JP5674241B2 - Piezoelectric vibrator, piezoelectric vibrator, electronic device - Google Patents

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Description

本発明は、圧電振動片、およびこれを用いた圧電振動子、電子デバイスに関し、特に実装後に発生するマウント位置での応力の振動部への影響を緩和させる技術に関する。   The present invention relates to a piezoelectric vibrating piece, a piezoelectric vibrator using the same, and an electronic device, and more particularly to a technique for mitigating the influence of stress on a vibrating part at a mounting position generated after mounting.

従来、圧電振動片の実装形態には、導電性接着剤を塗布してパッケージに固着する形態がある。このように導電性接着剤で圧電振動片を支持すると、この導電性接着剤を硬化するリフロー工程で、圧電振動片、パッケージ、導電性接着剤のそれぞれの線膨張係数の違いによる歪みが固着部分に残ってしまい、固着部分からの振動部への応力、すなわちマウント歪みが振動に悪影響を与えてしまうという問題があった。これを避けるために、導電性接着剤を塗布する箇所と振動部の間にスリット（特許文献１乃至６参照）や切欠き（特許文献１、２、３、４、７、８参照）を設けている。また、強度確保等のために、圧電振動片の中央部に窪みを形成して逆メサ型とすることが行われている（特許文献９乃至１１参照）。   Conventionally, there is a form in which a piezoelectric vibrating piece is mounted and fixed to a package by applying a conductive adhesive. When the piezoelectric vibrating piece is supported by the conductive adhesive in this way, in the reflow process for curing the conductive adhesive, distortion due to differences in the linear expansion coefficients of the piezoelectric vibrating piece, the package, and the conductive adhesive is fixed. In other words, the stress from the fixed part to the vibration part, that is, the mount distortion, adversely affects the vibration. In order to avoid this, a slit (refer to Patent Documents 1 to 6) and a notch (refer to Patent Documents 1, 2, 3, 4, 7, and 8) are provided between the portion where the conductive adhesive is applied and the vibration part. ing. Further, in order to ensure the strength and the like, a recess is formed in the central portion of the piezoelectric vibrating piece to form an inverted mesa type (see Patent Documents 9 to 11).

特開昭５９−０４０７１５号公報JP 59-040715 A 実開昭６１−１８７１１６号公報Japanese Utility Model Publication No. 61-187116 特開２００４−１６５７９８号公報JP 2004-165798 A 特開２００９−１５８９９９号公報JP 2009-158999 A 特開２０１０−１０９５２７号公報JP 2010-109527 A 特開２００５−１３６７０５号公報JP 2005-136705 A 特許第４０８７１８６号公報Japanese Patent No. 4087186 特開２０１０−１３０１２３号公報JP 2010-130123 A 特開２０００−３３２５７１号公報JP 2000-332571 A 特開２００９−１６４８２４号公報JP 2009-164824 A 特開２００２−２４６８６９号公報JP 2002-246869 A

しかし、近年このような圧電振動片を用いたデバイスの小型化並びに高性能化が加速した状況においては、前述のごとき上記いずれの構成であっても、マウント歪みを十分に取り除くことは困難である。
そこで本発明は上記問題点に着目し、マウント部から振動領域への応力の伝播を十分に緩和することを可能とした圧電振動片、圧電振動子、電子デバイスを提供することを目的とする。 However, in the situation where the miniaturization and high performance of the device using such a piezoelectric vibrating piece have been accelerated in recent years, it is difficult to sufficiently remove the mount distortion in any of the above-described configurations. .
Accordingly, the present invention focuses on the above-described problems, and an object thereof is to provide a piezoelectric vibrating piece, a piezoelectric vibrator, and an electronic device that can sufficiently relax the propagation of stress from the mount portion to the vibration region.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態、または適用例として実現することが可能である。
第１の形態に係る圧電振動片は、振動部を有する薄肉部と、前記薄肉部の周縁に一体的に設けられ、前記薄肉部よりも厚さの厚い厚肉部と、を備えている基板を含み、前記厚肉部には、平面視で、緩衝部とマウント部が順に連結され、前記緩衝部は、前記マウント部と前記厚肉部との間にスリットが設けられ、前記マウント部は、前記マウント部と前記緩衝部と前記厚肉部との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、切欠きが設けられ、前記厚肉部の前記直交方向に沿った幅は、前記緩衝部の前記直交方向に沿った幅よりも狭いことを特徴とする。
第２の形態に係る圧電振動片は、振動部を有する薄肉部と、前記薄肉部の外縁に一体的に設けられ、前記薄肉部よりも厚さの厚い厚肉部と、を備えている基板を含み、前記厚肉部には、平面視で、緩衝部とマウント部が順に連結され、前記厚肉部は、平面視で、前記薄肉部と前記緩衝部との間に配置され、前記緩衝部は、前記マウント部と前記厚肉部との間にスリットが設けられ、前記マウント部は、前記マウント部と前記緩衝部と前記厚肉部と前記薄肉部との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、切欠きが設けられ、前記厚肉部の前記直交方向に沿った幅は、前記緩衝部の前記直交方向に沿った幅よりも狭いことを特徴とする。
第３の形態に係る圧電振動片は、第１の形態、または第２の形態の圧電振動片において、平面視で、前記緩衝部と前記厚肉部との連結部の、前記直交方向に沿った両端部に切欠きが設けられていることを特徴とする。
第４の形態に係る圧電振動片は、第３の形態の圧電振動片において、平面視で、前記連結部の前記両端部に設けられている前記切欠きの間に括れ部を含み、前記括れ部の前記直交方向に沿った幅は、前記スリットの前記直交方向に沿った長さ以下であることを特徴とする。
第５の形態に係る圧電振動片は、第１の形態乃至第４の形態のいずれか１の形態の圧電振動片において、前記基板は、水晶の結晶軸である、電気軸としてのＸ軸と、機械軸としてのＹ軸と、光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系の前記Ｘ軸を回転軸として、前記Ｚ軸を前記Ｙ軸の−Ｙ方向へ＋Ｚ側が回転するように傾けた軸をＺ′軸とし、前記Ｙ軸を前記Ｚ軸の＋Ｚ方向へ＋Ｙ側が回転するように傾けた軸をＹ′軸とし、前記Ｘ軸と前記Ｚ′軸を含む面を主面とし、前記Ｙ′軸に沿った方向を厚さとするＡＴカット水晶であることを特徴とする。
第６の形態に係る圧電振動片は、第１の形態乃至第５の形態のいずれか１の形態の圧電振動片において、前記振動部の互いに表裏の関係にある両主面には一対の励振電極が設けられ、前記マウント部の実装側の面には、前記一対の励振電極と夫々電気的に接続されている一対の引き出し電極が設けられ、前記薄肉部は、前記実装側の面の反対側の面側に偏って前記厚肉部に一体化されていることを特徴とする。
第７の形態に係る圧電振動片は、第１の形態乃至第６の形態のいずれか１の形態の圧電振動片において、前記振動部は、前記薄肉部より厚さが厚いことを特徴とする。
本形態に係る圧電振動子は、第１の形態乃至第７の形態のいずれか１の形態の圧電振動片と、前記圧電振動片が収納されているパッケージと、を備えていることを特徴とする。
本形態に係る電子デバイスは、第１の形態乃至第７の形態のいずれか１の形態の圧電振動片を備えていることを特徴とする。
［適用例１］振動部を有する薄肉部と、前記薄肉部の周縁に設けられた厚肉部とを備えた圧電振動片であって、前記厚肉部には、緩衝部とマウント部が順に連結され、前記緩衝部は、前記マウント部と前記厚肉部との間にスリットを有し、前記マウント部は、前記マウント部と前記緩衝部と前記厚肉部との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、切欠きを有していることを特徴とする圧電振動片。
上記構成により、実装時にマウント部において発生した応力が、振動部へ直線的に伝播することをスリットにより防ぐことができる。よってマウント部からの応力はスリットの周囲及び緩衝部に伝播することになる。さらに上記構成により、マウント部の幅は緩衝部の幅より狭くなるので、応力が緩衝部にまで伝播する経路が長くなる。よって応力が振動部に伝播する前に十分に緩和され、振動部への応力の影響を緩和することができる。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.
The piezoelectric vibrating piece according to the first aspect includes a thin portion having a vibrating portion, and a thick portion that is provided integrally with a periphery of the thin portion and is thicker than the thin portion. A buffer portion and a mount portion are sequentially connected to the thick portion in plan view, and the buffer portion is provided with a slit between the mount portion and the thick portion; In addition, notches are provided at both ends in the direction orthogonal to the direction in which the mount portion, the buffer portion, and the thick portion are aligned, and the width of the thick portion along the orthogonal direction is It is narrower than the width along the orthogonal direction.
A piezoelectric vibrating piece according to a second embodiment includes a thin portion having a vibrating portion, and a thick portion that is provided integrally with an outer edge of the thin portion and is thicker than the thin portion. A buffer portion and a mount portion are sequentially connected to the thick portion in plan view, and the thick portion is disposed between the thin portion and the buffer portion in plan view, The portion is provided with a slit between the mount portion and the thick portion, and the mount portion is orthogonal to the direction in which the mount portion, the buffer portion, the thick portion, and the thin portion are arranged. Cutouts are provided at both end portions of the thick portion, and the width of the thick portion along the orthogonal direction is narrower than the width of the buffer portion along the orthogonal direction.
The piezoelectric vibrating piece according to the third embodiment is the piezoelectric vibrating piece of the first embodiment or the second embodiment, along the orthogonal direction of the connecting portion between the buffer portion and the thick portion in plan view. It is characterized in that notches are provided at both ends.
A piezoelectric vibrating piece according to a fourth aspect is the piezoelectric vibrating piece according to the third aspect, including a constricted portion between the notches provided at the both end portions of the connecting portion in plan view, and the constricted portion. The width of the portion along the orthogonal direction is equal to or less than the length of the slit along the orthogonal direction.
A piezoelectric vibrating piece according to a fifth aspect is the piezoelectric vibrating piece according to any one of the first to fourth aspects, wherein the substrate is a crystal axis of quartz, an X axis as an electric axis, and The X axis of the Cartesian coordinate system consisting of the Y axis as the mechanical axis and the Z axis as the optical axis is used as the rotation axis, and the Z axis is tilted so that the + Z side rotates in the −Y direction of the Y axis. The axis that is tilted so that the + Y side rotates in the + Z direction of the Z axis is the Y ′ axis, and the surface that includes the X axis and the Z ′ axis is the main surface, It is an AT cut crystal whose thickness is in the direction along the Y ′ axis.
A piezoelectric vibrating piece according to a sixth aspect is the piezoelectric vibrating piece according to any one of the first to fifth aspects, wherein a pair of excitations are provided on both main surfaces of the vibrating portion that are in a front-back relationship. An electrode is provided, and a surface on the mounting side of the mount portion is provided with a pair of lead electrodes electrically connected to the pair of excitation electrodes, respectively, and the thin portion is opposite to the surface on the mounting side It is characterized in that it is integrated with the thick-walled portion while being biased toward the surface side.
The piezoelectric vibrating piece according to a seventh aspect is the piezoelectric vibrating piece according to any one of the first to sixth aspects, wherein the vibrating portion is thicker than the thin portion. .
A piezoelectric vibrator according to this embodiment includes the piezoelectric vibrating piece according to any one of the first to seventh embodiments, and a package in which the piezoelectric vibrating piece is housed. To do.
The electronic device according to this embodiment includes the piezoelectric vibrating piece according to any one of the first to seventh embodiments.
Application Example 1 A piezoelectric vibrating piece including a thin part having a vibration part and a thick part provided at a peripheral edge of the thin part, wherein the buffer part and the mount part are sequentially provided on the thick part. The buffer portion is connected and has a slit between the mount portion and the thick portion, and the mount portion is orthogonal to the direction in which the mount portion, the buffer portion, and the thick portion are arranged. A piezoelectric vibrating piece having notches at both ends in the direction.
With the above configuration, it is possible to prevent the stress generated in the mount portion during mounting from being propagated linearly to the vibration portion by the slit. Therefore, the stress from the mount part propagates around the slit and the buffer part. Further, with the above configuration, the width of the mount portion becomes narrower than the width of the buffer portion, so that the path through which stress propagates to the buffer portion becomes long. Therefore, the stress is sufficiently relaxed before propagating to the vibrating part, and the influence of the stress on the vibrating part can be mitigated.

［適用例２］前記緩衝部と前記厚肉部との連結部に切欠きを有することを特徴とする適用例１に記載の圧電振動片。
上記構成により、圧電振動片においてスリットの周縁及び緩衝部にまで伝播した応力が振動部へ直線的に伝播することを切欠きにより遮断することができるので、振動部への応力の影響を緩和することができる。 Application Example 2 The piezoelectric vibrating piece according to Application Example 1, wherein the connection portion between the buffer portion and the thick portion has a notch.
With the above configuration, since the stress propagated up to the periphery of the slit and the buffer portion in the piezoelectric vibrating piece can be blocked by the notch, the influence of the stress on the vibration portion is mitigated. be able to.

［適用例３］前記マウント部と前記緩衝部と前記厚肉部との並ぶ方向に対して直交方向に関し、前記厚肉部の幅は、前記緩衝部の幅よりも狭く形成されたことを特徴とする適用例１または２に記載の圧電振動片。
上記構成により、圧電振動片の自由端側を軽量化して実装の安定性を高めることができる。 Application Example 3 The width of the thick part is formed narrower than the width of the buffer part with respect to the direction perpendicular to the direction in which the mount part, the buffer part, and the thick part are arranged. The piezoelectric vibrating piece according to Application Example 1 or 2.
With the above configuration, it is possible to reduce the weight of the free end side of the piezoelectric vibrating piece and improve the mounting stability.

［適用例４］水晶の結晶軸である、電気軸としてのＸ軸と、機械軸としてのＹ軸と、光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系の前記Ｘ軸を中心として、前記Ｚ軸を前記Ｙ軸の−Ｙ方向へ傾けた軸とＺ′軸とし、前記Ｙ軸を前記Ｚ軸の＋Ｚ方向へ傾けた軸をＹ′軸とし、前記Ｘ軸と前記Ｚ′軸に平行な面で構成され、前記Ｙ′軸に平行な方向を厚みとするＡＴカット水晶からなることを特徴とする適用例１乃至３のいずれか１例に記載の圧電振動片。
上記構成により、厚みすべり振動を効率的に発振可能な圧電振動片となる。 Application Example 4 Centering on the X axis of an orthogonal coordinate system consisting of an X axis as an electrical axis, a Y axis as a mechanical axis, and a Z axis as an optical axis, which are crystal axes of quartz, The Z-axis is an axis tilted in the −Y direction of the Y-axis and the Z′-axis, the Y-axis is an axis tilted in the + Z direction of the Z-axis is the Y′-axis, and is parallel to the X-axis and the Z′-axis. 4. The piezoelectric vibrating piece according to any one of application examples 1 to 3, wherein the piezoelectric vibrating piece is formed of an AT-cut quartz crystal having a flat surface and having a thickness in a direction parallel to the Y ′ axis.
With the above configuration, a piezoelectric vibrating piece capable of efficiently oscillating thickness shear vibration is obtained.

［適用例５］前記厚肉部は、前記緩衝部と連結する部分を残して薄肉に形成されたことを特徴とする適用例１乃至４のいずれか１例に記載の圧電振動片。
上記構成により、圧電振動片の自由端側を軽量化して実装の安定性を高めることができる。 [Application Example 5] The piezoelectric vibrating piece according to any one of Application Examples 1 to 4, wherein the thick portion is formed to be thin except for a portion connected to the buffer portion.
With the above configuration, it is possible to reduce the weight of the free end side of the piezoelectric vibrating piece and improve the mounting stability.

［適用例６］前記振動部の両面には前記振動部を振動させる励振電極が形成され、前記マウント部の実装面には、各励振電極と電気的に接続された一対の引き出し電極が形成され、前記薄肉部は、前記実装面の反対面側に偏って前記厚肉部に接続されたことを特徴とする適用例１乃至５のいずれか１例に記載の圧電振動片。
上記構成により、薄肉部と厚肉部との実装面側の境界には厚み方向に段差が形成される。よって、引出電極に塗布される導電性接着剤と振動部との距離が、前述の段差の分だけ遠くなるので、振動部に到達する応力をより多く緩和させることができる。 Application Example 6 Excitation electrodes for vibrating the vibration unit are formed on both surfaces of the vibration unit, and a pair of extraction electrodes electrically connected to the excitation electrodes are formed on the mounting surface of the mount unit. The piezoelectric vibrating piece according to any one of Application Examples 1 to 5, wherein the thin-walled portion is connected to the thick-walled portion while being biased toward the surface opposite to the mounting surface.
With the above configuration, a step is formed in the thickness direction at the boundary on the mounting surface side between the thin portion and the thick portion. Therefore, since the distance between the conductive adhesive applied to the extraction electrode and the vibration part is increased by the above-described step, the stress reaching the vibration part can be more relaxed.

［適用例７］前記振動部は、前記薄肉部より厚肉に形成されたことを特徴とする適用例１乃至６のいずれか１例に記載の圧電振動片。
上記構成により、厚みすべり振動を振動部に閉じこめ、励振効率を高めることができる。 Application Example 7 The piezoelectric vibrating piece according to any one of Application Examples 1 to 6, wherein the vibration part is formed thicker than the thin part.
With the above configuration, the thickness shear vibration can be confined to the vibration part, and the excitation efficiency can be increased.

［適用例８］適用例１乃至７のいずれか１例に記載の圧電振動片のマウント部の実装面を基板側に向け、前記マウント部と前記基板とを導電性接着剤で接着することにより前記圧電振動片を実装してなることを特徴とする圧電振動子。
上記構成により、振動部への応力を緩和させた圧電振動子となる。 Application Example 8 By mounting the mounting surface of the mounting portion of the piezoelectric vibrating piece according to any one of Application Examples 1 to 7 to the substrate side, and bonding the mounting portion and the substrate with a conductive adhesive A piezoelectric vibrator comprising the piezoelectric vibrating piece mounted thereon.
With the above configuration, a piezoelectric vibrator in which stress on the vibration part is relaxed is obtained.

［適用例９］請求項１乃至７のいずれか１項に記載の圧電振動片のマウント部の実装面を基板側に向け、前記マウント部と前記基板とを導電性接着剤で接着することにより前記圧電振動片を実装してなることを特徴とする電子デバイス。
上記構成により、振動部への応力を緩和させた電子デバイスとなる。 Application Example 9 By mounting the mounting surface of the mounting portion of the piezoelectric vibrating piece according to any one of claims 1 to 7 to the substrate side, and bonding the mounting portion and the substrate with a conductive adhesive An electronic device comprising the piezoelectric vibrating piece mounted thereon.
With the above configuration, an electronic device in which stress on the vibration part is relaxed is obtained.

第１実施形態に係る圧電振動片の模式図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は底面図、図１（ｃ）は水晶基板のカット角を表す図である。FIG. 1A is a schematic view of a piezoelectric vibrating piece according to a first embodiment, FIG. 1A is a plan view, FIG. 1B is a bottom view, and FIG. 1C is a diagram illustrating a cut angle of a quartz substrate. 第１実施形態に係る圧電振動片の模式図であり、図２（ａ）は正面図、図２（ｂ）は裏面図、図２（ｃ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。2A and 2B are schematic views of the piezoelectric vibrating piece according to the first embodiment, in which FIG. 2A is a front view, FIG. 2B is a back view, and FIG. 2C is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG. 圧電振動片の製造工程（薄肉部形成工程）を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the manufacturing process (thin wall part formation process) of a piezoelectric vibrating piece. 圧電振動片の製造工程（外形形成工程）の模式図である。It is a schematic diagram of the manufacturing process (outer shape forming process) of a piezoelectric vibrating piece. 圧電振動片の製造工程（電極形成工程）の模式図である。It is a schematic diagram of the manufacturing process (electrode formation process) of a piezoelectric vibrating piece. 第２実施形態に係る圧電振動片の模式図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は底面図、図６（ｃ）は図６（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図６（ｄ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。FIG. 6A is a schematic view of a piezoelectric vibrating piece according to a second embodiment, FIG. 6A is a plan view, FIG. 6B is a bottom view, and FIG. 6C is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG. 6 and FIG. 6D are cross-sectional views taken along the line BB in FIG. 第１実施形態の圧電振動片の変形例であり、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は底面図、図７（ｃ）は側面図である。FIG. 7A is a modification of the piezoelectric vibrating piece according to the first embodiment, FIG. 7A is a plan view, FIG. 7B is a bottom view, and FIG. 7C is a side view. 第２実施形態の圧電振動片の第１変形例であり、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は底面図、図８（ｃ）は側面図である。FIG. 8A is a plan view, FIG. 8B is a bottom view, and FIG. 8C is a side view, illustrating a first modification of the piezoelectric vibrating piece according to the second embodiment. 第２実施形態に係る圧電振動片の第２変形例の模式図であり、図９（ａ）は平面図、図９（ｂ）は底面図、図９（ｃ）は図９（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図９（ｄ）は図９（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。FIGS. 9A and 9B are schematic views of a second modification of the piezoelectric vibrating piece according to the second embodiment, in which FIG. 9A is a plan view, FIG. 9B is a bottom view, and FIG. 9C is FIG. FIG. 9D is a sectional view taken along line AA, and FIG. 9D is a sectional view taken along line BB in FIG. 本実施形態の圧電振動片のマウント部に応力を印加した場合の応力の強度分布を示す図である。It is a figure which shows strength distribution of the stress at the time of applying a stress to the mount part of the piezoelectric vibrating piece of this embodiment. 本実施形態の圧電振動片を搭載した圧電振動子を示し、図１１（ａ）は図６に示す圧電振動片６０を搭載した場合の圧電振動子１００の平面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。FIG. 11A is a plan view of the piezoelectric vibrator 100 when the piezoelectric vibrating piece 60 shown in FIG. 6 is mounted, and FIG. 11B is a diagram. It is AA sectional view taken on the line of 11 (a). 図６に示す圧電振動片６０を搭載した場合の電子デバイスの分解斜視図である。FIG. 7 is an exploded perspective view of an electronic device when the piezoelectric vibrating piece 60 shown in FIG. 6 is mounted. 本実施形態の圧電振動片を搭載した電子デバイスを示し、図１３（ａ）は図１２のＡ−Ａ線断面図であり、図１３（ｂ）は図１２において図９に示す圧電振動片６１を搭載した場合のＡ−Ａ線断面図である。FIG. 13A is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 12, and FIG. 13B is a piezoelectric vibrating piece 61 shown in FIG. It is an AA line sectional view at the time of carrying. 本実施形態の電子デバイスの第１変形例を示す図である。It is a figure which shows the 1st modification of the electronic device of this embodiment. 本実施形態の電子デバイスの第２変形例を示し、図１５（ａ）は側面図、図１５（ｂ）は電子デバイスを構成する基板の平面図である。The 2nd modification of the electronic device of this embodiment is shown, Fig.15 (a) is a side view, FIG.15 (b) is a top view of the board | substrate which comprises an electronic device.

以下、本発明を図に示した実施形態を用いて詳細に説明する。但し、この実施形態に記載される構成要素、種類、組み合わせ、形状、その相対配置などは特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎない。なお以下の説明に用いられる図において、Ｘ軸、Ｙ′軸、Ｚ′軸は互いに直交するものとする。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments shown in the drawings. However, the components, types, combinations, shapes, relative arrangements, and the like described in this embodiment are merely illustrative examples and not intended to limit the scope of the present invention only unless otherwise specified. . In the drawings used in the following description, the X axis, the Y ′ axis, and the Z ′ axis are assumed to be orthogonal to each other.

第１実施形態に係る圧電振動片を図１、図２に示す。図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は底面図、図１（ｃ）は水晶基板のカット角を表す図、図２（ａ）は正面図、図２（ｂ）は裏面図、図２（ｃ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。本実施形態に係る圧電振動片１０は、圧電素板として、水晶の結晶軸である、電気軸としてのＸ軸と、機械軸としてのＹ軸と、光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系の前記Ｘ軸を中心として、前記Ｚ軸を前記Ｙ軸の−Ｙ方向へ傾けた軸をＺ′軸とし、前記Ｙ軸を前記Ｚ軸の＋Ｚ方向へ傾けた軸をＹ′軸とし、前記Ｘ軸と前記Ｚ′軸に平行な面で構成され、前記Ｙ′軸に平行な方向を厚みとするＡＴカット水晶を採用している。   The piezoelectric vibrating piece according to the first embodiment is shown in FIGS. 1 (a) is a plan view, FIG. 1 (b) is a bottom view, FIG. 1 (c) is a diagram showing a cut angle of a quartz substrate, FIG. 2 (a) is a front view, and FIG. 2 (b) is a back view. FIG. 2C is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. The piezoelectric vibrating piece 10 according to the present embodiment is a piezoelectric base plate, which is an orthogonal composed of an X axis as an electric axis, a Y axis as a mechanical axis, and a Z axis as an optical axis, which are crystal axes of quartz. With the X axis of the coordinate system as the center, the Z axis is tilted in the −Y direction of the Y axis as the Z ′ axis, and the Y axis is tilted in the + Z direction of the Z axis as the Y ′ axis. An AT-cut crystal composed of a plane parallel to the X-axis and the Z′-axis and having a thickness parallel to the Y′-axis is employed.

そして矩形状のＡＴカット水晶素板を用い、周縁に厚肉部１７（補強部）を残したウエットエッチングにより、短辺方向を前記Ｘ軸方向、長辺方向を前記Ｚ′軸方向となるように前記厚肉部１７よりも厚みの薄い薄肉の薄肉部２１（振動部２２）を形成した逆メサ型の圧電振動片１０である。またウエットエッチングで外形を形成する工程においてスリットも同時に形成している。そして圧電振動片１０は、マウント部１２、緩衝部１４、振動部２２から形成され、マウント部１２と振動部２２が圧電振動片１０の長辺方向（Ｚ′軸方向）の両端に配置され、緩衝部１４がマウント部１２と厚肉部１７の間に形成されている。また圧電振動片１０は、図１（ａ）のＡ−Ａ線を中心線として線対称な形状を有している。そして圧電振動片１０はマウント部１２側を固定端とし、振動部２２側を自由端として片持ち支持状態で、実装先の基板３４に導電性接着剤３２により固定される。   Then, by using a rectangular AT-cut quartz base plate and wet etching with the thick portion 17 (reinforcing portion) left at the periphery, the short side direction becomes the X-axis direction and the long side direction becomes the Z′-axis direction. The reverse mesa type piezoelectric vibrating piece 10 is formed with a thin portion 21 (vibration portion 22) having a thickness thinner than that of the thick portion 17. In the process of forming the outer shape by wet etching, slits are formed at the same time. The piezoelectric vibrating piece 10 is formed of a mount portion 12, a buffer portion 14, and a vibrating portion 22. The mount portion 12 and the vibrating portion 22 are disposed at both ends in the long side direction (Z′-axis direction) of the piezoelectric vibrating piece 10, A buffer portion 14 is formed between the mount portion 12 and the thick portion 17. The piezoelectric vibrating piece 10 has a line-symmetric shape with the AA line in FIG. The piezoelectric vibrating piece 10 is fixed to the mounting substrate 34 by the conductive adhesive 32 in a cantilevered state with the mounting portion 12 side as a fixed end and the vibrating portion 22 side as a free end.

マウント部１２は、圧電振動片１０のＺ′軸の一方向の端部に配置されるとともに、Ｘ軸方向の両端には切欠き１２ａが形成されている。そして実装面となるマウント部の一主面（−Ｙ′軸側の面）には後述の励振電極２４、２８と電気的に接続する引出電極２６、３０が配置されている。そして引出電極２６、３０には実装側の基板３４と接着するための導電性接着剤３２が塗布される。したがって導電性接着剤３２を用いて基板３４に接着することにより圧電振動子が形成される。   The mount portion 12 is disposed at one end portion of the Z ′ axis of the piezoelectric vibrating piece 10, and notches 12 a are formed at both ends in the X axis direction. In addition, lead electrodes 26 and 30 that are electrically connected to excitation electrodes 24 and 28 (described later) are arranged on one main surface (the surface on the −Y′-axis side) of the mount portion serving as a mounting surface. A conductive adhesive 32 for adhering to the mounting side substrate 34 is applied to the extraction electrodes 26 and 30. Therefore, a piezoelectric vibrator is formed by bonding to the substrate 34 using the conductive adhesive 32.

マウント部１２がこのような構成を有するので、導電性接着剤３２の接着位置が近接する。よって、応力の発生範囲を導電性接着剤３２が塗布された領域に集中させて、それ以外への領域へ伝播することを抑制することができる。さらに、マウント部１２の幅は緩衝部１４の幅より狭くなるので、応力がスリット１６の周囲を伝播する経路が長くなる。したがって応力が振動部２２に伝播する前に十分に緩和され、振動部２２への応力の影響を緩和することができる。なお、緩衝部１４には上述の引出電極２６、３０が形成されている。   Since the mount portion 12 has such a configuration, the bonding positions of the conductive adhesive 32 are close to each other. Therefore, the stress generation range can be concentrated on the region where the conductive adhesive 32 is applied and can be prevented from propagating to other regions. Furthermore, since the width of the mount portion 12 is narrower than the width of the buffer portion 14, the path through which the stress propagates around the slit 16 becomes longer. Therefore, the stress is sufficiently relaxed before propagating to the vibration part 22, and the influence of the stress on the vibration part 22 can be relaxed. In addition, the above-mentioned extraction electrodes 26 and 30 are formed in the buffer part 14.

ところで、導電性接着剤３２を用いた圧電振動片１０の接着工程では導電性接着剤３２を硬化させるために圧電振動片１０を高温に曝す必要がある。よって接着後温度が低下するとマウント部１２の導電性接着剤３２が塗布されている２点の間を結ぶ領域で、圧電振動片１０、基板３４、導電性接着剤３２の熱膨張係数の違いによる熱歪みが発生し、これに起因する応力が圧電振動片１０全体に伝播することになる。   By the way, in the bonding process of the piezoelectric vibrating piece 10 using the conductive adhesive 32, it is necessary to expose the piezoelectric vibrating piece 10 to a high temperature in order to cure the conductive adhesive 32. Therefore, when the temperature decreases after bonding, the piezoelectric resonator element 10, the substrate 34, and the conductive adhesive 32 have different thermal expansion coefficients in the region connecting the two points where the conductive adhesive 32 of the mount 12 is applied. Thermal distortion occurs, and stress resulting from this is propagated throughout the piezoelectric vibrating piece 10.

緩衝部１４は、マウント部１２と厚肉部１７との間に形成され、マウント部１２で発生して振動部２２側に伝播する応力を緩和させる作用を有している。これを実現するため、緩衝部１４にはスリット１６が設けられ、緩衝部１４と厚肉部１７との間に切欠き１８が形成されている。なおマウント部１２の緩衝部１４側と緩衝部１４のマウント部１２側は一体的に形成されている。   The buffer portion 14 is formed between the mount portion 12 and the thick portion 17 and has a function of relaxing stress generated in the mount portion 12 and propagating to the vibrating portion 22 side. In order to realize this, the buffer part 14 is provided with a slit 16, and a notch 18 is formed between the buffer part 14 and the thick part 17. The buffer portion 14 side of the mount portion 12 and the mount portion 12 side of the buffer portion 14 are integrally formed.

スリット１６は、圧電振動片１０の短辺方向（Ｘ軸方向）に沿って長辺を有している。これにより、実装時にマウント部１２において発生した応力が、振動部２２へ直線的に伝播することをスリット１６により防ぐことができる。よってマウント部１２からの応力は緩衝部１４に形成されたスリット１６の周囲を伝播することになる。   The slit 16 has a long side along the short side direction (X-axis direction) of the piezoelectric vibrating piece 10. Thereby, it is possible to prevent the slit 16 from causing the stress generated in the mount portion 12 during mounting to propagate linearly to the vibration portion 22. Therefore, the stress from the mount part 12 propagates around the slit 16 formed in the buffer part 14.

切欠き１８は、緩衝部１４のスリット１６と振動部２２との間の領域に形成され、圧電振動片１０の短辺方向（Ｘ軸方向）の両側に形成されている。よって緩衝部１４の切欠き１８に挟まれた領域には括れ部２０が形成される。したがって緩衝部１４のＸ軸方向の両端にまで伝播した応力はスリット１６の周囲の振動部２２側、括れ部２０を伝播する。   The notches 18 are formed in a region between the slit 16 of the buffer portion 14 and the vibrating portion 22, and are formed on both sides of the piezoelectric vibrating piece 10 in the short side direction (X-axis direction). Therefore, a constricted portion 20 is formed in a region sandwiched between the notches 18 of the buffer portion 14. Therefore, the stress propagated to both ends of the buffer portion 14 in the X-axis direction propagates through the vibration portion 22 side and the constricted portion 20 around the slit 16.

このように、緩衝部１４のＸ軸方向の両端にまで伝播した応力が振動部２２へ直線的に伝播することを切欠き１８により遮断することができるので、振動部２２への応力の影響を緩和することができる。緩衝部１４から振動部２２への応力の直線的な伝播経路を遮断する趣旨から、緩衝部１４において切欠き１８により形成される括れ部２０のＸ軸方向の長さは、スリット１６のＸ軸方向の長さ以下となることが望ましい。   As described above, since the stress propagated to both ends of the buffer portion 14 in the X-axis direction can be blocked by the notch 18 from being linearly propagated to the vibration portion 22, the influence of the stress on the vibration portion 22 can be prevented. Can be relaxed. The length in the X-axis direction of the constricted portion 20 formed by the notch 18 in the buffer portion 14 is set to be the X-axis of the slit 16 for the purpose of blocking the linear propagation path of the stress from the buffer portion 14 to the vibrating portion 22. It is desirable that the length is less than the length of the direction.

振動部２２は、薄肉部２１の一部を構成するとともに、圧電振動片１０において厚みすべり振動を発生させる領域である。振動部２２の中央の両主面（表裏面）には互いに対向するように励振電極２４、２８が形成されている。＋Ｙ′軸側の面に形成された励振電極２８は引出電極３０に接続され、−Ｙ′軸側の面に形成された励振電極２６は、−Ｙ′軸側から圧電振動片１０の端面を通って＋Ｙ′軸側に引き出された引出電極３０と電気的に接続される。したがって、引出電極２６、３０に交流電圧を印加することにより振動部２２は所定の周波数で厚みすべり振動を行なうことができる。   The vibration part 22 constitutes a part of the thin-walled part 21 and is a region that generates thickness shear vibration in the piezoelectric vibrating piece 10. Excitation electrodes 24 and 28 are formed on both the main surfaces (front and back surfaces) of the center of the vibrating portion 22 so as to face each other. The excitation electrode 28 formed on the surface on the + Y′-axis side is connected to the extraction electrode 30, and the excitation electrode 26 formed on the surface on the −Y′-axis side is connected to the end surface of the piezoelectric vibrating piece 10 from the −Y′-axis side. It is electrically connected to the extraction electrode 30 extracted through the + Y ′ axis. Therefore, by applying an AC voltage to the extraction electrodes 26 and 30, the vibration part 22 can perform thickness shear vibration at a predetermined frequency.

ところで、振動部２２に外部から応力が印加されると、振動部２２の見かけ上の剛性が変化するため、共振周波数が変動する。そしてマウント部１２におけるマウント状態は実装状態に依存して個々に異なるため、振動部２２に伝播する応力にもバラつきが生じ、共振周波数にバラつきが生じることになる。しかし上述のように、マウント部１２で発生した歪みを緩衝部１４において緩和させることにより、周波数変動を抑制し、これを用いた圧電振動子の歩留を高めることができる。   By the way, when a stress is applied to the vibration part 22 from the outside, the apparent rigidity of the vibration part 22 changes, so that the resonance frequency changes. Since the mount state of the mount portion 12 differs depending on the mounting state, the stress propagating to the vibration portion 22 also varies, and the resonance frequency varies. However, as described above, by relaxing the distortion generated in the mount portion 12 in the buffer portion 14, it is possible to suppress the frequency fluctuation and increase the yield of the piezoelectric vibrator using the same.

また、振動部２２は、緩衝部１４（即ち切欠き１８により形成された括れ部２０）より薄肉に形成されている。これにより、振動部２２が緩衝部１４から受ける応力が小さくなるので、振動部２２への応力の影響を緩和することができる。さらに、図１に示すように、振動部２２は導電性接着剤３２が塗布される面側（−Ｙ′軸側の面側）からハーフエッチングにより掘り込んで形成する。これにより振動部２２と緩衝部１４との接続位置を圧電振動片１０の引出電極２６、３０が引き出された面（−Ｙ′軸側の面）の反対側の面（＋Ｙ′軸側の面）に偏在させた状態で、緩衝部１４と段差を形成することになる。これにより引出電極２６、３０に塗布される導電性接着剤３２との距離が、前述の段差の分だけ遠くなるので、振動部２２に到達する応力をより多く緩和させることができる。   The vibrating portion 22 is formed thinner than the buffer portion 14 (that is, the constricted portion 20 formed by the notch 18). Thereby, since the stress which the vibration part 22 receives from the buffer part 14 becomes small, the influence of the stress to the vibration part 22 can be relieved. Further, as shown in FIG. 1, the vibrating portion 22 is formed by digging by half etching from the surface side (the surface side on the −Y ′ axis side) to which the conductive adhesive 32 is applied. As a result, the connection position between the vibrating portion 22 and the buffer portion 14 is set so that the surface (+ Y′-axis side) opposite to the surface (the surface on the −Y′-axis side) from which the extraction electrodes 26 and 30 of the piezoelectric vibrating piece 10 are drawn out. ) In a state of being unevenly distributed, a step is formed with the buffer portion 14. As a result, the distance from the conductive adhesive 32 applied to the extraction electrodes 26 and 30 is increased by the amount of the aforementioned step, so that the stress reaching the vibration part 22 can be more relaxed.

次に第１実施形態の圧電振動片の製造工程について説明する。
図３に、圧電振動片の製造工程（薄肉部形成工程）を示し、図４に圧電振動片の製造工程（外形形成工程）を示し、図５に圧電振動片の製造工程（電極形成工程）を示す。大まかな手順としては、圧電振動片１０の材料となる水晶基板３６において、薄肉部２１（振動部２２）に相当する位置をハーフエッチングし、圧電振動片１０の外形に倣ってエッチングし、励振電極２４、２８や引出電極２６、３０の形成を行なう。 Next, the manufacturing process of the piezoelectric vibrating piece according to the first embodiment will be described.
FIG. 3 shows a manufacturing process (thin wall portion forming process) of the piezoelectric vibrating piece, FIG. 4 shows a manufacturing process (outer shape forming process) of the piezoelectric vibrating piece, and FIG. 5 shows a manufacturing process (electrode forming process) of the piezoelectric vibrating piece. Indicates. As a rough procedure, a position corresponding to the thin-walled portion 21 (vibrating portion 22) is half-etched in the quartz substrate 36 that is a material of the piezoelectric vibrating piece 10, and is etched according to the outer shape of the piezoelectric vibrating piece 10, thereby exciting electrodes. 24 and 28 and extraction electrodes 26 and 30 are formed.

図３に示すように、最初に圧電振動片１０を構成する薄肉部２１（振動部２２）の外形を形成する。まず図３（ａ）に示すように、圧電素板としてＡＴカットの水晶基板３６を用意し、水晶基板３６においてレジスト膜３８を塗布する。そして図３（ｂ）に示すように、薄肉部２１の形状に対応したフォトマスク４０を用いてレジスト膜３８を露光し、図３（ｃ）に示すように感光したレジスト膜３８ａを除去する。そして図３（ｄ）に示すように、水晶基板３６が露出した部分が薄肉部２１の厚みとなるまでハーフエッチングし、図３（ｅ）に示すようにレジスト膜３８を除去する。このとき水晶基板３６には薄肉部２１に対応する凹部２１ａが形成される。   As shown in FIG. 3, first, the outer shape of the thin portion 21 (vibrating portion 22) constituting the piezoelectric vibrating piece 10 is formed. First, as shown in FIG. 3A, an AT-cut quartz substrate 36 is prepared as a piezoelectric element plate, and a resist film 38 is applied on the quartz substrate 36. Then, as shown in FIG. 3B, the resist film 38 is exposed using a photomask 40 corresponding to the shape of the thin portion 21, and the exposed resist film 38a is removed as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 3D, half etching is performed until the portion where the quartz substrate 36 is exposed reaches the thickness of the thin portion 21, and the resist film 38 is removed as shown in FIG. At this time, a concave portion 21 a corresponding to the thin portion 21 is formed in the quartz substrate 36.

次に圧電振動片１０の外形を形成する。図４（ａ）に示すように、凹部２１ａが形成された水晶基板３６にレジスト膜４２を塗布する。そして図４（ｂ）に示すように圧電振動片１０、スリット１６、切欠き１８の形状に対応したフォトマスク４４を用いてレジスト膜４２を露光し、図４（ｃ）に示すように感光したレジスト膜４２ａを除去する。そして図４（ｄ）に示すように、水晶基板３６が露出した部分が貫通するまでエッチングし、図４（ｅ）に示すようにレジスト膜４２を除去する。これにより圧電振動片１０の外形を有する圧電素板１０ａが形成される。   Next, the outer shape of the piezoelectric vibrating piece 10 is formed. As shown in FIG. 4A, a resist film 42 is applied to the quartz substrate 36 on which the recesses 21a are formed. Then, as shown in FIG. 4B, the resist film 42 is exposed using a photomask 44 corresponding to the shape of the piezoelectric vibrating piece 10, the slit 16, and the notch 18, and exposed as shown in FIG. 4C. The resist film 42a is removed. Then, as shown in FIG. 4D, etching is performed until the exposed portion of the quartz substrate 36 penetrates, and the resist film 42 is removed as shown in FIG. Thereby, the piezoelectric element plate 10a having the outer shape of the piezoelectric vibrating piece 10 is formed.

そして圧電素板１０ａに電極を形成する。まず図５（ａ）に示すように、スパッタ等により圧電素板１０ａの全面にＣｒやＡｕ等による金属膜４６を蒸着する。このとき圧電素板１０ａの端面にも金属膜４６が蒸着する。そして図５（ｂ）に示すように金属膜４６が蒸着した圧電素板１０ａの全面にレジスト膜４８を塗布する。このとき圧電素板１０ａの端面にもレジスト膜４８が塗布される。次に図５（ｃ）に示すように圧電振動片１０の両面の励振電極２４、２８、引出電極２６、３０の形状に対応したフォトマスク５０を用いレジスト膜を露光する。このとき引出電極３０の端面を通過する部分のレジスト膜４８は感光しない。次に図５（ｄ）に示すように感光したレジスト膜４８ａを除去し、図５（ｅ）に示すように励振電極２４、２８、引出電極２６、３０に対応する部分以外の金属膜４６を露出させエッチングを行なう。このとき、端面に蒸着した金属膜４６は感光せずに残ったレジスト膜４２により保護されている。よって引出電極３０の端面を通過する部分の金属膜４６は残り、引出電極３０はその反対面にある励振電極２８と電気的に接続される。そして図５（ｆ）に示すようにレジスト膜４８を除去することにより圧電振動片１０が形成される。   Then, electrodes are formed on the piezoelectric element plate 10a. First, as shown in FIG. 5A, a metal film 46 of Cr, Au or the like is deposited on the entire surface of the piezoelectric element plate 10a by sputtering or the like. At this time, the metal film 46 is also deposited on the end face of the piezoelectric element plate 10a. Then, as shown in FIG. 5B, a resist film 48 is applied to the entire surface of the piezoelectric base plate 10a on which the metal film 46 is deposited. At this time, the resist film 48 is also applied to the end face of the piezoelectric element plate 10a. Next, as shown in FIG. 5C, the resist film is exposed using a photomask 50 corresponding to the shapes of the excitation electrodes 24 and 28 and the extraction electrodes 26 and 30 on both surfaces of the piezoelectric vibrating piece 10. At this time, the portion of the resist film 48 that passes through the end face of the extraction electrode 30 is not exposed. Next, the exposed resist film 48a is removed as shown in FIG. 5D, and the metal film 46 other than the portions corresponding to the excitation electrodes 24 and 28 and the extraction electrodes 26 and 30 is formed as shown in FIG. Expose and etch. At this time, the metal film 46 deposited on the end face is protected by the remaining resist film 42 without being exposed to light. Therefore, a portion of the metal film 46 passing through the end face of the extraction electrode 30 remains, and the extraction electrode 30 is electrically connected to the excitation electrode 28 on the opposite surface. Then, as shown in FIG. 5 (f), the piezoelectric vibrating piece 10 is formed by removing the resist film 48.

第２実施形態の圧電振動片を図６に示し、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は底面図、図６（ｃ）は図６（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図６（ｄ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。第２実施形態の圧電振動片６０は、基本的には第１実施形態と類似するが、前記マウント部６２と緩衝部６４と厚肉部７０との並ぶ方向に対して直交方向（Ｚ′軸方向）に関し、厚肉部７０の幅は、緩衝部６４の幅よりも狭く形成された点で相違する（特徴１）。また、振動部（メサ部７２）は、薄肉部７１より厚肉に形成され、励振電極７４、７６はメサ部７２の両面に形成された点で相違する（特徴２）構造としてよい。そうすることにより、メサ部に厚みすべり振動である主振動のエネルギーを閉じ込めることができる。   FIG. 6 shows a piezoelectric vibrating piece according to the second embodiment, FIG. 6 (a) is a plan view, FIG. 6 (b) is a bottom view, and FIG. 6 (c) is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG. 6D is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. The piezoelectric vibrating piece 60 of the second embodiment is basically similar to the first embodiment, but is perpendicular to the direction in which the mount portion 62, the buffer portion 64, and the thick portion 70 are aligned (Z ′ axis). With respect to the direction), the width of the thick portion 70 is different in that it is formed narrower than the width of the buffer portion 64 (feature 1). Further, the vibrating part (mesa part 72) may be formed thicker than the thin part 71, and the excitation electrodes 74 and 76 may be different from each other in that they are formed on both surfaces of the mesa part 72 (feature 2). By doing so, the energy of the main vibration which is the thickness shear vibration can be confined in the mesa portion.

第２実施形態の圧電振動片６０の製造工程は、ハーフエッチングの工程で、厚肉部７０を周囲に有する薄肉部７１を形成する点と、薄肉部７１の中央に薄肉部より厚肉となるメサ部７２を形成する点と、で相違するが、それ以外では第１実施形態と共通である。   The manufacturing process of the piezoelectric vibrating piece 60 according to the second embodiment is a half-etching process, in which a thin part 71 having a thick part 70 around it is formed and thicker than the thin part at the center of the thin part 71. Although it differs from the point which forms the mesa part 72, it is the same as that of 1st Embodiment other than that.

また厚肉部７０の薄肉部が形成された部分のＸ軸方向の幅は、マウント部６２のＸ軸方向の幅と同じであっても良いし、短く／長くなっても良いが、圧電振動片６０が図７（ａ）のＡ−Ａ線を中心線とした線対称な形状を有することが好ましい。また切欠き６６により形成される括れ部６８は、厚肉部７０まで形成され、括れ部６８と厚肉部７０のＸ軸方向の幅が一致している。   Further, the width in the X-axis direction of the portion where the thin portion of the thick portion 70 is formed may be the same as the width in the X-axis direction of the mount portion 62 or may be shorter / longer. It is preferable that the piece 60 has a line-symmetric shape with the AA line in FIG. Further, the constricted portion 68 formed by the notch 66 is formed up to the thick portion 70, and the width of the constricted portion 68 and the thick portion 70 in the X-axis direction is the same.

上述の特徴１を有することにより、圧電振動片６０の自由端側を軽量化して実装の安定性を高めることができる。さらに特徴２を有することにより、厚みすべり振動の振動領域を振動部（メサ部７２）に閉じこめ、励振効率を高めることができる。   By having the feature 1 described above, the free end side of the piezoelectric vibrating piece 60 can be reduced in weight and the mounting stability can be improved. Furthermore, by having the feature 2, the vibration region of the thickness shear vibration can be confined to the vibration part (mesa part 72), and the excitation efficiency can be increased.

図７に第１実施形態の変形例、図８に第２実施形態の第１変形例を示す。ここで、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は底面図、図７（ｃ）は側面図である。また、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は底面図、図８（ｃ）は側面図である。
図７、図８に示すように、厚肉部を緩衝部と連結する部分を残して薄肉に形成する、すなわち薄肉部をＸ軸方向の両端まで形成することも好適である。これにより、圧電振動片の自由端側を軽量化して実装の安定性を高めることができる。 FIG. 7 shows a modification of the first embodiment, and FIG. 8 shows a first modification of the second embodiment. 7A is a plan view, FIG. 7B is a bottom view, and FIG. 7C is a side view. 8A is a plan view, FIG. 8B is a bottom view, and FIG. 8C is a side view.
As shown in FIGS. 7 and 8, it is also preferable that the thick portion is formed to be thin with a portion connecting the buffer portion, that is, the thin portion is formed to both ends in the X-axis direction. Thereby, the free end side of the piezoelectric vibrating piece can be reduced in weight, and the mounting stability can be enhanced.

図９に、第２実施形態に係る圧電振動片の第２変形例を示し、図９（ａ）は平面図、図９（ｂ）は底面図、図９（ｃ）は図９（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図７（ｄ）は図９（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
図９に示すように第２実施形態の第２変形例おいては、メサ部８０を薄肉部７８の両面に設けることも好適である。このとき薄肉部７８は水晶基板の両面からメサ部８０の形状を残してハーフエッチングすることにより形成される。このようにメサ部８０を両面に形成することにより、厚みすべり振動の閉じ込め効果を高めた圧電振動片６１とすることができる。なお、第２実施形態において、励振電極７４、７６はメサ部８０全面に矩形に形成されているが、メサ部８０における実際の振動領域に対応して例えば円形状、楕円形状としてもよい。そうすることにより、メサ部に厚みすべり振動である主振動のエネルギーを閉じ込めることができる。 FIG. 9 shows a second modification of the piezoelectric vibrating piece according to the second embodiment. FIG. 9 (a) is a plan view, FIG. 9 (b) is a bottom view, and FIG. 9 (c) is FIG. FIG. 7D is a cross-sectional view taken along the line A-A in FIG. 9A.
As shown in FIG. 9, in the second modification of the second embodiment, it is also preferable to provide the mesa portion 80 on both surfaces of the thin portion 78. At this time, the thin portion 78 is formed by half-etching the shape of the mesa portion 80 from both sides of the quartz substrate. By forming the mesa portion 80 on both surfaces in this way, the piezoelectric vibrating piece 61 having an enhanced effect of confining thickness shear vibration can be obtained. In the second embodiment, the excitation electrodes 74 and 76 are formed in a rectangular shape on the entire surface of the mesa unit 80. However, the excitation electrodes 74 and 76 may have, for example, a circular shape or an elliptical shape corresponding to the actual vibration region in the mesa unit 80. By doing so, the energy of the main vibration which is the thickness shear vibration can be confined in the mesa portion.

図１０に本実施形態の圧電振動片のマウント部に応力を印加した場合の応力の強度分布を示す。本願発明者は、本実施形態の圧電振動片のマウント部に応力を印加した場合の応力の強度分布についてシミュレーションを行った。シミュレーションの対象となる圧電振動片は、メサ部を除いて第２実施形態のものとほぼ同様の形態を有している（図６参照）。そして、図１０に示すように、マウント部の実装面上に描かれた２つの円の中心の２点の位置において、２点間で互いに引き合う力若しくは互いに押し合う力を印加したときの、圧電振動片の応力の分布のシミュレーションを行った。なお、図１０の左に縦一列に並べてある模様は、圧電振動片に印加された応力の強度（９段階）を示し、上から下に行くにつれて応力が小さくなることを表している。そしてこれらの模様は、圧電振動片上において圧電振動片の応力の強度分布に対応して描かれている。   FIG. 10 shows a stress intensity distribution when a stress is applied to the mount portion of the piezoelectric vibrating piece of the present embodiment. The inventor of the present application performed a simulation on the stress intensity distribution when stress was applied to the mount portion of the piezoelectric vibrating piece of the present embodiment. The piezoelectric vibrating piece to be simulated has substantially the same form as that of the second embodiment except for the mesa (see FIG. 6). Then, as shown in FIG. 10, at the positions of the two points in the center of the two circles drawn on the mounting surface of the mount portion, the piezoelectric force is applied when a pulling force or a pressing force is applied between the two points. The stress distribution of the vibrating piece was simulated. Note that the pattern arranged in a vertical line on the left in FIG. 10 indicates the strength of stress applied to the piezoelectric vibrating piece (9 levels), and indicates that the stress decreases from the top to the bottom. These patterns are drawn on the piezoelectric vibrating piece corresponding to the stress intensity distribution of the piezoelectric vibrating piece.

図１０に示すように、マウント部全体及び緩衝部のマウント部側に強い応力が発生していることがわかる。そしてマウント部側で発生した応力は、緩衝部のスリットの周囲を伝って厚肉部に伝播するものの括れ部（厚肉部）の手前までである程度緩和されることがわかる。これは、スリットの周囲で伝播する応力がその伝播途中で大きな割合で緩和されるためと考えられる。さらに切欠きにより応力の薄肉部（振動部）への直線的な伝播経路が遮断され、応力の伝播経路が括れ部の中央に向くように曲げられ、この伝播経路の伝播途中でも大きな割合で応力が緩和されたと考えられる。   As shown in FIG. 10, it can be seen that strong stress is generated on the entire mount portion and on the mount portion side of the buffer portion. And it turns out that the stress which generate | occur | produced on the mount part side is relieved to some extent by the front of the constriction part (thick part) of the thick part which propagates around the slit of the buffer part. This is presumably because the stress propagating around the slit is relaxed at a large rate during the propagation. Furthermore, the notch cuts off the linear propagation path to the thin-walled part (vibrating part) and bends the stress propagation path toward the center of the constricted part. Seems to have been relaxed.

そして厚肉部と薄肉部（振動部）との境界において応力の強度が不連続となって薄肉部（振動部）に対する応力が緩和されており、薄肉部（振動部）の殆どの領域において応力が緩和されている（応力の強度が最小となっている）ことがわかる。このとき、圧電振動片の上述の力が印加された面（実装面）において薄肉部と厚肉部との間には段差が形成されている。よって薄肉部（振動部）に残る応力は、厚肉部の実装面の反対側の面の応力を引き継いだものである。このことから、応力は上述の印加された面（実装面）から圧電振動片の厚み方向にも緩和すると考えられる。   The stress intensity is discontinuous at the boundary between the thick part and thin part (vibration part), and the stress on the thin part (vibration part) is relaxed. Is relaxed (stress intensity is minimized). At this time, a step is formed between the thin portion and the thick portion on the surface (mounting surface) to which the above-described force of the piezoelectric vibrating piece is applied. Therefore, the stress remaining in the thin portion (vibrating portion) is a succession of the stress on the surface opposite to the mounting surface of the thick portion. From this, it is considered that the stress is relaxed also in the thickness direction of the piezoelectric vibrating piece from the applied surface (mounting surface).

以上、実施例で説明したいずれの圧電振動片も、振動部（薄肉部）の短辺方向をＸ軸方向、長辺方向をＺ′軸方向となるように構成した逆メサ型の圧電振動片としたが、本発明はこれに限らず、振動部の短辺方向をＺ′軸方向、長辺方向をＸ軸方向となるように構成した逆メサ型の圧電振動片にも適用できることは言うまでもない。   As described above, any of the piezoelectric vibrating pieces described in the embodiments is an inverted mesa type piezoelectric vibrating piece configured such that the short side direction of the vibrating portion (thin wall portion) is the X-axis direction and the long side direction is the Z′-axis direction. However, the present invention is not limited to this, and it is needless to say that the present invention can also be applied to an inverted mesa type piezoelectric vibrating piece configured such that the short side direction of the vibrating portion is the Z′-axis direction and the long side direction is the X-axis direction. Yes.

図１１に本実施形態の圧電振動片を搭載した圧電振動子を示す。図１１（ａ）は図６に示す圧電振動片６０を搭載した場合の圧電振動子１００の平面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。圧電振動子１００は圧電振動片６０を収容する凹部を有するパッケージ（基板）と、凹部１０４を封止するリッド１１２により形成される。またパッケージ１０２の下面には外部電極１０６が形成され、凹部１０４の底面には貫通電極１０８を介して外部電極１０６と電気的に接続された接続電極１１０が配置されている。そしてこの接続電極１１０とマウント部６２の引出電極１１４とが導電性接着剤３２により接合される。よって圧電振動片６０はマウント部６２を固定端として片持ち支持状態でパッケージ１０２に接続される。上記構成により、圧電振動片の振動部への応力を緩和させた圧電振動子となる。   FIG. 11 shows a piezoelectric vibrator on which the piezoelectric vibrating piece of this embodiment is mounted. FIG. 11A is a plan view of the piezoelectric vibrator 100 when the piezoelectric vibrating piece 60 shown in FIG. 6 is mounted, and FIG. 11B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. The piezoelectric vibrator 100 is formed by a package (substrate) having a recess that accommodates the piezoelectric vibrating piece 60 and a lid 112 that seals the recess 104. An external electrode 106 is formed on the lower surface of the package 102, and a connection electrode 110 electrically connected to the external electrode 106 through the through electrode 108 is disposed on the bottom surface of the recess 104. Then, the connection electrode 110 and the extraction electrode 114 of the mount portion 62 are joined by the conductive adhesive 32. Therefore, the piezoelectric vibrating piece 60 is connected to the package 102 in a cantilevered state with the mount portion 62 as a fixed end. With the above configuration, a piezoelectric vibrator in which the stress on the vibrating portion of the piezoelectric vibrating piece is relaxed is obtained.

図１２、図１３に本実施形態の圧電振動片を搭載した電子デバイスを示す。図１２は図６に示す圧電振動片６０を搭載した場合の電子デバイスの分解斜視図を示し。また図１３（ａ）は図１２のＡ−Ａ線断面図であり、図１３（ｂ）は図１２において図９に示す圧電振動片６１を搭載した場合のＡ−Ａ線断面図である。本実施形態の電子デバイス２００は、パッケージ２０２（基板）、圧電振動片６０、６１、圧電振動片６０、６１（図９参照）を駆動させる集積回路（ＩＣ２１０）、リッドにより構成されている。パッケージ２０２は、図１３の破線で示すように３層構造で形成されている。パッケージ２０２の下面には外部電極２１４が形成されている。またパッケージ２０２の凹部２０４の下段部２０６には複数の接続電極２１６が配置されている。またパッケージ２０２の凹部２０４の上段部２０８には、パッド電極２２０と電気的に接続するとともに、圧電振動片６０、６１の引出電極１１４（図１３（ａ）、図６参照）、１１５（図１３（ｂ）、図９参照）と導電性接着剤３２を介して接続する接続電極２１８が形成されている。接続電極２１６はＩＣ２１０のパッド電極２２０に対応して複数配置され、パッド電極２２０と導電性の接着剤により電気的に接続されるが、その一部は接続電極２１８や外部電極２１４に電気的に接続される。本実施形態の電子デバイス２００においては、圧電振動片６０、６１とＩＣ２１０とが共に凹部２０４においてリッド２１２により封止された構造を有している。上記構成により、圧電振動片の振動部への応力を緩和させた電子デバイスとなる。   12 and 13 show an electronic device on which the piezoelectric vibrating piece of this embodiment is mounted. 12 is an exploded perspective view of the electronic device when the piezoelectric vibrating piece 60 shown in FIG. 6 is mounted. 13A is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 12, and FIG. 13B is a cross-sectional view taken along the line AA when the piezoelectric vibrating piece 61 shown in FIG. 9 is mounted in FIG. The electronic device 200 according to this embodiment includes a package 202 (substrate), piezoelectric vibrating pieces 60 and 61, an integrated circuit (IC 210) that drives the piezoelectric vibrating pieces 60 and 61 (see FIG. 9), and a lid. The package 202 has a three-layer structure as indicated by the broken line in FIG. An external electrode 214 is formed on the lower surface of the package 202. A plurality of connection electrodes 216 are arranged on the lower step 206 of the recess 204 of the package 202. In addition, the upper portion 208 of the recess 204 of the package 202 is electrically connected to the pad electrode 220, and the extraction electrodes 114 of the piezoelectric vibrating reeds 60 and 61 (see FIGS. 13A and 6) and 115 (FIG. 13). A connection electrode 218 is formed to be connected to the conductive adhesive 32 (b) (see FIG. 9). A plurality of connection electrodes 216 are arranged corresponding to the pad electrodes 220 of the IC 210 and are electrically connected to the pad electrodes 220 by a conductive adhesive, but some of them are electrically connected to the connection electrodes 218 and the external electrodes 214. Connected. The electronic device 200 of this embodiment has a structure in which the piezoelectric vibrating reeds 60 and 61 and the IC 210 are both sealed by the lid 212 in the recess 204. With the above configuration, an electronic device in which stress on the vibrating portion of the piezoelectric vibrating piece is relaxed is obtained.

図１４に本実施形態の電子デバイスの第１変形例を示す。図１４においては、パッケージ３０２（基板）の両面に凹部３０４、３０６を形成し、一方の凹部３０４に圧電振動片６０を搭載するとともにリッド３０８で封止し、他方の凹部３０６には集積回路（ＩＣ３１６）を取り付けた構成を有した電子デバイス３００となっている。そしてパッケージ３０２の下端には外部電極３１０が形成され、また凹部３０６には外部電極３１０または凹部３０４に配置された接続電極３２０と電気的に接続するとともに、ワイヤー３１４を介してＩＣ３１６のパッド電極３１８と電気的に接続する接続電極３１２が配置されている。一方凹部３０４に配置された接続電極３２０は、圧電振動片６０の引出電極１１４と導電性接着剤３２を介して接続される。よって圧電振動片６０はマウント部６２を固定端として片持ち支持状態でパッケージに接続される。このように圧電振動片６０とＩＣ３１６とを隔離することによって、圧電振動片６０のＩＣ３１６からの熱の影響を低減することができる。   FIG. 14 shows a first modification of the electronic device of this embodiment. In FIG. 14, recesses 304 and 306 are formed on both surfaces of a package 302 (substrate), the piezoelectric vibrating piece 60 is mounted in one recess 304 and sealed with a lid 308, and an integrated circuit ( The electronic device 300 has a configuration to which an IC 316) is attached. An external electrode 310 is formed at the lower end of the package 302, and the recess 306 is electrically connected to the connection electrode 320 disposed in the external electrode 310 or the recess 304, and the pad electrode 318 of the IC 316 via the wire 314. A connection electrode 312 is provided for electrical connection. On the other hand, the connection electrode 320 disposed in the recess 304 is connected to the extraction electrode 114 of the piezoelectric vibrating piece 60 via the conductive adhesive 32. Therefore, the piezoelectric vibrating piece 60 is connected to the package in a cantilevered support state with the mount portion 62 as a fixed end. By isolating the piezoelectric vibrating piece 60 and the IC 316 in this way, the influence of heat from the IC 316 of the piezoelectric vibrating piece 60 can be reduced.

図１５に本実施形態の電子デバイスの第２変形例を示す。図１５（ａ）は側面図、図１５（ｂ）は電子デバイスを構成する基板の平面図である。第２変形例においては、例えば図１１に示す圧電振動子１００を用いて電子デバイス４００を形成している。すなわち、第２実施形態においては、圧電振動子１００を駆動する集積回路（ＩＣ４０４）を搭載した基板４０２上にＩＣ４０４（パッド電極４０６）と電気的に接続する電極球４１２を配置し、この電極球４１２により圧電振動子１００を支持するとともに、電極球４１２と圧電振動子１００の外部電極１０６とを電気的に接続し、基板４０２、ＩＣ４０４、電極球４１２、圧電振動子１００を樹脂等のモールド剤４１６により一体形成している。ここで、基板４０２の下面には外部電極４１０が形成され、基板４０２の上面には外部電極４１０と貫通電極４１８を介して電気的に接続する接続電極４０８が形成されている。そしてＩＣ４０４に形成されたパッド電極４０６のうち、一部は電極球４１２にワイヤー４１４を介して接続され、残りは接続電極４０８にワイヤー４１４を介して接続されている。   FIG. 15 shows a second modification of the electronic device of this embodiment. FIG. 15A is a side view, and FIG. 15B is a plan view of a substrate constituting the electronic device. In the second modification, for example, the electronic device 400 is formed using the piezoelectric vibrator 100 shown in FIG. That is, in the second embodiment, an electrode ball 412 that is electrically connected to the IC 404 (pad electrode 406) is disposed on the substrate 402 on which the integrated circuit (IC 404) that drives the piezoelectric vibrator 100 is mounted, and this electrode ball The piezoelectric vibrator 100 is supported by 412 and the electrode sphere 412 and the external electrode 106 of the piezoelectric vibrator 100 are electrically connected, and the substrate 402, the IC 404, the electrode sphere 412 and the piezoelectric vibrator 100 are made of a molding agent such as a resin. 416 is integrally formed. Here, an external electrode 410 is formed on the lower surface of the substrate 402, and a connection electrode 408 that is electrically connected to the external electrode 410 via the through electrode 418 is formed on the upper surface of the substrate 402. A part of the pad electrode 406 formed on the IC 404 is connected to the electrode ball 412 via the wire 414, and the rest is connected to the connection electrode 408 via the wire 414.

上記構成とすることにより、既存の圧電振動子１００の規格に対応して基板ＩＣ、電極球等の配置をして電子デバイス４００を形成することができるのでコストを抑制することができる。なお、いずれの実施形態においてもＩＣと各電極との接続はフェイスダウンボンディングでもよい。またいずれの圧電振動子、電子デバイスの実施形態においても、上述のいずれの実施形態の圧電振動片も適用できる。   With the above configuration, the electronic device 400 can be formed by arranging the substrate IC, the electrode sphere, and the like in accordance with the standard of the existing piezoelectric vibrator 100, so that the cost can be suppressed. In any embodiment, the connection between the IC and each electrode may be face-down bonding. In any embodiment of the piezoelectric vibrator and electronic device, the piezoelectric vibrating piece of any of the above-described embodiments can be applied.

１０………圧電振動片、１０ａ………圧電素板、１２………マウント部、１２ａ………切欠き、１４………緩衝部、１６………スリット、１７………厚肉部、１８………切欠き、２０………括れ部、２１………薄肉部、２１ａ………凹部、２２………振動部、２４………励振電極、２６………引出電極、２８………励振電極、３０………引出電極、３２………導電性接着剤、３４………基板、３６………水晶基板、３８………レジスト膜、３８ａ………レジスト膜、４０………フォトマスク、４２………レジスト膜、４２ａ………レジスト膜、４４………フォトマスク、４６………金属膜、４８………レジスト膜、４８ａ………レジスト膜、５０………フォトマスク、６０………圧電振動片、６１………圧電振動片、６２………マウント部、６４………緩衝部、６６………切欠き、６８………括れ部、７０………厚肉部、７１………薄肉部、７２………メサ部、７４………励振電極、７６………励振電極、７８………薄肉部、８０………メサ部、１００………圧電振動子、１０２………パッケージ、１０４………凹部、１０６………外部電極、１０８………貫通電極、１１０………接続電極、１１２………リッド、１１４………引出電極、１１５………引出電極、２００………電子デバイス、２０２………パッケージ、２０４………凹部、２０６………下段部、２０８………上段部、２１０………ＩＣ、２１２………リッド、２１４………外部電極、２１６………接続電極、２１８………接続電極、２２０………パッド電極、３００………電子デバイス、３０２………パッケージ、３０４………凹部、３０６………凹部、３０８………リッド、３１０………外部電極、３１２………接続電極、３１４………ワイヤー、３１６………ＩＣ、３１８………パッド電極、３２０………接続電極、４００………電子デバイス、４０２………基板、４０４………ＩＣ、４０６………パッド電極、４０８………接続電極、４１０………外部電極、４１２………電極球、４１４………ワイヤー、４１６………モールド剤、４１８………貫通電極。
10 ......... Piezoelectric vibrator element, 10a ......... Piezoelectric base plate, 12 ......... Mount part, 12a ......... Notch, 14 ......... Buffer part, 16 ......... Slit, 17 ......... Thick part , 18 ......... Notch, 20 ... ... Constricted part, 21 ... ... Thin-walled part, 21a ... ... Recessed part, 22 ... ... Vibrating part, 24 ... ... Excitation electrode, 26 ... ... Extraction electrode, 28 ………… Excitation electrode, 30 …… Extraction electrode, 32 …… Conductive adhesive, 34 …… Substrate, 36 ...... Quartz substrate, 38 ...... Resist film, 38 a ...... Resist film, 40 ......... Photomask, 42 ......... Resist film, 42a ......... Resist film, 44 ......... Photomask, 46 ......... Metal film, 48 ......... Resist film, 48a ......... Resist film, 50 ... …… Photomask, 60 ……… Piezoelectric vibrating piece, 61 ……… Piezoelectric vibrating piece, 62 ……… Mount part, 4 ......... Buffering part, 66 ......... Notch, 68 ......... Buckled part, 70 ......... Thick part, 71 ......... Thin part, 72 ...... Mesa part, 74 ...... Excitation electrode, 76 ......... Excitation electrode, 78 ......... Thin portion, 80 ......... Mesa portion, 100 ......... Piezoelectric vibrator, 102 ......... Package, 104 ......... Recess, 106 ......... External electrode, 108 ... ...... Penetration electrode, 110... Connection electrode, 112... Lid, 114... Extraction electrode, 115... Extraction electrode, 200... Electronic device, 202. , 206... Lower stage, 208... Upper stage, 210... IC, 212... Lid, 214 External terminal 216 Connection electrode 218 Connection electrode 220 …… Pad electrode, 300 ……… Electronic device, 302 ……… Package, 04 ......... recess, 306 ......... recess, 308 ......... lid, 310 ......... external electrode, 312 ......... connection electrode, 314 ......... wire, 316 ......... IC, 318 ......... pad electrode 320 ......... Connecting electrode, 400 ......... Electronic device, 402 ...... Board, 404 ......... IC, 406 ......... Pad electrode, 408 ......... Connecting electrode, 410 ...... External electrode, 412 ... ...... Electrode sphere 414 ...... Wire 416 ...... Molding agent 418 ...... Penetration electrode.

Claims (9)

振動部を有する薄肉部と、前記薄肉部の周縁に一体的に設けられ、前記薄肉部よりも厚さの厚い厚肉部と、を備えている基板を含み、
前記厚肉部には、平面視で、緩衝部とマウント部が順に連結され、
前記緩衝部は、前記マウント部と前記厚肉部との間にスリットが設けられ、
前記マウント部は、
前記マウント部と前記緩衝部と前記厚肉部との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、切欠きが設けられ、
前記厚肉部の前記直交方向に沿った幅は、前記緩衝部の前記直交方向に沿った幅よりも狭いことを特徴とする圧電振動片。 Including a substrate comprising: a thin portion having a vibrating portion; and a thick portion that is provided integrally with a periphery of the thin portion and is thicker than the thin portion ;
In the plan view, the buffer portion and the mount portion are sequentially connected to the thick portion,
The buffer part is provided with a slit between the mount part and the thick part,
The mount part is
Notches are provided at both ends in a direction perpendicular to the direction in which the mount portion, the buffer portion, and the thick portion are arranged ,
The width of the thick part along the orthogonal direction is narrower than the width of the buffer part along the orthogonal direction . 振動部を有する薄肉部と、前記薄肉部の外縁に一体的に設けられ、前記薄肉部よりも厚さの厚い厚肉部と、を備えている基板を含み、Including a thin-walled portion having a vibrating portion and a thick-walled portion that is provided integrally with an outer edge of the thin-walled portion and is thicker than the thin-walled portion,
前記厚肉部には、平面視で、緩衝部とマウント部が順に連結され、In the plan view, the buffer portion and the mount portion are sequentially connected to the thick portion,
前記厚肉部は、平面視で、前記薄肉部と前記緩衝部との間に配置され、The thick part is disposed between the thin part and the buffer part in plan view,
前記緩衝部は、前記マウント部と前記厚肉部との間にスリットが設けられ、The buffer part is provided with a slit between the mount part and the thick part,
前記マウント部は、The mount part is
前記マウント部と前記緩衝部と前記厚肉部と前記薄肉部との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、切欠きが設けられ、Notches are provided at both ends in a direction perpendicular to the direction in which the mount portion, the buffer portion, the thick portion, and the thin portion are aligned,
前記厚肉部の前記直交方向に沿った幅は、前記緩衝部の前記直交方向に沿った幅よりも狭いことを特徴とする圧電振動片。The width of the thick part along the orthogonal direction is narrower than the width of the buffer part along the orthogonal direction. 平面視で、前記緩衝部と前記厚肉部との連結部の、前記直交方向に沿った両端部に切欠きが設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の圧電振動片。 3. The piezoelectric vibrating piece according to claim 1 , wherein , in a plan view, a notch is provided at both ends of the connecting portion between the buffer portion and the thick portion along the orthogonal direction. . 平面視で、前記連結部の前記両端部に設けられている前記切欠きの間に括れ部を含み、In a plan view, including a constricted portion between the notches provided at both ends of the connecting portion,
前記括れ部の前記直交方向に沿った幅は、前記スリットの前記直交方向に沿った長さ以下であることを特徴とする請求項３に記載の圧電振動片。4. The piezoelectric vibrating piece according to claim 3, wherein a width of the constricted portion along the orthogonal direction is equal to or less than a length of the slit along the orthogonal direction. 前記基板は、
水晶の結晶軸である、電気軸としてのＸ軸と、機械軸としてのＹ軸と、光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系の前記Ｘ軸を回転軸として、前記Ｚ軸を前記Ｙ軸の−Ｙ方向へ＋Ｚ側が回転するように傾けた軸をＺ′軸とし、前記Ｙ軸を前記Ｚ軸の＋Ｚ方向へ＋Ｙ側が回転するように傾けた軸をＹ′軸とし、前記Ｘ軸と前記Ｚ′軸を含む面を主面とし、前記Ｙ′軸に沿った方向を厚さとするＡＴカット水晶であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の圧電振動片。 The substrate is
A crystal axis of quartz, an X-axis as an electric axis, a Y-axis as a mechanical axis, and a Z-axis as an optical axis, the X-axis of a Cartesian coordinate system as a rotation axis , and the Z-axis as the rotation axis The axis tilted so that the + Z side rotates in the −Y direction of the Y axis is defined as the Z ′ axis, the axis tilted so that the + Y side rotates in the + Z direction of the Z axis is defined as the Y ′ axis, and the X axis wherein Z and axis 'a plane including the axis and a principal, said Y' according to any one of claims 1 to 4, characterized in that a aT-cut crystal that direction and thickness along the axial Piezoelectric vibrating piece. 前記振動部の互いに表裏の関係にある両主面には一対の励振電極が設けられ、
前記マウント部の実装側の面には、前記一対の励振電極と夫々電気的に接続されている一対の引き出し電極が設けられ、
前記薄肉部は、前記実装側の面の反対側の面側に偏って前記厚肉部に一体化されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の圧電振動片。 A pair of excitation electrodes is provided on both main surfaces of the vibrating portion that are in a relationship of front and back ,
The surface of the mounting side of the mounting portion, the pair of excitation electrodes and each electrically the attached pair of lead-out electrodes are provided,
6. The piezoelectric vibrating piece according to claim 1, wherein the thin-walled portion is integrated with the thick-walled portion so as to be biased toward a surface opposite to the surface on the mounting side. . 前記振動部は、前記薄肉部より厚さが厚いことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の圧電振動片。 The piezoelectric vibrating piece according to claim 1, wherein the vibrating portion is thicker than the thin portion. 請求項１乃至７のいずれか１項に記載の圧電振動片と、
前記圧電振動片が収納されているパッケージと、
を備えていることを特徴とする圧電振動子。 The piezoelectric vibrating piece according to any one of claims 1 to 7 ,
A package containing the piezoelectric vibrating piece;
Piezoelectric vibrator, characterized in that it comprises a. 請求項１乃至７のいずれか１項に記載の圧電振動片を備えていることを特徴とする電子デバイス。 An electronic device comprising the piezoelectric vibrating piece according to claim 1.
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