JP5677104B2 - Socket for electrical parts - Google Patents
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Description
この発明は、配線基板上に配設され、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品の試験等を行うため、この電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。 The present invention relates to a socket for an electric component that is disposed on a wiring board and accommodates the electric component in order to test an electric component such as a semiconductor device (hereinafter referred to as “IC package”).
従来からこの種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に収容するＩＣソケットがある。 Conventionally, as this type of “electrical component socket”, there is an IC socket that detachably houses an “electrical component” IC package.
そのＩＣパッケージは、例えば方形状のパッケージ本体を有し、このパッケージ本体に多数の球状端子（半田ボール）が設けられている。 The IC package has, for example, a rectangular package body, and a large number of spherical terminals (solder balls) are provided on the package body.
一方、そのＩＣソケットは、配線基板上に配設されるソケット本体を有し、このソケット本体には、ＩＣパッケージの球状端子及び配線基板の電極部を電気的に接続する複数のコンタクトピンが設けられたコンタクトピンユニットが設けられている。 On the other hand, the IC socket has a socket body disposed on the wiring board, and the socket body is provided with a plurality of contact pins for electrically connecting the spherical terminal of the IC package and the electrode portion of the wiring board. Contact pin units are provided.
そして、このソケット本体にフローティングプレートがスプリングにより上方に付勢された状態で上下動自在に配設され、このフローティングプレート上にＩＣパッケージが載置されるようになっている。 In this socket body, a floating plate is arranged so as to be movable up and down while being urged upward by a spring, and an IC package is placed on the floating plate.
このＩＣソケットを配線基板上に配設して使用する場合には、ＩＣパッケージをフローティングプレート上に載置し、このＩＣパッケージを上方から押圧することにより、フローティングプレートを下降させる。 When the IC socket is used on the wiring board, the IC package is placed on the floating plate, and the IC package is pressed from above to lower the floating plate.
すると、このフローティングプレートに形成された貫通孔を介して、コンタクトピンの上側接触部がＩＣパッケージの球状端子に圧接されると共に、コンタクトピンの下側接触部が配線基板の電極部に圧接されるようになっている。 Then, the upper contact portion of the contact pin is pressed into contact with the spherical terminal of the IC package through the through hole formed in the floating plate, and the lower contact portion of the contact pin is pressed into contact with the electrode portion of the wiring board. It is like that.
この状態で、配線基板側からコンタクトピンを介してＩＣパッケージに電流が流され、バーンイン試験等が行われるようになっている。 In this state, a current is passed from the wiring board side to the IC package through the contact pins, and a burn-in test or the like is performed.
従って、このバーンイン試験等に際しては、ＩＣソケットのコンタクトピンに対してＩＣパッケージの球状端子を精度良く位置決めすることが重要になる。 Therefore, in this burn-in test or the like, it is important to accurately position the spherical terminal of the IC package with respect to the contact pin of the IC socket.
この位置決め方法としては、ソケット本体に球状端子用の露出部を形成しておき、この露出部の内縁に最外側の球状端子を当接させることにより、コンタクトピンに対する球状端子の位置決めを行う方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。 As this positioning method, there is a method of positioning the spherical terminal with respect to the contact pin by forming an exposed portion for the spherical terminal in the socket body and bringing the outermost spherical terminal into contact with the inner edge of the exposed portion. It has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、従来のものにあっては、パッケージ本体に球状端子を半田付けするときに使用したフラックスが球状端子の根元に付着したまま残っている場合、フローティングプレート上にＩＣパッケージを何度も載置していくうちに、フローティングプレートの表面にフラックスが付着して堆積する。その結果、このフラックスにより、ＩＣパッケージがフローティングプレートに貼り付いてしまうという課題があった。 However, in the conventional case, when the flux used when soldering the spherical terminal to the package body remains attached to the base of the spherical terminal, the IC package is placed on the floating plate many times. In the meantime, flux adheres and accumulates on the surface of the floating plate. As a result, there is a problem that the IC package sticks to the floating plate due to the flux.
そこで、この発明は、フローティングプレートの形状を工夫することにより、電気部品がフラックスでフローティングプレートに貼り付かないようにすると同時に、コンタクトピンに対する球状端子の位置決め精度を維持することが可能な電気部品用ソケットを提供することを課題としている。 In view of this, the present invention is designed for an electrical component capable of maintaining the positioning accuracy of the spherical terminal with respect to the contact pin while preventing the electrical component from sticking to the floating plate with flux by devising the shape of the floating plate. The challenge is to provide sockets.
かかる課題を達成するために、この発明は、配線基板上に配設され、電気部品本体に球状端子が設けられて当該球状端子の根元にフラックスが付着した電気部品を収容する電気部品用ソケットであって、前記配線基板上に配設されるソケット本体を有し、該ソケット本体にフローティングプレートが上下動自在に配設され、該フローティングプレートは、収容される前記電気部品の周縁部が載置される載置部を有し、該載置部の内側に、前記球状端子が接触する位置決め縦壁を有する位置決め部が設けられ、さらに、前記フローティングプレートには、前記位置決め部の上面と前記電気部品本体との間に、前記球状端子が前記位置決め縦壁に接触したときに前記フラックスが当該フローティングプレートに接触しないようにフラックス逃げ空間が形成され、前記位置決め縦壁の上端が水平方向から見て前記球状端子の中心より上方に位置するように構成されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention provides an electrical component socket that is disposed on a wiring board, and in which an electrical component body is provided with a spherical terminal and accommodates an electrical component with a flux attached to the base of the spherical terminal And having a socket body disposed on the wiring board, a floating plate being disposed in the socket body so as to be movable up and down, and a peripheral portion of the electrical component to be accommodated mounted on the floating plate. A positioning part having a positioning vertical wall that contacts the spherical terminal is provided inside the mounting part, and the floating plate further includes an upper surface of the positioning part and the positioning part. between the electrical component body, wherein the flux escapes flux so as not to contact to the floating plate blank when the spherical pin is in contact with the positioning vertical wall There is formed, the upper end of the positioning vertical wall, characterized in that the socket for electrical parts that is configured so as to be positioned above the center of the spherical terminal as seen from the horizontal direction.
他の特徴は、前記位置決め部は、前記電気部品本体の角隅部に対応する部位に設けられていることにある。 Another feature is that the positioning portion is provided at a portion corresponding to a corner portion of the electric component body.
他の特徴は、前記載置部は、四角枠形状に形成され、この枠の各辺の内側に前記位置決め部が設けられていることにある。 Another feature is that the mounting portion is formed in a rectangular frame shape, and the positioning portion is provided inside each side of the frame.
他の特徴は、前記位置決め縦壁は、半円柱状に凹んで形成されていることにある。 Another feature is that the positioning vertical wall is formed to be recessed in a semi-cylindrical shape.
この発明によれば、フローティングプレートの載置部の内側に位置決め部を有し、この位置決め部の上面と電気部品本体との間にフラックス逃げ空間が形成されているため、球状端子の根元にフラックスが付着したまま残っていても、フローティングプレートの表面にフラックスが付着して堆積する事態を回避することができる。また、位置決め縦壁の上端が水平方向から見て球状端子の中心より上方に位置しているため、球状端子の赤道（最大外径の部位）を位置決め縦壁に接触させて位置決めすることができる。 According to the present invention, since the positioning portion is provided inside the mounting portion of the floating plate and the flux escape space is formed between the upper surface of the positioning portion and the electric component main body, the flux is formed at the base of the spherical terminal. Even if it remains attached, it is possible to avoid a situation in which flux adheres and accumulates on the surface of the floating plate. Further, since the upper end of the positioning vertical wall is located above the center of the spherical terminal when viewed from the horizontal direction, the equator (the portion having the maximum outer diameter) of the spherical terminal can be positioned in contact with the positioning vertical wall. .
従って、電気部品がフラックスでフローティングプレートに貼り付かないようにすると同時に、コンタクトピンに対する球状端子の位置決め精度を維持することが可能となる。 Therefore, it is possible to prevent the electrical component from sticking to the floating plate with the flux and at the same time maintain the positioning accuracy of the spherical terminal with respect to the contact pin.
他の特徴によれば、位置決め部が電気部品本体の角隅部に対応する部位に設けられていることにより、コンタクトピンに対する球状端子の位置決め精度を高めることができる。 According to another feature, positioning accuracy of the spherical terminal with respect to the contact pin can be enhanced by providing the positioning portion at a portion corresponding to the corner portion of the electric component main body.
他の特徴によれば、載置部が四角枠形状に形成され、この枠の各辺の内側に位置決め部が設けられていることにより、電気部品の球状端子を位置決め縦壁に接触させるだけで、互いに交差する水平２方向（例えば、Ｘ及びＹ方向）における位置決めを同時に行うことができる。 According to another feature, the mounting portion is formed in a square frame shape, and the positioning portion is provided inside each side of the frame, so that the spherical terminal of the electrical component is merely brought into contact with the positioning vertical wall. , Positioning in two horizontal directions (for example, X and Y directions) intersecting each other can be performed simultaneously.
他の特徴によれば、位置決め縦壁が半円柱状に凹んで形成されていることにより、電気部品の球状端子を、この位置決め縦壁に沿って円滑に案内して迅速に位置決めすることができる。 According to another feature, the positioning vertical wall is formed in a semi-cylindrical shape so that the spherical terminal of the electrical component can be smoothly guided along the positioning vertical wall and quickly positioned. .
以下、この発明の実施の形態について説明する。 Embodiments of the present invention will be described below.
図１乃至図７には、この発明の実施の形態を示す。 1 to 7 show an embodiment of the present invention.
まず、構成を説明すると、図１中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、配線基板Ｐ（図２〜図４参照）上に配設されるようになっており、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２（図４参照）等のバーンイン試験等を行うために、このＩＣパッケージ１２の球状端子１２ｂとその配線基板Ｐとの電気的接続を図るものである。 First, the configuration will be described. Reference numeral 11 in FIG. 1 denotes an IC socket as an “electrical component socket”, and this IC socket 11 is arranged on the wiring board P (see FIGS. 2 to 4). In order to perform a burn-in test or the like of the IC package 12 (see FIG. 4) which is an “electrical part”, the spherical terminal 12b of the IC package 12 and its wiring board P are electrically connected. It is.
このＩＣパッケージ１２は、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）と称されるもので、図４，図５に示すように、平面視で方形状のパッケージ本体１２ａを有し、このパッケージ本体１２ａの下面に、ＩＣパッケージ１２の周縁部１２ｃを除いて複数の球状端子１２ｂが格子状に配列されて下向きに突出して形成されている。 The IC package 12 is called a ball grid array (BGA). As shown in FIGS. 4 and 5, the IC package 12 has a package body 12a having a rectangular shape in plan view, and on the lower surface of the package body 12a, Except for the peripheral edge portion 12c of the IC package 12, a plurality of spherical terminals 12b are arranged in a lattice shape and are formed to protrude downward.
一方、ＩＣソケット１１は、図１，図２に示すように、配線基板Ｐ上に固定され、ＩＣパッケージ１２が収容されるソケット本体１４と、このソケット本体１４に開閉自在に設けられ、ＩＣパッケージ１２を押圧する一対の開閉体１５と、これらの開閉体１５を開閉させるための四角枠形状の操作部材３１とを有している。 On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 2, the IC socket 11 is fixed on the wiring board P, and is provided with a socket main body 14 in which the IC package 12 is accommodated, and the socket main body 14 is openable and closable. And a pair of opening / closing bodies 15 for pressing 12 and a rectangular frame-shaped operation member 31 for opening / closing these opening / closing bodies 15.
より詳しくは、そのソケット本体１４は、四角形の枠形状の外枠１８内にコンタクトピンユニット１９が配設されて設けられている。 More specifically, the socket body 14 is provided with a contact pin unit 19 disposed in a rectangular frame-shaped outer frame 18.
このコンタクトピンユニット１９は、図３に示すように、複数のコンタクトピン２０が配設されたユニット本体２１と、このユニット本体２１の上側に上下動自在に配設されてＩＣパッケージ１２が収容されるフローティングプレート２２と、フローティングプレート２２を上方に付勢するコイルスプリング２３とを有している。 As shown in FIG. 3, the contact pin unit 19 includes a unit main body 21 in which a plurality of contact pins 20 are arranged, and an upper side of the unit main body 21 so as to be movable up and down to accommodate the IC package 12. And a coil spring 23 that urges the floating plate 22 upward.
各コンタクトピン２０はそれぞれ、配線基板Ｐに挿通されて電極部に半田付けされる下側接触部２０ｂと、ＩＣパッケージ１２の球状端子１２ｂに接触される上側接触部２０ａと、これら両接触部２０ａ，２０ｂの間に湾曲して形成されたバネ部２０ｃとを有している。 Each contact pin 20 is inserted into the wiring board P and soldered to the electrode part, the upper contact part 20b to be in contact with the spherical terminal 12b of the IC package 12, and both the contact parts 20a. , 20b and a spring portion 20c formed in a curved shape.
また、フローティングプレート２２は、図３，図５等に示すように、コンタクトピン２０が挿通される円錐状の貫通孔２２ａが多数形成されると共に、ＩＣパッケージ１２の各角隅部をガイドするガイド部２２ｂが形成されている。さらに、フローティングプレート２２は、図６，図７に示すように、ＩＣパッケージ１２の周縁部１２ｃが載置される載置部２２ｃを有しており、この載置部２２ｃは四角枠形状に形成されている。この載置部２２ｃの内側には、ＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ａの４つの角隅部に対応する部位で四角枠形状の載置部２２ｃの各辺の内側に位置決め部２２ｄが２つずつ設けられており、各位置決め部２２ｄはそれぞれ、半円柱状に凹んで形成された複数（この実施の形態では３つ）の位置決め縦壁２２ｅを有している。また、位置決め部２２ｄの上面２２ｆとＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ａとの間には、図６等に示すように、フラックス逃げ空間Ｓが形成されており、このフラックス逃げ空間Ｓは、ＩＣパッケージ１２の球状端子１２ｂの根元に付着したフラックス２９が位置決め部２２ｄの上面２２ｆに接触しない程度の大きさに形成されている。さらに、位置決め縦壁２２ｅの上端２２ｇは、水平方向から見てＩＣパッケージ１２の球状端子１２ｂの中心Ｏより上方に位置している。 As shown in FIGS. 3, 5, etc., the floating plate 22 is formed with a large number of conical through holes 22 a through which the contact pins 20 are inserted, and guides each corner of the IC package 12. A portion 22b is formed. Further, as shown in FIGS. 6 and 7, the floating plate 22 has a mounting portion 22c on which the peripheral edge portion 12c of the IC package 12 is mounted. The mounting portion 22c is formed in a square frame shape. Has been. Two positioning portions 22d are provided on the inner side of each side of the rectangular frame-shaped mounting portion 22c at portions corresponding to the four corners of the package body 12a of the IC package 12 inside the mounting portion 22c. Each positioning portion 22d has a plurality of (three in this embodiment) positioning vertical walls 22e formed to be recessed in a semi-cylindrical shape. A flux escape space S is formed between the upper surface 22f of the positioning portion 22d and the package body 12a of the IC package 12, as shown in FIG. The flux 29 attached to the base of the spherical terminal 12b is formed in such a size that it does not contact the upper surface 22f of the positioning portion 22d. Further, the upper end 22g of the positioning vertical wall 22e is located above the center O of the spherical terminal 12b of the IC package 12 when viewed from the horizontal direction.
他方、各開閉体１５はそれぞれ、図１，図２に示すように、ソケット本体１４にリンク機構３０を介して開閉自在に設けられた押圧部材３２と、ヒートシンク３３とを有している。そして、操作部材３１が最下位に位置しているときは（図２右半分）、押圧部材３２及びヒートシンク３３が開いた状態となっており、この状態から操作部材３１を上昇させて最上位に位置決めすると（図２左半分）、リンク機構３０が作動して、押圧部材３２及びヒートシンク３３が閉じた状態となるように構成されている。 On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 2, each opening / closing body 15 includes a pressing member 32 provided on the socket body 14 via a link mechanism 30 so as to be opened and closed, and a heat sink 33. When the operation member 31 is positioned at the lowest position (right half of FIG. 2), the pressing member 32 and the heat sink 33 are in an open state, and the operation member 31 is raised from this state to the uppermost position. When positioned (the left half in FIG. 2), the link mechanism 30 is activated, and the pressing member 32 and the heat sink 33 are in a closed state.
次に、かかるＩＣソケット１１の使用方法について説明する。 Next, how to use the IC socket 11 will be described.
まず、配線基板Ｐ上にＩＣソケット１１を載置し、コンタクトピン２０の下側接触部２０ｂを配線基板Ｐに挿通して電極部に半田付けして予めＩＣソケット１１を配置しておく。 First, the IC socket 11 is placed on the wiring board P, the lower contact portion 20b of the contact pin 20 is inserted into the wiring board P and soldered to the electrode portion, and the IC socket 11 is disposed in advance.
そして、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１に収容するには、まず、操作部材３１を図示省略のスプリングの付勢力に抗して最下位まで下降させて、押圧部材３２及びヒートシンク３３を開く。この状態では、図３，図７（ａ）に示すように、コイルスプリング２３の付勢力により、フローティングプレート２２が最上位に位置決めされている。 In order to accommodate the IC package 12 in the IC socket 11, first, the operating member 31 is lowered to the lowest position against the biasing force of a spring (not shown), and the pressing member 32 and the heat sink 33 are opened. In this state, as shown in FIGS. 3 and 7A, the floating plate 22 is positioned at the uppermost position by the urging force of the coil spring 23.
続いて、図示省略の自動機でＩＣパッケージ１２を搬送してＩＣソケット１１上に着座させると、図４，図７（ｂ）に示すように、フローティングプレート２２の載置部２２ｃにＩＣパッケージ１２の周縁部１２ｃが載置される。この載置時には、ＩＣパッケージ１２は、フローティングプレート２２のガイド部２２ｂにより所定の位置に案内される。 Subsequently, when the IC package 12 is conveyed and seated on the IC socket 11 by an automatic machine (not shown), the IC package 12 is placed on the mounting portion 22c of the floating plate 22 as shown in FIGS. The peripheral edge portion 12c is placed. During this placement, the IC package 12 is guided to a predetermined position by the guide portion 22 b of the floating plate 22.
さらに、ＩＣパッケージ１２の球状端子１２ｂは、図６に示すように、フローティングプレート２２の位置決め縦壁２２ｅに接触することにより、ＩＣソケット１１のコンタクトピン２０に対して位置決めされる。 Furthermore, as shown in FIG. 6, the spherical terminal 12 b of the IC package 12 is positioned with respect to the contact pin 20 of the IC socket 11 by contacting the positioning vertical wall 22 e of the floating plate 22.
このとき、フローティングプレート２２の位置決め部２２ｄの上面２２ｆとＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ａとの間にフラックス逃げ空間Ｓが形成されていることにより、ＩＣパッケージ１２がフラックス２９でフローティングプレート２２に貼り付かないようにすると同時に、フローティングプレート２２の位置決め縦壁２２ｅの上端２２ｇが水平方向から見てＩＣパッケージ１２の球状端子１２ｂの中心Ｏより上方に位置していることにより、コンタクトピン２０に対する球状端子１２ｂの位置決め精度を維持することが可能となる。 At this time, since the flux escape space S is formed between the upper surface 22f of the positioning portion 22d of the floating plate 22 and the package body 12a of the IC package 12, the IC package 12 is attached to the floating plate 22 with the flux 29. At the same time, the upper end 22g of the positioning vertical wall 22e of the floating plate 22 is positioned above the center O of the spherical terminal 12b of the IC package 12 when viewed from the horizontal direction, so that the spherical terminal 12b with respect to the contact pin 20 is located. The positioning accuracy can be maintained.
すなわち、仮に、フローティングプレート２２の載置部２２ｃの内側に位置決め部２２ｄを有し、この位置決め部２２ｄの上面２２ｆとパッケージ本体１２ａとの間にフラックス逃げ空間Ｓがなければ、換言すれば、位置決め部２２ｄの上面２２ｆが載置部２２ｃの上面と同じ高さであれば、ＩＣパッケージ１２の球状端子１２ｂの根元にフラックス２９が付着したまま残っている場合、フローティングプレート２２上にＩＣパッケージ１２を何度も載置していくうちに、フローティングプレート２２の表面にフラックス２９が付着して堆積する。その結果、このフラックス２９により、ＩＣパッケージ１２がフローティングプレート２２に貼り付いてしまう。 That is, if there is a positioning portion 22d inside the placement portion 22c of the floating plate 22, and there is no flux escape space S between the upper surface 22f of the positioning portion 22d and the package body 12a, in other words, positioning is performed. If the upper surface 22f of the portion 22d is the same height as the upper surface of the mounting portion 22c, the flux package 29 remains attached to the base of the spherical terminal 12b of the IC package 12, and the IC package 12 is placed on the floating plate 22. The flux 29 adheres and accumulates on the surface of the floating plate 22 as it is placed many times. As a result, the IC package 12 is stuck to the floating plate 22 by the flux 29.
これに対して、この実施の形態では、図６に示すように、フローティングプレート２２の載置部２２ｃの内側に位置決め部２２ｄを有し、この位置決め部２２ｄの上面２２ｆとパッケージ本体１２ａとの間にフラックス逃げ空間Ｓが形成されている。そのため、たとえ球状端子１２ｂの根元にフラックス２９が付着したまま残っていても、フローティングプレート２２の表面にフラックス２９が付着して堆積する事態を回避することができる。その結果、ＩＣパッケージ１２がフラックス２９でフローティングプレート２２に貼り付かないようにすることが可能となる。 On the other hand, in this embodiment, as shown in FIG. 6, a positioning portion 22d is provided inside the mounting portion 22c of the floating plate 22, and the space between the upper surface 22f of the positioning portion 22d and the package main body 12a. A flux escape space S is formed on the surface. Therefore, even if the flux 29 remains attached to the base of the spherical terminal 12b, a situation in which the flux 29 adheres and accumulates on the surface of the floating plate 22 can be avoided. As a result, the IC package 12 can be prevented from sticking to the floating plate 22 with the flux 29.
また、仮に、位置決め縦壁２２ｅの上端２２ｇが水平方向から見てＩＣパッケージ１２の球状端子１２ｂの中心Ｏより下方に位置していれば、この球状端子１２ｂが位置決め部２２ｄ側（図６右方）へずれた位置に位置決めされることになり、必然的にコンタクトピン２０に対する球状端子１２ｂの位置決め精度が低下してしまう。 If the upper end 22g of the positioning vertical wall 22e is positioned below the center O of the spherical terminal 12b of the IC package 12 when viewed from the horizontal direction, the spherical terminal 12b is positioned on the positioning portion 22d side (right side in FIG. 6). ), The positioning accuracy of the spherical terminal 12b with respect to the contact pin 20 is inevitably lowered.
これに対して、この実施の形態では、図６に示すように、位置決め縦壁２２ｅの上端２２ｇが水平方向から見て球状端子１２ｂの中心Ｏより上方に位置しているため、球状端子１２ｂの赤道（最大外径の部位）を位置決め縦壁２２ｅに接触させて位置決めすることができる。その結果、コンタクトピン２０に対する球状端子１２ｂの位置決め精度を維持することが可能となる。 On the other hand, in this embodiment, as shown in FIG. 6, the upper end 22g of the positioning vertical wall 22e is located above the center O of the spherical terminal 12b when viewed from the horizontal direction. The equator (the portion having the maximum outer diameter) can be positioned by contacting the positioning vertical wall 22e. As a result, the positioning accuracy of the spherical terminal 12b with respect to the contact pin 20 can be maintained.
さらに、フローティングプレート２２の位置決め部２２ｄは、上述したとおり、ＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ａの４つの角隅部に対応する部位に設けられているため、位置決め部２２ｄがパッケージ本体１２ａの角隅部以外の部分に対応する部位に設けられている場合に比べて、コンタクトピン２０に対する球状端子１２ｂの位置決め精度を高めることができる。 Further, as described above, the positioning part 22d of the floating plate 22 is provided at a portion corresponding to the four corners of the package body 12a of the IC package 12, so that the positioning part 22d is the corner of the package body 12a. The positioning accuracy of the spherical terminal 12b with respect to the contact pin 20 can be increased as compared with the case where it is provided at a portion corresponding to the other portion.
また、フローティングプレート２２の位置決め部２２ｄは、上述したとおり、四角枠形状の載置部２２ｃの各辺の内側に設けられているため、ＩＣパッケージ１２の球状端子１２ｂを位置決め縦壁２２ｅに接触させるだけで、互いに交差する水平２方向（例えば、Ｘ及びＹ方向）における位置決めを同時に行うことができる。 Further, as described above, since the positioning portion 22d of the floating plate 22 is provided inside each side of the square frame-shaped mounting portion 22c, the spherical terminal 12b of the IC package 12 is brought into contact with the positioning vertical wall 22e. Only in two horizontal directions (for example, X and Y directions) intersecting each other can be simultaneously performed.
また、フローティングプレート２２の位置決め縦壁２２ｅは、上述したとおり、半円柱状に凹んで形成されているため、ＩＣパッケージ１２の球状端子１２ｂを、この位置決め縦壁２２ｅに沿って円滑に案内して迅速に位置決めすることができる。 Further, since the positioning vertical wall 22e of the floating plate 22 is formed in a semi-cylindrical shape as described above, the spherical terminal 12b of the IC package 12 is smoothly guided along the positioning vertical wall 22e. It can be positioned quickly.
次いで、操作部材３１を上昇させて最上位に位置決めすることにより、押圧部材３２及びヒートシンク３３を閉じる。これにより、押圧部材３２にて、ＩＣパッケージ１２が下方に押圧されることにより、フローティングプレート２２がコイルスプリング２３の付勢力に抗して下方に押し下げられる。 Next, the pressing member 32 and the heat sink 33 are closed by raising the operating member 31 and positioning it at the uppermost position. As a result, the IC package 12 is pressed downward by the pressing member 32, whereby the floating plate 22 is pressed downward against the urging force of the coil spring 23.
この状態で、コンタクトピン２０のバネ部２０ｃが弾性変形されることにより、コンタクトピン２０の上側接触部２０ａが、ＩＣパッケージ１２の球状端子１２ｂに所定の接圧で接触されることとなる。一方、コンタクトピン２０の下側接触部２０ｂは、既に述べたとおり、配線基板Ｐの電極部に半田付けされて導通している。 In this state, the spring portion 20c of the contact pin 20 is elastically deformed, so that the upper contact portion 20a of the contact pin 20 comes into contact with the spherical terminal 12b of the IC package 12 with a predetermined contact pressure. On the other hand, the lower contact portion 20b of the contact pin 20 is electrically connected by being soldered to the electrode portion of the wiring board P as already described.
この状態で、ＩＣパッケージ１２に電流を流してバーンイン試験等を行う。このとき、上述したとおり、コンタクトピン２０に対して球状端子１２ｂが精度良く位置決めされているため、両者の接圧が確保され、バーンイン試験等を支障なく実行することができる。また、この際、ＩＣパッケージ１２で発生する熱は、ＩＣパッケージ１２に接触しているヒートシンク３３から放熱される。 In this state, a current is passed through the IC package 12 to perform a burn-in test or the like. At this time, as described above, since the spherical terminal 12b is accurately positioned with respect to the contact pin 20, a contact pressure between the two is ensured, and a burn-in test or the like can be performed without any trouble. At this time, the heat generated in the IC package 12 is radiated from the heat sink 33 in contact with the IC package 12.
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。 In the above embodiment, the present invention is applied to the IC socket 11 as the “electrical component socket”. However, the present invention is not limited to this and can be applied to other devices.
また、上記実施の形態では、パッケージ本体１２ａに球状端子１２ｂが格子状に配列されたＩＣパッケージ１２にこの発明を適用したが、これに限らず、パッケージ本体１２ａに球状端子１２ｂが設けられている限り、他の配列構造のＩＣパッケージ１２にも適用することができる。 In the above-described embodiment, the present invention is applied to the IC package 12 in which the spherical terminals 12b are arranged in a lattice shape on the package body 12a. However, the present invention is not limited to this, and the spherical terminals 12b are provided on the package body 12a. As long as it can be applied to the IC package 12 having other arrangement structure.
また、上記実施の形態では、ソケット本体１４が外枠１８とコンタクトピンユニット１９とが別体に形成されているが、これに限らず、一体のものでも良い。 Moreover, in the said embodiment, although the outer frame 18 and the contact pin unit 19 are formed in the socket main body 14 separately, not only this but an integral thing may be sufficient.
また、上記実施の形態では、コンタクトピン２０の下側接触部２０ｂを配線基板Ｐに挿通して電極部に半田付けするタイプのＩＣソケット１１にこの発明を適用したが、これに限らず、例えば、コンタクトピン２０の下側接触部２０ｂを配線基板Ｐの電極部に所定の接圧で接触させるタイプのＩＣソケット１１にも同様に適用できる。 Further, in the above embodiment, the present invention is applied to the IC socket 11 of the type in which the lower contact portion 20b of the contact pin 20 is inserted into the wiring board P and soldered to the electrode portion. The same applies to the IC socket 11 of the type in which the lower contact portion 20b of the contact pin 20 is brought into contact with the electrode portion of the wiring board P with a predetermined contact pressure.
さらに、上記実施の形態では、ガイド部２２ｂを備えたフローティングプレート２２について説明したが、ガイド部２２ｂを備えていないフローティングプレート２２にもこの発明を適用することができる。 Furthermore, although the floating plate 22 provided with the guide portion 22b has been described in the above embodiment, the present invention can also be applied to the floating plate 22 that does not include the guide portion 22b.
11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12 ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体（電気部品本体）
12b 球状端子
12c 周縁部
14 ソケット本体
22 フローティングプレート
22c 載置部
22d 位置決め部
22e 位置決め縦壁
22f 位置決め部の上面
22g 位置決め縦壁の上端
Ｏ 球状端子の中心
Ｐ 配線基板
Ｓ フラックス逃げ空間
11 IC socket (socket for electrical parts)
12 IC package (electrical parts)
12a Package body (Electric component body)
12b spherical terminal
12c peripheral edge
14 Socket body
22 Floating plate
22c Mounting part
22d Positioning part
22e Positioning vertical wall
22f Top surface of positioning part
22g Upper end of positioning vertical wall O Center of spherical terminal P Wiring board S Flux relief space
Claims (4)
前記配線基板上に配設されるソケット本体を有し、
該ソケット本体にフローティングプレートが上下動自在に配設され、
該フローティングプレートは、収容される前記電気部品の周縁部が載置される載置部を有し、該載置部の内側に、前記球状端子が接触する位置決め縦壁を有する位置決め部が設けられ、さらに、前記フローティングプレートには、前記位置決め部の上面と前記電気部品本体との間に、前記球状端子が前記位置決め縦壁に接触したときに前記フラックスが当該フローティングプレートに接触しないようにフラックス逃げ空間が形成され、前記位置決め縦壁の上端が水平方向から見て前記球状端子の中心より上方に位置するように構成されていることを特徴とする電気部品用ソケット。 A socket for an electrical component that is disposed on a wiring board and has an electrical component body provided with a spherical terminal and accommodates an electrical component having a flux attached to the base of the spherical terminal ,
A socket body disposed on the wiring board;
A floating plate is disposed on the socket body so as to be movable up and down,
The floating plate has a placement portion on which a peripheral edge portion of the electrical component to be accommodated is placed, and a positioning portion having a positioning vertical wall with which the spherical terminal contacts is provided inside the placement portion. Further, the floating plate has a flux escape so that the flux does not contact the floating plate when the spherical terminal contacts the positioning vertical wall between the upper surface of the positioning portion and the electric component body. A socket for an electrical component, characterized in that a space is formed, and an upper end of the positioning vertical wall is positioned above a center of the spherical terminal when viewed in the horizontal direction.
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