JP5677541B1 - インシュレータおよびインシュレータの製造方法 - Google Patents

インシュレータおよびインシュレータの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5677541B1
JP5677541B1 JP2013198530A JP2013198530A JP5677541B1 JP 5677541 B1 JP5677541 B1 JP 5677541B1 JP 2013198530 A JP2013198530 A JP 2013198530A JP 2013198530 A JP2013198530 A JP 2013198530A JP 5677541 B1 JP5677541 B1 JP 5677541B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulator
connecting portion
conductor
gaps
portions
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013198530A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015063080A (ja
Inventor
菱川　浩二
浩二 菱川
安己良 永野
安己良 永野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokai Rika Co Ltd
Original Assignee
Tokai Rika Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokai Rika Co Ltd filed Critical Tokai Rika Co Ltd
Priority to JP2013198530A priority Critical patent/JP5677541B1/ja
Priority to EP14003270.7A priority patent/EP2853442B1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5677541B1 publication Critical patent/JP5677541B1/ja
Publication of JP2015063080A publication Critical patent/JP2015063080A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0397—Tab
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09118—Moulded substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/175—Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

【課題】導体を形成する部分を一体的に連結した導体形成用の部材をインサート成形し、その後、その部材の連結部分をトリミングすることによりインシュレータを製造する場合であっても、導体間に意図しない回路が形成され難い構造を実現し、誤動作が発生する確率を低くする。【解決手段】導体２，３を形成する複数の導体形成部を連結部によって一体的に連結した導体形成用部材をインサート成形し、その後、連結部を除去することにより得られるインシュレータ１は、同一の連結部において当該連結部の複数箇所が除去されている。【選択図】図１

Description

本発明は、複数の導体がインサート成形されているインシュレータ、および、そのインシュレータの製造方法に関する。
例えば特許文献１に開示されているものは、導体を形成する部分を一体的に連結した導体形成用の部材をインサート成形し、その後、その部材の連結部分を切り起こして切断することにより製造されている。
特開２００１−１７９７７４号公報
しかしながら、上記のような製造方法により製造されたインシュレータにおいては、複数の導体は、切り起こし部分に形成された僅かな隙間を介して分離されているに過ぎない。そのため、その隙間部分に、例えば結露が発生したり、埃などの異物が付着したりすると、導体間に意図しない回路が形成されてしまい、誤作動などの原因となるおそれがある。
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、導体を形成する部分を一体的に連結した導体形成用の部材をインサート成形し、その後、その部材の連結部分に隙間を形成することによりインシュレータを製造する場合であっても、導体間に意図しない回路が形成され難い構造を実現することができ、誤動作が発生する確率を低くすることができるインシュレータ、および、そのインシュレータの製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明に係るインシュレータは、導体を形成する複数の導体形成部を連結部によって一体的に連結した導体形成用部材をインサート成形し、その後、前記連結部を除去することにより得られるインシュレータであって、同一の前記連結部において当該連結部の複数箇所が除去され、複数の隙間が形成されていることを特徴とする。
また、本発明に係るインシュレータの製造方法は、複数の導体がインサート成形されたインシュレータを製造する方法であって、前記導体を形成する複数の導体形成部を連結部によって一体的に連結した導体形成用部材をインサート成形する工程と、その後、同一の前記連結部において当該連結部の複数箇所を除去し、複数の隙間を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
本発明によれば、複数の導体形成部を連結する連結部の複数箇所が除去されることにより、インシュレータ内に複数の導体が形成される。従って、製造されたインシュレータにおいては、複数の導体間に複数の隙間が形成される。ここで、導体間に形成された複数の隙間に、同時に結露が発生したり、あるいは、同時に異物が付着したりする確率は極めて低く、このような極めて低い確率で複数の隙間に同時に結露が発生したり埃が付着したりしない限り、導体間に意図しない回路は形成されない。これにより、導体間に意図しない回路が形成され難い構造を備えるインシュレータを実現することができ、誤動作が発生する確率を格段に低くすることができる。
本発明の一実施形態に係るインシュレータの一例を概略的に示す図 ターミナル形成用部材の一例を概略的に示す図 ターミナル形成用部材をインサート成形した状態の一例を示す図 図１のＡ−Ａ線に沿うインシュレータの断面図
以下、本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。例えば図１に示すように、インシュレータ１の内部には、導体の一例であるターミナル２，３がいわゆるインサート成形によって埋設されている。図示はしないが、これらターミナル２，３は、その一部がインシュレータ１から露出しており、このように露出した部分が、図示しない可動接点に対する固定接点として機能する。
これらターミナル２，３は、例えば図２に示すターミナル形成用部材４の一部から得られたものである。即ち、ターミナル形成用部材４は、導体形成用部材の一例であり、その全体が金属などの導電性材料で構成されている。そして、このターミナル形成用部材４は、ターミナル２を形成するターミナル形成部５、ターミナル３を形成するターミナル形成部６、および、これらターミナル形成部５，６を一体的に連結する連結部７を備える。ターミナル形成部５，６は、導体形成部の一例である。連結部７は、この場合、ターミナル形成部５とターミナル形成部６とを相互に線状に連結している。なお、図示はしないが、このような連結部は、ターミナル形成用部材４に含まれるターミナル形成部の形状、数、配置位置などに応じて、複数設けることができ、また、その形状も適宜変更して実施することができる。
上述したインシュレータ１は、例えば次の工程を含む製造方法により製造することができる。次に、このインシュレータ１の製造方法の一例について説明する。
≪ターミナル形成用部材のインサート工程≫
この工程では、図示しないインシュレータ成形用の成形型内の所定位置にターミナル形成用部材４を配置し、その状態で成形型内に樹脂を注入して固化させる。これにより、例えば図３に示すように、インシュレータ１本体の内部にターミナル形成用部材４が埋設された状態となる。インシュレータ１本体のうちターミナル形成用部材４の連結部７に対応する部分には、当該インシュレータ１本体を板厚方向に貫通するトリミング用孔部８，９が設けられるようになっている。この場合、１つの連結部７に対して２つのトリミング用孔部８，９が設けられている。即ち、同一の連結部７に対応するトリミング用孔部８，９の数は、この場合、２つに設定されている。なお、１つの連結部に対して形成されるトリミング用孔部の数は２つに限られるものではなく、複数であれば、例えば３つ、４つ、あるいは、それ以上であってもよい。また、トリミング用孔部の形状は、矩形状に限られるものではなく、例えば円形状、楕円形状、多角形状など適宜変更して実施することができる。
≪トリミング工程≫
この工程は、上述の「ターミナル形成用部材のインサート工程」の後に行われる工程である。即ち、ターミナル形成用部材４をインシュレータ１本体にインサート成形した後、複数のトリミング用孔部８，９を介して、連結部７の複数箇所、この場合、２箇所をトリミングつまり除去する。これにより、連結部７の複数箇所が除去されてターミナル形成部５とターミナル形成部６が分断され、例えば図１に示したような、ターミナル２，３がインサート成形されたインシュレータ１が得られる。
このような製造方法により製造されたインシュレータ１においては、同一の連結部７において当該連結部７の複数箇所、この場合、２箇所が除去されていることにより、ターミナル２とターミナル３との間に複数、この場合、２つの隙間１０，１１が形成された状態となる。なお、隙間１０と隙間１１との間に形成された連結部７の残部７ａは、インシュレータ１から取り除かれることなく当該インシュレータ１内に残る。従って、ターミナル２とターミナル３との間に複数の隙間１０，１１が形成された状態が維持される。
本実施形態によれば、複数のターミナル形成部５，６を連結する連結部７の複数箇所が除去されることにより、インシュレータ１に複数のターミナル２，３が形成される。従って、製造されたインシュレータ１においては、複数のターミナル２，３間に複数の隙間１０，１１が形成される。ここで、ターミナル２，３間に形成された複数の隙間１０および隙間１１の双方に、同時に結露が発生したり、あるいは、同時に異物が付着したりする確率は極めて低く、このような極めて低い確率で複数の隙間１０，１１の双方に同時に結露が発生したり埃が付着したりしない限り、ターミナル２，３間に意図しない回路は形成されない。これにより、ターミナル２，３間に意図しない回路が形成され難い構造を備えるインシュレータ１を実現することができ、誤動作が発生する確率を格段に低くすることができる。
また、例えば図４にも示すように、インシュレータ１において、複数のトリミング用孔部８，９の間、つまり、連結部７の一部が除去されて隙間１０，１１が形成される部分の間には、壁部１２が形成されている。従って、この壁部１２によって複数の隙間１０，１１が相互に隔絶された状態となり、複数の隙間１０，１１に同時に結露が発生したり埃が付着したりすること、換言すれば、ターミナル２，３間に意図しない回路が形成されてしまうことを一層防止することができる。
また、壁部１２は、例えば車両などの取付対象物にインシュレータ１が取り付けられた状態で当該インシュレータ１の上側となる部分に設けられている。また、壁部１２は、インシュレータ１が取り付けられた状態で当該インシュレータ１の上方となる方向に延びるように設けられている。ここで、結露や埃などの異物は、重力により落下してインシュレータ１の上側となる部分に付着する場合が多い。従って、このように結露や異物が付着しやすいインシュレータ１の上側部分において、壁部１２が複数の隙間１０，１１を相互に隔絶していることにより、複数の隙間１０，１１に同時に結露が発生したり埃が付着したりすること、換言すれば、ターミナル２，３間に意図しない回路が形成されてしまうことを一層防止することができる。
また、この壁部１２は、インシュレータ１の強度を補強するためのリブとしての機能も兼ねている。また、この壁部１２の高さ寸法や幅寸法は適宜変更して設計することができる。また、この壁部１２の位置は、例えば、隙間１０と隙間１１との間の中間位置、隙間１０および隙間１１のうち何れか一方寄りの位置など、適宜変更して設計することができる。また、複数の隙間の間に複数の壁部を設けるように構成してもよい。
因みに、上述したインシュレータ１において連結部７の残部７ａを除去してしまうと、ターミナル２，３間に上記の隙間１０，１１よりは大きい隙間が形成されるものの、その隙間の数は１つとなってしまう。従って、その１つの隙間に結露が発生したり埃が付着したりすると、ターミナル２，３間に意図しない回路が形成されてしまう。これに対して、本実施形態に係るインシュレータ１によれば、小さな隙間ではあるものの、その小さな隙間がターミナル２，３間に複数存在していることから、これら複数の隙間に同時に結露や埃が付着する可能性は極めて低く、従って、ターミナル２，３間に意図しない回路が形成され難い構造を実現することができる。
なお、本発明は、上述した一実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得る。
図面中、１はインシュレータ、２，３はターミナル（導体）、４はターミナル形成用部材（導体形成用部材）、５，６はターミナル形成部（導体形成部）、７は連結部、１２は壁部を示す。

Claims (3)

  1. 導体を形成する複数の導体形成部を連結部によって一体的に連結した導体形成用部材をインサート成形し、その後、前記連結部を除去することにより得られるインシュレータであって、
    同一の前記連結部において当該連結部の複数箇所が除去され、複数の隙間が形成されているインシュレータ。
  2. 前記連結部が除去されている部分の間に壁部が設けられている請求項１に記載のインシュレータ。
  3. 複数の導体がインサート成形されたインシュレータを製造する方法であって、
    前記導体を形成する複数の導体形成部を連結部によって一体的に連結した導体形成用部材をインサート成形する工程と、
    その後、同一の前記連結部において当該連結部の複数箇所を除去し、複数の隙間を形成する工程と、
    を含むインシュレータの製造方法。
JP2013198530A 2013-09-25 2013-09-25 インシュレータおよびインシュレータの製造方法 Active JP5677541B1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013198530A JP5677541B1 (ja) 2013-09-25 2013-09-25 インシュレータおよびインシュレータの製造方法
EP14003270.7A EP2853442B1 (en) 2013-09-25 2014-09-22 Insert molded circuit and method of producing an insert molded circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013198530A JP5677541B1 (ja) 2013-09-25 2013-09-25 インシュレータおよびインシュレータの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP5677541B1 true JP5677541B1 (ja) 2015-02-25
JP2015063080A JP2015063080A (ja) 2015-04-09

Family

ID=51726279

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013198530A Active JP5677541B1 (ja) 2013-09-25 2013-09-25 インシュレータおよびインシュレータの製造方法

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP2853442B1 (ja)
JP (1) JP5677541B1 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11162721A (ja) * 1997-11-21 1999-06-18 Hokuriku Electric Ind Co Ltd チップ抵抗器の製造方法
EP0924811A1 (en) * 1997-12-19 1999-06-23 Osram Sylvania Inc. Lead-frame, lead-frame assembly and related methods
JP2002025721A (ja) * 2000-07-11 2002-01-25 Yazaki Corp 中継部品、成形体モジュールおよび成形体モジュールの製造方法
JP2002095139A (ja) * 2000-09-14 2002-03-29 Yazaki Corp 成形体モジュールおよび成形体モジュールの製造方法
JP2003323819A (ja) * 2002-04-30 2003-11-14 Fujikura Ltd フラットハーネス及びその製造方法
JP2005033158A (ja) * 2003-06-20 2005-02-03 Yazaki Corp Ｌｅｄランプモジュール及びランプモジュール組立体
JP2010089572A (ja) * 2008-10-06 2010-04-22 Tokai Rika Co Ltd 照明装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3465091A (en) * 1967-02-24 1969-09-02 Texas Instruments Inc Universal circuit board and method of manufacture
DE3943261C2 (de) * 1989-12-29 1994-11-24 Stocko Metallwarenfab Henkels Elektrische Schaltung
JP2001179774A (ja) 1999-12-28 2001-07-03 Teeantee:Kk 車両用灯具およびその製造方法
TW560026B (en) * 2002-08-27 2003-11-01 Uni Tek System Inc Singulation method of the array-type work piece to be singulated having metal layer singulation street, and the array-type work piece to be singulated applying the method
US7645943B2 (en) * 2007-07-11 2010-01-12 Delphi Technologies, Inc. Configurable printed circuit board
JP2013023128A (ja) * 2011-07-25 2013-02-04 Yazaki Corp バスバ切断機構、バスバ切断方法、車両用室内照明灯

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11162721A (ja) * 1997-11-21 1999-06-18 Hokuriku Electric Ind Co Ltd チップ抵抗器の製造方法
EP0924811A1 (en) * 1997-12-19 1999-06-23 Osram Sylvania Inc. Lead-frame, lead-frame assembly and related methods
JPH11251006A (ja) * 1997-12-19 1999-09-17 Osram Sylvania Inc リードフレーム、リードフレームアセンブリ及び関連方法
JP2002025721A (ja) * 2000-07-11 2002-01-25 Yazaki Corp 中継部品、成形体モジュールおよび成形体モジュールの製造方法
JP2002095139A (ja) * 2000-09-14 2002-03-29 Yazaki Corp 成形体モジュールおよび成形体モジュールの製造方法
JP2003323819A (ja) * 2002-04-30 2003-11-14 Fujikura Ltd フラットハーネス及びその製造方法
JP2005033158A (ja) * 2003-06-20 2005-02-03 Yazaki Corp Ｌｅｄランプモジュール及びランプモジュール組立体
JP2010089572A (ja) * 2008-10-06 2010-04-22 Tokai Rika Co Ltd 照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP2853442A1 (en) 2015-04-01
EP2853442B1 (en) 2017-08-02
JP2015063080A (ja) 2015-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104795665B (zh) 电连接器及其制造方法
JP6390663B2 (ja) 電気コネクタ及びその製造方法
JP5509915B2 (ja) 電気コネクタとその成形方法
JP2015208124A (ja) インサートバスバープレート及びその製造方法
EP3447860B1 (en) Connector device manufacturing method
US9337563B2 (en) Holder assembly for relay connector
US9431745B2 (en) Connector with terminal locking function
US9385492B2 (en) Switch connector comprising an insulative bovy over an inulative base that comprises two insulators
JP5677541B1 (ja) インシュレータおよびインシュレータの製造方法
JP5861205B2 (ja) 電気コネクタの製造方法
US20150235798A1 (en) Fuse
US9099795B2 (en) Terminal arrangement
JP2019102284A (ja) 電子部品及び電子部品の製造方法
JP5164759B2 (ja) コネクタ
US9496672B2 (en) Connector manufacturing method and connector
JP5753860B2 (ja) 電気製品のハウジングのためのベント構造体
JP5172616B2 (ja) コネクタ
JP5132425B2 (ja) 電気的接続部品の加工方法
CN104348006B (zh) 插接条
JP5911896B2 (ja) ジョイントコネクタの接続構造及び端子付きジョイントコネクタの製造方法
JP6057069B2 (ja) 集合型電気コネクタ及び集合型電気コネクタ製造方法
CN102832472A (zh) 电连接器以及电连接器的制造方法
JP6382137B2 (ja) 配線ユニット及びその製造方法
JP6301178B2 (ja) インサートバスバープレートの製造方法
KR20170045476A (ko) 카드 커넥터 및 그 카드 커넥터의 기판에 조립방법

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20141202

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20141226

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5677541

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150