JP5682551B2 - 孔加工物品の検査装置及び検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、円周方向に沿って一定ピッチで所定個数の孔を形成する孔加工を、少なくとも１列以上施してなる円筒状部を有する孔加工物品に関して、前記孔加工の適否を検査する孔加工物品の検査装置及び検査方法に関する。

この種の孔加工物品として、例えば特許文献１に示されるように、流体制御弁の駆動用のリニアソレノイドに組込まれるコアステータが知られている。この場合、コアステータは、内側の中空部をプランジャが軸方向に移動可能に配置され、外周側にコイルが配置される円筒状をなしている。そして、このコアステータでは、磁気的な性能を向上させるために、軸方向の途中部を全周に渡って薄肉部とし、その薄肉部に対し円周方向に沿って等ピッチで多数個の孔（貫通孔）を例えばレーザ加工により形成し、この部分の磁気抵抗を高めるようになっている。

特開２００１−２６３５２１号公報（段落［００１８］）

ところで、上記コアステータを製造するに際しては、上記薄肉部に対する孔加工が正しく行われているかどうかの検査が行われるが、その検査を自動で行うことができる検査装置や検査方法が要望される。このとき、画像処理を用いて孔間ピッチ等を自動で検査する検査装置が考えられるが、上記した孔は、磁気抵抗を高めるために形成されるもので、孔の多少の欠如（例えば６０個の孔に対し３個まで）は性能上許容されるため、検査アルゴリズムが複雑となる事情があった。特に、孔加工を、軸方向にずらせて千鳥状に２列に施すものもあるが、従来では、そのような場合に対応できる適当な自動の検査装置（検査方法）は存在しなかった。

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、孔加工物品の円筒状部に対する孔加工の適否を自動で検査することが可能で、その際の一部の孔の欠如を許容しながらも、孔加工の適否の検査を適切に行うことができる孔加工物品の検査装置及び検査方法を提供するにある。

上記目的を達成するために、本発明の請求項１の孔加工物品の検査装置は、孔加工物品の円筒状部の孔形成領域を直径方向から全周に渡って撮影する撮影手段と、この撮影手段の撮影した画像データから前記各孔を抽出する抽出手段と、この抽出手段により抽出された前記孔の全周分の個数を求めると共に隣り合う孔間の孔ピッチを検出する検出手段と、この検出手段により検出された前記孔の個数及び前記各孔ピッチの良否を判定する判定手段とを備え、前記判定手段は、前記孔の個数に関して予め決められた所定個数までの当該孔の欠如を許容すると共に、前記各孔ピッチが、予め決められた第１規定範囲内にあるかどうかを、前記孔の一部の欠如を許容するため、該孔の欠如数と、該第１規定範囲の上限値及び下限値の倍数とを用いた条件を付加しながら比較し、全体としての孔ピッチの良否の判定を行うところに特徴を有する。

また、本発明の請求項５の孔加工物品の検査方法は、孔加工物品の円筒状部の孔形成領域を直径方向から全周に渡って撮影装置により撮影する撮影工程と、この撮影工程において撮影された画像データから各孔を抽出する抽出工程と、この抽出工程において抽出された孔の全周分の個数を求めると共に隣り合う孔間の孔ピッチを検出する検出工程と、この検出工程において検出された孔の個数及び各孔ピッチの良否を判定する判定工程とを備え、前記判定工程では、孔の個数に関して予め決められた所定個数までの当該孔の欠如を許容すると共に、各孔ピッチが、予め決められた第１規定範囲内にあるかどうかを、孔の一部の欠如を許容するため、該孔の欠如数と、該第１規定範囲の上限値及び下限値の倍数とを用いた条件を付加しながら比較し、全体としての孔ピッチの良否の判定を行うところに特徴を有する。

本発明によれば、撮影手段（撮影工程）により、孔加工物品の円筒状部の孔形成領域が直径方向から全周に渡って撮影され、撮影された画像データから、抽出手段（抽出工程）により各孔が抽出される。そして、検出手段（検出工程）により、抽出された孔の全周分の個数が求められると共に、隣り合う孔間の孔ピッチが検出され、判定手段により、検出された孔の個数及び各孔ピッチの良否が判定される。

このとき、判定手段（判定工程）は、孔の個数に関して予め決められた所定個数までの当該孔の欠如を許容すると共に、各孔ピッチが、予め決められた第１規定範囲内にあるかどうかを、前記孔の欠如を考慮しながら比較し、全体としての孔ピッチの良否の判定を行うように構成されている。従って、孔加工物品の円筒状部に対する孔加工の適否を自動で検査することが可能なものであって、その際の一部の孔の欠如を許容しながらも、孔加工の適否の検査を適切に行うことができる

本発明の一実施例を示すもので、検査装置の全体構成を概略的に示す正面図 照明装置による照明部分を孔の良品（ａ）及び不良品（ｂ）の場合の２種類について示す縦断面図 リニアソレノイドの全体構成を示す断面図（ａ）及びコアステータを示す拡大断面図（ｂ） コアステータの薄肉部部分の外観を概略的に示す斜視図（ａ）、及びその外周面を展開して示す図（ｂ） 撮影画像を模式的に示す図（ａ）及びその一部の拡大図（ｂ） 制御装置が実行する検査の処理手順を示すフローチャート（その１） ノイズ除去等の画像処理の方法を説明するための図 制御装置が実行する検査の処理手順を示すフローチャート（その２） 孔の抽出の処理の方法を説明するための図 制御装置が実行する検査の処理手順を示すフローチャート（その３） 列分けの処理の方法を説明するための図 制御装置が実行する検査の処理手順を示すフローチャート（その４） 孔の数のカウントの処理の方法を説明するための図 制御装置が実行する検査の処理手順を示すフローチャート（その５） 列間孔ピッチの算出の方法を説明するための図 制御装置が実行する検査の処理手順を示すフローチャート（その６） 制御装置が実行する検査の処理手順を示すフローチャート（その７） 孔ピッチ及び同列軸方向ズレの算出の方法を説明するための図 孔ピッチについての判定方法を説明するための図 列間孔ピッチについての判定方法を説明するための図 軸方向間隔等についての判定方法を説明するための図

以下、本発明を具体化した一実施例について、図面を参照しながら説明する。尚、本実施例では、孔加工物品として、流体制御弁の駆動用のリニアソレノイドに組込まれるコアステータを具体例としている。まず、図３及び図４を参照して、リニアソレノイド及びコアステータについて、簡単に説明する。

図３（ａ）は、リニアソレノイド１の断面構成を示している。このリニアソレノイド１は、作動油の複数の出入口を有するスリーブ２、このスリーブ２内に軸方向（図で左右方向）に移動（摺動）可能に設けられ作動油の流量（油圧）を切替えるためのスプール３、スリーブ２の先端とスプール３との間に配置されたスプリング４、前記スリーブ２の基端部（図で右端部）に連結されたヨーク５等を備えている。

前記ヨーク５内には、図３（ｂ）にも示すように、円筒状をなす孔加工物品としてのコアステータ６が設けられている。そのコアステータ６の内側の中空部には、プランジャ７が軸方向に移動（摺動）可能に配置され、コアステータ６の外周部（ヨーク５の内周部）に、コイル８が設けられている。前記プランジャ７の先端面に、前記スプール３のシャフト３ａが当接している。シャフト３ａの途中部には、ダイヤフラム９が取付けられている。これにて、前記コイル８への通電制御により、プランジャ７が軸方向に移動し、もって作動油の流量（油圧）が切替えられるようになっている。

図３（ｂ）に示すように、前記コアステータ６は、例えば純鉄棒鋼（ＥＬＴＨ２）から円筒状に構成されていると共に、その先端部（図で左端部）に外周方向に延びる鍔状部６ａを一体に有している。そして、コアステータ６の先端側部分には、外周側を切除した如き形態の薄肉部６ｂが全周に渡って形成されており、その薄肉部６ｂに、磁気特性を調整する（磁気抵抗を高くする）ための多数個の孔（貫通孔）１０が形成されている。図４にも示すように、この孔１０は、本実施例では、所定個数（例えば１列につき６０個）が円周方向に沿って一定の孔ピッチａで形成され、ここでは、千鳥状に２列に並ぶように形成されている。

このとき、各部の寸法の具体例をあげると、図４（ａ）に示すように、コアステータ６の薄肉部６ｂの内径寸法ｅが例えばφ７．８００ｍｍ、外径寸法ｆが例えばφ９．０００ｍｍとされている。また、孔１０の直径寸法（内径側）ｄが例えばφ０．２４ｍｍ、円周方向の孔ピッチａが例えば０．４１ｍｍ、隣の列の孔１０との間の円周方向の列間孔ピッチｂが例えば０．２ｍｍとされている。

上記２列に形成された孔１０の列を区別する場合には、鍔状部６ａに近い側（図４、図２０等で下側、図５、図１５等で左側）を第１列と称し、鍔状部６ａとは反対側（図４、図２０等で上側、図５、図１５等で右側）を第２列と称することとする。第１列の孔１０の軸方向形成位置は、コアステータ６の鍔状部６ａ側の端部から、例えば１１．０ｍｍの位置とされ、第１列の孔１０の軸方向形成位置は、コアステータ６の鍔状部６ａ側の端部から、例えば１１．３ｍｍの位置とされている。従って、隣りの列の孔１０との間の軸方向間隔ｃが例えば０．３ｍｍとされている。

尚、詳しい説明は省略するが、コアステータ６の薄肉部６ｂに対する孔１０の加工には、レーザ加工が用いられる。このレーザ加工は、コアステータ６に対して、外周側から直径方向にパルス状にレーザ光を照射することを、該コアステータ６を同軸回転させながら行う。この場合、一周の回転分の孔加工により第１列の孔１０の形成が終了すると、更に、軸方向に１ピッチ分、円周方向に半ピッチ分だけずらせて、同様の孔加工を行い、第２列の孔１０を形成するようになっている。また、このレーザ加工により、図２に示すように、孔１０は、薄肉部６ｂの外周面から内周側に向けてすぼまるようなテーパ状に形成されることになる。

さて、前記コアステータ６に対する孔加工の適否を検査するための、本実施例に係る検査装置について述べる。図１は、検査装置１１の全体構成を概略的に示している。この検査装置１１は、撮影手段としての撮影装置１２、ワーク保持部（図示せず）、照明装置１４、全体の制御、画像処理、解析等を行うコンピュータ１５を備えて構成される。

そのうち撮影装置１２は、例えば２０４８画素（画素分解能が０．００７１３ｍｍ／画素）の１次元のＣＣＤイメージセンサ１６及びテレセントリックレンズ１７等を備えて構成されている。この撮影装置１２は、図で左右方向に延びる光軸Ｌを有し、図で上下方向（矢印Ａ方向）をスキャン方向としている。この撮影装置１２は、前記コアステータ６の孔１０の形成領域である薄肉部６ｂを直径方向（図１で左方）から全周に渡って撮影するようになっている。

図示はしないが、前記ワーク保持部は、前記撮影装置１２の図で右側において、ワークであるコアステータ６を、その軸心Ｏが図で上下方向に延びるように保持する保持機構を備えると共に、保持したコアステータ６を軸心Ｏを中心として例えば矢印Ｂ方向に所定速度で回転（同軸回転）させる機構を備えている。前記照明装置１４は、ＬＥＤ等を備える光源部１８、光ファイバー等からなる導光部１９、プリズム２０等を備え、光源部１８から出射された照明光を、導光部１９を通して導き、先端のプリズム２０から出力するようになっている。また、この照明装置１４は、図示しない移動機構により図で上下方向（矢印Ｃ方向）に移動可能に設けられている。

このとき、図２に示すように、プリズム２０は、その先端に角度４５度傾斜した反射面２０ａを有し、撮影装置１２による撮影時に、前記ワーク保持部に保持されたコアステータ６に対し、その開口端部から内部に挿入され、先端部分が孔１０形成部分の内周側に来るように位置決めされる。これにて、照明装置１４は、導光部１９を通した照明光を反射面２０ａで反射させて９０°折曲げ、図で左方即ち前記撮影装置１２に向けて平行光を出力するようになっている。図２（ａ）に示すように、照明光は孔１０を通過して撮影装置１２に入力される。尚、図２（ｂ）には、孔１０´が不良品である（規格よりも小さい）場合を例示している。

そして、上記のような照明装置１４による照明状態で、コアステータ６が所定速度で回転され、撮影装置１２がコアステータ６の回転と同期して画像を取込む（スキャン）ようになっている。撮影された画像データは前記コンピュータ１５に入力される。これにより、例えば図５（ａ）に示すような、孔１０の形成部分（薄肉部６ｂ）を全周に渡って展開した画像データＩが得られるのである。この画像データＩは、例えば横２０４８画素×縦４６０８画素の二次元画像データとして得られる。

このとき、図５（ｂ）にも一部を拡大して示すように、撮影画像データＩは、照明光が透過した孔１０部分（図では便宜上円で示す）が白レベル、それ以外（図で円の外側）の部分（コアステータ６の外面）が黒レベルとなる。孔１０の画像は、孔１０のうち最も径小な（すぼまった）部分、つまりコアステータ６の内周面での開口部分が投影されることになる。尚、撮影装置１２により撮影される画像Ｉは、コアステータ６の１周分よりもやや大きな長さ（３６０°＋α）とされ、つまり円周方向の一部が撮影開始及び終了部分でラップするように撮影される。

前記コンピュータ１５は、詳しく図示はしないが、本体部に、キーボードやマウス等の入力装置２１、表示装置２２、データ記憶装置などを接続して構成されており、検査プログラムの実行により、コアステータ６の孔加工の適否を検査する本実施例に係る検査方法を実行する。このとき、後の作用説明（フローチャート説明）でも述べるように、コンピュータ１５は、前記撮影装置１２等と共に撮影手段を構成すると共に、抽出手段、検出手段、判定手段として機能し、以下の各工程を自動で実行するようになっている。

即ち、まず、前記撮影装置１２により、孔加工物品たるコアステータ６の孔形成領域（薄肉部６ｂ）を直径方向から全周に渡って撮影する撮影工程が実行される。次に、前記撮影工程において撮影された画像データから、画像処理により各孔１０を抽出する抽出工程が実行され、その抽出工程において抽出された孔１０のコアステータ６全周分の個数を求めると共に隣り合う孔１０間の孔ピッチａを検出する検出工程が実行される。

そして、前記検出工程において検出された孔１０の個数及び各孔ピッチａの良否を判定する判定工程が実行される。このとき、判定工程においては、孔１０の個数に関して予め決められた所定個数までの当該孔１０の欠如（抜け）を許容すると共に、各孔ピッチａが、予め決められた第１規定範囲内にあるかどうかを、孔１０の欠如を考慮しながら比較し、全体としての孔ピッチａの良否の判定が行なわれる。具体的には、本実施例では、一列の孔１０の個数６０個に対し、所定個数として３個までの欠如が許容される。

また本実施例では、前記検出工程においては、孔１０の全周分の個数を各列毎に求めると共に、各列内における隣り合う孔１０間の各孔ピッチａを検出することに加えて、軸方向に並ぶ列間に位置して隣り合う孔１０間の列間孔ピッチｂを検出し、前記判定工程においては、列間孔ピッチｂについても、予め決められた第２規定範囲内にあるかどうかを、各列における孔１０の欠如を考慮しながら比較し、全体としての列間孔ピッチｂの良否の判定を行う。

更に本実施例では、検出工程において、各列における各孔１０の軸方向の形成位置を検出し、判定工程においては、各列内における孔１０の軸方向の形成位置に関して、位置ずれ量の最大値を、予め決められた列内しきい値と比較することにより、良否を判定する。このとき、判定工程において、図４（ｂ）に示すように、各列内における孔１０を円周方向に複数個ずつに区分した複数のグループに分け（具体的には１５個ずつの４グループ）、各グループに内における孔１０の軸方向の形成位置に関して、位置ずれ量の最大値を、予め決められたグループ内しきい値と比較すると共に、各グループの孔１０の軸方向の形成位置の平均値に関して、グループ間でのズレ量の最大値を、予め決められたグループ間しきい値と比較することにより、良否を判定するようになっている。

次に、上記構成の検査装置１１の作用について、図６〜図２１も参照して説明する。図６、図８、図１０、図１２、図１４、図１６、図１７のフローチャートは、コンピュータ１５の実行する検査に関する処理手順を示している。これらフローチャートは、本来、一連の連続したものであるが、スペースなどの関係上、複数に分割して図示している。また、図７、図９、図１１、図１３、図１５、図１８は、フローチャートの説明のために付した図である。

上記したように、孔１０の加工が施されたコアステータ６に検査を行うにあたっては、コアステータ６をワーク保持部に保持させ、その内周側に照明装置１４のプリズム２０部分を挿入して照明した状態で、コアステータ６を回転させながら撮影装置１２により孔１０形成部分の全周分の画像（実際には１周分よりやや余分）が取込まれる。これにより、コンピュータ１５の本体部には、図５（ａ）に示すような、コアステータ６の孔１０形成部分の全周分を展開した画像データが入力され、画像メモリに記憶される。尚、以下、画像における位置座標を述べる場合には、図５等で横方向をＸ座標、縦方向をＹ座標とする。

図６に示すように、まずステップＳ１では、表示装置２２に入力画像Ｉが表示される。図７（ａ）は、入力画像Ｉの一部を切出した例であり、孔１０部分が白いエリア、コアステータ６の外周面が黒いエリアとして撮影される。図７では、便宜上、孔１０部分を円で示しており、実際はそれら孔１０（各円）の外側部分は黒いエリアとなる。ステップＳ２では、第２列の孔１０の数が設定値と一致するかどうかが判断される。この場合、孔１０の数が、５７〜６０個の場合には一致すると判定される。ステップＳ３では、同様に、第１列の孔１０の数が設定値（５７〜６０個）と一致するかどうかが判断される。ステップＳ２、Ｓ３のいずれかで孔１０の数が設定値から外れていた場合には（ステップＳ２又はＳ３でＮｏ）、図１７のステップＳ８３にて、エラー報知が行われて、処理が終了する。

孔１０の数が設定値と一致した場合には（ステップＳ２及びＳ３でＹｅｓ）、ステップＳ４では、画像Ｉにおける孔１０内の異物（黒ノイズ）を除去する処理が行われ、ステップＳ５にて、画像Ｉにおける孔１０周囲の異物（白ノイズ）を除去する処理が行われる。そのうち黒ノイズ除去の処理は、図７（ｂ）で、右側の上から２番目に示したように、白エリア内の黒ノイズを消すための処理であり、例えば白エリアを侵食させて黒ノイズを消した後白エリアを膨張させて元の大きさに戻すことにより行なわれる。また、白ノイズの除去の処理は、図７（ｃ）で、右側の上から３番目に示したように、黒エリア内の白ノイズを消すための処理であり、例えば白エリアを膨張させて黒ノイズを消した後白エリアを侵食させて元の大きさに戻すことにより行なわれる。

次のステップＳ６では、画像データの二値化処理が行なわれる。ここでは、例えば、画像データは、各画素（ドット）毎に多階調の輝度の値が付されており、予め設定されたしきい値に基づいて各画素が白レベル（明）のエリアと黒レベル（暗）のエリアに分けられる。ステップＳ７では、ラベリング処理が行なわれる。このラベリング処理では、図７（ｄ）に示すように、複数個の白エリアに対し、例えば面積の大きい順に番号付けがなされる。番号が付された白エリアを、以下「ブロッブ」という。ステップＳ８では、白エリアが存在するかどうかが判断され、白エリアが存在しない場合には（Ｎｏ）、図１７のステップＳ８３にて、エラー報知が行われて、処理が終了する。白エリアが存在する場合には（ステップＳ８にてＹｅｓ）、図８のステップＳ９に進む。

図８に示すように、ステップＳ９（ループ開始）からステップＳ１７（ループ終了）まで、前記ブロッブの番号順（Ｉ番目）に、番号を示す変数Ｉを１からブロッブの総数まで１ずつインクリメントしながら、各ブロッブに対する以下の値の算出を繰返し、孔１０の抽出の処理が行われる。即ち、ステップＳ１０では、Ｉ番目のブロッブに対する重心Ｇの算出が行われる（図９（ａ）参照）。

ステップＳ１１では、Ｉ番目のブロッブの面積が求められる。図９（ｂ）に示すように、この面積の算出は、ブロッブを構成する白レベルの画素数をカウントすることにより行われる。ステップＳ１２では、Ｉ番目のブロッブに外接する長方形が算出される。この外接長方形とは、図９（ｃ）に示すように、全ての辺がブロッブ（白エリア）に接している長方形であり、この処理にて、長方形の左上の頂点の位置座標（Ｘ，Ｙ）、幅寸法Ｗ、高さ寸法Ｈが算出される。ステップＳ１３では、ステップＳ１２で求められた外接長方形の高さと幅との比率が算出される。図９（ｄ）に示すように、この比率は、高さ（Ｈ）／幅（Ｗ）で求められる。

ステップＳ１４では、ステップＳ１１で求められた面積から、ブロッブの円の直径が算出される。この直径（画素）は、２×√（面積／π）、の式で求めることができる。結果をｍｍ単位とするために、更に分解能を乗算し、直径（ｍｍ）＝直径（画素）×分解能、の式により直径を求める。ステップＳ１５では、ステップＳ１２で求められた外接長方形の上端、下端が有効位置にあるかどうかが判断される。ここでは、図９（ｅ）に示すように、画面Ｉの上下の端部に位置する孔（ブロッブ）が除外される。

有効位置にある（画面の上下端に位置するものではない）場合には（ステップＳ１５にてＹｅｓ）、ステップＳ１６にて、そのブロッブが検査の対象となる孔として抽出され、孔の総数がカウントアップされ、ステップＳ１７（ループ終了）に進む。有効位置でなかった場合には（ステップＳ１５にてＮｏ）、そのままステップＳ１７（ループ終了）に進む。上記処理を全てのブロッブ（孔）に関して繰返し実行した後、ステップＳ１８にて、対象となる孔の総数が取得され、図１０に進む。

図１０に示すように、次のステップＳ１９では、対象孔をＹ座標順に並び替えることが行なわれる。この処理においては、図１１（ａ）に示すように、抽出された対象孔を、その重心のＹ座標順に番号付けすることが行なわれる。ステップＳ２０〜Ｓ２６では、抽出された各対象孔を、第１列（図１１で左側の列）と第２列（右側の列）とに分ける処理が行なわれる。即ち、まずステップＳ２０では、第１列カウンタ及び第２列カウンタが初期化される。ステップＳ２１では、２列対応かどうかが判断され、２列対応でない、つまり孔１０が一列に形成されている場合には（Ｎｏ）、ステップＳ２２にて、第１列カウンタに孔総数を格納して、次（ステップＳ２７）に進む。

２列対応である場合には（ステップＳ２１にてＹｅｓ）、ステップＳ２３（ループ開始）からステップＳ２６（ループ終了）まで、前記孔の番号順（Ｉ番目）に、孔の番号を示す変数Ｉを１から孔の総数まで１ずつインクリメントしながら、孔の列分けの処理が行われる。ステップＳ２４では、Ｉ番目の孔に対する列分けが行われる。そして、ステップＳ２５にて、対応する列カウンタがカウントアップされる。ステップＳ２４の列分け（第１列、第２列の決定）は、図１１（ｂ）（並びに図１１（ｃ）〜（ｆ））に示すように、列分けの対象となる孔（重心Ｇを「＋」で記入したもの）を含む周辺の８孔（サンプリング孔）を抽出し、それら８孔の平均Ｘ座標Ｘ０と、対象孔のＸ座標とを比較して、対象孔が平均Ｘ座標Ｘ０に対してどちら側にあるかにより決定される。

このとき、８個のサンプリング孔の抽出方法としては、対象孔に対し、Ｙ座標順で前３個、後４個を選択することにより行われる。但し、図１１（ｃ）に示すように、対象孔の前に一つも孔が無い場合には、図に破線で囲んで示すように、７個全て後から選択する。図１１（ｄ）に示すように、対象孔の前に孔が不足する場合には、図に破線で囲んで示すように、不足分を後から選択する。図１１（ｅ）に示すように、対象孔の後に孔が不足する場合には、図に破線で囲んで示すように、不足分を前から選択する。図１１（ｆ）に示すように、対象孔の後に一つもない場合には、図に破線で囲んで示すように、７個全て前から選択する。全ての孔に対する列分けが行なわれると、ループが終了し（ステップＳ２６）、図１２に進む。

図１２に示すように、ステップＳ２７〜Ｓ３９では、各列において、ワーク（コアステータ６）の１周分の孔の数をカウントする処理が行なわれる。まずステップＳ２７では、第１列のスタート孔の重心のＹ座標（重心ｓｙ）がセットされる。図１３に示すように、例えば列毎に一番上の正常な孔をスタート孔とする。ここで、１番上の孔（１番初めの画像上の孔）は、必ずしも孔全体が写っているとは限らないため、面積や直径等が正常かどうかを確認して、正常な孔をスタート孔（先頭の孔）としている。ステップＳ２８（ループ開始）からステップＳ３２（ループ終了）まで、第１列に関し、上から順に孔に番号を付し、孔の番号を示す変数Ｉを１から第１列カウンタに示された孔の総数まで１ずつインクリメントしながら、ワークの１周分の孔の数が求められる。

即ち、ステップＳ２９では、図１３に例示するように、第１列Ｉ番目の孔の重心のＹ座標（重心ｃｙ）と、前記スタート孔の重心ｓｙとの差分ｄｙが求められる。ステップＳ３０では、求められた差分ｄｙがワークの円周よりも短いかどうかが判断される。短い場合には（ステップＳ３０にてＹｅｓ）、ステップＳ３１にて、カウントした孔数で第１列カウンタが更新された後、ステップＳ３２に進みループが繰返される。求められた差分ｄｙがワークの円周の長さ以上であった場合には（ステップＳ３０にてＮｏ）、及び、Ｉ番目の孔まで処理（ループ）が終了すると、次のステップＳ３３に進む。

ステップＳ３３では、２列対応かどうかが判断される。２列対応でない、つまり孔１０が一列に形成されている場合には（ステップＳ３３にてＮｏ）、そのまま図１４のステップＳ４０に進む。２列対応の場合には（ステップＳ３３にてＹｅｓ）、上記第１列の場合と同様に、まずステップＳ３４にて、第２列のスタート孔の重心のＹ座標（重心ｓｙ）がセットされる。ステップＳ３５（ループ開始）からステップＳ３８（ループ終了）まで、第２列に関し、上から順に孔に番号を付し、孔の番号を示す変数Ｉを１から第２列カウンタに示された孔の総数まで１ずつインクリメントしながら、ワークの１周分の孔の数が求められる。

即ち、ステップＳ３６では、図１３に例示するように、第２列Ｉ番目の孔の重心のＹ座標（重心ｃｙ）と、前記スタート孔の重心ｓｙとの差分ｄｙが求められる。ステップＳ３７では、求められた差分ｄｙがワークの円周よりも短いかどうかが判断される。短い場合には（ステップＳ３７にてＹｅｓ）、ステップＳ３８にて、カウントした孔数で第２列カウンタが更新された後、ステップＳ３９に進みループが繰返される。求められた差分ｄｙがワークの円周の長さ以上であった場合には（ステップＳ３７にてＮｏ）、及び、Ｉ番目の孔まで処理（ループ）が終了すると、次のステップＳ４０に進む。

図１４に示すように、ステップＳ４０では、２列対応かどうかが判断される。２列対応でない、つまり孔１０が一列に形成されている場合には（ステップＳ４０にてＮｏ）、そのまま図１７のステップＳ６９に進む。２列対応の場合には（ステップＳ４０にてＹｅｓ）、ステップＳ４１〜Ｓ５４にて、第１列を対象列（第２列を比較列という）として、対象列の対象孔に対しＹ軸方向に隣り合う（最も近い）比較列の孔との間の列間孔ピッチｂ及び軸方向間隔（ズレ）ｃを求める処理が行なわれる。

ステップＳ４１（ループ開始）からステップＳ５４（ループ終了）まで、第１列に関し、孔の番号を示す変数Ｉを１から第１列カウンタに示された孔の総数まで１ずつインクリメントしながら、Ｉ番目の対象孔に関する処理が繰返し行なわれる。まずステップＳ４２では、前後の列間孔ピッチ、軸方向間隔（ズレ）の初期化が行なわれる。ステップＳ４３では、対象孔の前後に存在する比較列の中から見つけることが行なわれる。この処理は、対象孔の重心Ｙ座標と、前後に夫々一番近い重心Ｙ座標を持つ孔を対象列の中から選択する。

ステップＳ４４では、対象孔の前に比較列の孔が存在するかどうかが判断され、存在する場合には（Ｙｅｓ）、ステップＳ４５にて、図１５（ａ）にも示すように、その対象孔と比較列の孔との間の重心Ｙ座標の差（ピッチ）と、重心Ｘ座標の差（ズレ）が算出される。ステップＳ４６では、対象孔の後に比較列の孔が存在するかどうかが判断され、存在する場合には（Ｙｅｓ）、ステップＳ４７にて、図１５（ａ）にも示すように、その対象孔と比較列の孔との間の重心Ｙ座標の差（ピッチ）と、重心Ｘ座標の差（ズレ）が算出される。

ステップＳ４８では、前後の両方に比較列の孔が存在するかどうかが判断され、存在する場合には（Ｙｅｓ）、ステップＳ４９にて、ピッチの短い側の孔が選択され、そのピッチ及びズレの値が採用される。前後の両方に比較列の孔が存在しない場合には（ステップＳ４８にてＮｏ）、ステップＳ５０にて、前の孔のみが存在するかどうかが判断され、前の孔のみが存在する場合には（Ｙｅｓ）、ステップＳ５１にて、前の孔との間のピッチ及びズレの値が採用される。前の孔が存在せず後の穴のみが存在する場合には（ステップＳ５２にてＹｅｓ）、ステップＳ５３にて、前の孔との間のピッチ及びズレの値が採用される。前後双方に孔が存在しない場合には（ステップＳ５２にてＮｏ）、そのままステップＳ５４に進む。

ステップＳ４１からステップＳ５４のループが繰返されることにより、全ての対象列（第１列）の孔について、列間孔ピッチｂ及び軸方向間隔（ズレ）ｃが算出される。第１列の孔についてのピッチ及びズレの算出が完了すると、今度は、図１６のフローチャート及び図１５（ｂ）に示すように、対象列と比較列とを入替えることにより、第２列の孔についても同様に、列間孔ピッチｂ及び軸方向間隔（ズレ）ｃの算出が行なわれる。図１６のステップＳ５５〜ステップＳ６８の処理は、第１列と第２列とを入替えただけで、図１４のステップＳ４１〜ステップＳ５４と同様なので、説明を省略する。このようにして、２列分の列間孔ピッチｂ及び軸方向間隔（ズレ）ｃの算出が完了すると、図１７のステップＳ６９に進む。

図１７に示すように、ステップＳ６９〜Ｓ７７では、第１列、第２列の各列について、同列内における、隣り合う孔との間の孔ピッチａ、及び同列軸方向ズレｇが算出される。即ち、図１８にも示すように、ステップＳ６９（ループ開始）からステップＳ７２（ループ終了）まで、第１列に関し、孔の番号を示す変数Ｉを１から第１列カウンタに示された孔の総数まで１ずつインクリメントしながら、Ｉ番目の対象孔に関する、次の（直下の）孔との間の孔ピッチａの算出（ステップＳ７０）、及び、次の孔との間の同列軸方向ズレｇの算出（ステップＳ７１）の処理が繰返し行なわれる。

ステップＳ７３では、２列対応かどうかが判断され、２列対応でない場合には（ステップＳ７３でＮｏ）、ステップＳ７８に進む。２列対応の場合には（ステップＳ７３でＹｅｓ）、ステップＳ７４（ループ開始）からステップＳ７７（ループ終了）まで、同様に、第２列に関し、孔の番号を示す変数Ｉを１から第２列カウンタに示された孔の総数まで１ずつインクリメントしながら、Ｉ番目の対象孔に関する、次の（直下の）孔との間の孔ピッチａの算出（ステップＳ７５）、及び、次の孔との間の同列軸方向ズレｇの算出（ステップＳ７６）の処理が繰返し行なわれる。

この後、ステップＳ７８では、判定値が算出され、ステップＳ７９にて、その判定値を用いた判定処理が実行される。ステップＳ８０では、判定結果が良好（適合する）か、不適合（ＮＧ）かが判断される。不適合の場合には（ステップＳ８０）には、ステップＳ８１にて、ＮＧがセットされると共に、ＮＧエラーコードがセットされた上で、次のステップＳ８２にて、検査結果の表示がなされ、処理が終了する。

ここで、上記ステップＳ７８で算出される判定値としては、例えば、次のものが挙げられる。即ち、列毎の孔数、孔径ｄについて列毎に最大値（大きい順）、最小値（小さい順）の各５つの数値、孔ピッチａについて列毎に最大値、最小値の各５つの数値、同列軸方向ズレｇについて列毎に最大値、最小値の各５つの数値、孔径ｄについて列毎の平均及び標準偏差（ばらつき）、孔ピッチａについて列毎の平均及び標準偏差（ばらつき）、孔間孔ピッチｂについて列毎の平均及び標準偏差（ばらつき）、同列軸方向ズレｇについて列毎の平均及び標準偏差（ばらつき）、同列軸方向ズレｇについて列毎のグループ間での位置ずれ判定値、軸方向間隔ｃについて列毎の平均位置の差、が算出される。

そして、ステップＳ７９の判定処理の具体例について、図１９〜図２１、図４も参照して以下説明する。
（１）孔数
列毎の孔数については、予め定められた所定個数として、例えば３個までの孔１０の欠如（抜け）が許容される。従って、５７個≦計測孔数≦６０個、の範囲内ならば、適合となり、上記範囲を外れていれば、不適合（ＮＧ）となる。

（２）孔ピッチａ
列毎の孔ピッチａについては、例えば、孔ピッチａ＝０．４１ｍｍ±０．１ｍｍが規格（第１規定範囲）とされている。従って、０．３１ｍｍ≦計測孔ピッチａ≦０．５１ｍｍ、の範囲内ならば、適合となる。但し、上記のように孔１０の一部の欠如を許容するため、孔１０の個数毎に、更に次のように条件が付加される。

（ａ）孔数が６０個の場合（図１９（ａ）参照）
全ての孔ピッチａが、０．３１ｍｍ≦計測孔ピッチａ≦０．５１ｍｍ、の範囲内ならば適合。

（ｂ）孔数が５９個の場合
１箇所（最大）の孔ピッチａのみ、０．６２ｍｍ≦計測孔ピッチａ≦１．０２ｍｍの範囲内で（図１９（ｂ）参照）、
且つ、残りの全ての孔ピッチａが、０．３１ｍｍ≦計測孔ピッチａ≦０．５１ｍｍ、の範囲内ならば適合。

（ｃ）孔数が５８個の場合
孔１０が２個連続で抜けているケースが考えられるので、１箇所（最大）の孔ピッチａのみ、０．９３ｍｍ≦計測孔ピッチａ≦１．５３ｍｍの範囲内で（図１９（ｃ）参照）、
或いは、上記範囲内が存在しなければ、別々の２箇所で夫々１個の孔１０が抜けているので、２箇所の孔ピッチａのみ、０．６２ｍｍ≦計測孔ピッチａ≦１．０２ｍｍの範囲内で、
且つ、残りの全ての孔ピッチａが、０．３１ｍｍ≦計測孔ピッチａ≦０．５１ｍｍ、の範囲内ならば適合。

（ｄ）孔数が５７個の場合
孔１０が３個連続で抜けているケースが考えられるので、１箇所（最大）の孔ピッチａのみ、１．２４ｍｍ≦計測孔ピッチａ≦２．０４ｍｍの範囲内で（図１９（ｄ）参照）、
或いは、２個連続で抜けている箇所と、１個が抜けている箇所とが存在するケースでは、１箇所（最大）で、０．９３ｍｍ≦計測孔ピッチａ≦１．５３ｍｍの範囲内且つ、１箇所（２番目に大きい）で０．６２ｍｍ≦計測孔ピッチａ≦１．０２ｍｍの範囲内で、
或いは、別々の３箇所で夫々１個の孔１０が抜けているケースでは、３箇所の孔ピッチａのみ、０．６２ｍｍ≦計測孔ピッチａ≦１．０２ｍｍの範囲内で、
且つ、残りの全ての孔ピッチａが、０．３１ｍｍ≦計測孔ピッチａ≦０．５１ｍｍ、の範囲内ならば適合。

（３）列間孔ピッチｂ
列間孔ピッチｂについては、例えば、列間孔ピッチｂ＝０．２ｍｍ±０．０５ｍｍが規格（第２規定範囲）とされている。従って、０．１５ｍｍ≦計測列間孔ピッチｂ≦０．２５ｍｍ、の範囲内ならば、適合となる。但し、上記のように孔１０の一部の欠如を許容するため、孔１０の個数毎に、更に次のように条件が付加される。

（ａ）比較列の孔数が６０個の場合（図２０（ａ）参照）
全ての列間孔ピッチｂが、０．１５ｍｍ≦計測列間孔ピッチｂ≦０．２５ｍｍ、の範囲内ならば適合。

（ｂ）比較列の孔数が５９個の場合
図２０（ｂ）に示すように、比較列の１個の孔１０が欠如していても、対象列から見れば、隣り合う左右どちらかに関しては比較列の孔１０が存在するので、全ての列間孔ピッチｂが、０．１５ｍｍ≦計測列間孔ピッチｂ≦０．２５ｍｍ、の範囲内ならば適合。

（ｃ）比較列の孔数が５８個の場合
比較列の孔１０が２個連続で抜けているケースが考えられるので、図２０（ｃ）に示すように、１箇所（最大）の列間孔ピッチｂのみ、３倍の、０．４５ｍｍ≦計測列間孔ピッチｂ≦０．７５ｍｍの範囲内で、且つ、残りの全ての列間孔ピッチｂが、０．１５ｍｍ≦計測列間孔ピッチｂ≦０．２５ｍｍ、の範囲内ならば適合。
或いは、別々の２箇所で夫々１個の孔１０が抜けている場合には、上記（ｂ）と同様の考え方で、全ての列間孔ピッチｂが、０．１５ｍｍ≦計測列間孔ピッチｂ≦０．２５ｍｍ、の範囲内ならば適合。

（ｄ）比較列の孔数が５７個の場合
比較列の孔１０が３個連続で抜けているケースが考えられるので、図２０（ｄ）に示すように、１箇所（最大）の列間孔ピッチｂが、３倍の、０．４５ｍｍ≦計測列間孔ピッチｂ≦０．７５ｍｍの範囲内で、隣りの１箇所（２番目）の列間孔ピッチｂも、０．４５ｍｍ≦計測列間孔ピッチｂ≦０．７５ｍｍの範囲内で、且つ、残りの全ての列間孔ピッチｂが、０．１５ｍｍ≦計測列間孔ピッチｂ≦０．２５ｍｍ、の範囲内ならば適合。
或いは、比較列の孔１０が、１箇所について２個連続で抜けていると共に、別の箇所で１個が抜けている場合には、上記（ｃ）の考え方と同様に、１箇所（最大）の列間孔ピッチｂのみが、０．４５ｍｍ≦計測列間孔ピッチｂ≦０．７５ｍｍの範囲内で、且つ、残りの全ての列間孔ピッチｂが、０．１５ｍｍ≦計測列間孔ピッチｂ≦０．２５ｍｍ、の範囲内ならば適合。
或いは、比較列の孔１０が、３箇所で別々に抜けているケースでは、全ての列間孔ピッチｂが、０．１５ｍｍ≦計測列間孔ピッチｂ≦０．２５ｍｍ、の範囲内ならば適合。

（４）平均列間孔ピッチｂ
各列に関して、列間孔ピッチｂの平均値を算出する。このとき、孔数が６０に満たない場合でも、列間孔ピッチｂの一列の合計を、６０で除算した値と平均値とする。
０．１０ｍｍ≦平均孔ピッチｂ≦０．３０、の範囲内ならば適合とする。

（５）孔径ｄ
個々の孔１０の径（直径寸法）ｄについては、０．００ｍｍ＜計測列径ｄ≦０．２９ｍｍ、の範囲内であれば適合。
全ての孔１０の孔径ｄの平均値が、０．２２ｍｍ≦計測平均孔径ｄ≦０．２６ｍｍ、の範囲内ならば適合。
個々の孔径ｄ及び平均値の双方において適合した場合に、適合とする。

（６）孔１０の軸方向位置
（ａ）孔位置の規格
個々の孔１０の位置（コアステータ６の鍔状部６ａ側の端部からの軸方向の距離）は、第１列の孔１０については、１１．０ｍｍ±０．０３ｍｍの範囲内、第２列の孔１０については、１１．３ｍｍ±０．０３ｍｍの範囲内であれば、適合とする。

（ｂ）孔１０のグループ毎の平均軸方向位置
図４（ｂ）にも示したように、各列の孔１０は１５個ずつの４グループ（分割１〜分割４）に分けられる。この際、孔数が６０個に満たない場合には、分割４のグループの孔１０の個数を減らす。各グループについて、孔１０の軸方向位置の平均を求める。平均の最大値と最小値との差が、０．０５ｍｍ以下であれば適合とする。

（ｃ）個々の孔１０の同列軸方向ズレｇ
各列について、同列軸方向ズレｇの最大値（孔１０の軸方向位置の最大値と最小値との差）が、最大同列軸方向ズレｇ≦０．１０ｍｍであれば、適合とする。

（ｄ）各列の全ての孔１０の軸方向位置の平均値
各列について、全ての孔１０の軸方向位置の平均値を算出する。第１列については、
１０．９５ｍｍ≦平均値≦１１．０５ｍｍの範囲内であれば適合。第２列については、
１１．２５ｍｍ≦平均値≦１１．３５ｍｍの範囲内であれば適合。

（ｅ）軸方向間隔ｃ
図２１に示すように、第１列の全ての孔１０の軸方向位置の平均値と、第２列の全ての孔１０の軸方向位置の平均値との差を、軸方向間隔ｃとして求める。
０．２７ｍｍ≦軸方向間隔ｃ≦０．３３ｍｍの範囲内であれば適合とする。
上記全てが適合と判断されたときに、孔１０の軸方向位置について適合（ＯＫ）と判断される。

以上のように、本実施例の検査装置１１（検査方法）によれば、コアステータ６に対する孔加工の適否を自動で検査するものにあって、撮影装置１２（撮影工程）により、コアステータ６の孔１０形成領域が直径方向から全周に渡って撮影され、撮影された画像データＩから、コンピュータ１５（抽出工程）により各孔１０が抽出される。そして、コンピュータ１５（検出工程）により、抽出された孔１０の全周分の個数が求められると共に、隣り合う孔間の孔ピッチａが検出され、検出された孔１０の個数及び各孔ピッチａの良否が判定される。

このとき、コンピュータ１５（判定工程）は、孔１０の個数に関して予め決められた所定個数（この場合３個）までの当該孔１０の欠如を許容すると共に、各孔ピッチａが、予め決められた第１規定範囲内にあるかどうかを、前記孔１０の欠如を考慮しながら比較し、全体としての孔ピッチａの良否の判定を行うように構成されている。従って、コアステータ６の孔加工の適否を自動で検査することが可能なものであって、その際の一部の孔１０の欠如を許容しながらも、孔加工の適否の検査を適切に行うことができる。

また、本実施例では、コアステータ６に、２列に渡って複数個の孔１０が千鳥状に並ぶように形成された場合にあって、前記コンピュータ１５（検出工程）は、孔１０の全周分の個数を各列毎に求めると共に、各列内における隣り合う孔間の各孔ピッチａを検出することに加えて、軸方向に並ぶ列間に位置して隣り合う孔１０間の列間孔ピッチｂを検出し、コンピュータ１５（判定工程）は、列間孔ピッチｂが、予め決められた第２規定範囲内にあるかどうかを、前記各列における孔１０の欠如を考慮しながら比較し、全体としての列間孔ピッチｂの良否の判定を行うように構成した。従って、２列に渡って複数個の孔１０が千鳥状に並ぶように形成されている場合であっても、各列に関して一部の孔１０の欠如を許容しながらも、各列内における隣り合う孔１０間の各孔ピッチａの良否に加えて、孔１０間の列間孔ピッチｂの良否の判定を適切に行うことができる。

本実施例では、更に、前記各列における各孔１０の軸方向の形成位置を検出し、コンピュータ１５（判定工程）は、前記各列内における孔１０の軸方向の形成位置に関して、位置ずれ量の最大値を、予め決められた列内しきい値と比較することにより、良否を判定する構成としたので、孔１０の軸方向の形成位置に関する良否の判定をも、適切に行うことができる。

このとき、特に本実施例では、各列内における孔１０を円周方向に複数個ずつに区分した複数（４つ）のグループに分け、前記各グループに内における孔１０の軸方向の形成位置に関して、位置ずれ量の最大値を、予め決められたグループ内しきい値と比較すると共に、前記各グループの孔１０の軸方向の形成位置の平均値に関して、グループ間でのズレ量の最大値を、予め決められたグループ間しきい値と比較することにより、良否を判定するように構成した。これにより、グループ間でのズレ量の比較によって、孔１０の軸方向の形成位置に関する良否の判定を、より適切に行なうことができるものである。

尚、上記実施例では詳しく説明しなかったが、本実施例の検査装置１１（検査方法）は、孔１０が一列に形成されている場合でも対応することができ、孔ピッチａや同列軸方向ズレｇ等についての適否の検査を同様に行うことができる。また、詳しく説明はしないが、孔１０が千鳥状に３列以上に形成されている場合であっても、本発明は上記実施例とほぼ同様にして実施することができる。

その他、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、例えば、孔加工物品としては、リニアソレノイド１のステータコア６に限定されるものではなく、同様の孔加工を施してある円筒状部を有する部材であれば、同様に実施することができる。さらには、上記実施例で示した各部の寸法や、孔の個数（所定個数）、第１、第２規定範囲などの数値についても、一例を挙げたものに過ぎず、必要に応じて適宜設定することが可能であるなど、本発明は要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施し得るものである。

図面中、６はコアステータ（孔加工物品）、６ｂは薄肉部（円筒状部）、１０は孔、１１は検査装置、１２は撮影装置（撮影手段）、１５はコンピュータ（抽出手段、検出手段、判定手段）を示す。

Claims (8)

1. 円周方向に沿って一定ピッチで所定個数の孔を形成する孔加工を、少なくとも１列以上施してなる円筒状部を有する孔加工物品に関して、前記孔加工の適否を検査する孔加工物品の検査装置において、
   前記孔加工物品の円筒状部の孔形成領域を直径方向から全周に渡って撮影する撮影手段と、
   この撮影手段の撮影した画像データから、前記各孔を抽出する抽出手段と、
   この抽出手段により抽出された前記孔の全周分の個数を求めると共に、隣り合う孔間の孔ピッチを検出する検出手段と、
   この検出手段により検出された前記孔の個数及び前記各孔ピッチの良否を判定する判定手段とを備え、
   前記判定手段は、前記孔の個数に関して予め決められた所定個数までの当該孔の欠如を許容すると共に、前記各孔ピッチが、予め決められた第１規定範囲内にあるかどうかを、前記孔の一部の欠如を許容するため、該孔の欠如数と、該第１規定範囲の上限値及び下限値の倍数とを用いた条件を付加しながら比較し、全体としての孔ピッチの良否の判定を行うことを特徴とする孔加工物品の検査装置。
2. 前記孔加工物品の円筒状部には、２列以上に渡って複数個の孔が千鳥状に並ぶように形成されており、
   前記検出手段は、前記孔の全周分の個数を前記各列毎に求めると共に、前記各列内における隣り合う孔間の各孔ピッチを検出することに加えて、軸方向に並ぶ列間に位置して隣り合う孔間の列間孔ピッチを検出し、
   前記判定手段は、前記列間孔ピッチが、予め決められた第２規定範囲内にあるかどうかを、前記各列における孔の一部の欠如を許容するため、該各列の孔の欠如数と、該第２規定範囲の上限値及び下限値の倍数とを用いた条件を付加しながら比較し、全体としての列間孔ピッチの良否の判定を行うことを特徴とする請求項１記載の孔加工物品の検査装置。
3. 前記検出手段は、更に、前記各列における各孔の軸方向の形成位置を検出し、
   前記判定手段は、前記各列内における孔の軸方向の形成位置に関して、位置ずれ量の最大値を、予め決められた列内しきい値と比較することにより、良否を判定することを特徴とする請求項１又は２記載の孔加工物品の検査装置。
4. 前記判定手段は、前記各列内における孔を円周方向に複数個ずつに区分した複数のグループに分け、
   前記各グループに内における孔の軸方向の形成位置に関して、位置ずれ量の最大値を、予め決められたグループ内しきい値と比較すると共に、
   前記各グループの孔の軸方向の形成位置の平均値に関して、グループ間でのズレ量の最大値を、予め決められたグループ間しきい値と比較することにより、良否を判定することを特徴とする請求項３記載の孔加工物品の検査装置。
5. 円周方向に沿って一定ピッチで所定個数の孔を形成する孔加工を、少なくとも１列以上施してなる円筒状部を有する孔加工物品に関して、前記孔加工の適否を検査する孔加工物品の検査方法において、
   前記孔加工物品の円筒状部の孔形成領域を直径方向から全周に渡って撮影装置により撮影する撮影工程と、
   この撮影工程において撮影された画像データから、前記各孔を抽出する抽出工程と、
   この抽出工程において抽出された前記孔の全周分の個数を求めると共に、隣り合う孔間の孔ピッチを検出する検出工程と、
   この検出工程において検出された前記孔の個数及び前記各孔ピッチの良否を判定する判定工程とを備え、
   前記判定工程では、前記孔の個数に関して予め決められた所定個数までの当該孔の欠如を許容すると共に、前記各孔ピッチが、予め決められた第１規定範囲内にあるかどうかを、前記孔の一部の欠如を許容するため、該孔の欠如数と、該第１規定範囲の上限値及び下限値の倍数とを用いた条件を付加しながら比較し、全体としての孔ピッチの良否の判定を行うことを特徴とする孔加工物品の検査方法。
6. 前記孔加工物品の円筒状部には、２列以上に渡って複数個の孔が千鳥状に並ぶように形成されており、
   前記検出工程においては、前記孔の全周分の個数を前記各列毎に求めると共に、前記各列内における隣り合う孔間の各孔ピッチを検出することに加えて、軸方向に並ぶ列間に位置して隣り合う孔間の列間孔ピッチを検出し、
   前記判定工程においては、前記列間孔ピッチが、予め決められた第２規定範囲内にあるかどうかを、前記各列における孔の一部の欠如を許容するため、該各列の孔の欠如数と、該第２規定範囲の上限値及び下限値の倍数とを用いた条件を付加しながら比較し、全体としての列間孔ピッチの良否の判定を行うことを特徴とする請求項５記載の孔加工物品の検査方法。
7. 前記検出工程においては、更に、前記各列における各孔の軸方向の形成位置を検出し、
   前記判定工程においては、前記各列内における孔の軸方向の形成位置に関して、位置ずれ量の最大値を、予め決められた列内しきい値と比較することにより、良否を判定することを特徴とする請求項５又は６記載の孔加工物品の検査方法。
8. 前記判定工程においては、前記各列内における孔を円周方向に複数個ずつに区分した複数のグループに分け、
   前記各グループに内における孔の軸方向の形成位置に関して、位置ずれ量の最大値を、予め決められたグループ内しきい値と比較すると共に、
   前記各グループの孔の軸方向の形成位置の平均値に関して、グループ間でのズレ量の最大値を、予め決められたグループ間しきい値と比較することにより、良否を判定することを特徴とする請求項７記載の孔加工物品の検査方法。

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