JP5673929B2 - Spinner cleaning apparatus and spinner cleaning method - Google Patents

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Description

本発明は、ウェーハを吸着するとともに回転させながら洗浄水を吹き付けて洗浄を行なうスピンナ洗浄装置及びスピンナ洗浄方法に関する。   The present invention relates to a spinner cleaning apparatus and a spinner cleaning method that perform cleaning by spraying cleaning water while adsorbing and rotating a wafer.

半導体装置や電子部品が形成されたウェーハに対して切断や溝入れ加工を施すダイシング装置は、少なくともスピンドルによって高速に回転されるダイヤモンド砥粒等により形成される薄い円盤状のブレードと、ウェーハを吸着保持するチャックテーブルと、チャックテーブルとブレードとの相対的位置を変化させるＸ、Ｙ、Ｚ、θの各移動軸とが設けられている。ウェーハを加工する際には冷却や潤滑用の切削液が回転するブレード、またはウェーハとブレードとが接触する加工点へノズルより供給される。   A dicing machine that performs cutting and grooving on semiconductor devices and wafers on which electronic components are formed absorbs the wafer with at least a thin disk-shaped blade formed by diamond abrasive grains rotated at high speed by a spindle. A chuck table to be held and movement axes of X, Y, Z, and θ that change the relative positions of the chuck table and the blade are provided. When a wafer is processed, a cutting fluid for cooling and lubrication is supplied from a nozzle to a rotating blade or a processing point where the wafer and the blade are in contact with each other.

図９にダイシング装置の例を示す。ダイシング装置１は、互いに対向配置され、先端にブレード２とホイールカバー（不図示）が取り付けられた高周波モータ内蔵型のスピンドル３、３と、ウェーハＷ表面を撮像する撮像手段（不図示）と、ウェーハＷを吸着保持するチャックテーブル４と、ブレード２とチャックテーブル４を相対的に移動させる不図示の移動軸とを有する加工部５が設けられている。   FIG. 9 shows an example of a dicing apparatus. The dicing apparatus 1 includes a high-frequency motor built-in spindles 3 and 3 that are disposed to face each other and have a blade 2 and a wheel cover (not shown) attached to the tip, and imaging means (not shown) that images the surface of the wafer W. A processing section 5 having a chuck table 4 for sucking and holding the wafer W and a moving shaft (not shown) for moving the blade 2 and the chuck table 4 relatively is provided.

ダイシング装置１には、更に加工済みのウェーハＷをスピン洗浄するスピンナ洗浄装置６と、フレームＦにテープＴによりマウントされたウェーハＷを多数枚収納したカセットを載置するロードポート７と、ウェーハＷを搬送する搬送手段８と、撮像手段により撮像された画像の表示と各部への動作を入力する表示手段９と、各部の動作を制御する不図示のコントローラ等とから構成されている。   The dicing apparatus 1 further includes a spinner cleaning apparatus 6 that spin-cleans the processed wafer W, a load port 7 that mounts a cassette containing a large number of wafers W mounted on the frame F by the tape T, and a wafer W A display unit 9 for inputting the display of an image taken by the image pickup unit and an operation to each unit, a controller (not shown) for controlling the operation of each unit, and the like.

スピンナ洗浄装置６は図１０に示すように、フレームＦにマウントされたウェーハＷが吸着されるスピンナテーブル１０と、揺動するとともに洗浄液を噴射するノズル１１を備えている。スピンナテーブル１０の中央部にはポーラス等により形成されるウェーハ吸着面１２が設けられ、外周部にはフレームＦを固定する為のフック１３が複数設けられている。スピンナテーブル１０の下部にはスピンナテーブルを回転させる回転手段１４が設けられ、スピンナテーブル１０の周囲には洗浄液を受ける槽１５が備えられている（例えば、特許文献１参照。）。   As shown in FIG. 10, the spinner cleaning apparatus 6 includes a spinner table 10 on which a wafer W mounted on a frame F is adsorbed, and a nozzle 11 that swings and injects a cleaning liquid. A wafer suction surface 12 made of porous or the like is provided at the center of the spinner table 10, and a plurality of hooks 13 for fixing the frame F are provided at the outer periphery. A rotating means 14 for rotating the spinner table 10 is provided below the spinner table 10, and a tank 15 for receiving a cleaning liquid is provided around the spinner table 10 (see, for example, Patent Document 1).

加工部５でダイシングされたウェーハＷは搬送手段８によりチャックテーブル４上からスピンナテーブル１０上へと搬送される。ウェーハＷがウェーハ吸着面１２に吸着載置された後、図１１（ａ）に示すように、フック１３が回転して上から押さえつけることによりフレームＦが固定される。フレームＦが固定された後、スピンナテーブル１０が回転手段１４により回転するとともに、洗浄液がノズル１１より噴射されてウェーハＷの洗浄が行なわれる。   The wafer W diced by the processing unit 5 is transferred from the chuck table 4 to the spinner table 10 by the transfer means 8. After the wafer W is sucked and placed on the wafer suction surface 12, as shown in FIG. 11A, the frame 13 is fixed by rotating and pressing the hook 13 from above. After the frame F is fixed, the spinner table 10 is rotated by the rotating means 14 and the cleaning liquid is sprayed from the nozzle 11 to clean the wafer W.

このとき、ウェーハＷが正しい位置に吸着され、フック１３がフレームＦを確実に固定しているかは、通常ウェーハ吸着面１２に生じている吸引圧力の変化を検知することにより行われている。   At this time, whether or not the wafer W is attracted to the correct position and the hook 13 securely fixes the frame F is usually detected by detecting a change in the suction pressure generated on the wafer attracting surface 12.

特開２００７−１５７９３０号公報JP 2007-157930 A

しかし、近年のウェーハＷのサイズの大型化に伴いフレームＦのサイズが大きくなり、テープＴの撓み量も大きくなっている。このため、図１１（ｂ）に示すように、ウェーハＷが正しい位置に吸着されずフック１３がフレームＦを確実に固定していない場合でも吸着圧力の差が出なくなり、エラーを検知出来ない場合がある。そのような状態でスピンナテーブル１０が回転を開始すると、回転中にフレームＦごとウェーハＷが外れ大事故が発生する問題があった。   However, as the size of the wafer W increases in size in recent years, the size of the frame F increases and the amount of bending of the tape T also increases. For this reason, as shown in FIG. 11B, even when the wafer W is not attracted to the correct position and the hook 13 does not securely fix the frame F, the difference in the attracting pressure does not occur and an error cannot be detected. There is. When the spinner table 10 starts to rotate in such a state, there is a problem that the wafer W is detached together with the frame F during the rotation and a major accident occurs.

本発明はこのような問題に対して成されたものであり、フレームの固定状況を確実に検知することで回転中の事故を防ぐスピンナ洗浄装置及びスピンナ洗浄方法を提供することを目的としている。   The present invention has been made for such a problem, and an object of the present invention is to provide a spinner cleaning apparatus and a spinner cleaning method that prevent accidents during rotation by reliably detecting the fixing state of the frame.

本発明は前記目的を達成する為に、請求項１に記載の発明は、中央部にウェーハ吸着面が設けられ、前記ウェーハ吸着面の外側に吸着確認部が設けられ、テープによりフレームにマウントされたウェーハを前記ウェーハ吸着面で吸着固定するスピンナテーブルと、前記吸着確認部に生じる圧力を検出する検出部と、揺動しながら前記スピンナテーブル上のウェーハへ向けて洗浄水を噴射するノズルと、前記スピンナテーブルの外周部に設けられた前記フレームを固定する複数のフックと、前記スピンナテーブルを回転させる回転手段と、を備え、前記吸着確認部は、前記ウェーハ吸着面の外側の外周部全域にわたって所定の間隔をもって配置された複数の穴により構成され、前記吸着確認部に生じる圧力を前記検出部で検出することにより前記吸着確認部における前記テープの吸着状況を検知し、前記吸着確認部における前記テープの吸着状況より前記フックによる前記フレームの固定状況を検知することを特徴としている。 In order to achieve the above object, according to the present invention, a wafer suction surface is provided at a central portion, a suction confirmation portion is provided outside the wafer suction surface, and is mounted on a frame with a tape. A spinner table that adsorbs and fixes the wafer on the wafer adsorption surface, a detection unit that detects pressure generated in the adsorption confirmation unit, a nozzle that jets cleaning water toward the wafer on the spinner table while swinging, A plurality of hooks for fixing the frame provided on an outer peripheral portion of the spinner table; and a rotating means for rotating the spinner table, wherein the suction confirmation portion extends over the entire outer peripheral portion outside the wafer suction surface. It is composed of a plurality of holes arranged at a predetermined interval, before by detecting the pressure generated in the suction confirmation portion by the detecting unit Detecting the adsorbed state of the tape in the adsorption confirmation unit, it is characterized by detecting the fixed state of the frame by the hook from the adsorption state of the tape in the suction check unit.

請求項１の発明によれば、スピンナ洗浄装置は、モータ等の回転手段により高速に回転されるスピンナテーブルと、テープによりウェーハがマウントされるフレームを固定するフックと、スピンナテーブル上で回転するウェーハへ向かって揺動しながら洗浄液を噴射するノズルと、吸着確認部の圧力を検出する検出部を備えている。   According to the invention of claim 1, a spinner cleaning apparatus includes a spinner table that is rotated at high speed by a rotating means such as a motor, a hook that fixes a frame on which a wafer is mounted by a tape, and a wafer that rotates on the spinner table. A nozzle for spraying the cleaning liquid while swinging toward the head, and a detection unit for detecting the pressure of the adsorption confirmation unit.

スピンナテーブルには、中央部にポーラス等により形成されるウェーハ吸着面が設けられ、ウェーハ吸着面の外側には吸着確認部が設けられ、スピンナテーブルの外周部にフックが設けられている。   The spinner table is provided with a wafer suction surface formed of a porous or the like at the center, an adsorption confirmation portion is provided outside the wafer suction surface, and a hook is provided on the outer periphery of the spinner table.

スピンナ洗浄装置によりウェーハの洗浄を行なう際には、テープによりフレームにマウントされたウェーハが、フレームごとスピンナテーブル上に搬送され、ウェーハ吸着面で吸着固定される。ウェーハとフレームとの間のテープ部分はウェーハ吸着面よりも外側となる吸着確認部により吸着される。吸着後、フレームがフックにより固定される。   When the wafer is cleaned by the spinner cleaning apparatus, the wafer mounted on the frame by the tape is transported together with the frame onto the spinner table, and is sucked and fixed on the wafer suction surface. The tape portion between the wafer and the frame is adsorbed by an adsorbing confirmation unit located outside the wafer adsorbing surface. After adsorption, the frame is fixed by a hook.

このとき、ウェーハ吸着面の外側に設けられた吸着確認部に生じる圧力が検出部により検出される。吸着確認部でテープが吸着されず圧力が変化しない場合は、フレームの位置が異常であるとしてスピンナテーブルの回転が行われない。   At this time, the pressure generated in the suction confirmation unit provided outside the wafer suction surface is detected by the detection unit. If the tape is not sucked and the pressure does not change at the suction confirmation unit, the frame position is abnormal and the spinner table is not rotated.

これにより、フレームが正しい位置に搬送されず突起などに乗りあがりテープが僅かに浮いているような場合であっても、ウェーハ吸着面の外側に設けられた吸着確認部が僅かな変化を検知し、安全にスピンナ洗浄を実行することが出来る。   As a result, even if the frame is not transported to the correct position and climbs onto a protrusion or the like and the tape is slightly lifted, the suction confirmation unit provided outside the wafer suction surface detects a slight change. Spinner cleaning can be executed safely.

請求項１の発明によれば、スピンナテーブルのウェーハ吸着面の外側には、吸着確認部として複数の穴が形成される。ウェーハとフレームとの間のテープ部分は、ウェーハ吸着面よりも外側となる吸着確認部により複数個所吸着される。いずれかの吸着確認部でテープが吸着されず圧力が変化しない場合は、フレームの位置が異常であるとしてスピンナテーブルの回転が行われない。 According to the first aspect of the present invention, a plurality of holes are formed as suction confirmation portions on the outside of the wafer suction surface of the spinner table. The tape portion between the wafer and the frame is adsorbed at a plurality of locations by an adsorption confirmation unit located outside the wafer adsorption surface. If the tape is not sucked and the pressure does not change in any suction confirmation unit, the spinner table is not rotated because the position of the frame is abnormal.

これにより、フレームのフックによる固定状況が正確に検知され、安全にスピンナ洗浄を実行することが出来る。   Thereby, the fixing state by the hook of a flame | frame is detected correctly, and spinner washing | cleaning can be performed safely.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記吸着確認部の前記複数の穴は、前記ウェーハ吸着面外周部に沿って形成された溝の底部に形成されていることを特徴としている。 According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the plurality of holes of the suction confirmation portion are formed at the bottom of a groove formed along the outer peripheral portion of the wafer suction surface. It is characterized by.

請求項２の発明によれば、スピンナテーブルのウェーハ吸着面の外周部に沿って、吸着確認部の複数の穴がその底部に形成された溝が形成される。ウェーハとフレームとの間のテープ部分は、ウェーハ吸着面よりも外側となる溝により、ウェーハ吸着面を囲うように吸着される。吸着確認部でテープが吸着されず圧力が変化しない場合は、フレームの位置が異常であるとしてスピンナテーブルの回転が行われない。 According to the second aspect of the present invention, a groove in which a plurality of holes of the suction confirmation portion are formed at the bottom is formed along the outer peripheral portion of the wafer suction surface of the spinner table. The tape portion between the wafer and the frame is adsorbed so as to surround the wafer adsorbing surface by a groove outside the wafer adsorbing surface. If the tape is not sucked and the pressure does not change at the suction confirmation unit, the frame position is abnormal and the spinner table is not rotated.

これにより、フレームのフックによる固定状況が正確に検知され、安全にスピンナ洗浄を実行することが出来る。   Thereby, the fixing state by the hook of a flame | frame is detected correctly, and spinner washing | cleaning can be performed safely.

請求項１の発明によれば、スピンナテーブル上に搬送されてウェーハ吸着面で吸着固定されたウェーハと、ウェーハがマウントされているフレームとの間のテープが吸着確認部により吸着される。テープが吸着確認部に吸着されることで吸着確認部に生じる圧力の変化は検出部で検出される。 According to the first aspect of the present invention, the tape between the wafer transported on the spinner table and sucked and fixed on the wafer suction surface and the frame on which the wafer is mounted is sucked by the suction confirmation unit. A change in pressure generated in the adsorption confirmation unit by the tape being adsorbed by the adsorption confirmation unit is detected by the detection unit.

フレームの位置に異常があって吸着確認部でテープが吸着されていない場合には、吸着確認部での圧力の変化が生じないので、検出部ではフレームの位置に異常があると判断する。また、圧力の変化している吸着確認部と変化していない吸着確認部との位置から、スピンナテーブル上のどの方向でフレーム位置に異常が起きているかを検知することが可能となる。   If there is an abnormality in the frame position and the tape is not adsorbed by the adsorption confirmation unit, the pressure in the adsorption confirmation unit does not change, so the detection unit determines that there is an abnormality in the frame position. In addition, it is possible to detect in which direction on the spinner table an abnormality has occurred in the frame position from the positions of the suction confirmation section where the pressure has changed and the suction confirmation section that has not changed.

請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記吸着確認部で前記テープを吸着するとともに吸引することにより該テープを該吸着確認部へ突出させ、前記洗浄水の前記ウェーハ吸着面への浸入を防止することを特徴としている。 The invention according to claim 3 is the invention according to claim 1 or 2 , wherein the tape is projected to the suction confirmation part by sucking and sucking the tape by the suction confirmation part, and the cleaning is performed. It is characterized by preventing water from entering the wafer adsorption surface.

請求項３の発明によれば、ウェーハとフレームとの間の撓んだテープが、吸着確認部で吸着吸引されることにより、吸着確認部に向かって突出される。吸着確認部はウェーハ吸着面外側に配置されているので、突出したテープが壁となり、テープとスピンナテーブルの間を伝ってウェーハ吸着面へ洗浄液が進入することが防止される。これにより、ポーラス等により形成されたウェーハ吸着面の汚れが軽減され、ウェーハの吸着を確実にする。 According to the third aspect of the present invention, the bent tape between the wafer and the frame is sucked and sucked by the sucking confirmation part, and is projected toward the sucking confirmation part. Since the suction confirmation unit is disposed outside the wafer suction surface, the protruding tape serves as a wall, and the cleaning liquid is prevented from entering the wafer suction surface through the tape and the spinner table. As a result, contamination on the wafer suction surface formed by porous or the like is reduced, and wafer suction is ensured.

請求項４に記載の発明は、中央部にウェーハ吸着面が設けられ、前記ウェーハ吸着面の外側に吸着確認部が設けられ、テープによりフレームにマウントされたウェーハを前記ウェーハ吸着面で吸着固定するスピンナテーブルと、前記吸着確認部に生じる圧力を検出する検出部と、揺動しながら前記スピンナテーブル上のウェーハへ向けて洗浄水を噴射するノズルと、前記スピンナテーブルの外周部に設けられた前記フレームを固定する複数のフックと、前記スピンナテーブルを回転させる回転手段と、を備え、前記吸着確認部は、前記ウェーハ吸着面の外側の外周部全域にわたって所定の間隔をもって配置された複数の穴により構成されているスピンナ洗浄装置を用いたスピンナ洗浄方法において、前記吸着確認部に生じる圧力を前記検出部で検出することにより前記吸着確認部における前記テープの吸着状況を検知し、前記吸着確認部における前記テープの吸着状況より前記フックによる前記フレームの固定状況を検知した後、前記回転手段により前記スピンナテーブルを回転させるとともに前記ノズルより洗浄液を噴射することで前記ウェーハの洗浄を行なうことを特徴としている。 According to a fourth aspect of the present invention, a wafer suction surface is provided at the center, a suction confirmation portion is provided outside the wafer suction surface, and a wafer mounted on a frame with a tape is suction-fixed at the wafer suction surface. A spinner table; a detection unit that detects pressure generated in the adsorption confirmation unit; a nozzle that sprays cleaning water toward the wafer on the spinner table while swinging; and the outer periphery of the spinner table. A plurality of hooks for fixing the frame; and a rotating means for rotating the spinner table, wherein the suction confirmation unit is formed by a plurality of holes arranged at predetermined intervals over the entire outer peripheral part of the outer side of the wafer suction surface. In the spinner cleaning method using the configured spinner cleaning apparatus, the pressure generated in the adsorption confirmation unit is detected by the detection unit. By detecting the state of suction of the tape in the suction confirmation unit by detecting, and after detecting the state of fixation of the frame by the hook from the state of suction of the tape in the suction confirmation unit, the spinner table is moved by the rotating means. The wafer is cleaned by rotating and spraying a cleaning liquid from the nozzle.

請求項４の発明によれば、スピンナ洗浄装置は、スピンナテーブルと、テープによりウェーハがマウントされるフレームを固定するフックと、洗浄液を噴射するノズルと、吸着確認部の圧力を検出する検出部が備えられている。スピンナテーブルには、中央部にポーラス等により形成されるウェーハ吸着面が設けられ、ウェーハ吸着面の外側には吸着確認部が設けられ、スピンナテーブルの外周部にフックが設けられている。
According to the invention of claim 4 , the spinner cleaning apparatus includes a spinner table, a hook for fixing a frame on which a wafer is mounted by a tape, a nozzle for injecting a cleaning liquid, and a detection unit for detecting the pressure of the adsorption confirmation unit. Is provided. The spinner table is provided with a wafer suction surface formed of a porous or the like at the center, an adsorption confirmation portion is provided outside the wafer suction surface, and a hook is provided on the outer periphery of the spinner table.

ウェーハをスピンナ洗浄する際には、テープによりフレームにマウントされたウェーハが、フレームごとスピンナテーブル上に搬送され、ウェーハ吸着面で吸着固定される。ウェーハとフレームとの間のテープ部分はウェーハ吸着面よりも外側となる吸着確認部により吸着される。吸着後、フレームがフックにより固定される。   When the wafer is subjected to spinner cleaning, the wafer mounted on the frame by the tape is transported on the spinner table together with the frame and is sucked and fixed on the wafer suction surface. The tape portion between the wafer and the frame is adsorbed by an adsorbing confirmation unit located outside the wafer adsorbing surface. After adsorption, the frame is fixed by a hook.

続いて、ウェーハ吸着面の外側に設けられた吸着確認部に生じる圧力が検出部により検出される。   Subsequently, the pressure generated in the suction confirmation unit provided outside the wafer suction surface is detected by the detection unit.

テープが正しく吸着確認部に吸着され、吸着確認部の圧力が変化してフレームの位置に異常がないと判断された場合はスピンナ洗浄が開始される。吸着確認部でテープが吸着されず圧力が変化しない場合は、フレームの位置が異常であるとしてスピンナテーブルの回転が行われない。   When the tape is correctly adsorbed by the adsorbing confirmation unit and the pressure of the adsorbing confirmation unit is changed and it is determined that there is no abnormality in the frame position, spinner cleaning is started. If the tape is not sucked and the pressure does not change at the suction confirmation unit, the frame position is abnormal and the spinner table is not rotated.

これにより、フレームが正しい位置に搬送されず突起などに乗りあがりテープが僅かに浮いているような場合であっても、ウェーハ吸着面の外側に設けられた吸着確認部が僅かな変化を検知し、安全にスピンナ洗浄を実行することが出来る。   As a result, even if the frame is not transported to the correct position and climbs onto a protrusion or the like and the tape is slightly lifted, the suction confirmation unit provided outside the wafer suction surface detects a slight change. Spinner cleaning can be executed safely.

本発明のスピンナ洗浄装置及びスピンナ洗浄方法によれば、フレームの位置の不具合を正確に検知し、フックが確実にフレームを固定していない状態のままでのスピンナテーブルの回転を未然に防ぎ、安全にスピンナ洗浄を実行することを可能にする。   According to the spinner cleaning apparatus and the spinner cleaning method of the present invention, it is possible to accurately detect a defect in the position of the frame, and to prevent the spinner table from rotating without the hook securely fixing the frame. Makes it possible to perform spinner cleaning.

本発明に係るスピンナ洗浄装置の構成を示した斜視図The perspective view which showed the structure of the spinner cleaning apparatus based on this invention 第１の実施の形態によるスピンナテーブルの上面図Top view of the spinner table according to the first embodiment 検出部からの配管を示した構成図Configuration diagram showing piping from the detector 第１の実施の形態によるスピンナテーブルの側面断面図Side surface sectional drawing of the spinner table by 1st Embodiment 第１の実施の形態による別の形状のスピンナテーブルの上面図Top view of another shape of spinner table according to the first embodiment 第２の実施の形態によるスピンナテーブルの上面図Top view of the spinner table according to the second embodiment 第２の実施の形態による別の形状のスピンナテーブルの上面図Top view of another shape of spinner table according to the second embodiment 第２の実施の形態によるスピンナテーブルの側面断面図Side surface sectional view of the spinner table according to the second embodiment ダイシング装置の構成を示した斜視図The perspective view which showed the composition of the dicing machine 従来のスピンナ洗浄装置の例を示した図Diagram showing an example of a conventional spinner cleaning device 従来のスピンナテーブルの側面断面図Side sectional view of a conventional spinner table

以下、添付図面に従って本発明に係るスピンナ洗浄装置及びスピンナ洗浄方法の好ましい実施の形態について詳説する。まず第１の実施の形態によるスピンナ洗浄装置の構成について説明する。図１は第１の実施の形態によるスピンナ洗浄装置の構成を示した斜視図、図２はスピンナテーブルの上面図、図３は検出部からの配管を示した構成図、図４はスピンナテーブルの側面図である。   Hereinafter, preferred embodiments of a spinner cleaning apparatus and a spinner cleaning method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, the configuration of the spinner cleaning apparatus according to the first embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of the spinner cleaning apparatus according to the first embodiment, FIG. 2 is a top view of the spinner table, FIG. 3 is a configuration diagram showing piping from a detection unit, and FIG. It is a side view.

図１に示すスピンナ洗浄装置６Ａは、図９に示すダイシング装置１に取り付けられている。ダイシング装置１には、スピンナ洗浄装置６Ａの他に、先端にブレード２とホイールカバー（不図示）が取り付けられたスピンドル３、３、撮像手段（不図示）、チャックテーブル４、ロードポート７、搬送手段８、表示手段９、コントローラ（不図示）等とから構成されている。   The spinner cleaning device 6A shown in FIG. 1 is attached to the dicing device 1 shown in FIG. In addition to the spinner cleaning device 6A, the dicing device 1 includes spindles 3 and 3 having a blade 2 and a wheel cover (not shown) attached to the tip, an imaging means (not shown), a chuck table 4, a load port 7, and a transfer. It comprises means 8, display means 9, a controller (not shown) and the like.

スピンナ洗浄装置６Ａは図１に示すように、フレームＦにマウントされたウェーハＷが吸着されるスピンナテーブル１０Ａと、揺動するとともに洗浄液を噴射するノズル１１を備えている。スピンナテーブル１０Ａの中央部にはポーラス等により形成されるウェーハ吸着面１２が設けられ、外周部にはフレームＦを固定する為のフック１３が複数設けられている。スピンナテーブル１０Ａの下部にはスピンナテーブルを回転させる回転手段１４が設けられ、スピンナテーブル１０Ａの周囲には洗浄液を受ける槽１５が備えられている。   As shown in FIG. 1, the spinner cleaning device 6A includes a spinner table 10A on which a wafer W mounted on a frame F is adsorbed, and a nozzle 11 that swings and injects a cleaning liquid. A wafer suction surface 12 made of porous or the like is provided at the center of the spinner table 10A, and a plurality of hooks 13 for fixing the frame F are provided at the outer periphery. A rotating means 14 for rotating the spinner table is provided below the spinner table 10A, and a tank 15 for receiving a cleaning liquid is provided around the spinner table 10A.

図２に示すように、スピンナテーブル１０Ａ中央部に形成されたウェーハ吸着面１２の外側には、穴形状の吸着確認部１６が９０度毎に配置されるように複数形成されている。吸着確認部１６は、ウェーハ吸着面１２と同じ平面上の金属部分である平面部Ａに形成されているのが望ましく、平面部Ａよりも外側の傾斜部Ｂに形成されていても良い。   As shown in FIG. 2, a plurality of hole-shaped suction confirmation portions 16 are formed outside the wafer suction surface 12 formed in the central portion of the spinner table 10A so as to be arranged every 90 degrees. The suction confirmation unit 16 is desirably formed on the flat surface portion A that is a metal portion on the same plane as the wafer suction surface 12, and may be formed on the inclined portion B outside the flat surface portion A.

フレームＦにテープＴによりマウントされたウェーハＷはウェーハ吸着面１２にテープごと吸着され、ウェーハＷとフレームＦとの間のテープＴは吸着確認部１６に吸着される。テープＴがウェーハ吸着面１２と吸着確認部１６に吸着された後、フック１３が不図示の駆動手段により軸１３Ａを中心に回転してフレームＦがスピンナテーブル１０Ａに押し付けられて固定される。   The wafer W mounted on the frame F with the tape T is sucked together with the tape on the wafer suction surface 12, and the tape T between the wafer W and the frame F is sucked on the suction check unit 16. After the tape T is adsorbed to the wafer adsorbing surface 12 and the adsorbing confirmation unit 16, the hook 13 is rotated about the shaft 13A by a driving means (not shown), and the frame F is pressed against the spinner table 10A and fixed.

スピンナテーブル１０Ａに形成された吸着確認部１６、１６・・は、図３に示すように、スピンナテーブル１０Ａ内の穴やチューブにより構成される流路１７、１７・・によりそれぞれ検出部１８へ接続されている。なお、各吸着確認部１６は個別に検出部１８へ接続されるのではなく、１つの流路にまとめられてから一括で検出部１８に接続されていてもよい。   As shown in FIG. 3, the suction confirmation units 16, 16,... Formed on the spinner table 10A are connected to the detection unit 18 by flow paths 17, 17 ... formed by holes and tubes in the spinner table 10A. Has been. In addition, each adsorption | suction confirmation part 16 is not connected to the detection part 18 separately, but may be connected to the detection part 18 collectively after being collected by one flow path.

検出部１８は、コンプレッサーやエジェクターなどの不図示の真空吸引手段と接続され、流路１７を通して各吸着確認部１６を真空状態にするとともに、吸着確認部１６の圧力変化を検知する不図示の圧力計を備えている。検出部１８に備えられた圧力計は、ダイシング装置１に備えられたコントローラ１９と接続され、吸着確認部１６の圧力の変化に応じてダイシング装置１へ各種の指令を発する。   The detection unit 18 is connected to a vacuum suction means (not shown) such as a compressor or an ejector, puts each suction confirmation unit 16 in a vacuum state through the flow path 17, and detects a pressure change of the suction confirmation unit 16 (not shown). Has a meter. The pressure gauge provided in the detection unit 18 is connected to the controller 19 provided in the dicing device 1, and issues various commands to the dicing device 1 in accordance with changes in the pressure of the adsorption confirmation unit 16.

このように構成されたダイシング装置１のスピンナ洗浄装置６Ａでは、図４（ａ）に示すように、フレームＦが正しい位置に搬送されてフック１３により確実に固定されている場合、吸着確認部１６によりテープＴが吸着されることで吸着確認部１６の圧力が下がり、検出部１８で圧力の変化が検知される。これにより、フレームＦが正しい位置にあると検出部１８またはコントローラ１９において判断され、スピンナテーブル１０Ａが回転してスピンナ洗浄が開始される。   In the spinner cleaning device 6A of the dicing device 1 configured as described above, when the frame F is transported to the correct position and securely fixed by the hook 13 as shown in FIG. When the tape T is sucked by the pressure, the pressure of the suction confirmation unit 16 decreases, and the change of the pressure is detected by the detection unit 18. Accordingly, the detection unit 18 or the controller 19 determines that the frame F is at the correct position, and the spinner table 10A rotates to start the spinner cleaning.

図４（ｂ）に示すように、フレームＦが正しい位置に搬送されず、フック１３がフレームＦを確実に固定していないような場合は、吸着確認部１６によりテープＴが吸着されない為、吸着確認部１６の圧力が下がらず真空状態とならない。これにより、圧力の変化が検出部１８で検知されず、フレームＦの位置に異常があると検出部１８またはコントローラ１９において判断され、スピンナテーブル１０Ａの回転が行われない。   As shown in FIG. 4B, when the frame F is not transported to the correct position and the hook 13 does not securely fix the frame F, the suction check unit 16 does not suck the tape T. The pressure of the confirmation part 16 does not drop and does not become a vacuum state. As a result, a change in pressure is not detected by the detection unit 18, and it is determined by the detection unit 18 or the controller 19 that the position of the frame F is abnormal, and the spinner table 10A is not rotated.

これらにより、フレームＦが正しい位置に搬送されず突起などに乗りあがりテープＴが僅かに浮いているような場合であっても、ウェーハ吸着面１２の外側に設けられた吸着確認部１６の圧力の変化を検知することでフレームＦの異常を検知し、安全にスピンナ洗浄を実行することが可能となる。   As a result, even when the frame F is not conveyed to the correct position and rides on the protrusion and the tape T is slightly lifted, the pressure of the suction confirmation unit 16 provided outside the wafer suction surface 12 is reduced. By detecting the change, an abnormality of the frame F can be detected, and the spinner cleaning can be executed safely.

なお、吸着確認部１６は図２に示すように９０度毎に４箇所配置されているだけに限らず、図５に示すスピンナテーブル１０Ｂのように８箇所、またはそれ以上でも良く、均等に配置されていればいずれの数でも良い。   The suction confirmation unit 16 is not limited to four positions every 90 degrees as shown in FIG. 2, but may be eight places or more like the spinner table 10B shown in FIG. Any number can be used.

また、検出部１８では、各吸着確認部１６の圧力の変化を個別に検知することで、圧力の変化のある吸着確認部１６と変化の無い吸着確認部１６の位置からいずれの方向でフレームＦが異常な位置にあるのかを検出することも可能である。これにより、コントローラ１９はダイシング装置１にフレームＦの異常位置を知らせ、備えられた搬送手段８によりフレームＦの搬送位置を修正する。   In addition, the detection unit 18 detects the change in pressure of each suction confirmation unit 16 individually, so that the frame F in any direction from the position of the suction confirmation unit 16 having a pressure change and the suction confirmation unit 16 having no change. It is also possible to detect whether is in an abnormal position. As a result, the controller 19 informs the dicing apparatus 1 of the abnormal position of the frame F and corrects the transport position of the frame F by the transport means 8 provided.

次に本発明に係る第２の実施の形態によるスピンナ洗浄装置について説明する。図６は第２の実施の形態によるスピンナテーブルの上面図、図７は第２の実施の形態によるスピンナテーブルの別の形状を示した上面図。図８はスピンナテーブルの側面図である。   Next, a spinner cleaning apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 6 is a top view of a spinner table according to the second embodiment, and FIG. 7 is a top view showing another shape of the spinner table according to the second embodiment. FIG. 8 is a side view of the spinner table.

図６に示すように、スピンナテーブル１０Ｃ中央部に形成されたウェーハ吸着面１２の外側には、溝形状の吸着確認部２０がウェーハ吸着面１２の外周に沿って形成されている。吸着確認部２０は、ウェーハ吸着面１２と同じ平面上の金属部分である平面部Ａに形成されているのが望ましく、平面部Ａよりも外側の傾斜部Ｂに形成されていても良い。   As shown in FIG. 6, a groove-shaped suction confirmation portion 20 is formed along the outer periphery of the wafer suction surface 12 on the outer side of the wafer suction surface 12 formed in the central portion of the spinner table 10 </ b> C. The suction confirmation unit 20 is desirably formed on the flat surface portion A which is a metal portion on the same plane as the wafer suction surface 12, and may be formed on the inclined portion B outside the flat surface portion A.

フレームＦにテープＴによりマウントされたウェーハＷはウェーハ吸着面１２にテープごと吸着され、ウェーハＷとフレームＦとの間のテープＴは吸着確認部２０に吸着される。テープＴがウェーハ吸着面１２と吸着確認部２０に吸着された後、フック１３が不図示の駆動手段により軸１３Ａを中心に回転してフレームＦがスピンナテーブル１０Ｃに押し付けられて固定される。   The wafer W mounted on the frame F with the tape T is sucked together with the tape on the wafer suction surface 12, and the tape T between the wafer W and the frame F is sucked on the suction confirmation unit 20. After the tape T is attracted to the wafer attracting surface 12 and the attracting confirmation unit 20, the hook 13 is rotated about the shaft 13A by a driving means (not shown), and the frame F is pressed against the spinner table 10C and fixed.

吸着確認部２０は、溝形状の吸着確認部２０の底面に形成された流路２０Ａと、流路２０Ａに続く不図示のチューブにより、図３に示される検出部１８へ接続されている。検出部１８は、吸着確認部２０を真空状態にするとともに、吸着確認部２０の圧力変化を検知する。検出部１８に備えられた圧力計は、ダイシング装置１に備えられたコントローラ１９と接続され、吸着確認部２０の圧力の変化に応じてダイシング装置１へ各種の指令を発する。   The suction confirmation unit 20 is connected to the detection unit 18 shown in FIG. 3 by a flow channel 20A formed on the bottom surface of the groove-shaped suction confirmation unit 20 and a tube (not shown) following the flow channel 20A. The detection unit 18 places the suction confirmation unit 20 in a vacuum state and detects a pressure change in the suction confirmation unit 20. The pressure gauge provided in the detection unit 18 is connected to the controller 19 provided in the dicing device 1, and issues various commands to the dicing device 1 in accordance with changes in the pressure of the adsorption confirmation unit 20.

このように構成されたスピンナテーブル１０Ｃは、スピンナテーブル１０Ａと同様に、フレームＦが正しい位置に搬送されてフック１３により確実に固定されている場合、吸着確認部２０によりテープＴが吸着されることで吸着確認部２０の圧力が下がり、検出部１８で圧力の変化が検知される。これにより、フレームＦが正しい位置にあると検出部１８またはコントローラ１９において判断され、スピンナテーブル１０Ａが回転してスピンナ洗浄が開始される。   Similarly to the spinner table 10A, the spinner table 10C configured as described above allows the tape T to be adsorbed by the adsorption confirmation unit 20 when the frame F is transported to the correct position and securely fixed by the hook 13. Thus, the pressure of the adsorption confirmation unit 20 decreases, and the change in the pressure is detected by the detection unit 18. Accordingly, the detection unit 18 or the controller 19 determines that the frame F is at the correct position, and the spinner table 10A rotates to start the spinner cleaning.

フレームＦが正しい位置に搬送されず、フック１３がフレームＦを確実に固定していないような場合は、吸着確認部２０によりテープＴが吸着されない為、吸着確認部２０の圧力が変化せず検出部で検知されない。これにより、フレームＦの位置に異常があると検出部１８またはコントローラ１９において判断され、スピンナテーブル１０Ｃの回転が行われない。   When the frame F is not conveyed to the correct position and the hook 13 does not securely fix the frame F, the tape T is not adsorbed by the adsorption confirmation unit 20, so that the pressure of the adsorption confirmation unit 20 does not change and is detected. Is not detected. As a result, the detection unit 18 or the controller 19 determines that there is an abnormality in the position of the frame F, and the spinner table 10C is not rotated.

これらにより、フレームＦが正しい位置に搬送されず突起などに乗りあがりテープＴが僅かに浮いているような場合であっても、ウェーハ吸着面１２の外周に沿って形成された吸着確認部２０の圧力の変化を検知することでフレームＦの異常を検知し、安全にスピンナ洗浄を実行することが可能となる。   As a result, even if the frame F is not conveyed to the correct position and rides on a protrusion or the like and the tape T is slightly lifted, the suction confirmation unit 20 formed along the outer periphery of the wafer suction surface 12 can be used. By detecting a change in pressure, it is possible to detect an abnormality in the frame F and safely perform spinner cleaning.

なお、吸着確認部２０は図６に示すように、ウェーハ吸着面１２の外周に沿って連続して形成されているだけに限らず、図７に示すスピンナテーブル１０Ｄのように、ウェーハ吸着面１２の外周に沿って形成される複数の溝形状である吸着確認部２１のような形状であっても良い。   As shown in FIG. 6, the suction confirmation unit 20 is not limited to being continuously formed along the outer periphery of the wafer suction surface 12, but the wafer suction surface 12 as in a spinner table 10 </ b> D shown in FIG. 7. The shape of the adsorption confirmation part 21 which is a plurality of groove shapes formed along the outer periphery of the substrate may be used.

また、図８に示すように、ウェーハＷとフレームＦとの間の撓んだテープＴが、吸着確認部２０で吸着吸引されることにより、吸着確認部２０に向かってテープＴが突出される。これにより、吸着確認部２０はウェーハ吸着面１２外側に配置されているので、突出したテープＴが壁となり、テープＴとスピンナテーブル１０Ｃの間を伝ってウェーハ吸着面１２へ洗浄液が進入することが防止される。これにより、ポーラス等により形成されたウェーハ吸着面１２の汚れが軽減され、ウェーハＷの吸着を確実にする。   Further, as shown in FIG. 8, the tape T that is bent between the wafer W and the frame F is sucked and sucked by the suction confirmation unit 20, and the tape T is projected toward the suction confirmation unit 20. . Accordingly, since the suction confirmation unit 20 is disposed outside the wafer suction surface 12, the protruding tape T serves as a wall, and the cleaning liquid may enter the wafer suction surface 12 between the tape T and the spinner table 10C. Is prevented. As a result, the contamination of the wafer suction surface 12 formed of porous or the like is reduced, and the wafer W is reliably sucked.

次に、本発明に係るスピンナ洗浄方法について詳説する。   Next, the spinner cleaning method according to the present invention will be described in detail.

図１に示すスピンナ洗浄装置６Ａは、スピンナテーブル１０Ａと、テープＴによりウェーハＷがマウントされるフレームＦを固定するフック１３と、洗浄液を噴射するノズル１１と、図３に示す検出部１８が備えられている。スピンナテーブル１０Ａには、中央部にポーラス等により形成されるウェーハ吸着面１２が設けられ、ウェーハ吸着面１２の外側には吸着確認部１６が設けられ、スピンナテーブル１０Ａの外周部にフック１３が設けられている。   A spinner cleaning apparatus 6A shown in FIG. 1 includes a spinner table 10A, a hook 13 that fixes a frame F on which a wafer W is mounted by a tape T, a nozzle 11 that ejects a cleaning liquid, and a detection unit 18 shown in FIG. It has been. The spinner table 10A is provided with a wafer suction surface 12 formed of a porous or the like at the center, a suction confirmation portion 16 is provided outside the wafer suction surface 12, and a hook 13 is provided on the outer periphery of the spinner table 10A. It has been.

ウェーハＷをスピンナ洗浄する際には、テープＴによりフレームＦにマウントされたウェーハＷが、フレームＦごとスピンナテーブル１０Ａ上に図９に示す搬送手段８により搬送され、ウェーハ吸着面１２で吸着固定される。ウェーハＷとフレームＦとの間のテープＴ部分はウェーハ吸着面１２よりも外側となる吸着確認部１６により吸着される。吸着後、フレームＦがフック１３により固定される。   When the wafer W is subjected to spinner cleaning, the wafer W mounted on the frame F with the tape T is transported together with the frame F onto the spinner table 10A by the transport means 8 shown in FIG. The The portion of the tape T between the wafer W and the frame F is sucked by the suction confirmation unit 16 located outside the wafer suction surface 12. After the suction, the frame F is fixed by the hook 13.

続いて、ウェーハ吸着面１２の外側に設けられた吸着確認部１６に生じる圧力が検出部１８により検出される。   Subsequently, the pressure generated in the suction confirmation unit 16 provided outside the wafer suction surface 12 is detected by the detection unit 18.

テープＴが正しく吸着確認部１６に吸着され、吸着確認部１６の圧力が下がりフレームＦの位置に異常がないと判断された場合はスピンナテーブル１０Ａが回転手段１４により回転されてスピンナ洗浄が開始される。吸着確認部１６でテープが吸着されず圧力が変化しない場合は、フレームＦの位置が異常であるとしてスピンナテーブル１０Ａの回転が行われない。   When the tape T is correctly adsorbed by the adsorbing confirmation unit 16 and the pressure of the adsorbing confirmation unit 16 decreases and it is determined that there is no abnormality in the position of the frame F, the spinner table 10A is rotated by the rotating means 14 and the spinner cleaning is started. The When the suction confirmation unit 16 does not suck the tape and the pressure does not change, the position of the frame F is abnormal and the spinner table 10A is not rotated.

これにより、フレームＦが正しい位置に搬送されず突起などに乗りあがりテープＴが僅かに浮いているような場合であっても、ウェーハ吸着面１２の外側に設けられた吸着確認部１６の圧力の変化を検知することでフレームＦの異常を検知し、安全にスピンナ洗浄を実行することが出来る。   As a result, even when the frame F is not conveyed to the correct position and rides on the protrusion and the tape T is slightly lifted, the pressure of the suction confirmation unit 16 provided outside the wafer suction surface 12 is reduced. By detecting the change, the abnormality of the frame F can be detected and the spinner cleaning can be executed safely.

以上、説明したように、本発明に係わるスピンナ洗浄装置及びスピンナ洗浄方法によれば、フレームの位置の不具合を正確に検知し、フックが確実にフレームを固定していない状態のままでのスピンナテーブルの回転を未然に防ぎ、安全にスピンナ洗浄を実行することを可能にする。   As described above, according to the spinner cleaning device and the spinner cleaning method according to the present invention, the spinner table that accurately detects a defect in the position of the frame and does not securely fix the frame to the hook. It is possible to prevent spin rotation and to safely perform spinner cleaning.

また、各吸着確認部の圧力の変化を個別に検知することで、いずれの方向でフレームが異常な位置にあるのかを検出することも可能である。   It is also possible to detect in which direction the frame is in an abnormal position by individually detecting a change in pressure of each adsorption confirmation unit.

更には、ウェーハとフレームとの間の撓んだテープが、吸着確認部で吸着吸引されることにより、突出したテープが壁となり、テープとスピンナテーブルの間を伝ってウェーハ吸着面へ洗浄液が進入することが防止されるので、ポーラス等により形成されたウェーハ吸着面の汚れを軽減することも可能となる。   Furthermore, the tape that has been bent between the wafer and the frame is sucked and sucked by the suction check unit, so that the protruding tape becomes a wall, and the cleaning liquid enters the wafer suction surface between the tape and the spinner table. Therefore, it is possible to reduce the contamination of the wafer suction surface formed by porous or the like.

１…ダイシング装置，２…ブレード，３…スピンドル，４…チャックテーブル，５…加工部，６、６Ａ…スピンナ洗浄装置，７…ロードポート，８…搬送手段，９…表示手段，１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ…スピンナテーブル，１２…ウェーハ吸着面，１３…フック，１３Ａ…軸，１４…回転手段，１５…槽，１６、２０、２１…吸着確認部，１７、２０Ａ…流路，１８…検出部，１９…コントローラ   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Dicing apparatus, 2 ... Blade, 3 ... Spindle, 4 ... Chuck table, 5 ... Processing part, 6, 6A ... Spinner washing | cleaning apparatus, 7 ... Load port, 8 ... Conveyance means, 9 ... Display means, 10A, 10B, DESCRIPTION OF SYMBOLS 10C, 10D ... Spinner table, 12 ... Wafer adsorption surface, 13 ... Hook, 13A ... Shaft, 14 ... Rotating means, 15 ... Tank, 16, 20, 21 ... Adsorption confirmation part, 17, 20A ... Flow path, 18 ... Detection Part, 19 ... controller

Claims (4)

中央部にウェーハ吸着面が設けられ、前記ウェーハ吸着面の外側に吸着確認部が設けられ、テープによりフレームにマウントされたウェーハを前記ウェーハ吸着面で吸着固定するスピンナテーブルと、
前記吸着確認部に生じる圧力を検出する検出部と、
揺動しながら前記スピンナテーブル上のウェーハへ向けて洗浄水を噴射するノズルと、
前記スピンナテーブルの外周部に設けられた前記フレームを固定する複数のフックと、
前記スピンナテーブルを回転させる回転手段と、
を備え、
前記吸着確認部は、前記ウェーハ吸着面の外側の外周部全域にわたって所定の間隔をもって配置された複数の穴により構成され、
前記吸着確認部に生じる圧力を前記検出部で検出することにより前記吸着確認部における前記テープの吸着状況を検知し、前記吸着確認部における前記テープの吸着状況より前記フックによる前記フレームの固定状況を検知することを特徴とするスピンナ洗浄装置。 A wafer suction surface is provided in the center portion, a suction confirmation portion is provided outside the wafer suction surface, and a spinner table for fixing the wafer mounted on the frame by a tape on the wafer suction surface,
A detection unit for detecting pressure generated in the adsorption confirmation unit;
A nozzle that sprays cleaning water toward the wafer on the spinner table while swinging;
A plurality of hooks for fixing the frame provided on the outer periphery of the spinner table;
A rotating means for rotating the spinner table;
With
The adsorption confirmation unit is constituted by a plurality of holes arranged at a predetermined interval over the entire outer peripheral portion outside the wafer adsorption surface ,
By detecting the pressure generated in the suction confirmation unit by the detection unit, the suction state of the tape in the suction confirmation unit is detected, and the fixing state of the frame by the hook is determined from the suction state of the tape in the suction confirmation unit. A spinner cleaning device characterized by detecting . 前記吸着確認部の前記複数の穴は、前記ウェーハ吸着面の外周部に沿って形成された溝の底部に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のスピンナ洗浄装置。   The spinner cleaning apparatus according to claim 1, wherein the plurality of holes of the suction confirmation unit are formed at a bottom portion of a groove formed along an outer peripheral portion of the wafer suction surface. 前記吸着確認部で前記テープを吸着するとともに吸引することにより該テープを該吸着確認部へ突出させ、前記洗浄水の前記ウェーハ吸着面への浸入を防止することを特徴とする請求項１又は２に記載のスピンナ洗浄装置。3. The suction confirmation unit adsorbs and sucks the tape to cause the tape to protrude into the adsorption confirmation unit, thereby preventing the cleaning water from entering the wafer adsorption surface. A spinner cleaning apparatus according to claim 1. 中央部にウェーハ吸着面が設けられ、前記ウェーハ吸着面の外側に吸着確認部が設けられ、テープによりフレームにマウントされたウェーハを前記ウェーハ吸着面で吸着固定するスピンナテーブルと、前記吸着確認部に生じる圧力を検出する検出部と、揺動しながら前記スピンナテーブル上のウェーハへ向けて洗浄水を噴射するノズルと、前記スピンナテーブルの外周部に設けられた前記フレームを固定する複数のフックと、前記スピンナテーブルを回転させる回転手段と、を備え、前記吸着確認部は、前記ウェーハ吸着面の外側の外周部全域にわたって所定の間隔をもって配置された複数の穴により構成されているスピンナ洗浄装置を用いたスピンナ洗浄方法において、A wafer suction surface is provided in the center, a suction confirmation unit is provided outside the wafer suction surface, a spinner table that suctions and fixes a wafer mounted on a frame with a tape on the wafer suction surface, and the suction confirmation unit A detection unit for detecting the generated pressure, a nozzle for spraying cleaning water toward the wafer on the spinner table while swinging, and a plurality of hooks for fixing the frame provided on the outer periphery of the spinner table, A rotation means for rotating the spinner table, and the suction confirmation unit uses a spinner cleaning device comprising a plurality of holes arranged at predetermined intervals over the entire outer peripheral portion outside the wafer suction surface. In the spinner cleaning method
前記吸着確認部に生じる圧力を前記検出部で検出することにより前記吸着確認部における前記テープの吸着状況を検知し、前記吸着確認部における前記テープの吸着状況より前記フックによる前記フレームの固定状況を検知した後、前記回転手段により前記スピンナテーブルを回転させるとともに前記ノズルより洗浄液を噴射することで前記ウェーハの洗浄を行なうことを特徴とするスピンナ洗浄方法。By detecting the pressure generated in the suction confirmation unit by the detection unit, the suction state of the tape in the suction confirmation unit is detected, and the fixing state of the frame by the hook is determined from the suction state of the tape in the suction confirmation unit. After the detection, the spinner cleaning method is characterized in that the spinner table is rotated by the rotating means and the wafer is cleaned by spraying a cleaning liquid from the nozzle.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2015109381A (en) * 2013-12-05 2015-06-11 株式会社ディスコ Cleaning device and cutting device
JP6704794B2 (en) * 2016-05-30 2020-06-03 株式会社ディスコ Protective film forming device
JP7057673B2 (en) * 2018-01-04 2022-04-20 株式会社ディスコ Processing equipment
CN115424972B (en) * 2022-11-03 2023-07-11 苏州智程半导体科技股份有限公司 Etching device for performing temperature compensation on back of wafer

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4847784B2 (en) * 2006-04-28 2011-12-28 株式会社ディスコ How to remove wafer from chuck table
JP5048987B2 (en) * 2006-09-28 2012-10-17 株式会社ディスコ Cleaning device
JP5147425B2 (en) * 2007-08-14 2013-02-20 株式会社東京精密 Wafer table, surface protective film peeling apparatus and surface protective film peeling method

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