JP5685946B2 - プリプレグの積層方法、プリント配線板の製造方法およびプリプレグのロール - Google Patents

Description

本発明は、プリプレグの積層方法、プリント配線板の製造方法およびプリプレグのロールに関するものである。

近年、電子機器の高機能化等に伴って、電子部品の高密度集積化、薄膜化等が要求されている。そのため、これらに使用されるプリント配線板等は、高密度化への対応として、ビルドアップ方式による多層プリント配線板が多く採用されている。ビルドアップ方式による多層プリント配線板は、通常、樹脂組成物で構成される絶縁層と、導体回路層とを積層成形して製造される。

特許文献１には、シート状基材のコア層と、前記コア層の一方面側に形成される第１樹脂層および他方面側に形成される第２樹脂層とを有し、前記第１樹脂層を構成する第１樹脂組成物と、前記第２樹脂層を構成する第２樹脂組成物とが異なり、第１樹脂層上に導体層を形成して使用されるプリプレグが開示されており、当該プリプレグは、各層に要求される特性等に応じた樹脂処方を設計することができ、且つ、各層に要求される特性を維持した状態でプリプレグ全体の厚さを薄くすることができる旨が記載されている。

特開２００８−３８０６６号公報

しかしながら、特許文献１に記載のプリプレグは、第１樹脂層の厚さと第２樹脂層の厚さが異なることにより、第１樹脂層と第２樹脂層とで収縮性の差が生じ、より厚い樹脂層の対向する二辺が樹脂層の中央へ内側にカールしてしまうため、取り扱いが困難で、当該プリプレグを用いて作製するプリント配線板等の生産性を低下させる原因となる。

本発明は、上記実情を鑑みて成し遂げられたものであり、本発明の目的は、薄膜化に対応し、且つ、生産性の高いプリプレグの積層方法、前記プリプレグの積層方法によるプリント配線板の製造方法、および前記プリプレグの積層方法に用いるプリプレグのロールを提供することにある。

上記目的は、下記発明（１）〜（５）により達成される。
（１）プリプレグを回路基板上に積層する方法において、
１）連続シート状基材のコア層と、前記コア層の一方面側に形成される第１樹脂層および他方面側に形成される第２樹脂層を有し、第２樹脂層の厚みが第１樹脂層の厚みよりも大きいプリプレグと、
プリプレグの第１樹脂層側を被覆する剥離性フィルムおよび金属箔から選ばれる支持ベースフィルムとを含み、
プリプレグの第２樹脂層側が剥離性フィルムで被覆され、支持ベースフィルム付きプリプレグを第２樹脂層側を内側にしてロール状に巻いた、プリプレグのロールを準備する工程、
２）前記プリプレグのロールから支持ベースフィルム付きプリプレグを繰り出し、第２樹脂層を被覆している剥離性フィルムを剥離し、支持ベースフィルム付きプリプレグの第２樹脂層側を回路基板の回路に向き合わせて支持ベースフィルム付きプリプレグを回路基板上に重ねる工程、
２’）前記回路基板の先頭部および後端部の前記支持ベースフィルム付きプリプレグを加熱及び圧着した後に、回路基板の長手方向のサイズと同じサイズに支持ベースフィルム付きプリプレグを裁断する工程、
３）前記支持ベースフィルム付きプリプレグの支持ベースフィルム側より耐熱ゴムを介して加熱及び加圧し、回路基板上に真空積層する工程、及び、
４）前記支持ベースフィルム付きプリプレグの支持ベースフィルム側からプレス用金属板及び／又はラミネート用金属ロールを用いて加熱及び加圧し、該支持ベースフィルムに接する第１樹脂層表面を平滑化する工程を行うことを特徴とするプリプレグの積層方法。
（２）前記４）平滑化工程の後、さらに、５）前記支持ベースフィルム付きプリプレグが真空積層された回路基板を、１６０〜２４０℃下、常圧にて、２枚のＳＵＳ板の間に挟み、０．５〜３時間静置することによる硬化工程を行うことを特徴とする、上記（１）に記載のプリプレグの積層方法。
（３）前記第１樹脂層の厚さが０．５〜２０μｍであり、第２樹脂層の厚さが４〜５０μｍである、上記（１）又は（２）に記載のプリプレグの積層方法。
（４）上記（１）乃至（３）のいずれか一項に記載のプリプレグの積層方法により、プリント配線板上の絶縁層を形成する、プリント配線板の製造方法。
（５）連続シート状基材のコア層と、前記コア層の一方面側に形成される第１樹脂層および他方面側に形成される第２樹脂層を有し、第２樹脂層の厚みが第１樹脂層の厚みよりも大きいプリプレグと、
プリプレグの第１樹脂層側を被覆する剥離性フィルムおよび金属箔から選ばれる支持ベースフィルムとを含み、
プリプレグの第２樹脂層側が剥離性フィルムで被覆され、支持ベースフィルム付きプリプレグを第２樹脂層側を内側にしてロール状に巻いた、プリプレグのロール。

本発明のプリプレグの積層方法によれば、高い生産性のもとに、薄膜化に対応したプリント配線板等を得ることができる。
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、高い生産性のもとに、薄膜化に対応したプリント配線板等を得ることができる。
本発明のプリプレグのロールによれば、高い生産性のもとに、薄膜化に対応したプリント配線板等を得ることができる。

（ａ）本発明の第１実施形態にかかるプリプレグのロールを模式的に示す断面図であり、 （ｂ）本発明の第２実施形態にかかるプリプレグのロールを模式的に示す断面図であり、 （ｃ）本発明の第３実施形態にかかるプリプレグのロールを模式的に示す断面図である。 内層回路上に支持ベースフィルム付きプリプレグを積層した状態を模式的に示す断面図である。 コア層が支持ベースフィルム付きプリプレグの厚さ方向に偏在している状態を模式的に示す断面図である。 （ａ）本発明の第１実施形態にかかるプリプレグのロールを積層プロセスのライン上に設置したときの模式図であり、 （ｂ）本発明の第２実施形態にかかるプリプレグのロールを積層プロセスのライン上に設置したときの模式図であり、 （ｃ）本発明の第３実施形態にかかるプリプレグのロールを積層プロセスのライン上に設置したときの模式図である。 支持ベースフィルム付きプリプレグが真空積層された回路基板を、上下側からＳＵＳ板で挟むことによる硬化工程を示す模式図である。 （ａ）実施例１で得られた支持ベースフィルム付きプリプレグ（回路基板の上に支持ベースフィルム付きプリプレグを重ねた後、真空積層前）を撮影した写真であり、（ｂ）比較例１で得られた支持ベースフィルム付きプリプレグ（回路基板の上に支持ベースフィルム付きプリプレグを重ねた後、真空積層前）を撮影した写真である。

本発明のプリプレグの積層方法は、本発明で特定したプリプレグのロールを用いることにより、得られる積層体の薄膜化に対応でき、且つ、プリプレグの取り扱いを容易にすることができるため、生産性の向上につながる。

（プリプレグのロールの準備）
まず、本発明のプリプレグのロールを準備する工程について説明する。
本発明のプリプレグの積層方法では、図１（ａ）〜（ｃ）に示される下記ａ）〜ｃ）のいずれかから選ばれるプリプレグのロールを用いる。
ａ）連続シート状基材のコア層１と、前記コア層１の一方面側に形成される第１樹脂層２および他方面側に形成される第２樹脂層３を有し、第２樹脂層３の厚みが第１樹脂層２の厚みよりも大きいプリプレグ１０と、
プリプレグ１０の第１樹脂層側を被覆する剥離性フィルムおよび金属箔から選ばれる支持ベースフィルム４とを含み、
プリプレグ１０の第２樹脂層側が剥離性フィルム５で被覆され、支持ベースフィルム４付きプリプレグ１０を第２樹脂層側を内側にしてロール状に巻いた、プリプレグのロール１００（図１（ａ））；
ｂ）連続シート状基材のコア層１と、前記コア層１の一方面側に形成される第１樹脂層２および他方面側に形成される第２樹脂層３とを有し、第２樹脂層３の厚みが第１樹脂層２の厚みよりも大きいプリプレグ１１と、
プリプレグ１１の第１樹脂層側を被覆する剥離性フィルムおよび金属箔から選ばれる支持ベースフィルム４とを含み、
プリプレグ１１の第２樹脂層側が剥離性フィルム５で被覆され、支持ベースフィルム４付きプリプレグ１１を、第１樹脂層側を内側にしてロール状に巻いた、プリプレグのロール１０１（図１（ｂ））；
ｃ）連続シート状基材のコア層１と、前記コア層１の一方面側に形成される第１樹脂層２および他方面側に形成される第２樹脂層３とを有し、第２樹脂層３の厚みが第１樹脂層２の厚みよりも大きいプリプレグ１２と、
プリプレグの第１樹脂層側を被覆する剥離性フィルムおよび金属箔から選ばれる支持ベースフィルム４とを含み、
支持ベースフィルム４付きプリプレグ１２を第２樹脂層側を内側にしてロール状に巻いた、プリプレグのロール１０２（図１（ｃ））。

以下、前記プリプレグのロールを構成する支持ベースフィルム付きプリプレグについて説明する。
前記支持ベースフィルム付きプリプレグは、コア層の一方面側に形成される第１樹脂層および他方面側に形成される第２樹脂層を有し、第２樹脂層の厚みが第１樹脂層の厚みよりも大きいプリプレグの第１樹脂層側が支持ベースフィルムで被覆される。さらに、第２樹脂層側が剥離性フィルムで被覆されていてもよい。尚、支持ベースフィルム付きプリプレグと区別して、コア層、第１樹脂層、及び第２樹脂層のみで構成される積層体をプリプレグと称する。

前記コア層は、主として連続シート状基材で構成されている。コア層は、プリプレグの強度を向上する機能を有している。
このコア層は、シート状基材単独で構成されていても良いし、シート状基材に上記の第１樹脂層および第２樹脂層の樹脂の一部が含浸していても良い。
前記シート状基材としては、例えば、ガラス織布、ガラス不織布等のガラス繊維基材、ポリアミド樹脂繊維、芳香族ポリアミド樹脂繊維、全芳香族ポリアミド樹脂繊維等のポリアミド系樹脂繊維、ポリエステル樹脂繊維、芳香族ポリエステル樹脂繊維、全芳香族ポリエステル樹脂繊維等のポリエステル系樹脂繊維、ポリイミド樹脂繊維、フッ素樹脂繊維等を主成分とする織布または不織布で構成される合成繊維基材、クラフト紙、コットンリンター紙、リンターとクラフトパルプの混抄紙等を主成分とする紙基材等の有機繊維基材等の繊維基材、ポリエステル、ポリイミド等の樹脂フィルム等が挙げられる。これらの中でもガラス繊維基材が好ましい。これにより、プリプレグの強度を向上することができる。また、プリプレグの熱膨張係数を小さくすることができる。

前記ガラス繊維基材を構成するガラスとしては、例えば、Ｅガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、Ｈガラス、Ｑガラス等が挙げられる。これらの中でもＳガラスまたはＴガラスが好ましい。これにより、ガラス繊維基材の高弾性化を達成することができ、ガラス繊維基材の熱膨張係数を小さくすることができ、それによってプリプレグの熱膨張係数を小さくすることができる。

前記シート状基材の厚さは、特に限定されないが、薄いプリプレグを得る場合には３０μｍ以下が好ましく、より好ましくは２５μｍ以下であり、さらに好ましくは１０〜２０μｍである。シート状基材の厚さが前記範囲内であると、支持ベースフィルム付きプリプレグの薄膜化と強度とのバランスに優れる。さらには層間接続の加工性や信頼性にも優れる。

前記第１樹脂層を構成する第１樹脂組成物、及び前記第２樹脂層を構成する第２樹脂組成物は、例えば、硬化性樹脂、硬化助剤、充填材等を含む。前記第１樹脂組成物と前記第２樹脂組成物とは、同じでもよいし、異なっていてもよいが、第１樹脂組成物は金属箔との密着性に優れる樹脂組成であることが好ましく、第２樹脂組成物は回路埋め込み性等に優れる樹脂組成であることが好ましい。
樹脂組成物と金属箔との密着性を向上させるには、当該樹脂組成物の成分として、金属箔との密着性に優れる硬化性樹脂を使用すること、金属箔との密着性を向上させる硬化助剤を使用すること、酸に可溶な無機充填材を使用すること、および無機充填材と有機充填材とを併用すること等が有効である。
樹脂組成物の回路埋め込み性を向上させるには、当該樹脂組成物中の無機充填材の添加量を、特性を損なわない範囲で減らすこと、当該樹脂組成物の成分として低粘度の硬化性樹脂を使用すること等により、樹脂組成物の加熱溶融時の粘度を１０^４Ｐａ・ｓ以下にすることが有効である。また、加熱乾燥による硬化性樹脂のＢステージ化をできるだけ進行させないことにより樹脂組成物の加熱溶融時の粘度を１０^４Ｐａ・ｓ以下にすること、成形時の圧力を高くすること、真空成形を行うことも、樹脂組成物の回路埋め込み性を向上させる。
尚、異なる樹脂組成物は、構成物質の種類、含有量、および樹脂組成物が含有する樹脂の分子量等の少なくとも１つが異なればよい。

第１樹脂組成物及び第２樹脂組成物に用いられる硬化性樹脂は、熱流動性、且つ常温固形の樹脂組成物であり、熱硬化性樹脂及び／又は高分子を主成分としてなり、加熱により軟化し、且つフィルム形成能のある樹脂組成物であって、さらに熱硬化により耐熱性、電気特性等、層間絶縁材に要求される特性を満足するものであれば特に限定されるものではない。前記硬化性樹脂としては、絶縁材料として用いられる公知の硬化性樹脂を用いることができ、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、イソシアネート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、マレイミド樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、ビニル樹脂などが挙げられるが、これらに限定されるわけではない。これらの硬化性樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上の混合物を用いてもよい。

上記硬化性樹脂の中でも、第１樹脂組成物及び第２樹脂組成物に用いられる硬化性樹脂としては、特にシアネート樹脂（シアネート樹脂のプレポリマーを含む）が好ましい。プリプレグの熱膨張係数を小さくすることができ、さらに、プリプレグの電気特性（低誘電率、低誘電正接）等にも優れるからである。
前記シアネート樹脂は、例えば、ハロゲン化シアン化合物とフェノール類とを反応させ、必要に応じて加熱等の方法でプレポリマー化することにより得ることができる。具体的には、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂等を挙げることができる。これらの中でもノボラック型シアネート樹脂が好ましい。これにより、架橋密度増加による耐熱性向上と、難燃性を向上することができる。ノボラック型シアネート樹脂は、硬化反応後にトリアジン環を形成するからである。さらに、ノボラック型シアネート樹脂は、その構造上ベンゼン環の割合が高く、炭化しやすいためと考えられる。さらに、プリプレグを薄膜化（厚さ３５μｍ以下）した場合であってもプリプレグに優れた剛性を付与することができる。特に加熱時における剛性に優れるので、半導体素子実装時の信頼性にも特に優れる。
これらシアネート樹脂は１種類単独で用いてもよく、２種類以上の混合物を用いてもよい。また、予めオリゴマー化していてもよく、シアネート基が３量化したトリアジン環を含んでいてもよい。
さらに、シアネート樹脂に対して、ナフテン酸塩やオクチル酸塩等の有機金属塩、及びアセチルアセトン錯体等の有機金属錯体を硬化触媒として用いてもよく、フェノール性水酸基を含有する化合物を硬化促進剤として用いてもよい。これらの硬化触媒や硬化促進剤は、単独で用いてもよく、２種類以上を混合して用いてもよい。

前記硬化性樹脂としてシアネート樹脂（特にノボラック型シアネート樹脂）を用いる場合は、エポキシ樹脂を組み合わせて用いることが好ましい。前記エポキシ樹脂としては、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でもアリールアルキレン型エポキシ樹脂が好ましい。これにより、吸湿半田耐熱性および難燃性を向上させることができる。
これらエポキシ樹脂は１種類単独で用いてもよく、２種類以上の混合物を用いてもよい。また、エポキシ樹脂に用いる硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化させるものであれば特に限定することなく用いることができる。例えば、多官能フェノール類、多官能アルコール類、アミン類、イミダゾール化合物、酸無水物、有機リン化合物が挙げられ、これらのエポキシ樹脂の硬化剤は単独で用いてもよく、２種類以上を混合して用いてもよい。

前記硬化性樹脂は無機充填材を含むことが好ましい。これにより、プリプレグを薄膜化（厚さ３５μｍ以下）しても、優れた強度を付与することができる。さらに、プリプレグ
の低熱膨張性を向上することもできる。
前記無機充填材としては、例えばタルク、アルミナ、ガラス、シリカ、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等を挙げることができる。これらの中でもシリカが好ましく、特に溶融シリカ（特に球状溶融シリカ）が低熱膨張性に優れる点で好ましい。前記シリカの形状は破砕状、球状があるが、繊維基材への含浸性を確保するために樹脂組成物の溶融粘度を下げるには球状シリカを使う等、その目的に合わせた形状が採用される。

前記硬化性樹脂は、カップリング剤を用いることが好ましい。前記カップリング剤は、前記硬化性樹脂と、前記無機充填材との界面の濡れ性を向上させることにより、シート状基材に対して硬化性樹脂および無機充填材を均一に定着させ、耐熱性、特に吸湿後の半田耐熱性を改良することができる。
前記カップリング剤としては、特に限定されず、公知のものが使用できるが、例えば、エポキシシランカップリング剤、カチオニックシランカップリング剤、アミノシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤およびシリコーンオイル型カップリング剤の中から選ばれる１種以上のカップリング剤を使用すること好ましい。これにより、樹脂と無機充填材との界面の濡れ性を特に高めることができ、耐熱性をより向上させることができる。

前記硬化性樹脂は、誘電特性や加工性等を考慮して、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂等の熱可塑性樹脂を併用しても良い。熱可塑性樹脂としては、特にこれらに限定されるものではなく、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を混合して用いてもよい。

前記硬化性樹脂は、必要に応じて、消泡剤、レベリング剤、顔料、酸化防止剤、難燃剤等の上記成分以外の添加剤を添加してもよい。

前記第１樹脂組成物で構成される第１樹脂層の厚さ（塗布乾燥後）は、０．５〜２０μｍが好ましく、特に１〜５μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特にプリプレグ全体の厚さを薄くすることができる。

また、第１樹脂層（粗化処理後）の表面粗さは、特に限定されないが、２μｍ以下が好ましく、特に０．５μｍ以下が好ましい。前記範囲内であると、微細な回路を形成する際においても内層回路密着性に特に優れる。
尚、前記表面粗さは、例えばレーザー顕微鏡、接触式表面粗さ測定機等を用いて求めることができる。

前記第２樹脂組成物で構成される第２樹脂層の厚さ（塗布乾燥後）は、４〜５０μｍが好ましく、特に６〜２５μｍが好ましい。前記第２樹脂層の厚さは被覆する内層回路の厚さに依存し、充分に回路を埋め込める厚さとする。つまり、下記式１）で示されるｔ２の厚さが０．１〜５μｍとなることが好ましく、特に１〜３μｍとなることが好ましい。ｔ２の厚さが前記範囲内であると、特に内層回路の埋め込み性に優れ、かつ全体の厚さを薄くすることができる。
式１：
Ａ＝ｔ１×（１−Ｓ／１００）＋ｔ２
ここで、第２樹脂層３の厚さをＡ［μｍ］とし、内層回路６の厚さをｔ１［μｍ］およびその残銅率をＳとし、内層回路６の端部６１（第２樹脂層と接合している内層回路の面）から第２樹脂層３の端部３１（コア層と接合している第２樹脂層の面）までの厚さをｔ２とする（図２）。

前記第２樹脂層の面（Ｘ、Ｙ）方向の熱膨張係数は、特に限定されないが、２０ｐｐｍ以下が好ましく、特に５〜１６ｐｐｍが好ましい。熱膨張係数が前記範囲内であると、特に接続信頼性、半導体素子等の実装信頼性に優れる。
尚、前記面方向の熱膨張係数は、例えばＴＭＡ装置（ＴＡインスツルメント社製）を用いて、１０℃／分で昇温して評価することができる。

前記第１樹脂層は、剥離性フィルム、及び金属箔から選ばれる支持ベースフィルムによって被覆される。
前記剥離性フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリカーボネート、シリコーンシート等の離型紙、フッ素系樹脂、ポリイミド樹脂などの耐熱性を有した熱可塑性樹脂フィルム等が挙げられる。これらフィルムの中でも、ポリエステルで構成されるフィルムが最も好ましい。これにより、絶縁層から適度な強度で剥離することが容易となる。
前記金属箔としては、例えば、銅箔、アルミ箔等の金属箔、フィルム上に銅メッキ処理を行って形成した銅薄膜等が挙げられる。これらの中でも銅薄膜が好ましい。これにより、微細な回路を容易に形成することができる。

前記第２樹脂層は、剥離性フィルムによって被覆されていてもよい。前記剥離性フィルムとしては、上記と同様の剥離性フィルムを用いることができる。

本発明の支持ベースフィルム付きプリプレグは、図３に示すように、主としてシート状基材で構成されるコア層１が支持ベースフィルム付きプリプレグ１０の厚さ方向に対して偏在している。これにより、回路パターンに応じて樹脂量を調整することができる。尚、コア層１が支持ベースフィルム付きプリプレグ１０の厚さ方向に対して偏在しているとは、図３に示すように、プリプレグ１０の厚さ方向の中心線Ｂ−Ｂに対して、コア層１の中心がずれて配置されていることを意味する。

前記支持ベースフィルム付きプリプレグの厚さは、支持ベースフィルムを除いた厚みで１４．５〜１００μｍであることが好ましく、特に１７〜５０μｍであることが好ましい。厚さが前記範囲内であると、前記支持ベースフィルム付きプリプレグを用いて得られるプリント配線板等の厚さを特に薄くすることができる。

本発明の支持ベースフィルム付きプリプレグは、ロール状に巻いたプリプレグのロールとして用いる。当該支持ベースフィルム付きプリプレグは、薄膜化に対応するため、比較的膜厚の薄い第１樹脂層と、比較的膜厚の厚い第２樹脂層とを有する。したがって、第１樹脂層に比べて第２樹脂層の方が収縮性が大きく、樹脂層間での収縮性の差により、前記支持ベースフィルム付きプリプレグを枚葉形態で回路基板上に重ねた場合には、前記支持ベースフィルム付きプリプレグが第２樹脂層側に（第２樹脂層を内側にして）カールしてしまい、取り扱いが難しく、正確な積層が困難である。また、第２樹脂層側に収縮性の比較的大きい剥離性フィルムを被覆している場合には、プリプレグを枚葉形態で回路基板上に重ねるために剥離性フィルムを剥がした際に、剥離性フィルムにより生じていた収縮張力が解放され支持ベースフィルム付きプリプレグが第１樹脂層側に（第１樹脂層を内側にして）カールしてしまい、取り扱いが難しく、正確な積層が困難である。一方、前記支持ベースフィルム付きプリプレグをロール状に巻いてプリプレグのロールとして用いた場合、支持ベースフィルム付きプリプレグを回路基板に重ねて積層する際にロール形態から繰り出すことによって、当該支持ベースフィルム付きプリプレグに張力が働き、引き伸ばされるため、取り扱い易く、正確な積層ができ、プリント配線板等の生産性が向上する。

以下、本発明のプリプレグのロールについて説明する。
前記プリプレグのロールは、前記支持ベースフィルム付きプリプレグをロール状に巻いたものであり、ａ）プリプレグと、プリプレグの第１樹脂層側を被覆する剥離性フィルムおよび金属箔から選ばれる支持ベースフィルムとを含み、プリプレグの第２樹脂層側が剥離性フィルムで被覆され、支持ベースフィルム付きプリプレグを第２樹脂層側を内側にしてロール状に巻いたプリプレグのロール、ｂ）プリプレグと、プリプレグの第１樹脂層側がを被覆する剥離性フィルムおよび金属箔から選ばれる支持ベースフィルムとを含み、プリプレグの第２樹脂層側を被覆する剥離性フィルムで被覆され、支持ベースフィルム付きプリプレグを第１樹脂層側を内側にしてロール状に巻いたプリプレグのロール、及びｃ）プリプレグと、第１樹脂層側を被覆する剥離性フィルムおよび金属箔から選ばれる支持ベースフィルムとを含み、支持ベースフィルム付きプリプレグを第２樹脂層側を内側にしてロール状に巻いたプリプレグのロールがある。

前記プリプレグのロールは、前記ａ）〜ｃ）のいずれの形態でもよいが、より厚い第２樹脂層の方が第１樹脂層よりも収縮性が高いため、取り扱い易さの観点から、第２樹脂層側を内側にしてロール状に巻いたａ）及びｃ）のプリプレグのロールが好ましく、第２樹脂層に外界からの不純物が混入し難い点から、第１樹脂層に支持ベースフィルム有し、且つ第２樹脂層に剥離性フィルムを有するａ）のプリプレグのロールがより好ましい。
尚、ｃ）のプリプレグのロールが有する支持ベースフィルムは、両面とも離型性を有するものとする。
また、支持ベースフィルム付きプリプレグを第１樹脂層側を内側にしてロール状に巻くとは、ロールの最外の支持ベースフィルム付きプリプレグにおいて、第１樹脂層が第２樹脂層よりも内側（ロールのコア側）にあるように支持ベースフィルム付きプリプレグを巻くということである。支持ベースフィルム付きプリプレグを第２樹脂層側を内側にしてロール状に巻くとは、ロールの最外の支持ベースフィルム付きプリプレグにおいて、第２樹脂層が第１樹脂層よりも内側（ロールのコア側）にあるように巻くということである。

次に、本発明のプリプレグのロールを得る方法を、図１（ａ）に示した上記ａ）のプリプレグのロール１００を代表例として説明する。前記プリプレグのロール１００は、例えば第１樹脂組成物を支持ベースフィルムに塗布した第１キャリア材料、および第２樹脂組成物を剥離性フィルムに塗布した第２キャリア材料を製造し、これら第１及び第２キャリア材料をシート状基材にラミネートする方法により、支持ベースフィルム付きプリプレグを得て、これをロール状に巻いてプリプレグのロール１００を得ることができる。

第１キャリア材料は、例えば、支持ベースフィルムに第１樹脂組成物のワニスを塗工する方法により得ることができる。同様に、第２キャリア材料も、例えば、剥離性フィルムに第２樹脂組成物のワニスを塗工する方法等により得ることができる。

第１及び第２キャリア材料をシート状基材にラミネートする方法は、真空ラミネート装置を用いて、シート状基材の一方面側から第１キャリア材料を重ね合わせ、他方面側から第２キャリア材料を重ね合わせて、減圧下、ラミネートロールで接合する。減圧下で接合することにより、シート状基材の内部または第１及び第２キャリア材料とシート状基材との接合部位に非充填部分が存在しても、これを減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとすることができる。ゆえに、最終的に得られる支持ベースフィルム付きプリプレグはボイド等の発生がなく、良好な成形状態にすることができる。なぜなら、減圧ボイドまたは実質的な真空ボイドは、後述する加熱処理で消し去ることができるからである。このような減圧下でシート状基材と第１及び第２キャリア材料とを接合する他の装置としては、例えば真空ボックス装置等を用いることができる。ここで、ガラス織布の幅方向寸法の内側領域（ガラス織布の幅方向の中心の近く）においては、第１キャリア材料および第２キャリア材料の樹脂層をガラス織布の両面側にそれぞれ接合するとともに、ガラス織布の幅方向寸法の外側領域（ガラス織布の幅方向の中心から離れて、端の近く）においては、第１キャリア材料および第２キャリア材料の樹脂層同士を接合している。

次に、シート状基材と第１及び第２キャリア材料とを接合した後、熱風乾燥装置で第１及び第２キャリア材料を構成する樹脂組成物の溶融温度以上の温度で加熱処理する。これにより、前記減圧下での接合工程で発生していた減圧ボイド等を消し去ることができる。前記加熱処理は、例えば赤外線加熱装置、加熱ロール装置、平板状の熱盤プレス装置等を用いても実施することができる。

上述の方法によると、厚さ３０μｍ以下のシート状基材を用いてもプリプレグのロール１００を容易に得ることができる。従来のプリプレグの製造方法（例えば通常の塗工装置を用いて、シート状基材を樹脂ワニスに浸漬含浸・乾燥させる方法）では、厚さが３０μｍ以下のシート状基材に樹脂材料を担持させてプリプレグを得るのが困難であった。すなわち、厚さが薄いシート状基材を熱硬化性樹脂に浸漬して多数の搬送ロールを通したり、シート状基材に含浸させる樹脂材料の量を調整したりする際に、シート状基材に応力が作用し、シート状基材の目が開いて（拡大して）しまったり、引き取る際にシート状基材が切断してしまったりする場合があった。
これに対して、上述の本発明の方法では、厚さが３０μｍ以下のシート状基材を用いても各キャリア材料を担持させることができ、それによって通常の厚さのプリプレグのロールに加えて、厚さが３５μｍ以下のプリプレグのロールを容易に得ることができる。このプリプレグのロールを用いると、基板を成形した後の絶縁層の厚さを導体回路層間で２５μｍ以下にもできる。導体回路層間の厚さを２５μｍ以下にできると、最終的に得られるプリント配線板の厚さを薄くすることができる。

また、このようなプリプレグのロール１００を得る他の方法としては、例えば、シート状基材の片面に、第１樹脂層となる樹脂ワニスに浸漬し、その上に支持ベースフィルムを重ね合わせ、さらに、シート状基材のもう一方の片面に、第２樹脂層となる樹脂ワニスに浸漬し、その上に剥離性フィルムを重ね合わせて、加熱、加圧しながら第２樹脂層側を内側に支持ベースフィルム付きプリプレグをロール状に巻く方法が挙げられる。

また更に、プリプレグのロール１００を得る他の方法として、（１）シート状基材に、樹脂ワニスを塗布、含浸、乾燥し、この片面に第２樹脂層となる前記樹脂ワニスをロールコーター、コンマコーター等にて薄く塗布、乾燥してＢステージとし、このＢステージ化した第２樹脂層となる樹脂組成物層に剥離性フィルムを重ね合わせて、第１樹脂層となるもう一方の樹脂組成物層側には支持ベースフィルムを重ね合わせて、加熱、加圧下でラミネートして、支持ベースフィルム付きプリプレグをロール状に巻く方法、（２）シート状基材に、樹脂ワニスを塗布、含浸、乾燥し、第１樹脂層となる樹脂組成物層側には支持ベースフィルムを重ね合わせて、更に、第２樹脂層となる剥離性フィルム付きＢステージ樹脂組成物シートを別々に作製し、第２樹脂層となる剥離性フィルム付きＢステージ樹脂組成物シートの樹脂組成物側に、支持ベースフィルム付き前記プリプレグの樹脂組成物層側を重ね合わせて、加熱、加圧下でラミネートして、支持ベースフィルム付きプリプレグをロール状に巻く方法もある。

（回路基板上へのプリプレグの積層）
本発明のプリプレグの積層方法は、上記のプリプレグのロールを用いて、２）前記プリプレグのロールから支持ベースフィルム付きプリプレグを繰り出し、第２樹脂層が剥離性フィルムで被覆されている場合には、その剥離性フィルムを剥離し、支持ベースフィルム付きプリプレグの第２樹脂層側を回路基板の回路に向き合わせて支持ベースフィルム付きプリプレグを回路基板上に重ねる工程、２´）真空加圧式ラミネーターに投入される回路基板先頭部および後端部（２ｍｍ幅程度）の前記支持ベースフィルム付きプリプレグを仮加熱・圧着した後に、回路基板の長手方向（ラインの走行方向）のサイズと同じサイズに支持ベースフィルム付きプリプレグの長さを回路基板の前後で裁断する工程、３）前記支持ベースフィルム付きプリプレグの支持ベースフィルム側より耐熱ゴムを介して加熱及び加圧し、回路基板上に真空積層する工程、及び４）前記支持ベースフィルム付きプリプレグの支持ベースフィルム側からプレス用金属板及び／又はラミネート用金属ロールを用いて加熱及び加圧し、該支持ベースフィルムに接する第１樹脂層表面（支持ベースフィルムと接合する第１樹脂層の面）を平滑化する工程を行うことによって行われる。
また、本発明のプリプレグの積層方法では、前記４）平滑化工程の後、さらに、５）前記支持ベースフィルム付きプリプレグが真空積層された回路基板を、１６０〜２４０℃下、常圧にて、２枚のＳＵＳ板の間に挟み、０．５〜３時間静置することによる硬化工程を行うことが好ましい。前記５）硬化工程を行うことにより、絶縁層でのマイクロボイドの発生を防ぐことができるため、半田耐熱性及び絶縁信頼性に優れる絶縁層が得られる。

前記２）工程では、プリプレグのロールを支持ベースフィルム付きプリプレグの第２樹脂層側を回路基板に向き合わせるように設置する。つまり、前記ａ）のプリプレグのロール１００を用いる場合には図４（ａ）のように積層プロセスのライン上にプリプレグのロール１００を設置し、前記ｂ）のプリプレグのロール１０１を用いる場合には図４（ｂ）のように積層プロセスのライン上にプリプレグのロール１０１を設置し、前記ｃ）のプリプレグのロール１０２を用いる場合には、図４（ｃ）のように積層プロセスのライン上にプリプレグのロール１０２を設置する。前記プリプレグのロールは、プリプレグのロール１００及び１０１のように第２樹脂層が剥離性フィルム５で被覆されている場合には、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、剥離性フィルム５（図４（ａ）及び（ｂ）において、点線で示されている）を剥離しながら（剥離された剥離性フィルム５は図４（ａ）及び（ｂ）において図の下方向に向いた点線矢印で示されている）、設置された前記プリプレグのロールから支持ベースフィルム４付きプリプレグ１２（図４（ａ）〜（ｃ）において、実線（支持ベースフィルム４）と点々（その他の層）、及び拡大図で示されている）を繰り出し、支持ベースフィルム４付きプリプレグ１２の第２樹脂層３側を回路基板７に向き合わせて支持ベースフィルム４付きプリプレグ１２を回路基板上に重ねる。

前記３）工程では、前記支持ベースフィルム付きプリプレグを、支持ベースフィルム側より耐熱ゴムを介して加熱及び加圧し、回路基板上に真空積層する。前記３）工程は、例えば、ニチゴー・モートン（株）製バキュームアップリケーター、（株）名機製作所製真空加圧式ラミネーター、及び大成ラミネーター（株）製真空ラミネーター等の市販の真空積層機を使用することによって行うことができる。第２樹脂層が内層回路の導体の厚さ以上である条件で真空積層することにより、内層回路パターンの被覆が良好に行われる。
前記加熱する温度は、６０〜１５０℃が好ましく、特に８０〜１２０℃が好ましい。
前記加圧する圧力は、０．４〜２．０ＭＰａが好ましく、特に０．６〜１．０ＭＰａが好ましい。

前記４）工程では、支持ベースフィルム付きプリプレグが真空積層された回路基板を、支持ベースフィルム側からプレス用金属板及び／又はラミネート用金属ロールを用いて加熱及び加圧し、該支持ベースフィルムに接する第１樹脂層表面を平滑化する。これにより、樹脂組成物層の支持ベースフィルムとの接触面の表面平滑性が良好となる。前記４）工程は、例えば、ＳＵＳ板等を用いた熱盤式プレス機、及び加熱加圧式ラミネーター等の市販の積層機を使用することによって行うことができる。前記４）工程で前記３）工程の真空積層での条件と同等以上の加熱、加圧条件で支持ベースフィルム付きプリプレグが真空積層された回路基板をプレス及び／又はラミネートすることにより、該樹脂組成物層の支持ベースフィルムとの接触面を平滑化することができる。
前記加熱する温度は６０〜１５０℃が好ましく、特に８０〜１２０℃が好ましい。
前記加圧する圧力は０．４〜３．０ＭＰａが好ましく、特に０．６〜２．０ＭＰａが好ましい。
また、前記４）工程は、前記３）工程の後に行ってもよいし、前記３）工程と同時に行ってもよい。また、前記４）工程を前記３）工程の後に行う場合は、真空状態を解放した状態で行ってもよいし、真空状態のまま行ってもよいし、真空状態を解放した後、再度真空状態にして行ってもよい。

前記５）工程では、図５に示すように、１６０〜２４０℃下、常圧にて、前記支持ベースフィルム付きプリプレグが真空積層された回路基板８を、上下側からそれぞれＳＵＳ板９ａ、９ｂを用いて挟み、０．５〜３時間静置することによる硬化工程を行う。尚、常圧とは、特に減圧や加圧等をしない状態をいい、約１気圧（約１０１３２５Ｐａ）程度のことをいう。
支持ベースフィルム付きプリプレグが真空積層された回路基板８の上側に設置するＳＵＳ板９ａの面積と、下側に設置するＳＵＳ板９ｂの面積は、支持ベースフィルム付きプリプレグが真空積層された回路基板８よりも大きい面積であれば特に限定されないが、９ａと９ｂが同じ面積及び形状であることが好ましい。

また、本発明のプリプレグの積層方法を行うことによって、薄膜化に対応したプリント配線板等を、高い生産性のもと得ることができる。特に、本発明のプリプレグの積層方法によって回路基板と支持ベースフィルム付きプリプレグとを積層していくことで、容易に多層プリント配線板等を得ることができる。

本発明のプリプレグの積層方法は、当該プリプレグをビルドアップ用層間プリプレグとして使用した場合に限定されるものではなく、熱流動性を有する接着フィルム全般、例えば、ソルダーレジスト等のドライフィルムにも適用可能である。

以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

（実施例１）
１．第１樹脂層のワニスの調製
シアネート樹脂（ロンザジャパン社製、プリマセット ＰＴ−３０、重量平均分子量約２，６００）２４重量％、エポキシ樹脂としてビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＮＣ−３０００、エポキシ当量２７５）２４重量％、フェノキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との共重合体であり、末端部はエポキシ基を有しているフェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製・ＥＰ−４２７５、重量平均分子量６０，０００）１１．８重量％、硬化触媒としてイミダゾール化合物（四国化成工業社製、「２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール」）０．２重量％をメチルエチルケトンに溶解させた。さらに、無機充填材として球状溶融シリカ（アドマテックス社製、ＳＯ−２５Ｈ、平均粒径０．５μｍ）３９．８重量％とエポキシシラン型カップリング剤（日本ユニカー社製、Ａ−１８７）０．２重量％を添加して、高速攪拌装置を用いて６０分間攪拌して、固形分６０重量％の第１樹脂層のワニスを調製した。

２．第２樹脂層のワニスの調製
熱硬化性樹脂としてノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製、プリマセット ＰＴ−３０、重量平均分子量約２，６００）１５重量％、エポキシ樹脂としてビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＮＣ−３０００、エポキシ当量２７５）８．７重量％、フェノール樹脂としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂（日本化薬社製、ＧＰＨ−６５、水酸基当量２００）６．３重量％をメチルエチルケトンに溶解させた。さらに、無機充填材として球状溶融シリカ（アドマテックス社製、ＳＯ−２５Ｈ、平均粒径０．５μｍ）６９．７重量％とエポキシシラン型カップリング剤（日本ユニカー社製、Ａ−１８７）０．３重量％を添加して、高速攪拌装置を用いて６０分間攪拌して、固形分６０重量％の第２樹脂層のワニスを調製した。

３．キャリア材料の製造
支持ベースフィルムとしての銅箔（三井金属鉱業社製、３ＥＣ−ＶＬＰ、厚さ１２μｍ、幅４８０ｍｍ）に、上述の第１樹脂層のワニスをコンマコーター装置で塗工し、１７０℃の乾燥装置で３分間乾燥させた。これにより、厚さ８μｍ、幅４１０ｍｍの樹脂層（後に第１樹脂層になる）が、前記銅箔の幅方向の中心に位置するように形成され、第１キャリア材料２ａ得た。
同様の方法で、塗工する第２樹脂層のワニスの量を調整して、厚さ１７μｍ、幅４１０ｍｍの樹脂層（後に第２樹脂層になる）が、剥離性フィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム、三菱化学ポリエステル社製、ＳＦＢ−３８、厚さ３８μｍｍ、幅４８０ｍｍ）の幅方向の中心に位置するように形成され、第２キャリア材料３ａを得た。

４．支持ベースフィルム付きプリプレグの製造
繊維基材としてガラス織布（クロスタイプ＃１０１７、幅３６０ｍｍ、厚さ１５μｍ、坪量１３ｇ／ｍ²）を用い、真空ラミネート装置および熱風乾燥装置によりプリプレグを製造した。
具体的には、前記キャリア材料２ａおよびキャリア材料３ａがガラス織布の幅方向の中心に位置するように、前記第１キャリア材料２ａの樹脂層をガラス織布の一方の面に重ね合わせ、第２キャリア材料３ａの樹脂層をガラス織布の他方の面に重ね合わせ、そして、１３３０Ｐａの減圧条件下で、８０℃のラミネートロールを用いて接合した。ここで、ガラス織布の幅方向寸法の内側領域（ガラス織布の幅方向の中心の近く）においては、第１キャリア材料２ａおよび第２キャリア材料３ａの樹脂層をガラス織布の両面側にそれぞれ接合するとともに、ガラス織布の幅方向寸法の外側領域（ガラス織布の幅方向の中心から離れて、端の近く）においては、キャリア材料２ａおよびキャリア材料３ａの樹脂層同士を接合した。
次いで、上記接合した積層体を、１２０℃に設定した横搬送型の熱風乾燥装置内２分間通すことによって、圧力を作用させることなく加熱処理して、厚さ３０μｍ（第１樹脂層：３μｍ、繊維基材：１５μｍ、第２樹脂層：１２μｍ）の支持ベースフィルム付きプリプレグを得た。その後、第２樹脂層を内側にして支持ベースフィルム付きプリプレグをロール状に巻き、プリプレグのロール（ロール形態ａ））を得た。

５．回路基板上への支持ベースフィルム付きプリプレグの積層
回路基板上への支持ベースフィルム付きプリプレグの積層には真空加圧式ラミネーター（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００／６００−IIＡ）を用いて、以下［１］〜［４］の手順で行った。
［１］図４（ａ）のように前記プリプレグのロール形態ａ）を真空加圧式ラミネーターのライン上に設置し、ロール１００から支持ベースフィルム４付きプリプレグ１２を繰り出し、第２樹脂層３を被覆している剥離性フィルム５を剥離し、支持ベースフィルム４付きプリプレグ１２の第２樹脂層側を回路基板７の回路（回路厚み：１８μｍ、面内残銅率：５０％）に向き合わせて支持ベースフィルム４付きプリプレグ１２を回路基板７上に重ねる工程、［２］真空加圧式ラミネーターに投入される回路基板先頭部および後端部（２ｍｍ幅程度）の前記支持ベースフィルム付きプリプレグを仮加熱・圧着した後に、回路基板の長手方向（ラインの走行方向）のサイズと同じサイズに支持ベースフィルム付きプリプレグの長さを回路基板の前後で裁断する工程、［３］真空加圧式ラミネーターにおいて、前記支持ベースフィルム付きプリプレグを支持ベースフィルム側より耐熱ゴムを介して温度：１００℃、圧力：０．８ＭＰａ、時間：３０秒の条件で加熱及び加圧して回路基板上に支持ベースフィルム付きプリプレグを真空積層する工程、及び［４］前記支持ベースフィルム付きプリプレグを、支持ベースフィルム側からプレス用ＳＵＳ板を用いて温度：１００℃、圧力：１．０ＭＰａ、時間：６０秒の条件で加熱及び加圧し、支持ベースフィルムに接する第１樹脂層表面を平滑化する工程。

６．支持ベースフィルム付きプリプレグの硬化
前記支持ベースフィルム付きプリプレグが積層された回路基板を、それよりも大きいＳＵＳ板で両側から挟みこみ、温度：２００℃、時間：１．５時間の条件でプリプレグの硬化を行った。

（実施例２）
支持ベースフィルムとしてキャリアフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム、三菱化学ポリエステル社製、ＳＦＢ−３８、厚さ３８μｍ、幅４８０ｍｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にした。

（参考例３）
第１樹脂層側を内側にして支持ベースフィルム付きプリプレグを巻いたプリプレグのロール（ロール形態ｂ））を用いたこと、及びプリプレグの積層工程を以下のようにしたこと以外は、実施例１と同様にした。
［１］図４（ｂ）のように前記プリプレグのロール形態ｂ）を真空加圧式ラミネーターのライン上に設置し、ロール１０１から支持ベースフィルム４付きプリプレグ１２を繰り出し、第２樹脂層３を被覆している剥離性フィルム５を剥離し、支持ベースフィルム付きプリプレグの第２樹脂層側を回路基板７の回路（回路厚み：１８μｍ、面内残銅率：５０％）に向き合わせて支持ベースフィルム付きプリプレグを回路基板上に重ねる工程、［２］真空加圧式ラミネーターに投入される回路基板先頭部および後端部（２ｍｍ幅程度）の前記支持ベースフィルム付きプリプレグを仮加熱・圧着した後に、回路基板の長手方向（ラインの走行方向）のサイズと同じサイズに支持ベースフィルム付きプリプレグの長さを回路基板の前後で裁断する工程、［３］真空加圧式ラミネーターにおいて、前記支持ベースフィルム付きプリプレグを支持ベースフィルム側より耐熱ゴムを介して温度：１００℃、圧力：０．８ＭＰａ、時間：３０秒の条件で加熱及び加圧して回路基板上に支持ベースフィルム付きプリプレグを真空積層する工程、及び［４］前記支持ベースフィルム付きプリプレグを、支持ベースフィルム側からプレス用ＳＵＳ板を用いて温度：１００℃、圧力：１．０ＭＰａ、時間：６０秒の条件で加熱及び加圧し、支持ベースフィルムに接する第１樹脂層表面を平滑化する工程。

（参考例４）
支持ベースフィルムとして剥離性フィルムを用い、第２樹脂層側の剥離性フィルムを用いずプリプレグのロール形態ｃ）を用いたこと、及びプリプレグの積層工程を以下のようにしたこと以外は、実施例１と同様にした。
［１］図４（ｃ）のように前記プリプレグのロール形態ｃ）を真空加圧式ラミネーターのライン上に設置し、ロール１０２から支持ベースフィルム４付きプリプレグ１２を繰り出し、支持ベースフィルム４付きプリプレグ１２の第２樹脂層側を回路基板７の回路（回路厚み：１８μｍ、面内残銅率：５０％）に向き合わせて支持ベースフィルム４付きプリプレグ１２を回路基板７上に重ねる工程、［２］真空加圧式ラミネーターに投入される回路基板先頭部および後端部（２ｍｍ幅程度）の前記支持ベースフィルム付きプリプレグを仮加熱・圧着した後に、回路基板の長手方向（ラインの走行方向）のサイズと同じサイズに支持ベースフィルム付きプリプレグの長さを回路基板の前後で裁断する工程、［３］真空加圧式ラミネーターにおいて、前記支持ベースフィルム付きプリプレグを支持ベースフィルム側より耐熱ゴムを介して温度：１００℃、圧力：０．８ＭＰａ、時間：３０秒の条件で加熱及び加圧して回路基板上に支持ベースフィルム付きプリプレグを真空積層する工程、及び［４］前記支持ベースフィルム付きプリプレグを、支持ベースフィルム側からプレス用ＳＵＳ板を用いて温度：１００℃、圧力：１．０ＭＰａ、時間：６０秒の条件で加熱及び加圧し、支持ベースフィルムに接する第１樹脂層表面を平滑化する工程。

（比較例１）
実施例１で作製したプリプレグのロール（ロールａ））を繰り出し、支持ベースフィルム付きプリプレグを回路基板と同じサイズの枚葉にして、剥離性フィルムを剥離し、支持ベースフィルム付きプリプレグの第２樹脂層側を回路基板の回路（回路厚み：１８μｍ、面内残銅率：５０％）に向き合わせて支持ベースフィルム付きプリプレグを回路基板に重ねた後、上記工程５［３］及び６を実施した。

（比較例２）
実施例３で作製したプリプレグのロール（ロールｂ））を繰り出し、支持ベースフィルム付きプリプレグを回路基板と同じサイズの枚葉にして、剥離性フィルムを剥離し、支持ベースフィルム付きプリプレグの第２樹脂層側を回路基板の回路（回路厚み：１８μｍ、面内残銅率：５０％）に向き合わせて支持ベースフィルム付きプリプレグを回路基板に重ねた後、上記工程５［３］及び６を実施した。

（比較例３）
実施例４で作製したプリプレグのロール（ロールｃ））を繰り出し、支持ベースフィルム付きプリプレグを回路基板と同じサイズの枚葉にして、支持ベースフィルム付きプリプレグの第２樹脂層側を回路基板の回路（回路厚み：１８μｍ、面内残銅率：５０％）に向き合わせて支持ベースフィルム付きプリプレグを回路基板に重ねた後、上記工程５［３］及び６を実施した。

（比較例４）
回路基板上への支持ベースフィルム付きプリプレグを、常圧ロールラミネーター（大成ラミネーター株式会社製、ＶＡ−７００型）を用いて積層した以外は、実施例１と同様にした。

（比較例５）
実施例１における上記工程５［１］及び［２］の代わりにプリプレグのロール（ロールａ））を繰り出し、支持ベースフィルム付きプリプレグを回路基板と同じサイズの枚葉にして、剥離性フィルムを剥離し、支持ベースフィルム付きプリプレグの第２樹脂層側を回路基板の回路（回路厚み：１８μｍ、面内残銅率：５０％）に向き合わせて支持ベースフィルム付きプリプレグを回路基板に重ね、その後、真空プレス（北川精機株式会社製、ＫＶＨＣ−ＩＩ）を用いて上記工程５［３］［４］及び工程６を連続して行って、支持ベースフィルム付きプリプレグを回路基板に積層した以外は、実施例１と同様にした。

評価方法を以下に説明する。
各実施例および比較例において、支持ベースフィルム付きプリプレグの４８０ｍｍ角の回路基板への積層を１００枚実施して下記不良１〜５をカウントし歩留まりを算出した。また、作業時間６も比較した。
１．プリプレグ折れ：支持ベースフィルム付きプリプレグのセット時もしくは搬送時の変形による不良。
２．プリプレグ位置ズレ：搬送時における支持ベースフィルム付きプリプレグの変形による不良。
３．異物巻き込み：支持ベースフィルム付きプリプレグの裁断、支持ベースフィルム付きプリプレグの回路基板へのセット時に異物が混入する不良。
４．埋め込み不良：回路の凹部にプリプレグの樹脂が完全に流れ込んでいない不良。
５．キュア後ボイド：回路基板／プリプレグの樹脂層間、プリプレグの樹脂層／銅箔間にキュア後、ボイドが発生する不良。
６．作業時間：○・△・×の判定は以下の通り。
○：１００枚加工する時間が５時間未満
△：１００枚加工する時間が５時間以上８時間未満
×：１００枚加工する時間が８時間以上

また、図６（ａ）に実施例１で得られた支持ベースフィルム付きプリプレグ（回路基板の上に支持ベースフィルム付きプリプレグを重ねた後、真空積層前）を撮影した写真、及び図６（ｂ）比較例１で得られた支持ベースフィルム付きプリプレグ（回路基板の上に支持ベースフィルム付きプリプレグを重ねた後、真空積層前）を撮影した写真を示す。写真に示すように、比較例１の支持ベースフィルム付きプリプレグはカールしたが、実施例１の支持ベースフィルム付きプリプレグはカールしなかった。

表１から明らかなように実施例１、２及び参考例３、４のロール状プリプレグを真空加圧式ラミネーターで積層した場合には、高い歩留まりが得られ、生産性が高いことが分かった。比較例１〜３の枚葉の支持ベースフィルム付きプリプレグを用いた場合、比較例４の常圧ロールラミネーターを用いて支持ベースフィルム付きプリプレグを積層した場合、及び比較例５の枚葉の支持ベースフィルム付きプリプレグを真空プレスにて積層した場合には、回路基板の上に支持ベースフィルム付きプリプレグを重ねた後に、支持ベースフィルム付きプリプレグがカールすることなどから作業性が低下し、歩留まりが低下した。

１ コア層
２ 第１樹脂層
３ 第２樹脂層
３１ 第２樹脂層の端部
４ 支持ベースフィルム
５ 剥離性フィルム
６ 内層回路
６１ 内層回路の端部
７ 回路基板
８ 支持ベースフィルム付きプリプレグが真空積層された回路基板
９ａ、９ｂ ＳＵＳ板
１０、１１、１２ 支持ベースフィルム付きプリプレグ
１００、１０１、１０２ プリプレグのロール

Claims (5)

1. プリプレグを回路基板上に積層する方法において、
   １）連続シート状基材のコア層と、前記コア層の一方面側に形成される第１樹脂層および他方面側に形成される第２樹脂層を有し、第２樹脂層の厚みが第１樹脂層の厚みよりも大きいプリプレグと、
   プリプレグの第１樹脂層側を被覆する剥離性フィルムおよび金属箔から選ばれる支持ベースフィルムとを含み、
   プリプレグの第２樹脂層側が剥離性フィルムで被覆され、支持ベースフィルム付きプリプレグを第２樹脂層側を内側にしてロール状に巻いた、プリプレグのロールを準備する工程、
   ２）前記プリプレグのロールから支持ベースフィルム付きプリプレグを繰り出し、第２樹脂層を被覆している剥離性フィルムを剥離し、支持ベースフィルム付きプリプレグの第２樹脂層側を回路基板の回路に向き合わせて支持ベースフィルム付きプリプレグを回路基板上に重ね工程、
   ２’）前記回路基板の先頭部および後端部の前記支持ベースフィルム付きプリプレグを加熱及び圧着した後に、回路基板の長手方向のサイズと同じサイズに支持ベースフィルム付きプリプレグを裁断する工程、
   ３）前記支持ベースフィルム付きプリプレグの支持ベースフィルム側より耐熱ゴムを介して加熱及び加圧し、回路基板上に真空積層する工程、及び、
   ４）前記支持ベースフィルム付きプリプレグの支持ベースフィルム側からプレス用金属板及び／又はラミネート用金属ロールを用いて加熱及び加圧し、該支持ベースフィルムに接する第１樹脂層表面を平滑化する工程を行うことを特徴とするプリプレグの積層方法。
2. 前記４）平滑化工程の後、さらに、５）前記支持ベースフィルム付きプリプレグが真空積層された回路基板を、１６０〜２４０℃下、常圧にて、２枚のＳＵＳ板の間に挟み、０．５〜３時間静置することによる硬化工程を行うことを特徴とする、請求項１に記載のプリプレグの積層方法。
3. 前記第１樹脂層の厚さが０．５〜２０μｍであり、第２樹脂層の厚さが４〜５０μｍである、請求項１又は２に記載のプリプレグの積層方法。
4. 請求項１乃至３のいずれか一項に記載のプリプレグの積層方法により、プリント配線板上の絶縁層を形成する、プリント配線板の製造方法。
5. 連続シート状基材のコア層と、前記コア層の一方面側に形成される第１樹脂層および他方面側に形成される第２樹脂層を有し、第２樹脂層の厚みが第１樹脂層の厚みよりも大きいプリプレグと、
   プリプレグの第１樹脂層側を被覆する剥離性フィルムおよび金属箔から選ばれる支持ベースフィルムとを含み、
   プリプレグの第２樹脂層側が剥離性フィルムで被覆され、支持ベースフィルム付きプリプレグを第２樹脂層側を内側にしてロール状に巻いた、プリプレグのロール。