side surface of the substrate 11, and the second wall portion 52 is formed to face the other side surface of the substrate 11. The first wall 51 and the second wall 52 are formed in a partition shape by bending a metal plate constituting the first base 50. As described above, the substrate 11 of the LED module 10 is sandwiched between the first wall portion 51 and the second wall portion 52, and the LED module 10 includes the first wall portion 51 and the second wall portion 52. It is arrange | positioned at the 1st base 50 in the state in which the movement of the transversal direction was controlled.

また、第１壁部５１には、当該第１壁部５１から第２壁部５２に向かって突出する複数の第１突出部５１ａが形成されている。同様に、第２壁部５２には、当該第２壁部５２から第１壁部５１に向かって突出する複数の第２突出部５２ａが形成されている。   The first wall 51 is formed with a plurality of first protrusions 51 a that protrude from the first wall 51 toward the second wall 52. Similarly, the second wall 52 is formed with a plurality of second protrusions 52 a that protrude from the second wall 52 toward the first wall 51.

ここで、図４を用いて、筐体２０内に収納されたときにおける、ＬＥＤモジュール１０、第１基台５０、第２基台５５及び反射部材７０等の位置関係について詳細に説明する。図４の（ａ）は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの一部拡大断面図（管軸を通る平面で切断したときの断面図）であり、図４の（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線における同直管形ＬＥＤランプの断面図であり、図４の（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線における同直管形ＬＥＤランプの断面図である。なお、図４では、ＬＥＤモジュール１０の一部の構成（配線１３、金属パターン１４、レジスト１６、１７）は省略している。   Here, the positional relationship among the LED module 10, the first base 50, the second base 55, the reflecting member 70 and the like when housed in the housing 20 will be described in detail with reference to FIG. 4. 4A is a partially enlarged cross-sectional view (a cross-sectional view taken along a plane passing through the tube axis) of the straight tube LED lamp according to the embodiment of the present invention, and FIG. These are sectional drawings of the straight tube | pipe type LED lamp in the AA 'line of (a), (c) of FIG. 4 is a cross section of the straight tube | pipe type LED lamp in the BB' line of (a). FIG. In FIG. 4, a part of the configuration of the LED module 10 (wiring 13, metal pattern 14, resists 16 and 17) is omitted.

図４の（ｃ）に示すように、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａは、ＬＥＤモジュール１０における基板１１の第１の主面１１ａ側に当接されるように構成されている。具体的に、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａは、基板１１の第１の主面１１ａ側において係止するような係止爪として形成されている。これにより、ＬＥＤモジュール１０における基板１１は、基板１１の第１の主面１１ａに対して垂直な方向における動きが規制される。つまり、第１突出部５１ａと第２突出部５２ａとによって、ＬＥＤモジュール１０は、上方に飛び出さないようにして第１基台５０に固定されている。   As shown in FIG. 4C, the first protrusion 51 a and the second protrusion 52 a are configured to be in contact with the first main surface 11 a side of the substrate 11 in the LED module 10. Specifically, the first protrusion 51 a and the second protrusion 52 a are formed as locking claws that lock on the first main surface 11 a side of the substrate 11. Thereby, the movement of the substrate 11 in the LED module 10 in the direction perpendicular to the first main surface 11a of the substrate 11 is restricted. That is, the LED module 10 is fixed to the first base 50 so as not to protrude upward by the first protrusion 51a and the second protrusion 52a.

このように構成することで、直管形ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付けた後であっても、すなわち、当該ＬＥＤモジュール１０が第１基台５０よりも地面側に位置するようになった場合あっても、ＬＥＤモジュール１０は、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａによって第１基台５０から外れ落ちない。このように、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａによって基板１１を押さえているので、ネジや接着剤等を用いることなく、ＬＥＤモジュール１０を第１基台５０に容易に固定することができる。   By configuring in this way, even after the straight tube LED lamp 1 is attached to the luminaire, that is, when the LED module 10 is positioned on the ground side with respect to the first base 50. Even if it exists, the LED module 10 does not fall off from the 1st base 50 by the 1st protrusion part 51a and the 2nd protrusion part 52a. Thus, since the board | substrate 11 is hold | suppressed by the 1st protrusion part 51a and the 2nd protrusion part 52a, it is easy to fix the LED module 10 to the 1st base 50, without using a screw, an adhesive agent, etc. it can.

第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａは、第１基台５０を構成する金属板の一部を加工することによって形成されており、例えば、金属板からなる第１壁部５１及び第２壁部５２をエンボス加工することによって金属板の一部を突出させて形成することができる。これにより、別部材を用いることなく、簡単な構成によって、ＬＥＤモジュール１０を第１基台５０に固定することができる。   The 1st protrusion part 51a and the 2nd protrusion part 52a are formed by processing a part of metal plate which comprises the 1st base 50, for example, the 1st wall part 51 and 2nd which consist of metal plates. By embossing the wall 52, a part of the metal plate can be protruded. Thereby, the LED module 10 can be fixed to the first base 50 with a simple configuration without using another member.

さらに、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａでは、振動や衝撃等によって基板１１が第１基台５０から脱落しにくいように、第１突出部５１ａ又は第２突出部５２ａにおける基板１１の第１の主面１１ａ側の形状が、第１の主面１１ａに対向するような略平面となっている。一方、第１突出部５１ａ又は第２突出部５２ａにおける第１の主面１１ａ側とは反対側の形状は、基板１１を第１突出部５１ａ又は第２突出部５２ａに当接させて挿入する際、基板１１を第１突出部５１ａ又は第２突出部５２ａに対して押し込みやすくするために、略テーパ状となっている。   Furthermore, in the first protrusion 51a and the second protrusion 52a, the substrate 11 in the first protrusion 51a or the second protrusion 52a is prevented from dropping off from the first base 50 due to vibration or impact. The shape on the first main surface 11a side is a substantially flat surface facing the first main surface 11a. On the other hand, the shape of the first projecting portion 51a or the second projecting portion 52a on the side opposite to the first main surface 11a is inserted by bringing the substrate 11 into contact with the first projecting portion 51a or the second projecting portion 52a. At this time, in order to make it easier to push the substrate 11 into the first protruding portion 51a or the second protruding portion 52a, the substrate 11 is substantially tapered.

また、図４の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、第１基台５０には、第２基台５５及び反射部材７０を載置するための段差部が形成されている。この段差部によって、第１基台５０の底部と反射部材７０（第２基台５５）との間には空間領域が構成され、この空間領域を利用して、後述する付勢部５３が設けられている。   Further, as shown in FIGS. 4B and 4C, the first base 50 is formed with a stepped portion for placing the second base 55 and the reflecting member 70. The step portion forms a space area between the bottom of the first base 50 and the reflecting member 70 (second base 55), and an urging portion 53 described later is provided using the space area. It has been.

さらに、図４の（ａ）及び（ｃ）に示すように、第１基台５０は、第１突出部５１ａの近傍に形成された複数の第１切り欠き部５１ｂと、第２突出部５２ａの近傍に形成された複数の第２切り欠き部５２ｂとを有する。本実施の形態において、第１切り欠き部５１ｂのそれぞれは、第１壁部５１及び段差部に跨るようにして切り欠かれており、第１基台５０の長手方向に沿ってスリット状に形成されている。同様に、第２切り欠き部５２ｂのそれぞれは、第２壁部５２及び段差部に跨るようにして切り欠かれており、第１基台５０の長手方向に沿ってスリット状に形成されている。   Further, as shown in FIGS. 4A and 4C, the first base 50 includes a plurality of first cutout portions 51b formed in the vicinity of the first protruding portion 51a, and a second protruding portion 52a. And a plurality of second cutout portions 52b formed in the vicinity. In the present embodiment, each of the first cutout portions 51 b is cut out so as to straddle the first wall portion 51 and the stepped portion, and is formed in a slit shape along the longitudinal direction of the first base 50. Has been. Similarly, each of the second cutout portions 52 b is cut out so as to straddle the second wall portion 52 and the stepped portion, and is formed in a slit shape along the longitudinal direction of the first base 50. .

このように、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａの近傍に第１切り欠き部５１ｂ及び第２切り欠き部５２ｂを設けることにより、基板１１を第１基台５０に固定する際、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａの周辺部を容易に弾性変形させることができる。これにより、基板１１を第１基台５０の第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａに容易に嵌め込むことができ、基板１１を容易に第１基台５０に固定することができる。   As described above, when the first notch 51 b and the second notch 52 b are provided in the vicinity of the first protrusion 51 a and the second protrusion 52 a, when the substrate 11 is fixed to the first base 50, The peripheral portions of the first protrusion 51a and the second protrusion 52a can be easily elastically deformed. Thereby, the board | substrate 11 can be easily engage | inserted in the 1st protrusion part 51a and the 2nd protrusion part 52a of the 1st base 50, and the board | substrate 11 can be fixed to the 1st base 50 easily.

また、図４の（ａ）に示すように、第１基台５０の底部には付勢部５３が形成されている。付勢部５３は、ＬＥＤモジュール１０における基板１１の第２の主面１１ｂに向かって（すなわち、基板１１の第２の主面１１ｂから第１の主面１１ａに向かう方向に）、第１基台５０、第２基台５５及び反射部材７０を付勢するように構成されている。   Further, as shown in FIG. 4A, an urging portion 53 is formed at the bottom of the first base 50. The biasing portion 53 is directed toward the second main surface 11b of the substrate 11 in the LED module 10 (that is, in the direction from the second main surface 11b of the substrate 11 toward the first main surface 11a). The base 50, the second base 55, and the reflecting member 70 are configured to be biased.

付勢部５３は、第１基台５０を構成する金属板の一部を加工することによって形成されており、図４の（ａ）に示すように、第１基台５０の板状の底板部を切り起こして形成された板バネとして構成されている。このように構成された付勢部５３は、反射部材７０に当接するように構成されており、板バネの弾性力による付勢によって反射部材７０（第２基台５５）に対して押圧を付与している。   The urging portion 53 is formed by processing a part of a metal plate constituting the first base 50, and as shown in FIG. 4A, the plate-like bottom plate of the first base 50 is provided. It is comprised as a leaf | plate spring formed by cutting and raising a part. The urging portion 53 configured in this manner is configured to abut against the reflecting member 70 and applies a pressure to the reflecting member 70 (second base 55) by urging by the elastic force of the leaf spring. doing.

このように、ＬＥＤモジュール１０の基板１１は付勢部５３によって付勢されており、当該付勢部５３による弾性力によって押圧力が付与されている。これにより、基板１１は、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａと付勢部５３とによって押圧力を受けた状態で挟持される。すなわち、基板１１は、第１の主面１１ａ及び第２の主面１１ｂの両側の面から押さえられる状態となるので、基板１１を第１基台５０に強固に保持させることができる。また、付勢部５３は第１基台５０の一部を加工することによって形成されているので、簡単な構成によって基板１１の保持性能を向上させることができる。   Thus, the substrate 11 of the LED module 10 is urged by the urging unit 53, and a pressing force is applied by the elastic force of the urging unit 53. Thereby, the board | substrate 11 is clamped in the state which received the pressing force by the 1st protrusion part 51a, the 2nd protrusion part 52a, and the urging | biasing part 53. As shown in FIG. That is, since the substrate 11 is pressed from both surfaces of the first main surface 11a and the second main surface 11b, the substrate 11 can be firmly held on the first base 50. Further, since the urging portion 53 is formed by processing a part of the first base 50, the holding performance of the substrate 11 can be improved with a simple configuration.

なお、図４の（ａ）に示すように、第１基台５０の底部には開口５４が形成されており、当該開口５４には、取り付け部材８０が取り付けられている。   As shown in FIG. 4A, an opening 54 is formed at the bottom of the first base 50, and an attachment member 80 is attached to the opening 54.

また、図４の（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＬＥＤモジュール１０と第１基台５０との間には、第２基台５５が配置されている。第２基台５５は、長尺状の略矩形状の基板であって、第１基台５０とＬＥＤモジュール１０の基板１１との間に配置される中板ヒートシンクである。第２基台５５の上にはＬＥＤモジュール１０（基板１１）が載置される。すなわち、第２基台５５と基板１１の第２の主面１１ｂ側が接触した状態で、ＬＥＤモジュール１０は第２基台５５に配置される。これにより、ＬＥＤ素子１２で発生した熱は、基板１１を介して金属パターン１４に伝達され、金属パターン１４から第２基台５５へと伝達する。なお、第２基台５５には、ＬＥＤモジュール１０の他に点灯回路９０も載置される。   Further, as shown in FIGS. 4A to 4C, a second base 55 is disposed between the LED module 10 and the first base 50. The second base 55 is a long, substantially rectangular substrate, and is an intermediate plate heat sink disposed between the first base 50 and the substrate 11 of the LED module 10. On the second base 55, the LED module 10 (substrate 11) is placed. That is, the LED module 10 is disposed on the second base 55 in a state where the second base 55 and the second main surface 11 b side of the substrate 11 are in contact with each other. Thereby, the heat generated in the LED element 12 is transmitted to the metal pattern 14 via the substrate 11 and is transmitted from the metal pattern 14 to the second base 55. In addition to the LED module 10, the lighting circuit 90 is also placed on the second base 55.

第２基台５５は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましく、本実施の形態では、アルミ板である。なお、本実施の形態では、第２基台５５の板厚が第１基台５０の板厚よりも厚くなるように構成されている。また、第２基台５５は、第１基台５０の長さよりも長くなるように構成されており、第２基台５５の両端部のそれぞれは、給電用口金３０又は非給電用口金４０によって覆われており、給電用口金３０又は非給電用口金４０に取り付けられている。   The second base 55 is preferably made of a high thermal conductivity material such as metal, and is an aluminum plate in the present embodiment. In the present embodiment, the thickness of the second base 55 is configured to be greater than the thickness of the first base 50. Further, the second base 55 is configured to be longer than the length of the first base 50, and each of both ends of the second base 55 is formed by the power supply base 30 or the non-power supply base 40. It is covered and attached to the feeding base 30 or the non-feeding base 40.

また、第２基台５５は、ＬＥＤモジュール１０と第１基台５０との間に挟まれており、ＬＥＤモジュール１０を第１基台５０に固定することによって、第２基台５５も第１基台５０に固定することができる。このように、本実施の形態では、ヒートシンクとして、加工しやすい薄板状の鋼板からなる第１基台５０を用いるともに熱伝導率の高いアルミニウムからなる第２基台５５とを用いているので、ＬＥＤモジュール１０の固定を簡単に行うことができるとともに放熱性に優れたヒートシンクを実現することができる。   The second base 55 is sandwiched between the LED module 10 and the first base 50. By fixing the LED module 10 to the first base 50, the second base 55 is also first. It can be fixed to the base 50. Thus, in the present embodiment, as the heat sink, the first base 50 made of a thin steel plate that is easy to process is used and the second base 55 made of aluminum with high thermal conductivity is used. The LED module 10 can be easily fixed and a heat sink excellent in heat dissipation can be realized.

また、第２基台５５は、反射部材７０を介して第１基台５０の段差部に載置されており、第２基台５５の第１基台５０側の面（裏面）は、上述のように、反射部材７０を介して第１基台５０における付勢部５３の弾性力によって付勢されている。   Further, the second base 55 is placed on the step portion of the first base 50 via the reflecting member 70, and the surface (back surface) of the second base 55 on the first base 50 side is the above-mentioned. As described above, it is biased by the elastic force of the biasing portion 53 in the first base 50 via the reflecting member 70.

［コネクタ］
図２に示すように、コネクタ６０は、隣り合うＬＥＤモジュール１０同士を電気的に接続する導電線であり、ＬＥＤモジュール１０の電極端子１５に装着される装着部（コネクタ部）６１と、電極端子１５を介してＬＥＤモジュール１０に供給する電力を通すための電力供給線６２とを有する。 [connector]
As illustrated in FIG. 2, the connector 60 is a conductive wire that electrically connects adjacent LED modules 10, and includes a mounting portion (connector portion) 61 that is mounted on the electrode terminal 15 of the LED module 10, and an electrode terminal. 15 and a power supply line 62 for passing the power supplied to the LED module 10 through 15.

装着部６１は、電力供給線６２の両端部に設けられており、ＬＥＤモジュール１０の電極端子（ソケット）１５と嵌合するように構成された略矩形状の樹脂成形部と、当該樹脂成形部に設けられた導電部とからなる。また、電力供給線６２は、ハーネスと呼ばれるリード線によって構成することができる。本実施の形態において、コネクタ６０は直流電力を通すように構成されており、電力供給線６２は、高圧側供給線と低圧側供給線とからなる。   The mounting portion 61 is provided at both ends of the power supply line 62, and has a substantially rectangular resin molded portion configured to be fitted to the electrode terminal (socket) 15 of the LED module 10, and the resin molded portion. And a conductive portion provided on the surface. Further, the power supply line 62 can be configured by a lead wire called a harness. In the present embodiment, the connector 60 is configured to pass DC power, and the power supply line 62 includes a high voltage side supply line and a low voltage side supply line.

なお、本実施の形態において、筐体２０内には２つの長尺状のＬＥＤモジュール１０が配置されている。給電用口金３０側に配置されたＬＥＤモジュール１０と点灯回路９０とはコネクタ６０によって電気的に接続されており、当該コネクタ６０を介して点灯回路９０からＬＥＤモジュール１０へと直流電力が供給される。また、図１に示すように、隣り合うＬＥＤモジュール１０同士もコネクタ６０によって電気的に接続され、コネクタ６０を介して一方のＬＥＤモジュール１０から他方のＬＥＤモジュールへと電力が供給される。   In the present embodiment, two long LED modules 10 are arranged in the housing 20. The LED module 10 disposed on the power supply base 30 side and the lighting circuit 90 are electrically connected by a connector 60, and DC power is supplied from the lighting circuit 90 to the LED module 10 via the connector 60. . Further, as shown in FIG. 1, adjacent LED modules 10 are also electrically connected by a connector 60, and power is supplied from one LED module 10 to the other LED module via the connector 60.

［反射部材］
図２に示すように、反射部材７０は、ランプの光取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤモジュール１０が発する光を一定の方向に反射するように構成されている。反射部材７０は、電気絶縁性及び光反射性を有する材料によって構成されており、例えば、二軸延伸ポリエステル（ＰＥＴ）フィルム等からなる絶縁反射シートを加工することによって構成することができる。 [Reflection member]
As shown in FIG. 2, the reflecting member 70 is configured to reflect light emitted from the LED module 10 in a certain direction in order to improve the light extraction efficiency of the lamp. The reflecting member 70 is made of a material having electrical insulating properties and light reflecting properties. For example, the reflecting member 70 can be made by processing an insulating reflecting sheet made of a biaxially stretched polyester (PET) film or the like.

本実施の形態において、反射部材７０は、断面コの字状に加工されており、第１基台５０における第１壁部５１の内面と面接触する第１反射面部と、第２壁部５２の内面に面接触する第２反射面部とを有する。これにより、ＬＥＤモジュール１０からの光は、反射部材７０の第１反射面部及び第２反射面部によって反射される。なお、反射部材７０における第１基台５０の第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａに対応する箇所は切り欠かれており、反射部材７０を第１基台５０の内部に配置したときに、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａは反射部材７０の第１反射面部及び第２反射部から突出するように構成されている。   In the present embodiment, the reflecting member 70 is processed to have a U-shaped cross section, and a first reflecting surface portion that is in surface contact with the inner surface of the first wall portion 51 in the first base 50 and a second wall portion 52. And a second reflecting surface portion that is in surface contact with the inner surface. Thereby, the light from the LED module 10 is reflected by the first reflection surface portion and the second reflection surface portion of the reflection member 70. In addition, when the reflective member 70 is arrange | positioned inside the 1st base 50, the location corresponding to the 1st protrusion part 51a and the 2nd protrusion part 52a of the 1st base 50 in the reflection member 70 is notched. The first protruding portion 51a and the second protruding portion 52a are configured to protrude from the first reflecting surface portion and the second reflecting portion of the reflecting member 70.

また、反射部材７０は、第１基台５０と第２基台５５との間に配置される。具体的に、反射部材７０は、第１基台５０の段差部に載置されており、反射部材７０の第１基台５０側の面は第１基台５０の付勢部５３の弾性力によって付勢されている。   In addition, the reflecting member 70 is disposed between the first base 50 and the second base 55. Specifically, the reflecting member 70 is placed on the stepped portion of the first base 50, and the surface of the reflecting member 70 on the first base 50 side is the elastic force of the biasing portion 53 of the first base 50. Is energized by.

［取り付け部材］
図４の（ａ）に示すように、第１基台５０の底部には形成された開口には、取り付け部材８０が取り付けられている。取り付け部材８０は、第１基台５０が第１基台５０の長手方向に対して可動する状態で第１基台５０に取り付けられている。 [Mounting member]
As shown in FIG. 4A, an attachment member 80 is attached to an opening formed at the bottom of the first base 50. The attachment member 80 is attached to the first base 50 in a state where the first base 50 is movable with respect to the longitudinal direction of the first base 50.

取り付け部材８０は、第１基台５０の底部に形成された開口５４に掛合する掛合片８１と、筐体２０の内面側に形成された凹部８２とを有する。   The attachment member 80 includes a hook piece 81 that engages with an opening 54 formed at the bottom of the first base 50 and a recess 82 formed on the inner surface side of the housing 20.

掛合片８１は、第１基台５０の長手方向において、第１基台５０の底部における開口５４の縁部とは隙間をあけて形成されるとともに、当該開口５４の縁部に掛合するようにして構成されている。具体的に、掛合片８１は、第１基台５０の底部の筐体２０側の面に引っ掛かるようにしてフック状に形成されている。また、取り付け部材８０の凹部８２にはシリコーン樹脂等の接着剤が充填されており、この接着剤によって取り付け部材８０と筐体２０とが接着固定される。   The hooking piece 81 is formed with a gap from the edge of the opening 54 at the bottom of the first base 50 in the longitudinal direction of the first base 50, and engages with the edge of the opening 54. Configured. Specifically, the hooking piece 81 is formed in a hook shape so as to be hooked on the surface of the bottom of the first base 50 on the side of the housing 20. The concave portion 82 of the attachment member 80 is filled with an adhesive such as silicone resin, and the attachment member 80 and the housing 20 are bonded and fixed by this adhesive.

このように、取り付け部材８０は、筐体２０に対しては接着固定されているが、第１基台５０に対しては可動であり、取り付け部材８０は第１基台５０に対して摺動するように構成されている。本実施の形態では、取り付け部材８０の掛合片８１と第１基台５０とが摺動するように構成されている。取り付け部材８０は、第１基台５０の一部に取り付けられており、本実施の形態では、第１基台５０に２個取り付けられている。   As described above, the attachment member 80 is bonded and fixed to the housing 20, but is movable with respect to the first base 50, and the attachment member 80 slides with respect to the first base 50. Is configured to do. In the present embodiment, the engaging piece 81 of the attachment member 80 and the first base 50 are configured to slide. The attachment member 80 is attached to a part of the first base 50, and two attachment members 80 are attached to the first base 50 in the present embodiment.

なお、取り付け部材８０を設けずに、第１基台５０の底部の一部を外側に向けて変形させることで取り付け部を構成し、第１基台５０に取り付け部材８０と同等の機能を持たせてもよい。この場合、第１基台５０の取り付け部に接着剤を塗布することで第１基台５０と筐体２０とを固定することができる。このように構成される第１基台５０の取り付け部には、取り付け部材８０のような摺動作用はないが、取り付け部材８０を用いなくてもよいので、部品点数を削減することができる。   In addition, an attachment part is comprised by deform | transforming a part of bottom part of the 1st base 50 toward the outside, without providing the attachment member 80, and the 1st base 50 has a function equivalent to the attachment member 80. It may be allowed. In this case, the first base 50 and the housing 20 can be fixed by applying an adhesive to the attachment portion of the first base 50. The mounting portion of the first base 50 configured in this way does not have a sliding action like the mounting member 80, but the mounting member 80 does not have to be used, so the number of parts can be reduced.

［点灯回路］
点灯回路９０は、ＬＥＤモジュール１０におけるＬＥＤ素子１２の点灯状態を制御するためのＬＥＤ点灯回路であって、入力された直流電力を整流等してＬＥＤ素子１２に通電するための所望の電圧の直流電力に変換して出力する回路を備える。図２に示すように、本実施の形態において、点灯回路９０は、回路基板９０ａと、回路基板９０ａに実装された複数の回路素子からなる回路素子群９０ｂとを備える。 [Lighting circuit]
The lighting circuit 90 is an LED lighting circuit for controlling the lighting state of the LED element 12 in the LED module 10, and has a desired voltage for directing the LED element 12 by rectifying the input DC power. A circuit for converting to electric power and outputting it is provided. As shown in FIG. 2, in the present embodiment, the lighting circuit 90 includes a circuit board 90a and a circuit element group 90b composed of a plurality of circuit elements mounted on the circuit board 90a.

回路基板９０ａは、実装された電子部品を互いに電気的に接続するための所定の配線パターン（不図示）が形成されたプリント基板であり、例えばガラスエポキシ基板等を用いることができる。   The circuit board 90a is a printed board on which a predetermined wiring pattern (not shown) for electrically connecting the mounted electronic components to each other is formed. For example, a glass epoxy board or the like can be used.

回路素子群９０ｂは、ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２を点灯させるための複数の回路素子によって構成される。回路素子群９０ｂは、例えば入力された直流電力を全波整流するダイオードブリッジ回路（整流回路）及びヒューズ素子等によって構成される。回路素子群９０ｂとしては、その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタ等を用いてもよい。   The circuit element group 90b is configured by a plurality of circuit elements for lighting the LED elements 12 of the LED module 10. The circuit element group 90b is configured by, for example, a diode bridge circuit (rectifier circuit) that rectifies the input DC power in full wave, a fuse element, and the like. As the circuit element group 90b, a resistor, a capacitor, a coil, a diode, a transistor, or the like may be used as necessary.

また、点灯回路９０は、給電用口金３０に設けられた一対の給電ピン３２から直流電力を受電する入力ソケット９０ｃ（入力部）と、ＬＥＤモジュール１０に対して直流電力を出力する出力ソケット９０ｄ（出力部）とを備える。入力ソケット９０ｃには、リード線を介して一対の給電ピン３２と電気的に接続された入力コネクタ端子が差し込まれる。また、出力ソケット９０ｄには、リード線を介してＬＥＤモジュール１０と電気的に接続された出力コネクタ端子が差し込まれる。なお、入力ソケット９０ｃ及び出力ソケット９０ｄとは、回路基板９０ａに形成された配線パターンによって回路素子群９０ｂの回路素子と電気的に接続されている。   The lighting circuit 90 includes an input socket 90c (input unit) that receives DC power from a pair of power supply pins 32 provided on the power supply cap 30, and an output socket 90d (output unit) that outputs DC power to the LED module 10. Output section). An input connector terminal electrically connected to the pair of power supply pins 32 is inserted into the input socket 90c via a lead wire. Further, an output connector terminal electrically connected to the LED module 10 is inserted into the output socket 90d through a lead wire. The input socket 90c and the output socket 90d are electrically connected to the circuit elements of the circuit element group 90b by a wiring pattern formed on the circuit board 90a.

このように構成される点灯回路９０は、第２基台５５上に載置され、点灯回路カバー９１によって覆われる。点灯回路カバー９１は絶縁樹脂によって構成されており、点灯回路９０を保護する。   The lighting circuit 90 configured as described above is placed on the second base 55 and covered with the lighting circuit cover 91. The lighting circuit cover 91 is made of an insulating resin and protects the lighting circuit 90.

なお、点灯回路９０を用いずに、回路素子群９０ｂをＬＥＤモジュール１０の基板１１の上に直接実装するように構成してもよい。この場合、基板１１上に入力ソケットを設け、給電ピン３２と入力ソケットとはリード線によって接続し、入力ソケットと回路素子群９０ｂとは基板１１上に配線パターンを形成して接続すればよい。また、回路素子群９０ｂからの出力（整流後の直流電力）は、基板１１上に配線パターンを形成することで、ＬＥＤ素子１２に供給することができる。   Note that the circuit element group 90 b may be directly mounted on the substrate 11 of the LED module 10 without using the lighting circuit 90. In this case, an input socket is provided on the substrate 11, the power feed pin 32 and the input socket are connected by a lead wire, and the input socket and the circuit element group 90 b may be connected by forming a wiring pattern on the substrate 11. Further, the output (DC power after rectification) from the circuit element group 90 b can be supplied to the LED element 12 by forming a wiring pattern on the substrate 11.

以上のように構成される直管形ＬＥＤランプ１において、ＬＥＤモジュール１０、第１基台５０、第２基台５５、コネクタ６０、反射部材７０、取り付け部材８０、点灯回路９０、点灯回路カバー９１、給電ピン３２及び非給電ピン４２は、長尺状の光源モジュールとして一体化される。すなわち、各構成要素が一体化された光源モジュールは、各構成要素同士の電気的及び物理的な接続が完了した状態である。そして、この光源モジュールを筐体２０に挿通させた後に、給電用口金本体３１及び非給電用口金本体４１を筐体２０の両端部のそれぞれに取り付けることにより、直管形ＬＥＤランプ１が完成する。   In the straight tube type LED lamp 1 configured as described above, the LED module 10, the first base 50, the second base 55, the connector 60, the reflecting member 70, the mounting member 80, the lighting circuit 90, and the lighting circuit cover 91. The power supply pin 32 and the non-power supply pin 42 are integrated as a long light source module. That is, the light source module in which the components are integrated is in a state in which the electrical and physical connections between the components are completed. And after inserting this light source module in the housing | casing 20, the straight tube | pipe type LED lamp 1 is completed by attaching the base body 31 for electric power feeding, and the main body 41 for non-power feeding to each of the both ends of the housing | casing 20. .

［作用効果］
次に、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０の第１の特徴構成及びその作用効果について、本発明に至った経緯も含めて説明する。 [Function and effect]
Next, the 1st characteristic structure of the LED module 10 concerning this Embodiment and its effect are demonstrated including the background which came to this invention.

近年、照明用光源等に用いられるＬＥＤモジュールの長尺化が進み、ＬＥＤ素子を実装する基板としてアスペクト比の大きい長尺状のものを用いることが検討されている。しかしながら、長尺状の基板を用いると、基板に反りが発生することが分かった。   2. Description of the Related Art In recent years, LED modules used for illumination light sources and the like have become longer, and it has been studied to use a long board having a large aspect ratio as a substrate on which LED elements are mounted. However, it has been found that when a long substrate is used, the substrate is warped.

特に、基板として非セラミックス基板を用いると、基板が大きく反ることが分かった。例えば、基板として、樹脂基板の両面に銅箔等の金属膜が形成された両面基板を用いて、一方の主面の金属膜をパターニングして配線を形成すると、基板１１の長手方向の両端部が上方に大きく反ってしまった。また、アスペクト比が３８．６以上の長尺状の基板を用いると、基板の両端部が顕著に反ってしまうことも分かった。このように、基板に反りが発生するとＬＥＤ素子の位置が変動し、所望の配光特性を得ることができなくなる。   In particular, it was found that when a non-ceramic substrate is used as the substrate, the substrate is greatly warped. For example, when a wiring is formed by patterning a metal film on one main surface using a double-sided substrate in which a metal film such as a copper foil is formed on both sides of a resin substrate as a substrate, both end portions in the longitudinal direction of the substrate 11 Has greatly warped upwards. It has also been found that when a long substrate having an aspect ratio of 38.6 or more is used, both end portions of the substrate are significantly warped. As described above, when the substrate is warped, the position of the LED element fluctuates, and a desired light distribution characteristic cannot be obtained.

本願発明者らの実験によれば、ＣＥＭ−３の樹脂基板（Ｌ１＝５８０ｍｍ、Ｌ２＝１５ｍｍ、厚み１．０ｍｍ）の両面全面に銅箔が形成された基板を用いて、一方の主面のみの銅箔をパターニングして配線を形成した場合、基板の反り量（基準面に対する基板の両短辺の高さ）は７．３５ｍｍであった。なお、この実験では、パターニングを行った基板の一方の主面の銅箔の残銅率は２６．４％であった。また、基板の他方の主面の銅箔に対してパターニングを行っていないので、残銅率は１００％である。ここで、残銅率とは、パターニング前の銅箔の面積に対するパターニング後の銅箔の面積（パターニング後の銅面積／パターニング前の銅面積）のことである。また、本実施の形態では、基板の主面の全面に銅箔が形成されているので、残銅率は、基板の主面の面積に対するパターニング後の銅箔の面積（パターニング後の銅面積／基板の主面の面積）としても表すことができる。なお、銅箔の面積とは、基板を平面視したときの面積、つまり基板との接触面積である。   According to the experiments by the inventors of the present application, only one main surface of the CEM-3 resin substrate (L1 = 580 mm, L2 = 15 mm, thickness 1.0 mm) is formed using a substrate in which copper foil is formed on both surfaces. When the wiring was formed by patterning the copper foil, the amount of warpage of the substrate (the height of both short sides of the substrate with respect to the reference surface) was 7.35 mm. In this experiment, the residual copper ratio of the copper foil on one main surface of the patterned substrate was 26.4%. Moreover, since the patterning is not performed with respect to the copper foil of the other main surface of a board | substrate, a remaining copper rate is 100%. Here, the remaining copper ratio is the area of the copper foil after patterning with respect to the area of the copper foil before patterning (copper area after patterning / copper area before patterning). Further, in this embodiment, since the copper foil is formed on the entire main surface of the substrate, the remaining copper ratio is the area of the copper foil after patterning with respect to the area of the main surface of the substrate (copper area after patterning / It can also be expressed as the area of the main surface of the substrate. The area of the copper foil is the area when the substrate is viewed in plan, that is, the contact area with the substrate.

また、本願発明者らは、樹脂基板の代りにセラミックス基板を用いて同様の実験を行った。その結果、セラミックス基板の場合についても基板の反りはあるものの、他方の主面に形成された銅薄膜の残銅率にかかわらず（残銅率が１００％の場合においても）基板の反りは僅かであった。   The inventors of the present application conducted a similar experiment using a ceramic substrate instead of a resin substrate. As a result, although the substrate is warped in the case of the ceramic substrate, the warpage of the substrate is slight regardless of the remaining copper ratio of the copper thin film formed on the other main surface (even when the remaining copper ratio is 100%). Met.

本発明は、このような新たな知見に基づいてなされたものであり、基板の両面に金属膜が形成された両面基板において、一方の主面の金属膜のみをパターニングするのではなく、当該一方の主面の金属膜については配線用にパターニングするとともに、配線としては用いないにもかかわらず、他方の主面の金属膜についてもあえてパターニングすることで、基板の反りを抑制できるということを見出した。   The present invention has been made on the basis of such new knowledge, and in a double-sided substrate in which metal films are formed on both sides of the substrate, not only the metal film on one main surface is patterned, It was found that the metal film on the main surface of the substrate can be patterned for wiring, and the warp of the substrate can be suppressed by intentionally patterning the metal film on the other main surface even though it is not used as a wiring. It was.

本実施の形態では、図３の（ａ）に示すように、基板１１の第１の主面１１ａには配線１３（第１の金属パターン）をパターン形成し、図３の（ｂ）に示すように、基板１１の第２の主面１１ｂには非配線である金属パターン１４（第２の金属パターン）をメッシュ状にパターン形成している。このように構成することで、基板１１の反り量を大幅に抑制することができた。   In the present embodiment, as shown in FIG. 3A, a wiring 13 (first metal pattern) is formed on the first main surface 11a of the substrate 11 and is shown in FIG. As described above, the non-wiring metal pattern 14 (second metal pattern) is formed in a mesh pattern on the second main surface 11 b of the substrate 11. By comprising in this way, the curvature amount of the board | substrate 11 was able to be suppressed significantly.

本願発明者らの実験によれば、ＣＥＭ−３の樹脂基板（Ｌ１＝５８０ｍｍ、Ｌ２＝１５ｍｍ、厚み１．０ｍｍ）の両面全面に銅箔が形成された基板１１を用いて、一方の主面（第１の主面１１ａ）の銅箔をパターニングして配線１３を形成するとともに、他方の主面（第２の主面１１ｂ）の銅箔をパターニングして金属パターン１４を形成した場合、基板１１の反り量は１．９１ｍｍであった。つまり、一方の主面のみをパターニングした場合（他方の主面をパターニングしなかった場合）と比べて、５．４４ｍｍも反り量を抑制することができた。なお、この実験では、配線１３をパターン形成した基板１１の一方の主面の残銅率は２６．４％であり、金属パターン１４をパターン形成した基板１１の他方の主面の残銅率は５０％であった。   According to the experiments by the inventors of the present application, one main surface of the CEM-3 resin substrate (L1 = 580 mm, L2 = 15 mm, thickness 1.0 mm) using the substrate 11 in which the copper foil is formed on both surfaces. When the copper foil of the (first main surface 11a) is patterned to form the wiring 13, and the copper pattern of the other main surface (second main surface 11b) is patterned to form the metal pattern 14, the substrate 11 warpage amount was 1.91 mm. That is, the amount of warpage could be suppressed by 5.44 mm as compared with the case where only one main surface was patterned (the case where the other main surface was not patterned). In this experiment, the remaining copper ratio of one main surface of the substrate 11 patterned with the wiring 13 is 26.4%, and the remaining copper ratio of the other main surface of the substrate 11 patterned with the metal pattern 14 is 50%.

この結果をもとに、本願発明者らは、残銅率に対する基板の反り量についてさらに実験を行った。この実験結果について、図５Ａ及び図５Ｂを用いて詳述する。図５Ａは、本発明の実施例１に係るＬＥＤモジュールを第２の主面１１ｂ側から見たときの一部拡大図であり、基板１１の第２の主面１１ｂの残銅率が５２％の場合の金属パターン１４を示している。図５Ｂは、本発明の実施例２に係るＬＥＤモジュールを第２の主面１１ｂ側から見たときの一部拡大図であり、基板１１の第２の主面１１ｂの残銅率が２５％の場合の金属パターン１４を示している。   Based on this result, the inventors of the present application further experimented on the amount of warpage of the substrate with respect to the remaining copper ratio. The result of this experiment will be described in detail with reference to FIGS. 5A and 5B. FIG. 5A is a partially enlarged view of the LED module according to Embodiment 1 of the present invention when viewed from the second main surface 11b side, and the remaining copper ratio of the second main surface 11b of the substrate 11 is 52%. In this case, the metal pattern 14 is shown. FIG. 5B is a partially enlarged view of the LED module according to Example 2 of the present invention when viewed from the second main surface 11b side, and the remaining copper ratio of the second main surface 11b of the substrate 11 is 25%. In this case, the metal pattern 14 is shown.

図５Ａでは、基板１１の第２の主面１１ｂの全面に形成された銅箔から、一辺が１ｍｍの正方形をマトリクス状に除去することで、メッシュ状の金属パターン１４をパターン形成した。また、図５Ｂでは、基板１１の第２の主面１１ｂの全面に形成された銅箔から、一辺が３．５ｍｍの正方形をマトリクス状に除去することで、メッシュ状の金属パターン１４をパターン形成した。なお、図５Ａ及び図５Ｂにおいて、金属パターン１４の線幅は、いずれも５ｍｍとしている。また、基板１１の第１の主面１１ａの残銅率は、いずれも２６．４％としている。   In FIG. 5A, a mesh-like metal pattern 14 is formed by removing squares having a side of 1 mm in a matrix form from the copper foil formed on the entire second main surface 11 b of the substrate 11. Further, in FIG. 5B, a mesh-like metal pattern 14 is formed by removing a square having a side of 3.5 mm in a matrix form from the copper foil formed on the entire second main surface 11b of the substrate 11. did. 5A and 5B, the metal pattern 14 has a line width of 5 mm. Further, the remaining copper ratio of the first main surface 11a of the substrate 11 is 26.4% in all cases.

図５Ａについて１０個のサンプルを作製して、それぞれの反り量を測定すると、反り量は、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍであった。また、平均の反り量は、１．４８ｍｍであった。   When ten samples were prepared for FIG. 5A and the amount of warpage was measured, the amount of warpage was 1.0 mm to 2.0 mm. The average amount of warpage was 1.48 mm.

また、図５Ｂについても１０個のサンプルを作製して、それぞれの反り量を測定すると、反り量は、０．０４〜０．２ｍｍであった。また、平均の反り量は、０．０７ｍｍであった。   Moreover, 10 samples were produced also about FIG. 5B, and when each curvature amount was measured, the curvature amount was 0.04-0.2 mm. The average amount of warpage was 0.07 mm.

この実験結果から、残銅率を５２％から２５％に変更することで、最大反り量については、２．０ｍｍから０．２ｍｍへと大幅に抑制できることが分かった。また、平均反り量についても、１．４８から０．０７ｍｍへと大幅に抑制できることが分かった。このように、残銅率を５２％から２５％に変更することで、反り量をさらに改善できることが分かった。   From this experimental result, it was found that the maximum warpage amount can be greatly suppressed from 2.0 mm to 0.2 mm by changing the remaining copper ratio from 52% to 25%. Moreover, it turned out that it can suppress significantly from 1.48 to 0.07 mm also about average curvature amount. Thus, it was found that the amount of warpage could be further improved by changing the remaining copper ratio from 52% to 25%.

つまり、基板１１の第１の主面１１ａの残銅率が２６．４％であることから、基板１１において第２の主面１１ｂの残銅率を第１の主面１１ａの残銅率とほぼ同じにすることで、基板１１の反りを最小限に抑えることができることが分かった。言い換えると、基板１１の第２の主面１１ｂの面積に対する金属パターン１４の面積の割合と、基板１１第１の主面１１ａの面積に対する配線１３の面積の割合とをほぼ同じにすることで、基板１１の反りを最小限に抑えることができる。   That is, since the remaining copper ratio of the first main surface 11a of the substrate 11 is 26.4%, the remaining copper ratio of the second main surface 11b in the substrate 11 is equal to the remaining copper ratio of the first main surface 11a. It has been found that the warpage of the substrate 11 can be minimized by making them substantially the same. In other words, by making the ratio of the area of the metal pattern 14 to the area of the second main surface 11b of the substrate 11 substantially the same as the ratio of the area of the wiring 13 to the area of the first main surface 11a of the substrate 11, Warpage of the substrate 11 can be minimized.

また、この実験では、第１の主面１１ａの残銅率と第２の主面１１ｂの残銅率との差は１．４％であるが、第１の主面１１ａの残銅率と第２の主面１１ｂの残銅率との差が５％以内であれば、基板１１の反りを効果的に抑制することができる。つまり、基板１１において、第１の主面１１ａにおける配線１３の面積（銅面積）と第２の主面１１ｂにおける金属パターン１４の面積（銅面積）との差が、配線１３及び金属パターン１４の形状を問わず、５％以内にするとよい。   In this experiment, the difference between the remaining copper ratio of the first main surface 11a and the remaining copper ratio of the second main surface 11b is 1.4%, but the remaining copper ratio of the first main surface 11a is If the difference with the remaining copper ratio of the 2nd main surface 11b is less than 5%, the curvature of the board | substrate 11 can be suppressed effectively. That is, in the substrate 11, the difference between the area (copper area) of the wiring 13 on the first main surface 11 a and the area (copper area) of the metal pattern 14 on the second main surface 11 b is the difference between the wiring 13 and the metal pattern 14. Regardless of the shape, it should be within 5%.

なお、第２の主面１１ｂの残銅率が高いほど、ＬＥＤ素子１２の放熱性は良くなる。この観点からは、第２の主面１１ｂの残銅率は、２５％以上とすることが好ましく、より好ましくは５０％以上である。   In addition, the heat dissipation of the LED element 12 is improved as the remaining copper ratio of the second main surface 11b is higher. From this viewpoint, the remaining copper ratio of the second main surface 11b is preferably 25% or more, and more preferably 50% or more.

以上、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０によれば、基板１１の第１の主面１１ａには配線１３（第１の金属パターン）がパターン形成され、基板１１の第２の主面１１ｂには非配線である金属パターン１４（第２の金属パターン）が形成されている。これにより、基板１１の反り量を大幅に抑制することができるので、所望の配光特性を有するＬＥＤモジュール及びランプを実現することができる。   As described above, according to the LED module 10 according to the present embodiment, the wiring 13 (first metal pattern) is patterned on the first main surface 11 a of the substrate 11, and the second main surface 11 b of the substrate 11 is formed. Is formed with a non-wiring metal pattern 14 (second metal pattern). Thereby, since the curvature amount of the board | substrate 11 can be suppressed significantly, the LED module and lamp which have a desired light distribution characteristic are realizable.

ここで、基板１１の第２の主面１１ｂに形成された金属膜をどの程度エッチングするかは、基板のアスペクト比や配線１３及び金属パターン１４の材料に応じて決定することができるが、第２の主面１１ｂの金属膜をパターニングすることで（つまり、残銅率を１００％未満とすることで）、少なくとも第２の主面１１ｂの残銅率が１００％のものに対しては基板１１の反り量を低減することができる。   Here, the extent to which the metal film formed on the second main surface 11b of the substrate 11 is etched can be determined according to the aspect ratio of the substrate and the materials of the wiring 13 and the metal pattern 14, 2 by patterning the metal film on the main surface 11b of the second surface (that is, by setting the remaining copper ratio to less than 100%), and at least the substrate having the remaining copper ratio of the second main surface 11b of 100%. 11 warpage amount can be reduced.

本願発明者らは、この残銅率に関して、さらに検討した。この結果、少なくとも、基板１１の第２の主面１１ｂの残銅率が６０％以下であって、基板１１の第２の主面１１ｂの残銅率が第１の主面１１ａの残銅率以下（６０％以下）の場合であれば、基板１１の反り量を大幅に抑制できることが分かった。つまり、残銅率は基板の主面の面積に対するパターン形成後の銅面積としても表すことができるので、基板１１の第２の主面１１ｂの面積に対する金属パターン１４（第２の金属パターン）の面積の割合が６０％以下であって、基板１１の第１の主面１１ａの面積に対する配線１３（第１の金属パターン）の面積の割合が基板１１の第２の主面１１ｂの面積に対する金属パターン１４の面積の割合以下とすることで、基板１１の反り量を大幅に抑制できることが分かった。   The inventors of the present application further examined the remaining copper ratio. As a result, at least the remaining copper ratio of the second main surface 11b of the substrate 11 is 60% or less, and the remaining copper ratio of the second main surface 11b of the substrate 11 is the remaining copper ratio of the first main surface 11a. In the case of the following (60% or less), it was found that the amount of warpage of the substrate 11 can be significantly suppressed. That is, the remaining copper ratio can also be expressed as the copper area after pattern formation with respect to the area of the main surface of the substrate, and therefore the metal pattern 14 (second metal pattern) with respect to the area of the second main surface 11b of the substrate 11. The ratio of the area is 60% or less, and the ratio of the area of the wiring 13 (first metal pattern) to the area of the first main surface 11a of the substrate 11 is the metal with respect to the area of the second main surface 11b of the substrate 11. It was found that the amount of warpage of the substrate 11 can be greatly suppressed by setting the ratio to the area ratio of the pattern 14 or less.

次に、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０の第２の特徴構成及びその作用効果について、本発明に至った経緯も含めて説明する。   Next, the second characteristic configuration of the LED module 10 according to the present embodiment and the function and effect thereof will be described including the background to the present invention.

ＬＥＤモジュールにおいて、１つの基板に実装される複数のＬＥＤ素子は、各々が同じ特性を有するように製造される。しかしながら、製造ばらつき等によって、ＬＥＤ素子間に特性ばらつきが生じる。例えば、各々のＬＥＤ素子間においてＶｆ特性が異なっている場合がある。   In an LED module, a plurality of LED elements mounted on one substrate are manufactured so that each has the same characteristics. However, characteristic variations occur between the LED elements due to manufacturing variations and the like. For example, the Vf characteristics may be different between the LED elements.

この場合、各ＬＥＤ素子の特性を測定する等してＬＥＤ素子を予め選別しておき、１つの基板には同程度のＶｆ特性を有するＬＥＤ素子を実装することが考えられる。しかしながら、このような方法では、コスト高になってしまう。   In this case, it is conceivable that the LED elements are selected in advance by measuring the characteristics of the LED elements, and the LED elements having the same Vf characteristics are mounted on one substrate. However, such a method is expensive.

一方、Ｖｆ特性が異なる複数のＬＥＤ素子を１つの基板に実装すると、複数のＬＥＤ素子の各々には同じ電流が流れることから、ＬＥＤ素子間において輝度ばらつきが発生する。   On the other hand, when a plurality of LED elements having different Vf characteristics are mounted on a single substrate, the same current flows through each of the plurality of LED elements, resulting in luminance variations between the LED elements.

したがって、複数のＬＥＤ素子を有する１つのＬＥＤモジュールでは、ＬＥＤ素子間に輝度ばらつきが発生するという問題がある。また、このようなＬＥＤモジュールを備えるＬＥＤランプでも輝度ばらつきが発生するという問題がある。   Therefore, in one LED module having a plurality of LED elements, there is a problem that luminance variation occurs between the LED elements. In addition, there is a problem that luminance variation occurs even in an LED lamp including such an LED module.

この問題に対して、本願発明者らが鋭意検討した結果、ＬＥＤ素子間にＶｆ特性のばらつきがあったとしても、基板に形成されているレジストを利用することで、輝度ばらつきを抑制することができるということを見出した。以下、詳細に説明する。   As a result of intensive studies by the present inventors on this problem, even if there is a variation in Vf characteristics between the LED elements, it is possible to suppress luminance variation by using a resist formed on the substrate. I found out that I can do it. Details will be described below.

上述のように、一般的に、基板１１の第１の主面１１ａを被覆させるレジスト１６としては、光取り出し（光束）を向上させるために、反射率が９８％程度の高反射率レジストが用いられる。   As described above, generally, as the resist 16 for covering the first main surface 11a of the substrate 11, a high reflectance resist having a reflectance of about 98% is used in order to improve light extraction (light flux). It is done.

一方、本実施の形態では、レジスト１６として、あえて反射率が９０％以下の低反射率のレジストを用いることにした。すなわち、本願発明者は、反射率のレジストを用いることでレジストの色を変色させることができ、これによって、より低反射率のレジストを得ることができることを見出した。   On the other hand, in the present embodiment, as the resist 16, a low reflectance resist having a reflectance of 90% or less is used. That is, the inventor of the present application has found that a resist having a reflectance can be changed by using a resist having a reflectance, whereby a resist having a lower reflectance can be obtained.

レジストを変色させる方法としては、例えば、レジストを加熱する方法がある。低反射率のレジストを加熱することによって、レジストを変色させることができる。例えば、レジスト１６として低反射率の白レジストを用いた場合、このレジスト１６を加熱すると、レジスト１６は黄色みがかったように変色する。これにより、レジストの反射率を、加熱前に比べて低下させることができる。   As a method of changing the color of the resist, for example, there is a method of heating the resist. The resist can be discolored by heating the resist having a low reflectance. For example, when a low reflectance white resist is used as the resist 16, when the resist 16 is heated, the resist 16 changes its color as yellowish. Thereby, the reflectance of a resist can be reduced compared with before heating.

レジスト１６を加熱する方法としては、特に限定されるものではなく、製造工程中に、レジスト１６を加熱する工程を別途設けてもよいし、既存の加熱工程を利用してレジスト１６を加熱しても構わない。   The method for heating the resist 16 is not particularly limited, and a step for heating the resist 16 may be provided separately during the manufacturing process, or the resist 16 may be heated using an existing heating step. It doesn't matter.

既存の加熱工程を利用する場合、例えば、リフローはんだ（リフロー炉）を用いることが考えられる。この場合、レジスト１６が形成された基板１１にＬＥＤ素子１２を実装する際に、リフローはんだを用いることで、別途加熱工程を追加することなくレジスト１６を加熱することができる。なお、鉛はんだを用いる場合は、例えば、１２０〜１５０℃で１２０秒のプリ加熱と、ピーク温度が２４０℃で１０秒間の本加熱とを行う。また、鉛フリーはんだの場合は、１２０〜２００℃で１２０秒のプリ加熱と、ピーク温度が２６０℃で１０秒間の本加熱とを行う。   When utilizing an existing heating process, it is possible to use reflow solder (reflow furnace), for example. In this case, when the LED element 12 is mounted on the substrate 11 on which the resist 16 is formed, the resist 16 can be heated without using an additional heating step by using reflow solder. In the case of using lead solder, for example, preheating at 120 to 150 ° C. for 120 seconds and main heating at a peak temperature of 240 ° C. for 10 seconds are performed. In the case of lead-free solder, preheating is performed at 120 to 200 ° C. for 120 seconds and main heating is performed at a peak temperature of 260 ° C. for 10 seconds.

また、筐体２０としてガラス管を用いる場合、筐体２０と第１基台５０とは、第１基台５０に設けられた取り付け部材８０にシリコーン接着剤を塗布して熱硬化（シリコーン硬化炉）することで固着させているが、この熱硬化時の加熱工程（約１３０℃、１時間）を利用することでも、別途加熱工程を追加することなくレジスト１６を加熱することができる。   When a glass tube is used as the casing 20, the casing 20 and the first base 50 are thermally cured by applying a silicone adhesive to the mounting member 80 provided on the first base 50 (silicone curing furnace). ), The resist 16 can be heated without using an additional heating step by using this heating step (about 130 ° C., 1 hour) at the time of thermosetting.

そして、加熱により変色させたレジスト１６を用いることによって、ＬＥＤ素子間の輝度ばらつきを抑制することができる。以下、この点について、図６Ａ及び図６Ｂを用いて説明する。図６Ａは、従来のＬＥＤモジュールを用いた場合の輝度ばらつきを説明するための図である。図６Ｂは、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュールを用いた場合の輝度ばらつきを説明するための図である。   And the brightness dispersion | variation between LED elements can be suppressed by using the resist 16 discolored by heating. Hereinafter, this point will be described with reference to FIGS. 6A and 6B. FIG. 6A is a diagram for explaining a luminance variation when a conventional LED module is used. FIG. 6B is a diagram for explaining the luminance variation when the LED module according to the embodiment of the present invention is used.

なお、図６Ａと図６ＢとのＬＥＤモジュールでは、レジストの構成のみが異なり、図６Ａでは、レジスト１６Ａとして高反射率（反射率が９８％）の白レジストを用い、図６Ｂでは、レジスト１６として低反射率（反射率が９０％以下）の白レジストを加熱して変色させたもの（変色レジスト）を用いている。すなわち、図６Ｂに示す本実施の形態のＬＥＤモジュールにおけるレジスト１６の反射率は、低反射率となっている。   6A and 6B, only the resist configuration is different. In FIG. 6A, a white resist having a high reflectance (a reflectance of 98%) is used as the resist 16A, and in FIG. 6B, the resist 16 is used. A white resist having a low reflectance (reflectance of 90% or less) that is discolored by heating (discolored resist) is used. That is, the reflectance of the resist 16 in the LED module of the present embodiment shown in FIG. 6B is low.

また、図６Ａ及び図６Ｂでは、４つのＬＥＤ素子１２を例示しており、左から輝度が中程度のもの、高いもの、中程度のもの、低いものが並んでいる場合を想定している。図６Ａ及び図６Ｂに示すように、仮に、高輝度のＬＥＤ素子の輝度を１００とし、低輝度のＬＥＤ素子の輝度を５０とし、中輝度のＬＥＤ素子の輝度を７５としている。また、高反射率の白レジストを用いた場合に輝度が２０％向上し、変色レジストを用いた場合に輝度が１０％向上したとする。なお、これらの数値は、効果を理解しやすいように、仮に設定したものである。   6A and 6B illustrate four LED elements 12, and it is assumed that the luminance is medium, high, medium, and low from the left. As shown in FIGS. 6A and 6B, the brightness of the high-brightness LED element is assumed to be 100, the brightness of the low-brightness LED element is assumed to be 50, and the brightness of the medium-brightness LED element is assumed to be 75. Further, it is assumed that the luminance is improved by 20% when a high reflectance white resist is used, and the luminance is improved by 10% when a discoloration resist is used. These numerical values are set temporarily so that the effects can be easily understood.

この場合、図６Ａに示すように、従来のＬＥＤモジュール（高反射率の白レジスト）における輝度分布においては、高輝度のＬＥＤ素子の輝度は１２０となり、低輝度のＬＥＤ素子の輝度は６０となる。したがって、図６Ａの場合、ＬＥＤ素子間の最大輝度差は６０となる。   In this case, as shown in FIG. 6A, in the luminance distribution in the conventional LED module (white resist with high reflectivity), the luminance of the high luminance LED element is 120, and the luminance of the low luminance LED element is 60. . Therefore, in the case of FIG. 6A, the maximum luminance difference between the LED elements is 60.

同様に、図６Ｂに示すように、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール（変色レジスト）における輝度分布においては、高輝度のＬＥＤ素子の輝度は１１０となり、低輝度のＬＥＤ素子の輝度は５５となる。したがって、図６Ｂの場合、ＬＥＤ素子間の最大輝度差は５５となる。   Similarly, as shown in FIG. 6B, in the luminance distribution in the LED module (discoloration resist) in the present embodiment, the luminance of the high-luminance LED element is 110, and the luminance of the low-luminance LED element is 55. Therefore, in the case of FIG. 6B, the maximum luminance difference between the LED elements is 55.

このように、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１０のように、低反射率のレジスト１６を用いて変色させることによって、最大輝度差を低減することができる。したがって、ＬＥＤ素子間の輝度ばらつきを抑制できる。   Thus, the maximum luminance difference can be reduced by changing the color using the resist 16 having a low reflectance as in the LED module 10 in the present embodiment. Therefore, the brightness variation between LED elements can be suppressed.

しかも、レジスト１６として低反射率のレジストを用いることで、高反射率のレジストを用いる場合と比べて、コストを削減することもできる。   In addition, by using a low-reflectance resist as the resist 16, costs can be reduced as compared to the case where a high-reflectance resist is used.

また、直管形ＬＥＤランプでは、各ＬＥＤ素子１２の輝点が目立って光の粒々感が感じられる。特に、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子１２を用いた直管形ＬＥＤランプでは、ＬＥＤ素子１２の間が非発光となるので、光の粒々感がより一層感じられる。   Further, in the straight tube type LED lamp, the bright spot of each LED element 12 is conspicuous and a feeling of light is felt. In particular, as in the present embodiment, in the straight tube LED lamp using the SMD type LED element 12, the space between the LED elements 12 does not emit light.

そこで、直管形ＬＥＤランプにおいて、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１０を用いることにより、ＬＥＤ素子間の輝度ばらつきを効果的に抑制することができるので、直管形ＬＥＤランプにおける上記粒々感を緩和することができる。   Therefore, in the straight tube LED lamp, by using the LED module 10 in the present embodiment, it is possible to effectively suppress the luminance variation between the LED elements, so the above-mentioned graininess in the straight tube LED lamp is alleviated. can do.

なお、本実施の形態では、レジスト１６として低反射率のレジストを用いているが、光束はあまり低下しないことも確認している。以下、この点に関して、次のような実験を行った。   In the present embodiment, a resist having a low reflectance is used as the resist 16, but it has also been confirmed that the luminous flux does not decrease so much. Hereinafter, the following experiment was conducted regarding this point.

この実験では、図１に示すような直管形ＬＥＤランプにおいて、レジスト１６として高反射率レジスト（反射率９８％）を用いたＬＥＤモジュールを使用した場合と、レジスト１６として黒色レジスト（反射率がゼロに近い）を用いたＬＥＤモジュールを使用した場合とで、光束を測定した。   In this experiment, in a straight tube type LED lamp as shown in FIG. 1, when an LED module using a high reflectance resist (reflectance 98%) is used as the resist 16, a black resist (reflectance is as high as the resist 16). The luminous flux was measured when using an LED module using (close to zero).

その結果、高反射率レジストを用いたときの光束を１００％とした場合、黒色レジストを用いたときの光束は９７％であった。すなわち、黒色レジストを用いた場合であっても、光束はそれほど低下しないことが分かった。したがって、反射率が９０％以下の低反射率レジストを用いた場合であっても、光束はそれほど低下しないと推測することができる。つまり、レジスト１６として、変色させた低反射率のものを用いても、光取り出し効率への影響は限定的である。   As a result, when the luminous flux when using the high reflectance resist was 100%, the luminous flux when using the black resist was 97%. That is, it was found that the luminous flux does not decrease so much even when a black resist is used. Accordingly, it can be estimated that the luminous flux does not decrease so much even when a low reflectance resist having a reflectance of 90% or less is used. In other words, even if a resist 16 having a changed color and a low reflectance is used, the influence on the light extraction efficiency is limited.

以上、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１０及び直管形ＬＥＤランプ１によれば、光束を低下させることなく、かつ、低コストで、輝度ばらつきを抑制することができる。   As described above, according to the LED module 10 and the straight tube LED lamp 1 in the present embodiment, it is possible to suppress the luminance variation without reducing the luminous flux and at a low cost.

［その他の作用効果］
また、本実施の形態では、図３の（ｂ）に示すように、基板１１を平面視したときにおいて、金属パターン１４は、基板１１の長手方向の端部に実装されたＬＥＤ素子１２の少なくとも一部と重ならないように形成されていることが好ましい。つまり、基板１１の第１の主面１１ａに実装された複数のＬＥＤ素子１２のうち最端部に位置するＬＥＤ素子１２に対向する第２の主面１１ｂ（基板１１を挟んでＬＥＤ素子１２に対向する第２の主面１１ｂ）には金属パターン１４を形成せずに、金属膜（銅箔）をパターニングするときに、この部分もエッチング除去することが好ましい。 [Other effects]
In the present embodiment, as shown in FIG. 3B, when the substrate 11 is viewed in plan, the metal pattern 14 includes at least the LED elements 12 mounted on the longitudinal ends of the substrate 11. It is preferably formed so as not to overlap a part. In other words, among the plurality of LED elements 12 mounted on the first main surface 11 a of the substrate 11, the second main surface 11 b facing the LED element 12 located at the outermost end (on the LED element 12 across the substrate 11). When the metal film (copper foil) is patterned without forming the metal pattern 14 on the opposing second main surface 11b), this portion is also preferably removed by etching.

金属パターン１４は、ＬＥＤ素子１２が実装されている第１の主面１１ａとは反対側の第２の主面１１ｂに形成されたものであるが、基板１１の両端部に実装されたＬＥＤ素子１２（つまり、より第２の主面に近いＬＥＤ素子１２）は、金属パターン１４の近くに位置することになる。そこで、導電部（ＬＥＤ素子１２）と金属パターン１４との絶縁性を向上させるために、本実施の形態では、上記のように、金属パターン１４を、基板１１の両端部に位置するＬＥＤ素子１２と重畳しないように形成している。具体的には、金属パターン１４の端部が基板１１の長手方向の端部（短辺）から後退した位置に存在するようにしている。これにより、基板１１の両端部における導電部（ＬＥＤ素子１２）と金属パターン１４との絶縁距離を長くすることができるので、基板１１の耐圧を向上させることができる。   The metal pattern 14 is formed on the second main surface 11b opposite to the first main surface 11a on which the LED elements 12 are mounted, but the LED elements mounted on both ends of the substrate 11 12 (that is, the LED element 12 closer to the second main surface) is located near the metal pattern 14. Therefore, in order to improve the insulation between the conductive portion (LED element 12) and the metal pattern 14, in the present embodiment, as described above, the metal pattern 14 is disposed on the both ends of the substrate 11, and the LED elements 12 positioned at both ends. And so as not to overlap. Specifically, the end portion of the metal pattern 14 exists at a position retreated from the end portion (short side) in the longitudinal direction of the substrate 11. Thereby, since the insulation distance of the electroconductive part (LED element 12) and the metal pattern 14 in the both ends of the board | substrate 11 can be lengthened, the proof pressure of the board | substrate 11 can be improved.

なお、本実施の形態では、金属パターン１４は、ＬＥＤ素子１２の一部と重畳するように形成されているが、基板１１の耐圧をより高くしたい場合には、金属パターン１４はＬＥＤ素子１２全体と重複しないように形成する方がよい。   In the present embodiment, the metal pattern 14 is formed so as to overlap with a part of the LED element 12. However, when it is desired to further increase the breakdown voltage of the substrate 11, the metal pattern 14 is formed on the entire LED element 12. It is better to form so as not to overlap.

また、本実施の形態では、図３の（ｂ）に示すように、基板１１を平面視したときにおいて、金属パターン１４は、電極端子１５と重ならないように形成されていることが好ましい。つまり、基板１１の第１の主面１１ａに設けられた電極端子１５に対向する第２の主面１１ｂ（基板１１を挟んで電極端子１５に対向する第２の主面１１ｂ）には金属パターン１４を形成せずに、金属膜（銅箔）をパターニングするときに、この部分もエッチング除去することが好ましい。   In the present embodiment, as shown in FIG. 3B, the metal pattern 14 is preferably formed so as not to overlap the electrode terminal 15 when the substrate 11 is viewed in plan. That is, a metal pattern is formed on the second main surface 11b (second main surface 11b facing the electrode terminal 15 across the substrate 11) facing the electrode terminal 15 provided on the first main surface 11a of the substrate 11. When the metal film (copper foil) is patterned without forming 14, this part is also preferably removed by etching.

これにより、導電部（電極端子１５）と金属パターン１４との絶縁距離を長くすることができるので、基板１１の耐圧を向上させることができる。   Thereby, since the insulation distance between the conductive portion (electrode terminal 15) and the metal pattern 14 can be increased, the withstand voltage of the substrate 11 can be improved.

また、レジスト１６の反射率を向上させるために、レジスト１６を２層構造としてもよい。例えば、低反射率の白レジストを２層積層することで、実質的に高反射率のレジスト１６を得ることができる。実際に２層構造のレジスト１６を形成すると、少なくとも配線１３上では高反射率になっていることが確認できた。つまり、低反射率の白レジストを１層形成した場合と比べて、配線１３が見えにくくなっていた。   In order to improve the reflectance of the resist 16, the resist 16 may have a two-layer structure. For example, a resist 16 having substantially high reflectivity can be obtained by laminating two layers of white resist having low reflectivity. It was confirmed that when the resist 16 having a two-layer structure was actually formed, the reflectance was high at least on the wiring 13. That is, the wiring 13 is harder to see than when a single layer of low reflectance white resist is formed.

さらに、レジスト１６に、ＬＥＤモジュールに文字等の情報をしるしたい場合がある。このような場合、２層構造のレジスト１６の上に、さらにレジストを塗布又は印刷して３層目のレジストをエッチングすることによって、細くて凸状の文字（３層目のレジストを残した部分）を形成することができる。しかしながら、この場合、レジストを３層形成する必要があるので、コスト高になる。   Furthermore, there is a case where it is desired to mark information such as characters on the LED module on the resist 16. In such a case, by applying or printing a resist on the two-layer resist 16 and etching the third-layer resist, thin and convex characters (the portion where the third-layer resist is left) ) Can be formed. However, in this case, since it is necessary to form three layers of resist, the cost increases.

そこで、２層構造のレジスト１６（ダブルレジスト）において、２層目のレジストに溝を設けることで文字をしるすことが考えられる。つまり、レジストを除去した部分を文字として認識できるようにする。この場合、レジストに形成する溝は、配線１３の近傍に形成しないことが好ましい。以下、この点について、図７を用いて説明する。図７の（ａ）は、本発明の実施の形態の変形例に係るＬＥＤモジュールの一部拡大断面図であり、図７の（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。   In view of this, it is conceivable that in the resist 16 (double resist) having a two-layer structure, characters are marked by providing a groove in the second-layer resist. That is, the part from which the resist is removed can be recognized as a character. In this case, the groove formed in the resist is preferably not formed in the vicinity of the wiring 13. Hereinafter, this point will be described with reference to FIG. FIG. 7A is a partially enlarged cross-sectional view of an LED module according to a modification of the embodiment of the present invention, and FIG. 7B is the same LED along the AA ′ line in FIG. It is sectional drawing of a module.

例えば、図７の（ａ）に示すように、各ＬＥＤ素子１２の位置（順番）が分かるように、文字１８として、ＬＥＤ素子１２に近くにＬＥＤ素子の番号をしるしたい場合がある。この場合、図７の（ｂ）に示すように、レジスト１６を下側レジスト１６ａ（第１のレジスト）と当該下側レジスト１６ａに積層された上側レジスト１６ｂ（第２のレジスト）との２層構造とし、文字１８の形状に合わせて上側レジスト１６ｂに溝１８ａを掘ることで、文字１８をしるすことができる。つまり、上側レジスト１６ｂの一部を抜くことで文字１８を視覚的に見えるようにする。具体的には、下側レジスト１６ａを形成した後に、下側レジスト１６ａに積層するように上側レジスト１６ｂを形成し、その後、エッチング等を施すことによって所定形状の文字１８に合わせて上側レジスト１６ｂのみを選択的に除去する。   For example, as shown in FIG. 7A, there is a case where it is desired to mark the LED element number near the LED element 12 as the character 18 so that the position (order) of each LED element 12 can be understood. In this case, as shown in FIG. 7B, the resist 16 is composed of two layers of a lower resist 16a (first resist) and an upper resist 16b (second resist) stacked on the lower resist 16a. The character 18 can be marked by making the structure and digging the groove 18a in the upper resist 16b in accordance with the shape of the character 18. That is, the character 18 is made visible by removing a part of the upper resist 16b. Specifically, after the lower resist 16a is formed, the upper resist 16b is formed so as to be laminated on the lower resist 16a, and then only the upper resist 16b is matched with the character 18 having a predetermined shape by performing etching or the like. Is selectively removed.

このとき、文字１８（溝１８ａ）が配線１３の近傍に存在すると、文字１８（溝１８ａ）の部分のレジスト１６は下側レジスト１６ａの一層だけとなる。この場合、配線１３の近傍が下側レジスト１６ａの一層のみとなるので、二層である他の部分と比べて耐圧が低下する。特に、レジスト１６（下側レジスト１６ａ）は塗布等によって形成されるので、図７の（ｂ）に示すように、配線１３の上側角部ではレジスト１６（下側レジスト１６ａ）の膜厚が薄くなる。このため、文字１８（溝１８ａ）が配線１３の上側角部に重なるように存在すると、耐圧が著しく低下してしまうことになる。実際に、文字１８（溝１８ａ）と配線１３とを重ねて形成すると、放電現象が発生した。   At this time, if the character 18 (groove 18a) exists in the vicinity of the wiring 13, the resist 16 in the portion of the character 18 (groove 18a) is only one layer of the lower resist 16a. In this case, since the vicinity of the wiring 13 is only one layer of the lower resist 16a, the withstand voltage is reduced as compared with the other portions which are two layers. In particular, since the resist 16 (lower resist 16a) is formed by coating or the like, the film thickness of the resist 16 (lower resist 16a) is thin at the upper corner of the wiring 13, as shown in FIG. Become. For this reason, if the characters 18 (grooves 18 a) are present so as to overlap the upper corners of the wiring 13, the breakdown voltage will be significantly reduced. Actually, when the character 18 (groove 18a) and the wiring 13 were formed to overlap, a discharge phenomenon occurred.

そこで、２層構造（複数層構造）のレジスト１６において上側のレジストに溝を設けるような場合は、配線１３の近傍に当該溝を形成しないことが好ましい。特に、上側のレジストに形成される溝は、配線１３の上には形成されていないことが好ましい。逆に言うと、配線１３の上には２層のレジストが存在するようにして溝を形成することが好ましい。これにより、基板１１の耐圧が低下してしまうことを抑制することができる。   Therefore, when a groove is provided in the upper resist in the resist 16 having a two-layer structure (multi-layer structure), it is preferable not to form the groove in the vicinity of the wiring 13. In particular, the groove formed in the upper resist is preferably not formed on the wiring 13. In other words, it is preferable to form the groove on the wiring 13 so that two layers of resist exist. Thereby, it can suppress that the proof pressure of the board | substrate 11 falls.

［照明装置］
次に、本発明の実施の形態に係る照明装置２について、図８を用いて説明する。図８は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概観斜視図である。 [Lighting device]
Next, the illuminating device 2 which concerns on embodiment of this invention is demonstrated using FIG. FIG. 8 is a schematic perspective view of the illumination device according to the embodiment of the present invention.

図８に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置２は、ベースライトであって、直管形ＬＥＤランプ１と照明器具１００とを備える。   As shown in FIG. 8, the illuminating device 2 which concerns on embodiment of this invention is a base light, Comprising: The straight tube | pipe type LED lamp 1 and the lighting fixture 100 are provided.

図８に示す直管形ＬＥＤランプ１としては、上記実施の形態における直管形ＬＥＤランプ１が照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態では、図８に示すように、２本の直管形ＬＥＤランプ１を用いている。   As the straight tube LED lamp 1 shown in FIG. 8, the straight tube LED lamp 1 in the above embodiment is used as a light source for illumination. In the present embodiment, as shown in FIG. 8, two straight tube LED lamps 1 are used.

照明器具１００は、直管形ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、当該直管形ＬＥＤランプ１を保持する一対のソケット１１０と、ソケット１１０が取り付けられる器具本体１２０とを備える。器具本体１２０は、例えばアルミ鋼板をプレス加工等することによって成形することができる。また、器具本体１２０の内面は、直管形ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方である）に反射させる反射面となっている。   The luminaire 100 includes a pair of sockets 110 that are electrically connected to the straight tube LED lamp 1 and holds the straight tube LED lamp 1, and a device body 120 to which the socket 110 is attached. The instrument main body 120 can be formed by, for example, pressing an aluminum steel plate. Moreover, the inner surface of the instrument main body 120 is a reflecting surface that reflects light emitted from the straight tube LED lamp 1 in a predetermined direction (for example, downward).

このように構成される照明器具１００は、例えば天井等に固定具を介して装着される。なお、照明器具１００には、直管形ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための電源回路等が内蔵されている。また、直管形ＬＥＤランプ１を覆うように透光性のカバー部材が設けられていてもよい。   The luminaire 100 configured as described above is mounted on a ceiling or the like via a fixture. The luminaire 100 incorporates a power supply circuit for controlling lighting of the straight tube LED lamp 1. Moreover, a translucent cover member may be provided so as to cover the straight tube LED lamp 1.

以上のように、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１は、照明装置等として実現することができる。   As described above, the straight tube LED lamp 1 according to the embodiment of the present invention can be realized as a lighting device or the like.

（変形例）
次に、上記実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの変形例について、図面を用いて説明する。 (Modification)
Next, a modification of the straight tube LED lamp according to the above embodiment will be described with reference to the drawings.

上記の実施の形態において、筐体２０は、非分割型の筒状のものを用いたが、分割型としてもよい。以下、図３に示すＬＥＤモジュール１０を分割型の直管形ＬＥＤランプに適用した場合について、図９を用いて説明する。図９は、本発明の実施の形態の変形例に係る直管形ＬＥＤランプの全体斜視図及び一部拡大図である。   In the above embodiment, the casing 20 is a non-divided cylindrical one, but may be a split type. Hereinafter, the case where the LED module 10 shown in FIG. 3 is applied to a split-type straight tube LED lamp will be described with reference to FIG. FIG. 9 is an overall perspective view and a partially enlarged view of a straight tube type LED lamp according to a modification of the embodiment of the present invention.

図９に示すように、本変形例に係る直管形ＬＥＤランプ１Ａは、従来の直管形蛍光灯に代替する照明用光源の一例であって、ＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０を覆う長尺状の透光性カバー２０Ａと、ＬＥＤモジュール１０が載置される長尺状の基台５０Ａと、ＬＥＤモジュール１０と基台５０Ａと、給電用口金３０Ａと、非給電用口金４０Ａとを備える。   As shown in FIG. 9, a straight tube LED lamp 1 </ b> A according to this modification is an example of an illumination light source that replaces a conventional straight tube fluorescent lamp, and includes an LED module 10 and a length that covers the LED module 10. A long translucent cover 20A, a long base 50A on which the LED module 10 is placed, an LED module 10 and a base 50A, a power supply base 30A, and a non-power supply base 40A are provided. .

本変形例では、透光性カバー２０Ａと基台５０Ａとによって長尺筒状の筐体（外囲器）が構成されている。つまり、透光性カバー２０Ａと基台５０Ａとを連結することによって、両端部に開口を有する筒状の筐体が構成される。また、透光性カバー２０Ａと基台５０Ａとを結合させたときの筐体は、長手方向に垂直な断面における外郭線が円形となっている。   In this modification, a long cylindrical casing (envelope) is configured by the translucent cover 20A and the base 50A. That is, by connecting the translucent cover 20A and the base 50A, a cylindrical casing having openings at both ends is configured. In addition, the casing when the translucent cover 20A and the base 50A are joined has a circular outline in a cross section perpendicular to the longitudinal direction.

透光性カバー２０Ａは、透光性を有する略半円筒状の透光部材であり、Ｘ軸に垂直な面（ＹＺ平面）における断面形状が略半円弧状である。また、透光性カバー２０Ａは、周方向の両側の縁部が基台５０Ａの段差部に係合されることにより、金属基台に固定されている。なお、透光性カバー２０Ａは、例えば、アクリルやポリカーボネート等の樹脂材料を用いて形成することができる。   The translucent cover 20A is a translucent substantially semi-cylindrical translucent member, and the cross-sectional shape in a plane (YZ plane) perpendicular to the X axis is a substantially semicircular arc. Further, the translucent cover 20A is fixed to the metal base by engaging the edges on both sides in the circumferential direction with the stepped portion of the base 50A. The translucent cover 20A can be formed using a resin material such as acrylic or polycarbonate, for example.

基台５０Ａは、長尺状部材であって、透光性カバー２０Ａに覆われている。本変形例において、基台５０Ａは、金属によって構成された金属基台である。基台５０Ａとしては、例えば、アルミニウムからなる押出材を用いることができる。基台５０Ａは、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放熱するヒートシンクとして機能するとともに、ＬＥＤモジュール１０を載置及び固定するための載置台として機能する。基台５０Ａからランプ外部に直接放熱させるために、基台５０Ａの一部はランプ外部に露出する構成となっている。なお、基台５０Ａとして、樹脂からなる樹脂基台を用いてもよい。   The base 50A is a long member and is covered with the translucent cover 20A. In the present modification, the base 50A is a metal base made of metal. As the base 50A, for example, an extruded material made of aluminum can be used. The base 50 </ b> A functions as a heat sink that dissipates heat generated in the LED module 10, and also functions as a mounting table for mounting and fixing the LED module 10. In order to directly radiate heat from the base 50A to the outside of the lamp, a part of the base 50A is exposed to the outside of the lamp. A resin base made of resin may be used as the base 50A.

基台５０Ａの透光性カバー２０Ａ側の内側部分は、ＬＥＤモジュール１０を載置する載置面を有する板状の載置部５１Ａとなっている。また、基台５０Ａの載置面の背面である外側部分には、放熱部として複数の放熱フィン５２Ａが設けられている。放熱フィン５２Ａは、ランプ外部に露出しており、載置部５１Ａからランプ外方に突出するように設けられている。放熱フィン５２Ａは、基台５０Ａの長手方向（Ｘ軸方向）に沿って複数枚形成されている。なお、放熱フィン５２Ａは、基台５０Ａの短手方向（Ｙ軸方向）に沿って複数枚形成されていてもよい。   An inner portion of the base 50 </ b> A on the side of the translucent cover 20 </ b> A is a plate-like placement portion 51 </ b> A having a placement surface on which the LED module 10 is placed. In addition, a plurality of heat radiation fins 52A are provided as heat radiation portions on the outer side which is the back surface of the mounting surface of the base 50A. The heat radiating fins 52A are exposed to the outside of the lamp and are provided so as to protrude outward from the mounting portion 51A. A plurality of the radiation fins 52A are formed along the longitudinal direction (X-axis direction) of the base 50A. A plurality of the radiation fins 52A may be formed along the short side direction (Y-axis direction) of the base 50A.

さらに、基台５０Ａの幅方向の両端部には、透光性カバー２０Ａの周方向の両側の縁部が係合される段差部が設けられている。透光性カバー２０Ａと基台５０Ａとは、透光性カバー２０Ａを長手方向に基台５０Ａにスライドさせることで又は透光性カバー２０Ａを基台５０Ａの上から嵌め込むことで係合させることができる。なお、透光性カバー２０Ａと基台５０Ａとは、接着剤によって接着されていてもよい。また、接着剤を用いずに、基台５０Ａの長手方向にレール溝を設け、このレール溝に、透光性カバー２０Ａの短手方向の端部又は透光性カバー２０Ａの長手方向に沿って設けられた突起部を挿通させることで、透光性カバー２０Ａと基台５０Ａとを係合させてもよい。   Furthermore, step portions are provided at both ends in the width direction of the base 50A so as to engage edges on both sides in the circumferential direction of the translucent cover 20A. The translucent cover 20A and the base 50A are engaged by sliding the translucent cover 20A to the base 50A in the longitudinal direction or by fitting the translucent cover 20A from above the base 50A. Can do. The translucent cover 20A and the base 50A may be bonded with an adhesive. Further, without using an adhesive, a rail groove is provided in the longitudinal direction of the base 50A, and the rail groove is provided along the short-side end of the translucent cover 20A or the longitudinal direction of the translucent cover 20A. The translucent cover 20A and the base 50A may be engaged by inserting the provided protrusions.

給電用口金３０Ａは、給電用口金本体３１Ａと一対の給電ピン３２とからなる。給電用口金本体３１Ａは、非分割構造であって、透光性カバー２０Ａと基台５０Ａとで構成される長尺状筐体の長手方向の一方の端部を蓋するようにキャップ状に構成されている。   The power supply base 30 </ b> A includes a power supply base body 31 </ b> A and a pair of power supply pins 32. The power supply base body 31A has a non-divided structure and is configured in a cap shape so as to cover one end portion in the longitudinal direction of a long casing composed of the translucent cover 20A and the base 50A. Has been.

非給電用口金４０Ａは、非給電用口金本体４１Ａと一対の非給電ピン４２とからなる。非給電用口金本体４１Ａは、非分割構造であって、透光性カバー２０Ａと基台５０Ａとで構成される長尺状筐体の長手方向の他方の端部を蓋するようにキャップ状に構成されている。なお、上記の実施の形態と同様に、非給電用口金４０Ａにアース機能を持たせても構わない。   The non-power feeding base 40 </ b> A includes a non-power feeding base body 41 </ b> A and a pair of non-power feeding pins 42. The non-power-feed base body 41A has a non-divided structure and has a cap shape so as to cover the other end in the longitudinal direction of the long casing constituted by the translucent cover 20A and the base 50A. It is configured. Note that, similarly to the above embodiment, the non-power supply base 40A may have a ground function.

（その他）
以上、本発明に係る照明装置、照明用光源及び照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではない。 (Other)
As mentioned above, although the illuminating device, the light source for illumination, and the illuminating device which concern on this invention were demonstrated based on embodiment and a modification, this invention is not limited to said embodiment and a modification.

例えば、上記の実施の形態及び変形例では、金属パターン１４の形状はメッシュ状にしたがこれに限らない。金属パターン１４は、所定の残銅率であれば、メッシュ状以外の形状としても構わない。例えば、金属パターン１４は、複数又は単数のライン状としてもよいし、複数又は単数の環状としても構わない。   For example, in the above embodiment and modification, the shape of the metal pattern 14 is a mesh, but is not limited thereto. The metal pattern 14 may have a shape other than the mesh shape as long as it has a predetermined remaining copper ratio. For example, the metal pattern 14 may have a plurality or a single line shape, or may have a plurality or a single ring shape.

また、金属パターン１４のパターン形状は、矩形状に限らない。例えば、金属パターン１４のパターン形状をハニカム形状としてもよい。この場合、例えば、図１０Ａに示すように、銅をライン状に残す部分がハニカム形状となるように金属パターン１４（図中のハッチング部分）を形成してもよいし、図１０Ｂに示すように、ハニカム形状に銅を抜いた残りの形状が金属パターン１４（図中のハッチング部分）となるようにしてもよい。このように金属パターン１４をハニカム形状とすることによって、基板１１の物理的強度を向上させることができる。また、図１１に示すように、金属パターン１４（図中のハッチング部分）のパターン形状を三角形状にしてもよい。   Further, the pattern shape of the metal pattern 14 is not limited to a rectangular shape. For example, the pattern shape of the metal pattern 14 may be a honeycomb shape. In this case, for example, as shown in FIG. 10A, the metal pattern 14 (hatched portion in the drawing) may be formed so that the portion where copper is left in a line shape becomes a honeycomb shape, or as shown in FIG. 10B The remaining shape obtained by removing copper into the honeycomb shape may be the metal pattern 14 (hatched portion in the figure). Thus, by making the metal pattern 14 into a honeycomb shape, the physical strength of the substrate 11 can be improved. Further, as shown in FIG. 11, the pattern shape of the metal pattern 14 (hatched portion in the figure) may be triangular.

また、上記の実施の形態及び変形例では、配線１３は、基板１１の長手方向の一方の端部から他方の端部にわたって形成されているが、これに限らない。例えば、配線１３は、基板１１の長手方向の一部に形成されていてもよい。この場合、基板１１の第１の主面１１ａの配線１３が形成されていない領域に、ダミーパターン（捨てパターン）１３Ｄを形成するとよい。例えば、図１２に示すように、配線１３（ハッチング部分）が基板１１の中央部に集中して形成されている場合は、基板１１の両端部の各々にダミーパターン１３Ｄ（図中のハッチング部分）を形成する。これにより、基板１１の第１の主面１１ａにおける金属部分を第１の主面１１ａ全体において均等化できるので、基板１１の反りを効果的に抑制することができる。なお、ダミーパターン１３Ｄは、第２の主面１１ｂにおける金属パターン１４と同様に非配線であって、電気的にはフローティング状態となっている。ダミーパターン１３Ｄは、例えば配線１３と同時に形成することができる。   In the above-described embodiment and modification, the wiring 13 is formed from one end portion in the longitudinal direction of the substrate 11 to the other end portion, but is not limited thereto. For example, the wiring 13 may be formed in a part of the substrate 11 in the longitudinal direction. In this case, a dummy pattern (abandoned pattern) 13D may be formed in a region where the wiring 13 of the first main surface 11a of the substrate 11 is not formed. For example, as shown in FIG. 12, when the wiring 13 (hatched portion) is formed concentrated on the central portion of the substrate 11, the dummy pattern 13 </ b> D (hatched portion in the drawing) is formed on each of both end portions of the substrate 11. Form. Thereby, since the metal part in the 1st main surface 11a of the board | substrate 11 can be equalized in the 1st main surface 11a whole, the curvature of the board | substrate 11 can be suppressed effectively. The dummy pattern 13D is non-wiring similar to the metal pattern 14 on the second main surface 11b, and is in an electrically floating state. The dummy pattern 13D can be formed simultaneously with the wiring 13, for example.

また、上記の実施の形態及び変形例では、基板１１において、第１の主面１１ａに形成する配線１３と第２の主面１１ｂに形成する金属パターン１４とを異なるパターンにしたが、配線１３と金属パターン１４とは同じ形状であってもよい。つまり、基板１１の両面の金属部分を同じパターンとしてもよい。例えば、金属パターン１４を配線１３と同じ形状とすることができる。   In the embodiment and the modification described above, in the substrate 11, the wiring 13 formed on the first main surface 11a and the metal pattern 14 formed on the second main surface 11b have different patterns. The metal pattern 14 may have the same shape. That is, the metal patterns on both sides of the substrate 11 may be the same pattern. For example, the metal pattern 14 can have the same shape as the wiring 13.

また、上記の実施の形態及び変形例では、基板１１の長手方向の長さＬ１を３００ｍｍ以上としたが、これに限らない。例えば、基板１１の長さＬ１を３００ｍｍ未満としてもよい。このように、基板１１の長さＬ１を３００ｍｍ未満とすることによって、基板１１の反り量をさらに小さくすることができる。   Further, in the above-described embodiment and modification, the length L1 in the longitudinal direction of the substrate 11 is set to 300 mm or more, but is not limited thereto. For example, the length L1 of the substrate 11 may be less than 300 mm. Thus, the amount of warpage of the substrate 11 can be further reduced by setting the length L1 of the substrate 11 to less than 300 mm.

また、基板１１は、例えば１枚のマザー基板をダイシングすることによって複数に分割することで得られるが、図１３に示すように、マザー基板１１Ｍをダイシングした後に捨てる捨て基板１１Ｄについても基板１１と同様にメッシュ状の金属パターンを形成するとよい。これにより、マザー基板Ｍについても反りを抑制することができる。   Further, the substrate 11 can be obtained, for example, by dividing a single mother substrate into a plurality of pieces by dicing, but as shown in FIG. 13, the discarded substrate 11D that is discarded after the mother substrate 11M is diced is also the same as the substrate 11. Similarly, a mesh-like metal pattern may be formed. Thereby, it is possible to suppress warpage of the mother substrate M.

また、上記の実施の形態及び変形例では、給電用口金３０、３０Ａのみの片側から給電を行う片側給電方式としたが、両側から給電を行う両側給電方式としても構わない。この場合、非給電用口金４０、４０Ａに代えて、給電用口金３０、３０Ａを設ければよい。   In the above-described embodiment and modification, the single-side power feeding method in which power is fed from only one side of the power supply caps 30 and 30A is used, but a double-sided power feeding method in which power is fed from both sides may be used. In this case, the power feeding caps 30 and 30A may be provided instead of the non-power feeding caps 40 and 40A.

また、上記の実施の形態及び変形例において、給電用口金３０、３０Ａは、給電ピン３２が一対のＬ形ピンであるＬ形口金としたが、Ｇ１３口金としても構わない。同様に、非給電用口金４０、４０ＡもＧ１３口金としてもよい。このように、２つの口金のうち一方を１本ピン（１ピン）とし、他方を２本ピン（２ピン）とする１ピン−２ピンの口金構造としてもよいし、２つの口金をいずれも２本ピン（２ピン）とする２ピン−２ピンの口金構造としてもよい。   In the above-described embodiments and modifications, the power supply caps 30 and 30A are L-shaped caps in which the power feed pins 32 are a pair of L-shaped pins, but may be G13 caps. Similarly, the non-power supply bases 40 and 40A may be G13 bases. As described above, a 1-pin to 2-pin base structure in which one of the two bases is one pin (1 pin) and the other is two pins (2 pins) may be used. It is good also as a 2 pin-2 pin base structure made into 2 pins (2 pins).

また、上記の実施の形態及び変形例では、ＬＥＤモジュール１０として、パッケージ化されたＬＥＤ素子１２を用いたが、これに限らない。例えば、基板１１上に複数のＬＥＤチップが直接実装された構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールとしても構わない。この場合、複数のＬＥＤチップは、蛍光体含有樹脂等の封止部材によって一括封止されていてもよいし個々に封止されていてもよい。   In the above-described embodiment and modification, the packaged LED element 12 is used as the LED module 10, but the present invention is not limited to this. For example, a COB (Chip On Board) type LED module in which a plurality of LED chips are directly mounted on the substrate 11 may be used. In this case, the plurality of LED chips may be collectively sealed by a sealing member such as a phosphor-containing resin or may be individually sealed.

また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュール１０（ＬＥＤ素子１２）は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤとを組み合わせることによって白色光を放出するように構成しても構わない。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。   Moreover, in said embodiment and modification, although the LED module 10 (LED element 12) was comprised so that white light might be emitted by a blue LED chip and yellow fluorescent substance, it is not restricted to this. For example, a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor may be used so as to emit white light by combining this with a blue LED. Moreover, you may use the LED chip which light-emits colors other than blue.

また、上記の実施の形態及び変形例において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のＥＬ素子、その他の固体発光素子を用いてもよい。   In the above embodiments and modifications, the LED is exemplified as the light emitting element. However, a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, an EL element such as an organic EL (Electro Luminescence) or an inorganic EL, and other solid state light emitting elements. May be used.

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。   In addition, it is realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the scope of the present invention, and forms obtained by making various modifications conceived by those skilled in the art to each embodiment. Forms are also included in the present invention.

本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を用いた発光装置、例えば長尺状の基板を有する発光装置等において広く利用することができる。また、当該発光装置は、照明用光源又は照明装置等において広く利用することができる。   The present invention can be widely used in a light emitting device using a light emitting element such as an LED, for example, a light emitting device having a long substrate. In addition, the light-emitting device can be widely used in an illumination light source, an illumination device, or the like.

１、１Ａ 直管形ＬＥＤランプ
２ 照明装置
１０ ＬＥＤモジュール
１１ 基板
１１ａ 第１の主面
１１ｂ 第２の主面
１１Ｍ マザー基板
１１Ｄ 捨て基板
１２ ＬＥＤ素子
１２ａ パッケージ
１２ｂ ＬＥＤチップ
１２ｃ 封止部材
１３ 配線
１３Ｄ ダミーパターン
１４ 金属パターン
１５ 電極端子
１６、１６Ａ、１７ レジスト
１６ａ 下側レジスト
１６ｂ 上側レジスト
１８ 文字
１８ａ 溝
２０ 筐体
３０、３０Ａ 給電用口金
３１、３１Ａ 給電用口金本体
３１ａ 第１給電用口金本体部
３１ｂ 第２給電用口金本体部
３２ 給電ピン
４０、４０Ａ 非給電用口金
４１、４１Ａ 非給電用口金本体
４１ａ 第１非給電用口金本体部
４１ｂ 第２非給電用口金本体部
４２ 非給電ピン
５０ 第１基台
５０Ａ 基台
５１ 第１壁部
５１ａ 第１突出部
５１ｂ 第１切り欠き部
５１Ａ 載置部
５２ 第２壁部
５２Ａ 放熱フィン
５２ａ 第２突出部
５２ｂ 第２切り欠き部
５３ 付勢部
５４ 開口
５５ 第２基台
６０ コネクタ
６１ 装着部
６２ 電力供給線
７０ 反射部材
８０ 取り付け部材
８１ 掛合片
８２ 凹部
９０ 点灯回路
９０ａ 回路基板
９０ｂ 回路素子群
９０ｃ 入力ソケット
９０ｄ 出力ソケット
９１ 点灯回路カバー
１００ 照明器具
１１０ ソケット
１２０ 器具本体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1A Straight tube | pipe type LED lamp 2 Illumination device 10 LED module 11 Board | substrate 11a 1st main surface 11b 2nd main surface 11M Mother board 11D Discard substrate 12 LED element 12a Package 12b LED chip 12c Sealing member 13 Wiring 13D Dummy Pattern 14 Metal pattern 15 Electrode terminal 16, 16A, 17 Resist 16a Lower resist 16b Upper resist 18 Character 18a Groove 20 Housing 30, 30A Power supply base 31, 31A Power supply base body 31a First power supply base body 31b First 2 Power supply base body 32 Power supply pin 40, 40A Non-power supply base 41, 41A Non-power supply base body 41a First non-power supply base body part 41b Second non-power supply base body part 42 Non-power supply pin 50 First base Base 50A Base 51 First wall 51a First protrusion 51 First cutout portion 51A Placement portion 52 Second wall portion 52A Radiation fin 52a Second protrusion 52b Second cutout portion 53 Energizing portion 54 Opening 55 Second base 60 Connector 61 Mounting portion 62 Power supply line 70 Reflection Member 80 mounting member 81 engagement piece 82 recess 90 lighting circuit 90a circuit board 90b circuit element group 90c input socket 90d output socket 91 lighting circuit cover 100 lighting fixture 110 socket 120 instrument body

Claims (19)

長尺状の筐体と、
前記筐体内に収納された長尺状の基台と、
前記基台に配置された発光装置とを備え、
前記発光装置は、
第１の主面と前記第１の主面とは反対側の第２の主面とを有する長尺状の基板と、
前記基板の前記第１の主面に、前記基板の長手方向に沿って配列された複数の発光素子と、
前記第１の主面にパターン形成され、前記複数の発光素子と電気的に接続された配線である第１の金属パターンと、
前記第２の主面にパターン形成され、非配線である第２の金属パターンとを有し、
前記第２の主面は、前記基板が前記基台に載置される面であって、かつ、電子部品が実装されない面であり、
前記第２の金属パターンは、前記基板の短手方向の端部において当該基板の長手方向に沿って直線状に形成された第１直線部と、各々が前記基板の短手方向の両端部の一方から他方に向かって前記第１直線部から直線状に形成された複数本の第２直線部とを有し、
前記基板を平面視したときに、前記第１直線部は、前記基板の長手方向に沿って配列された前記複数の発光素子のうちの両端の各々の発光素子に対応する位置にまで形成されており、かつ、前記複数の発光素子と重ならないように形成されている
照明用光源。 A long casing;
A long base housed in the housing;
A light emitting device disposed on the base,
The light emitting device
An elongated substrate having a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface;
Said first major surface of said substrate, a plurality of light emitting elements arranged along a longitudinal direction of the substrate,
A first metal pattern which is a pattern formed on the first main surface and electrically connected to the plurality of light emitting elements;
A second metal pattern that is patterned on the second main surface and is non-wiring,
The second main surface is a surface on which the substrate is placed on the base, and a surface on which no electronic component is mounted,
The second metal pattern includes a first straight portion formed linearly along the longitudinal direction of the substrate at an end portion in the short direction of the substrate, and each of both end portions in the short direction of the substrate. from one toward the other to have a second linear portion of the plurality of formed linearly from the first linear portion,
When the substrate is viewed in plan, the first linear portion is formed to a position corresponding to each light emitting element at both ends of the plurality of light emitting elements arranged along the longitudinal direction of the substrate. And an illumination light source formed so as not to overlap the plurality of light emitting elements . 前記複数の発光素子は、前記基板の長手方向の一方の端部における当該基板の短手方向の中央部と、前記基板の長手方向の他方の端部における当該基板の短手方向の中央部とを結ぶ線上に、一列のみで実装されている  The plurality of light emitting elements include a central portion in the short direction of the substrate at one end portion in the longitudinal direction of the substrate, and a central portion in the short direction of the substrate in the other end portion in the longitudinal direction of the substrate. It is mounted in only one line on the line connecting
請求項１に記載の照明用光源。  The light source for illumination according to claim 1. 前記第２の金属パターンは、メッシュ状に形成されている
請求項１又は２に記載の照明用光源。 The light source for illumination according to claim 1 or 2, wherein the second metal pattern is formed in a mesh shape. 前記第２の主面の面積に対する前記第２の金属パターンの面積の割合は、６０％以下であり、
前記第１の主面の面積に対する前記第１の金属パターンの面積の割合は、前記第２の主面の面積に対する前記第２の金属パターンの面積の割合以下である
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。 The ratio of the area of the second metal pattern to the area of the second main surface is 60% or less,
The ratio of the area of the first metal pattern to the area of the first main surface is equal to or less than the ratio of the area of the second metal pattern to the area of the second main surface. The illumination light source according to claim 1. 前記第２の主面の面積に対する前記第２の金属パターンの面積の割合と、前記第１の主面の面積に対する前記第１の金属パターンの面積の割合とが、ほぼ同じである
請求項４に記載の照明用光源。 5. The ratio of the area of the second metal pattern to the area of the second main surface and the ratio of the area of the first metal pattern to the area of the first main surface are substantially the same. The light source for illumination as described in 2. 前記第１の金属パターンと前記第２の金属パターンとは、同じ金属材料によって構成されている
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源。 The illumination light source according to any one of claims 1 to 5, wherein the first metal pattern and the second metal pattern are made of the same metal material. 前記金属材料は、銅である
請求項６に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 6, wherein the metal material is copper. 前記基板を平面視したときに、前記第２の金属パターンは、前記基板の長手方向の端部に実装された前記発光素子の少なくとも一部と重ならないように形成されている
請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明用光源。 The second metal pattern is formed so as not to overlap at least a part of the light emitting element mounted on an end portion in a longitudinal direction of the substrate when the substrate is viewed in plan. The illumination light source according to any one of the above. さらに、前記発光素子を発光させるための電力を外部から受ける電極端子を有し、
前記基板を平面視したときに、前記第２の金属パターンは、前記電極端子と重ならないように形成されている
請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明用光源。 Furthermore, it has an electrode terminal that receives electric power for emitting the light emitting element from the outside,
The illumination light source according to claim 1, wherein the second metal pattern is formed so as not to overlap the electrode terminal when the substrate is viewed in plan. さらに、
前記第１の金属パターンを覆うように前記第１の主面に形成された第１のレジストと、
前記第１のレジストの上に積層された第２のレジストと、を有し、
前記第２のレジストに形成される溝は、前記第１の金属パターンの上に形成されていない
請求項１〜９のいずれか１項に記載の照明用光源。 further,
A first resist formed on the first main surface so as to cover the first metal pattern;
A second resist laminated on the first resist,
The illumination light source according to any one of claims 1 to 9, wherein a groove formed in the second resist is not formed on the first metal pattern. 前記基板の長手方向の長さをＬ１とし、前記基板の短手方向の長さをＬ２とすると、
Ｌ１／Ｌ２≧３８．６である
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の照明用光源。 When the length in the longitudinal direction of the substrate is L1, and the length in the short direction of the substrate is L2,
The light source for illumination according to claim 1, wherein L1 / L2 ≧ 38.6. 前記基板は、樹脂からなる樹脂基板である
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の照明用光源。 The light source for illumination according to claim 1, wherein the substrate is a resin substrate made of a resin. さらに、前記第１の金属パターンを覆うように前記第１の主面に形成されたレジストを有し、
前記レジストは、変色させたレジストである
請求項１に記載の照明用光源。 And a resist formed on the first main surface so as to cover the first metal pattern ,
Before Symbol resist illumination light source according to claim 1, wherein the resist is discolored. 前記レジストを、白色から黄色に変色させている
請求項１３に記載の照明用光源。 The light source for illumination according to claim 13, wherein the resist is changed in color from white to yellow. 前記レジストを、加熱することで変色させている
請求項１３又は１４に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 13 or 14, wherein the resist is discolored by heating. 変色させる前の前記レジストの反射率は、９０％以下である
請求項１３〜１５のいずれか１項に記載の照明用光源。 The illumination light source according to any one of claims 13 to 15, wherein a reflectance of the resist before the color change is 90% or less. 変色させる前の前記レジストの反射率は、８５％以上である
請求項１６に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 16, wherein a reflectance of the resist before the color change is 85% or more. 前記筐体は、長尺状の透光性カバーと、外囲器の一部を構成する長尺状の基台とからなる
請求項１〜１７のいずれか１項に記載の照明用光源。 The illumination light source according to any one of claims 1 to 17, wherein the casing includes a long translucent cover and a long base constituting a part of the envelope. 請求項１〜１８のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
照明装置。 An illumination device comprising the illumination light source according to any one of claims 1 to 18.
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